KR100598304B1 - Manufacturing method of laminated ceramic electronic parts - Google Patents
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Abstract
본 발명에서는 소성시에 세라믹 적층체로부터 발생하는 유기물의 분해 가스의 영향을 받지 않고, 소성노내의 분위기를 안정하게 유지한다. In the present invention, the atmosphere in the firing furnace is stably maintained without being affected by the decomposition gas of the organic substance generated from the ceramic laminate at the time of firing.
내부에서 세라믹층(7)과 내부 전극(5, 6)이 복수층씩 교대로 적층된 미 소성의 세라믹 적층체(3)를 소성하는 공정을 갖는다. 이 소성 공정에 있어서, 단위 시간으로 소성노내에 반송되는 세라믹 적층체(3)의 유기물량에 대한 분위기 가스의 유량의 비가 200L/g 내지 1200L/g, 바람직하게는 300L/g 내지 900L/g로 되도록 소성노(21)내에 분위기 가스를 흘려보내면서, 동(同) 소성노(21)내에서 세라믹 적층체(13)를 소성한다.It has a process of baking the unfired ceramic laminated body 3 by which the ceramic layer 7 and the internal electrodes 5 and 6 were laminated | stacked alternately in multiple layers inside. In this firing step, the ratio of the flow rate of the atmospheric gas to the organic matter amount of the ceramic laminate 3 conveyed in the firing furnace in unit time is 200 L / g to 1200 L / g, preferably 300 L / g to 900 L / g. The ceramic laminated body 13 is baked in the baking furnace 21, flowing an atmospheric gas into the baking furnace 21 as much as possible.
Description
도 1은 본 발명에 의한 적층 세라믹 전자 부품을 만드는 세라믹 그린시트를 도시하는 사시도, 1 is a perspective view showing a ceramic green sheet for making a multilayer ceramic electronic component according to the present invention;
도 2는 상기 세라믹 그린시트의 일부에 내부 전극 패턴을 인쇄한 상태를 개념적으로 도시하는 사시도, 2 is a perspective view conceptually showing a state in which an internal electrode pattern is printed on a part of the ceramic green sheet;
도 3은 상기 세라믹 그린시트를 적층하는 공정을 개념적으로 도시하는 분리 사시도, 3 is an exploded perspective view conceptually illustrating a process of laminating the ceramic green sheet;
도 4는 상기 적층 공정에 의해서 얻어진 세라믹 그린시트의 적층체를 도시하는 사시도, 4 is a perspective view showing a laminate of ceramic green sheets obtained by the lamination step;
도 5는 상기 세라믹 그린시트의 적층체를 재단하여 얻어진 세라믹 적층체를 도시하는 일부 절결 사시도, 5 is a partially cutaway perspective view showing a ceramic laminate obtained by cutting the laminate of the ceramic green sheet;
도 6은 상기 세라믹 적층체의 층 구조를 개념적으로 도시하는 분리 사시도, 6 is an exploded perspective view conceptually showing the layer structure of the ceramic laminate;
도 7은 상기 세라믹 적층체를 소성할 때에 동 적층체를 탑재하는 프레임의 예를 도시하는 종단 정면도, 7 is a vertical front view showing an example of a frame on which the laminate is mounted when firing the ceramic laminate;
도 8은 동일 프레임을 사용하여, 세라믹 적층체를 소성하는 소성노의 예를 도시하는 종단 정면도, 8 is a vertical front view showing an example of a firing furnace for firing a ceramic laminate using the same frame;
도 9는 동 프레임을 사용하여, 세라믹 적층체를 소성하는 소성노의 다른 예를 도시하는 종단 정면도, 9 is a vertical front view showing another example of a firing furnace for firing a ceramic laminate using the same frame;
도 10은 완성된 적층 세라믹 전자 부품의 예를 도시하는 일부 절결 사시도. 10 is a partially cutaway perspective view illustrating an example of a completed laminated ceramic electronic component.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for the main parts of the drawings
3 : 세라믹 적층체 5 : 내부 전극3: ceramic laminate 5: internal electrode
6 : 내부 전극 7 : 세라믹층6
13 : 선반 14 : 선반13: shelf 14: shelf
21 : 소성노21: firing furnace
본 발명은 적층 세라믹 콘덴서 등의 적층 세라믹 전자 부품을 제조하는 방법에 관한 것으로, 특히 미 소성의 세라믹 적층체를 소성하여 적층 세라믹 전자 부품을 제조하는 방법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE
적층 세라믹 전자 부품을 제조하는 과정에서, 미 소성의 세라믹 적층체를 소성할 때에는 일반적으로 터널노가 이용된다. In the process of manufacturing a multilayer ceramic electronic component, a tunnel furnace is generally used when baking an unfired ceramic laminated body.
