KR100574092B1 - 광확산성을 갖는 열가소성 수지 조성물 - Google Patents

광확산성을 갖는 열가소성 수지 조성물 Download PDF

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Abstract

본 발명에 따른 광확산성을 갖는 열가소성 수지 조성물은 (A) 폴리카보네이트계 수지를 제외한 투명 열가소성 수지 99.99∼80 중량%, 및 (B) 폴리카보네이트계 수지 0.01∼20 중량%로 이루어지고, (B)가 광확산제로서 이용되는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따른 투명 열가소성 수지(A)는 메타크릴산 메틸계 수지를 포함하는 메타크릴계 수지, 스티렌계 수지, 및 시클릭 올레핀계 수지로 이루어지는 군으로부터 하나 이상 선택되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 투명 열가소성 수지(A)는 단관능 불포화 단량체를 50 중량% 이내로 포함하는 것이 바람직하다. 본 발명에 따른 광확산성을 갖는 열가소성 수지 조성물로 성형된 조명커버, 조명 간판, LCD 등의 디스플레이용 광확산판 등의 성형품은 광확산성 및 광투과성이 우수하다.
광확산성, 투명 열가소성 수지, 메타크릴산 메틸, 폴리카보네이트, 스티렌, LCD 광확산판.

Description

광확산성을 갖는 열가소성 수지 조성물{Light Diffusing Thermoplastic Resin Composition}
발명의 분야
본 발명은 광확산성을 갖는 열가소성 수지 조성물에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 폴리카보네이트계 수지가 광확산제로 이용됨으로써 광을 투과시키거나 확산시키는 열가소성 수지 조성물에 관한 것이다.
발명의 배경
열가소성 수지 중에는 광을 투과시키는 메타크릴계 수지, 스티렌계 수지, 시클릭 올레핀계 수지, 폴리카보네이트계 수지 등의 투명 열가소성 수지 등이 있다. 일반적으로 이러한 투명 열가소성 수지에는 광확산제를 첨가하는데, 광확산제는 직사광이나 형광등의 빛을 높은 투과율로 투과시키는 광투과 효과와 동시에 육안으로는 광원을 식별할 수 없을 정도로 빛을 확산시키는 광확산 효과가 있기 때문이다. 따라서, 광확산제를 포함하는 투명 열가소성 수지 조성물은 조명커버, 조명 간판, 발광식 스위치 간판, LCD 등의 디스플레이용 광확산판 등에 성형 소재로써 사용되고 있다.
광확산제는 무기물이나 유기물이 사용되는데, 무기물 미립자는 탄산칼슘, 황산바륨, 이산화티탄, 수산화알루미늄, 실리카, 유리, 활석, 운모, 화이트카본, 산화마그네슘, 산화아연 등이 사용된다.
종래의 광확산 열가소성 수지에는, 일반적으로 기초수지와 굴절률이 약 0.02∼0.13 정도 차이나는 무기물이나 유기물 광확산제가 첨가되어서, 수지에 대한 빛의 확산성과 투과율을 증가시켰다.
예를 들어, 일본특개평 제6-107939호에는 폴리카보네이트를 기초수지로 하여 알킬 케텐 다이머에 표면 처리된 탄산 칼슘, 황화 아연, 및 산화 티탄을 광확산제로서 첨가한 조성물이 개시되어 있다.
또한 일본특개평 제6-306266호에는 폴리카보네이트를 기초수지로 하여 황산 바륨 및 산화 티탄을 광확산제로서 첨가한 조성물이 개시되어 있다.
그러나 상기 개시된 조성물로 제조된 성형품에서는 입경이 큰 입자와 작은 입자가 서로 응집이 되는 현상이 발생하기 때문에, 빛이 성형품을 투과하거나 확산할 때 얼룩이 생기는 문제점이 있다.
또한, 이러한 무기물 광확산제를 사용할 경우에는, 매트릭스인 투명 열가소성 수지에 무기물 광확산제가 고르게 분산되기 어렵고, 무기물 광확산제의 경도에 따라 제조 설비가 마모·손상되고, 성형품 제조시 무기물 광확산제가 다이 라인 등에 결점을 발생시키는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명자들은 상기 종래 기술의 문제점을 극복하기 위하여, 종래에는 폴리카보네이트계 수지를 기초수지로 사용한 것과는 달리, 본 발명에서는 폴리카보네이트계 수지를 광확산제로서 사용하여 투명 열가소성 수지에 첨가함으로써, 광확산성 및 광투과성이 향상되고 광안정성이 우수한 광확산성을 갖는 열가소성 수지 조성물을 완성하기에 이른 것이다.
