KR100516707B1 - A flat-panel device for local energy activation of getter - Google Patents

Abstract

평면장치와 같은, 중공 구조체의 공동안에서 위치하는 게터(50 또는 74)는 중공 구조체의 일부분을 통하여 게터상에 광 에너지를 국부적으로 인도하는 것에 의해 활성화되어진다. 광 에너지는 일반적으로 레이저 빔(60)에 의해 제공되어진다. 일반적으로 비증발성 유형의 게터는 단일의 게터링 재료로서 공동안에 삽입되어진다. 게터는 일반적으로 구조의 다른 부분을 함께 시일링하는 동안에 상기와 같은 방법으로 활성화/재활성화 되어진다. 게터를 포함하는 공동은 외벽(44) 및 외벽주위에서 삽입되는 한쌍의 플레이트 구조체(40 및 42), 또는 플레이트 구조체와 외벽에 의해 구성되는 크기가 큰 주 컴파트먼트(70)에 연결되는 보조 컴파트먼트(72)에 의해 형성되어질 수 있다.Getters 50 or 74 located in the cavity of the hollow structure, such as planar devices, are activated by locally guiding light energy on the getter through a portion of the hollow structure. Light energy is generally provided by the laser beam 60. Generally non-evaporable type getters are inserted into the cavity as a single gettering material. Getters are generally activated / reactivated in this manner while sealing other parts of the structure together. The cavity comprising the getter is connected to the outer wall 44 and a pair of plate structures 40 and 42 inserted around the outer wall, or to a larger main compartment 70 constituted by the plate structure and the outer wall. It can be formed by the part 72.

Description

게터의 국부 에너지 활성화를 위한 평면장치{A FLAT-PANEL DEVICE FOR LOCAL ENERGY ACTIVATION OF GETTER}Planar device for local energy activation of getters {A FLAT-PANEL DEVICE FOR LOCAL ENERGY ACTIVATION OF GETTER}

본 발명은 게터링에 관한 것으로, 즉 일반적으로 실내 압력이하의 압력환경에서 작은 양의 가스를 수집 및 제거 또는 효과적으로 제거하기 위한 것이다. 특히, 본 발명은 평면장치와 같은 구조체에서 사용되는 게터를 활성화시키기 위한 기술과 게터를 수용하도록 설계되는 구조체에 관한 것이다. The present invention relates to gettering, i.e., for collecting and removing or effectively removing small amounts of gas in a pressure environment generally below room pressure. In particular, the present invention relates to techniques for activating getters used in structures such as planar devices and structures designed to receive getters.

평면장치는 중간기구를 통해 함께 연결되는 한쌍의 평면 플레이트를 포함한다. 두 플레이트는 일반적으로 직사각형의 형상이다. 중간연결기구와 두 플레이트에 의해 형성된 평면 구조체의 두께는 어느 하나의 플레이트의 대각선 길이보다 상대적으로 적다.The planar device comprises a pair of planar plates connected together via an intermediate mechanism. Both plates are generally rectangular in shape. The thickness of the planar structure formed by the intermediate connector and the two plates is relatively less than the diagonal length of either plate.

정보를 표시하기 위하여 사용되어지면, 평면장치는 일반적으로 평면표시장치로서 언급되어진다. 평면표시장치에서 두 플레이트는 공통적으로 전면 플레이트(앞면 플레이트)와 후면 플레이트(백 플레이트)로 불리어진다. 표시면을 제공하는 전면 플레이트는 전면 플레이트 위로 형성되는 하나 또는 그 이상의 층을 포함하는 전면 플레이트 구조체의 일부분이다. 후면 플레이트는 후면 플레이트 위로 형성된 하나 또는 그 이상의 층을 포함하는 후면 플레이트 구조체의 일부분이다. 전면 플레이트 구조체 및 후면 플레이트 구조체는 일반적으로 외벽을 통하여 함께 시일되어진다.When used to display information, a flat panel device is generally referred to as a flat panel display device. In a flat panel display, the two plates are commonly called a front plate (front plate) and a back plate (back plate). The front plate providing the display surface is part of the front plate structure comprising one or more layers formed over the front plate. The back plate is a portion of the back plate structure that includes one or more layers formed over the back plate. The front plate structure and the back plate structure are generally sealed together through the outer wall.

평면표시장치는 전면 플레이트에 정보를 표시하기 위하여 음극선(전자), 플라즈마, 및 액정과 같은 다양한 기구를 이용한다. 평면 음극선 관("CRT") 표시장치에서는 전자-방출 소자가 일반적으로 후면 플레이트의 내부표면위에 제공되어진다. 전자-방출 소자가 적당하게 고준위로 되어지면, 전자-방출 소자는 유리와 같은 투명한 재료로 구성된 전면 플레이트의 내부표면위에 위치한 형광체와 충돌하는 전자를 방출한다. 이때 형광체는 전면 플레이트의 외부표면상에서 눈에 보이는 빛을 방출한다. 전자유동을 적절하게 제어하는 것에 의해, 적합한 영상이 전면 플레이트상에 표시되어진다.The flat panel display uses various mechanisms such as cathode ray (electron), plasma, and liquid crystal to display information on the front plate. In flat cathode ray tube ("CRT") displays, electron-emitting devices are generally provided on the inner surface of the back plate. When the electron-emitting device is properly brought to a high level, the electron-emitting device emits electrons that collide with the phosphor located on the inner surface of the front plate made of a transparent material such as glass. The phosphor then emits visible light on the outer surface of the front plate. By controlling the electron flow appropriately, a suitable image is displayed on the front plate.

평면 CRT 표시장치에서 전자방출은 실행과정에서 표시장치가 빠른 열화를 피하고 적절하게 작동하기 위해서 높은 진공 환경에서 발생시킬 필요가 있다. 전면 플레이트, 후면 플레이트 및 외벽에 의해 형성된 엔클로우져는 전계 방출형의 평면 CRT 표시장치를 위해서 높은 진공, 일반적으로 10^-7토르 또는 그 이하의 압력에서 제조되어진다. 진공의 열화는 불순물가스에 의한 표시장치의 불균형 휘도와 같은 다양한 문제점을 발생시키고 전자-방출 소자을 열화시킨다. 불순물 가스는 형광체에서 발생한다. 또한 전자-방출 소자의 열화는 표시장치의 작업수명을 감소시킨다. 평면 CRT 표시장치는 기밀되고 시일되어지고, 기밀되게 시일된(밀폐된) 엔클로우져는 높은 진공으로 제공되어지고, 그 후에도 높은 진공이 유지되어지는 것이 필요하다.In a flat CRT display, electron emission needs to be generated in a high vacuum environment in order to prevent the display from deteriorating quickly and to operate properly. Enclosures formed by front plates, back plates and outer walls are manufactured at high vacuum, typically 10 ⁻⁷ Torr or less, for field emission flat CRT displays. Deterioration of the vacuum causes various problems such as unbalanced brightness of the display device by impurity gas and deteriorates the electron-emitting device. Impurity gas is generated in the phosphor. In addition, deterioration of the electron-emitting device reduces the working life of the display device. Flat CRT displays are hermetically sealed and hermetically sealed (enclosed) with enclosures provided with a high vacuum, after which a high vacuum needs to be maintained.

일반적으로 전계방출 표시장치("FED")로 언급되는 전계방출 평면 CRT 표시장치는 종례대로 공기중에서 시일되어지고 그때 표시장치상에서 제공된 관을 통하여 진공으로 된다. 도 1은 시일링 및 진공공정이 끝난 후에 나타나는 종래의 FED를 설명한다. 도 1에서 FED는 후면 플레이트 구조체(10), 전면 플레이트 구조체(11), 외벽(12) 및 다중 스페이서 벽(13)으로 형성되어진다. FED는 밀폐된 후 후면 플레이트 구조체(10)의 개구부(15)에서 제공되는 펌프-아웃 관(14)을 통해 진공으로 된다. Field emission planar CRT displays, commonly referred to as field emission displays ("FEDs"), are conventionally sealed in air and then vacuumed through a tube provided on the display. 1 illustrates a conventional FED that appears after the sealing and vacuum processes are completed. In FIG. 1, the FED is formed of a back plate structure 10, a front plate structure 11, an outer wall 12, and a multiple spacer wall 13. The FED is sealed and then vacuumed through a pump-out tube 14 provided in the opening 15 of the back plate structure 10.

일반적으로 바륨으로 구성되는 게터(16)는 시일된 엔클로우져에서 존재하는 불순물 가스를 수집하기 위해 관(14)의 내부를 따라 제공된다. 이것은 게터의 수명동안에 FED가 높은 진공을 유지할 수 있도록 한다. 게터(16)는 바륨이 관(14)의 내부에서 증발되게 배치된다는 점에서 증발성형이다.A getter 16, typically made of barium, is provided along the interior of the tube 14 to collect impurity gas present in the sealed enclosure. This allows the FED to maintain a high vacuum for the life of the getter. The getter 16 is evaporated in that barium is arranged to evaporate inside the tube 14.

게터(16)는 일반적으로 만족스러운 방법으로 실행된다. 그러나, 관(14)이 FED의 밖으로 멀리 돌출된다. 따라서, FED는 게터를 포함하는 관(14)이 부서지거나 FED의 파손을 막기 위해서 매우 조심스럽게 취급되어져야 한다. 이때문에, 관(14)을 제거하는 것이 바람직하다. 이렇게 함으로서, 관(14)의 내부에 있는 게터(16)를 위한 위치도 제거되어진다.The getter 16 is generally executed in a satisfactory manner. However, the tube 14 protrudes out of the FED. Therefore, the FED must be handled with great care to prevent the tube 14 containing the getter from breaking or breaking the FED. For this reason, it is preferable to remove the pipe | tube 14. By doing so, the position for the getter 16 inside the tube 14 is also removed.

단순히 후면 플레이트 구조체(10) 또는/및 전면 플레이트 구조체(11)의 내부 표면에 위치에서 증발성 바륨 게터를 형성하는것은 그리 주목받지는 못한다. 구체적으로 말하면, 게터는 일반적으로 가스 수집 기능을 수행하기 위하여 실질적인 상당한 양의 표면 영역을 필요로 한다. 그러나, 전체영역당 활성화 비율, 즉 후면 플레이트( 또는 전면 플레이트) 구조체의 전체 내부표면 영역당 활성 표시 영역의 비율은, FED에서 매우 높게 존재하도록 하는 것이 일반적으로 중요하다. 증발성 바륨 게터는 증발되는 침전물에 의해 형성되기 때문에, 후면 플레이트 구조체 또는/및 전면 플레이트 구조체의 내부 표면에서 상당한 비활성 영역이 주로 바륨 게터로 활당되면, 이것에 의해 전체영역당 활성화 비율이 현저하게 줄어든다. 게다가, FED의 활성 구성요소는 게터의 침전처리동안에 오염되기 쉽다. 일부 활성화 FED 구성요소는 단락될 수 있다.It is not so noticeable to simply form an evaporative barium getter in position on the inner surface of the back plate structure 10 or / and the front plate structure 11. Specifically, getters generally require a substantial amount of surface area to perform a gas collection function. However, it is generally important to ensure that the ratio of activation per total area, ie the ratio of active display area per entire inner surface area of the back plate (or front plate) structure, is very high in the FED. Since evaporative barium getters are formed by deposits that evaporate, if a significant inactive area on the inner surface of the back plate structure or / and the front plate structure is mainly attracted to the barium getter, this significantly reduces the activation rate per total area. . In addition, active components of the FED are susceptible to contamination during the getter settling process. Some active FED components may be shorted.

비증발성 게터는 증발성 게터의 대안이 될 수 있다. 비증발성 게터는 일반적으로 미리 제조된 유닛으로 구성된다. 그 결과, FED안으로 비증발성 게터를 설치하는 동안에 FED의 구성요소 손상 가능성이 증발성 게터보다 상당히 작아진다. 비증발성 게터가 실질적인 표면 영역을 필요로 하지만, 비증발성 게터가 미리 제조된다는 점은 비증발성 게타를 증발성 게터보다 표시장치 소자에 더욱 가깝게 위치되도록 만든다.Non-evaporable getters may be an alternative to evaporative getters. Non-evaporable getters generally consist of prefabricated units. As a result, the possibility of component damage of the FED is significantly less than that of the evaporative getter during installation of the non-evaporable getter into the FED. Although non-evaporable getters require a substantial surface area, the fact that non-evaporable getters are prefabricated makes them non-evaporable getters closer to the display device than evaporative getters.

비증발성 게터는 다양한 형태로 제조되어진다. 도 2a 및 도 2b(전체적으로 "도 2")는 SAES 게터에 의해 제조되는 종래의 두 비증발성 게터의 기본 형상을 설명한다. SAES 게터는 보르기가 1994년 7월 27일자 "St121 및 St122 다공성 코팅 게터"의 1-13페이지에서 개시하였다. 도 2a에서 게터는 게터링 재료의 코팅(19A)에 의해 덮인 금속선(18A)으로 구성된다. 도 2b에서 게터는 게터링 재료의 코팅(19B)에 의해 덮인 금속 스트립(18B)으로 구성된다. 티타늄의 다공성 혼합물과 지르코늄을 포함하는 합금은 일반적으로 이러한 두 비증발성 게터에서 게터링 재료를 형성한다.Non-evaporable getters come in a variety of forms. 2A and 2B (“FIG. 2” as a whole) illustrate the basic shape of two conventional non-evaporable getters manufactured by SAES getters. SAES getters are described by Borgie on pages 1-13 of July 27, 1994, "St121 and St122 porous coated getters". In FIG. 2A the getter consists of a metal wire 18A covered by a coating 19A of gettering material. In FIG. 2B the getter consists of a metal strip 18B covered by a coating 19B of gettering material. Alloys comprising a porous mixture of titanium and zirconium generally form the gettering material in these two non-evaporable getters.

높은 진공 환경으로 놓여지면, 도 2에서 각각의 게터는 적절하게 긴 활성화 시간인, 일반적으로 10분동안, 적절하게 높은 500℃까지 게터 코팅(19A 또는 19B)의 온도를 증가되는 것에 의해 활성화 되어진다. 일정한 활성화 시간에서, 게터 실행은 활성화 온도를 증가시키는 것에 의해 증가되어질 수 있다. 도 2의 게터는, 게터가 영구적으로 손상되어질 수 있는 900-950℃이상으로 활성화 온도를 높게 할 수 있다. 대안적으로, 활성화 온도가 증가됨으로서, 동등한 실행이 감소된 활성화 시간에서 얻어질 수 있다. 반대로 활성화 온도가 350℃보다 낮게 내려가면 도 2에서 게터의 게터링 실행은 현저하게 줄어든다.Placed in a high vacuum environment, each getter in FIG. 2 is activated by increasing the temperature of the getter coating 19A or 19B to an appropriately high 500 ° C., typically for 10 minutes, a reasonably long activation time. . At constant activation time, the getter run can be increased by increasing the activation temperature. The getter of FIG. 2 may increase the activation temperature above 900-950 ° C. where the getter may be permanently damaged. Alternatively, as the activation temperature is increased, an equivalent run can be obtained at a reduced activation time. In contrast, when the activation temperature falls below 350 ° C., the gettering execution of the getter in FIG. 2 is significantly reduced.

일반적으로 게터는 다공성 혼합물의 입자로 구성되고 입자의 외부 표면과 접촉하는 가스를 흡수한다. 도 2의 비증발성 게터가 높은 진공 환경에서 활성화되어질때는, 외부 표면이 더 많은 가스를 흡수하고 제거하도록, 게터 입자의 외부 표면상에 존재하는 흡수된 가스가 게터 입자의 체적안으로 확산되어진다. 가스를 수용하는 게터 입자의 체적에서 축척되어질 수 있는 가스의 양은 게터가 수용입자의 외부표면상에서 흡수할 수 있는 가스의 최대양보다 많다. 외부 게터 표면이 흡수된 가스로 부분적으로 채워지거나 또는 가득채워질때, 게터는 게터 입자의 체적에 수용 외부 표면상으로 가스를 전달시키고 더 많은 가스를 흡수하고 제거하도록 높은 진공 환경에서 재활성화되어질 수 있다. 재활성화는 일반적으로 여러번동안 실행되어질 수 있다.In general, the getter consists of particles of the porous mixture and absorbs the gas in contact with the outer surface of the particles. When the non-evaporable getter of Figure 2 is activated in a high vacuum environment, the absorbed gas present on the outer surface of the getter particles diffuses into the volume of the getter particles such that the outer surface absorbs and removes more gas. The amount of gas that can be accumulated in the volume of getter particles containing gas is greater than the maximum amount of gas that the getter can absorb on the outer surface of the receiving particles. When the outer getter surface is partially filled or filled with absorbed gas, the getter can be reactivated in a high vacuum environment to deliver gas to the volume of getter particles onto the receiving outer surface and to absorb and remove more gas. . Reactivation can usually be done several times.

보르기는 높은 진공 상태에서 도 2의 게터를 활성화시키는 3가지 방법 즉 (a) 저항 가열, (b) RF 가열, 및 (c) 간접적 가열을 언급했다. 저항 가열은 활성화 온도에서 게터 코팅(19A 또는 19B)의 온도를 증가시키기 위해서 금속 도체(18A 또는 18B)를 통하여 전류를 통과시키는 것에 의해 실행된다. 전류 및 수반되는 전원은 활성화 처리동안 상대적으로 높고, 이러한 사실때문에 게터를 활성화시키기 위한 저항 가열의 이용은 고려되야한다. 보르기는 또한 게터를 포함하는 진공 장치의 베이크-아웃 처리동안에 게터가 활성화 되어질 수 있다고 언급했다.Boring referred to three methods of activating the getter of FIG. 2 under high vacuum: (a) resistance heating, (b) RF heating, and (c) indirect heating. Resistance heating is performed by passing a current through the metal conductor 18A or 18B to increase the temperature of the getter coating 19A or 19B at the activation temperature. The current and the accompanying power source are relatively high during the activation process, and because of this fact the use of resistive heating to activate the getter has to be considered. Borgi also noted that the getter can be activated during the bake-out process of the vacuum apparatus including the getter.

미국 특허 제 5,453,659 호에서 월이스외 등은 게터링 재료가 전면 플레이트 구조체의 활성영역을 통하여 분배되어지는 FED에 대한 게터 배치을 개시하였다. 도 3.1에서 도시되어지는 것처럼, 월이스외 등의 전면 플레이트 구조체는 투명한 기판(20), 얇고 전기적으로 절연되는 층(21), 전기적으로 도전되는 애노드 영역(22), 및 형광체 영역(23)을 포함한다. 애노드 영역(22)보다 두께가 더 큰 전기적으로 절연되는 재료(24)는 애노드 영역(22)사이에서 위치되어진다. 게터링 재료(25)는 절연 재료(24)상에서 위치되어지고 형광체 영역(23)과 떨어져서 간격을 두고 배치되어진다. 월이스외 등은 게터 재료(25)가 바륨 또는 지르코늄-바나늄-철 합금일 수 있다고 제시하였다. In US Pat. No. 5,453,659, et al., Disclosed a getter arrangement for an FED in which the gettering material is dispensed through the active region of the front plate structure. As shown in FIG. 3.1, a front plate structure such as Wallace et al. Comprises a transparent substrate 20, a thin and electrically insulated layer 21, an electrically conductive anode region 22, and a phosphor region 23. Include. An electrically insulating material 24 having a thickness greater than the anode region 22 is located between the anode regions 22. The gettering material 25 is positioned on the insulating material 24 and is spaced apart from the phosphor region 23. Wels et al. Suggested that the getter material 25 may be a barium or zirconium-vananium-iron alloy.

월이스외 등의 게터 재료(25)는 초기에는 300℃의 높은 진공 상태하에서 FED의 조립동안에 활성화되어진다. 월이스외 등은 또한 게터 재료(25)를 재활성화를 위하여 게터 재료(25)에 연결되는 전기적 도체를 포함하는 회로를 제공하였다.The getter material 25, such as Wallace, is initially activated during the assembly of the FED under a high vacuum of 300 ° C. Wels et al. Also provided a circuit comprising an electrical conductor connected to the getter material 25 for reactivating the getter material 25.

월이스외 등의 게터 배치는 영역의 이용면에서는 비교적 효율적으로 보여진다. 그러나, 게터 재료(25)는 비교적 형상이 복잡하고 제조공정에서 많은 비용을 필요로 한다. 게터 재료(25)와 형광체 영역(23)사이에서 간격을 유지해야 할 필요성은 신뢰성에 대한 염려를 일으킨다. 게터 재료(25)를 재활성화하기 위한 회로의 제공은 더 많은 신뢰성의 염려를 일으키고 제조 비용도 더욱 증가한다. 월이스외 등의 발명처럼 신뢰성의 염려를 일으키지 않고, 막대한 설치비용이 발생하지도 않으면서, FEDs에서 증발성 게터와 함께 주로 사용되는 펌프-아웃 관과 같은 게터를 포함하는 거추장스러운 부속품을 이용하지 않는 평면장치에서, 게터를 활성화/재활성화하기 위한 간단한 기술, 특히 상대적으로 간단한 설계를 가지는 것이 바람직하다.Getter arrangements such as Wallace and the like appear relatively efficient in terms of utilization of the area. However, the getter material 25 is relatively complicated in shape and requires a lot of cost in the manufacturing process. The need to maintain a gap between the getter material 25 and the phosphor region 23 raises concerns about reliability. Provision of a circuit for reactivating the getter material 25 causes more reliability concerns and further increases manufacturing costs. Without the concerns of reliability, such as the invention of Wallace et al., And no significant installation costs, no cumbersome accessories including getters, such as pump-out tubes, commonly used with evaporative getters in FEDs. In planar devices it is desirable to have a simple technique for activating / reactivating the getter, in particular a relatively simple design.

페피는 미국특허 제 5,519,284 호에서 도 1의 종래 게터/펌프-아웃 배치에서 존재하는 많은 단점을 극복할 수 있는 합성 게터/펌프-아웃 배치를 개시하였다. 도 3.2a는 펌프-아웃 구멍(26)을 구비하는, FED와 같은, 평면표시장치 스크린의 플레이트(25)에서 페피의 게터/펌프-아웃 배치를 도시하고 있다. 펌프-아웃 관(27)은 구멍(26)위에 놓여있고 플레이트(25)의 외부 표면에서 결합되어 있다. 펌프-아웃 관(27)은 오목한 벽(27C)을 가지는 원형의 원통부(27B)안에서 넓어지는 수축부(27A)를 구비한다. 게터(28) 그룹은 오목한 벽(27C) 아래에 플레이트(25)의 외부 표면상에 놓여진다. 페피는 게터(28)가 원통형 바 또는 스트립으로 구성된다고 기술하였다. 또한 페피는 게터링 재료가 넓어지는 관부(27B)상에서 증발하도록 놓여질 수 있다고 개시하였다.Pepi discloses in US Pat. No. 5,519,284 a synthetic getter / pump-out arrangement that can overcome many of the disadvantages present in the conventional getter / pump-out arrangement of FIG. FIG. 3.2A shows the getter / pump-out arrangement of a pepper on a plate 25 of a flat panel display, such as an FED, having a pump-out hole 26. The pump-out tube 27 rests on the hole 26 and is joined at the outer surface of the plate 25. The pump-out pipe 27 has a contraction portion 27A that widens in a circular cylindrical portion 27B having a concave wall 27C. The getter 28 group lies on the outer surface of the plate 25 under the concave wall 27C. Pepi described that getter 28 consists of a cylindrical bar or strip. Pepi also disclosed that the gettering material could be placed to evaporate on the widening tube 27B.

페피의 평면 표시장치 스크린은 관(27)을 통하여 펌프되어진다. 실질적으로, 관(27)은 도 3.2b에서 도시되어지는 것처럼 수축부(27A)에서 밀폐되어진다. 밀폐 작용은 수축부(27A)의 나머지부(27D)가 넓혀진 관부(27B)의 가장 높은 부분 아래에 놓여지는 방법으로 실행되어진다.Peppy's flat panel display screen is pumped through the tube (27). Substantially, the tube 27 is closed at the constriction 27A as shown in FIG. 3.2B. The sealing action is performed in such a way that the rest 27D of the shrinking portion 27A is placed under the highest portion of the expanded tube portion 27B.

