KR100569335B1 - 냉연강판의 표면 마무리 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 냉연강판의 표면 마무리 방법에 관한 것으로, 압연 공정을 끝내고 표면 마무리 공정을 진행함에 있어서, 냉연 강판에 미세 전압을 가해 그 표면을 녹임으로써, 초기 발청 성능을 향상시킬 수 있게 한 것을 특징으로 하는 냉연강판의 표면 마무리 방법을 제공하는데 그 목적이 있는 것이다.
냉연강판, 표면 마무리
Description
본 발명은 냉연강판의 표면 마무리 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 압연공정이 끝난 냉연강판의 표면에 미세 전압을 인가하여 강판의 표면을 녹여 초기발청 성능을 향상시킬 수 있는 냉연강판의 표면 마무리 방법에 관한 것이다.
일반적으로 냉연강판의 표면 마무리는 제조공정과 조도에 따라 구분하게 되며, 특히 냉연강판의 제조공정 중에서 마무리 단계인 압연공정에서 압연용 롤러의 표면 거칠기에 따라 결정된다.
이때 상기 압연용 롤러의 표면 거칠기에 따라 표면 마무리는 브라이트(bright)와 덜(dull)로 구분하고 있다.
표면 마무리가 브라이트인 경우 제조된 강판의 표면 조도는 Ra∼0.3 수준이며, 덜인 경우에는 강판의 표면 조도가 Ra0.6∼1.8 범위에 있게 된다.
이러한 표면 마무리는 강판의 내식성능에는 어느 정도 영향을 미치게 되나 그 정도가 미미하여, 도장 등의 후처리 과정에서 사용되는 도막물질(밀착력, 광택 도 등)에 주로 영향을 미치기 때문에 이 도막물질에 따라 표면 마무리 정도를 결정하게 된다.
본 발명은 압연 공정을 끝내고 표면 마무리 공정을 진행함에 있어서, 냉연 강판에 미세 전압을 가해 그 표면을 녹임으로써, 초기 발청 성능을 향상시킬 수 있게 한 것을 특징으로 하는 냉연강판의 표면 마무리 방법을 제공하는데 그 목적이 있는 것이다.
이를 좀더 상세하게 설명하면 다음과 같다.
본 발명은 냉연강판을 제조함에 있어서, 표면 마무리 공정에서 냉연강판의 표면에 일정한 미세 전압을 소정의 시간만큼 걸어 냉연강판의 표면을 일정한 두께로 녹여 줌으로써, 초기 발청 속도를 늦출 수 있고, 이에 따라 냉연강판의 내식성을 향상시킬 수 있도록 한 것이다.
이를 위하여, 압연 공정이 끝난 냉연강판을 전류밀도 102∼104㎂/㎠ 범위로 전해 에칭함으로써, 초기 발청 속도를 현저히 감소시킬 수 있고, 따라서 냉연강판의 내식성을 크게 향상시킬 수 있다.
여기서, 전해 에칭은 강판의 표면처리를 위해 보편적으로 사용하는 기술로서, 보통 전해액이 채워져 있는 처리조 내에 양극으로서의 강판을 설치하고, 이와 대향되게 음극으로서의 금속판을 설치하여 전압을 걸어줌으로써, 강판이 음극의 금속판과 반응하여 표면이 녹게 되는 것이다.
이때, 전압을 가하는 시간은 300∼600초가 바람직하다.
한편, 아래의 표 1에서는 전류밀도와 시간에 따른 발청시간대한 시험 결과를 보여준다.
한편, 아래의 표 1에서는 전류밀도와 시간에 따른 발청시간대한 시험 결과를 보여준다.
전류밀도( ㎂/㎠) | 인가시간(s) | 발청시간(대기폭로시험)(h) |
10 | 300초 | 96시간 |
600초 | 320시간 | |
10 2 | 300초 | 780시간 |
600초 | 785시간 | |
10 3 | 300초 | 782시간 |
600초 | 823시간 | |
10 4 | 300초 | 795시간 |
600초 | 766시간 | |
비교재(spcen) | 48시간 |
상술한 시험 결과로부터 다음과 같은 사실을 알 수 있다.
