KR100510575B1 - Camera module - Google Patents

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KR100510575B1 KR1020040088733A KR20040088733A KR100510575B1 KR 100510575 B1 KR100510575 B1 KR 100510575B1 KR 1020040088733 A KR1020040088733 A KR 1020040088733A KR 20040088733 A KR20040088733 A KR 20040088733A KR 100510575 B1 KR100510575 B1 KR 100510575B1
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Abstract

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로서, The present invention relates to a camera module,

인쇄회로기판(100)과, 상기 인쇄회로기판(100) 상의 일측에 실장된 이미지 센서 칩(110)과, 상기 이미지 센서 칩(110)으로부터 소정 거리 이격되어 상기 인쇄회로기판(100) 상에 실장된 LED 칩을 포함하여 구성된 카메라 모듈에 있어서, 상기 LED 칩으로서 적외선 LED 칩(120)이 실장되며, 상기 적외선 LED 칩(120)은 인쇄회로기판(100) 상에 실버 에폭시 범핑으로 접합되어 와이어 본딩 처리된 것으로서, 그 외측에 투명한 칩 보호수단(125)이 구비된 것을 특징으로 하며, A printed circuit board 100, an image sensor chip 110 mounted on one side of the printed circuit board 100, and a predetermined distance from the image sensor chip 110 are mounted on the printed circuit board 100. In the camera module including the LED chip, the infrared LED chip 120 is mounted as the LED chip, the infrared LED chip 120 is bonded by silver epoxy bumping on the printed circuit board 100 wire bonding As treated, characterized in that the transparent chip protection means 125 is provided on the outside,

적외선 조명 수단이 카메라 모듈에 일체로 구비되므로, 별도의 조명이 없는 어두운 환경에서도 피사체의 선명한 촬영이 가능하게 하며, 특히 제품을 콤팩트한 사이즈로 구성할 수 있도록 한다. Since the infrared lighting means is integrally provided in the camera module, it is possible to take a clear picture of the subject even in a dark environment without a separate lighting, and in particular, to configure the product in a compact size.

Description

카메라 모듈{Camera Module}Camera Module

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 이동통신 단말기나 PDA 등에 적용되는 카메라 모듈로서, 특히 적외선 LED를 일체로 구비하여 별도의 조명이 없는 어두운 환경에서도 피사체의 선명한 촬영이 가능하되 제품을 콤팩트한 사이즈로 구성할 수 있도록 하는 카메라 모듈에 관한 것이다. The present invention relates to a camera module, and more particularly, to a camera module applied to a mobile communication terminal or a PDA, etc. In particular, the infrared LED is integrally integrated to enable clear shooting of a subject even in a dark environment without separate lighting. It relates to a camera module that can be configured in a compact size.

정보통신 및 관련 단말기 기술의 급속한 발전과 함께, 최근의 이동통신 단말기는 단순한 음성 전달 기능만이 아니라 문자 및 화상 정보의 전송을 통한 인터넷 접속 수단으로서의 기능을 제공하고 있다. With the rapid development of information communication and related terminal technologies, recent mobile communication terminals provide not only a simple voice transmission function but also a function as an internet access means through the transmission of text and image information.

특히, 최근의 이동통신 단말기에는 다양한 형태의 카메라 모듈이 구비되어 디지털 카메라의 기능까지 제공하고 있으며, 일반 디지털 카메라의 성능에는 아직 미치지 못하지만 일반 스냅 사진기로서의 자리를 급속하게 대체하고 있는 추세이다. In particular, recent mobile communication terminals are equipped with various types of camera modules to provide the functions of a digital camera, and although the performance of a general digital camera is not yet, it is rapidly replacing the position as a general snap camera.

이러한 이동통신 단말기나 PDA 등의 카메라 모듈에는 피사체의 이미지를 디지털 정보로 인식하기 위한 이미지 센싱 수단이 구비된다. The camera module, such as a mobile communication terminal or a PDA, is provided with image sensing means for recognizing an image of a subject as digital information.

카메라 모듈의 일반적인 이미지 센싱 수단으로서는 CCD(Charge Coupled Devices)가 주로 사용되고 있으나, 최근 단가가 저렴하고 전력소비가 작다는 장점으로 인해 CIS(CMOS Image Sensor)의 사용이 점차 증가하는 추세이다. CCD (Charge Coupled Devices) is commonly used as a general image sensing means of a camera module. However, recently, the use of a CMOS image sensor (CIS) is gradually increasing due to the low cost and low power consumption.

CIS는 일종의 트렌지스터로서, 원래는 전하를 전송하기 위한 소자가 아니라 디지털 신호를 전송하기 위한 소자이기 때문에 오차 및 노이즈가 상대적으로 심하고 CCD에 비해 화질이 좋지 않다는 한계가 있었다. 그러나, 최근 노이즈 저감 기술의 발전과 함께 CCD와 거의 비슷한 수준의 이미지 센싱 수단으로서 각광받고 있다. CIS is a kind of transistor, which is not a device for transmitting charge but a device for transmitting a digital signal, and has a limitation in that error and noise are relatively high and image quality is not as good as that of CCD. However, with the development of noise reduction technology in recent years, it has been spotlighted as an image sensing means almost similar to that of CCD.