전극 재료의 원가 절감 등의 목적으로부터, Ni 등의 비(卑)금속막으로 이루 어지는 내부 전극을 갖는 적층 세라믹 전자 부품이 개발되어 있다. 그와 같은 적층 세라믹 전자 부품에서는, 내부 전극의 산화 등에 의한 내부 저항의 증대를 방지하고, 소망하는 특성을 얻기 위해서, 환원성 혹은 중성 분위기 가스속에서 소성해야 한다. 이 때문에, 종래부터 환원성 혹은 중성 분위기 가스속에서 소성하기 위한 여러가지 분위기 터널노가 개발되어 사용되고 있다. 이들 분위기 터널노에서는, 선반을 사용한 프레임이 사용되고, 선반에 세라믹 적층체를 탑재한 상태로 프레임을 터널노내에 도입하여, 세라믹 적층체를 소성한다. Background Art A multilayer ceramic electronic component having an internal electrode made of a non-metal film such as Ni has been developed for the purpose of reducing the cost of electrode materials. In such a multilayer ceramic electronic component, it is necessary to fire in a reducing or neutral atmosphere gas in order to prevent an increase in internal resistance due to oxidation of an internal electrode or the like and to obtain desired characteristics. For this reason, various atmosphere tunnel furnaces for baking in reducing or neutral atmosphere gas have been developed and used conventionally. In these atmosphere tunnel furnaces, a frame using a shelf is used, the frame is introduced into the tunnel furnace in a state where the ceramic laminate is mounted on the shelf, and the ceramic laminate is fired.
그러나, 소성노내에서 미 소성의 세라믹 적층체를 분위기 소성하면, 열에 의해 세라믹 적층체로부터 분해된 가스 형상의 유기물이 발생해서, 소성노내의 분위기가 부분적으로 변화되어, 결과적으로 소성후의 적층 콘덴서에 탑재된 장소의 차이에 따른 소성 얼룩이 발생한다고 하는 과제가 있었다. However, if the unfired ceramic laminate is fired in an atmosphere in a firing furnace, gaseous organic substances decomposed from the ceramic laminate by heat are generated, and the atmosphere in the firing furnace is partially changed, and as a result, it is mounted in the laminated capacitor after firing. There has been a problem that plastic staining occurs due to a difference in the place of the injection.
본 발명의 목적은 세라믹 적층체의 소성시에 세라믹 적층체로부터 유기물이 발생하여도, 그 영향을 받지 않고서 소성노내의 분위기를 안정하게 유지하는 것이 가능하고, 이에 따라, 소성 얼룩이 적어, 결과적으로 전기 특성에 편차가 적은 적층 세라믹 전자 부품을 제조할 수 있는 제조 방법을 제공하는 것이다.
An object of the present invention is to be able to stably maintain the atmosphere in the firing furnace without being affected even when organic matter is generated from the ceramic laminate at the time of firing the ceramic laminate. It is to provide a manufacturing method capable of manufacturing a multilayer ceramic electronic component with less variation in characteristics.
본 발명자 등은, 상기한 과제를 해결하기 위해서 예의(銳意) 연구의 결과, 단위 시간으로 소성노에 반송하는 미 소성 세라믹 적층체내의 유기물량과 분위기 가스의 유량에 착안하여, 단위 시간으로 소성노에 반송하는 미 소성의 세라믹 적층체내의 유기물량에 대한 분위기 가스의 유량의 비가 200L/g 내지 1200L/g, 특히 300L/g 내지 900L/g로 되도록 소성노내에 분위기 가스를 흘려보냄으로써 소성노내의 분위기가 안정되는 것을 발견하였다. MEANS TO SOLVE THE PROBLEM In order to solve the said subject, the present inventors paid attention to the amount of the organic substance in the unfired ceramic laminated body conveyed to a baking furnace in unit time, and the flow volume of atmospheric gas in unit time, as a result of earnest research. The flow rate of the atmospheric gas to the amount of the organic gas in the unfired ceramic laminate conveyed to the flow rate is 200L / g to 1200L / g, especially 300L / g to 900L / g, by flowing the atmospheric gas into the firing furnace. The atmosphere was found to be stable.
