KR100552529B1 - 무선휴대단말기에 사용되는 안테나 제조방법 - Google Patents

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KR100552529B1 KR1020050009311A KR20050009311A KR100552529B1 KR 100552529 B1 KR100552529 B1 KR 100552529B1 KR 1020050009311 A KR1020050009311 A KR 1020050009311A KR 20050009311 A KR20050009311 A KR 20050009311A KR 100552529 B1 KR100552529 B1 KR 100552529B1
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Abstract

본 발명은 무선휴대단말기에 사용되는 안테나 제조방법에 관한 것으로, 그 목적은 내장 안테나 블록에 루프 안테나를 도금에 의해 일체화하여 단말기의 부피를 줄이고, 내구성이 강하며, 단말기 회로기판과의 전파간섭에 의하여 경우 통신품질이 저하되는 단점을 제거할 수 있는 무선휴대단말기에 사용되는 안테나 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명은 무선휴대단말기에 사용되는 안테나 제조방법에 있어서; 무선휴대단말기의 내부에 내장되는 내장 안테나 블록과, 상기 내장 안테나 블럭의 외면에 소정 패턴으로 도금되는 안테나 루프로 구성되어 있으며, 내장 안테나 블록의 표면을 마스킹처리 한 후, 마스킹되지 않은 부분의 표면을 미세한 팽륜처리한 후 에칭처리하고 촉매화를 위한 극성부여시 극성부여를 억제하는 첨가제들의 영향에 의해 도금부위 촉매핵의 결합력이 저하하는 등의 현상을 제거하기 위한 전처리공정을 거치는 무전해 도금방법에 의해 형성한 후 마스킹을 제거하는 과정을 거치거나, 내장 안테나 블록의 표면에 미세팽륜처리하고 에칭처리한후 촉매화를 위한 극성부여시 극성부여를 억제하는 첨가제들의 영향에 의해 촉매핵의 결합력이 저하하는 등의 현상을 제거하고 무전해도금에 의해 전도성금속 피막을 형성한 후 , 레이저 식각에 의해 소정패턴의 형상을 형성하고, 이를 다시 무전해 도금 또는 전기도금함으로써 도금부위의 두께를 늘여 내장 안테나 블록의 표면에 루프 안테나를 일체형으로 도금하도록 되어 있다.
내장 안테나, 무전해 도금, 루프안테나, 휴대폰, 폴리카보네이트, 레이저

Description

무선휴대단말기에 사용되는 안테나 제조방법 {Method for manufacturing of an antenna}
도 1은 본 발명에 따른 구성을 보인 예시도
도 2는 종래의 구성을 보인 예시도
＊도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
(10) : 내장 안테나 블록 (20) : 루프 안테나
(100) : 안테나
본 발명은 무선휴대단말기에 사용되는 안테나 제조방법에 관한 것으로, 무선휴대단말기의 내부에 내장되는 내장 안테나 블록의 외면에 도금되는 안테나 루프로 구성된 안테나의 제조방법에 관한 것이다.
