KR100592686B1 - The core panel glueing machine - Google Patents
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Abstract
본 발명은 다수개의 코어판이 안치되며, 안치된 코어판을 가열시켜 본드가 잘 도포될 수 있도록 내부에 다수개의 발열봉이 내삽된 제1안치대와, 상기 제1안치대의 상부에 설치되어 안치된 코어판을 클램핑하는 클램핑장치와, 상기 제1안치대의 일측에 이웃하게 설치되며, 코어판에 본드를 도포시키는 본딩장치와, 상기 본딩장치의 일측에 이웃하게 설치되며, 본딩된 코어판을 안치시키는 제2안치대와, 상기 클램핑장치에 연결되어 상기 본딩장치를 경유하여 제2안치대로 이동시는 이송수단와, 상기 장치들의 동작을 제어하는 콘트롤패널과, 상기 콘트롤패널에 따른 조작신호를 각 장치에 전달하여 신호에 따른 동작을 수행시키는 콘트롤박스와, 상기 콘트롤박스의 일측에 설치되어 상기 이송수단의 동작속도를 제어하는 감속기로 구성된 열교환기에 사용되는 코어판 본딩장치인 것이다.According to the present invention, a plurality of core plates are placed, a first stabilizer having a plurality of heating rods interpolated therein so that the bond can be applied by heating the placed core plate, and a core installed on the upper portion of the first stabilizer. A clamping device for clamping a plate, a bonding device installed adjacent to one side of the first stabilizer, a bonding device for applying a bond to a core plate, and a neighboring device installed on one side of the bonding device, and placing a bonded core plate A second support, connected to the clamping device, a transfer means for moving to the second seat via the bonding device, a control panel for controlling the operation of the devices, and an operation signal according to the control panel to each device. A heat exchanger comprising a control box for performing an operation according to a signal, and a reducer installed at one side of the control box to control an operation speed of the transfer means. Which is a core plate bonding device.
열교환기, 코어판, 본딩장치Heat exchanger, core plate, bonding device
Description
도1은 본 발명에 따른 열교환기에 사용되는 코어판 본딩장치 전체도1 is a general view of the core plate bonding apparatus used in the heat exchanger according to the present invention
도2는 본 발명에 따른 열교환기에 사용되는 코어판 본딩장치 평면도Figure 2 is a plan view of the core plate bonding apparatus used in the heat exchanger according to the present invention
도3은 본 발명에 따른 열교환기에 사용되는 코어판 본딩장치 측면도Figure 3 is a side view of the core plate bonding apparatus used in the heat exchanger according to the present invention
도4는 본 발명에 사용되는 클램핑장치 상세도Figure 4 is a detailed view of the clamping device used in the present invention
도5는 본 발명에 사용되는 클램핑장치 평면도Figure 5 is a plan view of the clamping device used in the present invention
도6은 본 발명에 사용되는 클램핑장치 측면도Figure 6 is a side view of the clamping device used in the present invention
도7은 본 발명에 사용되는 본딩장치 상세도Figure 7 is a detailed view of the bonding apparatus used in the present invention
도8은 본 발명에 사용되는 본딩장치 평면도8 is a plan view of the bonding apparatus used in the present invention
도9는 본 발명에 사용되는 본딩장치 측면도Figure 9 is a side view of the bonding apparatus used in the present invention
도10은 본 발명에 사용되는 콘트롤패널 상세도Figure 10 is a detailed view of the control panel used in the present invention
도11은 본 발명에 따른 열교환기에 사용되는 코어판 본딩장치의 작동 상태도11 is an operating state diagram of the core plate bonding apparatus used in the heat exchanger according to the present invention;
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>
