KR100588301B1 - Epoxy/thermoplastic blend composition - Google Patents
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Abstract
본 발명은 에폭시/열가소성 수지 블렌드 조성물, 특히 빌드업(Build-up) 인쇄 회로 기판(Printed circuit board: PCB)의 기재로 사용되어지는 동박 부착 접착시트(Resin coated copper: RCC)에 관한 것이다.FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to epoxy / thermoplastic resin blend compositions, particularly Resin coated copper (RCC), which is used as a substrate for build-up printed circuit boards (PCBs).
본 발명의 목적을 위하여, 본 발명은 비스페놀 A형 에폭시 수지와, 이 에폭시 이외에 2관능 이상의 다관능 에폭시 수지, 경화제, 경화촉진제, 폴리비닐 아세탈 수지 및 부타디엔 아크릴로 니트릴 공중합 고무를 포함하는 조성물 및 이를 이용한 동박 부착 접착시트를 제공한다.For the purposes of the present invention, the present invention provides a composition comprising a bisphenol A epoxy resin and a bifunctional or higher polyfunctional epoxy resin, a curing agent, a curing accelerator, a polyvinyl acetal resin and a butadiene acrylonitrile copolymer rubber in addition to the epoxy, and It provides the used copper foil adhesive sheet.
본 발명의 조성물은 열경화성 에폭시 수지(Thermoset Epoxy Resin), 수지의 점도와 흐름을 조절하는 열가소성 수지(Thermoplastic Resin) 및 고무가 상호침투(Interpenetrating Network: IPN) 구조 및 상분리 구조를 이루면서 아민기를 가진 경화제에 의하여 경화반응된 수지 조성물을 말한다.The composition of the present invention is a thermosetting epoxy resin (Thermoset Epoxy Resin), the thermoplastic resin (Thermoplastic Resin) and the rubber to control the viscosity and flow of the resin and the interpenetrating (Interpenetrating Network (IPN) structure and phase separation structure while forming a curing agent having an amine group The resin composition hardened | cured by the said means.
에폭시/열가소성 수지 블렌드 조성물, 동박 부착 접착시트, 빌드업 PCB(Printed circuit board), 상호침투 구조, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 다관능 에폭시 수지, 경화제, 경화 촉진제, 폴리비닐 아세탈 수지, 부타디엔 아크릴로 니트릴 공중합 고무, 유기 절연 수지층, 접착력, 유리 전이 온도(Tg), 반경화 상태(B-stage) 프리프레그Epoxy / thermoplastic resin blend composition, copper foil adhesive sheet, build-up printed circuit board (PCB), interpenetrating structure, bisphenol A epoxy resin, polyfunctional epoxy resin, curing agent, curing accelerator, polyvinyl acetal resin, butadiene acrylonitrile Copolymer rubber, organic insulating resin layer, adhesive force, glass transition temperature (Tg), semi-cured state (B-stage) prepreg
Description
본 발명은 에폭시/열가소성 수지 블렌드 조성물, 특히 빌드업 인쇄 회로 기판(printed circuit board: PCB)용 기재로 사용되어지는 동박 부착 접착시트(resin coated copper: RCC) 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to an epoxy / thermoplastic resin blend composition, particularly a resin coated copper (RCC) composition that is used as a substrate for build-up printed circuit boards (PCBs).
종래 PCB의 원재료로 사용되는 대부분의 에폭시 화합물은 유리 섬유(glass fiber)에 함침하여 반경화 또는 완전 경화된 상태의 제품으로 PCB 업체에 제공되었다. 본 발명의 동박 부착 접착시트는 유리 섬유를 사용하지 않고 동박 위에 유기 절연 수지층을 코팅하여 이를 반경화한 제품으로 PCB의 경박단소(經博短小)화에 기여하며 레이저 가공의 편의성을 제공하고자 한다. Most epoxy compounds used as raw materials for conventional PCBs have been provided to PCB manufacturers as semi-hardened or fully cured products by impregnating glass fibers. The adhesive sheet with copper foil of the present invention is a product obtained by coating an organic insulating resin layer on a copper foil without using glass fiber and semi-curing it, thereby contributing to the reduction of the thickness of the PCB and providing convenience of laser processing. .
근래, 전자기기의 소형화, 박형화, 경량화가 진행됨에 따라 고밀도 실장이 더욱 요구되고 있으며, 이에 대응하기 위해서 빌드업 PCB 공법이 사용되고 있다. 빌드업 PCB의 절연 재료로서는 감광성 수지 타입과 열경화성 수지 타입이 사용되고 있다. 동박 부착 접착 시트 또는 필름의 형태로 사용되고 있는 열경화성 수지 타입의 절연 재료에는, 일반적으로 고무 또는 고분자량의 페녹시 수지 성분이 에폭시 수지와 여러 가지로 조합되어 사용되고 있다. 그러나, 이러한 조합의 절연 재료는 분자량이 작은 고무 또는 페녹시 수지가 에폭시 수지와 반응하기 때문에 내열성이나 유리 전이 온도(Tg)의 치수 안정성에서 취약하고 경화 후 잘 부서지는 특성이 있으며, 이를 해결하기 위하여 과량의 고무 또는 페녹시 수지를 첨가할 경우 Tg가 저하되며, 충분한 인장 강도와 탄성률을 갖지 못하기 때문에 빌드업 PCB 절연 재료의 스루홀(through hole) 가공성과 내열성에 충분한 신뢰를 주지 못하였다. 이러한 한계를 극복하고자 본 발명자들은 부타디엔 아크릴로 니트릴 공중합 고무와 폴리비닐 아세탈 수지를 동시에 사용함으로써, 인장 강도와 탄성률을 개선하고 잘 부서지지 않으며 Tg에 영향을 주지 않도록 하였다. In recent years, as miniaturization, thinning, and weight reduction of electronic devices are progressed, high-density mounting is further required, and a build-up PCB method is used to cope with this. As an insulating material of a buildup PCB, the photosensitive resin type and the thermosetting resin type are used. In the thermosetting resin type insulating material used in the form of an adhesive sheet or a film with a copper foil, rubber or a high molecular weight phenoxy resin component is generally used in combination with an epoxy resin in various ways. However, the insulating material of such a combination is weak in heat resistance or dimensional stability of the glass transition temperature (Tg) because of low molecular weight rubber or phenoxy resin reacts with the epoxy resin, and has a property of brittle after curing. The addition of excess rubber or phenoxy resin lowered the Tg and failed to have sufficient tensile strength and elastic modulus, which did not give sufficient confidence in the through-hole processability and heat resistance of the build-up PCB insulation material. In order to overcome this limitation, the present inventors use butadiene acrylonitrile copolymer rubber and polyvinyl acetal resin at the same time, thereby improving tensile strength and elastic modulus, not breaking well and not affecting Tg.