한편, 종래의 CIS 기반의 카메라 모듈의 경우, 픽셀이 증가함에 따라 더욱 어두워지며 조명이 없는 곳이나 어두운 곳에서는 피사체에 대한 식별 감도가 떨어지는 문제점이 있었다. On the other hand, in the case of the conventional CIS-based camera module, there is a problem that becomes darker as the pixels increase, and that the sensitivity of the subject is inferior in the place where there is no light or in the dark.

이를 해결하기 위하여, 카메라 플래쉬의 기능을 하는 별도의 조명 수단을 카메라 모듈과 별도로 제품에 설치하는 구조가 제안된 바 있지만, 액정부를 통해 피사체를 확인하는 과정에서는 여전히 어두운 화면 상태로 판독되므로 촬영 준비 과정 자체가 용이하지 않다는 한계가 있었다. In order to solve this problem, a structure for installing a separate lighting means that functions as a camera flash separately from the camera module has been proposed, but in the process of confirming the subject through the liquid crystal unit, it is still read in a dark screen state, thus preparing for shooting. There was a limit that it was not easy.

이러한 점을 고려하여, 이동통신 단말기에 카메라 모듈과 함께 별도의 적외선 조명 수단을 설치한 구조가 제안된 바 있다. 도 1은 카메라가 설치된 이동통신 단말기의 일예를 나타낸 사시도, 도 2는 종래의 카메라 모듈의 일예를 나타낸 분해 사시도이다. In view of this point, a structure in which a separate infrared lighting means is installed together with a camera module in a mobile communication terminal has been proposed. 1 is a perspective view illustrating an example of a mobile communication terminal provided with a camera, and FIG. 2 is an exploded perspective view illustrating an example of a conventional camera module.

예시된 이동통신 단말기를 보면, 단말기 본체(M)의 상단부 일측에 카메라(C)가 설치되며, 피사체에 적외선 조명을 비추는 적외선 발광부(L)가 상단부 타측에 설치된다. Looking at the illustrated mobile communication terminal, the camera (C) is provided on one side of the upper end of the terminal body (M), the infrared light emitting unit (L) for illuminating the subject to the infrared light is installed on the other side of the upper end.

카메라(C)는 특히 하나의 모듈로 형성되어 단말기 내부에 설치되는데, 일측에 컨넥터(380)가 실장된 FPCB(300)가 구비되어 그 타측 일면에는 이미지 센서 칩(310)이 실장되고, 그 상부에 하우징(350)과 렌즈(352)가 조립체 형태로 부착되는 구조를 갖는다. The camera C is formed in one module, and is installed inside the terminal. The FPCB 300 includes a connector 380 mounted on one side thereof, and an image sensor chip 310 is mounted on the other side thereof. The housing 350 and the lens 352 is attached to the assembly form.

한편, 적외선 발광부(L)에는 적외선 LED 램프가 설치되는바, 도 3a 내지 도 3d는 종래의 적외선 LED의 제조 공정을 나타낸 모식도이다. On the other hand, the infrared light emitting unit (L) is provided with an infrared LED lamp, Figures 3a to 3d is a schematic diagram showing the manufacturing process of the conventional infrared LED.

리드 프레임 양극(10)에 실버 에폭시(Silver Epoxy, 12)를 범핑(Bumping)한 후(도 3a), 이곳에 LED 칩(30)을 접합하고 경화시킨다(도 3b). After bumping the silver epoxy (Silver Epoxy) 12 to the lead frame anode 10 (FIG. 3A), the LED chip 30 is bonded and cured thereon (FIG. 3B).

리드 프레임 양극(10)에 경화된 LED 칩(30)과 리드 프레임 음극(20)을 와이어(40) 본딩 처리하며(도 3c), 그 외측에 몰드 컵(50)을 씌운 후 경화시킨다(도 3d). The LED chip 30 and the lead frame cathode 20 cured on the lead frame anode 10 are bonded to the wire 40 (FIG. 3C), and the mold cup 50 is covered on the outside thereof and then cured (FIG. 3D). ).

최종적으로 제조된 적외선 LED 램프는 도 3d에 도시된 형태를 갖게 되며, 종래의 적외선 발광부(L)에는 이러한 형태의 적외선 LED 램프가 설치되었다. Finally, the manufactured infrared LED lamp has the form shown in FIG. 3D, and the infrared LED lamp of the conventional infrared light emitting unit L is installed.

그런데, 상기 종래예의 경우, 적외선 발광부가 카메라 모듈과는 별도의 부품으로서 제품에 설치되므로 다른 구성요소와의 관계에서 레이아웃이 용이하지 않다는 문제점이 있었고, 결과적으로 제품의 부피가 증가한다는 문제점을 야기하였다. 특히, 적외선 LED 램프 자체의 부피가 작지 않기 때문에, 적외선 발광부에 여러개의 적외선 LED 램프를 부착하는 것이 곤란하여 제공할 수 있는 발광도에 한계가 있었다. However, in the case of the conventional example, since the infrared light emitting unit is installed in the product as a separate part from the camera module, there is a problem that the layout is not easy in relation to other components, resulting in a problem that the volume of the product increases. . In particular, since the volume of the infrared LED lamp itself is not small, it is difficult to attach a plurality of infrared LED lamps to the infrared light emitting part, so there is a limit in the degree of light emission that can be provided.