몸체(1), LM가이드(2,2'), 발열봉(3), 제1안치대(4), 제2안치대(5), 콘트롤박스(6), 감속기(7), 전원공급장치(8), 클램핑장치(10), 가이드연결부재(11,11'), 클램핑고정부재(12), 에어실린더(13), 실린더로드(14), 클램핑이동부재(15), 가이드축(16), 보조가이드판(17), 이송장치연결부재(18), 연결부재(19), 이송장치(20), 스프라켓(21,21'), 체인(22), 구동모터(23), 스프라켓(24), 본딩장치(30), 저장부 (31), 안치부(32), 케이스(33), 발열봉(34), 힌지축(35), 홈(36), 본딩롤러(37), 구동모터(38), 스프라켓(39), 체인(40), 스프라켓(41), 콘트롤패널(50), 본딩장치온도조절패널(51), 제1안치대온도조절패널(52), 전원스위치(53), 타이머(54), 모드설정스위치(55), 비상정지버튼(56), UP/DOWN버튼(57,58), 클램핑버튼(59), 이송제어버튼(60), 본드롤러구동버튼(61), 스타트버튼(62), 이송장치속도조절스위치(63), 코어판(P)Body (1), LM guides (2, 2 '), heating rod (3), first stabilizer (4), second stabilizer (5), control box (6), reducer (7), power supply (8), clamping device (10), guide connecting members (11, 11 '), clamping fixing member (12), air cylinder (13), cylinder rod (14), clamping moving member (15), guide shaft (16) ),
본 발명은 열교환기에 사용되는 코어판 본딩장치에 관한 것으로서 보다 상세히 설명하면, 다수개의 코어판이 안치되며, 안치된 코어판을 가열시켜 본드가 잘 도포될 수 있도록 내부에 다수개의 발열봉이 내삽된 제1안치대와, 상기 제1안치대의 상부에 설치되어 안치된 코어판을 클램핑하는 클램핑장치와, 상기 제1안치대의 일측에 이웃하게 설치되며, 코어판에 본드를 도포시키는 본딩장치와, 상기 본딩장치의 일측에 이웃하게 설치되며, 본딩된 코어판을 안치시키는 제2안치대와, 상기 클램핑장치에 연결되어 상기 본딩장치를 경유하여 제2안치대로 이동시는 이송수단와, 상기 장치들의 동작을 제어하는 콘트롤판넬과, 상기 콘트롤패널에 따른 조작신호를 각 장치에 전달하여 신호에 따른 동작을 수행시키는 콘트롤박스와, 상기 콘트롤박스의 일측에 설치되어 상기 이송수단의 동작속도를 제어하는 감속기로 구성된 열교환기에 사용되는 코어판 본딩장치인 것이다.The present invention relates to a core plate bonding apparatus used in a heat exchanger. In more detail, a plurality of core plates are placed, and a plurality of heating rods are interpolated therein so that the bonds can be well coated by heating the core plates. A clamping device for clamping a core plate placed on an upper surface of the first stabilizer, a bonding device installed adjacent to one side of the first stabilizer, and applying a bond to the core plate, and the bonding device. A second rest platform which is installed adjacent to one side of the center plate, and holds the bonded core plate, the transfer means connected to the clamping device and moves to the second seat through the bonding device, and controls the operation of the devices. A control box for transmitting an operation signal according to the control panel to each device and performing an operation according to the signal; and on one side of the control box. The value will be the core plate bonding device is used a heat exchanger consisting of a reduction gear to control the operating speed of the conveying means.
일반적으로 열교환기는 온도가 높은 유체로부터 전열벽(傳熱壁)을 통해서 온도가 낮은 유체에 열을 전달하는 장치로서,Generally, a heat exchanger is a device that transfers heat from a high temperature fluid to a low temperature fluid through a heat transfer wall.
가열기 ·냉각기 ·증발기 ·응축기(凝縮器) 등에 사용된다. 목적으로 하는 유체에 열을 주기 위해 사용되는 전열매체를 열매(熱媒)라고 하며, 이와는 반대로 열을 뺏는 데 사용되는 것을 냉매(冷媒)라고 한다.Used in heaters, coolers, evaporators and condensers. The heat transfer medium used to heat the fluid of interest is called heat, and on the contrary, the heat is used to dissipate heat.
열교환기의 형식에서 가장 일반적으로 사용되는 것은 금속관을 전열벽으로 하는 것으로, 이 형식에는 주수식(注水式) ·이중관식 ·핀붙이 다관식 ·투관형식 (透管型式) 등이 있다. 이중관식 열교환기는 내관(內管)과 외관으로 되어 있으며, 내관 내부의 유체와 관과 관 사이에 있는 고리 모양 부분의 유체 사이에서 열교환이 이루어진다. 이 형식은 구조는 간단하지만 처리하는 양이 적다.The most commonly used type of heat exchanger is a metal tube with heat transfer wall, which includes cast type, double tube type, multi-tube type with tube type, and tube type type. The double tube heat exchanger has an inner tube and an outer tube, and heat exchange is performed between the fluid inside the inner tube and the fluid in the annular portion between the tube and the tube. This format is simple in structure but requires less processing.