본 발명은 상기의 점을 감안하여 이루어진 에폭시/열가소성 수지 블렌드 조성물과 빌드업 PCB의 절연 재료에 관한 것이다. The present invention relates to an insulating material of a build-up PCB and an epoxy / thermoplastic blend composition made in view of the above.
본 발명은 상기 종래 기술의 문제점을 고려하여, 부타디엔 아크릴로 니트릴 공중합 고무와 폴리비닐 아세탈 수지를 동시에 사용함으로써, 인장 강도와 탄성률을 개선하고 잘 부서지지 않으며 Tg와 내열성에 영향을 주지 않는 에폭시/열가소성 수지 블렌드 조성물, 특히 동박 부착 접착시트 조성물을 제공한다.In view of the above problems of the prior art, the present invention improves tensile strength and elastic modulus, does not break well, and does not affect Tg and heat resistance by simultaneously using butadiene acrylonitrile copolymer rubber and polyvinyl acetal resin. A resin blend composition, in particular a copper foil adhesive sheet composition is provided.
일반적으로 상기의 동박 부착 접착시트 조성물에서 여러 가지 물성을 균형있게 향상시키는 것은 매우 어렵다. 예를 들면, 반응성의 고무 또는 페녹시 수지를 적용할 경우 에폭시 수지와 반응하여 부서지기 쉬운(brittle) 성질을 개선할 수 있지만 내열성이나 Tg 치수 안정성에서 취약한 특성을 나타낸다. 따라서, 반응성 열 가소성 수지의 적용은 목표하는 특성을 만족시키기에 충분한 것이 아니다. 또한, 반응성 고분자 열가소성 수지는 에폭시 수지의 경화 네트워크에 고정되기 때문에 에폭시 수지가 받는 기계적 충격을 완화시켜 주는 데 한계를 나타낸다. 하지만, 반응기를 갖지 않는 부타디엔 아크릴로 니트릴 공중합 고무와 폴리비닐 아세탈 수지를 동시에 사용하여 에폭시 수지와 고분자 수지간의 경화시스템이 상분리 구조와 상호침투(interpenetration) 구조를 동시에 나타내도록 적절히 혼용한 경화조건으로 변경한다면 상기에 언급된 여러 가지 물성의 저하를 야기시키지 않는 효과를 거둘 것으로 판단되었다.In general, it is very difficult to balance various physical properties in the above-mentioned copper foil adhesive sheet composition. For example, the application of reactive rubber or phenoxy resins can improve brittle properties by reacting with epoxy resins, but exhibits poor properties in heat resistance or Tg dimensional stability. Therefore, the application of the reactive thermoplastic resin is not sufficient to satisfy the desired properties. In addition, since the reactive polymer thermoplastic resin is fixed to the curing network of the epoxy resin, there is a limit in mitigating the mechanical impact of the epoxy resin. However, by using both butadiene acrylonitrile copolymer rubber and polyvinyl acetal resin that do not have a reactor, the curing system between epoxy resin and polymer resin can be changed to a suitable mixing condition so that the phase separation structure and the interpenetration structure can be shown simultaneously. If so, it was judged to have an effect not causing the deterioration of the various physical properties mentioned above.
이러한 고분자 수지와 에폭시 수지와의 상분리 경화조건은 Tg의 저하를 방지하며, 외부에서 가해진 충격 에너지를 상이 분리된 고분자 수지가 흡수함으로써 상대적으로 부서지기 쉬운 에폭시 수지가 기계적인 충격으로부터 보호되는 특성을 가지고 있다. 따라서, 상기의 조건을 가진 열가소성 고분자 수지를 적용할 경우 인장 강도와 탄성률을 개선하고, 잘 부서지지 않으며, 접착력, 내열성 및 Tg에 영향을 주지 않는 동박 부착 접착시트 조성물을 제공할 수 있다.The phase-separation curing condition between the polymer resin and the epoxy resin prevents a decrease in Tg, and the epoxy resin, which is relatively brittle, is protected from mechanical impact by absorbing the impact energy applied from the outside by the polymer resin separated from the phase. have. Therefore, when the thermoplastic polymer resin having the above conditions is applied, it is possible to provide a copper foil adhesive sheet composition that improves tensile strength and elastic modulus, does not break well, and does not affect adhesive strength, heat resistance, and Tg.
본 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여, The present invention to achieve the above object,
a) 에폭시 수지,a) epoxy resin,
b) 경화제,b) curing agent,
c) 부타디엔 아크릴로 니트릴 공중합 고무, 및c) butadiene acrylonitrile copolymer rubber, and
d) 폴리비닐 아세탈 수지d) polyvinyl acetal resin
를 포함하는 에폭시/열가소성 수지 블렌드 조성물, 특히 빌드업 PCB(printed circuit board)용 동박 부착 접착시트(resin coated copper: RCC) 조성물을 제공한다. 여기서, a)의 에폭시 수지는 비스페놀 A형 에폭시 수지와 2관능 이상의 다관능 에폭시 수지를 포함할 수 있다. 또한, 경화제는 아민계 경화제를 사용할 수 있으며, 이 조성물에 경화 촉진제, 특히 이미다졸계 경화촉진제를 추가로 포함시킬 수 있다.It provides an epoxy / thermoplastic resin blend composition, in particular a copper coated adhesive sheet (resin coated copper (RCC) composition) for build-up printed circuit board (PCB). Here, the epoxy resin of a) may include a bisphenol A type epoxy resin and a bifunctional or higher polyfunctional epoxy resin. In addition, the curing agent may use an amine curing agent, and may further include a curing accelerator, in particular an imidazole curing accelerator.
