KR100567138B1

KR100567138B1 - Zebra connector and manufacturing method thereof

Info

Publication number: KR100567138B1
Application number: KR1020030070589A
Authority: KR
Inventors: 양윤홍
Original assignee: 디케이 유아이엘 주식회사
Priority date: 2003-10-10
Filing date: 2003-10-10
Publication date: 2006-04-03
Also published as: KR20050035307A

Abstract

도전부를 미세한 피치로 형성할 수 있고, 단선될 우려가 적으면서 도전성이 우수한 제브라 커넥터를 제공하기 위하여,In order to provide a zebra connector having excellent conductivity while being capable of forming the conductive portion at a fine pitch and less likely to be disconnected,

일정한 길이를 갖추며 절연성 물질로 이루어진 모체와, 이 모체의 외주면을 감싼 상태로 위치하는 절연체와, 이 절연체의 외주면에 소정의 피치로 형성되어 전기적 신호를 전달하는 다수의 도전부를 포함하고, 상기 도전부는 50㎛이하의 피치로 형성된 제브라 커넥터를 제공한다.A base having a predetermined length and made of an insulating material, an insulator positioned to surround the outer circumferential surface of the base, and a plurality of conductive parts formed at a predetermined pitch on the outer circumferential surface of the insulator to transmit electrical signals, wherein the conductive portion Provided is a zebra connector formed at a pitch of 50 μm or less.

또한 본 발명은, 폴리이미드(Polyimide Film)필름에 박막의 Cu가 적층된 CCL필름 원판을 마련하는 준비공정;In another aspect, the present invention, a preliminary step of preparing a CCL film master plate laminated with a thin film of Cu on a polyimide (Polyimide Film) film;

상기 공정에서 마련된 필름원판에 감광성 필름이나 잉크로 이루어진 감광수지(포토레지스트)를 도포하는 공정;Applying a photosensitive resin (photoresist) made of a photosensitive film or ink to the film disc provided in the above step;

상기 공정에서 도포된 감광수지 위에 소정의 피치간격을 갖는 마스크 패턴을 위치시키고 광을 조사하여 원판필름의 필요한 부분, 즉 에칭 레지스트로서의 역할을 할 회로패턴 부분을 경화시키는 노광공정;An exposure step of placing a mask pattern having a predetermined pitch interval on the photoresist applied in the above step and irradiating light to cure a necessary part of the original film, that is, a circuit pattern part to serve as an etching resist;

상기 노광공정에서 자외선에 노출되지 않아 경화되지 않은 감광수지를 현상액으로 용해시켜 제거하는 현상공정;A developing step of dissolving and removing the uncured photosensitive resin with a developing solution after exposure to ultraviolet light in the exposure step;

상기 현상공정을 거친 후 노출된 회로패턴 이외의 Cu를 부식액으로 에칭하여 회로패턴을 형성시키는 에칭공정;An etching step of forming a circuit pattern by etching Cu other than the exposed circuit pattern after the developing step with a corrosion solution;

상기 에칭공정을 거친 후, 회로패턴의 상부에 광경화된 상태로 남아있는 감 광수지를 박리액으로 제거하는 박리공정;A peeling step of removing the photosensitive resin remaining in the photocured state on the upper portion of the circuit pattern with the stripping solution after the etching step;

상기 박리공정을 통하여 소정의 피치패턴을 유지하며 형성된 Cu층 위에 도전성물질의 도금층을 형성하는 도금공정;A plating process of forming a plating layer of a conductive material on a Cu layer formed while maintaining a predetermined pitch pattern through the peeling process;

상기 도금공정이 완료된 필름을 소정의 길이로 절단하는 공정;Cutting the film in which the plating process is completed to a predetermined length;

상기 공정에서 절단된 필름에 실리콘고무를 조립하는 실리콘 조립공정;Silicon assembly step of assembling the silicone rubber to the film cut in the process;

상기 공정에서 실리콘과 조립된 평면형태의 필름을 도전부가 정배열이 되도록 하면서 실리콘의 외측으로 위치하도록 성형하는 성형공정을 포함하는 제브라 커넥터 제조방법을 제공한다.It provides a zebra connector manufacturing method comprising a molding step of molding the film of the planar form assembled with silicon in the above process to be positioned to the outside of the silicon while the conductive portion is a regular array.

