KR100593821B1 - Wiring member of the optical head device - Google Patents
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Abstract
플렉시블 배선기판(5)에 광학 헤드 장치(1)에 탑재되는 반도체 레이저(11, 12)에 접속되는 서브 기판(16)을 설치하고,양면 기판으로 구성한 서브 기판(16)의 표리(表裏)로 각각 나누어 그랜드 라인(17)과 핫측 라인(18, 19)을 형성하고 있다.이것에 의해 플렉시블 배선기판(5)과는 별체의 서브 기판(16)을 반도체 레이저(11, 12)에 접속하는 구성으로 하고,이 때에 광학 헤드 장치(1)에 배선하는 관계로부터 서브 기판(16)의 폭을 좁게 해도 반도체 레이저(11, 12)의 그랜드 라인(17) 및 핫측 라인(18, 19)의 배선 패턴을 굵게 확보 가능하도록 하고 있다.The flexible wiring board 5 is provided with the sub board | substrate 16 connected to the semiconductor lasers 11 and 12 mounted in the optical head device 1, and has the front and back sides of the sub board | substrate 16 comprised from the double-sided board. The gland lines 17 and the hot side lines 18 and 19 are divided, respectively. This structure connects the sub-substrate 16 separate from the flexible wiring board 5 to the semiconductor lasers 11 and 12. At this time, even if the width of the sub-substrate 16 is narrowed down due to the wiring to the optical head device 1, the wiring patterns of the grand lines 17 and the hot side lines 18 and 19 of the semiconductor lasers 11 and 12. It is possible to secure the bold.
반도체 레이저, 서브 기판, 광학 헤드 장치, 배선Semiconductor laser, sub board, optical head device, wiring
Description
도 1 은, 본 발명에 관계된 광학 헤드 장치의 배선부재의 일 실시예를 나타내는 전개 사시도이다.1 is an exploded perspective view showing an embodiment of a wiring member of an optical head device according to the present invention.
도 2 는, 도1에 나타낸 광학 헤드 장치의 배선부재를 광 디스크 장치에 적용한 일예를 나타내는 사시도이다.FIG. 2 is a perspective view showing an example in which the wiring member of the optical head device shown in FIG. 1 is applied to an optical disk device.
도 3 은, 플렉시블 배선기판에 서브 기판을 설치하는 것을 설명하는 사시도이다.Fig. 3 is a perspective view illustrating the provision of a sub board on a flexible wiring board.
도 4 는, 플렉시블 배선기판의 외형을 나타냄과 동시에,절곡 방법을 설명하는 평면도이다.Fig. 4 is a plan view showing the external shape of the flexible wiring board and explaining the bending method.
도 5 는, 제1반도체 레이저 및 제2반도체 레이저에 서브 기판을 접속한 상태를 설명하는 광학 헤드 장치의 이면(裏面)에서의 사시도이다.Fig. 5 is a perspective view from the back side of the optical head device for explaining a state in which a sub substrate is connected to the first semiconductor laser and the second semiconductor laser.
도 6 은, 제1반도체 레이저 및 제2반도체 레이저에 서브 기판을 접속한 상태를 설명하는 광학 헤드 장치의 이면(裏面)에서의 사시도이다.FIG. 6 is a perspective view from the back of an optical head device for explaining a state in which a sub substrate is connected to a first semiconductor laser and a second semiconductor laser. FIG.
도 7 은, 레이저 구동IC가 설치되는 상태를 설명하는 광학 헤드 장치의 이면의 소정 부위를 나타내는 부분 사시도이다.7 is a partial perspective view showing a predetermined portion of the rear surface of the optical head device for explaining a state where the laser drive IC is installed.
도 8 은, 서브 기판의 겉면의 배선을 설명하는 평면도이다. 8 is a plan view for explaining the wiring of the outer surface of the sub board.
도 9 는, 서브 기판의 이면의 배선을 설명하는 평면도이다.9 is a plan view illustrating the wiring on the rear surface of the sub substrate.
