KR100588994B1 - Processing apparatus and processing method - Google Patents

Abstract

슬릿노즐은 제2의 방향으로 이동함과 동시에 기판 위에 현상액을 토출한다. 다음에, 기판은 제1의 방향을 따라 액성부에서 경동부로 반송된다. 기판이 경동부로 반송된 후, 제1의 방향으로 평행한 축을 중심으로 기판의 한쪽측이 다른쪽측보다도 높게 되도록 경동부가 기울어져 기판 위의 현상액이 흘러내린다.The slit nozzle moves in the second direction and discharges the developing solution onto the substrate. Next, the substrate is conveyed from the liquid portion to the tilting portion along the first direction. After the substrate is conveyed to the tilting portion, the tilting portion is tilted so that one side of the substrate is higher than the other side about the axis parallel to the first direction, and the developer on the substrate flows down.

슬릿노즐, 액성부, 반송부, 노즐부, 경동장치Slit nozzle, liquid part, conveying part, nozzle part, tilting device

Description

처리장치 및 처리방법{PROCESSING APPARATUS AND PROCESSING METHOD}Processing device and processing method {PROCESSING APPARATUS AND PROCESSING METHOD}

도1은 본 발명의 일실시형태에 관한 현상장치를 나타내는 일부 절취 사시도,1 is a partially cutaway perspective view showing a developing apparatus according to an embodiment of the present invention;

도2는 본 발명의 일실시형태에 관한 현상장치를 나타내는 일부 절취 사시도,2 is a partially cutaway perspective view showing a developing apparatus according to an embodiment of the present invention;

도3은 도1 및 도2의 현상장치의 개략적 평면도,3 is a schematic plan view of the developing apparatus of FIGS. 1 and 2;

도4는 슬릿노즐의 모식도,4 is a schematic diagram of a slit nozzle;

도5는 슬릿노즐의 분해도,5 is an exploded view of a slit nozzle,

도6은 슬릿노즐에 의한 현상액의 기판으로의 액성(液盛)을 설명하는 도면,Fig. 6 is a view for explaining the liquid property of the developer to the substrate by the slit nozzle;

도7은 기판 위에 액성된 현상액을 흘러내리게 하는 동작을 설명하는 모식도,FIG. 7 is a schematic diagram for explaining an operation of flowing a developer liquid liquefied onto a substrate; FIG.

도8은 경동부(傾動部)의 경사각도를 2단계로 변화시키는 경우를 설명하는 도면,8 is a view for explaining the case where the inclination angle of the tilting part is changed in two steps;

도9는 본 발명의 다른 실시형태에 관한 현상장치의 동작을 설명하는 모식도이다.9 is a schematic view for explaining the operation of the developing apparatus according to another embodiment of the present invention.

본 발명은, 기판 위의 감광성막에 현상액, 에칭액 등의 처리액을 공급하여 처리를 행하는 처리장치 및 처리방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a processing apparatus and a processing method for supplying a processing solution such as a developing solution, an etching solution, and the like to a photosensitive film on a substrate.

액정표시장치용 유리기판, 포토마스크용 유리기판, 광디스크용 기판, 반도체 웨이퍼 등의 기판 위에 형성된 감광성막에 현상처리를 행하기 위해 현상장치가 이용된다. 현상장치는, 예를 들면 롤러컨베이어와 슬릿노즐을 가지고 있다. 현상처리시에는 기판이 롤러컨벤어에 의해 슬릿노즐의 아래쪽을 반송하면서, 슬릿노즐에서 현상액이 토출되어 기판의 한쪽측에서 다른쪽측으로 순서대로 현상액이 공급된다(예를 들면, 특개평1-250958호 공보 참조). A developing apparatus is used to develop a photosensitive film formed on a substrate such as a glass substrate for a liquid crystal display device, a glass substrate for a photomask, a substrate for an optical disk, a semiconductor wafer, or the like. The developing apparatus has, for example, a roller conveyor and a slit nozzle. In the development process, while the substrate conveys the lower side of the slit nozzle by the roller conveyor, the developer is discharged from the slit nozzle and the developer is sequentially supplied from one side to the other side of the substrate (for example, Japanese Patent Laid-Open No. 1-250958). See publication number).

그러나, 상기의 종래의 현상장치에서는 기판의 한쪽측에서 다른쪽측으로 순서대로 현상액이 공급되므로 기판의 한쪽측과 다른쪽측에서 처리시간에 차이가 생겨 현상얼룩이 발생한다.However, in the above-described conventional developing apparatus, the developing solution is supplied in order from one side of the substrate to the other side, so that a difference in processing time occurs on one side and the other side of the substrate, resulting in developing spots.

본 발명의 목적은, 기판표면에서 처리시간을 균일하게 하고, 처리얼룩이 생기지 않는 처리장치 및 처리방법을 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a processing apparatus and a processing method which make the processing time uniform on the surface of the substrate and do not cause processing stains.

본 발명에 관한 처리장치는 기판에 처리를 행하기 위한 처리장치로서, 제1의 방향을 따라 연장하는 토출영역에 처리액을 토출하기 위한 노즐과, 기판과 노즐을 상대적으로 제1의 방향과 교차하는 제2의 방향으로 이동시키기 위한 이동수단과, 기판을 제1의 방향을 축으로 경사지게 하는 경사수단과, 노즐로부터 처리액을 토출시키면서 이동수단에 의해 노즐과 기판을 상대적으로 제2의 방향으로 이동시키는 것에 의해 기판의 한쪽측에서 다른쪽측으로 처리액을 공급한 후, 경사수단에 의해 기판을 한쪽측이 다른쪽측에 대해서 상대적으로 높게 되도록 경사지게 하는 제어수 단을 구비하는 것이다.A processing apparatus according to the present invention is a processing apparatus for processing a substrate, the nozzle for discharging the processing liquid into a discharge region extending along the first direction, and the substrate and the nozzle relatively intersect the first direction. Moving means for moving in the second direction, the inclining means for inclining the substrate in the first direction to the axis, and the moving means relatively displaces the nozzle and the substrate by the moving means while discharging the processing liquid from the nozzle. After supplying the processing liquid from one side of the substrate to the other by moving the substrate, it is provided with a control means for tilting the substrate so that one side is relatively high relative to the other side by the inclining means.

본 발명에 관한 처리장치에 있어서는, 기판과 노즐이 상대적으로 제2의 방향으로 이동함과 동시에 제1의 방향을 따라 연장하는 노즐의 토출구에서 기판에 처리액이 토출되는 것에 의해 기판 위의 한쪽측에서 다른쪽측으로 향해 처리액이 공급되어 진다. 그후, 경사수단에 의해 기판의 한쪽측이 다른쪽측에 대해서 상대적으로 높게 되도록 기판이 경사지게 된다. 그것에 의해, 기판 위의 처리액이 한쪽측에서 다른쪽측으로 흘러내린다. 따라서, 처리액에 의한 처리의 개시가 빠른 부분에서 늦은 부분을 향해 처리액이 흘러내려 처리액에 의한 처리시간의 차이를 적게 할 수 있다. 그 결과, 기판표면의 처리얼룩을 저감할 수 있다.In the processing apparatus according to the present invention, one side of the substrate is discharged from the discharge port of the nozzle extending along the first direction while the substrate and the nozzle move in the second direction relatively. The processing liquid is supplied from the side to the other side. Thereafter, the inclination means inclines the substrate so that one side of the substrate becomes relatively high relative to the other side. As a result, the processing liquid on the substrate flows from one side to the other side. Therefore, the processing liquid flows down from the early part of the processing by the processing liquid toward the late part, so that the difference in processing time by the processing liquid can be reduced. As a result, processing stains on the surface of the substrate can be reduced.