제브라커넥터,도전부Zebra connector, conductive parts

Description

제브라 커넥터 및 그 제조방법{ZEBRA CONNECTOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}ZEBRA CONNECTOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

도 1은 본 발명에 의한 제브라 커넥터 제조방법을 나타내는 블럭도.1 is a block diagram showing a method for manufacturing a zebra connector according to the present invention.

도 2a 내지 도 2i는 본 발명의 공정에 따라서 제브라 커넥터가 제조되는 과정을 순차적으로 도시한 공정도.Figures 2a to 2i is a process diagram sequentially showing the process of manufacturing a zebra connector according to the process of the present invention.

도 3은 본 발명에 따라 제작된 제브라 커넥터의 사시도.3 is a perspective view of a zebra connector made in accordance with the present invention.

도 4는 본 발명에 따라 제작된 제브라 커넥터의 사용상태도.Figure 4 is a state of use of the zebra connector produced according to the present invention.

본 발명은 제브라 커넥터 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 도전부를 미세한 피치로 형성할 수 있고, 단선될 우려가 적으면서 도전성이 우수한 제브라 커넥터 및 그 제조방법에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD The present invention relates to a zebra connector and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a zebra connector having excellent conductivity and a method of manufacturing the same, which can form the conductive portion at a fine pitch and are less likely to be disconnected.

일반적으로 제브라 커넥터는 액정 디스플레이패널과 회로기판 또는 두 개의 회로기판을 전기적으로 접속하기 위하여 제공되는 부재이다.Generally, a zebra connector is a member provided to electrically connect a liquid crystal display panel and a circuit board or two circuit boards.

근래 들어 그 수요가 폭발적으로 증가하고 있고 다양한 산업 분야에서 사용되고 있는 액정 디스플레이 장치는, 통상적으로 액정 표시소자와, 이 액정 표시소 자에 전기적인 신호를 인가하여 액정 디스플레이의 배선패턴을 제어하는 회로기판과, 이 회로기판 및 상기 액정 표시소자 사이에 개재되는 제브라 커넥터 등으로 구성된다.Background Art [0002] In recent years, the demand is exploding and liquid crystal display devices used in various industrial fields generally use liquid crystal display elements and circuit boards for controlling wiring patterns of liquid crystal displays by applying electrical signals to the liquid crystal display elements. And a zebra connector or the like interposed between the circuit board and the liquid crystal display element.

이러한 액정 디스플레이 장치는 액정 표시소자와 회로기판의 정밀한 고밀도 단자 접속수단이 요구되고 있으며, 액정 표시소자는 유리로 이루어진 투명 전극단자를 가지고 있으므로 납땜 등이 불가능하여 전극단자와 회로기판의 접촉단자사이에는 제브라 커넥터가 제공되어 액정 표시소자와 회로기판이 전기적으로 접속되도록 형성된다.Such liquid crystal display devices require precise high-density terminal connecting means of liquid crystal display elements and circuit boards. Since liquid crystal display elements have transparent electrode terminals made of glass, soldering and the like are impossible, and therefore, between the electrode terminals and the contact terminals of the circuit board. A zebra connector is provided to form an electrical connection between the liquid crystal display and the circuit board.

이와 같은 제브라 커넥터는 일정한 길이를 갖추며 내부가 공간부로 이루어진 실리콘과 같은 절연체의 표면에 합성수지 등으로 이루어진 베이스층을 형성하고, 레이저빔 등을 이용하여 상기 베이스층을 소정의 간격으로 제거한 후, 제거되지 않은 부분의 베이스층에 Ni/Au 또는 Au와 같은 금속물질을 도금하여 도전부를 형성하는 방법으로 제작한다.Such a zebra connector has a predetermined length and forms a base layer made of synthetic resin or the like on a surface of an insulator such as silicon, which is formed inside a space portion, and after removing the base layer at a predetermined interval using a laser beam or the like, is not removed. It is manufactured by plating a metal material such as Ni / Au or Au on the base layer of the non-coated portion to form a conductive portion.