본 발명의 조성물은 다층 프린트 배선판(빌드업 PCB)을 제작하는 것에 적용되며, 이 제작 과정은 이하의 과정을 포함한다. 유리 섬유(glass fiber)에 함침한 열경화성 수지 프리프레그(prepreg)를 소요 매수만큼 적층한 후에 그 상하에 동박을 배치하고, 이것을 가열 가압 적층 성형한 적층판을 제작한다. 이어서, 표면의 동박에 프린트 배선을 가공한 후, 이 프린트 배선판을 내층 회로로 하여, 그 외층 상하의 배선판에 형상이 시트 형태인 동박 부착 접착시트를 적층하고 가열 가압한다. 그 후에 외층의 금속박을 프린트 배선 가공하고, 회로 형성하거나 레이저홀과 스루홀을 가공하여, 다층 프린트 배선판(빌드업 PCB)을 제작한다. 상기의 동박 부착 접착시트 조성물을 이용하여 제조되는 빌드업 PCB를 이용하여 전자기기의 소형화, 박형화, 경량화를 달성할 수 있다. The composition of the present invention is applied to fabricating a multilayer printed wiring board (build-up PCB), and this fabrication process includes the following process. After laminating | stacking the thermosetting resin prepreg impregnated into glass fiber by the required number of sheets, copper foil is arrange | positioned on the upper and lower sides, and the laminated board which produced this by heat-pressure lamination molding is produced. Subsequently, after processing a printed wiring to the surface copper foil, this printed wiring board is used as an inner layer circuit, and the adhesive sheet with copper foil with a sheet form is laminated | stacked on the wiring board above and outside the outer layer, and it heat-presses. Then, the metal foil of an outer layer is printed-wiring, a circuit is formed, a laser hole and a through hole are processed, and a multilayer printed wiring board (build-up PCB) is produced. Miniaturization, thinning, and weight reduction of the electronic device can be achieved by using the build-up PCB manufactured by using the copper foil adhesive sheet composition.
이하에서 본 발명을 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.
본 발명은 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, a) 에폭시 수지, b) 경화제, c) 부타디엔 아크릴로 니트릴 공중합 고무, 및 d) 폴리비닐 아세탈 수지를 포함하는 에폭시/열가소성 수지 블렌드 조성물, 특히 동박 부착 접착시트 조성물을 제공한다. 여기서, a)의 에폭시 수지는 비스페놀 A형 에폭시 수지와 2관능 이상의 다관능 에폭시 수지를 포함할 수 있다. 또한, 이 조성물에 e)경화 촉진제를 추가로 포함시킬 수 있다.In order to achieve the above object, the present invention provides an epoxy / thermoplastic resin blend composition comprising a) an epoxy resin, b) a curing agent, c) butadiene acrylonitrile copolymer rubber, and d) a polyvinyl acetal resin, in particular copper foil adhesion. An adhesive sheet composition is provided. Here, the epoxy resin of a) may include a bisphenol A type epoxy resin and a bifunctional or higher polyfunctional epoxy resin. In addition, the composition may further comprise an e) curing accelerator.
이를 위하여 사용되는 비스페놀 A형 에폭시 수지는 메틸 에틸 케톤(Methyl ethyl ketone: MEK), 디 메틸 포름 아미드(Dimethyl formamide: DMF), 메틸셀로솔브(Methyl cellosolve: MCS)등의 혼합 용매에 용해시켜 사용할 수 있으며, 에폭시 당량이 400 ~ 1,000 범위이고, 중량 평균 분자량이 1,000 ~ 7,000 범위 내에 있는 것이 적당하다. 특히, 상기와 같은 절연 수지층 프리프레그를 동박과 함께 소정의 크기로 절단할 때에는 수지분의 비산이 발생하기 쉽다. 그리고, 이 수지분이 적층 성형시 동박의 표면에 부착하면, 회로 형성 때의 에칭 공정 중 수지분의 부착 부분에 동박이 잔존하여, 절연성의 불량이나 쇼트 등의 원인이 되고 프린트 배선판이나 다층프린트 배선판의 신뢰성이 저하된다. 또한, 내열성을 향상시키기 위해서는 경화 수지의 가교 밀도를 올릴 필요가 있지만, 이를 위해서 에폭시 수지의 관능기 당량을 낮게 할 경우 반경화 상태에서의 수지 평균 분자량이 작아져서 가열 가압시 수지의 흐름이 많아질 우려가 있으며, 절단시 수지 비산이 많아지는 경향이 있다.The bisphenol A epoxy resin used for this purpose is dissolved in a mixed solvent such as methyl ethyl ketone (MEK), dimethyl formamide (DMF), and methyl cellosolve (MCS). It is suitable that the epoxy equivalent is in the range of 400 to 1,000 and the weight average molecular weight is in the range of 1,000 to 7,000. In particular, when the above insulating resin layer prepreg is cut together with the copper foil to a predetermined size, scattering of the resin powder is likely to occur. And when this resin powder adheres to the surface of copper foil at the time of laminated shaping | molding, copper foil will remain in the adhesion part of resin powder during the etching process at the time of circuit formation, and it will cause an insulation defect or a short, etc. The reliability is lowered. In addition, in order to improve the heat resistance, it is necessary to increase the crosslinking density of the cured resin, but for this purpose, when the functional group equivalent of the epoxy resin is lowered, the resin average molecular weight in the semi-cured state becomes smaller and the flow of the resin may increase during heating and pressurization. There is a tendency to increase the resin scattering during cutting.
2관능 이상의 다관능 에폭시 수지는 메틸 에틸 케톤(MEK), 디 메틸 포름 아미드(DMF), 메틸셀로솔브(MCS) 등의 혼합 용매에 용해시켜 사용할 수 있으며, 에폭시 당량이 200 ~ 400범위이고, 중량 평균 분자량이 200 ~ 1,500 범위 내에 있는 것이 바람직하다. 2관능 이상의 다관능 에폭시 수지/비스페놀 A형 에폭시 수지 비율은 0.05 ~ 1 범위가 바람직하며, 0.05 ~ 0.5 범위가 특히 바람직하다. 2관능 이상 의 다관능 에폭시 수지/ 비스페놀 A형 에폭시 수지 비가 0.5이상일 경우 수지의 가교 밀도가 증가하여 내열성이 향상되지만, 반경화 상태 수지의 평균 분자량이 작아져서 가열가압시 수지 흐름이 많아질 우려가 있으며, 절단시 수지의 비산이 많아지는 경향이 있다. The bifunctional or higher polyfunctional epoxy resin can be dissolved in mixed solvents such as methyl ethyl ketone (MEK), dimethyl formamide (DMF) and methyl cellosolve (MCS), and the epoxy equivalent is in the range of 200 to 400, It is preferable that the weight average molecular weight is in the range of 200 to 1,500. The bifunctional or higher polyfunctional epoxy resin / bisphenol A epoxy resin ratio is preferably in the range of 0.05 to 1, particularly preferably in the range of 0.05 to 0.5. When the bifunctional or higher polyfunctional epoxy resin / bisphenol A epoxy resin ratio is 0.5 or more, the crosslinking density of the resin increases and heat resistance is improved, but the average molecular weight of the semi-cured resin becomes smaller, which may increase the flow of resin during heating and pressing. There exists a tendency for the scattering of resin to increase at the time of cutting | disconnection.