대용량인 것에는 커다란 외관(外管)에 여러 개의 작은 관을 넣은 투관형식을 사용한다. 열이 높은 유체와 낮은 유체의 흐름에서 같은 방향으로 흐르는 것을 병류형(竝流型), 반대방향으로 흐르는 것을 역류형, 직각방향으로 흐르는 것을 직교류형(直交流型)이라고 한다.Larger ones use a bushing type with several small pipes in a large external pipe. The flows of high fluid and low fluid flow in the same direction are referred to as cocurrent flows, and the flows in the opposite direction are referred to as counterflows and perpendicular flows are referred to as crossflows.
보통 공업에서 사용되는 전열매체에는 물 ·수증기 ·공기 ·연도(煙道)가스 ·석유 ·수은 ·나트륨 ·칼륨 및 비페닐에테르와 비페닐의 혼합물인 다우섬 (dowtherm) 등이 있다. Common heat transfer media used in industry include water, steam, air, flue gas, petroleum, mercury, sodium, potassium, and dowtherm, a mixture of biphenyl ether and biphenyl.
종래에는 상기와 같은 열교환기에 사용되는 코어판에 본딩처리를 하기 위해 일은 모두 수작업에 의해 이루어 졌다. 본 발명은 이와 같은 본딩처리를 자동화하여 한번에 다수개의 코어판을 본딩처리 할 수 있는 장치인 것으로서, 본 출원인이 선 출원하여 실용신안등록번호 제20-0277452호로 등록 받은 제본기의 구조를 개량한 것이다.Conventionally, all the work was done by hand to bond the core plate used in the heat exchanger as described above. The present invention is an apparatus capable of bonding a plurality of core plates at a time by automating such a bonding process, and is an improvement of the structure of a bookbinding machine registered by the present applicant with Utility Model Registration No. 20-0277452.
일반적인 제본기는 종이나 인쇄물 등에 표지를 붙여 책을 만드는 것으로서,A general bookbinding machine is to make a book by attaching a cover to a paper or printed matter,
본 출원인이 선등록받은 실용신안등록번호 20-0277452에는 제본의 용도에 따라 표지 본드량의 두께를 임의로 저절할 수 있으며, 제본물의 두께에 구애받지 않고 광범위한 두께의 제본물을 신속하게 제본할 수 있도록 한 제본기가 공지되어 있으며,Utility Model Registration No. 20-0277452, which the applicant has pre-registered, can arbitrarily control the thickness of the label bond amount according to the use of bookbinding, and can quickly bind a wide range of bookbindings regardless of the thickness of the bookbinding. One bookbinding machine is known,
동 공보 등록번호 20-0232894에는 접착액 용기의 내부에 설치되는 로울러에 할로겐램프히터를 공간을 갖도록 설치하여 램프히터의 방사열에 의해 로울러가 간접 가열되게 하므로서 로울러 주위에 접착액이 붙거나 타는 일이 없게 하고 용기 내면이나 바닥에도 접착제가 두껍게 달라붙지 않게 사용할 수 있는 도포장치를 제공하는 제본기의 접착액 도포장치가 공개되어 있다.In Publication No. 20-0232894, the halogen lamp heater is installed in the roller installed inside the adhesive liquid container so that the roller is indirectly heated by the radiant heat of the lamp heater. There is disclosed an adhesive liquid applying device of a bookbinding machine that provides a coating device that can be used so that the adhesive can be used to prevent the adhesive from sticking to the inner surface or the bottom of the container.
그러나. 이와 같은 책 제본기는 책을 제본하는 목적으로 구성되어 있어 열교환기에 사용되는 코어판을 본딩하는데 사용할 수 없다는 문제점이 있다.But. Such a bookbinding machine has a problem in that the bookbinding machine is configured to bind a book and thus cannot be used for bonding a core plate used in a heat exchanger.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위해 본 출원인이 선 출원하여 실용신안등록번호 제20-0277452호로 등록 받은 제본기의 구조를 개량한 것으로서, 코어판이 안치되는 안치대에 가열수단을 구성하여 금속재질의 코어판을 가열하여 코어판에 본드가 잘 도포될 수 있도록 하였고, 다수개의 코어판을 클램핑할 수 있도록 클램핑장치를 개량하였으며, 이송수단에 의해 클램핑장치가 원할히 이송될 수 있도록 이송가이드를 LM가이드(직선베어링) 구조로 구성하여 코어판에 본드가 일정하게 도포될 수 있도록 하였고, 이송수단의 동작속도와 안치대와 본딩장치의 온도를 콘드롤판넬에서 조절할 수 있도록 구조를 개량한 열교환기에 사용되는 코어판 본딩장치를 제공 것을 본 발명이 이루고자 하는 목적으로 한다.
