KR100579693B1 - A stick feeder for package - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 부품 포장용 스틱 공급장치에 관한 것으로서, 내부에 복수개의 부품(10)이 배열된 상태로 슬라이드 이송가능하게 포장되는 판상의 스틱(20)과; 경사진 상태로 복수개 적층된 상기 스틱(20)으로부터 부품(10)을 하나씩 연속적으로 공급시키며 빈 스틱을 인식하게 되는 스틱센서(60)의 신호값에 따라 스틱을 교체하는 부품공급부(30)와; 상기 부품공급부(30)로부터 공급되는 부품(10)이 스틱(20)을 빠져나와 수평벨트 위로 안착하도록 상부에서 지지해 주는 부품커버부(90)와; 상기 부품공급부(30)의 스틱(20)으로부터 공급되는 부품(10)을 감지된 부품센서(61) 신호값에 따라 수평벨트를 작동시켜 부품을 픽업위치로 순차적으로 연속 공급시키게 되는 부품이송부(50)와; 상기 센서(60)(61)로부터 출력된 신호값을 입력받아 상기 부품 이송부(50)의 수평벨트와 부품공급부(30)를 제어하게 되는 제어부(70)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a stick supply apparatus for packing semiconductor parts, and more particularly, to a stick supply apparatus for packing semiconductor parts, which comprises a plate-shaped stick 20 which is packed in a slidably transportable state with a plurality of parts 10 arranged therein; A component supplier 30 for continuously supplying the components 10 one by one from the stick 20 stacked in an inclined state and replacing the stick according to the signal value of the stick sensor 60 recognizing the empty stick; A component cover portion 90 for supporting the component 10 supplied from the component supply portion 30 at the upper portion so as to come out of the stick 20 and mount on the horizontal belt; The component 10 supplied from the stick 20 of the component supply part 30 is driven in accordance with the signal value of the sensed component sensor 61 to continuously supply the component to the pick- 50); And a control unit 70 receiving the signal value output from the sensors 60 and 61 and controlling the horizontal belt and the component supply unit 30 of the component transfer unit 50.
스틱 공급장치Stick supply device
Description
도 1은 본 발명에 따른 패키지 포장용 스틱 공급장치의 측면 사용상태도,Brief Description of the Drawings Fig. 1 is a side use state diagram of a stick feeding apparatus for package packaging according to the present invention,
도 2는 도 1의 " A "부 확대도,Fig. 2 is an enlarged view of the "A"
도 3은 본 발명에 따른 스틱 공급장치의 부품 공급 상태의 흐름도,Fig. 3 is a flow chart of the component supply state of the stick supply device according to the present invention,
도 4는 본 발명에 따른 스틱 공급장치의 스틱 교체 상태의 흐름도.4 is a flowchart of a stick replacement state of the stick supply device according to the present invention.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>Description of the Related Art
10: 부품 20: 스틱10: Part 20: Stick
30: 부품공급부 31a,31b: 상하측 가이드부재30:
32: 스틱서포트 33: 스틱스토퍼32: stick support 33: stick stopper
40: 스틱회수함 50: 부품이송부40: stick recovery box 50:
51: 풀리 52: 수평벨트 51: pulley 52: horizontal belt
53: 모터풀리 60: 스틱센서53: motor pulley 60: stick sensor
61: 부품센서 70: 제어부61: parts sensor 70:
80: 고정부 81: 위치셋팅편80: Fixing part 81: Position setting part
82: 고정편 83: 스크류핸들82: Fixing piece 83: Screw handle
90: 부품커버부 91: 지지편90: parts cover part 91:
본 발명은 반도체 부품 포장용 스틱 공급장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 부품을 포장하는 스틱이 스틱공급기에 세로방향으로 복수개 적층될 수 있도록 하고, 또한 적층된 스틱으로부터 부품이 자중력으로 스틱의 경사면을 통해 수평면으로 순차적으로 슬라이드 공급되도록 함과 동시에 공급된 부품은 표면실장기로 연속 공급될 수 있도록 하므로써 부품이 안정된 형태로 공급될 수 있도록 하는 자중 낙하방식을 이용한 스틱 공급장치에 관한 것이다.The present invention relates to a stick supply apparatus for packing semiconductor parts, and more particularly, to a stick supply apparatus for packing semiconductor parts, in which a plurality of sticks for packing components can be stacked vertically on a stick feeder, To a slider in a horizontal plane, and at the same time, the supplied parts can be continuously supplied to a surface mounting machine, thereby enabling the parts to be supplied in a stable form.