이동수단은, 노즐을 제2의 방향으로 이동시키는 노즐구동수단을 포함해도 된다. 이 경우, 노즐이 제2의 방향으로 이동함과 동시에, 기판에 처리액을 토출하는 것에 의해 기판 위의 한쪽측에서 다른쪽측으로 처리액이 공급된다. 따라서, 경사수단에 의해 기판의 한쪽측이 다른쪽측에 대해서 상대적으로 높게 되도록 기판을 경사지게 하는 것에 의해, 처리액에 의한 처리의 개시가 빠른 부분에서 늦은 부분을 향해 처리액이 흘러내려 처리액에 의한 처리시간의 차이를 적게 할 수 있다.The moving means may include nozzle driving means for moving the nozzle in the second direction. In this case, while the nozzle moves in the second direction, the processing liquid is supplied from one side to the other side on the substrate by discharging the processing liquid to the substrate. Therefore, by inclining the substrate so that one side of the substrate is relatively high relative to the other side by the inclining means, the processing liquid flows toward the late portion from the portion where the treatment liquid starts to be processed early and is caused by the processing liquid. The difference in processing time can be made small.

이동수단은, 기판을 제2의 방향으로 이동시키는 기판구동수단을 포함해도 된다. 이 경우, 기판이 제2의 방향으로 이동함과 동시에, 노즐에 의해 처리액이 토출되는 것에 의해 기판 위의 한쪽측에서 다른쪽측으로 처리액이 공급된다. 따라서, 경사수단에 의해 기판의 한쪽측이 다른쪽측에 대해 상대적으로 높게 되도록 기판을 경사지게 하는 것에 의해, 처리액에 의한 처리의 개시가 빠른 부분에서 늦은 부분 을 향해 처리액이 흘러내려 처리액에 의한 처리시간의 차이를 적게 할 수 있다.The moving means may include substrate driving means for moving the substrate in the second direction. In this case, while the substrate moves in the second direction, the processing liquid is discharged by the nozzle to supply the processing liquid from one side to the other side on the substrate. Therefore, by inclining the substrate so that one side of the substrate is made relatively high relative to the other side by the inclining means, the processing liquid flows toward the late portion from the portion where the treatment liquid is started at the early stage. The difference in processing time can be made small.

처리장치는, 노즐에서 기판에 처리액이 공급된 후 또는 동시에, 기판을 제1의 방향으로 반송하는 기판반송수단을 더 구비하고, 경사수단은, 기판반송수단에 의해 제1의 방향으로 미리 정해진 거리로 반송된 기판을 경사지게 해도 된다.The processing apparatus further includes a substrate conveying means for conveying the substrate in the first direction after the processing liquid is supplied from the nozzle to the substrate or at the same time, and the inclination means is predetermined in the first direction by the substrate conveying means. You may incline the board | substrate conveyed by distance.

이 경우, 기판이 제1의 방향으로 반송되는 동안, 미리 정해진 시간이 경과한다. 따라서, 기판이 제1의 방향으로 반송되는 동안에 처리액에 의한 처리를 행할 수 있다.In this case, the predetermined time passes while the substrate is conveyed in the first direction. Therefore, the process by the processing liquid can be performed while the substrate is conveyed in the first direction.

기판반송수단은, 노즐에서 기판으로의 처리액의 공급시 및 경사수단에 의한 기판의 경사시에 기판의 반송을 계속해도 된다. 이 경우, 기판이 특정 장소에서 장시간 정지하는 것에 의해 기판과 특정 장소와의 사이에서 열의 이동이 생기는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 기판의 처리얼룩을 더 저감할 수 있다.The substrate conveying means may continue conveying the substrate at the time of supplying the processing liquid from the nozzle to the substrate and at the inclination of the substrate by the inclining means. In this case, movement of heat between a board | substrate and a specific place can be prevented by stopping a board | substrate for a long time at a specific place. Therefore, the process stain of a board | substrate can further be reduced.

기판반송수단은, 제2의 방향으로 연장하는 복수의 롤러와, 복수의 롤러를 회전 가능하게 지지하는 롤러지지수단과, 복수의 롤러를 회전 구동하는 롤러구동수단을 포함하며, 경사수단은, 롤러지지수단의 미리 정해진 부분을 상하 이동시키는 상하이동수단을 포함해도 된다.The substrate conveying means includes a plurality of rollers extending in the second direction, roller supporting means for rotatably supporting the plurality of rollers, and roller driving means for rotationally driving the plurality of rollers. It may also include a shangdong means for moving the predetermined portion of the support means up and down.

이 경우, 복수의 롤러가 롤러구동수단에 따라 회전 구동되는 것에 의해 기판이 반송되고, 상하이동수단에 의해 롤러지지수단이 상하 이동되는 것에 의해 기판이 경사지게 된다.In this case, the substrate is conveyed by the plurality of rollers being rotated in accordance with the roller driving means, and the substrate is inclined by the vertical movement of the roller supporting means by the moving and moving means.

노즐은, 제1의 방향을 따라 연장하는 슬릿형상 토출구 또는 제1의 방향을 따라 배열된 복수의 토출구를 가져도 된다.The nozzle may have a slit-shaped discharge port extending along the first direction or a plurality of discharge ports arranged along the first direction.

이 경우, 노즐에서 제1의 방향을 따라 연장하는 토출영역에 처리액이 토출된다.In this case, the processing liquid is discharged to the discharge region extending in the first direction from the nozzle.

본 발명에 관한 처리방법은, 기판에 처리를 행하기 위한 처리방법으로서, 제1의 방향을 따라 연장하는 토출구를 가지는 노즐에서 처리액을 토출하면서 노즐과 기판을 상대적으로 제1의 방향과 교차하는 제2의 방향으로 이동시키는 것에 의해 기판의 한쪽측에서 다른쪽측으로 처리액을 공급하는 스텝과, 기판을 한쪽측이 다른쪽측에 대해서 상대적으로 높게 되도록 경사지게 하는 스텝을 구비하는 것이다.A processing method according to the present invention is a processing method for processing a substrate, wherein the nozzle and the substrate relatively cross the first direction while discharging the processing liquid from the nozzle having a discharge port extending along the first direction. A step of supplying the processing liquid from one side of the substrate to the other side by moving in the second direction, and the step of inclining the substrate so that one side is relatively high relative to the other side.