즉, 본 발명에 따른 적층 세라믹 전자 부품의 제조 방법은, 내부에서 세라믹층(7)과 내부 전극(5, 6)이 복수층씩 교대로 적층된 미 소성의 세라믹 적층체(3)를 소성하는 공정을 갖는 것으로서, 단위 시간으로 소성노에 반송하는 세라믹 적층체(3)의 유기물량에 대한 분위기 가스의 유량의 비가 200L/g 내지 1200L/g, 바람직하게는 300L/g 내지 900L/g로 되도록 소성노(21)내에 분위기 가스를 흘려보내면서, 동(同) 소성노(21)내에서 세라믹 적층체(3)를 소성하는 것을 특징으로 한다. That is, the manufacturing method of the multilayer ceramic electronic component which concerns on this invention is the process of baking the unfired ceramic laminated
이러한 적층 세라믹 전자 부품의 제조 방법에 의하면, 미 소성의 세라믹 적층체(3)에 포함되는 유기물이 분리되어 소성노(21)내에 유기물의 분해 가스가 발생하여도, 소성노(21) 내부의 분위기의 변동을 억제할 수 있다. 따라서, 세라믹 적층체(3)의 유기물의 분해 가스의 영향에 의한 소성 얼룩이 없어, 결과적으로 전기 특성의 편차가 적은 적층 세라믹 전자 부품을 얻을 수 있다. 특히, 이 적층 세라믹 전자 부품의 제조 방법은, 소성노(21) 내부의 분위기의 변동을 억제할 수 있는 점으로부터, 중성 분위기 또는 환원 분위기로 소성해야 할 비환원성 유전체를 사용한 세라믹 적층체(3)의 소성에 유효하다. According to the manufacturing method of such a multilayer ceramic electronic component, even if the organic substance contained in the unfired ceramic laminated
여기서, 단위 시간으로 소성노에 반송하는 세라믹 적층체(3)의 유기물량이 란, 1 시간당(또는 분당)으로 소성노에 반송되는 세라믹 적층체(3)에 포함되는 유기물의 총 중량(그램으로 환산)을 말한다. 또한, 분위기 가스의 유량이란, 상기 1 시간당(또는 분당)으로 노실(23)에 흘려보낸 분위기 가스의 부피(리터로 환산)를 말한다. Here, the organic substance amount of the ceramic laminated
이 때, 단위 시간으로 소성노에 반송하는 세라믹 적층체(3)의 유기물량에 대한 분위기 가스의 유량의 비가 200L/g 이하이면, 유기물이 분해되어도 소성노 내부의 분위기의 변동을 억제할 수 없다. 또한, 1200L/g 이상에서는, 분위기 가스의 소성노(21)내의 냉각 작용에 의해, 소성노(21) 내부의 온도 프로파일을 안정하게 유지하기 곤란하게 된다. 특히, 세라믹 적층체(3)의 유기물량에 대한 분위기 가스의 유량의 비를 300L/g 이상, 900L/g 이하로 하면, 분위기나 온도 프로파일을 보다 확실히 안정시킬 수 있다. At this time, if the ratio of the flow rate of the atmospheric gas to the amount of the organic gas of the
분위기 가스는, 소성노(21)내에 있어서 세라믹 적층체(3)의 반송과 역방향으로 흘려보내는 것이 바람직하고, 그 평균 유속은 5∼50m/min인 것이 바람직하다. 이렇게 행하는 것에 의해, 세라믹 적층체(3)에 포함되는 유기물이 분해되어도, 세라믹의 소결이 일어나는 소성 영역에 유기물의 분해 가스가 도달하지 않기 때문에, 적층 세라믹 전자 부품의 소성 얼룩을 억제할 수 있다. 소성노(21)내에 흘려보내는 분위기 가스의 평균 유속은, 보다 바람직하게는 15∼40m/min로, 이에 따라, 소성 영역에 유기물 분해 가스의 침입을 확실히 억제할 수 있다. It is preferable to flow an atmospheric gas in the
또한, 이 적층 세라믹 전자 부품의 제조 방법에 있어서는, 소성노의 측면으로부터 각각 독립하여 분위기 가스를 공급하는 것이 좋다. 이렇게 행하는 것에 의 해, 다량의 세라믹 적층체(3)를 한번에 소성하여도, 분위기가 소성노(21)내를 구석구석까지 퍼지기 때문에 소성 얼룩을 억제할 수 있다. 이 때, 분위기 가스의 공급은 소성노(21)의 공급 파이프로부터 직접 소성노(21)내에 공급하는 것이 바람직하고, 세라믹 적층체(3)에 확실히 분위기를 맞출 수 있다. Moreover, in this manufacturing method of a multilayer ceramic electronic component, it is good to supply an atmosphere gas independently from the side surface of a baking furnace. By doing in this way, even if a large amount of ceramic laminated
세라믹 적층체(3)는, 선반(13, 14)에 탑재되고, 이 선반(13, 14)을 소성노(21)내에 반송하여 세라믹 적층체(3)를 소성한 후, 선반(13, 14)을 소성노(21)로부터 반출한다. 이 때, 상기 선반을 복수 적층하는 경우에는, 선반(13, 14)과 선반(13, 14) 사이에 간극을 마련하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 선반(13, 14)을 이용하여, 다수의 세라믹 적층체(3)의 일괄 처리가 가능해진다. The ceramic laminated
본 발명의 상기 및 그 밖의 목적, 특징, 국면 및 이익 등은 첨부 도면을 참조로 하여 설명하는 이하의 상세한 실시예로부터 더욱 명백해질 것이다.The above and other objects, features, aspects, advantages, and the like of the present invention will become more apparent from the following detailed embodiments described with reference to the accompanying drawings.
(실시예)(Example)
다음에, 도면을 참조하면서, 본 발명의 실시예에 대하여 구체적이고 또한 상세하게 설명한다. Next, embodiments of the present invention will be described in detail and with reference to the drawings.
