KR100553816B1

KR100553816B1 - 칩온글래스 본딩장치

Info

Publication number: KR100553816B1
Application number: KR1020050038717A
Authority: KR
Inventors: 진명출
Original assignee: 주식회사 에스에프에이
Priority date: 2005-05-10
Filing date: 2005-05-10
Publication date: 2006-03-03

Abstract

본 발명은 액정 패널의 본딩면에 구동 IC 등의 반도체 칩을 본딩하는 칩온글래스 본딩장치에 관한 것이다.

본 발명은, 액정 패널에 반도체 칩을 본딩하는 칩온글래스 본딩장치에 있어서, 액정 패널을 각 공정 위치로 이동시키며, 각 공정 위치에서 얼라인시키는 패널 핸들링 모듈; 칩을 이동시켜 상기 액정 패널의 본딩 위치에 올려 놓는 가압착 모듈; 상기 액정 패널과 칩에 열과 압력을 가하여 완전히 부착시키는 본압착 모듈;을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 칩온글래스 본딩장치를 제공한다.

액정 패널, 구동회로, 칩온글래스, 본딩, 본딩장치

Description

칩온글래스 본딩장치{COG BONDER}

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩온글래스 본딩장치의 레이아웃을 나타내는 도면이다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 패널 핸들링 모듈의 평면도이다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 패널 핸들링 모듈의 정면도이다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 가압착 모듈의 개념도이다.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 핸들링 수단의 구성을 나타내는 도면이다.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 핸들링 수단의 동작을 설명하는 도면이다.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 수평 이동부의 구조 및 동작을 설명하는 도면이다.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 X축 이동부의 구조를 나타내는 도면이다.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 백업 툴의 구조를 나타내는 도면이다.

도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 본압착 모듈의 개념도이다.

도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 공기 순환부의 구성 및 동작을 나타내 는 도면이다.

도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 공급 모듈의 구조 및 동작을 설명하는 도면이다.

최근에는 액정 패널(LCD: Liquid Crystal Display) 디바이스가 경박단소화됨에 따라, 액정 패널의 구동용 반도체 칩을 TFT 글래스에 직접 부착하는 칩온글래스(chip-on-glass) 방식이 사용되고 있다.

이렇게 반도체 칩을 글래스에 직접 부착하게 되면 복잡한 배선이 불필요하게 되어 별도의 배선공간을 확보할 필요가 없는 장점이 있으므로, 근래에 많이 이용되고 있다.

종래의 칩온글래스 본딩장치는 액정 패널을 그 상면에 장착한 채로 얼라인 및 이동 압착 작업이 이루어지는 작업 스테이지와, 상기 스테이지 상에 장착된 액정 패널에 칩을 올려놓고 압착하는 압착 수단으로 이루어진다.

그런데 이렇게 스테이지 상에 액정 패널을 놓고 압착하는 경우에는 스테이지에 과도한 힘이 가해져서 스테이지가 자주 손상된다. 스테이지가 손상되는 경우에는 액정 패널의 정확한 얼라인이 어려워지며, 이를 보수하기 위한 메인트넌스 (maintenance) 수요가 많아지는 문제점이 있다.

본 발명의 목적은 별도의 백업 툴을 사용하여 정확한 본딩 작업이 가능하며, 유지보수 수요가 적은 칩온글래스 본딩장치를 제공함에 있다.

전술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 액정 패널에 반도체 칩을 본딩하는 칩온글래스 본딩장치에 있어서, 액정 패널을 각 공정 위치로 이동시키며, 각 공정 위치에서 얼라인시키는 패널 핸들링 모듈; 칩을 이동시켜 상기 액정 패널의 본딩 위치에 올려 놓는 가압착 모듈; 상기 액정 패널과 칩에 열과 압력을 가하여 완전히 부착시키는 본압착 모듈;을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 칩온글래스 본딩장치를 제공한다.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 일 실시예를 상세하게 설명한다.

본 실시예에 따른 칩온글래스 본딩장치(1)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 패널 핸들링 모듈(100); 가압착 모듈(200); 본압착 모듈(300);을 포함하여 구성된다.

