KR100516484B1 - Plating apparatus having a plurality of power supply and plating method using the same - Google Patents
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Abstract
별도의 전원장치를 추가로 설치하여 보조양극에 전원을 공급하도록 하여 보조양극의 전류밀도를 주양극의 전류밀도보다 크게 사용함으로써, 필요한 부분의 도금을 단시간내에 실시하여 시간 단축 및 원재료 절감효과를 얻을 수 있도록 한 다수의 전원장치를 구비한 도금장치 및 그를 이용한 도금방법이 개시되어 있다. 상기 다수의 전원장치를 구비한 도금장치를 이용한 도금방법은 주양극과 보조양극에 전류를 공급하여 주양극에 설치된 도금금속을 이온화시켜 음극에 설치된 피도물에 전착시키는 도금방법에 있어서, 제 1전원장치를 통해 상기 주양극에 전류를 공급하고 상기 제 1전원장치와 전위가 다른 제 2전원장치를 통해 상기 보조양극에 전류를 공급하며, 상기 주양극과 보조양극에 흐르는 전류의 전류밀도가 서로 다른 것을 특징으로 한다.By installing a separate power supply device to supply power to the auxiliary anode, the current density of the auxiliary anode is larger than the current density of the main anode, so that the plating of the necessary parts can be performed in a short time, resulting in a reduction in time and raw material savings. A plating apparatus having a plurality of power supply apparatuses and a plating method using the same are disclosed. Plating method using a plating apparatus having a plurality of power supply device is a plating method for supplying a current to the main anode and the auxiliary anode to ionize the plating metal installed on the main anode and electrodeposited to the workpiece installed on the cathode, the first power supply device Supplying current to the main anode through a second power supply device having a different potential from the first power supply device, and supplying current to the auxiliary anode, and having different current densities of current flowing through the main anode and the auxiliary anode. It features.
Description
본 발명은 다수의 전원장치를 구비한 도금장치 및 그를 이용한 도금방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 오목부위가 형성되어 있는 피도물을 균일하게 도금하고, 시간 단축 및 원재료 절감효과를 얻을 수 있도록 한 다수의 전원장치를 구비한 도금장치 및 그를 이용한 도금방법에 관한 것이다.The present invention relates to a plating apparatus having a plurality of power supply devices and a plating method using the same. More particularly, the present invention relates to a plating apparatus having a plurality of power supplies, and more particularly, to uniformly plate a workpiece on which a recess is formed, and to shorten time and reduce raw materials. A plating apparatus having a power supply device and a plating method using the same.
오늘날 일반적으로 도금이라고 하면, 전기도금을 말하는 경우가 많다. 목적은 장식적인 미화(美化), 방식(防蝕) 및 내마모성, 접촉저항의 개선, 침탄(浸炭) 방지 등의 공업적인 응용 및 이것들을 겸하는 경우가 있다. 도금방법 ·용도에 따라 다소 차이가 있지만, 전기도금의 일반적인 공정은 탈수(脫銹) → 연마 → 탈지(脫脂) → 화학적 침지처리(浸漬處理) → 전기도금 → 후처리 → 건조의 순서이다.In general, plating is often referred to as electroplating. The objectives are sometimes combined with industrial applications such as decorative beautification, anticorrosion and abrasion resistance, improved contact resistance, carburizing and the like. Although there are some differences depending on the plating method and application, the general process of electroplating is dehydration → polishing → degreasing → chemical dipping treatment → electroplating → post-treatment → drying.
이러한 전기도금은 도금법의 중심이 되는 방법이며, 도금을 위한 통상적인 구성을 보면, 도금하고자 하는 제품을 음극으로 하고, 전착(電着)시키고자 하는 금속을 양극으로 하여, 전착시키고자 하는 금속의 이온을 함유한 전해액 속에 넣고, 통전(通電)하여 전해함으로써 바라는 금속이온이 물건의 표면에 전해 석출하도록 하는 구성을 갖는다.This electroplating is the center of the plating method, and in the conventional construction for plating, the product to be plated is used as the cathode, and the metal to be electrodeposited is used as the anode. It is put in the electrolyte solution containing an ion, and it has a structure which makes the desired metal ion electrolytically precipitate on the surface of an object by energizing and electrolyzing.
