KR100509444B1

KR100509444B1 - Substrate Application Apparatus, Liquid Supply Apparatus and Method of Manufacturing Nozzle

Info

Publication number: KR100509444B1
Application number: KR10-2002-0037401A
Authority: KR
Inventors: 마스이치미키오; 다카무라유키히로; 모리와키산조; 키타자와히로유키; 우에야마츠토무
Original assignee: 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤
Priority date: 2001-06-29
Filing date: 2002-06-29
Publication date: 2005-08-22
Also published as: KR20030003114A; TW548143B

Abstract

본 발명은 노즐을 이용한 기판도포장치에 관한 것으로, 기판에 대하여 이미 정해진 양의 도포액을 정밀도 좋게 공급하는 것을 과제로 한다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate coating apparatus using a nozzle, and an object of the present invention is to accurately supply a predetermined amount of coating liquid to a substrate.

본 발명은 유기 EL재료를 도포할 소정의 패턴형상에 대응한 홈(11)을 기판(S) 위에 형성해 놓고, 이 홈(11)에 노즐(4a~ 4c)을 따르도록 노즐(4a~ 4c)을 이동시키고, 노즐(4a~ 4c)로부터의 유기 EL재료를 홈(11) 내에 유입하여 도포한다. 노즐(4a)은, 노즐 본체(40a)가 폴리이미드로 형성되고, 유로(42a)는 토출구(41a)까지 친수성을 갖는다. 선단면(43a)은 이온주입법에 의해 토출구(41a)까지 발수성을 갖는다. 그 결과, 노즐(4a)로부터의 토출은 확실히 행해지는 동시에, 노즐(4a)에 도포액이 부착되는 것도 방지할 수 있다. In the present invention, the grooves 11 corresponding to the predetermined pattern shape to which the organic EL material is to be applied are formed on the substrate S, and the nozzles 4a to 4c are disposed along the nozzles 4a to 4c. The organic EL material from the nozzles 4a to 4c is introduced into the groove 11 and coated. In the nozzle 4a, the nozzle body 40a is formed of polyimide, and the flow path 42a has hydrophilicity up to the discharge port 41a. The tip end surface 43a has water repellency up to the discharge port 41a by ion implantation. As a result, discharge from the nozzle 4a can be surely performed, and it is possible to prevent the coating liquid from adhering to the nozzle 4a.

Description

기판도포장치, 액체공급장치 및 노즐 제조방법{Substrate Application Apparatus, Liquid Supply Apparatus and Method of Manufacturing Nozzle}Substrate Application Apparatus, Liquid Supply Apparatus and Method of Manufacturing Nozzle}

본 발명은 반도체 기판, 액정표시장치용 글라스 기판과 같은 FPD(Flat Panel Display)용 기판, 포토마스크용 글라스 기판 및 광디스크용 기판 등(이하, 단지 「기판」이라 한다)의 상면에 SOG액, 포토레지스트액, 폴리이미드 수지 등의 도포액을 공급하여 도포피막을 형성하는, 또는 유기 EL(electro luminescence) 표시장치용의 기판에 유기 EL재료를 도포하는 기판도포장치에 관한 것으로, 특히 노즐을 이용하여 점성유체(粘性流體)를 공급하는 기판도포장치 및 약액(藥液)공급노즐의 대기장치에 관한 것이다.The present invention provides an SOG liquid and a photo on the upper surface of a semiconductor substrate, a substrate for a flat panel display (FPD) such as a glass substrate for a liquid crystal display device, a glass substrate for a photomask, a substrate for an optical disk, and the like (hereinafter, simply referred to as a "substrate"). The present invention relates to a substrate coating apparatus for supplying a coating liquid such as a resist liquid or a polyimide resin to form a coating film, or applying an organic EL material to a substrate for an organic electroluminescence (EL) display device. A substrate coating apparatus for supplying a viscous fluid and an atmospheric apparatus for a chemical liquid supply nozzle.

종래, 박막재료의 점성유체를 기판의 상면에 도포하기 위하여 도포장치가 이용되고 있으며, 이러한 종류의 장치로서, 예컨대 기판의 위쪽을 이동 가능하고, 점성유체를 토출하는 노즐을 구비하고 있는 것이 있다. Background Art Conventionally, a coating apparatus is used to apply a viscous fluid of a thin film material to an upper surface of a substrate. As this kind of apparatus, for example, an upper part of a substrate can be moved and a nozzle for discharging the viscous fluid is provided.

그런데, 상기 종래의 기판도포장치는, 단지 노즐로부터 도포액을 토출시키는 구성으로 되어 있기 때문에, 점성의 도포액이 노즐에 부착해 버리는 문제점이 있었다. 예컨대, 노즐의 선단면에서, 토출구의 주위로 표면장력에 의해 확장하여 부착해 버리는 일이 있었다. 노즐에 도포액이 부착하면, 이 부착 분량만큼 기판에 도포되는 도포액의 양이 감소해 버린다. 이 경우, 제조되는 반도체장치의 신뢰성이 저하해 버린다.By the way, since the said conventional board | substrate application apparatus is comprised only to discharge a coating liquid from a nozzle, there existed a problem that a viscous coating liquid adhered to a nozzle. For example, in the front end surface of a nozzle, it extended and adhered by surface tension around the discharge port. When the coating liquid adheres to the nozzle, the amount of the coating liquid applied to the substrate is reduced by this amount of adhesion. In this case, the reliability of the semiconductor device to be manufactured decreases.

또한, 도포액이 반복하여 노즐에 부착하면, 얼마 안있어 도포액은 기판에 적하(滴下)해 버린다. 이 경우에는 기판에 대하여 과잉의 도포액이 공급되어 품질의 저하나, 비도포 영역에 공급되게 되며, 분진 등의 문제점이 발생한다.In addition, when a coating liquid repeatedly adheres to a nozzle, a coating liquid will be dripped on a board very soon. In this case, excess coating liquid is supplied to the substrate to reduce the quality, to be supplied to the non-coated region, and problems such as dust occur.

그리고, 노즐의 토출구를 갖춘 면(토출구 형성단면)에 발수성(撥水性)의 재료를 설치하는 제안이 다수 있다. 예컨대, 발수성이 있는 불소수지 등을 도포하거나, 증착법 혹은 스패터링법 등에 의해 발수성이 있는 유기고분자 등을 코팅하는 방법 등이 있다. 그러나, 상기 방법으로 형성한 피막은 토출구의 단면에 대하여 밀착성이 불충분하며, 이 때문에 피막이 토출구 단면으로부터 박리하는 일이 있다는 내구성의 문제가 있었다.There are a number of proposals for providing a water repellent material on the surface (discharge opening forming end surface) provided with the discharge port of the nozzle. For example, a method of coating a water-repellent fluorine resin or the like or coating a water-repellent organic polymer by a vapor deposition method or a sputtering method or the like can be used. However, the film formed by the above method has insufficient adhesiveness to the end face of the discharge port, and therefore there is a problem of durability that the film may peel off from the end face of the discharge port.

한편, 근래, 보다 미세한 패턴으로 도포할 필요가 커지고 있다. 예컨대, 유기 EL(electro luminescence)재료를 기판 위의 소정 패턴형상에 도포하여 유기 EL표시장치를 제조하는 공정이 있다. On the other hand, the need to apply | coat in a finer pattern is increasing recently. For example, there is a process of manufacturing an organic EL display device by applying an organic EL (electro luminescence) material to a predetermined pattern shape on a substrate.

종래의 유기 EL표시장치는, 다음에 설명하는 바와 같이 제조되고 있다. 우선, 글라스 기판의 표면 위에 투명한 ITO(인듐주석산화물)막을 형성한다. 다음에, 이 글라스 기판 위에 형성된 ITO막을, 포토리소그라피 기술을 이용하여 복수 개의 스트라이프 상의 제1전극으로 패터닝(patterning) 형성한다. 이 제1전극은 양극에 상당한다. The conventional organic EL display device is manufactured as described next. First, a transparent ITO (indium tin oxide) film is formed on the surface of a glass substrate. Next, the ITO film formed on this glass substrate is patterned by the photolithography technique with the 1st electrode on a some stripe. This first electrode corresponds to the anode.

다음에, 스트라이프 상의 제1전극을 둘러싸도록 하여 글라스 기판 위에 돌출시킨 전기절연성의 격벽(隔璧)을 포토리소그라피 기술을 이용하여 형성한다. 그리고, 도포장치의 노즐로부터 유기 EL재료를 격벽 내의 스트라이프 상의 제1전극을 향해 분출시키고, 격벽 내의 스트라이프 상의 제1전극 위에 유기 EL재료를 도포한다. Next, an electrically insulating partition wall which protrudes on the glass substrate so as to surround the first electrode on the stripe is formed using a photolithography technique. Then, the organic EL material is ejected from the nozzle of the coating apparatus toward the first electrode on the stripe in the partition, and the organic EL material is applied on the first electrode on the stripe in the partition.

구체적으로는, 어느 격벽 내의 스트라이프 상의 제1전극 위에는, 적색의 유기 EL재료용의 노즐에 의해 적색의 유기 EL재료가 도포된다. 적색의 유기 EL재료가 도포된 제1전극에 인접하는 한쪽의 제1전극 위에는, 녹색의 유기 EL재료용의 노즐에 의해 녹색의 유기 EL재료가 도포된다. 녹색의 유기 EL재료가 도포된 제1전극에 인접한 다른 제1전극 위에는, 청색의 유기 EL재료용의 노즐에 의하여 청색의 유기 EL재료가 도포된다. 청색의 유기 EL재료가 도포된 제1전극에 인접한 다른 제1전극 위에는, 적색의 유기 EL재료가 도포된다. 이와 같이, 적, 녹, 청색의 유기 EL재료가 그 순서대로 개별적으로 제1전극 위에 도포된다.Specifically, a red organic EL material is coated on the first electrode on the stripe in a partition by a nozzle for red organic EL material. On one of the first electrodes adjacent to the first electrode coated with the red organic EL material, the green organic EL material is coated by the nozzle for the green organic EL material. On the other first electrode adjacent to the first electrode coated with the green organic EL material, the blue organic EL material is applied by the nozzle for the blue organic EL material. On the other first electrode adjacent to the first electrode coated with the blue organic EL material, the red organic EL material is applied. In this way, red, green, and blue organic EL materials are individually applied on the first electrode in that order.

다음에, 제1전극에 직교하도록 대향시킨 스트라이프 상의 제2전극을 진공증착법에 의하여 글라스 기판 위에 복수 개 나란히 설치되도록 형성하여, 제1전극과 제2전극 사이에 유기 EL재료를 끼워 넣는다. 이 제2전극은 음극에 상당한다. 이와 같이 하여, 제1전극과 제2전극이 단순 XY 매트릭스 상으로 배열된 풀칼러(full-color) 표시가 가능한 유기 EL표시장치가 제조되고 있다. Next, a plurality of second electrodes on the stripe that are orthogonal to the first electrodes are formed so as to be arranged side by side on the glass substrate by vacuum deposition, and an organic EL material is sandwiched between the first electrode and the second electrode. This second electrode corresponds to the cathode. In this way, an organic EL display device capable of full-color display in which the first electrode and the second electrode are arranged in a simple XY matrix has been manufactured.

이와 같은 보다 미세한 패턴형상에 대응하여 박막재료를 도포하는 요구에 대응하려면, 도포액을 선상(線狀)으로 토출 가능한 하나의 미세공에 의해 토출하는 노즐 방식(이하, 스트레이트 노즐이라 한다)의 도포장치가 많이 이용된다. 상술한 바와 같이, 미세한 패턴형상에 대응하여 미세공에서 토출하는 스트레이트 노즐에서는, 노즐의 토출구가 미세하기 때문에, 도포액의 막힘을 방지함은 물론 유로가 친수성을 갖는 것이 요구된다.In order to respond to the request for coating the thin film material in response to such a finer pattern shape, application of a nozzle method (hereinafter referred to as a straight nozzle) for discharging the coating liquid by a single fine hole that can be discharged in a linear shape. The device is used a lot. As described above, in the straight nozzle discharged from the micropores corresponding to the fine pattern shape, since the discharge port of the nozzle is fine, it is required not only to prevent clogging of the coating liquid but also to have hydrophilicity of the flow path.

그러나, 상술한 바와 같이, 노즐의 토출구 형성단면에 발수성이 있는 유기고분자 등을 코팅하면, 노즐 토출구에서는 코팅의 영향으로 토출구로부터 흐르는 도포액의 유로 내부에서의 체류나 고화하는 것을 확실히 방지할 수 없다. 이것은 토출구의 주위에는 발수성의 코팅막이 존재하는 것에 기인한다.However, as described above, if the organic polymer or the like having water repellency is coated on the end face formation end of the nozzle, the nozzle discharge port cannot reliably prevent retention or solidification in the flow path of the coating liquid flowing from the discharge port under the influence of the coating. . This is due to the presence of a water repellent coating film around the discharge port.

또한, 종래부터, 박막재료의 약액을 기판의 상면에 도포하기 위하여 도포장치가 이용되며, 이러한 종류의 장치로서, 예컨대, 기판의 위쪽에 위치한 공급장치와 기판의 옆쪽으로 떨어져 있는 대기위치에 걸쳐 이동 가능하고, 약액을 토출하는 약액공급노즐을 구비하고 있는 것이 있다.Also, conventionally, a coating apparatus is used to apply the chemical liquid of the thin film material to the upper surface of the substrate, which is a device of this type, for example, which is moved over a supply position located above the substrate and a standby position spaced apart from the side of the substrate. It is possible to provide a chemical liquid supply nozzle for discharging the chemical liquid.

이 장치에서는, 약액공급노즐이 대기위치로 이동한 때에, 약액 속의 용매가 휘발하여 약액이 노즐 선단부에서 고화하는 것을 방지하기 위한 대기포트를 구비하고 있는 것이 일반적이다. 이 대기포트에는 약액공급노즐의 선단부를 수납하기 위한 삽입구가 형성되어 있다. 이들 삽입구는 대기포트 내에 연결되어 있으며, 약액공급노즐의 선단부는 용제 분위기 속에 놓여 있도록 되어 있다.In this apparatus, when the chemical liquid supply nozzle moves to the standby position, it is common to have a standby port for preventing the solvent in the chemical liquid from volatilizing and solidifying the chemical liquid at the nozzle tip. The standby port is formed with an insertion port for accommodating the distal end of the chemical liquid supply nozzle. These insertion ports are connected in the atmospheric port, and the tip of the chemical liquid supply nozzle is placed in the solvent atmosphere.

예컨대, 일본 공개특허공보의 특개평 10-137665호 공보에는 대기포트 내에 수납된 각 약액공급노즐의 약액이 선단부에서 고화하는 것을 방지하기 위하여, 복수 종류의 약액을 토출하는 약액공급노즐에 대해, 각 선단부를 각 삽입구에 수납하는 대기포트에서 각 약액공급노즐이 토출하는 약액의 용매에 대응한 분위기가 형성되어 있는 도포장치가 제공되고 있다. For example, Japanese Patent Application Laid-open No. Hei 10-137665 discloses a chemical liquid supply nozzle for discharging a plurality of chemical liquids in order to prevent the chemical liquid of each chemical liquid supply nozzle housed in a waiting port from solidifying at its distal end. There is provided a coating apparatus in which an atmosphere corresponding to a solvent of a chemical liquid discharged from each chemical liquid supply nozzle is formed in a standby port for accommodating the tip portion into each insertion hole.

이 종래기술에 의하면, 각 약액공급노즐이 토출하는 약액의 용매에 대응한 분위기를 각 삽입구 내부에 형성할 수 있으므로, 대기위치에서 각 약액이 분위기 속의 용매성분을 흡수하는 등에 의한 약액농도변화나, 점도 등의 물성변화를 완화할 수 있다.According to this conventional technique, since an atmosphere corresponding to the solvent of the chemical liquid discharged by each chemical liquid supply nozzle can be formed inside each insertion hole, the chemical liquid concentration changes due to the absorption of the solvent component in the atmosphere at the standby position, Changes in physical properties such as viscosity can be alleviated.

한편, 기술한 바와 같이, 예컨대 유기 EL표시장치에서는, 미세한 패턴형성에 따라 박막재료를 도포하는 요구에 대응하기 위하여, 도포액을 선상으로 토출 가능한 하나의 미세공에 의해 토출하는 스트레이트 노즐방식의 도포장치가 많이 이용되고 있다.On the other hand, as described above, in the organic EL display device, for example, in order to meet the demand of applying a thin film material in accordance with fine pattern formation, the application of the straight nozzle method of discharging the coating liquid by one fine hole which can be discharged in a linear manner. Many devices are used.

그러나, 미세한 패턴형상에 대응하여 미세공에서 토출하는 스트레이트 노즐에서는, 노즐의 토출구가 미세하기 때문에, 종래와 같이 대기포트 내를 용매 분위기로 하여도 노즐 내부에서 약액이 고화하는 것을 확실히 방지할 수 없다.However, in the straight nozzle discharged from the micropores corresponding to the fine pattern shape, since the discharge port of the nozzle is fine, it is impossible to reliably prevent the chemical liquid from solidifying inside the nozzle even when the inside of the atmospheric port is in a solvent atmosphere. .

한편, 약액을 미리 대기포트 내에 토출(소위, 더미 디스펜스라 부른다)하면, 고화를 방지할 수 있으나, 약액을 불필요하게 소비해 버린다.On the other hand, when the chemical liquid is discharged into the air port in advance (called a dummy dispense), the solidification can be prevented, but the chemical liquid is consumed unnecessarily.

또한, 종래의 유기 EL표시장치로서, 예컨대 일본 공개특허공보의 특개 2002-75640호 공보에 기재된 제조장치가 있다. 이 장치에서는, 기판 위에 유기 EL재료를 스트라이프 상으로 도포하기 위한 액체공급장치를 갖추고 있다. As a conventional organic EL display device, there is a manufacturing apparatus described in, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 2002-75640. In this apparatus, a liquid supply device for applying an organic EL material onto a substrate in a stripe form is provided.

이 장치에 있어서는, 제어부로부터의 토출 개시지시에 따라 펌프가 작동하면, 유기 EL재료가 노즐로 압송되며, 노즐로부터 글라스 기판을 향하여 토출되도록 구성되어 있다. 또한, 공급정지에 대해서도, 제어부로부터의 지시에 따라 펌프가 정지하여 이루어지고 있다. 그러나, 펌프로부터 노즐까지의 거리가 비교적 길게 되며, 제어응답성(response)이 나쁘고, 더욱이 미세 유량을 정확히 제어하는 것이 곤란하다. In this apparatus, when the pump operates according to the discharge start instruction from the control unit, the organic EL material is fed to the nozzle, and is configured to be discharged from the nozzle toward the glass substrate. Moreover, also about supply stop, the pump stops by the instruction | indication from a control part. However, the distance from the pump to the nozzle is relatively long, the control response is poor, and it is difficult to accurately control the fine flow rate.

또한, 도포 완료와 동시에, 단지 펌프를 정지시킨 경우, 노즐의 토출구에 유기 EL재료가 각각 부착하는 일이 있다. 따라서, 이 부착물이 말라서 떨어지면, 이것이 입자(particle)로 되어 글라스 기판에 부착하는 경우, 제품 불량이 되며, 수율을 저하시키는 주요인의 하나가 되어 버린다.At the same time as the completion of the application, when only the pump is stopped, the organic EL material may adhere to the discharge port of the nozzle, respectively. Therefore, when this deposit dries and falls, when it becomes a particle and adheres to a glass substrate, it will become a product defect and will become one of the main factors which reduce a yield.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 기판에 대하여 이미 정해진 양의 도포액을 정밀하게 공급할 수 있는 기판도포장치를 제공하는 것을 제1의 목적으로 한다.The present invention has been made to solve the above problems, and a first object of the present invention is to provide a substrate coating apparatus capable of precisely supplying a predetermined amount of coating liquid to a substrate.

또한, 본 발명은, 약액의 사용량의 삭감, 손실분(처분량)의 감소를 도모하는 것이 가능하며, 도포동작의 이행시에 확실하게 토출할 수 있는 기판도포장치를 제공하는 것을 제2의 목적으로 한다.It is a second object of the present invention to provide a substrate coating apparatus which can reduce the amount of chemical liquid used and to reduce the amount of loss (disposal amount), which can be reliably discharged during the application of the coating operation. .

또한, 본 발명은, 노즐로부터의 액체의 토출·정지를 응답성이 양호하고, 더욱이 토출량을 정확히 설정 또는 제어하는 것이 가능한 액체공급장치를 제공하는 것을 제3의 목적으로 한다.Further, a third object of the present invention is to provide a liquid supply device which has a good response to discharge and stop of liquid from a nozzle, and in which the discharge amount can be accurately set or controlled.

더욱이, 본 발명은 노즐로부터의 액체토출을 정지한 때에, 노즐 선단에 액체가 부착하는 것을 방지할 수 있는 액체공급장치를 제공하는 것을 제4의 목적으로 한다.Moreover, it is a 4th object of this invention to provide the liquid supply apparatus which can prevent liquid from adhering to a nozzle front end when stopping liquid discharge from a nozzle.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 도포액을 노즐로부터 토출시켜 기판에 공급하는 기판도포장치에 있어서, 상기 노즐에, 기판에 대향하는 선단부에 도포액의 토출구를 형성한 노즐 본체와, 상기 노즐 본체에 상기 토출구를 포함하여 형성되는 발수성을 갖는 선단면과, 상기 선단면의 상기 토출구에 연결되어 상기 노즐 본체에 돌출하여 설치된 유로를 구비하고, 상기 유로의 상기 토출구에 이르는 벽면이 친수성을 갖는 것을 특징으로 하는 기판도포장치이다.In order to achieve the above object, the present invention provides a substrate coating apparatus for discharging a coating liquid from a nozzle and supplying the substrate to a substrate, wherein the nozzle body has a nozzle body formed with a discharge port of the coating liquid at a distal end facing the substrate, and the nozzle A tip end surface having a water repellency formed in the main body including the discharge port, and a flow path connected to the discharge port of the tip end and protruding from the nozzle body, wherein the wall surface reaching the discharge port of the flow path has hydrophilicity. It is a board | substrate coating apparatus characterized by the above-mentioned.