적층 세라믹 전자 부품으로서 적층 세라믹 콘덴서를 제조하는 경우를 예로서 설명하면, 적층 세라믹 콘덴서의 세라믹층을 형성하는 유전체의 원(原)재료는, 주로 BaTiO3이다. 또한 소성 온도의 저하를 도모하기 위해서, Si2O3, B2O3, Li2O3 등을 주 성분으로 한 유리 성분을 첨가한다. 또한 내환원성이나 온도 특성을 조정하기 위해서, Y, La, Ce, Pr, Nd, Pm, Sm, Eu, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Yb, Lu 등의 희토류 원소를 포함하는 산화물이나, Sc, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni 등의 천이 금속을 포함하는 산화물을 첨가하는 것이 바람직하다. A case of manufacturing a multilayer ceramic capacitor as a multilayer ceramic electronic component will be described as an example. The raw material of the dielectric for forming the ceramic layer of the multilayer ceramic capacitor is mainly BaTiO 3 . In addition, in order to reduce the lowering of the sintering temperature, the addition of a glass component such as Si 2 O 3, B 2 O 3, Li 2 O 3 as a main component. Furthermore, oxides containing rare earth elements such as Y, La, Ce, Pr, Nd, Pm, Sm, Eu, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Yb, Lu, in order to adjust the reduction resistance and temperature characteristics However, it is preferable to add an oxide containing a transition metal such as Sc, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, or the like.
이러한 원료 분말로부터 유전체 재료는, 예를 들어 다음과 같은 수단으로 얻어진다. From such raw material powder, a dielectric material is obtained by the following means, for example.
우선 출발 원료를 소정의 양씩 칭량하여 배합하고, 예를 들어, 볼 밀(ball-mill) 등에 의해 습식 혼합한다. 이어서, 스프레이 건조기 등에 의해 건조시키고, 그 후 가소성하여 유전체 산화물을 얻는다. 또 가소성은 통상 800∼1300℃에서, 2∼10시간 정도 행한다. 이어서, 제트 밀(jet mill) 혹은 볼 밀 등에 의해 소정 입경으로 될 때까지 분쇄하여, 유전체 재료를 얻는다. First, the starting materials are weighed and blended by a predetermined amount, for example, by wet mixing with a ball mill or the like. Subsequently, it is dried by a spray dryer or the like and then plasticized to obtain a dielectric oxide. Moreover, plasticity is normally performed at 800-1300 degreeC for about 2 to 10 hours. Subsequently, it grind | pulverizes until it becomes a predetermined particle diameter by a jet mill, a ball mill, etc., and obtains a dielectric material.
다음에 슬러리를 작성한다. 슬러리는 주로 상기한 유전체 재료, 바인더, 용제로 이루어지고, 필요에 따라서 가소제, 분산제 등을 첨가하여도 좋다. Next, a slurry is prepared. The slurry mainly consists of the above-mentioned dielectric material, a binder, a solvent, and a plasticizer, a dispersing agent, etc. may be added as needed.
바인더로서는, 예를 들어 아비에틴산 수지, 폴리비닐부티랄, 에틸 셀룰로즈, 아크릴 수지 등을 들 수 있다. 용제로서는, 예를 들어 에탄올, 테르피네올, 부틸카비톨, 톨루엔, 케로신 등을 들 수 있다. 가소제로서는, 예를 들어 아비티엔산 유도체, 디에틸옥살산, 폴리에틸렌 글리콜, 폴리알킬렌 글리콜, 프탈산 에스테르, 프탈산 디부틸 등을 들 수 있다. 분산제로서는, 예를 들어 글리세린, 옥타데실아민, 트리클로로 초산, 올레산, 옥타디엔, 올레산 에틸, 모노올레산 글리세린, 트리올레산 글리세린, 트리스테알린산 글리세린, 멘세덴유 등을 들 수 있다. As a binder, abienic acid resin, polyvinyl butyral, ethyl cellulose, an acrylic resin, etc. are mentioned, for example. As a solvent, ethanol, terpineol, butyl carbitol, toluene, kerosene, etc. are mentioned, for example. Examples of the plasticizer include abithienoic acid derivatives, diethyloxalic acid, polyethylene glycol, polyalkylene glycols, phthalic esters, dibutyl phthalate, and the like. Examples of the dispersant include glycerin, octadecylamine, trichloroacetic acid, oleic acid, octadiene, ethyl oleate, glycerin monooleate, glycerin trioleate, glycerin tristeal acid and mencedene oil.
이 슬러리를 조정할 때의 유전체 재료의 전체에 대한 비율은 30∼80중량% 정도로 하고, 기타, 결합제는 2∼5중량%, 가소제는 0.1∼5중량%, 분산제는 0.1∼5중량%, 용제는 20∼70중량% 정도로 한다. When adjusting this slurry, the ratio with respect to the whole dielectric material is about 30 to 80 weight%, In addition, 2 to 5 weight% of a binder, 0.1 to 5 weight% of a plasticizer, 0.1 to 5 weight% of a dispersing agent, a solvent 20 to 70% by weight.
이어서, 상기 유전체 재료와 이들을 혼합한다. 슬러리의 혼합은 바스켓 밀, 볼 밀, 비즈 밀(beads mill) 등을 이용하여 실행된다. Next, the dielectric material and these are mixed. Mixing of the slurry is performed using a basket mill, ball mill, beads mill, or the like.