페피의 게터/펌프-아웃 배치는, 관의 밀폐후, 평면 표시장치 스크린에서 떨어져 돌출하지 않는 펌프-아웃 관에서 게터가 위치되어질 수 있다. 이것은 도 1의 게터/펌프-아웃 배치와 비교했을때 표시장치를 손상시키는 가능성이 줄어든다. 그러나, 밀폐 관(27)은 오목벽(27C)에 밀폐되는 위치를 따라 가열되는 수축부(27A)를 포함해야 한다. 바람직하지 않은 응력이 오목벽(27C)에서 발생될 수 있고 이것에 의해 표시장치에서 약한 지점이 형성된다. 또한, 게터 재료가 넓혀진 관부(27B)(오목벽(27C)을 포함해서)위에서 증발되도록 배치되어지면, 일부 증발된 게터 재료은 펌프-아웃 구멍(26)을 통과하고 활성 표시장치 소자를 오염시킨다. 따라서, 페피의 배치의 단점을 극복하고 비증발성 게터에 적합한 FED 게터 배치를 가지는 것이 바람직하다. The getter / pump-out arrangement of the Peppy can be positioned in a pump-out tube that does not protrude off the flat display screen after the tube is closed. This reduces the likelihood of damaging the display as compared to the getter / pump-out arrangement of FIG. However, the sealed tube 27 should include a contraction portion 27A which is heated along the position of being sealed to the concave wall 27C. Undesirable stress may be generated in the concave wall 27C, thereby forming a weak point in the display device. In addition, if the getter material is arranged to evaporate over the widened tube portion 27B (including the concave wall 27C), some of the evaporated getter material passes through the pump-out hole 26 and contaminates the active display element. Therefore, it is desirable to have a FED getter arrangement that overcomes the disadvantages of the placement of the pepi and is suitable for non-evaporable getters.

도 3.3은, 게이트 전자 방출기(30)가 후면평면(32)과 전면 플레이트(33)로 구성되는 전면 플레이트 구조체사이에서 위치하는 기판(31), 양극층(34), 및 음극성 발광 물질층(35)에서 제공되어지는, 미국특허 제 5,545,946 호인, 비민외 등의 FED를 설명한다. 게이트 방출기(30)에서 방출된 전자는 기판 구멍(31A)으로 들어오고 그때 음극성 발광 재료(35)와 충돌하기 위하여 전기적으로 절연된 층(36)안에 구멍(36A)을 통하여 이동한다. 스페이서(37)는 후면평면(32)위에 놓여지는 얇은 게터링 층(38)과 전자 방출기(30)사이에서 고정된 간격을 유지한다. 양극층(34)에 상대적인 음극전위에서 유지되어지는 게터(38)는 기판(31)과 게터(38)사이에 활성화되는 영역과 구멍(36A 및 31A)에서 존재하는 불순물 가스를 수집한다.3.3 shows a substrate 31, an anode layer 34, and a cathode light emitting material layer in which a gate electron emitter 30 is located between a front plate structure consisting of a back plane 32 and a front plate 33. FED, US Pat. No. 5,545,946, Non-Num et al., Provided in 35). Electrons emitted from the gate emitter 30 enter the substrate hole 31A and then travel through the hole 36A in the electrically insulated layer 36 to collide with the negative light emitting material 35. The spacer 37 maintains a fixed gap between the thin gettering layer 38 and the electron emitter 30 lying on the back plane 32. The getter 38, which is maintained at the cathode potential relative to the anode layer 34, collects impurity gases present in the regions activated between the substrate 31 and the getter 38 and in the holes 36A and 31A.

기판을 포함하는 방출기(30) 또는 전면 플레이트 구조체보다 다른 레벨상에서 위치하는 게터링 층(38)을 가지는 것에의해, 비만외 등의 FED는 높은 전체영역당 활성화 비율을 얻을 수 있다. 이것은 매우 유익한 것이다. 그러나, 이것은 게터(38)가 활성화되는 방법과 또는 재활성화될 수 있는지 명확하지가 않다. 더욱이, 게터(38) 및 수반되는 스페이서(37)의 존재는 FED의 전체 두께가 현저하게 증가되어 바람직하지 않은 결과를 일으킨다. 게터를 포함하는 FED에서는, 게터의 존재가 전체 FED 두께를 현저하게 증가시키지 않으면서 높은 전체영역당 활성화 비율을 이루는 것이 바람직하다.By having a gettering layer 38 located on a different level than the emitter 30 comprising the substrate or the front plate structure, FEDs, such as obesity, can achieve high activation rates per whole area. This is very beneficial. However, it is not clear how the getter 38 is activated or whether it can be reactivated. Moreover, the presence of the getter 38 and accompanying spacers 37 significantly increases the overall thickness of the FED, leading to undesirable results. In FEDs comprising getters, it is desirable for the presence of the getters to achieve a high overall per area activation rate without significantly increasing the overall FED thickness.

본 발명의 구성 Configuration of the Invention

본 발명은 게터를 활성화시키기 위하여 국부 에너지 전달을 사용한다. 더욱 특별하게는, 본 발명에 따른 광 에너지가, 평면장치와 같은, 공동 구조체의 부분 을 통하여 국부적으로 인도되고, 그런 후 게터를 활성화시키기 위하여 구조체의 공동안에서 위치되어진 게터상으로 인도되어져 게터가 가스를 수집할 수 있도록 한다. 에너지 전달 기술에서 사용되는 "국부" 또는 "국부적으로"의 용어는 에너지를 수용하지 않는 재료근처로 에너지가 과도하게 전달되지 않으면서 에너지를 수용하는 어떤 재료에 선택적으로 인도되는것을 의미한다.The present invention uses local energy transfer to activate the getter. More particularly, the light energy according to the invention is directed locally through a portion of the cavity structure, such as a planar device, and then onto a getter positioned in the cavity of the structure to activate the getter so that the getter is gas Allow to collect. The term "local" or "local" as used in energy transfer technology means that it is selectively guided to any material that accepts energy without excessive energy transfer near the material that does not receive energy.

국부 에너지 전달은 일반적으로 게터상에 레이저 빔을 인도하는 것에 의해 실행되어진다. 레이저로 게터를 활성화시키는 것에 의해, 게터는 비교적 간단한 형상으로 할 수 있다. 예를들면, 본 발명에 따라 활성화된 게터는 단일의 게터링 재료, 일반적으로 활성화 공정전에 중공 구조체의 공동안으로 삽입되는 비증발성 유형인 하나의 비증발성 게터링 재료로 구성된다. 이것으로 본 발명은 월이스외 등의 복잡한 게터설계에 따른 높은 제조 비용을 피할 수 있다.Local energy transfer is generally performed by directing a laser beam onto the getter. By activating the getter with a laser, the getter can be made in a relatively simple shape. For example, a getter activated in accordance with the present invention consists of a single gettering material, generally one non-evaporable gettering material of the non-evaporable type that is inserted into the cavity of the hollow structure prior to the activation process. As a result, the present invention can avoid high manufacturing costs due to complicated getter design such as Wallace.

일반적으로 중공의 구조체는 외벽에 의해 분리되는 한쌍의 플레이트 구조체를 포함한다. 한 실시예에서는, 게터는 두 플레이트 구조체사이에서 위치되어진다. 여기서는 게터의 어떤 부분이 인접하는 관에 놓여질 필요가 없고 또는 플레이트 구조체에서 멀리 떨어져 확장하는 또다른 작은 챔버에 놓여질 필요가 없다. 기구를 포함하는 게터의 파손 및 이것에 의한 평면장치 또는 중공의 구조체에 의해 형성된 또다른 생성물의 파손 가능성이 이러한 실시로 방지되어진다.Generally, the hollow structure includes a pair of plate structures separated by outer walls. In one embodiment, the getter is positioned between two plate structures. Here no part of the getter needs to be placed in an adjacent tube or in another small chamber that extends away from the plate structure. The possibility of breakage of the getter comprising the mechanism and thereby of the breakage of another product formed by the planar device or the hollow structure is prevented in this practice.

또다른 실시예에서는, 중공의 구조체가 보조 컴파트먼트 및 크기가 큰 주 컴파트먼트를 구비한다. 게터는 보조 컴파트먼트안에서 위치되어진다. 주 컴파트먼트와 게터를 포함하는 보조 컴파트먼트는 크고 동등하면서 안정한 상태인 챔버 압력을 얻기 위해서 함께 연결되어진다.In yet another embodiment, the hollow structure includes a secondary compartment and a large primary compartment. The getter is located in the auxiliary compartment. Auxiliary compartments, including the main compartment and the getter, are connected together to obtain a chamber pressure that is large and equal and stable.

중공의 구조체가 두 플레이트 구조체와 개재되는 외벽을 포함할때, 일반적으로 세개의 구성요소는 언급된 제 2 실시에서 주 컴파트먼트를 형성한다. 플레이트 구조체의 하나는 제 1 플레이트 구조체라 불리어지고, 그때 중공의 구조체는 제 1 플레이트 구조체와 접촉하면서 게터를 포함하는 보조 컴파트먼트를 형성하기 위하여 제 1 플레이트 구조체와 주 컴파트먼트와 멀리 떨어져서 확장하는 보조벽을 포함한다. 플레이트 구조체에서 소자를 위한 제어회로는 일반적으로 보조 컴파트먼트의 측면에 있는 주 컴파트먼트 바깥쪽에서 제 1 플레이트 구조체위로 제공되어진다.When the hollow structure comprises an outer wall interposed with two plate structures, generally three components form the main compartment in the second embodiment mentioned. One of the plate structures is called a first plate structure, wherein the hollow structure extends away from the first plate structure and the main compartment to form an auxiliary compartment comprising a getter while in contact with the first plate structure. It includes an auxiliary wall. Control circuitry for the elements in the plate structure is generally provided on the first plate structure outside the main compartment on the side of the auxiliary compartment.

연속되는 방법으로 중공의 구조체를 배열하는 것에 의해, 게터를 포함하는 보조 컴파트먼트는 주 컴파트먼트와 떨어져서 돌출한다. 그러나, 돌출부의 양은 도 1의 종래기술 FED와 비교했을때 일반적으로 작다. 특히, 보조 컴파트먼트는 일반적으로 제 1 플레이트 구조체위에서 제공된 제어회로보다 제 1 플레이트 구조체에서 실질적으로 더 멀리 떨어져 확장하지 않는다. 그 결과, 보조 컴파트먼트 및 제어회로의 손상을 피하기 위하여 중공 구조체 처리에서 발생되어지는 부가적인 조절 케어의 양이 단지 제어회로의 손상을 피하기 위하여 발생되는 부가적인 조절 케어의 양보다 현저하게 크지 않다. 도 1의 종래 FED에서 게터를 포함하는 관(14)에서는 게터를 포함하는 보조 컴파트먼트의 존재가 필요한 조절 케어의 레벨을 현저하게 일으키지는 않는다.By arranging the hollow structure in a continuous manner, the auxiliary compartment comprising the getter protrudes away from the main compartment. However, the amount of protrusions is generally small compared to the prior art FED of FIG. In particular, the auxiliary compartment generally does not extend substantially further away from the first plate structure than the control circuit provided on the first plate structure. As a result, the amount of additional conditioning care generated in the hollow structure treatment to avoid damage to the auxiliary compartment and control circuit is not significantly greater than the amount of additional conditioning care generated only to avoid damage to the control circuit. . In the tube 14 including the getter in the conventional FED of FIG. 1, the presence of an auxiliary compartment comprising the getter does not significantly produce the level of necessary conditioning care.

중공의 구조체가 평면표시장치인 경우에는, 게터를 포함하는 보조 컴파트먼트가 적어도 부분적으로 제 1 플레이트 구조체에 놓여지도록 표시장치를 연속적인 방법으로 배열함으로서 게터가 상대적으로 크게 만들질 수 있음과 동시에 전체영역당 높은 활성화율을 이끈다. 이것은 매우 유익하다. 보조 컴파트먼트는 제 1 플레이트 구조체에 놓여지는 제어회로보다 제 1 플레이트 구조체에 현저하게 더 멀리 떨어져 확장하지 않으므로, 표시장치의 전체 두께는 제어회로의 두께에 의존한다. 보조 컴파트먼트의 존재는 제어회로에 의해 결정되는 전체 표시장치 두께를 현저하게 증가시키지 않는다. 즉, 그렇게 형상된 표시장치는 일반적으로 표시장치의 유용한 전체 체적 간격의 사용을 매우 효과적으로 할 수 있다.In the case where the hollow structure is a flat display device, the getter can be made relatively large by arranging the display device in a continuous manner so that the auxiliary compartment including the getter is at least partially placed on the first plate structure. It leads to high activation rate per whole area. This is very informative. Since the auxiliary compartment does not extend significantly further away from the first plate structure than the control circuit placed on the first plate structure, the overall thickness of the display device depends on the thickness of the control circuit. The presence of the auxiliary compartment does not significantly increase the overall display thickness determined by the control circuit. In other words, such a shaped display device can generally make the use of the useful overall volume spacing of the display device very effective.

게터가 중공 구조체안에서 위치되어짐에 따라, 게터-활성화 처리는 일반적으로 플레이트 구조체의 하나의 투명한 재료 또는, 보조 벽이 존재하면, 보조 벽을 통하여 레이저 빔을 통과시키는 것에 의해 실행되어진다. 비록 게터가 높은 활성화 온도로 증가할지라도, 에너지 전달은 일반적으로 플레이트 구조체 또는 외벽, 또는 보조 벽이 존재하면 보조 벽의 현저한 가열이 일어나지 않는 활성화 처리동안에 발생한다.As the getter is positioned in the hollow structure, the getter-activation treatment is generally performed by passing a laser beam through the auxiliary wall, if one transparent material of the plate structure or auxiliary wall is present. Although the getter increases to a high activation temperature, energy transfer generally occurs during the activation process where no significant heating of the auxiliary wall occurs if the plate structure or outer wall, or auxiliary wall is present.

특히, 레이저 빔의 매우 작은 광 에너지가 레이저 빔이 통과하는 투명한 재료에 의해 직접 흡수되어진다. 레이저 빔이 게터의 각각의 부분을 따라 단지 한번 주사되면, 게터의 작은 부분이 제 2 가열로 생성된 방사가 매우 작아지도록 어느 순간에 높은 온도로 된다. 본 발명에서 플레이트 구조체와 외벽 및 보조벽의 현저한 가열의 부재는 저항가열 게터를 통하여 많은 잇점을 갖는데, 게터를 활성화시키기 위하여 전류를 운반하는 도전체가 벽을 통과할 수 있고, 도전체의 저항가열로부터 상승되는 에너지 전달은 게터를 활성화시키는 높은 전류 때문에 벽의 일부분을 쉽게 녹일 수 있다.In particular, very little light energy of the laser beam is absorbed directly by the transparent material through which the laser beam passes. If the laser beam is scanned only once along each part of the getter, a small part of the getter is brought to a high temperature at any moment so that the radiation produced by the second heating is very small. In the present invention, the members of the plate structure and the remarkable heating of the outer wall and the auxiliary wall have many advantages through the resistive heating getter, whereby a conductor carrying current to activate the getter can pass through the wall, and from the resistive heating of the conductor Elevated energy transfer can easily melt a portion of the wall because of the high current that activates the getter.

본 발명의 레이저를 기초로한 게터 활성화 단계는 압력이 실내 압력이하인 밀폐된 환경에서 일반적으로 실행되어진다. 밀폐된 환경에서 압력은 일반적으로 10^-2토르 또는 그보다 적은 높은 진공레벨이다. 즉, 본 게터-활성화 기술은 높은 진공이 필요한 평면 CRT 표시장치에서 사용되는 것이 적당하다. 그럼에도 불구하고, 본 발명의 게터-활성화 기술은 불활성 가스의 존재때문에 밀폐된 환경에서 압력이 10^-2토르를 초과하는 플라즈마 표시장치 또는 플라즈마-어드레스된 액정 표시장치와 같은 장치에 사용되어질 수 있다. 어느 경우라도, 게터는 밀폐된 환경에서 존재하는 가스를 화학적으로 흡수한다.The laser-based getter activation step of the present invention is generally performed in a closed environment where the pressure is below room pressure. In a closed environment the pressure is generally at a high vacuum level of 10 ^-2 Torr or less. That is, the present getter-activation technique is suitable for use in flat CRT displays that require high vacuum. Nevertheless, the getter-activation technique of the present invention can be used in devices such as plasma displays or plasma-addressed liquid crystal displays in which the pressure exceeds ^10-2 Torr in a closed environment due to the presence of an inert gas. In either case, the getter chemically absorbs the gas present in the enclosed environment.

본 발명은 또한 주 컴파트먼트 및 게터를 포함하는 보조 컴파트먼트를 구비하는 평면장치에 대한 유익한 구조체를 제공한다. 본 평면장치에서 주 컴파트먼트는 제 1 플레이트 구조체, 제 2 플레이트 구조체, 및 플레이트 구조체사이에서 연장하는 거의 환형의 외벽으로 형성되어진다.The present invention also provides an advantageous structure for a planar device having an auxiliary compartment comprising a main compartment and a getter. In this planar device, the main compartment is formed of a first annular plate structure, a second plate structure, and an almost annular outer wall extending between the plate structures.

본 평면장치의 한 실시예에서는, 게터를 포함하는 보조 컴파트먼트가 주 컴파트먼트 바깥쪽에서 제 1 플레이트 구조체와 접촉하고, 제 1 플레이트 구조체 및 주 컴파트먼트와 떨어져서 확장하고, 제 2 플레이트 구조체를 향하여 뒤로 구부려지고, 주 컴파트먼트에 바깥쪽에서 제 2 플레이트 구조체와 접촉하는 보조 벽으로 형성되어진다. 이 다중 컴파트먼트 구조체는 삽입되는 외벽으로 주 컴파트먼트를 형성하는 두 플레이트 구조체중 하나만이 인접하는 보조 컴파트먼트를 형성하도록 사용되어지는 다중 컴파트먼트 구조체보다 어느정도 더욱 복잡하다. 그러나, 본 다중-컴파트먼트 구조체에서 두 컴파트먼트의 상호연결은 외벽에서 하나 또는 그 이상의 개구부를 통하여 만들어질 수 있다. 보조 컴파트먼트를 형성하는데 있어 단지 하나의 플레이트 구조체가 이용되는 간단한 구조체에서 일반적으로 필요한 것처럼, 플레이트 구조체 중 하나를 통해 컴파트먼트들을 상호연결할 필요가 없다. 결국, 본 다중-컴파트먼트 구조체는 플레이트 구조체 중 하나를 통하여 제공되어지는 개구부에 의해 발생하는 구조상의 약점을 피할 수 있다.In one embodiment of the present planar device, an auxiliary compartment comprising a getter is in contact with the first plate structure outside the main compartment, extends apart from the first plate structure and the main compartment, and the second plate structure. It is bent backwards towards and formed as an auxiliary wall contacting the second plate structure from the outside to the main compartment. This multi-compartment structure is somewhat more complicated than the multi-compartment structure in which only one of the two plate structures forming the main compartment with the outer wall to be inserted is used to form an adjacent subcompartment. However, in the present multi-compartment structure the interconnection of the two compartments can be made through one or more openings in the outer wall. There is no need to interconnect compartments through one of the plate structures, as is generally required in a simple structure in which only one plate structure is used to form the secondary compartment. As a result, the present multi-compartment structure can avoid structural weakness caused by openings provided through one of the plate structures.

본 평면장치의 다른 실시예에서는, 외벽이 주 컴파트먼트와 직면하는 내벽 표면을 구비한다. 보조 컴파트먼트로서 작용하는 공동은 외벽을 통하여 내벽 표면에서 확장한다. 게터는 공동에서 적어도 부분적으로 위치되어진다. 이러한 방법으로 평면장치의 형상은 주 컴파트먼트에서 게터를 포함하는 공동에 연결하기 위하여 주 컴파트먼트의 벽을 통하여 개구부를 제공할 필요가 없으므로 장치제조를 수월하게 할 수 있다. In another embodiment of the present planar device, the outer wall has an inner wall surface that faces the main compartment. The cavity acting as an auxiliary compartment extends at the inner wall surface through the outer wall. The getter is located at least partially in the cavity. In this way, the shape of the planar device can facilitate device manufacture since it is not necessary to provide an opening through the wall of the main compartment to connect to the cavity containing the getter in the main compartment.

외벽에서 게터를 포함하는 공동이 위치함으로서 주 컴파트먼트의 내부 영역에서 놓여지는 게터를 구비하지 않으면서 장치의 기밀 봉착을 얻기 위하여 외벽을 충분한 두께로 만들 수 있고, 이것에 의해 평면장치의 전체 크기가 감소된다.By locating the cavity containing the getter on the outer wall, the outer wall can be made thick enough to achieve an airtight seal of the device without having the getter placed in the inner region of the main compartment, thereby allowing the overall size of the planar device to Is reduced.

요약하면, 본 발명은 평면장치, 특히 높은 표시장치 실행을 얻기위해서 높은 진공이 필요한 CRT형의 평면표시장치에서 놓여지는 게터를 활성화하기 위한 간단한 기술뿐만 아니라 평면장치에서 게터를 수용하기 위한 유용한 구조체를 얻는 것이다. 중요하게는 게터는, 예를들면 단일의 비증발성 게터링 재료와 같이, 매우 간단한 형상을 얻을 수 있어야 한다. 게터의 설치 및 활성화는 저비용의 방법으로 실행되어져야 한다. 활성화처리 동안에 에너지 전달에 의한 중공 구조체 손상 가능성은 본 발명에서 매우 적어진다. 게터는 전체 장치의 두께 또는 전체 장치 영역이 현저하게 증가하는것 없이 매우 크게 만들 수 있다. 이것으로 본 발명은 종래기술보다 큰 장점을 제공한다.In summary, the present invention provides a useful structure for accommodating getters in planar devices, as well as simple techniques for activating getters placed in planar devices, particularly CRT type flat panel displays requiring high vacuum to achieve high display performance. To get. Importantly, the getter should be able to obtain a very simple shape, for example a single non-evaporable gettering material. Installation and activation of getters should be done in a low cost way. The possibility of damaging the hollow structure by energy transfer during the activation process is very small in the present invention. The getter can be made very large without significantly increasing the overall device thickness or the overall device area. This makes the present invention a great advantage over the prior art.

도 1은 증발성 게터를 포함하는 펌프-아웃 관을 구비하는 종래 평면 CRT 표시장치의 단면도이다.1 is a cross sectional view of a conventional flat CRT display with a pump-out tube including an evaporable getter.

도 2a 및 도 2b는 종래 비증발성 게터의 단면도이다.2A and 2B are cross-sectional views of conventional non-evaporable getters.

도 3.1은 종래 평면 CRT 표시장치의 게터를 포함하는 전면 플레이트 구조체의 단면도이다.3.1 is a cross-sectional view of a front plate structure including a getter of a conventional flat CRT display.

도 3.2a 및 도 3.2b는 각각 펌프-아웃 관이 밀폐되기 전후의 종래 평면표시장치 스크린에서 게터/펌프-아웃 배치의 단면도이다.3.2A and 3.2B are cross-sectional views of the getter / pump-out arrangement in a conventional flat panel display screen before and after the pump-out tube is closed, respectively.

도 3.3은 게터링 층이 전자 방출기를 포함하는 기판에 떨어져서 간격을 유지하는 후면 평면에 놓여지는 종래 평면 CRT 표시장치의 단면도이다.3.3 is a cross-sectional view of a conventional planar CRT display with the gettering layer lying on the back plane spaced apart from the substrate including the electron emitter.

도 4a-4h는 본 발명에 따른 평면표시장치의 게터를 활성화시키는 레이저의 단계를 나타내는 단면의 측면도이다.4A and 4H are cross-sectional side views illustrating steps of a laser for activating a getter of a flat panel display device according to the present invention.

도 5a 및 도 5b는 각각 도 4a 및 도 4b의 가로 구성요소와 전면 플레이트 구조체의 단면의 평면도이다. 도 5a 및 도 5b의 단면은 도 4a 및 도 4b에서 각각 평면 5a-5a 및 5b-5b로 주어진다. 도 4a 및 도 4b의 단면은 도 5a 및 도 5b에서 평면 4a-4a 및 4b-4b로 각각 주어진다. 5A and 5B are plan views of cross sections of the transverse component and front plate structure of FIGS. 4A and 4B, respectively. The cross sections of FIGS. 5A and 5B are given in planes 5A-5A and 5B-5B in FIGS. 4A and 4B, respectively. The cross sections of FIGS. 4A and 4B are given as planes 4A-4A and 4B-4B in FIGS. 5A and 5B, respectively.

도 6은 도 4b 및 도 5b에서 가로 구성요소와 전면 플레이트 구조체의 또다른 단면의 측면도이다. 도 6의 단면은 도 4b 및 도 5b에서 평면 6-6을 통하여 주어진다. 도 4b 및 도 5b의 단면은 도 6에서 평면 5b-5b 및 4b-4b을 통하여 각각 주어진다.6 is a side view of another cross section of the transverse component and front plate structure in FIGS. 4B and 5B. The cross section of FIG. 6 is given through planes 6-6 in FIGS. 4B and 5B. The cross sections of FIGS. 4B and 5B are given through planes 5b-5b and 4b-4b in FIG. 6, respectively.

도 7a 및 도 7b는 주 컴파트먼트 및 본 발명에 따라 레이저에 의해 활성화되는 비증발성 게터를 포함하는 유사한 보조 컴파트먼트를 구비하는 평면 CRT 표시장치의 단면의 측면도이다. 도 7a의 단면은 도 7b에서 평면 7a-7a를 통해 주어진다. 도 7b의 단면은 도 7a의 평면 7b-7b을 통하여 주어진다.7A and 7B are side views of a cross-section of a planar CRT display device having a main compartment and a similar auxiliary compartment comprising a non-evaporable getter activated by a laser in accordance with the present invention. The cross section of FIG. 7A is given through planes 7a-7a in FIG. 7B. The cross section of FIG. 7B is given through planes 7b-7b of FIG. 7A.