본 발명의 작용은 다음과 같다. 청구항 1에 따른 본 발명의 기판도포장치에 있어서는, 노즐은 기판에 대향하는 선단부가 발수성을 갖는 선단면이 되므로 도포액의 부착이 방지된다. 한편, 토출구에 이르는 유로는, 벽면이 친수성을 갖는다. 이 때문에 도포액은 유로에 대하여 저항이 작고, 빠르게 도입된다. 그리고, 유로는 선단면의 토출구에 연결되므로, 도포액이 토출구에 이르기까지 친수성의 벽면으로 안내되며, 미세한 유로라도 도포액이 확실히 토출구까지 안내된다. 즉, 유로의 벽면에 발수성을 갖는 선단면이 나타나지 않도록 구성하므로써, 도포액의 흐름에의 영향을 방지할 수 있다.The operation of the present invention is as follows. In the substrate applying apparatus of the present invention according to claim 1, since the tip portion of the nozzle opposite to the substrate becomes a tip surface having water repellency, adhesion of the coating liquid is prevented. On the other hand, in the flow path leading to the discharge port, the wall surface is hydrophilic. For this reason, the coating liquid is small in resistance to the flow path and is introduced quickly. And since the flow path is connected to the discharge port of the front end surface, the coating liquid is guided to the hydrophilic wall surface until the discharge port, and the coating liquid is certainly guided to the discharge port even in the minute flow path. That is, since the front end surface which has water repellency does not appear on the wall surface of a flow path, the influence on the flow of a coating liquid can be prevented.

청구항 2에 따른 발명은, 청구항 1에 기재된 도포장치에 있어서, 상기 노즐 본체에, 상기 선단면을 표면에 이온주입법으로 이온을 주입하여 발수성으로 표면개질시키는 것을 특징으로 한다. The invention according to claim 2 is characterized in that, in the coating apparatus according to claim 1, ions are injected into the nozzle body by ion implantation into the surface of the nozzle body, thereby surface modification is made of water repellency.

청구항 2에 따른 발명의 기판도포장치에 있어서는, 노즐 본체의 선단면은 이온주입법으로 표면개질된다. 표면개질에 의하여 노즐 본체를 구성하는 모재가 변질되는 것이므로, 설혹 초음파 청정 등으로 세정하여도 종래의 코팅과 같이 벗겨지지 않는다. 또한, 표면개질이므로, 노즐 본체의 선단면만을 개질할 수 있고, 유로의 벽면을 토출구까지 용이하게 친수성으로 형성할 수 있다. 예컨대, 노즐 본체를 친수성 재료로 형성하므로써, 유로는 벽면이 확실하게 친수성으로 된다. 한편, 노즐 본체의 선단면은 이온주입법에 의해 발수성을 갖게 된다.In the substrate applying apparatus of the invention according to claim 2, the front end surface of the nozzle body is surface-modified by ion implantation. Since the base material constituting the nozzle body is deteriorated by surface modification, even if it is cleaned by ultrasonic cleaning or the like, it does not peel off like a conventional coating. In addition, since the surface is modified, only the front end surface of the nozzle body can be modified, and the wall surface of the flow path can be easily formed hydrophilically up to the discharge port. For example, by forming the nozzle body from a hydrophilic material, the flow path becomes reliably hydrophilic in the wall surface. On the other hand, the tip end surface of the nozzle body has water repellency by the ion implantation method.

청구항 3에 따른 발명은, 청구항 1에 기재된 기판도포장치에 있어서, 상기 노즐 본체에, 유로가 형성된 관체(管體)와, 발수성 재료로 형성된 틀체를 구비시키고, 그 틀체 내에 상기 관체를 끼워, 서로의 선단부에서 상기 토출구를 형성하는 것을 특징으로 한다. In the invention according to claim 3, in the substrate applying apparatus according to claim 1, the nozzle body includes a pipe body in which a flow path is formed and a frame formed of a water repellent material, and the pipe body is sandwiched in the frame body. Forming the discharge port at the front end of the.

청구항 3에 따른 발명의 기판도포장치에 있어서는, 상기 노즐 본체는, 틀체에 관체를 끼워 형성된다. 유로는 관체에 형성되며, 선단면은 틀체에 형성되고, 각각 관체는 친수성, 틀체는 발수성을 갖는다. 이 관체와 틀체가 선단부에서 토출구를 형성하므로, 유로의 벽면에 발수성을 갖는 선단면이 위치하지 않도록 구성되며, 도포액 흐름에의 영향을 확실히 방지할 수 있다.In the board | substrate coating apparatus of invention of Claim 3, the said nozzle main body is formed in the frame body by fitting the tubular body. The flow path is formed in the tubular body, the front end face is formed in the framework, and each tubular body is hydrophilic and the framework is water repellent. Since the tube body and the frame body form a discharge port at the distal end, the distal end surface having water repellency is not disposed on the wall surface of the flow path, and the influence on the flow of the coating liquid can be reliably prevented.

청구항 4에 따른 발명은, 기판을 향하여 도포액을 토출하는 노즐을 제조하는 노즐 제조방법에 있어서, 친수성 재료로 형성된 노즐 본체의 선단부에 도포액의 토출구를 형성하는 공정과, 상기 노즐 본체의 내부에, 상기 토출구에 연결되는 도포액의 유로를 형성하는 공정과, 상기 노즐 본체의 표면 중에서 상기 토출구를 포함한 선단면에 발수성을 부여하는 공정을 구비한다. The invention according to claim 4 is a nozzle manufacturing method for producing a nozzle for discharging a coating liquid toward a substrate, the method comprising: forming a discharge port of the coating liquid at a distal end of a nozzle body formed of a hydrophilic material; And a step of forming a flow path of the coating liquid connected to the discharge port, and a step of imparting water repellency to the front end surface including the discharge port from the surface of the nozzle body.

청구항 4에 의하면, 청구항 1의 발명과 마찬가지로, 노즐은 기판에 대향하는 선단부가 발수성을 갖는 선단면으로 되므로, 도포액의 부착이 방지된다. 한편, 토출구에 이르는 유로는 벽면이 친수성을 갖는다. 그 때문에, 도포액은 유로에 대하여 저항이 작고, 빠르게 도입된다. According to claim 4, as in the invention of claim 1, since the tip of the nozzle is a tip end surface having water repellency, the adhesion of the coating liquid is prevented. On the other hand, the wall surface of the flow path leading to the discharge port has hydrophilicity. Therefore, the coating liquid has a low resistance to the flow path and is quickly introduced.

또한, 상기 제2의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 기판의 위쪽인 공급위치와 상기 기판의 옆쪽으로 떨어져 있는 대기위치에 걸쳐 이동 가능하도록 구성되어 있는 약액을 토출하는 약액공급노즐을 구비하고, 상기 약액공급노즐이 상기 대기위치로 이동한 때에, 상기 대기위치에 설치된 대기포트에 상기 약액공급노즐의 선단부를 수납하여 대기시키는 기판도포장치에 있어서, 상기 대기포트는, 상기 약액공급노즐의 선단부를 수납하는 내부공간을 감압시키는 감압수단을 구비하고, 상기 감압수단은, 상기 약액공급노즐이 상기 대기위치에서 노즐로부터의 토출을 개시하는 때에 상기 대기포트 내를 감압시키는 것을 특징으로 하는 기판도포장치에 관한 것이다.In addition, in order to achieve the second object, the present invention is provided with a chemical liquid supply nozzle for discharging the chemical liquid is configured to be movable over the supply position of the upper side of the substrate and the standby position apart from the side of the substrate, A substrate applying apparatus for storing the tip of the chemical liquid supply nozzle in a standby port provided at the standby position when the chemical liquid supply nozzle is moved to the standby position, wherein the standby port is provided with a tip portion of the chemical liquid supply nozzle. And decompression means for depressurizing the inner space to be accommodated, wherein the decompression means depressurizes the inside of the standby port when the chemical liquid supply nozzle starts discharging from the nozzle at the standby position. It is about.

본 발명의 작용은 다음과 같다. 청구항 5에 따른 발명의 기판도포장치에 있어서, 약액공급노즐은 대기시에 대기포트에 수납된다. 그리고, 이 대기위치에서 약액공급노즐로부터 토출을 개시할 때에, 대기포트의 내부공간을 감압수단으로 감압한다. 그 결과, 약액공급노즐 내의 약액의 노즐토출구에 위치하는 액면에, 압력차에 의해 대기포트의 내부공간으로의 흡인력이 작용한다. 그 때문에, 약액공급노즐 내의 약액은, 예컨대 도포공정을 개시할 때에, 대기위치에서 약액의 토출을 계속하지 않고도, 대기포트 내에서 빠르게 약액 토출을 개시할 수 있다.The operation of the present invention is as follows. In the substrate applying apparatus of the invention according to claim 5, the chemical liquid supply nozzle is accommodated in the standby port at the time of waiting. When the discharge is started from the chemical liquid supply nozzle at this standby position, the internal space of the standby port is decompressed by the decompression means. As a result, the suction force to the internal space of the atmospheric port acts on the liquid surface located at the nozzle discharge port of the chemical liquid in the chemical liquid supply nozzle. Therefore, the chemical liquid in the chemical liquid supply nozzle can quickly start chemical liquid discharge in the atmospheric port without continuing to discharge the chemical liquid at the standby position, for example, at the start of the application process.

청구항 6에 따른 발명은, 청구항 5의 발명에 따른 기판도포장치에 있어서, 상기 감압수단에, 상기 대기포트의 내부공간의 기압을 대기압보다 낮추는 것을 특징으로 한다. According to a sixth aspect of the present invention, in the substrate applying apparatus of the fifth aspect, the pressure reduction means lowers the atmospheric pressure of the inner space of the standby port to an atmospheric pressure.

청구항 6의 발명에 따른 기판도포장치에 있어서는, 약액공급노즐의 재토출시에, 대기포트의 내부공간의 기압은 대기압보다 낮아지도록 감압된다. 그 결과, 약액공급노즐 내의 약액은 재토출시에 토출하기 쉬운 상태가 된다.In the substrate applying apparatus according to the invention of claim 6, at the time of re-ejection of the chemical liquid supply nozzle, the air pressure in the internal space of the atmospheric port is reduced to be lower than atmospheric pressure. As a result, the chemical liquid in the chemical liquid supply nozzle is in a state where it is easy to discharge at the time of re-ejection.

청구항 7에 따른 발명은, 청구항 5 또는 청구항 6에 기재된 기판도포장치에 있어서, 상기 대기포트는, 상기 내부공간을 약액에 대응한 용제분위기로 형성하는 분위기 형성수단을 구비하는 것을 특징으로 한다. According to a seventh aspect of the present invention, there is provided the substrate coating apparatus according to claim 5 or 6, wherein the atmospheric port is provided with an atmosphere forming means for forming the internal space in a solvent atmosphere corresponding to a chemical liquid.

청구항 7의 발명에 따른 기판도포장치에 있어서는, 대기포트는 내부공간을 약액에 대응한 용제분위기로 되므로, 약액공급노즐의 외면에 부착하고 있는 약액이나, 노즐의 토출구에 위치하여 기체- 액체 계면을 형성하는 약액의 고화를 방지할 수 있다. 그 결과, 도포공정을 개시할 때에, 약액공급노즐로부터의 약액의 토출을 빠르게 개시할 수 있다.In the substrate applying apparatus according to the invention of claim 7, the atmospheric port is a solvent atmosphere corresponding to the chemical space, so that the chemical liquid attached to the outer surface of the chemical liquid supply nozzle or the discharge port of the nozzle is positioned to provide a gas-liquid interface. Solidification of the chemical liquid to be formed can be prevented. As a result, at the start of the coating step, the discharge of the chemical liquid from the chemical liquid supply nozzle can be started quickly.

또한, 청구항 8 내지 청구항 16항의 발명은, 노즐로부터 기판을 향하여 액체를 토출하면서 상기 노즐을 상기 기판에 대하여 상대적으로 이동시키므로써, 상기 기판 위에 액체를 스트라이프 상으로 공급하는 액체공급장치에 있어서, 상기 제3의 목적을 달성하기 위하여, 노즐에 조립되어 노즐 속의 액체를 압송하는 마이크로 펌프와, 마이크로 펌프를 구동 제어하는 구동제어부를 구비하고 있다. In addition, the invention of claim 8 to 16, the liquid supply apparatus for supplying the liquid in the form of a stripe on the substrate by moving the nozzle relative to the substrate while discharging the liquid from the nozzle toward the substrate. In order to achieve the third object, a micro pump, which is assembled to the nozzle and pumps liquid in the nozzle, and a drive control unit for driving control of the micro pump, are provided.

이와 같이 구성된 발명에서는, 노즐에 마이크로 펌프가 조립되고, 상기 마이크로 펌프에 의해 액체가 기판을 향해 토출된다. 따라서, 노즐과 펌프가 분리되어 있던 종래기술에 비하여 제어응답성(response)이 매우 향상되고, 노즐로부터의 액체의 토출·정지를 응답성이 양호하고, 또한 토출량을 정확하게 설정하는 것이 가능하게 된다. 특히, 마이크로 펌프를 노즐의 선단에 설치하는 것이 보다 바람직하다. In the invention thus constructed, a micropump is assembled to the nozzle, and the liquid is discharged toward the substrate by the micropump. As a result, the control response is much improved as compared with the prior art in which the nozzle and the pump are separated, the response and discharge of the liquid from the nozzle can be improved, and the discharge amount can be set accurately. In particular, it is more preferable to provide a micropump at the tip of the nozzle.

여기서, 마이크로 펌프에 대해서는 다음과 같은 구성을 채용할 수 있다.Here, the following structure can be employ | adopted for a micropump.

(1) 액체의 유로를 형성하는 탄성부재의 외주면을 따라 유로와 거의 평행하게 복수의 압전소자를 배열하고, 이들 압전소자의 각각에 인가하는 전압을 제어하므로써, 탄성부재의 유로 표면에 기판을 향하는 진행파를 형성하여 노즐로부터 액체를 토출하도록 구성하여도 좋다.(1) By arranging a plurality of piezoelectric elements substantially parallel to the passage along the outer circumferential surface of the elastic member forming the liquid passage, and controlling the voltage applied to each of these piezoelectric elements, the substrate faces the surface of the passage of the elastic member. A traveling wave may be formed to discharge the liquid from the nozzle.

(2) 액체의 유로를 형성하는 탄성부재의 외주면을 따라 유로와 거의 평행하게 복수의 자왜(磁歪)소자를 배열하고, 이들 자왜소자의 각각에 인가하는 전압을 제어하므로써, 탄성부재의 유로 표면에 기판을 향하는 진행파를 형성하여 노즐로부터 액체를 토출하도록 구성하여도 좋다.(2) By arranging a plurality of magnetostrictive elements substantially parallel to the channel along the outer circumferential surface of the elastic member forming the liquid channel, and controlling the voltage applied to each of these magnetostrictive elements, A traveling wave directed toward the substrate may be formed to discharge the liquid from the nozzle.

(3) 액체의 유로를 형성하는 탄성부재의 외주면에 표면탄성파소자를 배열하고, 그 표면탄성파소자에 인가하는 전기신호를 제어하므로써, 표면탄성파소자에서 기판을 향하는 표면탄성파를 발생시키는 동시에, 상기 표면탄성파를 탄성부재를 매개로 유로 속의 액체에 부여하여 노즐로부터 액체를 토출하도록 구성하여도 좋다.(3) By arranging the surface acoustic wave elements on the outer circumferential surface of the elastic member forming the liquid flow path and controlling the electrical signals applied to the surface acoustic wave elements, the surface acoustic wave elements generate surface acoustic waves directed toward the substrate, The elastic wave may be applied to the liquid in the flow path via the elastic member to discharge the liquid from the nozzle.

(4) 마이크로 펌프 내에 형성된 액체의 유로에 표면탄성파소자를 배치하고, 그 표면탄성파소자에 인가하는 전기신호를 제어하므로써, 표면탄성파소자에서 기판을 향하는 탄성파를 발생시켜, 노즐로부터 액체를 토출하도록 구성하여도 좋다.(4) The surface acoustic wave element is disposed in the flow path of the liquid formed in the micropump and the electrical signal applied to the surface acoustic wave element is controlled so that the surface acoustic wave element generates elastic waves directed to the substrate and discharges the liquid from the nozzle. You may also do it.

또, 상기 (1)~ (4)와 같은 구성을 채용한 액체공급장치는, 각 소자에 인가하는 전압, 자계나 전기신호 등을 제어하므로써, 기판과 반대쪽을 향하는 진행파를 형성하여 노즐 내에 액체를 흡인시킬 수 있다. 따라서, 기판으로의 액체공급을 정지한 후에, 노즐 선단의 액체를 노즐 내로 흡인하는, 소위 빨아들임(suck back)으로써 노즐 선단에 액체가 부착하는 것을 방지 가능하게 된다. 또한, 기판 위로 공급되는 액체는 스트라이프 상을 나타내지만, 노즐로부터의 액체의 토출을 간헐적으로 행하고, 즉 단선상(도트 형상)으로 공급하여 스트라이프 상을 나타내도록 구성하여도 좋다.In addition, the liquid supply apparatus employing the configuration as described in (1) to (4) controls a voltage, a magnetic field, an electric signal, or the like applied to each element, thereby forming a traveling wave that is opposite to the substrate, thereby forming a liquid in the nozzle. It can be aspirated. Therefore, after stopping the liquid supply to the substrate, it is possible to prevent the liquid from adhering to the nozzle tip by so-called sucking back, which sucks the liquid at the nozzle tip into the nozzle. In addition, although the liquid supplied over a board | substrate shows a stripe phase, you may comprise so that discharge of the liquid from a nozzle may be performed intermittently, ie, it will supply in a line form (dot shape), and will show a stripe phase.

[실시예]EXAMPLE

이하에서는, 본 발명의 실시예를 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

<제1실시예>First Embodiment

본 발명의 실시예에 따른 기판도포장치는, 구체적으로 도포액으로서 유기 EL재료를 사각형의 글라스 기판(단지, 기판(S)이라 한다) 위에 소정의 패턴형상으로 도포하여 유기 EL표시장치를 제조하는 것이다. 도1은 본 발명의 실시예에 따른 유기 EL표시장치의 제조장치인 도포장치의 요부 개략 구성을 도시한 측면블럭도이고, 도2는 기판도포장치의 요부 개략 구성을 도시한 평면블럭도이다. 또, 이하의 설명에서는 기판(S) 위에 유기 EL재료를 도포하는 장치를 예시하지만, 본 발명에서 취급하는 도포액은 유기 EL재료에 한정되지 않으며, 그외 기판(S)의 표면에 형성되는 박막의 재료가 될 수 있는 여러 가지 점성유체에 대하여 적용할 수 있다. In the substrate coating apparatus according to the embodiment of the present invention, an organic EL material is specifically applied as a coating liquid onto a rectangular glass substrate (only referred to as substrate S) in a predetermined pattern to manufacture an organic EL display apparatus. will be. Fig. 1 is a side block diagram showing a schematic structure of a main part of a coating apparatus which is a manufacturing apparatus of an organic EL display device according to an embodiment of the present invention, and Fig. 2 is a planar block diagram showing a schematic configuration of a main part of a substrate coating apparatus. In addition, in the following description, although the apparatus which apply | coats an organic electroluminescent material on the board | substrate S is illustrated, the coating liquid handled by this invention is not limited to an organic electroluminescent material, but the thin film formed on the surface of the other board | substrate S Applicable for various viscous fluids that can be materials.

이 도포장치는, 기판반송장치(미도시)에 의해 반송되어 온 기판(S)의 상면을 향해 토출식 노즐(4a~ 4c)(스트레이트·노즐)의 선단부로부터 유기 EL재료를 직선봉상(棒狀)으로 토출하여 도포하는 것이다.The coating device is a straight rod-shaped organic EL material from the distal end of the discharge nozzles 4a to 4c (straight nozzles) toward the upper surface of the substrate S conveyed by a substrate transfer device (not shown). Is applied by discharging.

도포장치는, 도1에 도시된 바와 같이, 적, 녹, 청색의 유기 EL재료(10a~ 10c)가 도포될 기판(S)을 올려놓는 스테이지(1)와, 이 스테이지(1)를 소정 방향으로 이동시키는 스테이지 이동기구부(2)와, 기판(S) 위에 형성된 위치맞춤 마크의 위치를 검출하는 위치맞춤 마크 검출부(3)와, 적색의 유기 EL재료(10a)를 적색용의 노즐(4a)에 공급하는 제1공급부(5)와, 녹색의 유기 EL재료(10b)를 녹색용의 노즐(4b)에 공급하는 제2공급부(6)와, 청색의 유기 EL재료(10c)를 청색용의 노즐(4c)에 공급하는 제3공급부(7)와, 각 색의 노즐(4a~ 4c)을 소정 방향으로 이동시키는 노즐 이동기구부(8)와, 스테이지 이동기구부(2)와 위치맞춤 마크 검출부(3)와 제1~ 제3공급부(5~ 7)와 노즐 이동기구부(8)를 제어하는 제어부(9)로 구성되어 있다. As shown in FIG. 1, the coating apparatus includes a stage 1 on which a substrate S on which red, green, and blue organic EL materials 10a to 10c are to be applied is placed, and the stage 1 is moved in a predetermined direction. The stage moving mechanism part 2 which moves to the inside, the alignment mark detection part 3 which detects the position of the alignment mark formed on the board | substrate S, and the red organic EL material 10a are red nozzles 4a. The first supply unit 5 for supplying the green organic EL material 10b to the green nozzle 4b, and the blue organic EL material 10c for the blue organic EL material 10c. A third supply portion 7 for supplying the nozzle 4c, a nozzle moving mechanism portion 8 for moving the nozzles 4a to 4c of each color in a predetermined direction, a stage moving mechanism portion 2, and a alignment mark detection portion ( 3) and first to third supply units 5 to 7 and a control unit 9 for controlling the nozzle moving mechanism unit 8.