본 발명의 목적은 광확산성 및 광투과성이 향상되는 광확산성을 갖는 열가소성 수지 조성물을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 다른 목적은 광안정성이 우수한 광확산성을 갖는 열가소성 수지 조성물을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 광확산제가 고르게 분산되는 광확산성을 갖는 열가소성 수지 조성물을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 제조설비를 적게 마모ㆍ손상시키는 광확산성을 갖는 열가소성 수지 조성물을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 성형품 제조시 다이 라인 등에 결점을 적게 발생시키는 광확산성을 갖는 열가소성 수지 조성물을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 광확산성을 갖는 열가소성 수지 조성물을 저렴한 비용의 공정으로 제조되는 성형품을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 상기 및 기타의 목적들은 상세히 설명되는 본 발명에 의하여 모두 달성될 수 있다.
발명의 요약
본 발명에 따른 광확산성을 갖는 열가소성 수지 조성물은 (A) 폴리카보네이트계 수지를 제외한 투명 열가소성 수지 99.99∼80 중량%, 및 (B) 폴리카보네이트계 수지 0.01∼20 중량%로 이루어지고, (B)가 광확산제로서 이용되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 투명 열가소성 수지(A)는 메타크릴산 메틸계 수지를 포함하는 메타크릴계 수지, 스티렌계 수지, 및 시클릭 올레핀계 수지로 이루어지는 군으로부터 하나 이상 선택되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 투명 열가소성 수지(A)는 단관능 불포화 단량체를 50 중량% 이내로 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 광확산성을 갖는 열가소성 수지 조성물로 성형된 조명 커버, 조명 간판, 발광식 스위치 간판, LCD 등의 디스플레이용 광확산판, 등의 성형품은 광확산성 및 광투과성이 우수하다.
이하 본 발명의 내용을 하기에 상세히 설명한다.
발명의 구체예에 대한 상세한 설명
종래에는 투명성을 갖는 폴리카보네이트계 수지를 열가소성 수지 조성물의 기초수지(매트릭스)로 사용하였다. 그러나, 본 발명에서는 폴리카보네이트계 수지 를 기초수지가 아닌 광확산제로서 이용하는데 특징이 있는 것이다. 그리고, 광확산제로서 폴리카보네이트계 수지를 사용하였을 경우, 종래의 광확산제보다 광확산성 및 광투과성이 뛰어날 뿐만 아니라, 광안정성도 우수하고, 공정 비용도 저렴하다.
본 발명에 따른 광확산성을 갖는 열가소성 수지 조성물의 각 성분은 다음과 같다.
(A) 투명 열가소성 수지
본 발명에 따른 광확산성을 갖는 열가소성 수지 조성물에서는 투명성이 있는 열가소성 수지를 약 80∼99.99 중량% 포함시키는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 광확산제인 폴리카보네이트계 수지가 적용될 수 있는 기초수지로는 투명성을 갖는 한 특별히 제한을 받지 아니한다. 예를 들어, 메타크릴산 메틸계 수지를 포함하는 메타크릴계 수지, 스티렌계 수지, 시클릭 올레핀계 수지 등과 같이 투명성을 갖는 수지 등에 모두 적용 가능하다. 또한, 이들 투명성을 갖는 수지 각각을 혼합하여 사용하여도 무방하고, 투명성 수지를 적절하게 혼합하는 것은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 용이하게 실시될 수 있다. 바람직하게는 투과율이 가장 높은 메타크릴산 메틸계 수지를 사용할 수 있다.
본 발명에 따른 투명 열가소성 수지(A)는 단관능 불포화 단량체를 약 50 중량% 이내로 포함하는 것이 바람직하다. 더욱 바람직하게는 단관능 불포화 단량체를 약 30 중량% 이내로 포함하고, 가장 바람직하게는 단관능 불포화 단량체를 약 20 중량% 이내로 포함한다.
본 발명에 따른 투명 열가소성 수지(A)에 공중합되는 단관능 불포화 단량체는 메타크릴산 에틸, 메타크릴산 부틸, 메타크릴산 시클로 헥실, 메타크릴산 벤질, 메타크릴산 2-에틸 헥실, 메타크릴산 2-히드록시 에틸, 메타크릴산 페닐, 메타크릴산 클로로 페닐, 아크릴산 메틸, 아크릴산 에틸, 아크릴산 부틸, 아크릴산 시클로 헥실, 아크릴산 페닐, 아크릴산 벤질, 아크릴산 2-에틸 헥실, 및 아크릴산 2-히드록시 에틸 등을 포함하는 아크릴산 에스테르계 화합물, 메타크릴산 및 아크릴산 등을 포함하는 불포화 산 화합물, 스티렌, 아크로 니트릴, 무수 말레산, 페닐 말레 이미드, 및 시클로 헥실 말레 이미드 등이 있다. 또한, 이 단량체를 하나 이상 혼합하여 사용하여도 무방하다. 그 밖의 단관능 불포화 단량체를 선택하는 것과 투명 열가소성 수지 및 단관능 불포화 단량체를 공중합시키는 것은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있다.