도 8은 도 7a 및 도 7b에서 평면 CRT 표시장치의 단면의 평면도이다. 도 8의 단면은 도 7a 및 도 7b에서 평면 8-8을 통하여 주어진다. 도 7a 및 도 7b의 단면은 도 8에서 평면 7a-7a 및 7b-7b를 통하여 각각 주어진다.8 is a plan view of a cross section of the flat CRT display in FIGS. 7A and 7B. The cross section of FIG. 8 is given through planes 8-8 in FIGS. 7A and 7B. The cross sections of FIGS. 7A and 7B are given through planes 7a-7a and 7b-7b in FIG. 8, respectively.

도 7b의 대응하는 도면인, 도 9a 및 도 9b는 본 발명에 따른 도 7a, 7b 및 8의 평면 CRT 표시장치에서 게터의 레이저 활성화를 묘사하는 단면의 측면도이다.9A and 9B, corresponding views of FIG. 7B, are side views in cross section depicting laser activation of the getter in the planar CRT display of FIGS. 7A, 7B, and 8 according to the present invention.

도 7a에 대응하는 도면인, 도 10은 도 7a, 7b 및 8의 표시장치에서 제공된 제어회로를 묘사하는 단면의 측면도이다.FIG. 10, a view corresponding to FIG. 7A, is a side view of a cross section depicting a control circuit provided in the display device of FIGS. 7A, 7B, and 8.

도 7b의 대응하는 도면인, 도 11a 및 11b는 본 발명에 따른 표시장치에서 제공되는 펌프-아웃 관의 밀폐 전후에 각각 나타내는 도 7a, 7b, 및 8의 표시장치를 묘사하는 단면의 측면도이다.11A and 11B, which are corresponding views of FIG. 7B, are side views in cross-section depicting the display device of FIGS. 7A, 7B, and 8, respectively, before and after sealing the pump-out tube provided in the display device according to the present invention.

도 12a 및 12b는 주 컴파트먼트 및 본 발명에 따라 레이저에 의해 활성화되는 게터를 포함하는 유사한 보조 컴파트먼트를 구비하기위하여 본 발명에 따라 형성되어진 평면 CRT 표시장치의 단면의 측면도이다. 도 12a의 단면은 도 12b에서 평면 12a-12a를 통하여 주어진다. 도 12b의 단면은 도 12a에서 평면 12b-12b를 통하여 주어진다.12A and 12B are side views of a cross section of a planar CRT display formed in accordance with the present invention to have a similar secondary compartment comprising a main compartment and a getter activated by a laser in accordance with the present invention. The cross section of FIG. 12A is given through planes 12a-12a in FIG. 12B. The cross section of FIG. 12B is given through plane 12b-12b in FIG. 12A.

도 13은 도 12a 및 도 12b의 평면 CRT 표시장치의 단면의 평면도이다. 도 13의 단면은 도 12a 및 12b에서 평면 13-13을 통하여 주어진다. 도 12a 및 12b의 단면은 도 13에서 평면 12a-12a 및 12b-12b을 통하여 각각 주어진다.FIG. 13 is a plan view of a cross section of the flat CRT display of FIGS. 12A and 12B. The cross section of FIG. 13 is given through planes 13-13 in FIGS. 12A and 12B. The cross sections of FIGS. 12A and 12B are given through planes 12A-12A and 12B-12B in FIG. 13, respectively.

도 14a 및 14b는, 본 발명에 따라, 도 12a, 12b 및 13의 평면표시장치에서 보조 컴파트먼트의 보조벽의 두 부분 도구의 조립을 묘사하는 투시도이다.14A and 14B are perspective views depicting the assembly of a two part tool of an auxiliary wall of an auxiliary compartment in the flat panel display of FIGS. 12A, 12B and 13, in accordance with the present invention.

도 12b의 대응하는 도면인, 도 15a 및 15b는 본 발명에 따른 도 12a, 12b, 및 13의 평면 CRT 표시장치에서 게터의 레이저 활성화를 묘사하는 단면의 측면도이다.15A and 15B, corresponding views of FIG. 12B, are side views in cross section depicting laser activation of the getter in the planar CRT display of FIGS. 12A, 12B, and 13 according to the present invention.

도 12a의 대응하는 도면인, 도 16은 본 발명에 따른 도 12a, 12b 및 13의 표시장치에서 제공된 제어회로를 도시하는 단면의 측면도이다.FIG. 16, which is a corresponding view of FIG. 12A, is a side view of a cross section showing a control circuit provided in the display device of FIGS. 12A, 12B, and 13 according to the present invention.

도 12b의 대응하는 도면인, 도 17a 및 도 17b는 본 발명에 따른 표시장치에 제공된 펌프-아웃 관의 밀폐 전후에 각각 나타나는 도 12a, 12b, 및 13의 표시장치를 묘사하는 단면의 측면도이다.17A and 17B, corresponding views of FIG. 12B, are side views in cross-section depicting the display device of FIGS. 12A, 12B, and 13, respectively, before and after sealing of a pump-out tube provided in the display device according to the present invention.

도 18a 및 도 18b는 주 컴파트먼트 및 본 발명에 따른 활성화되는 레이저용 게터를 포함하는 유사한 보조 컴파트먼트를 구비하기 위해서 본 발명에 따라 형상되어진 평면 CRT 표시장치의 단면의 측면도이다. 도 18a의 단면은 도 18b에서 평면 18a-18a를 통하여 주어진다. 도 18b의 단면은 도 18a의 평면 18b-18b를 통하여 주어진다.18A and 18B are side views, in cross section, of a planar CRT display device shaped in accordance with the present invention to have a similar secondary compartment comprising a main compartment and an activated laser getter according to the present invention. The cross section of FIG. 18A is given through planes 18a-18a in FIG. 18B. The cross section of FIG. 18B is given through planes 18b-18b of FIG. 18A.

도 19는 도 18a 및 18b의 평면 CRT 표시장치에서 외벽 부분의 투시도이다.19 is a perspective view of an outer wall portion in the flat CRT display of FIGS. 18A and 18B.

도면 및 바람직한 실시예의 기술에서 사용되어지는 도면번호는 동일한 구성을, 또는 매우 유사한 구성, 나타낸다.The reference numerals used in the drawings and the description of the preferred embodiments indicate the same configuration, or very similar configuration.

도 4a-4h(전체적으로 "도 4")는 표시장치의 조립동안에, 기밀 봉착을 포함하여, 평면표시장치의 비증발성 게터가 본 발명의 내용에 따라 레이저에 의해 활성화 되는 방법을 설명한다. 도 4는 일반적으로 측면도로 도시되어진다. 도 5a 및 도 5b(전체적으로 "도 5")는 전면 플레이트 구조체의 평면도와 각각 도 4a 및 도 4b에서 도시된 단계에서 평면표시장치의 가로 구성요소를 도시하고 있다. 도 6은 전면 플레이트의 구조체의 측면도와 도 4b에서 도시된 단계의 가로 구성요소를 설명하고 있지만 도 4b의 평면과는 수직한 평면을 이룬다.4A-4H ("Fig. 4" in general) illustrate how a non-evaporable getter of a flat panel display is activated by a laser in accordance with the teachings of the present invention, including hermetic sealing during assembly of the display. 4 is generally shown in side view. 5A and 5B (generally " FIG. 5 ") show a plan view of the front plate structure and the horizontal components of the flat panel display in the steps shown in FIGS. 4A and 4B, respectively. FIG. 6 illustrates a side view of the structure of the front plate and the transverse components of the steps shown in FIG. 4B but is in a plane perpendicular to the plane of FIG. 4B.

여기에서 사용되어지는 평면표시장치에서 전면 플레이트 구조체의 "외부"표면은 표시장치의 영상이 시청자에게 보여지는 표면이다. 전면 플레이트 구조체의 반대쪽 측면은 비록 전면 플레이트 구조체의 내부 표면의 일부분이 외벽을 통하여 후면 플레이트 구조체와 전면 플레이트 구조체를 시일링하는 것에 의해 형성된 엔클로우져에 외부측면일지라도 전면 플레이트 구조체의 "내부"표면으로서 언급되어진다. 이와 마찬가지로, 전면 플레이트 구조체의 내부표면 반대쪽에 위치한 후면 플레이트 구조체의 표면은 비록 후면 플레이트 구조체의 내부표면 일부분이 두 플레이트 구조체와 외벽으로 형성된 시일된 엔클로우져 외부측면이라도 후면 플레이트 구조체의 "내부"표면으로서 언급되어진다. 후면 플레이트 내부표면에 반대측 측면은 후면 플레이트 구조체의 "외부"표면으로 언급되어진다.In the flat display device used herein, the "outer" surface of the front plate structure is the surface on which the image of the display device is shown to the viewer. The opposite side of the front plate structure is the "inner" surface of the front plate structure, even though a portion of the inner surface of the front plate structure is an outer side to an enclosure formed by sealing the back plate structure and the front plate structure through the outer wall. It is mentioned. Similarly, the surface of the back plate structure, which is opposite the inner surface of the front plate structure, is the "inner" surface of the back plate structure, even if a portion of the inner surface of the back plate structure is the outer side of a sealed enclosure formed of two plate structures and an outer wall. It is referred to as. The side opposite to the back plate inner surface is referred to as the "outer" surface of the back plate structure.

상술한 바와같이, 도 4의 처리에 따라 조립된 평면표시장치의 구성요소는 후면 플레이트 구조체(40), 전면 플레이트 구조체(42), 외벽(44), 및 스페이서 벽(46)의 그룹을 포함한다. 후면 플레이트 구조체(40) 및 전면 플레이트 구조체(42)는 일반적으로 직사각형의 형상이다. 플레이트 구조체(40, 42)의 내부 구성요소는 도시되지 않는다. 그러나, 후면 플레이트 구조체(40)는 후면 플레이트와 후면 플레이트의 내부 표면위에 형성된 하나 또는 그 이상의 층으로 구성된다. 전면 플레이트 구조체(42)는 투명한 전면 플레이트와 전면 플레이트의 내부표면위에 형성된 하나 또는 그 이상의 층으로 구성된다. 외벽(44)은 직사각형으로 배열되는 4개의 서브-벽으로 구성된다. 도 5a에서 나타나는 것처럼 활성 표시장치 영역(48)을 통해 확장하는 스페이서 벽(46)은 시일된 표시장치 플레이트 구조체(40,42)사이에서 일정한 간격을 유지하고 표시장치에 강도를 제공한다.As described above, the components of the flat panel display device assembled in accordance with the process of FIG. 4 include a group of the back plate structure 40, the front plate structure 42, the outer wall 44, and the spacer wall 46. . The back plate structure 40 and the front plate structure 42 are generally rectangular in shape. Internal components of the plate structures 40 and 42 are not shown. However, the back plate structure 40 consists of a back plate and one or more layers formed on the inner surface of the back plate. The front plate structure 42 consists of a transparent front plate and one or more layers formed on the inner surface of the front plate. The outer wall 44 is composed of four sub-walls arranged in a rectangle. The spacer wall 46 extending through the active display area 48 as shown in FIG. 5A maintains a constant gap between the sealed display plate structures 40 and 42 and provides strength to the display.

도 4의 처리에 따라 조립된 평면표시장치는 플라즈마 표시장치나 어드레스된 플라즈마 액정 표시장치와 같은 압력이 감소된 다수의 평면표시장치중 하나일 수 있고 또는 CRT 표시장치나 진공 형광성의 표시장치와 같은 높은 진공의 다수의 평면표시장치중 하나일 수 있다. 전계 방출 원리에 따라 작동하는 평면 CRT 표시장치에서는, 후면 플레이트 구조체(40)가 후면 플레이트 위에서 제공되는 전자-방출 소자의 화소(픽셀)의 2차원 배열을 포함한다. 전자 방출 소자는 전계 방출 음극을 형성한다.The flat panel display device assembled according to the process of Fig. 4 may be one of a plurality of flat panel display devices with reduced pressure, such as a plasma display device or an addressed plasma liquid crystal display device, or a CRT display device or a vacuum fluorescent display device. It may be one of a plurality of flat display devices of high vacuum. In flat CRT displays operating according to the field emission principle, the back plate structure 40 comprises a two dimensional array of pixels (pixels) of the electron-emitting device provided over the back plate. The electron emitting device forms a field emission cathode.

특히, 전계 방출 표시장치("FED")에서 후면 플레이트 구조체(40)는 일반적으로 가로 방향으로 후면 플레이트를 통하여 확장하는 방출기 가로 전극의 그룹을 구비한다. 전극사이 유전체 층은 방출기 전극에 놓여지고 방출기 전극 사이에 공간안에서 후면 플레이트와 접촉한다. 후면 플레이트 구조체(40)에서 각각의 화소 위치에서는, 많은 수의 개구부가 방출기 전극의 대응하는 곳의 아래에서 전극사이 유전체 층을 통하여 확장된다. 전자 방출 소자는, 일반적으로 원뿔모양 또는 필라멘트 형상에서, 전극사이 유전체안에 각각의 개구부에서 위치되어진다.In particular, in field emission displays ("FED"), back plate structure 40 generally includes a group of emitter transverse electrodes that extend through the back plate in the transverse direction. A dielectric layer between the electrodes is placed on the emitter electrode and contacts the back plate in the space between the emitter electrodes. At each pixel location in the back plate structure 40, a large number of openings extend through the dielectric layer between the electrodes below the corresponding portion of the emitter electrode. Electron emitting elements are generally located in each opening in the dielectric between the electrodes, in the shape of a cone or filament.

패턴된 게이트 층은 전극사이 유전체에서 위치되어진다. 각각의 전극 방출 소자는 게이트 층안에 대응하는 개구부를 통하여 노출되어진다. 패턴된 게이트 층 뿐만아니라 분리된 세로 전극층에서 생성되는 세로 전극 그룹은 게이트 층과 접촉하고 가로 방향과 수직인 세로 방향에서 전극사이 유전체위로 확장한다. 각각의 가로 전극과 각각의 세로 전극의 교차지점에서 화소로부터의 전자 방출은 가로 및 세로 전극의 전압을 적절히 적용시키는 것에 의해 제어되어진다.The patterned gate layer is located in the dielectric between the electrodes. Each electrode emitting element is exposed through a corresponding opening in the gate layer. The vertical electrode groups resulting from the patterned gate layer as well as the separated vertical electrode layers contact the gate layer and extend over the dielectric between the electrodes in the vertical direction perpendicular to the horizontal direction. Electron emission from the pixel at the intersection of each horizontal electrode and each vertical electrode is controlled by appropriately applying the voltages of the horizontal and vertical electrodes.

FED에서 전면 플레이트 구조체(42)는 투명한 전면 플레이트의 내부표면 위에서 형성된 2차원 배열의 형광체 화소를 포함한다. 양극 또는 콜렉터 전극은 전면 플레이트 구조체(42)안 형광체 근처에서 위치되어진다. 양극은 형광체 위에서 위치되어지고, 이것으로 형광체에 의해 전면 플레이트로부터 분리되어진다. 이러한 경우에는, 양극은 일반적으로 방출된 전자가 형광체와 충돌하도록 쉽게 통과할 수 있는 알루미늄과 같은 전기적으로 도전인 광 반사 재료의 얇은 층으로 구성되어진다. 광반사 층은 전면 플레이트 뒤를 향하는 얼마간의 후면 광을 다시 향하게 하는 것에 의해 표시장치 광도를 증가시킨다. 미국 특허 제 5,424,605 호와 제 5,477,105 호에서는 선행하는 방법으로 배열된 전면 플레이트 구조체(42)를 가지는 FED의 예를 개시하였다. 선택적으로, 양극은 전면 플레이트와 형광체사이에서 위치하는 인듐 주석 산화물과 같은 전기적으로 도전인 투명한 재료의 얇은 층으로 형성되어진다.In the FED the front plate structure 42 comprises a two-dimensional array of phosphor pixels formed on the inner surface of the transparent front plate. The anode or collector electrode is located near the phosphor in the front plate structure 42. The anode is positioned above the phosphor, which is separated from the front plate by the phosphor. In this case, the anode generally consists of a thin layer of electrically conductive light reflecting material, such as aluminum, through which emitted electrons can easily pass through to collide with the phosphor. The light reflection layer increases display brightness by redirecting some back light towards the back of the front plate. US Pat. Nos. 5,424,605 and 5,477,105 disclose examples of FEDs having front plate structures 42 arranged in the preceding manner. Optionally, the anode is formed from a thin layer of electrically conductive transparent material, such as indium tin oxide, located between the front plate and the phosphor.

FED가 선행하는 방법의 어느 하나로 배열되어질때, 후면 플레이트 구조체(40)에서 가로 및 세로 전극에 적절한 전압의 적용은 전자가 선택된 화소에서 전자 방출 소자로 추출되는 원인이 된다. 적절하게 높은 전압이 적용되어지는 양극은 전면 플레이트 구조체(42)의 대응하는 화소에서 추출된 전자가 형광체를 향하도록 끌어들인다. 전자가 형광체와 충돌하면, 원하는 영상을 형성하기 위하여 전면 플레이트의 외부 표면상에서 볼수 있는 광이 방출한다. 칼라 작용을 위해서, 각각의 형광체 화소는 후면 플레이트 위에서 형성된 세개의 대응하는 부화소안 전자-방출 소자로부터 방출되는 전자에 의해 충돌되어 블루, 레드 및 그린 광을 각각 방출하는 세개의 형광체 부화소를 포함한다.When the FED is arranged in any of the preceding ways, the application of an appropriate voltage to the horizontal and vertical electrodes in the back plate structure 40 causes electrons to be extracted from the selected pixel to the electron emitting device. An anode to which a moderately high voltage is applied attracts electrons extracted from the corresponding pixel of the front plate structure 42 toward the phosphor. When the electrons collide with the phosphor, light is emitted that is visible on the outer surface of the front plate to form the desired image. For color action, each phosphor pixel comprises three phosphor subpixels, each of which emits blue, red and green light impinged by electrons emitted from three corresponding subpixels formed on the back plate, an electron-emitting device. .

후면 플레이트 구조체(40)는 외벽(44)을 통하여 전면 플레이트 구조체(42)와 밀봉되게 시일되어진다. 도시된 도 4a 및 5a에서의 단계에서는, 외벽(44)이 전면 플레이트 구조체(42)에 시일(또는 결합)되어진다. 외벽(44)은 일반적으로 직사각형의 환형으로 배열된 프릿으로 구성된다. 스페이서 벽(44)은 외벽(46)안에 전면 플레이트 구조체(42)의 내부표면상에서 부착되어진다. 스페이서 벽(46)은 일반적으로 외벽(44)보다 크다. 후면 플레이트 구조체(40)와 합성구조체(42/44/46)의 기밀 봉착은 (a)외벽(44)의 상부 가장자리(44S)에 의해 형성된 환형의 직사각형 시일링 영역과 (b)후면 플레이트 구조체(40)의 내부 표면에 따른 환형의 직사각형 시일링 영역(40S)을 따라 발생되어진다.The back plate structure 40 is sealed to seal with the front plate structure 42 through the outer wall 44. In the steps shown in FIGS. 4A and 5A, the outer wall 44 is sealed (or coupled) to the front plate structure 42. The outer wall 44 is generally composed of frits arranged in a rectangular annular shape. The spacer wall 44 is attached on the inner surface of the front plate structure 42 in the outer wall 46. Spacer wall 46 is generally larger than outer wall 44. The hermetic sealing of the back plate structure 40 and the composite structure 42/44/46 includes (a) an annular rectangular sealing area formed by the upper edge 44S of the outer wall 44 and (b) the back plate structure ( Along the annular rectangular sealing area 40S along the inner surface of the head 40.

후면 플레이트 구조체(40)는 게터 활성화를 위하여 광 에너지가 통과하는 영역인 적어도 일부분, 일반적으로 대다수의 시일링 영역(40S)을 따라 투명하다. 후면 플레이트 구조체(40)에서 불투명하고 전기적으로 도전되는 배선(일반적으로 금속)은 일반적으로 시일링 영역(40S)을 교차한다. 그러한 교차가 발생하는 곳에서는, 불투명한 배선이 충분하게 얇으므로 구조체(40)를 통한 광 에너지의 국부 전달에 현저하게 영향을 주지 않는다.The back plate structure 40 is transparent along at least a portion, generally the majority of the sealing area 40S, which is the area through which light energy passes for getter activation. Opaque and electrically conductive wiring (generally metal) in the back plate structure 40 generally crosses the sealing region 40S. Where such an intersection occurs, the opaque wiring is sufficiently thin so that it does not significantly affect the local transfer of light energy through the structure 40.

한쌍의 열적(그리고 전기적)으로 절연되는 게터 지지체(52)와 비증발형 게터 스트립(50)으로 구성되는 게터 구조체는 외벽(44)안에서 전면 플레이트 구조체(42)의 내부 표면위에서 설치되어진다. 도 4b, 도 5b, 및 도 6을 보면, 도 5b에서 도시되어지는 것처럼, 게터 구조체(50/52)는 활성 표시장치 영역(48)바깥쪽에 위치되어진다. 게터 지지체(52)는 전면 플레이트 구조체(42)에 접착되어진다. 비증발성 게터 스트립(50)의 단부는 지지체(52)의 높이에 어느정도 위로 위치하여 슬롯 형상의 공동내에서 위치되어진다. 슬롯은 지지체(52)의 폭보다 약간 좁다. 슬롯은 또한 열 팽창을 위한 공간을 허용하기 위해서 게터 스트립(50)의 단부에 게터의 폭과 두께보다 약간 크다.A getter structure consisting of a pair of thermally (and electrically) insulated getter supports 52 and non-evaporable getter strips 50 is mounted on the inner surface of the front plate structure 42 within the outer wall 44. 4B, 5B, and 6, as shown in FIG. 5B, the getter structure 50/52 is located outside the active display area 48. As shown in FIG. The getter support 52 is adhered to the front plate structure 42. The end of the non-evaporable getter strip 50 is positioned in the slot-shaped cavity at some height above the height of the support 52. The slot is slightly narrower than the width of the support 52. The slot is also slightly larger than the width and thickness of the getter at the end of the getter strip 50 to allow space for thermal expansion.

게터 구조체(50/52)를 이렇게 정렬함으로서, 비증발성 게터(50)는 전면 플레이트 구조체(42), 외벽(44) 및 스페이서 벽(46)으로부터 떨어져 배치되어진다. 또한, 후면 플레이트 구조체(40)가 외벽(44)을 통하여 전면 플레이트 구조체(42)에 접착될때, 게터(50)는 후면 플레이트 구조체(40)와 떨어져서 위치되어진다. 이것은 게터 스트립(50)의 측면 가장자리에 따른 상부 및 하부 표면이 가스 수집 작용을 제공할 수 있게 한다. 게터 지지체(52)가 열적으로(전기적으로) 절연체임으로서, 게터(50)는 전면 플레이트 구조체(42), 외벽(44) 및 스페이서 벽(46)으로 부터 절연되고 스페이서 벽(46)은 후면 플레이트 구조체(40)로부터 열적으로(전기적으로)절연되어진다.By aligning the getter structures 50/52 in this manner, the non-evaporable getter 50 is disposed away from the front plate structure 42, the outer wall 44, and the spacer wall 46. In addition, when the back plate structure 40 is attached to the front plate structure 42 through the outer wall 44, the getter 50 is positioned away from the back plate structure 40. This allows the upper and lower surfaces along the lateral edges of the getter strip 50 to provide gas collection action. As the getter support 52 is thermally (electrically) insulator, the getter 50 is insulated from the front plate structure 42, the outer wall 44 and the spacer wall 46 and the spacer wall 46 is the back plate. It is thermally (electrically) insulated from the structure 40.

비증발성 게터(50)는 일반적으로 도 2b에서 도시되는 것처럼 내부적으로 형상되어진다. 내부 스트립(18B)은 보통 니크롬이나 니켈로 구성된다. 게터 코팅(19B)은 티타늄 및 지르코늄과 알루미늄의 게터링 합금 또는 지르코늄, 바나늄 및 철의 게터링 합금인 다공성의 화합물로 구성된다. 예를들면, 게터(50)는 SAES 게터에서 유용하게 사용할 수 있는 St121 또는 St122 게터 스트립과 같은 게터 스트립 동족이다. 내부 스트립(18B)의 두께는 0.02-0.1mm이고, 반면에 전체 게터 두께는 0.1-0.5mm이다. 게터 폭은 2mm에 가깝다.Non-evaporable getter 50 is generally internally shaped as shown in FIG. 2B. The inner strip 18B is usually made of nichrome or nickel. The getter coating 19B consists of a porous compound that is a gettering alloy of titanium and zirconium and aluminum or a gettering alloy of zirconium, vananium and iron. For example, getter 50 is a getter strip cognate, such as a St121 or St122 getter strip that can be usefully used in SAES getters. The thickness of the inner strip 18B is 0.02-0.1 mm, while the overall getter thickness is 0.1-0.5 mm. The getter width is close to 2mm.