여기에서 패널 핸들링 모듈(100)은 액정 패널(P)을 각 공정 위치로 이동시키며, 각 공정 위치에서 얼라인시키는 구성요소이다. 본 실시예에서는 이 패널 핸들링 모듈(100)과 본압착 모듈(300)을 도 1에 도시된 바와 같이, 복수개가 마련되도 록 한다. 이렇게 패널 핸들링 모듈(100) 및 본압착 모듈(300)이 복수개로 마련되는 것은, 처리량을 증가시키기 위한 것이다. 즉, 제1 패널 핸들링 모듈이 액정 패널에 칩을 가압착시켜 제1 본압착 모듈에서 본압착하는 동안, 제2 패널 핸들링 모듈이 액정 패널에 칩을 가압착시키는 방식으로 공정이 진행된다. 따라서 처리량이 2배로 증가한다. 이때 본 실시예에서는 복수개의 패널 핸들링 모듈이 하나의 리니어 가이드를 따라 이동하도록 하며, 각각은 서로 충돌하지 않도록 제어된다.

그리고 본 실시예에서는 각 패널 핸들링 모듈(100)을, 도 2, 3에 도시된 바와 같이, 패널 탑재대(110); 회전 구동수단(120); 상하 구동 수단(130); 수평 구동수단(140);을 포함하여 구성되도록 한다. 패널 탑재대(110)는 그 상부에 액정 패널(P)이 탑재되어 각 공정위치로 이동되는 구성요소이다. 본 실시예에서는, 도 3에 도시된 바와 같이, 이 패널 탑재대(110)에 복수개의 액정 패널(P)이 동시에 탑재될 수 있도록 충분한 탑재 면적을 가지도록 마련된다. 따라서 한번의 공정에 의하여 복수개의 액정 패널이 처리된다. 또한 상기 패널 탑재대(110)에는 그 상부에 탑재된 액정 패널을 고정시키기 위한 패널 흡착수단(112)이 더 마련된다. 이는 패널 탑재대(110)에 탑재된 액정 패널(P)이 공정 위치로 이동하거나 공정 진행 중에 패널 탑재대(110)로부터 이탈되거나 위치가 변경되지 않도록 흡착고정하는 역할을 한다. 본 실시예에서는 이 패널 흡착수단(112)을 진공흡착수단으로 마련하여 흡착과정에서 액정 패널이 손상되지 않도록 한다. 한편 본 실시예에 따른 패널 탑재대(110)에는 액정 패널의 본딩면에 ACF가 뿌려진 상태로 액정 패널이 로딩된다.

다음으로 회전 구동수단(120)은 상기 패널 탑재대(110)를 회전시키는 구성요 소이다. 이 회전 구동수단(120)은 패널 탑재대(110)에 탑재된 액정 패널(P)의 얼라인 과정에서 패널을 회전시키는 것은 물론이거니와, 액정 패널의 로딩 과정에서도 사용된다. 본 실시예에 따른 칩온글래스 본딩장치(1)에서는 작업자가 장치의 전면에서 수동으로 액정 패널(P)을 패널 탑재대(110)에 로딩한다. 따라서 이때에는 패널 탑재대(110)가 작업자를 향해 위치한다. 그리고 패널의 로딩이 완료되면, 180°회전하여 가압착 모듈(200) 위치로 이동한다. 따라서 이 과정에서도 회전 구동수단(120)이 사용되는 것이다. 한편 본 실시예에 따른 패널 탑재대(110)에는 액정 패널(P) 중에 본딩면이 형성되는 부분은 외부로 돌출된 상태로 로딩된다. 본 실시예에서는 이 회전 구동수단(120)을 서보 모터(servo moter)와 감속기로 구성되는 하모닉 드라이브(harmonic drive)로 구성한다.

다음으로 상하 구동수단(130)은 상기 패널 탑재대(110) 및 회전 구동수단(120)을 상하 방향으로 이동시키는 구성요소이다. 이 상하 구동수단(130)은 패널 탑재대(110)에 탑재된 액정 패널(P)의 본딩면을 가압착 모듈(200)의 패널 지지대(222)로 진입시킬 때, 액정 패널을 약간 상승시키는 역할을 한다. 그리고 처리되는 액정 패널에 따라 부착된 편광판의 두께가 상이하여 발생될 수 있는 오차를 줄이기 위하여 액정 패널의 높이를 미세하게 조정하는 데에도 사용된다. 본 실시예에서는 이 상하 구동수단(130)을 스테핑 모터(stepping moter)와 켐(cham)으로 구성한다.