이렇게 제작된 제브라 커넥터는 절연체들 사이에 소정의 피치를 갖는 다수의 도전부가 형성되며, 이러한 제브라 커넥터는 액정 표시소자와 회로기판 사이에 개재되어 회로기판의 전기적신호를 제브라 커넥터의 도전부를 통하여 액정 표시소자의 전극에 전달하여 액정 표시소자를 구동시켜 임의의 화상을 얻을 수 있도록 하여준다.The manufactured zebra connector has a plurality of conductive parts having a predetermined pitch between the insulators, and the zebra connector is interposed between the liquid crystal display element and the circuit board to transmit an electrical signal of the circuit board through the conductive part of the zebra connector. Transfer to the electrode of the device to drive the liquid crystal display device to obtain an arbitrary image.

그러나, 이와 같은 종래의 제브라 커넥터는, 레이저빔을 이용하여 베이스층 을 제거하므로 레이저빔의 특성상 대략 50㎛정도까지 제거할 수밖에 없어 도전부를 미세한 피치로 형성할 수 없는 문제점이 있다.However, such a conventional zebra connector has a problem in that since the base layer is removed by using a laser beam, the characteristic of the laser beam can be removed to about 50 μm, so that the conductive portion cannot be formed at a fine pitch.

또한 종래의 제브라 커넥터는 합성수지층 위에 Ni/Au 또는 Au로 이루어진 물질을 도금하는 방법으로 도전부를 형성하므로, 도전부의 두께가 얇게 형성되어 단선될 가능성이 높고 또한 전기저항도 커질 수 있고, 실리콘과 도전층의 접착력이 약한 단점이 있다.In addition, since the conventional zebra connector forms a conductive portion by plating a material made of Ni / Au or Au on the synthetic resin layer, the conductive portion is thinly formed, which is likely to be disconnected, and the electrical resistance can be increased. There is a disadvantage in that the adhesion of the layer is weak.

그리고 종래의 제브라 커넥터는 미리 성형된 절연체의 표면에 도전부를 형성하는 방법으로 제작하게 되므로, 절연체의 형상을 사용자가 원하는 임의의 형상으로 변형할 수 없는 단점도 있다.In addition, since the conventional zebra connector is manufactured by forming a conductive part on the surface of a pre-molded insulator, there is a disadvantage in that the shape of the insulator cannot be changed into an arbitrary shape desired by the user.

본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 도전부를 세밀한 피치로 형성할 수 있고, 단선될 우려가 적으면서 도전성이 우수한 제브라 커넥터 및 그 제조방법을 제공하는데 있다.The present invention has been made to solve the conventional problems as described above, an object of the present invention is to provide a zebra connector excellent in electrical conductivity while forming a conductive pitch at a fine pitch, less likely to be disconnected, and a method of manufacturing the same It is.

상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 실현하기 위하여, 일정한 길이를 갖추며 절연성 물질로 이루어진 모체와, 이 모체의 외주면을 감싼 상태로 위치하는 절연체와, 이 절연체의 외주면에 소정의 피치로 형성되어 전기적 신호를 전달하는 다수의 도전부를 포함하고, 상기 도전부는 50㎛이하의 피치로 형성된 제브라 커넥터를 제공한다.In order to achieve the object of the present invention as described above, a base having a predetermined length and made of an insulating material, an insulator positioned in a state in which the outer circumferential surface of the matrix is wrapped, and formed on the outer circumferential surface of the insulator at a predetermined pitch to provide an electrical signal It includes a plurality of conductive parts for transmitting the conductive part provides a zebra connector formed in a pitch of 50㎛ or less.

또한 본 발명은, 폴리이미드(Polyimide Film)필름에 박막의 Cu가 적층된 CCL필름 원판을 마련하는 준비공정;In another aspect, the present invention, a preliminary step of preparing a CCL film original plate in which a thin film of Cu is laminated on a polyimide film;

상기 공정에서 마련된 필름원판에 감광성 필름이나 잉크로 이루어진 감광수 지(포토레지스트)를 도포하는 공정;Applying a photosensitive resin (photoresist) made of a photosensitive film or ink to the film disc provided in the above step;

상기 에칭공정을 거친 후, 회로패턴의 상부에 광경화된 상태로 남아있는 감광수지를 박리액으로 제거하는 박리공정;A stripping step of removing the photosensitive resin remaining in the photocured state on the upper portion of the circuit pattern with the stripping solution after the etching step;

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail.

