KR100590514B1 - Method of Selecting Automatically a Semiconductor Making Equipment - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 웨이퍼 제조에 있어서 해당 제조 공정을 진행하기 위한 적절한 장비를 자동으로 선정해 주도록 한 반도체 제조 장비 자동 선택 방법에 관한 것으로, 반도체 웨이퍼 제조 공정에 있어서, 공정 및 레서피 정보와, 장비 정보와, 웨이퍼 정보를 데이터베이스화하여 저장하며, 사용자의 요구에 따라 해당 정보를 변경 및 수정하여 관리하는 과정과; 상기 공정 수행 시에 현재의 웨이퍼에 대한 제조 번호를 추출하여 현재의 웨이퍼가 진행할 레서피 정보를 추출함과 동시에 현재의 장비에서 진행 가능한 레서피 정보를 수집하는 과정과; 상기 추출 레서피 정보와 상기 수집 레서피 정보가 동일한지를 확인하여 현재의 웨이퍼가 진행할 공정 정보를 추출함과 동시에 현재의 장비에서 진행 가능한 공정 정보를 수집하는 과정과; 상기 추출 공정 정보와 상기 수집 공정 정보가 동일한지를 확인하여 현재의 장비에 대한 상태 정보를 수집하는 과정과; 현재의 장비가 진행 가능한 상태인 경우에 현재의 웨이퍼와 현재의 장비를 선정하는 과정을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 함으로써, 공정과 공정 사이에 발생할 수 있는 시간의 손실을 감소시켜 보다 빠르게 웨이퍼 제조 공정을 진행할 수 있으며, 불필요한 인력의 낭비를 막을 수 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for automatically selecting semiconductor manufacturing equipment that automatically selects suitable equipment for carrying out a manufacturing process in semiconductor wafer manufacturing. And storing and storing wafer information in a database, and changing, modifying and managing the corresponding information according to a user's request; Extracting recipe information for the current wafer by extracting a manufacturing number of the current wafer when the process is performed and collecting recipe information that can be processed in the current equipment; Confirming whether the extraction recipe information and the collection recipe information are the same, extracting process information to be processed by the current wafer, and collecting process information that can be processed by the current equipment; Checking whether the extraction process information and the collection process information are the same to collect state information on the current equipment; In the case where the current equipment is in progress, the process includes selecting the current wafer and the current equipment, thereby reducing the loss of time that can occur between the processes and the process. It can proceed and prevent unnecessary waste of manpower.
Description
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 제조 장비 자동 선택 방법을 나타낸 순서도.1 is a flowchart illustrating a method of automatically selecting semiconductor manufacturing equipment according to an embodiment of the present invention.
본 발명은 반도체 제조 장비 자동 선택 방법에 관한 것으로, 특히 반도체 웨이퍼 제조에 있어서 해당 제조 공정을 진행하기 위한 적절한 장비를 자동으로 선정해 주도록 한 반도체 제조 장비 자동 선택 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for automatically selecting semiconductor manufacturing equipment, and more particularly, to a method for automatically selecting semiconductor manufacturing equipment for automatically selecting appropriate equipment for carrying out a manufacturing process in semiconductor wafer manufacturing.
일반적으로, 반도체 웨이퍼(Wafer) 제조 공정은 매우 다양하게 이루어져 있는데, 이러한 제조 공정을 진행하기 위해서 운용자에 의해 장비를 선정하여 웨이퍼를 진행시켜 주는데, 이때 발생되는 공정의 타임 로스(Time Loss)를 감소시키고 보 다 효율적인 반도체 공정 진행을 위해서는 해당 웨이퍼를 진행하기 위한 장비를 적절하게 선정해 주어야 할 필요가 있다.In general, semiconductor wafer manufacturing processes are very diverse, and in order to proceed with the manufacturing process, the equipment is selected by the operator to advance the wafer, which reduces the time loss of the process. In order to proceed with a more efficient semiconductor process, it is necessary to select an appropriate equipment for processing the wafer.