The present invention is to improve the structure of the bookbinding device registered by the applicant of the present application registered in the Utility Model Registration No. 20-0277452 in order to solve the problems described above, by forming a heating means on the base plate is placed in the metal material The core plate is heated so that the bond can be applied well to the core plate, and the clamping device is improved to clamp a plurality of core plates, and the transfer guide is LM guide so that the clamping device can be smoothly transferred by the conveying means. (Linear bearing) structure, so that the bond can be uniformly applied to the core plate, and used in the heat exchanger that has improved the structure to control the operation speed of the transfer means and the temperature of the rest and bonding device in the chordroll panel It is an object of the present invention to provide a core plate bonding apparatus.
본 발명은 열교환기에 사용되는 코어판 본딩장치에 관한 것으로, 보다 상세히 살펴보면, 코어판(P)이 안치되며 내부에 다수개의 발열봉(3)이 내삽된 제1안치대(4)와, 상기 안치대(4)의 상부에 설치되어 상기 안치대(4)에 안치된 코어판(P)을 클램핑하는 클램핑장치(10)와, 상기 제1안치대(4)와 클램핑장치(10)의 일측에 설치되어 상기 코어판(P)의 하부에 본드를 도포시키는 본딩장치(30)와, 상기 본딩장치 (30)의 일측에 설치되어 본딩된 코어판(P)을 안치시키는 제2안치대(5)와, 상기 클램핑장치(10)를 이동시켜 본딩장치(30)를 경유하여 상기 제2안치대(5)까지 이동시키는 이송장치(20)로 구성된 것으로서,The present invention relates to a core plate bonding apparatus for use in a heat exchanger, in more detail, the core plate (P) is placed and the
상기 제1안치대(4)에 원하는 만큼의 코어판(P)을 안치시킨 다음, 발열봉(3) 이 내삽된 제1안치대(4)에 의해 코어판(P)이 가열되면, 클램핑장치(10)를 작동시켜 가열된 코어판(P)을 클램핑한 후, 이송장치(20)을 작동시켜 코어판(P)을 클램핑한 클램핑장치(10)를 본딩장치(30)로 이동시켜 클램핑된 코어판(P)의 하부에 본드를 도포시킨 후, 제2안치대(5)까지 이송하여 클램핑을 해지하여 본딩처리된 코어판(P)을 제2안치대(5)에 안치시켜 본딩작업이 완료된다.When the core plate P is placed in the
이하 본 발명을 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도1은 본 발명에 따른 열교환기에 사용되는 코어판 본딩장치 전체도, 도2는 본 발명에 따른 열교환기에 사용되는 코어판 본딩장치 평면도, 도3은 본 발명에 따른 열교환기에 사용되는 코어판 본딩장치 측면도, 도4는 본 발명에 사용되는 클램핑장치 상세도, 도5는 본 발명에 사용되는 클램핑장치 평면도, 도6은 본 발명에 사용되는 클램핑장치 측면도, 도7은 본 발명에 사용되는 본딩장치 상세도, 도8은 본 발명에 사용되는 본딩장치 평면도, 도9는 본 발명에 사용되는 본딩장치 측면도, 도10은 본 발명에 사용되는 콘트롤패널 상세도, 도11은 본 발명에 따른 열교환기에 사용되는 코어판 본딩장치의 작동 상태도를 도시한 것이며, 몸체(1), LM가이드 (2,2'), 발열봉(3), 제1안치대(4), 제2안치대(5), 콘트롤박스(6), 감속기(7), 전원공급장치(8), 클램핑장치(10), 가이드연결부재(11,11'), 클램핑고정부재(12), 에어실린더(13), 실린더로드(14), 클램핑이동부재(15), 가이드축(16), 보조가이드판 (17), 이송장치연결부재(18), 연결부재(19), 이송장치(20), 스프라켓(21,21'), 체인(22), 구동모터(23), 스프라켓(24), 본딩장치(30), 저장부(31), 안치부(32), 케 이스(33), 발열봉(34), 힌지축(35), 홈(36), 본딩롤러(37), 구동모터(38), 스프라켓(39), 체인(40), 스프라켓(41), 콘트롤패널(50), 