b)의 경화제로는 아민계 경화제를 사용할 수 있다. 아민계 경화제의 예로서는 지방족 아민계 경화제, 지환족 아민계 경화제, 방향족 아민계 경화제 등이 있다. 특히, 4,4-디아미노 디페닐 술폰(이하 DDS), 4,4-디아미노 디페닐 메탄, 디시안디아미드(Dicyandiamide: DICY) 등이 바람직하다. 이들은 단독으로 사용하거나 2종 이상을 병용하여 사용하는 것이 가능하고 에폭시 당량대비 0.3 ~ 1 범위가 바람직하며, 특히 0.3 ~ 0.6 범위가 바람직하다. 아민계 경화제가 에폭시 당량대비 0.3 이하일 경우 충분한 경화가 이루어지지 않으며, 1 이상일 경우 속경화가 일어나고 접착성 및 보존 안정성이 저하된다. As the curing agent of b), an amine curing agent can be used. Examples of the amine curing agent include aliphatic amine curing agents, alicyclic amine curing agents, aromatic amine curing agents and the like. In particular, 4, 4- diamino diphenyl sulfone (DDS), 4, 4- diamino diphenyl methane, dicyandiamide (DICY), etc. are preferable. These may be used alone or in combination of two or more thereof, preferably in the range of 0.3 to 1 relative to the epoxy equivalent, and particularly preferably in the range of 0.3 to 0.6. If the amine-based curing agent is less than 0.3 compared to the epoxy equivalent, sufficient curing is not made, and if it is 1 or more, rapid curing occurs and adhesiveness and storage stability are lowered.
c)의 부타디엔 아크릴로 니트릴 공중합 고무로 적합한 상품명의 예로서는 1072(아크릴로 니트릴 함량이 27중량%), 1072J, DN631, DN601, DN225, 1032, 1041, 1043, N20, N23 (일본 제온社 제품명)과 하이커 CTBN, CTBNX(굿 리치社 제품명)등이 있으며, 이들은 단독으로 사용하거나 2종 이상을 병용하여 사용하는 것이 가능하다. 중량 평균 분자량은 200,000 ~ 300,000 범위가 적당하며, 아크릴로 니트릴 함량은 25 ~ 45 중량%이고 나머지는 부타디엔으로 된 것이다. 아크릴로 니트릴 공중합 고무의 아크릴로 니트릴 함량이 25 중량% 미만인 경우 접착성이 충분하지 않고, 45 중량% 이상인 경우 전기절연 특성이 저하되고 용액과의 상용성 저하와 얼룩 이 일어나기 쉬운 특징을 가지고 있다. 아크릴로 니트릴 공중합 고무/ 에폭시 수지 비율은 0.01 ~ 0.3 범위가 바람직하며, 특히 0.01 ~ 0.2 범위가 바람직하다. 아크릴로 니트릴 공중합 고무/ 에폭시 수지 비율이 0.01 이하일 경우 반경화 상태에서 컬(curl)이 발생할 가능성이 있으며, 시트 형태의 동박 부착 접착시트의 취급성이 저하된다. 아크릴로 니트릴 공중합 고무/ 에폭시 수지 비율이 0.2 이상일 경우에는 에폭시 수지와 아크릴로 니트릴 공중합 고무 간의 상역전 현상이 일어날 수 있으며 내열성이 저하되고 극성인 아크릴로 니트릴의 함량 증가로 전기 절연 특성이 저하된다.Examples of suitable trade names for the butadiene acrylonitrile copolymer rubber of c) include 1072 (acrylonitrile content of 27% by weight), 1072J, DN631, DN601, DN225, 1032, 1041, 1043, N20, N23 (product names of Xeon Japan); Hikers CTBN, CTBNX (Goodrich Co., Ltd. product name) and the like, these can be used alone or in combination of two or more. The weight average molecular weight is suitably in the range of 200,000 to 300,000, acrylonitrile content is 25 to 45% by weight and the remainder is butadiene. If the acrylonitrile content of the acrylonitrile copolymer rubber is less than 25% by weight, the adhesiveness is not sufficient. If the acrylonitrile copolymer rubber is less than 25% by weight, the electrical insulation property is deteriorated, and the compatibility with the solution is reduced, and staining is easy. The acrylonitrile copolymer rubber / epoxy resin ratio is preferably in the range of 0.01 to 0.3, particularly preferably in the range of 0.01 to 0.2. If the acrylonitrile copolymer rubber / epoxy resin ratio is 0.01 or less, curl may occur in the semi-cured state, and the handleability of the sheet-like copper foil adhesive sheet is lowered. When the acrylonitrile copolymer rubber / epoxy resin ratio is 0.2 or more, phase reversal may occur between the epoxy resin and the acrylonitrile copolymer rubber, and the electrical resistance may be deteriorated due to the decrease in heat resistance and the increase in the content of polar acrylonitrile.