다시 말해서, 다양한 장비와 공정으로 이루어진 반도체 제조 공정은 하나의 공정이 진행된 후에 다음의 공정으로 웨이퍼가 이동되면 다시 해당 공정을 진행하는 순서로 되어 있으나, 하나의 공정이 완료되어 다음의 공정으로 웨이퍼가 이동된 후에 해당 공정이 진행될 때까지는 적절한 장비를 선택한 뒤에 진행되는 것이 일반적이다.In other words, the semiconductor manufacturing process, which consists of various equipment and processes, is performed in order that the wafer is moved to the next process after one process is performed, but the process is performed again. After moving, it is common to proceed after selecting the appropriate equipment until the process is carried out.
이렇게 적절한 장비를 선택하는 것은 해당 공정을 담당하는 제조 부서에서 선택한 뒤에 해당 공정이 이루어지는 것이 일반적이지만, 이러한 경우에는 대량 생산에 있어서 시간적인 손실을 가져오는 단점이 있다.It is common to select the appropriate equipment after the process is selected by the manufacturing department in charge of the process, but in this case, there is a disadvantage in that time is lost in mass production.
이와 같이, 종래의 반도체 웨이퍼 제조 공정에서는 웨이퍼에 대한 공정이 완료된 후에 다음의 공정을 위해서는 해당 공정의 장비를 운용자에 의해 선택되어진 후에 공정이 진행되어 시간적인 손실이 발생하였으므로, 이러한 시간적인 손실을 감소시키고 자동으로 공정을 진행할 수 있는 최적의 장비를 선택하여 효율적인 반도체 제조가 가능하도록 하는 방법의 개발이 필요한 실정이다.As described above, in the conventional semiconductor wafer manufacturing process, since the process is performed after the process of the wafer is completed and the equipment of the process is selected by the operator for the next process, a time loss occurs and thus the time loss is reduced. There is a need for development of a method for making an efficient semiconductor manufacturing by selecting an optimal equipment that can automatically process the process.
전술한 바와 같은 필요성을 해결하기 위한 것으로, 본 발명은 반도체 웨이퍼 제조에 있어서 해당 제조 공정을 진행하기 위한 적절한 장비를 자동으로 선정해 주도록 한 반도체 제조 장비 자동 선택 방법을 제공하는데, 그 목적이 있다. SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the necessity as described above, the present invention provides a method for automatically selecting semiconductor manufacturing equipment for automatically selecting appropriate equipment for proceeding with a corresponding manufacturing process in semiconductor wafer manufacturing.
또한, 본 발명은 매우 다양한 공정을 통해 제조되는 반도체 제작에 있어 공정이 진행되어 완료된 후에 다음의 공정을 보다 빠르고 효과적으로 진행하기 위해서 적절하게 장비를 자동으로 선택하여 줌으로써, 공정과 공정 사이에 발생할 수 있는 시간의 손실을 감소시켜 보다 빠르게 웨이퍼 제조 공정을 진행할 수 있으며, 사람에 의해 이루어졌던 부분을 자동화하여 불필요한 인력의 낭비를 막을 수 있도록 하는데, 그 목적이 있다.
In addition, the present invention in the manufacture of semiconductors manufactured through a wide variety of processes after the process has been completed, by automatically selecting the appropriate equipment to proceed to the next step faster and more effectively, which can occur between the process The purpose is to reduce the loss of time and to proceed with the wafer manufacturing process faster, and to prevent unnecessary human waste by automating the parts made by humans.