[부호의 간단한 설명][Short description of symbols]
1 광학 헤드 장치 5 플렉시블 배선기판1 Optical head device 5) Flexible wiring board
10 광학 하우징 11 제1 반도체 레이저10
12 제2 반도체 레이저 16 서브 기판 12'second semiconductor laser 16'sub substrate
17 그랜드 라인 18, 19 핫측 라인17 Grand Line 18, 19 Hot Side Line
본 발명은,신호 기록 매체의 신호 판독,또는 신호 기입에 사용되는 광학 헤드 장치와 그 광학 헤드 장치가 탑재되는 기기 본체에 설치되는 회로 기판을 플렉시블 배선기판을 이용해 접속하는 광학 헤드 장치의 배선부재에 관한 것이다.특히,반도체 레이저에 접속되는 서브 기판을 플렉시블 배선기판에 설치하는 구성의 광학 헤드 장치의 배선부재에 관한 것이다.The present invention is directed to a wiring member of an optical head device that connects an optical head device used for signal reading or signal writing to a signal recording medium and a circuit board provided in the apparatus main body on which the optical head device is mounted using a flexible wiring board. In particular, the present invention relates to a wiring member of an optical head device having a structure in which a sub board connected to a semiconductor laser is provided on a flexible wiring board.
광학 헤드 장치로부터 출사시킨 레이저 광을 이용해 디스크 등의 신호 기록 매체에 대해서 광학적으로 신호 판독,또는 신호 기입을 행하는 광학기록 재생기기가 알려져 있다.BACKGROUND ART An optical recording and reproducing apparatus that optically reads or writes signals to a signal recording medium such as a disc by using laser light emitted from an optical head device is known.
이와 같은 광학기록 재생기기에 있어서는,일반적으로,광학 헤드 장치가 신 호 기록 매체의 신호 트랙을 횡단하는 방향으로 이동 가능하도록 지지되어 있고,상기 광학 헤드 장치와 그 광학 헤드 장치가 탑재되는 기기 본체에 설치되는 회로 기판을 플렉시블 배선기판을 이용해 접속하고,상기 플렉시블 배선기판을 이용해 상기 광학 헤드 장치와 상기 회로 기판 사이에서 전기 신호의 수수(授受)를 행하고 있다.In such an optical recording / reproducing apparatus, in general, the optical head device is supported to be movable in a direction crossing the signal track of the signal recording medium, and the optical head device and the apparatus main body on which the optical head device is mounted are mounted. The circuit board provided is connected using a flexible wiring board, and an electrical signal is transferred between the optical head device and the circuit board using the flexible wiring board.
예를 들면,특개2003-228866호 공보에는,이와 같이 광학 헤드 장치와 기기 본체의 회로 기판의 접속에 플렉시블 배선기판을 이용하는 광학 헤드 장치의 배선부재가 개시되어 있다.For example, Japanese Unexamined Patent Publication No. 2000-3226, discloses a wiring member of an optical head device using a flexible wiring board for connection of an optical head device and a circuit board of the apparatus main body.
광학 헤드 장치에 탑재되는 전기 부품이 존재할 경우,플렉시블 배선기판에 있어서 광학 헤드 장치에 접속되는 부분의 소정 위치에,각 전기 부품을 설치하는 회로 패턴,또는,광학 헤드 장치에 편입되는 전기 부품에 접속하는 회로 패턴이 형성된다.각 회로 패턴에는 전기 부품의 각 단자가 각각 납땜에 의해 접속된다.When there is an electrical component mounted in the optical head device, a circuit pattern for installing each electrical component at a predetermined position of a portion of the flexible wiring board connected to the optical head device, or connected to an electrical component incorporated in the optical head device Each circuit pattern is connected to each terminal of an electrical component by soldering.
광학 헤드 장치에는, 광원이 되는 반도체 레이저,신호 기록 매체에 의해 반사된 레이저 광을 수광하는 광 검출기,반도체 레이저를 구동하는 레이저 구동용 반도체 집적회로(레이저 구동 IC)가 탑재된다. 또한,회로 정수를 설정하는 코일,콘덴서,저항,또는 반도체 레이저의 출사광량을 소정 강도로 유지하기 위해 반도체 레이저로부터 출사되는 레이저 광을 수광하는 프런트 모니터 다이오드 등의 전기 부품도 탑재된다.특개2001-339182호 공보에 개시되어 있는 것과 같이,플렉시블 배선기판에 있어서 광학 헤드 장치에 따른 부분의 소정 위치에 이들 전기 부품이 접속된다.The optical head device is equipped with a semiconductor laser serving as a light source, an optical detector for receiving laser light reflected by a signal recording medium, and a laser driving semiconductor integrated circuit (laser driving IC) for driving a semiconductor laser. In addition, electrical components such as coils, capacitors, resistors for setting circuit constants, or front monitor diodes for receiving the laser light emitted from the semiconductor laser are mounted to maintain the output light quantity of the semiconductor laser at a predetermined intensity. As disclosed in JP-A-2013, these electrical components are connected to a predetermined position of a portion along the optical head device in the flexible wiring board.