또한, 카메라 모듈 외에 별도의 적외선 발광부를 설계하고 이를 감안한 전체 제품의 설계가 이뤄져야 하므로, 제품의 개발 시간이 증가된다는 문제점도 있었다. In addition, since the design of a separate infrared light emitting unit in addition to the camera module and considering the entire product must be made, there is a problem that the development time of the product is increased.

또한, 카메라 모듈을 포함한 각 부품은 제품 조립 시에 별도 공정으로 조립되어야 하는바, 부품 수의 증가로 인해 제품의 생산비가 증가되는 문제점도 수반되었다. In addition, each part including the camera module has to be assembled in a separate process when assembling the product, the production cost of the product is also increased due to the increase in the number of parts.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출한 것으로서, 이동통신 단말기나 PDA 등에 적용되는 카메라 모듈로서, 특히 적외선 LED를 일체로 구비하여 별도의 조명이 없는 어두운 환경에서도 피사체의 선명한 촬영이 가능하되 제품을 콤팩트한 사이즈로 구성할 수 있도록 하는 카메라 모듈을 제공하는 것을 그 목적으로 한다. The present invention has been made in view of the above problems, and is a camera module applied to a mobile communication terminal or a PDA, etc. In particular, the infrared LED is integrally integrated to enable clear shooting of a subject even in a dark environment without separate lighting. It is an object of the present invention to provide a camera module that can be configured to a compact size.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 인쇄회로기판(100)과, 상기 인쇄회로기판(100) 상의 일측에 실장된 이미지 센서 칩(110)과, 상기 이미지 센서 칩(110)으로부터 소정 거리 이격되어 상기 인쇄회로기판(100) 상에 실장된 LED 칩을 포함하여 구성된 카메라 모듈에 있어서, 상기 LED 칩으로서 적외선 LED 칩(120)이 실장되며, 상기 적외선 LED 칩(120)은 인쇄회로기판(100) 상에 실버 에폭시 범핑으로 접합되어 와이어 본딩 처리된 것으로서, 그 외측에 투명한 칩 보호수단(125)이 구비된다. 보다 바람직하게 본 발명은, 상기 이미지 센서 칩(110)으로부터 소정 거리 이격되어 상기 인쇄회로기판(100) 상에 실장된 조명용 LED 칩(122);을 더욱 포함하되, 상기 조명용 LED 칩(122)은 인쇄회로기판(100) 상에 실버 에폭시 범핑으로 접합되어 와이어 본딩 처리된 것으로서, 그 외측에 투명한 칩 보호수단(125)이 구비된다. 보다 바람직하게, 상기 인쇄회로기판(100)은 FPCB(Flexible Printed Circuits Board)이며, 상기 이미지 센서 칩(110)은 CIS(CMOS Image Sensor) 칩인 것을 특징으로 한다. 보다 바람직하게 본 발명은, 상기 이미지 센서 칩(110)의 상면에 렌즈(152)가 구비된 원통형의 하우징(150)이 더욱 부착된다. 보다 바람직하게 본 발명은, 렌즈(152)가 구비된 원통형의 하우징(150)이 상기 이미지 센서 칩(110)을 상측에서 둘러싼 형태로 상기 인쇄회로기판(100)의 상면에 더욱 부착된다. The present invention for achieving the above object, the printed circuit board 100, the image sensor chip 110 mounted on one side on the printed circuit board 100, and a predetermined distance from the image sensor chip 110 In the camera module comprising a spaced apart LED chip mounted on the printed circuit board 100, the infrared LED chip 120 is mounted as the LED chip, the infrared LED chip 120 is a printed circuit board ( Bonded with silver epoxy bumping on the wire 100 and wire bonded, the transparent chip protection means 125 is provided on the outside thereof. More preferably, the present invention further includes a lighting LED chip 122 mounted on the printed circuit board 100 spaced apart from the image sensor chip 110 by the lighting LED chip 122. Bonded by silver epoxy bumping on the printed circuit board 100 and wire bonded, the transparent chip protection means 125 is provided on the outside thereof. More preferably, the printed circuit board 100 is a flexible printed circuit board (FPCB), the image sensor chip 110 is characterized in that the CIS (CMOS Image Sensor) chip. More preferably, the cylindrical housing 150 having the lens 152 is further attached to the upper surface of the image sensor chip 110. More preferably, the cylindrical housing 150 provided with the lens 152 is further attached to the upper surface of the printed circuit board 100 in a form surrounding the image sensor chip 110 from above.