다음으로 수평 구동수단(140)은 상기 패널 탑재대(110), 회전 구동수단(120) 및 상하 구동수단(130)을 수평 방향으로 이동시키는 구성요소이다. 본 실시예에서는 이 수평 구동수단(140)을 X축 구동수단(142)과 Y축 구동수단(144)으로 구성한 다. X축 구동수단(142)은 도 2에 도시된 바와 같이, 패널 탑재대(110) 등을 리니어 가이드(150)를 따라 가압착 위치 및 본압착 위치로 이동시키는 역할을 한다. 그리고 Y축 구동수단(144)은 패널 탑재대(110)를 X축 방향과 수직되는 방향으로 이동시키는 역할을 한다.

다음으로 가압착 모듈(200)은 칩을 이동시켜, 가압착 위치로 이동된 상기 액정 패널의 본딩면 상에 올려 놓는 구성요소이다. 본 실시예에서는 이 가압착 모듈(200)을 도 4에 도시된 바와 같이, 칩 핸들링 수단(210); 백업 툴(220);을 포함하도록 구성한다.

먼저 칩 핸들링 수단(210)은, 칩(C)을 이동시키고 얼라인시키며, 상기 액정 패널(P)의 본딩면에 내려 놓는 역할을 한다. 본 실시예에서는 이 칩 핸들링 수단(210)을, 도 5에 도시된 바와 같이, 칩 흡착 고정부(211); 상하 이동부(212); 수평 이동부(213);로 구성한다. 먼저 칩 흡착 고정부(211)는, 그 하면에 칩(C)이 흡착 고정되는 구성요소이다. 이 칩 흡착 고정부(211)는 칩을 탈착할 수 있도록 진공 흡착력이 인가된다. 따라서 이 칩 흡착 고정부(211)는 칩(C)을 로딩하는 과정 및 이동과정에서는 칩을 흡착 고정하고, 칩(C)을 액정 패널(P)의 본딩면에 내려놓는 과정에서는 칩을 이탈시켜 내려놓는다. 이 칩 흡착 고정부(211)도 상기 패널 탑재대(110)와 대응되도록 2개의 칩이 동시에 처리될 수 있도록, 2개의 칩을 동시에 흡착 고정할 수 있는 면적을 가진다.

다음으로 상하 이동부(212)는, 상기 칩 흡착 고정부(211)를 상하 방향으로 이동시키는 구성요소이다. 이 상하 이동부(212)는 칩 흡착 고정부(211)에 칩을 로딩하는 과정이나 로딩된 칩을 액정 패널의 본딩면에 내려놓는 과정에서, 칩 흡착 고정부(211)를 상하 방향으로 이동시키는 역할을 한다.

다음으로 수평 이동부(213)는, 상기 칩 흡착 고정부(211) 및 상하 이동부(212)를 수평 방향으로 이동시키는 구성요소이다. 이 수평 이동부(213)는, 도 6에 도시된 바와 같이, 칩 흡착 고정부(211)에 칩을 흡착시키기 위하여 칩 흡착 고정부(211)를 칩 공급 모듈(400) 위치로 수평이동시키며, 로딩된 칩을 가압착 위치로 이동된 액정 패널의 본딩면 상측으로 이동시킬 때, 칩 흡착 고정부(211)를 수평이동시킨다.

그리고 상기 칩 핸들링 수단(210)에는, 회전 구동부(214)가 더 마련되는 것이 로딩된 칩의 위치를 변경하여 보다 정확한 본딩이 이루어지도록 할 수 있어서 바람직하다. 이 회전 구동부(214)는, 상기 칩 흡착 고정부(211)와 결합되어 마련되며, 상기 칩 흡착고정부(211)를 회전시키는 역할을 한다. 상기 칩 흡착 고정부(211)에 고정되는 칩의 위치가 틀어져 있는 경우에 칩 흡착 고정부(211)를 회전시켜 칩의 위치를 정정하는 역할을 한다. 칩이 틀어져서 가압착되는 경우에는 칩에 정확한 힘이 가해지지 않아서 불량이 발생할 수 있기 때문이다.