(B) 폴리카보네이트계 수지
본 발명에 따른 광확산성을 갖는 열가소성 수지 조성물에서는 광확산제로 사용되는 폴리카보네이트계 수지를 약 0.01∼20 중량% 포함시키는 것이 바람직하다. 폴리카보네이트계 수지는 투과율이 좋고, 내열도가 높기 때문에, 광확산제로서의 효과가 뛰어나다. 또한, 종래의 광확산제와는 달리, 폴리카보네이트계 수지는 매트릭스에 고르게 분산되는 장점도 있다.
본 발명에 따른 폴리카보네이트계 수지(B)의 조성은 전체 수지 조성물에 대 하여 약 0.01∼20 중량%인 것이 바람직하며, 이때 형성되는 폴리카보네이트계 수지의 평균 입자 크기는 첨가량에 따라 변하지만 0.1∼10 ㎛정도로 형성된다. 광확산제를 약 0.01 중량% 이하로 사용하면, 빛의 산란도가 감소하여 광원 자체가 비쳐 보이게 되는 문제점이 있다. 반대로 광확산제를 약 20 중량%이상 사용하면, 광선 투과율이 감소하게 되어 투명성이 약화되는 문제점이 발생한다.
본 발명에 따른 폴리카보네이트계 수지(B)는 점도 평균 분자량이 약 10,000∼100,000이며, 바람직하게는 약 15,000∼40,000이다. 폴리카보네이트계 수지의 점도를 조절하기 위하여 필요에 따라 분자량 조절제, 촉매 등을 첨가할 수 있으며, 이는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 용이하게 실시될 수 있다.
폴리카보네이트계 수지(B)는 폴리카보네이트를 100 중량%를 함유할 수도 있고, 100 중량%보다 적게 함유할 수도 있다. 폴리카보네이트계 수지에 대한 폴리카보네이트 함유율을 선택하는 것은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있다.
본 발명에 따른 폴리카보네이트는 포스겐(Phosgene) 및 다양한 디히드록시 디아릴 화합물을 반응시키는 포스겐 법이나, 디페닐 카보네이트 등의 탄산 에스테르디 및 디히드록시 디아릴 화합물을 반응시키는 에스테르 교환법에 의해 중합될 수 있다.
상기 디히드록시 디아릴 화합물로는 2,2-비스(4-히드록시 페닐) 프로판(비스페놀A)이 대표적으로 사용된다. 그밖에, 비스 (4-히드록시 페닐) 메탄, 1,1-비스 (4-히드록시 페닐) 에탄, 2,2-비스(4-히드록시 페닐) 부탄, 2,2-비스(4-히드록시 페닐) 옥탄, 비스(4-히드록시 페닐) 메탄, 2,2-비스(4-히드록시 페닐 3-메틸 페닐) 프로판, 1,1-비스(4-히드록시 3-제 3 부틸 페닐) 프로판, 2,2-비스(4-히드록시 3-브로모 페닐) 프로판, 2,2-비스(4-히드록시 3,5-지브로모페닐) 프로판, 및 2,2-비스(4-히드록시 3,5-디클로로 페닐) 프로판 등의 비스 (히드록시 아릴) 알칸 화합물, 1,1-비스 (4-히드록시 페닐) 시클로펜탄, 및 1,1-비스 (4-히드록시 페닐) 시클로 헥산 등의 비스 (히드록시 아릴) 시클로 알칸 화합물, 4,4'-디히드록시 디페닐 에테르, 및 4,4'-디히드록시 3,3'-디메틸 디페닐 에테르 등의 디히드록시 디아릴 에테르 화합물, 4,4'-디히드록시 디페닐 술피드 등의 디히드록시 디아릴 술피드 화합물, 4,4'-디히드록시 디페닐 설폭시드 및 4,4'-디히드록시 3,3'-디메틸 디페닐 설폭시드 등의 디히드록시 디아릴 설폭시드 화합물, 및 4,4'-디히드록시 디페닐 술폰, 및 4,4'-디히드록시 3,3'-디메틸 디페닐 술폰 등의 디히드록시 디아릴 술폰 화합물이 사용될 수 있다. 또한, 이들 디히드록시 디아릴 화합물 각각을 혼합하여 사용하여도 무방하고, 디히드록시 디아릴 화합물을 적절하게 혼합하는 것은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 용이하게 실시될 수 있다.