게터(50)의 외부측면은 일반적으로 전체 평면표시장치에 대하여 적절한 게터링 용량을 제공하기 위하여 충분한 크기로 선택되어진다. 그러나, 만일 게터(50)의 외부측면이 표시장치의 일부분인 게터(50)의 유용한 공간에서 필요한 게터링 용량을 얻기에 불충분하면, 게터 구조체(50/52)와 유사하게 형상된 하나 또는 그 이상의 부가적 게터 구조체가 전면 플레이트 구조체(42)의 내부표면위에 제공되어질 수 있다. 예를들면, 또 다른 게터 구조체가 게터 구조체(50/52)가 위치되는 곳으로부터 활성 영역(48)의 반대측면상에서 제공되어질 수 있다. 만일 작은 게터 구조체 또는 큰 게터 구조체의 제조상에 잇점을 얻고자하면, 게터 구조체(50)와 유사하게 형상된 하나 또는 그 이상의 게터 구조체가 게터 구조체(50/52) 근처에서 제공되어질 수 있다.The outer side of the getter 50 is generally chosen to be large enough to provide adequate gettering capacity for the entire flat panel display. However, if the outer side of the getter 50 is insufficient to obtain the required gettering capacity in the useful space of the getter 50, which is part of the display device, one or more shaped similar to the getter structure 50/52. Additional getter structures may be provided on the inner surface of the front plate structure 42. For example, another getter structure may be provided on the opposite side of the active region 48 from where the getter structure 50/52 is located. If one wishes to benefit from the manufacture of a small getter structure or a large getter structure, one or more getter structures may be provided near the getter structure 50/52 similarly shaped to the getter structure 50.

게터 지지체(52)는 일반적으로 외벽(44)보다 약간 짧다. 게터(50)을 수용하는 슬롯을 제외하고는, 지지체(52)는 일반적으로 직사각형의 고체이다. 지지체(52)는 적절한 성형 처리에 의해 형성되어진다. 하나의 적절한 지지 재료은 지지체(52)를 만들기 위해 규격화 되어질 수 있다.The getter support 52 is generally slightly shorter than the outer wall 44. Except for the slot that receives the getter 50, the support 52 is generally rectangular solid. The support body 52 is formed by a suitable molding process. One suitable support material may be standardized to make the support 52.

만일 게터 스트립(50)이 중력 또는 다른 외력의 영향때문에 후면 플레이트 구조체(40) 또는 전면 플레이트 구조체(42)에 구부려지거나 접촉할 정도로 길면, 하나 또는 그 이상의 열적으로(전기적으로) 절연되는 지지체가 구조체(40,42)와 접촉하는 것을 막기위하여 게터(50)를 따라 제공되어 진다. 각각의 부가적인 게터 지지체의 하나는 후면 플레이트 구조체(42)와 게터(50)사이에서 놓여지고, 반면에 각각의 부가적인 다른 지지체는 후면 플레이트 구조체(40)와 떨어져서 위치하는 것을 확실히 하기 위하여 게터(50)에 놓여질 수 있다. 부가적인 게터 지지체의 존재는 게터 영역을 차지하기 때문에, 부가적인 게터 지지체의 수는 가능한한 적어야 한다. If the getter strip 50 is long enough to bend or contact the back plate structure 40 or the front plate structure 42 due to the effects of gravity or other external forces, the one or more thermally (electrically insulated) supports may be Along the getter 50 is provided to prevent contact with 40 and 42. One of each additional getter support is placed between the back plate structure 42 and the getter 50, while each additional other support is located to ensure that it is positioned away from the back plate structure 40. 50). Since the presence of additional getter support occupies the getter region, the number of additional getter supports should be as small as possible.

적절한 배열 시스템을 사용함으로서(도시되지 않음), 구조체(40 및 42/44/46/50/52)는 도 4C에 도시된 방법으로 서로 상대적으로 위치되어진다. 이것은 시일링 영역(40S, 44S)(도 4C에서 수직적으로)을 정렬하고 스페이서 벽(46)의 상부 가장자리와 접촉하도록 후면 플레이트 구조체(40)의 내부표면의 이동을 수반한다. 게터 지지체(52)가 외벽(44)보다 짧고 이것으로 스페이서 벽(46)보다 짧기 때문에, 후면 플레이트 구조체(40)는 지지체(52)와 떨어져서 수직적으로 위치되어진다. 정렬은 정렬을 하기위한 플레이트 구조체(40,42)상에서 제공된 정렬표시로 일반적으로 실내압력인, 비진공 환경에서 실행되어지고 이것에 의해 시일링 영역(40S, 44S)이 정렬되어진다. 플레이트 구조체(40,42) 및 외벽(44)은 스페이서 벽(46)과 게터 구조체(50/52)가 위치되어지는 공동을 구비하는 중공의 구조체를 형성한다. 스페이서 벽(46)은 외벽(44)보다 충분히 크고 갭(54)은 시일링 영역(44S,40S)사이에서 확장한다.By using a suitable alignment system (not shown), the structures 40 and 42/44/46/50/52 are positioned relative to one another in the manner shown in FIG. 4C. This involves the movement of the inner surface of the back plate structure 40 to align the sealing regions 40S, 44S (vertically in FIG. 4C) and to contact the upper edge of the spacer wall 46. Since the getter support 52 is shorter than the outer wall 44 and thereby shorter than the spacer wall 46, the back plate structure 40 is positioned vertically away from the support 52. Alignment is performed in a non-vacuum environment, generally at room pressure, with alignment marks provided on the plate structures 40 and 42 for alignment, thereby aligning the sealing regions 40S and 44S. Plate structures 40 and 42 and outer wall 44 form a hollow structure having a cavity in which spacer wall 46 and getter structure 50/52 are located. The spacer wall 46 is larger than the outer wall 44 and the gap 54 extends between the sealing regions 44S and 40S.

정열 시스템에서 위치되는 구조체(40 및 42/44/46/50/52)에서는, 결합작용이 구조체(42/44/46/50/52)와 상대적인 고정된 위치에서 구조체(40)을 수용하기 위하여 실행되어진다. 결합작용을 실행하기 위한 기술 및 갭 점핑 마지막 시일링 작용은 파렌외 등이 공동출원한 국제출원 PCT/US97/21095에 기술되어져 있고, 이것의 내용은 여기에서 기술하지는 않는다.In structures 40 and 42/44/46/50/52 positioned in an alignment system, the bonding action is to receive the structure 40 in a fixed position relative to the structure 42/44/46/50/52. Is executed. Techniques for carrying out the binding action and gap jumping last sealing action are described in international application PCT / US97 / 21095, co-filed by Faren et al., The content of which is not described herein.

도 4의 처리에 있어서, 결합작용은 일반적으로 레이저와 함께 실행되어지고 정렬된 시일링 영역(40S,44S)에 따른 몇몇의 위치에서 구조체(42/44/46/50/52)에 구조체(40)를 결합한다. 도 4C를 보자. 결합작용은 위로 돌출하는 외벽(44)의 부분(44A)에서 일어나고 후면 플레이트 구조체(40)와 확고하게 접착되어진다. 결합작용은 선택적으로 외벽(44) 바깥 측면에 위치되는 분리된 결합 포스트와 함께 실행되어질 수 있고 적절한 접착제로 플레이트 구조체(40,42)에 결합되어진다.In the process of FIG. 4, the bonding action is generally carried out with the laser and the structure 40 in the structure 42/44/46/50/52 at several positions along the aligned sealing regions 40S, 44S. ). See Figure 4C. Coupling takes place in the portion 44A of the outer wall 44 protruding upward and firmly adheres to the back plate structure 40. The joining action can optionally be carried out with a separate joining post located on the outer side of the outer wall 44 and joined to the plate structures 40 and 42 with a suitable adhesive.

결합되고 부분적으로 시일된 평면표시장치는 정렬 시스템에서 제거되어지고 레이저가 기밀 봉착을 완전하게 하기위하여 다른 작용을 실행하고 게터(50)를 활성화시키도록 도 4d에 도시된 바와같이 진공 챔버(56)안에 위치되어진다. 진공 챔버(56)는 10^-2토르보다 크지않은 압력, 일반적으로 10^-6토르 또는 그보다 낮은 압력에서 높은 진공이 되도록 실내압력에서 펌프되어진다.The combined and partially sealed flat panel display is removed from the alignment system and the vacuum chamber 56 as shown in FIG. 4D to activate the getter 50 and perform other actions to complete the airtight sealing. It is located inside. The vacuum chamber 56 is pumped at room pressure to be a high vacuum at a pressure no greater than 10 ⁻² Torr, typically 10 ⁻⁶ Torr or less.

레이저 빔(60)을 생산하는 레이저(58)는 진공 챔버(56) 바깥측면에 위치되어진다. 레이저(58)는 레이저 빔(60)이 챔버(556)의 투명한 창(56W)을 통과할 수 있도록 배열되어지고 그때 게터(50)에 닿기 위해서 후면 플레이트 구조체(40)의 투명한 재료를 통과한다. 창(56W)은 일반적으로 석영으로 구성된다.The laser 58 producing the laser beam 60 is located outside the vacuum chamber 56. The laser 58 is arranged such that the laser beam 60 can pass through the transparent window 56W of the chamber 556 and then passes through the transparent material of the back plate structure 40 to reach the getter 50. The window 56W is generally made of quartz.

후면 플레이트 구조체(40)의 투명한 재료는 일반적으로 유리로 구성된다. 레이저 빔(60)은 유리에서 큰 파장을 가지므로 광 에너지를 잘 흡수하지 못한다. 예를들면, 후면 플레이트(40)의 투명한 재료가 스코트 D236유리로 구성되면, 레이저 빔(60)의 파장은 강하게 광을 전달하는 스코트 D236 유리를 통하여 대략 0.3-2.5㎛의 범위가 된다. 광 전달과 관계하여 여기에서 사용된, "강하게"는 적어도 90%의 전달을 의미한다. 즉, 레이저 빔(60)이 구조체(40)의 투명한 재료을 통과할때, 레이저 빔(60)의 매우 작은 열 에너지가 후면 플레이트 구조체(40)에 직접 전달되어진다. 레이저 빔(60)의 열 에너지 일부분은 실질적으로 전면 플레이트 구조체(42), 외벽(42) 또는 스페이서 벽(46)일부분에 직접 전달되어진다.The transparent material of the back plate structure 40 generally consists of glass. The laser beam 60 has a large wavelength in glass and thus does not absorb light energy well. For example, if the transparent material of the back plate 40 consists of Scott D236 glass, the wavelength of the laser beam 60 is in the range of approximately 0.3-2.5 μm through the Scott D236 glass, which transmits strongly light. As used herein with reference to light transmission, “strongly” means at least 90% transmission. That is, when the laser beam 60 passes through the transparent material of the structure 40, very little heat energy of the laser beam 60 is transmitted directly to the back plate structure 40. A portion of the thermal energy of the laser beam 60 is delivered directly to a portion of the front plate structure 42, outer wall 42 or spacer wall 46.

레이저(58)는 반도체 다이오드 레이저, 탄소 이산화물 레이저(90에 의한 빔 오프셋), 자외선 레이저, 또는 네오디뮴 YAG 레이저와 같은 다수의 다른 유형의 한가지에서 제동되어질 수 있다. 예를들면, 레이저(58)는 빔 파장이 대략 0.85㎛인 연속적인 파장이 통합된 섬유 결합 다이오드 레이저 모듈을 결합시킨 광 OPCA 015-810-FCPS와 같은 다이오드 레이저이다. 레이저 전력은 일반적으로 2-5W이다. 게터 스트립(50)의 폭은 일반적으로 레이저 빔(60)의 지름정도이다. 게터(5)의 폭이 2mm에서는, 빔(60)의 지름은 일반적으로 3mm이다.The laser 58 may be braked in one of many other types, such as a semiconductor diode laser, carbon dioxide laser (beam offset by 90), ultraviolet laser, or neodymium YAG laser. For example, laser 58 is a diode laser, such as optical OPCA 015-810-FCPS, which incorporates a fiber coupled diode laser module incorporating a continuous wavelength with a beam wavelength of approximately 0.85 μm. Laser power is typically 2-5W. The width of the getter strip 50 is generally about the diameter of the laser beam 60. When the width of the getter 5 is 2 mm, the diameter of the beam 60 is generally 3 mm.

실내온도에서 결합된 구조체이고 높은 진공 레벨에 챔버(56) 압력에서는, 레이저 빔(60)이 게터(50)를 활성화시키기 위한 충분한 온도로 올리기 위해서 게터의 길이를 따라 광학적으로 주사되어진다. 활성화 온도는 300-950℃의 범위이다. 더욱 특별하게는 활성화 온도가 700-900℃이고 일반적으로 800℃이다.At the chamber 56 pressure at a high vacuum level and a combined structure at room temperature, the laser beam 60 is optically scanned along the length of the getter to raise it to a temperature sufficient to activate the getter 50. The activation temperature is in the range of 300-950 ° C. More particularly the activation temperature is 700-900 ° C. and generally 800 ° C.

게터 스트립(50)의 길이에 따른 한번의 주사는 레이저 빔(60)의 지름이 적어도 게터(50)의 폭인 이상, 게터(50)의 모든 게터링 재료을 활성화시키는데 충분하다. 만일 빔(60)의 지름이 게터 스트립(50)의 폭과 비교했을때 매우 작다면 게터링 재료의 일부분은 한번의 레이저 주사동안에 활성화되지 않고, 빔(60)은 게터의 길이를 따라 확장하고 측면적으로 다른 방향으로 나아가는 경로를 따라 두번 또는 그 이상으로 주사되어질 수 있다.One scan along the length of the getter strip 50 is sufficient to activate all gettering material of the getter 50, as long as the diameter of the laser beam 60 is at least the width of the getter 50. If the diameter of the beam 60 is very small compared to the width of the getter strip 50, a portion of the gettering material is not activated during one laser scan, and the beam 60 extends along the length of the getter and is laterally May be injected two or more times along a path leading in a different direction.

레이저(58)가 상기의 방법으로 작동되어질때, 게터 스트립(50)의 각각의 부분은 단지 한번의 레이저 빔(60)으로 직접 영향을 받는다. 빔(60)에 영향을 받은 게터(50)의 일부분은 즉시 게터의 일부분이 활성화되어 높은 온도로 올라가고, 게터의 활성화된 부분의 온도는 빔(60)이 통과된후 급속하게 떨어진다. 즉, 게터(50)의 작은 부분이 어느 순간에서 높은 온도가 된다. 게터(50)에서 방사에 의한 구성요소(40-46)의 2차 가열은 매우 작다.When the laser 58 is operated in the above manner, each part of the getter strip 50 is directly affected by only one laser beam 60. A portion of the getter 50 affected by the beam 60 immediately rises to a high temperature with a portion of the getter activated, and the temperature of the activated portion of the getter drops rapidly after the beam 60 passes. That is, a small portion of the getter 50 becomes a high temperature at any moment. Secondary heating of components 40-46 by radiation in getter 50 is very small.

가열소자(도시되지 않음)를 사용함으로서, 평면표시장치는 200-350℃, 일반적으로 300℃의 바이어스 온도로 올라간다. 온도 램프-업은 3-5℃/분에 가까운 램프-업 비율로 선형 방법으로 실행되어진다.By using a heating element (not shown), the flat panel display is raised to a bias temperature of 200-350 ° C, generally 300 ° C. The temperature ramp-up is carried out in a linear manner with a ramp-up rate close to 3-5 ° C./min.

부분적으로 시일된 평면표시장치의 구성요소는 온도가 램프-업되는 동안과 표시장치 시일링전에 바이어스 온도에서 "소크"시간 동안에 가스를 방출한다. 표시장치 구조체안에서 트랩되어지는 일반적으로 바람직하지 않은 가스는 진공 챔버(56)의 점유하지 않은 부분으로 들어오고, 진공챔버의 압력을 약간 상승시킨다. 후면 플레이트 구조체(40)가 대향되는 구조체(42/44/46/50/52)에 완전하게 시일되어질때 엔클로우져에서 생성되는 가스를 제거시키기 위하여, 챔버(56)의 진공 펌핑이 챔버(56)에서 시일링 작용동안에 연속되어진다. 만일 활성화되어지면, 게터 스트립(50)은 램프-업 및 소크온도동안에 바람직하지 않은 가스를 수집하는데 도움을 준다.Part of the partially sealed flat panel display emits gas during the " soak " time at the bias temperature before the temperature ramps up and before the display seals. The generally undesirable gas trapped in the display structure enters the unoccupied portion of the vacuum chamber 56 and slightly increases the pressure in the vacuum chamber. In order to remove gas generated in the enclosure when the back plate structure 40 is completely sealed to the opposing structure 42/44/46/50/52, vacuum pumping of the chamber 56 is performed by the chamber 56. Is continued during the sealing action. If activated, the getter strip 50 helps to collect undesirable gases during ramp-up and soak temperatures.

레이저 빔(64)을 생성하는 레이저(62)는 도 4e에 도시된 바와같이 진공 챔버(56) 바깥측면에 위치되어진다. 레이저(62)는 전원 레벨 또는 빔 지름과 같은 인자에 의존하는 레이저(58)와 동일하다. 레이저(62)는 빔(64)이 챔버 창(56W)과 시일링 영역(40S)을 따라 후면 플레이트 구조체(40)의 투명한 재료를 통과할 수 있도록 배열되어진다.The laser 62 generating the laser beam 64 is located on the outer side of the vacuum chamber 56 as shown in FIG. 4E. Laser 62 is the same as laser 58 depending on factors such as power level or beam diameter. The laser 62 is arranged such that the beam 64 can pass through the transparent material of the back plate structure 40 along the chamber window 56W and the sealing area 40S.

높은 진공 레벨로 존재하는 진공 챔버(54) 및 바이어스 온도인 평면표시장치에서는, 레이저 빔(64)이 정렬된 시일링 영역(40S, 44S)을 실질적으로 완전하게 통과하는 방법으로 이동되어진다. 도 4e는 시일링 영역(40S, 44S)을 따라 빔(64)이 이동동안에 중간 지점에서의 평면표시장치를 설명한다. 바람직하게는, 빔(64)은 결합 부분(44A)을 빨리 지나갈 수 있어야 한다. 레이저 빔(64)이 시일링 영역(40S, 44S)을 통과함으로서, 광 에너지는 갭(54)에 따른 외벽(44)의 상부 재료및 후면 플레이트 구조체(40)을 통하여 전달되어진다. 국부 에너지 전달은 외벽(44)의 재료가 갭(54)에서 용융되도록 광 에너지에 영향을 받도록 한다. 시일링 영역(44S)을 따라 용융된 벽 재료는 빔(64)이 통과된 후에 경화된다.In the flat panel display at the vacuum chamber 54 and the bias temperature which exist at the high vacuum level, the laser beam 64 is moved in such a manner as to completely pass through the aligned sealing regions 40S and 44S. 4E illustrates a planar display device at an intermediate point while the beam 64 moves along the sealing regions 40S and 44S. Preferably, the beam 64 should be able to pass quickly through the engaging portion 44A. As the laser beam 64 passes through the sealing regions 40S and 44S, light energy is transferred through the top material and back plate structure 40 of the outer wall 44 along the gap 54. Local energy transfer causes the material of the outer wall 44 to be affected by light energy such that it melts in the gap 54. The wall material melted along the sealing area 44S is cured after the beam 64 passes.

게터 스트립(50)은 상기에서 기술된 방법으로 레이저(58)을 이용하여 갭-점핑 시일링 작용동안에 활성화되어질 수 있다. 만일 게터(50)가 마지막 갭-점핑 시일전에 활성화되어지면, 이 활성화는 재활성화를 구성한다. 또한, 만일 게터 활성화가 이 단계동안에 실행되어지면, 레이저(62)는 일반적으로 레이저(58)와 다른 레이저이다.The getter strip 50 may be activated during the gap-jumping sealing action using the laser 58 in the manner described above. If getter 50 is activated before the last gap-jumping seal, this activation constitutes reactivation. Also, if getter activation is performed during this step, laser 62 is generally a laser different from laser 58.

갭(54)은 점차적으로 레이저(62)의 시일링 작용동안에 폐쇄된다. 갭(54)이 폐쇄되어짐에 따라, 후면 플레이트(40)에서 외벽(44)을 시일링하는 것에 의해 형성된 엔클로우져에서 존재하는 가스는 갭(54)의 점차적으로 감소되는 나머지 부분을 통하여 엔클로우져에서 빠져나온다. 빔(64)이 시일링 영역(40S, 44S)의 직사각형 이동을 끝맞치면 갭(54)이 완전하게 폐쇄된다.The gap 54 is gradually closed during the sealing action of the laser 62. As the gap 54 is closed, the gas present in the enclosure formed by sealing the outer wall 44 at the back plate 40 is enclosed through the remaining gradually decreasing portion of the gap 54. Escape from the Jersey The gap 54 is completely closed when the beam 64 completes the rectangular movement of the sealing regions 40S and 44S.

표시장치 시일링 처리결과로서 발생되는 불순물 가스는 일반적으로 진공 챔버(56)의 차지하지 않는 부분으로 도입되어진다. 이러한 얼마간의 가스는 플레이트 구조체(40, 42)와 외벽(44)에 의해 형성된 시일된 컴파트먼트(공동)안에 존재하게된다. 평면표시장치가 시일되기 때문에, 시일된 엔클로우져(40/42/44)안에 가스는 챔버(56)의 진공 펌핑에 의해 제거되어지지 않는다.The impurity gas generated as a result of the display device sealing process is generally introduced into an unoccupied portion of the vacuum chamber 56. This some gas is present in the sealed compartment (cavity) formed by the plate structures 40, 42 and the outer wall 44. Since the flat panel display is sealed, gas in the sealed enclosure 40/42/44 is not removed by vacuum pumping of the chamber 56.

만일 게터 스트립(50)이 마지막 시일링 작용(원하는 진공 레벨이하에서 챔버(56)를 펌핑한후)동안 또는 그전에 활성화되어지면, 게터(50)는 시일된 엔클로우져(40/42/44)안에 존재하는 얼마간의 가스를 수집한다. 그러나, 이렇게 실행되므로서, 게터(50)의 가스-수집 능력은 소모되어진다.If the getter strip 50 is activated during or before the last sealing action (after pumping chamber 56 below the desired vacuum level), getter 50 is sealed enclosure (40/42/44). Collect some gas present inside. However, in doing so, the gas-collecting capability of the getter 50 is consumed.

어떤 경우든, 표시장치 시일링 과정을 끝마친 후나 시일된 평면표시장치가 대략 바이어스 온도이면, 레이저(58)는 일반적으로 상기 기술된 방법으로 게터(50)을 활성화 시키도록 적용되어진다. 도 4f는 바이어스-온도 게터-활성화 과정을 설명한다. 만일 게터(50)가 명백하게 활성화되어지면, 이 활성화는 재활성화를 구성한다.In any case, after completion of the display sealing process or if the sealed flat panel display is at approximately bias temperature, the laser 58 is generally applied to activate the getter 50 in the manner described above. 4F illustrates the bias-temperature getter-activation process. If getter 50 is explicitly activated, this activation constitutes reactivation.

시일된 평면표시장치의 온도는 실질적으로 3-5℃/분의 범위안에서 선택된 값이 순간의 냉각율을 초과하는 것을 피하기 위해서 제어되어지는 냉각 열 사이클에 따라 실내 온도로 되돌아온다. 여기서 "실내 온도"는 일반적으로 20-25℃인 외부(보통 실내) 대기 온도를 의미한다. 열 냉각 사이클에서 처음에는 자연 냉각율이 3-5℃/분을 초과하므로, 열은 3-5℃/분의 범위안에서 선택된 값이 냉각율을 유지하기 위하여 사이클의 처음부분동안에 적용되어진다. 평면표시장치에서 냉각율이 점차적으로 제로까지 감소되도록 허용된 후에는, 가열은 자연 냉각율로 도달하는 온도가 대략 선택된 값이 될때까지 점차적으로 감소되어진다. 선택적으로, 강제 냉각이 냉각을 빠르게 하기 위해서 냉각 사이클의 일부분동안에 적용되어질 수 있다. The temperature of the sealed flat panel display is returned to room temperature following a controlled cooling heat cycle to avoid the selected value exceeding the instantaneous cooling rate substantially within the range of 3-5 ° C / min. "Indoor temperature" here means the outside (usually indoor) ambient temperature which is generally 20-25 ° C. Since the natural cooling rate initially exceeds 3-5 ° C./min in the thermal cooling cycle, heat is applied during the beginning of the cycle to maintain the cooling rate at a value selected in the range of 3-5 ° C./min. After the cooling rate is allowed to gradually decrease to zero in the flat panel display, the heating is gradually reduced until the temperature reaching the natural cooling rate becomes approximately the selected value. Optionally, forced cooling can be applied during a portion of the cooling cycle to speed up the cooling.