본 발명에 관한 처리방법에 있어서는, 기판과 노즐이 상대적으로 제2의 방향으로 이동함과 동시에, 제1의 방향을 따라 연장하는 노즐의 토출구에서 기판에 처리액이 토출되는 것에 의해, 기판 위의 한쪽측에서 다른쪽측으로 처리액이 공급된다. 그후, 기판의 한쪽측이 다른쪽측에 대해서 상대적으로 높게 되도록 기판이 경사지게 된다. 그것에 의해, 기판 위의 처리액이 한쪽측에서 다른쪽측으로 흘러내린다. 따라서, 처리액에 의한 처리의 개시가 빠른 부분에서 늦은 부분을 향해 처리액이 흘러내려 처리액에 의한 처리시간의 차이를 적게 할 수 있다. 그 결과, 기판표면의 처리얼룩을 저감할 수 있다.In the processing method according to the present invention, the processing liquid is discharged to the substrate from the discharge port of the nozzle extending along the first direction while the substrate and the nozzle move in the second direction relatively. The processing liquid is supplied from one side to the other side. Thereafter, the substrate is inclined such that one side of the substrate is relatively high relative to the other side. As a result, the processing liquid on the substrate flows from one side to the other side. Therefore, the processing liquid flows down from the early part of the processing by the processing liquid toward the late part, so that the difference in processing time by the processing liquid can be reduced. As a result, processing stains on the surface of the substrate can be reduced.

도1 및 도2는, 본 발명의 일실시형태에 관한 현상장치를 나타내는 일부 절취 사시도이다. 도1은, 현상상장치의 경동부가 수평형태로 설정되어 있는 상태를 나타내고, 도2는 현상장치의 경동부가 경사자세로 설정되어 있는 상태를 나타내고 있다. 또 도3은, 도1 및 도2의 현상장치의 개략 평면도이다. 이하, 도1~도3을 참조하 여 본 실시형태에 관한 현상장치의 설명을 행한다.1 and 2 are partially cutaway perspective views showing a developing apparatus according to an embodiment of the present invention. Fig. 1 shows a state in which the tilting portion of the developing apparatus is set in a horizontal form, and Fig. 2 shows a state in which the tilting portion of the developing apparatus is set in an inclined position. 3 is a schematic plan view of the developing apparatus of FIGS. 1 and 2. Hereinafter, with reference to FIGS. 1-3, the developing apparatus which concerns on this embodiment is demonstrated.

여기서, 도1~도3에 있어서 수평면 내에서 서로 직교하는 2방향을 제1의 방향(X) 및 제2의 방향(Y)으로 한다. 또 기판이란, 액정표시장치용 유리기판, PDP(플라즈마 디스플레이 패널)용 유리기판, 포토마스크용 유리기판, 광디스크용 기판, 반도체 웨이퍼 등을 말한다.1 to 3, two directions perpendicular to each other in the horizontal plane are defined as the first direction X and the second direction Y. In FIG. The substrate refers to a glass substrate for a liquid crystal display device, a glass substrate for a plasma display panel (PDP), a glass substrate for a photomask, a substrate for an optical disk, a semiconductor wafer, and the like.

도1 및 도2에 나타내는 바와 같이, 현상장치(1)는 기판(100)에 현상액을 공급(액성)하는 액성부(液盛部)(200), 현상액이 액성된 기판(100)을 기울여 현상액을 흘러내리게 하는 경동부(傾動部)(300) 및 기판(100)을 세정하는 세정부(洗淨部)(400)를 포함한다. 액성부(200), 경동부(300) 및 세정부(400)는 제1의 방향(X)을 따라 직렬로 배치되어 있다. 현상장치(1)는, 액성부(200), 경동부(300) 및 세정부(400)의 순서대로 기판(100)을 제1의 방향(X)으로 반송하면서 기판(100)에 현상처리를 행한다.As shown in Figs. 1 and 2, the developing apparatus 1 inclines the liquid solution 200 for supplying (liquid) the developer to the substrate 100 and the developer 100 with the developer 100 tilted. It includes a tilting portion 300 for flowing the flow and a cleaning portion 400 for cleaning the substrate 100. The liquid portion 200, the tilting portion 300, and the washing portion 400 are arranged in series along the first direction X. FIG. The developing apparatus 1 carries out the developing treatment on the substrate 100 while conveying the substrate 100 in the first direction X in the order of the liquid portion 200, the tilting portion 300, and the cleaning portion 400. Do it.

액성부(200)는 반송부(210) 및 노즐부(220)를 구비한다. 액성부(200)는 대(臺)(211) 위에 설치되어 있다. 반송부(210)는 위쪽으로 열린 단면 コ자형상의 롤러지지판(212), 제2의 방향(Y)으로 연장하는 복수의 원통형상의 롤러(213) 및 각 롤러(213)를 회전 구동하는 제1 구동모터(214)를 구비한다.The liquid part 200 is provided with the conveyance part 210 and the nozzle part 220. The liquid part 200 is provided on the base 211. The conveying part 210 has a cross-section U-shaped roller support plate 212 opened upward, a plurality of cylindrical rollers 213 extending in the second direction Y, and a first drive for rotating the rollers 213. The motor 214 is provided.

복수의 롤러(213)는 양단부를 롤러지지판(212)에 회전 자유롭게 설치되어 있다. 또 각 롤러(213)는 양단 외주부에 차양부(鍔部)를 가지고, 이들 한쌍의 차양부에 기판(100)을 협지(挾持)하는 것에 의해 롤러(213) 위에서의 기판(100)의 옆줄어긋남을 방지하고 있다.The plurality of rollers 213 are rotatably provided at both ends on the roller support plate 212. Moreover, each roller 213 has a shading part in the outer periphery of both ends, and the side-line shift of the board | substrate 100 on the roller 213 is carried out by clamping the board | substrate 100 in these pair of shading parts. Is preventing.

또 제1 구동모터(214)의 구동에 의해, 각 롤러(213)가 일제히 동일방향으로 회전한다. 그것에 의해, 현상장치의 상류측의 장치(도시하지 않음)에서 기판(100)이 액성부(200)로 반송되고, 후술하는 바와 같이 액성부(200) 위에서 미리 정해진 시간 정지한 후에 경동부(300)로 반송된다.Moreover, by the drive of the 1st drive motor 214, each roller 213 rotates simultaneously in the same direction. Thereby, the board | substrate 100 is conveyed to the liquid part 200 in the apparatus (not shown) of the upstream of a developing apparatus, and after stopping a predetermined time on the liquid part 200 as mentioned later, the tilting part 300 Is returned.

도3에 나타내는 바와 같이, 노즐부(220)는 가이드 레일(221), 암 구동부(222), 노즐 암(223) 및 슬릿노즐(224)을 포함한다. 가이드 레일(221)은 제2의 방향(Y)으로 연장하도록 설치되어 있다. 노즐 암(223)은 제1의 방향(X)으로 연장하도록 배치되며, 가이드 레일(221) 측부에 구비되는 암 구동부(222)에 의해 가이드 레일(221)을 따라 제2의 방향(Y) 및 그 역방향으로 이동 가능하게 설치되어 있다. 노즐 암(223)의 하부에 슬릿형상 토출구를 가지는 슬릿노즐(224)이 제1의 방향(X)으로 연장하도록 설치되어 있다. 그것에 의해, 슬릿노즐(224)은 제2의 방향(Y)에 따라 직선형태로 평행 이동가능하게 되어 있다.As shown in FIG. 3, the nozzle unit 220 includes a guide rail 221, an arm drive unit 222, a nozzle arm 223, and a slit nozzle 224. The guide rail 221 is provided so that it may extend in the 2nd direction Y. As shown in FIG. The nozzle arm 223 is disposed to extend in the first direction X, and the second direction Y and the second direction Y are guided along the guide rail 221 by the arm driving unit 222 provided at the side of the guide rail 221. It is provided to be movable in the reverse direction. The slit nozzle 224 which has a slit-shaped discharge port in the lower part of the nozzle arm 223 is provided so that it may extend in a 1st direction X. As shown in FIG. As a result, the slit nozzle 224 is movable in parallel in a straight line along the second direction Y. FIG.