일반적으로, 표면실장기는 부품을 픽업(Pick-up)하여 미리 정해진 인쇄회로 기판(Printed Circuit Board)상의 정해진 장소에 고속/고정도로 실장하는 장치를 말하며, 상기 고속/고정도성은 부품이 자동 공급되는 라인에서 고속/고정도로 공급될 때만이 실현될 수 있는 것이다.In general, a surface mount machine refers to a device that picks up a component and mounts the component on a predetermined place on a predetermined printed circuit board at a high speed / high accuracy, and the high speed / This can only be realized when the line is fed at high speed / high accuracy.
그리고, 부품는 테이프 롤(TAPE ROLL)형태, 트레이(TRAY)형태, 스틱(STICK)형태 등으로 공급이 되는데, 이에 따라 부품 공급장치도 테이프 피이더(FEEDER), 트레이 피이더, 스틱 피이더로 분류되고 있으며, 공급장치가 스틱 피이더, 즉 스틱 형태로 공급되는 부품은 그 종류가 매우 다양하여 분류법도 많은데 우선 LEAD형상에 따라 분류를 하고 다시 그 LEAD의 횟수에 따라 세분화 되게 된다.The parts are supplied in the form of tape rolls, trays, sticks, etc., so that the parts feeder is also classified as a tape feeder, a tray feeder, and a stick feeder And the parts supplied with the stick feeder, that is, the stick type, have a wide variety of types. Therefore, the classification is classified according to the LEAD shape, and then classified according to the number of times of LEAD.
또한, 스틱공급장치는 스틱 피이더의 스틱내 부품을 완전히 소모한 것을 감지하는 부분과, 소모된 빈 스틱을 다시 공급할 수 있게 해 주는 부분, 표면실장기가 픽업하는 장소로 부품을 공급해 주는 부분, 그리고 부품을 픽업하면 이를 감지하는 부분들로 구성된다.In addition, the stick feeder may include a portion that senses that the stick feeder has completely consumed the parts in the stick, a portion that allows the empty stick to be re-fed, a portion that feeds the portion where the surface mount is picked up, It consists of parts that pick up a part and detect it.
그리고, 스틱에서 나온 부품은 공급구동원에 의해서 표면실장기의 픽업 포인트로 이송되게 되고, 상기 픽업 포인트에서 부품이 픽업 되면 다음 부품이 다시 픽업 포인트로 이송이 되며, 이를 반복적으로 수행하다가 스틱내의 부품이 완전히 소모되면 빈 스틱을 새 스틱으로 교체하고 부품공급을 계속하게 된다.When the component is picked up at the pick-up point, the next component is transferred to the pick-up point again. The component is repeatedly carried out, When it is completely exhausted, the empty stick is replaced with a new stick and the parts supply is continued.
그러나, 상기와 같이 작동되는 종래 스틱공급장치는, 경사활강부 및 수평벨트상의 부품가이드 구성이 난해한 이유로 스틱에서 나온 부품이 공급구동원에 의해 픽업포인트로 이송되는 일련의 부품들이 한 종류이고, 또는 극히 적은 종류의 부품에 한해서 전용으로 적용하게 되며, 따라서 공급부품이 바뀌게 되면 피더 전체를 바꾸거나 또는 제한된 부품만으로 공급해야만 하는 문제점이 발생된다.However, since the conventional stick feeding apparatus operated as described above has a problem in that the component guide configuration on the oblique descending part and the horizontal belt is difficult, there is a single type of parts in which the components from the stick are fed to the pick- It is applied only to a small number of parts, and therefore, when the parts to be supplied are changed, there arises a problem that the entire feeder must be changed or only a limited number of parts must be supplied.