도 1은 본 발명에 의한 제브라 커넥터 제조방법을 설명하기 위한 블럭도이고, 도 2a 내지 도 2h는 본 발명에 의한 공정에 따라 제브라 커넥터가 제조되는 과정을 순차적으로 도시한 공정도로서, 먼저 본 발명의 제브라 커넥터를 제조하기 위하여 원자재를 마련하는 준비공정(S1)를 갖는다.1 is a block diagram illustrating a method for manufacturing a zebra connector according to the present invention, Figures 2a to 2h is a process diagram sequentially showing the process of manufacturing a zebra connector according to the process according to the present invention, first of the present invention It has a preparatory process (S1) which prepares a raw material for manufacturing a zebra connector.

상기 준비공정(S1)에서 마련한 원자재는 도 2a에서와 같이 필름(2)의 일측면에 박막의 Cu(4)가 적층된 CCL(Copper Clad Laminate)필름이 사용될 수 있으며, 상기 필름원판은 폴리이미드필름(Polyimide Film)이 사용될 수 있다.The raw material prepared in the preparation step (S1) may be a CCL (Copper Clad Laminate) film in which a thin film of Cu (4) is laminated on one side of the film (2) as shown in Figure 2a, the film disc is a polyimide Films may be used.

이렇게 원자재가 마련되면 도 2b에서와 같이 필름원판의 Cu층(4)위에 감광성 필름이나 잉크로 이루어진 감광수지(포토레지스트)(6)를 도포하는 공정(S2)을 행하게 되는데, 이때 Cu(4) 표면에 감광수지(6)가 잘 밀착될 수 있도록 Cu(4) 표면의 이물질을 제거하고 Cu(4) 표면을 소정의 온도로 가열한 후, 필름을 라미네이팅하거나 잉크를 도포할 수 있다.When the raw material is provided as described above, a process (S2) of applying a photosensitive resin (photoresist) 6 made of a photosensitive film or ink onto the Cu layer 4 of the film disc, as shown in FIG. 2B, is performed. After removing the foreign matter on the surface of Cu (4) and heating the surface of Cu (4) to a predetermined temperature so that the photoresist 6 may adhere to the surface, the film may be laminated or ink may be applied.

상기 공정이 완료되면 도포된 감광수지(6) 위에 소정의 피치를 갖는 마스크 패턴(미도시)을 위치시키고 빛(UV)(8)을 조사하여, 도 2c에서와 같이 감광수지(6)를 소정의 피치패턴으로 경화시키는 노광공정(S3)를 행한다.When the process is completed, a mask pattern (not shown) having a predetermined pitch is placed on the coated photoresist 6 and irradiated with light (UV) 8, thereby ascertaining the photoresist 6 as shown in FIG. 2C. The exposure step (S3) to cure to a pitch pattern of is performed.

이러한 노광공정(S3)에서 빛(8)이 조사된 부분의 하부에 위치한 Cu(4)는 후술하는 공정들을 통하여 도전부를 구성하는 회로패턴의 역할을 할 수 있도록 형성된다.In the exposure process S3, the Cu 4 positioned below the portion where the light 8 is irradiated is formed to serve as a circuit pattern constituting the conductive portion through the processes described below.

노광공정(S3)이 완료되면 현상공정(S4)을 하게 되는데, 이 현상공정(S4)은 상기 노광공정(S3)에서 빛(8)에 노출되지 않은 감광수지(6), 즉 광경화되지 않은 감광수지(6)를 현상액으로 용해시켜 제거하는 공정으로서, 이러한 현상공정(S4)이 완료되면 도 2d에서와 같이 감광수지(6)는 광경화된 부분이 소정의 피치로 형성된다.When the exposure step S3 is completed, the developing step S4 is performed. The developing step S4 is performed by the photoresist 6 that is not exposed to the light 8 in the exposure step S3, that is, the photocured material is not photocured. A process of dissolving and removing the photosensitive resin 6 with a developing solution. When the developing step S4 is completed, as shown in FIG. 2D, the photosensitive resin 6 has a photocured portion at a predetermined pitch.