본딩장치온도조절패널(51), 제1안치대온도조절패널(52), 전원스위치(53), 타이머(54), 모드설정스위치(55), 비상정지버튼(56), UP/DOWN버튼(57,58), 클램핑버튼(59), 이송제어버튼(60), 본드롤러구동버튼(61), 스타트버튼(62), 이송장치속도조절스위치(63), 코어판(P)을 나타낸다.1 is a general view of the core plate bonding apparatus used in the heat exchanger according to the present invention, Figure 2 is a plan view of the core plate bonding apparatus used in the heat exchanger according to the present invention, Figure 3 is a core plate bonding apparatus used in the heat exchanger according to the present invention Figure 4 is a detailed view of the clamping device used in the present invention, Figure 5 is a plan view of the clamping device used in the present invention, Figure 6 is a side view of the clamping device used in the present invention, Figure 7 is a detail of the bonding device used in the present invention Figure 8 is a plan view of the bonding apparatus used in the present invention, Figure 9 is a side view of the bonding apparatus used in the present invention, Figure 10 is a detailed view of the control panel used in the present invention, Figure 11 is used in a heat exchanger according to the present invention The operation state diagram of the core plate bonding apparatus is shown, and the
도1 내지 도3은 본 발명의 전체구조를 도시한 것으로서, 도시된 바와 같이, 본 발명은 몸체(1)와, 상기 몸체(1)의 양측에 설치된 LM가이드(2)와, 상기 LM가이드(2)의 사이에 위치하도록 상기 몸체(1)의 일측에 설치되어 있으며, 내부에는 코어판(P)을 가열시키는 수단이 되는 다수개의 발열봉(3)이 내삽되어 있는 제1안치대 (4)와, 상기 제1안치대(4)의 상부에 위치되어 상기 제1안치대(4)에 안치된 코어판(P)를 클램핑하며, 가이드연결부재(11,11')에 의해 상기 LM가이드(2,2')에 연결에 연결되어 상기 LM가이드(2,2')를 따라 이동할 수 있도록 구성된 클램핑장치 (10)와, 상기 몸체(1)의 일측부에 설치되며 상기 클램핑장치(10)와 연결되어 구동모터(23)에 의해 구동시 상기 클램핑장치(10)를 좌우로 이동시키는 이송장치(20)와, 상기 클램핑장치(10)의 이동선상에 위치하도록 상기 제1안치대(4)의 일측에 이웃하게 설치되며, 상기 이송장치(20)의 구동에 의해 상기 클램핑장치(10)가 통과시 클램핑장치(10)에 클램핑된 코어판(1)의 하부에 본드를 일정하게 도포시키는 본딩장치(30)와, 상기 클램핑장치(10)의 이동선상에 위치하도록 상기 본딩장치(30)의 일측에 이웃하게 설치되며, 상기 클램핑장치(10)를 통해 상기 본딩장치(30)를 통과하여 하부에 본드가 도포된 코어판(P)을 안치시키는 제2안치대(5)와, 상기 몸체(1)의 상부 일측에 형성되어 상기 장치들의 동작을 수동 또는 자동으로 제어할 수 있도록 구성된 콘트롤패널(50)과, 상기 콘트롤패널(50)에 연결되며 상기 몸체(1)의 하부 일측에 설치되어 콘트롤패널(50)의 조작에 따른 신호를 각 장치에 전달하여 동작시키는 콘트롤박스(6)와, 상기 콘트롤박스(6)의 일측에 설치되어 상기 이송수단(20)의 동작속도를 제어하는 감속기(7)와, 상기 몸체(1)의 하부 일측에 설치되어 각 장치에 전원을 공급하는 전원공급장치(8)로 구성되어 있다.1 to 3 show the overall structure of the present invention, as shown in the present invention, the present invention includes a
상기 클램핑장치(10)는 도1 내지 도3 및 도4 내지 도6에 도시된 바와 같이, 상기 제1안치대(4)의 상부에 위치하도록 설치되어 상기 제1안치대(4)에 안치된 코어판(P)을 클램핑하며, 이송장치(20)에 의해 LM가이드(2,2')를 따라 좌우로 이동되도록 구성되어 있으며,As shown in FIGS. 1 to 3 and 4 to 6, the
