KR100574919B1

KR100574919B1 - Disc site assembly of ion implanter used for manufacturing semiconductor device &calibration method of lifting wafer thereby

Info

Publication number: KR100574919B1
Application number: KR1019990022537A
Authority: KR
Inventors: 박광식
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 1999-06-16
Filing date: 1999-06-16
Publication date: 2006-04-28
Also published as: KR20010002639A

Abstract

반도체 장치 제조용 이온 주입 장비의 디스크 사이트 어셈블리(disc site assembly) 및 이를 이용한 웨이퍼 리프팅 보정(calibration of lifting wafer) 방법을 개시한다. 본 발명의 일 관점은 웨이퍼가 장착되는 디스크 사이트와, 디스크 사이트의 측부에 설치되는 사이트 펜스(site fence)와, 디스크 사이트의 측부에 사이트 펜스에 대향되게 설치되어 디스크 사이트에 접근함으로써 디스크 사이트 상에 올려지는 웨이퍼가 사이트 펜스에 밀착되도록 밀어주는 훅(hook)과, 훅이 상기 디스크 사이트로부터 최대한 멀어질 때의 훅의 제1위치와 훅이 웨이퍼를 밀어 사이트 펜스에 밀착시킬 때의 훅의 제2위치를 감지하는 센서부, 및 센서부로부터 감지된 제1위치 및 제2위치를 전송 받아 제2위치와 제1위치 간의 거리를 정상 상태에서 설정된 표준 값과 비교함으로써 웨이퍼의 장착 상태에 대해 양호 여부를 판단하는 제어부를 포함하는 디스크 사이트 어셈블리를 제공한다.Disc site assembly of the ion implantation device for manufacturing a semiconductor device and a method of calibration of lifting wafer using the same. One aspect of the present invention provides a disk site on which a wafer is mounted, a site fence installed at the side of the disk site, and a disk fence installed at the side of the disk site opposite to the site fence to access the disk site. A hook for pushing the wafer to be brought into close contact with the sight fence and a first position of the hook when the hook is as far as possible from the disk site and a second of the hook when the hook pushes the wafer into contact with the sight fence Whether the sensor unit detects the position, and the first position and the second position sensed by the sensor unit are received, and the distance between the second position and the first position is compared with a standard value set in a normal state, and the wafer is in good condition. It provides a disk site assembly comprising a control unit for determining.

Description

반도체 장치 제조용 이온 주입 장비의 디스크 사이트 어셈블리 및 이를 이용한 웨이퍼의 리프팅 보정 방법{Disc site assembly of ion implanter used for manufacturing semiconductor device &calibration method of lifting wafer thereby}Disc site assembly of ion implanter used for manufacturing semiconductor device & calibration method of lifting wafer thereby}

도 1 및 도 2는 반도체 장치 제조용 이온 주입 장비의 디스크 어셈블리를 설명하기 위해서 개략적으로 도시한 단면도들이다.1 and 2 are cross-sectional views schematically illustrating a disk assembly of an ion implantation apparatus for manufacturing a semiconductor device.

도 3은 종래의 반도체 장치 제조용 이온 주입 장비의 디스크 사이트 어셈블리를 설명하기 위해서 개략적으로 도시한 단면도이다.3 is a cross-sectional view schematically illustrating a disk site assembly of a conventional ion implantation apparatus for manufacturing a semiconductor device.

도 4 내지 도 6은 종래의 반도체 장치 제조용 이온 주입 장비의 디스크 사이트 어셈블리를 이용하는 웨이퍼의 리프팅 보정 방법을 설명하기 위해서 개략적으로 도시한 단면도들이다.4 to 6 are cross-sectional views schematically illustrating a lifting correction method of a wafer using a disk site assembly of a conventional ion implantation apparatus for manufacturing a semiconductor device.

도 7은 본 발명의 실시예에 의한 반도체 장치 제조용 이온 주입 장비의 디스크 사이트 어셈블리를 설명하기 위해서 개략적으로 도시한 단면도이다.FIG. 7 is a cross-sectional view schematically illustrating a disk site assembly of an ion implantation apparatus for manufacturing a semiconductor device according to an embodiment of the present invention.

도 8은 본 발명의 실시예에 의한 웨이퍼 리프팅 보정 방법을 설명하기 위해서 개략적으로 도시한 공정 흐름도이다.8 is a flowchart schematically illustrating a wafer lifting correction method according to an embodiment of the present invention.

도 9 내지 도 11은 도 8의 공정 흐름도에 따르는 본 발명의 실시예에 의한 반도체 장치 제조용 이온 주입 장비의 디스크 사이트 어셈블리의 작동을 설명하기 위해서 개략적으로 도시한 단면도들이다. 9 to 11 are cross-sectional views schematically illustrating an operation of a disk site assembly of an ion implantation apparatus for manufacturing a semiconductor device according to an embodiment of the present invention according to the process flowchart of FIG. 8.

< 도면의 주요 부호에 대한 설명><Description of Major Symbols in Drawing>

200; 디스크 사이트(disk site), 210; 사이트 펜스(site fence)200; Disk site 210; Site fence

230; 패드(pad), 250; 훅(hook),230; Pad 250; Hook,

270; 디스크 사이트 체결 몸체부, 270; Disc site fastening body,

350; 제1마이크로 스위치(first micro switch),350; First micro switch,

331; 리프트 축, 333; 리프트 지지판,331; Lift shaft, 333; Lift support plate,

390; 제2마이크로 스위치, 395; 백 로드(back rod),390; Second micro switch, 395; Back rod,

400; 풀 로드(pull rod), 500; 제어부.400; Pull rod, 500; Control unit.

본 발명은 반도체 장치 제조용 이온 주입 장비(ion implanter)에 관한 것으로, 특히 디스크 사이트 어셈블리(disc site assembly) 및 이를 이용하는 웨이퍼 리프팅 보정(calibration of lifting wafer) 방법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to ion implanters for semiconductor device manufacturing, and more particularly, to a disc site assembly and a method of calibration of lifting wafers using the same.

반도체 장치를 제조하는 공정 중에 반도체 재질의 웨이퍼에 불순물 이온을 주입하는 공정에 이온 주입 장비가 사용된다. 웨이퍼는 이온 주입 장비의 디스크 사이트 어셈블리의 디스크 사이트에 장착되어 표면에 불순물 이온이 주입된다. 13개의 디스크 사이트 어셈블리가 디스크 상에 원형을 이루며 배열된다. 디스크는 고속으로 회전하며 이온 빔에 조사된다. Ion implantation equipment is used in the process of implanting impurity ions into the wafer of the semiconductor material during the manufacturing process of the semiconductor device. The wafer is mounted to the disk site of the disk site assembly of the ion implantation equipment so that impurity ions are implanted on the surface. Thirteen disk site assemblies are arranged in a circle on the disk. The disk rotates at high speed and is irradiated to the ion beam.

도 1은 반도체 장치 제조용 이온 주입 장비의 디스크 어셈블리를 개략적으로 나타낸다. 1 schematically shows a disk assembly of an ion implantation apparatus for manufacturing a semiconductor device.

구체적으로, 원판형의 디스크(10)는 챔버(chamber)의 벽(14)을 관통하는 회전축(12)에 의해서 챔버 외부에 설치된 모터(motor;16)에 연결된다. 챔버 내에는 진공이 형성되어 있으며, 이에 따라, 회전축(12)과 챔버 벽(14)의 계면에는 진공 그리스(greese) 등으로 실링(sealing)된다. Specifically, the disk-shaped disk 10 is connected to a motor 16 installed outside the chamber by a rotating shaft 12 penetrating the wall 14 of the chamber. A vacuum is formed in the chamber, whereby the interface between the rotating shaft 12 and the chamber wall 14 is sealed with vacuum grease or the like.

도 2는 도 1의 디스크(10)에 디스크 사이트 어셈블리가 장착된 형상을 개략적으로 나타낸다.FIG. 2 schematically shows a shape in which a disk site assembly is mounted on the disk 10 of FIG. 1.

구체적으로, 원판형의 디스크(10) 상에는 관통하는 홀(hole;도시되지 않음)들이 원형의 배열을 이루며 형성된다. 이러한 홀들에 원판형의 평면을 가지는 디스크 사이트(20)가 끼워져 체결된다. 디스크 사이트(20)의 하단에는 풀 로드(pull rod;40)가 설치되며, 이에 대향되게 리프트 핀(31)을 포함하는 리프트 어셈블리(31, 33, 35)가 설치된다. 이에 대해서는 다음의 도 3을 참조하여 보다 상세하게 설명한다. Specifically, the through-holes (not shown) are formed in a circular arrangement on the disk-shaped disk 10. In these holes, a disk site 20 having a disk-shaped plane is fitted and fastened. A pull rod 40 is installed at the lower end of the disk site 20, and lift assemblies 31, 33, 35 including lift pins 31 are installed to face the pull rod 40. This will be described in more detail with reference to FIG. 3.

도 3은 종래의 반도체 장치 제조용 이온 주입 장비의 디스크 사이트 어셈블리를 개략적으로 나타낸다.3 schematically illustrates a disk site assembly of a conventional ion implantation apparatus for manufacturing a semiconductor device.

구체적으로, 디스크 사이트(20)는 평면을 가지는 원판형의 몸체를 가지며, 하부에 디스크 사이트 체결 몸체부(27)가 형성되어 디스크(10)에 형성된 홀에 끼워져 체결된다. 디스크 사이트(20)의 평면에는 탄성체의 패드(23)가 설치되며, 패드(23)는 장착된 웨이퍼를 잡아 디스크(10)의 회전 등에 의해서 미끄러져 이탈되 는 것을 방지한다.Specifically, the disk site 20 has a disk-shaped body having a flat surface, the disk site fastening body portion 27 is formed in the lower portion is fitted into the hole formed in the disk 10 is fastened. The pad 23 of the elastic body is installed on the plane of the disk site 20, and the pad 23 grasps the mounted wafer and prevents it from slipping off by the rotation of the disk 10 or the like.

