KR100525817B1 - 인쇄 회로 기판의 납땜 방법 및 이에 적합한 내열 테이프부착 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 인쇄 회로 기판의 납땜 방법 및 이에 적합한 내열 테이프 부착 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 휴대폰등과 같은 정밀 기기에 장착되는 인쇄 회로 기판에 납땜을 할 때 키패드등이 밀착되는 패드에 플럭스등이 튀어 납땜 불량을 야기하는 것을 방지할 수 있는 인쇄 회로 기판의 납땜 방법 및 이에 적합한 내열 테이프 부착 장치에 관한 것이다.

본 발명의 목적은, 휴대폰등과 같이 경박단소화된 기기의 인쇄 회로 기판에 표면 실장 부품들을 실장할 때 키패드등과 같은 부분에 납땜 또는 플럭스가 붙어서 발생되는 접촉 불량을 방지할 수 있는 인쇄 회로 기판의 납땜 방법 및 이에 적합한 내열 테이프 부착 장치를 제공함에 있다.

상기한 목적을 실현하기 위하여 본 발명에 따른 납땜 방법은, 표면 실장 대상인 인쇄 회로 기판(P)의 납땜 부분은 노출되도록 구멍(2)이 형성되고 땜납등이 묻으면 안되는 패드부분은 차폐되도록 내열 테이프(1)를 제작하는 단계와,

상기한 인쇄 회로 기판(P)에서 키패드가 접촉되는 부분과 표면 실장 부품이 납땜되는 부분에 납땜 부분과 구멍(2)이 일치되도록 상기한 내열 테이프(1)를 부착시키는 단계와,

내열 테이프(1)가 접착된 상기한 인쇄 회로 기판(P)을 표면 실장 장치에 투입하여 표면 실장 부품을 납땜한 후 상기한 인쇄 회로 기판(P)을 외부로 인출하는 단계와,

상기한 납땜이 완료된 인쇄 회로 기판(P)에서 내열 테이프(1)를 분리시키는 단계로 구성함을 특징으로 한다.

Description

인쇄 회로 기판의 납땜 방법 및 이에 적합한 내열 테이프 부착 장치{soldering method of printed circuit board and it's adapted sticking device of heatproof tape}

본 발명은 인쇄 회로 기판의 납땜 방법 및 이에 적합한 내열 테이프 부착 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 휴대폰등과 같은 정밀 기기에 장착되는 인쇄 회로 기판에 납땜을 할 때 키패드등이 밀착되는 패드에 플럭스등이 튀어 납땜 불량을 야기하는 것을 방지할 수 있는 인쇄 회로 기판의 납땜 방법 및 이에 적합한 내열 테이프 부착 장치에 관한 것이다.

일반적으로, 휴대폰등과 같이 정밀한 기기에는 매우 작은 SMD(Surface Mounted Device:표면실장부품)부품들이 복잡하게 부착되는 인쇄 회로 기판(PCB 기판)이 장착되는 바, 이는 휴대용 기기일수록 경박 단소화되기 때문에 작은 부품을 작은 인쇄 회로에 배치하게 되는 것이다.

상기한 인쇄 회로 기판에 표면 실장 부품을 설치하기 위해서는 SMT(표면 실장 장치) 장치에 인쇄 회로 기판을 투입하여 납땜을 하게 되는 바, 상기한 표면 실장 장치에서 인쇄 회로 기판과 표면 실장 부품들을 정렬/투입하면서 인쇄 회로 기판의 납땜 패드에 각 부품들을 실장하게 되는 것이다.

그러나, 상기한 바와 같이 표면 실장 장치에서의 납땜 시 휴대폰의 키패드가 접촉되는 부분과 같이 오염이 되면 안되는 부분에 납땜시의 땜납 또는 플럭스등이 튀어 키패드 접촉 불량이 발생되는 문제점이 있다.

즉, 표면 실장 장치에서 정밀하게 실장을 한다고 하여도 상기한 납땜 시 땜납에 포함된 플럭스가 튀게 되는 바, 상기한 플럭스의 튀는 것과 함께 납땜도 튀는 경우가 있기 때문에, 매우 좁고 복잡한 인쇄 회로 기판에서는 납땜 장소 근처의 키패드등에 오염이 발생되는 것이다.

따라서, 본 발명의 목적은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 휴대폰등과 같이 경박단소화된 기기의 인쇄 회로 기판에 표면 실장 부품들을 실장할 때 키패드등과 같은 부분에 납땜 또는 플럭스가 붙어서 발생되는 접촉 불량을 방지할 수 있는 인쇄 회로 기판의 납땜 방법 및 이에 적합한 내열 테이프 부착 장치를 제공함에 있다.