도1 및 도2에 나타내는 바와 같이, 경동부(300)는 반송부(310) 및 경동장치(320)를 포함한다. 반송부(310)는 위쪽으로 열린 단면 コ자 형상의 롤러지지판(311), 구동수단 지지틀(312), 제2의 방향(Y)으로 연장하는 복수의 원통형상의 롤러(313) 및 각 롤러(313)를 회전 구동하는 제2 구동모터(314)(도3참조)를 구비한다.As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the tilting part 300 includes a conveying part 310 and a tilting device 320. The conveying part 310 includes a roller support plate 311 having a cross-sectional open U shape, a driving means support frame 312, a plurality of cylindrical rollers 313 extending in the second direction Y, and each roller ( 313 is provided with a second drive motor 314 (see Fig. 3).

복수의 롤러(313)는 양단부를 롤러지지판(311)에 회전 자유롭게 설치되어 있다. 또 각 롤러(313)는 양단 외주에 차양부를 가지고, 이들 한쌍의 차양부에 기판(100)을 협지하는 것에 의해 롤러(313) 위에서의 기판(100)의 옆줄어긋남을 방 지하고 있다.The plurality of rollers 313 are rotatably provided at both ends on the roller support plate 311. Moreover, each roller 313 has a shading part in the outer periphery of both ends, and prevents the side by side of the board | substrate 100 on the roller 313 by clamping the board | substrate 100 in these pair of shading parts.

롤러지지판(311)의 일측부는 구동수단 지지틀(312)에 설치되어 있다. 구동수단 지지틀(312)은 제1의 방향(X)을 따라 연장하는 수평축(316)에 회전 자유롭게 지지되어 있다.One side of the roller support plate 311 is provided in the drive means support frame 312. The drive means support frame 312 is rotatably supported by a horizontal axis 316 extending along the first direction X. As shown in FIG.

또 각 롤러(313)가 제2 구동모터(314)의 구동에 의해 동일방향으로 일제히 회전한다. 그것에 의해, 경동부(300)에서 기판(100)이 세정부(400)로 반송된다.Each roller 313 rotates in the same direction by the drive of the second drive motor 314. Thereby, the board | substrate 100 is conveyed to the washing | cleaning part 400 in the tilting part 300. FIG.

경동장치(320)는 대좌(臺座), 제1 지지축(322), 실린터(323), 피스톤 로드(324) 및 제2 지지축(325)를 구비한다. 대좌(321)는 바닥 위에 고정되고, 대좌(321) 위에 제1 지지축(322)이 설치되어 있다. 실린더(323)의 하단부가 제1 지지축(322)에 회전 자유롭게 설치되어 있다. 피스톤 로드(324)는 실린더(323)에 상하방향으로 진퇴 자유롭게 설치되어 있다. 제2 지지축(325)은 롤러 지지판(311)의 타측부(구동수단 지지틀(312)과 반대측의 측부)의 하면에 설치되어 있다. 피스톤 로드(324)의 상단부는 제2 지지축(325)에 회전 자유롭게 설치되어 있다.The tilting device 320 includes a pedestal, a first support shaft 322, a cylinder 323, a piston rod 324, and a second support shaft 325. The pedestal 321 is fixed on the floor, and the first support shaft 322 is provided on the pedestal 321. The lower end of the cylinder 323 is provided rotatably on the first support shaft 322. The piston rod 324 is freely provided in the cylinder 323 in the vertical direction. The 2nd support shaft 325 is provided in the lower surface of the other side part (side part on the opposite side to the drive means support frame 312) of the roller support plate 311. As shown in FIG. The upper end of the piston rod 324 is rotatably provided on the second support shaft 325.

따라서, 도1에 나타내는 상태에 있어서, 실린더(323)의 피스톤 로드(324)가 미리 정해진 양을 위쪽으로 돌출하는 것에 의해, 롤러지지판(311)이 수평축(316)의 주위에서 회동하고, 도2에 나타내는 바와 같이, 경동부(300)의 타측부가 일측부보다도 높게 되도록 경동부(300)가 경사진다. 본 실시형태에 있어서는, 롤러지지판(311)의 수평면에 대한 경사각도는 3~7도로 설정되어 있다.Therefore, in the state shown in FIG. 1, the roller support plate 311 rotates around the horizontal axis 316 by the piston rod 324 of the cylinder 323 protruding a predetermined amount upward. As shown in FIG. 4, the tilting part 300 is inclined so that the other side of the tilting part 300 is higher than the one side. In this embodiment, the inclination angle with respect to the horizontal surface of the roller support plate 311 is set to 3-7 degrees.

한편, 세정부(400) 내의 복수의 롤러(401)는 경동부(300)가 경사졌을 때의 경사각도와 동일한 경사각도로 설정되어 있다. 그것에 의해, 경동부(300)에서 세정 부(400)로 기판(100)을 반송할 수 있다.On the other hand, the plurality of rollers 401 in the cleaning unit 400 are set to the same inclination angle as the inclination angle when the tilting unit 300 is inclined. Thereby, the board | substrate 100 can be conveyed from the tilting part 300 to the washing | cleaning part 400. FIG.

도3의 제어부(500)는 CPU(중앙연산처리장치), 반도체 메모리 등으로 이루어지며, 암 구동부(222), 제1 구동모터(214), 제2 구동모터(314) 및 경동장치(320)를 제어한다.The controller 500 of FIG. 3 includes a CPU (central processing unit), a semiconductor memory, and the like, and includes an arm driver 222, a first driving motor 214, a second driving motor 314, and a tilting device 320. To control.

기판(100)이 액성부(200)로 반송되면, 제어부(500)는 제1 구동모터(214)를 동작시켜 기판(100)을 액성부(200)의 미리 정해진 위치까지 반송하고, 제1 구동모터(214)를 정지시켜 기판(100)의 반송을 정지한다.When the substrate 100 is conveyed to the liquid portion 200, the controller 500 operates the first driving motor 214 to convey the substrate 100 to a predetermined position of the liquid portion 200, and then drives the first drive. The motor 214 is stopped to stop the transfer of the substrate 100.

다음에, 제어부(500)는 암 구동부(222)에 의해 슬릿노즐(224)을 가이드 레일(221)을 따라 제2의 방향(Y)으로 이동시키면서 슬릿노즐(224)로부터 기판(100)에 현상액을 토출하여 기판(100) 위에 현상액을 공급한다. 미리 정해진 시간 경과 후, 제어부(500)는 제1 구동모터(214) 및 제2 구동모터(314)를 동작시키고, 기판(100)을 경동부(300)의 미리 정해진 위치로 반송하며, 제1 구동모터(214) 및 제2 구동모터(314)를 정지시켜 기판(100)의 반송을 정지한다.Next, the control unit 500 moves the slit nozzle 224 along the guide rail 221 in the second direction Y by the arm drive unit 222 to the developer 100 from the slit nozzle 224 to the substrate 100. Is discharged to supply the developer onto the substrate 100. After a predetermined time elapses, the control unit 500 operates the first driving motor 214 and the second driving motor 314, and conveys the substrate 100 to a predetermined position of the tilting unit 300, and then the first driving motor 214 and the second driving motor 314. The driving of the substrate 100 is stopped by stopping the driving motor 214 and the second driving motor 314.