그러나, 상기 기본적인 도금장치를 사용하여 오목한 내부공간 또는 수용부를 갖는 제품을 도금할 경우에 내부공간쪽에 도금이 잘 안되어 도금층이 얇게 형성되고, 그로 인한 불량률이 높아지는 문제점이 있었다.However, when plating a product having a concave inner space or a receiving portion using the basic plating apparatus, there is a problem in that the plating layer is not well formed on the inner space side, so that the plating layer is thinly formed, thereby increasing the defective rate.
따라서, 이러한 문제점을 극복하기 위해 음극에 인접하게 보조양극을 설치하는 기술들이 공지되어 있다.Therefore, techniques for installing an auxiliary anode adjacent to the cathode are known to overcome this problem.
특히, 대한민국 공개실용신안공보 제93-11050호(1993.05.24)는 피도물인 제품의 오목부위에 도금이 양호하게 이루어질 수 있도록 보조양극을 설치한 것으로, 도 1을 참조하여 그 기술내용을 상세히 설명하면 다음과 같다.In particular, the Republic of Korea Utility Model Publication No. 93-11050 (1993.05.24) is to install a secondary anode to be well plated in the concave portion of the product to be coated, the technical content will be described in detail with reference to FIG. Is as follows.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 도금장치는 탱크(11)내에 양극부(12)와 음극부(13)를 형성하고, 상기 양극부(12)에는 도금금속(14)을 설치하고, 상기 음극부(13)에는 피도물(제품)(15)을 거는 걸이(17)가 형성된 치구(16)를 형성하고, 상기 걸이(17)에 걸린 피도물(15)과 치구(16) 사이에 보조양극(18)을 형성하며 상기 보조양극(18)은 양극부(12)에 연결하는 구성을 갖는다. 따라서, 종래에 도금이 잘 이루어지지 않던 피도물(제품)(15)의 오목부위는 그에 인접하게 설치된 보조양극(18)에 의해 양호하게 도금될 수 있는 것이다.As shown in FIG. 1, the conventional plating apparatus forms an anode part 12 and a cathode part 13 in a tank 11, and the plating part 14 is provided with the anode part 12. The cathode portion 13 is formed with a jig 16 formed with a hook 17 for hanging the workpiece (product) 15, and the auxiliary anode (between the workpiece 15 and the jig 16 caught on the hook 17) 18 and the auxiliary anode 18 is configured to connect to the anode portion 12. Therefore, the concave portion of the workpiece (product) 15, which is not well plated in the related art, can be plated satisfactorily by the auxiliary anode 18 provided adjacent thereto.
그러나, 이러한 종래의 도금장치에 있어서, 보조양극(18)에 걸리는 전원이 양극부(12)로부터 분기되어 공급되기 때문에 전류가 약하게 되고(즉, 오목부위에 걸리는 전류밀도는 피도물의 표면에 걸리는 전류밀도의 1/3 수준에도 못 미침), 그로 인해 보조양극(18)을 통한 도금능력이 미약하게 된다. 따라서, 피도물(제품)의 내부(즉, 오목부위)를 요구하는 두께로 도금하기 위해서는 장시간 도금을 해야 하는 문제점이 있고, 그렇게 하면 내부는 원하는 두께로 도금이 되겠지만 피도물의 외부는 쓸데없이 두껍게 도금층이 형성되는 문제점이 있게 된다. However, in such a conventional plating apparatus, since the power applied to the auxiliary anode 18 is supplied branched from the anode portion 12, the current becomes weak (i.e., the current density applied to the concave portion is applied to the surface of the workpiece). Less than one-third of the density), resulting in poor plating ability through the auxiliary anode 18. Therefore, there is a problem of plating for a long time in order to plate the inside of the workpiece (that is, the recessed portion) to a thickness that requires a thickness, and if the inside is plated to a desired thickness, the outside of the workpiece is unnecessarily thick. There is a problem that is formed.
실험치에 따르면 피도물의 내부의 도금 두께층을, 예를들어 5㎛로 하고자 하면, 그 외부의 도금 두께층은 약 7.5∼8㎛까지 형성되게 된다.According to the experimental value, if the plating thickness layer inside the to-be-coated object is set to 5 micrometers, for example, the outer plating thickness layer will be formed to about 7.5-8 micrometers.
결국, 전체적인 도금시간이 크게 증가하게 되고, 은이나 니켈과 같은 도금금속을 낭비하게 되어 제조원가를 크게 증가시키며, 제품의 불량률도 증가하게 되는 문제점이 발생하는 것이다.As a result, the overall plating time is greatly increased, and the plating metal such as silver or nickel is wasted, which greatly increases manufacturing costs and increases the defective rate of the product.
따라서, 본 발명의 목적은 상기한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 피도물의 내부 도금두께를 맞추기 위해 외부의 도금두께를 과잉도금함으로써 발생하는 도금금속(귀금속)의 손실을 방지하고 도금시간을 단축하여 시간비용을 크게 절감할 수 있도록 한 다수의 전원장치를 구비한 도금장치 및 그를 이용한 도금방법을 제공하는 데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to solve the above problems, to prevent the loss of plating metal (precious metal) caused by overplating the external plating thickness in order to match the internal plating thickness of the workpiece and to reduce the plating time The present invention provides a plating apparatus having a plurality of power supply apparatuses and a plating method using the same so as to greatly reduce the time cost.
본 발명의 다른 목적은, 오목한 부위가 형성되어 있는 피도물의 도금을 균일한 두께로 수행할 수 있고, 도금시간의 단축 및 도금금속(귀금속)의 절감 효과를 얻을 수 있도록 한 다수의 전원장치를 구비한 도금장치 및 그를 이용한 도금방법을 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide a uniform thickness of the coating of the concave portion is formed, it is provided with a plurality of power supply device to shorten the plating time and obtain the effect of reducing the plating metal (precious metal) To provide a plating apparatus and a plating method using the same.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 다수의 전원장치를 구비한 도금장치는 전해액이 담겨진 도금조, 은이나 니켈등과 같은 도금용 금속을 걸어서 장착하는 한 쌍의 주양극, 도금하고자 하는 피도물(제품)을 걸어서 고정하는 음극, 상기 음극에 걸려 있는 피도물의 내부에 설치되는 보조양극, 및 상기 주양극, 보조양극, 및 음극에 전원을 공급하기 위한 전원장치로 구성된 도금장치에 있어서, 최소한 두 개 이상의 전원장치와 보조양극을 구비하되, 기본적인 제 1전원장치는 주양극과 음극에 연결되고, 나머지 다른 전원장치는 보조양극과 음극에 연결되며, 상기 보조양극은 피도물의 오목부위에 각각 인접되게 삽입되어 있고, 상기 주양극에 흐르는 전류의 전류밀도보다 상기 보조양극에 흐르는 전류의 전류밀도를 높게 설정한 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the plating apparatus provided with a plurality of power supply apparatus according to the present invention is a plating tank containing an electrolytic solution, a pair of main anode to be mounted by hanging a plating metal such as silver or nickel, In the plating apparatus consisting of a cathode for hanging the workpiece (product) to be fixed, an auxiliary anode installed inside the workpiece hanging on the cathode, and a power supply for supplying power to the main anode, the auxiliary anode, and the cathode, At least two power supplies and auxiliary anodes, wherein the primary first power supply is connected to the main anode and the cathode, the other power supply is connected to the auxiliary anode and the cathode, the auxiliary anodes respectively in the recess of the workpiece The current density of the current flowing through the auxiliary anode is set higher than that of the current flowing through the main anode. And a gong.
또한, 본 발명에 따른 다수의 전원장치를 구비한 도금장치를 이용한 도금방법은 주양극과 보조양극에 전류를 공급하여 주양극에 설치된 도금금속을 이온화시켜 음극에 설치된 피도물에 전착시키는 도금방법에 있어서, 제 1전원장치를 통해 상기 주양극에 전류를 공급하고 상기 제 1전원장치와 전위가 다른 제 2전원장치를 통해 상기 보조양극에 전류를 공급하며, 상기 주양극과 보조양극에 흐르는 전류의 전류밀도가 서로 다른 것을 특징으로 한다.In addition, the plating method using a plating apparatus having a plurality of power supply apparatus according to the present invention is a plating method for supplying a current to the main anode and the auxiliary anode to ionize the plating metal installed on the main anode to electrodeposit the coating metal installed on the cathode Supplying current to the main anode through a first power supply device and supplying current to the auxiliary anode through a second power supply device having a potential different from that of the first power supply device, and a current of current flowing through the main anode and the auxiliary cathode. It is characterized by different densities.
또한, 상기 주양극에 흐르는 전류의 전류밀도보다 상기 보조양극에 흐르는 전류의 전류밀도를 높게 가하는 것을 특징으로 하는데, 특히 상기 주양극에 흐르는 전류의 전류밀도는 0.5A/dm2 이하이고, 상기 보조양극에 흐르는 전류의 전류밀도는 0.5∼2 A/dm2 인 것이 바람직하다.In addition, the current density of the current flowing in the auxiliary anode is higher than the current density of the current flowing in the main anode, in particular, the current density of the current flowing in the main anode is 0.5A / dm 2 or less, The current density of the current flowing through the anode is preferably 0.5 to 2 A / dm 2 .
이하, 본 발명에 따른 다수의 전원장치를 구비한 도금장치 및 그를 이용한 도금방법에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, a plating apparatus having a plurality of power supply apparatuses and a plating method using the same according to the present invention will be described in detail.
도 2는 본 발명에 따른 도금장치를 도시한 개략도이다.2 is a schematic view showing a plating apparatus according to the present invention.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 도금장치는 크게 전해액(115)이 담겨진 도금조(110), 은이나 니켈등과 같은 도금용 금속(140)을 걸어서 장착하는 한 쌍의 주양극(120)(120'), 도금하고자 하는 피도물(제품)(160)을 걸어서 고정하는 음극(130), 상기 음극(130)에 걸려 있는 피도물(160)의 내부에 인접하게 설치되는 보조양극(170), 및 상기 주양극 및 보조양극에 전원을 공급하기 위한 최소한 두 개 이상의 전원장치(100)(200)로 구성되어 있다.As shown in FIG. 2, the plating apparatus according to the present invention includes a pair of main anodes which are largely mounted with a plating bath 110 in which an electrolyte 115 is contained, and a plating metal 140 such as silver or nickel. 120 and 120 ′, the anode 130 to which the workpiece (product) 160 to be plated is fixed, and the auxiliary anode 170 installed adjacent to the interior of the workpiece 160 hanging on the cathode 130. , And at least two power supply devices 100 and 200 for supplying power to the main and auxiliary anodes.
이때, 전원장치(100)(200)와 주양극(120)(120') 및 보조양극(170)간의 배선을 살펴보면, 제 1전원장치(100)의 (+)단자와 주양극(120)(120')을 배선을 통해 연결하고 전원장치(100)의 (-)단자와 음극(130)을 연결하며, 제 2전원장치(200)의 (+)단자와 보조양극(170)을 연결하고 제 2전원장치(200)의 (-)단자와 음극(130)을 연결한다.At this time, looking at the wiring between the power supply device 100, 200, the main anode 120, 120 'and the auxiliary anode 170, the (+) terminal of the first power supply device 100 and the main anode 120 ( 120 ') is connected through wiring, and the negative terminal 130 of the power supply device 100 and the negative electrode 130 are connected, and the positive terminal of the second power supply device 200 and the auxiliary positive electrode 170 are connected to each other. 2 Connect the negative terminal and the negative terminal of the power supply 200.
도시되지는 않았지만, 상기 전원장치는 필요에 따라서 최소한 두 개 이상이 설치될 수도 있는데, 피도물(160)의 형상이나 사용자의 요구에 따라 도금두께층을 상호간에 달리하고자 할 때 다수개의 전원장치(100,200,...,n)를 사용할 수 있는 것이며, 이때 보조양극도 전원장치에 대응하여 다수 개를 구비하게 된다. 즉, 도금 두께층을 두껍게 형성하고자 하는 부분에는 보조양극을 통해 큰 전류밀도의 전류를 흘려주고, 얇게 형성하고자 하는 부분에는 작은 전류밀도의 전류를 흘려주는 것이다. 이렇게 함으로써, 하나의 피도물(제품) 상에서도 부위별로 각기 다른 두께의 도금층을 형성할 수 있는 것이다.Although not shown, at least two power supplies may be installed as needed, and a plurality of power supply devices 100 and 200 may be used to different plating thickness layers depending on the shape of the workpiece 160 or the user's request. , ..., n) can be used, and at this time, a plurality of auxiliary anodes are provided corresponding to the power supply device. That is, a large current density current flows through the auxiliary anode to the portion to form a thick plating layer, and a small current density current flows to the portion to be formed thin. By doing so, it is possible to form a plating layer having a different thickness for each part even on one workpiece (product).