이하, 각 부의 구성을 상세하게 설명한다. 또, 도2, 도3에 도시된 바와 같이, 적, 녹, 청색의 유기 EL재료(10a~ 10c)가 도포될 기판(S)의 표면 위에는, 각 색의 유기 EL재료(10a~ 10c)를 도포할 소정의 패턴형상에 대응한 스트라이프 상의 홈(11)이 복수 개 나란히 형성되어 있다. 도2는 유기 EL재료를 도포할 소정의 패턴형상에 대응한 홈이 표면 위에 형성된 기판(S)을 위에서 본 상태를 도시하고 있다. 도3은, 도2에 도시된 기판(S)의 일부분의 단면도를 도시한 개략 단면도이다.Hereinafter, the structure of each part is demonstrated in detail. As shown in Figs. 2 and 3, on the surface of the substrate S on which the red, green, and blue organic EL materials 10a to 10c are to be applied, organic EL materials 10a to 10c of respective colors are applied. A plurality of stripe grooves 11 corresponding to the predetermined pattern shape to be applied are formed side by side. Fig. 2 shows a state in which the substrate S in which grooves corresponding to a predetermined pattern shape on which the organic EL material is to be applied is formed is formed on the surface. 3 is a schematic cross-sectional view showing a cross-sectional view of a part of the substrate S shown in FIG.

여기서, 각 색의 유기 EL재료(10a~ 10c)가 도포되는 기판(S)의 제조공정에 대하여 설명한다. 우선, 평판상의 기판(S)의 표면 위에 투명한 ITO(인듐주석산화물)막을 형성한다. 다음에, 이 기판(S) 위에 형성된 ITO막을, 포토리소그라피 기술을 이용하여, 복수 개의 스트라이프 상의 제1전극(12)에 패터닝 형성한다. 이 제1전극(12)은 양극에 상당한다. Here, the manufacturing process of the board | substrate S to which organic electroluminescent material 10a-10c of each color is apply | coated is demonstrated. First, a transparent ITO (indium tin oxide) film is formed on the surface of the flat substrate S. FIG. Next, an ITO film formed on the substrate S is patterned on the first electrodes 12 on the plurality of stripes using photolithography. This first electrode 12 corresponds to an anode.

다음에, 스트라이프 상의 제1전극(12)을 둘러싸도록 하여 기판(S) 위에 돌출시킨 전기절연성의 격벽(13)을, 포토리소그라피 기술을 이용하여 형성한다. 이 격벽(13)은, 예컨대 크롬(Cr)이나 폴리이미드 혹은 드라이필름으로 형성되어 있다. 이와 같이 하여, 기판(S)의 표면 위에는 각 색의 유기 EL재료(10a~ 10c)를 도포할 스트라이프 상의 홈(11)이 복수 개 나란히 형성된다.Next, the electrically insulating partition 13 which protrudes on the board | substrate S so that the 1st electrode 12 on a stripe may be enclosed is formed using the photolithography technique. The partition 13 is made of, for example, chromium (Cr), polyimide, or a dry film. In this way, on the surface of the substrate S, a plurality of stripe grooves 11 to which the organic EL materials 10a to 10c of each color are to be applied are formed side by side.

또, 이 홈(11) 내에서 스트라이프 상의 제1전극(12) 위에는, 정공(正孔)을 적극적으로 유기 EL재료(10a~ 10c) 쪽으로 수송하는 정공수송층(14)이, 예컨대 전면 스핀 도포에 의해 형성되어 있다. 이 정공수송층(14)으로서는, 예컨대 PEDT(polyethylene dioxythiophene)- PSS(poly-styrene sulphonate)를 채용하고 있다. 홈(11)의 폭은, 예컨대 100㎛ 정도이며, 홈(11)의 깊이는, 예컨대 1~ 10㎛ 정도이고, 홈(11)과 홈(11) 사이의 거리는, 예컨대 10~ 20㎛ 정도이다. 이와같이 하여, 각 색의 유기 EL재료(10a~ 10c)가 도포될 상태의 기판(S)을 제조하고 있다. In the groove 11, the hole transport layer 14 for positively transporting holes toward the organic EL materials 10a to 10c on the stripe first electrode 12 is, for example, used for front spin coating. It is formed by. As the hole transport layer 14, for example, polyethylene dioxythiophene (PEDT) -polystyrene sulphonate (PSS) is employed. The width of the groove 11 is, for example, about 100 μm, the depth of the groove 11 is, for example, about 1 to 10 μm, and the distance between the groove 11 and the groove 11 is about 10 to 20 μm, for example. . Thus, the board | substrate S of the state to which organic electroluminescent material 10a-10c of each color is apply | coated is manufactured.

도1로 돌아가서, 제1공급부(5)는, 예컨대 적색의 유기 EL재료(10a)의 공급원(20a)과, 이 공급원(20a)으로부터 적색의 유기 EL재료(10a)를 꺼내기 위한 펌프(21)와, 적색의 유기 EL재료(10a)의 유량을 검출하는 유량계(22)와, 적색의 유기 EL재료(10a) 중의 이물질을 제거하기 위한 필터(23)를 구비하고 있다. Returning to Fig. 1, the first supply section 5 is, for example, a supply source 20a of the red organic EL material 10a and a pump 21 for taking out the red organic EL material 10a from the supply source 20a. And a flowmeter 22 for detecting the flow rate of the red organic EL material 10a, and a filter 23 for removing foreign matter in the red organic EL material 10a.

제2공급부(6)는, 예컨대 녹색의 유기 EL재료(10b)의 공급원(20b)과, 이 공급원(20b)으로부터 녹색의 유기 EL재료(10b)를 꺼내기 위한 펌프(21)와, 녹색의 유기 EL재료(10b)의 유량을 검출하는 유량계(22)와, 녹색의 유기 EL재료(10b) 중의 이물질을 제거하기 위한 필터(23)를 구비하고 있다. The second supply part 6 includes, for example, a supply source 20b of green organic EL material 10b, a pump 21 for taking out green organic EL material 10b from the supply source 20b, and a green organic material. A flowmeter 22 for detecting the flow rate of the EL material 10b and a filter 23 for removing foreign matter in the green organic EL material 10b are provided.

제3공급부(7)는, 예컨대 청색의 유기 EL재료(10c)의 공급원(20c)과, 이 공급원(20c)으로부터 청색의 유기 EL재료(10c)를 꺼내기 위한 펌프(21)와, 청색의 유기 EL재료(10c)의 유량을 검출하는 유량계(22)와, 청색의 유기 EL재료(10c) 중의 이물질을 제거하기 위한 필터(23)를 구비하고 있다. The third supply part 7 includes, for example, a supply source 20c of the blue organic EL material 10c, a pump 21 for taking out the blue organic EL material 10c from the supply source 20c, and a blue organic material. A flowmeter 22 for detecting the flow rate of the EL material 10c and a filter 23 for removing foreign matter in the blue organic EL material 10c are provided.

도4에 도시된 바와 같이, 노즐 이동기구부(8)는, 각 색의 노즐(4a~ 4c)과, 이들 노즐(4a~ 4c)을 나란히 설치한 상태로 유지하는 유지부재(31)와, 이 유지부재(31)를 지지축(34)의 주위로 회동이 자유롭게 지지하는 지지부재(32)와, 이 지지부재(32)를 따라 이동시키기 위한 가이드부재(33)를 구비하고 있다. 도4(a)는 노즐 이동기구부의 개략 사시도이고, 도4(b)는 노즐 이동기구부를 위에서 본 개략 평면도이며, 도4(c)는 유지부재를 지지부재의 지지축 주위로 회동시킨 상태를 도시한 개략 평면도이다.As shown in Fig. 4, the nozzle moving mechanism 8 includes nozzles 4a to 4c of each color and a holding member 31 for holding the nozzles 4a to 4c in a state where they are arranged side by side. The support member 32 which supports the holding member 31 rotationally around the support shaft 34, and the guide member 33 for moving along this support member 32 are provided. Fig. 4 (a) is a schematic perspective view of the nozzle moving mechanism part, Fig. 4 (b) is a schematic plan view of the nozzle moving mechanism part from above, and Fig. 4 (c) shows a state in which the holding member is rotated around the support shaft of the support member. It is a schematic plan view shown.

지지부재(32)에는, 유지부재(31)의 노즐 설치면에 직교하는 방향으로 지지축(34)이 설치되어 있다. 유지부재(31)에는, 이 지지축(34)과 끼우기 위한 결합공(35)이 형성되어 있다. 지지부재(32)의 지지축(34)에 유지부재(31)의 결합공(35)이 끼워지며, 지지부재(32)는 유지부재(31)를 지지축(34)의 주위로 회동이 자유롭게 지지되어 있다.The supporting member 32 is provided with a supporting shaft 34 in a direction orthogonal to the nozzle mounting surface of the holding member 31. The holding member 31 is provided with a coupling hole 35 for fitting with the support shaft 34. The coupling hole 35 of the holding member 31 is fitted into the supporting shaft 34 of the supporting member 32, and the supporting member 32 freely rotates the holding member 31 around the supporting shaft 34. Supported.

예컨대, 도4(c)에 도시된 바와 같이, 유지부재(31)를 지지축(34) 주위로 회동시키므로써, 도4(b)에 도시된 상태에서 각 색의 도포 피치간격(P1)보다도 좁은 도포 피치간격(P2)으로 할 수 있고, 각 색의 도포 피치간격을 좁히도록 조정할 수 있다.For example, as shown in Fig. 4 (c), the holding member 31 is rotated around the support shaft 34, so that the application pitch spacing P1 of each color is shown in the state shown in Fig. 4 (b). It can be set as narrow application pitch interval P2, and it can adjust so that the application pitch interval of each color may be narrowed.

여기서, 노즐(4a~ 4c)의 형상을 도5를 참조하여 상세하게 설명한다. 도5는 노즐(4a)의 개략 단면도이다. 노즐(4a~ 4c)은 동일하게 구성되기 때문에, 이하 도5에 도시된 노즐(4a)의 구성을 예로서 설명한다.Here, the shape of the nozzles 4a-4c is demonstrated in detail with reference to FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of the nozzle 4a. Since the nozzles 4a to 4c are configured in the same manner, the configuration of the nozzle 4a shown in Fig. 5 will be described below as an example.

노즐(4a)은 노즐 본체(40a)가 아래쪽을 향하여 원추상으로 작아지는 형상이며, 그 선단부인 최하단에 원형의 유기 EL재료(10a)의 토출구(41a)가 형성되어 있다. 이 토출구(41a)는 노즐 본체(40a) 내부에 형성된 유로(42a)에 연결되고, 유로(42a)가 미도시된 배관에 접속되며, 제1공급부(5)에 연결된다. 이 유로(42a)에 의해 노즐 본체(40a) 내부에 유기 EL재료(10a)가 가압 주입되어 토출구(41a)로부터 토출된다.The nozzle 4a has a shape in which the nozzle main body 40a becomes conical toward the bottom, and the discharge port 41a of the circular organic EL material 10a is formed at the lowermost end thereof. The discharge port 41a is connected to a flow path 42a formed inside the nozzle body 40a, the flow path 42a is connected to a pipe not shown, and is connected to the first supply part 5. The organic EL material 10a is pressurized and injected from the discharge port 41a into the nozzle main body 40a by this flow path 42a.

또, 토출구(41a)의 구멍 직경은, 기판(S)에 형성된 홈(11)의 폭보다 작은, 예컨대 수십 ㎛ 정도이며, 여기서는 10~ 70㎛로 하고 있다. Moreover, the hole diameter of the discharge port 41a is smaller than the width | variety of the groove | channel 11 formed in the board | substrate S, for example, about tens of micrometers, and here it is set to 10-70 micrometers.

그리고, 본 실시예에서는, 노즐 본체(40a)가 친수성 재료인 폴리이미드 수지로 일체 성형된 구성으로 되어 있다. 그리고, 이 노즐 본체(40a)의 선단부에서 기판에 대향하는 선단면(43a)이 후술하는 바와 같이, 이온주입법에 의해 발수성을 갖도록 표면개질되어 있다. And in this embodiment, the nozzle main body 40a is the structure integrated with polyimide resin which is a hydrophilic material. The front end surface 43a facing the substrate at the tip end of the nozzle body 40a is surface-modified to have water repellency by ion implantation, as described later.

이온주입법은 10~ 수 100 KeV로 가속된 이온을 고체 표면에 조사하고, 고체 표면의 물성을 제어하는 기술이다. 이온주입법의 적용예로서는, 반도체소자의 불순물 도핑에 의한 확산층의 형성이나 캐리어 농도의 조정 등에 실용화되고 있다.Ion implantation is a technique of irradiating ions accelerated to 10 ~ 100 KeV on the surface of the solid and controlling the physical properties of the surface of the solid. As an application example of the ion implantation method, it is practically used for formation of a diffusion layer, adjustment of carrier concentration, etc. by impurity doping of a semiconductor element.

이온주입장치(50)의 대표적인 구조예를 도6에 도시한다. 이온은, 이온원(51)에서 제작되어 인출된다(예컨대, 가스를 10^-3Torr 정도 도입하여 DC나 RF 방전에 의해 발생하는 플라즈마 중에서 인출한다). 인출된 이온빔은, 원자이온이나 분자이온, 잔류가스로부터의 이온 등 여러 성분을 함유하므로, 질량분석기(52)에 의해 필요한 이온 종류만을 꺼낸다.A typical structural example of the ion implantation apparatus 50 is shown in FIG. Ions are produced and extracted from the ion source 51 (for example, gas is introduced in about 10 ^-3 Torr and extracted in plasma generated by DC or RF discharge). Since the extracted ion beam contains various components such as atomic ions, molecular ions, and ions from residual gas, only the kind of ions required by the mass spectrometer 52 is taken out.

질량분석기(52)에 의해 선택된 필요한 이온 종류는, 계속하여 빔 슬릿(53), 가속기(54), 렌즈(55), 중성 빔 트랩, 게이트(56)를 통과 후, Y스캐너(57), X스캐너(58)에 의해 이온빔은 X축, Y축에 스캐닝되어 노즐(4a)의 선단면(43a)에 균일하게 주사된다. 또, 60은 빔 트랩이다. 장치에 따라서는, 시료대를 회전시켜 균일 주입을 행하는 경우도 있다.The required ion type selected by the mass spectrometer 52 continues through the beam slit 53, the accelerator 54, the lens 55, the neutral beam trap, the gate 56, and then the Y scanner 57, X By the scanner 58, the ion beam is scanned on the X-axis and the Y-axis, and is uniformly scanned on the front end surface 43a of the nozzle 4a. In addition, 60 is a beam trap. Depending on the apparatus, uniform injection may be performed by rotating the sample stage.

그리고, 상기와 같은 이온주입장치(50)를 이용하여 이온주입법에 의해 노즐(4a~ 4c)의 선단면(43a)을 이온주입하여 개질하는 것이다.The front end surfaces 43a of the nozzles 4a to 4c are ion-implanted and modified by ion implantation using the ion implantation apparatus 50 as described above.

구체적인 발수성 부여에 대하여 설명한다. 이온원으로서는, CF₄, C₂, F₆, CHF₃ 등 적어도 C와 F를 함유한 상압, 감압하에서 가스인 것이나, F₂+ CH₄ 등 F를 함유한 가스와 C를 함유한 가스의 조합이다. 또한, 이온주입하는 재료가 C를 함유한 때에는 F를 함유한 가스만이라도 좋다.The specific water repellency provision is demonstrated. Examples of ion sources, CF _4, C _2, F _6, CHF _3, etc. would at least C and F by a normal pressure, under reduced pressure, gas containing, F ₂ + CH _4, etc. The combination of a gas containing gas and C-containing the F to be. When the ion implanted material contains C, only a gas containing F may be used.

이온종류로서는, CF₃ ⁺, C₂, F₆ ⁺, C₂F ₃ ⁺이온 등 상기 이온원으로부터 발생하는 C와 F를 함유한 이온종류 전부 및 F⁺ 이온과 C⁺ 이온의 조합이 바람직하다. 또한, 이온주입하는 재료가 C를 함유한 때에는, F⁺ 이온만이라도 좋다.As the ion type, all of the ion types containing C and F generated from the ion source such as CF ₃ ⁺ , C ₂ , F ₆ ⁺ , C ₂ F ₃ ⁺ ions, and a combination of F ⁺ ions and C ⁺ ions are preferable. . When the material to be ion implanted contains C, only F ⁺ ions may be used.

이온주입량은 도우즈(dose)량 1×10¹⁴~ 1×10¹⁸cm^-2가 바람직하고, 1×10 ¹⁸cm^-2가 특히 바람직하다. 도우즈량이 1×10¹⁴cm^-2보다도 적은 경우에는 발수 효과가 불충분한 경우가 있으며, 또 도우즈량이 1×10¹⁸cm^-2을 초과하는 경우는 온도상승 때문에 문제가 있을 수 있다.The amount of ion implantation is preferably 1 × 10 ¹⁴ to 1 × 10 ¹⁸ cm ⁻² , particularly preferably 1 × 10 ¹⁸ cm ⁻² . If the dose is less than 1 × 10 ¹⁴ cm ⁻² , the water repellent effect may be insufficient, and if the dose exceeds 1 × 10 ¹⁸ cm ⁻² , there may be a problem due to temperature rise.

또한, 주입 때의 이온 가속에너지로서는 5~ 200KeV, 특히 200KeV가 바람직하다. 이온주입후, 발수작용을 높이기 위하여 열처리를 실시하여도 좋다. Moreover, as ion acceleration energy at the time of implantation, 5-KeV, especially 200KeV is preferable. After ion implantation, heat treatment may be performed to increase the water repellent action.

그리고, 노즐 본체(40a)의 선단면(43a)에 대하여, 이온으로서 C₂F₄ ⁺ 이온을 가속에너지 200KeV, 도우즈량 1×10¹⁸cm^-2인 조건에서 선단면(43a)에 대하여 수직방향으로 주입하여 개질하였다.Then, with respect to the front end surface 43a of the nozzle body 40a, C ₂ F ₄ ⁺ ions as ions are perpendicular to the front end surface 43a under conditions of an acceleration energy of 200 KeV and a dose amount of 1 × 10 ¹⁸ cm ⁻² . And modified by injection.

또한, 이온주입에 의해 발수성을 부여할 수 있는 재료는, 노즐 본체를 구성하는 모든 재료, 예컨대 유기고분자나 유기수지 등의 유기화합물, 또는 무기화합물이지만, 유로(42a)가 친수성을 갖는 목적으로부터 폴리이미드 수지가 가장 바람직하다.The materials capable of imparting water repellency by ion implantation are all materials constituting the nozzle body, for example, organic compounds such as organic polymers and organic resins, or inorganic compounds. Mid resin is most preferred.

또한, 개질방법으로서의 이온주입법은 상기에 한정하지 않고, 예컨대 직류 플라즈마 CVD법 등이 채용될 수 있다.In addition, the ion implantation method as a reforming method is not limited to the above, For example, the direct current plasma CVD method etc. can be employ | adopted.

도1로 돌아가서, 위치맞춤 마크 검출부(3)로서는, 예컨대 CCD 카메라를 채용하고 있다. 위치맞춤 마크 검출부(3)는, 제어부(9)로부터의 지시를 받으면, 도2에 도시된 글라스 기판(S)의 네 귀퉁이에 각각 형성된 위치맞춤 마크(M)를 각각 촬영하고, 이들 촬영된 위치맞춤 마크(M)의 화상데이타를 제어부(9)에 출력한다.Returning to Fig. 1, as the alignment mark detection unit 3, for example, a CCD camera is employed. When the alignment mark detection unit 3 receives an instruction from the control unit 9, the alignment mark detection unit 3 photographs the alignment marks M respectively formed at the four corners of the glass substrate S shown in FIG. The image data of the alignment mark M is output to the control unit 9.

제어부(9)는, 위치맞춤 마크 검출부(3)에서 촬영된 화상데이타에 기초하여 위치맞춤 마크(M)의 위치를 검출한다. 제어부(9)는, CAD(Computer Aided Design)를 사용하여 설계된 제1전극(12)이나 홈(11) 등의 레이아웃 데이타가 이미 부여되어 있다. 제어부(9)는, 위치맞춤 마크(M)의 위치의 산출결과와, 이미 부여되어 있는 홈(11)의 레이아웃 데이타에 기초하여, 도포의 출발점, 즉 기판(S)의 홈(11)의 한쪽 단부측에서 도포를 개시하는 도포 개시위치(후술하는 도포 개시위치(B)에 상당한다)를 산출한다. 또, 여기에서는 기판(S)에 형성된 위치맞춤 마크(M)를 4점으로 하고 있지만, 예컨대 2점으로 하는 등, 4점 이외의 점 갯수이어도 좋다.The control unit 9 detects the position of the alignment mark M based on the image data photographed by the alignment mark detection unit 3. The control unit 9 has already been given layout data such as the first electrode 12, the groove 11, or the like designed using Computer Aided Design (CAD). The control part 9 is based on the calculation result of the position of the alignment mark M, and the layout data of the groove | channel 11 already provided, the starting point of application | coating, ie, one of the groove | channel 11 of the board | substrate S. The coating start position (corresponding to the coating starting position B described later) at which the coating is started on the end side is calculated. In addition, although the alignment mark M formed in the board | substrate S is made into four points here, the number of points other than four points may be sufficient, for example, making it two points.