또한, 스틱 포장으로 공급되는 IC종류는 통상, 리드(Lead)를 가지고 있는데 반하여 스틱(STICK)내의 부품은 중력에 의해 스틱에서 나오게 됨에 따라 그 힘에 의해 픽업 포인트(PICKUP POINT)로의 이송중 인접부품간의 간섭에 의한 IC 리드(LEAD)의 손상등으로 공급 불량이 발생하기도 하고, 또한 픽업 부품과의 간섭으로 픽업시 리드가 손상되는 문제점이 발생 된다. In addition, while the IC type supplied to the stick package usually has a lead, the part in the stick is discharged from the stick by gravity, and therefore, the force is transmitted to the pickup point (PICKUP POINT) The supply failure may occur due to damage of the IC lead (LEAD) due to the interference between the pickup parts, and further, the pickup lead may be damaged due to interference with the pickup parts.
그리고, 부품공급의 구동원은 전통적으로 진동자를 많이 이용하는데, 이는 표면실장기가 부품을 픽업하는데 있어 신뢰성이 떨어지게 되고, 또한 속도의 편차나 이송의 신뢰성에 있어서도 취약한 문제점이 있게 되는 한편, 진동의 특성상 속도 측면에서도 고속인 표면실장기에 비해 현저히 떨어지게 되는 문제점이 발생된다.The drive source of the component supply has traditionally used a large number of vibrators, which causes the surface mount machine to have a low reliability in picking up the components, and also has a problem in that it is also poor in speed variation and conveyance reliability. On the other hand, The surface mounting apparatus is disadvantageous in that it is significantly deteriorated in comparison with a high-speed surface mounting apparatus.
이에 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로, 본 발명의 목적은 공급부품 종류의 제한성은 부품공급 CHUTE(경사활강부/수평벨트 가이드)의 구성부분들을 조절가능한 형태로 하여 스틱으로 공급되는 대부분의 부품들을 하나의 장치에서 그 공급이 가능하도록 하고, 중력에 의한 부품손상과 부품이송/공급 신뢰성은 GRAVITY(중력에 의한 자유낙하)를 발생시키는 경사 CHUTE의 상면에 부품커버부를 두어 벨트와의 조합으로 리드를 가진 IC의 공급에 있어 불량과 에러를 줄이는 한편, 상기와 같이 수평벨트에서의 중력의 영향을 제거하고 벨트이송방식을 채용함으로써 이를 만족시키도록 하며, 진동에 의한 공급속도와 이송신뢰성 저하는 고속의 모터구동/벨트이송 방식으로써 고속/고정도 부품공급을 실현하는데 있는 것이다.
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made keeping in mind the above problems occurring in the prior art, and it is an object of the present invention to provide a stabilizer for a type of supply part, It is possible to supply most of the supplied parts from a single device, and the part cover part is placed on the upper surface of the slanting chute which causes GRAVITY (free fall by gravity) It is possible to reduce defects and errors in the supply of ICs having leads in combination with eliminating the influence of gravity in the horizontal belt and to adopt the belt conveying method as described above, The lower reliability of transfer is to realize high speed / high speed parts supply by high speed motor drive / belt transfer method.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 내부에 복수개의 부품이 배열된 상태로 슬라이드 이송가능하게 포장되는 판상의 스틱과; 경사진 상태로 복수개 적층된 상기 스틱으로부터 부품을 하나씩 연속적으로 공급시키며 빈 스틱을 인식하게 되는 스틱센서의 신호값에 따라 스틱을 교체하는 부품공급부와; 상기 부품공급부로부터 공급되는 부품이 스틱을 빠져나와 수평벨트 위로 안착하도록 상부에서 지지해 주는 부품커버부와; 상기 부품공급부의 스틱으로부터 공급되는 부품을 감지된 부품센서 신호값에 따라 수평벨트를 작동시켜 부품을 픽업위치로 순차적으로 연속 공급시키게 되는 부품이송부와; 상기 센서로부터 출력된 신호값을 입력받아 상기 부품이송부의 수평벨트와 부품공급부를 제어하게 되는 제어부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a slide fastener comprising: a plate-shaped stick packed in a slidable manner with a plurality of parts arranged therein; A component supply unit for continuously supplying components one by one from the stick stacked in a sloping state and replacing the stick according to a signal value of the stick sensor recognizing the empty stick; A component cover portion for supporting the component supplied from the component supply portion from the upper portion so as to mount the component on the horizontal belt through the stick; A component feeding unit for sequentially supplying the component to the pickup position by operating the horizontal belt in accordance with the sensed component sensor signal value of the component supplied from the stick of the component supply unit; And a control unit receiving the signal value output from the sensor and controlling the horizontal belt and the component supply unit of the component.