d)의 폴리비닐 아세탈 수지는 폴리비닐 포르말, 폴리비닐 부티랄 등을 사용하는 것이 가능하고, 구체적인 예로서는 BL-S, BX-2, BX-5, KS-1, KS-2, KS-5, KS-10, KS-23(일본 세키스이社 제품명)등의 폴리비닐 아세탈 수지가 있으며, 이들은 단독으로 사용하거나 2종 이상을 병용하여 사용하는 것이 가능하다. 중량 평균 분자량은 100,000 ~ 300,000 범위가 적당하며, 폴리비닐 아세탈 수지의 아세탈 함량은 50 ~ 95%의 것이 바람직하고, 70 ~ 95%가 특히 바람직하다. 아세탈 함량이 너무 많은 것은 폴리비닐 아세탈 수지의 합성이 곤란하고, 아세탈화 양이 너무 적은 것은 수지의 내열성이 저하됨과 동시에 수지의 비산방지 효과가 충분하지 않을 수 있다. 폴리비닐 아세탈 수지의 배합량은 에폭시 수지 고형분에 대해 3 ~ 15중량% 범위가 바람직하다. 폴리비닐 아세탈 수지의 함량이 3% 이하일 경우 반경화 상태에서 컬(curl)이 발생할 가능성이 높고, 수지 조성물의 점도를 감소시켜 가열 가압시 수지 흐름이 많아질 우려가 있다. 15% 이상일 경우에는 에폭시 수지와 폴리비닐 아세 탈 수지간의 상역전 현상이 일어날 수 있으며 내열성이 저하되고 극성인 하이드록실기와 아세탈기의 함량 증가로 전기 절연 특성이 저하 된다.As the polyvinyl acetal resin of d), polyvinyl formal, polyvinyl butyral, or the like can be used, and specific examples thereof include BL-S, BX-2, BX-5, KS-1, KS-2, and KS-5. And polyvinyl acetal resins such as KS-10 and KS-23 (trade name of Sekisui Co., Ltd., Japan), which can be used alone or in combination of two or more. The weight average molecular weight is preferably in the range of 100,000 to 300,000, and the acetal content of the polyvinyl acetal resin is preferably 50 to 95%, particularly preferably 70 to 95%. Too much acetal content makes it difficult to synthesize polyvinyl acetal resin, and too little acetalization amount may lower the heat resistance of the resin and may not be sufficient to prevent scattering of the resin. As for the compounding quantity of polyvinyl acetal resin, 3-15 weight% is preferable with respect to epoxy resin solid content. When the content of the polyvinyl acetal resin is 3% or less, there is a high possibility that curls occur in the semi-cured state, and the viscosity of the resin composition may be reduced to increase the flow of resin during heating and pressing. If it is 15% or more, the phase reversal phenomenon may occur between the epoxy resin and the polyvinyl acetal resin, and the heat resistance is deteriorated, and the electrical insulation property is deteriorated due to the increase in the content of the polar hydroxyl and acetal groups.
상기 a)~d) 조성물에 추가하여 경화촉진제로 이미다졸계 경화촉진제를 사용할 수 있다. 이미다졸계 경화촉진제로서는 2-에틸-4-메틸 이미다졸, 1-(2-시아노에틸)-2-알킬 이미다졸, 2-페닐 이미다졸 등의 이미다졸 화합물을 들 수 있다. 이들은 단독으로 사용하거나 2종 이상을 병용하여 사용하는 것이 가능하고 에폭시 당량대비 0.001 ~ 0.01 범위가 바람직하며, 특히 0.003 ~ 0.01 범위가 바람직하다. 이미다졸계 경화촉진제가 에폭시 당량대비 0.003 이하일 경우 경화 속도가 현저히 떨어지며, 미경화의 발생으로 극성을 가진 에폭시기가 존재하여 전기 절연성이 저하된다. 또한 0.01 이상일 경우 속경화가 일어나고 접착성 및 보존 안정성이 저하된다.In addition to the compositions a) to d), an imidazole series curing accelerator may be used as the curing accelerator. As imidazole series hardening accelerator, imidazole compounds, such as 2-ethyl-4-methyl imidazole, 1- (2-cyanoethyl) -2-alkyl imidazole, and 2-phenyl imidazole, are mentioned. These may be used alone or in combination of two or more thereof, preferably in the range of 0.001 to 0.01 relative to the epoxy equivalent, particularly preferably in the range of 0.003 to 0.01. When the imidazole-based curing accelerator is less than 0.003 of the epoxy equivalent, the curing rate is significantly lowered. As a result of uncuring, an epoxy group having a polarity is present, and electrical insulation is deteriorated. In addition, when it is 0.01 or more, rapid curing occurs, and adhesiveness and storage stability are lowered.
본 발명에 있어서 동박 부착 접착시트는 5, 12, 18, 35 ㎛ 저조도(low profile)의 동박 위에 30 ~ 100 ㎛의 상기의 조성물 수지를 도포하여 반경화 상태(B-stage)의 시트 형태를 얻는다.In the present invention, the adhesive sheet with copper foil is coated with the composition resin of 30 to 100 μm on 5, 12, 18, and 35 μm low profile copper foil to obtain a sheet form in a semi-cured state (B-stage). .
동박 부착 접착시트의 제조 방법은 다음의 단계를 포함한다.The manufacturing method of the copper foil adhesion sheet includes the following steps.
ⅰ) 본 발명의 수지 조성물을 저조도의 동박 위에 립 코우터(lip coater) 방식으로 도포하는 단계,Iii) applying the resin composition of the present invention on a low roughness copper foil by a lip coater method,
ⅱ) 80 ~ 160℃ 사이의 에어 플로팅(air floating) 방식의 오븐에서 약 2 내지 7 분간 건조하여 반경화시키는 단계,Ii) drying and semi-curing for about 2 to 7 minutes in an air floating oven between 80 and 160 ℃,
ⅲ) 반경화된 동박 부착 접착시트를 감아 롤(roll) 상태로 만드는 단계.Iii) winding the semi-cured copper foil adhesive sheet into a roll state.
단계 a)의 립 코우터 방식의 도포시 코팅 두께를 조절하여 접착제 층 두께를 건조 후 30 ~ 100 ㎛가 되도록 한다.The coating thickness of the lip coater method of step a) is adjusted so that the thickness of the adhesive layer is 30 to 100 μm after drying.
얻어진 반경화 동박 부착 접착시트의 치수는 특별히 제한되지는 않으나, 일반적으로 폭이 200 ~ 600 mm이고 길이가 300 ~ 600 m인 시트 형태로 만들어진다.The obtained semi-cured copper foil-bearing adhesive sheet is not particularly limited, but is generally made in the form of a sheet having a width of 200 to 600 mm and a length of 300 to 600 m.
이하의 실시예 및 비교예를 통하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. 단, 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것이며 이들만으로 한정하는 것이 아니다. 실시예 및 비교예에서 사용되는 재료는 표 1에 구체적으로 기재하였다.The present invention will be described in more detail with reference to the following examples and comparative examples. However, an Example is for illustrating this invention and is not limited only to these. Materials used in Examples and Comparative Examples are specifically described in Table 1.