제어부(9)는, 스테이지(1)를 소정 방향(y방향)으로 소정량만큼 이동시키도록 스테이지 이동기구부(2)를 제어하고, 노즐(4a~ 4c)을 소정방향(x방향)으로 소정량만큼 이동시키도록 노즐 이동기구부(8)를 제어하고, 도1에 도시된 바와 같이, 제1~ 제3공급부(5~ 7)의 각 유량계(22)로부터의 검출량(a~ c)에 대응하여, 노즐(4a~ 4c)로부터 소정 유량의 유기 EL재료(10a~ 10c)를 유출하도록 제1~ 제3공급부(5~ 7)의 각 펌프(21)에 지령(d~ f)을 출력한다. The control unit 9 controls the stage moving mechanism unit 2 to move the stage 1 by a predetermined amount in a predetermined direction (y direction), and moves the nozzles 4a to 4c in a predetermined amount (x direction) by a predetermined amount. The nozzle moving mechanism 8 is controlled to move by as much as possible, and as shown in FIG. 1, in response to the detected amounts a to c from the respective flowmeters 22 of the first to third supply units 5 to 7. The commands d to f are output to the respective pumps 21 of the first to third supply units 5 to 7 so that the organic EL materials 10a to 10c having a predetermined flow rate flow out from the nozzles 4a to 4c.

다음에, 상기와 같이 구성된 도포장치에 의하여 유기 EL표시장치를 제조하는 제조공정에 대하여, 이하에 설명한다.Next, the manufacturing process of manufacturing an organic electroluminescence display by the coating apparatus comprised as mentioned above is demonstrated below.

도2, 도3에 도시된 바와 같이, 유기 EL재료(10a~ 10c)가 도포될 상태의 기판(S)이 제조되기까지에 대해서는, 상술한 바와 같이 이미 설명하였으므로, 스테이지(1) 위에 놓여진 기판(S)의 홈(11)에 유기 EL재료(10a~ 10c)를 도포하는 공정에서부터 설명하기로 한다.As shown in Fig. 2 and Fig. 3, since the substrate S in which the organic EL materials 10a to 10c are to be applied is manufactured as described above, the substrate placed on the stage 1 has been described. It demonstrates from the process of apply | coating organic electroluminescent material 10a-10c to the groove | channel 11 of (S).

제어부(9)는, 스테이지(1) 위에 놓여진 기판(S)의 네 귀퉁이의 위치맞춤 마크(M)를 각각 촬영하도록 위치맞춤 마크 검출부(3)에 지시를 부여한다. 위치맞춤 마크 검출부(3)는, 촬영한 위치맞춤 마크(M)의 화상데이타를 제어부(9)에 출력한다. 제어부(9)는, 위치맞춤 마크 검출부(3)에서 촬영된 화상데이타에 기초하여 위치맞춤 마크(M)의 위치를 산출한다. 제어부(9)는, 위치맞춤 마크(M)의 위치 산출결과와, 이미 부여되어 있는 홈(11)의 레이아웃 데이타에 기초하여, 도포의 출발점, 즉 기판(S)의 홈(11)의 한쪽 단부측에서 도포를 개시하는 도포 개시위치(B)를 산출한다. The control part 9 gives an instruction | position to the alignment mark detection part 3 so that the alignment mark M of the four corners of the board | substrate S put on the stage 1 may be image | photographed, respectively. The alignment mark detection unit 3 outputs the image data of the alignment mark M photographed to the control unit 9. The control unit 9 calculates the position of the alignment mark M based on the image data photographed by the alignment mark detection unit 3. The control part 9 is a starting point of application | coating, ie, one end part of the groove | channel 11 of the board | substrate S, based on the position calculation result of the alignment mark M, and the layout data of the groove | channel 11 already provided. The coating start position B which starts coating from the side is calculated.

우선, 제어부(9)는, 도포 개시위치(B)에 노즐(4a~ 4c)이 위치하도록 스테이지 이동기구부(2)와 노즐 이동기구부(8)를 제어한다. 도7은, 노즐의 이동경로를 설명하기 위한 모식도이다. 또, 노즐 이동기구부(8)의 지지부재(32)는, 적, 녹, 청색의 각 노즐(4a~ 4c)이 홈(11)의 폭방향의 중심 부근에 각각 위치하도록 양호하게 조정되어 있다. First, the control part 9 controls the stage moving mechanism part 2 and the nozzle moving mechanism part 8 so that nozzle 4a-4c may be located in the application | coating start position B. FIG. 7 is a schematic diagram for explaining the movement path of the nozzle. Moreover, the support member 32 of the nozzle movement mechanism part 8 is adjusted so that each nozzle 4a-4c of red, green, and blue may be located in the vicinity of the center of the width direction of the groove | channel 11, respectively.

다음에, 도포 개시위치(B)에 노즐(4a~ 4c)이 위치하면, 제어부(9)는 각 노즐(4a~ 4c)로부터 기판(S) 위의 홈(11) 내로 유기 EL재료(10a~ 10c)의 유입 개시를 각 펌프(21)에 지시하는 동시에, 유기 EL재료(10a~ 10c)를 기판(S) 위의 홈(11)을 따라 가면서 이 홈(11) 내로 유입하도록 지지부재(32)를 가이드부재(33)에 따라 이동시키도록 제어한다. 이와같이, 적, 녹, 청색의 유기 EL재료(10a~ 10c)가 동시에 각각의 홈(11)에 유입되어 간다.Next, when the nozzles 4a to 4c are positioned at the coating start position B, the control unit 9 moves the organic EL materials 10a to the grooves 11 on the substrate S from the nozzles 4a to 4c. While instructing each pump 21 to start the inflow of 10c, the support member 32 allows the organic EL material 10a to 10c to flow into the groove 11 along the groove 11 on the substrate S. ) To move along the guide member 33. In this way, red, green, and blue organic EL materials 10a to 10c flow into the respective grooves 11 at the same time.

제어부(9)는, 기판(S)의 홈(11)의 다른 쪽 단부측에서 도포를 정지하는 도포정지위치(E)에 노즐(4a~ 4c)이 위치하면, 각 노즐(4a~ 4c)로부터 기판(S) 위의 홈(11) 내로 유기 EL재료(10a~ 10c)의 유입을 정지시키도록 각 펌프(21)에 지시하는 동시에, 지지부재(32)의 가이드부재(33)에 따른 이동을 정지시킨다. If the nozzles 4a-4c are located in the application stop position E which stops application | coating on the other end side of the groove | channel 11 of the board | substrate S, the control part 9 will remove from each nozzle 4a-4c. The respective pumps 21 are instructed to stop the inflow of the organic EL materials 10a to 10c into the grooves 11 on the substrate S, and the movement along the guide member 33 of the support member 32 is controlled. Stop it.

또, 제어부(9)는, 스트라이프 상의 홈(11)의 각 지점에서 유기 EL재료의 도포량이 균일하게 되도록 노즐(4a~ 4c)의 이동속도에 대응하여 그 도포량을 제어하게 되어 있다.Moreover, the control part 9 controls the application amount corresponding to the moving speed of the nozzles 4a-4c so that the application amount of an organic EL material may be uniform at each point of the groove | channel 11 on a stripe.

이와같이 하여, 3열분(列分)의 홈(11)에 유기 EL재료(10a~ 10c)의 도포가 완료된다. 홈(11) 내에 유입된 유기 EL재료(10a~ 10c)의 두께는, 유기 EL재료(10a~ 10c)의 유입량에 따라 조정될 수 있지만, 여기서는 이 유기 EL재료(10a~ 10c)의 두께는 0.1㎛ 정도로 형성되고 있다. In this way, the application of the organic EL materials 10a to 10c is completed in the grooves 11 for three rows. The thickness of the organic EL materials 10a to 10c introduced into the grooves 11 can be adjusted according to the inflow amount of the organic EL materials 10a to 10c, but here the thickness of the organic EL materials 10a to 10c is 0.1 μm. It is formed to an extent.

다음, 도7에 도시된 바와 같이, 스테이지(1)를 y방향으로 홈(11) 3열분만큼 피치 이송하여, 다음의 3열분의 홈(11)으로 유기 EL재료(10a~ 10c)의 도포를 행하도록 한다. 상술한 최초의 홈(11) 3열분에서는, 홈(11)의 좌단쪽을 도포 개시위치(B)로 하고, 홈(11)의 우단쪽을 도포 정지위치(E)로 하여, 노즐(4a~ 4c)을 홈(11)에 따르도록 좌에서 우로 이동시켜 각각의 홈(11) 내에 유기 EL재료(10a~ 10c)를 유입하였지만, 다음의 홈(11) 3열분에서는, 홈(11)의 우단쪽을 도포 개시위치(B)로 하고, 홈(11)의 좌단쪽을 도포 정지위치(E)로 하여, 노즐(4a~ 4c)을 홈(11)에 따르도록 우에서 좌로 이동시켜 각각의 홈(11) 내에 유기 EL재료(10a~ 10c)를 유입하도록 한다. Next, as shown in Fig. 7, the stage 1 is pitch-feeded by three rows of grooves 11 in the y-direction to apply the organic EL materials 10a to 10c to the next three rows of grooves 11. Do it. In the first three rows of grooves 11 described above, the nozzles 4a to the left end side of the groove 11 are the coating start position B, and the right end side of the groove 11 is the coating stop position E. The organic EL materials 10a to 10c were introduced into each of the grooves 11 by moving 4c from left to right along the grooves 11, but in the next three rows of grooves 11, the right end of the grooves 11 was formed. The side to be the coating start position (B), the left end of the groove (11) to the coating stop position (E), and the nozzles 4a to 4c are moved from the right to the left so as to conform to the grooves 11, respectively. Organic EL materials 10a to 10c are introduced into (11).

그리고, 기판(S) 위의 나머지 홈(11)에 대해서도 상술한 동작을 반복하여 실행하므로써, 각 색의 유기 EL재료(10a~ 10c)를 홈(11)마다 유입하도록 한다. 이와같이 하여, 적, 녹, 청색의 유기 EL재료(10a~ 10c)가 스트라이프 상의 홈(11)마다 적, 녹, 청색의 순서로 배열된, 소위, 스트라이프 배열이 형성된다.Then, the above-described operation is repeatedly performed for the remaining grooves 11 on the substrate S, so that organic EL materials 10a to 10c of respective colors are introduced into the grooves 11. In this way, a so-called stripe arrangement is formed in which red, green, and blue organic EL materials 10a to 10c are arranged in the order of red, green, and blue for each of the grooves 11 on the stripe.

또, 도7에 도시된 반원상의 파선은, 각 노즐(4a~ 4c)이 다음의 3열분의 홈(11)으로 이행하는 것을 도시한 것으로, 각 노즐(4a~ 4c)이 실제로 이 파선으로 도시한 반원상의 경로로 이동하는 것은 아니다. 상술한 바와 같이, 스테이지(1) 위를 y방향으로 이동시키고 나서, 각 노즐(4a~ 4c)을 x방향으로 이동시키므로써, 홈(11) 내에 양호하게 유기 EL재료(10a~ 10c)를 유입하고 있다.In addition, the half-circle broken line shown in FIG. 7 shows that each nozzle 4a-4c moves to the groove | channel 11 of the next three rows, and each nozzle 4a-4c actually shows with this broken line. It does not move along a semicircular path. As described above, the organic EL materials 10a to 10c are satisfactorily introduced into the grooves 11 by moving the stage 1 in the y direction and then moving the nozzles 4a to 4c in the x direction. Doing.

다음에, 기판(S) 위의 전체 홈(11) 내로 유기 EL재료(10a~ 10c)의 도포가 완료하면, 제1전극(12)에 직교하도록 대향시킨 스트라이프 상의 제2전극을, 진공증착법에 의해 기판(S) 위에 복수 개 나란히 설치되도록 형성한다. 제1전극(12)과 제2전극 사이에 유기 EL재료(10a~ 10c)를 끼워 넣는다. 이 제2전극은 음극에 상당한다. 이와같이 하여, 제1전극(12)과 제2전극이 단순 XY 매트릭스 상으로 배열된 풀칼러 표시가 가능한 유기 EL표시장치가 제조된다.Next, when the application of the organic EL materials 10a to 10c is completed into the entire grooves 11 on the substrate S, the stripe-shaped second electrode facing to be perpendicular to the first electrode 12 is subjected to vacuum deposition. As a result, a plurality of substrates are formed on the substrate S side by side. The organic EL materials 10a to 10c are sandwiched between the first electrode 12 and the second electrode. This second electrode corresponds to the cathode. In this way, an organic EL display device capable of full color display in which the first electrode 12 and the second electrode are arranged in a simple XY matrix is manufactured.

이와같이, 기판(S)은 도포할 소정의 패턴형상에 따라 노즐(4a~ 4c)을 이동시켜 유기 EL재료(10a~ 10c)를 도포한다. 그 도포장치에 이용되는 노즐(4a~ 4c)은, 유로(42a)를 노즐 본체(40a)에 돌출하여 설치하기 때문에, 벽면이 친수성을 갖는다. 그리고, 노즐 본체(40a)의 선단면(43a)이 발수성으로 표면개질된다.In this way, the substrate S is coated with the organic EL materials 10a to 10c by moving the nozzles 4a to 4c according to a predetermined pattern shape to be applied. In the nozzles 4a to 4c used in the coating device, the flow path 42a protrudes from the nozzle main body 40a so that the wall surface is hydrophilic. Then, the front end surface 43a of the nozzle body 40a is surface modified with water repellency.

그 결과, 유기 EL재료(10a~ 10c)는 토출구(41a)에서 원하는 대로 토출된다. 한편, 선단면(43a)은 발수성이므로 유기 EL재료(10a~ 10c)의 불필요한 부착을 방지할 수 있다. 즉, 유로(42a)는 토출구(41a)까지 친수성의 벽면을 형성함은 물론, 토출구(41a)를 형성한 선단면(43a)을 발수성으로 형성한다. 그리하여, 정확한 토출상태를 달성할 수 있다.As a result, the organic EL materials 10a to 10c are discharged from the discharge port 41a as desired. On the other hand, since the front end surface 43a is water repellent, unnecessary adhesion of the organic EL materials 10a to 10c can be prevented. That is, the flow path 42a not only forms the hydrophilic wall surface to the discharge port 41a but also forms the tip end surface 43a in which the discharge port 41a is formed. Thus, accurate discharge state can be achieved.

다음에, 도8은 노즐의 다른 실시예를 도시한 단면도이다. 그리고, 상기 실시예에서는 노즐(40a)을 친수성 재료로 일체로 형성했으나, 상기 도8의 예에서는 노즐의 선단면이 다른 부재로 구성되어 있다.Next, Fig. 8 is a sectional view showing another embodiment of the nozzle. In the above embodiment, the nozzle 40a is formed integrally with a hydrophilic material, but in the example of Fig. 8, the tip end surface of the nozzle is composed of different members.

노즐(70)은 토출구(71)을 향하여 선단이 단면 나이프 에지(뾰족 형상)로 형성된 틀체(72)와, 그 내부에 결합되는 관체(73)로 구성된다. 틀체(72)에는 토출구(71)를 선단으로 하여 원추상으로 결합부(72a)가 내부에 형성되며, 그 결합부(72a)에 관체(73)가 결합되도록 관체(73)도 토출구(71)를 선단으로 하여 단면 나이프 에지(뾰족 형상)로 형성된다.The nozzle 70 is composed of a frame body 72 whose tip is formed with a cross-sectional knife edge (pointed shape) toward the discharge port 71, and a tube body 73 coupled therein. In the frame body 72, a conical portion 72a is formed in the conical shape with the discharge port 71 at the tip, and the tube body 73 is also discharge port 71 so that the tube body 73 is coupled to the coupling portion 72a. It is formed as a cross-sectional knife edge (pointed shape) with a tip.

틀체(72)는 그 구성재료가 발수성 재료, 예컨대 유기 EL재료의 부착성이 약한 폴리테트라플루오르에틸렌(PTFE), 테트라플루오르에틸렌·파플르오르알콕시에틸렌공중합체(PFA)의 수지가 선정되어 있으며, 선단면(72b)를 포함하여 발수성을 갖는다. 또한, 선단면(72b)을 포함하여, 노즐(70)의 선단측의 일부를 발수성 부재로 형성한 구성으로 하여도 좋다.As for the frame 72, resins of polytetrafluoroethylene (PTFE) and tetrafluoroethylene-pafloalkoxy ethylene copolymer (PFA) whose constituent materials are poor in adhesion to water repellent materials such as organic EL materials are selected. Including the tip end surface 72b, it has water repellency. In addition, it is good also as a structure which included the front end surface 72b, and formed one part of the front end side of the nozzle 70 by the water repellent member.

관체(73)는 유로(74)가 토출구(71)에 이르게 형성되며, 유로(74)의 벽면이 친수성을 갖도록 상기한 예와 마찬가지로, 폴리이미드 수지로 형성된다.The tubular body 73 is formed with the polyimide resin similarly to the above-mentioned example so that the flow path 74 may reach the discharge port 71 and the wall surface of the flow path 74 will have hydrophilicity.

이상의 구성에 의하면, 노즐(70)은 틀체(72)에 관체(73)를 결합시켜 형성된다. 유로(74)는 관체(73)에 형성되며, 선단면(72b)은 틀체(72)에 형성되고, 각각 친수성과 발수성을 갖는다. 이 관체(73)와 틀체(72)가 선단부에서 토출구(71)를 형성하므로, 유로(74)의 벽면에 발수성을 갖는 선단면(72b)이 위치하지 않도록 구성되고, 유기 EL재료(10a~ 10c) 흐름의 영향을 확실히 방지할 수 있다. According to the above structure, the nozzle 70 is formed by coupling the tubular body 73 to the frame 72. The flow path 74 is formed in the tubular body 73, and the front end surface 72b is formed in the frame 72, and has hydrophilicity and water repellency, respectively. Since the tube body 73 and the frame body 72 form the discharge port 71 at the tip end portion, the front end face 72b having water repellency is not disposed on the wall surface of the flow path 74, and the organic EL materials 10a to 10c are formed. The influence of the flow can be prevented certainly.

또, 본 발명은 상술한 제1실시예에 한정되지 않을 뿐만 아니라, 이하와 같이 다른 형태로도 실시할 수 있다.In addition, the present invention is not limited to the first embodiment described above, and can be implemented in other forms as follows.

(1) 상술한 실시예에서는, 적, 녹, 청색의 3개 1조의 노즐(4a~ 4c)로 기판(S)의 각 홈(11) 내에 유기 EL재료(10a~ 10c)를 유입하고 있으나, 이 3개 1조의 노즐(4a~ 4c)을 복수조 마련하여 기판(S)의 각 홈(11) 내에 유기 EL재료(10a~ 10c)를 유입하여도 좋다. 이렇게 하여 도포처리에 걸리는 시간을 단축할 수 있다.(1) In the embodiment described above, the organic EL materials 10a to 10c are introduced into the grooves 11 of the substrate S through the three nozzles 4a to 4c of red, green, and blue. A plurality of three sets of these nozzles 4a to 4c may be provided, and the organic EL materials 10a to 10c may be introduced into the grooves 11 of the substrate S. FIG. In this way, the time taken for the coating treatment can be shortened.

(2) 상술한 실시예에서는, 기판(S)을 글라스 기판으로 하고 있으나, 글라스 이외의 재료의 기판이나, 그 형상은 사각형으로 한정되지 않고 원형이더라도 도포범위를 마스크장치로서 제한하는 경우에 채용하여도 좋다.(2) In the above-described embodiment, the substrate S is a glass substrate. However, the substrate S is formed of a material other than glass, and the shape of the substrate S is not limited to a quadrangle, but may be employed when the application range is limited as a mask device even if it is circular. Also good.

(3) 또, 상기 각 실시예는 유기재료(폴리이미드 등)를 도포하는 경우를 나타냈으나, 그 외 포토레지스트 재료를 도포하는 경우에도 본 발명을 적용할 수 있다.(3) In addition, although each said Example showed the case where an organic material (polyimide etc.) is apply | coated, this invention can be applied also when apply | coating other photoresist material.

그 외, 특허청구범위에 기재된 기술적 사항의 범위에서 여러 설계변경을 실시하는 것이 가능하다.In addition, various design changes can be made within the scope of the technical matters described in the claims.

<제2실시예>Second Embodiment

다음에, 본 발명의 제2실시예를, 첨부 도면을 참조하면서 상세히 설명한다. 본 발명의 실시예에 따른 기판도포장치는, 구체적으로 약액으로서 유기 EL재료를 사각형의 글라스 기판(단지, 기판(S)라 한다) 위에 소정의 패턴형상으로 도포하여 유기 EL표시장치를 제조하는 것이다. 도9는 본 발명의 실시예에 따른 기판도포장치의 요부 개략 구성을 도시한 평면 블럭도이다. 도10은 기판도포장치의 요부 개략 구성을 도시한 측면 블럭도이다. 또, 이하의 설명에서는 기판(S) 위에 유기 EL재료를 도포하는 장치를 예시하지만, 본 발명에서 취급하는 도포액은 유기 EL재료에 한정되지 않으며, 기타 기판(S)의 표면에 형성되는 박막의 재료가 될 수 있는 여러 가지 점성유체에 대하여 적용할 수 있다. Next, a second embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. A substrate applying apparatus according to an embodiment of the present invention is to manufacture an organic EL display device by applying an organic EL material as a chemical liquid onto a rectangular glass substrate (only referred to as substrate S) in a predetermined pattern shape. . Fig. 9 is a plan block diagram showing a schematic structure of main parts of the substrate coating apparatus according to the embodiment of the present invention. Fig. 10 is a side block diagram showing a schematic structure of a main portion of the substrate coating apparatus. In addition, in the following description, although the apparatus which apply | coats an organic electroluminescent material on the board | substrate S is illustrated, the coating liquid handled by this invention is not limited to an organic electroluminescent material, and the thin film formed on the surface of the other board | substrate S is mentioned. Applicable for various viscous fluids that can be materials.