상기 제1안치대(4)의 상부에 일측에 위치하며, 외측 양측부에 형성된 가이드연결부재(11)에 의해 LM가이드(2)에 연결된 클램핑고정부재(12)와, 상기 클램핑고정부재(12)의 일측부에 설치되는 에어실린더(13)와, 상기 클램핑고정부재(12)의 대향되는 위치에 형성되며 상기 에어실린더(13)의 실린더로드(14)에 연결되어 에어실린더(13)의 동작에 따라 전후로 이동되는 클램핑이동부재(15)와, 상기 클램핑고정부재(12)와 클램핑이동부재(15)의 사이에 형성되며, 수동 조작으로 전후로 움직인 다음 볼트(15'-1)를 조여 실린더로드와 가이드축에 고정시켜 코어판(P)을 클랭핑하 는 클램핑이동보조부재(15')와, 상기 클램핑이동부재(15)에 일측이 고정되고 타일측은 클램핑이동보조부재(15')와 클램핑고정부재(12)에 삽입되어 클램핑이동부재 (15)가 원활히 이동할 수 있도록 안내해 주는 다수개의 가이드축(16)과, 상기 클램핑고정부재(12)와 클램핑이동부재(15)의 양측에 형성되며, 일측부는 상기 클램핑고정부재(11)에 고정되고, 중앙부는 연결부재(19)에 의해 가이드축(16)에 연결되며, 타일측부는 가이드연결부재(11')에 의해 LM가이드(2')에 연결되는 보조가이드판 (17)과, 상기 클램핑고정부재(12)의 외주면 중앙부에 형성되어 상기 이송장치(20)의 체인(22)에 연결된 이송장치연결부재(18)로 구성되어 있다.The clamping
상기 이송장치(20)는 도3에 도시된 바와 같이, 체인식 구조로 몸체(1)에 전후 양끝단부에 형성된 스프라켓(21,21')과 몸체의 하부 일측에 설치된 구동모터 (23)의 스프라켓(24)에 체인(22)이 연결되어 있으며,As shown in FIG. 3, the
상기 체인(22)에는 상기 이송장치(20)의 이송장치연결부재(18)가 연결되어 있어, 상기 구동모터(23)에 의해 체인(22)이 회전시 상기 이송장치(20)가 좌우로 움직이게 된다. The conveying
상기 본딩장치(30)는 도7 내지 도9에 도시된 바와 같이, 본드가 저장되는 저장부(31)와 본딩롤러가 안치되는 안치부(32)가 구비된 케이스(33)와, 상기 케이스 (33)에 내장되어 본드가 경화되지 않도록 가열시키는 다수개의 발열봉(34)과, 상기 케이스(33)의 안치부(32)에 위치되어 힌지축(35)에 의해 결합되며, 외주면에는 일 정간격으로 홈(36)이 형성된 두 개의 본딩롤러(37)와, 상기 케이스(33)의 하부에 설치되어 상기 본딩롤러(37)를 회전시키는 구동수단이 되는 구동모터(38)와, 상기 본딩롤러(37)의 힌지축(35)에 형성된 스프라켓(41)과 구동모터(38)의 스프라켓(39)에 연결되어, 상기 구동모터(38)가 동작시 본딩롤러(37)가 회전되도록 하는 체인 (40)으로 구성되어 있다.As shown in FIGS. 7 to 9, the
상기 콘트롤패널(50)은 도10에 도시된 바와 같이, 본딩장치(30)의 온도를 제어하는 본딩장치온도조절패널(51)과, 상기 본딩장치온도조절패널(51)의 일측에 형성되며 상기 제1안치대(4)의 온도를 제어하는 제1안치대온도조절패널(52)과, 상기 제1안치대온도조절패널(52)의 일측에 형성되며, 본 장치의 전원을 ON/OFF하는 전원스위치(53)와, 상기 전원스위치(53)의 하부에 형성되며, 본 장치의 동작시간을 설정하는 타이머(54)와, 상기 타이머(54)의 일측에 형성되며, 본 장치가 자동 또는 수동으로 동작하도록 설정하는 모드설정스위치(55)와, 상기 모드설정스위치(55)의 하부에 형성되며, 비상시 본 장치의 동작을 정지시키는 비상정지버튼(56)과, 상기 비상정지버튼(56)과 이웃하는 위치에 형성되며, 클램프장치(10)와 이송장치(20)의 이동을 제어하는 UP/DOWN버튼(57,58)과, 상기 UP버튼(37)의 일측에 형성되며, 상기 UP/DOWN버튼(57,58)에 의해 클램핑장치(10)가 동작되도록 하는 클램핑버튼(59)과, 상기 클램핑버튼(59)의 하부에 형성되며, 상기 UP/DOWN버튼(57,58)에 의해 이송장치(20)가 동작되도록 하는 이송제어버튼(60)과, 상기 클램핑버튼(59)의 일측에 형성되며, 본딩장치(30)의 본드롤러(37)를 구동시키는 본드롤러구동버튼(61)과, 상기 본드롤러구동버튼(61)의 하부에 형성되며, 상기 장치들이 동작할 수 있도록 구동시키는 스타트버튼(62)으로 구성되어 있으며, 상기 콘트롤패널(50)의 일측에는 이송장치(20)의 동작속도를 제어하는 이송장치속도조절스위치(63)가 구성되어 있다.The
상기 콘트롤패널(50)에서 조작된 신호는 콘트롤박스(6)에 전달되며, 신호를 입력받은 콘트롤박스(6)는 입력된 신호를 분석하여 조작된 신호에 따른 동작을 각 장치에서 수행하도록 제어함으로서, 콘트롤패널(50)의 조작에 의해 모든 장치가 동작하게 된다.The signal manipulated by the
이하 본 발명의 작동방법을 통해 보다 상세히 설명한다.(도11 참조)Hereinafter will be described in more detail through the operating method of the present invention (see Fig. 11).