다음에 이 슬러리를 도공하여, 세라믹 그린시트를 얻는다. 닥터 브레이드, 립 코터, 다이 코터, 리버스 코터 등을 이용하여 1㎛∼20㎛ 두께의 세라믹 그린시트에 도공한다. Next, this slurry is coated to obtain a ceramic green sheet. Coating is performed on a ceramic green sheet having a thickness of 1 µm to 20 µm using a doctor braid, a lip coater, a die coater, a reverse coater, or the like.
또한 이 세라믹 그린시트를 적당한 사이즈로 재단하는 것에 의해, 도 1에 도시하는 세라믹 그린시트(1)를 얻는다. In addition, the ceramic
다음에, 도 2에 도시하는 바와 같이 상기에서 얻은 일부 세라믹 그린시트(1a, 1b)의 표면에 내부 전극 패턴(2a, 2b)을 형성한다. Next, as shown in FIG. 2,
내부 전극용 페이스트를 제조할 때에 이용하는 도체 재료로서는, Ni나 Cu 등의 비금속 재료 또는 그들의 합금, 또한 그들의 혼합물을 이용한다. 이러한 도체 재료는, 구형상, 비늘 모양 형상 등, 그 형상에 특별히 제한은 없으며, 또한 이들 형상의 것이 혼합된 것이어도 무방하다. 도체 재료의 평균 입자경은, 0.1∼10㎛, 바람직하게는 0.1∼1㎛ 정도의 것을 이용하면 된다. 유기 비히클은, 바인더 및 용제를 함유하는 것이다. 바인더로서는, 예를 들어 에틸 셀룰로즈, 아크릴 수지, 부티랄 수지 등 공지의 것은 모두 사용 가능하다. 바인더 함유량은 1∼10중량% 정도로 한다. 용제로서는, 예를 들어 테르피네올, 부틸 카르비톨, 케로신 등 공지의 것은 모두 사용 가능하다. 용제 함유량은 20∼55중량% 정도로 한다. 이밖에, 총계 10중량% 정도 이하의 범위에서, 필요에 따라, 소르비탄 지방산 에스테르, 글리세린 지방산 에스테르 등의 분산제나, 디옥틸 프탈레이트, 디부틸 프탈레이트, 부틸 프탈릴 글리콜산 부틸 등의 가소제나, 디레미네이션(dilamination) 방지, 소결 억제 등의 목적으로, 유전체, 절연체 등의 각종 세라믹 분체 등을 첨가할 수도 있다. 또한, 유기 금속 수지염을 첨가하는 것도 유효하다. As a conductor material used when manufacturing the internal electrode paste, nonmetal materials such as Ni and Cu, alloys thereof, and mixtures thereof are used. There is no restriction | limiting in particular in such shape, such as a spherical shape and a scaly shape, and these conductor materials may be what mixed these shapes. As for the average particle diameter of a conductor material, 0.1-10 micrometers, Preferably what is about 0.1-1 micrometer may be used. An organic vehicle contains a binder and a solvent. As a binder, all well-known things, such as ethyl cellulose, an acrylic resin, butyral resin, can be used, for example. The binder content is about 1 to 10% by weight. As a solvent, all well-known things, such as terpineol, butyl carbitol, a kerosene, can be used, for example. Solvent content is made into about 20 to 55 weight%. In addition, in the range of about 10 weight% or less in total, dispersing agents, such as a sorbitan fatty acid ester and a glycerin fatty acid ester, plasticizers, such as dioctyl phthalate, dibutyl phthalate, and butyl phthalyl glycolate, and di, as needed. Various ceramic powders, such as a dielectric material and an insulator, etc. can also be added for the purpose of prevention of a lamination, suppression of sintering, etc. It is also effective to add an organometallic resin salt.
이렇게 해서 얻어진 내부 전극용 페이스트를 사용하여, 인쇄법, 전사법, 시트법 등에 의해, 도 2에 도시하는 바와 같이 두 종류의 내부 전극 패턴(2a, 2b)을 인쇄한다. 이들 내부 전극 패턴(2a, 2b)을 인쇄한 세라믹 그린시트(1a, 1b)는, 내부 전극 패턴(2a, 2b)을 인쇄하지 않은 세라믹 그린시트(1)와 구별하기 위해서, 도 2에서는 각각 부호「1a」,「1b」로 나타내었다. Using the internal electrode paste thus obtained, two types of
이러한 내부 전극 패턴(2a, 2b)이 인쇄된 세라믹 그린시트(1a, 1b)를, 도 3에 도시하는 바와 같이 교대로 적층하고, 그 양측에 내부 전극 패턴(2a, 2b)이 인쇄되어 있지 않은 세라믹 그린시트(1, 1), 소위 더미시트를 더 중첩하며, 이들을 압착하여, 도 4에 도시하는 바와 같은 적층체를 얻는다. The ceramic