상기한 목적을 실현하기 위하여 본 발명에 따른 납땜 방법은, 표면 실장 대상인 인쇄 회로 기판의 납땜 부분은 노출되도록 구멍이 형성되고 땜납등이 묻으면 안되는 패드부분은 차폐되도록 내열 테이프를 제작하는 단계와,

상기한 인쇄 회로 기판에서 키패드가 접촉되는 부분과 표면 실장 부품이 납땜되는 부분에 납땜 부분과 구멍이 일치되도록 상기한 내열 테이프를 부착시키는 단계와,

내열 테이프가 접착된 상기한 인쇄 회로 기판을 표면 실장 장치에 투입하여 표면 실장 부품을 납땜한 후 상기한 인쇄 회로 기판을 외부로 인출하는 단계와,

상기한 납땜이 완료된 인쇄 회로 기판에서 내열 테이프를 분리시키는 단계로 구성함을 특징으로 한다.

도1과 도2와 도3은 본 발명에 따른 인쇄 회로 기판의 납땜 방법을 도시한 플로우차트와 테이프 부착 공정을 도시한 플로우차트 및 내열 테이프의 일예를 도시한 사시도로서, 휴대폰등과 같은 기기에 장착될 인쇄 회로 기판(P)의 테이터(납땜 위치, 패드의 위치등)를 고객으로부터 받은 후, 이를 근거로 인쇄 회로 기판(P)에 부착할 내열 테이프(1)를 설계하게 된다.

상기한 내열 테이프(1)는 인쇄 회로 기판(P)에 내열 테이프(1)를 부착하였을 때 인쇄 회로 기판(P)의 납땜할 부분은 노출시키도록 구멍(2)이 형성되고 휴대폰의 키패드가 접촉되는 패드 부분은 차단하도록 설계하게 된다.

특히, 상기한 내열 테이프(1)는 납땜시의 열에 견딜 수 있도록 내열 테이프를 사용하게 됨과 아울러 인쇄 회로 기판(P)에서 분리 시 인쇄 회로 기판(P)에 접착제를 남기지 않고 용이하게 분리되도록 제작하게 된다.

내열 테이프(1)의 설계가 완료되면 금형을 제작하여 각각의 기기에 맞는 내열 테이프(1)를 제작하게 되는 바, 상기한 내열 테이프(1)가 제작되면 이를 인쇄 회로 기판(P)에 부착시키게 된다.

즉, 인쇄 회로 기판(P)에서 키패드가 접촉되는 부분과 표면 실장 부품이 납땜되는 부분에 상기한 내열 테이프(1)를 부착시키게 되는 것이다.

상기한 내열 테이프(1)의 부착 공정은 도4a 및 도4b와 도4c에 도시된 바와 같이 내열 테이프(1)와 인쇄 회로 기판(P)을 항상 소정 위치에 위치시킬 수 있도록 제1가이드핀(3) 및 제2가이드 핀(4)이 배치되고 측면에 손잡이홈(5)이 형성된 지그(6)를 사용하게 되는 바, 상기한 내열 테이프(1)에는 제1가이드핀(3)이 삽입되는 다수의 제1가이드공(7)이 형성되어 있고, 인쇄 회로 기판(P)에는 다수의 제2가이드공(8)이 형성되어 있다.

이는 내열 테이프(1)의 접착 부분에서 이형지(9)를 분리한 다음, 상기한 내열 테이프(1)의 접착 부분이 상면이 되도록 지그(6)에 위치시키게 되는 바, 상기한 제1가이드핀(3)이 제1가이드공(7)에 삽입되도록 하여 정렬시키게 된다.

지그(6)에 내열 테이프(1)가 위치되면 그 상면에 인쇄 회로 기판(P)을 안착시키게 되는 바, 상기한 인쇄 회로 기판(P)의 정렬을 위해 외곽부에 형성된 제2가이드공(8)을 제2가이드핀(4)에 삽입시켜 내열 테이프(1)와 인쇄 회로 기판(P)을 정렬하게 된다.

내열 테이프(1)와 인쇄 회로 기판(P)이 1차로 접착되면, 상기한 인쇄 회로 기판(P)을 지그(6)의 손잡이 홈(5)으로 잡아서 들어 올려 뒤집게 된다.

인쇄 회로 기판(P)이 뒤집어지게 되면 상기한 내열 테이프(1)가 노출되는 바, 내열 테이프(1)를 고무 로울러(10)로 밀어서 내열 테이프(1)가 인쇄 회로 기판(P)에 잘 접착되도록 한 후, 상기한 내열 테이프(1)의 상면에 부착되어 내열 테이프(1)가 편평하게 유지되도록 함과 아울러 다른 이물질등이 내열 테이프(1)에 붙지 않도록 한 필름(11)을 떼어내게 된다.

내열 테이프(1)의 상면에 부착된 필름(11)을 떼어내게 되면 상기한 내열 테이프(1)와 인쇄 회로 기판(P) 사이에 공기등이 들어있지 않은지를 검사하여 기포가 없도록 부착시키게 된다.

인쇄 회로 기판(P)과 내열 테이프(1)의 사이에 기포등이 없도록 밀착시키게 되면 상기한 인쇄 회로 기판(P)에서 납땜해야 할 부분은 구멍(2)으로 노출되어 있는 상태가 되고, 나머지 패드 부분은 내열 테이프(1)에 의해 차폐되어 있는 상태가 된다.