냉각시기 동안에는, 게터(50)는 시일링 작용 및 냉각동안에 방출된 불순물 가스와 아직 수집되지 않은 불순물 가스를 제거하기 위하여 상기 기술된 방법으로 레이저(58)을 사용하여 한번 또는 그 이상 활성화/재할성화되어 질 수 있다. 진공 챔버(56)에서 압력은 실내 압력으로 상승되어지고, 완전하게 시일된 평면표시장치는 챔버(56)에서 제거되어진다. 여기서 "실내 압력"은 일반적으로 높이에 의존하는 1atm의 근처에서의 외부 대기 압력을 의미한다. 선택적으로, 챔버 압력은 실내온도 이하로 시일된 표시장치를 냉각하기전에 실내 압력을 증가시킬 수 있다. 다른 경우로, 도 4g는 파생된 구조체를 설명하고 있다. 시일된 평면표시장치에서 아이템(44B)은 외벽(44)의 시일된 형상을 나타낸다.During the cooling period, the getter 50 is activated / reactivated once or more using the laser 58 in the manner described above to remove impurity gases released during the sealing operation and cooling and impurity gases not collected yet. Can be done. The pressure in the vacuum chamber 56 is raised to room pressure and the fully sealed flat panel display is removed from the chamber 56. "Indoor pressure" here means outside atmospheric pressure in the vicinity of 1 atm, which generally depends on height. Optionally, the chamber pressure may increase the room pressure prior to cooling the sealed display device below the room temperature. In other cases, FIG. 4G illustrates the derived structure. In the sealed flat panel display, the item 44B represents the sealed shape of the outer wall 44.

게터 스트립(50)의 게터링 능력의 일부는 엔클로우져가 시일되고 평면표시장치의 실내온도가 내려간 후 엔클로우져(40/42/44)안에 존재하는 가스를 수집하는데 사용되어진다. 따라서, 게터(50)는 온도 램프-다운이 끝나고 시일된 평면표시장치가 대략 실내온도로 된후 재활성화되어진다. 재활성화는 도 4g에서 나타나는 바와같이 레이저 빔(68)을 구비하는 레이저(66)로 실행되어진다.Part of the gettering capability of the getter strip 50 is used to collect the gas present in the enclosure 40/42/44 after the enclosure is sealed and the room temperature of the flat panel display is lowered. Thus, the getter 50 is reactivated after the temperature ramp-down is over and the sealed flat panel display is approximately room temperature. Reactivation is performed with a laser 66 with a laser beam 68 as shown in FIG. 4G.

게터 재활성화는 시일된 평면표시장치가 진공챔버(56)안에 존재하는동안 또는 챔버(56)에서 표시장치를 제거한후 실행되어질 수 있다. 만일 평면표시장치가 챔버(56)안에 있는 동안에 게터 재활성화가 실행되어지면, 레이저(66)는 일반적으로 레이저(58)와 동일하다. 이러한 경우에, 재활성화는 게터를 활성화(또는 재활성화)하기 위해 상기 기술된 방법으로 실행되어진다.The getter reactivation may be performed while the sealed flat panel display is in the vacuum chamber 56 or after removing the display from the chamber 56. If getter reactivation is performed while the flat panel display is in chamber 56, laser 66 is generally the same as laser 58. In this case, reactivation is performed in the manner described above to activate (or reactivate) the getter.

만일 평면표시장치가 진공 챔버(56)에서 제거되어진후에 냉각 재활성화가 실행되어지면, 레이저(66)는 일반적으로 레이저 빔(68)이 후면 플레이트 구조체(40)의 투명한 유리를 통과하고 게터(50)에 닿도록 배열되는 분리된 레이저이다. 레이저 빔(60)에서처럼, 레이저 빔(68)은 유리에서 광을 강하게 전달하는 파장을 가지고 있다. 재활성화동안에는 어떤 구성요소(40-46)의 충분한 가열이 발생하지 않는다. 레이저(66)가 레이저(58)에 분리된 레이저이면, 레이저(66)의 재활성화는 레이저(58)의 활성화/재활성화와 동일한 방법으로, 매우 유사한 상태로, 실행되어진다.If cooling reactivation is performed after the flat panel display has been removed from the vacuum chamber 56, the laser 66 generally has a laser beam 68 passing through the transparent glass of the back plate structure 40 and the getter 50 Is a separate laser arranged to touch). As with laser beam 60, laser beam 68 has a wavelength that strongly transmits light in the glass. During reactivation, sufficient heating of certain components 40-46 does not occur. If laser 66 is a laser separated from laser 58, reactivation of laser 66 is performed in a very similar state, in the same manner as activation / reactivation of laser 58.

도 4h는 게터(50)의 냉각 재활성화가 끝난 후에 나타나는 평면표시장치를 설명하고 있다. 활성화된 게터(50)를 가지는 시일된 표시장치는 외부 회로의 부가 및/또는 텔레비젼, 비디오 모니터, 또는 다른 영상표시장치와 협력할 수 있다.4H illustrates a flat panel display device that appears after cooling reactivation of the getter 50 ends. Sealed displays with activated getter 50 may cooperate with the addition of external circuitry and / or televisions, video monitors, or other image displays.

도 4h의 평면표시장치에서는, 플레이트 구조체(40, 42) 및 외벽(44)의 결합이 컴파트먼트(또는 챔버)를 형성하고 게터 지지체(52)를 포함하여, 비증발성 게터(50)를 수용한다. 선택적으로, 본 발명의 기술에 따라 레이저 빔에 의해 활성화되는 비증발성 게터는 구성요소(40-44)로 형성되는 주 컴파트먼트에 인접하는 보조 컴파트먼트에 위치되어질 수 있다. 게터를 포함하는 보조 컴파트먼트는 구성요소(40-44)를 통하는 하나 또는 그 이상의 개구부에 의해 주 컴파트먼트와 연결되어지고 두 컴파트먼트는 실질적으로 동등한 평형 상태의 컴파트먼트 압력에 도달한다. 가스 분자의 자유로운 이동때문에, 주 컴파트먼트에서 존재하는 가스는 보조 컴파트먼트안으로 이동하고 게터에 의해 흡수되어진다.In the flat panel display of FIG. 4H, the combination of the plate structures 40 and 42 and the outer wall 44 forms a compartment (or chamber) and includes a getter support 52 to accommodate the non-evaporable getter 50. do. Optionally, the non-evaporable getter activated by the laser beam in accordance with the techniques of the present invention may be located in an auxiliary compartment adjacent to the main compartment formed of components 40-44. The secondary compartment comprising the getter is connected to the main compartment by one or more openings through components 40-44 and the two compartments reach substantially equal equilibrium compartment pressures. do. Because of the free movement of gas molecules, the gas present in the main compartment moves into the auxiliary compartment and is absorbed by the getter.

이러한 다중-컴파트먼트 평면표시장치는 보조 컴파트먼트를 손상시키고 표시장치를 파괴시키는 것을 막기위해서 게터를 포함하는 보조 챔버가 부가적인 조절 케어의 필요에 따라 주 챔버에까지 돌출하지 않도록 형상되어진다. 특히, 비증발성 게터는 일반적으로 후면 플레이트 구조체(40)의 외부 표면위에 놓이고, 또는 대부분 놓이면서, 후면 플레이트 구조체(40)의 외부 표면의 부분에서 놓여지는 보조 컴파트먼트에 수용되어진다. 보조 컴파트먼트의 수직크기는(예를들면, 후면 플레이트 구조체(40)의 외부 표면에 수직인 방향에서의 크기) 평면표시장치에서 영상-생산 소자를 제어하기 위해서 게터를 포함하는 보조 컴파트먼트의 측면에서 구조체(40)의 외부표면위에 제공되어지는 회로보다 후면 플레이트 구조체(40)에 더 떨어져서 수직적으로 확장하지 않도록 선택되어져야 한다. 즉, 보조 컴파트먼트의 존재는 제어회로의 존재때문에 필요한 조절 케어의 양이상으로 표시장치를 사용되는 케어의 양보다 현저하게 증가하지 않는다.This multi-compartment flat panel display is shaped such that the auxiliary chamber containing the getter does not protrude into the main chamber as needed for additional conditioning care in order to prevent damage to the auxiliary compartment and destroy the display. In particular, the non-evaporable getter is generally housed in an auxiliary compartment that lies on the outer surface of the back plate structure 40, or most of the time, and is placed on a portion of the outer surface of the back plate structure 40. The vertical size of the auxiliary compartment (eg, the size in a direction perpendicular to the outer surface of the back plate structure 40) may include an auxiliary compartment including a getter for controlling the image-producing element in the flat panel display. It should be chosen such that it does not extend vertically apart from the back plate structure 40 than the circuit provided on the outer surface of the structure 40 in terms of. That is, the presence of the auxiliary compartment does not significantly increase than the amount of care used for the display device beyond the amount of conditioning care required due to the presence of the control circuit.

주 컴파트먼트에 놓여지기 위해서 이러한 방법으로 주 컴파트먼트 바깥측면에 위치되어지는 게터는 현저하게 증가되는 주 컴파트먼트의 내부 영역을 이끌지 않는다. 즉, 이러한 방법으로 배열된 평면장치는 높은 전체 영역당 활성화율을 가진다. 게터를 포함하는 보조 컴파트먼트는 보조 컴파트먼트의 측면에서 주 컴파트먼트에 놓여지는 제어회로보다 주 컴파트먼트에 더욱 떨어져서 확장되지 않도록 형상되어지기 때문에, 표시장치의 전체 두께는 제어회로의 두께(또는 높이)에 의존한다. 보조 컴파트먼트의 존재는 그렇게 형상되어진 평면표시장치의 전체 두께를 현저하게 증가시키지 않는다.The getters placed on the outer side of the main compartment in this way to be placed in the main compartment do not lead to a significantly increased inner area of the main compartment. That is, planar devices arranged in this way have a high overall per area activation rate. Since the auxiliary compartment including the getter is shaped so as not to extend further away from the main compartment than the control circuit placed in the main compartment on the side of the auxiliary compartment, the overall thickness of the display device is Depends on thickness (or height). The presence of the auxiliary compartment does not significantly increase the overall thickness of the flat display device so shaped.

도 7a 및 도 7b는(전체적으로 "도 7") 주 컴파트먼트(70)와 본 발명에 따라 활성화되어지는 레이저에 적당한 비증발성 게터 스트립(74)을 수용하는 작은 보조 컴파트먼트(72)를 구비하는 두 컴파트먼트 평면표시장치의 실시예를 설명하고 있다. 도 8은 도 7에서의 평면표시장치의 평면도를 나타낸다. 도 8의 평면도는 보조 컴파트먼트(72)를 통하여 주어진다.7a and 7b (generally “FIG. 7”) show a small secondary compartment 72 containing a primary compartment 70 and a non-evaporable getter strip 74 suitable for the laser being activated in accordance with the present invention. An embodiment of two compartment flat panel display devices is described. FIG. 8 is a plan view of the flat display device of FIG. 7. The top view of FIG. 8 is given through the secondary compartment 72.

도 7에 나타나는 바와같이, 주 컴파트먼트(70)는 플레이트 구조체(40, 42)와 외벽(44)으로 형성되어진다. 도 7에서 후면 플레이트 구조체(40)는 상기 기술된 방법으로 전자 방출 소자가 제공되어진다. 유사하게, 전면 플레이트(42)는 상기 기술된 바와같이 광 방출 소자가 제공되어진다. 스페이서 벽(46)은 주 컴파트먼트(70)를 나타내고 플레이트 구조체(40,42)사이에서 일정한 간격을 유지하고 표시장치에 강도를 제공하기 위해서 플레이트 구조체(40,42)사이에서 확장한다. 스페이서 벽(46)은 일반적으로 게터 스트립(74)의 길이에 수직이다.As shown in FIG. 7, the main compartment 70 is formed of plate structures 40 and 42 and an outer wall 44. In FIG. 7 the back plate structure 40 is provided with an electron emitting device in the manner described above. Similarly, the front plate 42 is provided with a light emitting element as described above. The spacer wall 46 represents the main compartment 70 and extends between the plate structures 40 and 42 to maintain constant spacing between the plate structures 40 and 42 and to provide strength to the display. The spacer wall 46 is generally perpendicular to the length of the getter strip 74.

보조 컴파트먼트는 후면 플레이트 구조체(40)의 외부 표면 일부분 위에서 주 컴파트먼트(70)위에 놓여진다. 보조 컴파트먼트(72)는 직사각형 환형으로 배열된 네개의 평면 직사각형 측면 부분(76L)과 상대적으로 평평한 직사각형의 상부 부분(76T)으로 구성되는 다섯개의 측면으로된 투명한 보조 벽(76)과 후면 플레이트 구조체(40)로 형성되어진다. 상부 보조 벽 부분(76T)은 후면 플레이트 구조체(40)에 일반적으로 평행하게 확장한다. 측면 보조 벽 부분(76L)은 일반적으로 상부 벽 부분(76T)과 후면 플레이트 구조체(40)에서 수직으로 확장한다. 측면 벽 부분(76L)의 상부 가장자리는 상부 벽 부분(76T)의 가장자리에서 결합된다. 측면 벽 부분(76L)의 하부 가장자리는 시일링 재료(78)에, 일반적으로 프릿 또는 인듐, 의해 외부 표면을 따라 후면 플레이트 구조체(40)에 밀봉되게 접착된다.The secondary compartment rests on the primary compartment 70 over a portion of the outer surface of the back plate structure 40. Auxiliary compartment 72 consists of four flat rectangular side portions 76L arranged in a rectangular annulus and a five-sided transparent auxiliary wall 76 and back plate consisting of a relatively flat rectangular top portion 76T. It is formed of the structure 40. Upper auxiliary wall portion 76T extends generally parallel to back plate structure 40. The side auxiliary wall portion 76L generally extends vertically in the top wall portion 76T and the back plate structure 40. The upper edge of the side wall portion 76L is joined at the edge of the upper wall portion 76T. The lower edge of the side wall portion 76L is hermetically bonded to the sealing material 78, generally to the back plate structure 40 along the outer surface by frits or indium.

보조 벽(76)은 단일의 유리로 구성되는 것이 바람직하다. 이러한, 보조 벽(76)은 일반적으로 몰딩, 유리불기, 에칭 또는 기계적 처리에 의해 생성된다. 보조 벽(76)의 코너는 곡선으로 되어있다. 선택적으로, 보조 벽 부분(76L, 76T)은 분리되거나 연속적으로 함께 연결될 수 있게 만들어 질 수 있다. The auxiliary wall 76 preferably consists of a single glass. This auxiliary wall 76 is generally created by molding, blowing glass, etching or mechanical treatment. The corner of the secondary wall 76 is curved. Optionally, the auxiliary wall portions 76L, 76T can be made separate or connected together in series.

보조 컴파트먼트(72)는 후면 플레이트 구조체(40)를 통하여 확장하는 그룹의 개구부(80)에 의하여 주 컴파트먼트(70)에 연결되어진다. 도 7b 및 8은 내부-컴파트먼트 개구부(80) 네개를 설명한다. 도 8에 나타나는 것처럼, 개구부(80)는 상부에서 볼때 원형일 수 있다.The secondary compartment 72 is connected to the main compartment 70 by openings 80 in a group extending through the back plate structure 40. 7B and 8 illustrate four inner-compartment openings 80. As shown in FIG. 8, the opening 80 may be circular when viewed from the top.

게터 스트립(74)은 일반적으로 상기에서 기술된 게터 스트립(50)과 같이 구성되고 형상되어진다. 한쌍의 게터 지지체(82)는 보조 컴파트먼트(72)에 위치되어지고 후면 플레이트 구조체의 외부 표면을 따라 후면 플레이트 구조체(40)에 접합되어진다. 게터 지지체(82)는 보조벽(76)에서의 게터(74), 후면 플레이트 구조체(40), 및 평면 표시장치의 다른 구성요소와 열적(전기적)으로 절연된다. 게터 지지체(82)는 상기에서 기술된 게터 지지체(52)와 유사하게 구성되고 형상되어진다. 게터 스트립(74)의 단부는 게터 지지체(82)의 높이 부분에서 위치되는 슬롯 형상의 공동안에서 위치되어진다.The getter strip 74 is generally constructed and shaped like the getter strip 50 described above. The pair of getter supports 82 are positioned in the secondary compartment 72 and bonded to the back plate structure 40 along the outer surface of the back plate structure. The getter support 82 is thermally (electrically) insulated from the getter 74, the back plate structure 40, and other components of the flat panel display in the auxiliary wall 76. The getter support 82 is constructed and shaped similarly to the getter support 52 described above. The end of the getter strip 74 is located in a slot-shaped cavity located at the height portion of the getter support 82.

도 7 및 도 8의 평면표시장치는 다양한 방법으로 조립되어질 수 있다. 일반적으로 조립순서는 후면 플레이트 구조체(40)를 통하여 제공된 내부-컴파트먼트 개구부(80)에서 시작되고, 플레이트 구조체(40, 42)는 적절한 기술에 따라 외벽(44)을 통하여 함께 밀봉되도록 시일되어진다. 그때 게터 구조체(74/82)는 게터 지지체(82)가 후면 플레이트 구조체(40)의 외부 표면을 따라 구조체(40)에 접착된 후 후면 플레이트 구조체(40)위에 적절하게 위치되어진다. 보조 벽(76)은 게터 구조체(74/82)위에 위치되어지고, 후면 플레이트 구조체(40)에 밀봉되게 접착되어진다.The flat display device of FIGS. 7 and 8 may be assembled in various ways. In general, the assembly sequence begins with the inner-compartment opening 80 provided through the back plate structure 40, and the plate structures 40, 42 are sealed to seal together through the outer wall 44 according to a suitable technique. Lose. The getter structure 74/82 is then properly positioned on the back plate structure 40 after the getter support 82 is attached to the structure 40 along the outer surface of the back plate structure 40. Auxiliary wall 76 is positioned over getter structure 74/82 and is hermetically bonded to back plate structure 40.

후면 플레이트 구조체(40)에 게터 지지체(82)를 접착하는 대신에, 도 7 및 8의 평면표시장치는 보조 벽(76), 바람직하게는, 상부 부분(76T)의 안쪽에서 게터 지지체(82)를 접착하는 것으로 수정할 수 있다. 게터 지지체(82), 게터 스트립(74) 및 보조 벽(76)의 결합은 후면 플레이트 구조체(40)위에 부착되어지는 유닛으로서 미리 제조되어질 수 있다. 비록 내부-컴파트먼트 개구부(80)가 외벽(76)에 접착되기전에 후면 플레이트 구조체(40)를 통하여 제공되어질지라도, 후면 플레이트 구조체에서 게터 구조체(74/82)와 미리 제조된 유닛의 일부분으로서, 개구부(80)는 구조체(40)에서 벽(76)이 접착된후에 구조체(40)를 통하여 만들어질 수 있다.Instead of adhering the getter support 82 to the back plate structure 40, the planar display device of FIGS. 7 and 8 provides the getter support 82 inside the auxiliary wall 76, preferably the upper portion 76T. Can be modified by adhering The combination of getter support 82, getter strip 74 and auxiliary wall 76 may be prefabricated as a unit that is attached onto back plate structure 40. Although the inner-compartment opening 80 is provided through the back plate structure 40 prior to adhering to the outer wall 76, as part of the prefabricated unit with the getter structure 74/82 in the back plate structure. The opening 80 can be made through the structure 40 after the wall 76 is bonded to the structure 40.

레이저 빔이 후면 플레이트 구조체(40)의 투명한 재료보다는 상부 보조 벽 부분(76T)의 투명한 재료을 통과한다는것을 제외하고는, 게터 스트립(74)은 도 4d, 4f, 및 4g에서 상기 기술된 바와같은 방법으로 레이저 빔으로 활성화되어진다. 게터-활성화 단계동안에 보조 컴파트먼트(72)에서의 압력은 10^-2토르보다 크지않은, 일반적으로 10^-6토르 또는 그보다 적은 높은 진공 레벨이 된다. 레이저 빔에서 게터-활성화 온도는 300-950℃, 바람직하게는 700-900℃이다. 도 4의 처리에서, 게터(74)를 제외한 표시장치 구성요소의 매우 작은 가열은 게터-활성화 처리과정동안에 발생한다.The getter strip 74 is a method as described above in FIGS. 4D, 4F, and 4G, except that the laser beam passes through the transparent material of the upper auxiliary wall portion 76T rather than the transparent material of the back plate structure 40. Is activated by the laser beam. Getter-pressure in the activation phase during the secondary compartment (72) is not greater than 10 ^-2 Torr, and is typically ^10-6 torr or less vacuum level higher than that. The getter-activation temperature in the laser beam is 300-950 ° C, preferably 700-900 ° C. In the process of FIG. 4, very little heating of the display components except for the getter 74 occurs during the getter-activation process.

도 9a는 도 7 및 도 8의 평면 패널 표시장치가 진공 챔버(56)에 있는 동안에 게터 스트립(74)이 레이저(58)에 의해 생성된 레이저 빔(60)으로 활성화되는 방법을 묘사한다. 초기 게터 활성화 후에, 하나 또는 그 이상의 재활성화 단계가 동일한 레이저 또는 다른 레이저로 실행되어진다. 도 9b는 도 7 및 도 8의 평면표시장치가 진공 챔버(56)에서 제거되어진후 레이저(66)에 의해 생성되는 레이저 빔(68)으로 활성화/재활성화되는 게터(74)를 묘사하고 있다. 활성화/재활성화되면, 게터(74)는 컴파트먼트(70,72)에서 방출되는 것에 의해 높은 온도 작용동안에 생성되는 가스를 포함하여, 게터(74)와 접촉하는 가스(예를들면, 가스 분자 또는 원자)를 흡수한다.9A depicts how the getter strip 74 is activated with the laser beam 60 generated by the laser 58 while the flat panel display of FIGS. 7 and 8 is in the vacuum chamber 56. After initial getter activation, one or more reactivation steps are performed with the same or different lasers. 9B depicts a getter 74 that is activated / reactivated with the laser beam 68 generated by the laser 66 after the flat panel display of FIGS. 7 and 8 has been removed from the vacuum chamber 56. When activated / reactivated, the getter 74 includes a gas produced during high temperature action by being released from the compartments 70, 72, such as gas molecules in contact with the getter 74 (eg, gas molecules Or atoms).

도 4의 처리를 위하여 상기에서 기술된 초기 레이저 갭 점핑 기술은 도 7 및 도 8의 평면표시장치에서 외벽(44)을 통하여 플레이트 구조체(40, 42)가 함께 밀봉되게 시일링되도록 사용되어질 수 있다. 도 7 및 도 8의 평면표시장치에 대한 게터 활성화, 갭-점프 시일링, 및 게터 재활성화 단계의 순서는 갭 점핑을 생성하기 위한 레이저 빔의 인도가 게터 구조체(74/82)에 의해 커버된 후면 플레이트 구조체(40)의 일부분을 통하여 형성되지 않는다는 점을 제외하고는 도 4의 처리에 대하여 상기 기술한 것과 동일하고, 일반적으로 보조 벽(76)에 의해 커버된 후면 플레이트 구조체(40)의 일부분을 통하여 실행되어지지 않는다. 도 7 및 도 8에서 도시되는 평면표시장치의 특별한 형상에서 일부분이 정렬된 시일링 영역(40S, 44S)에서 발생되는 것처럼, 갭 점핑에 의해 밀봉되게 시일되는 보조 벽(76) 커버 영역 또는 게터 구조체(74/82)를 구비하는 것에 의해 발생하는 어려움은 보조 컴파트먼트가 외벽(44)에 놓여지지 않도록 보조 컴파트먼트(72)를 약간 이동시킴으로서 극복할 수 있다. 선택적으로, 갭 점핑은 외벽(44)에서 후면 플레이트를 구조체(40)를 시일하거나 후면 플레이트 구조체(40)에서 보조 벽(76)을 접착한 후에 외벽(44)에 전면 플레이트 구조체(42)를 시일하도록 사용될 수 있다.The initial laser gap jumping technique described above for the processing of FIG. 4 may be used to seal the plate structures 40 and 42 together through the outer wall 44 in the planar display device of FIGS. 7 and 8. . The order of the getter activation, gap-jump sealing, and getter reactivation steps for the flat panel display of FIGS. 7 and 8 is provided in which the guidance of the laser beam to produce gap jumping is covered by the getter structure 74/82. Same as described above for the treatment of FIG. 4 except that it is not formed through a portion of the back plate structure 40 and is generally a portion of the back plate structure 40 covered by the secondary wall 76. It is not executed via Auxiliary wall 76 cover area or getter structure that is sealed to be sealed by gap jumping, as occurs in the sealing areas 40S and 44S, with portions partially aligned in the special shape of the flat panel display shown in FIGS. The difficulty arising from having 74/82 can be overcome by slightly moving the secondary compartment 72 so that the secondary compartment does not lie on the outer wall 44. Optionally, the gap jumping seals the back plate structure 42 to the outer wall 44 after sealing the back plate 40 to the outer wall 44 or the auxiliary wall 76 to the back plate structure 40. Can be used to

제어회로는 일반적으로 도 10에서 도시되는 바와같이 보조 컴파트먼트(72)의 측면에서 후면 플레이트 구조체(40)의 외부 표면상에 제공되어진다. 일반적으로, 제어회로는 후면 플레이트 구조체(40)에 부착된 프린트 회로판(86)상에 제공된 전기적으로 도전 트레이스(도시되지 않음)에 의해 상호 연결되는 회로 소자(84)로 구성된다. 시일링 및 접착작용동안에 제어회로(84/86)의 높은 온도를 최소화시키기 위해서, 제어회로(84/86)는 후면 플레이트 구조체(40)에 보조 벽(76)의 접착후나 외벽(44)에 플레이트 구조체(40, 42)를 시일링한 후 평면표시장치상에 부착되어진다. 도 10은 보조 벽(76)이 제어회로(84/86)와 같이 후면 플레이트 구조체(40)위에 동일한 높이로 확장됨을 설명하고 있다. 어떤 경우든, 보조 벽(76)은 제어회로 (84/86)보다도 후면 플레이트 구조체(40)위에서 현저하게 확장하지 않는다.A control circuit is generally provided on the outer surface of the back plate structure 40 at the side of the secondary compartment 72 as shown in FIG. 10. Generally, the control circuit consists of circuit elements 84 interconnected by electrically conductive traces (not shown) provided on a printed circuit board 86 attached to the back plate structure 40. In order to minimize the high temperature of the control circuits 84/86 during the sealing and bonding operation, the control circuits 84/86 may be plated on the outer wall 44 or after adhesion of the auxiliary wall 76 to the back plate structure 40. The structures 40 and 42 are sealed and then attached to the flat display device. 10 illustrates that the auxiliary wall 76 extends the same height above the back plate structure 40 as the control circuits 84/86. In any case, the auxiliary wall 76 does not extend significantly above the back plate structure 40 than the control circuits 84/86.