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이하 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일실시예를 설명한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 4는 본 발명의 일실시예에 의한 카메라 모듈을 나타낸 분해 사시도, 도 5a 내지 도 5d는 본 발명의 일실시예에 의한 카메라 모듈의 제조 공정을 설명하기 위한 모식도, 도 6은 본 발명의 일실시예에 의한 카메라 모듈이 이동통신 단말기에 적용된 상태를 나타낸 사시도, 도 7a 및 도 7b는 본 발명의 일실시예에 의한 카메라 하우징의 설치 상태를 나타낸 단면도이다. Figure 4 is an exploded perspective view showing a camera module according to an embodiment of the present invention, Figures 5a to 5d is a schematic diagram for explaining the manufacturing process of the camera module according to an embodiment of the present invention, Figure 6 is one of the present invention 7A and 7B are cross-sectional views illustrating an installation state of a camera housing according to an embodiment of the present invention.

대략 "T"자형상을 갖는 인쇄회로기판(100)의 일측 단부에 컨넥터(180)가 실장되며, 반대측 일면에는 이미지 센서 칩(110)이 실장된다. The connector 180 is mounted at one end of the printed circuit board 100 having a substantially “T” shape, and the image sensor chip 110 is mounted at one side of the printed circuit board 100.

이를 위하여 인쇄회로기판(100)의 일측에는 컨넥터(180)를 실장하기 위한 도금 패턴이 형성되고, 반대측 일면에는 이미지 센서 칩(110)을 실장하기 위한 도금 패턴이 각각 형성된다. 해당 도금 패턴 상에 이미지 센서 칩(110)과 컨넥터(180)가 SMT(Surface Mount Technology) 방식으로 실장되며, 특히 이미지 센서 칩(110)은 모듈 사이즈의 콤팩트화를 고려하여 플립칩(Flip Chip) 방식으로 실장되는 것이 바람직하다. To this end, a plating pattern for mounting the connector 180 is formed on one side of the printed circuit board 100, and a plating pattern for mounting the image sensor chip 110 is formed on one side of the printed circuit board 100. The image sensor chip 110 and the connector 180 are mounted on the plating pattern by a surface mount technology (SMT) method. In particular, the image sensor chip 110 is flip chip in consideration of the compactness of the module size. It is preferable to mount in a manner.

인쇄회로기판(100)은 제품 내에서 설치되는 레이아웃 측면이나 작업성 등을 감안하여 FPCB(Flexible Printed Circuits Board)가 적용되는 것이 바람직하지만, 제품 설계 사양에 따라 일반 PCB(Printed Circuits Board)가 적용되는 것도 가능하다.The printed circuit board 100 is preferably applied to the flexible printed circuit board (FPCB) in consideration of the layout and workability, etc. installed in the product, but the general printed circuit board (PCB) is applied according to the product design specification It is also possible.

또한, 이미지 센서 칩(110)으로서는 단가가 저렴하고 전력소비가 작다는 측면에서 CIS(CMOS Image Sensor) 칩이 적용되는 것이 바람직하지만, 설계 조건 등을 고려하여 CCD가 적용되는 것도 가능하다. In addition, as an image sensor chip 110, a CIS chip is preferably used in view of low cost and low power consumption. However, a CCD may be applied in consideration of design conditions.

이미지 센서 칩(110)으로부터 소정 거리 이격된 위치의 인쇄회로기판(100) 상에는 적외선 LED 칩(120)이 실장된다. 실장 과정을 도 5a 내지 도 5d를 참조하여 보다 상세하게 설명한다. The infrared LED chip 120 is mounted on the printed circuit board 100 at a position spaced apart from the image sensor chip 110 by a predetermined distance. The mounting process will be described in more detail with reference to FIGS. 5A to 5D.

인쇄회로기판(100) 상에 도금 패턴으로 형성된 양극(210)에 실버 에폭시(212)를 범핑한 후(도 5a), 이곳에 적외선 LED 칩(120)을 접합하고 경화시킨다(도 5b). 이후, 적외선 LED 칩(120)과 음극(220)을 와이어(240) 본딩 처리한다(도 5c). After bumping the silver epoxy 212 to the anode 210 formed in the plating pattern on the printed circuit board 100 (FIG. 5A), the infrared LED chip 120 is bonded and cured (FIG. 5B). Thereafter, the infrared LED chip 120 and the cathode 220 are bonded to the wire 240 (FIG. 5C).

이러한 적외선 LED 칩(120)의 갯수는 이미지 센서 칩(110)의 촬상 감도 또는 전류, 전력 등의 설계 조건, 기타 요구되는 카메라 모듈의 성능 조건 등을 고려하여 다양한 갯수로 변경될 수 있다. The number of the infrared LED chip 120 may be changed to various numbers in consideration of design conditions such as imaging sensitivity or current, power of the image sensor chip 110, performance conditions of other required camera modules, and the like.

와이어 본딩 처리된 적외선 LED 칩(120)의 외측에는 투명한 칩 보호수단(125)이 더욱 구비되는바, 예를 들어 투명 재질의 합성수지 커버를 형성하고 다수개로 배열된 적외선 LED 칩(120) 상에 씌운 상태에서 인쇄회로기판(100) 상에 접합시키는 구조를 취할 수 있다(도 5d). 합성수지 커버의 형상은 적외선 LED 칩(120)의 갯수 및 배열 상태에 따라 다양하게 변형 구성될 수 있다. The outer side of the wire bonded infrared LED chip 120 is further provided with a transparent chip protection means 125, for example, forming a synthetic resin cover made of a transparent material and covered on a plurality of infrared LED chips 120 arranged In this state, it is possible to take the structure bonded to the printed circuit board 100 (FIG. 5D). The shape of the synthetic resin cover may be variously modified according to the number and arrangement of the infrared LED chip 120.