[실시예]EXAMPLE
동박 부착 접착시트 조성물의 제조Preparation of Copper Foil Adhesive Sheet Composition
실시예 1Example 1
평균 에폭시 당량이 400 ~ 1,000인 비스페놀 A형 에폭시 수지 50 g, 2관능 이상의 다관능 에폭시 수지 20 g, 아민계 경화제 디시안디아미드 2.5 g, 이미다졸계 경화촉진제 0.2 g, 중량 평균 분자량이 200,000 ~ 300,000 범위인 부타디엔 아크릴로 니트릴 공중합 고무 3 g, 중량 평균 분자량이 100,000 ~ 300,000 범위인 폴리비닐 아세탈 수지(A) 5 g을 MEK:DMF의 비가 1:1인 혼합용매에 고형분이 45%가 되게 녹여 바니쉬를 제작하였다.50 g of bisphenol A epoxy resin having an average epoxy equivalent of 400 to 1,000, 20 g of bifunctional or higher polyfunctional epoxy resin, 2.5 g of amine-based curing agent dicyandiamide, 0.2 g of imidazole-based curing accelerator, and a weight average molecular weight of 200,000 to 300,000 3 g of butadiene acrylonitrile copolymer rubber and 5 g of polyvinyl acetal resin (A) having a weight average molecular weight in the range of 100,000 to 300,000 are dissolved in a mixed solvent having a MEK: DMF ratio of 1: 1 so that the solid content is 45%. Was produced.
실시예 2Example 2
평균 에폭시 당량이 400 ~ 1,000인 비스페놀 A형 에폭시 수지 50 g, 2관능 이상의 다관능 에폭시 수지 20 g, 아민계 경화제 디시안디아미드 2.5 g, 이미다졸계 경화촉진제 0.2 g, 중량 평균 분자량이 200,000 ~ 300,000 범위인 부타디엔 아 크릴로 니트릴 공중합 고무 3 g, 중량 평균 분자량이 100,000 ~ 300,000 범위인 폴리비닐 아세탈 수지(A) 8 g을 MEK:DMF의 비가 1:1인 혼합용매에 고형분이 45%가 되게 녹여 바니쉬를 제작하였다50 g of bisphenol A epoxy resin having an average epoxy equivalent of 400 to 1,000, 20 g of bifunctional or higher polyfunctional epoxy resin, 2.5 g of amine-based curing agent dicyandiamide, 0.2 g of imidazole-based curing accelerator, and a weight average molecular weight of 200,000 to 300,000 3 g of butadiene acrylonitrile copolymer rubber and 8 g of polyvinyl acetal resin (A) having a weight average molecular weight in the range of 100,000 to 300,000 were dissolved in a mixed solvent having a MEK: DMF ratio of 1: 1 so that the solid content was 45%. I produced varnish
실시예 3Example 3
평균 에폭시 당량이 400 ~ 1,000인 비스페놀 A형 에폭시 수지 50 g, 2관능 이상의 다관능 에폭시 수지 20 g, 아민계 경화제 디시안디아미드 2.5 g, 이미다졸계 경화촉진제 0.2 g, 중량 평균 분자량이 200,000 ~ 300,000 범위인 부타디엔 아크릴로 니트릴 공중합 고무 5 g, 중량 평균 분자량이 100,000 ~ 300,000 범위인 폴리비닐 아세탈 수지(A) 5 g을 MEK:DMF의 비가 1:1인 혼합용매에 고형분이 45%가 되게 녹여 바니쉬를 제작하였다.50 g of bisphenol A epoxy resin having an average epoxy equivalent of 400 to 1,000, 20 g of bifunctional or higher polyfunctional epoxy resin, 2.5 g of amine-based curing agent dicyandiamide, 0.2 g of imidazole-based curing accelerator, and a weight average molecular weight of 200,000 to 300,000 5 g of butadiene acrylonitrile copolymer rubber in the range and 5 g of polyvinyl acetal resin (A) having a weight average molecular weight in the range of 100,000 to 300,000 are dissolved in a mixed solvent having a ratio of 1: 1 in the MEK: DMF ratio so that the solid content is 45%. Was produced.
실시예 4Example 4
평균 에폭시 당량이 400 ~ 1,000인 비스페놀 A형 에폭시 수지 50 g, 2관능 이상의 다관능 에폭시 수지 20 g, 아민계 경화제 디시안디아미드 2.5 g, 이미다졸계 경화촉진제 0.2 g, 중량 평균 분자량이 200,000 ~ 300,000 범위인 부타디엔 아크릴로 니트릴 공중합 고무 5 g, 중량 평균 분자량이 100,000 ~ 300,000 범위인 폴리비닐 아세탈 수지(A) 8 g을 MEK:DMF의 비가 1:1인 혼합용매에 고형분이 45%가 되게 녹여 바니쉬를 제작하였다.50 g of bisphenol A epoxy resin having an average epoxy equivalent of 400 to 1,000, 20 g of bifunctional or higher polyfunctional epoxy resin, 2.5 g of amine-based curing agent dicyandiamide, 0.2 g of imidazole-based curing accelerator, and a weight average molecular weight of 200,000 to 300,000 5 g of butadiene acrylonitrile copolymer rubber in the range and 8 g of the polyvinyl acetal resin (A) having a weight average molecular weight in the range of 100,000 to 300,000 are dissolved in a mixed solvent having a MEK: DMF ratio of 1: 1 so that the solid content is 45%. Was produced.
[비교예][Comparative Example]
비교예 1Comparative Example 1
평균 에폭시 당량이 400 ~ 1,000인 비스페놀 A형 에폭시 수지 50 g, 2관능 이상의 다관능 에폭시 수지 20 g, 아민계 경화제 디시안디아미드 2.5 g, 이미다졸계 경화촉진제 0.2 g, 중량 평균 분자량이 200,000 ~ 300,000 범위인 부타디엔 아크릴로 니트릴 공중합 고무 5 g, 중량 평균 분자량이 50,000 ~ 150,000 범위인 페녹시 수지(A) 20 g을 MEK:DMF의 비가 1:1인 혼합용매에 고형분이 45%가 되게 녹여 바니쉬를 제작하였다. 50 g of bisphenol A epoxy resin having an average epoxy equivalent of 400 to 1,000, 20 g of bifunctional or higher polyfunctional epoxy resin, 2.5 g of amine-based curing agent dicyandiamide, 0.2 g of imidazole-based curing accelerator, and a weight average molecular weight of 200,000 to 300,000 5 g of butadiene acrylonitrile copolymer rubber in the range and 20 g of the phenoxy resin (A) having a weight average molecular weight in the range of 50,000 to 150,000 are dissolved in a mixed solvent having a MEK: DMF ratio of 1: 1 so that the solid content is 45%. Produced.