본 발명의 현상공정(S4)에서는 빛(8)에 노출되지 않은 부분의 감광수지(6)를 현상액으로 제거하는 네거티브 타입(Negative Type)이 제공되지만, 반대로 빛(8)에 노출된 부분의 감광수지(6)를 현상액으로 제거하는 포지티브 타입(Positive Type)이 적용될 수도 있다.In the developing step S4 of the present invention, a negative type for removing the photosensitive resin 6 of the portion not exposed to the light 8 with the developer is provided, but on the contrary, the photosensitive portion of the portion exposed to the light 8 is provided. A positive type for removing the resin 6 with a developer may be applied.

상기와 같은 현상공정(S4)이 완료되면 현상액이 건조될 수 있는 약간의 건조시간을 거친 후 에칭공정(S5)을 행한다.When the developing step (S4) as described above is completed, the etching step (S5) is performed after a slight drying time in which the developing solution can be dried.

이 에칭공정(S5)은 남아있는 감광수지(6) 패턴 하부 이외의 Cu(4)를 부식액으로 부식하여 필요없는 금속층을 제거하는 공정으로서, 이러한 공정이 완료되면 도 2e에 도시된 바와 같이 필름(2) 위에 감광수지(6) 및 그 하부측의 Cu(4)만 남아있는 상태가 된다.This etching step (S5) is a process of removing unnecessary metal layers by corroding Cu (4) other than the lower portion of the remaining photoresist 6 pattern with a corrosion solution, and when such a process is completed, as shown in FIG. 2) Only the photoresist 6 and the Cu 4 on the lower side remain.

상기 공정에서와 같이 노광공정(S3), 현상공정(S4), 에칭공정(S5)을 통하여 도전부의 피치패턴은 50㎛이하의 피치로 형성할 수 있으며, 이렇게 도전부를 조밀한 피치로 형성하면 우수한 전기전도성을 갖게된다.As in the above process, the pitch pattern of the conductive portion may be formed to a pitch of 50 μm or less through the exposure process S3, the developing process S4, and the etching process S5. Electrical conductivity.

이러한 에칭공정(S5)이 완료되면 Cu(4)층 위에 광경화된 상태로 남아있는 감광수지(6)를 박리액으로 제거하는 박리공정(S6)을 행하는데, 이 박리공정(S6)을 행하면 도 2f에서와 같이 필름(2) 층위에 소정의 피치패턴으로 Cu(4)층만 남아있게 된다.When such an etching step (S5) is completed, a peeling step (S6) for removing the photosensitive resin 6 remaining in the photocured state on the Cu (4) layer with a peeling solution is performed. As shown in FIG. 2F, only the Cu (4) layer remains on the film 2 layer in a predetermined pitch pattern.

박리공정(S6)이 완료되면 Cu(4)층 위에 전기전도성이 양호한 금속인 예를 들면 Ni/Au 또는 Au로 이루어진 도금층(10)을 형성하는 도금공정(S7)을 행하게 되는데, 이러한 공정을 통하여 도 2g에서와 같이 필름(2)에는 소정의 피치패턴을 유지하며 Cu(4)와 도금층(10)으로 이루어진 다수의 도전부(100)가 형성된다.After the peeling step S6 is completed, a plating step S7 is performed on the Cu (4) layer to form a plating layer 10 made of, for example, Ni / Au or Au, which has good electrical conductivity. As shown in FIG. 2G, a plurality of conductive parts 100 including Cu 4 and the plating layer 10 are formed on the film 2 while maintaining a predetermined pitch pattern.

이렇게 형성된 도전부는 필름(2)위에 견고하게 밀착된 Cu(4) 위에 도금층(10)이 형성된 구조이므로 도전부의 단선우려가 없고 전기전도성도 우수하다.The conductive portion thus formed has a structure in which the plating layer 10 is formed on the Cu 4 firmly adhered to the film 2, and therefore, there is no fear of disconnection of the conductive portion, and the electrical conductivity is also excellent.

상기와 같은 공정이 완료되어 Cu(4)층 위에 도금층(10)을 갖는 필름(2)이 마련되면, 이 필름(2)을 필요한 길이만큼 절단하는 절단공정(S8)을 행한다.When the above process is completed and the film 2 which has the plating layer 10 is provided on Cu (4) layer, the cutting process S8 which cuts this film 2 by the required length is performed.