상기 구성에 따라, 본 발명은 스틱으로부터 배출된 부품이 부품커버부에 의해 경사활강부에 있는 부품을 저지시켜 수평벨트에서의 중력영향을 배제시킨 상태에서 평면벨트의 부품을 모터구동/벨트이송에 의해 픽업위치까지 이송시켜 부품센서가 부품을 감지하면 벨트이송은 정지하게 된다. According to the above configuration, in the present invention, when the component discharged from the stick is blocked by the component cover portion in the sloping down portion, the component of the flat belt is transferred to the motor drive / belt conveying To the pick-up position, and when the component sensor detects the part, the belt conveyance is stopped.
최종 픽업위치까지 이송되어진 부품을 표면실장기가 픽업하면 부품센서가 이를 감지하여 벨트이송 동작을 재개하고, 부품커버부를 통해 수평벨트로 공급된 부품은 벨트이송에 의해 픽업포인트로 부품공급이 다시 이루어진다.When the surface mount unit is picked up by the final pick-up position, the component sensor senses it and resumes the belt feed operation. The parts fed by the horizontal belt through the component cover are fed back to the pick-up point by belt transfer.
적층된 스틱의 교체는, 스틱내 부품이 다 소모되면 스틱센서가 이를 감지하여 부품공급부의 작동으로 빈 스틱을 제거하고 새 스틱으로 교체하여 경사활강부로의 부품공급을 재개한다.Replacement of the stacked sticks is performed when the stick sensor detects that the parts in the stick have been exhausted, and the empty stick is removed by the operation of the component supply part and replaced with a new stick to restart the supply of the components to the slope descending part.
이하, 본 발명에 따른 반도체 부품 포장용 스틱 공급장치를 첨부된 도면을 참조로 하여 상세히 설명한다.BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, a stick supply device for packing semiconductor parts according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 도 1은 본 발명에 따른 패키지 포장용 스틱 공급장치의 측면 사용상 태를 나타낸 것이고, 도 2는 도 1의 " A "부를 확대시킨 것이며, 도 3 및 도 4는 본 발명에 따른 스틱 공급장치의 부품 공급 상태와 스틱 교체상태를 나타낸 흐름도이다.FIG. 1 is a side view of a stick supply device for packing a package according to the present invention. FIG. 2 is an enlarged view of the "A" And the stick replacement state.
본 발명은, 내부에 복수개의 부품(10)이 배열된 스틱(20)과, 상기 스틱(20)이 경사진 상태에서 복수개로 적층가능하도록 상기 스틱(20)의 좌우측을 지지하고 상기 하측 스틱(20)으로부터 부품을 슬라이드 공급시키게 되며 스틱(20)이 빈 것임이 감지되면 새 스틱으로 교체하는 부품공급부(30)와, 상기 스틱(20)내의 부품(10)이 완전히 소모되면 상기 부품공급부(30)로부터 낙하되는 빈 스틱(20)을 회수하게 되는 스틱회수함(40)과, 상기 부품공급부(30)로부터 공급되는 부품(10)을 부품 픽업위치로 수평 이송시키게 되는 부품이송부(50)와, 스틱에서 나온 부품(10)이 상기 부품이송부(50)로 