현대 사회가 정보화 사회로의 발전을 하게 됨에 따라 무선 이동 통신 기술에 대한 수요가 많아지고 있다. 특히 근래에 들어 이러한 무선 이동 통신의 대표적인 상업적 수요 대상인 핸드폰(휴대 단말기)의 발전이 매우 빠르게 이루어지고 있다. 한편 이동 통신 시스템에 있어서 휴대용 단말기를 제외한 다른 통신 개체들은 그 크기에 있어서 크게 제한을 받지 않지만 휴대전화는 휴대라는 목적을 위해 소형화 및 경량화가 필요하다. 기존의 무선휴대전화 단말기(셀룰라 폰, 무선전화기, PCS 폰 등)에 사용되고 있는 안테나는 크게 휩 안테나와 판형 역F 안테나로 구분될 수 있다. 이런 안테나 사용에 있어서 휩 안테나의 경우 외부로 돌출되어 있어 파손 위험이 크다. 또한 판형 역F 안테나의 경우 하나의 ABS 수지로 제조된 판형블럭위에 별도의 구리등의 도전체로서 안테나 루프를 형성하기 때문에 안테나 자체 크기가 커져서 단말기의 부피를 줄이는 데 부담을 주게 되고 ABS 수지 자체가 자연상태에 방치 하였을 때 그 물성이 급격히 떨어지는 약점 즉 내구성이 약하다는 문제점이 있었다. 또한 이러한 형태 말고도 단말기에 사용되는 안테나를 하나의 칩 형태로 제작하여 단말기 회로기판상에 부착시킬 형태도 있으나 이는 단말기 회로기판과의 전파간섭에 의하여 경우 통신품질이 저하된다는 단점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 고려하여 이루어진 것으로, 그 목적은 무선휴대단말기에 사용되는 안테나에 있어서 무선휴대단말기의 내부에 내장되는 폴리카보네이트 및 폴리카보네이트가 함유된 합성수지로 제조되는 내장 안테나블럭과 상기 안테나블럭의 외면에 도금되는 안테나 루프로 구성되어 단말기의 부피를 줄이고, 내구성이 강하며, 단말기 회로기판과의 전파간섭에 의하여 경우 통신품질이 저하되는 단점을 제거하는 무선휴대단말기에 사용되는 안테나 제조방법을 제공함에 있다.
상기와 같은 과제를 해결하는 본 발명은 무선휴대단말기에 사용되는 안테나에 있어서 무선휴대단말기의 내부에 내장되는 내장 안테나블록과, 상기 안테나블럭의 외면에 도금되는 루프 안테나로 구성되어 있다.
상기 내장 안테나 블록은 플라스틱재질을 사용하며, 바람직하게는 폴리카보네이트 및 폴리카보네이트가 함유된 합성수지를 사용한다.
상기 로프 안테나는 내장 안테나 블록에 도금처리되어 생성되는 것으로, 내장 안테나 블록의 표면을 마스킹처리 한 후, 표면 촉매화를 위한 극성저하현상을 제거하기 위한 전처리공정을 거치는 무전해 도금방법에 의해 형성되거나, 내장 안테나 블록의 표면의 미세팽륜후 촉매화를 위한 극성저하의 현상을 제거하고, 무전해 도금한 후 레이저 식각에 의해 소정패턴의 형상을 형성하고, 이를 다시 무전해 도금 또는 전기도금하여 도금부위의 전기전도성을 향상시키는 부분도금방법에 의해 형성된다.
상기 마스킹을 이용한 무전해도금방법은 폴리카보네이트 및 폴리카보네이트가 함유된 내장 안테나블록에 형성되는 루프 안테나 부위를 마스킹하는 루프 안테나 형성부위 마스킹단계와, 상기 내장 안테나 블록의 미도금부위(루프 안테나가 형 성되지 않는 부위)에 도금후 건조를 완료한 후 제거가 가능한 마스킹제를 스프레이 처리한 후 건조하는 미도금부위 마스킹단계와, 상기 내장 안테나블록의 루프 안테나 형성부위에 처리된 마스킹테이프를 제거하는 루프 안테나 형성부위 마스킹테이프 제거단계와, 상기 루프 안테나 형성부위가 노출된 내장 안테나블록을 표면미세 팽륜처리하고 에칭한 후 촉매부여를 위한 극성저하를 방지하는 전처리단계와, 상기 전처리된 내장 안테나 블록의 루프 안테나 형성부위를 무전해 도금처리하여 루프 안테나를 형성하는 도금단계와, 상기 도금 후 미도금부위의 마스킹제를 제거하는 마스킹제거단계로 이루어져 있다.
상기 마스킹단계는 루프 안테나 형성부위에 대하여 실리콘계 마스킹제를 점착성분과 혼합하여 도포 또는 인쇄방법으로 처리하는 것으로, 통상의 스프레이 또는 패드인쇄 이용하여 루프 안테나 형성부위를 마스킹처리한다.