이어서, 제어부(500)는 경동장치(320)를 동작시켜 경동부(300)를 도2에 나타내는 바와 같이 경사지게 하여 기판(100) 위의 현상액을 흘러내리게 한다. 미리 정해진 시간경과 후, 제어부(500)는 제2 구동모터(314)를 동작시켜 세정부(400)로 기판(100)을 반송한다. 경동부(300)의 경사에 대해서는 후술한다.Subsequently, the control unit 500 operates the tilting device 320 to incline the tilting unit 300 as shown in FIG. 2 so that the developer on the substrate 100 flows down. After a predetermined time elapses, the control unit 500 operates the second drive motor 314 to transfer the substrate 100 to the cleaning unit 400. The inclination of the tilting part 300 will be described later.

도4는, 본 실시형태에 관한 슬릿노즐(224)의 모식도이며, 도5는 슬릿노즐(224)의 분해도이고, 도6은 슬릿노즐(224)에 의한 기판(100)으로의 현상액의 액성을 설명하는 도면이다.4 is a schematic view of the slit nozzle 224 according to the present embodiment, FIG. 5 is an exploded view of the slit nozzle 224, and FIG. 6 is a liquid property of the developing solution to the substrate 100 by the slit nozzle 224. It is a figure explaining.

도4에 나타내는 바와 같이, 슬릿노즐(224)은 노즐본체(225, 226) 및 스페이서(227)를 가지고 있으며, 제1의 방향(X)으로 연장하는 토출구(228)가 형성되어 있다.As shown in Fig. 4, the slit nozzle 224 has nozzle bodies 225 and 226 and a spacer 227, and a discharge port 228 extending in the first direction X is formed.

노즐본체(225, 226)는 도5에 나타내는 바와 같이 제1의 방향(X)으로 연장하도록 형성되어 있으며, 노즐본체(226)의 접합면(229)에는 제1의 방향(X)으로 연장하는 오목부(231)가 형성되어 있다.The nozzle bodies 225 and 226 are formed to extend in the first direction X as shown in FIG. 5, and extend to the joining surface 229 of the nozzle body 226 in the first direction X. The recessed part 231 is formed.

노즐본체(225)는 노즐본체(226)의 접합면(229)에 대응한 형상의 접합면(230)을 가지는 두께가 있는 판체(板體)로서, 개구(233)가 형성되어 있다. 노즐본체(225)는 그 접합면(230)이 노즐본체(226)의 접합면(229)과 스페이서를 사이에 두고 접합된다. 스페이서(227)는 미리 정해진 두께를 가지며, 노즐본체(226)의 오목부(231)의 주위의 3변을 폐색(閉塞)함과 동시에 오목부(231)의 길이방향의 일변을 개방하도록 コ자 형상으로 형성되어 있다.The nozzle body 225 is a thick plate body having a joining surface 230 of a shape corresponding to the joining surface 229 of the nozzle body 226, and the opening 233 is formed. The nozzle body 225 is joined to the joint surface 230 with the joint surface 229 of the nozzle body 226 and the spacer interposed therebetween. The spacer 227 has a predetermined thickness and is closed by closing three sides around the recess 231 of the nozzle body 226 and opening one side in the longitudinal direction of the recess 231. It is formed in a shape.

이들 노즐본체(225, 226)와 스페이서(227)는 도시하지 않는 볼트 등에 의해 고정되어 슬릿노즐(224)을 구성한다. 그것에 의해, 슬릿노즐(224)에는 노즐본체(225)의 접합면(230)과 노즐본체(226)의 접합면(229)과의 사이의 스페이서(227)가 존재하지 않는 간극에 의해 현상액의 경사유로(232)가 스페이서(227) 두께의 슬릿형상으로 형성되고, 그 선단에 토출구(228)가 형성된다.These nozzle bodies 225 and 226 and the spacer 227 are fixed by bolts or the like not shown to form the slit nozzle 224. As a result, the slant nozzle 224 is inclined by the gap in which the spacer 227 between the joint surface 230 of the nozzle body 225 and the joint surface 229 of the nozzle body 226 does not exist. The flow path 232 is formed in the shape of a slit having a thickness of the spacer 227, and a discharge port 228 is formed at the tip thereof.

오목부(231)는 개구(233)에서 공급되는 현상액의 흐름을 슬릿노즐(224)의 슬릿형상의 경사유로(232)의 폭방향으로 균일화하는 작용을 한다. 또 노즐본체(226)의 토출구(228)측의 단면에는 토출구(228)와 연결되어 제1의 방향(X)으로 연장하는 평탄한 연락면(234)이 형성되어 있으며, 또한 그 연락면(234)과 미리 정해진 각도를 이루어 연결되는 평탄한 액성면(235)이 형성되어 있다. 여기서는 경사유로(232)와 연락면(234)은 직교하고 있다.The concave portion 231 acts to equalize the flow of the developer supplied from the opening 233 in the width direction of the slit-shaped inclined passage 232 of the slit nozzle 224. In addition, a flat contact surface 234 connected to the discharge port 228 and extending in the first direction X is formed at an end surface of the nozzle body 226 on the discharge port 228 side, and the contact surface 234 is formed. And a flat liquid surface 235 connected to each other at a predetermined angle is formed. In this case, the inclined flow path 232 and the contact surface 234 are perpendicular to each other.

이 슬릿노즐(224)은, 사용상태에 있어서는 도6에 나타내는 바와 같이 배치된다. 경사유로(232)가 비스듬한 아래쪽 방향 또 토출구(228)가 기판(100)의 진행방향측을 향하고, 연락면(234)은 토출구(228)보다도 하측에 아래쪽을 향해 위치하며, 액성면(235)은 아래쪽을 향함으로서 기판표면과 거의 평행한 수평자세로 되어 있다.This slit nozzle 224 is arrange | positioned as shown in FIG. 6 in a use state. The inclined flow path 232 is obliquely downward and the discharge port 228 is directed toward the traveling direction side of the substrate 100, and the contact surface 234 is located below the discharge port 228 downward and the liquid surface 235. Is in a horizontal position almost parallel to the surface of the substrate by pointing downwards.

여기서, 액성면(235)과 접합면(229, 230)이 이루는 각도는 도6에 나타내는 바와 같이, 10도 이상 50도 이하가 바람직하다. 각도가 이 범위의 값보다 크면, 토출구(228)에서 토출되는 현상액이 연락면(234)에 전해지지 않고 기판에 낙하한다. 한편, 각도가 이 범위의 값보다 작으면 현상액이 액성면(235)에 닿지않고 기판에 낙하한다.Here, as shown in FIG. 6, the angle formed by the liquid surface 235 and the bonding surfaces 229 and 230 is preferably 10 degrees or more and 50 degrees or less. If the angle is larger than the value in this range, the developer discharged from the discharge port 228 falls on the substrate without being transferred to the contact surface 234. On the other hand, if the angle is smaller than the value in this range, the developer falls on the substrate without touching the liquid surface 235.