상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 제조 장비 자동 선택 방법은 반도체 웨이퍼 제조 공정에 있어서, 공정 및 레서피 정보와, 장비 정보와, 웨이퍼 정보를 데이터베이스화하여 저장하며, 사용자의 요구에 따라 해당 정보를 변경 및 수정하여 관리하는 과정과; 상기 공정 수행 시에 현재의 웨이퍼에 대한 제조 번호를 추출하여 현재의 웨이퍼가 진행할 레서피 정보를 추출함과 동시에 현재의 장비에서 진행 가능한 레서피 정보를 수집하는 과정과; 상기 추출 레서피 정보와 상기 수집 레서피 정보가 동일한지를 확인하여 현재의 웨이퍼가 진행할 공정 정보를 추출함과 동시에 현재의 장비에서 진행 가능한 공정 정보를 수집하는 과정과; 상기 추출 공정 정보와 상기 수집 공정 정보가 동일한지를 확인하여 현재의 장비에 대한 상태 정보를 수집하는 과정과; 현재의 장비가 진행 가능한 상태인 경우에 현재의 웨이퍼와 현재의 장비를 선정하는 과정을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.The method for automatically selecting semiconductor manufacturing equipment according to an embodiment of the present invention for achieving the above object in the semiconductor wafer manufacturing process, process and recipe information, equipment information, wafer information is stored in a database, and the user Managing and changing and modifying the information according to the requirements of the; Extracting recipe information for the current wafer by extracting a manufacturing number of the current wafer when the process is performed and collecting recipe information that can be processed in the current equipment; Confirming whether the extraction recipe information and the collection recipe information are the same, extracting process information to be processed by the current wafer, and collecting process information that can be processed by the current equipment; Checking whether the extraction process information and the collection process information are the same to collect state information on the current equipment; In the case where the current equipment is in a progressable state, the process includes selecting a current wafer and a current equipment.
다르게는, 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 제조 장비 자동 선택 방법은 상기 추출 레서피 정보와 상기 수집 레서피 정보가 동일하지 않은 경우, 상기 수집 레서피 정보를 가지는 새로운 웨이퍼를 선택하거나, 상기 추출 레서피 정보가 진행 가능한 새로운 장비를 선택하는 과정을 더 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.Alternatively, in the method of automatically selecting semiconductor manufacturing equipment according to an embodiment of the present disclosure, when the extraction recipe information and the collection recipe information are not the same, a new wafer having the collection recipe information is selected, or the extraction recipe information is performed. It is characterized by further comprising the process of selecting a new equipment possible.
또한 다르게는, 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 제조 장비 자동 선택 방법은 상기 추출 공정 정보와 상기 수집 공정 정보가 동일하지 않은 경우, 상기 수집 공정 정보를 가지는 새로운 웨이퍼를 선택하거나, 상기 추출 공정 정보가 진행 가능한 새로운 장비를 선택하는 과정을 더 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.Alternatively, in the method of automatically selecting semiconductor manufacturing equipment according to an embodiment of the present disclosure, when the extraction process information and the collection process information are not the same, a new wafer having the collection process information is selected, or the extraction process information is Characterized in that it further comprises the process of selecting a new equipment that can proceed.
더욱이 다르게는, 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 제조 장비 자동 선택 방법은 상기 현재의 장비가 진행 불가능한 상태인 경우에 상기 수집 레서피 정보 및 상기 수집 공정 정보를 가지는 새로운 웨이퍼를 선택하거나, 상기 수출 레서피 정보 및 상기 추출 공정 정보가 진행 가능한 새로운 장비를 선택하는 과정을 더 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.Further, the method for automatically selecting semiconductor manufacturing equipment according to an embodiment of the present invention selects a new wafer having the collection recipe information and the collection process information or the export recipe information when the current equipment is in an inoperable state. And selecting a new equipment capable of proceeding the extraction process information.
또한 더욱이 다르게는, 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 제조 장비 자동 선택 방법은 상기 현재의 웨이퍼에 대응하는 공정 및 레서피 정보를 확인하여 해당 확인된 정보에 따라 현재의 장비를 통해 웨이퍼 제조 공정을 수행하는 과정을 더 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다. 이하, 본 발명의 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.Further, in another embodiment, the method for automatically selecting semiconductor manufacturing equipment according to an embodiment of the present invention checks the process and recipe information corresponding to the current wafer and performs the wafer manufacturing process through the current equipment according to the identified information. Characterized in that further comprises the process. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명의 실시 예에 따른 반도체 제조 장비 자동 선택 방법은 반도체 웨이 퍼 제조에 있어서 해당 제조 공정을 진행하기 위한 적절한 장비를 자동으로 선정해 주기 위한 프로그램을 통해 효율적인 반도체 제조가 가능하도록 하는데, 해당 프로그램의 디스패치 알고리즘(Dispatch Algorithm)을 구성하는 요소들에 대한 적절한 평가를 통해 최적의 장비를 자동으로 선택할 수 있도록 해 준다. 여기서, 해당 구성 요소들에는 공정 및 레서피(Recipe) 정보와, 장비 정보와, 웨이퍼 정보를 포함하여 이루어진다.The method of automatically selecting semiconductor manufacturing equipment according to an embodiment of the present invention enables efficient semiconductor manufacturing through a program for automatically selecting an appropriate equipment for a corresponding manufacturing process in semiconductor wafer manufacturing. Appropriate evaluation of the components that make up the dispatch algorithm will automatically select the best equipment. Here, the corresponding components include process and recipe information, equipment information, and wafer information.