이렇게 적외선 LED 칩(120)을 인쇄회로기판(100) 상에 직접 실장시키는 구조를 취하면, 하나의 LED 칩이 차지하는 공간이 램프형 LED를 사용하는 경우에 비해 대폭 감소되어 여러개의 LED 칩을 배치할 수 있게 된다. When the infrared LED chip 120 is directly mounted on the printed circuit board 100, the space occupied by one LED chip is greatly reduced as compared to the case of using a lamp type LED, thereby arranging several LED chips. You can do it.

또한, 카메라 모듈의 성능 조건 등에 따라 LED 칩의 설치 갯수 및 배열 상태 등을 다양하게 변형 구성할 수 있게 된다. In addition, according to the performance conditions of the camera module, the number of installation and the arrangement state of the LED chip can be variously configured.

이미지 센서 칩(110)의 상부에는 하우징(150)과 렌즈(152)가 조립체 형태로서 부착되는바, 도 7a와 같이 이미지 센서 칩(110)의 상면에 원통형의 하우징(150)이 직접 부착되는 구조가 되거나, 도 7b와 같이 원통형의 하우징(150)이 이미지 센서 칩(110)을 상측에서 둘러싼 형태로 인쇄회로기판(100)의 상면에 부착되는 구조가 될 수 있다. The housing 150 and the lens 152 are attached to the upper portion of the image sensor chip 110 as an assembly, the cylindrical housing 150 is directly attached to the upper surface of the image sensor chip 110 as shown in Figure 7a As shown in FIG. 7B, the cylindrical housing 150 may be attached to the upper surface of the printed circuit board 100 in a form surrounding the image sensor chip 110 from above.

렌즈(152)는 별도의 조립체로 형성되어 원통형 하우징(150)의 상부에 돌려서 체결되거나 일체로 접합된다. The lens 152 is formed as a separate assembly and is fastened or integrally joined by turning on the upper portion of the cylindrical housing 150.

도 8은 본 발명의 일실시예에 의한 카메라 모듈이 이동통신 단말기에 적용된 상태를 나타낸 블록 구성도이다. 8 is a block diagram illustrating a state in which a camera module according to an embodiment of the present invention is applied to a mobile communication terminal.

예시된 이동통신 단말기의 인쇄회로기판(100)에는 적외선 LED 칩(120) 및 이미지 센서 칩(110)이 실장되며, 이미지 센서 칩(110)의 상부에는 하우징(150)을 개재하여 렌즈(152)가 설치된다. The infrared LED chip 120 and the image sensor chip 110 are mounted on the printed circuit board 100 of the illustrated mobile communication terminal, and the lens 152 is disposed on the upper portion of the image sensor chip 110 through the housing 150. Is installed.

또한, 이미지 센서 칩(110)으로부터 촬영된 영상 정보를 처리하며, 적외선 LED 칩(120)을 온/오프하여 발광을 제어하는 제어부(190)가 구비된다. In addition, the controller 190 is configured to process image information photographed from the image sensor chip 110 and to control light emission by turning on / off the infrared LED chip 120.

사용자가 이동통신 단말기의 키패드를 조작하여 촬영 모드로 전환하면, 피사체(B)의 영상이 렌즈(152)를 통해 이미지 센서 칩(110)으로 입력되어 영상 정보가 얻어지며, 단말기 화면에는 실시간으로 해당 영상이 표시된다. When the user switches to the shooting mode by operating the keypad of the mobile communication terminal, the image of the subject B is input to the image sensor chip 110 through the lens 152 to obtain image information, and corresponding information is displayed on the terminal screen in real time. The image is displayed.

화면에 나타난 영상이 어둡다고 판단되면, 사용자는 키패드를 조작하여 적외선 조명 기능을 온(On) 조작 하게 된다. 제어부(190)는 적외선 LED 칩(120)에 전류를 인가하게 되며, 피사체(B)에는 적외선 조명이 조사된다. If it is determined that the image displayed on the screen is dark, the user operates the keypad to turn on the infrared light function. The controller 190 applies a current to the infrared LED chip 120, and the subject B is irradiated with infrared light.

이때 사용자가 키패드를 이용하여 촬영 조작을 하면, 이미지 센서 칩(110)에서는 촬영된 영상 정보를 제어부(190)로 보내어 영상 정보를 처리하게 된다. At this time, when the user performs a photographing operation using the keypad, the image sensor chip 110 sends the photographed image information to the controller 190 to process the image information.

적외선 LED 칩(120)은 상술한 온 조작에 의해 계속 온 상태를 유지할 수도 있으나, 전력 소모를 감소시키기 위하여 촬영 순간에만 온 상태가 되도록 제어할 수도 있다. 또한, 적외선 LED 칩(120)이 여러개 설치된 경우에는 조명 상황을 고려하여 필요한 갯수의 적외선 LED 칩(120)에만 전류가 인가되도록 제어할 수도 있다. The infrared LED chip 120 may be kept on by the above-described on operation, but may be controlled to be on only at the moment of photographing in order to reduce power consumption. In addition, when a plurality of infrared LED chip 120 is installed, it may be controlled so that a current is applied only to the required number of infrared LED chip 120 in consideration of lighting conditions.