본 발명에 따른 폴리카보네이트는 디히드록시 디아릴 화합물 외에 3 가 이상의 페놀을 더 포함할 수 있다. 상기 3 가 이상의 페놀에는 후로로굴신, 4,6-디메틸 2,4,6-트리 (4-히드록시 페닐)-헵텐 , 2,4,6-디메틸 2,4,6-트리 (4-히드록시 페닐)-헵탄, 1,3,5-트리 (4-히드록시 페닐)-벤젠, 1,1,1-트리 (4-히드록시 페닐)-에탄, 및 2,2-비스 [4,4-(4,4'-디히드록시 디페닐)-시클로 헥실]-프로판이 있고, 이들을 하나 이상 혼합하여 사용하여도 무방하다.
투명 열가소성 수지(A)와 폴리카보네이트계 수지(B)의 조성물에는 조성물의 물성에 영향을 주지 않는 범위 내에서 첨가제를 더 포함시킬 수 있다. 예를 들어 자외선 흡수제에는 벤조페논계, 벤조트리아졸계 등이 있고, 광안정제에는 힌더드 아민계 등이 있다. 또한, 수지의 열화에 의한 황변 현상 때문에 발생하는 외관 불량을 방지하기 위해 블로잉제를 첨가할 수도 있다. 그밖에 가소제, 산화 방지제, 열안정제, 활제, 난연제, 충전제, 이형제, 염료, 안료, 항균제, 적하 방지제, 핵제 등을 더 첨가할 수 있다.
본 발명에 따른 광확산성을 갖는 열가소성 수지 조성물에는 최종 성형품의 용도에 따라 사출 성형, 압출 성형, 진공 성형, 열프레스 성형, 공압출 성형 등 열가소성 수지의 모든 성형 방법이 적용될 수 있다.
적절한 첨가제를 첨가하거나 용도에 따른 성형법을 적용하여 성형품을 제조하는 것은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 용이하게 실시될 수 있다.
예를 들어, 본 발명에 따른 광확산성을 갖는 열가소성 수지 조성물은 조명 커버, 조명 간판, 발광식 스위치 간판, LCD 등의 디스플레이용 광확산판, 등의 다양한 성형품에 적용될 수 있다. 제조된 최종 성형품은 광확산성 및 광투과성이 뛰어나고, 광안정성도 우수하다. 나아가, 종래의 광확산제가 아닌 폴리카보네이트계 수지를 광확산제로 사용하였기 때문에, 성형품 제조 설비를 적게 마모·손상시키 고, 성형품 제조시 다이 라인 등에 결점을 적게 발생시키고, 성형품 제조 공정 비용을 절감시킨다.
특히, 본 발명에 따른 광확산성을 갖는 열가소성 수지 조성물을 LCD의 백라이트에 들어가는 광확산판(diffuser)에 적용할 경우에는, 여러 개의 램프에서 나오는 빛은 명암의 차이가 없이 균일한 밝기로 광확산판을 투과하거나 확산하므로, 광확산판 아래쪽에 배열되어 있는 램프(광원)의 모양을 보이지 않게 한다.
이때, 광확산판의 두께가 약 1 mm 이하인 경우에는 광확산제인 폴리카보네이트 수지 약 10∼20 중량%를 첨가하는 것이 바람직하고, 약 1∼10 mm 인 경우에는 약 0.1∼10 중량%이 바람직하고, 약 10 mm 이상인 경우에는 0.01∼0.1 중량%이 바람직하다. 광확산판의 두께가 두꺼운 경우에는 광이 통과하는 길이가 길어지기 때문에 자체적으로 광투과성은 감소하고 반대로 광확산성은 상대적으로 증가하므로, 광확산제 역할을 하는 폴리카보네이트계 수지를 소량 사용하는 것이다. 반대로 광확산판의 두께가 얇은 경우에는 광투과성이 증가하고 광확산성은 상대적으로 감소하므로, 폴리카보네이트계 수지를 과량 첨가하여 충분한 광확산성을 갖도록 하는 것이다.
본 발명은 하기의 실시예에 의하여 보다 더 잘 이해될 수 있으며, 하기의 실시예는 본 발명의 예시 목적을 위한 것이며 첨부된 특허청구범위에 의하여 한정되는 보호범위를 제한하고자 하는 것은 아니다.