기판도포장치는, 도9 및 도10에 도시된 바와 같이, 적, 녹, 청색의 유기 EL재료(10a~ 10c)가 도포될 기판(S)을 올려놓는 스테이지(1)와, 이 스테이지(1)를 소정 방향으로 이동시키는 스테이지 이동기구부(2)와, 기판(S) 위에 형성된 위치맞춤 마크의 위치를 검출하는 위치맞춤 마크 검출부(3)와, 도포처리부(4)와, 도포처리부(4)의 노즐(4a~ 4c)을 소정 방향으로 이동시키는 노즐 이동기구부(8)와, 스테이지(1)의 측부에 배치한 대기포트(150)와, 스테이지 이동기구부(2)와 위치맞춤 마크 검출부(3)와 도포처리부(4)와 노즐 이동기구부(8)를 제어하는 제어부(9)로 구성되어 있다. 또한, 스테이지(1) 위쪽에 기판(S)의 측면을 피복하는 마스크판(161, 162)과, 스테이지(1) 측부에 배액(排液) 트레이(171, 172)가 배치된다.As shown in Figs. 9 and 10, the substrate coating apparatus includes a stage 1 on which a substrate S on which red, green and blue organic EL materials 10a to 10c are to be applied is placed, and this stage 1 ), The stage moving mechanism portion 2 for moving the predetermined direction, the alignment mark detection portion 3 for detecting the position of the alignment mark formed on the substrate S, the coating treatment portion 4, and the coating treatment portion 4. Nozzle moving mechanism portion 8 for moving the nozzles 4a to 4c in a predetermined direction, a standby port 150 disposed on the side of the stage 1, the stage movement mechanism portion 2 and the alignment mark detection portion 3 ) And a control unit 9 for controlling the coating processing unit 4 and the nozzle moving mechanism unit 8. Further, mask plates 161 and 162 covering the side surface of the substrate S above the stage 1 and drainage trays 171 and 172 are disposed on the side of the stage 1.

이하, 각 부의 구성을 상세하게 설명한다. 또, 도9, 도12에 도시된 바와 같이, 적, 녹, 청색의 유기 EL재료(10a~ 10c)가 도포될 기판(S)의 표면 위에는, 각 색의 유기 EL재료(10a~ 10c)를 도포할 소정의 패턴형상에 대응한 스트라이프 상의 홈(11)이 복수 개 나란히 형성되어 있다. 도9는 유기 EL재료를 도포할 소정의 패턴형상에 대응한 홈이 표면 위에 형성된 기판(S)을 위에서 본 상태를 도시한 개략 단면도이다. Hereinafter, the structure of each part is demonstrated in detail. 9 and 12, organic EL materials 10a to 10c of each color are placed on the surface of the substrate S on which the red, green, and blue organic EL materials 10a to 10c are to be applied. A plurality of stripe grooves 11 corresponding to the predetermined pattern shape to be applied are formed side by side. Fig. 9 is a schematic cross-sectional view showing a state in which a substrate S in which grooves corresponding to a predetermined pattern shape to which an organic EL material is to be applied is formed on a surface is viewed from above.

여기서, 각 색의 유기 EL재료(10a~ 10c)가 도포되는 기판(S)의 제조공정에 대하여 설명한다. 우선, 평판상의 기판(S)의 표면 위에 투명한 ITO(인듐주석산화물)막을 형성한다. 다음에, 이 기판(S) 위에 형성된 ITO막을, 포토리소그라피 기술을 이용하여, 복수 개의 스트라이프 상의 제1전극(12)으로 패터닝 형성한다. 이 제1전극(12)은 양극에 상당한다. Here, the manufacturing process of the board | substrate S to which organic electroluminescent material 10a-10c of each color is apply | coated is demonstrated. First, a transparent ITO (indium tin oxide) film is formed on the surface of the flat substrate S. FIG. Next, an ITO film formed on the substrate S is patterned to form a plurality of first electrodes 12 on a stripe using photolithography. This first electrode 12 corresponds to an anode.

다음에, 스트라이프 상의 제1전극(12)을 둘러싸도록 하여 기판(S) 위에 돌출시킨 전기절연성의 격벽(13)을, 포토리소그라피 기술을 이용하여 형성한다. 이 격벽(13)은, 예컨대 크롬(Cr) 혹은 드라이필름으로 형성되어 있다. 이와 같이 하여, 기판(S)의 표면 위에는 각 색의 유기 EL재료(10a~ 10c)를 도포할 스트라이프 상의 홈(11)이 복수 개 나란히 형성되어 있다.Next, the electrically insulating partition 13 which protrudes on the board | substrate S so that the 1st electrode 12 on a stripe may be enclosed is formed using the photolithography technique. The partition 13 is made of, for example, chromium (Cr) or a dry film. In this way, on the surface of the substrate S, a plurality of stripe grooves 11 to which the organic EL materials 10a to 10c of each color are to be applied are formed side by side.

또, 이 홈(11) 내에서 스트라이프 상의 제1전극(12) 위에는, 정공(正孔)을 적극적으로 유기 EL재료(10a~ 10c) 쪽으로 수송하는 정공수송층(14)이 형성되어 있다. 이 정공수송층(14)으로서는, 예컨대 PEDT(polyethylene dioxythiophene)- PSS(poly-styrene sulphonate)를 채용하고 있다. 홈(11)의 폭은, 예컨대 100㎛ 정도이며, 홈(11)의 깊이는, 예컨대 1~ 10㎛ 정도이고, 홈(11)과 홈(11) 사이의 거리는, 예컨대 10~ 20㎛ 정도이다. 이와같이 하여, 각 색의 유기 EL재료(10a~ 10c)가 도포될 상태의 기판(S)을 제조하고 있다. In the groove 11, the hole transport layer 14 is formed on the stripe first electrode 12 to positively transport holes toward the organic EL materials 10a to 10c. As the hole transport layer 14, for example, polyethylene dioxythiophene (PEDT) -polystyrene sulphonate (PSS) is employed. The width of the groove 11 is, for example, about 100 μm, the depth of the groove 11 is, for example, about 1 to 10 μm, and the distance between the groove 11 and the groove 11 is about 10 to 20 μm, for example. . Thus, the board | substrate S of the state to which organic electroluminescent material 10a-10c of each color is apply | coated is manufactured.

도10을 참조하면, 도포처리부(4)는, 적색의 유기 EL재료(10a)를 적색용의 노즐(4a)에 공급하는 제1공급부(5)와, 녹색의 유기 EL재료(10b)를 녹색용의 노즐(4b)에 공급하는 제2공급부(6)와, 청색의 유기 EL재료(10c)를 청색용의 노즐(4c)에 공급하는 제3공급부(7)로 구성된다. Referring to Fig. 10, the coating processing section 4 includes a first supply section 5 for supplying a red organic EL material 10a to a red nozzle 4a, and a green organic EL material 10b for green. It consists of the 2nd supply part 6 which supplies the nozzle 4b for dragons, and the 3rd supply part 7 which supplies the blue organic EL material 10c to the nozzle 4c for blue.

제1공급부(5)는, 예컨대 적색의 유기 EL재료(10a)의 공급원(20a)과, 이 공급원(20a)으로부터 적색의 유기 EL재료(10a)를 꺼내기 위한 펌프(21)와, 적색의 유기 EL재료(10a)의 유량을 검출하는 유량계(22)와, 적색의 유기 EL재료(10a) 중의 이물질을 제거하기 위한 필터(23)를 구비하고 있다. The first supply part 5 includes, for example, a supply source 20a of the red organic EL material 10a, a pump 21 for taking out the red organic EL material 10a from the supply source 20a, and a red organic material. The flowmeter 22 which detects the flow volume of EL material 10a, and the filter 23 for removing the foreign material in red organic EL material 10a are provided.

여기서, 노즐(4a~ 4c)의 형상을 도11을 참조하여 상세하게 설명한다. 도11은 대기포트(150)에 노즐(4a)의 수납상태를 도시한 개략 단면도이다. 대기포트(150)는 도9에 도시하는 바와 같이, 상면에 노즐(4a~ 4c)에 대응하여 3개의 개구(開口)(151a~ 151c)가 형성된다. 그리고, 각각의 개구(151a~ 151c)에 대응하는 내부는 동일하게 구성되기 때문에, 이하 도11에 도시된 노즐(4a)의 구성을 예로서 설명한다. 또, 노즐(4a, 4b, 4c)은 본 발명의 약액공급노즐에 상당한다.Here, the shapes of the nozzles 4a to 4c will be described in detail with reference to FIG. 11 is a schematic cross-sectional view showing the storage state of the nozzle 4a in the standby port 150. As shown in FIG. As shown in Fig. 9, the standby port 150 is provided with three openings 151a to 151c corresponding to the nozzles 4a to 4c on the upper surface thereof. In addition, since the inside corresponding to each opening 151a-151c is comprised similarly, the structure of the nozzle 4a shown in FIG. 11 is demonstrated as an example below. The nozzles 4a, 4b, and 4c correspond to the chemical liquid supply nozzles of the present invention.

노즐(4a)은 아래쪽을 향해 가며 원추상으로 작아지는 형상이며, 그 최하단에 원형의 약액의 토출구(141a)가 형성되어 있다. 이 토출구(141a)는 노즐(4a) 내부에 형성된 송액로(送液路)(142a)에 연결되고, 송액로(142a)가 미도시된 배관을 매개로 제1공급부(5)에 연결된다. 이 송액로(142a)에 의해 노즐(4a) 내부에 유기 EL재료(10a)가 가압 주입되어 토출구(141a)로부터 토출된다. 또, 토출구(141a)의 구멍 직경은, 기판(S)에 형성된 홈(11)의 폭보다 작은, 예컨대 수십 ㎛ 정도이며, 여기서는 10~ 70㎛로 하고 있다. The nozzle 4a is conical in shape going downward, and the discharge port 141a of the circular chemical liquid is formed at the lower end thereof. The discharge port 141a is connected to a liquid feeding path 142a formed inside the nozzle 4a, and the liquid feeding path 142a is connected to the first supply part 5 via a pipe not shown. By this liquid feeding path 142a, the organic EL material 10a is pressurized and injected into the nozzle 4a and discharged from the discharge port 141a. Moreover, the hole diameter of the discharge port 141a is smaller than the width | variety of the groove | channel 11 formed in the board | substrate S, for example, about tens of micrometers, and is 10-70 micrometers here.

더욱이, 본 장치의 특징으로서, 도9에 도시된 바와 같이, 스테이지(1)로부터 옆쪽으로 벗어난 위치에 대기포트(150)가 설치되어 있다. 이 대기포트(150)는 위쪽으로 개구되어 있는 직육면체 형상의 용기이며, 그 개구부의 형상은, 이 개구(151a~ 151c)에 대한 노즐(4a~ 4c) 선단이 위쪽으로부터 결합될 수 있는 형상으로 설정되고 있다. 그리고, 그 내부는 노즐(4a~ 4c)에 대응하여 3개로 분할된다.Moreover, as a feature of this apparatus, as shown in Fig. 9, the standby port 150 is provided at a position deviated laterally from the stage 1. The atmospheric port 150 is a rectangular parallelepiped container which is opened upward, and the shape of the opening is set in such a manner that the tip of the nozzles 4a to 4c with respect to the openings 151a to 151c can be engaged from above. It is becoming. The interior is divided into three corresponding to the nozzles 4a to 4c.

도11로 돌아가서, 대기포트(150)는 상하로 자유롭게 신축되는 주름 형상으로 구성된 측면부재(152)와, 이 측면부재(152)에 의해 상부덮개부(153)와 저부(154)를 연결하므로써 내부공간(V)이 형성된다.Returning to Fig. 11, the standby port 150 has a side member 152 formed in a corrugated shape that is freely stretched up and down, and is connected to the upper cover 153 and the bottom 154 by the side member 152. Space V is formed.

상부덮개부(153)에는 상술한 바와 같이, 개구(151a)가 형성된다. 그리고, 이 개구(151a)의 주위에 씰부재(155)가 배치되며, 상부덮개부(153)의 단부에는 실린더 등의 구동수단(159)이 연결된다. 구동수단(159)은, 그 상하 동작에 의해 상부덮개부(153)를 대기포트(150)의 위쪽으로 이동시킨 노즐(4a)의 접촉면(143a)에 접할 때까지 상승한다. 그리고, 씰부재(155)가 노즐(4a)의 접촉면(143a)에 접하므로써, 밀폐상태를 형성한다. 동시에 측면부재(152)는 주름이 펼쳐지므로써, 구동수단(159)의 동작을 쫓아간다. The opening 151a is formed in the upper cover 153 as described above. A seal member 155 is disposed around the opening 151a, and drive means 159 such as a cylinder are connected to an end portion of the upper cover portion 153. The drive means 159 moves up until it comes in contact with the contact surface 143a of the nozzle 4a which moved the upper lid part 153 to the upper side of the standby port 150 by the up-down operation. And the sealing member 155 makes contact with the contact surface 143a of the nozzle 4a, and it forms a sealed state. At the same time, the side member 152 is unfolded, thereby chasing the operation of the drive means 159.

저부(154)에는, 내부공간(V)에 연결하는 용매분위기의 삽입구(156)가 형성되어 있다. 이 삽입구(156)는, 용제로서 유기 EL재료(10a)로 이용되는 용매를 채운 탱크(157)에 개폐밸브(156a)를 매개로 연결 접속되어 있다. 이 삽입구(156)에서 용매의 분위기가 공급되어 내부공간(V)이 채워지도록 되어 있다. 이 탱크(157)와 개폐밸브(156a)가 본 발명의 분위기 형성수단에 상당한다.In the bottom portion 154, an insertion hole 156 of a solvent atmosphere connected to the internal space V is formed. The insertion port 156 is connected to a tank 157 filled with a solvent used as the organic EL material 10a as a solvent via an on / off valve 156a. The atmosphere of the solvent is supplied from the insertion hole 156 so that the internal space V is filled. This tank 157 and the shut-off valve 156a correspond to the atmosphere formation means of this invention.

또한, 삽입구(156)에 연결 접속되어 있는 배관은, 개폐밸브(156a)의 하류쪽에서 분기하며, 개폐밸브(156b)를 매개로 흡인기(158)에 접속된다. 이 흡인기(158)에 의해 내부공간(V)의 분위기를 흡인하고, 외부로 배출된다.In addition, the pipe connected to the insertion port 156 branches on the downstream side of the on-off valve 156a and is connected to the suction unit 158 via the on / off valve 156b. The aspirator 158 sucks the atmosphere of the internal space V and discharges it to the outside.

흡인기(158)는, 그 구동에 의해 내부공간(V)의 분위기를 배출하므로써, 내부공간(V)은 감압상태가 된다. 예컨대, 내부공간(V)의 기압을 대기압보다 낮게 될 때까지 흡인하는 것이 가능하다. 또, 이 흡인기(158)가 본 발명의 감압수단에 상당한다.The aspirator 158 discharges the atmosphere of the internal space V by the driving thereof, so that the internal space V is in a reduced pressure state. For example, it is possible to suck the air pressure in the internal space V until it becomes lower than atmospheric pressure. This aspirator 158 corresponds to the decompression means of the present invention.

도13에 도시된 바와 같이, 노즐 이동기구부(8)는, 각 색의 노즐(4a~ 4c)과, 이들 노즐(4a~ 4c)을 나란히 설치한 상태로 유지하는 유지부재(31)와, 이 유지부재(31)를 지지축(34)의 주위로 회동이 자유롭게 지지하는 지지부재(32)와, 이 지지부재(32)를 따라 이동시키기 위한 가이드부재(33)를 구비하고 있다. 도13(a)는 노즐 이동기구부의 개략 사시도이고, 도13(b)는 노즐 이동기구부를 위에서 본 개략 평면도이며, 도13(c)는 유지부재를 지지부재의 지지축 주위로 회동시킨 상태를 도시한 개략 평면도이다.As shown in Fig. 13, the nozzle moving mechanism 8 includes the nozzles 4a to 4c of each color, and the holding member 31 for holding the nozzles 4a to 4c in parallel with each other. The support member 32 which supports the holding member 31 rotationally around the support shaft 34, and the guide member 33 for moving along this support member 32 are provided. Figure 13 (a) is a schematic perspective view of the nozzle moving mechanism part, Figure 13 (b) is a schematic plan view of the nozzle moving mechanism part from above, and Figure 13 (c) shows a state in which the holding member is rotated around the support shaft of the support member. It is a schematic plan view shown.

지지부재(32)에는, 유지부재(31)의 노즐 설치면에 직교하는 방향으로 지지축(34)이 설치되어 있다. 유지부재(31)에는, 이 지지축(34)과 결합되기 위한 결합공(35)이 형성되어 있다. 지지부재(32)의 지지축(34)에 유지부재(31)의 결합공(35)이 끼워져 있으며, 지지부재(32)는 유지부재(31)를 지지축(34)의 주위로 회동이 자유롭게 지지되어 있다.The supporting member 32 is provided with a supporting shaft 34 in a direction orthogonal to the nozzle mounting surface of the holding member 31. In the holding member 31, a coupling hole 35 for engaging with the support shaft 34 is formed. The coupling hole 35 of the holding member 31 is fitted to the supporting shaft 34 of the supporting member 32, and the supporting member 32 freely rotates the holding member 31 around the supporting shaft 34. Supported.

예컨대, 도13(c)에 도시된 바와 같이, 유지부재(31)를 지지축(34) 주위로 회동시킴으로써, 도13(b)에 도시된 상태에서 각 색의 도포 피치간격(P1)보다도 좁은 도포 피치간격(P2)으로 할 수 있고, 각 색의 도포 피치간격을 좁히도록 조정할 수 있다.For example, as shown in Fig. 13 (c), the holding member 31 is rotated around the support shaft 34 so that it is narrower than the application pitch spacing P1 of each color in the state shown in Fig. 13 (b). It can be set as the application pitch interval P2, and it can adjust to narrow the application pitch interval of each color.

마스크판(161, 162)은, 긴 평판으로 구성되며, 기판(S)의 측면에 간격을 두고 위쪽으로 배치된다. 마스크판(161, 162)은, 기판(S)의 도포범위를 제한하므로, 홈(11)의 단부에 대응하고 있다. 또, 마스크판(161, 162)은 스테이지(1)에 설치되며, 스테이지(1)의 이동과 동시에 이동하고, 기판(S)과의 상대위치는 변하지 않는다.The mask plates 161 and 162 are constituted by an elongated flat plate and are disposed upwardly at intervals on the side surface of the substrate S. As shown in FIG. Since the mask plates 161 and 162 limit the application range of the substrate S, they correspond to the ends of the grooves 11. Moreover, the mask plates 161 and 162 are provided in the stage 1, and move simultaneously with the movement of the stage 1, and the relative position with the board | substrate S does not change.

배액트레이(171, 172)는 위쪽이 개구된 용기로 구성되며, 스테이지(1)의 측부에 배치된다. 그리고, 배액트레이(171, 172)의 스테이지(1) 쪽에 위치하는 부분은, 상술한 마스크판(161, 162)의 단부 하면에 겹친다. 이 배액트레이(171, 172)는, 마스크판(161, 162)을 넘어 이동해 오는 노즐(4a~ 4c)의 토출을 받는 트레이이며, 노즐(4a~ 4c)의 이동방향이 반전하는 때에, 노즐(4a~ 4c)이 일단 정지하는 휴지위치에 배치되어 있다.The drainage trays 171 and 172 are constituted by a container whose upper side is opened, and is disposed on the side of the stage 1. The portions located on the stage 1 side of the drainage trays 171 and 172 overlap the lower surfaces of the end portions of the mask plates 161 and 162 described above. The drainage trays 171 and 172 are trays for receiving discharges of the nozzles 4a to 4c that move beyond the mask plates 161 and 162. When the moving directions of the nozzles 4a to 4c are reversed, the nozzles ( 4a-4c) is arrange | positioned at the stop position which stops once.

위치맞춤 마크 검출부(3)로서는, 예컨대 CCD 카메라를 채용하고 있다. 위치맞춤 마크 검출부(3)는, 제어부(9)로부터의 지시를 받으면, 도9에 도시된 글라스 기판(S)의 네 귀퉁이에 각각 형성된 위치맞춤 마크(M)를 각각 촬영하고, 이들 촬영된 위치맞춤 마크(M)의 화상데이타를 제어부(9)에 출력한다.As the alignment mark detection unit 3, for example, a CCD camera is employed. When the alignment mark detection unit 3 receives an instruction from the control unit 9, the alignment mark detection unit 3 photographs the alignment marks M respectively formed at four corners of the glass substrate S shown in FIG. The image data of the alignment mark M is output to the control unit 9.

제어부(9)는, 도14 및 도15에 도시된 바와 같이, 도포처리부(4)의 대기위치로부터의 이동과, 도포처리 중의 이동을 제어한다. 대기위치에서는 대기포트(150)의 감압제어를 행한다. 또한, 도포처리 중에는, 스테이지(1)를 소정 방향(y방향)으로 소정량만큼 이동시키도록 스테이지 이동기구부(2)를 제어하고, 노즐(4a~ 4c)을 소정방향(x방향)으로 소정량만큼 이동시키도록 노즐 이동기구부(8)를 제어하고, 도10에 도시된 바와 같이, 제1~ 제3공급부(5~ 7)의 각 유량계(22)로부터의 검출량(a~ c)에 대응하여, 노즐(4a~ 4c)로부터 소정 유량의 유기 EL재료(10a~ 10c)를 유출하도록 제1~ 제3공급부(5~ 7)의 각 펌프(21)에 지령(d~ f)을 출력한다. As shown in Figs. 14 and 15, the control unit 9 controls the movement from the standby position of the coating processing unit 4 and the movement during the coating processing. In the standby position, the pressure reduction control of the standby port 150 is performed. In addition, during the coating process, the stage moving mechanism part 2 is controlled to move the stage 1 by a predetermined amount in a predetermined direction (y direction), and the nozzles 4a to 4c by a predetermined amount in a predetermined direction (x direction). The nozzle moving mechanism unit 8 is controlled to move by as much as possible, and as shown in FIG. 10, in response to the detected amounts a to c from the respective flowmeters 22 of the first to third supply units 5 to 7. The commands d to f are output to the respective pumps 21 of the first to third supply units 5 to 7 so that the organic EL materials 10a to 10c having a predetermined flow rate flow out from the nozzles 4a to 4c.