상기 미도금부위 제 1 마스킹단계는 마스킹제의 처리시, 마스킹제와 내장 안테나블록 표면의 기밀을 유지하기 위하여 미도금 부위에 처리되는 것으로, 스프레이 접착제를 사용하며, 건조기에서 50℃ 온도를 유지하며 10분간 건조한다. 상기 스프레이 접착제로는 일시적으로 접착후 잔사없이 재부착할 수 있는 한국쓰리엠의 #75 임시고정용 스프레이접착제를 사용한다.
상기 미도금부위 제 2 마스킹단계는 미도금 부위에 스프레이 처리된 접착제 상부에 마스킹제를 스프레이 도포하는 것으로, 상기 마스킹제로는 라텍스-ELECTROLUBE사의 PCM250 또는 실리콘고무-(주)리엔리하이테크사의 RTV 3400A 100g 과 RTV 3400B 2g, 내화학성 분체를 증류수로 혼합하여 사용하며, 건조기에서 50℃ 온도를 유지하며 30분간 건조한다.
이때, 상기 라텍스는 하지에 스프레이 접착제를 사용하여 도포하고, 실리콘고무는 접착성분인 실란트를 첨가시켜 도포한다.
상기 용제투입단계 및 마스킹제거단계는 내장 안테나 블록의 미도금부위에 처리된 접착제 및 마스킹제를 제거하는 것으로, 손으로 간단히 문질러 제거하거나 헥산 등의 용제내에 내장 안테나 블록을 담그면, 접착제 및 마스킹제가 부풀어 오르게 되며, 이렇게 부풀어 오른 접착제 및 마스킹제를 제거한다.
상기 전처리 단계는 루프 안테나 형성부위에 대하여 전처리를 행하는 것으로, 폴리카보네이트 및 폴리카보네이트가 함유된 내장 안테나 블록을 세척하는 세척단계; 상기 세척된 내장 안테나 블록을 계면활성제 및 용제 등이 첨가된 전처리액으로 처리하는 전처리액 처리단계; 상기 전처리액 처리 후 무수크롬산, 황산, 소포제 및 침적제가 첨가된 에칭용액에 담그는 제 1 에칭단계; 상기 에칭용액을 일정속도로 교반하면서 2회 에칭하는 제 2 에칭단계; 상기 에칭후 중화액과 염산 및 물을 혼합한 혼합액으로 중화처리하는 중화단계; 상기 중화처리후 극성부여액과 염산 및 물을 혼합한 혼합액으로 처리하여 극성을 부여하는 극성부여단계; 상기 극성부여 후 이를 염산 및 황산으로 처리하는 활성처리단계로 이루어져 있다.
상기 세척단계는 폴리카보네이트 및 폴리카보네이트가 다량 함유된(70% 이상) 내장 안테나 블록을 50 ∼ 60℃ 범위내에서 5분간 세척한다.
상기 질산처리단계는 세척된 내장 안테나 블록을 산성에서 사용되는 50℃에서 40% 질산으로 약 5 분정도 처리한 후 수세한다. 이때, 산성에서 사용되는 계면 활성제를 첨가하여 질산을 수지 전면에 잘 닿게 해서 질산효과를 빠르고 최대화 시킴으로써, 기존의 시간보다 ½ 정도 단축할 수 있다.
상기 전처리액 처리단계는 질산처리된 내장 안테나 블록을 1,3-다이클로로-2프로판올(1,3-dichloro-2-propanol) 56 wt%와 소디움 알킬 나프탈레인 설포네이트(sodium alkyl naphthalene sulfonate) 8wt%에 증류수 36wt%를 혼합한 전처리액과, 물을 4:6으로 혼합하여 43℃의 온도에서 100 초간 처리한 후 이를 수세하도록 되어 있다.