높은 진공환경에서 레이저-초기화 갭 점핑을 포함하는 처리에 의한 도 7 및 도 8의 평면표시장치를 밀봉되게 시일링하는 대신에, 외벽(44)을 통한 플레이트 구조체(40, 42)의 기밀봉착은 시일된 표시장치에서 압력이 표시장치에서 제공된 적절한 포트를 통하여 표시장치 밖으로 가스를 펌핑하는 것에 의해 높은 진공 레벨로 감소되어진후, 바람직하게는 펌프-아웃 포트가 표시장치에서 돌출되지 않도록한 후 적절한 중간환경에서 실내압력에 가까운 압력에서 실행되어질 수 있다. 도 11a는 유리 펌프-아웃 관(88)이 본 발명에 따른 표시장치를 진공시키기 위한 포트를 형성하기 위하여 측면의 보조 벽 부분(76L)에서 개구부(90)를 통하여 보조 컴파트먼트(72)에 접속되어지는 도 7 및 도 8의 평면표시장치의 수정을 나타내고 있다. 펌프-아웃 관(88)은 제어회로(84/86)와 부착되지 않은 후면 플레이트 구조체(40)의 일부분 위에서 측면으로 확장한다.Instead of sealingly sealing the flat panel display of FIGS. 7 and 8 by a process involving laser-initialized gap jumping in a high vacuum environment, the hermetic sealing of the plate structures 40, 42 through the outer wall 44 is performed. After the pressure in the sealed display is reduced to a high vacuum level by pumping gas out of the display through the appropriate port provided in the display, it is preferable to prevent the pump-out port from protruding from the display and then It can be run at pressures close to room pressure in the environment. 11A shows that the glass pump-out tube 88 is connected to the secondary compartment 72 through an opening 90 in the side wall portion 76L of the side to form a port for evacuating the display device according to the invention. The modification of the flat panel display of FIG. 7 and FIG. 8 connected is shown. The pump-out tube 88 extends laterally over a portion of the back plate structure 40 that is not attached to the control circuits 84/86.

펌프-아웃 관(88)은 측면 보조 벽 부분(76L)의 하나와 만나는 관(88) 위치에 가까운 수축부(88A)을 구비한다. 수축된 관부(88A)는 표시장치가 10^-2토르보다 크지않은 일반적으로 10^-6토르 또는 그보다 작은 높은 진공레벨에서 포트(88)를 통하여 펌프되어진후 수축부(88A)에 가까이 위치된 적당한 가열 소자를 가지는 가열부(88A)에 의해 펌프-아웃 포트(88)가 폐쇄되도록 사용되어진다. 수축된 관 부(88A)를 통한 압력 차이(예를들면, 중립의 환경에서 높은 외부 압력과 펌프된 표시장치에서 매우 낮은 압력의 차이)는 적절하게 가열되어질때 손상되거나 밀페되는 원인이 된다. 관부(88A)를 밀폐시키기 위한 가열은 레이저로 실행되어진다.The pump-out tube 88 has a contraction 88A close to the tube 88 position that meets one of the side auxiliary wall portions 76L. Shrinkable tubular 88A is a suitable heating positioned near shrinkage 88A after the display is pumped through port 88 at a high vacuum level, typically 10 ^-6 Torr or less, which is no greater than 10 ^-2 Torr. The pump-out port 88 is used to close by the heating portion 88A having the element. The pressure difference through the constricted tubular portion 88A (eg, the difference between high external pressure in a neutral environment and very low pressure in a pumped display) causes damage or sealing when properly heated. Heating to seal the tube portion 88A is performed with a laser.

도 11a에서 나타나는 것처럼, 펌프-아웃 관(88)은 보조 컴파트먼트(72)와 측영역으로 떨어져서 확장하고 이것으로 컴파트먼트(72)에 놓여지지 않는다. 즉, 열전달에 기인하지 않는 관(88)를 밀폐시키기 위한 수축부(88A)의 가열은 보조 벽(76)에 현저한 응력에서 발생될 수 있고 이것에 의해 평면표시장치에서 약한 지점이 발생된다.As shown in FIG. 11A, the pump-out tube 88 extends away from the secondary compartment 72 laterally and is not placed in the compartment 72. That is, the heating of the shrinking portion 88A to seal the tube 88 which is not due to heat transfer can be generated at a significant stress on the auxiliary wall 76, thereby generating a weak point in the flat panel display.

도 11b는 펌프-아웃 관(88)이 밀폐되어진후 도 11a의 평면표시장치가 나타나는 방법을 묘사하고 있다. 도 11b에서 아이템(88B)은 펌프-아웃 관(88)의 밀폐된 부분이다. 밀폐된 펌프-아웃 부분(88B)은 보조 컴파트먼트(72)에 측면으로 떨어져서 확장하므로, 밀폐된 부분(88B)은 보조 벽(76)보다 후면 플레이트 구조체(40)위에서 현저하게 높게 확장하지 않는다. 더욱이 밀폐된 펌프-아웃 부분(88B)은 일반적으로 후면 플레이트 구조체(40)의 외부주변을 넘어 측면적으로 확장하지 않는다. 그 결과, 시일된 평면표시장치안에서 밀폐된 펌프-아웃 부분(88B)의 협력은 표시장치 손상을 피하기 위하여 부가적인 조정 케어의 현저한 양이 필요없게 된다.FIG. 11B depicts how the flat panel display of FIG. 11A appears after the pump-out tube 88 is sealed. In FIG. 11B, item 88B is a sealed portion of the pump-out tube 88. Since the sealed pump-out portion 88B extends laterally away from the secondary compartment 72, the sealed portion 88B does not extend significantly higher on the back plate structure 40 than the secondary wall 76. . Moreover, the closed pump-out portion 88B generally does not extend laterally beyond the outer periphery of the back plate structure 40. As a result, the cooperation of the closed pump-out portion 88B in the sealed flat panel display does not require a significant amount of additional adjustment care to avoid display damage.

대략 실내 압력이고 중립의 환경에서는, 일반적으로 아르곤과 같은 드라이 니트로겐 또는 불화성 가스에서는 외벽(44)을 통한 플레이트 구조체(40, 42)의 실내-압력 기밀봉착이 도 11a의 평면표시장치를 위한 상승된 시일링 온도, 일반적으로 300℃에서 실행되어진다. 플레이트 구조체(40, 42)와 외벽(44)을 밀봉되게 시일링하는 것을 포함하는 단계를 여러번 실행할 수 있는 후면 플레이트 구조체(40)에서 보조 벽(76)의 밀봉접착은 대략적으로 실내압력이고 상승된 온도에서 아르곤 같은 드라이 니트로겐 또는 불활성 가스와 같은 중립의 환경에서 실행되어진다.In approximately room pressure and neutral environments, in general, in-dry pressure-tight sealing of the plate structures 40, 42 through the outer wall 44 in dry nitrogen or inert gases such as argon is preferred for the flat display of FIG. 11A. It is run at an elevated sealing temperature, generally 300 ° C. The sealing adhesion of the secondary wall 76 in the back plate structure 40, which can carry out a number of steps comprising sealingly sealing the plate structures 40, 42 and the outer wall 44, is approximately room pressure and elevated. At temperatures it is carried out in a neutral environment such as dry nitrogen or inert gas such as argon.

이러한 시일링 또는 접착작용이 끝난후에는, 베이크 작용이 시일링 및 접착작용동안에 방생하는 가스를 방출시키기 위하여 도 11a의 평면표시장치상에서 일반적으로 실행되어지고, 이것은 정상적인 작용동안에 표시장치에 손상을 가져온다. 베이크는 150-300℃에서, 일반적으로 200℃에서 1-2시간동안 실행되어진다.After this sealing or bonding operation is finished, a baking operation is generally performed on the flat panel display of Fig. 11A to release the gas generated during the sealing and bonding operation, which causes damage to the display device during the normal operation. . Bake is carried out at 150-300 ° C., typically at 200 ° C. for 1-2 hours.

도 11a의 표시장치는 펌프-아웃 포트(88)에 직접 연결되는 적절한 진공 펌프(도시되지 않음)에 의해 순차적으로 진공되어진다. 필요한 진공 레벨에 도달할때, 펌프-아웃 관(88)은 도 11b의 시일된 표시장치를 만들기 위하여 수축된 부분(88A)에서 열적으로 밀폐되어진다. 표시장치 진공 및 관 밀폐 단계는 표시장치가 실내 온도로 냉각되어진후 실행되어지지만, 표시장치가 베이크 온도이거나 냉각동안에도 실행할 수 있다.The display of FIG. 11A is sequentially vacuumed by a suitable vacuum pump (not shown) directly connected to the pump-out port 88. When the required vacuum level is reached, the pump-out tube 88 is thermally sealed in the retracted portion 88A to make the sealed display of FIG. 11B. The display vacuum and tube sealing steps are performed after the display has been cooled to room temperature, but can also be performed during the display or at the bake temperature.

비증발성 게터(74)는 펌프-아웃 포트(88)가 밀폐된후에 레이저로 활성화 되어진다. 도 9b의 레이저 빔(68)에 의한 게터(74)의 활성화는 평면표시장치가 실내 온도에서 냉각되어진후에 실행되어진다. 만일 펌프-아웃 포트(88)가 상승된 온도일동안에 표시장치가 밀폐되어지면, 게터(74)는 표시장치가 상승된 온도이거나 실내온도에서 냉각되어지는 동안에 한번 또는 그이상으로 도 9a 또는 도 9b의 레이저 빔(60 또는 68)으로 활성화 되어질 수 있다. 냉각된후 게터 활성화는 재활성화된다. The non-evaporable getter 74 is activated with a laser after the pump-out port 88 is closed. The activation of the getter 74 by the laser beam 68 of FIG. 9B is performed after the flat panel display is cooled at room temperature. If the display is closed during the day when the pump-out port 88 is at elevated temperature, the getter 74 may be at least once while the display is at elevated temperature or cooled to room temperature. It can be activated by the laser beam 60 or 68 of. After cooling, getter activation is reactivated.

도 12a 및 12b(전체적으로 "도 12")는 본 발명에 따른 레이저로 활성화되어지는 비증발성 게터 스트립(94)를 수용한 보조 컴파트먼트(92)를 구비하는 두개의-컴파트먼트 평면표시장치의 한 실시예를 설명하고 있다. 도 12의 두 컴파트먼트 평면표시장치에서 바깥쪽 주 컴파트먼트(70)에 위치하는 게터 스트립(92)은 도 7 및 도 8의 표시장치에서 보조 컴파트먼트(72)보다 더욱 복잡한 형상이지만 후면 플레이트 구조체(40)를 통하는 개구부 때문에 강도의 손실을 피할 수 있다. 이러한 차이점때문에, 도 12 및 도 13의 두 컴파트먼트는 도 7 및 도 8의 두 컴파트먼트 표시장치의 모든 장점, 특히 높은 전체영역당 활성화 비율을 얻을 수 있다. 도 13은 도 12에서 평면표시장치의 평면도를 나타낸다. 도 13의 평면도는 후면 플레이트 구조체(40)위에서 보조 컴파트먼트(92)의 한 부분을 통하여 주어진다.12A and 12B (generally " FIG. 12 ") are two-compartment flat panel displays having an auxiliary compartment 92 containing a non-evaporable getter strip 94 activated with a laser according to the present invention. An embodiment is described. The getter strip 92 located in the outer main compartment 70 in the two compartment planar displays of FIG. 12 is more complex than the auxiliary compartment 72 in the display devices of FIGS. 7 and 8. Loss of strength can be avoided because of the opening through the back plate structure 40. Due to this difference, the two compartments of FIGS. 12 and 13 can achieve all the advantages of the two compartment display devices of FIGS. 7 and 8, in particular high activation rates per entire area. FIG. 13 is a plan view of the flat panel display device of FIG. 12. The top view of FIG. 13 is given through a portion of the secondary compartment 92 on the back plate structure 40.

도 12 및 도 13의 평면표시장치에서 주 컴파트먼트(70)는 도 7 및 도 8의 표시장치와 같은 방법으로 플레이트 구조체(40, 42) 및 외벽(44)으로 형성되어진다. 그러나, 후면 플레이트 구조체(40)는 도 12 및 도 13의 표시장치에서 오른족 가장자리에서 다소 짧아지고, 반면에 전면 플레이트 구조체(42)는 도 12 및 도 13의 표시장치에 왼쪽 가장자리보다 약간 길어진다. 도 12 및 도 13의 표시장치에서 플레이트 구조체(40,42)는 상기에서 기술된 바와같이 전자-방출 소자 및 광-방출 소자를 각각 포함한다. 스페이서 벽(46)은 게터 스트립(94)의 길이에 수직적으로 움직인다.In the flat display device of FIGS. 12 and 13, the main compartment 70 is formed of the plate structures 40 and 42 and the outer wall 44 in the same manner as the display device of FIGS. 7 and 8. However, the back plate structure 40 is somewhat shorter at the right edge of the display device of FIGS. 12 and 13, while the front plate structure 42 is slightly longer than the left edge of the display device of FIGS. 12 and 13. . In the display device of FIGS. 12 and 13, the plate structures 40 and 42 each include an electron-emitting device and a light-emitting device, respectively, as described above. Spacer wall 46 moves perpendicular to the length of getter strip 94.

보조 컴파트먼트(92)는 후면 플레이트 구조체(40)의 외부 표면의 상부 부분위에 더 큰 주 컴파트먼트(70)에 놓여지고 전면 플레이트 구조체(42)의 내부 표면 부분에 놓여지기 위해서 주 컴파트먼트(70)을 넘어 확장한다. 보조 컴파트먼트(92)는 후면 플레이트 구조체(40), 전면 플레이트 구조체(42), 상대적으로 평평한 직사각형 상부 부분(96T)으로 구성되는 다섯개의 측면으로된 투명한 보조 벽 및 직사각형 환형안에 배열된 네개의 평평한 측면 부분(96L1, 96L2, 96L3, 및 96L4)(전체적으로 "96L")으로 구성되어진다. 상부 보조 벽 부분(96T)은 일반적으로 후면 플레이트 구조체(40)에 평행하게 확장한다. 측면 보조 벽 부분(96L)은 일반적으로 상부 벽 부분(96T)과 플레이트 구조체(40, 42)에 수직하게 확장한다. 측면 벽 부분(96L)의 상부 가장자리는 상부 벽 부분(96T)안으로 결합된다.The secondary compartment 92 is placed on the larger main compartment 70 on the upper portion of the outer surface of the back plate structure 40 and on the inner surface portion of the front plate structure 42. Extend beyond the section 70. Auxiliary compartment 92 is a five-sided transparent auxiliary wall consisting of a back plate structure 40, a front plate structure 42, a relatively flat rectangular upper portion 96T and four arranged in a rectangular annulus. Flat side portions 96L1, 96L2, 96L3, and 96L4 (total "96L"). The upper auxiliary wall portion 96T generally extends parallel to the back plate structure 40. The side auxiliary wall portion 96L generally extends perpendicular to the upper wall portion 96T and the plate structures 40 and 42. The upper edge of the side wall portion 96L is joined into the upper wall portion 96T.

대향하는 측면 보조 벽 부분(96L1, 96L2)은 직사각형의 형상이다. 측면 벽 부분(96L1)의 하부 가장자리는 후면 플레이트 구조체의 외부 표면을 따라 후면 플레이트 구조체(40)에 밀봉되게 접착되어진다. 측면 벽 부분(96L2)의 하부 가장자리는 후면 플레이트 구조체(40)에 의해 오버랩되지 않은 위치에서 전면 플레이트 구조체의 내부 표면을 따라 전면 플레이트 구조체(42)에 밀봉되게 접착되어진다.Opposite side auxiliary wall portions 96L1 and 96L2 are rectangular in shape. The lower edge of the side wall portion 96L1 is hermetically bonded to the back plate structure 40 along the outer surface of the back plate structure. The lower edge of the side wall portion 96L2 is hermetically bonded to the front plate structure 42 along the inner surface of the front plate structure in a position not overlapped by the back plate structure 40.

각각의 대향하는 측면 보조 벽 부분(96L3, 96L4)은 제거된 한 코너의 직사각형 부분으로 직사각형의 형상을 하고 있다. 측면 벽 부분(96L3, 96L4)의 각각의 하부 가장자리 상부 가장자리 부분, 측면 가장자리 부분, 후면 플레이트 구조체(40)의 외부 표면에 각각 접착되는 하부 가장자리 부분, 외벽의 바깥측면, 및 전면 플레이트 구조체(42)의 내부 표면을 구비한다. 구성요소(40-44)에서 보조 측면 벽 부분의 접착은 시일링 재료(98), 일반적으로 프릿으로 실행되어진다.Each of the opposing side auxiliary wall portions 96L3 and 96L4 has a rectangular shape with one corner removed. Lower edge upper edge portions, side edge portions, respective lower edge portions of the side wall portions 96L3 and 96L4 adhered to the outer surface of the back plate structure 40, outer sides of the outer wall, and the front plate structure 42. Has an inner surface. Adhesion of the secondary side wall portions at components 40-44 is effected with sealing material 98, generally frits.

보조 벽 부분(96L, 96T)(전체적으로 "96")은 일반적으로 단일의 유리로 구성된다. 보조 벽(76)처럼, 보조 벽(96)은 몰딩, 유리불기, 에칭 또는 기계적 처리에 의해 생성된다. 만찬가지로, 보조 벽(96)의 코너는 라운드되어진다. 선택적으로, 보조 벽 부분(96L, 96T)은 분리되게 또는 연속적으로 함께 연결되어 질 수 있다.Auxiliary wall portions 96L, 96T ("96" as a whole) generally consist of a single glass. Like the secondary wall 76, the secondary wall 96 is produced by molding, blowing glass, etching or mechanical treatment. Supper, the corner of the auxiliary wall 96 is rounded. Optionally, the auxiliary wall portions 96L and 96T may be connected together separately or continuously.

도 14a 및 도 14b(전체적으로 "도 14")는 두 부분 구성요소로 보조 벽(96)을 제조하는 방법을 설명한다. 도 14a에서 보여지는 것처럼, 보조 벽(96)의 두 구성요소는 다섯개의 측면으로된 상부 벽 섹션(96A)과 세개의 측면으로된 하부 벽 섹션(96B)으로 된다. 상부 보조 벽 섹션(96A)은 대향되는 상부 가장자리가 상부 벽 부분(96T)의 주위 가장자리에서 결합되고 동등한-높이의 벽 부분(96L1, 96L2U, 96L3U, 및 96L4U)으로 구성되는 환형의 네개의 측면으로된 벽 부분에서 결합되는 상부 벽 부분(96T)으로 구성된다. 하부 보조 벽 섹션(96B)은 부분적으로 환형의 벽을 형성하는 동등한 높이의 벽 부분(96L2L,96L3L, 및 96L4L)으로 구성된다. 도 14a에서 각각의 벽 섹션(96A, 96B)은 일반적으로 몰딩, 유리불기, 에칭 또는 기기계적 처리에 의해 형성되어진다.14A and 14B (generally " FIG. 14 ") describe a method of making the secondary wall 96 from two partial components. As shown in FIG. 14A, the two components of the auxiliary wall 96 consist of a five side upper wall section 96A and a three side lower wall section 96B. The upper secondary wall section 96A has four sides of an annular, the opposing upper edge being joined at the peripheral edge of the upper wall portion 96T and consisting of equal-height wall portions 96L1, 96L2U, 96L3U, and 96L4U. It consists of an upper wall portion 96T which is joined at the wall portion. Lower auxiliary wall section 96B consists of wall portions 96L2L, 96L3L, and 96L4L of equal height that form a partially annular wall. Each wall section 96A, 96B in FIG. 14A is generally formed by molding, glass blowing, etching or instrumental processing.

상부 벽 섹션(96A)의 하부 가장자리는 도 14b에서 도시되는 바와같이 재료(96J)로 접착하는 것에 의해 하부 벽 섹션(96B)의 상부 가장자리와 결합되어진다. 접착 단계는 벽 부분(96L2U, 96L2L)이 벽 부분(96L2)을 형성하기 위하여 같이 결합되어지고, 벽 부분(96L3U, 96L3L)은 벽 부분(96L3)을 형성하기 위하여 함께 결합되어지고, 벽 부분(96L4U, 96L4L)은 벽 부분(96L4)을 형성하기 위하여 함께 결합되어진다. 비록 도 14에서 도시된 방법에서는 보조 컴파트먼트(92)의 제조가 도 12 및 도 13의 평면표시장치에서 구비하는 특별한 시일(접착 재료 96J)이 필요하지만 지적된 방법으로 벽 섹션 (96A, 96B)에서 보조 벽을 조립하는 것은 벽(96)의 제조를 유용하게 할 수 있다. The lower edge of the upper wall section 96A is joined with the upper edge of the lower wall section 96B by gluing with material 96J as shown in FIG. 14B. The bonding step is that wall portions 96L2U and 96L2L are joined together to form wall portion 96L2, wall portions 96L3U and 96L3L are joined together to form wall portion 96L3, and wall portions ( 96L4U and 96L4L are joined together to form wall portion 96L4. Although the method shown in FIG. 14 requires the special seal (adhesive material 96J) provided in the planar display device of FIGS. 12 and 13 in the method shown in FIG. Assembling the auxiliary wall at) may make the manufacture of the wall 96 useful.

보조 컴파트먼트(92)는 외벽(44)의 한 부벽을 통하는 하나 또는 그 이상의 개구부(100)에 의하여 주 컴파트먼트(70)에 연결되어진다. 그러한 내부 컴파트먼트 개구부(100)는 도 12 및 도 13에서 도시되어진다. 도 12 및 도 13에서의 내부-컴파트먼트 개구부(100)는 외벽(44)의 높이로 확장하고 그것에 의해 환형의 벽(44)에서 갭을 형성한다. 외벽(44)을 통하는 하나 또는 그 이상의 개구부에 의하여 상호연결되는 컴파트먼트(70, 92)에 의해, 후면 플레이트 구조체(40)를 통하는 하나 또는 그 이상의 상호연결 컴파트먼트(70)가 필요하지 않다. 후면 플레이트 구조체(40)를 통하는 개구부의 존재에 의해 상승되는 약한 지점이 도 12 및 도 13의 표시장치에서 방지되어진다.The secondary compartment 92 is connected to the main compartment 70 by one or more openings 100 through one subwall of the outer wall 44. Such interior compartment opening 100 is shown in FIGS. 12 and 13. The inner-compartment opening 100 in FIGS. 12 and 13 extends to the height of the outer wall 44 thereby forming a gap in the annular wall 44. With compartments 70 and 92 interconnected by one or more openings through outer wall 44, one or more interconnect compartments 70 through back plate structure 40 are not required. not. Weak spots raised by the presence of openings through the back plate structure 40 are prevented in the display device of FIGS. 12 and 13.