그리고, 사이트 펜스(21)가 디스크 사이트(20)의 측부에 설치된다. 사이트 펜스(21)는 디스크 사이트(20) 상에 장착되는 웨이퍼의 이탈을 방지한다. 디스크 사이트(20)의 다른 측부에는 훅(hook;25)이 설치되며, 훅(25)은 수평 왕복 운동으로 장착되는 웨이퍼가 사이트 펜스(21)에 밀착되게 밀어주는 역할을 한다. 훅(25)은 막대에 의해서 디스크 사이트(10)의 내부로 끼워져 있으며, 막대의 이동에 의해서 수평으로 왕복된다. The site fence 21 is provided at the side of the disk site 20. The site fence 21 prevents the detachment of the wafer mounted on the disk site 20. The other side of the disk site 20 is provided with a hook (hook; 25), the hook 25 serves to push the wafer is mounted in close contact with the site fence 21 in a horizontal reciprocating motion. The hook 25 is fitted into the disc site 10 by a rod, and is horizontally reciprocated by the movement of the rod.

웨이퍼가 장착될 때는 훅(25)은 디스크 사이트(20)의 바깥으로 이동하고, 웨이퍼가 장착된 후에는 디스크 사이트(20)의 중심 쪽으로 이동하여 웨이퍼가 사이트 펜스(21)에 밀착되도록 웨이퍼를 밀어준다. 이러한 훅(25)의 이동 시 그 위치(position)에 대한 정보는 웨이퍼의 장착이 디스크 사이트(20) 상에 완료된 여부를 판단하는 데 필수적이다. 훅(25)의 위치에 대한 정보를 파악함으로써, 이온 주입 공정 도중에 웨이퍼가 디스크 사이트(20)에서 이탈될 수 있는지의 여부를 예측할 수 있다.When the wafer is loaded, the hook 25 moves out of the disk site 20, and after the wafer is loaded, the hook 25 moves toward the center of the disk site 20 to push the wafer so that the wafer is in close contact with the site fence 21. give. Information about the position of the hook 25 when moving is essential for determining whether the wafer is completed on the disk site 20. By grasping the information about the position of the hook 25, it is possible to predict whether or not the wafer can be released from the disk site 20 during the ion implantation process.

웨이퍼가 디스크 사이트(20)에 장착되면, 이온 빔이 웨이퍼 상에 다다르게 하기 위해서 디스크(10)는 대략 90° 정도 회전한다. 이후에, 디스크(10)는 대략 1200rpm 정도로 회전한다. 이때, 웨이퍼가 디스크 사이트(20)에 안정되게 안착되지 못하면, 이러한 회전에 의해서 디스크 사이트(20)로부터 웨이퍼가 이탈되게 된다. 이에 따라, 웨이퍼의 손상이 발생한다. 따라서, 웨이퍼의 안착 여부에 대한 정보를 얻는 것은 상기한 바와 같은 공정 상의 요소에 의해서 웨이퍼의 손실을 방지하기 위해서 필수적이다.Once the wafer is mounted at the disk site 20, the disk 10 rotates by approximately 90 ° to bring the ion beam onto the wafer. Thereafter, the disk 10 rotates at about 1200 rpm. At this time, if the wafer is not securely seated in the disk site 20, the wafer is separated from the disk site 20 by this rotation. As a result, damage to the wafer occurs. Therefore, obtaining information on whether the wafer is seated is essential to prevent the loss of the wafer by the above-described process factors.

한편, 훅(25)은 풀 로드(40)와 풀 로드 연결부(41)에 연결되도록 체결되어 있다. 풀 로드(40)의 위치 이동은 훅(25)의 위치 이동 정도에 비례하여 움직인다. 즉, 풀 로드(40)가 위로 올라가면, 훅(25)은 디스크 사이트(20)의 바깥으로 밀려진다. 그리고, 풀 로드(40)가 아래로 내려가면, 훅(25)은 디스크 사이트(20)에 접근하게 된다. 따라서, 풀 로드(40)의 위치를 감지함으로써, 훅(25)의 위치를 감지할 수 있다. On the other hand, the hook 25 is fastened to be connected to the pull rod 40 and the pull rod connecting portion 41. The positional movement of the pull rod 40 moves in proportion to the degree of positional movement of the hook 25. That is, when the pull rod 40 rises up, the hook 25 is pushed out of the disk site 20. Then, when the pull rod 40 goes down, the hook 25 approaches the disk site 20. Therefore, by detecting the position of the pull rod 40, it is possible to detect the position of the hook 25.

이러한, 풀 로드(40)의 위치 이동은 풀 로드(40)의 아래에 대향되게 설치되는 리프트 어셈블리(31, 33, 35)의 상하 이동에 의해서 이루어진다. 예를 들어, 리프트 어셈블리(31, 33, 35)의 리프트 핀(31)이 상승하여 풀 로드(40)를 밀어 올리면, 훅(25)은 디스크 사이트(20)의 바깥으로 밀려난다. 반면에, 리프트 핀(31)이 하강하면, 풀 로드(40) 또한 아래로 내려간다. 이는 용수철(도시되지 않음)의 복원력을 이용하여 풀 로드(40)를 초기의 위치로 돌려놓아 훅(25)이 디스크 사이트(20)에 다가갈 수 있게 함으로써 이루어진다. This, the position movement of the pull rod 40 is made by the vertical movement of the lift assembly (31, 33, 35) which is installed to face below the pull rod (40). For example, when the lift pins 31 of the lift assemblies 31, 33, 35 are raised to push up the pull rod 40, the hook 25 is pushed out of the disk site 20. On the other hand, when the lift pin 31 is lowered, the pull rod 40 also goes down. This is accomplished by returning the pull rod 40 to its initial position using the restoring force of a spring (not shown) to allow the hook 25 to approach the disk site 20.

도 4 내지 도 6은 종래의 반도체 장치 제조용 이온 주입 장비의 디스크 사이트 어셈블리를 이용하는 웨이퍼의 리프팅 보정 방법을 순서에 따라 개략적으로 나타낸다. 4 to 6 schematically show, in sequence, a method for lifting correction of a wafer using a disk site assembly of a conventional ion implantation apparatus for manufacturing a semiconductor device.

도 4를 참조하면, 리프트 핀(31)의 끝단에는 마이크로 스위치(micro switch;35) 등과 같은 센서가 설치된다. 마이크로 스위치(35)는 리프트 핀(31)이 상승하면, 풀 로드(40)에 접촉하게 된다. 마이크로 스위치(35)가 오프(off) 상태에 서 온(on) 상태로 전환됨을 이용하여 초기의 풀 로드(40)의 위치 a를 인식함으로써, 훅(25)의 초기 위치 a'을 인식하게 된다. 이와 같은 초기 위치(a, a')는 제어부(50)에 전달되어 리프트 인코더(lift encoder)의 값으로 기억된다. Referring to FIG. 4, a sensor such as a micro switch 35 is installed at the end of the lift pin 31. The micro switch 35 comes into contact with the pull rod 40 when the lift pin 31 is raised. By recognizing the position a of the initial pull rod 40 using the micro switch 35 is switched from the off state to the on state, the initial position a 'of the hook 25 is recognized. . Such initial positions a and a 'are transmitted to the controller 50 and stored as values of a lift encoder.

도 5를 참조하면, 계속하여 리프트 핀(31)이 상승하면, 풀 로드(40)는 풀 로드(40)가 상승하는 한계점으로 설정된 상사점(29)에 접촉하게 된다. 이는 훅(25)이 디스크 사이트(20)에서 가장 멀리 떨어지는 위치에 도달하였음을 의미한다. 이는 마이크로 스위치(35)의 상태가 전환되지 않으므로 마이크로 스위치(35)로는 감지되지 않는다. 따라서, 설비의 초기 설정에서 위치 c의 값을 임의로 미리 설정한다. 즉, 제어부(500)에 c의 위치는 미리 설정된 값으로 주어져 리프트 인코더 값으로 저장되어 있다. 따라서, 훅(25)의 위치 c' 또한 측정되지 않고 초기에 설정된 수치에 의해서 정해진다.Referring to FIG. 5, when the lift pin 31 is continuously raised, the pull rod 40 comes into contact with the top dead center 29 set as the threshold at which the pull rod 40 rises. This means that the hook 25 has reached the position farthest away from the disk site 20. This is not detected by the micro switch 35 since the state of the micro switch 35 is not switched. Therefore, the value of position c is arbitrarily preset in the initial setting of the installation. That is, the position of c is given to the controller 500 as a preset value and stored as a lift encoder value. Therefore, the position c 'of the hook 25 is also not determined and is determined by the numerical value set initially.

훅(25)의 위치가 c'에 위치하게 되면, 웨이퍼 핸들러(wafer handler;도시되지 않음)에 의해서 웨이퍼가 디스크 사이트(20) 상에 놓여지게 된다. When the position of the hook 25 is located at c ', the wafer is placed on the disk site 20 by a wafer handler (not shown).

도 6을 참조하면, 놓여진 웨이퍼(60)를 사이트 펜스(21)에 밀착시키기 위해서 훅(25)이 움직여 웨이퍼(60)의 측부를 밀어준다. 이는 리프트 핀(35)이 하강함에 따라 풀 로드(40)가 내려감으로써, 훅(25)이 용수철(도시되지 않음) 등의 복원력에 의해서 디스크 사이트(20)로 다가섬에 의해서 이루어진다. 이때, 웨이퍼(60)가 패드(23)에 밀착된 상태에서는 마찰력이 크게 작용하므로, 이를 억제하기 위해서 웨이퍼(60)를 슬라이드 핀(slide pin;26)이 밀어 올려준다. Referring to FIG. 6, the hook 25 is moved to push the side of the wafer 60 so that the placed wafer 60 is brought into close contact with the site fence 21. This is achieved by the pull rod 40 descending as the lift pin 35 descends, so that the hook 25 approaches the disk site 20 by restoring force such as a spring (not shown). At this time, since the friction force acts greatly in the state in which the wafer 60 is in close contact with the pad 23, the slide pin 26 pushes up the wafer 60 to suppress this.