상기 제 1,2 에칭단계는 소포제, 침적제가 첨가된 무수크롬산 520g/L와 황산 18 wt% 의 에칭용액으로 72℃에서 2분간 에칭하여 2회 회수하고 4회 수세한다. 이때, 상기 에칭용액에는 300rpm 의 속도로 에칭공정이 완료될 때 까지 계속해서 교반한다.
상기 소포제는 발포를 억제하거나 생긴 거품을 파괴하는 작용을 하는 계면활성제의 일종으로, 수지가 에칭이 되면서 발생되는 기포가 수지에 붙어서 떨어지지 않을 경우, 그 부분은 에칭효과가 더 이상 나타나지 않게 되므로, 소포제를 첨가하여 이를 제거하여야 한다. 상기 소포제로는 NON-MIST 등의 크롬산 전용 소포제를 사용하며, 첨가량은 에칭액 5ℓ에 약 3.8g 정도의 비율로 첨가된다.
상기 침적제는 수지 표면과 에칭액과의 표면장력을 낮추어 주기 위하여 사용되는 것으로, 산성에서 사용할 수 있는 계면활성제를 첨가시키며, 첨가량은 에칭액 5ℓ에 산성 계면활성제가 약 500㎖ 정도의 비율로 첨가된다.
상기 산성 계면활성제로는 알킬아리에스터설페이트, 솔비텐모노올레이트, 지 방산 등을 사용한다.
상기 중화단계는 하이드록실아민 설페이트(hydroxylamine sulfate) 18(무게 퍼센트)를 증류수 82(무게 퍼센트)와 혼합한 중화액 2.5 wt%와, 35% 염산 10wt%, 물 8.7wt%을 혼합한 액에서 60℃ 정도의 온도로 5 분간 처리한 후 수세한다.
상기 극성부여단계는 에칠렌디아민(ethylenediamine) 80wt%와 증류수 20wt%를 혼합한 극성부여액 7wt% 와, 35% 염산 7wt%, 물 86wt%를 혼합한 액에 40℃ 에서 4 분간 처리한다.
상기 활성처리단계는 염산에 의해 처리하는 1차 활성처리단계와 황산에 의해 처리하는 2차 활성처리단계로 이루어져 있다.
상기 1차 활성처리단계는 염화파라듐(PdCl2) 및 염화제일주석(SnCl2)을 각각 0.2g/L, 520g/L를 혼합한 촉매부여액 100cc/L과 염산 100cc/L로 10분간 활성 처리하여 4회 수세한다.
상기 2차 활성처리단계는 5% 황산으로 40℃에서 10 분간 2차 활성 처리하여 3회 수세한다.
상기 도금단계는 활성처리된 내장 안테나 블록의 루프 안테나 형성부위를 화학동 도금하는 것으로, 염화동(CuCl2) 12g/L, 포르말린(CH2O) 2.03.0g/L, 가성소다 67g/L, EDTA(Ethylene Diamine Tetra Acetic ACid) 1520g/L를 혼합하고, 2,2-비피리딜(2,2-bi-pyridyl)을 소량 첨가한 수용액으로써 화학동을 도금한 후 3회 수세하고, 상기 화학동 도금된 내장 안테나 블록을 50℃에서 약 30분간 건조하도록 되어 있다.
또한, 본원발명은 화학동 도금 후, 형성된 루프 안테나 부위에 대하여 이를 무전해 니켈도금하는 니켈도금하여 그 표면을 보호할 수 있다. 즉, 황산니켈 30g/L와 차아인산소다(NaH2PO2H2O) 20g/L 및 구연산소다 20g/L를 혼합한 수 온도를 40℃ 정도로 하여 무전해 니켈도금을 10분간 실시한 후 3회 수세하여 니켈도금하는 니켈도금단계를 더 추가할 수 있다.