광학 헤드 장치에 탑재되는 각종 전기 부품의 위치는 광학 헤드 장치의 외형,광학 배치 및 각종 전기 부품의 접속 관계를 고려해서,또는 플렉시블 배선기판을 절곡하는 것을 고려해서 설정된다.또,광학 헤드 장치의 외형에 따라 크기가 제한되는 것으로 부터,플렉시블 배선기판에 있어서 각 전기 부품을 설치하는 각 설치부가 가지 모양으로 분기해서 복잡한 형상이 되어 버린다.The positions of the various electrical components mounted on the optical head apparatus are set in consideration of the appearance of the optical head apparatus, the optical arrangement, the connection relations of the various electrical components, or the bending of the flexible wiring board. Since the size is limited depending on the appearance, each mounting portion for installing each electric component in the flexible wiring board branches into a branched shape and becomes a complicated shape.
그런데,DVD 및 CD의 신호 기록 재생에 대응하는 광학 헤드 장치의 경우,일반적으로 DVD 및 CD 각각에 전용 반도체 레이저가 설치되고,DVD용 반도체 레이저와 CD용 반도체 레이저는 광학 배치의 관계로부터 서로 광학 헤드 장치의 떨어진 위치에 배치하는 경우가 많다.By the way, in the case of the optical head apparatus corresponding to the signal recording and reproducing of the DVD and CD, a dedicated semiconductor laser is generally provided in each of the DVD and the CD, and the semiconductor laser for the CD and the semiconductor laser for the CD are mutually separated from the optical arrangement. Often placed away from the unit.
그 때문에, DVD용 반도체 레이저 및 CD용 반도체 레이저에 각각 접속하기 위해 플렉시블 배선기판을 가지 모양(枝狀)으로 펴는 거리가 길어진다.그것과 함께,플렉시블 배선기판을 인출하기 위한 배치 스페이스를 확보할 필요가 있고, 배치 디자인이 복잡화 된다.또,1장의 플렉시블 배선기판으로 모든 배선을 실현하는 것이 곤란해진다.As a result, the distance for extending the flexible wiring board into a branch shape becomes long for connecting to the DVD semiconductor laser and the CD semiconductor laser, respectively. Along with this, an arrangement space for drawing out the flexible wiring board can be secured. Necessary and complicated layout design. Moreover, it is difficult to realize all wiring with one flexible wiring board.
또한,플렉시블 배선기판의 형상이 복잡해지면,플렉시블 배선기판을 제조할 때에 직사각형 모양의 금형으로부터 취할 수 있는 매수가 적어지고,제조 비용이 비싸지는 문제가 생긴다.또,반도체 레이저를 배치하는 위치 및 플렉시블 배선기판의 반도체 레이저로의 전송로가 되는 가지 모양 부분의 폭의 제약으로부터 반도체 레이저의 그랜드 라인 및 핫측 라인의 배선 패턴을 굵게 확보할 수 없는 문제가 있었다.
In addition, when the shape of the flexible wiring board becomes complicated, the number of sheets that can be taken from the rectangular mold when manufacturing the flexible wiring board is reduced, and the manufacturing cost is high. There was a problem that the wiring patterns of the grand lines and the hot-side lines of the semiconductor lasers could not be secured thick due to the limitation of the width of the branched portion that became the transmission path of the substrate to the semiconductor laser.
본 발명은,광학 헤드 장치에 탑재되는 반도체 레이저에 접속되는 서브 기판을 플렉시블 배선기판에 설치하고,상기 서브 기판을 양면 기판으로 구성하고,서브 기판의 표리로 각각 나누어 그랜드 라인과 핫측 라인를 형성하고 있다.이것에 의해 플렉시블 배선기판과는 별체의 서브 기판을 반도체 레이저에 접속하는 구성으로 하고,광학 헤드 장치에 배선하는 관계로부터 서브 기판의 폭을 좁게 해도,반도체 레이저의 그랜드 라인 및 핫측 라인의 배선 패턴을 굵게 확보 가능하도록 하고 있다.According to the present invention, a sub substrate connected to a semiconductor laser mounted on an optical head device is provided on a flexible wiring board, the sub substrate is formed of a double-sided substrate, and divided into front and rear sides of the sub substrate to form a grand line and a hot side line. This makes it possible to connect a sub-substrate separate from the flexible wiring board to the semiconductor laser, and even if the width of the sub-substrate is narrowed down due to the wiring to the optical head device, the wiring pattern of the ground line and the hot-side line of the semiconductor laser. It is possible to secure the bold.