도 7 및 도 8의 표시장치에 게터 스트립(74)과 같이, 게터 스트립(94)은 일반적으로 상기에서 기술된 게터 스트립(50)과 동일하게 형상되어지고 구성되어진다. 한쌍의 게터 지지체(102)는 상기 후면 플레이트 구조체(40)의 보조 컴파트먼트(92)안에 위치되어지고 후면 플레이트 구조체의 외부 표면을 따라 구조체(40)에 접착되어진다. 게터 지지체(102)는 도 12의 예에서 묘사되는 것처럼 후면 플레이트 구조체(40)의 근처를 넘어 측면적으로 약간 확장된다. 게터 지지체(102)는 보조 벽(92), 플레이트 구조체(40,42), 및 다른 표시장치 구성요소로부터 열적으로(전기적으로)절연된다. 도 7 및 도 8의 표시장치에 게터 지지체(82)와 같이, 게터 지지체(102)는 일반적으로 게터 지지체(52)와 유사하게 형상되어지고 구성되어진다. 게터 스트립(94)의 단부는 게터 지지체(102)일부분에 위치한 슬롯에서 위치되어진다. 게터(94)는 플레이트 구조체(40, 42) 및 벽(44, 96)에 떨어져서 위치되어진다.Like the getter strip 74 in the display device of FIGS. 7 and 8, the getter strip 94 is generally shaped and configured the same as the getter strip 50 described above. A pair of getter supports 102 are positioned in the secondary compartment 92 of the back plate structure 40 and adhered to the structure 40 along the outer surface of the back plate structure. The getter support 102 extends slightly laterally beyond the vicinity of the back plate structure 40 as depicted in the example of FIG. 12. Getter support 102 is thermally (electrically) insulated from auxiliary walls 92, plate structures 40, 42, and other display components. Like the getter support 82 in the display device of FIGS. 7 and 8, the getter support 102 is generally shaped and configured similarly to the getter support 52. The end of the getter strip 94 is located in a slot located at a portion of the getter support 102. Getter 94 is positioned away from plate structures 40 and 42 and walls 44 and 96.

도 12 및 도 13의 평면표시장치는 다양한 방법, 일반적으로 도 7 및 도 8의 표시장치와 유사한 방법으로 조립되어질 수 있다. 한 조립 순서에서는 외벽(44)에서 존재하는 내부-컴파트먼트 개구부(100)에서 시작되고, 플레이트 구조체(40, 42)는 적절한 기술에 따라 외벽(44)을 통하여 함께 밀봉되게 시일되어진다. 상기에서 기술된 레이저-초기 갭 점핑 기술은 구성요소(40-44)의 기밀봉착으로 이용되어질 수 있다. 게터 구조체(94/102)는 게터 지지체(102)가 구조체(40)에 접착된후 후면 플레이트 구조체(40)위에 위치되어진다. 마지막으로, 보조 벽(96)은 게터 구조체(94/102)위에 위치되어지고 플레이트 구조체(40,42)에 밀봉되게 접착되어진다.12 and 13 may be assembled in various ways, generally in a manner similar to that of FIGS. 7 and 8. In one assembly sequence, beginning with the inner-compartment opening 100 present in the outer wall 44, the plate structures 40, 42 are sealed to be sealed together through the outer wall 44 according to appropriate techniques. The laser-initial gap jumping technique described above can be used to seal the components 40-44. The getter structure 94/102 is positioned over the back plate structure 40 after the getter support 102 is bonded to the structure 40. Finally, the auxiliary wall 96 is positioned over the getter structure 94/102 and is hermetically bonded to the plate structures 40, 42.

도 7 및 도 8의 평면표시장치에서 실행되는거와 유사한 것은, 도 12 및 도 13의 평면표시장치가 보조 챔버(96), 마찬가지로 후면 플레이트보다는 상부 벽 부분(96T)의 내부에서 게터 지지체(102)를 접착하는 것에의해 수정되어질 수 있다는 것이다. 게터 지지체(82), 게터(94), 및 보조 벽(96)의 결합은 후면 플레이트 구조체(40)상에 부착되는 하나의 유닛으로서 미리 제작되어질 수 있다.Similar to what is implemented in the flat panel display of FIGS. 7 and 8, the flat panel display of FIGS. 12 and 13 may have the getter support 102 inside the auxiliary chamber 96, like the upper wall portion 96T, rather than the rear plate. Can be modified by gluing it. The combination of getter support 82, getter 94, and auxiliary wall 96 may be prefabricated as one unit attached to back plate structure 40.

게터 스트립(94)은 도 7 및 도 8의 표시장치에서 게터 스트립(74)을 위한 상기에서 기술된 방법으로 레이저 빔에 의해 활성화되어지고, 이것으로 후면 플레이트 구조체(40)보다는 상부 보조 벽 부분(96T)의 투명한 재료를 통하여 레이저 빔이 통과한다는것을 제외하고는 도 4d, 4f, 및 4g와 관련된 상기에서 기술된 방법과 실질적으로 동일하다. 레이저 빔으로 게터(94)를 활성화하기위한 온도 및 압력 인자는 게터(74)를 활성화하는 레이저의 인자와 동일하다. 갭 점핑이 도 12 및 도 13의 평면표시장치를 밀봉되게 시일되도록 사용되어지면, 갭 점핑은 일반적으로 도 7 및 도 8의 표시장치에 대한 상기 기술된 방법으로 수정되어진다. 즉 다시말하면, 갭 점핑은 일반적으로 외벽당 후면 프레이트 구조체의 접촉보다는 외벽당 전면 플레이트 구조체의 접촉에 따라 실행되어진다.The getter strip 94 is activated by the laser beam in the above-described method for the getter strip 74 in the display of FIGS. 7 and 8, which allows the upper auxiliary wall portion (rather than the back plate structure 40) ( It is substantially the same as the method described above in connection with FIGS. 4D, 4F, and 4G, except that the laser beam passes through the transparent material of 96T). The temperature and pressure factors for activating the getter 94 with the laser beam are the same as the factors for the laser activating the getter 74. If gap jumping is used to seal the flat panel display of Figs. 12 and 13, the gap jumping is generally modified in the manner described above for the display device of Figs. In other words, gap jumping is generally performed according to the contact of the front plate structure per outer wall rather than the contact of the back plate structure per outer wall.

도 15a는 도 12 및 도 13의 평면표시장치가 진공 챔버(56)안에 있을때, 게터 스트립(94)이 레이저 빔(60)에 의해 활성화되는 방법을 도시한다. 게터(94)가 활성화된 후, 한번 또는 그 이상의 재활성화 단계가 동일한 레이저 또는 다른 레이저로 실행되어진다. 도 15b는 도 12 및 도 13의 표시장치가 챔버(56)로부처 제거되어진후 레이저 빔(68)에 의해 활성화/재활성화되어지는 방법을 도시하고 있다. 활성화/재활성화되어짐으로서, 게터(94)는 높은 온도 작용동안에 컴파트먼트(70, 92)에서 방출되어 생성된 가스를 포함하여, 게터(94)와 접촉하는 가스를 흡수한다.FIG. 15A shows how the getter strip 94 is activated by the laser beam 60 when the planar display devices of FIGS. 12 and 13 are in the vacuum chamber 56. After getter 94 is activated, one or more reactivation steps are performed with the same or different lasers. FIG. 15B shows how the display device of FIGS. 12 and 13 is activated / reactivated by the laser beam 68 after being removed from the chamber 56. By being activated / reactivated, the getter 94 absorbs the gas that comes into contact with the getter 94, including the gas produced by the compartments 70 and 92 during the high temperature action.

후면 플레이트 구조체(40)의 외부표면에 부착된 프린트된 회로판(86)상에 전기적으로 도전인 트레이스에 의해 상호연결된 회로소자(84)로 구성되는 제어회로는 도 16에 도시되어진 것처럼 보조 컴파트먼트(92)의 측면에서 도 12 및 도 13의 평면표시장치에서 제공되어진다. 구성요소(40-46, 및 46)를 시일링/접착하는데 있어서 높은 온도로 인해 제어회로(84/86)가 영향받는 것을 피하기 위해, 제어회로(84/86)는 외벽(44)에서 플레이트 구조체(40, 42)가 시일링된 후 또는 컴파트먼트(40-44)에서 보조 벽(96)을 접착한 후에 표시장치에 부착되어진다. 보조 벽(96)은 일반적으로 제어회로(84/86)와 같이 후면 플레이트 구조체(40)위에 같은 높이로 확장하고, 어떤 경우든, 제어회로 구성요소(84/86)보다 상기 구조체(40)위로부터 과도하게 연장하지는 않는다.A control circuit consisting of circuit elements 84 interconnected by electrically conductive traces on a printed circuit board 86 attached to the outer surface of the back plate structure 40 is an auxiliary compartment as shown in FIG. From the side of 92, the flat display device of Figs. 12 and 13 is provided. The control circuits 84/86 are plate structures on the outer wall 44 to avoid being affected by the high temperatures in sealing / adhesive the components 40-46, and 46. 40, 42 are attached to the display device after being sealed or after adhering the auxiliary wall 96 in the compartments 40-44. Auxiliary wall 96 generally extends flush with back plate structure 40, such as control circuits 84/86, and in any case, above structure 40 over control circuit components 84/86. It does not extend excessively.

도 7 및 도 8의 표시장치와 유사하게, 도 12 및 도 13의 외벽(44)을 통한 플레이트 구조체(40, 42)의 기밀 봉착은 표시장치에 제공된 적당한 포트를 통하여 진공압력 레벨 아래로 표시장치가 펌프되어진후 적당한 중립 환경(비활성화)에서 실내 압력에 가까운 압력으로 실행되어질 수 있고, 마찬가지로 펌프-아웃 포트는 표시장치 조정 문제를 일으키도록 돌출되지 않는다. 도 17a는 본 발명에 따라 표시장치를 진공시키기 위한 포트를 형성하기 위하여 측면의 보조 벽 부분(96L4)에서 유리 펌프-아웃 관(104) 개구부(106)를 통하여 보조 컴파트먼트(92)와 연결되는 도 12의 평면표시장치의 변경을 나타내고 있다. 도 7 및 도 8의 표시장치에서 펌프-아웃 관(88)이 도 11a로 적용되어진 것처럼, 도 12 및 도 13의 표시장치에서 도 17a로 적용되는 펌프-아웃 관(104)은 제어회로(84/86)가 부착되지 않은 후면 플레이트 구조체(40)의 측면위의 부분에서 확장한다.Similar to the display device of FIGS. 7 and 8, the hermetic sealing of the plate structures 40, 42 through the outer wall 44 of FIGS. 12 and 13 is carried out below the vacuum pressure level through a suitable port provided in the display device. After the pump is pumped, it can be run at a pressure close to room pressure in a suitable neutral environment (deactivation), and likewise the pump-out port does not protrude to cause display adjustment problems. 17A connects with an auxiliary compartment 92 through a glass pump-out tube 104 opening 106 in an auxiliary wall portion 96L4 of the side to form a port for evacuating the display device in accordance with the present invention. A change of the flat panel display device shown in FIG. 12 is shown. As the pump-out tube 88 is applied to FIG. 11A in the display device of FIGS. 7 and 8, the pump-out tube 104 applied to FIG. 17A in the display device of FIGS. 12 and 13 is a control circuit 84. / 86) at the portion on the side of the back plate structure 40 to which it is not attached.

펌프-아웃 포트(104)는 측면 벽 부분(96L4)과 만나는 곳에서 밀폐되는 수축부(104A)을 가지고 있다. 수축된 포트 부분(104A)은 부분(104A)이 밀폐되는 위치에서 적당한 가열 소자로 수축부(104A)를 가열하는 것에 의해 포트(104)를 밀폐시키도록 이용된다. 레이저는 부분(104A)에서 관(104)를 밀폐되도록 사용되어진다. 도 11a에 펌프-아웃 관(88)과 유사하게, 도 17a는 펌프 아웃-관(104)이 보조 컴파트먼트(92)에 측면적으로 떨어져서 확장하고 이것으로 컴파트먼트(92)에 놓여지지 않음을 도시하고 있다. 따라서, 보조 벽(96)에서 현저한 응력을 발생시키고 표시장치에서 약한 지점을 발생시키는 열전달은 포트(104)를 밀폐시키기 위한 수축부(104A)의 가열에서 발생되지 않는다.The pump-out port 104 has a constriction 104A that is sealed where it meets the side wall portion 96L4. The retracted port portion 104A is used to seal the port 104 by heating the retractable portion 104A with a suitable heating element in a position where the portion 104A is closed. A laser is used to seal the tube 104 at the portion 104A. Similar to the pump-out tube 88 in FIG. 11A, FIG. 17A shows that the pump out-tube 104 extends laterally away from the secondary compartment 92 and thereby is not placed in the compartment 92. Not shown. Thus, heat transfer that generates significant stress in the auxiliary wall 96 and generates weak spots in the display device does not occur in heating of the constriction 104A to seal the port 104.

도 17b는 포트 밀페후에 도 17a의 평면표시장치를 설명하고 있다. 도 17b에서 아이템(104B)은 펌프-아웃 포트(104)의 밀폐된 나머지이다. 밀폐된 펌프-아웃 부분(104B)은 보조벽(96)보다 후면 플레이트 구조체(40)위로 현저하게 높게 확장되지 않는다. 펌프-아웃 관 나머지(104B)는 일반적으로 후면 플레이트 구조체(40)의 주변을 넘어 측면적으로 확장하지 않는다. 도 12 및 도 13의 시일된 평면표시장치에서 펌프-아웃 부분(104B)의 합체는 조정 케어의 정도를 현저하게 증가시키지 않고 표시장치의 손상을 방지하도록 사용되어진다.17B illustrates the flat panel display of FIG. 17A after pot sealing. In FIG. 17B, item 104B is a sealed remainder of pump-out port 104. The closed pump-out portion 104B does not extend significantly above the back plate structure 40 than the auxiliary wall 96. The pump-out tube rest 104B generally does not extend laterally beyond the periphery of the back plate structure 40. 12 and 13, the coalescing of the pump-out portion 104B is used to prevent damage to the display without significantly increasing the degree of adjustment care.

실내 압력에서 중립 환경인 도 17a의 표시장치 기밀 봉착은 도 11a의 표시장치에 대하여 상기에서 기술된 방법으로 실행되어진다. 동일하게 보조 컴파트먼트 접착 작용이 적용되어진다. 이러한 작용이 완료되면, 도 17a의 표시장치는 도 11a의 표시장치에 대하여 상기에서 기술한 것처럼 베이크되어지고 그때 펌프-아웃 포트(104)가 도 17b의 시일된 표시장치를 생산하기 위하여 수축된 부분(104A)에서 밀폐되어진후 진공되어진다. 포트가 밀폐된후 도 17b의 표시장치에서 게터(94)의 레이저 활성화/재활성화는 동일한 단계로 실행되어지고 게터(74)는 도 11a의 시일된 표시장치에서 활성화되어진다.The sealing of the display device of FIG. 17A in a neutral environment at room pressure is performed by the method described above with respect to the display device of FIG. 11A. Similarly, the secondary compartment adhesion action is applied. Upon completion of this action, the display of FIG. 17A is baked as described above for the display of FIG. 11A and the pump-out port 104 is then retracted to produce the sealed display of FIG. 17B. It is sealed at 104A and then vacuumed. After the port is closed, laser activation / reactivation of the getter 94 in the display of FIG. 17B is performed in the same step and getter 74 is activated in the sealed display of FIG. 11A.

도 18a 및 도 18b(전체적으로 "도 18")는, 본 발명에 따라, 주 컴파트먼트(70) 근처에서 보조 컴파트먼트(112)를 형성하기 위하여 부분적으로 확장하는 공동을 통하여 환형의 외벽(110)을 구비하는 두 컴파트먼트 평면표시장치의 한 실시예를 설명하고 있다. 보조 컴파트먼트(112)는 본 발명에 따라 레이저에 의해 활성화되는 비증발성 게터(114)를 수용한다. 스페이서 벽(46)을 포함하는 주 컴파트먼트(70)는 후면 플레이트 구조체(40), 전면 플레이트 구조체(42), 및 삽입되는 외벽(110)으로 형성되어진다. 도 19는 보조 컴파트먼트(112)를 구비하는 외벽(110) 부분의 투시도를 나타내고 있다.18A and 18B (generally " FIG. 18 "), according to the present invention, show an annular outer wall through a cavity that extends partially to form an auxiliary compartment 112 near the main compartment 70, according to the present invention. An embodiment of a two compartment flat panel display having one 110 is described. The secondary compartment 112 receives a non-evaporable getter 114 which is activated by a laser in accordance with the present invention. The main compartment 70 including the spacer wall 46 is formed of the back plate structure 40, the front plate structure 42, and the outer wall 110 to be inserted. 19 shows a perspective view of a portion of the outer wall 110 having the auxiliary compartment 112.

외벽(110)은 (상대적으로) 큰 부분(110A), 짧은 상부 부분(110B), 짧은 중간 부분(110C) 및 짧은 하부 부분(110D)으로 구성된다. 큰 외벽 부분(110A)은 외벽 근처의 세개의 측면을 차지하고 두개의 플레이트 구조체(40, 42)와 접촉한다. 짧은 외벽 부분(110B, 110D)은 각각 외벽 근처의 네번째 측면을 따라 플레이트 구조체(40, 42)와 접촉하는 직사각형 층이다. 외벽 부분(110A, 110B, 및 110D)은 일반적으로 프릿으로 구성된다. 부분(110B, 110D)은 또한 에폭시로 형성되어진다. 외벽 부분(110B)의 재료는 일반적으로 어떤 파장 주파수에서 광에 투명하다.The outer wall 110 consists of a (relatively) large portion 110A, a short upper portion 110B, a short middle portion 110C and a short lower portion 110D. Large outer wall portion 110A occupies three sides near the outer wall and contacts two plate structures 40 and 42. The short outer wall portions 110B and 110D are rectangular layers in contact with the plate structures 40 and 42 respectively along a fourth side near the outer wall. The outer wall portions 110A, 110B, and 110D generally consist of frits. Portions 110B and 110D are also formed of epoxy. The material of outer wall portion 110B is generally transparent to light at any wavelength frequency.

짧은 중간 외벽 부분(110C)은 상부 측면, 하부 측면, 상부 및 하부측면과 결합되는 한쌍의 대향하는 측면(또는 단부), 및 다른 네개의 측면이 결합하는 중앙의 제 3 측면을 구비하는 공동의 다섯개의 측면으로된 투명한 구조체이다. 중간 부분(110C)의 상부 및 하부 측면은 각각 상부 외벽 부분(110B)과 하부 외벽 부분(110D)에 접촉된다. 중간 부분(110C)의 단부는 큰 측면-벽 부분(110A)의 단부의 내부와 접촉한다. 부분(110C)의 단부는 만일 부분(110C)의 나머지가 부분(110C)을 따라 플레이트 구조체(40,42)사이에서 필요한 간격을 유지할만큼 강하면 제거되어질 수 있다. 중간 부분(110C)의 공동 부분은 보조 컴파트먼트(112)의 공동을 형성한다. 중간 부분(110C)은 투명한 재료, 일반적으로 몰딩, 유리불기, 에칭 또는 기계적 처리에 의해 형성된 단일의 유리인 투명한 재료로 구성된다.The short middle outer wall portion 110C is a five of a cavity having a top side, a bottom side, a pair of opposing sides (or ends) engaged with the top and bottom sides, and a central third side to which the other four sides join. It is a transparent structure on the side. Upper and lower side surfaces of the middle portion 110C are in contact with the upper outer wall portion 110B and the lower outer wall portion 110D, respectively. The end of the middle portion 110C is in contact with the interior of the end of the large side-wall portion 110A. The end of portion 110C may be removed if the remainder of portion 110C is strong enough to maintain the required spacing between plate structures 40 and 42 along portion 110C. The cavity portion of the middle portion 110C forms the cavity of the secondary compartment 112. Middle portion 110C is composed of a transparent material, generally a transparent material that is a single glass formed by molding, blowing, etching or mechanical treatment.

게터 스트립(114)은 일반적으로 게터 스트립(50)과 동일하게 구성되고 형상되어진다. 보조 컴파트먼트(112)에서 위치하는 한쌍의 게터 지지체(116)는 게터(114)가 중간 외벽 부분(110C)과 평면표시장치의 다른 구성요소로부터 열적으로(전기적으로) 절연되게한다. 게터 지지체(116)는 중간 부분(110C)의 하부측의 상부에서 접착되어진다. 게터 지지체(116)는 일반적으로 게터 지지체(52)와 동일하게 구성되고 형상되어진다. 게터 스트립(114)의 단부는 게터(114)가 다른 표시장치 컴포너트 와 중간 부분(110C)에서 떨어져 간격을 유지하도록 게터 지지체(116)부분의 슬롯안에서 위치되어진다.The getter strip 114 is generally constructed and shaped the same as the getter strip 50. The pair of getter supports 116 located in the auxiliary compartment 112 allow the getter 114 to be thermally (electrically) insulated from the middle outer wall portion 110C and other components of the flat panel display. The getter support 116 is bonded at the top of the lower side of the middle portion 110C. Getter support 116 is generally constructed and shaped the same as getter support 52. The end of the getter strip 114 is positioned in the slot of the getter support 116 portion such that the getter 114 is spaced apart from the other display component and the intermediate portion 110C.

도 18 및 도 19에서 평면표시장치의 조립은 보조 컴파트먼트(112)안에 게터 구조체(114/116)를 삽입하고, 중간 외부-벽 부분(110C)의 상부에서 게터 지지체(116)를 접착하고, 중간 부분(110C)의 상부 및 하부측면 위에서 각각 외벽 부분(110B, 110D)을 놓고, 플레이트 구조체(40, 42), 일반적으로 후면 플레이트 구조체(40)상에 위치하는 세개의 측면으로된 큰 외벽 부분(110A)의 단부의 측면사이에 대향하는 벽 구조체(110B/110C/110D)를 놓는 것에 의해 시작되어진다. 이러한 초기 단계는 다양한 방법으로 실행되어질 수 있다. 초기 조립단계가 끝난후에는, 플레이트 구조체(40,42)는 중간 부분(110C)이 외벽 부분(110B, 110D)에서 밀봉되게 시일되는 동안에, 외벽(110)을 통하여 함게 밀봉되도록 시일되어진다.The assembly of the flat panel display in FIGS. 18 and 19 inserts the getter structure 114/116 into the auxiliary compartment 112 and adheres the getter support 116 on top of the intermediate outer-wall portion 110C. A large outer wall of three sides situated on the plate structures 40, 42, generally the back plate structure 40, with the outer wall portions 110B, 110D placed on the upper and lower sides of the middle portion 110C, respectively. Beginning by placing opposing wall structures 110B / 110C / 110D between the sides of the end of portion 110A. This initial step can be performed in a variety of ways. After the initial assembly step, plate structures 40 and 42 are sealed to seal together through outer wall 110, while intermediate portion 110C is sealed to seal on outer wall portions 110B and 110D.

레이저-초기 갭 점핑은 도 4의 처리에 대한 상기에서 기술된 방법과 동일하게 외벽(110)을 통하여 밀봉되게 시일링되는 플레이트 구조체(40, 42)에서 사용되어질 수 있다. 이때 게터(114)는 도 4의 처리와 같이 동일한 단계에서 기밀 봉착 처리동안에 활성화/재활성화되어진다. 단지 주목할만한 차이점은, 후면 플레이트 구조체(40)의 투명한 중앙 부분를 통과하는 레이저 빔을 구비하는 대신에, 레이저 빔이 중간 외벽 부분(110C)의 중앙 측면을 통하는 측면뿐만아니라, 짧은 상부 외벽 부분(110B)을 통하여 구조체(40)의 근처에서 후면 플레이트 구조체(40)의 투명한 부분을 통하는 상부를 통과하고, 그때 중간 외벽 부분(110C)의 상부 측면을 통하여 통과한다. 레이저 빔이 중간 외벽 부분(110C)의 측면을 통과할때, 게터 스트립(114)은 레이저 빔에서 게터(114)에 국부적 열을 전달하기 위하여 기울어진다.Laser-initial gap jumping can be used in the plate structures 40, 42 that are hermetically sealed through the outer wall 110 in the same manner as described above for the treatment of FIG. 4. The getter 114 is then activated / reactivated during the hermetic sealing process in the same step as the process of FIG. The only notable difference is that instead of having a laser beam passing through the transparent central portion of the back plate structure 40, the short upper outer wall portion 110B as well as the side through which the laser beam passes through the central side of the middle outer wall portion 110C. Pass through the top through the transparent portion of the back plate structure 40 near the structure 40 and then through the top side of the middle outer wall portion 110C. When the laser beam passes through the side of the middle outer wall portion 110C, the getter strip 114 is tilted to transfer local heat to the getter 114 in the laser beam.