상기 레이저 식각을 이용한 루프 안테나 부분도금방법은 폴리카보네이트 및 폴리카보네이트가 함유된 내장 안테나블록을 수세 및 탈지하는 단계; 상기 수세 및 탈지된 내장 안테나블록을 미세팽륜하여 에칭하고 이를 중화처리한 후, 예비침적하여 극성을 부여하는 단계; 상기 극성이 부여된 내장 안테나블록의 표면을 활성처리하여 전처리하는 단계; 상기 전처리된 내장 안테나블록의 표면에 무전해 동도금층을 형성하여 건조하는 단계; 상기 내장 안테나 블록의 동도금층에 레이저빔을 선택적으로 집속 발산하기 위하여 레이저 빔의 초점을 조절하고, 선택된 소정패턴의 형상 및 도막층의 두께에 따라 레이저 빔의 두께 및 세기를 조절하며, 이를 피도금물의 도금부위에 조사하여 도금층의 일부를 제거함으로써 루프 안테나를 형성하는 단계; 상기 식각처리된 내장 안테나 블록의 동 도금층에 전기도금을 하여 표면처리를 하는 단계를 통해, 수려한 도금층을 구비하고, 레이저 식각처리된 부분만 특정적으로 전기전도성이 부여될 수 있도록 되어 있다.
즉, 본 발명은 폴리카보네이트 및 폴리카보네이트가 다량 함유된(70%이상) 내장 안테나 블록을 50 ∼ 60℃ 범위내에서 5분간 세척하고, 세척된 내장 안테나 블록을 50℃에서 40% 질산으로 약 5 분정도 처리한 후 수세한다. 이후 질산처리된 내장 안테나 블록을 1,3-다이클로로-2프로판올(1,3-dichloro-2-propanol) 56 wt%와 소디움 알킬 나프탈레인 설포네이트(sodium alkyl naphthalene sulfonate) 8wt%에 증류수 36wt%를 혼합한 전처리액과, 물을 4:6으로 혼합하여 43℃의 온도에서 100 초간 처리한 후 이를 수세하며, 전처리된 내장 안테나블록을 에칭하고, 중화액에 의해 중화처리한 후, 내장 안테나 블록에 극성을 부여한다. 상기 극성부여는 에칠렌디아민(ethylenediamine) 80wt%와 증류수 20wt%를 혼합한 극성부여액 7wt% 와, 35% 염산 7wt%, 물 86wt%를 혼합한 액에 40℃ 에서 4 분간 처리한다. 이와 같이 표면에 극성이 부여된 내장 안테나 블록을 활성처리한 후, 1.5 미크론 이하의 두께로 무전해 동도금한다.
또한, 상기 내장 안테나 블록에 형성된 동도금층을 산화와 부식으로부터 보호하고, 동도금층과 함께 전자파 차폐효율을 극대화시키기 위하여 니켈도금을 더 추가할 수 있다. 즉, 상기 동도금층이 형성된 내장 안테나 블록을 다시 무전해 니켈도금하여 니켈도금층을 형성하고 이를 건조하는 단계를 더 추가할 수 있다. 이때, 상기 니켈도금층은 0.5 미크론 이하의 두께를 구비하도록 도금한다.
이와 같이 동도금층이 형성된 내장 안테나 블록을 건조한 다음 레이저 식각위치로 이동하여 위치시키고, 내장 안테나 블록과 레이저 사이의 간격을 고려하여 내장 안테나 블록의 특정 표면에 레이저빔이 집속발산되도록 레이저빔의 초점을 조절한다. 이와 같이 레이저 빔의 초점이 조절되면, 동 도금층이 형성된 내장 안테나 블록에 식각하기 위한 소정패턴(루프 안테나 패턴)을 선택한 다음, 선택된 소정패턴 및 내장 안테나 블록에 형성된 동도금층의 두께에 맞추어 레이저 빔의 폭 및 세기를 조절한다. 선택된 소정패턴에 따른 레이저 빔의 초점, 폭, 세기의 조절이 완료되면, 레이저 빔을 내장 안테나 블록의 도금부위에 조사하여 소정패턴의 형상에 따라 도금층의 일부를 제거한다. 즉, 내장 안테나 블록의 동도금층에는 레이저의 조사에 따라 루프 안테나 형상의 표식이 식각처리되게 되며, 이와 같이 식각처리된 내장 안테나 블록에 다시 전기도금을 행하여 루프 안테나에 두터운 도금층을 형성하여 최종적으로 완성된 루프 안테나를 구비하도록 되어 있다. 이때, 레이저 식각처리된 부분은 동도금층이 제거된 상태 즉, 폴리카보네이트 자체이므로 추가적인 무전해 도금 또는 전기도금시 도금층이 형성되지 않게 되며 도금된 부분만 선택적으로 전기전도성을 띄게 된다.