웨이퍼(60)가 사이트 펜스(21)에 접촉하면, 훅(25)의 이동 b'의 위치에서 멈 춘다. 이에 따라, 풀 로드(40)의 하강 또한 b 위치에서 멈춰진다. 그러나, 리프트 핀(31)은 계속 하강하므로, 접촉된 마이크로 스위치(35)는 풀 로드(40)와 이격되게 된다. 즉, 마이크로 스위치(35)가 온 상태에서 오프 상태로 전환된다. 따라서, b 위치에 대한 신호가 제어부(50)로 전달되어 리프트 인코더 값으로 인식된다. When the wafer 60 contacts the site fence 21, the wafer 60 stops at the position of the movement b 'of the hook 25. Accordingly, the lowering of the pull rod 40 also stops at the b position. However, since the lift pin 31 continues to descend, the contacted microswitch 35 is spaced apart from the pull rod 40. That is, the micro switch 35 is switched from the on state to the off state. Therefore, a signal for position b is transmitted to the controller 50 and recognized as a lift encoder value.

제어부(50)에서는 이러한 풀 로드(40)의 위치에 대한 값들, 즉, 리프트 인코더 값들로부터 웨이퍼(60)가 디스크 사이트(20)에 정확하게 장착되었는지 판단한다. 그러나, 실질적으로는 풀 로드(40)에 대한 b의 위치에 대한 감지된 값으로부터 웨이퍼(60)간 정상적으로 안착된 지의 여부를 판단한다. 즉, b의 위치 값이, 이에 해당하는 웨이퍼(60)가 정상적으로 놓인 상태를 가정하여 계산된 표준 값에 대해서, 동일한지의 여부를 판단한다. 이와 같은 판단에 의해서, 웨이퍼(60)의 장착에 대한 양호 여부를 판단한다. The controller 50 determines whether the wafer 60 is correctly mounted on the disk site 20 from the values of the position of the full rod 40, that is, the lift encoder values. In practice, however, it is determined from the sensed value of the position of b relative to the full rod 40 whether or not the wafer 60 is normally seated. That is, it is determined whether or not the position value of b is the same with respect to the standard value calculated on the assumption that the wafer 60 corresponding thereto is normally placed. By such determination, it is judged whether the wafer 60 is good or not.

한편, 도 6에 도시된 바와 같이 디스크 사이트(20)에 웨이퍼(60)가 장착된 후, 도 1에 도시된 바와 같이 디스크(10)는 화살표의 방향으로 회전하여 플립 업(flip up)된다. 이에 따라, 사이트 펜스(21)에 밀착되지 못한 웨이퍼(60)는 떨어지게 된다. 디스크(10)에는 13개의 디스크 사이트(20)가 원형으로 배열된다. 따라서, 어느 하나의 디스크 사이트(20)에라도 웨이퍼(60)가 장착되지 않았을 경우, 디스크(10)가 이온 주입을 위해서 회전할 때 디스크 진동(disc vibration)에 의해서 나머지 웨이퍼들이 모두 디스크 사이트(20)로부터 이탈하여 떨어지는 불량이 발생할 수 있다. 이와 같은 에러를 스티킹 에러(sticking error)라 한다. Meanwhile, as shown in FIG. 6, after the wafer 60 is mounted on the disc site 20, the disc 10 is rotated in the direction of the arrow to flip up as shown in FIG. 1. As a result, the wafer 60 which is not in close contact with the site fence 21 falls. In the disk 10, thirteen disk sites 20 are arranged in a circle. Therefore, when the wafer 60 is not mounted on any one of the disk sites 20, all the remaining wafers are all caused by the disk vibration when the disk 10 rotates for ion implantation. Defects from falling off may occur. Such errors are called sticking errors.

또는, 디스크 사이트(20)에 장착되는 웨이퍼(60)의 위치가 불량하여, 훅(25) 이 도 6에 도시된 바와 같이 웨이퍼(60)를 밀어줄 때 웨이퍼(60)가 사이트 펜스(21)에 걸리지 않고 디스크 사이트(20)의 바깥으로 벗어날 수 있다. 이러한 불량을 미스 클램프 에러(mis clamp error)라 한다. Alternatively, when the position of the wafer 60 mounted on the disk site 20 is poor and the hook 25 pushes the wafer 60 as shown in FIG. 6, the wafer 60 moves to the site fence 21. It can escape out of the disk site 20 without getting caught. This failure is called a mis clamp error.

상기한 불량들을 방지하기 위해서 앞서 설명한 바와 같이 풀 로드(40)의 b 위치를 감지하여 표준 값과 비교하는 웨이퍼 리프팅 보정 단계를 필요로 한다. 그러나, 설정된 c 위치는 실제 설비가 실제 가동될 때의 풀 로드의 상사점(29)을 직접적으로 반영하지 못할 수 있다. 설정된 c 위치가 실제 풀 로드의 상사점(29)을 반영하기 위해서는 디스크 사이트(20)가 항상 같은 높이 또는 위치에 존재하여야 한다. 이는 디스크 사이트(20)가 플립 업되는 동작이 필수적이므로 거의 불가능하다. In order to prevent the defects described above, a wafer lifting correction step of detecting the b position of the full rod 40 and comparing it to a standard value is required. However, the set c position may not directly reflect the top dead center 29 of the full load when the actual equipment is actually operated. In order for the set c position to reflect the top dead center 29 of the actual full load, the disk sites 20 must always be at the same height or position. This is almost impossible since the operation of flipping up the disk site 20 is essential.

상세하게 설명하면, 도 1에 도시된 바와 같이 디스크(10)는 회전축(12)에 의해서 지지되고 있다. 회전축(12)은 챔버 벽(14)을 관통하여 외부의 모터(16)에 연결된다. 회전축(12)은 단지 챔버 벽(14)을 관통하여 회전될 수 있게 챔버 벽(14)과 체결되므로 챔버 벽(14)에 고정된 것은 아니며 단지 그리스 등으로 실링(sealing)된 상태로 모터(16)에 연결된다. 따라서, 회전축(12)은 그 움직임에 따라 미세하게 흔들릴 수 있다. 이러한 미세한 흔들림은 챔버 벽(14)을 사이에 챔버 내부와 외부간의 압력 차이에 의해서 강화될 수 있다. 따라서, 디스크(10)가 플립 업하기 이전의 초기 위치와 플립 다운(flip down) 후의 복원된 위치는 항상 동일할 수가 없다. In detail, as shown in FIG. 1, the disk 10 is supported by the rotation shaft 12. The rotating shaft 12 penetrates the chamber wall 14 and is connected to an external motor 16. The rotating shaft 12 is fastened to the chamber wall 14 so that it can only rotate through the chamber wall 14, so that the rotating shaft 12 is not fixed to the chamber wall 14 but merely sealed with grease or the like. ) Therefore, the rotation shaft 12 can be shaken finely according to the movement. This slight shaking can be enhanced by the pressure difference between the interior and exterior of the chamber wall 14. Thus, the initial position before the disk 10 flips up and the restored position after flip down may not always be the same.

따라서, 디스크 사이트(20)의 위치는 항상 동일한 위치로 복원될 수 없다. 이에 따라, 실제 풀 로드(40)가 올라갈 수 있는 최대 높이인 상사점(29)의 위치는 미세하게 달라지게 된다. 이에 따라, 실제의 상사점(29)은 정상 상태일 때를 가정하여 설정해 둔 c 위치 값과는 차이를 가질 수 있다. Therefore, the position of the disk site 20 cannot always be restored to the same position. Accordingly, the position of the top dead center 29 which is the maximum height that the actual pull rod 40 can climb is slightly different. Accordingly, the actual top dead center 29 may have a difference from the c position value set on the assumption that it is in a steady state.

이에 따라, 제어부(50)에서는 불량의 발생을 정확하게 감지하지 못할 수 있다. 보다 상세하게 설명하면, 디스크 사이트(20)의 위치가 변동되어 정상 상태에 비해 높은 위치나 낮은 위치에 위치하더라도, 감지된 b 위치 값 또는 a 위치 값으로는 풀 로드(40)의 위치 변동을 보상할 수 없다. 따라서, 감지되는 b 위치가 미리 설정된 표준 값과 동일하면 상기한 디스크 사이트(20)의 위치 변동을 고려하지 않은 채 양호의 판단을 내리게 된다. Accordingly, the controller 50 may not accurately detect the occurrence of the defect. In more detail, even if the position of the disk site 20 is changed and positioned at a high position or a low position compared to the normal state, the detected position b or value a compensates for the position variation of the full rod 40. Can not. Therefore, if the detected b position is equal to the preset standard value, a good judgment is made without considering the position variation of the disk site 20.

이는, 실제로 웨이퍼(60)가 사이트 펜스(21)에 밀착되지 않은 상태에서도 제어부(50)에서는 웨이퍼(60)가 양호하게 안착된 경우로 판단할 수 있음을 의미한다. 예를 들어, 디스크 사이트(20)의 위치가 정상 상태에 비해 낮아져 풀 로드(40)의 초기 위치가 정상 상태에 비해 낮은 상태라면, 상기한 스티킹 에러가 발생하더라도, 즉, 웨이퍼(60)가 사이트 펜스(21)에 밀착되지 않더라도, 낮아진 풀 로드(40)에 의해서 웨이퍼(60)가 사이트 펜스(21)에 밀착된 것으로 오인하게 된다. 이는 상기한 경우에도 측정되는 b 위치는 설정된 표준 값과 동일하게 감지될 수 있기 때문이다. 이에 따라, 웨이퍼 리프팅 보정이 실질적으로는 이루어지지 않은 채 디스크(10)가 플립 업되어 디스크 사이트(20)로부터 웨이퍼(60)가 이탈하게 된다. This means that even when the wafer 60 is not in close contact with the site fence 21, the controller 50 may determine that the wafer 60 is well seated. For example, if the position of the disk site 20 is lower than the normal state and the initial position of the full rod 40 is lower than the normal state, even if the above sticking error occurs, that is, the wafer 60 Even if it is not in close contact with the site fence 21, the lower pull rod 40 may cause the wafer 60 to be in close contact with the site fence 21. This is because even in the above case, the measured b position can be detected to be equal to the set standard value. As a result, the disk 10 is flipped up without the wafer lifting correction being substantially performed, and the wafer 60 is released from the disk site 20.

