KR100547204B1 - 수지 파렛트 - Google Patents

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KR100547204B1 KR1020040035848A KR20040035848A KR100547204B1 KR 100547204 B1 KR100547204 B1 KR 100547204B1 KR 1020040035848 A KR1020040035848 A KR 1020040035848A KR 20040035848 A KR20040035848 A KR 20040035848A KR 100547204 B1 KR100547204 B1 KR 100547204B1
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Abstract

본 발명은 상하부에 요철이 종횡으로 반복되게 형성된 대형 요철판, 상기 대형 요철판의 상부에 융합된 평활형의 대형 상판, 상기 대형 요철판의 하부에 융합된 평활형의 대형 하판으로 이루어진 메인보드;
상하부에 요철이 종횡으로 반복되게 형성된 소형 요철판, 상기 소형 요철판의 상부에 융합된 평활형의 소형 상판, 상기 소형 요철판의 하부에 융합된 평활형의 소형 하판으로 이루어진 소형보드를 수 개 적층하여 상기 메인보드의 저면에 융합 또는 피스, 나사 등의 결합수단에 의해 결합되는 복수의 레그;로 이루어진 것을 특징으로 하는 수지 파렛트에 관한 것이다.
파렛트, 수지 파렛트

Description

수지 파렛트{Regin pallet}
도 1은 본 발명에 따른 수지 파렛트의 제 1구성예
도 2는 제 1구성예로 부터 레그만 대체한 형태
도 3은 본 발명에 따른 수지 파렛트에 있어서 보드의 제작도
도 4는 본 발명에 따른 수지 파렛트의 제 2구성예
도 5는 도 4의 결합상태도
도 6은 본 발명에 따른 수지 파렛트의 제 3구성예
도 7은 도 5의 결합상태도
[도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명]
10. 메인보드 20. 레그
30. 보조보드 110. 대형 요철판
120. 대형 상판 130. 대형 하판
140. 그릴부 210. 소형 요철판
220. 소형 상판 230. 소형 하판
310. 절취부
본 발명은 수지 파렛트에 관련한 것으로서, 보다 상세하게는 마치 벌집구조와 같은 부분중공형의 보드 및 레그를 사용함에 따라 경량이면서 고강성이며, 보드로 부터 절취된 자투리 보드를 이용하여 레그로 재활용하므로써 실용성을 높인 것에 특징을 갖는 수지 파렛트에 관한 것이다.
화물운반용 받침대인 파렛트(pallet)의 소재로는 목재, 금속, 합성수지 등이 사용되고 있다. 이중 목재 파렛트는 자체강도가 취약하여 적재된 화물의 하중 및 충격에 의해 쉽게 파손됨은 물론 수분에 의해 쉽게 부패되기 때문에 유지관리가 어렵고 수명도 짧다.
금속 파렛트는 여타 재질의 파렛트에 비해 고강도이며, 용융시켜 재활용이 가능하기 때문에 매우 실용적이긴 하지만 재질의 특성상 중량이기 때문에 운반이 어렵고, 용접에 의해 연결된 부분이 단락되는 경우가 있어 안전하지 못하며, 또한 수분에 의해 쉽게 부식되는 단점이 있다.
반면, 합성수지 파렛트는 대량생산이 가능하고, 용융시켜 재활용이 가능하기 때문에 실용적이긴 하나, 철재 파렛트에 비해 강도가 떨어지기 때문에 이를 보완하기 위해 여러 가지 구조적인 개선책이 적용되고 있다. 이렇게 강도보강을 위한 보완구조를 갖는 경우 대부분은 구조적으로 복잡한 형태를 이루기 때문에 성형비가 많이 들어가게 되어 원가상승의 원인이 되고 있다.
이에, 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 본 발명의 주요 목적은 마치 벌집구조와 같은 부분 중공형의 보드 및 레그를 사용하므로써 경량화와 강도강화가 동시에 충족되며, 보드로 부터 절취된 자투리 보드를 이용하여 레그로 재활용하므로써 생산성 및 생산비 측면에서 실용성을 높인 것에 특징을 갖는 수지 파렛트를 제공함에 있다.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제 1구성은,
상하부에 요철이 종횡으로 반복되게 형성된 대형 요철판, 상기 대형 요철판의 상부에 융합된 평활형의 대형 상판, 상기 대형 요철판의 하부에 융합된 평활형의 대형 하판으로 이루어진 메인보드; 상하부에 요철이 종횡으로 반복되게 형성된 소형 요철판, 상기 소형 요철판의 상부에 융합된 평활형의 소형 상판, 상기 소형 요철판의 하부에 융합된 평활형의 소형 하판으로 이루어진 소형보드를 수 개 적층하여 상기 메인보드의 저면에 융합 또는 피스, 나사 등의 결합수단에 의해 결합되는 복수의 레그;로 구성된 것이다.
본 발명의 제 2구성은,
상하부에 요철이 종횡으로 반복되게 형성된 대형 요철판, 상기 대형 요철판의 상부에 융합된 평활형의 대형 상판, 상기 대형 요철판의 하부에 융합된 평활형 의 대형 하판으로 이루어진 메인보드; 상기 메인보드의 하부에 위치하며, 상하부에 요철이 종횡으로 반복되게 형성된 대형 요철판, 상기 대형 요철판의 상부에 융합된 평활형의 대형 상판, 상기 대형 요철판의 하부에 융합된 평활형의 대형 하판으로 이루어지되, 절취부를 갖는 보조보드; 및 상기 메인보드와 보조보드 사이에 개입된 채 메인보드 및 보조보드와 융합 또는 피스, 나사 등의 결합수단에 의해 결합되며, 상하부에 요철이 종횡으로 반복되게 형성된 소형 요철판, 상기 소형 요철판의 상부에 융합된 평활형의 소형 상판, 상기 소형 요철판의 하부에 융합된 소형 하판으로 이루어진 소형보드를 수 개 적층하여 구성된 복수의 레그;로 구성된 것이다.
본 발명의 제 3구성은,
상하부에 요철이 종횡으로 반복되게 형성된 대형 요철판, 상기 대형 요철판의 상부에 융합된 평활형의 대형 상판, 상기 대형 요철판의 하부에 융합된 평활형의 대형 하판으로 이루어지되, 상기 대형 요철판과 대형 상,하판에 그릴부를 갖는 메인보드; 상기 메인보드의 하부에 위치하며, 상하부에 요철이 종횡으로 반복되게 형성된 대형 요철판, 상기 대형 요철판의 상부에 융합된 평활형의 대형 상판, 상기 대형 요철판의 하부에 융합된 평활형의 대형 하판으로 이루어지되, 절취부를 갖는 보조보드; 및 상기 메인보드와 보조보드 사이에 개입된 채 메인보드 및 보조보드와 융합 또는 피스, 나사 등의 결합수단에 의해 결합되며, 상하부에 요철이 종횡으로 반복되게 형성된 소형 요철판, 상기 소형 요철판의 상부에 융합된 평활형의 소형 상판, 상기 소형 요철판의 하부에 융합된 소형 하판으로 이루어진 소형보드를 수 개 적층하여 구성된 복수의 레그;로 이루어진 것이다.
본 발명의 제 4구성은,
상하부에 요철이 종횡으로 반복되게 형성된 대형 요철판, 상기 대형 요철판의 상부에 융합된 평활형의 대형 상판, 상기 대형 요철판의 하부에 융합된 평활형의 대형 하판으로 이루어진 메인보드; 컵형상의 레그 몸체와, 이 레그 몸체의 상단테두리에 상기 메인보드와 나사 체결하기 위한 체결편이 드로잉 가공에 의해 형성된 금속재 레그;로 구성된 것이다.
본 발명의 제 5구성은,
상하부에 요철이 종횡으로 반복되게 형성된 대형 요철판, 상기 대형 요철판의 상부에 융합된 평활형의 대형 상판, 상기 대형 요철판의 하부에 융합된 평활형의 대형 하판으로 이루어진 메인보드; 상기 메인보드의 하부에 위치하며, 상하부에 요철이 종횡으로 반복되게 형성된 대형 요철판, 상기 대형 요철판의 상부에 융합된 평활형의 대형 상판, 상기 대형 요철판의 하부에 융합된 평활형의 대형 하판으로 이루어지되, 절취부를 갖는 보조보드; 및 상기 메인보드와 보조보드 사이에 개입되며, 상기 보조보드와 나사 결합되는 컵형상의 레그 몸체와, 이 레그 몸체의 상단테두리에 상기 메인보드와 나사 결합되는 결속편이 드로잉 가공에 의해 형성된 금속재 레그;로 구성된 것이다.
본 발명의 제 6구성은,
상하부에 요철이 종횡으로 반복되게 형성된 대형 요철판, 상기 대형 요철판의 상부에 융합된 평활형의 대형 상판, 상기 대형 요철판의 하부에 융합된 평활형의 대형 하판으로 이루어지되, 상기 대형 요철판과 대형 상,하판에 그릴부를 갖는 메인보드; 상기 메인보드의 하부에 위치하며, 상하부에 요철이 종횡으로 반복되게 형성된 대형 요철판, 상기 대형 요철판의 상부에 융합된 평활형의 대형 상판, 상기 대형 요철판의 하부에 융합된 평활형의 대형 하판으로 이루어지되, 절취부를 갖는 보조보드; 및 상기 메인보드와 보조보드 사이에 개입되며, 상기 보조보드와 나사 결합되는 컵형상의 레그 몸체와, 이 레그 몸체의 상단테두리에 상기 메인보드와 나사 결합되는 결속편이 드로잉 가공에 의해 형성된 금속재 레그;로 구성된 것이다.
이때, 상기 대형 요철판 및 소형 요철판의 상부요철과 하부요철은 상호 어긋나게 위치하는 것이 바람직하다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면을 토대로 보다 상세히 설명한다.
먼저, 제 1실시예의 수지 파렛트는 도 1에 도시된 바와 같이, 내부가 마치 벌집구조와 같이 부분적으로 중공을 이루고 있는 메인보드(10)와, 이 메인보드의 저면에 융합 또는 별도의 결합수단에 의해 결합되되 메인보드와 동일구조를 갖는 레그(20)로 구성된다.
상기한 메인보드(10)는 수지로 되며, 지지판(111)의 상면과 하면에 요철(112,113)이 종횡으로 반복되게 형성된 대형 요철판(110)과, 상기 대형 요철판의 상부에 융합되는 평활형의 대형 상판(120)과, 상기 대형 요철판(110)의 하부에 융합되는 평활형의 대형 하판(130)으로 구성된다.
이러한 메인보드(10)는 내부에 대형 요철판(110)이 개입되어 있기 때문에 면 상에 작용하는 수직압력에 대한 대응강도가 솔리드 보드(solid board) 못지 않게 강하면서도 가벼운 장점이 있다. 이때, 상기 상부 요철(112)과 하부 요철(113)은 동일하게 위치하는 것 보다 어긋나게 위치하는 것이 강도향상에 도움이 된다. 이는 후술되는 모든 메인보드에 공통적으로 적용되므로 이후에서는 이에 대한 언급을 생략하기로 한다.
그리고, 상기 레그(leg)(20)는 수지로 되며, 상하부에 요철(212,213)이 종횡으로 반복되게 형성된 소형 요철판(210)과, 상기 소형 요철판의 상부에 융합된 평활형의 소형 상판(220)과, 상기 소형 요철판의 하부에 융합된 평활형의 소형 하판(230)으로 이루어진 소형보드(240)를 수 개 적층하여 구성되며, 이렇게 구성된 레그는 상기 메인보드(10)의 저면에 열융합 하거나 또는 피스, 나사 등의 결합수단에 의해 결합한다.
이러한 레그(20)는 기술한 바와 같이 실질적으로 상기 메인보드(10)와 동일한 구조를 갖고 있다. 왜냐하면 레그를 별도로 성형하지 않고 메인보드(10)를 일부 절단하여 사용하거나 또는 후술될 보조보드의 절취부를 적정크기로 재단하여 사용하므로써 각 보드와 면적크기만 다를 뿐 구조는 동일하게 되는 것이다. 따라서, 별도의 제작설비를 갖추지 않고도 보드와 레그를 동시에 제작할 수 있으므로 제작비 절감 측면에서 매우 실용적이다.
상기한 레그는 보드를 절단하여 사용하는 상기 방법외에, 도 2에서와 같이 금속판을 드로잉 가공하여 컵형상의 레그 몸체(21)를 형성하고, 이 레그 몸체의 상단 테두리에 결속편(22)이 형성되게 하여, 결속편을 메인보드(10)의 저면에 나사 결합하는 방식의 레그 구조도 적용될 수 있다.
한편, 이러한 구조의 수지 파렛트에 있어서, 메인보드(10)의 제작과정을 도 3을 통해 간략히 설명하자면, 압출기(1)로 부터 압출되어져 나오는 평활한 성형판넬(P1)을 표면에 음각모양이 새겨진 상,하부 포밍롤(2,3) 사이를 통과시킴으로서 성형판넬은 두 포밍롤의 음각모양에 준하는 요철판넬(P2)로 포밍된다.
이렇게 요철판넬이 포밍되면 이 요철판넬을 이송시키면서 그 상부와 하부에 다른 압출기(4,5)로부터 압출되어져 나오는 상판(P3)과 하판(P4)을 적정의 가압력에 의해 적층융합하게 된다. 이때, 상,하판을 적층하는 과정에서 요철사이(Pa)의 요홈부분(Pb)에서 상판과 하판이 함몰될 소지가 있기 때문에 상판과 하판의 적층시 각 판이 평활한 상태로 적층되도록 진공흡착기(6)에 의해 진공흡착 하는 것이 반드시 필요하며, 이 과정을 통해 완성되는 판넬을 적정크기로 절단하므로써 완전한 형태의 메인보드가 만들어지게 되는 것이다. 이러한 보드 제작방법은 후술될 보조보드의 제작시에도 동일하게 적용된다.
제 2실시예의 수지 파렛트는 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 내부가 마치 벌집구조와 같이 부분적으로 중공을 이루고 있는 메인보드(10)와, 상기 메인보드와 동일구조를 갖되 절취부(340)를 갖는 보조보드(30)와, 메인보드와 보조보드 사이에 개입되는 레그(20)로 구성된다.
이때, 상기 메인보드(10)의 구성과, 메인보드 및 보조보드의 자투리 부분이 이용되거나 금속재가 이용되는 레그(20)의 구성은 제 1실시예와 동일하므로 구체적 인 구성 설명은 생략하기로 한다.
다만, 보조보드(30)는 대형 요철판(310)과, 이 대형 요철판(310)의 상부에 융합되는 대형 상판(320)과, 대형 요철판(310)의 하부에 융합되는 대형 하판(330)으로 구성되므로써 메인보드(10)와 동일한 구성을 갖되, 레그(20)가 결합되는 부분을 피해서 절취부(340)가 형성된 것이 상이하다.
이 보조보드(30)는 레그(20)를 견고히 해주는 보강판의 역할을 하기 때문에 레그의 결합부위를 제외한 나머지 부분은 불필요하다고 볼 수 있다. 따라서, 불필요한 부분을 제거해도 무방하며, 이렇게 절취된 부분은 폐기하지 않고 적정크기로 잘라서 레그로 재활용하므로써 실용성을 높였다.
제 3실시예의 수지 파렛트는 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 내부가 마치 벌집구조와 같이 부분적으로 중공을 이루고 있으면서 그릴부(140)를 갖는 메인보드(10)와, 상기 메인보드와 동일구조를 갖되 절취부(340)를 갖는 보조보드(30)와, 메인보드와 보조보드 사이에 개입되는 레그(20)로 구성된다.
이때, 상기 보조보드(30)의 구성은 제 2실시예와 같고, 메인보드 및 보조보드의 자투리 부분이 이용되거나 금속재가 이용되는 레그(20)의 구성은 제 1, 2실시예와 동일하므로 구체적인 구성 설명은 생략하기로 한다.
다만, 메인보드(10)에는 재료절감 및 무게감량을 위해 그릴부(140)가 형성된 것이 차별적이다. 이때, 그릴부(140)는 재료절감과 무게감량을 위한 목적이긴 하지만 자칫 그릴의 형성간격 및 크기에 따라서는 강도약화로 이어질 수 있기 때문에 이를 고려하여 설계해야 할 것이다.
이상에서 설명된 바와 같이 본 발명은 마치 벌집구조와 같은 부분 중공형의 보드 및 레그를 사용하므로써 경량화와 강도강화가 동시에 충족되며, 보드로 부터 절취된 자투리 보드를 이용하여 레그로 재활용하므로써 생산성 및 생산비 측면에서 실용적이다.

Claims (7)

  1. 상하부에 요철이 종횡으로 반복되게 형성된 대형 요철판, 상기 대형 요철판의 상부에 융합된 평활형의 대형 상판, 상기 대형 요철판의 하부에 융합된 평활형의 대형 하판으로 이루어진 메인보드;
    상하부에 요철이 종횡으로 반복되게 형성된 소형 요철판, 상기 소형 요철판의 상부에 융합된 평활형의 소형 상판, 상기 소형 요철판의 하부에 융합된 평활형의 소형 하판으로 이루어진 소형보드를 수 개 적층하여 상기 메인보드의 저면에 융합 또는 피스, 나사 등의 결합수단에 의해 결합되는 복수의 레그;로 이루어진 것을 특징으로 하는 수지 파렛트.
  2. 상하부에 요철이 종횡으로 반복되게 형성된 대형 요철판, 상기 대형 요철판의 상부에 융합된 평활형의 대형 상판, 상기 대형 요철판의 하부에 융합된 평활형의 대형 하판으로 이루어진 메인보드;
    상기 메인보드의 하부에 위치하며, 상하부에 요철이 종횡으로 반복되게 형성된 대형 요철판, 상기 대형 요철판의 상부에 융합된 평활형의 대형 상판, 상기 대형 요철판의 하부에 융합된 평활형의 대형 하판으로 이루어지되, 절취부를 갖는 보조보드; 및
    상기 메인보드와 보조보드 사이에 개입된 채 메인보드 및 보조보드와 융합 또는 피스, 나사 등의 결합수단에 의해 결합되며, 상하부에 요철이 종횡으로 반복 되게 형성된 소형 요철판, 상기 소형 요철판의 상부에 융합된 평활형의 소형 상판, 상기 소형 요철판의 하부에 융합된 소형 하판으로 이루어진 소형보드를 수 개 적층하여 구성된 복수의 레그;로 구성된 것을 특징으로 하는 수지 파렛트.
  3. 상하부에 요철이 종횡으로 반복되게 형성된 대형 요철판, 상기 대형 요철판의 상부에 융합된 평활형의 대형 상판, 상기 대형 요철판의 하부에 융합된 평활형의 대형 하판으로 이루어지되, 상기 대형 요철판과 대형 상,하판에 그릴부를 갖는 메인보드;
    상기 메인보드의 하부에 위치하며, 상하부에 요철이 종횡으로 반복되게 형성된 대형 요철판, 상기 대형 요철판의 상부에 융합된 평활형의 대형 상판, 상기 대형 요철판의 하부에 융합된 평활형의 대형 하판으로 이루어지되, 절취부를 갖는 보조보드; 및
    상기 메인보드와 보조보드 사이에 개입된 채 메인보드 및 보조보드와 융합 또는 피스, 나사 등의 결합수단에 의해 결합되며, 상하부에 요철이 종횡으로 반복되게 형성된 소형 요철판, 상기 소형 요철판의 상부에 융합된 평활형의 소형 상판, 상기 소형 요철판의 하부에 융합된 소형 하판으로 이루어진 소형보드를 수 개 적층하여 구성된 복수의 레그;로 이루어진 것을 특징으로 하는 수지 파렛트.
  4. 상하부에 요철이 종횡으로 반복되게 형성된 대형 요철판, 상기 대형 요철판의 상부에 융합된 평활형의 대형 상판, 상기 대형 요철판의 하부에 융합된 평활형 의 대형 하판으로 이루어진 메인보드;
    컵형상의 레그 몸체와, 이 레그 몸체의 상단테두리에 상기 메인보드와 나사 결합되는 결합편이 드로잉 가공에 의해 형성된 금속재 레그;로 구성됨을 특징으로 하는 수지 파렛트.
  5. 상하부에 요철이 종횡으로 반복되게 형성된 대형 요철판, 상기 대형 요철판의 상부에 융합된 평활형의 대형 상판, 상기 대형 요철판의 하부에 융합된 평활형의 대형 하판으로 이루어진 메인보드;
    상기 메인보드의 하부에 위치하며, 상하부에 요철이 종횡으로 반복되게 형성된 대형 요철판, 상기 대형 요철판의 상부에 융합된 평활형의 대형 상판, 상기 대형 요철판의 하부에 융합된 평활형의 대형 하판으로 이루어지되, 절취부를 갖는 보조보드; 및
    상기 메인보드와 보조보드 사이에 개입되며, 상기 보조보드와 나사 결합되는 컵형상의 레그 몸체와, 이 레그 몸체의 상단테두리에 상기 메인보드와 나사 결합되는 결속편이 드로잉 가공에 의해 형성된 금속재 레그;로 구성됨을 특징으로 하는 수지 파렛트.
  6. 상하부에 요철이 종횡으로 반복되게 형성된 대형 요철판, 상기 대형 요철판의 상부에 융합된 평활형의 대형 상판, 상기 대형 요철판의 하부에 융합된 평활형의 대형 하판으로 이루어지되, 상기 대형 요철판과 대형 상,하판에 그릴부를 갖는 메인보드;
    상기 메인보드의 하부에 위치하며, 상하부에 요철이 종횡으로 반복되게 형성된 대형 요철판, 상기 대형 요철판의 상부에 융합된 평활형의 대형 상판, 상기 대형 요철판의 하부에 융합된 평활형의 대형 하판으로 이루어지되, 절취부를 갖는 보조보드; 및
    상기 메인보드와 보조보드 사이에 개입되며, 상기 보조보드와 나사 결합되는 컵형상의 레그 몸체와, 이 레그 몸체의 상단테두리에 상기 메인보드와 나사 결합되는 결속편이 드로잉 가공에 의해 형성된 금속재 레그;로 구성됨을 특징으로 하는 수지 파렛트.
  7. 제 1항 내지 제 6항중 어느 한 항에 있어서,
    상기 대형 요철판 및 소형 요철판의 상부요철과 하부요철은 상호 어긋나게 위치하는 것을 특징으로 하는 수지 파렛트.
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