이송되게 하는 경사활강부(56)와, 부품 이송부(50)상의 부품을 좌우측에서 안내하는 이송안내부(55)와, 스틱의 부품이 소진된 것을 감지하여 스틱교체의 입력신호 역할을 하는 스틱센서(60)와, 픽업위치에서 부품을 감지하여 부품이송의 입력신호 역할을 하는 부품센서(61)와, 상기 스틱센서(60)와 부품센서(61)의 신호값을 입력받아 상기 부품이송부(50)를 작동시키도록 된 제어부(70)와, 상기 부품 이송부(50)로 공급시 상면에서 중력의 영향을 배제시키는 역할을 하는 부품커버부(90)를 포함하여 구성된다.The present invention relates to a stick (20) having a plurality of components (10) arranged therein and a support member (20) for supporting right and left sides of the stick (20) A
상기 스틱(20)은, 상하 세로방향으로 적층가능하도록 동일 크기의 판상으로 이루어지며, 그 내부에는 복수개의 부품(10)들이 일방향으로 슬라이드 이동가능하게 배열된다.The
상기 부품공급부(30)는, 일측방향으로 소정각도 경사지게 설치되며 상기 스틱(20)의 좌우측을 안내 지지하게 되는 상하측 가이드부재(31a)(31b)와, 상기 상측 가이드부재(31a) 사이에서 적층된 스틱(20)의 하측 스틱(20) 저면을 지지 및 해제가능하게 되는 스틱서포트(32)와, 상기 스틱서포트(32)에 의해 지지된 스틱(20)의 상면에 적층된 다른 스틱(20)을 고정 및 해제시키게 스틱스토퍼(33)로 이루어진다.The
여기서, 상기 스틱스토퍼(33)는 스틱서포트(32)의 해제 즉, 후진시 적층되는 스틱(20)들을 고정시키게 되며, 상기 스틱서포트(32)의 전진시에는 힌지를 중심으로 회동하여 상기 스틱(20)으로부터 해제된다.The stick stopper 33 fixes the
상기 스틱서포트(32)는 통상의 실린더 로드상에 구비되어 상기 실린더의 전후진 동작에 따라 전후진 하게 되는 것으로, 로드 전진시에는 적층된 상기 스틱(20)을 지지하게 되고, 상기 스틱(20)내의 부품(10)이 소모되면 후진하여 상기 스틱(20)을 하강시키게 된다.The
그리고, 상기 부품공급부(30)의 하부위치에는 부품이 소모된 스틱(20) 즉, 상기 스틱서포트(32)의 후진동작에 따라 하강하는 상기 스틱(20)을 수용하도록 상향으로 개방된 스틱회수함(40)이 마련된다.A
상기 상하측 가이드부재(31a)(31b)는, 스틱(20)이 복수개로 적층될 수 있도록 상기 스틱(20)의 양쪽 측면을 지지하게 되는 것이며, 하측 가이드부재(31b)는 상기 부품이송부(50)의 전방단부 상면에 위치하게 되며, 상기 스틱(20)의 경사진 하단부는 상기 부품이송부(50)의 전방단부 상면에 걸친 상태로 고정되게 된다.The upper and
상기 부품이송부(50)는, 상기 부품공급부(30)의 스틱(20)으로부터 공급되는 부품(10)을 수평이 유지된 상태에서 부품 픽업위치로 이송시킬 수 있도록 양단이 풀리(51)에 의해 수평면을 유지하며 고정되는 수평벨트(52)와, 상기 수평벨트(52)의 풀리(51)를 회진시키게 되는 모터풀리(53)로 구성되며, 상기 수평벨트(52)의 상면 후방에는 상기 스틱(20)으로부터 공급되는 부품(10)의 유무를 감지하는 부품센서(61)가 구비된다.The
그리고, 상기 부품이송부(50)의 전방측에는 상기 부품공급부(30)의 적층된 스틱(20)이 상기 수평벨트(52) 상면에 안정되게 고정될 수 있도록 탄성력을 간는 판상의 부품커버부(90)가 구비되며, 부품 이송부(50) 전구간에 걸쳐 부품 이송시 부품 안내를 하는 이송안내부(55)와 픽업위치에서 픽업시 부품(10) 간의 뒤집어짐을 방지하기 위해 탄성력을 갖는 판상의 지지편(91)이 구비된다.The upper part of the
그리고, 상기 제어부(70)는, 상기 부품 이송부(50)의 상기 부품센서(61)의 입력신호값에 따라 모터풀리(53)를 작동시키게 된다.The
또한, 상기 고정부(80)는, 공급장치가 고정될 수 있도록 위치를 결정하는 위치 셋팅편(81) 및 고정편(82) 그리고 회전시 상기 고정편(82)을 밀고 당김으로써 공급장치를 고정시키게 되는 스크류핸들(83)로 구성된다.In addition, the
스틱센서(60)은, 스틱(20)내의 부품이 완전히 소모되면 이를 감지하여 그 신호값을 제어부(70)로 출력시키게 된다.The