또 연락면(234)의 연락 길이(b)는 0.1㎜ 이상 3㎜ 이하가 바람직하고, 액성면(235)의 제2 방향의 길이(a)는 10㎜ 이상 40㎜ 이하가 바람직하다. 연락면(234)의 연락 길이(b)가 이 범위의 값보다도 크면, 현상액에 가해지는 표면장력보다도 중력의 쪽이 크게 되어 현상액이 연락면(234)을 전하지 않고 기판에 낙하한다. 한편, 연락 길이(b)가 이 범위의 값보다 작으면, 연상액은 연락면(234)을 닿지만 액성면(235)에 고이는 일 없이 기판에 낙하한다. The contact length b of the contact surface 234 is preferably 0.1 mm or more and 3 mm or less, and the length a in the second direction of the liquid surface 235 is preferably 10 mm or more and 40 mm or less. If the contact length b of the contact surface 234 is larger than the value in this range, gravity becomes larger than the surface tension applied to the developer, and the developer falls on the substrate without conveying the contact surface 234. On the other hand, if the contact length b is smaller than the value in this range, the elongate liquid touches the contact surface 234 but falls to the substrate without accumulating on the liquid surface 235.

또 액성면(235)의 길이(a)가 이 범위의 값보다도 작으면, 현상액은 액성면(235)에 고이는 일 없이 기판에 낙하한다. 한편, 액성면(235)의 길이(a)가 이 범위의 값보다도 크면, 현상액이 액성면(235) 전체로 균일하게 퍼지지 않는다.If the length a of the liquid surface 235 is smaller than the value in this range, the developer falls on the substrate without accumulating on the liquid surface 235. On the other hand, when the length a of the liquid surface 235 is larger than the value in this range, the developing solution does not spread uniformly throughout the liquid surface 235.

도7은 본 발명의 실시형태에 관한 기판(100) 위에 액성된 현상액을 흘러내리게 하는 동작을 설명하는 모식도이다.FIG. 7 is a schematic view for explaining an operation of causing a liquid developer to flow down on the substrate 100 according to the embodiment of the present invention.

도7에 나타내는 바와 같이, 슬릿노즐(224)은 제2의 방향(Y)으로 이동함과 동시에 기판(100) 위에 현상액을 토출한다. 이때, 기판(100) 위의 한쪽측에서 다른쪽측으로 현상액이 공급되므로, 기판(100)의 표면에서 현상액에 의한 처리의 개시 시점에 차이가 생긴다.As shown in FIG. 7, the slit nozzle 224 moves in the second direction Y and discharges the developing solution onto the substrate 100. At this time, since the developer is supplied from one side to the other side on the substrate 100, a difference occurs at the start time of processing by the developer on the surface of the substrate 100.

다음에, 기판(100)은 도3에서 설명한 바와 같이 제1의 방향(X)을 따라 액성부(200)에서 경동부(300)로 반송된다. 기판(100)이 경동부(300)로 반송된 후, 제1의 방향(X)에 평행한 축을 중심으로 하여 기판(100)의 한쪽측이 다른쪽측보다도 높게 되도록 경동부(300)가 기울어져 기판(100) 위의 현상액이 흘러내린다. 이때 기판(100) 위의 현상액은 기판의 한쪽측에서 다른쪽측을 향해 흘러내리기 때문에, 기판(100) 표면에서 현상액에 의해 처리의 종료 시점에 차이가 생긴다.Next, the substrate 100 is conveyed from the liquid part 200 to the tilting part 300 along the first direction X as described with reference to FIG. 3. After the board | substrate 100 is conveyed to the tilting part 300, the tilting part 300 is inclined so that one side of the board | substrate 100 may become higher than the other side centering on the axis parallel to 1st direction X. As shown in FIG. The developer on the substrate 100 flows down. At this time, since the developer on the substrate 100 flows from one side of the substrate to the other side, a difference occurs at the end of the process due to the developer on the surface of the substrate 100.

따라서, 슬릿노즐(224)의 이동속도를 조정하고, 슬릿노즐(224)이 이동하는 속도와 기판(100)의 표면 위를 현상액이 흘러내리는 속도를 같게 하는 것에 의해 현상액에 의한 처리시간에 차이가 생기지 않게 된다. 그 결과, 현상얼룩이 생기지 않는다.Therefore, by adjusting the moving speed of the slit nozzle 224 and equalizing the speed at which the slit nozzle 224 moves with the speed at which the developer flows down the surface of the substrate 100, the difference in the processing time by the developer is different. It does not occur. As a result, developing spots do not occur.

또한 상기 실시형태에서는, 액성부(200)에서의 현상액 공급시 및 경동부(300)에서의 액을 떨어뜨릴 때에는 제1의 방향(X)을 향한 기판(100)의 반송 을 정지하고 있지만, 반드시 정지시킬 필요는 없으며, 예를 들면 액성부(200)에서의 현상액 공급시 및 경동부(300)에서 액을 떨어뜨릴 때의 어느 한쪽 또는 양쪽에 있어서, 제1의 방향(X)으로 기판(100)을 그대로 반송한 것 이라도 되며, 또 그대로 반송한 경우, 그 속도는 예를 들면 비교적 저속으로 절환하는 구성을 취해도 된다.Moreover, in the said embodiment, although the conveyance of the board | substrate 100 toward the 1st direction X is stopped, when supplying the developing solution from the liquid part 200 and dropping the liquid from the tilting part 300, it is necessarily. It is not necessary to stop, for example, the substrate 100 in the first direction X in either or both of the developer when the developer is supplied from the liquid portion 200 and when the liquid is dropped from the tilting portion 300. ) May be conveyed as it is, and when conveying it as it is, the speed may take the structure which switches, for example at relatively low speed.

이와 같이 액성부(200)에서의 현상액 공급시 및 경동부(300)에서 액을 떨어뜨릴 때에 제1의 방향(X)을 향한 기판(100)의 반송을 정지하지 않는 경우에는 정지한 경우와 비교하여 다음과 같은 이점이 있다.As described above, when the feeding of the developing solution from the liquid part 200 and the dropping of the liquid from the tilting part 300 do not stop the conveyance of the substrate 100 in the first direction X as compared with the case of stopping. This has the following advantages.

즉, 기판(100)의 반송을 정지하면, 그 동안 롤러(213, 313)가 기판의 동일한 개소에 계속 접촉하게 되며, 그 동안에 기판(100)과 롤러(213, 313)와의 사이에 열의 이동이 일어나는 등 하여, 기판(100)에 처리얼룩이 발생하는 경우가 있다. 기판(100)의 반송을 정지하지 않으면, 이와 같이 롤러(213, 313)가 기판(100)의 특정부위에 장시간 계속 접촉하는 일 없이, 처리얼룩을 더 저감할 수 있다.That is, when the conveyance of the board | substrate 100 is stopped, the rollers 213 and 313 will continue to contact the same location of the board | substrate during that time, and the movement of heat between the board | substrate 100 and the rollers 213 and 313 will be made during that time. In some cases, process stains may occur on the substrate 100. If the conveyance of the board | substrate 100 is not stopped, a process stain can be further reduced without the rollers 213 and 313 continuing to contact a specific part of the board | substrate 100 for a long time in this way.