또한 상기 칩 핸들링 수단(210)에는, 배압 실린더(215)가 더 마련되어 칩에 정확한 압력을 가하도록 하는 것이 바람직하다. 배압 실린더(215)는, 가압착 공정시 상기 칩 흡착 고정부(211)가 상기 칩에 가하는 압력을 조정하는 역할을 한다. 종래에 가압착 공정에서 칩에 압력을 가하는 방식은, 칩 핸들링 수단(210)의 자중 을 이용하는 방식을 사용하였다. 그러나 이렇게 칩 핸들링 수단(210)의 자중을 이용하는 경우에는 칩 핸들링 수단(210)의 무게가 과중하여 과도하게 큰 힘이 칩에 가해지는 문제점이 있었다. 따라서 본 실시예에서는 이 배압 실린더(215)를 사용하여 칩에 가해지는 압력을 조정할 수 있도록 하는 것이다. 본 실시예에서는 저마찰 배압 실린더를 사용한다.

또한 상기 칩 핸들링 수단(210)에는, 상기 칩흡착 고정부(211)에 흡착된 칩을 수평 방향으로 이동시키는 칩 수평 이동부(216)가 더 마련되는 것이 바람직하다. 전술한 바와 같이, 칩 흡착 고정부(211)에 로딩되는 칩은, 그 로딩위치가 정위치를 벗어날 수 있다. 따라서 로딩된 칩이 정위치를 벗어난 경우에는 이 칩을 이동시켜 어느 정도 얼라인 할 필요가 있는 것이다. 본 실시예에서는 이 칩 수평 이동부(216)를, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 칩(C)을 X축 방향으로 밀어서 이동시키는 칩 X축 이동부(217)와, Y축 방향으로 밀어서 이동시키는 칩 Y축 이동부(218)로 구성한다. 이때 상기 칩 X축 이동부(217)는, 도 8에 도시된 바와 같이, 칩의 일 측면을 X축 방향으로 밀어서 미세 이동시키는 미세 이동부(217a)와, 상기 미세 이동부(217a)를 처리되는 칩의 규격에 따라 미리 이동시키는 프리 얼라이너(pre-aligner, 217b)로 구성되는 것이 바람직하다. 상기 미세 이동부(217a)는 칩의 미세한 위치 조정을 담당하고, 상기 프리 얼라이너(217b)는 칩의 규격에 따라 상기 미세 이동부(217a)의 대략적인 위치를 세팅하는 역할을 한다.

다음으로 백업 툴(back up tool, 220)은, 상기 칩 핸들링 수단(210)의 하측에 마련되며, 가압착 공정 수행시 상기 액정 패널(P)을 하측에서 지지하는 역할을 한다. 이 백업 툴(220)은 그 상면에 액정 패널이 안착되어 지지되는 패널 지지대(222)로 구성된다.

그리고 이 백업 툴(220)에는, 도 9에 도시된 바와 같이, 디지털 게이지(224)가 더 마련된다. 이 디지털 게이지(digital gauge, 224)는, 상기 패널 지지대(222)에 안착되는 액정 패널(P)과 패널 지지대(222) 사이의 간격을 측정하여 상기 상하 구동수단(130)을 제어하는 역할을 한다. 즉, 상기 패널 지지대(222)의 상면 보다 높은 높이로 돌출되어 마련되되, 상부에서 액정 패널이 누르면 하강할 수 있는 구조로 마련되어, 그 상측에 위치되는 패널(P)과 패널 지지대(222) 사이의 간격을 측정한다. 그리고 이 측정값을 패널 핸들링 수단의 상하 구동수단(130)에 전달하여 패널의 높이를 미세하게 조정하도록 한다. 가압착 공정에서 패널이 패널 지지대와 이격되어 있는 경우에는 패널에 가해지는 힘이 상이하여 본딩과정에서 불량이 발생할 수 있기 때문에 항상 일정한 힘을 가하기 위함이다. 특히, 액정 패널의 배면에 부착되어 있는 편광판의 두께가 가지는 오차도 본딩에 영향을 미칠 수 있으므로 이 디지털 게이지는 매우 정밀하게 패널과 패널 지지대 사이의 간격을 측정한다.