또한, 상기 제어부(190)는 발광제어부의 기능과 영상처리부의 기능을 동시에 하는 것으로 예시되었지만, 각 기능별로 별도의 모듈로 구성하는 것도 가능하다. In addition, although the controller 190 is illustrated as simultaneously performing the function of the light emission control unit and the image processing unit, it is also possible to configure a separate module for each function.

본 발명의 또다른 측면의 일실시예를 설명한다. An embodiment of another aspect of the present invention will be described.

도 9는 본 발명의 또다른 실시예에 의한 카메라 모듈을 나타낸 사시도이다. 9 is a perspective view showing a camera module according to another embodiment of the present invention.

본 실시예의 인쇄회로기판(100) 상에는 이미지 센서 칩(110)으로부터 소정 거리 이격된 위치에 적외선 LED 칩(120)을 보조 또는 보완하는 기능을 갖는 조명용 LED 칩(122)이 더욱 실장된다. On the printed circuit board 100 of the present embodiment, a lighting LED chip 122 having a function of assisting or supplementing the infrared LED chip 120 at a position spaced apart from the image sensor chip 110 by a predetermined distance is further mounted.

조명용 LED 칩(122)으로서는 예를 들어, 백색(White) LED가 사용된다. 백색 LED는 백색광을 발광하는 LED를 의미하며, 그 구체적인 구현 방식에는 여러가지가 있다. As the LED chip 122 for illumination, a white LED is used, for example. White LED refers to an LED that emits white light, and there are a number of specific implementation methods.

예를 들어, 청색(Blue) LED 칩 위에 형광체를 도포하는 방식으로 구현되거나, 청색(Blue)-녹색(Green)-적색(Red) LED 칩을 인쇄회로기판(100) 상의 소정 지점에 함께 실장하고 동시점등하는 방식으로 구현될 수 있으며, 상기 양 방식을 혼용하여 구현될 수도 있다. 본 실시예의 조명용 LED 칩은 제품 사양 및 레이 아웃 등을 고려하여 상기 방식 중에서 적절한 방식으로 구현된다. For example, it is implemented by applying a phosphor on a blue LED chip, or the blue-green-red LED chip is mounted together at a predetermined point on the printed circuit board 100 It may be implemented in a manner of simultaneous lighting, it may be implemented by mixing the above two methods. The lighting LED chip of the present embodiment is implemented in an appropriate manner among the above methods in consideration of product specifications and layout.

조명용 LED 칩(122)은 도 5a 내지 도 5d를 참조하여 설명된 적외선 LED 칩(120)의 실장 과정과 유사한 방식으로 실장되는 것이 바람직하며, 필요한 조도 조건 등을 고려하여 적절한 갯수로 설치된다. The illumination LED chip 122 is preferably mounted in a similar manner to the mounting process of the infrared LED chip 120 described with reference to FIGS. 5A to 5D, and is installed in an appropriate number in consideration of necessary illumination conditions.

도 9의 예를 보면 총 6개의 LED 칩이 설치되며, 이중에서 2개가 조명용 LED 칩(122)으로 이뤄지고 나머지가 적외선 LED 칩(120)으로 이뤄진다. In the example of FIG. 9, a total of six LED chips are installed, two of which consist of lighting LED chips 122 and the other of which consist of infrared LED chips 120.

도 10은 본 발명의 또다른 실시예에 의한 카메라 모듈이 이동통신 단말기에 적용된 상태를 나타낸 블록 구성도이다. 10 is a block diagram illustrating a state in which a camera module according to another embodiment of the present invention is applied to a mobile communication terminal.

예시된 이동통신 단말기는 도 8의 실시예와 동일한 기본 구성으로 이뤄지되, 적외선 LED 칩(120)을 보조 또는 보완하는 기능을 갖는 조명용 LED 칩(122)이 더욱 실장된다. The illustrated mobile communication terminal has the same basic configuration as the embodiment of FIG. 8, but is further mounted with an illumination LED chip 122 having a function of assisting or supplementing the infrared LED chip 120.

사용자가 이동통신 단말기의 키패드를 조작하여 촬영 모드로 전환하면, 피사체(B)의 영상이 렌즈(152)를 통해 이미지 센서 칩(110)으로 입력되어 영상 정보가 얻어지며, 단말기 화면에는 실시간으로 해당 영상이 표시된다. When the user switches to the shooting mode by operating the keypad of the mobile communication terminal, the image of the subject B is input to the image sensor chip 110 through the lens 152 to obtain image information, and corresponding information is displayed on the terminal screen in real time. The image is displayed.

화면에 나타난 영상이 어둡다고 판단되면, 사용자는 키패드를 조작하여 적외선 조명 기능을 온(On) 조작 하게 된다. 제어부(190)는 적외선 LED 칩(120)에 전류를 인가하게 되며, 피사체(B)에 적외선 조명이 조사된 상태에서의 영상이 이미지 센서 칩(110)으로 입력된다. If it is determined that the image displayed on the screen is dark, the user operates the keypad to turn on the infrared light function. The controller 190 applies a current to the infrared LED chip 120, and the image in the state in which the infrared light is irradiated onto the subject B is input to the image sensor chip 110.

이때, 사용자가 키패드를 이용하여 조명용 LED 칩(122)을 온 모드로 조작한 후에 촬영 조작을 하면, 촬영 순간에 조명용 LED 칩(122)이 발광하게 되며 이미지 센서 칩(110)에는 적외선 조명과 함께 백색 조명이 조사된 상태의 영상이 입력된다. At this time, when the user operates the lighting LED chip 122 in the on mode by using the keypad, the lighting LED chip 122 emits light at the moment of photographing, and the image sensor chip 110 together with the infrared light. The image of the state in which white illumination was irradiated is input.

조명용 LED 칩(122)은 기본적으로 촬영 순간에만 발광하도록 제어되지만, 필요에 따라 적외선 LED 칩(120)과 함께 계속 온 상태를 유지하도록 제어될 수도 있다. 또한, 적외선 LED 칩(120) 또는 조명용 LED 칩(122)이 여러개 설치된 경우에는 조명 상황을 고려하여 필요한 갯수의 LED 칩에만 전류가 인가되도록 제어될 수도 있다. The illumination LED chip 122 is basically controlled to emit light only at the moment of photographing, but may be controlled to remain on with the infrared LED chip 120 as necessary. In addition, when a plurality of infrared LED chip 120 or a lighting LED chip 122 is installed, it may be controlled so that a current is applied only to the required number of LED chips in consideration of lighting conditions.

이상 설명한 본 발명은 그 기술적 사상 또는 주요한 특징으로부터 벗어남이 없이 다른 여러가지 형태로 실시될 수 있다. 따라서, 상기 실시예는 모든 점에서 단순한 예시에 지나지 않으며 한정적으로 해석되어서는 안된다.예를 들어, 상기 하우징은 통상의 렌즈가 원형임을 고려하여 원통형으로 예시되었지만, 대략 원통형의 범주로 볼 수 있는 중공형의 하우징이라면 본 발명의 기술적 사상에 포함되는 것이 분명하다. The present invention described above can be embodied in many different forms without departing from the spirit or main features thereof. Accordingly, the embodiment is merely a mere illustration in all respects and should not be construed as limiting. For example, the housing is illustrated in a cylindrical shape in consideration of the fact that a conventional lens is circular, but can be viewed in a generally cylindrical range. It is obvious that the housing of the mold is included in the technical idea of the present invention.

이와 같은 본 발명은, 적외선 조명 수단이 카메라 모듈의 인쇄회로기판 상에 일체로 구비되므로, 별도의 조명이 없는 어두운 환경에서도 피사체의 선명한 촬영이 가능하게 하며, 특히 제품을 콤팩트한 사이즈로 구성할 수 있도록 한다. In the present invention, since the infrared illuminating means is integrally provided on the printed circuit board of the camera module, it is possible to clearly photograph the subject even in a dark environment without separate illumination, and in particular, the product can be configured in a compact size. Make sure

또한, 적외선 조명 수단으로서 사용되는 적외선 LED를 칩 형태로 모듈 내에 다수 장착할 수 있으므로, 기존의 램프형 LED를 사용하는 경우에 비해 적외선 조사 효과가 우수하다는 장점이 있다. In addition, since a plurality of infrared LEDs used as infrared lighting means can be mounted in the module in the form of a chip, there is an advantage that the infrared irradiation effect is superior to the case of using a conventional lamp-type LED.

또한, 전체 제품의 설계 시에 카메라 모듈의 레이아웃 만을 고려한 설계를 할 수 있으므로, 설계 작업이 용이하고 제품의 개발 시간이 단축된다는 장점을 제공한다. In addition, it is possible to design in consideration of the layout of the camera module when designing the entire product, it provides an advantage that the design work is easy and the development time of the product is shortened.

또한, 제품 조립 시에 별도 공정으로 조립되어야 하는 부품 수를 감소시키므로, 제품의 생산비를 절감한다는 장점도 있다. In addition, since the number of parts to be assembled in a separate process when assembling the product is reduced, there is an advantage of reducing the production cost of the product.

또한, 소비 전류치가 상대적으로 낮은 적외선 LED를 기본 조명 수단으로 사용하고 이를 보조 또는 보완하는 조명용 LED를 더욱 구비하여, 외부 조명 상태에 따라 적절한 광조사 효과를 제공한다. In addition, by using an infrared LED having a relatively low current consumption as a basic lighting means, and further provided with an LED for supplementing or supplementing it, it provides an appropriate light irradiation effect according to the external lighting conditions.