이때, 기판(100)의 반송을 계속하는 경우에는, 액성부(200)에서는 슬릿노즐(224)의 길이를 기판(100)의 이동 범위 전체를 커버할 만큼의 길이가 있는 것이 바람직하며, 경동부(300)에서는 경동부(300) 자체가 기판(100)의 이동범위 전체를 커버하는 길이인 것이 필요하다.At this time, when the conveyance of the substrate 100 is continued, it is preferable that the liquid portion 200 has a length such that the length of the slit nozzle 224 covers the entire moving range of the substrate 100. In 300, the tilting part 300 itself needs to have a length covering the entire moving range of the substrate 100.

또 슬릿노즐(224)은 제1의 방향(X)을 따라 연장하는 가늘고 긴 토출구(282)를 가지는 것이지만, 이것에 한정하는 것이 아니라 예를 들면 다수의 작은 토출구가 제1의 방향(X)으로 조밀하게 나란히 설치되어 있는 등, 실질적으로 제1의 방향(X)을 따라 연장하는 영역에 액을 토출하는 것이라면 된다.In addition, the slit nozzle 224 has an elongated discharge port 282 extending along the first direction X. However, the slit nozzle 224 is not limited thereto. For example, the slit nozzle 224 has a plurality of small discharge ports in the first direction X. What is necessary is just to discharge | release a liquid to the area | region extending along the 1st direction X substantially, such as being provided in densely lined up.

또 제어부(500)는 경동부(300)의 경사속도를 조정해도 되며, 슬릿노즐(224)의 이동속도 및 경동부(300)의 경사각도의 양쪽을 조정해도 된다.Moreover, the control part 500 may adjust the inclination speed of the tilting part 300, and may adjust both the moving speed of the slit nozzle 224, and the inclination angle of the tilting part 300. As shown in FIG.

이하, 경동부(300)의 경사각도를 2단계로 변화시키는 경우를 설명한다.Hereinafter, the case where the inclination angle of the tilting part 300 is changed in two steps will be described.

도8은 경동부(300)의 경사각도를 2단계로 변화시키는 경우를 설명하는 도면이다. 도8(a)는 경동부(300)의 경사각도의 변화를 나타내는 도면이다. 도8(b)는 경동부(300)의 경사각도의 시간변화를 나타내는 그래프이다. 도8(b)의 종축은 경동부(300)의 경사각도를 나타내고, 종축은 시간을 나타낸다.8 is a view for explaining the case where the tilt angle of the tilting part 300 is changed in two steps. 8 (a) is a diagram showing a change in the inclination angle of the tilting part 300. As shown in FIG. 8 (b) is a graph showing a time change of the inclination angle of the tilting part 300. 8 (b) shows the inclination angle of the tilting part 300, and the vertical axis shows time.

도8(a)에 나타내는 바와 같이, 경동부(300)는 경사각도(A) 및 경사각도(B)의 2단계로 나누어 경사각도를 변화시킨다. 도8(b)에 나타내는 바와 같이, 경동부(300)의 경사각도는 시점(t1)에서 시점(t2)까지의 사이는 경사각도(A)이며, 시점(t3)에서 시점(t4)까지의 동안은 경사각도(B)이다.As shown in Fig. 8A, the tilting part 300 is divided into two stages of the inclination angle A and the inclination angle B to change the inclination angle. As shown in Fig. 8B, the inclination angle of the tilting part 300 is the inclination angle A between the time point t1 and the time point t2, and the time from the time point t3 to the time point t4. Is the angle of inclination (B).

여기서, 경사진 기판(100) 위의 현상액은 일정 속도로 흘러내린다. 따라서, 현상액이 거의 흘러내린 상태에서는 기판(100)의 하측의 테두리에서 잔존하는 현상액이 표면장력에 의해 액적(液滴)이 된다. 그것에 의해, 현상액이 떨어지기 어렵게 된다.Here, the developer on the inclined substrate 100 flows down at a constant speed. Therefore, in the state in which the developing solution almost flowed out, the developing solution remaining in the lower edge of the board | substrate 100 turns into a droplet by surface tension. As a result, the developer becomes difficult to fall off.

따라서, 기판(100) 위의 현상액이 적게 되었을 때에 경동부(300)의 경사각도를 크게 하는 것에 의해 현상액이 흘러내리는 속도를 일정하게 유지할 수 있다.Therefore, when the developing solution on the board | substrate 100 becomes small, the inclination angle of the tilting part 300 can be enlarged, and the speed which a developing solution flows down can be kept constant.

또한 도8에서는 제어부(500)는 경도부(300)의 경사각도를 2단계로 변화시켰지만, 그것에 한정하는 것이 아니라, 2단계보다도 많이 변화시켜도 된다.In addition, although the control part 500 changed the inclination angle of the hardness part 300 in two steps, it is not limited to this, You may change more than two steps.

본 실시형태에 있어서는, 암 구동부(222)가 이동수단 및 노즐구동수단에 상 당하고, 경동부(320)가 경사수단에 상당하며, 경동장치(320)가 상하이동수단에 상당하고, 제어부(500)가 제어수단에 상당하며, 롤러(213, 313)가 기판반송수단에 상당하고, 롤러지지판(212, 311)이 롤러지지수단에 상당하며, 제1 구동모터(214) 및 제2 구동모터(314)가 롤러구동수단에 상당한다.In the present embodiment, the arm drive unit 222 corresponds to the moving unit and the nozzle driving unit, the tilting unit 320 corresponds to the inclining unit, the tilting unit 320 corresponds to the shank moving unit, and the control unit 500 ) Corresponds to the control means, the rollers 213 and 313 correspond to the substrate conveying means, the roller support plates 212 and 311 correspond to the roller supporting means, and the first drive motor 214 and the second drive motor ( 314 corresponds to a roller driving means.

도9는 본 발명의 다른 실시형태에 관한 현상장치의 동작을 설명하는 모식도이다.9 is a schematic view for explaining the operation of the developing apparatus according to another embodiment of the present invention.

도9에 나타내는 바와 같이, 슬릿노즐(224)은 제1의 방향(X)으로 연장하도록 액성부(200)에 고정되어 있다. 기판(100)은 복수의 롤러(213a)에 의해 슬릿노즐(224)의 아래쪽을 제2의 방향과 역방향으로 이동한다. 기판(100)이 슬릿노즐(224)의 아래쪽을 이동하는 동안, 슬릿노즐(224)에서는 현상액이 공급된다. 이때 기판(100) 위의 한쪽측에서 다른쪽측으로 현상액이 공급되기 때문에, 기판(100)의 표면에서 현상액에 의한 처리의 개시 시점에 차이가 생긴다.As shown in FIG. 9, the slit nozzle 224 is fixed to the liquid portion 200 so as to extend in the first direction X. As shown in FIG. The substrate 100 moves the lower side of the slit nozzle 224 in the opposite direction to the second direction by the plurality of rollers 213a. While the substrate 100 moves below the slit nozzle 224, the developer is supplied from the slit nozzle 224. At this time, since the developer is supplied from one side on the substrate 100 to the other side, a difference occurs at the start time of processing by the developer on the surface of the substrate 100.