다음에, 상기와 같이 구성된 기판도포장치에 의하여 유기 EL표시장치를 제조하는 제조동작에 대하여, 도14 및 도15를 참조하여 이하에 설명한다. 도14는 본 실시예에서 노즐의 대기위치로부터의 이동경로를 설명하는 모식도이고, 도15는 본 실시예에서 노즐의 기판처리 중의 이동경로를 설명하는 모식도이다.Next, a manufacturing operation of manufacturing the organic EL display device by the substrate coating apparatus configured as described above will be described below with reference to FIGS. FIG. 14 is a schematic diagram for explaining the movement path from the standby position of the nozzle in this embodiment, and FIG. 15 is a schematic diagram for explaining the movement path during substrate processing of the nozzle in this embodiment.

도12에 도시된 바와 같이, 유기 EL재료(10a~ 10c)가 도포될 상태의 기판(S)이 제조되기까지에 대해서는, 상술한 바와 같이 이미 설명하였으므로, 스테이지(1) 위에 놓여진 기판(S)의 홈(11)에 유기 EL재료(10a~ 10c)를 도포하는 공정에서부터 설명하기로 한다.As shown in Fig. 12, since the substrate S in which the organic EL materials 10a to 10c are to be applied is manufactured as described above, the substrate S placed on the stage 1 has been described. The process of applying the organic EL materials 10a to 10c to the grooves 11 will be described.

(대기상태)(Standby)

처리할 대상인 제1 기판(S)이 스테이지(1)에 배치되기까지, 노즐(4a~ 4c)은 대기위치에 있다. 이때, 각 선단부가 대기포트(150)의 각 개구(151a~ 151c)에 수납되어 있다(도14의 S1).The nozzles 4a to 4c are in the standby position until the first substrate S to be processed is disposed on the stage 1. At this time, each tip part is accommodated in each opening 151a-151c of the standby port 150 (S1 of FIG. 14).

대기포트(150)는, 구동수단(159)에 의해 상부덮개부(153)가 상승되고, 상부덮개부(153)가 노즐(4a~ 4c)에 접촉된다. 대기포트의 내부공간(V)은 외부 분위기와 차단되며, 개폐밸브(156a)를 열므로써, 용매가 휘발한 용매 성분을 함유한 분위기로 한다. 이렇게 하여 노즐(4a~ 4c) 내에서의 유기 EL재료(10a~ 10c)의 고화가 방지된다.As for the standby port 150, the upper cover part 153 is raised by the drive means 159, and the upper cover part 153 contacts the nozzles 4a-4c. The internal space V of the air port is blocked from the external atmosphere, and the opening / closing valve 156a is opened, so that the atmosphere contains the solvent component volatilized. In this way, the solidification of the organic EL materials 10a to 10c in the nozzles 4a to 4c is prevented.

(토출개시)(Discharge start)

기판(S)이 스테이지(1)에 놓여지고, 도포공정의 개시가 명령되면, 대기상태에 있는 노즐(4a~ 4c)의 토출구(141a)로부터 도포량의 유기 EL재료(10a~ 10c)를 토출한다. 동시에, 개폐밸브(156a)를 열어 흡인기(158)에 의해 내부공간(V)의 분위기를 배기한다.When the substrate S is placed on the stage 1 and the start of the coating process is instructed, the organic EL materials 10a to 10c of the coating amount are discharged from the discharge ports 141a of the nozzles 4a to 4c in the standby state. . At the same time, the open / close valve 156a is opened to exhaust the atmosphere of the internal space V by the suction 158.

이때의 배기량은 다음과 같이 설정된다. 노즐(4a~ 4c)의 토출구(141a)에는 유기 EL재료(10a~ 10c)가 주입되어 있지만, 펌프(21)에 의한 토출압에 이르지 않으면 대기위치에 있는 상태에서 유기 EL재료(10a~ 10c)가 낙하 혹은 누출되는 일은 없다. 그러나, 토출구(141a)의 구경이 작기 때문에, 유기 EL재료(10a~ 10c)의 용매가 휘발하여 점도가 약간이라도 높게 되면, 펌프(21)에 의한 토출압은 통상보다도 높지 않으면 토출시키는 것이 곤란하다.The displacement at this time is set as follows. The organic EL materials 10a to 10c are injected into the discharge ports 141a of the nozzles 4a to 4c, but if the discharge pressure by the pump 21 is not reached, the organic EL materials 10a to 10c are in a standby position. Does not fall or leak. However, since the diameter of the discharge port 141a is small, when the solvent of the organic EL materials 10a to 10c volatilizes and the viscosity is even slightly high, it is difficult to discharge the discharge pressure by the pump 21 unless it is higher than usual. .

그 때문에, 대기포트(150)의 내부공간(V)를 감압하고, 기압을 대기압보다 낮게 하므로써, 내부공간(V) 쪽에서 노즐(4a~ 4c) 내의 유기 EL재료(10a~ 10c)를 내부공간(V)으로 압력차로 끈다. 이렇게 하여, 펌프(21)에 의한 토출압에는, 내부공간(V)이 감압된 압력치를 부가하여 토출이 용이하게 이루어지게 된다.Therefore, the internal space V of the atmospheric port 150 is decompressed and the atmospheric pressure is lower than the atmospheric pressure, whereby the organic EL materials 10a-10c in the nozzles 4a-4c are moved from the internal space V side to the internal space ( With V). In this way, the discharge pressure by the pump 21 is added to the pressure value of which the internal space V was decompressed, and discharge is made easy.

여기서 중요한 것은, 내부공간(V)의 감압치로, 대기압보다도 낮은 진공상태로 된다. 고진공도로 함에 따라, 그만큼 노즐(4a~ 4c) 내의 유기 EL재료(10a~ 10c)는 펌프(21)가 작동하지 않아도 토출해 버리며, 확실히 도포처리로 진행할 수 있다.What is important here is the decompression value of the internal space V, which results in a vacuum lower than atmospheric pressure. As the degree of vacuum is high, the organic EL materials 10a to 10c in the nozzles 4a to 4c are discharged even if the pump 21 is not operated, and the coating process can be surely performed.

이렇게 하여, 대기위치에서 노즐(4a~ 4c)은, 각 선단부의 토출구(141a) 내에 머물러 있는 유기 EL재료(10a~ 10c)가 용매분위기에 의해 고화하는 것을 방지할 수 있다. 그리고, 내부공간(V)의 감압에 의해, 노즐(4a~ 4c) 내의 유기 EL재료(10a~ 10c)는 빠르게 토출 동작을 행한다.In this way, the nozzles 4a to 4c at the standby position can prevent the organic EL materials 10a to 10c remaining in the discharge ports 141a at each tip portion from being solidified by the solvent atmosphere. The organic EL materials 10a to 10c in the nozzles 4a to 4c are quickly discharged by the decompression of the internal space V. As shown in FIG.

(기판도포처리)(Substrate coating)

토출개시후, 동시에 개폐밸브(156a)를 닫아 흡인기(158)에 의한 내부공간(V)의 배기를 정지하는 동시에, 대기포트(150)의 상부덮개부(153)를 노즐(4a~ 4c)에서 떼어 놓는다. 그 후, 노즐(4a~ 4c)을 대기위치로부터 수평 횡방향으로 스테이지(1) 위쪽을 이동시킨다.At the same time, the opening and closing valve 156a is closed to stop the exhaust of the internal space V by the aspirator 158, and at the same time, the upper lid portion 153 of the standby port 150 is removed from the nozzles 4a to 4c. Take it off. Thereafter, the nozzles 4a to 4c are moved above the stage 1 in the horizontal and horizontal directions from the standby position.

이 도포처리에 앞서, 제어부(9)는, 스테이지(1) 위에 놓여진 기판(S)의 네 귀퉁이의 위치맞춤 마크(M)를 각각 촬영하도록 위치맞춤 마크 검출부(3)에 지시를 부여한다. 위치맞춤 마크 검출부(3)는, 촬영한 위치맞춤 마크(M)의 화상데이타를 제어부(9)에 출력한다. 제어부(9)는, 위치맞춤 마크 검출부(3)에서 촬영된 화상데이타에 기초하여 위치맞춤 마크(M)의 위치를 산출한다. Prior to this coating process, the control unit 9 instructs the alignment mark detection unit 3 to photograph the alignment marks M at the four corners of the substrate S placed on the stage 1, respectively. The alignment mark detection unit 3 outputs the image data of the alignment mark M photographed to the control unit 9. The control unit 9 calculates the position of the alignment mark M based on the image data photographed by the alignment mark detection unit 3.

제어부(9)는, 위치맞춤 마크(M)의 위치 산출결과와, 이미 부여되어 있는 홈(11)의 레이아웃 데이타에 기초하여, 도포의 출발점, 즉 기판(S)의 홈(11)에 노즐(4a~ 4c)이 위치하도록, 스테이지 이동기구부(2)와 노즐 이동기구부(8)를 제어한다. 또, 노즐 이동기구부(8)의 지지부재(32)는, 적, 녹, 청색의 각 노즐(4a~ 4c)이 홈(11)의 폭방향의 중심 부근에 각각 위치하도록 양호하게 조정되어 있다. The control part 9 is based on the position calculation result of the alignment mark M, and the layout data of the groove | channel 11 already provided, The nozzle 9 is provided in the starting point of application | coating, ie, the groove | channel 11 of the board | substrate S. The stage moving mechanism part 2 and the nozzle moving mechanism part 8 are controlled so that 4a-4c may be located. Moreover, the support member 32 of the nozzle movement mechanism part 8 is adjusted so that each nozzle 4a-4c of red, green, and blue may be located in the vicinity of the center of the width direction of the groove | channel 11, respectively.

다음에, 도15에 도시된 바와 같이, 제어부(9)는 각 노즐(4a~ 4c)로부터 기판(S) 위의 홈(11) 내로 유기 EL재료(10a~ 10c)의 유입 개시를 각 펌프(21)에 지시하는 동시에, 유기 EL재료(10a~ 10c)를 기판(S) 위의 홈(11)을 따라가면서 이 홈(11) 내로 유입하도록 지지부재(32)를 가이드부재(33)에 따라 이동시키도록 제어한다. 이와같이, 적, 녹, 청색의 유기 EL재료(10a~ 10c)가 동시에 각각의 홈(11)에 유입되어 간다.Next, as shown in Fig. 15, the control unit 9 starts the inflow of the organic EL materials 10a to 10c from each nozzle 4a to 4c into the groove 11 on the substrate S. 21, and the support member 32 is guided by the guide member 33 so that the organic EL material 10a to 10c flows into the groove 11 while following the groove 11 on the substrate S. Control to move In this way, red, green, and blue organic EL materials 10a to 10c flow into the respective grooves 11 at the same time.

이때, 각 노즐(4a~ 4c)은 대기위치에서 유기 EL재료(10a~ 10c)의 토출을 계속하고 있다. 이 유기 EL재료(10a~ 10c)의 토출은, 스테이지(1)까지의 사이에서는 배액트레이(117)에 의해 회수된다. 또, 스테이지(1) 위에서는 마스크판(161) 위로 토출된다.At this time, each of the nozzles 4a to 4c continues to discharge the organic EL materials 10a to 10c at the standby position. Discharge of these organic EL materials 10a-10c is collect | recovered by the drainage tray 117 between the stage 1 and it. Moreover, it discharges on the mask board 161 on the stage 1.

이 도포처리의 각 노즐(4a~ 4c)로부터의 유기 EL재료(10a~ 10c)의 토출은, 대기포트(150) 내가 감압 제어되므로써, 토출구(141a)가 막히지 않고, 확실히 토출 동작이 개시되게 된다.The discharge of the organic EL materials 10a to 10c from the nozzles 4a to 4c in this coating process is controlled by the pressure reduction in the air port 150, so that the discharge port 141a is not blocked and the discharge operation is surely started. .

제어부(9)는, 기판(S)의 홈(11)의 다른 쪽 단부측에서 도포를 정지하는 도포정지위치(E)에 노즐(4a~ 4c)이 위치하면, 지지부재(32)의 가이드부재(33)에 따른 이동을 정지시킨다. 각 노즐(4a~ 4c)로부터의 유기 EL재료(10a~ 10c)의 유입은 계속되며, 배액트레이(172)로 회수된다(도14 중의 S2). 또, 제어부(9)는, 스트라이프 상의 홈(11)의 각 지점에서 유기 EL재료의 도포량이 균일하게 되도록, 노즐(4a~ 4c)의 이동속도에 대응하여 그 도포량을 제어하게 되어 있다.The control part 9 is a guide member of the support member 32, when the nozzles 4a-4c are located in the application stop position E which stops application | coating on the other end side of the groove | channel 11 of the board | substrate S. The movement according to (33) is stopped. Inflow of organic EL materials 10a-10c from each nozzle 4a-4c is continued, and it is collect | recovered to the drainage tray 172 (S2 in FIG. 14). Moreover, the control part 9 controls the application amount corresponding to the moving speed of the nozzles 4a-4c so that the application amount of an organic EL material may be uniform at each point of the groove | channel 11 on a stripe.

다음, 도15에 도시된 바와 같이, 스테이지(1)를 y방향으로 홈(11) 3열분만큼 피치 이송하여, 다음의 3열분의 홈(11)으로 유기 EL재료(10a~ 10c)의 도포를 행하도록 한다. 상술한 최초의 홈(11) 3열분에서는, 홈(11)의 좌단쪽을 도포 개시위치로 하고, 홈(11)의 우단쪽의 배액트레이(172) 위쪽을 도포 정지위치(E)로 하여, 노즐(4a~ 4c)을 홈(11)에 따르도록 좌에서 우로 이동시켜 각각의 홈(11) 내에 유기 EL재료(10a~ 10c)를 유입하였지만, 다음의 홈(11) 3열분에서는, 홈(11)의 우단쪽을 도포 개시위치(B)로 하고, 홈(11)의 좌단쪽의 배액트레이(172)의 위쪽을 도포 정지위치(E)로 하여, 노즐(4a~ 4c)을 홈(11)에 따르도록 우에서 좌로 이동시켜 각각의 홈(11) 내에 유기 EL재료(10a~ 10c)를 유입하도록 한다(도14 중의 S3). Next, as shown in Fig. 15, the stage 1 is pitch-shifted by three rows of grooves 11 in the y-direction to apply the organic EL materials 10a to 10c to the next three rows of grooves 11. Do it. In the first three rows of grooves 11 described above, the left end side of the groove 11 is the coating start position, and the upper end of the drainage tray 172 on the right end side of the groove 11 is the coating stop position E, The nozzles 4a to 4c were moved from left to right along the grooves 11 to introduce the organic EL materials 10a to 10c into the grooves 11, but in the next three rows of grooves 11, the grooves ( The right end of 11) is the coating start position B, the upper end of the drainage tray 172 on the left end of the groove 11 is the coating stop position E, and the nozzles 4a to 4c are grooves 11 ), The organic EL materials 10a to 10c flow into each of the grooves 11 (S3 in FIG. 14).

또, 도15에 도시된 반원상의 파선은, 각 노즐(4a~ 4c)이 다음의 3열분의 홈(11)으로 이행하는 것을 도시한 것으로, 각 노즐(4a~ 4c)이 실제로 이 파선으로 도시한 반원상의 경로로 이동하는 것은 아니다. 상술한 바와 같이, 스테이지(1) 위를 y방향으로 이동시키고 나서, 각 노즐(4a~ 4c)을 x방향으로 이동시키므로써, 홈(11) 내에 양호하게 유기 EL재료(10a~ 10c)를 유입하고 있다.In addition, the semicircular broken line shown in FIG. 15 shows that each nozzle 4a-4c moves to the groove | channel 11 of the next three rows, and each nozzle 4a-4c actually shows with this broken line. It does not move along a semicircular path. As described above, the organic EL materials 10a to 10c are satisfactorily introduced into the grooves 11 by moving the stage 1 in the y direction and then moving the nozzles 4a to 4c in the x direction. Doing.

마지막으로, 기판(S) 위의 전체 홈(11) 내로 유기 EL재료(10a~ 10c)의 도포가 완료되면(도14 중의 S3), 노즐(4a~ 4c)은 배액트레이(171)의 위쪽을 경유하여 대기위치(도14의 S1)으로 이동되어 대기포트(150)에 수납된다.Finally, when the application of the organic EL materials 10a to 10c is completed into the entire groove 11 on the substrate S (S3 in Fig. 14), the nozzles 4a to 4c move upward of the drainage tray 171. It is moved to the standby position (S1 in FIG. 14) by way of being stored in the standby port 150.

기판(S)은, 기판(S) 위의 전체 홈(11) 내로 유기 EL재료(10a~ 10c)의 도포가 완료되면, 제1전극(12)에 직교하도록 대향시킨 스트라이프 상의 제2전극을, 진공증착법에 의해 기판(S) 위에 복수 개 나란히 설치되도록 형성한다. 제1전극(12)과 제2전극 사이에 유기 EL재료(10a~ 10c)를 끼워 넣는다. 이 제2전극은 음극에 상당한다. 이와같이 하여, 제1전극(12)과 제2전극이 단순 XY 매트릭스 상으로 배열된 풀칼러 표시가 가능한 유기 EL표시장치가 제조된다.The substrate S, when the application of the organic EL materials 10a to 10c is completed into the entire grooves 11 on the substrate S, the second electrode on the stripe facing the first electrode 12 orthogonally, It is formed to be installed side by side on the substrate (S) by the vacuum deposition method. The organic EL materials 10a to 10c are sandwiched between the first electrode 12 and the second electrode. This second electrode corresponds to the cathode. In this way, an organic EL display device capable of full color display in which the first electrode 12 and the second electrode are arranged in a simple XY matrix is manufactured.

이와같이, 노즐(4a~ 4c)은 대기상태에서 용매분위기로 된 내부공간(V)에 수납된다. 이 상태에서 내부공간(V)이 감압되어 유기 EL재료(10a~ 10c)를 토출한다. 그리고, 유기 EL재료(10a~ 10c)를 기판(S)의 원하는 도포범위에 도포하는 처리를 행한다. In this way, the nozzles 4a to 4c are accommodated in the inner space V made of a solvent atmosphere in an atmospheric state. In this state, the internal space V is decompressed to discharge the organic EL materials 10a to 10c. And the process which apply | coats organic electroluminescent material 10a-10c to the desired application | coating range of the board | substrate S is performed.

그 결과, 대기상태에서 노즐(4a~ 4c) 내의 유기 EL재료(10a~ 10c)는 고화가 방지되어 토출하기 쉬운 상태로 유지된다. 그리고, 도포공정의 개시에 있어, 대기 중에 약액의 토출을 계속하지 않아도, 약액의 토출을 빠르게 개시할 수 있다.As a result, in the standby state, the organic EL materials 10a to 10c in the nozzles 4a to 4c are kept in a state where solidification is prevented and easy to discharge. Then, at the start of the coating step, the discharge of the chemical liquid can be quickly started even if the discharge of the chemical liquid is not continued in the air.

또, 본 발명은 상술한 제2실시예에 한정되지 않을 뿐만 아니라, 이하와 같이 다른 형태로도 실시할 수 있다.In addition, the present invention is not limited to the above-described second embodiment, and can be implemented in other forms as follows.

(1) 상술한 실시예에서는, 기판(S)을 글라스 기판으로 하고 있으나, 글라스 이외의 재료의 기판이나, 그 형상은 사각형으로 한정되지 않고 원형이더라도 도포범위를 마스크장치로서 제한하는 경우에 채용하여도 좋다.(1) In the embodiment described above, the substrate S is a glass substrate. However, the substrate S is formed of a material other than glass, and the shape of the substrate S is not limited to a quadrangle, but may be employed when the application range is limited as a mask device even if it is circular. Also good.

(2) 또, 상기 각 실시예는 유기재료(폴리이미드 등)를 도포하는 경우를 나타냈으나, 그 외 포토레지스트 재료를 도포하는 경우에도 본 발명을 적용할 수 있다.(2) Moreover, although each said Example showed the case where an organic material (polyimide etc.) is apply | coated, this invention is applicable also when apply | coating other photoresist material.

<제3실시예>Third Embodiment

도16은, 본 발명에 따른 액체공급장치의 일례를 도시한 사시도이다. 또한, 도17은 도16의 액체공급장치에 적용되고 있는, 또는 적용 가능한 압전소자의 형상을 도시한 도면이다. 또한, 도18은 도16의 액체공급장치를 구성하는 마이크로 펌프의 단면도이다. 이 액체공급장치는, 상기 제1 및 제2실시예에서 설명한 유기 EL표시장치의 제조장치 등에 이용되는 노즐(240)에 조립된 마이크로 펌프(250)와, 마이크로 펌프(250)를 구동 제어하는 구동제어부(260)를 구비하고 있다. Fig. 16 is a perspective view showing an example of a liquid supply device according to the present invention. FIG. 17 is a diagram showing the shape of the piezoelectric element applied to or applicable to the liquid supply device of FIG. 18 is a cross-sectional view of the micro pump constituting the liquid supply device of FIG. This liquid supply device is a drive for driving control of the micropump 250 and the micropump 250 assembled to the nozzle 240 used in the manufacturing apparatus of the organic EL display device described in the first and second embodiments, and the like. The control unit 260 is provided.