또, 이러한 적층체는, 상기와 같이, 내부 전극 패턴(2a, 2b)이 인쇄된 세라믹 그린시트(1a, 1b)와 내부 전극 패턴(2a, 2b)이 인쇄되어 있지 않은 세라믹 그린시트(1, 1)를 적층하는 방법 외에, 세라믹 그린시트와 도전 페이스트를 소정의 순서로 순차적으로 인쇄하여 적층해 가는, 소위 슬러리 빌트법에 의해 얻을 수도 있다. In addition, as described above, the ceramic
또, 이 적층체를 종횡으로 재단하여, 도 5에 도시하는 바와 같은 개개의 칩 형상의 미 소성의 세라믹 적층체(3)로 분할한다. 이 세라믹 적층체(3)는, 예를 들어, 도 6에 도시하는 바와 같은 층 구조를 갖는다. 내부 전극(5, 6)을 갖는 유전체로 이루어지는 세라믹층(7, 7…)이 도 6에 나타내는 순서로 적층되고, 또한 그 양측에 내부 전극(5, 6)이 형성되어 있지 않은 세라믹층(7, 7…)이 각각 복수층 적층된다. 그리고, 이러한 층 구조를 갖는 세라믹 적층체(3)의 단부에는 내부 전극(5, 6)이 교대로 노출되어 있다. The laminate is cut vertically and horizontally and divided into individual chip-shaped unfired
다음에, 이 세라믹 적층체(3)를 탈(脫) 바인더 처리한다. 즉, 세라믹 적층체(3)를 가열함으로써, 그 세라믹 적층체(3)에 포함되는 바인더나 그 밖의 유기물의 대부분을 제거한다. Next, this
이렇게 해서 얻어지는 적층형 세라믹 콘덴서(1)의 형상이나 사이즈는, 목적이나 용도에 따라 적절히 결정하면 된다. 예를 들어 직방체 형상의 경우에는, 통상 1.0∼3.2mm×0.5∼1.6mm×0.5∼1.6mm 정도이다. What is necessary is just to determine suitably the shape and size of the multilayer
다음에, 세라믹 적층체(3)를 소성한다. 이 명세서에 있어서 세라믹 적층체(3)의「소성」이란, 세라믹 적층체(3)를 가열함으로써, 세라믹 적층체(3)를 소결시킴과 동시에, 내부 전극(5, 6)을 소성하는 것이다. 여기서 말하는 소성이란, 세라믹 적층체(3)에 포함되는 바인더나 그 밖의 유기물을 제거하고, 일부를 잔존시키는 것을 목적으로 가열하는, 소위 상기의 탈 바인더 처리(가(??)소성)를 포함하지 않은 것으로 한다. Next, the
세라믹 적층체(3)의 소성은, 분위기 터널노나 분위기 고정노를 사용하는 것 이 가능하지만, 본 발명에 따른 적층 세라믹 전자 부품의 제조 방법에서는, 분위기 터널노를 사용하는 것이 바람직하다. 이하, 이 분위기 터널노를 사용한 세라믹 적층체(3)의 소성 공정에 대하여 설명한다. Although firing of the ceramic
도 7은 미 소성의 세라믹 적층체(3)를 소성노에 도입할 때에 사용하는 프레임(11)을 나타낸다. 7 shows the
이 프레임(11)은 알루미나를 주성분으로 하는 플레이트(12)상에, 평판 형상의 알루미나를 주성분으로 하는 선반(13)을 탑재하고, 또한 그 위에, 네 코너에 스페이서로 되는 다리부를 갖는 다리 부착 선반(14)을 4단 겹치고 있다. This
소성하고자 하는 세라믹 적층체(3)는, 가장 위의 다리 부착 선반(14)의 위를 제외하고, 각 선반(13, 14)상에 겹치는 일 없이 탑재한다. The ceramic
이렇게 해서 조립된 프레임(11)을 도 8이나 도 9에 도시하는 바와 같이 하여 소성노(21)의 노실(23)내에 도입한다. The
이 소성노(21)는 내열 부재로 이루어지는 노벽(22)내에, 터널 형상의 노실(23)을 형성한 것으로, 이 노실(23)에는 그 길이 방향에 걸쳐 노의 바닥(爐床)(27)이 형성되어 있다. 상기 프레임(11)은 이 노의 바닥(27)상에 탑재되고, 도시하지 않은 풋셔 등에 의해 이 노의 바닥(27)상을 따라 노실(23)내로 반송된다. 노실(23)의 상하에는, 발열체(24)가 관통하고 있으며, 이 발열체(24)의 발열에 의해 노실(23)내가 소정의 온도로 가열된다. The firing
소성노(21)의 양측으로부터 노실(23)의 측부에 탄화 규소 등의 파이프로 이루어지는 내열성의 분위기 가스 공급 파이프(25)가 도입되고, 소성노(21)의 외부로 부터 이 분위기 가스 공급 파이프(25)를 통해서 소성노(21)내에 분위기 가스가 도입된다. 이 분위기 가스 공급 파이프(25)는 조정 밸브(26)를 갖고, 이 조정 밸브(26)에 의해 소성노(21)내에 도입되는 분위기 가스의 유량이 조정된다. The heat-resistant atmospheric
도 8은 소성노(21)의 양측으로부터 노실(23)의 측부에 4개씩의 분위기 가스 공급 파이프(25)가 평행하게 도입된 예를 도시하고 있고, 도 9는 소성노(21)의 양측으로부터 노실(23)의 측부에 4개씩의 분위기 가스 공급 파이프(25)가 묶인 상태로 도입되어, 노실(23)내에서 상하로 벌려진 예이다. FIG. 8 shows an example in which four atmospheric
본 발명에 따른 적층 세라믹 전자 부품의 제조 방법에 있어서 바람직한 소성노(21)의 사이즈는, 노실(23)의 단면적이 0.05∼3m2이고, 그 길이가 10∼30m이다. 노실(23)의 용적으로 환산하여 0.3∼10m3이 바람직하다. In the manufacturing method of the multilayer ceramic electronic component which concerns on this invention, the preferable size of the
이러한 소성노(21)를 사용해서, 노실(23) 외부로 연장된 노의 바닥(27)상에 상기의 프레임(11)을 탑재하고, 도시하지 않은 풋셔에 의해 프레임(11)을 노실(23)내에 밀어 넣어, 프레임(11)의 선반(13, 14)상에 탑재된 세라믹 적층체(3)를 노실(23)내로 도입한다. Using the firing