다음에, 기판(100)은 도3에서 설명한 바와 같이 롤러(213)에 의해 제1의 방향(X)을 따라 액성부(200)에서 경동부(300)로 반송된다. 기판(100)이 경동부(300)로 반송된 후, 제1의 방향(X)에 평행한 축을 중심으로 기판(100)의 한쪽측이 다른쪽측보다도 높게 되도록 경동부(300)가 기울어져 기판(100) 위의 현상액이 흘러내린다. 이때 기판(100) 위의 현상액은 기판(100)의 한쪽측에서 다른쪽측을 향해 흘러내리기 때문에, 기판(100) 표면에서 현상액에 의한 처리의 종료 시점에 차이가 생긴다.Next, the board | substrate 100 is conveyed to the tilting part 300 from the liquid part 200 along the 1st direction X by the roller 213 as demonstrated in FIG. After the board | substrate 100 is conveyed to the tilting part 300, the tilting part 300 is inclined so that one side of the board | substrate 100 may become higher than the other side about the axis parallel to 1st direction X. The developer on (100) flows down. At this time, since the developer on the substrate 100 flows from one side of the substrate 100 to the other side, a difference occurs at the end of the processing by the developer on the surface of the substrate 100.

따라서, 슬릿노즐(224)의 이동속도를 조정하여 슬릿노즐(224)이 이동하는 속 도와 기판(100)의 표면 위를 현상액이 흘러내리는 속도를 같게 하는 것에 의해 처리시간에 차이가 생기지 않는다. 그 결과, 현상얼룩이 생기지 않는다.Therefore, there is no difference in processing time by adjusting the moving speed of the slit nozzle 224 so that the speed at which the slit nozzle 224 moves and the speed at which the developer flows down the surface of the substrate 100 are the same. As a result, developing spots do not occur.

또한 제어부(500)는 경동부(300)의 경사각도를 조정해도 되며, 슬릿노즐(224)의 이동속도 및 경동부(300)의 경사각도의 양쪽을 조정해도 된다. In addition, the control part 500 may adjust the inclination angle of the tilting part 300, and may adjust both the moving speed of the slit nozzle 224, and the inclination angle of the tilting part 300. FIG.

본 실시형태에 있어서는 롤러(213a)가 이동수단 및 기판구동수단에 상당한다.In this embodiment, the roller 213a is corresponded to a movement means and a board | substrate driving means.

본원에서 개시되는 발명 중 대표적인 것에 의해 얻어지는 효과를 간단하게 설명하면 하기와 같다.When the effect obtained by the typical thing of the invention disclosed in this application is demonstrated briefly, it is as follows.

처리액에 의한 처리의 개시가 빠른 부분에서 늦은 부분을 향해 처리액이 흘러내리는 처리액에 의한 처리시간의 차이를 적게 할 수 있다. 그 결과, 기판표면의 처리얼룩을 저감할 수 있다.It is possible to reduce the difference in the processing time by the processing liquid in which the processing liquid flows from the early part to the late part of the process by the processing liquid. As a result, processing stains on the surface of the substrate can be reduced.

Claims (8)

기판에 처리를 행하기 위한 처리장치로서,As a processing apparatus for processing a substrate, 제1의 방향을 따라 연장하는 토출영역에 처리액을 토출하기 위한 노즐과,A nozzle for discharging the processing liquid to a discharge region extending along the first direction, 상기 기판과 상기 노즐을 상대적으로 상기 제1의 방향과 교차하는 제2의 방향으로 이동시키기 위한 이동수단과,Moving means for moving the substrate and the nozzle in a second direction relatively crossing the first direction; 상기 기판을 상기 제1의 방향을 축으로 경사지게 하는 경사수단과,Inclination means for inclining the substrate in the first direction with an axis; 상기 노즐로부터 처리액을 토출하면서 상기 이동수단에 의해 상기 노즐과 상기 기판을 상대적으로 상기 제2의 방향으로 이동시키는 것에 의해 상기 기판의 한쪽측에서 다른쪽측으로 처리액을 공급한 후, 상기 경사수단에 의해 상기 기판을 상기 한쪽측이 상기 다른쪽측에 대해서 상대적으로 높게 되도록 경사지게 하는 제어수단을 구비한 것을 특징으로 하는 처리장치.The inclining means after supplying the processing liquid from one side to the other side of the substrate by moving the nozzle and the substrate in the second direction relatively by the moving means while discharging the processing liquid from the nozzle; And control means for tilting the substrate so that the one side is relatively high relative to the other side. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 이동수단은, 상기 노즐을 상기 제2의 방향으로 이동시키는 노즐구동수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 처리장치.And the moving means comprises nozzle driving means for moving the nozzle in the second direction. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 이동수단은, 상기 기판을 상기 제2의 방향으로 이동시키는 기판구동수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 처리장치.And the moving means includes a substrate driving means for moving the substrate in the second direction. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 노즐에서 상기 기판에 처리액이 공급된 후 또는 동시에, 상기 기판을 상기 제1의 방향으로 반송하는 기판반송수단을 더 구비하고,And a substrate conveying means for conveying the substrate in the first direction after or simultaneously with the processing liquid supplied from the nozzle to the substrate, 상기 경사수단은, 상기 기판반송수단에 의해 상기 제1의 방향으로 미리 정해진 거리로 반송된 상기 기판을 경사지게 하는 것을 특징으로 하는 처리장치.And said inclination means inclines said substrate conveyed by said substrate carrying means at a predetermined distance in said first direction. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 기판반송수단은, 상기 노즐에서 상기 기판으로의 처리액의 공급시 및 상기 경사수단에 의한 상기 기판의 경사시에 상기 기판의 반송을 계속하는 것을 특징으로 하는 처리장치.And the substrate conveying means continues conveying the substrate at the time of supply of the processing liquid from the nozzle to the substrate and at the inclination of the substrate by the inclining means. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,The method according to claim 4 or 5, 상기 기판반송수단은,The substrate transport means, 상기 제2의 방향으로 연장하는 복수의 롤러와,A plurality of rollers extending in the second direction, 상기 복수의 롤러를 회전 가능하게 지지하는 롤러지지수단과,Roller support means for rotatably supporting the plurality of rollers; 상기 복수의 롤러를 회전 구동하는 롤러구동수단을 포함하며,It comprises a roller driving means for rotating the plurality of rollers, 상기 경사수단은, 상기 롤러지지수단의 미리 정해진 부분을 상하 이동시키는 상하이동수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 처리장치.The inclining means includes a moving device for moving up and down a predetermined portion of the roller supporting means. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 노즐은, 상기 제1의 방향을 따라 연장하는 슬릿형상 토출구 또는 상기 제1의 방향을 따라 배열된 복수의 토출구를 가지는 것을 특징으로 하는 처리장치.And the nozzle has a slit-shaped discharge port extending along the first direction or a plurality of discharge ports arranged along the first direction. 기판에 처리를 행하기 위한 처리방법으로서,As a processing method for processing a substrate, 제1의 방향을 따라 연장하는 토출구를 가지는 노즐에서 처리액을 토출하면서 상기 노즐과 상기 기판을 상대적으로 상기 제1의 방향과 교차하는 제2의 방향으로 이동시키는 것에 의해 상기 기판의 한쪽측에서 다른쪽측으로 처리액을 공급하는 스텝과,It is different from one side of the substrate by moving the nozzle and the substrate in a second direction relatively crossing the first direction while discharging the processing liquid from the nozzle having a discharge port extending along the first direction. Supplying the processing liquid to the side; 상기 기판을 상기 한쪽측이 상기 다른쪽측에 대해서 상대적으로 높게 되도록 경사지게 하는 스텝을 구비한 것을 특징으로 하는 처리방법.And a step of tilting the substrate such that the one side is relatively high relative to the other side.

Images