또한, 상기 피도물(160)은 도금용치구(150)를 통해 음극(130)에 설치되게 되며, 상기 도금용치구(150)와 보조양극(170)의 사이에는 그들 사이의 절연을 위해 다수의 절연체(180)가 장착되어 있다.In addition, the workpiece 160 is installed on the cathode 130 through the plating jig 150, and a plurality of insulators between the plating jig 150 and the auxiliary anode 170 for insulation therebetween. 180 is mounted.
상기 피도물(160)에 보조양극(170)이 설치되는 것을 보다 상세하게 설명하면, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 피도물(160)은 다수의 오목부위(피도물의 내부)(160a,160b,160c,...,160n)가 형성되어 있고, 보조양극(170)은 각각의 오목부위(160a,160b,160c,...,160n)에 삽입되는 각각의 분기체(170a,170b,170c,...,170n)로 구성되어 있다. 이때, 상기 보조양극(170) 및 그들의 분기체(170a,170b,170c,...,170n)들은 스테인레스나 티타늄과 같은 재질로 형성되며, 상기 분기체(170a,170b,170c,...,170n)와 상기 오목부위(160a,160b,160c,...,160n) 내벽 사이의 이격거리는 5∼10㎜인 것이 바람직하다.In more detail, the secondary anode 170 is installed on the workpiece 160, as shown in FIG. 3, the workpiece 160 includes a plurality of recesses (inside of the workpiece) 160a, 160b, and 160c. , 160n are formed, and the auxiliary anodes 170 are branched portions 170a, 170b, 170c, which are inserted into the recesses 160a, 160b, 160c, ..., 160n, respectively. .., 170n). At this time, the auxiliary anode 170 and their branch (170a, 170b, 170c, ..., 170n) is formed of a material such as stainless or titanium, the branch (170a, 170b, 170c, ..., It is preferable that the separation distance between 170n) and the inner walls of the recesses 160a, 160b, 160c, ..., 160n is 5 to 10 mm.
이하, 본 발명에 따른 다수의 전원장치를 구비한 도금장치의 동작 및 도금방법에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, the operation and plating method of the plating apparatus having a plurality of power supply apparatus according to the present invention will be described in detail.
일반적인 도금방법과 마찬가지로 본 발명에 따른 도금장치에서 제 1전원장치(100)로부터 주양극(120)(120')에 전류를 공급하고 제 2전원장치(200)로부터 보조양극(170)에 전류를 공급한다. 그러면, 주양극(120)(120')에 걸려 있는 은이나 니켈과 같은 도금금속(140)이 이온화하여 피도물(160)에 전착하게 된다.As in the general plating method, the plating apparatus according to the present invention supplies current from the first power supply device 100 to the main anodes 120 and 120 'and supplies current from the second power supply device 200 to the auxiliary anode 170. Supply. Then, the plating metal 140 such as silver or nickel hanging on the main anodes 120 and 120 ′ is ionized and electrodeposited onto the workpiece 160.
상기에 언급한 바와 같이, 전기도금 자체는 이미 공지된 사실이고 당업계에서는 통상적으로 사용하는 방법이다. 그러나, 본 발명에서는 필요한 부위만을 원하는 두께로 도금함으로써 값 비싼 도금금속의 소비량을 절감하고 전체 도금시간을 단축하고자 하는 데 그 목적이 있는 바, 상기와 같이 다수의 전원장치를 다수의 보조양극에 연결하고 각각 다른 전류밀도를 가진 전류를 공급함으로써 사용자의 요구하는 바에 따른 두께의 도금층을 얻을 수 있는 것이다.As mentioned above, electroplating itself is a well known fact and is commonly used in the art. However, the present invention is intended to reduce the consumption of expensive plated metal and to shorten the overall plating time by plating only the necessary portion in a desired thickness, as described above, connecting a plurality of power supplies to a plurality of auxiliary anodes. By supplying a current having a different current density, respectively, it is possible to obtain a plating layer having a thickness as required by the user.
즉, 본 발명에서는 주양극(120)(120')에 걸리는 전류의 전류밀도보다 보조양극(170)에 걸리는 전류의 전류밀도를 더 크게 하여 도금함으로써, 실질적으로 외부보다는 내부(오목부위)의 도금층 두께가 중요한 피도물(제품)(160)을 가장 효율적인 방법으로 얻을 수 있는 것이다.That is, in the present invention, by plating the current density of the current applied to the auxiliary anode 170 larger than the current density of the current applied to the main anodes 120 and 120 ', the plating layer of the inside (concave portion) is substantially rather than the outside. The workpiece (product) 160 whose thickness is important can be obtained in the most efficient way.
이러한 도금을 요하는 피도물(제품)(160)로는 RF-필터(Radio Frequency Filter)가 있으며, 그외에도 다양한 곳에 응용될 수 있다.The coating material (product) 160 requiring such a plating is an RF-filter (Radio Frequency Filter), and can be applied to various other places.
한편, 여러번의 실험을 통하여 본 발명자는 주양극과 보조양극에 걸어주는 바람직한 전류밀도의 범위를 얻을 수 있었으며, 그 결과치는 다음과 같다.On the other hand, through several experiments the present inventors were able to obtain a range of desirable current density to be applied to the main anode and the auxiliary anode, the results are as follows.
주양극(120)(120')에 공급되는 전류의 전류밀도는 0.5 A/dm2 이하이고, 보조양극(170)에 공급되는 전류의 전류밀도는 0.5∼2 A/dm2 인 것이 바람직하다. 더욱 바람직하게는, 주양극(120)(120')에 공급되는 전류의 전류밀도는 0.3 A/dm2 이고, 보조양극(170)에 공급되는 전류의 전류밀도는 1.5 A/dm2 인 것으로 약 5배의 차이가 나는 것이 좋다.The current density of the current supplied to the main anodes 120 and 120 'is 0.5 A / dm 2 or less, and the current density of the current supplied to the auxiliary anode 170 is 0.5 to 2 A / dm 2 . More preferably, the current density of the current supplied to the main anodes 120 and 120 'is 0.3 A / dm 2 , and the current density of the current supplied to the auxiliary anode 170 is 1.5 A / dm 2 . 5 times the difference is good.
만약, 보조양극(170)에 걸리는 전류의 전류밀도가 2 A/dm2 이상이면, 보조전극에는 과잉전류가 흐르게 되고 도금층이 푸석푸석해지는 무용한 도금이 되고, 너무 작게 걸리면, 본 발명의 목적을 달성하기가 어려워진다.If the current density of the current applied to the auxiliary anode 170 is 2 A / dm 2 or more, excess current flows to the auxiliary electrode, and the plating layer becomes useless plating, and the plating layer is loose. It is difficult to achieve.
이와 같은 본 발명에 따른 도금장치 및 도금방법을 이용하여 도금을 실행하게 되면 전체 도금시간도 크게 단축되게 되는데, 예를들어 종래의 방법에 의해 도금을 할 경우에는 내부의 도금층 형성이 잘 안되어 도금시간이 약 30분 정도 걸리는 것에 비하여, 본 발명에 의해 도금을 할 경우에는 내부의 도금층 형성이 빠르게 되어 도금시간이 약 10분 정도 밖에 걸리지 않는 것이다.When the plating is performed using the plating apparatus and the plating method according to the present invention as described above, the overall plating time is also greatly shortened. For example, when plating by the conventional method, the plating time is not well formed. In contrast to this about 30 minutes, when the plating according to the present invention, the internal plating layer is formed quickly, and the plating time is only about 10 minutes.
하기 표 1에는 동일한 형상의 피도물(제품)을 4개 마련하여 종래의 도금장치 및 방법에 의해 각 위치 별로 도금 두께층을 측정하고, 나머지 3개의 피도물은 본 발명의 도금장치 및 방법에 의해 각 위치 별로 도금 두께층을 측정한 것이다. 도금의 위치는 도 4에 도시된 바와 같다.In Table 1 below, four coating materials (products) having the same shape are prepared, and the plating thickness layers are measured for each position by a conventional plating apparatus and method, and the remaining three coating materials are each position by the plating apparatus and method of the present invention. The plating thickness layer was measured. The location of the plating is as shown in FIG.
상기 표 1을 참조하면, 측정위치 A∼Q까지는 피도물의 내부(오목부위)를, 측정위치 R 및 S는 피도물의 상부면을, 측정위치 T는 피도물의 외측면을, 측정위치 U∼V는 뒷면 중심부를 나타낸 것이다.Referring to Table 1, the measurement positions A to Q are the inside (concave) of the workpiece, the measurement positions R and S are the upper surface of the workpiece, the measurement position T is the outer surface of the workpiece, and the measurement positions U to V The center of the back is shown.
각 위치별로 도금층의 두께를 보면 알 수 있듯이, 종래의 도금장치 및 방법에 의해 도금된 피도물은 그 내부(A∼Q)보다 외부 상부면(R,S), 외측면(T) 및 뒷면 중심부(U∼V)의 도금층 두께가 일반적으로 두껍게 나타나고 있다. 즉, 내부만 소정의 두께로 도금되면 되는데도 불구하고, 외부나 다른 부위가 더 두껍게 도금됨으로써 값비싼 도금금속이 낭비되고 도금시간을 길게 하는 것이다.As can be seen from the thickness of the plating layer for each position, the coating plated by the conventional plating apparatus and method has an outer upper surface (R, S), outer surface (T) and rear center ( The plating layer thickness of U-V) is generally thick. That is, although only the inside needs to be plated to a predetermined thickness, the outside or other parts are plated thicker, which wastes expensive plating metal and lengthens the plating time.
반면에, 본 발명1, 2 및 3에 따른 도금층의 두께를 살펴보면, 내부의 도금층 두께보다 외부의 도금층 두께가 오히려 적게 나타나는 것을 알 수 있으며, 이는 내부를 소정의 두께로 도금한 상태에서 외부와 같이 도금이 불필요한 부분의 도금층을 보다 얇게 형성함으로써, 도금금속의 소요량을 크게 절감할 수 있고 전체 도금시간을 단축할 수 있는 것이다.On the other hand, when looking at the thickness of the plating layer according to the present invention 1, 2 and 3, it can be seen that the thickness of the outer plating layer appears rather than the thickness of the inner plating layer, which is the same as the outside in the state of plating the inside to a predetermined thickness By forming a thinner plating layer on a portion where plating is unnecessary, the required amount of plating metal can be greatly reduced and the overall plating time can be shortened.
상기에 언급된 바와 같이, 본 발명에 따른 다수의 전원장치를 구비한 도금장치 및 그를 이용한 도금방법에 따르면, 사용자의 필요에 따라 피도물(제품)의 도금 위치별로 서로 다른 크기의 전류밀도를 갖는 전류를 공급함으로써, 도금시 필요부위 이외의 과잉도금으로 인한 도금금속(귀금속)의 손실을 방지하고 도금시간을 단축하여 시간비용을 크게 절감할 수 있도록 한 것이다.As mentioned above, according to the plating apparatus having a plurality of power supply apparatus and the plating method using the same according to the present invention, according to the user's needs, the current having a different current density of different sizes for each plating position of the workpiece (product) By supplying to prevent the loss of plated metal (precious metal) due to over plating other than the necessary part during plating, it is possible to greatly reduce the time cost by reducing the plating time.
한편, 상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. On the other hand, while the above has been described with reference to the preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art to which the present invention pertains without departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims below It will be understood that modifications and changes can be made.
도 1은 종래의 도금장치를 도시한 개략도.1 is a schematic view showing a conventional plating apparatus.
도 2는 본 발명에 따른 도금장치를 도시한 개략도.2 is a schematic view showing a plating apparatus according to the present invention.
도 3은 본 발명에 따른 도금장치에서 보조 양극의 형상 및 배치와 음극에 설치되는 제품의 구성 설명을 보다 상세하게 하기 위한 도면.Figure 3 is a view for explaining in detail the configuration and configuration of the product installed in the cathode and the shape and arrangement of the auxiliary anode in the plating apparatus according to the present invention.
도 4는 본 발명에 따른 도금장치 및 방법에 의한 도금두께 실험을 하기 위한 별도의 피도물을 도시한 단면도.Figure 4 is a cross-sectional view showing a separate coating for the plating thickness experiment by the plating apparatus and method according to the present invention.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
100,200,300,...n : 전원장치 110 : 도금조100,200,300, ... n: power supply 110: plating bath
115 : 전해액 120, 120' : 주양극115: electrolyte 120, 120 ': main anode
130 : 음극 140 : 도금 금속130: cathode 140: plating metal
150 : 도금용 치구 160 : 피도물(제품)150: plating jig 160: workpiece (product)
170 : 보조양극 180 : 절연체170: auxiliary anode 180: insulator
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