해당 공정 및 레서피 정보는 웨이퍼를 제조하기 위한 공정 및 해당 공정을 진행하기 위한 적절한 레서피에 대한 정보로서, 해당 레서피 정보는 해당 장비에서 세부적인 공정을 진행하는 공정의 순서로 일반적으로 장비에 설정되어 있는 정보이며, 해당 웨이퍼는 해당 레서피 정보를 가지고 해당 공정을 진행하게 된다.The process and recipe information is information about the process to manufacture the wafer and the proper recipe to proceed with the process. The recipe information is generally set in the equipment in the order of the detailed process in the equipment. The wafer is processed with the recipe information.
그리고, 해당 공정 및 레서피 정보는 세부적으로 공정 이름 및 공정 번호(Log Point or Process Name)와, 레서피 이름 및 번호와, 해당 공정과 일치하는 레서피 정보 또는 해당 공정을 진행하기 위한 레서피 정보를 포함하여 이루어진다.In addition, the process and recipe information includes a process name and a process number (Log Point or Process Name), a recipe name and number, and recipe information corresponding to the process or recipe information for proceeding with the process. .
해당 장비 정보는 웨이퍼를 가공하기 위한 장비에 대한 정보로서, 동일한 공정이라 할지라도 여러 가지 다른 장비를 보유할 수 있고 해당 장비에서 웨이퍼를 진행하기 위한 레서피 정보도 역시 해당 장비에 따라 달라질 수 있으므로, 해당 공정을 진행하기 위한 장비의 정보와, 해당 장비가 가지고 있는 레서피 정보, 그리고 최종적으로 해당 장비가 현재 진행이 가능한지에 대한 정보를 포함해야 한다.The equipment information is information about the equipment for processing the wafer, and even if the same process can hold a variety of different equipment, recipe information for processing the wafer in the equipment also may vary depending on the equipment, It should include information about the equipment to proceed with the process, recipe information that the equipment has, and finally information about whether the equipment is currently available.
즉, 해당 장비 정보는 세부적으로 장비 이름 또는 모델명과, 진행 가능한 공 정 및 레서피와, 현재 장비의 상태가 진행 중인지 아니면 진행 가능한 상태인지에 대한 장비 상태 정보를 포함하여 이루어진다.That is, the corresponding equipment information includes the equipment name or model name in detail, the process and recipe that can be proceeded, and the equipment status information on whether the current equipment is in progress or in progress.
해당 웨이퍼 정보는 현재 웨이퍼의 상태가 현재 웨이퍼가 어느 공정까지 진행되었고 어느 공정을 진행해야 할 차례인지를 알려 주기 위한 정보로서, 각 웨이퍼가 고유의 제조 번호를 가지고 있고 이러한 웨이퍼의 상태를 통해 필요한 장비를 선정하도록 해 준다.The wafer information is information that indicates the status of the current wafer to which process the current wafer has progressed and which process should be processed. Each wafer has a unique manufacturing number and the equipment required through the status of these wafers. Allow them to select
그리고, 해당 웨이퍼 정보는 세부적으로 웨이퍼의 제조 번호(Lot Number)와, 웨이퍼의 공정 진행 상태와, 현재 진행할 공정 및 레서피에 대한 정보를 포함하여 이루어진다.The wafer information includes, in detail, a wafer manufacturing number (Lot Number), a process progress state of the wafer, and information on a current process and recipe.
본 발명의 실시 예에 따른 반도체 제조 장비 자동 선택 방법을 도 1의 순서도를 참고하여 설명하면 다음과 같다.A method of automatically selecting semiconductor manufacturing equipment according to an exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to the flowchart of FIG. 1.
반도체 웨이퍼 제조 공정에 있어서, 기본적으로 3 가지 정보, 즉 공정 및 레서피 정보와, 장비 정보와, 웨이퍼 정보를 통해 적절한 장비를 선정하여 해당 웨이퍼를 진행할 수 있도록 해 주는데, 즉 해당 웨이퍼 또는 해당 장비를 변경하면서 진행할 장비를 찾아 해당 제조 공정을 진행하도록 해 준다.In the semiconductor wafer manufacturing process, basically three pieces of information, process and recipe information, equipment information, and wafer information are selected to allow the appropriate equipment to proceed, that is, to change the wafer or the equipment. Find equipment to proceed with and proceed with the manufacturing process.
여기서, 해당 3 가지 정보는 내부의 정보 수집 블록에 의해서 자동으로 수집되어 데이터베이스에 저장되어지거나, 사용자에 의한 데이터베이스 입력을 요구하는 인터페이스(Interface)를 통해 변경 및 수정되어진다. 이때, 사용자가 빈번한 변경으로 그 변경 내용을 해당 인터페이스를 통해 수시로 확인할 수 있고 수정도 가능하다.Here, the three pieces of information are automatically collected by an internal information collection block and stored in a database, or modified and modified through an interface requiring a database input by a user. At this time, the user can frequently check the changes through the corresponding interface due to frequent changes and can also be modified.
즉, 우선 반도체 웨이퍼 제조 공정에 있어서 해당 제조 공정을 진행하기 위한 적절한 장비를 자동으로 선정해 주기 위한 프로그램에 필요한 장비 선정용 정보(즉, 공정 및 레서피 정보와, 장비 정보와, 웨이퍼 정보)를 데이터베이스화하여 저장해 두며, 사용자의 요구에 따라 해당 장비 선정용 정보를 변경 및 수정하여 관리하도록 해 준다(단계 S1).That is, in the semiconductor wafer manufacturing process, first, equipment selection information (that is, process and recipe information, equipment information, and wafer information) required for a program for automatically selecting an appropriate equipment for the manufacturing process is automatically generated. It stores and stores it, and allows the user to change, modify and manage the information for selecting the equipment according to the user's request (step S1).
그런 후에, 반도체 웨이퍼 제조 공정 수행 시에 웨이퍼에 대한 정보와 장비에 대한 정보를 기준으로 해당 제조 공정을 진행하기 위한 적절한 장비를 찾기 위해서, 현재의 웨이퍼에 대한 정보와, 현재의 웨이퍼를 가공하기 위한 현재 장비에 대한 정보를 상기 데이터베이스로부터 판독하게 된다.Then, in order to find the proper equipment to proceed with the manufacturing process based on the information on the wafer and the equipment when performing the semiconductor wafer manufacturing process, the information on the current wafer and the processing of the current wafer Information about the current equipment is read from the database.
현재의 웨이퍼에 대한 웨이퍼 정보를 상기 데이터베이스에 저장되어 있는 장비 선정용 정보 중에서 판독하여, 현재 웨이퍼가 어느 공정까지 진행되었고 어느 공정을 진행해야 할 차례인지를 알려 주기 위한 정보, 즉 현재 웨이퍼의 제조 번호와, 공정 진행 상태와, 현재 진행할 공정 및 레서피에 대한 정보를 확인한다.The wafer information of the current wafer is read out from the equipment selection information stored in the database, so that the current wafer has been processed up to which process and which process is to be performed, that is, the manufacturing number of the current wafer. And check the progress of the process and the information on the current process and recipe.
즉, 현재의 웨이퍼에 대한 제조 번호를 상기 데이터베이스로부터 추출하여 확인한 후에(단계 S2), 해당 확인된 제조 번호에 대응하는 웨이퍼가 진행할 레서피에 대한 정보(즉, 레서피 번호 또는 이름)를 상기 데이터베이스로부터 추출하여 확인한다(단계 S3).That is, after extracting and confirming the manufacturing number for the current wafer from the database (step S2), the information (i.e., recipe number or name) about the recipe to be processed by the wafer corresponding to the confirmed manufacturing number is extracted from the database. (Step S3).
이와 동시에, 현재 선택되어진 장비에 대한 장비 정보를 상기 데이터베이스에 저장되어 있는 장비 선정용 정보 중에서 판독하여, 웨이퍼를 가공하기 위한 현 재 장비에 대한 정보, 즉 장비 이름 또는 모델명과, 진행 가능한 공정 및 레서피와, 현재 장비의 상태가 진행 중인지 아니면 진행 가능한 상태인지에 대한 장비 상태 정보를 확인한다.At the same time, the equipment information on the currently selected equipment is read out from the equipment selection information stored in the database, and the information on the current equipment for processing the wafer, that is, the equipment name or model name, and the process and recipe that can be processed. And, check the equipment status information on whether the current status of the equipment or the progress of the equipment.
즉, 동일한 공정이라 할지라도 여러 가지 다른 장비를 보유할 수 있고 해당 장비에서 웨이퍼를 진행하기 위한 레서피 정보도 역시 해당 장비에 따라 달라질 수 있으므로, 현재의 장비에서 진행 가능한 레서피 정보를 상기 데이터베이스로부터 수집한다(단계 S4).That is, even if the same process can have a variety of different equipment and recipe information for processing the wafer in the equipment can also vary depending on the equipment, the recipe information that can proceed in the current equipment is collected from the database (Step S4).
이에, 상기 제3단계(S3)에서 확인한 레서피 정보와 상기 제4단계(S4)에서 수집한 레서피 정보가 동일한지를 비교하는데, 즉 현재의 웨이퍼가 진행할 레서피 정보와 현재의 장비에서 진행 가능한 레서피 정보가 동일한지를 확인한다(단계 S5).Thus, the recipe information confirmed in the third step (S3) and the recipe information collected in the fourth step (S4) is compared, that is, recipe information that the current wafer is to proceed and recipe information that can be processed in the current equipment is Check if it is the same (step S5).
만약, 상기 제5단계(S5)에서 레서피 정보가 서로 동일하지 않으면, 상기 제4단계(S4)에서 수집한 레서피 정보(즉, 현재의 장비에서 진행 가능한 레서피 정보)를 가지는 새로운 웨이퍼를 선택하도록 한 후에(단계 S6), 상기 제2단계(S2)의 동작부터 반복 수행하도록 해 준다.If the recipe information is not the same in the fifth step S5, a new wafer having recipe information (that is, recipe information that can be performed in the current equipment) collected in the fourth step S4 is selected. After (step S6), the operation of the second step S2 is repeated.
다르게는, 상기 제3단계(S3)에서 확인한 레서피 정보(즉, 현재의 웨이퍼가 진행할 레서피 정보)가 진행 가능한 새로운 장비를 선택하도록 한 후에(단계 S6)(이하, 상기 S6과 구분하기 위해서 S6'라고 함), 상기 제2단계(S2)의 동작부터 반복 수행하도록 해 준다.Alternatively, after the recipe information (i.e., recipe information to be processed by the current wafer) confirmed in the third step S3 is selected (step S6) (hereinafter, S6 'to be distinguished from S6). In this case, the operation of the second step S2 is repeated.
반면에, 상기 제5단계(S5)에서 레서피 정보가 서로 동일하면, 현재의 웨이퍼가 현재 진행할 공정 정보를 상기 데이터베이스로부터 추출하여 확인한다(단계 S7).On the other hand, if the recipe information is the same in the fifth step (S5), the current wafer is extracted from the database to confirm the current process information (step S7).
이와 동시에, 현재 선택되어진 장비에서 진행 가능한 공정 정보를 상기 데이터베이스로부터 수집한다(단계 S8).At the same time, process information that can be processed in the currently selected equipment is collected from the database (step S8).
이에 따라, 상기 제7단계(S7)에서 확인한 공정 정보와 상기 제8단계(S8)에서 수집한 공정 정보가 동일한지를 비교하는데, 즉 현재의 웨이퍼가 진행할 공정 정보와 현재의 장비에서 진행 가능한 공정 정보가 동일한지를 확인한다(단계 S9).Accordingly, the process information checked in the seventh step (S7) and the process information collected in the eighth step (S8) are compared, that is, the process information to be processed in the current wafer and the process information that can be processed in the current equipment. Check that is the same (step S9).
그러면, 상기 제9단계(S9)에서 공정 정보가 서로 동일하지 않으면, 상기 제8단계(S8)에서 수집한 공정 정보(즉, 현재의 장비에서 진행 가능한 공정 정보)를 가지는 새로운 다른 웨이퍼를 선택하도록 한 후에(단계 S10), 상기 제2단계(S2)의 동작부터 반복 수행하도록 해 준다.Then, if the process information is not the same in the ninth step (S9), so as to select a new different wafer having the process information (that is, process information that can proceed in the current equipment) collected in the eighth step (S8). After that (step S10), the operation of the second step S2 is repeated.
다르게는, 상기 제7단계(S7)에서 확인한 공정 정보(즉, 현재의 웨이퍼가 진행할 공정 정보)가 진행 가능한 새로운 다른 장비를 선택하도록 한 후에(단계 S10)(이하, 상기 S10과 구분하기 위해서 S10'라고 함), 상기 제2단계(S2)의 동작부터 반복 수행하도록 해 준다.Alternatively, after the process information (i.e., the process information to be processed by the current wafer) checked in the seventh step S7 is selected to allow another process to proceed (step S10) (hereinafter, to be distinguished from the step S10, S10). '), And repeats the operation from the operation of the second step (S2).
그리고, 상기 제9단계(S9)에서 공정 정보가 서로 동일하면, 현재 선택되어진 장비의 상태에 대한 장비 상태 정보를 수집하여 현재 선택되어진 장비가 진행 중인지 아니면 진행 가능한 상태인지를 확인한다(단계 S11).And, if the process information is the same in the ninth step (S9), and collects the equipment state information on the state of the currently selected equipment to determine whether the currently selected equipment is in progress or can proceed (step S11) .
만약, 상기 제11단계(S11)에서 진행 가능한 상태가 아닌 경우, 상기 제4단계(S4)에서 수집한 레서피 정보(즉, 현재의 장비에서 진행 가능한 레서피 정보)를 가지고 상기 제8단계(S8)에서 수집한 공정 정보(즉, 현재의 장비에서 진행 가능한 공정 정보)를 가지는 새로운 또 다른 웨이퍼를 선택하도록 한 후에(단계 S12), 상기 제2단계(S2)의 동작부터 반복 수행하도록 해 준다.If it is not possible to proceed in the eleventh step (S11), the eighth step (S8) with the recipe information (that is, recipe information that can proceed in the current equipment) collected in the fourth step (S4) After selecting another new wafer having the process information collected (that is, process information that can be carried out in the current equipment) (step S12), the operation of the second step (S2) is repeated.
다르게는, 상기 제3단계(S3)에서 확인한 레서피 정보(즉, 현재의 웨이퍼가 진행할 레서피 정보)가 진행 가능하고 상기 제7단계(S7)에서 확인한 공정 정보(즉, 현재의 웨이퍼가 진행할 공정 정보)가 진행 가능한 새로운 또 다른 장비를 선택하도록 한 후에(단계 S12)(이하, 상기 S12와 구분하기 위해서 S12'라고 함), 상기 제2단계(S2)의 동작부터 반복 수행하도록 해 준다.Alternatively, the recipe information (ie, recipe information to be performed by the current wafer) confirmed in the third step S3 may be processed, and the process information (ie, process information to be performed by the current wafer) confirmed in the seventh step S7. In step S12 (hereinafter, referred to as S12 'to distinguish from S12), the second operation S2 is repeatedly performed.
반면에, 상기 제11단계(S11)에서 진행 가능한 상태인 경우, 현재의 웨이퍼와 현재 선택되어진 장비를 선정하도록 한다(단계 S13).On the other hand, if it is possible to proceed in the eleventh step (S11), the current wafer and the currently selected equipment is selected (step S13).
그런 다음에, 현재의 웨이퍼에 대응하는 공정 및 레서피 정보를 상기 데이터베이스에 저장되어 있는 장비 선정용 정보 중에서 판독하여, 현재의 웨이퍼를 제조하기 위한 공정 및 해당 공정을 진행하기 위한 적절한 레서피에 대한 정보, 즉 현재 웨이퍼의 공정 이름 및 공정 번호와, 레서피 이름 및 번호와, 해당 공정과 일치하는 레서피 정보 또는 해당 공정을 진행하기 위한 레서피 정보를 확인한 후에, 해당 확인된 정보에 따라 상기 선정된 장비를 통해 현재의 웨이퍼를 제조하도록 해 준다.Then, the process and recipe information corresponding to the current wafer is read from the equipment selection information stored in the database, and the information on the process for manufacturing the current wafer and the appropriate recipe for carrying out the process, That is, after confirming the process name and process number of the current wafer, recipe name and number, recipe information matching the corresponding process or recipe information for proceeding with the process, the current process is performed through the selected equipment according to the identified information. To produce a wafer.
상술한 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 제조 장비 자동 선택 방법은 웨이퍼에 대한 정보와 장비에 대한 정보를 기준으로 적절할 장비를 찾아 준 다음에 이를 비교 확인하는 동작(즉, S5, S9 및 S11)에 있어서 여러 가지 다양한 알고리즘을 가질 수 있는데, 즉 먼저 상기 제5단계(S5)와 상기 제9단계(S9)에서 정 보를 비교한 후에 분기하거나, 상기 제5단계(S5)와 상기 제11단계(S11), 또는 상기 제9단계(S9)와 상기 제11단계(S11)에서 다시 정보를 비교한 후에 분기할 수 있다.As described above, the method for automatically selecting semiconductor manufacturing equipment according to an embodiment of the present invention finds an appropriate device based on the information on the wafer and the information on the equipment, and then compares and checks the equipment (ie, S5, S9 and S11) may have various algorithms, that is, after first comparing the information in the fifth step (S5) and the ninth step (S9), branching, or the fifth step (S5) and the eleventh In step S11, or after comparing the information in the ninth step S9 and the eleventh step S11 again, the branching may be performed.
그런데, 상기 제5단계(S5)와 상기 제9단계(S9)에 대한 비교 판정에서 동시에 분기할 경우에 서로 다른 웨이퍼와 장비에 대한 정보를 가져오게 되어 효율적이지 못한 알고리즘이 될 수 있으므로, 상기 제6단계(S6)와 상기 제10단계(S10)에서 어느 한 쪽을 수행하였다면, 다음에는 상기 제12단계(S12)와 상기 제6단계(S6')에서, 그리고 상기 제10단계(S10')와 상기 제12단계(S12')에서 어느 한 쪽을 수행하도록 한다. 즉, 각 분기하는 부분에 따라서 아래의 표 1과 같이 8 개의 알고리즘으로 변형될 수 있다.However, when branching at the same time in the comparison determination for the fifth step (S5) and the ninth step (S9), information about different wafers and equipment may be obtained, resulting in an inefficient algorithm. If either of the sixth step S6 and the tenth step S10 is performed, the next step S12 and the sixth step S6 'and the tenth step S10' are performed. And to perform either one in the twelfth step (S12 '). That is, according to each branching portion it can be modified into eight algorithms as shown in Table 1 below.
이상과 같이, 본 발명에 의해 반도체 웨이퍼 제조에 있어서 해당 제조 공정을 진행하기 위한 적절한 장비를 자동으로 선정해 줌으로써, 공정과 공정 사이에 발생할 수 있는 시간의 손실을 감소시켜 보다 빠르게 웨이퍼 제조 공정을 진행할 수 있으며, 사람에 의해 이루어졌던 부분을 자동화하여 불필요한 인력의 낭비를 막 을 수 있다.As described above, according to the present invention, by appropriately selecting the appropriate equipment for proceeding the manufacturing process in the semiconductor wafer manufacturing, it is possible to accelerate the wafer manufacturing process by reducing the loss of time that can occur between the process and the process. They can also automate parts that have been done by humans to avoid unnecessary waste of human resources.
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