즉, 상기한 지그(6)에 의해 내열 테이프(1)와 인쇄 회로 기판(P)과의 부착 위치가 정확하게 일치됨으로써, 인쇄 회로 기판(P)의 패드 부분은 차폐되고 납땜 부분은 노출되도록 내열 테이프(1)가 부착되는 바, 상기한 지그(6)에 의해 매우 용이하게 반복 작업이 가능하게 되는 것이다.

내열 테이프(1)가 인쇄 회로 기판(P)에 부착되면 상기한 인쇄 회로 기판(P)을 표면 실장 장치에 투입하여 각종 SMD 부품들을 실장하게 된다.

이때, 상기한 패드 부분은 내열 테이프(1)에 의해 차폐되어 있기 때문에 상기한 납땜에서 발생되는 땜납의 튐, 플럭스의 튐등에 의해 패드가 오염되는 것을 방지할 수 있게 된다.

표면 실장 장치에서 땜납등이 묻으면 안되는 부분(패드)에 땜납 또는 플럭스등이 묻지 않게 되면, 상기한 표면 실장 장치에서의 불량 발생을 방지할 수 있게 된다.

표면 실장 장치에서 인쇄 회로 기판(P)의 실장이 완료되면 상기한 인쇄 회로 기판(P)이 외부로 배출되는 바, 상기한 인쇄 회로 기판(P)에서 내열 테이프(1)를 떼어내게 된다.

이때, 상기한 내열 테이프(1)에 도포된 접착제는 인쇄 회로 기판(P)에서 용이하게 제거됨으로써, 인쇄 회로 기판(P)이 내열 테이프(1)에 의해 오염되지 않도록 한다.

물론, 상기한 내열 테이프(1)는 폴리이미드 재질을 사용하여 납땜시의 열에 의해 파손되거나 녹지 않도록 한다.

이상과 같이 본 발명은 내열 테이프를 휴대폰등과 같은 기기의 인쇄 회로 기판에 부착하여 표면 실장 작업을 진행한 후, 이를 제거하게 되면 상기한 표면 실장 시의 불량을 방지할 수 있게 됨으로써 정밀 기기의 조립 불량에 따른 작업 능률 저하, 작업 공수 증가를 방지할 수 있는 잇점이 있는 것이다.

도1은 본 발명에 따른 인쇄 회로 기판의 납땜 방법을 도시한 플로우차트,

도2는 본 발명에 따른 인쇄 회로 기판의 납땜 방법에서 테이프 부착 공정을 도시한 플로우차트,

도3은 본 발명에 적용되는 내열 테이프의 일예를 도시한 사시도,

도4a는 도2에서 이형지가 분리된 테이프를 지그에 부착하는 것을 도시한 개략 사시도,

도4b는 도4a에서 테이프의 상면에 인쇄 회로 기판의 용접해야 할 부분을 밀착시키는 것을 도시한 개략 사시도,

도4c는 도4b에서 테이프가 부착된 인쇄 회로 기판을 분리하여 롤러로 테이프와 인쇄 회로 기판을 정밀하게 부착하는 것을 도시한 개략 사시도.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

1: 내열 테이프 2: 구멍

3: 제1가이드핀 4: 제2가이드핀

5: 손잡이홈 6: 지그

7: 제1가이드공 8: 제2가이드공

9: 이형지 10: 로울러

11: 필름 P: 인쇄 회로 기판

Claims (3)

1. 삭제
2. 표면 실장 대상인 인쇄 회로 기판의 납땜 부분은 노출되도록 구멍이 형성되고 땜납등이 묻으면 안되는 패드부분은 차폐되도록 내열 테이프를 제작하는 단계와,

   상기한 인쇄 회로 기판에서 표면 실장 부품이 납땜되는 부분과 구멍이 일치되도록 상기한 내열 테이프를 부착시키기 위해 내열 테이프의 이형지 분리 후 접착 부분을 상면으로 한 상태에서 내열 테이프의 제1가이드공을 지그의 제1가이드핀에 결합시켜 정렬시키는 단계와,

   상기한 내열 테이프 상면에 인쇄 회로 기판의 패드 부분이 접합되도록 밀착시킴과 아울러 상기한 인쇄 회로 기판의 제2가이드공을 지그의 제2가이드핀에 삽입시켜 내열 테이프와 인쇄 회로 기판을 정렬하는 단계와,

   상기한 내열 테이프가 부착된 인쇄 회로 기판을 뒤집어서 내열 테이프를 고무 로울러로 밀어서 내열 테이프와 인쇄 회로 기판의 접합을 긴밀하게 하는 단계와,

   상기한 내열 테이프와 인쇄 회로 기판이 긴밀하게 접합된 상태에서 내열 테이프의 상면에 접합된 필름을 제거하는 단계와,

   내열 테이프가 접착된 상기한 인쇄 회로 기판을 표면 실장 장치에 투입하여 표면 실장 부품을 납땜한 후 상기한 인쇄 회로 기판을 외부로 인출하는 단계와,

   상기한 납땜이 완료된 인쇄 회로 기판에서 내열 테이프를 분리시키는 단계로 구성함을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 납땜 방법.
3. 삭제