상기 폴리카보네이트 및 폴리카보네이트가 다량 함유된 내장 안테나블록의 동 도금층은 무전해도금에 의해 약 1.5 미크론 이하의 두께를 구비하고 있으므로, 레이저에 의해 용이하게 식각할 수 있으며, 레이저 식각에 의해 표식이 형성된 내장 안테나블록을 다시 무전해 도금또는 전기도금하여 루프 안테나로 활용할 수 있는 두께로 조절하므로, 수려한 미관 및 내식성, 내마모성을 구비할 수 있다.
이하 본 발명을 실시예에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
실시예 1
폴리카보네이트 및 폴리카보네이트가 50% 첨가된 내장 안테나블록을 50℃ 에 서 5분간 세척하고, 이를 40% 질산으로 50℃에서 5 분정도 처리 및 수세하여 표면을 부풀린 후, 이를 1,3-다이클로로-2프로판올(1,3-dichloro-2-propanol) 56 wt%와 소디움 알킬 나프탈레인 설포네이트(sodium alkyl naphthalene sulfonate) 8wt%에 증류수 36wt%를 혼합한 전처리액과, 물을 4:6으로 혼합하여 43℃의 온도에서 100 초간 처리한 후 이를 수세하여 부풀린 표면층을 제거하고, 상기 표면층이 제거된 안테나블럭을 무수크롬산 520g/L와 황산 18 wt%로써 72℃에서 2분간 에칭하여 2회 회수하고 4회 수세하여 에칭처리한다.
상기 에칭처리된 안테나블럭을 하이드록실아민 설페이트(hydroxylamine sulfate) 18(무게 퍼센트)를 증류수 82(무게 퍼센트)와 혼합한 중화액 2.5 wt%와, 35% 염산 10wt%, 물 8.7wt%을 혼합한 액에서 60℃ 정도의 온도로 5 분간 처리한 후 수세하여 중화처리하고, 이를 다시 에칠렌디아민(ethylenediamine) 80wt%와 증류수 20wt%를 혼합한 극성부여액 7wt% 와, 35% 염산 7wt%, 물 86wt%를 혼합한 액에 40℃ 에서 4 분간 처리하여 극성을 부여한다.
이와 같이, 극성이 부여된 안테나블럭을 염화파라듐(PdCl2) 및 염화제일주석(SnCl2)을 각각 0.2g/L, 520g/L를 혼합한 촉매부여액 100cc/L과 염산 100cc/L로 10분간 활성처리 및 4회 수세하여 1차 활성처리하고, 이를 5% 황산으로 40℃에서 10 분간 2차 활성 처리하여 3회 수세하여 2차 활성처리한다.
상기 활성처리된 내장 안테나블록을, 염화동(CuCl2) 12g/L, 포르말린(CH2O) 2.03.0g/L, 가성소다 67g/L, EDTA(Ethylene Diamine Tetra Acetic ACid) 1520g/L를 혼합하고, 2,2-비피리딜(2,2-bi-pyridyl)을 소량 첨가한 수용액으로 화학동을 도금한 후 3회 수세한 후, 황산니켈 30g/L와 차아인산소다(NaH2PO2H2O) 20g/L 및 구연산소다 20g/L를 혼합한 수 온도를 40℃ 정도로 하여 무전해 니켈도금을 10분간 실시한 후 3회 수세한다. 이와 같이 니켈도금된 안테나블럭을 50℃에서 약 30분간 건조하였으며, 이에 대한 피복력 및 밀착력을 테스트한 결과는 표 1 과 같다.