이 마이크로 펌프(250)에서는, 노즐(240)을 구성하는 튜브(241)의 선단부에, 도시를 생략한 접착제나 커플링 등에 의해 중공(中空) 원통형의 탄성부재(251)가 접속되어 있고, 중공 부분을 유로(511)로 하여 튜브(241)를 통하여 유입되는 유기 EL재료 등의 액체를 글라스 기판(S)을 향하여 연결 가능하게 되어 있다. 이와같이, 본 실시예에서는 탄성부재(251)는 유로 형성부재로서 기능을 하고 있다. 또한, 이 탄성부재(251)의 선단부에는, 슬릿 지지부재(252)를 매개로 슬릿(253)이 부착되어 있으며, 유로(511)를 흘러 오는 액체가 슬릿(253)의 중앙부에 형성된 2개의 토출공(531)으로부터 글라스 기판(S)을 향하여 토출 가능하게 되어 있다. 또, 본 실시예에서는, 토출공의 개수를 「2」로 하고 있으나, 토출공(531)의 개수나 형상 등에 관해서는 특별히 한정하지 않는다.In this micropump 250, the hollow cylindrical elastic member 251 is connected to the front-end | tip part of the tube 241 which comprises the nozzle 240 by the adhesive agent, coupling, etc. which abbreviate | omitted illustration, It is possible to connect a liquid such as an organic EL material flowing through the tube 241 toward the glass substrate S using the portion as the flow path 511. Thus, in this embodiment, the elastic member 251 functions as a flow path forming member. In addition, a slit 253 is attached to the distal end of the elastic member 251 via the slit support member 252, and two discharges of liquid flowing through the flow path 511 are formed in the center of the slit 253. Discharge is possible toward the glass substrate S from the hole 531. In the present embodiment, the number of discharge holes is "2", but the number, shape, and the like of the discharge holes 531 are not particularly limited.

또한, 상기와 같이 구성된 탄성부재(251)의 외주면을 따라, 도17(a)에 도시된 바와 같이, 평면에서 보아 원형고리 형상을 갖고 있는 링 형상의 압전소자(254)가 4개, 유로(511)와 거의 평행하게 배열되어 있다. 그리고, 각 링 형상의 압전소자(254)는 구동제어부(260)와 전기적으로 접속되어 있으며, 구동제어부(260)로부터 인가되는 전압에 따라 기계적으로 변위하여 유로(511)와 거의 직교하는 방향에서 탄성부재(251)에 대하여 변형을 가한다. 또한, 본 실시예에서는 구동제어부(260)로부터 각 링 형상의 압전소자(254)에 인가하는 전압을 제어하므로써, 압전소자(254)의 극성(도18 화살표 참조)을 주기적으로 변화시켜 탄성부재(251)의 표면에 글라스 기판(S)을 향하는 진행파(도18의 파선)를 형성하여 토출공(531)으로부터 액체(L)를 글라스 기판(S)을 향해 토출할 수 있게 된다.Further, along the outer circumferential surface of the elastic member 251 configured as described above, as shown in Fig. 17 (a), there are four ring-shaped piezoelectric elements 254 having a circular ring shape in plan view, and a flow path ( 511) is arranged almost parallel to. Each of the ring-shaped piezoelectric elements 254 is electrically connected to the drive control unit 260, and mechanically displaced according to a voltage applied from the drive control unit 260 to be elastic in a direction substantially perpendicular to the flow path 511. The deformation is applied to the member 251. In addition, in this embodiment, by controlling the voltage applied from each of the ring-shaped piezoelectric elements 254 from the drive control unit 260, the polarity (see arrow in Fig. 18) of the piezoelectric element 254 is changed periodically so that the elastic member ( A traveling wave (broken line in FIG. 18) is formed on the surface of the glass substrate 251 to discharge the liquid L toward the glass substrate S from the discharge hole 531.

다음에, 상기한 바와 같이 구성된 액체공급장치의 동작에 대하여 설명한다. 글라스 기판(S)에 액체(L)를 스트라이프 상으로 도포하는 경우, 우선 노즐(240)을 글라스 기판(S)의 도포 개시위치로 이동시킨다. 그리고, 노즐(240)이 이 도포 개시위치에 위치하면, 구동제어부(260)가 각 압전소자(254)로 소정의 전압을 인가하여 탄성부재(251)의 유로 표면에 글라스 기판(S)을 향하는 진행파를 형성한다. 이에 따라 유로(511) 내의 액체가 글라스 기판(S)을 향하여 가압 이송되고, 토출공(531)으로부터 액체(L)의 토출이 개시된다.Next, the operation of the liquid supply device configured as described above will be described. When the liquid L is applied to the glass substrate S in a stripe shape, the nozzle 240 is first moved to the application starting position of the glass substrate S. FIG. When the nozzle 240 is located at the application start position, the driving controller 260 applies a predetermined voltage to each piezoelectric element 254 to direct the glass substrate S to the surface of the flow path of the elastic member 251. Form a traveling wave. Thereby, the liquid in the flow path 511 is pressurized and conveyed toward the glass substrate S, and discharge of the liquid L is started from the discharge hole 531.

그리고, 상기와 같이 하여 액체(L)를 노즐(240)로부터 토출시키면서, 노즐(240)을 글라스 기판(S)에 대하여 상대적으로 직선상으로 이동시킨다. 이에 따라, 액체(L)가 글라스 기판(S)에 스트라이프 상으로 공급되어 스트라이프 상의 도포부(270)가 형성된다. The nozzle 240 is moved relatively linearly with respect to the glass substrate S while discharging the liquid L from the nozzle 240 as described above. As a result, the liquid L is supplied to the glass substrate S in the form of a stripe, thereby forming the stripe coating part 270.

한편, 글라스 기판(S)의 도포 정지위치에 노즐(240)이 위치하면, 구동제어부(260)는 각 압전소자(254)에의 전압 인가를 정지하여 액체(L)의 토출을 정지시킨다. 이때, 단지 노즐(240)로부터의 액체(L)의 토출을 정지시키는 것만이 아니라, 필요에 따라 빨아들이는 동작을 실행하도록 하여도 좋다. 즉, 본 실시예에 따른 마이크로 펌프(250)에서는 각 압전소자(254)에 인가하는 전압을 주기적으로 변화시키므로써, 상기한 바와 같이 글라스 기판(S)을 향하는 진행파를 형성할 수 있을 뿐만 아니라, 인가 전압을 제어하므로써, 글라스 기판(S)과 반대쪽을 향하는 진행파를 발생시킬 수 있다. 그리고, 노즐(240)로부터의 액체(L)의 토출 정치후에, 탄성부재(251)의 유로 표면에 글라스 기판(S)과 반대쪽을 향하는 진행파가 발생하도록 구동제어부(260)가 각 압전소자(254)에 소정의 전압을 인가하면, 노즐(240) 선단의 액체를 노즐(240) 내에 흡인하는, 소위 빨아들일 수 있고, 노즐(240) 선단에 액체가 잔류하는 것을 방지할 수 있으며, 이 잔류 액체(L)의 건조에 수반하는 입자의 발생을 효과적으로 방지할 수 있다. 또, 빨아들이는 동작에 대하여는 후의 실시예에서도 동일하다. On the other hand, when the nozzle 240 is located at the application stop position of the glass substrate S, the drive control unit 260 stops the application of voltage to each piezoelectric element 254 to stop the discharge of the liquid L. FIG. At this time, not only the discharge of the liquid L from the nozzle 240 is stopped, but the suction operation may be performed as necessary. That is, in the micro-pump 250 according to the present embodiment, by changing the voltage applied to each piezoelectric element 254 periodically, not only a traveling wave toward the glass substrate S can be formed as described above, By controlling the applied voltage, traveling waves directed toward the opposite side to the glass substrate S can be generated. After discharge of the liquid L from the nozzle 240, the drive control unit 260 causes the piezoelectric elements 254 to generate traveling waves toward the opposite side of the glass substrate S to the surface of the flow path of the elastic member 251. When a predetermined voltage is applied, the liquid at the tip of the nozzle 240 can be sucked into the nozzle 240, so that the liquid can be prevented from remaining at the tip of the nozzle 240, and the residual liquid can be prevented. Generation | occurrence | production of the particle accompanying drying of (L) can be prevented effectively. The sucking operation is also the same in the following embodiments.

이상과 같이, 이 액체공급장치에 의하면, 노즐(240)에 마이크로 펌프(250)를 조립하기 때문에, 노즐과 펌프를 분리 배치한 종래기술에 비하여 제어응답성(response)이 매우 향상되며, 노즐(240)로부터의 액체의 토출·정지를 응답성이 양호하고, 또한 토출량을 정확히 설정 또는 제어할 수 있다.As described above, according to the liquid supply device, since the micropump 250 is assembled to the nozzle 240, the control response is greatly improved as compared with the prior art in which the nozzle and the pump are arranged separately. The response and discharge of the liquid from the 240 are good in response, and the discharge amount can be set or controlled accurately.

또, 상기 예에서는 압전소자(254)를 도17(a)에 도시된 바와 같이, 평면에서 보아 원형링 형상을 갖는 것을 이용하고 있으나, 압전소자(254)의 형상이나 배치 등에 관하여는 상기한 예에 한정되지 않고, 탄성부재(251)를 변형시켜 탄성부재(251)의 유로 표면에 진행파를 발생시킬 수 있는 한 특별히 한정되지 않는다. 예컨대, 도17(b)에 도시된 바와 같이, 일부를 잘라내어 평면에서 보아 거의 C자 형상을 갖는 압전소자(254a)나, 같은 도17(c)에 도시된 바와 같이, 복수의 압전소자 편(片)(541b)을 조합하여 된 압전소자(254b)를 이용할 수 있다. 특히, 이들 압전소자(254, 254a, 254b)는 모두 탄성부재(251)의 외주면을 둘러싸도록 배치되어 있기 때문에, 탄성부재(251)를 유로(511)와 거의 직교하는 방향에서 탄성부재(251)에 대하여 변형을 가할 수 있고, 액체(L)의 가압 이송효율을 높일 수 있어 바람직하다.In the above example, the piezoelectric element 254 has a circular ring shape in plan view as shown in Fig. 17A, but the shape, arrangement, and the like of the piezoelectric element 254 are described above. The present invention is not limited thereto, and is not particularly limited as long as the elastic member 251 can be deformed to generate a traveling wave on the surface of the flow path of the elastic member 251. For example, as shown in Fig. 17 (b), a part of the piezoelectric element 254a having a substantially C-shape in plan view, or as shown in Fig. 17 (c), has a plurality of piezoelectric element pieces ( The piezoelectric element 254b obtained by combining the pieces 541b can be used. In particular, since the piezoelectric elements 254, 254a, and 254b are all arranged to surround the outer circumferential surface of the elastic member 251, the elastic member 251 is disposed in a direction substantially perpendicular to the flow path 511. It is preferable because it can add a deformation | transformation with respect to it, and the pressurized conveyance efficiency of the liquid L can be improved.

또한, 상기 예에서는, 탄성부재(251)의 유로 표면에 진행파를 발생시키기 위하여 압전소자를 이용하고 있으나, 이것 대신에 자왜소자를 배치하는 동시에, 이들 자왜소자에 인가하는 자계(磁界)를 억제하므로써 자왜소자의 기계적 변위를 조절하여 탄성부재(251)의 유로 표면에 진행파를 발생시키도록 구성하여도 좋다.In the above example, a piezoelectric element is used to generate a traveling wave on the surface of the flow path of the elastic member 251. Instead, the magnetostrictive element is disposed and the magnetic field applied to these magnetostrictive elements is suppressed. The mechanical displacement of the magnetostrictive element may be adjusted to generate traveling waves on the surface of the flow path of the elastic member 251.

또한, 상기 예에서는, 탄성부재(251)의 유로 표면에 진행파를 발생시키기 위하여 압전소자를 이용하고 있으나, 이것 대신에 표면탄성파소자를 이용하여도 좋다. 이하, 표면탄성파소자를 이용한 예에 대하여 도19~ 도21를 각각 참조하면서 설명한다.In the above example, a piezoelectric element is used to generate a traveling wave on the surface of the flow path of the elastic member 251, but a surface acoustic wave element may be used instead. Hereinafter, examples using surface acoustic wave elements will be described with reference to FIGS. 19 to 21, respectively.

도19는 본 발명에 따른 액체공급장치의 다른 예를 도시하는 도면이다. 이 장치가 상기한 예와 크게 다른 점은, 탄성부재(251)의 유로 표면에 진행파를 발생시키기 위하여, 표면탄성파소자(280)를 이용하고 있는 점이다. 또, 그외 구성은 기본적으로 상기한 예와 동일하며, 이하, 상위점을 중심으로 도19의 액체공급장치의 구성 및 동작에 대하여 설명한다.Fig. 19 shows another example of the liquid supply apparatus according to the present invention. This apparatus differs greatly from the above example in that the surface acoustic wave element 280 is used to generate a traveling wave on the surface of the flow path of the elastic member 251. The rest of the configuration is basically the same as the above-described example, and the configuration and operation of the liquid supply apparatus of FIG.

이 액체공급장치에서는 표면탄성파소자(280)의 표면(281)을 접착제(282)에 의해 탄성부재(251)의 외주면에 접속하고 있다. 그리고, 그 표면(281)에 형성된 전극(283)에 구동제어부(도시 생략)로부터 전기신호를 인가하므로써, 그 표면(281)에 전기적으로 표면탄성파를 발생시키도록 구성되어 있다. 이 때문에, 표면(281)에서 발생한 표면탄성파는 탄성부재(251)를 매개로 유로(511) 속의 액체에 부여된다. 따라서, 전극(283)에 인가하는 전기신호를 제어하므로써, 글라스 기판(S)을 향하는 표면탄성파나, 반대로 글라스 기판(S)과 반대쪽을 향하는 표면탄성파를 발생시킬 수 있다.In this liquid supply device, the surface 281 of the surface acoustic wave element 280 is connected to the outer circumferential surface of the elastic member 251 by an adhesive 282. By applying an electric signal from a drive control unit (not shown) to the electrode 283 formed on the surface 281, the surface 271 is configured to generate surface acoustic waves electrically. For this reason, surface acoustic waves generated at the surface 281 are applied to the liquid in the flow path 511 via the elastic member 251. Therefore, by controlling the electric signal applied to the electrode 283, it is possible to generate surface acoustic waves directed toward the glass substrate S and, conversely, surface acoustic waves facing away from the glass substrate S.

따라서, 액체(L)의 도포를 행하는 경우에는, 구동제어부가 표면탄성파소자(280)에 소정의 전기신호를 인가하여 글라스 기판(S)을 향하는 표면탄성파를 발생시킨다. 이에 따라, 이 표면탄성파가 탄성부재(251)를 매개로 유로(511) 속의 액체에 대하여 글라스 기판(S)을 행하는 진행파로서 부여되며, 유로(511) 내의 액체(L)가 글라스 기판(S)을 향하여 가압 이송되고, 토출공(531)으로부터의 액체(L)의 토출이 개시된다. 그리고, 상기와 같이 하여 액체(L)를 노즐(240)로부터 토출시키면서, 노즐(240)을 글라스 기판(S)에 대하여 상대적으로 직선상으로 이동시킨다. 이에 따라, 액체(L)가 글라스 기판(S)에 스트라이프 상으로 공급되어 스트라이프 상의 도포부(270)(도16 참조)가 형성된다. 한편, 글라스 기판(S)의 도포 정지위치에 노즐(240)이 위치하면, 구동제어부는 표면탄성파소자(280)로의 전기신호의 인가를 정지하여 액체(L)의 토출을 정지시킨다. 그리고, 필요에 따라 상기와 같이, 빨아들이는 처리를 실행하여도 좋다.Therefore, in the case of applying the liquid L, the drive control section generates a surface acoustic wave toward the glass substrate S by applying a predetermined electric signal to the surface acoustic wave element 280. As a result, the surface acoustic wave is applied as a traveling wave that performs the glass substrate S with respect to the liquid in the flow path 511 via the elastic member 251, and the liquid L in the flow path 511 is transferred to the glass substrate S. Pressurized toward the side, and discharge of the liquid L from the discharge hole 531 is started. The nozzle 240 is moved relatively linearly with respect to the glass substrate S while discharging the liquid L from the nozzle 240 as described above. As a result, the liquid L is supplied to the glass substrate S in the form of a stripe to form an application portion 270 (see Fig. 16) on the stripe. On the other hand, when the nozzle 240 is located at the application stop position of the glass substrate S, the driving control unit stops the application of the electrical signal to the surface acoustic wave element 280 to stop the discharge of the liquid L. Then, as described above, the sucking process may be performed.

이상과 같이, 도19의 액체공급장치에 있어서도, 상기 예와 마찬가지로, 노즐(240)에 마이크로 펌프(250)를 조립하기 때문에, 노즐과 펌프를 분리 배치한 종래기술에 비하여 제어응답성(response)이 매우 향상되며, 노즐(240)로부터의 액체의 토출·정지를 응답성이 양호하게, 더욱이 토출량을 정확히 설정 혹은 제어할 수 있다. As described above, also in the liquid supply device of Fig. 19, the micropump 250 is assembled to the nozzle 240 in the same manner as in the above example, so that the control response is higher than that in the prior art in which the nozzle and the pump are arranged separately. This is greatly improved, and the discharge amount can be accurately set or controlled with good responsiveness to discharge and stop of the liquid from the nozzle 240.

또, 표면탄성파소자(280)의 배치위치에 대하여는, 도19에 한정되지 않고, 도20에 도시된 바와 같이, 유로(511)의 표면에 직접 부착하도록 하거나, 도21에 도시된 바와 같이, 유로(511) 내에 배치하여도 좋다. 이들 도20 및 도21에 도시된 형태에서는, 탄성부재(251)를 매개로 유로(511) 속의 액체(L)에 대하여 진행파를 부여한 도16 내지 도19에 도시된 형태에 비하여 표면탄성파(진행파)를 직접적이면서 효율적으로 부여할 수 있다. 특히, 표면탄성파의 효율을 생각하면, 도21에 도시된 바와 같이, 표면탄성파소자(280)의 양면에 전극(283)을 마련하여 각 면에서 탄성파를 발생시키는 것이 더욱 바람직하다. 또한, 도20 및 도21 중의 부호「284」는 전극씰이다. The arrangement position of the surface acoustic wave element 280 is not limited to FIG. 19, and is directly attached to the surface of the flow path 511 as shown in FIG. 20, or as shown in FIG. You may arrange in 511. 20 and 21, the surface acoustic waves (running waves) are compared with those shown in Figs. 16 to 19 in which traveling waves are applied to the liquid L in the flow path 511 via the elastic member 251. Can be given directly and efficiently. In particular, considering the efficiency of the surface acoustic wave, as shown in FIG. 21, it is more preferable to provide the electrodes 283 on both surfaces of the surface acoustic wave element 280 to generate elastic waves on each side. Reference numeral "284" in Figs. 20 and 21 is an electrode seal.

또한, 도20 및 도21에 도시된 형태에 따르면, 유로(511)를 형성하는 유로 형성부재(251)를 구성하는 재료에 대하여는 임의이며, 도16 내지 도19에 도시된 형태에 비하여 설계 자유도를 높일 수 있고, 이 점에 있어서도 유리하다.20 and 21, the material constituting the flow path forming member 251 that forms the flow path 511 is arbitrary, and the degree of freedom in design is increased as compared with the shapes shown in Figs. It can raise and is advantageous also in this point.

또, 본 발명은 상기한 실시예에 한정하지 않고, 그 취지를 벗어나지 않는 한, 상술한 것 이외에 여러 변경을 행하는 것이 가능하다. 예컨대, 상기 실시예에서는 본 발명에 따른 액체공급장치를 유기 EL표시장치의 제조장치에 적용한 경우에 대하여 설명했지만, 본 발명의 적용범위는 이에 한정되지 않을 뿐만 아니라, 기판 위에 액체를 스트라이프 상으로 공급하는 액체공급장치 전반에 대하여 본 발명을 적용할 수 있다.In addition, this invention is not limited to the above-mentioned embodiment, It is possible to perform various changes other than the above-mentioned unless the meaning is deviated. For example, in the above embodiment, the case where the liquid supply apparatus according to the present invention is applied to the manufacturing apparatus of the organic EL display device has been described, but the scope of application of the present invention is not limited thereto, and the liquid is supplied onto the substrate in a stripe form. The present invention can be applied to the entire liquid supply apparatus.

이상의 설명에서 알 수 있는 바와 같이, 청구항 1 내지 청구항 4의 발명에 의하면, 도포액을 기판 위의 소정의 패턴형상으로 도포할 수 있는 장치에 있어서, 노즐을 이동시켜 도포액을 공급하여도, 도포할 때 노즐에서 확실한 도포액의 토출을 실현할 수 있다. As can be seen from the above description, according to the invention of Claims 1 to 4, in the apparatus capable of applying the coating liquid in a predetermined pattern shape on the substrate, the coating liquid is applied even if the coating liquid is moved by moving the nozzle. The discharge of the coating liquid from the nozzle can be realized.

또한, 청구항 5 내지 청구항 7의 발명에 의하면, 액체공급노즐은 대기위치에서 대기포트에 수납된다. 그리고, 약액공급노즐에서 토출을 개시할 때에 대기포트의 내부공간을 감압수단으로 감압한다. 그 결과, 약액공급노즐 내의 약액은 용이하게 토출된다. Further, according to the invention of claims 5 to 7, the liquid supply nozzle is stored in the standby port in the standby position. Then, at the start of discharging from the chemical liquid supply nozzle, the internal space of the standby port is decompressed with the decompression means. As a result, the chemical liquid in the chemical liquid supply nozzle is easily discharged.