이 때, 상기의 조정 밸브(26)와 분위기 가스 공급 파이프(25)를 통해서, 소성노(21)의 노실(23)내에, 단위 시간으로 반송되는 미 소성의 세라믹 적층체(3)에 포함되는 유기물량에 대한 분위기 가스의 유량의 비가 200L/g 내지 1200L/g, 바람직하게는 300L/g 내지 900L/g로 되도록 소성노내에 분위기 가스를 흘려보낸다. 그렇게 행하는 것에 의해, 미 소성의 세라믹 적층체(3)에 포함되는 유기물이 소성노(21)의 노실(23)내에서 분해되어, 유기물의 분해 가스가 발생하여도, 소성노(21)의 노실(23) 내부의 분위기의 변동을 억제할 수 있다. 따라서, 소성 얼룩이 적은 적층 세라믹 전자 부품을 얻을 수 있다. 특히, 소성노(21)의 노실(23)내 분위기의 평균 유속은, 5∼50m/min인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 15∼40m/min이다. At this time, it is contained in the unfired ceramic
여기서 말하는 「분위기 가스」란, 일반적으로는 질소 가스 등의 중성 가스(불활성 가스)를 말하지만, 수소 가스 등을 포함하는 환원성을 갖는 가스도 포함한다. The term "ambient gas" as used herein generally refers to a neutral gas (inert gas) such as nitrogen gas, but also includes a reducing gas including hydrogen gas.
또한, 여기서 말하는 미 소성의 세라믹 적층체(3)에 포함되는 「유기물」이란, 바인더에 한하지 않고, 소성 전의 세라믹 적층체(3)에 포함되는 결합제나 그 밖의 유기물을 말한다. 일반적으로 용제는 슬러리를 시트화했을 때에 증발하지만, 여기서 말하는 세라믹 적층체(3)에 포함되는 유기물이란, 동일 적층체(3)에 포함되는 유기물 모두를 말한다. 미 소성의 세라믹 적층체(3)에 포함되는 유기물은, 간이적으로는 세라믹 적층체(3)의 소성 공정의 전후 중량의 차에 의해서 측정할 수 있다. In addition, the "organic substance" contained in the unfired ceramic
또한, 소성노(21)의 노실(23)내의 분위기 가스를, 상기 노의 바닥(27)을 따라 반송되는 세라믹 적층체(3)의 반송 방향과 역방향으로 흘려보내면 된다. 분위기 가스를 세라믹 적층체(3)의 반송 방향과 역방향으로 흘려보내기 위해서는, 소성노(21)의 분위기 가스의 배출구를 반송부의 입구 부근에 설치함으로써 실현된다. 그렇게 하면, 세라믹 적층체(3)에 포함되는 유기물이 분해되어도, 세라믹 적층체(3)의 소결이 일어나는 소성 영역에 유기물의 분해 가스가 도달하는 것이 방지되기 때문에, 적층 세라믹 적층체(3)의 소성 얼룩을 억제할 수 있다. Moreover, what is necessary is just to flow the atmospheric gas in the
상기와 같이, 선반(13, 14)을 겹친 프레임(12)을 이용하여 다량의 세라믹 적층체(3)를 한번에 소성하는 경우에는, 도 8이나 도 9에 도시하는 바와 같이 소성노(21)의 측면으로부터 분위기 가스 공급 파이프(25)를 통해서 노실(23)내에 각각 독립적으로 복수의 분위기 가스를 공급하는 것이 좋다. 그렇게 하면, 다량의 미 소성 세라믹 적층체(3)를 한번에 소성하여도, 각 선반(13, 14) 사이에 분위기 가스가 구석구석까지 퍼지기 때문에, 세라믹 적층체(3)의 소성 얼룩을 억제할 수 있다. As described above, when firing a large amount of the
상기 소성노(21)에 있어서의 소성 프로파일은, 승온 속도:50∼500℃/시간, 바람직하게는 200∼300℃/시간, 유지 온도:1200∼1400℃, 바람직하게는 1250∼1350℃, 유지 시간:0.5∼8시간, 바람직하게는 1∼3시간, 냉각 속도:50∼500℃/시간, 바람직하게는 200∼300℃/시간이다. The firing profile in the firing
이렇게 하여 세라믹 적층체(3)를 소성한 후, 도 10에 도시하는 바와 같이 세라믹 적층체(3)의 단부에 외부 전극(2, 2)이 형성된다. 외부 전극(2, 2)을 형성하기 위해서 도체 성분에는, 일반적으로 Ni나 Ni합금, Cu나 Cu합금, Ag나 Pd나 그들의 합금 등을 이용할 수 있다. 외부 전극(2, 2)을 도전 페이스트를 이용하여 형성하는 경우, 딥핑법 등으로 세라믹 적층체(3)의 단부에 도전 페이스트를 도포한다. 그 후, 중성 분위기나 환원 분위기속에서 600∼1000℃로 소성함으로써, 외부 전극(2, 2)이 형성된다. 소성하기 전의 미 소성의 세라믹 적층체(3)의 단부에 도 전 페이스트를 도포하고, 세라믹 적층체(3)의 소성과 동시에 도전 페이스트를 소성하여 외부 전극(2, 2)을 형성하여도 좋다. 또한, 증착이나 스퍼터 등 드라이법을 이용하여 외부 전극(2, 2)을 형성하여도 무방하다. After firing the
예를 들어, 상기와 같이 만들어진 적층 콘덴서는, 소성 얼룩이 없고, 제품간에 전기 특성의 편차가 억제되었다. For example, the multilayer capacitor produced as mentioned above did not have plastic unevenness, and the dispersion | variation in the electrical characteristics between products was suppressed.