먼저 콘트롤패널(50)의 전원스위치(53)를 조작하여 본 장치에 전원을 켠 후, 스타트버튼(62)을 눌러 장치들이 동작할 수 있도록 구동시킨 다음, 원하는 만큼의 코어판(P)을 제1안치대(4)에 안치시킨 다음, 제1안치대(4)에 내삽된 발열봉(3)에 의해 코어판(P)이 가열되면,(상기 발열봉(3)은 스타트버튼(62)을 누름과 동시에 발열되기 시작한다.) 콘트롤패널(50)의 클램핑버튼(59)을 누른 후, DOWN버튼(58)을 조작하게 되면 클램핑장치(10)의 에어실린더(13)가 동작하게 되어 에어실린더(13)의 실린더로드(14)가 수축되어 클램핑이동부재(15)가 상기 제1안치대(4)에 안치된 코어판(P)을 클램핑하게 된다.First, turn on the power of the unit by operating the
제1안치대(4)에 안치된 코어판(P)의 수가 적을 경우에는 클램핑이동보조부재 (15')를 수동 조작하여 코어판(P)을 조인후 볼트(15'-1)로 고정시켜 클램핑한다.When the number of core plates P placed in the
상기와 같은 조작에 의해 코어판(P)을 클램핑한 다음, 콘트롤패널(50)의 이송제어버튼(60)을 누른 후, UP버튼(57)을 누르면 이송장치(20)의 구동모터(23)가 구동되어 체인(22)이 회전하게 되며, 상기 체인(22)에 이송장치연결부재(18)에 의해 연결된 클램핑장치(10)가 LM가이드(2,2')를 따라 본딩장치(30) 방향으로 이동하게 된다.After the core plate P is clamped by the above operation, the
상기와 같이 UP버튼(57)을 눌러 클램핑장치(10)를 이동시켜 본딩장치(30)를 통과시키면, 본딩장치(30)의 본딩롤러(37)가 회전되어 상기 클램핑장치(10)가 클램핑하고 있는 코어판(P)의 하부에 본드를 도포시키게 된다.As described above, when the
상기 본딩장치(30)는 상기 클램핑장치(10)가 이동되기 전에 콘트롤패널(50)의 본딩롤러구동버튼(61)을 눌러 구동모터(38)를 동작시켜, 상기 구동모터(38)에 체인(40)으로 연결된 본딩롤러(37)가 회전되도록 한다.(상기 본딩장치(30)에 내삽되어 본드가 경화되지 않도록 하는 발열봉(34)은 상기 제1안치대(4)의 발열봉(3)과 같이 스타트버튼(62)을 누름과 동시에 발열되기 시작한다.)The
계속해서 UP버튼(57)을 조작하여 클램핑장치(10)를 제2안치대까지 이동시켜, 상기 클램핑장치(10)가 제2안치대의 상부에 위치하게 되면, 콘트롤패널(50)의 클램핑버튼(59)을 누른 후, UP버튼(57)을 누르면 클램핑장치(10)의 에어실린더(13)의 실린더로드(14)가 이완되어 클램핑이동부재(15)가 밀려나 클램핑하고 있던 코어판 (P)이 제2안치대(5)에 안치되면, 본딩처리된 코어판(P)을 제2안치대(5)에서 꺼낸 다음, 콘트롤패널(50)의 이송제어버튼(60)을 누른 후, DOWN버튼(58)을 눌러 클램핑 장치(10)를 제1안치대(4)로 이동시킨다.Subsequently, the
상기의 작동방법은 콘트롤패널(50)의 모드설정스위치(55)가 수동모드에 있을 경우를 설명한 것이며, 상기 모드설정스위치(55)를 조작하여 자동모드로 놓으면, 상기와 같은 모든 공정이 자동으로 수행되게 된다.The operation method described above is a case where the
간략히 설명하면, 제1안치대(4)에 원하는 만큼의 코어판(P)을 안치시킨 다음, 본 장치를 작동시켜면, 발열봉(3)이 내삽된 제1안치대(4)에 의해 코어판(P)이 가열된 다음, 클램핑장치(10)가 동작하여 가열된 코어판(P)을 클램핑한 후, 이송장치(30)에 의해 코어판(P)을 클램핑한 클램핑장치(10)가 본딩장치(30)로 이동되면, 본딩장치(30)의 본딩롤러(37)가 회전하여 클램핑장치(10)에 클램핑된 코어판(P)의 하부에 본드를 도포시킨다. 상기 본딩장치(30)를 통과하여 본드가 도포된 코어판 (P)은 이송장치(30)에 의해 제2안치대(5)까지 이송된 후 클램핑장치(10)가 클램핑을 해지하여 상기 제2안치대(5)에 안치시켜 본딩작업이 완료된다.Briefly, if the core plate P as much as desired is placed in the
상기 제1안치대(4)와 본딩장치(30)의 온도는 콘트롤패널(50)의 제1안치대온도조절패널(52)과 본딩장치온도조절패널(51)을 조작하여 적정온도를 설정할 수 있으며, 이송장치(20)에 구성된 구동모터(23)의 구동속도, 즉 클램핑장치(10)의 이동속도는 콘트롤패널(50)의 일측에 형성된 이송장치속도조절스위치(63)에 의해 설정된다.The temperature of the