또한 상기 가압착 모듈(200)에는, 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 백업 툴(220)의 하측에 마련되며, 상기 칩(C)과 액정 패널(P)의 위치를 감지하는 위치 감지 수단(236)이 더 마련되는 것이 바람직하다. 이 위치 감지수단(230)은 칩의 위치와 액정 패널의 위치를 모두 감지한다. 먼저 칩 흡착 고정부(211)에 의하여 이동된 칩의 마커를 인식하여 칩의 위치를 감지한다. 그리고 패널 핸들링 모듈(100)에 의하여 이동된 액정 패널의 마커를 인식한다. 이렇게 인식된 양자의 위치가 일치되지 아니할 때는, 상기 패널 핸들링 모듈(100)을 제어하여 액정 패널(P)의 위치를 변경하여 칩과 패널을 얼라인 한다. 본 실시예에서는 이 위치 감지 수단(230)을, 상기 백업 툴(220)의 하측방에 마련되는 비전 카메라(232)와, 상기 패널 지지대(222)의 중앙 하측에 마련되며, 상기 비전 카메라(232)의 시야각을 상측으로 꺽어주는 프리즘(234)으로 구성한다.

다음으로 본압착 모듈(300)은, 상기 액정 패널(P)과 칩(C)에 열과 압력을 가하여 완전히 부착시키는 구성요소이다. 본 실시예에서는 이 본압착 모듈(300)을, 도 10에 도시된 바와 같이, 백업 툴(310); 압착수단(320);으로 구성한다. 먼저 백업 툴(310)은, 그 상면에 액정 패널 및 칩이 안착되어 지지되는 역할을 한다. 상기 백업 툴(310)은, 그 상면에 액정 패널이 안착되어 지지되는 패널 지지대(312)와, 상기 패널 지지대(312)를 가열하는 히터(314)로 구성된다. 패널 지지대(312)는 전술한 가압착 모듈의 패널 지지대(222)와 마찬가지로 본압착 공정 진행시에 패널의 하면을 받쳐서 지지한다. 그리고 히터(314)는 본압착과정에서 칩에 가해지는 열이 패널 지지대를 통해서 배출되지 않도록 하기 위하여, 상기 패널 하면을 가열하는 역할을 한다. 본 실시예에서는 이 히터(314)가 상기 패널 지지대(312)를 80℃로 가열하도록 한다.

그리고 상기 압착수단(320)은, 상기 백업 툴(310)의 상측에 마련되며, 상기 백업 툴에 안착되는 액정 패널 및 칩에 열과 압력을 가하여 압착하는 역할을 한다. 이때 본 실시예에서는 상기 압착수단(320)이 칩에 280℃의 열을 5초간 가하도록 한 다.

또한 본 실시예에 따른 본압착 모듈(300)에는, 이오나이저(도면에 미도시)가 더 마련되는 것이 바람직하다. 이 이오나이저는 작업이 완료된 액정 패널 및 칩에서 정전기 등을 제거하여 다음 공정으로 전달하는 역할을 한다.

다음으로 본 실시예에 따른 칩온글래스 본딩장치(1)에는, 도 11에 도시된 바와 같이, 상기 칩온글래스 본딩장치를 감싸는 외함(500)이 더 마련되고, 상기 외함(500) 내부에 깨끗한 공기를 공급하고 순환시키는 공기 순환부(510)가 더 마련되는 것이 바람직하다. 이 공기 순환부(510)는 본딩장치 내부로 보다 깨끗한 공기를 순환시켜 작업 과정에서 액정 패널 또는 칩이 파티클에 의하여 오염되지 않도록 한다. 즉, 칩온글래스 본딩장치(1) 자체는 100 클래스 정도의 클린룸에 설치하여 클린룸 운영 단가를 낮추고, 칩온글래스 본딩장치(1) 내부에는 이 공기 순환부(510)를 이용하여 1000 클래스 정도의 공기가 순환되도록 하여 불량률을 낮추는 것이다. 본 실시예에서는 이 공기 순환부(510)를 팬 필터 유닛(fan filter unit)으로 구성한다.