또 상기 설명에서는, 적층 세라믹 전자 부품으로서 적층 세라믹 콘덴서의 제조 방법을 예로 설명하였지만, 세라믹 재료, 내부 전극 패턴의 형상 및 그 적층 순서 등을 변경하기만 해도, 본 발명을 적층 세라믹 인덕터나 적층 세라믹 복합 부품 등의 다른 적층 세라믹 전자 부품의 제조에도 마찬가지로 적용할 수 있음은 물론이다. In the above description, the manufacturing method of the multilayer ceramic capacitor is described as an example of the multilayer ceramic electronic component. However, the present invention can be applied to a multilayer ceramic inductor or a multilayer ceramic composite only by changing the shape of the ceramic material, the internal electrode pattern, and the stacking order thereof. It goes without saying that the present invention can be similarly applied to the production of other multilayer ceramic electronic components such as components.
이상과 같이, 본 발명의 적층 세라믹 전자 부품의 제조 방법에 따르면, 제조되는 적층 세라믹 전자 부품 사이의 소성 얼룩이 적기 때문에, 결과적으로 적층 세라믹 전자 부품의 전기 특성의 편차를 작게 할 수 있다. 특히, 미 소성의 세라믹 적층체에 포함되는 유기물 성분의 분해에 의해 발생하는 유기물의 분해 가스의 영향을 받는 일 없이 세라믹 적층체를 소성할 수 있기 때문에, 적층 세라믹 전자 부품의 특성 변동이 작고, 안정되며 높은 신뢰성을 갖는 적층 세라믹 전자 부품을 제조할 수 있게 된다. As mentioned above, according to the manufacturing method of the multilayer ceramic electronic component of this invention, since the plastic unevenness | corrugation between the laminated ceramic electronic components manufactured is small, as a result, the dispersion | variation in the electrical characteristic of a multilayer ceramic electronic component can be made small. In particular, since the ceramic laminate can be fired without being affected by the decomposition gas of the organic substance generated by decomposition of the organic component contained in the unfired ceramic laminate, the characteristics of the laminated ceramic electronic component are small and stable. In addition, the multilayer ceramic electronic component having high reliability can be manufactured.
이상 본 발명자에 의해서 이루어진 발명을 상기 실시예에 따라 구체적으로 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시예에 한정되는 것이 아니고, 그 요지를 이탈하지 않는 범위에서 여러 가지로 변경 가능한 것은 물론이다.As mentioned above, although the invention made by this inventor was demonstrated concretely according to the said Example, this invention is not limited to the said Example and can be variously changed in the range which does not deviate from the summary.
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JPH08136141A (en) * | 1994-11-08 | 1996-05-31 | Murata Mfg Co Ltd | Heat treatment furnace |
JPH08320188A (en) * | 1996-04-02 | 1996-12-03 | Taiyo Yuden Co Ltd | Fabrication method for ceramic electronic parts |
JPH09134842A (en) * | 1995-11-09 | 1997-05-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Manufacture of laminated ceramic electronic component |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0853712A (en) * | 1994-08-09 | 1996-02-27 | Nippon Steel Corp | Control of distribution of dew point in continuous decarburize-annealing furnace |
JPH08136141A (en) * | 1994-11-08 | 1996-05-31 | Murata Mfg Co Ltd | Heat treatment furnace |
JPH09134842A (en) * | 1995-11-09 | 1997-05-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Manufacture of laminated ceramic electronic component |
JPH08320188A (en) * | 1996-04-02 | 1996-12-03 | Taiyo Yuden Co Ltd | Fabrication method for ceramic electronic parts |
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