또한, 청구항 8 내지 청구항 16의 발명에 의하면, 노즐에 마이크로 펌프를 조립하여, 상기 마이크로 펌프에 의해 액체를 기판을 향해 토출하도록 구성하고 있기 때문에, 제어응답성(response)을 높여 노즐로부터의 액체의 토출·정지의 응답성이 양호하고, 또한 토출량을 정확하게 설정 혹은 제어할 수 있다. 더욱이, 기판으로의 액체공급을 정지한 후에, 기판과 반대쪽을 향하는 진행파를 형성하여 노즐 선단의 액체를 노즐 내로 액체를 흡인하는, 소위 빨아들임으로써 노즐 선단에 액체가 부착하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다. In addition, according to the invention of Claims 8 to 16, a micropump is assembled to the nozzle and the liquid is discharged toward the substrate by the micropump, so that the response of the liquid from the nozzle is increased by increasing the control response. Responsiveness of discharge and stop is favorable, and discharge amount can be set or controlled correctly. Furthermore, after stopping the liquid supply to the substrate, it is possible to effectively prevent the liquid from adhering to the nozzle tip by forming a traveling wave facing away from the substrate so as to suck up the liquid at the nozzle tip into the nozzle. .

도1은, 본 발명에 따른 도포장치의 제1실시예의 요부 개략구성을 나타내는 측면 블럭도이다.Fig. 1 is a side block diagram showing a schematic structure of a main part of a first embodiment of a coating apparatus according to the present invention.

도2는, 유기 EL재료를 도포할 소정의 패턴형상에 대응한 홈이 표면 위에 형성된 기판을 위에서 본 상태를 나타내는 개략 평면도이다.Fig. 2 is a schematic plan view showing a state from above of a substrate on which a groove corresponding to a predetermined pattern shape to which an organic EL material is to be applied is formed on its surface.

도3은, 도2에 도시된 기판의 일부분의 단면을 나타내는 개략 단면도이다.3 is a schematic cross-sectional view showing a cross section of a portion of the substrate shown in FIG.

도4(a)는, 본 실시예의 노즐 이동기구부의 개략 사시도이고, 도4(b)는 노즐 이동기구부를 위에서 본 개략 평면도이며, 도4(c)는 유지부재를 지지부재의 지지축 주위로 회동(回動)시킨 상태를 도시한 개략 평면도이다.Fig. 4 (a) is a schematic perspective view of the nozzle moving mechanism part of this embodiment, Fig. 4 (b) is a schematic plan view of the nozzle moving mechanism part from above, and Fig. 4 (c) shows the holding member about the support shaft of the support member. It is a schematic plan view which shows the state which rotated.

도5는, 노즐의 일례를 도시한 단면도이다.5 is a cross-sectional view showing an example of a nozzle.

도6은, 이온주입장치의 개략 구성도이다.6 is a schematic configuration diagram of the ion implantation apparatus.

도7은, 본 실시예에 있어서 노즐의 이동경로를 설명하는 모식도이다.Fig. 7 is a schematic diagram illustrating the movement path of the nozzle in this embodiment.

도8은, 노즐의 다른 예를 도시한 단면도이다.8 is a sectional view showing another example of the nozzle.

도9는, 본 발명에 따른 기판도포장치의 제2실시예의 요부 개략 구성을 나타낸 평면 블럭도이다.Fig. 9 is a plan block diagram showing a schematic structure of main parts of a second embodiment of a substrate coating apparatus according to the present invention.

도10은, 도9의 기판도포장치의 요부 개략 구성을 나타내는 측면 블럭도이다.FIG. 10 is a side block diagram showing a schematic structure of a main portion of the substrate applying apparatus of FIG.

도11은, 대기포트의 구성을 도시한 개략 단면도이다.Fig. 11 is a schematic sectional view showing the configuration of the standby port.

도12는, 도9에 도시한 기판의 일부분의 단면을 도시한 개략 단면도이다.12 is a schematic cross-sectional view showing a cross section of a portion of the substrate shown in FIG.

도13(a)는, 본 실시예의 노즐의 이동기구부의 개략 사시도이며, 도13(b)는 노즐 이동기구부를 위에서 본 개략 평면도이고, 도13(c)는 유지부재를 지지부재의 지지축 주위로 회동시킨 상태를 도시한 개략 평면도이다.Fig. 13 (a) is a schematic perspective view of the moving mechanism part of the nozzle of this embodiment, Fig. 13 (b) is a schematic plan view of the nozzle moving mechanism part from above, and Fig. 13 (c) shows the holding member around the support shaft of the support member. It is a schematic top view which shows the state rotated by the.

도14는, 제2실시예에 있어서 노즐의 대기위치로부터의 이동경로를 설명하는 모식도이다.FIG. 14 is a schematic diagram for explaining a movement route from the standby position of the nozzle in the second embodiment.

도15는, 제2실시예에 있어서 노즐의 도포처리에서 이동경로를 설명하는 모식도이다.FIG. 15 is a schematic diagram for explaining a movement route in the coating process of the nozzle in the second embodiment.

도16은, 본 발명에 따른 액체공급장치의 일례를 도시하는 사시도이다. Fig. 16 is a perspective view showing an example of a liquid supply device according to the present invention.

도17은, 도16의 액체공급장치에 적용시키고 있는, 또 적용 가능한 압전소자의 형상을 도시한 도면이다.FIG. 17 is a diagram showing the shape of a piezoelectric element that is applicable to the liquid supply device of FIG.

도18은, 도16의 액체공급장치를 구성하는 마이크로 펌프의 단면도이다.FIG. 18 is a sectional view of a micro pump constituting the liquid supply device of FIG.

도19는, 본 발명에 따른 액체공급장치의 다른 예를 도시한 도면이다.Fig. 19 shows another example of the liquid supply apparatus according to the present invention.

도20은, 본 발명에 따른 액체공급장치의 다른 예를 도시한 도면이다.20 is a diagram showing another example of the liquid supply apparatus according to the present invention.

도21은, 본 발명에 따른 액체공급장치의 다른 예를 도시한 도면이다.21 is a diagram showing another example of the liquid supply apparatus according to the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

1 ...... 스테이지 2 .... 스테이지 이동기구부1 ... stage 2 .... stage moving mechanism

4 ...... 도포처리부 4a, 4b, 4c, 70 .... 노즐4 ...... 4A, 4b, 4c, 70 .... nozzle

8 ...... 노즐 이동기구부 9 ..... 제어부8 ....... Nozzle moving mechanism 9 ..... Control part

10a, 10b, 10c ...... 유기 EL재료10a, 10b, 10c ... organic EL material

50 ..... 이온주입장치 40a ... 노즐 본체50 ..... ion implanter 40a ... nozzle body

41a, 71, 141a ...... 토출구 42a, 74 .... 유로41a, 71, 141a ... outlet 42a, 74 ....

43a, 72b ... 선단면 72 .... 틀체43a, 72b ... end face 72 ....

73 .... 관체(管體) 150 .... 대기포트73 .... Pipe 150 .... Standby port

151a, 151b, 151c ..... 개구(開口)151a, 151b, 151c ..... opening

157 ....... 탱크 158 .... 흡인기157 ....... Tank 158 .... Aspirator

156a, 156b ..... 개폐밸브 240 .... 노즐156a, 156b ..... closing valve 240 .... nozzle

250 .... 마이크로 펌프 251 .... 탄성부재, 유로 형성부재250 .... micro pump 251 .... elastic member, flow path forming member

254, 254a, 254b ..... 압전소자254, 254a, 254b ..... Piezoelectric element

260 .... 구동제어부 280 .... 표면탄성파소자 260 .... Drive control unit 280 .... Surface acoustic wave element

511 ... 유로 511 ... Euro

L ..... 액체 S ... 기판L ..... Liquid S ... Substrate

V ..... 내부공간 V ..... Interior

Claims

도포액을 노즐로부터 토출시켜 기판에 공급하는 것으로서, 상기 노즐에 도포액을 공급하는 공급부와, 상기 노즐과 상기 기판을 상대적으로 이동시키는 이동기구부와, 상기 이동기구부의 동작을 제어하는 제어부를 구비하는 기판도포장치에 있어서,A coating liquid is discharged from a nozzle and supplied to a substrate, comprising: a supply unit for supplying the coating liquid to the nozzle; a moving mechanism unit for relatively moving the nozzle and the substrate; and a control unit controlling an operation of the moving mechanism unit. In the substrate coating apparatus,

상기 노즐은, 기판에 대향하는 선단부에 도포액의 토출구를 형성하는 노즐 본체와,The nozzle includes a nozzle body for forming a discharge port of the coating liquid at a tip end facing the substrate;

상기 노즐 본체에 상기 토출구를 포함하여 형성되는 발수성을 갖는 선단면과,A front end surface having water repellency formed in the nozzle body including the discharge port,

상기 선단면의 상기 토출구에 연결되어 상기 노즐 본체에 형성되는 유로를 구비하고,A flow path connected to the discharge port of the front end surface and formed in the nozzle body;

상기 유로의 상기 토출구에 이르는 벽면이 친수성을 갖는 것을 특징으로 하는 기판도포장치.And a wall surface reaching the discharge port of the flow path has hydrophilicity.

제1항에 있어서,The method of claim 1,

상기 노즐 본체는, 상기 선단면을 표면에 이온주입법으로 이온을 주입하여 발수성으로 표면개질한 것을 특징으로 하는 기판도포장치.The nozzle body is a substrate coating apparatus characterized in that the front end surface is implanted with ions into the surface by ion implantation method to modify the surface to be water repellent.

제1항에 있어서,The method of claim 1,

상기 노즐 본체는, 유로가 형성된 관체와, 발수성 재료로 형성된 틀체를 구비하고, 그 틀체 내에 상기 관체가 결합되어, 서로의 선단부에서 상기 토출구를 형성하는 것을 특징으로 하는 기판도포장치.The nozzle body includes a tubular body with a flow path formed therein, and a framework formed of a water-repellent material, wherein the tubular bodies are coupled to the framework to form the ejection openings at their respective ends.

기판을 향하여 도포액을 토출하는 노즐을 제조하는 노즐 제조방법에 있어서,In the nozzle manufacturing method of manufacturing the nozzle which discharges a coating liquid toward a board | substrate,

친수성 재료로 형성된 노즐 본체의 선단부에 도포액의 토출구를 형성하는 공정과, Forming a discharge port of the coating liquid at the tip of the nozzle body formed of a hydrophilic material,

상기 노즐 본체의 내부에, 상기 토출구에 연결된 도포액의 유로를 형성하는 공정과,Forming a flow path of a coating liquid connected to the discharge port inside the nozzle body;

상기 노즐 본체의 표면 중에서 상기 토출구를 포함한 선단면에 발수성을 부여하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 노즐 제조방법.And a step of imparting water repellency to the front end surface including the discharge port in the surface of the nozzle body.

약액을 토출하는 약액공급노즐과, 상기 약액공급노즐에 약액을 공급하는 공급부와, 기판의 위쪽인 공급위치와 상기 기판의 옆쪽으로 떨어져 있는 대기위치에 걸쳐 상기 약액공급노즐을 이동시키는 이동기구부와, 상기 대기위치에 배치되어 상기 약액공급노즐이 상기 대기위치로 이동한 때에, 상기 약액공급노즐의 선단부를 수납하는 대기포트를 구비하는 기판도포장치에 있어서,A chemical liquid supply nozzle for discharging the chemical liquid, a supply portion for supplying the chemical liquid to the chemical liquid supply nozzle, a moving mechanism portion for moving the chemical liquid supply nozzle over a supply position above the substrate and a standby position spaced to the side of the substrate; A substrate applying apparatus arranged in the standby position and having a standby port for accommodating a tip end portion of the chemical liquid supply nozzle when the chemical liquid supply nozzle is moved to the standby position.

상기 대기포트는, 상기 약액공급노즐의 선단부를 수납하는 내부공간을 감압하는 감압수단을 구비하고,The standby port is provided with a decompression means for depressurizing an internal space for accommodating the distal end of the chemical supply nozzle,

상기 감압수단은, 상기 약액공급노즐이 상기 대기위치에서 노즐로부터의 토출을 개시하는 때에 상기 대기포트 내를 감압하는 것을 특징으로 하는 기판도포장치.And said depressurizing means depressurizes the inside of said standby port when said chemical liquid supply nozzle starts discharging from said nozzle at said standby position.

제5항에 있어서,The method of claim 5,

상기 감압수단은, 상기 대기포트의 내부공간의 기압을 대기압보다 낮추는 것을 특징으로 하는 기판도포장치.The decompression means is a substrate coating device, characterized in that to lower the atmospheric pressure of the internal space of the air port than the atmospheric pressure.

제5항 또는 제6항에 있어서,The method according to claim 5 or 6,

상기 대기포트는, 내부공간을 약액에 대응한 용제분위기로 형성하는 분위기 형성수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판도포장치.And the atmospheric port is provided with an atmosphere forming means for forming an internal space in a solvent atmosphere corresponding to a chemical liquid.

노즐로부터 기판을 향하여 액체를 토출하면서 상기 노즐을 상기 기판에 대하여 상대적으로 이동시키므로써, 상기 기판 위에 액체를 스트라이프 상으로 공급하는 액체공급장치에 있어서,In the liquid supply apparatus for supplying the liquid in the form of a stripe on the substrate by moving the nozzle relative to the substrate while discharging the liquid from the nozzle toward the substrate,

상기 노즐에 조립되어 상기 노즐 속의 액체를 가압 이송하는 마이크로 펌프와, A micro pump assembled to the nozzle to pressurize and transfer the liquid in the nozzle;

상기 마이크로 펌프를 구동 제어하는 구동제어부를 구비한 것을 특징으로 하는 액체공급장치.And a drive control unit for controlling the drive of the micropump.

제8항에 있어서, The method of claim 8,

상기 마이크로 펌프가 상기 노즐의 선단에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 액체공급장치.And the micro pump is installed at the tip of the nozzle.

제8항에 있어서,The method of claim 8,

상기 마이크로 펌프는, 액체의 유로를 형성하는 탄성부재와, 상기 유로와 거의 평행하게 배열된 복수의 압전소자를 구비하는 한편,The micropump includes an elastic member forming a flow path of a liquid, and a plurality of piezoelectric elements arranged substantially in parallel with the flow path,

상기 구동제어부는, 상기 탄성부재의 외주면을 따라 상기 복수의 압전소자의 각각에 인가하는 전압을 제어하므로써, 상기 탄성부재의 유로 표면에 상기 기판을 향하는 진행파를 형성하여 상기 노즐로부터 액체를 토출하는 것을 특징으로 하는 액체공급장치.The driving control unit controls the voltage applied to each of the plurality of piezoelectric elements along the outer circumferential surface of the elastic member, thereby forming a traveling wave toward the substrate on the surface of the flow path of the elastic member to discharge liquid from the nozzle. Liquid supply device characterized in that.

제10항에 있어서,The method of claim 10,

상기 구동제어부는, 상기 기판으로의 액체공급을 정지한 후에, 상기 복수의 압전소자의 각각에 인가하는 전압을 제어하므로써, 상기 탄성부재의 유로 표면에 상기 기판과 반대쪽을 향하는 진행파를 형성하여 상기 노즐 선단의 액체를 상기 노즐 내에 흡인하는 것을 특징으로 하는 액체공급장치.After stopping the liquid supply to the substrate, the driving controller controls the voltage applied to each of the plurality of piezoelectric elements, thereby forming a traveling wave on the surface of the flow path of the elastic member opposite to the substrate to form the nozzle. And a liquid at the tip is sucked into the nozzle.

제8항에 있어서,The method of claim 8,

상기 마이크로 펌프는, 액체의 유로를 형성하는 탄성부재와, 상기 탄성부재의 외주면을 따라 상기 유로와 거의 평행하게 배열된 복수의 자왜소자를 구비하는 한편,The micro-pump includes an elastic member forming a flow path of a liquid, and a plurality of magnetostrictive elements arranged substantially parallel to the flow path along an outer circumferential surface of the elastic member,

상기 구동제어부는, 상기 복수의 자왜소자의 각각에 인가하는 자계를 제어하므로써, 상기 탄성부재의 유로 표면에 상기 기판을 향하는 진행파를 형성하여 상기 노즐로부터 액체를 토출하는 것을 특징으로 하는 액체공급장치.And the drive control unit discharges liquid from the nozzle by forming a traveling wave directed toward the substrate on the surface of the flow path of the elastic member by controlling a magnetic field applied to each of the plurality of magnetostrictive elements.

제12항에 있어서,The method of claim 12,

상기 구동제어부는, 상기 기판으로의 액체공급을 정지한 후에, 상기 복수의 자왜소자의 각각에 인가하는 자계를 제어하므로써, 상기 탄성부재의 유로 표면에 상기 기판과 반대쪽을 향하는 진행파를 형성하여, 상기 노즐 선단의 액체를 상기 노즐 내로 흡인하는 것을 특징으로 하는 액체공급장치.The driving controller controls the magnetic field applied to each of the plurality of magnetostrictive elements after stopping the liquid supply to the substrate, thereby forming a traveling wave on the surface of the flow path of the elastic member facing away from the substrate. And a liquid at the tip of the nozzle is drawn into the nozzle.

제8항에 있어서,The method of claim 8,

상기 마이크로 펌프는, 액체의 유로를 형성하는 탄성부재와, 상기 탄성부재의 외주면에 배치된 표면탄성파소자를 구비하는 한편,The micropump includes an elastic member for forming a liquid flow path and a surface acoustic wave element disposed on an outer circumferential surface of the elastic member,

상기 구동제어부는, 상기 표면탄성파소자에 인가하는 전기신호를 제어하므로써, 상기 표면탄성파소자에서 상기 기판을 향하는 탄성파를 발생시키는 동시에, 상기 탄성파를 상기 탄성부재를 매개로 상기 유로 속의 액체에 부여하여 상기 노즐로부터 액체를 토출하는 것을 특징으로 하는 액체공급장치.The driving control unit controls the electric signal applied to the surface acoustic wave element, thereby generating elastic waves directed to the substrate by the surface acoustic wave element, and applying the elastic wave to the liquid in the flow path through the elastic member. And a liquid supply device for ejecting liquid from the nozzle.

제8항에 있어서,The method of claim 8,

상기 마이크로 펌프는, 액체의 유로를 형성하는 유로형성부재와, 상기 유로 내에 배치된 표면탄성파소자를 구비하는 한편,The micro-pump includes a flow path forming member for forming a flow path of a liquid, and a surface acoustic wave element disposed in the flow path,

상기 구동제어부는, 상기 표면탄성파소자에 인가하는 전기신호를 제어하므로써, 상기 표면탄성파소자에서 상기 기판을 향하는 탄성파를 발생시켜, 상기 노즐로부터 액체를 토출하는 것을 특징으로 하는 액체공급장치.And the drive control unit discharges liquid from the nozzle by generating an acoustic wave directed to the substrate by controlling the electric signal applied to the surface acoustic wave element.

제14항 또는 제15항에 있어서,The method according to claim 14 or 15,

상기 구동제어부는, 상기 기판으로의 액체공급을 정지한 후에, 상기 표면탄성파소자에 인가하는 전기신호를 제어하므로써, 상기 표면탄성판소자에서 상기 기판과 반대쪽을 향하는 진행파를 형성하여, 상기 노즐 선단의 액체를 상기 노즐 내로 흡인하는 것을 특징으로 하는 액체공급장치.The drive control unit controls the electric signal applied to the surface acoustic wave element after stopping the liquid supply to the substrate, thereby forming a traveling wave in the surface elastic plate element facing away from the substrate, thereby And a liquid is sucked into the nozzle.

기판에 향하여 도포액을 토출하는 노즐에 있어서,In the nozzle which discharges a coating liquid toward a board | substrate,

기판에 대향하는 선단부에 도포액의 토출구를 형성하는 노즐 본체와,A nozzle body for forming a discharge port of the coating liquid at a distal end facing the substrate,

상기 유로의 상기 토출구에 이르는 벽면이 친수성을 갖는 것을 특징으로 하는 노즐.And a wall surface reaching the discharge port of the flow path has hydrophilicity.

제17항에 있어서,The method of claim 17,

상기 노즐 본체는, 상기 선단면을 표면에 이온주입법으로 이온을 주입하여 발수성으로 표면개질한 것을 특징으로 하는 노즐.The nozzle body is characterized in that the front end surface is implanted with ions into the surface by ion implantation method, the surface of the nozzle modified by water repellency.

제17항에 있어서,The method of claim 17,

상기 노즐 본체는, 유로가 형성된 관체와, 발수성 재료로 형성된 틀체를 구비하고, 그 틀체 내에 상기 관체가 결합되어, 서로의 선단부에서 상기 토출구를 형성하는 것을 특징으로 하는 노즐.The nozzle body comprises a tubular body with a flow path formed therein, and a framework formed of a water-repellent material, wherein the tubular bodies are coupled to the framework to form the discharge ports at the leading ends of the nozzle bodies.

기판의 옆쪽으로 떨어져 있는 대기위치에 배치되어, 기판에 약액을 토출하는 약액공급노즐의 선단부를 수납하여 대기시키는 대기포트에 있어서,A standby port disposed at a side of the substrate spaced apart from the substrate, the standby port for receiving and waiting the leading end of the chemical liquid supply nozzle for discharging the chemical liquid to the substrate,

상기 약액공급노즐의 선단부를 수납하는 내부공간을 감압하는 감압수단을 구비하고,Decompression means for decompressing the internal space for accommodating the front end of the chemical supply nozzle,

상기 감압수단은, 상기 약액공급노즐이 상기 대기위치에서 노즐로부터의 토출을 개시하는 때에 상기 대기포트 내를 감압하는 것을 특징으로 하는 대기포트.And the decompression means depressurizes the inside of the standby port when the chemical liquid supply nozzle starts discharging from the nozzle at the standby position.

제20항에 있어서,The method of claim 20,

상기 감압수단은, 상기 대기포트의 내부공간의 기압을 대기압보다 낮추는 것을 특징으로 하는 대기포트.The decompression means, the atmospheric port, characterized in that to lower the atmospheric pressure of the internal space of the atmospheric port than the atmospheric pressure.

제20항 또는 제21항에 있어서,The method of claim 20 or 21,

상기 내부공간을 약액에 대응한 용제분위기로 형성하는 분위기 형성수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 대기포트.Atmospheric port characterized in that it further comprises an atmosphere forming means for forming the inner space in a solvent atmosphere corresponding to the chemical liquid.