상기한 공정을 거쳐 소정의 길이로 절단된 필름(2)이 마련되면, 필름(2)의 도전부(100)가 위치한 반대방향에 도 2h에서와 같이 실리콘(12)을 접착제를 이용하여 접착하거나 또는 액상의 실리콘을 도포하고 경화하여 필름(2)과 실리콘(12)을 일체화시키는 실리콘 조립공정(S9)을 행한다.When the film 2 cut to a predetermined length is provided through the above-described process, the silicon 12 is bonded to the opposite direction in which the conductive portion 100 of the film 2 is located as shown in FIG. Or the silicone granulation process S9 which apply | coats and hardens | cures liquid silicone, and integrates the film 2 and the silicon 12 is performed.

본 실시예에서는 실리콘 조립공정(S9)시 평면형태의 필름(2)에 실리콘(12)을 접착하거나 도포하는 것을 예로서 설명하고 있지만 이에 한정되는 것은 아니고, 필름(2)을 도금층(10)이 외측으로 위치되도록 한 상태에서 소정의 온도로 가열된 핫 프레스 등으로 압착하여 필름의 일측면은 개방부로 이루어지고 내부에 공간부를 형성하는 필름성형공정을 행한 후, 상기 공간부에 액상의 실리콘을 채워 경화시키는 방법으로 실리콘 조립공정을 할 수도 있다.In the present embodiment, the bonding or coating of the silicon 12 to the planar film 2 during the silicon assembly step S9 is described as an example, but the present invention is not limited thereto. After pressing the film with a hot press or the like heated to a predetermined temperature in a state of being positioned outside, a film forming process is performed in which one side of the film is formed as an open portion and forms a space therein. A silicone granulation process can also be performed by the method of hardening.

이렇게 필름을 성형한 후 실리콘을 채우는 방법으로 실리콘조립공정을 행하 면, 필름(2)을 원형이나 타원형 또는 다각형의 형상으로 성형할 수도 있으며, 이렇게 성형된 필름의 형상에 따라서 제브라 커넥터의 모양을 다양하게 제작할 수 있다.When the silicon assembly process is performed by molding the film and then filling the silicon, the film 2 may be formed into a circular, elliptical, or polygonal shape, and the shape of the zebra connector varies according to the shape of the film thus formed. Can be made.

상기와 같은 공정이 완료되면 필름(2)과 실리콘(12)은 평면형태로 존재하는데, 이와 같은 상태에서 도전부(100)를 외측으로 위치시키고 실리콘(12)이 서로 마주보도록 필름(2)을 접어 열과 압력을 가하여 실리콘(12)을 접어서 붙이는 성형공정(S10)을 행하면 도 3에서와 같이 제브라 커넥터의 제작이 완료된다.When the above process is completed, the film 2 and the silicon 12 are present in a planar shape. In this state, the film 2 is placed so that the conductive part 100 is placed outward and the silicon 12 faces each other. When the forming step (S10) of folding and pasting the silicon 12 by applying heat and pressure is performed, the manufacturing of the zebra connector is completed as shown in FIG.

이렇게 제작된 제브라 커넥터는, 커넥터의 모체를 이루는 실리콘(12)의 외주면 길이방향으로 일측면을 제외한 부분을 필름(2)이 감싼 상태의 구조를 갖게되며, 상기 필름(2)의 외측에는 Cu(4)층 위에 도금층(10)이 소정의 피치로 형성되어 전기적 신호를 전달하는 다수의 도전부(100)가 위치하게되며, 이러한 제브라 커넥터를 소정의 길이로 절단하여 사용하면 된다.The zebra connector fabricated as described above has a structure in which the film 2 is wrapped around a portion except one side in the longitudinal direction of the outer circumferential surface of the silicon 12 that forms the mother body of the connector. 4) On the layer, the plating layer 10 is formed at a predetermined pitch so that a plurality of conductive parts 100 for transmitting an electrical signal are positioned. The zebra connector may be cut to a predetermined length and used.

이러한 제브라 커넥터의 사용은 도 4에 도시된 바와 같이 회로기판(200)과 액정표시소자(300) 사이에 개재된 상태로 설치되어, 회로기판(200)의 전기적신호를 제브라 커넥터의 도전부(100)를 통하여 액정 표시소자(300)의 전극에 전달하여 액정 표시소자(300)를 구동시켜 임의의 화상을 얻을 수 있도록 하여준다.As shown in FIG. 4, the zebra connector is used to be interposed between the circuit board 200 and the liquid crystal display device 300 to transmit an electrical signal of the circuit board 200 to the conductive portion 100 of the zebra connector. By passing through to the electrode of the liquid crystal display device 300 to drive the liquid crystal display device 300 to obtain an arbitrary image.