비교예 2Comparative Example 2
평균 에폭시 당량이 400 ~ 1,000인 비스페놀 A형 에폭시 수지 50 g, 2관능 이상의 다관능 에폭시 수지 20 g, 아민계 경화제 디시안디아미드 2.5 g, 이미다졸계 경화촉진제 0.2 g, 중량 평균 분자량이 200,000 ~ 300,000 범위인 부타디엔 아크릴로 니트릴 공중합 고무 5 g, 중량 평균 분자량이 100,000 ~ 200,000 범위인 페녹시 수지(B) 20 g을 MEK:DMF의 비가 1:1인 혼합용매에 고형분이 45%가 되게 녹여 바니쉬를 제작하였다. 50 g of bisphenol A epoxy resin having an average epoxy equivalent of 400 to 1,000, 20 g of bifunctional or higher polyfunctional epoxy resin, 2.5 g of amine-based curing agent dicyandiamide, 0.2 g of imidazole-based curing accelerator, and a weight average molecular weight of 200,000 to 300,000 5 g of butadiene acrylonitrile copolymer rubber in the range and 20 g of the phenoxy resin (B) having a weight average molecular weight in the range of 100,000 to 200,000 are dissolved in a mixed solvent having a MEK: DMF ratio of 1: 1 so that the solid content is 45%. Produced.
비교예 3Comparative Example 3
평균 에폭시 당량이 400 ~ 1,000인 비스페놀 A형 에폭시 수지 50 g, 2관능 이상의 다관능 에폭시 수지 20 g, 아민계 경화제 디시안디아미드 2.5 g, 이미다졸계 경화촉진제 0.2 g을 MEK:DMF의 비가 1:1인 혼합용매에 고형분이 45%가 되게 녹여 바니쉬를 제작하였다.50 g of a bisphenol A epoxy resin having an average epoxy equivalent of 400 to 1,000, 20 g of a bifunctional or higher polyfunctional epoxy resin, 2.5 g of an amine curing agent dicyandiamide, and 0.2 g of an imidazole series curing accelerator were added in a ratio of MEK: DMF 1: The varnish was prepared by melting 45% solids in a mixed solvent of 1 person.
비교예 4Comparative Example 4
평균 에폭시 당량이 400 ~ 1,000인 비스페놀 A형 에폭시 수지 50 g, 2관능 이상의 다관능 에폭시 수지 20 g, 아민계 경화제 디시안디아미드 2.5 g, 이미다졸 계 경화촉진제 0.2 g, 중량 평균 분자량이 200,000 ~ 300,000 범위인 부타디엔 아크릴로 니트릴 공중합 고무 5 g을 MEK:DMF의 비가 1:1인 혼합용매에 고형분이 45%가 되게 녹여 바니쉬를 제작하였다.50 g of bisphenol A epoxy resin having an average epoxy equivalent of 400 to 1,000, 20 g of bifunctional or higher polyfunctional epoxy resin, 2.5 g of amine curing agent dicyandiamide, 0.2 g of imidazole series curing accelerator, and a weight average molecular weight of 200,000 to 300,000 A range of 5 g of butadiene acrylonitrile copolymer rubber was dissolved in a mixed solvent having a ratio of MEK: DMF of 1: 1 so that the solid content was 45% to prepare a varnish.
동박 접착강도 측정용 샘플 제조Sample preparation for measuring copper foil adhesive strength
상기의 실시예와 같은 처방으로 만들어진 동박 부착 접착시트 두 장을 0.1 mm TC(Tin core) 앞 뒤면에 수지층이 TC면을 향하도록 적층 한 뒤에 180℃ 온도에서 25 kg/㎝ 압력을 주어 가열 압착 시킨다. 이러한 상태로 샘플을 2 ~ 3 시간 동안 더 경화한다. 접착력 시험은 상온에서 쥐크社의 인장강도계를 이용하여 50 mm/분의 속도로 90°접착력을 측정하였으며 폭 1 cm로 동박을 박리하면서 측정하였다.Two sheets of copper-clad adhesive sheets made of the same formulation as in the above embodiment were laminated on a front and back surface of 0.1 mm TC (Tin core) with the resin layer facing the TC surface, and then subjected to heat compression by applying 25 kg / cm pressure at 180 ° C. Let's do it. In this state, the sample is further cured for 2-3 hours. Adhesion test was carried out at room temperature using a tensile strength meter of Juke, measuring the 90 ° adhesive force at a rate of 50 mm / min and peeling the copper foil 1 cm in width.
Tg, 5 중량% 손실, 내열성 측정 방법Tg, 5 wt% loss, heat resistance measurement method
Tg는 TA社의 DSC(Q100)를 이용하여 측정하였으며, 온도를 10 ℃/분의 속도로 올려 측정하였다. 5 중량% 손실은 TA社의 TGA(Q500)를 이용하여 측정하였으며, 10 ℃/분의 속도로 온도를 올려 측정하였다. 내열성은 동박 접착강도 측정용 샘플을 이용하여 가로 세로 5 cm ×5 cm로 만든 뒤에 288 ℃에서 10초씩 플로팅(Floating)하여 4회 이상을 견디는 경우(O), 1 ~ 3회를 견디는 경우(△), 1회를 견디지 못하는 경우(X)로 나타내었다. 수지 비산성과 수지 흐름(resin flow)은 상대적으로 우수(O), 보통(△), 불량(X)으로 나타내었다.Tg was measured using DSC (Q100) manufactured by TA, and the temperature was measured at a rate of 10 ° C./min. 5% by weight loss was measured using TA TGA (Q500), measured by raising the temperature at a rate of 10 ℃ / min. Heat resistance is made of 5 cm × 5 cm in width using a sample for measuring copper foil adhesion strength, and then withstands 4 or more times by floating for 10 seconds at 288 ° C (O), and withstands 1 to 3 times (△ ), It is represented as a case (X) that can not stand once. Resin scattering and resin flow are shown as relatively good (O), normal (Δ), and poor (X).
상기 실험에 의해 얻어진 실시예 1 ~ 4 및 비교예 1 ~ 4의 동박 부착 접착시트의 조성과 물성 측정치 결과를 표 1에 나타내었다.Table 1 shows the result of measuring the composition and the physical property of the adhesive sheet with copper foil of Examples 1-4 and Comparative Examples 1-4 obtained by the said experiment.