기타, 콘트롤패널(50)의 타이머(54)를 조작하여 동작시간을 설정하여 설정된 시간동안에만 본 장치가 동작하도록 할 수 있으며, 본 장치에 이상 발생시 비상정지버튼(56)을 눌러 본 장치의 모든 동작을 정지시킬 수 있다.In addition, by operating the
본 발명은 코어판이 안치되는 안치대에 가열수단을 구성하여 금속재질의 코어판을 가열하여 코어판에 본드가 잘 도포되고, 코어판을 클램핑한 클램핑장치가 이송장치에 의해 이송시 LM가이드(직선베어링)를 따라 이동함으로서 이동시 흔들림이 없어 코어판에 본드가 일정하게 도포됨은 물론, 한번에 다수개의 코어판을 클램핑하여 본딩처리함으로서 작업시간이 빠르며, 인건비를 절감할 수 있는 효과가 있다.
The present invention constitutes a heating means on the support plate in which the core plate is placed to heat the core plate of metal material so that the bond is well applied to the core plate, and the clamping device clamping the core plate is transferred by the transfer device to the LM guide (straight line). By moving along the bearing), there is no shaking during movement, so that the bond is uniformly applied to the core plate, and the bonding process is performed by clamping a plurality of core plates at once, thereby reducing the labor time and reducing labor costs.
Claims (5)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020040050961A KR100592686B1 (en) | 2004-07-01 | 2004-07-01 | The core panel glueing machine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020040050961A KR100592686B1 (en) | 2004-07-01 | 2004-07-01 | The core panel glueing machine |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20060002065A KR20060002065A (en) | 2006-01-09 |
| KR100592686B1 true KR100592686B1 (en) | 2006-06-26 |
Family
ID=37105068
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020040050961A KR100592686B1 (en) | 2004-07-01 | 2004-07-01 | The core panel glueing machine |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100592686B1 (en) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR910003175B1 (en) * | 1986-10-16 | 1991-05-22 | 캐리어 코오포레이숀 | Floating rod lacer for automatic coil assembly |
| KR19990078509A (en) * | 1998-12-11 | 1999-11-05 | 신영주 | 휜 forming plate assembly device of heat exchanger |
-
2004
- 2004-07-01 KR KR1020040050961A patent/KR100592686B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR910003175B1 (en) * | 1986-10-16 | 1991-05-22 | 캐리어 코오포레이숀 | Floating rod lacer for automatic coil assembly |
| KR19990078509A (en) * | 1998-12-11 | 1999-11-05 | 신영주 | 휜 forming plate assembly device of heat exchanger |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20060002065A (en) | 2006-01-09 |
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