또는, 디스크 사이트(20)에 웨이퍼(60)가 정확하게 장착되었음에도 불구하고, 마이크로 스위치(35)에서 측정되는 b 위치는 설정된 표준값과는 다르게 감지될 수 있어, 제어부(50)에서는 에러의 발생으로 판단될 수 있다. Alternatively, even though the wafer 60 is correctly mounted on the disk site 20, the b position measured by the micro switch 35 may be detected differently from the set standard value, so that the controller 50 determines that an error occurs. Can be.

이와 같이, 단지 풀 로드(40)와 마이크로 스위치(35)가 떨어지는 위치인 b 위치만을 감지하는 웨이퍼 리프팅 보정 방법은, 디스크 사이트(20)의 위치 변동 등을 보상할 수 없어 에러를 정확하게 감지할 수 없게 된다. 이러한 에러 감지의 실패는 슬라이드 핀(26)의 불균형 현상을 발생케 할 수 있어 웨이퍼의 장착에 불량을 일으키는 요인으로 작용할 수 있다. As such, the wafer lifting correction method of detecting only the b position, which is the position where the full rod 40 and the micro switch 35 are dropped, cannot compensate for the positional variation of the disk site 20 and can accurately detect the error. There will be no. Failure of such error detection may cause an unbalance of the slide pin 26, which may cause a defect in mounting the wafer.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 디스크 사이트에 웨이퍼가 정확하게 장착되는 것을 정밀하게 감지하여 스티킹 에러 또는 미스 클램프 에러 등을 방지하며 웨이퍼 리프팅 보정을 정확하게 수행할 수 있는 반도체 장치 제조용 이온 주입 장비의 디스크 사이트 어셈블리를 제공하는 데 있다. Disclosure of Invention Technical Problem The present invention provides a disk of an ion implantation apparatus for manufacturing a semiconductor device capable of precisely detecting a wafer to be accurately mounted on a disk site to prevent sticking errors or miss clamp errors and to accurately perform wafer lifting correction. To provide a site assembly.

본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 디스크 사이트에 웨이퍼가 정확하게 장착되는 것을 정밀하게 감지하여 스티킹 에러 또는 미스 클램프 에러 등을 방지하는 웨이퍼 리프팅 보정 방법을 제공하는 데 있다. Another object of the present invention is to provide a wafer lifting correction method for precisely detecting a wafer is correctly mounted on a disk site to prevent sticking errors or miss clamp errors.

상기의 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 관점은, 웨이퍼가 장착되는 디스크 사이트와, 상기 디스크 사이트의 측부 일부에 설치되는 사이트 펜스와, 상기 디스크 사이트의 측부에 상기 사이트 펜스에 대향되게 설치되어 상기 디스크 사이트에 접근함으로써 상기 디스크 사이트 상에 올려지는 웨이퍼가 상기 사이트 펜스에 밀착되도록 밀어주는 훅과, 상기 훅이 상기 디스크 사이트로부터 최대한 멀어질 때의 상기 훅의 제1위치와 상기 훅이 상기 웨이퍼를 밀어 상기 사이트 펜스에 밀착시킬 때의 상기 훅의 제2위치를 감지하는 센서부, 및 상기 센서부로부터 감지된 상기 제1위치 및 제2위치를 전송 받아 상기 제2위치와 상기 제1위치 간의 거리를 정상 상태에서 설정된 표준 값과 비교함으로써 상기 웨이퍼의 장착 상태에 대해 양호 여부를 판단하는 제어부를 포함하는 반도체 장치 제조용 이온 주입 장비의 디스크 사이트 어셈블리를 제공한다.One aspect of the present invention for achieving the above technical problem is that the disk site on which the wafer is mounted, the site fence is provided on the side portion of the disk site, and the side site of the disk site is provided opposite to the site fence A hook which pushes the wafer placed on the disk site in close contact with the site fence by approaching the disk site, and the first position of the hook and the hook when the hook is as far away from the disk site as possible. A sensor unit for sensing a second position of the hook when the contact is in close contact with the site fence, and receiving the first position and the second position detected from the sensor unit, between the second position and the first position. Judging whether the wafer is in good condition by comparing the distance with the standard value set in the normal state Provides a disk assembly sites of the ion implantation equipment for manufacturing a semiconductor device including a control unit.

상기 훅에는 상기 훅이 상기 디스크 사이트로부터 멀어질 때 올라가고 상기 훅이 상기 디스크 사이트로 접근할 때 내려가는 풀 로드가 더 연결된다. 상기 디스크 사이트의 아래에 상기 풀 로드에 대향되며 설치되어 상하로 이동하며, 상승함으로써 상기 풀 로드를 밀어 올려 상기 훅이 상기 디스크 사이트로부터 멀어지도록 유도하고, 하강함으로써 상기 풀 로드가 내려져 상기 훅이 상기 디스크 사이트에 접근하도록 유도하는 리프트 핀이 더 설치된다. 상기 센서부는, 상기 리프트 핀의 말단에 설치되어 상기 리프트 핀의 상하 운동에 따라 상기 풀 로드에 접촉하거나 이탈함으로써 상기 풀 로드와 상기 리프트 핀이 접촉하는 위치를 감지하여 상기 제2위치를 감지하는 제1마이크로 스위치, 및 상기 리프트 핀에 연결되어 상기 풀 로드가 최대한 올려지는 한계점인 상사점을 감지하여 상기 제1위치를 감지하는 제2마이크로 스위치를 포함한다. The hook is further connected to a pull rod that rises when the hook is away from the disk site and descends when the hook approaches the disk site. The pull rod is lowered by inducing the hook to move away from the disk site by raising the pull rod by raising and pulling the pull rod by being opposed to the pull rod and installed below the disk site. More lift pins are installed to guide the disk site. The sensor unit may be installed at the end of the lift pin to detect the second position by detecting a position where the pull rod is in contact with the lift pin by contacting or detaching the pull rod according to the vertical movement of the lift pin. And a second micro switch connected to the lift pin and sensing a top dead center which is a limit point at which the pull rod is raised as much as possible.

상기 풀 로드가 상사점에 도달할 때 상기 제2마이크로 스위치와 접점 되고, 상기 풀 로드가 상사점에서 하강할 때 상기 제2마이크로 스위치와 떨어져 상기 제1위치를 상기 제2마이크로 스위치가 감지하도록 상기 제2마이크로 스위치에 대향되게 설치되는 백 로드를 더 포함한다. The second micro switch is in contact with the second micro switch when the pull rod reaches a top dead center, and the second micro switch senses the first position away from the second micro switch when the pull rod descends from a top dead center. The apparatus further includes a back rod installed to face the second micro switch.

상기의 다른 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 관점은, 디스크 사이트의 측부에 설치된 훅을 상기 디스크 사이트로부터 멀어지게 한다. 상기 훅이 상기 디스크 사이트로부터 최대한 멀어질 때의 상기 훅의 제1위치를 감지한다. 상기 디스크 사이트 상에 웨이퍼를 올려놓는다. 상기 훅을 상기 디스크 사이트로 접근시켜 상기 웨이퍼를 상기 디스크 사이트의 측부에 설치된 사이트 펜스에 밀착시킨다. 상기 웨이퍼가 상기 사이트 펜스에 밀착될 때의 상기 훅의 제2위치를 감지한다. 상기 감지된 제2위치 및 제1위치 간의 거리를 정상 상태에 대해 설정된 표준 값과 비교하여 상기 웨이퍼의 장착 상태에 대해 양호 여부를 판단한다. One aspect of the present invention for achieving the above-mentioned other technical problem is to make the hook provided in the side part of a disk site away from the said disk site. The first position of the hook is sensed when the hook is as far away from the disk site as possible. Place the wafer on the disk site. The hook is brought close to the disk site and the wafer is brought into close contact with a site fence provided at the side of the disk site. The second position of the hook is sensed when the wafer is in close contact with the site fence. The detected distance between the second position and the first position is compared with a standard value set for the steady state to determine whether the wafer is in a good state.

상기 제1위치 및 제2위치를 감지하는 각각의 단계는 상기 훅에 연결되어 상기 훅이 상기 디스크 사이트로부터 멀어질 때 올라가고 상기 훅이 상기 디스크 사이트로 접근할 때 내려가는 풀 로드의 상기 제1위치 및 상기 제2위치에 각각 대응되는 상기 풀 로드의 제1위치 및 제2위치를 각각 감지함으로써 수행된다. Each step of sensing the first position and the second position is connected to the hook so that the first position of the pull rod goes up when the hook is away from the disk site and descends when the hook approaches the disk site; The first and second positions of the pull rod respectively corresponding to the second positions are detected.

상기 웨이퍼의 장착 상태에 대해 양호 여부를 판단하는 단계는 상기 풀 로드의 제1위치 및 제2위치 간의 거리를 정상 상태에 대해 설정된 풀 로드의 위치에 대한 표준 값과 비교함으로써 수행된다. Determining whether the wafer is in good condition is performed by comparing the distance between the first position and the second position of the full rod with a standard value for the position of the full rod set for the steady state.