이상의 결과에서 살펴보면, 폴리비닐 아세탈 수지를 수지 흐름 조절제(resin flow controller)로 사용한 실시예 1 ~ 4 수지 조성물의 경우는 1.5 kgf/cm 이상의 접착력이 얻어지며, 5 중량% 손실 온도(℃)와 내열성이 양호한 것으로 확인되었다. 반면, 페녹시 수지를 수지 흐름 조절제로 사용한 비교예 1 ~ 2 수지 조성물의 경우는 1.3 kgf/cm 정도로 접착력이 저하되었고 5 중량% 손실 온도와 내열성이 좋지 않은 것으로 확인되었다. 이는 분자량이 크고 말단기에 반응기를 가지고 있는 페녹시 수지가 경화 반응에 참여하여 경화 네트워크 사이의 거리를 멀어지게 하기 때문이 다. 이 경우 강도(toughness)는 개선되지만 Tg와 내열성이 저하된다. 그러나, 분자량이 크지만 측쇄에 관능기를 가지고 있는 폴리비닐 아세탈 수지는 경화 네트워크와 상호침투(interpenetration) 구조를 이루어 열가소성 수지의 사용으로 인한 물성의 저하를 방지할 수 있는 수지 흐름 조절제의 역할을 한다. In the above results, in the case of the resin compositions of Examples 1 to 4 using the polyvinyl acetal resin as a resin flow controller, adhesive strength of 1.5 kgf / cm or more is obtained, and 5 wt% loss temperature (° C.) and heat resistance This was confirmed to be good. On the other hand, in the case of Comparative Examples 1 to 2 resin composition using a phenoxy resin as the resin flow regulator, the adhesive strength was reduced to about 1.3 kgf / cm, it was confirmed that the 5% by weight loss temperature and heat resistance is not good. This is because the phenoxy resin having a high molecular weight and having a reactor at the end group participates in the curing reaction, thereby increasing the distance between the curing networks. In this case, toughness is improved, but Tg and heat resistance are lowered. However, the polyvinyl acetal resin having a large molecular weight but having a functional group in the side chain forms an interpenetration structure with the curing network to serve as a resin flow regulator capable of preventing the degradation of physical properties due to the use of the thermoplastic resin.
비교예 3은 열가소성 수지를 첨가하기 전의 순수한(neat) 에폭시 수지 처방이며 비교예 4와 비교하였을 경우 부타디엔 아크릴로 니트릴 공중합 고무의 첨가는 접착력을 향상시키며 내열성과 Tg에 영향을 거의 주지 않는 것으로 보인다. 아크릴로 니트릴 공중합 고무의 장점은 강도를 향상시켜 접착력을 향상시키고, 반경화 상태에서 컬(curl)이 발생할 가능성을 줄여주며, 완전 경화 후에 에폭시 메트릭스에 가해지는 기계적인 충격을 에폭시 메트릭스에 1 ~ 2 m의 비드(bead) 형태로 분산되어 있는 아크릴로 니트릴 공중합 고무가 완화시켜 주는 역할을 한다. 이러한 역할을 하기 위한 아크릴로 니트릴 공중합 고무는 반응기를 가지지 않는 것이 좋으며 분자량이 크면 더욱 좋다.Comparative Example 3 is a neat epoxy resin formulation before the addition of the thermoplastic resin, and compared with Comparative Example 4, the addition of butadiene acrylonitrile copolymer rubber improves the adhesion and hardly affects the heat resistance and Tg. The advantage of acrylonitrile copolymer rubber is that it enhances the strength to improve adhesion, reduces the possibility of curl in semi-cured condition, and the mechanical impact on the epoxy matrix after full curing is applied to the epoxy matrix by 1-2. The acrylonitrile copolymer rubber dispersed in the form of beads of m serves to alleviate. The acrylonitrile copolymer rubber to play this role preferably does not have a reactor, the molecular weight is better.
본 발명의 동박 부착 접착시트의 조성물은 에폭시 수지, 경화제, 경화촉진제, 부타디엔 아크릴로 니트릴 공중합 고무 및 폴리비닐 아세탈 수지를 경화반응시킨 반경화 상태(B-stage)의 프리프레그 동박 부착 접착시트(resin coated copper: RCC) 조성물로써, 상기 에폭시 수지는 비스페놀 A형 에폭시 수지와 2관능 이상의 다관능 에폭시 수지를 포함할 수 있고, 경화제는 아민계를 사용할 수 있으며, 경화촉진제는 이미다졸계 경화촉진제를 사용할 수 있다. 특히, 중량 평균 분자량이 200,000~300,000 범위인 폴리비닐 아세탈 수지를 포함하는 반경화 상태의 프리프레그 동박 부착 접착시트 조성물은 유리 섬유(glass fiber)를 사용하지 않아서 발생하는 많은 양의 수지 흐름을 감소시킬 수 있으며, 열가소성 수지를 사용함으로써 발생하는 Tg 및 내열성 저하를 방지할 수 있고 강도(toughness)를 개선시켜 동박 접착강도를 향상시킬 수 있다. 또한, 반경화 상태에서 내균열성(crack resistance)을 향상시켜 취급성을 양호하게 만든다. 따라서, 최근의 전자기기의 소형화, 박형화, 경량화가 진행되고, 고밀도 실장이 절실히 요구되는 상황에서 핸드폰, PDA, 노트북 컴퓨터 및 켐코더의 빌드업 PCB의 기재로 사용될 수 있는 충분한 물성을 갖추었다고 할 수 있다.The composition of the adhesive sheet with copper foil of the present invention is a semiprecured copper foil adhesive sheet (B-stage) in which the epoxy resin, the curing agent, the curing accelerator, the butadiene acrylonitrile copolymer rubber and the polyvinyl acetal resin are cured. coated copper (RCC) composition, wherein the epoxy resin may include a bisphenol A type epoxy resin and a bifunctional or higher polyfunctional epoxy resin, a curing agent may be used an amine, and a curing accelerator may be an imidazole-based curing accelerator. Can be. In particular, the semi-precured copper foil adhesive sheet composition comprising a polyvinyl acetal resin having a weight average molecular weight in the range of 200,000 to 300,000 may reduce a large amount of resin flow generated by not using glass fiber. In addition, it is possible to prevent a decrease in Tg and heat resistance generated by using the thermoplastic resin and to improve the strength of the copper foil by improving the toughness. In addition, it improves the crack resistance in the semi-cured state to make the handleability good. Therefore, it can be said that it has sufficient physical properties that can be used as a base material for mobile phones, PDAs, notebook computers, and camcorders in the build-up PCB in the situation that the recent miniaturization, thinning, and lightening of electronic devices are in progress and high-density mounting is urgently needed. .
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