KR100526922B1 - Boat system for semiconductor fabricating equipment - Google Patents
Boat system for semiconductor fabricating equipment Download PDFInfo
- Publication number
- KR100526922B1 KR100526922B1 KR10-1999-0022019A KR19990022019A KR100526922B1 KR 100526922 B1 KR100526922 B1 KR 100526922B1 KR 19990022019 A KR19990022019 A KR 19990022019A KR 100526922 B1 KR100526922 B1 KR 100526922B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- quartz plate
- boat
- boat system
- cap
- semiconductor manufacturing
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/67303—Vertical boat type carrier whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising rod-shaped elements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
석영판 유동으로 인해 발생되는 파티클 유발 문제 및 석영판 세정시의 불량 발생 문제를 동시에 해결할 수 있도록 한 반도체 제조 장비용 보트 시스템이 개시된다. 이를 구현하기 위하여 본 발명에서는 상단부에는 웨이퍼 로딩이 이루어지는 보트부가 놓여지고, 그 하단부에는 온도 제어용으로 사용되는 캡부가 놓여지도록 구성된 보트 시스템에 있어서, 상기 캡부 내의 상단 부위에 프로세스별로 설정된 공정 조건에 의거하여 임의개의 석영판이 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장비용 보트 시스템이 제공된다.Disclosed is a boat system for semiconductor manufacturing equipment that can simultaneously solve a problem of particle generation caused by quartz plate flow and a problem of defects generated during quartz plate cleaning. In the present invention, in the present invention, in a boat system configured to have a boat portion on which wafer loading is performed, and a cap portion used for temperature control is placed at an upper portion thereof, based on process conditions set for each process at an upper portion of the cap portion. A boat system for semiconductor manufacturing equipment is provided, wherein an arbitrary quartz plate is fixed.
Description
본 발명은 반도체 제조 장비용 보트 시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는 상기 시스템을 이루는 캡부(cap part) 내의 상단 부위(슬롯만이 형성되어 있는 부분)에도 프로세스(process) 별로 임의개의 석영판(quartz plate)이 고정되도록 하여, 개별 공정 진행시 캡부 내에서의 석영판 유동을 막을 수 있도록 한 반도체 제조 장비용 보트 시스템에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a boat system for semiconductor manufacturing equipment, and more particularly, to an arbitrary quartz plate for each process, even in an upper portion (a portion in which only a slot is formed) in a cap part constituting the system. The present invention relates to a boat system for semiconductor manufacturing equipment which allows a plate to be fixed so as to prevent the flow of a quartz plate in a cap during an individual process.
현재 반도체 소자 제조시 널리 사용되고 있는 반도체 제조 장비용 보트 시스템은 크게 두가지로 구분되는데, 그 하나는 보트부(boat part)와 캡부가 하나로 연결되어져 있는 일체형 시스템이고, 다른 하나는 이들이 서로 분리되어 있는 분리형 시스템이다. There are two types of boat systems for semiconductor manufacturing equipment, which are widely used in the manufacture of semiconductor devices. One is an integrated system in which a boat part and a cap part are connected in one, and the other is a separate type in which they are separated from each other. System.
이들 모두 보트부와 캡부가 일체로 연결되어 있는지 아니면 분리되어 있는지에 차이를 지닐 뿐, 보트부 하단에 캡부가 놓여지도록 보트 시스템이 구성된다는 점에서는 구조 자체를 동일하게 가져가므로, 여기서는 일 예로서 도 1의 단면도를 참조하여 분리형 보트 시스템을 중심으로하여 살펴본다. They all have a difference in whether the boat portion and the cap portion are integrally connected or separated, but the structure itself is the same in that the boat system is configured so that the cap portion is placed at the bottom of the boat portion. With reference to the cross-sectional view of Figure 1 looks at the center of the separate boat system.