본 발명에 따르면, 웨이퍼가 디스크 사이트에 안착된 여부를 정밀하게 감지할 수 있어 웨이퍼 리프팅 보정을 보다 정확하게 수행할 수 있다. 이에 따라, 에러의 발생을 억제할 수 있어 웨이퍼의 손실을 방지할 수 있다. According to the present invention, it is possible to accurately detect whether or not the wafer is seated at the disk site, so that the wafer lifting correction can be performed more accurately. As a result, the occurrence of an error can be suppressed and the loss of the wafer can be prevented.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예들로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어져서는 안 된다. 본 발명의 실시예들은 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이며, 도면 상에서 동일한 부호로 표시된 요소는 동일한 요소를 의미한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, embodiments of the present invention may be modified in many different forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited by the embodiments described below. Embodiments of the present invention are provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shape and the like of the elements in the drawings are exaggerated to emphasize a more clear description, and the elements denoted by the same reference numerals in the drawings means the same elements.

본 발명의 실시예는 종래의 디스크 사이트 어셈블리와는 달리, 풀 로드의 상승 한계점인 상사점의 제1위치를 감지하여 웨이퍼가 사이트 펜스에 밀착될 때의 풀 로드의 제2위치와 상기 제1위치 간의 거리를 정상 상태에서 설정된 표준 값과 비교함으로써 웨이퍼가 장착된 상태의 양호 여부를 판단한다. 즉, 풀 로드의 상기 제1위치와 제2위치를 감지함으로써, 실제 훅이 디스크 사이트로부터 최대한 멀어지는 훅의 제1위치와 웨이퍼가 사이트 펜스에 밀착될 때의 훅의 제2위치를 감지한다. 그리고, 이와 같은 제1위치와 제2위치 간의 거리를 웨이퍼가 장착된 상태의 양호 여부를 판단하는 기준으로 이용한다. 이에 따라, 디스크 사이트의 위치가 회전축 등의 미세한 흔들림 등에 의해서 변화하더라도 이를 보상하여 웨이퍼의 장착 상태의 양호 여부를 판단할 수 있다. Unlike the conventional disk sight assembly, the embodiment of the present invention senses the first position of the top dead center, which is the rising limit of the full rod, so that the second position and the first position of the full rod when the wafer is in close contact with the site fence. It is determined whether the wafer is in a good state by comparing the distance between the cells with the standard value set in the normal state. In other words, by detecting the first position and the second position of the pull rod, the first position of the hook where the actual hook is as far away from the disk site and the second position of the hook when the wafer is in close contact with the site fence are sensed. Then, the distance between the first position and the second position is used as a criterion for determining whether the wafer is mounted or not. Accordingly, even if the position of the disk site changes due to the slight shaking of the rotating shaft or the like, it is possible to compensate for this to determine whether the wafer is in a good state.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 의한 디스크 사이트 어셈블리 및 이를 이용하는 웨이퍼 리프팅 보정 방법을 상세히 설명한다. Hereinafter, a disk site assembly and a wafer lifting correction method using the same will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 7은 본 발명의 실시예에 의한 반도체 장치 제조용 이온 주입 장비의 디스크 사이트 어셈블리를 개략적으로 나타낸다. 7 schematically shows a disk site assembly of an ion implantation apparatus for manufacturing a semiconductor device according to an embodiment of the present invention.

구체적으로, 본 발명의 실시예는 훅(250)의 이동 위치 중에서 훅(250)이 디 스크 사이트(200)로부터 최대한 멀리 떨어지는 제1위치와 웨이퍼가 사이트 펜스(210)에 밀착될 때의 훅(250)의 위치를 감지하도록 센서부를 구성하고 있다. Specifically, the embodiment of the present invention is a hook (when the wafer 250 is in close contact with the site fence 210 and the first position where the hook 250 is as far as possible from the disk site 200 among the moving positions of the hook 250. The sensor unit is configured to detect the position of 250.

상세하게 설명하면, 디스크 사이트(200)는 평면을 가지는 원판형의 몸체로 이루어진다. 그리고, 하부에 디스크 사이트 체결 몸체부(270)가 형성되어 디스크 사이트(200)가 디스크에 올려져 체결되도록 구성된다. 디스크 사이트(200)의 평면에는 탄성체의 패드(230)가 설치된다. 패드(230)는 웨이퍼를 디스크 사이트(200)의 평면 상에 밀착되도록 하여, 디스크가 회전하거나 움직여질 때 미끄러져 이탈되는 것을 방지한다.In detail, the disk site 200 is composed of a disk-shaped body having a flat surface. Then, the disk site fastening body portion 270 is formed in the lower portion is configured so that the disk site 200 is mounted on the disk and fastened. An elastic pad 230 is installed in the plane of the disk site 200. The pad 230 keeps the wafer in close contact with the plane of the disk site 200 to prevent it from slipping off when the disk is rotated or moved.

그리고, 디스크 사이트(200) 상에 장착되는 웨이퍼의 이탈을 방지하는 사이트 펜스(210)가 디스크 사이트(200)의 측부에 설치된다. 디스크 사이트(200)의 다른 측부에는 훅(250)이 설치된다. 훅(250)의 수평 운동에 의해서 장착되는 웨이퍼가 사이트 펜스(210)에 밀착되게 밀어주는 역할을 한다. 훅(250)은 디스크 사이트(200)의 몸체 내부로 가이드(guide)되는 막대에 의해서 풀 로드(400)에 연결된다. In addition, a site fence 210 for preventing separation of the wafer mounted on the disk site 200 is provided at the side of the disk site 200. The hook 250 is provided on the other side of the disk site 200. The wafer mounted by the horizontal movement of the hook 250 serves to push closely to the site fence 210. The hook 250 is connected to the pull rod 400 by a rod that is guided into the body of the disk site 200.

풀 로드(400)는 풀 로드 연결부(410)에 의해 지지된다. 풀 로드 연결부(410)의 훅(250)의 막대에 연결되어 훅(250)의 이동에 따라 풀 로드(400)가 상하로 오르내리도록 구동력을 전달하는 역할을 한다. 따라서, 풀 로드(400)의 위치 이동은 결국 훅(250)의 위치 이동 정도에 비례하여 움직인다. 즉, 풀 로드(400)가 위로 올라가면, 훅(250)은 디스크 사이트(200)의 바깥으로 밀려진다. 그리고, 풀 로드(400)가 아래로 내려가면, 훅(250)은 디스크 사이트(200)에 접근하게 된다. 따라서, 풀 로드(400)의 위치는 직접적으로 훅(250)의 위치와 직결된다. 따라서, 훅(250)의 위치는 훅(250)의 이동에 따라 이동된 풀 로드(400)의 위치를 감지함으로써 감지될 수 있다. The pull rod 400 is supported by the pull rod connector 410. It is connected to the rod of the hook 250 of the pull rod connecting portion 410 serves to transfer the driving force so that the pull rod 400 moves up and down in accordance with the movement of the hook 250. Therefore, the position movement of the pull rod 400 eventually moves in proportion to the position movement degree of the hook 250. That is, when pull rod 400 is raised up, hook 250 is pushed out of disk site 200. Then, when the pull rod 400 is lowered, the hook 250 approaches the disk site 200. Therefore, the position of the pull rod 400 is directly connected to the position of the hook 250. Therefore, the position of the hook 250 can be detected by detecting the position of the pull rod 400 moved according to the movement of the hook 250.

본 발명의 실시예에서 센서부는 훅(250)이 최대한 밀려났을 때의 훅의 제1위치와 훅(250)이 웨이퍼를 사이트 펜스(210)에 최대한 밀착시켰을 때의 훅의 제2위치를 감지하도록 설치된다. 예를 들어, 이와 같은 훅의 제1위치 및 제2위치는, 이러한 위치에 훅(250)이 위치할 때의 풀 로드(400)의 제1위치 및 제2위치를 각각 감지함으로써 이루어질 수 있다. 이를 위해서, 풀 로드(400)의 위치를 파악하도록 센서부를 다음과 같이 구성할 수 있다. In the embodiment of the present invention, the sensor unit detects the first position of the hook when the hook 250 is pushed as far as possible and the second position of the hook when the hook 250 is in close contact with the wafer to the site fence 210. Is installed. For example, the first position and the second position of the hook may be achieved by sensing the first position and the second position of the pull rod 400 when the hook 250 is positioned at this position. To this end, the sensor unit may be configured as follows to grasp the position of the pull rod 400.

즉, 풀 로드(400)에 대향되는 위치에 리프트 핀(310)을 포함하는 리프팅 어셈블리를 설치한다. 리프트 핀(310)은 풀 로드(400)의 하부에 대향되게 설치되며, 상하로 이동될 수 있게 설치된다. 이때, 리프트 핀(310)의 말단에는 센서로 제1마이크로 스위치(350)가 설치된다. That is, a lifting assembly including a lift pin 310 is installed at a position opposite to the pull rod 400. The lift pin 310 is installed to face the lower portion of the pull rod 400 and is installed to be moved up and down. In this case, the first micro switch 350 is installed as a sensor at the end of the lift pin 310.

제1마이크로 스위치(350)는 리프트 핀(310)이 상승함에 따라 풀 로드(400)에 접촉하여 온 상태가 된다. 이후에, 리프트 핀(310)이 하강함에 따라 풀 로드(400)에서 떨어지며 오프 상태가 된다. 이와 같이 제1마이크로 스위치(350)는 온 상태에서 오프 상태 또는 오프 상태에서 온 상태로 변화되며 그 지점에서의 풀 로드(400)의 위치를 감지한다. 제1마이크로 스위치(350)는 상기한 바와 같이 풀 로드(400)와 접촉하거나 이탈될 때 신호를 발생하므로, 접촉될 때의 풀 로드(400)의 위치와 풀 로드(400)에서 이탈될 때의 풀 로드(400)의 위치, 즉, 상기한 제2위치를 감지하는 역할을 한다. 제1마이크로 스위치(350)에 의해서 풀 로드(400)의 제2위치가 감지되므로, 이로부터 훅(250)의 제2위치 또한 감지할 수 있다.As the lift pin 310 is raised, the first micro switch 350 comes in contact with the pull rod 400. Thereafter, as the lift pin 310 descends, the lift pin 310 falls off from the pull rod 400 and is turned off. As described above, the first micro switch 350 is changed from the on state to the off state or the off state to the on state, and senses the position of the pull rod 400 at the point. Since the first micro switch 350 generates a signal when contacting or detaching the pull rod 400 as described above, the position of the pull rod 400 when the contact is made and when the first micro switch 350 is detached from the pull rod 400. It serves to detect the position of the pull rod 400, that is, the second position. Since the second position of the pull rod 400 is detected by the first micro switch 350, the second position of the hook 250 may also be detected therefrom.