이때, 커넥터의 모체를 이루는 실리콘(12)은 자체 탄성력을 갖추고 있으므로 회로기판(200)이나 액정 표시소자(300)의 굴곡 및 온도차이 등에도 신축적으로 대응하여 도전부(100)의 접촉불량을 방지하게 된다.At this time, since the silicon 12 forming the mother of the connector has its own elastic force, the silicon 12 may flexibly cope with the bending and temperature difference of the circuit board 200 or the liquid crystal display device 300 to prevent contact failure of the conductive part 100. Will be prevented.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 의한 제브라 커넥터 및 그 제조방법은, Cu가 적층된 필름원판을 노광, 현상, 에칭공정을 통하여 도전부의 피치패턴을 조밀하게 형성할 수 있으므로 우수한 전기전도성을 제공한다. As described above, the zebra connector according to the present invention and the method for manufacturing the same provide excellent electrical conductivity because the pitch pattern of the conductive layer can be densely formed through the exposure, development, and etching processes of the laminated film disc.

또한 Cu층 위에 도금층을 형성하므로 도전부가 단선될 우려가 없으므로 커넥터의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.In addition, since the plating layer is formed on the Cu layer, there is no fear of disconnection of the conductive portion, thereby improving the reliability of the connector.

Claims

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일정한 길이를 갖추며 절연성 물질로 이루어진 모체와, 이 모체의 외주면을 감싼 상태로 위치하는 절연체와, 이 절연체의 외주면에 소정의 피치패턴으로 형성되어 전기적 신호를 전달하는 다수의 도전부를 포함하고,A base having a predetermined length and made of an insulating material, an insulator positioned in a state in which the outer circumferential surface of the base is wrapped, and a plurality of conductive parts formed in a predetermined pitch pattern on the outer circumferential surface of the insulator to transmit electrical signals;

상기 도전부는 Cu층과, 이 Cu층 위에 형성된 도금층으로 이루어진 것을 특징으로 하는 제브라 커넥터.The said electroconductive part consists of a Cu layer and the plating layer formed on this Cu layer, The zebra connector characterized by the above-mentioned.

청구항 2에 있어서, 상기 절연체는 CCL(Copper Clad Laminate)필름으로 이루어진 것을 특징으로 하는 제브라 커넥터.The zebra connector according to claim 2, wherein the insulator is made of a copper clad laminate (CCL) film.

청구항 2에 있어서, 상기 도금층은 전기전도성이 양호한 금속층으로 이루어진 것을 특징으로 하는 제브라 커넥터.The zebra connector according to claim 2, wherein the plating layer is made of a metal layer having good electrical conductivity.

폴리이미드(Polyimide Film)필름에 박막의 Cu가 적층된 CCL필름 원판을 마련하는 준비공정;A preparatory process of preparing a CCL film disc on which a thin film of Cu is laminated on a polyimide film;

상기 공정에서 실리콘과 조립된 평면형태의 필름을 도전부가 정배열이 되도록 하면서 실리콘의 외측으로 위치하도록 성형하는 성형공정을 포함하는 제브라 커넥터 제조방법.And a molding step of molding the planar film assembled with silicon in the step to be positioned outside the silicon while the conductive part is in a regular array.

청구항 5에 있어서, 상기 노광공정, 현상공정, 에칭공정을 통하여 도전부의 피치패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 제브라 커넥터 제조방법.The method of claim 5, wherein the pitch pattern of the conductive portion is formed through the exposure process, the development process, and the etching process.

청구항 5에 있어서, 상기 실리콘 조립공정은 평면형태의 필름에 실리콘을 접착 및 도포하거나 또는 평면필름을 공간부를 갖도록 성형한 후 성형된 공간부에 액상의 실리콘고무를 채워넣는 방법으로 조립하는 것을 특징으로 하는 제브라 커넥터 제조방법.The method of claim 5, wherein the silicon assembly process is characterized in that the silicone film is bonded and applied to the planar film or the planar film is molded to have a space portion, and then assembled by filling a liquid silicone rubber in the molded space portion. Zebra connector manufacturing method.