이때, 피복력은 도금이 된 부위와 도금이 되지 않은 부위를 비교하였으며, 밀착력테스트는 도금피막을 예리한 칼 등으로 사방 1㎜ 간격의 홈을 내어 테이프를 부착하여 밀착력을 테스트 하였다.
실시예 2
폴리카보네이트 및 폴리카보네이트가 70% 첨가된 내장 안테나블록을 실시예 1 과 동일한 방법으로 전처리한 후 동/니켈도금을 실시하고, 이에 대한 피복력 및 밀착력을 테스트하였으며, 그 결과는 표 1 과 같다.
실시예 3
폴리카보네이트 및 폴리카보네이트가 100% 첨가된 내장 안테나블록을 실시예 1 과 동일한 방법으로 전처리한 후 동/니켈도금을 실시하고 이에 대한 피복력 및 밀착력을 테스트하였으며, 그 결과는 표 1 과 같다.
실시예 4
폴리카보네이트 및 폴리카보네이트가 70% 첨가된 내장 안테나블록을 실시예 1 과 동일한 방법으로 전처리한 후 동도금 1 미크론, 니켈도금 0.5 미크론을 실시하고, 형성된 동/니켈도금층에 레이저로 표식을 식각한 후 이를 다시 전기도금 하였으며, 이에 대한 외관의 수려정도 및 표식의 선명도를 테스트하였으며, 그 결과는 표 2 와 같다.
비교예 1
폴리카보네이트 및 폴리카보네이트가 50% 첨가된 내장 안테나블록을 기존의 ABS 수지 도금법에 의해 니켈도금을 실시한 후 이에 대한 피복력 및 밀착력을 테스트 하였으며, 그 결과는 표 1 과 같다.
비교예 2
폴리카보네이트 및 폴리카보네이트가 70% 첨가된 내장 안테나블록을 기존의 ABS 수지 도금법에 의해 니켈도금을 실시한 후 이에 대한 피복력 및 밀착력을 테스트 하였으며, 그 결과는 표 1 과 같다.
비교예 3
폴리카보네이트 및 폴리카보네이트가 100% 첨가된 내장 안테나블록을 기존의 ABS 수지 도금법에 의해 니켈도금을 실시한 후 이에 대한 피복력 및 밀착력을 테스 트 하였으며, 그 결과는 표 1 과 같다.
비교예 4
폴리카보네이트 및 폴리카보네이트가 70% 첨가된 내장 안테나블록을 기존의 ABS 수지 도금법에 의해 니켈도금을 실시한 후 스크린 인쇄로 표식을 식각한 후 이를 다시 전기도금 하였으며, 이에 대한 외관의 수려정도 및 표식의 선명도를 테스트하였으며, 그 결과는 표 2 와 같다.
비교예 5
폴리카보네이트 및 폴리카보네이트가 70% 첨가된 내장 안테나블록을 실시예 1 과 동일한 방법으로 전처리한 후 동도금 1미크론, 니켈도금 0.5 미크론을 실시하고, 형성된 동/니켈도금층에 스크린 인쇄로 표식을 식각한 후 이를 다시 전기도금 하였으며, 이에 대한 외관의 수려정도 및 표식의 선명도를 테스트하였으며, 그 결과는 표 2 와 같다.