<실시예><Example>
도1은 본 발명에 관계된 광학 헤드 장치의 배선부재의 일 실시예를 나타내는 전개 사시도,도2는 도1에 나타낸 광학 헤드 장치의 배선부재를 광 디스크 장치에 적용한 일예를 나타내는 사시도이다.1 is an exploded perspective view showing an embodiment of a wiring member of an optical head device according to the present invention, and FIG. 2 is a perspective view showing an example in which the wiring member of the optical head device shown in FIG. 1 is applied to an optical disk device.
광학 헤드 장치(1)는,DVD 및 CD 양(兩)디스크의 신호 기록 재생에 대응하고 있고,턴테이블(2)에 재치된 디스크(도시하지 않음)의 신호 트랙을 횡단하는 방향으로 스크루(screw) 샤프트(3) 및 가이드 샤프트(4)에 의해 이동 가능하도록 지지되어 있다.The optical head device 1 corresponds to signal recording and reproducing of DVD and CD positive disks, and screws in a direction traversing the signal tracks of the disks (not shown) mounted on the turntable 2. It is supported by the shaft 3 and the guide shaft 4 to be movable.
플렉시블 배선기판(5)는,광학 헤드 장치(1)의 상면으로부터 광학 헤드 장치 (1)의 이동 방향으로 인출된다.플렉시블 배선기판(5)은,광학 헤드 장치(1)를 두께 방향으로 끼우도록 접어 겹쳐진다.플렉시블 배선기판(5)의 전기적인 접점이 되는 접전부(接栓部)(6)는,기기 본체에 설치된 회로 기판(7)에 접속되고,상기 회로 기판(7)과 광학 헤드 장치(1)를 연결하는 전기 신호를 형성하고 있다.The
광학 헤드 장치(1)에는,광학 하우징(10)에 편입되거나 탑재되는 각종 전기 부품이 사용된다.이들 전기 부품으로서는, DVD 및 CD의 각 디스크에 각각 적합한 파장의 레이저 광원이 되는 제1 반도체 레이저(11)및 제2 반도체 레이저(12),DVD 및 CD의 각 디스크에 의해 반사된 레이저 광을 수광하는 광 검출기(13),제1 반도체 레이저(11)및 제2 반도체 레이저(12)를 각각 구동하는 레이저 구동용 반도체 집적 회로(레이저 구동 IC)(14)을 들 수 있다.또,회로 정수를 설정하는 코일,콘덴서,저항(도시하지 않음),또는,반도체 레이저의 출사광량을 소정 강도로 유지하기 위해 제1 반도체 레이저(11) 또는 제2 반도체 레이저(12)로부터 출사되는 레이저 광을 수광하는 프런트 모니터 다이오드(15)가 있다.플렉시블 배선기판(5)에는,이들 전기 부품이 접속 또는 설치된다.As the optical head device 1, various electric parts incorporated or mounted in the
제1 반도체 레이저(11)및 제2 반도체 레이저(12)는,도3에 나타낸 것과 같이,플렉시블 배선기판(5)에 설치되는 별체의 서브 기판(16)에 접속되고,상기 서브 기판(16)을 개재해서 간접적으로 플렉시블 배선기판(5)에 설치된다.이 경우,서브 기판(16)의 각 단부는,제1 반도체 레이저(11)및 제2 반도체 레이저(12)가 각각 접속된 각 레이저 접속 영역(16a, 16b)으로 되어 있고,서브 기판(16)의 각 레이저 접속 영역(16a, 16b)의 중간이 플렉시블 배선기판(5)과 접속하는 중계 영역(16c)으로 된다.As shown in Fig. 3, the
더욱,플렉시블 배선기판(5)에는,레이저 구동 IC(14)가 장착되는 제2 서브 기판(17)이 배치된다.상기 제2 서브 기판(17)은,플렉시블 배선기판(5)의 소정 위치에 겹쳐서 배치되고,납땜에 의해 플렉시블 배선기판(5)에 접속된다.제2 서브 기판(17)은,양면 기판으로 되어 있고,그 표면(front surface)에는 레이저 구동 IC(14)가 설치되고,이면에는 플렉시블 배선기판(5)에 접속하는 각 접속 랜드 및 레이저 구동 IC(14)를 횡단하는 배선 패턴이 형성된다.Further, a
도4는,서브 기판(16)을 포함하는 플렉시블 배선기판(5)의 외형 형상을 나타낸다.광학 헤드 장치(1)의 외형에 따라 실선 부분이 겉쪽으로 접히고, 파선(破線) 부분이 안쪽으로 접혀,각종 전기 부품이 접속 또는 설치된 부위가 광학 헤드 장치(1)의 소정 위치에 설정된다.4 shows the external shape of the