전류밀도 102㎂/㎠ 이상으로 하여 표면을 에칭(etching)하게 되면 강판의 초기 발청 속도가 줄어드는 것을 알 수 있다.
즉, 에칭 처리를 함으로써 강판의 표면이 세척되고 금속학적인 불순물이 제거되어 내식성이 향상된 것을 알 수 있으며, 또한 에칭 처리에 의해 강판의 표면 조도가 낮아지면서 발청물질이 강판 표면에 접촉되는 것이 억제되어 발청시간이 지연된 것을 알 수 있다.
즉, 에칭 처리를 함으로써 강판의 표면이 세척되고 금속학적인 불순물이 제거되어 내식성이 향상된 것을 알 수 있으며, 또한 에칭 처리에 의해 강판의 표면 조도가 낮아지면서 발청물질이 강판 표면에 접촉되는 것이 억제되어 발청시간이 지연된 것을 알 수 있다.
그러나, 위의 표 1에서 볼 수 있는 바와 같이 102㎂/㎠ 이하의 전류밀도에서는 그 효과가 충분하지 않아 적절하지 못한 것을 알 수 있다.
또한, 102㎂/㎠ 이상의 전류밀도에서는 내식성능의 차이가 별로 발생하지 않는 것을 알 수 있으므로, 굳이 높은 전압을 가할 필요없이 가장 낮은 전압을 가하는 조건인 102㎂/㎠의 전류밀도와 300초의 인가시간으로 전해 에칭 처리를 하는 것이 바람직하다.
따라서, 적절한 전류밀도의 전압으로 냉연강판의 표면을 녹여 압연 강판의 초기 발청 속도를 늦출 수 있게 하는 것이 가능하게 된다.
이상에서 본 바와 같이 본 발명은 압연공정을 끝낸 냉연 강판의 표면 거칠기에 따라 그 표면에 전류밀도가 다른 미세 전압을 소정의 시간으로 인가하여 강판의 표면을 녹일 수 있게 함으로써, 강판의 초기 발청 속도를 현저하게 늦출 수 있게 되어 냉연강판의 내식성을 향상시켜 주는 효과가 있는 것이다.
Claims (1)
- 압연 공정이 끝난 냉연강판의 표면을 마무리하는 방법에 있어서,상기 냉연강판에 전류밀도 102∼104㎂/㎠인 미세 전압을 300∼600초간 가하는 전해 에칭으로 냉연강판의 표면을 녹여 초기 발청 속도를 늦출 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 냉연강판의 표면 마무리 방법.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019990067652A KR100569335B1 (ko) | 1999-12-31 | 1999-12-31 | 냉연강판의 표면 마무리 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1019990067652A KR100569335B1 (ko) | 1999-12-31 | 1999-12-31 | 냉연강판의 표면 마무리 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20010066070A KR20010066070A (ko) | 2001-07-11 |
KR100569335B1 true KR100569335B1 (ko) | 2006-04-07 |
Family
ID=19634754
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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KR1019990067652A KR100569335B1 (ko) | 1999-12-31 | 1999-12-31 | 냉연강판의 표면 마무리 방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100569335B1 (ko) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61167000A (ja) * | 1985-01-21 | 1986-07-28 | Nippon Kokan Kk <Nkk> | 連続焼鈍鋼帯の酸化膜除去方法 |
JPH01177392A (ja) * | 1988-01-08 | 1989-07-13 | Kansai Paint Co Ltd | 電着塗装のための被塗物の前処理方法 |
KR19990053993A (ko) * | 1997-12-24 | 1999-07-15 | 이구택 | 스테인레스 냉연산세강판의 부동태 처리방법 |
-
1999
- 1999-12-31 KR KR1019990067652A patent/KR100569335B1/ko not_active IP Right Cessation
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JPH01177392A (ja) * | 1988-01-08 | 1989-07-13 | Kansai Paint Co Ltd | 電着塗装のための被塗物の前処理方法 |
KR19990053993A (ko) * | 1997-12-24 | 1999-07-15 | 이구택 | 스테인레스 냉연산세강판의 부동태 처리방법 |
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---|---|
KR20010066070A (ko) | 2001-07-11 |
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