다음으로 칩 공급 모듈(400)은, 그 상부에 다수개의 칩이 위치되어 공정위치로 이동되는 구성요소이다. 본 실시예에서는, 도 12에 도시된 바와 같이, 이 칩 공급 모듈에 칩 트레이(410)가 배치되어 있으며, 칩(C)은 이 칩 트레이(410)에 담긴 상태로 공급된다.

본 발명에 따르면 처리되는 액정 패널 및 칩에 용이하게 대응할 수 있으며, 매우 정밀한 얼라인이 가능하여 불량률이 낮아진다.

또한 별도의 백업 툴을 사용하여 액정 패널 및 칩에 압력을 가하므로 장치의 유지 보수 비용이 대폭 절감되며, 공정시간이 단축되는 장점이 있다.

Claims

액정 패널에 반도체 칩을 본딩하는 칩온글래스 본딩장치에 있어서,

그 상부에 액정 패널이 탑재되는 패널 탑재대;와, 상기 패널 탑재대를 회전시키는 회전 구동수단;과, 상기 패널 탑재대 및 회전 구동수단을 상하 방향으로 이동시키는 상하 구동수단; 및 상기 패널 탑재대, 회전 구동수단 및 상하 구동수단을 수평 방향으로 이동시키는 수평 구동수단;을 포함하여 구성되며, 상기 액정 패널을 가압착 위치 및 본압착 위치로 이동시키는 패널 핸들링 모듈;과

칩을 이동시키고 얼라인시키며, 상기 액정 패널의 본딩면에 내려 놓는 칩 핸들링 수단;과 상기 칩 핸들링 수단의 하측에 마련되며, 가압착 공정 수행시 상기 액정 패널을 하측에서 지지하는 가압착 백업 툴(backup tool);을 포함하여 구성되며, 액정 패널의 본딩면에 칩을 가압착시키는 가압착 모듈; 및

그 상면에 액정 패널 및 칩이 안착되어 지지되는 본압착 백업 툴;과 상기 본압착 백업 툴의 상측에 마련되며, 상기 본압착 백업 툴에 안착되는 액정 패널 및 칩에 열과 압력을 가하여 압착하는 압착수단;을 포함하여 구성되는 본압착 모듈;을 포함하여 구성되며, 가압착된 칩을 견고하게 본압착시키는 것을 특징으로 하는 칩온글래스 본딩장치.
제1항에 있어서,

상기 패널 핸들링 모듈은 복수개가 마련되는 것을 특징으로 하는 칩온 글래스 본딩장치.
삭제
제1항에 있어서, 상기 수평 구동수단;

상기 패널 탑재대, 회전 구동수단 및 상하 구동수단을 Y축 방향으로 구동시키는 Y축 구동수단과, X축 방향으로 구동시키는 X축 구동수단으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 칩온 글래스 본딩장치.
제4항에 있어서, 상기 패널 탑재대는,

복수개의 액정 패널이 탑재될 수 있는 면적을 가지도록 마련되는 것을 특징으로 하는 칩온 글래스 본딩장치.
제5항에 있어서, 상기 패널 탑재대에는,

그 상부에 탑재된 액정 패널을 고정시키기 위한 패널 흡착수단이 더 마련되는 것을 특징으로 하는 칩온글래스 본딩장치.
제6항에 있어서, 상기 패널 흡착수단은,

진공 흡착공인 것을 특징으로 하는 칩온글래스 본딩장치.
제6항에 있어서, 상기 상하 구동수단은,

스테핑 모터(stepping moter)와 켐(cham)으로 이루어지는 것을 특징으로 하 는 칩온글래스 본딩장치.
제6항에 있어서, 상기 회전 구동수단은,

서보 모터(servo moter)와 감속기로 구성되는 하모닉 드라이브(harmonic drive)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 칩온글래스 본딩장치.
삭제
제1항에 있어서, 상기 칩 핸들링 수단은,

그 하면에 칩이 흡착 고정되는 칩 흡착 고정부;

상기 칩 흡착 고정부를 상하 방향으로 이동시키는 상하 이동부;

상기 칩 흡착 고정부 및 상하 이동부를 수평 방향으로 이동시키는 수평 이동부;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 칩온글래스 본딩장치.
제11항에 있어서, 상기 칩 핸들링 수단에는,