한편, 리프트 핀(310)의 하단에는 수평 지지대(375)가 연결된다. 수평 지지대는 리프트 어셈블리의 리프트 축(331)에 체결된 리프트 지지판(333)에 고정되는 수직 지지대(370)에 피봇(pivot) 운동이 가능하게 연결된다. 그리고, 수평 지지대(375)의 가운데에는 수직 지지대(370)와 평행한 센서 핀(sensor pin;380)이 연결된다. 센서 핀(380)은 다수의 용수철(385)로 상기 수직 지지대(370)에 체결된다. 또한, 센서 핀(380)은 수평 지지대(375)에 피봇 운동이 가능하게 연결되는 것이 바람직하다. 그리고, 센서 핀(380)의 하단에는 제2마이크로 스위치(390)가 설치된다. On the other hand, the horizontal support 375 is connected to the lower end of the lift pin (310). The horizontal support is pivotally connected to a vertical support 370 fixed to the lift support plate 333 fastened to the lift shaft 331 of the lift assembly. In addition, a sensor pin 380 parallel to the vertical support 370 is connected to the center of the horizontal support 375. The sensor pin 380 is fastened to the vertical support 370 by a plurality of springs 385. In addition, the sensor pin 380 is preferably pivotally connected to the horizontal support 375. In addition, a second micro switch 390 is installed at the lower end of the sensor pin 380.

제2마이크로 스위치(300)를 지지하는 센서 핀(380)은 리프트 핀(310)이 상승하면, 수직 지지대(370)에 비해 상대적으로 내려가도록 설치되어 있다. 따라서, 리프트 핀(310)이 최대한 상승한 상태에서 센서 핀(380)은 수직 지지대(370)에 비해 상대적으로 최대한 내려가게 된다. 이와 같이 센서 핀(380)이 최대한 내려갈 때, 제2마이크로 스위치(390)가 도달하는 위치에 백 로드(395)가 설치된다. The sensor pin 380 supporting the second micro switch 300 is installed to be lowered relative to the vertical support 370 when the lift pin 310 is raised. Therefore, in the state in which the lift pin 310 is raised as much as possible, the sensor pin 380 is lowered as much as possible relative to the vertical support 370. As such, when the sensor pin 380 descends as much as possible, the back rod 395 is installed at the position where the second micro switch 390 reaches.

예를 들면, 리프트 핀(310)은 리프트 축(331)의 상승에 의해서 상승하여, 풀 로드(400)를 밀어 올린다. 이때, 리프트 핀(310)은 풀 로드(400)의 저항력에 의해서 뒤로 밀리게 되고, 따라서, 센서 핀(380)은 용수철(385)을 인장시키며 아래로 쳐지게 된다. 계속 상승하면, 풀 로드(400)는 디스크 사이트 체결 몸체부(270) 내에 설정된 한계점, 즉, 상사점(290)에 도달하게 된다. 이때, 센서 핀(380)에 설치 된 제2마이크로 스위치(390)는 그 아래에 대향되게 설치된 백 로드(395)에 접점하게 된다. For example, the lift pin 310 rises by the lift shaft 331 to push up the pull rod 400. At this time, the lift pin 310 is pushed back by the resistance of the pull rod 400, so that the sensor pin 380 is pulled down while tensioning the spring 385. If it continues to rise, the pull rod 400 will reach the threshold set in the disc site fastening body portion 270, that is, top dead center 290. At this time, the second micro switch 390 installed on the sensor pin 380 is in contact with the back rod 395 disposed to face the bottom of the second micro switch 390.

이후에, 풀 로드(400)가 하강하면, 접점된 제2마이크로 스위치(390)는 용수철(385)의 복원력에 의해서 떨어지게 된다. 이와 같이 온 상태에서 오프 상태로의 전환을 신호로 이용하면, 이러한 신호는 결국 풀 로드(400)의 상사점, 즉, 훅(250)이 디스크 사이트(200)로부터 최대한 멀리 떨어진 위치, 즉, 제1위치를 의미하게 된다. Subsequently, when the pull rod 400 descends, the contacted second micro switch 390 is dropped by the restoring force of the spring 385. Using the transition from the on state to the off state as a signal, such a signal eventually becomes the top dead center of the pull rod 400, that is, the position where the hook 250 is as far as possible from the disk site 200, i. It means one position.

제2마이크로 스위치(390)의 작동은 상기한 바와 같이 풀 로드(400)가 상사점에 도달할 때 온이 되도록 백 로드(395)를 설치하는 것과 달리, 풀 로드(400)가 상사점에 도달할 때 오프 상태가 되도록 백 로드(395)를 설치할 수 있다. 즉, 풀 로드(400)가 상승하거나 하강할 때는 온 상태를 유지하고, 상사점에 도달되는 시점에서 오프 상태가 되도록 제2마이크로 스위치(390)와 백 로드(395)간의 이격 거리를 조절할 수 있다. The operation of the second micro switch 390 is different from the installation of the back rod 395 such that the full rod 400 is turned on when the top rod 400 reaches the top dead center, as described above. The back rod 395 can be installed to be in an off state. That is, when the pull rod 400 rises or falls, the separation distance between the second micro switch 390 and the back rod 395 may be adjusted to be in an on state and to be in an off state when the top rod is reached. .

이와 같이 리프트 핀(310)에 연결되어 리프트 핀(310)의 상승 또는 하강 운동에 의해서 풀 로드(400)의 상사점을 감지하는 제2마이크로 스위치(390) 등과 같은 별도의 센서를 설치함으로써 풀 로드(400)의 제1위치, 즉, 훅(250)이 최대한 멀리 이격되었을 때의 풀 로드(400)의 위치를 감지할 수 있다. 또한 이와 같이 감지된 제1위치에 의해서 훅(250)의 제1위치를 감지하게 된다. As described above, the full rod is installed by installing a separate sensor such as a second micro switch 390 connected to the lift pin 310 and detecting the top dead center of the pull rod 400 by the lifting or lowering movement of the lift pin 310. The first position of the 400, that is, the position of the pull rod 400 when the hook 250 is spaced as far as possible can be sensed. In addition, the first position of the hook 250 is detected by the detected first position.

이와 같이 제1마이크로 스위치(350) 및 제2마이크로 스위치(390)에 의해서 감지된 제2위치 및 제1위치에 대한 각각의 신호는 제어부(500)로 전송된다. 제어부(500)에서는 제2위치와 제1위치 간의 거리를 계산하고, 이와 같은 거리를 정상 상태에서 설정된 표준 값과 비교하게 된다. 정상 상태에서 설정된 표준 값은 계산에 의해서 정해진 값으로 풀 로드(400)의 위치를 훅(250)의 위치와 연계하여 정한 값이다. 예를 들어, 상기한 제1위치에 대한 표준 값은 훅(250)이 완전히 디스크 사이트(200)로부터 밀려날 때의 풀 로드(400)의 위치(즉, 훅(250)의 위치)와, 제2위치에 대한 표준 값은 웨이퍼가 사이트 펜스(210)에 밀착될 때의 풀 로드(400)의 위치 간의 차이로 설정된다. As such, the signals for the second position and the first position detected by the first micro switch 350 and the second micro switch 390 are transmitted to the controller 500. The controller 500 calculates a distance between the second position and the first position, and compares the distance with a standard value set in the normal state. The standard value set in the steady state is a value determined by calculation and is determined by linking the position of the pull rod 400 with the position of the hook 250. For example, the standard values for the first position described above are the position of the pull rod 400 (ie, the position of the hook 250) when the hook 250 is fully pushed out of the disk site 200, and the second value. The standard value for position is set to the difference between the position of the pull rod 400 when the wafer is in close contact with the site fence 210.

제1마이크로 스위치(350) 및 제2마이크로 스위치(390)에서 측정된 값을 표준 값과 비교하여 동일할 경우에는 웨이퍼가 정확하게 디스크 사이트(200)에 안착된 것으로 판단될 수 있다. 즉, 양호의 판단을 얻을 수 있다. 그러나, 동일하지 않고 표준 값과 측정값이 차이가 나면, 웨이퍼가 정확하게 디스크 사이트(200)에 안착되지 않은 것이므로 불량의 판단을 내린다. 불량의 판단이 내려지면, 제어부(500)에서는 경고를 나타내고, 작업자가 이를 보정한 후 웨이퍼의 장착을 다시 시작한다. When the values measured by the first micro switch 350 and the second micro switch 390 are the same as those of the standard value, it may be determined that the wafer is accurately seated on the disk site 200. That is, good judgment can be obtained. However, if the standard value and the measured value are not the same, and the measurement value is different, the wafer is not correctly seated in the disk site 200, and the defect is judged. When the determination of the defect is made, the controller 500 displays a warning, and after the operator corrects the defect, the wafer is restarted.

이와 같은 웨이퍼 리프팅 보정 방법은 다음의 도 8과 도 9 내지 도 11을 함께 참조하여 보다 상세하게 설명한다. Such a wafer lifting correction method will be described in more detail with reference to FIGS. 8 and 9 to 11.

도 8은 본 발명의 실시예에 의한 웨이퍼 리프팅 보정 방법을 개략적으로 나타낸다. 8 schematically illustrates a wafer lifting correction method according to an embodiment of the present invention.

도 9 내지 도 11은 도 8의 공정 흐름도에 따르는 디스크 사이트 어셈블리의 작동을 개략적으로 나타낸다. 9-11 schematically illustrate the operation of the disk site assembly according to the process flow diagram of FIG. 8.