제1 반도체 레이저(11)및 제2 반도체 레이저(12)는,광학 헤드 장치(1)의 이면의 각각 서로 다른 방향을 나타내는 도5 및 도6과 같이,광학 하우징(10)이 서로 다른 측변에 각각 편입된다.서브 기판(16)은,제1 반도체 레이저(11)의 각 단자 및 제2 반도체 레이저(12)의 각 단자에 각각 접속된다.In the
이렇게 해서,광 검출기(13)나 프런트 모니터 다이오드(15)는,광학 헤드 장치(1)의 소정 위치에 설치된다.또,레이저 구동 IC(14)는,도7의 광학 헤드 장치(1)의 소정 부위의 이면을 나타내는 부분 사시도와 같이,광학 헤드 장치(1)의 이면의 소정 각에 설치된다.In this way, the
서브 기판(16)은,양면에 배선 패턴이 형성되는 다층 기판으로 구성된다.서 브 기판(16)은,폴리이미드 등의 수지 필름으로 이루어지는 베이스 필름의 양면에 각각 동박(銅箔)의 도전 패턴을 형성하고,표리의 각 도전 패턴의 납땜 가능한 랜드 영역을 제외하고 폴리이미드 등의 수지 필름으로 이루어지는 커버 필름이 피복되어 구성된다.The sub board |
그리고,서브 기판(16)의 각 단부에 각각 제1 반도체 레이저(11)및 제2 반도체 레이저(12)에 각각 접속되는 각 레이저 접속 영역(16a) 및 (16b)이 설치된다.각 레이저 접속 영역(16a) 및 (16b)의 중간에는,플렉시블 배선기판(5)과 접속하는 중계 영역(16c)이 형성된다.Each
서브 기판(16)의 표리에는,도8 및 도9에 나타낸 것과 같이,각각 배선 패턴이 형성된다.서브 기판(16)의 표면(front surface)에는, 도8에 나타낸 것과 같이,중계 영역(16c)을 개재시켜 플렉시블 배선기판(5)과 접속되는 유효 패턴으로서 그랜드 라인(17)이 형성 된다.상기 그랜드 라인(17)은,제1 반도체 레이저(11)및 제2 반도체 레이저(12)에 공통으로 되어 있다.Wiring patterns are formed on the front and back of the sub-substrate 16, respectively. As shown in FIG. 6, the
한편,서브 기판(16)의 이면에는,도9에 나타낸 것과 같이,중계 영역 (16c)을 개재시켜 플렉시블 배선기판(5)과 접속되는 유효 패턴으로서 핫측 라인(18) 및 (19)이 형성된다.상기 핫측 라인(18) 및 (19)은,제1 반도체 레이저(11)및 제2 반도체 레이저(12)에 각각 독립해서 설치된다.On the other hand,
플렉시블 배선기판(5)과 납땜되는 중계 영역(16c)의 각 랜드는 서브 기판(16)의 표면 (front surface) 에만 형성되어 있고,서브 기판(16)의 이면에 형성되는 핫측 라인(18) 및 (19)과 각각 스루홀(through hole)구조에 의해 대응하는 랜 드와 전기적으로 접속되어 있다.Each land of the
제1 반도체 레이저(11)및 제2 반도체 레이저(12)는,각각 레이저 다이오드에 의해 구성된다.서브 기판(16)의 핫측 라인(18) 및 (19)은,각각 제1 반도체 레이저(11)및 제2 반도체 레이저(12)의 레이저 다이오드의 양극(anode)에 접속된다.또,서브 기판(16)의 그랜드 라인(17)은,제1 반도체 레이저(11)및 제2 반도체 레이저(12)의 레이저 다이오드의 캐소드에 접속된다.이것에 의해,제1 반도체 레이저(11)및 제2 반도체 레이저(12)를 각각 구동하는 구동 펄스가 서브 기판(16)을 개재시켜 공급된다.The
이 경우,서브 기판(16)의 표리에 제1 반도체 레이저(11)및 제2 반도체 레이저(12)의 각각의 그랜드 라인(17)과 핫측 라인(18) 및 (19)이 각각 나누어 형성되므로,배치 스페이스의 관계로부터 서브 기판(16)의 폭을 좁게 설정한 경우에 있어서도 그랜드 라인(17)과 핫측 라인(18) 및 (19)의 배선 패턴을 필요한 용량을 확보할 수 있는 두께로 할 수 있다.In this case, since the
또,서브 기판(16)은,광학 하우징(10)의 외형의 이면에 따라 장착되고,그 때에 서브 기판(16)의 그랜드 라인(17)이 형성되는 표면(front surface)을 바깥측에 배치한다.이것에 의해,핫측 라인(18) 및 (19)이 그랜드 라인(17)과 광학 하우징(10)의 사이에 개재되게 되고,그랜드 라인(17)에 의해 실드효과를 얻을 수 있다. 따라서,핫측 라인(18) 및 (19)에 공급된 제1 반도체 레이저(11)및 제2 반도체 레이저(12)의 구동 펄스에 의해 복사(輻射)되는 노이즈 발생이 저감된다.The sub-substrate 16 is mounted along the rear surface of the outer shape of the