실시예
실시예 1A∼1D
메타크릴산 메틸 95 질량% 및 아크릴산 메틸 5 중량%을 공중합하여 투명 열가소성 수지를 제조하였다. 상기 제조된 투명 열가소성 수지에 광확산제로 점도평균 분자량 30,000인 폴리카보네이트 1 중량%, 3 중량%, 5중량%, 및 7중량%를 첨가하여 4 가지 종류의 마스터배치를 제조하였다. 상기 4 가지 종류의 마스터 배치를 가열ㆍ용융시킨 후, 1/16" 두께를 갖는 6" × 6" 의 정사각형 금형을 통해 사출성형하여 4 가지 종류의 성형품을 제조하였다.
비교실시예 1A∼1D
광확산제로 입자 크기 1.8∼2 ㎛인 탄산 칼슘을 1 중량%, 3 중량%, 5 중량%, 및 7 중량%를 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 수행하여 4 가지 종류의 성형품을 제조하였다.
비교실시예 2A∼2D
광확산제로 입자 크기 4 ㎛인 황산 바륨을 1 중량%, 3 중량%, 5 중량%, 및 7 중량%를 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 수행하여 4 가지 종류의 성형품을 제조하였다.
상기 실시예 및 비교실시예에서 제조된 성형품의 광투과율 및 광산란성을 헤이즈미터(∑80, 日本電色工業株式會社)로 측정하여, 그 결과를 하기의 표1에 나타 내었다.
광투과율 광산란성
실시예 1A 73.41 93.12
1B 58.25 93.81
1C 51.92 94.10
1D 47.31 94.07
비교 실시예 1A 68.81 92.29
1B 55.20 93.39
1C 48.11 93.50
1D 43.47 93.49
2A 66.84 92.28
2B 55.96 93.14
2C 48.12 93.49
2D 44.68 93.01

상기 표와 같이, 실시예 1A∼1D의 광투과율 및 광산란성은 실시예 1A∼1D에 대응되는 비교실시예 1A∼1D 및 2A∼2D와 비교하였을 때, 현저히 높은 것으로 나타났다. 따라서, 본 발명에 따른 광확산성을 갖는 열가소성 수지 조성물은 종래의 광확산제를 첨가한 수지 조성물보다 광투과성 및 광확산성이 매우 뛰어나다는 것을 알 수 있다.
본 발명은 광확산성 및 광투과성이 향상되고, 광안정성이 우수하고, 광확산제가 고르게 분산되고, 제조설비를 적게 마모·손상시키고, 그리고 성형품 제조시 다이 라인 등에 결점을 적게 발생시키는 광확산성을 갖는 열가소성 수지를 제공하 는 효과가 있다. 아울러 본 발명은 광확산성을 갖는 열가소성 수지 조성물을 저렴한 비용의 공정으로 제조되는 성형품을 제공하는 효과가 있다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.

Claims (8)

  1. (A) 단관능 불포화 단량체를 50 중량% 이내로 포함하는 폴리카보네이트계 수지를 제외한 투명 열가소성 수지 99.99∼80 중량%; 및
    (B) 점도평균분자량이 10,000∼100,000인 폴리카보네이트계 수지 0.01∼20 중량%;
    로 이루어지는 것을 특징으로 하는 광확산성을 갖는 열가소성 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 투명 열가소성 수지(A)는 메타크릴산 메틸계 수지를 포함하는 메타크릴계 수지, 스티렌계 수지, 및 시클릭 올레핀계 수지로 이루어지는 군으로부터 하나 이상 선택되는 것을 특징으로 하는 광확산성을 갖는 열가소성 수지 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 폴리카보네이트계 수지(B)는 평균 입경 0.1∼10 ㎛인 입자의 형태로 분산되어 있는 것을 특징으로 하는 광확산성을 갖는 열가소성 수지 조성물.
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서, 상기 폴리카보네이트계 수지(B)는 디히드록시 디아릴 화합물을 이용하여 제조되는 폴리카보네이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 광확산성을 갖는 열가소성 수지 조성물.
  6. 제1항에 있어서, 상기 폴리카보네이트계 수지(B)는 3가 이상의 페놀을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광확산성을 갖는 열가소성 수지 조성물.
  7. 제1항에 있어서, 상기 수지 조성물은 자외선 흡수제, 광안정제, 블로잉제, 가소제, 산화 방지제, 열안정제, 활제, 난연제, 충전제, 이형제, 염료, 안료, 항균제, 적하 방지제 또는 핵제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광확산성을 갖는 열가소성 수지 조성물.
  8. 제1항 내지 제3항, 제5항 및 제6항 중 어느 한 항의 수지 조성물로 성형되는 성형품 중 조명 커버, 조명 간판 및 발광식 스위치 간판으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 성형품.
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