도 9를 참조하면, 리프트 어셈블리의 리프트 핀(310)이 상승하면, 아래로 내 려진 풀 로드(400)에 제1마이크로 스위치(350)가 접점된다. 이때, 제1마이크로 스위치(350)는 오프 상태에서 온 상태로 전환되므로 신호를 발생하게 된다. 이러한 신호는 풀 로드(400)의 초기 위치(A), 즉, 훅(250)의 초기 위치(A')를 의미하게 된다. 이와 같은 초기 위치(A, A')는 제어부(500)에 전달되어 리프트 인코더 값의 하나로 기억된다. 이러한 초기 위치(A, A')는 디스크 사이트(200) 상에 웨이퍼가 아직 장착되지 않았음을 알려준다. Referring to FIG. 9, when the lift pin 310 of the lift assembly is raised, the first micro switch 350 is contacted to the pull rod 400 lowered. At this time, since the first micro switch 350 is switched from the off state to the on state, the first micro switch 350 generates a signal. This signal means an initial position A of the pull rod 400, that is, an initial position A ′ of the hook 250. Such initial positions A and A 'are transmitted to the control unit 500 and stored as one of the lift encoder values. This initial position A, A 'indicates that the wafer is not yet mounted on the disk site 200.

도 10을 참조하면, 리프트 핀(310)이 계속하여 상승함에 따라, 풀 로드(400)는 밀려 상승하게 된다. 또한, 풀 로드(400)의 상승에 따라, 훅(250)은 디스크 사이트(200)로부터 멀어지게 된다. 풀 로드(400)는 디스크 사이트 체결 몸체부(270) 내에 설정된 한계점, 즉, 상사점(290)에 도달하면, 그 상승이 멈춰지게 된다. 이에 따라, 훅(250)이 디스크 사이트(200)로부터 멀어지는 것 또한 멈춰진다. 즉, 훅(250)이 디스크 사이트(200)로부터 최대한 멀어지는 한계 위치, 즉, 훅의 제1위치(C')에 도달하고, 풀 로드(400) 또한 풀 로드의 제1위치(C)에 도달한다. Referring to FIG. 10, as the lift pin 310 continues to rise, the pull rod 400 is pushed up. In addition, as the pull rod 400 rises, the hook 250 moves away from the disc site 200. When the pull rod 400 reaches the limit set in the disk fastening body 270, that is, the top dead center 290, the pull rod 400 stops its rising. Accordingly, the hook 250 also stops away from the disk site 200. That is, the hook 250 reaches the limit position as far as possible from the disk site 200, that is, the first position C 'of the hook, and the pull rod 400 also reaches the first position C of the pull rod. do.

이와 같이 풀 로드(400)가 제1위치(C)에 도달하면, 제2마이크로 스위치(390)는 백 로드(395)에 접점하여 오프 상태에서 온 상태로 전환될 수 있어, 이러한 제1위치(C)를 감지한다. 감지된 제1위치(C)에 대한 신호는 제어부(500)에 전송되어 리프트 인코더 값으로 기억된다. As such, when the full rod 400 reaches the first position C, the second micro switch 390 may be brought into contact with the back rod 395 and may be switched from the off state to the on state. C) detect The detected signal for the first position C is transmitted to the controller 500 and stored as a lift encoder value.

이와 같이 함으로써, 풀 로드(400)가 최대한 상승한 상태인 리프트 업 상태에서의 풀 로드(400)의 위치 값 C, 즉, 제1위치(C)를 측정할 수 있다(도 8의 810). 이와 같은 풀 로드(400)의 제1위치(C)는 결국 훅(250)이 디스크 사이트(200)로부터 최대한 멀어질 때의 위치인 훅의 제1위치(C')과 동등한 의미를 가진다.By doing in this way, the position value C of the pull rod 400, ie, the first position C, in the lift-up state in which the pull rod 400 is raised as much as possible can be measured (810 in FIG. 8). The first position C of the pull rod 400 has the same meaning as the first position C ′ of the hook, which is a position when the hook 250 is as far away from the disk site 200 as possible.

도 11을 참조하면, 이와 같이 제1위치(C, C')이 감지되면, 웨이퍼 핸들러(도시되지 않음)가 웨이퍼(600)를 디스크 사이트(200) 상에 올려놓는다. 이때, 슬라이드 핀(260)이 상승하여 웨이퍼(600)의 뒷면이 패드(200)에 밀착되는 것을 방지한다. 다음에, 리프트 핀(310)이 하강하여 풀 로드(400)가 내려가도록 하여 훅(250)이 웨이퍼(600)의 측부를 밀어 사이트 펜스(210)에 밀착되도록 한다. Referring to FIG. 11, when the first positions C and C ′ are sensed as described above, a wafer handler (not shown) places the wafer 600 on the disk site 200. In this case, the slide pin 260 is raised to prevent the back surface of the wafer 600 from coming into close contact with the pad 200. Next, the lift pin 310 is lowered so that the pull rod 400 is lowered so that the hook 250 pushes the side of the wafer 600 so as to be in close contact with the site fence 210.

웨이퍼(600)가 사이트 펜스(210)에 밀착되면, 훅(250)은 디스크 사이트(200)로 더 다가갈 수 없으며 이에 따라 풀 로드(400)의 하강은 멈춰진다. 그러나, 리프트 핀(310)은 계속 하강하므로, 제1마이크로 스위치(350)와 풀 로드(400)의 접점은 떨어지게 된다. 즉, 온 상태에서 오프 상태로 전환되므로 신호를 발생한다. 이러한 신호는, 웨이퍼가 디스크 사이트(200)에 사이트 펜스(210)에 밀착되어 안착된 상태에서의 풀 로드(400)의 제2위치(B)를 의미한다. 즉, 훅(250)이 더 이상 디스크 사이트(200)로 접근하지 않고 멈추는 제2위치(B')을 의미한다. When the wafer 600 is in close contact with the site fence 210, the hook 250 can not approach the disk site 200 further and the lowering of the pull rod 400 is thus stopped. However, since the lift pin 310 continues to descend, the contact point of the first micro switch 350 and the pull rod 400 is dropped. That is, the signal is generated because the state is switched from the on state to the off state. This signal means the second position B of the pull rod 400 in a state where the wafer is in close contact with the site fence 210 at the disk site 200. That is, the second position B ′ means that the hook 250 stops without accessing the disc site 200 anymore.

즉, 웨이퍼(600)가 디스크 사이트(200)에 안착된 상태에서의 풀 로드(400)의 위치 값인 제2위치(B)가 측정된다(도 8의 820). 이와 같이 측정된 제2위치(B, B')는 제어부(500)로 전송되어 리프트 인코더 값으로 기억된다. That is, the second position B, which is the position value of the pull rod 400 in the state where the wafer 600 is seated at the disk site 200, is measured (820 of FIG. 8). The second positions B and B 'measured as described above are transmitted to the controller 500 and stored as lift encoder values.

제어부(500)에서는 제1위치(C, C')와 제2위치(B, B')의 차이를 계산한다. 즉, 제1위치(C, C')와 제2위치(B, B') 간의 거리를 계산한다. 연후에, 미리 설정된 표준 값과 비교한다(도 8의 830). 이때, 두 값이 동일하면 웨이퍼(600)가 제대로 안착된 상태를 나타내므로 양호를 표시한다(840). 그러나, 동일하지 않으면, 웨이 퍼(600)가 제대로 안착되지 않은 상태를 나타내므로 불량을 경고한다(850). 이와 같은 경고에 의해서 설비 점검(860) 등을 거친 후, 다시 웨이퍼(600)를 디스크 사이트(200)에 올린다. The controller 500 calculates a difference between the first positions C and C 'and the second positions B and B'. That is, the distance between the first position C, C 'and the second position B, B' is calculated. After that, it is compared with a preset standard value (830 of FIG. 8). In this case, when the two values are the same, the wafer 600 is properly seated, and thus goodness is displayed (840). However, if it is not the same, since the wafer 600 is not properly seated, it warns of failure (850). After the facility inspection 860 or the like by such a warning, the wafer 600 is again placed on the disk site 200.

이와 같이 본 발명의 실시예에 의하면, 웨이퍼(600)의 양호한 안착 여부를 풀 로드(400)의 상사점, 즉, 제1위치(C, C')를 측정하고, 웨이퍼(600)가 사이트 펜스(210)에 밀착되는 지점에서의 제2위치(B, B')을 측정한다. 그리고, 제1위치(C, C')와 제2위치(B, B') 간의 거리를 정상 상태일 때를 가정하여 설정된 표준 값과 비교함으로써 웨이퍼(600)의 장착이 양호한지를 판단한다. As described above, according to the exemplary embodiment of the present invention, the top dead center of the full rod 400, that is, the first positions C and C ′ is measured to determine whether the wafer 600 is properly seated, and the wafer 600 is a site fence. The second positions B and B 'at the point of close contact with 210 are measured. The distance between the first positions C and C 'and the second positions B and B' is compared with a standard value set on the assumption that the distance is normal.

이와 같이 제1위치(C, C')과 제2위치(B, B')간의 거리를 판단의 기준으로 함으로써, 디스크 사이트(200)의 위치가 회전축(도 1의 12)의 흔들림 또는 틀어짐에 의해서 변화되더라도, 이에 의해서 웨이퍼(600)의 장착의 양호 여부에 영향을 미치는 것을 방지할 수 있다. In this way, the distance between the first positions C and C 'and the second positions B and B' is used as a criterion for determining the position of the disc sight 200 due to the shaking or twisting of the rotation axis (12 in FIG. 1). Even if it is changed by this, it can prevent that it affects whether the mounting of the wafer 600 is favorable by this.