도 1은 카메라가 설치된 이동통신 단말기의 일예를 나타낸 사시도, 1 is a perspective view illustrating an example of a mobile communication terminal in which a camera is installed;

도 2는 종래의 카메라 모듈의 일예를 나타낸 분해 사시도, 2 is an exploded perspective view showing an example of a conventional camera module;

도 3a 내지 도 3d는 종래의 적외선 LED의 제조 공정을 나타낸 모식도, 3a to 3d is a schematic diagram showing a manufacturing process of a conventional infrared LED,

도 4는 본 발명의 일실시예에 의한 카메라 모듈을 나타낸 분해 사시도,4 is an exploded perspective view showing a camera module according to an embodiment of the present invention;

도 5a 내지 도 5d는 본 발명의 일실시예에 의한 카메라 모듈의 제조 공정을 설명하기 위한 모식도, 5A to 5D are schematic views for explaining a manufacturing process of a camera module according to an embodiment of the present invention;

도 6은 본 발명의 일실시예에 의한 카메라 모듈이 이동통신 단말기에 적용된 상태를 나타낸 사시도, 6 is a perspective view showing a state in which the camera module according to an embodiment of the present invention is applied to a mobile communication terminal,

도 7a 및 도 7b는 본 발명의 일실시예에 의한 카메라 하우징의 설치 상태를 나타낸 단면도,7A and 7B are cross-sectional views illustrating an installation state of a camera housing according to an embodiment of the present invention;

도 8은 본 발명의 일실시예에 의한 카메라 모듈이 이동통신 단말기에 적용된 상태를 나타낸 블록 구성도, 8 is a block diagram illustrating a state in which a camera module is applied to a mobile communication terminal according to an embodiment of the present invention;

도 9는 본 발명의 또다른 실시예에 의한 카메라 모듈을 나타낸 사시도,9 is a perspective view of a camera module according to another embodiment of the present invention;

도 10은 본 발명의 또다른 실시예에 의한 카메라 모듈이 이동통신 단말기에 적용된 상태를 나타낸 블록 구성도이다. 10 is a block diagram illustrating a state in which a camera module according to another embodiment of the present invention is applied to a mobile communication terminal.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

100: 인쇄회로기판 110: 이미지 센서 칩100: printed circuit board 110: image sensor chip

120: 적외선 LED 칩 122: 조명용 LED 칩120: infrared LED chip 122: lighting LED chip

125: 칩 보호수단 150: 하우징125: chip protection means 150: housing

152: 렌즈152: lens

Claims (7)

인쇄회로기판(100)과, 상기 인쇄회로기판(100) 상의 일측에 실장된 이미지 센서 칩(110)과, 상기 이미지 센서 칩(110)으로부터 소정 거리 이격되어 상기 인쇄회로기판(100) 상에 실장된 LED 칩을 포함하여 구성된 카메라 모듈에 있어서, A printed circuit board 100, an image sensor chip 110 mounted on one side of the printed circuit board 100, and a predetermined distance from the image sensor chip 110 are mounted on the printed circuit board 100. In a camera module comprising a LED chip, 상기 LED 칩으로서 적외선 LED 칩(120)이 실장되며, 상기 적외선 LED 칩(120)은 인쇄회로기판(100) 상에 실버 에폭시 범핑으로 접합되어 와이어 본딩 처리된 것으로서, 그 외측에 투명한 칩 보호수단(125)이 구비된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.An infrared LED chip 120 is mounted as the LED chip, and the infrared LED chip 120 is bonded by silver epoxy bumping on the printed circuit board 100 to be wire bonded, and transparent chip protection means on the outside thereof ( 125) is provided with a camera module. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 이미지 센서 칩(110)으로부터 소정 거리 이격되어 상기 인쇄회로기판(100) 상에 실장된 조명용 LED 칩(122);을 더욱 포함하되, Lighting LED chip 122 mounted on the printed circuit board 100 spaced apart from the image sensor chip 110 by a predetermined distance; 상기 조명용 LED 칩(122)은 인쇄회로기판(100) 상에 실버 에폭시 범핑으로 접합되어 와이어 본딩 처리된 것으로서, 그 외측에 투명한 칩 보호수단(125)이 구비된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.The lighting LED chip 122 is a wire bonding process by bonding with silver epoxy bumping on the printed circuit board 100, the camera module, characterized in that the transparent chip protection means 125 is provided on the outside. 제1항 또는 제2항에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 상기 인쇄회로기판(100)은 FPCB(Flexible Printed Circuits Board)인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.The printed circuit board 100 is a camera module, characterized in that the FPCB (Flexible Printed Circuits Board). 제1항 또는 제2항에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 상기 이미지 센서 칩(110)은 CIS(CMOS Image Sensor) 칩인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.The image sensor chip 110 is a camera module, characterized in that the CMOS image sensor (CIS) chip. 제1항 또는 제2항에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 상기 이미지 센서 칩(110)의 상면에 렌즈(152)가 구비된 원통형의 하우징(150)이 더욱 부착된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.Camera housing, characterized in that the cylindrical housing 150 is further attached to the upper surface of the image sensor chip (110). 제1항 또는 제2항에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 렌즈(152)가 구비된 원통형의 하우징(150)이 상기 이미지 센서 칩(110)을 상측에서 둘러싼 형태로 상기 인쇄회로기판(100)의 상면에 더욱 부착된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈. Camera housing, characterized in that the cylindrical housing (150) provided with a lens (152) is further attached to the upper surface of the printed circuit board 100 in a form surrounding the image sensor chip (110) from the upper side. 삭제delete
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