도 18 및 도 19의 표시장치가 도 4의 하나의 컴파트먼트 구조체보다는 두 컴파트먼트 구조체라는 사실과 레이저 빔이 게터(114)를 활성화시키기 위하여 평면표시장치에 들어가는 차이점으로 인해, 도 4f 및 도 4g에서 도시된 도면에서는 게터(114)가 도 4f 및 도 4g에서 게터(50)를 대신하면서, 진공 챔버(56)에서 표시장치의 제거 전후에 레이저에 의해 활성화되는 방법을 나타내고 있다. 게터(114)의 레이저 활성화/재활성화 동안에, 매우 작은 열이 게터(114)보다 다른 표시장치 구성요소에 전달되어진다.Due to the fact that the display device of FIGS. 18 and 19 are two compartment structures rather than one of the compartment structure of FIG. 4 and the difference that the laser beam enters the flat panel display device to activate the getter 114, FIGS. 4G illustrates how the getter 114 is activated by a laser before and after removal of the display device from the vacuum chamber 56, replacing the getter 50 in FIGS. 4F and 4G. During laser activation / reactivation of the getter 114, very little heat is transferred to other display components than the getter 114.

선택적으로, 도 18 및 도 19의 평면표시장치는 펌프-아웃 포트(도시되지 않음)와 함께 제공되어질 수 있다. 외벽(110)을 통한 플레이트 구조체(40, 42)의 기밀 봉착은 적당한 중립 환경, 일반적으로 드라이 니트로겐 또는 아르곤에서 대략 실내 압력에서 실행되어진다. 표시장치는 펌프-아웃 포트를 통하여 진공 압력 레벨에서 연속적으로 펌프되어지고, 포트는 밀폐되어진다. 게터(114)는 상기 기술된 방법으로 적어도 한번 레이저에 의해 활성화되어진다. 게터(114)의 레이저 활성화는 표시장치가 실내 온도 이하로 냉각된 후 실행되어진다. 게터(114)의 레이저 활성화는 표시장치가 시일링 온도 또는 냉각 동안에 실행되어질 수 있다.18 and 19 may be provided with a pump-out port (not shown). Hermetic sealing of the plate structures 40, 42 through the outer wall 110 is carried out at approximately room pressure in a suitable neutral environment, generally dry nitrogen or argon. The indicator is pumped continuously at the vacuum pressure level through the pump-out port and the port is sealed. The getter 114 is activated by the laser at least once in the manner described above. Laser activation of the getter 114 is performed after the display has cooled down to room temperature. Laser activation of the getter 114 may be performed during the sealing temperature or cooling of the display.

본 발명은 특별한 실시예에 관련하여 기술되었지만, 이것은 단지 설명하기 위한 목적이고 하기의 청구된 본 발명의 범위를 제한하는 것은 아니다. 예를들면, 게터 스트립(50)과 같은 종인 게터는 시일된 엔클로우져에서 불활성 가스의 존재때문에 시일된 엔클로우져에서의 압력이 실내 압력과 높은 진공사이에 있는 압력이 감소된 평면장치의 시일된 엔클로우져(공동)에서 위치되어질 수 있다. 이러한 압력이 감소된 표시장치의 예는 플라즈마 표시장치 및 어드레스된 플라즈마 액정 표시장치를 포함한다.Although the present invention has been described in connection with particular embodiments, this is for illustrative purposes only and does not limit the scope of the invention as claimed below. For example, a getter, which is a species such as getter strip 50, is a seal in a planar device in which the pressure in the sealed enclosure is reduced between room pressure and high vacuum due to the presence of an inert gas in the sealed enclosure. Can be located in an enclosed enclosure. Examples of such display devices having reduced pressure include a plasma display device and an addressed plasma liquid crystal display device.

유사하게, 게터 스트립(74, 94, 및 114)과 같은 종인 게터는 플라즈마가 표시장치 작용동안에 형성되어지는 주 컴파트먼트를 구비한 압력이 감소된 평면장치의 보조 컴파트먼트에서 위치되어질 수 있다. 보조 및 주 컴파트먼트는 두 컴파트먼트에서 불활성 가스의 존재때문에 두 컴파트먼트에서의 압력이 실내 압력과 높은 진공사이에서 실질적으로 같은 압력을 갖도록 함께 연결되어질 수 있다. 차후의 수정에서 불활성 가스는 일반적으로 크세논, 네온, 헬륨, 크립톤, 또는/및 아르곤일 수 있다. 시일된 엔클로우져에서 압력은 적어도 1토르, 일반적으로 5토르 내지 0.5atm이다.Similarly, a getter that is a species such as getter strips 74, 94, and 114 may be located in the secondary compartment of a reduced pressure planar device having a primary compartment in which plasma is formed during display device operation. . The secondary and main compartments can be connected together so that the pressure in the two compartments has a substantially equal pressure between the room pressure and the high vacuum because of the presence of an inert gas in the two compartments. In subsequent modifications the inert gas may generally be xenon, neon, helium, krypton, or / and argon. The pressure in the sealed enclosure is at least 1 Torr, typically 5 Torr to 0.5 atm.

압력이 감소된 장치의 시일된 엔클로우져에서 위치하는 게터는 상기에서 기술된 방법으로 레이저에 의해 활성화되어진다. 게터는 시일된 엔클로우져에서 활성가스를 흡수하지만 불활성 가스를 흡수하지는 않는다. 즉, 엔클로우져에서 불활성가스의 존재는 소모되어지는 게터링의 능력의 중요한 원인이 되지는 않는다. 하나의 컴파트먼트 경우에는 시일된 엔클로우져가 플라즈마 챔버이고, 플라즈마는 일반적으로 불활성 가스에서 발생한다. 다중 컴파트먼트의 경우에는, 주 컴파트먼트에서 생성되고 보조 컴파트먼트로 들어오는 이온인 플라즈마가 불활성 가스로부터 유사하게 생성되어진다. 게터는 불활성 가스의 이온을 수집하지는 않는다.The getter located in the sealed enclosure of the device with reduced pressure is activated by the laser in the manner described above. The getter absorbs the active gas in the sealed enclosure but does not absorb the inert gas. In other words, the presence of inert gas in the enclosure is not a significant cause of the gettering's ability to be consumed. In one compartment, the sealed enclosure is a plasma chamber, and the plasma generally occurs in an inert gas. In the case of multiple compartments, plasma, which is the ions produced in the main compartment and entering the secondary compartment, is similarly generated from the inert gas. Getters do not collect ions of inert gases.

외벽(44)은 한쌍의 직사각형의 환형 프릿층사이에서 포개진 직사각형 환형의 비프릿 부분으로 형성되어질 수 있다. 비증발성 게터 스트립(50, 74, 94, 및 114)은 티타늄 및 바나늄을 포함하는 합금의 다공성 결합보다는 다른 재료로 형성되어질 수 있다. 각각의 게터(50, 74, 94, 및 114)는 스트립과 다른 형상을 가질 수 있다.The outer wall 44 may be formed as a rectangular annular non-frit portion nested between a pair of rectangular annular frit layers. Non-evaporable getter strips 50, 74, 94, and 114 may be formed of a material other than porous bonds of alloys including titanium and vananium. Each getter 50, 74, 94, and 114 may have a different shape than the strip.

게터 지지체(52, 82, 102 및 116)은 마찬가지로, 외부 표시장치 구성요소로부터 게터(50, 74, 94, 및 114)를 열적으로(및 전기적으로) 절연하는 것을 제공하면서, 상기에서 기술된 다른 형상을 가질 수 있다. 게터 지지체(52)는 정렬 및 시일링 단계전에, 전면 플레이트 구조체(42)보다는 후면 플레이트 구조체에 접착되어질 수 있다. 게터 지지체(116)는 정렬 및 시일링 단계전에, 중간 외벽 부분(110C)의 하부보다는 중간 외벽 부분(110C)의 중앙 부분이나 상부에서 접착할 수 있다. 만일 게터(74, 94, 또는 114)가 바람직하지 않은 표면에서 구부려지거나 접착되어지면, 하나 또는 그 이상의 부가적인 게터 지지체가 그러한 구부려짐을 막기 위하여 게터(74, 94, 또는 114)의 길이에 따라 제공되어질 수 있다.Getter supports 52, 82, 102, and 116 likewise provide for thermally (and electrically) insulating getters 50, 74, 94, and 114 from external display components, while the other described above. It may have a shape. The getter support 52 may be adhered to the back plate structure rather than the front plate structure 42 before the alignment and sealing step. The getter support 116 may adhere at the center portion or top of the middle outer wall portion 110C, rather than the bottom of the middle outer wall portion 110C, prior to the alignment and sealing step. If the getters 74, 94, or 114 are bent or glued on undesirable surfaces, one or more additional getter supports may be provided along the length of the getters 74, 94, or 114 to prevent such bending. Can be done.

게터(74)는 보조 컴파트먼트(72)에서 위치하는 두개 또는 그 이상의 게터와 바꿀 수 있다. 같은 방법으로, 게터(94)는 보조 컴파트먼트(92)에 위치하는 두개 또는 그 이상의 게터로 바꿀 수 있다. 다중 게터는 주 컴파트먼트(70) 외측면에 위치하는 다중 보조 컴파트먼트에서 위치되어질 수 있다.The getter 74 may be replaced with two or more getters located in the secondary compartment 72. In the same way, the getter 94 can be replaced with two or more getters located in the secondary compartment 92. Multiple getters may be located in multiple secondary compartments located outside the primary compartment 70.

도 18 및 도 19의 표시장치에서 각각의 두개 또는 그 이상의 외벽(110)의 종속 벽은 게터 지지체(116)를 따라 게터(114)와 함께 제공되어질 수 있다. 만일 중간 외벽 부분(110C)의 대향하는 측면이 대향하는 외벽 부분(110B/110C/110D)을 따라 플레이트 구조체(40, 42)사이에서 일정한 간격을 확실히 유지하는 것이 충분하지 않으면, 하부외벽 부분(110B)에서 상부 외벽 부분(110B)까지 확장활 수 있는 하나 또는 그 이상의 스페이서 지지체가 공동(112)안에 놓여질 수 있다.In the display device of FIGS. 18 and 19, dependent walls of each of the two or more outer walls 110 may be provided along with the getter 114 along the getter support 116. If it is not sufficient to ensure a constant distance between the plate structures 40 and 42 along the opposing outer wall portions 110B / 110C / 110D by the opposing side surfaces of the intermediate outer wall portion 110C, the lower outer wall portion 110B. One or more spacer supports, which can extend from) to the upper outer wall portion 110B, may be placed in the cavity 112.

게터(50, 74, 94, 또는 114)는 또한 증발성 게터로서 또한 대체될 수 있다. 비록 게터 지지체(52, 82, 102, 또는 116)가 일반적으로 이러한 경우에는 제거되어지라도, 게터 재료은 활성화 표시장치 구성요소와 증발성 게터를 열적으로 절연하는 재료상에 증발되게 배치되어질 수 있다.Getters 50, 74, 94, or 114 may also be replaced as evaporative getters. Although the getter support 52, 82, 102, or 116 is generally removed in this case, the getter material may be disposed to evaporate on a material that thermally insulates the active display component and the evaporative getter.

평면표시장치에서 갭 점핑 및/또는 방사 가열을 사용하는 대신에, 표시장치는 후면 플레이트 구조체(40)의 내부표면과 실질적으로 접촉하는 외벽(44 또는 110)의 상부 가장자리를 브리징한 후 레이저로 국부 가열하는 것에 의해 시일되어질 수 있다. 시일된 표시장치에서 압력이 표시장치상에 적당한 포트, 바람직하게는 시일된 표시장치로부터 돌출되지 않는 포트을 통하여 제거되는 가스에 의해 진공 레벨로 감소되어진후, 시일링 작용은 적당한 중립 환경(예를들면, 아르곤과 같은 드라이 니트로겐 또는 불활성 가스)에서 실내 압력에 가까운 압력으로 실행되어질 수 있다. 외벽(44)은 전면 플레이트 구조체(42)가 외벽(44)에 시일되어진 후 후면 플레이트 구조체에 연결되어질 수 있다. 레이저(59 및/또는 62)는 진공 챔버(56)안에 위치되어질 수 있다.Instead of using gap jumping and / or radiant heating in the flat panel display, the display may be localized with a laser after bridging the upper edge of the outer wall 44 or 110 in substantial contact with the inner surface of the back plate structure 40. It can be sealed by heating. After the pressure in the sealed display is reduced to a vacuum level by the gas being removed through a suitable port on the display, preferably a port which does not protrude from the sealed display, the sealing action is reduced to a suitable neutral environment (e.g. , Dry nitrogen such as argon or an inert gas). The outer wall 44 may be connected to the rear plate structure after the front plate structure 42 is sealed to the outer wall 44. Lasers 59 and / or 62 may be located in vacuum chamber 56.

평면 CRT 표시장치는 전계방출 기술보다는 열이온의 방출 기술을 사용할 수 있다. 본 발명은 표시장치 보다는 평면장치에서 게터를 활성화시키기 위하여 사용되어진다. 평면장치보다는 공동의 구조체에서 위치하는 게터는 본 발명의 레이저 활성화 기술을 사용하는 것에 의해 시일되어질 수 있다.Planar CRT displays may use thermal ion emission techniques rather than field emission techniques. The present invention is used to activate a getter in a flat panel rather than a display. Getters located in the cavity structure rather than planar devices can be sealed by using the laser activation technology of the present invention.

적당한 스펙트럼 출력을 가지는 집중 램프와 같은 광 에너지원은 게터(50,74, 94, 또는 114)를 활성화시키는 레이저로 대신 사용할 수 있다. 더욱이, 평면 CRT 표시장치에서 게터(50, 74, 94, 또는 114)는 빔이 통과하는 재료를 제외하고는 CRT 표시장치의 다른 구성요소에는 현자하게 빔이 닿지않고 에너지 빔이 게터에 도달하기 전에 구성요소에 가열하는것 없이 게터상에 국부적으로 인도외어질 수 있는 충분하고 강한 빔의 에너지를 생성하는 어떤 에너지원에 의하여 활성화/재활성화되어진다. 실시예는 RF 주파수의 중간에 가까운 국부적으로 향하는 마이크로파 에너지를 포함하여, 국부적으로 향하는 RF 에너지를 포함한다. 다양한 수정 및 응용이 첨부된 청구항에서 정의된 발명의 정신 및 본질의 벗어남이 없이 통상의 종래기술을 가진자라면 쉽게 만들 수 있다. A light energy source, such as a lump lamp, with a suitable spectral output can be used instead as a laser to activate the getters 50, 74, 94, or 114. Moreover, in flat CRT displays, the getters 50, 74, 94, or 114 do not wisely touch the other components of the CRT display except the material through which the beam passes and before the energy beams reach the getters. It is activated / reactivated by any energy source that produces enough strong beam energy that can be locally guided on the getter without heating the component. Embodiments include locally directed RF energy, including locally directed microwave energy close to the middle of the RF frequency. Various modifications and applications can be made readily by one of ordinary skill in the art without departing from the spirit and nature of the invention as defined in the appended claims.

Claims (90)

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An auxiliary wall in contact with the second plate structure outside the main compartment, 상기 보조 컴파트먼트는 상기 주 컴파트먼트에 압력방식으로(pressure-wise) 연결되어 두 컴파트먼트가 거의 같은 평형상태의 컴파트먼트 압력에 도달하고,The secondary compartment is pressure-wise connected to the main compartment such that the two compartments reach approximately equal equilibrium compartment pressures, 상기 보조벽은 상기 제어회로보다 상기 제 1 플레이트 구조체로부터 더 멀리 떨어져서 연장되지 않는 것을 특징으로 하는 평면장치.And the auxiliary wall does not extend farther from the first plate structure than the control circuit. 제 53 항에 있어서,The method of claim 53 wherein 상기 컴파트먼트들은 상기 외벽안에 적어도 하나의 개구부를 통하여 함께 연결되는 것을 특징으로 하는 평면장치.And the compartments are connected together through at least one opening in the outer wall. 제 53 항에 있어서,The method of claim 53 wherein 상기 보조벽은 (a) 상기 플레이트 구조체와 떨어져서 간격을 이루는 거의 평평한 제 1 벽 부분, 및 (b) 상기 제 1 벽 부분에 연결되는 제 1 가장자리를 구비하고, 각각의 플레이트 구조체에 연결되는 제 2 가장자리를 구비하며, 상기 제 1 벽 부분에서 거의 수직으로 연장되는 거의 환형인 제 2 벽 부분을 포함하는 것을 특징으로 하는 평면장치.The auxiliary wall has (a) a first substantially flat wall portion spaced apart from the plate structure, and (b) a second edge connected to the first wall portion, the second connecting to each plate structure. And a substantially annular second wall portion having an edge and extending substantially perpendicularly to said first wall portion. 제 53 항에 있어서,The method of claim 53 wherein 상기 게터는 상기 보조 컴파트먼트내에서 상기 보조벽을 통하여 국부적으로 전달되는 광 에너지에 의해 활성화되기에 적절하게 위치되는 것을 특징으로 하는 평면장치.And the getter is suitably positioned to be activated by light energy delivered locally through the auxiliary wall in the auxiliary compartment. 제 53 항에 있어서,The method of claim 53 wherein 상기 플레이트 구조체 사이에서 서로 평행하게 연장되는 다수의 스페이서 벽을 포함하는 것을 특징으로 하는 평면장치.And a plurality of spacer walls extending parallel to each other between the plate structures. 제 53 항에 있어서,The method of claim 53 wherein 상기 게터를 지지하고, 상기 게터를 상기 플레이트 구조체와 벽으로부터 열적으로 절연하는 게터 지지수단을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 평면장치.And getter support means for supporting said getter and for thermally insulating said getter from said plate structure and wall. 제 53 항에 있어서,The method of claim 53 wherein 상기 게터는 하나의 비증발성 게터링 재료를 포함하는 것을 특징으로 하는 평면장치.And the getter comprises one non-evaporable gettering material. 제 53 항에 있어서,The method of claim 53 wherein 압력에 관련하여 상기 보조 컴파트먼트와 연결되는 펌프-아웃 포트를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 평면장치.And a pump-out port connected to said auxiliary compartment in relation to pressure. 제 60 항에 있어서,The method of claim 60, 상기 펌프-아웃 포트는 상기 제 1 플레이트 구조체와 거의 평행하게 연장되는 것을 특징으로 하는 평면장치.And the pump-out port extends substantially parallel to the first plate structure. 제 61 항에 있어서,62. The method of claim 61, 상기 펌프-아웃 포트는 밀폐될 때 상기 제 1 플레이트 구조체의 측면을 넘도록 연장되지 않는 것을 특징으로 하는 평면장치.And the pump-out port does not extend beyond the side of the first plate structure when closed. 제 53 항에 있어서,The method of claim 53 wherein 상기 보조벽은, 플레이트 형상 부분 및 제 1 가장자리를 가지는 환형의 벽 부분을 구비하는 일체의 제 1 섹션, 및The auxiliary wall comprises an integral first section having an annular wall portion having a plate-shaped portion and a first edge, and 상기 환형의 벽 부분에서 상기 제 1 가장자리의 반대측의 제 2 가장자리를 따라 결합하는 가장자리부를 구비하는, 부분적으로 환형인 일체의 제 2 셕션을 포함하고,A second annular integrally part of the annular wall portion having an edge portion that engages along a second edge opposite the first edge; 상기 환형의 벽 부분은 그 주변부를 따라 상기 제 1 플레이트 형상부분과 결합하고, 거의 일정한 높이를 가지는 것을 특징으로 하는 평면장치.And said annular wall portion engages said first plate-shaped portion along its periphery and has a substantially constant height. 제 63 항에 있어서,The method of claim 63, wherein 상기 환형의 벽 부분은 직사각형이고, 상기 부분적으로 환형인 제 2 섹션은 3면을 가지는 것을 특징으로 하는 평면장치.And said annular wall portion is rectangular and said partially annular second section has three sides. 제 63 항에 있어서,The method of claim 63, wherein 플레이트 구조체, 벽 및 게터는 상기 평면장치에 의해 생성된 영상이 보여지는 전면 플레이트를 구비하는 상기 제 2 플레이트 구조체를 위한 평면장치의 구성요소인 것을 특징으로 하는 평면장치.And the plate structure, the wall and the getter are components of the planar device for the second plate structure having a front plate on which the image produced by the planar device is viewed. 제 65 항에 있어서,66. The method of claim 65, 상기 제 1 플레이트 구조체는 복수의 전자-방출 소자를 포함하고, The first plate structure comprises a plurality of electron-emitting devices, 상기 제 2 플레이트 구조체는 상기 전자-방출 소자에서 방출된 전자와 충돌될 때 발광하는 복수의 광-방출 소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 평면장치.And the second plate structure includes a plurality of light-emitting devices that emit light when collided with electrons emitted from the electron-emitting devices. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 평면장치에 있어서,In the plane apparatus, 제 1 플레이트 구조체 및 상기 제 1 플레이트 구조체에 연결되고 대향하여 위치하는 제 2 플레이트 구조체로 형성되는 주 컴파트먼트;A main compartment formed of a first plate structure and a second plate structure connected to and opposed to the first plate structure; (a) 상기 제 1 플레이트 구조체에 결합된 보조벽으로 형성되고 (b) 상기 주 컴파트먼트와 보조 컴파트먼트가 거의 같은 평형상태 컴파트먼트 압력에 이르도록 상기 제 1 플레이트 구조체를 통하는 적어도 하나의 개구부를 통하여 상기 주 컴파트먼트에서 압력방식으로 연결되는 보조 컴파트먼트;at least one through (a) an auxiliary wall coupled to said first plate structure and (b) said primary compartment and said secondary compartment passing through said first plate structure such that said equilibrium compartment pressures are approximately equal. An auxiliary compartment connected in a pressure manner from the main compartment through an opening of the auxiliary compartment; 상기 보조 컴파트먼트에 위치하는 게터; 및A getter located in the auxiliary compartment; And 상기 컴파트먼트 외측의 상기 제 1 플레이트 구조체상에 설치되는 부가적인 구성자재를 포함하고, An additional component material installed on the first plate structure outside the compartment, 상기 보조벽은 상기 부가적인 구성자재보다 상기 제 1 플레이트 구조체로부터 더 멀리 떨어져 연장되지 않는 것을 특징으로 하는 평면장치.And the auxiliary wall does not extend further away from the first plate structure than the additional component material. 제 73 항에 있어서,The method of claim 73, wherein 상기 부가적인 구성자재는 제어회로를 포함하는 것을 특징으로 하는 평면장치.And said additional component material comprises a control circuit. 제 74 항에 있어서,The method of claim 74, wherein 상기 제어회로 및 상기 보조벽은 상기 제 1 플레이트 구조체로부터 거의 동일한 거리만큼 떨어져서 연장되는 것을 특징으로 하는 평면장치.And said control circuit and said auxiliary wall extend away from the first plate structure by approximately the same distance. 제 73 항 내지 제 75 항중 어느 한 항에 있어서,76. The method of any of claims 73-75, 상기 제 1 플레이트 구조체는 전자를 선택적으로 방출하도록 제어되고, The first plate structure is controlled to selectively emit electrons, 상기 제 2 플레이트 구조체는 발광하여 상기 제 1 플레이트 구조체로부터 수신된 전자에 응답하는 영상을 생성하는 것을 특징으로 하는 평면장치.And the second plate structure emits light to generate an image in response to electrons received from the first plate structure. 제 73 항 내지 제 75 항중 어느 한 항에 있어서,76. The method of any of claims 73-75, 상기 주 컴파트먼트는 거의 환형의 외벽으로 형성되고, 상기 플레이트 구조체는 상기 외벽을 통하여 서로 연결되는 것을 특징으로 하는 평면장치.Wherein said main compartment is formed of an substantially annular outer wall and said plate structures are connected to each other through said outer wall. 제 73 항 내지 제 75 항중 어느 한 항에 있어서,76. The method of any of claims 73-75, 상기 게터는 하나의 비증발성 게터링 재료를 포함하는 것을 특징으로 하는 평면장치.And the getter comprises one non-evaporable gettering material. 제 73 항 내지 제 75 항중 어느 한 항에 있어서,76. The method of any of claims 73-75, 상기 보조 컴파트먼트와 압력방식으로 연결되는 펌프-아웃 포트를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 평면장치.And a pump-out port connected in pressure with the auxiliary compartment. 제 79 항에 있어서,80. The method of claim 79 wherein 상기 펌프-아웃 포트는 상기 제 1 플레이트 구조체와 거의 평행하게 연장되는 것을 특징으로 하는 평면장치.And the pump-out port extends substantially parallel to the first plate structure. 제 80 항에 있어서,81. The method of claim 80, 상기 펌프-아웃 포트는 밀폐될 때 상기 제 1 플레이트 구조체의 측면을 넘어 연장되지 않는 것을 특징으로 하는 평면장치.And the pump-out port does not extend beyond the side of the first plate structure when closed. 제 73 항 내지 제 75 항중 어느 한 항에 있어서,76. The method of any of claims 73-75, 상기 게터는 상기 보조 컴파트먼트내에서 상기 보조벽을 통하여 국부적으로 전달된 광 에너지에 의해 활성화되기에 적절하게 위치되는 것을 특징으로 하는 평면장치.And the getter is suitably positioned to be activated by light energy delivered locally through the auxiliary wall in the auxiliary compartment. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete