KR100506548B1 - 일회용품용열용융형접착제및이로부터제조된제품 - Google Patents

일회용품용열용융형접착제및이로부터제조된제품 Download PDF

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엑손모빌 케미칼 패턴츠 인코포레이티드
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Abstract

본 발명은 고분자량의 선형 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체 또는 고분량의 선형 스티렌-부타디엔-스티렌 공중합체를 함유하며, 잔여 이중 블록을 매우 조금 함유하거나 전혀 함유하지 않는 고온 용융 접착제 조성물, 및 이로부터 제조된 제품에 관한 것이다. 생성된 접착제 조성물은 고형의 점도부여 수지 및 액체 점도부여 수지를 함유할 수 있다.

Description

일회용품용 열용융형 접착제 및 이로부터 제조된 제품
본 발명은 일회용품의 제조에 사용되는 열용융형(hot-melt adhesive) 접착제(HMA)에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 본 발명은 각각의 최소 폴리스티렌 블록 분자량이 18,000인 고분자량의 선형 스티렌-이소프렌-스티렌(SIS) 블록 공중합체 또는 고분자량의 선형 스티렌-부타디엔-스티렌(SBS) 공중합체를 함유하는 열용융형 접착제 제형에 관한 것이다. 추가로, 선형 SIS 및 SBS 공중합체는 바람직하게는, 잔여 이중 블록을 거의 또는 전혀 생성시키지 않는 연속 중합 방법으로 제조된다. SIS 또는 SBS 블록 공중합체는 고형 점착성부여 수지 및 임의로 액체 점착성부여 수지 또는 가소성 오일과 배합되어 열용융형 접착제를 생성시킨다. 또한, 본 발명은 신규 열용융형 접착제 제형이 티슈 또는 부직포에 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌 기재를 결합시키거나, 티슈 또는 부직포에 탄성 밴드를 부착시키는데 사용되는, 일회용품의 제조에 관한 것이다.
SIS 블록 공중합체 및 SBS 블록 공중합체로부터의 고온 용융 접착 조성물의 제조는 당해 분야에 널리 공지되어 있다. 성공적인 열용융형 접착제에 수반되는 여러 가지 특징들로 인하여, 일부 열용융형 접착제가 한 가지 특정 적용에서 유용할 수 있으며, 또 다른 것은 제 2의 적용에서 유용할 수 있다. 부가적으로, 블록 공중합체의 열용융형 접착제는 플라스틱 등과 같은 상이한 재료로 형성된 기재간의 결합에 요구될 수 있다. 일회용 기저귀, 위생 냅킨, 침대 패드 등과 같은 일회용품의 공정에서, 상기 물품의 제조는 일반적으로 일회용품에서 다른 기재들 중 한 기재에 대한 손상을 피하기 위해 비교적 저온에서 접착시킬 수 있는 열용융형 접착제의 사용을 필요로 한다.
예를 들어, 기저귀 등과 같은 일회용품에서, 기재에 수분 흡수 부직포를 결합시키기 위해서 열용융형 접착제는 연속 또는 불연속 필름을 통해 기재에 수분 흡수 부직포를 결합시킬 수 있어야 한다. 또한, 일회용 기저귀에서, 부직포는 일반적으로 코어 안정화를 위한 연질 물질의 안쪽에 결합된다. 열용융형 접착제는 수분 불침투성 물질의 바깥쪽과 연질의 표면 물질 사이에 사용되어 물기를 최소화할 수 있다.
이러한 일회용품의 제조에서, 일회용품은 압출, 분무 또는 다중 라인형 기술을 통해 열용융형 접착제를 도포시킴으로써 제조될 수 있으며, 여러 가지 제형화 방법 중 하나가 보편적으로 당해 분야에서 실시되어 왔다. 제 1 방법은 제형중에 비교적 저분자량인 선형 스티렌-이소프렌-스티렌 또는 스티렌-부타디엔-스티렌 공중합체와 함께 점착성부여 수지 및 오일을 제공하는 것이며, 제형은 일반적으로 블록 공중합체 15 내지 35 중량%를 함유한다. 이러한 배합물의 한 가지 예가 미국 특허 제 5,149,741호에 기재되어 있으며, 이 특허에서 열용융형 접착제용의 다수 목적의 접착제 조성물은 SIS 블록 공중합체(전체 블록 공중합체중 스티렌 25 중량%를 함유함) 약 25 중량부, 펜타에리트리톨 에스테르 약 60 중량부, 나프텐/파라핀 광유 약 15 중량부, 및 아인산염 산화방지제, 장애된 페놀성 산화방지제 및 티오에스테르 효력 증진제의 블렌드(blend) 0.1 내지 2.0 중량부를 각각 함유한다. 이러한 배합물에서, SIS 공중합체의 스티렌 함량은 공중합체의 전체 중량%를 기준으로 25 내지 50 중량%이며, SIS 공중합체의 분자량은 비교적 작다. 또한, 상기에 기재된 접착제 조성물은 SIS 15 내지 40 중량%를 함유한다.
제 2 방법은 단지 블록 공중합체 5 내지 14 중량%를 함유하는 고온 용융 제형중에 하기 화학식을 갖는 비교적 고분자량의 방사형 또는 다분기형 스티렌-부타디엔 또는 스티렌-이소프렌 블록 공중합체와 함께 점착성부여 수지 및 오일을 사용하는 것이다:
(A-B) n -Y
상기식에서,
Y는 다가 커플링제이고,
A는 폴리비닐이 치환된 방향족 블록(예를 들어, 스티렌)을 포함하고,
B는 중합성의 고무형 중간 블록(예를 들어, 이소프렌 또는 부타디엔)을 포함하며,
n은 3 이상의 정수이다.
이러한 방법의 장점은 미국 특허 제 5,057,571호에 기재되어 있으며, 예를 들어 열용융형 접착제 화합물에서 가장 비싼 성분인 블록 공중합체가 낮은 수준으로 사용되어 열용융형 제형의 가격이 낮아지는 것이다. 상기 미국 특허 제 5,057,571호에 기재된 바와 같이, 분자량이 약 140,000을 초과하고 바람직하게는 160,000을 초과하는 방사형 블록 공중합체를 낮은 수준으로 사용하여, 상기에 기재된 분자량의 방사형 블록 공중합체를 5 내지 14% 갖는 열용융형 접착제에 요구되는 품질을 수득할 수 있다. 에이치. 비. 풀러 컴패니(H.B. Fuller Company)에 양도된, 발명의 명칭이 "일회용품 다중 라인 제조 접착제(Disposable Article Multi-Line Construction Adhesive)"인 미국 특허 제 5,037,411호에는 또한, 방사형 공중합체 5 내지 15 중량%와 함께 사용가능한 점착성부여 수지, 가소성 오일, 석유 유도 왁스 및 안정화제를 포함하는 열용융형 감압 접착제 조성물을 사용하는 일회용품이 기재되어 있다. 미국 특허 제 5,037,411호에 인용된 한 가지 실시예에서, 표(4)는 본 발명에 제시된 바와 같이 고분자량의 방사형 블록 공중합체로 제조된 접착제와 선형 다중 블록 A-B-A-B-A-B 공중합체로부터 제조된 접착제를 비교하였다. 이 특허에 나타난 바와 같이, 상기 자료는 15% 이하 수준으로 방사형 공중합체를 사용하여 제조된 접착제는 접착 제형물중에 중합체가 15 중량%를 초과하는 통상적인 접착제와 상이하며 더욱 우수한 것을 명백하게 보여주고 있다.
그러나, 기저귀, 침대 패드 및 여성용 보호 패드와 같은 일회용품의 조립에 유용하고, 열용융형 제형중에 매우 고분자량인 선형 SIS 또는 SBS 블록 공중합체가 다소 낮은 배합 수준으로, 즉 블록 공중합체가 15 중량% 미만으로 배합되어 저분자량의 선형 SIS 및 SBS 블록 공중합체를 기본으로 하는 통상적인 열용융형 접착제에 비해 저고무성 제형을 가능케하는 개선된 열용융형 접착제 조성물이 여전히 요구되고 있다.
그러므로 본 발명의 목적은 이러한 요구 및 그 밖의 다른 요구를 충족시키는 것이다.
특히 본 발명의 목적은 일회용품, 특히 다중 라인 구조의 일회용품의 조립에 유용한 개선된 열용융형 배합물에 신규 고분자량의 선형 A-B-A 블록 공중합체(여기에서, A는 폴리스티렌 블록이고 B는 고무형의 콘쥬게이트된 디엔 블록, 예를 들어 이소프렌 또는 부타디엔임)를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 고분자량의 선형 블록 공중합체를 매우 낮은 수준으로 이용하여, 내열성이 우수하고, 저점도성을 가지면서 파괴에 대한 정지 시간이 우수하고, 피일(peel) 접착력이 양호하고, 점성이 양호하며 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌 기재에 손상을 주는 온도보다 낮은 온도에서 상기 기재에 결합할 수 있는 능력이 높은 열용융형 접착제 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 더욱 구체적인 또 다른 목적은, 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌 기재가 상기의 개선된 열용융형 접착제 조성물에 의해 티슈, 또는 부직의 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌 기재, 또는 이 둘 모두에 결합되는 일회용품, 특히 기저귀, 침대 패드 및 여성용 보호 패드와 같은 다중 라인 구조의 제품을 제공하는 것이다.
본 발명의 더욱 구체적인 또 다른 목적은 HMA 제형중에 고분자량의 선형 블록 공중합체를 상당히 소량 사용함으로써, 생산 비용이 저렴하게 되는 개선된 열용융형 접착제 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 바람직한 구체예에서, 고분자량의 선형 SIS 및 SBS 공중합체는 연속 중합 방법(A-B-A가 연속적으로 중합됨)에 의해 생성되어, 최종 공중합체 생성물이 잔여 이중 블록을 거의 또는 전혀 함유하지 않는다.
블록 공중합체 중합 방법
널리 공지된 바와 같이, 방향족 화합물 및 에틸렌계 불포화 화합물 모두를 함유하는 중합체는 하나 이상의 폴리올레핀, 특히 디올레핀(이 경우에는 이소프렌 또는 부타디엔)을 하나 이상의 알케닐 방향족 탄화수소 단량체(이 경우에는 스티렌)와 공중합시킴으로써 제조될 수 있다. 물론, 공중합체는 불규칙하고, 테이퍼화된 블록 또는 이들의 배합물(이 경우에는 블록)일 수 있다. 본 발명의 공중합체에서 블록들은 선형이다.
에틸렌계 불포화 화합물을 함유하거나, 방향족 화합물 및 에틸렌계 불포화 화합물 2가지 모두를 함유하는 중합체는 자유 라디칼, 양이온 및 음이온 개시제 또는 중합반응 촉매를 사용하여 제조될 수 있다. 이러한 중합체는 벌크화, 용액화 또는 에멀션화 기술을 사용하여 제조될 수 있다. 어떠한 경우든지, 적어도 에틸렌계 불포화 화합물을 함유하는 중합체는 일반적으로 가루, 분말, 펠릿 등과 같은 고형물로서 회수될 것이다. 물론, 에틸렌계 불포화 화합물을 함유하는 중합체 및 방향족 화합물 및 에틸렌계 불포화 화합물 2가지 모두를 함유하는 중합체는 여러 공급 회사로부터 시판되고 있다.
콘쥬게이트된 디올레핀 중합체 및 하나 이상의 콘쥬게이트된 디올레핀과 하나 이상의 알케닐 방향족 탄화수소 단량체의 공중합체, 예컨대 주로 선형 S-I-S 또는 S-B-S 블록 공중합체는 종종 음이온 중합반응 기술에 의해 용액중에서 제조된다. 일반적으로, 용액중에서 음이온 기술을 이용하는 경우, 이들 S-I-S 또는 S-B-S 블록 공중합체는 적합한 용매중에서 약 150 내지 약 300℃, 바람직하게는 약 0 내지 약 100℃에서 중합시키려는 단량체를 유기 알칼리 금속 화합물에 동시에 또는 연속적으로 접촉시킴으로써 제조된다. 특히 효과적인 음이온 중합반응 개시제는 하기 화학식을 갖는 유기 리튬 화합물이다:
RLi n
상기식에서,
R은 탄소수가 1 내지 약 20개인 지방족, 시클로지방족, 방향족 또는 알킬 치환 방향족 탄화수소 라디칼이고,
n은 1 내지 4의 정수이다.
일반적으로, 상기 중합체를 제조하는데 유용한 것으로 종래 기술에 공지된 어떠한 용매든지 사용될 수 있다. 적합한 용매로는 펜탄, 헥산, 헵탄, 옥탄 등과 같은 직쇄 및 측쇄 탄화수소 외에 이들의 알킬 치환 유도체; 시클로펜탄, 시클로헥산, 시클로헵탄 등과 같은 고리형 지방족 탄화수소 외에 이들의 알킬 치환 유도체; 벤젠, 나프탈렌, 톨루엔, 질렌(zylene) 등과 같은 방향족 및 알킬 치환 방향족 탄화수소; 테트랄린, 데칼린 등과 같은 수소화된 방향족 탄화수소; 메틸 에테르, 메틸 에틸 에테르, 테트라히드로푸란 등과 같은 선형 및 고리형 에테르가 포함된다.
개시제의 농도는 전체 조성물 및 폴리스티렌 블록의 분자량을 조절함으로써 조절될 수 있다. 일반적으로, 개시제의 농도는 단량체 100g당 약 0.25 내지 약 50mmole이다. 개시제 대 단량체의 비는 블록 크기를 결정하는데, 즉 단량체에 대한 개시제의 비가 높을수록 블록의 분자량은 작아진다.
블록 및 전체 중합체의 분자량을 조절하는 방법은 상당히 널리 공지되어 있다. 예를 들어, 이러한 방법은 본원에 참고문헌으로서 인용된 미국 특허 제 3,149,182호, 미국 특허 제 3,231,635호 및 많은 다른 문헌에 기재되어 있으며, 상기 '182호에는 단량체의 양이 일정하게 유지될 수 있고 상이한 분자량이 유기 리튬 개시제의 양을 변화시킴으로써 달성될 수 있거나, 개시제 촉매의 양이 일정하게 유지될 수 있고 상이한 분자량이 단량체의 양을 변화시킴으로써 달성될 수 있는 것으로 언급되어 있다.
이러한 방법의 제 1 단계는 불활성 희석제의 존재하에 모노알케닐 아렌과 유기 모노리튬 화합물(개시제)를 접촉시켜서 단순한 구조 A-Li를 갖는 활발한 중합체 화합물을 형성시키는 것과 관련된다. 바람직하게는, 모노알케닐 아렌은 스티렌이다.
다음, 용액중의 활발한 중합체는 콘쥬게이트된 디엔과 접촉한다. 바람직한 디엔은 부타디엔 및 이소프렌을 포함한다. 생성된 활발한 중합체는 단순한 구조 A-B-Li를 갖는다.
이러한 관점에서, 2가지 방법, 즉 (1) 커플링 공정 또는 (2) 연속적 공정 중 하나는 선형 A-B-A 삼중 블록 공중합체를 생성하는데 사용될 수 있다. 커플링 공정에서, 활발한 A-B-Li 중합체는 다작용성 커플링제와 커플링된다.
사용될 수 있는 커플링제로는 여러 가지가 있다. 2개 이상의 반응성 부위를 함유하는 어떠한 다작용성 커플링제든지 사용될 수 있다. 사용될 수 있는 이러한 유형의 화합물의 예로는 폴리에폭시드, 폴리이소시아네이트, 폴리이민, 폴리알데히드, 폴리케톤, 폴리무수물, 폴리에스테르, 폴리할라이드 등이 포함될 수 있다. 이러한 화합물은 에폭시와 알데히드기의 결합, 이소시아네이트와 할라이드기의 결합 등과 같은 2종 이상의 작용기를 함유할 수 있다. 처리 반응에서 불활성인 다양한 다른 치환기, 예컨대 알킬, 시클로알킬, 아릴, 아랄킬 및 알카릴기, 알콕시, 아릴옥시, 알킬티오, 아릴티오 및 3차 아미노기와 같은 탄화수소 라디칼이 존재할 수 있다. 이러한 다작용성 화합물의 많은 적합한 유형이 미국 특허 제 3,595,941호, 제 3,468,972호, 제 3,135,716호, 제 3,078,254호 및 제 3,594,452호에 기재되어 있다. 커플링제가 디브로모에탄과 같은 2개의 반응성 부위를 갖는 경우, 중합체는 선형 ABA 구조를 가질 것이다. 커플링제가 3개 이상의 반응성 부위, 예컨대 실리콘 테트라클로라이드를 갖는 경우, 중합체는 방사형 또는 측쇄 구조, 예컨대 (AB)nBA을 가질 것이다.
미국 특허 제 3,595,941호 및 제 3,468,972호에서 예시된 바와 같은 종래 기술에서, 항상 특정 커플링제 또는 반응 조건을 선택하도록 하는 노력으로 가장 높은 커플링 효율이 얻어졌다. 커플링 효율은 커플링된 중합체 분자의 수를 커플링된 중합체 분자의 수와 커플링되지 않은 중합체 분자의 수로 나눈 것이다. 이와 같이, SIS 선형 중합체를 생성하는 경우, 커플링 효율은 하기의 관계(여기에서, SI는 스티렌-이소프렌 이중 블록을 말함)에 의해 제시된다:
커플링 효율은 이론적으로 커플링을 완결시키는데 요구되는 커플링제의 화학양론적 양으로부터 측정될 수 있거나, 겔 투과 크로마토그래피와 같은 분석적 방법에 의해 측정될 수 있다. 보편적으로 종래 기술에서의 커플링 효율은 약 80 내지 약 100% 이다.
보편적인 커플링 조건은 약 65 내지 약 80℃의 온도 및 액체상에서 반응물을 유지시키는데 충분한 압력을 포함한다.
커플링 반응 이후 또는 원하는 커플링 효율이 수득되는 경우, 축합 중합체 생성물에 대해 핵을 형성시키는 리튬 라디칼을 제거할 목적으로, 생성물은 예컨대 물, 알코올 또는 다른 시약과 같은 종결제를 첨가함으로써 중화된다. 그 다음 생성물은 예컨대 뜨거운 물 또는 스팀 또는 이 둘 모두를 이용하여 응고시키거나, 진공 탈휘발화/압출을 이용함으로써 회수된다.
대안적으로, 활발한 A-B-Li 중합체는 연속 중합반응 방법에서 스티렌 단량체의 제 2 첨가물과 반응하여, 선형 A-B-A 삼중 블록 공중합체를 생성할 수 있다. 이러한 방법은 측정가능한 이중 블록을 전혀 남기지 않는 장점이 있다.
연속 중합반응 이후에, 축합 중합체 생성물에 대해 핵을 형성시키는 리튬 라디칼을 제거할 목적으로, 생성물은 예컨대 물, 알코올 또는 다른 시약과 같은 양성자성 종결제를 첨가하거나 수소를 사용하여 종결화된다. 그 다음 생성물은 예컨대 뜨거운 물, 스팀 또는 이 둘 모두를 이용하여 응고시키거나, 진공 탈휘발화/압출을 이용함으로써 회수된다. 중합체는 수소화되지 않는다.
본 발명의 바람직한 구체예에서, 본 발명에 사용된 선형 A-B-A 블록 공중합체는 95% 초과의 삼중 블록을 함유한다. A-B-A 블록 공중합체가 상기에 기재된 커플링 공정을 사용하여 제조되는 경우, 본 발명의 바람직한 구체예는 커플링 효율이 95%를 초과하는 A-B-A 블록 공중합체를 사용한다. 본 발명의 가장 바람직한 구체예에서, 본 발명에 사용되는 선형 A-B-A 블록 공중합체는 상기에 기재된 연속 방법에 따라 연속적으로 중합되고, 98%를 넘는 삼중 블록 공중합체를 함유한다.
본 발명의 열용융형 접착제 조성물은 특히 고분자량의 선형 SIS 또는 SBS 블록 공중합체 또는 이들의 혼합물 5 내지 15 중량%를 포함하며, 상기 선형 SIS 블록 공중합체는 스티렌을 25 내지 35 중량% 함유하고, 분자량이 120,000 내지 200,000 이며, 조성에 대해 조정된다. 선형 SBS 블록 공중합체는 폴리스티렌을 25 내지 35 중량% 함유하고, 분자량이 100,000 내지 180,000 이며, 또한 조성에 대해 조정된다. 게다가 선형 SIS 및 SBS 블록 공중합체는 약 18,000의 최소 폴리스티렌 블록 분자량을 갖는다. 또한, 선형 SIS 및 SBS 블록 공중합체는 앞서 기재한 연속 중합 반응 방법에서 제조되는 것이 바람직하며 이중 블록을 거의 또는 전혀 함유하지 않는다. 또한, 선형 SIS 및 SBS 함유 조성물은 상용성의 고형 점착성부여 수지 45 내지 85 중량% 및 가소성 오일 또는 액체 점착성부여 수지 0 내지 35 중량%를 포함한다.
또한, 열용융형 접착제는 열용융형 접착제 조성물의 중량을 기준으로 하여, 선형 A-B-A 블록 공중합체(B 성분은 폴리이소프렌이고, A 성분은 폴리스티렌임) 약 5 내지 15 중량%, 더욱 바람직하게는 약 8 내지 약 13 중량%를 포함하며, 중합체의 조성에 대해 보정된, 폴리스티렌 블록의 평균 분자량은 약 18,000 내지 26,000, 더욱 바람직하게는 약 18,000 내지 24,000 및 가장 바람직하게는 약 18,000 내지 22,000이다. 중합체의 조성에 대해 보정된, 선형 블록 공중합체의 전체 평균 분자량은 약 120,000 내지 약 200,000, 더욱 바람직하게는 약 125,000 내지 180,000 및 가장 바람직하게는 약 125,000 내지 약 150,000 이며, 상기 A 성분은 블록 공중합체 100 중량부당 약 25 내지 35 중량부, 더욱 바람직하게는 약 28 내지 약 32 중량부의 양으로 존재하고, 또한 열용융형 접착제 조성물의 중량을 기준으로 하여 상용성의 고형 점착성부여 수지 약 45 내지 약 85 중량% 및 열용융형 접착제의 중량을 기준으로 하여 가소성 오일 또는 액체 점착성부여 수지 약 0 내지 약 35 중량%를 포함한다.
대안적으로, 열용융형 접착제는 열용융형 접착제 조성물의 중량을 기준으로 하여, 선형 A-B-A 블록 공중합체(B 성분은 폴리부타디엔임) 약 5 내지 약 15 중량%, 더욱 바람직하게는 약 8 내지 약 13 중량%를 포함하며, 중합체의 조성에 대해 보정된, 폴리스티렌 블록의 평균 분자량은 약 18,000 내지 26,000, 더욱 바람직하게는 약 18,000 내지 24,000 및 가장 바람직하게는 약 18,000 내지 22,000이고, 중합체 조성에 대해 보정된, 선형 블록 공중합체의 전체 평균 분자량은 약 100,000 내지 약 180,000, 더욱 바람직하게는 약 110,000 내지 160,000 및 가장 바람직하게는 약 110,000 내지 약 140,000 이며, 상기 A 성분은 블록 공중합체 100 중량부당 적어도 25 내지 35 중량부, 더욱 바람직하게는 약 28 내지 약 32 중량부의 양으로 존재하고, 상기 접착제는 또한 열용융형 접착제 조성물의 중량을 기준으로 하여 상용성의 고형 점착성부여 수지 약 45 내지 약 85 중량% 및 열용융형 접착제의 중량을 기준으로 하여 가소성 오일 또는 액체 점착성부여 수지 약 0 내지 약 35 중량%를 포함한다.
이러한 신규 열용융형 접착제를 이용하는 제품은 기재에 층을 결합시키기 위해, 또는 기재에 탄성 밴드를 결합시키기 위해 압출, 분무 또는 다중 라인 유형의 기술을 이용함으로써 구성되며, 이러한 방법은 종래 기술에 공지되어 있다.
본원에 기록된 분자량은 중합체의 조성에 대해 보정된 분자량이다. 인용된 분자량은 폴리스티렌 당량 분자량이 아니라, 중합체의 조성에 대해 보정된 실질적인 분자량이다. 분자량은 문헌[J.R. Runyon, et al., 및 J. Polym. Sci. 13,2359 (1969), L.H. Tung, J. Appl. Polym. Sci. 24, 953-963 (1979)]에 기재된 방법을 사용하는 겔 투과 크로마토그래피(GPC)에 의해 측정된다 .
일차 점착성부여 수지, 이차 점착성부여 수지 또는 가소성 오일, 및 안정화제가 첨가되며, 비교적 고분자량의 A-B-A 블록 공중합체로 구성된 열용융형 접착제 조성물은, 일회용품, 특히 접착제가 세로로 평행한 미세한 스트립으로서, 또는 접착제 방울의 다중 도트(dot)로서 도포되어 기저귀 구성물로서 사용되는 바와 같이 바깥쪽 수분 불침투성 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌 시이트와 안쪽 수분 흡수 시이트, 또는 티슈를 결합시키는 다중 라인 구성의 일회용품의 구성에 매우 적합한 성질을 갖는 것으로 밝혀졌다. 이러한 열용융형 접착제 조성물은 용융된 후, 열분해되지 않으면서 전체적인 질소 분위기하의 고온보다 비교적 낮은 온도에서 유지될 수 있다. 조성물은 유체 형태로 미세한 라인 또는 다중 도트 패턴으로 적합한 연속 또는 불연속 필름으로서 폴리에틸렌 및 폴리프로필렌 기재에 도포될 수 있으며, 이때 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌 기재에 어떠한 손상의 위험도 없다. 이러한 열용융형 접착제 조성물은 또한 위생 냅킨의 제조에서 요구되는 바와 같이 흡수 패드와 겹쳐지는 바깥쪽 시이트 또는 커버와 함께 결합시에 구성 성분으로서 작용하는 것으로 밝혀졌다. 유체로서 도포된 열용융형 접착제 조성물은 겹쳐진 영역을 투과하여 커버로서 작용하는 바깥쪽 시이트 내부에 위치하는 흡수 패드를 결합시키고 봉한다.
점착성부여 수지
본 발명의 실시에 유용한 일차 점착성부여 수지는 탄화수소 수지, 합성 폴리테르펜, 수지 에스테르 및 천연 테르펜을 포함하며, 이들은 실온에서 반고체 또는 고체이고, 일반적으로 약 40 내지 약 135℃, 바람직하게는 약 70 내지 약 120℃에서 연화되거나 액체로 된다. 일차 점착성부여 수지의 예로는 (1) 천연 또는 개질된 로진, 예컨대 검 로진, 우드 로진, 톨유 로진, 증류된 로진, 수소화된 로진, 이합체화된 로진, 및 중합화된 로진; (2) 천연 및 개질된 로진의 글리세롤 및 펜타에리트리톨 에스테르, 예컨대 페일 우드 로진(pale, wood rosin)의 글리세롤 에스테르, 수소화된 로진의 글리세롤 에스테르, 중합화된 로진의 글리세롤 에스테르, 수소화된 로진의 펜타에리트리톨 에스테르, 및 로진의 페놀성 개질된 펜타에리트리톨 에스테르; (3) 천연 테르펜의 공중합체 및 삼량체, 예컨대 스티렌/테르펜 및 알파 메틸 스티렌/테르펜; (4) ASTM 방법 E28-58T에 의해 측정된 바와 같이, 연화점이 약 80 내지 150℃인 폴리테르펜 수지(이 폴리테르펜 수지는 일반적으로 적당히 낮은 온도에서 프리델-크래프트(Friedel-Crafts) 촉매의 존재하에 피넨으로서 공지된 이중고리형 모노테르펜과 같은 테르펜 탄화수소의 중합반응으로부터 생성되며, 또한 수소화된 폴리테르펜 수지가 포함된다); (5) 페놀성의 개질된 테르펜 수지 및 이들의 수소화된 유도체, 예컨대 산성 매질중에서 이중고리형 테르펜과 페놀의 축합으로부터 생성된 수지 생성물; (6) 볼 및 링 연화점(Ball and Ring softening point)이 약 40 내지 135℃인 지방족 석유 탄화수소 수지(이 수지는 주로 올레핀과 디올레핀으로 이루어진 단량체의 중합반응으로부터 생성되며, 또한 수소화된 지방족 석유 탄화수소 수지가 포함됨); (7) 방향족 석유 탄화수소 수지, 및 혼합된 방향족 및 지방족 파라핀 탄화수소 수지, 및 이들의 수소화된 유도체; (8) 방향족 개질된 지환족 석유 탄화수소 수지 및 이들의 수소화된 유도체; 및 (9) 지환족 석유 탄화수소 수지 및 이들의 수소화된 유도체와 같은 상용성의 수지가 있다. 본 발명의 실시에 사용하기 위한 바람직한 일차 점착성부여 수지는 열용융형 접착제가 SIS 블록 공중합체를 사용하여 제형되는 경우 상기 (8) 및 (9)의 수지가 대표적이고, 열용융형 접착제가 SBS 블록 공중합체를 사용하여 제형되는 경우에는 상기 (2), (3), 및 (8)의 수지가 대표적이다. 적합한 이차 점착성부여 수지는 수지가 주위 온도에서 액체인 물질로 명명되는 수지이다.
가소성 오일
다양한 가소성 오일이 본 발명의 실시에서 유용하다. 가소성 오일은 이차 점도부여제 대신에 사용되거나 이것과 함께 사용되어 점도를 감소시키고 점착성을 개선시킬 수 있다. 유용한 것으로 밝혀진 가소성 오일은 올레핀 올리고머 및 저분자량의 중합체 외에 식물성 및 동물성 오일과 이들의 유도체를 포함한다. 사용될 수 있는 석유 유도 오일은 방향족 탄화수소를 단지 소량(바람직하게는 오일의 30 중량% 미만, 더욱 상세하게는 15 중량% 미만)을 함유하는 비교적 고비점의 물질이다. 대안적으로, 오일은 전체적으로 비방향족일 수 있다. 올리고머는 평균 분자량이 약 350 내지 약 10,000인 폴리프로필렌, 폴리부텐, 수소화된 폴리이소프렌, 수소화된 폴리부타디엔, 폴리피페릴렌, 및 피페릴렌과 이소프렌의 공중합체 등일 수 있다. 식물성 및 동물성 오일은 일반적인 지방산의 글리세릴 에스테르 및 이들의 중합 생성물을 포함한다.
본 발명의 실시에 따라 사용되는 안정화제 또는 산화 방지제는 고분자량의 장애된 페놀 및 황 및 인 함유 페놀과 같은 다작용기성 페놀을 포함한다. 장애된 페놀은 당업자에게 널리 공지되어 있으며, 이들의 페놀성 히드록실기로서 특성결정화될 수 있다. 특히, 페놀성 히드록실기에 대한 오르토 위치중 하나 이상에서 벤젠 고리상에 3차 부틸기가 치환된다. 히드록실기에 인접해 있는 상기의 입체적으로 부피가 큰 치환된 라디칼의 존재는 히드록실기의 스트레칭 빈도수 및 이에 상응하는 히드록실기의 반응성을 억제하는 역할을 하며; 이러한 입체 장애는 페놀성 화합물에 안정화 성질을 제공한다. 대표적인 장애된 페놀로는, 1,3,5-트리메틸 2,4,6-트리스(3,5-디-3차-부틸-4-히드록시벤질)벤젠; 펜타에리트리틸 테트라키스-3-(3,5-디-3차-부틸-4-히드록시페닐) 프로피오네이트; n-옥타데실-3-(3,5-디-3차-부틸-4-히드록시페닐)-프로피오네이트; 4,4'-메틸렌비스(2,6-3차-부틸페놀); 4,4'-티오비스(6-3차-부틸-o-크레졸); 2,6-디-3차-부틸페놀; 6-(4-히드록시페녹시)-2,4-비스(n-옥틸티오)-1,3,5 트리아진; 디-n-옥타데실 3,5-디-3차-부틸-4-히드록시-벤질포스포네이트; 2-(n-옥틸티오) 에틸 3,5-디-3차-부틸-4-히드록시-벤조에이트; 및 소르비톨[헥스 3-(3,5-디-3차-부틸-4-히드록시페닐)-프로피오네이트]가 포함된다.
열용융형 접착제 조성물은 사용을 위해, A-B-A 블록 공중합체를 일차 점착성부여 수지, 이차 점착성부여 수지 또는 가소성 오일, 및 안정화제와 임의의 순서로 배합시킴으로써 제조되거나, 상기 재료들이 동시에 함께 첨가되어, 접착제 조성물을 생성시킬 수 있다. 공업적 실시에서는, 이차 점착성부여 수지 또는 가소성 오일, 및 안정화제를 동시 첨가하거나 동시 첨가하지 않고서, 일차 점착성부여 수지 및 공중합체가 충분히 상승된 온도에서 함께 블렌딩되어 유체 용융물을 생성시킬 것으로 기대된다. 예를 들어, 공중합체는 약 110 내지 약 200℃, 바람직하게는 약 130 내지 약 180℃의 온도에서 상용성의 고형의 일차 점착성부여 수지와 블렌딩되어 유체 용융물을 생성시킬 수 있다. 그 다음, 이차 액체 점착성부여 수지 또는 가소성 오일 및 안정화제가 용융물에 첨가될 수 있다. 대안적으로, 유체 용융물은 처음부터 존재하는 접착제 조성물의 모든 성분을 사용하여 제조될 수 있다.
상기에 기재된 열용융형 접착제를 제조하는 한 가지 구체예에서, 접착제 제형을 시그마 블레이드(sigma-blade) 열용융형 화합 배치 혼합기에서 제조하였으며, 선형 블록 공중합체를 블렌딩 배합, 용융 화합 또는 시클로헥산중에서의 용매 블렌딩 이후 진공 탈휘발성화에 의해 33 중량% 오일 수준의 가소성 오일과 미리 혼합하여 오일화된 블록 공중합체를 생성하였다. 열용융형 접착제 제형은 일반적으로 하기의 성분으로 구성된다:
바람직한 구체예에서, 오일화된 블록 공중합체의 오일 성분에 대해 조정한 후, 상기 제형은 하기 중량%의 주요 성분을 함유한다: 블록 공중합체/점착성부여제/오일 = 11%/64%/25%. 그 다음 용융 혼합기를 340℉까지 미리 가열시켰다. 점착성부여 수지의 절반 및 이르가녹스 1010 모두를 첨가하고, 이것을 2분 동안 혼합하였다. 그 다음 먼저 오일화된 블록 공중합체 모두를 첨가하고 4.5시간 동안 계속해서 혼합하였다. 점착성부여 수지 잔여물을 첨가하고, 추가로 1시간 동안 계속해서 혼합하였다. 그 다음 오일을 1/3 증가분으로 첨가하고 각각의 첨가 이후에 30분간 혼합하였다. 중합체 특징 및 접착제 시험 과정은 본원에 참고문헌으로서 인용된 미국 특허 제 5,266,314호 및 제 5,292,819호에 기재되어 있다.
열용융형 접착제 제형의 접착제 인장력 시험에서, HMA의 0.062 인치 두께의 판은 130℃의 가압하에서, 방출 피복된 종이 2장 사이의 체이스(chase)에서 성형된 압축물이다. HMA의 성형된 판을 체이스로부터 제거하고 과량의 종이 및 접착제를 제거하였다. 그 다음 시험하기 전에 24시간 동안 상기 샘플을 ASTM 조건(온도: 23+/-2℃, 상대습도: 50+/-5%)으로 조절하였다. 인장력은 ASTM D-412에 따라 수행하였다. 인장력 도그 본(dog bone)을 성형된 시이트로부터 떼어낸 후, 게이지 길이가 1인치이고 크로스 헤드 속도가 12 인치/분인 인장력 시험 장치에서 시험하였다. 최종 인장력은 4개의 상이한 도그 본상에서 측정한 평균치로서 계산하였다.
하기 표(1)에서, 실시예 7 및 8에 대해 제시된 결과는 종래 기술에서 정의된 바와 같이 HMA 성능에 있어서 허용가능한 범위를 설정하는데 기여한다. 실시예 7은 매우 고분자량인 방사형 (SB)n의 결과물이 낮은 고무 수준(11 중량%)으로 제형되는 것을 보여주며, 이는 에이치.비. 풀러(H.B. Fuller)에 허여된 미국 특허 제 5,037,411호에 약술된 수준과 유사하다. 더 높은 수준의 고무 제형(20 중량%)을 기준으로 하는 실시예 8은 미국 특허 제 4,526,577호에 기재된 것과 유사한 제형에 대해 수득된 결과를 나타내고 있다.
표(1)에 제시된 결과는 실시예 1 및 2에서 볼 수 있는 바와 같이, 본 발명의 매우 고분자량인 선형 SBS가, 표(1)의 실시예 7 및 8에서 기술된 종래 기술 실시예의 경우와 동등하거나 더 양호한 SAFT(전단 접착 파괴 온도), 피일, 및 HMA 인장력을 나타낸다는 것을 제시하고 있다. 부가적으로, 실시예 1 및 2에 있어서 접착제 점도는 표(1)의 종래 기술 실시예 7 및 8과 동등하거나 더 낮음을 알 수 있다. 낮아진 점도는 저온에서의 적용을 용이하게 한다.
또한 실시예 4 및 6에 대한 결과는 허용될 수 없음이 자명하다. 실시예 4 및 6은 각각 매우 낮은 SAFT를 보여주고, 또한 매우 낮은 접착제 인장력을 갖는다. 이들 사용된 2가지 SBS는 본 발명에 의해 정의된 분자량 범위보다 상당히 낮다. 이것은 이들의 성능이 떨어짐을 설명해 준다. 이러한 낮은 분자량 SBS 유형은 단지 미국 특허 제 4,526,577호에 제시된 바와 같이 15 내지 35 중량%으로 고무의 양이 더 많은 고무 제형에서 허용가능한 HMA 성능을 나타낼 것이다.
또한 실시예 3은 표(1)의 실시예 1 및 2와 비교할 때 성능이 더 떨어지는 것이 자명하다. 실시예 3에서 사용되는 선형 커플링 SBS는 분자량이 125,000으로 충분히 높으나, 또한 커플링되지 않은 잔여 이중 블록을 21.3 중량% 함유한다. 잔여 이중 블록은 낮은 SAFT 및 HMA 인장력 값에 기인한 것이다. 이것은 연속 중합반응 방법에 의해 생성된 낮은 이중 블록 SBS 중합체가 본 발명의 제형에서 더 우수한 결과를 유도한다는 것을 증명한다.
고분자량의 선형 SIS에서, 실시예 9, 10, 11 및 12의 SAFT 및 HMA 인장 성능은 분자량이 증가함에 따라 증가하고 이들 각각은 실시예 7 및 8의 종래 기술예의 경우와 동등하거나 더 양호한 성능을 보여준다. 고분자량의 선형 커플링 SIS을 수득하는 실시예 13은 커플링되지 않은 잔여 이중 블록의 불리한 효과를 예시하고 있다.
실시예 14의 중합체는 분자량이 너무 낮아서 성능(SAFT)면에서 불충분하다. 이 중합체는 단지 15 중량%를 초과하는 고무를 함유하는 제형에 허용가능한 성능을 갖는다.
실시예 15의 중합체는 분자량(MW)이 충분히 크지만, 이것의 낮은 스티렌 함량 및 낮은 폴리스티렌 블록 분자량으로 인해, 이 중합체는 매우 낮은 SAFT 및 HMA 인장력을 갖는다.
[표 1]
저고무 HMA 제형
실시예 1
질소 분위기하에서 5 갤론 교반 반응기에 시클로헥산 용매 12.3㎏ 및 시클로헥산중의 0.125M 2차 부틸 리튬 106.3g을 첨가하였다. 반응기의 온도를 76℃가 되게 하고 스티렌 단량체 301.4g을 첨가하였다. 36분 동안 계속 스티렌을 중합반응시켰다. 반응 혼합물을 62℃로 냉각시키고 부타디엔 단량체 1406.4g를 첨가하였다. 반응 온도를 최고 91.2℃에 도달시키면서 45분 동안 부타디엔을 중합시켰다. 45분이 경과한 때에, 스티렌 단량체 301.4g을 더 첨가하였다. 반응을 추가 30분 동안 계속 수행시킨 후, 중합체 용액에 과량의 이소프로판올을 첨가하여 반응을 종결시켰다. 장애된 페놀 및 트리스-노닐페닐포스파이트(TNPP)로 이루어진 산화 방지제 패키지를 첨가한 후, 질소하의 진공 오븐에서 100℃로 3시간 동안 탈휘발시킴으로써 용액으로부터 중합체를 회수하였다. 생성된 연속 중합 선형 SBS 중합체는 스티렌 함량이 31.1 중량%였고 분자량(조성에 대해 조정된 분자량)은 124,700였다. SB 이중 블록(스티렌 부타디엔 이중 블록)은 전혀 검출되지 않았다.
실시예 2
이 배합물은 실시예 1과 같은 일반적인 과정에 따라 제조하였고, 단 다소 상이한 중량의 2차 부틸 리튬, 스티렌 및 부타디엔 단량체를 사용하였다. 생성된 연속 중합 선형 SBS 중합체는 스티렌 함량이 31.0 중량%였고, 분자량(조성에 대해 조정된 분자량)은 117,770 였다. SB 이중 블록은 전혀 검출되지 않았다.
실시예 3
질소 분위기하에서 5 갤론 교반 반응기에 시클로헥산 용매 12.3㎏ 및 시클로헥산중의 0.125M 2차 부틸 리튬 용액 299.4g을 첨가하였다. 반응기의 온도를 75℃가 되게 하고 스티렌 단량체 589.7g을 첨가하였다. 45분 동안 계속 스티렌을 중합반응시켰다. 반응 혼합물을 59℃로 냉각시키고 부타디엔 단량체 1409.4g를 첨가하였다. 반응 온도를 최고 107℃에 도달시키면서 65분 동안 부타디엔을 중합시켰다. 65분이 경과한 때에, 온도를 50℃까지 하강시키고, 시클로헥산중의 1.065M 디브로모에탄 커플링제 43.3g을 반응기에 첨가하였다. 커플링 반응을 40분 동안 계속 수행시킨 후, 중합체 용액에 과량의 이소프로판올을 첨가하여 반응을 종결시켰다. 장애된 페놀 및 트리스-노닐페닐포스파이트(TNPP)로 이루어진 산화 방지제 패키지를 첨가한 후, 질소하의 진공 오븐에서 100℃로 3시간 동안 탈휘발시킴으로써 용액으로부터 중합체를 회수하였다. 생성된 커플링 선형 SBS 중합체는 스티렌 함량이 31.1 중량%였고 분자량(조성에 대해 조정된 분자량)은 124,700 였다. 또한 생성물은 커플링되지 않은 잔여 SB 이중 블록을 21.3 중량% 함유하였다.
실시예 4 및 5
실시예 4 및 5는 덱스코 폴리머스(DEXCO Polymers)로부터 시판되는 연속 중합된 선형 SBS 중합체이다. 이들의 성질은 표(1)에 설명되어 있다. 이들 SBS 중합체는 미국 특허 제 4,526,577호에 기재된 제형에서 사용되는 대표적인 유형이다.
실시예 6 및 8
실시예 6 및 8은 화이어스톤(Firestone)으로부터 시판되는 선형 다중 블록(테이퍼화된) SBS 중합체이다. 이 생성물은 미국 특허 제 4,526,577호에 기재된 제형에서 사용되는 주요 예이다. 실시예 6에서, 이 중합체는 11 중량% 고무로 제형되는 반면, 실시예 8에서 중합체는 20 중량% 고무로 제형된다.
실시예 7
실시예 7은 미국 특허 제 5,037,411호에 기재된 제형에서 사용되는 유형을 나타내는 고분자량의 방사형 (SB)n 중합체이다.
실시예 9
질소 분위기하에서 5 갤론 교반 반응기에 시클로헥산 용매 12.4㎏ 및 시클로헥산중의 0.125M 2차 부틸 리튬 용액 144.6g을 첨가하였다. 반응기의 온도를 79℃가 되게 하고 스티렌 단량체 298.5g을 첨가하였다. 60분 동안 계속 스티렌을 중합반응시켰다. 반응 혼합물을 61℃로 냉각시키고 이소프렌 단량체 1426.9g를 첨가하였다. 반응 온도를 최고 98℃에 도달시키면서 55분 동안 이소프렌을 중합시켰다. 55분이 경과한 때에, 스티렌 단량체 298.5g을 더 첨가하였다. 반응을 추가 30분 동안 계속 수행시킨 후, 중합체 용액에 과량의 이소프로판올을 첨가하여 반응을 종결시켰다. 장애된 페놀 및 트리스-노닐페닐포스파이트(TNPP)로 이루어진 산화 방지제 패키지를 첨가한 후, 질소하의 진공 오븐에서 100℃로 3시간 동안 탈휘발시킴으로써 용액으로부터 중합체를 회수하였다. 생성된 연속 중합된 선형 SBS 중합체는 스티렌 함량이 30.8 중량%였고, 분자량(조성에 대해 조정된 분자량)은 120,000 였다. SI 이중 블록은 전혀 검출되지 않았다.
실시예 10, 11, 12
실시예 10 내지 12를 실시예 9와 같은 일반적인 과정에 따라 제조하였고, 단 다소 상이한 중량의 2차 부틸 리튬, 스티렌 및 이소프렌 단량체를 사용하였다. 생성된 연속 중합된 선형 SIS 중합체는, 스티렌 함량 및 분자량이 표(1)에 기재된 바와 같았다.
실시예 13
질소 분위기하에서 5 갤론 교반 반응기에 시클로헥산 용매 12.4㎏ 및 시클로헥산중의 0.125M 2차 부틸 리튬 용액 244.2g을 첨가하였다. 반응기의 온도를 75℃가 되게 하고 스티렌 단량체 597.1g을 첨가하였다. 50분 동안 계속 스티렌을 중합반응시켰다. 반응 혼합물을 59℃로 냉각시키고 이소프렌 단량체 1427.0g을 첨가하였다. 반응 온도를 최고 92.8℃에 도달시키면서 80분 동안 이소프렌을 중합시켰다. 80분이 경과한 때에, 온도를 50℃까지 하강시키고, 시클로헥산중의 1.065M 디브로모에탄 커플링제 37.7g을 반응기에 첨가하였다. 커플링 반응을 40분 동안 계속 수행시킨 후, 중합체 용액에 과량의 이소프로판올을 첨가하여 반응을 종결시켰다. 장애된 페놀 및 트리스-노닐페닐포스파이트(TNPP)로 이루어진 산화 방지제 패키지를 첨가한 후, 질소 분위기의 진공 오븐에서 100℃로 3시간 동안 탈휘발시킴으로써 용액으로부터 중합체를 회수하였다. 생성된 커플링 선형 SBS 중합체는 스티렌 함량이 30.2 중량%였고 분자량(조성에 대해 조정된 분자량)은 149,240 이었다. 또한 생성물은 커플링되지 않은 잔여 SI 이중 블록을 17.6 중량% 함유하였다.
실시예 14
실시예 14는 덱스코 폴리머스로부터 시판되는 연속 중합된 선형 SIS 중합체이다. 이들의 성질은 표(1)에 설명되어 있다. 이들 SIS 중합체는 미국 특허 제 5,143,968호 및 제 5,149,741호에 기재된 제형에 사용되는 대표적인 유형이다.
실시예 15
실시예 15는 쉘 케미칼(Shell Chemical)사로부터 시판되는 선형의 커플링된 SIS 생성물이다.
여러 가지 다양하고 상이한 구체예가 본원에 제시된 본 발명의 범위내에서 수행될 수 있고, 여러 가지 변형이 특허법의 요구 사항에 따라 상세화된 본원의 구체예에서 이루어질 수 있기 때문에, 본원의 상세한 설명은 한정하려는 목적이 아닌 예시 목적으로 설명되고 있음을 이해하여야 한다.

Claims (22)

  1. 일회용품에 적합한 열용융형 접착제(hot-melt adhesive) 조성물로서, 열용융형 접착제 조성물이 하나 이상의 탄성체, 폴리올레핀, 포움(foam), 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 또는 부직포층을 기재에 결합시키데 사용할 수 있는 압출, 분무 또는 다중 라인형 기술에 의해 폴리올레핀 또는 부직포 기재에 도포되며,
    a) 열용융형 접착제 조성물의 중량을 기준으로 하여, 선형 A-B-A 블록 공중합체 약 5 내지 약 15 중량%(여기에서, B 성분은 폴리이소프렌이고, A 성분은 폴리스티렌이고, 중합체의 조성에 대해 보정된, 폴리스티렌 블록의 평균 분자량은 최소 18,000이고, 중합체의 조성에 대해 보정된, 선형 블록 공중합체의 전체 평균 분자량은 약 120,000 내지 약 200,000이며, A 성분은 블록 공중합체 100 중량부당 약 25 내지 약 35 중량부의 양으로 존재함);
    b) 열용융형 접착제 조성물의 중량을 기준으로 하여, 상용성의(compatible) 고형 점착성부여 수지 약 45 내지 약 85 중량%; 및
    c) 열용융형 접착제 조성물의 중량을 기준으로 하여, 임의적으로 가소성 오일 또는 액체 점착성부여 수지 0 내지 35 중량%를 포함하는 열용융형 접착제 조성물.
  2. 제 1항에 있어서, 선형 A-B-A 블록 공중합체가 열용융형 접착제 조성물의 중량을 기준으로 하여 약 8 내지 약 13 중량%인 열용융형 접착제 조성물.
  3. 제 1항에 있어서, 중합체의 조성에 대해 보정된, 폴리스티렌 블록의 평균 분자량이 약 18,000 내지 약 22,000인 열용융형 접착제 조성물.
  4. 제 1항에 있어서, 중합체의 조성에 대해 보정된, 선형 A-B-A 블록 공중합체의 평균 분자량이 약 125,000 내지 약 150,000인 열용융형 접착제 조성물.
  5. 제 1항에 있어서, A 성분이 A-B-A 블록 공중합체 100 중량부당 약 28 내지 약 32 중량부의 양으로 존재하는 열용융형 접착제 조성물.
  6. 제 1항에 있어서, A-B-A 블록 공중합체가 잔여 A-B 이중 블록을 5% 미만으로 함유하는 열용융형 접착제 조성물.
  7. 제 1항에 있어서, A-B-A 블록 공중합체가 커플링 효율이 95%를 넘는 커플링 공정으로 생성되는 열용융형 접착제 조성물.
  8. 제 1항에 있어서, A-B-A 블록 공중합체가 연속적으로 중합되어, 잔여 A-B 이중 블록을 약 2% 미만의 수준으로 함유하는 열용융형 접착제 조성물.
  9. 일회용품에 적합한 열용융형 접착제 조성물로서, 열용융형 접착제 조성물이 하나 이상의 탄성체, 폴리올레핀, 포움, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 또는 부직포층을 기재에 결합시키는데 사용할 수 있는 압출, 분무 또는 다중 라인형 기술에 의해 폴리올레핀 또는 부직포 기재에 도포되며,
    a) 열용융형 접착제 조성물의 중량을 기준으로 하여, 선형 A-B-A 블록 공중합체 약 5 내지 약 15 중량%(여기에서, B 성분은 폴리부타디엔이고, A 성분은 폴리스티렌이고, 중합체의 조성에 대해 보정된, 폴리스티렌 블록의 평균 분자량은 최소 18,000이고, 중합체의 조성에 대해 보정된, 선형 블록 공중합체의 전체 평균 분자량은 약 100,000 내지 약 180,000이며, A 성분은 블록 공중합체 100 중량부당 약 25 내지 약 35 중량부의 양으로 존재함);
    b) 열용융형 접착제 조성물의 중량을 기준으로 하여, 상용성의 고형 점착성 부여 수지 약 45 내지 약 85 중량%; 및
    c) 열용융형 접착제 조성물의 중량을 기준으로 하여, 임의적으로 가소성 오일 또는 액체 점착성부여 수지 0 내지 35 중량%를 포함하는 열용융형 접착제 조성물.
  10. 제 9항에 있어서, 선형 A-B-A 블록 공중합체가 열용융형 접착제 조성물의 중량을 기준으로 하여 약 8 내지 13 중량%인 열용융형 접착제 조성물.
  11. 제 9항에 있어서, 중합체의 조성에 대해 보정된, 폴리스티렌 블록의 평균 분자량이 약 18,000 내지 약 22,000인 열용융형 접착제 조성물.
  12. 제 9항에 있어서, 중합체의 조성에 대해 보정된, 선형 A-B-A 블록 공중합체의 평균 분자량이 약 110,000 내지 약 140,000인 열용융형 접착제 조성물.
  13. 제 9항에 있어서, A 성분이 블록 공중합체 100 중량부당 약 28 내지 약 32 중량부의 양으로 존재하는 열용융형 접착제 조성물.
  14. 제 9항에 있어서, A-B-A 블록 공중합체가 잔여 A-B 이중 블록을 5% 미만으로 함유하는 열용융형 접착제 조성물.
  15. 제 9항에 있어서, A-B-A 블록 공중합체가 커플링 효율이 95%를 넘는 커플링 공정으로 생성되는 열용융형 접착제 조성물.
  16. 제 9항에 있어서, A-B-A 블록 공중합체가 연속적으로 중합되어, 잔여 A-B 이중 블록을 약 2% 미만의 수준으로 함유하는 열용융형 접착제 조성물.
  17. a) 열용융형 접착제 조성물의 중량을 기준으로 하여, 선형 A-B-A 블록 공중합체 약 5 내지 약 15 중량%(여기에서, A 성분은 폴리스티렌으로서, 블록 공중합체 100 중량부당 약 25 내지 약 35 중량부의 양으로 존재하고, 중합체의 조성에 대해 보정된, 폴리스티렌 블록의 평균 분자량은 최소 18,000이며, B 성분은 i) 폴리이소프렌으로서, 중합체의 조성에 대해 보정된, 선형 블록 공중합체의 전체 평균 분자량이 약 120,000 내지 약 200,000이거나, ii) 폴리부타디엔으로서, 중합체의 조성에 대해 보정된, 선형 블록 공중합체의 전체 평균 분자량이 약 100,000 내지 약 180,000임);
    b) 열용융형 접착제 조성물의 중량을 기준으로 하여, 상용성의 고형 점착성 부여 수지 약 45 내지 약 85 중량%; 및
    c) 열용융형 접착제 조성물의 중량을 기준으로 하여, 임의적으로 가소성 오일 또는 액체 점착성부여 수지 0 내지 35 중량%를 포함하는 열용융형 접착제 조성물에 의해 하나 이상의 티슈, 부직포, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 탄성체, 폴리올레핀, 또는 포움 기재에 결합된 하나 이상의 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌 기재를 포함하는 일회용품.
  18. 제 17항에 있어서, A-B-A 블록 공중합체가 연속적으로 중합되어, 잔여 A-B 이중 블록을 약 2% 미만의 수준으로 함유하는 일회용품.
  19. 제 17항에 있어서, A-B-A 블록 공중합체가 잔여 이중 블록을 5% 미만으로 함유하는 일회용품.
  20. 제 17항에 있어서, A-B-A 블록 공중합체가 커플링 효율이 95%를 넘는 커플링 공정으로 생성되는 일회용품.
  21. 제 1항 내지 제 16항 중 어느 한 항에 있어서, 평균 분자량이 평균 피크 분자량인 열용융형 접착제 조성물.
  22. 제 17항 내지 제 20항 중 어느 한 항에 있어서, 평균 분자량이 평균 피크 분자량인 일회용품.
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