이상에서와 같이 구성되는 반도체 부품 포장용 스틱 공급장치의 작동상태를 첨부된 도면을 참조로 하여 상세히 설명한다.The operating state of the stick supplying device for packaging a semiconductor part constructed as described above will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1에 도시된 바와같이, 부품공급부(30)의 상하측 가이드부재(31a)(31b) 사 이에 부품(10)이 포장된 스틱(20)을 세로방향으로 적층시킨다. 그러면 하측 스틱(20)의 상단부가 스틱서포트(32)에 안착되고, 동시에 하측 스틱(20)의 경사진 하단부는 부품이송부(50)의 전방단에 걸리게 되며 스틱(20)내의 부품(10)이 연속해서 슬라이드 이송되어 경사활강부(56)와 부품커버부(90)를 거쳐 부품 이송부(50)의 수평벨트(52) 상면에 위치하게 된다.The
이상태에서, 전원을 인가시키게 되면, 부품이송부(50)의 상면 후방에 위치한 부품센서(61)가 부품(10)의 유무를 감지하여 그 신호값을 제어부(70)로 출력시키게 되고, 상기 제어부(70)는 입력된 신호값에 따라 모터풀리(53)를 작동시켜 수평벨트(52)를 회전 이송시키게 된다.When the power is applied, the
그러면, 상기 부품(10)이 수평벨트(52)를 따라 이송되면서 부품 픽업위치에 이르게 되면 부품센서(61)가 이를 감지하여 제어부(70)를 통해 모터풀리(53)를 오프시키게 되고, 동시에 부품(10)은 픽업되어 표면실장기로 공급되게 된다. 이때 스틱(20)내의 다른 부품(10)이 수평벨트(52)의 전방 상면에 안착되게 된다.Then, when the
연속해서, 상기 부품센서(61)가 부품 없음을 감지하게 되면, 다시 모터풀리(53)가 작동되어 수평벨트(52)를 이송시키게 되며 상기 부품(10)은 상기와 같은 동작을 반복하면서 픽업위치로 이동하게 된다.When the
이러한 동작을 반복 수행하는 과정에서, 스틱(20)내의 부품(10)이 소모되게 되면 이를 스틱센서(60)가 감지하여 실린더의 작동으로 스틱 스토퍼(33)가 힌지를 중심으로 회동하여 빈 스틱(20)의 상면에 적층되는 스틱(20)을 고정시키게 되고, 동시에 스틱서포트(32)를 당기게 되면, 빈 스틱(20)은 자중에 의해 하향으로 낙하 되어 스틱회수함(40)에 저장되게 되고, 연속해서 실린더가 스틱서포트(32)를 초기상태로 전진시킴과 동시에 스틱스토퍼(33)가 회동하게 되면, 적층된 스틱(20)이 자중낙하되어져 스틱서포트(32)의 지지를 받게 됨에 따라 부품 공급상태를 계속해서 유지할 수 있게 된다. When the
따라서, 본 발명에 따른 반도체 부품 포장용 스틱 공급장치는, 종래의 벨트이송 적층식 스틱 공급장치에 비해 다양한 종류의 스틱포장 부품에 대한 적용이 가능하게 되고, 또한 종래 스틱 공급장치에서 통상적으로 문제시 되었던 이송부에서의 부품 뒤집힘과 걸림 등의 에러요인을 해소하였는 한편, 연속적인 부품 공급에 따라 표면실장기가 요구하고 있는 고속.고정도의 부품공급에 대해 만족할 수 있는 효과가 있게 된다.Therefore, the stick supply device for packing semiconductor parts according to the present invention can be applied to various kinds of stick packing parts as compared with the conventional belt transfer laminated stick supply device, and also, It is possible to solve the error factors such as the component inversion and the jam in the transporting section while satisfying the high speed and high precision component supply required by the surface mounting machine in accordance with the continuous component supply.
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