도 1의 단면도를 참조하면, 종래 반도체 소자 제조시 일반적으로 사용되어 오던 분리형 보트 시스템은 크게, 상단부에는 웨이퍼 로딩이 이루어지는 보트부(Ⅰ)가 놓여지고, 그 하단부에는 온도 제어용으로 사용되는 캡부(Ⅱ)가 놓여지도록 구성되어 있음을 알 수 있다. 이때, 상기 캡부(Ⅱ)는 그 저면(bottom surface)을 기준으로 했을 때 약 1/3 ~ 1/2T(T: 캡부의 총 높이)에 해당하는 높이까지는 지지대(10)를 축으로하여 복수의 제 1 석영판(20)이 고정되어 있는 반면, 그 상단부에는 석영판 고정없이 지지대(10) 상에 슬롯(미 도시)만이 제작되어 있는 구조를 가지도록 설계되어 있다. Referring to the cross-sectional view of FIG. 1, a detachable boat system that has been generally used in manufacturing a semiconductor device is large, and a boat portion I having wafer loading is placed at an upper end thereof, and a cap portion II used for temperature control at a lower end thereof. It can be seen that is configured to put). At this time, the cap portion (II) is a plurality of the plurality of the support base 10 to the height corresponding to about 1/3 to 1 / 2T (T: the total height of the cap portion) based on the bottom surface (bottom surface) a plurality of While the first quartz plate 20 is fixed, the upper end portion is designed to have a structure in which only slots (not shown) are manufactured on the support 10 without fixing the quartz plate.
그러므로, 상기 구조의 보트 시스템에서는 도 2a 및 도 2b에서 알 수 있듯이 다음과 같은 방식으로 보트 시스템 내에 캡부(Ⅱ)가 장착되어져 공정 진행에 이용되게 된다. 즉, 도 2a에 도시된 형태의 캡부(Ⅱ)를 보트부(Ⅰ) 하단에 반입시켜 보트 시스템 구성이 완료되면, 도 2b에 도시된 바와 같이 상기 캡부(Ⅱ) 내의 슬롯에 제 2 석영판(30)을 삽입한 뒤, 이를 그대로 설비에 적용하여 공정 진행에 이용하면 된다. 이 경우, 캡부(Ⅱ) 내로 삽입되는 제 2 석영판(30)은 각 단위 공정별 공정 조건에 따라 2 슬롯마다 한 장이 배치되도록 놓여질 수도 있고, 3 슬롯마다 한 장이 배치되도록 놓여질 수도 있는데, 이때 상기 석영판(30)의 간격(예컨대, 몇 슬롯마다 석영판이 하나씩 삽입되는가에 해당) 및 개수는 초기 셋-업(set-up) 과정에서 공정 조건 설정이 완료되면 변화를 주지 않는다. 이와 같이 초기 셋-업 과정에서 세팅된 제 2 석영판(30)의 간격 및 개수에 변화를 주지 않는 것은 이들이 개별 단위 공정 진행시 증착되는 막질의 두께 균일성 및 각종 공정 변수(parameter)에 커다란 영향을 미치기 때문이다. Therefore, in the boat system having the above structure, as shown in FIGS. 2A and 2B, the cap part II is mounted in the boat system in the following manner to be used for the process progression. That is, when the boat system configuration is completed by bringing the cap part II of the form shown in FIG. 2A into the bottom of the boat part I, the second quartz plate (see FIG. 2B) is inserted into the slot in the cap part II. After inserting 30), it can be applied to the facility as it is and used in the process. In this case, the second quartz plate 30 inserted into the cap part II may be placed so that one sheet is placed every two slots or one sheet is placed every three slots according to the process conditions for each unit process. The interval (eg, how many slots one quartz plate is inserted) and the number of quartz plates 30 do not change when the process condition setting is completed during the initial set-up process. This does not change the spacing and the number of the second quartz plate 30 set during the initial set-up process has a great effect on the thickness uniformity and various process parameters of the film quality deposited during the individual unit process Because it is crazy.