본 발명에 관계된 헤드 장치의 배선부재는,플렉시블 배선기판과는 별체의 서브 기판을 반도체 레이저에 접속하는 구성으로 하고 있으므로,반도체 레이저에 접속하는 부분에 의해 플렉시블 배선기판을 가지 모양으로 펴는 거리가 길어지는 것을 회피할 수 있다.또,플렉시블 배선기판을 인출하기 위한 배치 스페이스를 작게 할 수 있고,배치 디자인이 복잡화하는 것을 막을 수 있다.또한,플렉시블 배선기판을 제조할 때에 직사각형 모양의 금형으로부터 취할 수 있는 매수를 많게 할 수 있고,제조 비용을 억제 할 수 있다.Since the wiring member of the head device according to the present invention has a structure in which a sub-substrate separate from the flexible wiring board is connected to the semiconductor laser, the distance for extending the flexible wiring board into a branched shape by the portion connected to the semiconductor laser is long. It can avoid the loss. Moreover, the layout space for drawing out the flexible wiring board can be reduced, and the layout design can be prevented from being complicated. Furthermore, when manufacturing the flexible wiring board, it can be taken from the rectangular mold. We can increase the number of sheets which there is and can hold down manufacturing costs.
또,서브 기판의 표리에 반도체 레이저의 그랜드 라인과 핫측 라인을 각각 나누어 형성하고 있으므로,광학 헤드 장치에 배선하는 관계로부터 서브 기판의 폭을 좁게 해도 반도체 레이저의 그랜드 라인 및 핫측 라인의 배선 패턴을 굵게 확보할 수 있다. 따라서,반도체 레이저의 구동 펄스에 크게 영향을 주는 배선 패턴의 인덕턴스 성분을 삭감하고,반도체 레이저의 구동 펄스 발생의 고속화를 도모할 수 있다.또,그랜드 라인 및 핫측 라인의 배선 패턴의 도금두께를 서로 다르게 하는 것이 가능하고,배선 패턴의 용량 성분을 바꾸는 것과 같은 자유도가 높은 설계가 가능해진다.In addition, since the grand line and the hot side line of the semiconductor laser are formed separately on the front and back of the sub substrate, the wiring pattern of the grand line and the hot side line of the semiconductor laser is thick even when the width of the sub substrate is narrowed from the wiring to the optical head device. It can be secured. Therefore, the inductance component of the wiring pattern which greatly influences the driving pulse of the semiconductor laser can be reduced, and the generation of the driving pulse of the semiconductor laser can be speeded up. Moreover, the plating thickness of the wiring pattern of the ground line and the hot side line can be mutually reduced. It is possible to do it differently, and it is possible to design with a high degree of freedom such as changing the capacitance component of the wiring pattern.
더욱,서브 기판을 광학 하우징의 외형에 따르게 해서 플렉시블 배선기판을 광학 헤드 장치에 실장할 때에,서브 기판의 그랜드 라인의 배선 패턴이 형성되는 면을 바깥쪽에 배치함으로서,반도체 레이저의 핫측 라인의 배선 패턴이 그랜드 라인의 배선 패턴과 광학 하우징 사이에 개재되고,핫측 라인에 공급되는 반도체 레 이저의 구동 펄스에 의해 복사되는 노이즈 발생을 저감할 수 있다.Further, when mounting the flexible wiring board to the optical head device by making the sub board conform to the external shape of the optical housing, the wiring pattern of the hot side line of the semiconductor laser is arranged by placing the side where the wiring pattern of the grand line of the sub board is formed outside. The generation of noise interposed between the wiring pattern of the grand line and the optical housing and radiated by the driving pulse of the semiconductor laser supplied to the hot side line can be reduced.
또,서로 다른 신호 기록 매체에 각각 적합한 레이저 광을 발광하는 제1 반도체 레이저 및 제2 반도체 레이저를 구비한 광학 헤드 장치에 적용하는 경우,서브 기판에 있어서 제1 반도체 레이저 및 제2 반도체 레이저에 각각 접속되는 각 레이저 접속 영역 사이에 플렉시블 배선기판과 접속되는 중계 영역을 형성함으로서,제1 반도체 레이저 및 제2 반도체 레이저의 각 핫측 라인의 패턴 및 각 그랜드 라인의 배선 패턴을 서브 기판의 폭방향으로 분리해서 제1 반도체 레이저 및 제2 반도체 레이저의 각 배선 패턴을 형성할 필요가 없게 되고,각 배선 패턴의 폭을 폭넓게 취할 수 있는 이점이 있다.Moreover, when applied to the optical head apparatus provided with the 1st semiconductor laser and the 2nd semiconductor laser which respectively emit the laser beam suitable for a different signal recording medium, respectively, in a sub-substrate to a 1st semiconductor laser and a 2nd semiconductor laser, respectively. By forming a relay region connected with the flexible wiring board between each connected laser connection region, the pattern of each hot side line and the wiring pattern of each grand line of the first semiconductor laser and the second semiconductor laser are separated in the width direction of the sub substrate. Therefore, there is no need to form each wiring pattern of the first semiconductor laser and the second semiconductor laser, and there is an advantage that the width of each wiring pattern can be widely taken.
Claims (3)
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2004-00044690 | 2004-02-20 | ||
JP2004044690A JP2005235332A (en) | 2004-02-20 | 2004-02-20 | Wiring apparatus for optical head system |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20050083019A KR20050083019A (en) | 2005-08-24 |
KR100593821B1 true KR100593821B1 (en) | 2006-06-28 |
Family
ID=35007719
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020050002549A KR100593821B1 (en) | 2004-02-20 | 2005-01-11 | Wiring member of the optical head device |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005235332A (en) |
KR (1) | KR100593821B1 (en) |
CN (1) | CN1658299A (en) |
TW (1) | TWI257623B (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4698366B2 (en) | 2005-09-30 | 2011-06-08 | 三洋電機株式会社 | Optical pickup device and manufacturing method thereof |
KR20210097837A (en) * | 2016-09-19 | 2021-08-09 | 인텔 코포레이션 | Alternative circuit apparatus for long host routing |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001053409A (en) | 1999-08-11 | 2001-02-23 | Fujikura Ltd | Chip-mounting module |
JP2004013935A (en) | 2002-06-03 | 2004-01-15 | Sankyo Seiki Mfg Co Ltd | Optical head device |
-
2004
- 2004-02-20 JP JP2004044690A patent/JP2005235332A/en active Pending
- 2004-12-01 CN CN2004100912668A patent/CN1658299A/en active Pending
-
2005
- 2005-01-06 TW TW094100330A patent/TWI257623B/en not_active IP Right Cessation
- 2005-01-11 KR KR1020050002549A patent/KR100593821B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001053409A (en) | 1999-08-11 | 2001-02-23 | Fujikura Ltd | Chip-mounting module |
JP2004013935A (en) | 2002-06-03 | 2004-01-15 | Sankyo Seiki Mfg Co Ltd | Optical head device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1658299A (en) | 2005-08-24 |
TWI257623B (en) | 2006-07-01 |
KR20050083019A (en) | 2005-08-24 |
JP2005235332A (en) | 2005-09-02 |
TW200534267A (en) | 2005-10-16 |
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A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
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FPAY | Annual fee payment |
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|
FPAY | Annual fee payment |
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