상기 칩 흡착 고정부와 결합되어 마련되며, 상기 칩 흡착고정부를 회전시키는 회전 구동부가 더 마련되는 것을 특징으로 하는 칩온글래스 본딩장치.
제12항에 있어서, 상기 칩 핸들링 수단에는,

가압착 공정시 상기 칩 흡착 고정부가 상기 칩에 가하는 압력을 조정하는 배압 실린더가 더 마련되는 것을 특징으로 하는 칩온글래스 본딩장치.
제13항에 있어서, 상기 칩 핸들링 수단에는,

상기 칩흡착 고정부에 흡착된 칩을 수평 방향으로 이동시키는 칩 수평 이동부가 더 마련되는 것을 특징으로 하는 칩온글래스 본딩장치.
제14항에 있어서, 상기 칩 수평 이동부는,

상기 칩을 X축 방향으로 밀어서 이동시키는 칩 X축 이동부와, Y축 방향으로 밀어서 이동시키는 칩 Y축 이동부로 구성되는 것을 특징으로 하는 칩온글래스 본딩장치.
제15항에 있어서, 상기 칩 X축 이동부는,

칩의 일 측면을 X축 방향으로 밀어서 미세 이동시키는 미세 이동부와, 상기 미세 이동부를 처리되는 칩의 규격에 따라 미리 이동시키는 프리 얼라이너(pre-aligner)로 구성되는 것을 특징으로 하는 칩온글래스 본딩장치.
제16항에 있어서, 상기 가압착 백업 툴은,

그 상면에 액정 패널이 안착되어 지지되는 패널 지지대로 구성되는 것을 특징으로 하는 칩온 글래스 본딩장치.
제17항에 있어서, 상기 가압착 백업 툴에는,

상기 패널 지지대에 안착되는 액정 패널과 패널 지지대 사이의 간격을 측정하여 상기 상하 구동수단을 제어하는 디지털 게이지(digital gauge)가 더 마련되는 것을 특징으로 하는 칩온 글래스 본딩장치.
제17항에 있어서, 상기 가압착 모듈에는,

상기 가압착 백업 툴의 하측에 마련되며, 상기 칩과 액정 패널의 위치를 감지하는 위치 감지 수단이 더 마련되는 것을 특징으로하는 칩온 글래스 본딩장치.
제19항에 있어서, 상기 위치 감지 수단은,

상기 가압착 백업 툴의 하측방에 마련되는 비전 카메라와, 상기 패널 지지대의 중앙 하측에 마련되며, 상기 비전 카메라의 시야각을 상측으로 꺽어주는 프리즘으로 구성되는 것을 특징으로 하는 칩온 글래스 본딩장치.
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제1항에 있어서, 상기 압착수단은,

상기 칩에 280℃의 열을 5초간 가하는 것을 특징으로 하는 칩온글래스 본딩장치.
제1항에 있어서, 상기 본압착 백업 툴은,

그 상면에 액정 패널이 안착되어 지지되는 패널 지지대와, 상기 패널 지지대를 가열하는 히터로 구성되는 것을 특징으로 하는 칩온글래스 본딩장치.
제23항에 있어서, 상기 히터는,

상기 패널 지지대를 80℃로 가열하는 것을 특징으로 하는 칩온글래스 본딩장치.
제24항에 있어서, 상기 본압착 모듈에는,

이오나이저가 더 마련되는 것을 특징으로 하는 칩온글래스 본딩장치.
제25항에 있어서,

상기 칩온글래스 본딩장치를 감싸는 외함이 더 마련되고, 상기 외함 내부에 깨끗한 공기를 공급하고 순환시키는 공기 순환부가 더 마련되는 것을 특징으로 하는 칩온글래스 본딩장치.
제26항에 있어서, 상기 공기 순환부는,

팬 필터 유닛(fan filter unit)인 것을 특징으로 하는 칩온글래스 본딩장치.
제27항에 있어서,

그 상부에 칩이 위치되어 이동되는 칩 공급 모듈이 더 마련되는 것을 특징으로하는 칩온글래스 본딩장치.
제28항에 있어서,

상기 칩 공급 모듈에는 다수개의 칩이 칩 트레이(tray)에 담겨서 공급되는 것을 특징으로 하는 칩온글래스 본딩장치.