피복력 밀착력
실시예 1 100 % 97∼100 %
실시예 2 100 % 97∼100 %
실시예 3 100 % 97∼100 %
비교예 1 100 % 97∼100 %
비교예 2 40∼60 % 70 % 이하
비교예 3 30 % 이하 40 % 이하
이와 같이, 폴리카보네이트 및 폴리카보네이트를 70 이상 함유한 수지제품을 상기의 공정을 통하여 무전해 도금을 실시하면, 종래의 ABS 수지의 도금방법에 의하여 폴리카보네이트 및 폴리카보네이트를 다량(70%이상) 함유한 수지 제품을 도금하는 경우, 도금이 불가능하거나 도금이 안되는 부위가 60 이상 발생하는 반면, 본 발명은 100% 도금이 가능하며, 이를 통해 우수한 루프 안테나를 형성할 수 있다.
외관 선명도(투과성)
실시예 4 100 100
비교예 4 80 80
비교예 5 100 80
상기에서와 같이, 무전해도금 및 전기도금에 의해 도금층이 형성되고 레이저에 의해 소정패턴을 구비하도록 식각처리된 내장 안테나블록과 종래의 기술에 의해 도금층이 형성되고 스크린 인쇄 및 포토에칭에 의해 식각처리된 내장 안테나블록의 외관 및 선명도를 대비할 경우, 본 발명에 따른 내장 안테나블록에 형성된 루프 안테나가 수려한 외관 및 우수한 선명도를 구비하고 있음을 알 수 있다.
이와 같이 본 발명은 폴리카보네이트 및 폴리카보네이트를 70%이상 함유한 내장 안테나 블록에 무전해도금 또는 레이저 식각에 의한 무전해도금을 통해 루프 안테나를 도금하여 일체화할 수 있으므로, 금속편을 열융착하는 종래의 안테나에 비해, 수명이 오래가고, 루프 안테나와 내장 안테나 블록의 분리로 인한 불량률 발 생을 저하시킬 수 있다.
또한, 본 발명은 폴리카보네이트 및 폴리카보네이트가 함유된 내장 안테나 블록에 레이저로 소정패턴(루프 안테나)을 식각할 수 있어, 수 ㎝ 에서 수 ㎛ 까지 초소형으로 아주 복잡하고 정교하게 루프 안테나를 식각할 수 있으며, 신속한 식각작업이 가능하고, 이로 인해 제품의 대량생산이 가능하며 시간과 노력이 최소화되는 등 산업발전에 큰 기여를 할 수 있는 등 많은 효과가 있다.













Claims (6)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 무선휴대단말기에 사용되는 안테나 제조방법에 있어서;
    폴리카보네이트 및 폴리카보네이트가 함유된 내장 안테나블록을 수세 및 탈지하는 단계;
    상기 수세 및 탈지된 내장 안테나블록을 에칭하고 이를 중화처리한 후, 예비침적하여 극성을 부여하는 단계;
    상기 극성이 부여된 내장 안테나블록의 표면을 활성처리하여 전처리하는 단계;
    상기 전처리된 내장 안테나블록의 표면에 무전해 동도금층을 형성하여 건조하는 단계;
    상기 내장 안테나 블록의 동도금층에 레이저빔을 선택적으로 집속 발산하기 위하여 레이저 빔의 초점을 조절하고, 선택된 소정패턴의 형상 및 도막층의 두께에 따라 레이저 빔의 두께 및 세기를 조절하며, 이를 내장 안테나 블록의 도금부위에 조사하여 도금층의 일부를 제거함으로써 루프 안테나를 형성하는 단계;
    상기 내장 안테나 블록에 형성된 루프 안테나를 니켈 도금하는 단계;
    상기 식각처리된 후 니켈도금된 내장 안테나 블록에 무전해 또는 전기도금을 하여 표면처리를 하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 무선휴대단말기에 사용되는 안테나의 제조방법.
  6. 제 5 에 있어서;
    상기 니켈도금층은 0.5 미크론 이하의 두께를 구비하는 것을 특징으로 하는 무선휴대단말기에 사용되는 안테나의 제조방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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