보다 상세하게 설명하면, 디스크 사이트(200)의 위치가 상대적으로 변화하더라도, 웨이퍼(600)가 정상적으로 안착된다면, 제1위치(C, C')에 대한 제2위치(B, B')의 상대적인 위치는 일정하게 된다. 따라서, 본 발명의 실시예에서는 제1위치(C, C')와 제2위치(B, B')을 측정하여 그 간의 거리를 판단의 기준으로 이용하고 있다. 이에 따라, 디스크 사이트(200)의 위치에 변화에 따른 변수는 보상되어 상기 판단에 영향을 미칠 수 없게 된다. More specifically, even if the position of the disk site 200 changes relatively, if the wafer 600 is normally seated, the relative position of the second position B, B 'with respect to the first position C, C' The position is constant. Therefore, in the embodiment of the present invention, the first position C and C 'and the second position B and B' are measured and the distance therebetween is used as a criterion for determination. Accordingly, the variable according to the change in the position of the disk site 200 is compensated for and cannot influence the determination.

따라서, 보다 정밀하게 웨이퍼의 안착 여부를 감지할 수 있어, 미스 클램프 에러 또는 스티킹 에러 등이 발생되는 것을 정확하게 감지할 수 있다. 이에 따라, 상기한 에러 등을 감지하지 못하여 플립 업 등에 의해서 웨이퍼 디스크로부터 이탈되어 손상되는 것을 방지할 수 있다. Therefore, it is possible to more accurately detect whether the wafer is seated and accurately detect that a misclamp error or a sticking error occurs. Accordingly, it is possible to prevent the above-described error or the like from being detached from the wafer disk and damaged by flip-up or the like.

이상, 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다. As mentioned above, although this invention was demonstrated in detail through the specific Example, this invention is not limited to this, It is clear that the deformation | transformation and improvement are possible by the person of ordinary skill in the art within the technical idea of this invention.

상술한 본 발명에 따르면, 상사점에서의 풀 로드의 위치와 웨이퍼가 사이트 펜스에 밀착될 때의 풀 로드의 위치 간의 거리를 웨이퍼 리프팅 보정의 기준으로 이용할 수 있다. 이에 따라, 디스크 사이트의 위치가 변동에 의해서, 웨이퍼 리프팅 보정에 오류가 발생하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 웨이퍼가 디스크 사이트에 안착된 여부를 정밀하게 감지할 수 있어 웨이퍼 리프팅 보정을 보다 정확하게 수행할 수 있다. 이에 따라, 에러의 발생을 억제할 수 있어 웨이퍼의 손실을 방지할 수 있다. According to the present invention described above, the distance between the position of the full rod at the top dead center and the position of the full rod when the wafer is in close contact with the site fence can be used as a reference for wafer lifting correction. Accordingly, it is possible to prevent an error from occurring in the wafer lifting correction due to a change in the position of the disk site. Thus, it is possible to precisely detect whether the wafer is seated at the disk site, and more accurately perform the wafer lifting correction. As a result, the occurrence of an error can be suppressed and the loss of the wafer can be prevented.

Claims

웨이퍼가 장착되는 디스크 사이트;A disk site on which the wafer is mounted;

상기 디스크 사이트의 측부에 설치되는 사이트 펜스;A site fence installed at the side of the disk site;

상기 디스크 사이트의 측부에 상기 사이트 펜스에 대향되게 설치되어 상기 디스크 사이트에 접근함으로써 상기 디스크 사이트 상에 올려지는 웨이퍼가 상기 사이트 펜스에 밀착되도록 밀어주는 훅; A hook installed on the side of the disk site opposite the site fence and pushing the wafer to be in close contact with the site fence by accessing the disk site;

상기 훅이 상기 디스크 사이트로부터 최대한 멀어질 때의 상기 훅의 제1위치와 상기 훅이 상기 웨이퍼를 밀어 상기 사이트 펜스에 밀착시킬 때의 상기 훅의 제2위치를 감지하는 센서부; 및A sensor unit for sensing a first position of the hook when the hook is as far as possible from the disk site and a second position of the hook when the hook pushes the wafer to closely contact the site fence; And

상기 센서부로부터 감지된 상기 제1위치 및 제2위치를 전송 받아 상기 제2위치와 상기 제1위치 간의 거리를 정상 상태에서 설정된 표준 값과 비교함으로써 상기 웨이퍼의 장착 상태에 대해 양호 여부를 판단하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치 제조용 이온 주입 장비의 디스크 사이트 어셈블리. The first position and the second position sensed by the sensor unit are transmitted to determine whether the wafer is in a good state by comparing the distance between the second position and the first position with a standard value set in a normal state. Disc site assembly of the ion implantation equipment for manufacturing a semiconductor device comprising a control unit.

제1항에 있어서, 상기 훅에는 The method of claim 1, wherein the hook

상기 훅이 상기 디스크 사이트로부터 멀어질 때 올라가고 상기 훅이 상기 디스크 사이트로 접근할 때 내려가는 풀 로드가 더 연결되고,A pull rod that is raised when the hook is away from the disk site and descends when the hook approaches the disk site is further connected,

상기 디스크 사이트의 아래에 상기 풀 로드에 대향되며 설치되어 상하로 이동하며, 상승함으로써 상기 풀 로드를 밀어 올려 상기 훅이 상기 디스크 사이트로부터 멀어지도록 유도하고, 하강함으로써 상기 풀 로드가 내려져 상기 훅이 상기 디스크 사이트에 접근하도록 유도하는 리프트 핀이 더 설치되며, The pull rod is lowered by inducing the hook to move away from the disk site by raising the pull rod by raising and pulling the pull rod by being opposed to the pull rod and installed below the disk site. More lift pins are installed to guide the disk site,

상기 센서부는,The sensor unit,

상기 리프트 핀의 말단에 설치되어 상기 리프트 핀의 상하 운동에 따라 상기 풀 로드에 접촉하거나 이탈함으로써 상기 풀 로드와 상기 리프트 핀이 접촉하는 위치를 감지하여 상기 제2위치를 감지하는 제1마이크로 스위치; 및A first micro switch installed at an end of the lift pin to detect a position where the pull rod contacts the lift pin by contacting or detaching the pull rod according to a vertical movement of the lift pin to detect the second position; And

상기 리프트 핀에 연결되어 상기 풀 로드가 최대한 올려지는 한계점인 상사점을 감지하여 상기 제1위치를 감지하는 제2마이크로 스위치를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치 제조용 이온 주입 장비의 디스크 사이트 어셈블리.And a second micro switch connected to the lift pin to sense a top dead center, the upper limit of which the full rod is raised to detect the first position.

제2항에 있어서, 상기 풀 로드가 상사점에 도달할 때 상기 제2마이크로 스위치와 접점되고, 상기 풀 로드가 상사점에서 하강할 때 상기 제2마이크로 스위치와 떨어져 상기 제1위치를 상기 제2마이크로 스위치가 감지하도록 상기 제2마이크로 스위치에 대향되게 설치되는 백 로드를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치 제조용 이온 주입 장비의 디스크 사이트 어셈블리. 3. The method of claim 2, wherein the pull rod is in contact with the second micro switch when reaching the top dead center, and when the pull rod descends from the top dead center, the second rod is separated from the second micro switch to move the first position. And a back rod mounted opposite the second micro switch so that a micro switch can sense the disk site assembly of the ion implantation equipment for manufacturing a semiconductor device.

디스크 사이트의 측부에 설치된 훅을 상기 디스크 사이트로부터 멀어지게 하는 단계;Moving a hook installed at the side of the disk site away from the disk site;

상기 훅이 상기 디스크 사이트로부터 최대한 멀어질 때의 상기 훅의 제1위치를 감지하는 단계;Detecting a first position of the hook when the hook is as far away from the disk site as possible;

상기 디스크 사이트 상에 웨이퍼를 올려놓는 단계; Placing a wafer on the disk site;

상기 훅을 상기 디스크 사이트로 접근시켜 상기 웨이퍼를 상기 디스크 사이트의 측부에 설치된 사이트 펜스에 밀착시키는 단계;Accessing the hook to the disk site to bring the wafer into close contact with a site fence installed at the side of the disk site;

상기 웨이퍼가 상기 사이트 펜스에 밀착될 때의 상기 훅의 제2위치를 감지하는 단계; 및Sensing a second position of the hook when the wafer is in close contact with the site fence; And

상기 감지된 제2위치 및 제1위치 간의 거리를 정상 상태에 대해 설정된 표준 값과 비교하여 상기 웨이퍼의 장착 상태에 대해 양호 여부를 판단하는 단계를 포함 하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치 제조용 이온 주입 장비의 웨이퍼 리프팅 보정 방법.And comparing the detected distance between the second position and the first position with a standard value set for a steady state to determine whether the wafer is in a good state for mounting the wafer. Wafer lifting correction method.

제4항에 있어서, 상기 제1위치 및 제2위치를 감지하는 각각의 단계는 5. The method of claim 4, wherein each step of sensing the first position and the second position is

상기 훅에 연결되어 상기 훅이 상기 디스크 사이트로부터 멀어질 때 올라가고 상기 훅이 상기 디스크 사이트로 접근할 때 내려가는 풀 로드의 상기 제1위치 및 상기 제2위치에 각각 대응되는 상기 풀 로드의 제1위치 및 제2위치를 각각 감지함으로써 수행되는 것을 특징으로 하는 반도체 장치 제조용 이온 주입 장비의 웨이퍼 리프팅 보정 방법.A first position of the pull rod corresponding to the first position and the second position of the pull rod, which is connected to the hook and rises when the hook moves away from the disk site, and descends when the hook approaches the disk site; And a second position, respectively, by sensing the lifting lifting correction method of the ion implantation equipment for manufacturing a semiconductor device.

제5항에 있어서, 상기 웨이퍼의 장착 상태에 대해 양호 여부를 판단하는 단계는The method of claim 5, wherein the determining of the good state of the wafer is performed.

상기 풀 로드의 제1위치 및 제2위치 간의 거리를 정상 상태에 대해 설정된 풀 로드의 위치에 대한 표준 값과 비교함으로써 수행되는 것을 특징으로 하는 반도체 장치 제조용 이온 주입 장비의 웨이퍼 리프팅 보정 방법. And comparing the distance between the first position and the second position of the pull rod with a standard value for the position of the pull rod set for the steady state.