따라서, 상기 보트 시스템을 이용하여 일련의 반복적인 각 단위 공정들을 실시한 후 이를 세정하고자 할 경우에는 캡부(Ⅱ) 상단 부위에 삽입된 제 2 석영판(30)들을 개별적으로 빼낸 뒤, 세정 공정을 실시하고 다시 원래대로 끼워 주는 방식으로 작업이 이루어지게 된다. Therefore, in the case of performing a series of repetitive unit processes using the boat system and then cleaning the same, the second quartz plate 30 inserted in the upper portion of the cap part II is separately removed and then the cleaning process is performed. The work is done in such a way that it is inserted again.
그러나, 상기 구조를 가지도록 보트 시스템을 설계할 경우에는 개별 단위 공정 진행시나 혹은 세정 작업시 다음과 같은 몇가지의 문제가 발생된다. However, when the boat system is designed to have the above structure, several problems occur during the individual unit process or during the cleaning operation.
첫째, 수차례의 공정 진행에 의해 캡부(Ⅱ) 내의 제 2 석영판(30) 상에 소정 두께(예컨대, 10K ~ 100KÅ)의 막질 증착이 이루어져 있는 상태에서 당해 공정이 진행되고 있는 설비에 진동이 발생될 경우, 제 2 석영판(30)도 함께 진동하게 되므로 이 과정에서 제 2 석영판(30)과 이들을 받쳐 주고 있는 슬롯간이 접촉하게 되고, 이때 가해지는 충격에 의해 그 접촉면에서 상기 석영판(30) 상에 증착되어 있는 막질 중의 일부가 공정 진행중인 설비 내로 떨어져 나오는 현상이 발생하게 된다. 이와 같이 공정 진행중에 제 2 석영판(30) 상에 붙어 있던 막질 중의 일부가 떨어져 나올 경우, 이것이 파티클로 작용하게 되어 공정 불량을 야기시키게 되므로 이에 대한 개선책이 시급하게 요구되고 있다. First, vibration is generated in a facility in which the process is performed in a state in which film deposition of a predetermined thickness (for example, 10K to 100KÅ) is performed on the second quartz plate 30 in the cap part II by several processes. When generated, since the second quartz plate 30 also vibrates together, the second quartz plate 30 and the slots supporting them are in contact with each other in this process. Some of the film quality deposited on 30) falls into the equipment under process. As described above, when a part of the film quality adhered to the second quartz plate 30 falls off during the process, it acts as a particle and causes a process defect, so an improvement for this is urgently required.
둘째, 제 2 석영판(30)의 세정 작업이 캡부(Ⅱ)로부터 제 2 석영판(30)들을 개별적으로 꺼내어 세정 공정을 실시한 후 이들을 다시 삽입시켜 주는 방식으로 진행되므로, 이 과정에서 석영판의 긁힘(scratch)이나 파손(broken) 등과 같은 형태의 불량이 발생하게 되어 캡부(Ⅱ)가 정확한 온도 제어 기능을 하지 못하는 결과가 초래된다. Second, since the cleaning operation of the second quartz plate 30 is carried out by removing the second quartz plates 30 from the cap part II individually and performing the cleaning process, the second quartz plate 30 is inserted again. Defects in the form of scratches or cracks occur, resulting in the cap II not performing the correct temperature control function.
이에 본 발명의 목적은 보트부와 캡부로 이루어진 보트 시스템 설계시, 프로세스별로 설정된 공정 조건에 의거하여 캡부 내의 상단 부위에도 임의개의 석영판이 고정되도록 캡부의 구조를 변경시켜 주므로써, 개별 단위 공정 진행시 설비 내에서 진동이 발생되더라도 석영판의 유동이 발생되지 않도록 하여 파티클 유발 문제와 세정 작업시의 불량 발생(예컨대, 석영판의 긁힘이나 파손 등) 문제를 동시에 해결할 수 있도록 한 반도체 제조 장비용 보트 시스템을 제공함에 있다. Accordingly, an object of the present invention is to design a boat system consisting of a boat portion and a cap portion, by changing the structure of the cap portion so that any quartz plate is fixed to the upper portion of the cap portion based on the process conditions set for each process, and during the individual unit process Boat system for semiconductor manufacturing equipment that solves the problem of particle generation and the problem of cleaning (for example, scratch or damage of quartz plate) by preventing the flow of quartz plate even if vibration occurs in the facility In providing.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에서는, 상단부에는 웨이퍼 로딩이 이루어지는 보트부가 놓여지고, 그 하단부에는 온도 제어용으로 사용되는 캡부가 놓여지도록 구성된 보트 시스템에 있어서, 상기 캡부 내의 상단 부위에 프로세스별로 설정된 공정 조건에 의거하여 임의개의 석영판이 고정되도록 이루어진 반도체 제조 장비용 보트 시스템이 제공된다. In the present invention to achieve the above object, in the boat system is configured so that the boat portion is a wafer loading is placed on the upper end portion, the cap portion used for temperature control is placed on the lower end portion, the process conditions set for each process in the upper portion of the cap portion According to the present invention, a boat system for semiconductor manufacturing equipment is provided in which an arbitrary quartz plate is fixed.
상기 구조를 가지도록 보트 시스템을 설계할 경우, 캡부의 상단 부위에서 임의개의 석영판이 단순 삽입 형태가 아닌 고정된 형태로 놓여지게 되므로, 개별 공정 진행시 설비에 진동이 발생되더라도 석영판이 유동되는 것을 막을 수 있게 된다. 또한, 일일이 석영판을 빼지 않고도 한꺼번에 세정 공정을 실시할 수 있게 되므로 세정 작업시 석영판의 긁힘이나 파손 등과 같은 형태의 불량이 발생되는 것을 막을 수 있게 된다. When the boat system is designed to have the above structure, since the arbitrary quartz plate is placed in a fixed form at the upper portion of the cap portion instead of a simple inserting form, it prevents the quartz plate from flowing even if vibration occurs in the equipment during the individual process. It becomes possible. In addition, since the cleaning process can be performed at once without removing the quartz plate, it is possible to prevent the occurrence of defects such as scratching or damage of the quartz plate during the cleaning operation.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 상세히 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the present invention.
도 3은 본 발명에 의한 반도체 제조 장비용 분리형 보트 시스템 구조를 도시한 단면도를 나타낸다. 3 is a cross-sectional view showing a structure of a separate boat system for semiconductor manufacturing equipment according to the present invention.
도 3의 단면도를 참조하면, 본 발명에서 제안된 분리형 보트 시스템은 상단부에는 웨이퍼 로딩이 이루어지는 보트부(Ⅰ)가 놓여지고, 그 하단부에는 온도 제어용으로 사용되는 캡부(Ⅱ')가 놓여지도록 시스템 구성이 이루어져 있다는 점에서는 종래와 동일한 구조를 가지나, 캡부(Ⅱ') 내의 상단 부위에 지지대(10)를 축으로하여 임의개의 제 2 석영판(30)이 더 고정되도록 설계되어져 있다는 점에서 차이를 지님을 알 수 있다. 상기 단면도에서 미 설명 부호 20은 캡부(Ⅱ')의 저면에 고정된 제 1 석영판을 나타낸다. Referring to the cross-sectional view of Figure 3, in the detachable boat system proposed in the present invention, the boat portion (I) for wafer loading is placed at the upper end, and the cap portion (II ') used for temperature control is placed at the lower end thereof. Has the same structure as in the prior art, but has a difference in that the arbitrary second quartz plate 30 is designed to be further fixed with the support base 10 as an axis in the upper portion of the cap portion II '. It can be seen. In the cross-sectional view, reference numeral 20 denotes a first quartz plate fixed to the bottom of the cap portion II '.
그러므로, 상기 구조의 보트 시스템에서는 도 4a 및 도 4b에서 알 수 있듯이 다음과 같은 방식으로 보트 시스템 내에 캡부(Ⅱ')가 장착되어져 공정 진행에 이용되게 된다. 즉, 도 4a에 도시된 형태의 캡부(Ⅱ')를 보트부(Ⅰ) 하단에 반입시켜 보트 시스템의 구성이 완료되면, 이를 그대로 설비에 적용하여 공정 진행에 이용하면 된다. 이때, 상기 제 2 석영판(30)은 각 단위 공정별 공정 조건에 따라 2 슬롯마다 한 장이 배치되도록 고정될 수도 있고, 3 슬롯마다 한 장이 배치되도록 고정될 수도 있다. Therefore, in the boat system having the above structure, as shown in FIGS. 4A and 4B, the cap part II 'is mounted in the boat system in the following manner to be used for the process progression. That is, when the configuration of the boat system is completed by bringing the cap part II 'of the form shown in FIG. 4A into the lower part of the boat part I, it may be applied to the facility as it is and used for the process progression. In this case, the second quartz plate 30 may be fixed to arrange one sheet every two slots, or may be fixed to place one sheet every three slots according to process conditions for each unit process.
이러한 구조를 가지도록 보트 시스템 내의 캡부(Ⅱ')를 설계할 경우, 수차례의 공정 진행에 의해 제 2 석영판(30) 상에 소정 두께(예컨대, 10K ~ 100KÅ)의 막질이 증착된 상태하에서 당해 공정을 진행하고 있는 설비에 진동이 발생하더라도 석영판(30)이 유동되지 않으므로, 석영판 유동으로 인해 야기되는 파티클 발생을 막을 수 있게 된다. 뿐만 아니라 이 경우에는 제 2 석영판(30)이 캡부(Ⅱ') 내에 고정된 상태하에서 그대로 세정 공정이 진행되므로, 세정 작업시 캡부(Ⅱ')로부터 석영판(30)을 일일이 빼낼 필요가 없어 석영판의 긁힘이나 파손 등과 같은 형태의 불량이 발생되는 것을 막을 수 있게 된다.When the cap part II 'in the boat system is designed to have such a structure, a film having a predetermined thickness (for example, 10K to 100KÅ) is deposited on the second quartz plate 30 by several processes. Since the quartz plate 30 does not flow even when vibration occurs in the facility in the process, it is possible to prevent particle generation caused by the flow of the quartz plate. In addition, in this case, since the cleaning process proceeds as it is while the second quartz plate 30 is fixed in the cap part II ', it is not necessary to pull out the quartz plate 30 from the cap part II' during the cleaning operation. It is possible to prevent the occurrence of defects such as scratches or breakage of the quartz plate.
여기서는 일 예로서, 분리형 보트 시스템에 한하여 설명하였으나 본 기술은 일체형 보트 시스템에서도 동일하게 적용 가능함은 물론이다. Here, as an example, only the split boat system has been described, but the present technology is also applicable to the integrated boat system.
이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명에 의하면, 보트 시스템 설계시 상기 시스템을 이루는 캡부 내의 상단 부위(슬롯만이 형성되어 있는 부분)에도 프로세스 별로 임의개의 석영판이 고정되도록 구조를 변경시켜 주므로써, 1) 반도체 소자 제조시 설비 진동 등과 같은 문제가 야기되더라도 석영판의 유동이 발생되지 않아 파티클 발생을 막을 수 있게 되고, 2) 석영판 세정시 캡부로부터 석영판을 일일이 빼낼 필요가 없으므로 세정 작업시 석영판의 긁힘이나 파손 등과 형태의 불량이 발생되는 것을 사전에 막을 수 있게 된다. As described above, according to the present invention, when the boat system is designed, the structure is changed so that an arbitrary quartz plate is fixed for each process in the upper part (the part in which only the slot is formed) in the cap part constituting the system. Even if problems such as equipment vibration occur during device manufacturing, it is possible to prevent particles from being generated due to no flow of quartz plate. 2) No need to pull out quartz plate from cap part when cleaning quartz plate. It is possible to prevent in advance the occurrence of defects, such as damage or form.
도 1은 종래 반도체 제조 장비의 분리형 보트 시스템 구조를 도시한 단면도,1 is a cross-sectional view showing a separate boat system structure of a conventional semiconductor manufacturing equipment;
도 2a 및 도 2b는 도 1의 보트 시스템을 구성하는 캡부의 초기 상태 구조와 공정 진행시의 구조를 비교 도시한 단면도,2a and 2b is a cross-sectional view showing a comparison between the initial state structure of the cap portion constituting the boat system of Figure 1 and the structure during the process;
도 3는 본 발명에 의한 반도체 제조 장비용 분리형 보트 시스템 구조를 도시한 단면도,3 is a cross-sectional view showing a structure of a detachable boat system for semiconductor manufacturing equipment according to the present invention;
도 4a 및 도 4b는 도 3의 보트 시스템을 구성하는 캡부의 초기 상태(보트 시스템 내로 반입시) 구조와 공정 진행시의 구조를 비교 도시한 단면도,4A and 4B are cross-sectional views showing a comparison between the initial state of the cap portion constituting the boat system of FIG. 3 (when brought into the boat system) and the structure at the time of processing;
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-1999-0022019A KR100526922B1 (en) | 1999-06-14 | 1999-06-14 | Boat system for semiconductor fabricating equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-1999-0022019A KR100526922B1 (en) | 1999-06-14 | 1999-06-14 | Boat system for semiconductor fabricating equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20010002283A KR20010002283A (en) | 2001-01-15 |
| KR100526922B1 true KR100526922B1 (en) | 2005-11-09 |
Family
ID=19592036
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR10-1999-0022019A KR100526922B1 (en) | 1999-06-14 | 1999-06-14 | Boat system for semiconductor fabricating equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100526922B1 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117019761B (en) * | 2023-10-10 | 2024-01-23 | 常州捷佳创精密机械有限公司 | Ultrasonic/megasonic cleaning tank |
-
1999
- 1999-06-14 KR KR10-1999-0022019A patent/KR100526922B1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20010002283A (en) | 2001-01-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH05102056A (en) | Wafer support jig | |
| US20090294066A1 (en) | Dry Etching Apparatus | |
| KR100526922B1 (en) | Boat system for semiconductor fabricating equipment | |
| JP6005689B2 (en) | Stepper chuck for wafer or flat glass exposure equipment | |
| US20020126437A1 (en) | Electrostatic chuck system and method for maintaining the same | |
| CN110571123B (en) | Method for improving etching cavity defect | |
| US6010916A (en) | Method for improving semiconductor wafer processing | |
| US7884445B2 (en) | Semiconductor device in wafer assembly | |
| JP3821400B2 (en) | Treatment liquid coating apparatus and treatment liquid coating method | |
| KR0136549Y1 (en) | Lp-cvd wafer boat | |
| JPH07148660A (en) | Wafer sticking method and wafer sticking device | |
| KR100286350B1 (en) | Semiconductor wafer separator | |
| JPH11354459A (en) | Semiconductor manufacturing device | |
| KR100245810B1 (en) | Wafer supporting unit | |
| KR20030016903A (en) | Wafer stage for exposure equipment | |
| KR100712495B1 (en) | Apparatus of fixing wafer loading boat and method of fixing thereof | |
| JPH06334034A (en) | Production of semiconductor device | |
| JP2891816B2 (en) | Semiconductor element peeling cleaning jig | |
| KR20030028052A (en) | Wafer boat for diffusion furnace | |
| KR20020088482A (en) | Wafer cassette | |
| JP2010262997A (en) | Resist film forming device | |
| KR20000074614A (en) | Wafer plate having elastic member as wafer supporting means | |
| KR20070081508A (en) | Spin coater having wafer monitoring unit | |
| KR20020057692A (en) | Boat for a semiconductor device fabrication apparatus | |
| KR20020045427A (en) | Apparatus of deposition for semiconductor processing |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |