KR100506208B1 - Method for fabricating lens on planar lightwave circuit plaform - Google Patents
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Abstract
본 발명은 평면도파로형 광회로(Planar Lightwave Circuit)와 광전자 디바이스 사이의 광커플링 효율을 증가시키기 위한 평면도파로형 광모듈 렌즈 제작방법에 관한 것으로, 본 발명은 (a)평면도파로형 광회로의 기판 위의 예정된 상기 렌즈 형성 영역에 상기 렌즈 구성 물질의 웨팅(wetting)이 용이한 물질로 된 구조물 패턴을 형성하는 단계; (b)적어도 상기 구조물 패턴을 포함하는 상기 기판의 상부에 상기 렌즈 구성 물질을 증착 및 패터닝하는 단계, (c)상기 렌즈 구성 물질의 표면장력과 웨팅 특성에 의해 구형의 렌즈가 형성되도록 리플로우(reflow)하는 단계를 포함함을 특징으로 한다.The present invention relates to a method of manufacturing a planar waveguide optical module lens for increasing optical coupling efficiency between a planar wavewave optical circuit and an optoelectronic device, and the present invention relates to (a) a planar waveguide optical circuit. Forming a structure pattern of a material that is easy to wet the lens constituent material on the predetermined lens forming region on a substrate; (b) depositing and patterning the lens component material on top of the substrate including at least the structure pattern; (c) reflowing so that a spherical lens is formed by surface tension and wetting characteristics of the lens component material; reflow).
Description
본 발명은 평면도파로형 광회로에 광전자 디바이스를 집적시키기 위한 평면도파로형 광모듈에 관한 것으로, 특히 평면도파로형 광회로와 광전자 디바이스 사이의 광커플링 효율을 증가시키기 위한 렌즈를 집적시킨 평면도파로형 광모듈 렌즈제작방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a planar waveguide optical module for integrating an optoelectronic device in a planar waveguide optical circuit, and in particular, a planar waveguide integrating a lens for increasing optical coupling efficiency between the planar waveguide optical circuit and an optoelectronic device. An optical module lens manufacturing method.
평면도파로형 광회로(Planar Lightwave Circuit: 이하 PLC라 칭함)는 광파장 분할기나 광커플러 등 광기기 분야에 응용되고 있다. 최근에는 광감지기나 레이저 등 광전자 디바이스나, 광수신기 같은 광전자 회로(Optoelectronic Integrated Circuit)를 집적시켜 포함함으로써 하나의 기판상에서 광 및 전기적 처리기능을 동시에 수행할 수 있는 광모듈(Optical module) 형태로도 적용되고 있다. Planar lightwave circuits (hereinafter referred to as PLCs) have been applied to optical device fields such as optical wavelength splitters and optical couplers. Recently, an optical module such as an optical sensor, a laser, or an optoelectronic integrated circuit such as an optical receiver is integrated to include an optical module capable of simultaneously performing optical and electrical processing functions on a single substrate. Is being applied.
한편, PLC 제작 시 어떤 정해진 위치에 렌즈를 부착해야 할 필요가 있는 경우가 있다. 예를 들어 하이브리드 집적(hybrid integration) 방식으로 집적된 실리카 PLC 제작시 도 1에 도시된 바와 같이 실리카 광 도파로(101)와 집적되는 광전자 기기(102) 사이에 렌즈(103)를 삽입하여 광 커플링(optical coupling) 효율을 증가시킬 수 있다. On the other hand, there are cases where a lens needs to be attached at a predetermined position when manufacturing a PLC. For example, when manufacturing a silica PLC integrated by hybrid integration, an optical coupling is performed by inserting a lens 103 between the silica optical waveguide 101 and the integrated optoelectronic device 102 as shown in FIG. 1. (optical coupling) can increase the efficiency.
이때, PLC 도파로와 광전자 디바이스 사이의 커플링 손실을 완화시키기 위한 방법으로 종래에는 기판에 브이-그루브(v-groove, 104)를 식각하여 그 위에다 볼렌즈(ball lens, 103)를 집적시키는 방법이 있다. At this time, as a method for mitigating the coupling loss between the PLC waveguide and the optoelectronic device, a method of etching a v-groove 104 on a substrate and integrating a ball lens 103 thereon is known. have.
그러나, 상기 종래 기술은 공정이 복잡하고 렌즈와 PLC 도파로간의 정렬이 어렵고 제작원가가 현저히 상승하는 등의 문제점이 있다. However, the prior art has a problem that the process is complicated, the alignment between the lens and the PLC waveguide is difficult, and the manufacturing cost is significantly increased.
PLC 도파로와 광전자 디바이스 사이의 커플링 손실을 완화시키기 위한 종래의 다른 방법으로 도 2의 (a) 및 (b)에 도시된 바와 같이 광전자 디바이스(200)에 스폿 크기 변환기(201)를 집적시킨 기술이 있다. 레이저 다이오드에서 출력되는 광원 모드(optical mode)의 스폿 크기(spot size)는 PLC 도파로와 차이가 있으므로 스폿 크기를 변환해주어야만 적당한(< 3dB) 커플링 효율을 얻을 수 있다.Incorporating the spot size converter 201 into the optoelectronic device 200 as shown in FIGS. 2A and 2B in another conventional way to mitigate the coupling loss between the PLC waveguide and the optoelectronic device. There is this. Since the spot size of the optical mode output from the laser diode is different from that of the PLC waveguide, a suitable (<3dB) coupling efficiency can be obtained only by converting the spot size.
그러나, 이 경우 광전자 디바이스의 제작 공정이 어려워지고 수율도 저하되며, 제작된 광정자 디바이스의 성능도 떨어지는 등의 문제점이 있다.However, in this case, the manufacturing process of the optoelectronic device is difficult, the yield is also lowered, there is a problem that the performance of the manufactured photosperm device is also poor.
따라서, 본 발명의 목적은 별도의 추가 공정이나 공정 상의 어려움 없이 간간한 제조 공정을 통해 PLC 기판 위의 정확한 위치에 렌즈를 제작할 수 있도록 하는 평면도파로형 광모듈 렌즈 제작방법을 제공함에 있다. Accordingly, an object of the present invention is to provide a planar waveguide optical module lens manufacturing method that allows the lens to be manufactured at the correct position on the PLC substrate through a simple manufacturing process without any additional process or process difficulty.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 평면도파로형 광모듈 렌즈 제작방법은 평면도파로형 광회로(Planar Lightwave Circuit)와 광전자 디바이스 사이의 광커플링 효율을 증가시키기 위한 렌즈를 집적하는 방법에 있어서, (a)상기 평면도파로형 광회로의 기판 위의 예정된 상기 렌즈 형성 영역에 상기 렌즈 구성 물질의 웨팅(wetting)이 용이한 물질로 된 구조물 패턴을 형성하는 단계; (b)적어도 상기 구조물 패턴을 포함하는 상기 기판의 상부에 상기 렌즈 구성 물질을 증착 및 패터닝하는 단계, (c)상기 렌즈 구성 물질의 표면장력과 웨팅 특성에 의해 구형의 렌즈가 형성되도록 리플로우(reflow)하는 단계를 포함함을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a plan view wave type optical module lens manufacturing method according to an embodiment of the present invention integrates a lens for increasing optical coupling efficiency between a planar wave type optical circuit and an optoelectronic device. A method, comprising: (a) forming a structure pattern of a material that facilitates wetting of the lens constituent material on a predetermined lens forming region on a substrate of the planar waveguide optical circuit; (b) depositing and patterning the lens component material on top of the substrate including at least the structure pattern; (c) reflowing so that a spherical lens is formed by surface tension and wetting characteristics of the lens component material; reflow).
상기 렌즈 구성 물질은 평면도파로형 광회로의 기판 구성물질 보다 융점이 낮고, 표면장력이 높은 물질로 되는 것이 바람직하며, 렌즈의 크기 또는 곡률반경은 상기 (a)단계에서의 구조물 패턴의 크기에 의해 조절된다. 또한, 상기 렌즈의 크기 또는 곡률반경은 상기 (b)단계에서의 렌즈 구성 물질 패턴의 크기 및 두께에 의해 조절된다. The lens constituent material may be a material having a lower melting point and a higher surface tension than the substrate constituent material of the planar wave type optical circuit, and the size or curvature radius of the lens may be determined by the size of the structure pattern in step (a). Adjusted. In addition, the size or radius of curvature of the lens is adjusted by the size and thickness of the lens constituent material pattern in step (b).
또한, 상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 평면도파로형 광모듈 렌즈 제조방법은 평면도파로형 광회로(Planar Lightwave Circuit)와 광전자 디바이스 사이의 광커플링 효율을 증가시키기 위한 렌즈를 집적하는 방법에 있어서, (a)상기 평면도파로형 광회로의 기판 위의 예정된 상기 렌즈 형성 영역 가장자리 주위에 상기 렌즈 구성 물질의 웨팅(wetting)이 어려운 물질로 된 구조물 패턴을 형성하는 단계; (b)적어도 상기 예정된 렌즈 형성영역의 상기 평면도파로형 광회로의 기판 위 및 상기 구조물 위에 상기 렌즈 구성 물질을 증착 및 패터닝하는 단계, (c)상기 렌즈 구성 물질의 표면장력과 웨팅 특성에 의해 구형의 렌즈가 형성되도록 리플로우(reflow)하는 단계를 포함함을 특징으로 한다.In addition, the plan view wave type optical module lens manufacturing method according to another embodiment of the present invention to achieve the above object is to provide a lens for increasing the optical coupling efficiency between the planar wave type optical circuit (Planar Lightwave Circuit) and the optoelectronic device A method of integrating, the method comprising: (a) forming a structure pattern of a material that is difficult to wetting the lens component material around a predetermined edge of the lens formation region on a substrate of the planar waveguide optical circuit; (b) depositing and patterning the lens component material on the substrate and on the structure of the planar waveguide optical circuit at least in the predetermined lens formation region; and (c) spherical by the surface tension and the wetting characteristics of the lens component material. Reflowing (reflow) so that the lens is formed.
이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 도면에서 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 참조번호 및 부호로 나타내고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Note that the same components in the drawings are represented by the same reference numerals and symbols as much as possible even though they are shown in different drawings. In addition, in describing the present invention, when it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.
도 3 내지 도 6은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 의한 평면도파로형 광모듈 렌즈 제작과정을 도시한 것으로, 각 도의 (a)는 단면도이고, 각 도의 (b)는 평면도이다. 3 to 6 illustrate a plan view wave type optical module lens manufacturing process according to an exemplary embodiment of the present invention, where (a) is a cross-sectional view and (b) is a plan view.
먼저, 도 3의 (a) 및 (b)에 도시된 평면도파로형 광회로 플랫폼(300)을 준비한다. 상기 구조의 제조방법에 대해서는 본원 출원인에 의해 1999년 4월 26일자로 출원된 "평면도파로형 광모듈 제작방법"(출원번호 P1999-0014882)에 상세히 기술되어 있으며, 본 예에서는 개략적으로 설명하기로 한다.First, the planar waveguide optical circuit platform 300 shown in (a) and (b) of FIG. 3 is prepared. The manufacturing method of the structure is described in detail in the "method of manufacturing a planar waveguide optical module" (Application No. P1999-0014882) filed April 26, 1999 by the applicant of the present application, and will be described in this example schematically. do.
도 3의 (a) 및 (b)를 참조하면, 먼저, 평평한 기판(301) 위에 하부클래딩층(302)과 코아층(303)을 증착한 다음, 기판(301) 위에 광전자기기기의 출력부분이 코아층(303)과 수직정력이 되게 접착하기 위하여 하부클래딩층(302)과 코아층(303)을 소정부분 식각한 다음 식각된 하부클래딩층(302)에 식각정지막(도시하지 않음)을 증착시켜 패터닝한다. 상기 식각정지막은 기판(301)과 식각선택비가 높고, 상부클래딩층(304) 증착시 산화되거나 부식되지 않는 물질로 한다. 식각된 하부클래딩층(302)과 코아층(303) 위에 상부클래딩층(304)를 증착시킨 다음, 광전자기기가 조립되는 부분을 덮고 있는 상부 클래딩층을 식각정지막까지 제거한다. Referring to FIGS. 3A and 3B, first, a lower cladding layer 302 and a core layer 303 are deposited on a flat substrate 301, and then an output portion of the optoelectronic device on the substrate 301. The lower cladding layer 302 and the core layer 303 are etched a predetermined portion to bond the core layer 303 so as to be perpendicular to the core layer, and then an etch stop film (not shown) is applied to the etched lower cladding layer 302. By deposition. The etch stop layer has a high etch selectivity with respect to the substrate 301 and is not oxidized or corroded when the upper cladding layer 304 is deposited. After the upper cladding layer 304 is deposited on the etched lower cladding layer 302 and the core layer 303, the upper cladding layer covering the portion where the optoelectronic device is assembled is removed to the etch stop layer.
이어서, 도 4의 (a) 및 (b)에 도시된 바와 같이 평면도파로형 광회로(300)의 예정된 렌즈 형성 영역의 상기 하부클래딩층(302) 위에 렌즈 물질의 웨팅(wetting)이 용이한 물질로 된 렌즈 구조물(401)을 형성한다. Subsequently, as shown in FIGS. 4A and 4B, wetting of the lens material on the lower cladding layer 302 of the predetermined lens forming region of the planar waveguide optical circuit 300 is easy. The lens structure 401 is formed.
계속해서, 도 5의 (a) 및 (b)에 도시된 바와 같이 상기 렌즈 구조물(401) 위에 렌즈 재료(402)를 증착한다. 이때, 렌즈 재료는 상기 하부클래딩층(302) 구성 물질(예를 들면 실리카, 폴리머(polymer))보다 융점이 낮고, 용융시 표면장력(surface tension)이 높은 재료 예를 들면 폴리이미드(polyimide), PMMI 등을 사용할 수 있다. Subsequently, lens material 402 is deposited on the lens structure 401 as shown in FIGS. 5A and 5B. In this case, the lens material has a lower melting point than the material of the lower cladding layer 302 (eg, silica, polymer), and has a high surface tension during melting, such as polyimide, PMMI etc. can be used.
끝으로, 리플로우 공정을 통해 상기 렌즈 재료를 용융시킴으로써 렌즈 재료의 표면장력과 웨팅 특성에 의해 도 6의 (a) 및 (b)에 도시된 바와 같은 구형의 렌즈(403)를 형성한다. 이때, 렌즈(403)의 위치는 렌즈 재료가 용융시 렌즈 구조물(401)에만 웨팅되기 때문에 렌즈 구조물(401) 위에만 형성된다. 또한, 렌즈(403)의 크기, 곡률 반경 등은 렌즈 구조물(401)의 크기, 증착된 렌즈 재료의 크기 및 두께 등으로 조절할 수 있다. Finally, the lens material is melted through a reflow process to form a spherical lens 403 as shown in FIGS. 6A and 6B by the surface tension and the wetting characteristics of the lens material. At this time, the position of the lens 403 is formed only on the lens structure 401 because the lens material is wetted only to the lens structure 401 upon melting. In addition, the size, radius of curvature, and the like of the lens 403 may be adjusted by the size of the lens structure 401, the size and thickness of the deposited lens material, and the like.
도 7 내지 도 9는 본 발명의 다른 실시예에 의한 평면도파로형 광모듈 렌즈 제작과정을 도시한 것으로, 각 도의 (a)는 단면도이고, 각 도의 (b)는 평면도이다. 7 to 9 illustrate a plan view wave-type optical module lens manufacturing process according to another embodiment of the present invention, where (a) is a cross-sectional view and (b) is a plan view.
먼저, 도 3의 (a) 및 (b)에 도시된 평면도파로형 광회로(300)를 준비한다. 상기 구조의 제조방법에 대해서는 전술한 일실시예와 동일하므로 중복기재를 피하기 위해 상세한 설명은 생략한다.First, the planar waveguide optical circuit 300 shown in FIGS. 3A and 3B is prepared. Since the manufacturing method of the structure is the same as in the above-described embodiment, a detailed description thereof will be omitted to avoid overlapping materials.
이어서, 도 7의 (a) 및 (b)에 도시된 바와 같이 평면도파로형 광회로(300)의 예정된 렌즈 형성 영역의 상기 하부클래딩층(302)이 노출되도록 렌즈 구조물(501)을 형성한다. 이때의 렌즈 구조물 재료는 상기 일실시예와는 달리 렌즈 물질의 웨팅(wetting)이 어려운 물질로 형성한다.Subsequently, as shown in FIGS. 7A and 7B, the lens structure 501 is formed such that the lower cladding layer 302 of the predetermined lens forming region of the planar waveguide optical circuit 300 is exposed. At this time, the lens structure material is formed of a material that is difficult to wetting the lens material, unlike the embodiment described above.
계속해서, 도 8의 (a) 및 (b)에 도시된 바와 같이 상기 렌즈 구조물(501) 위에 렌즈 재료(502)를 증착한다. 이때, 렌즈 재료는 마찬가지로 상기 하부클래딩층(302) 구성 물질보다 융점이 낮고, 용융시 표면장력(surface tension)이 높은 재료 예를 들면 폴리이미드(polyimide), PMMI 등을 사용할 수 있다. Subsequently, a lens material 502 is deposited on the lens structure 501 as shown in FIGS. 8A and 8B. In this case, the lens material may have a lower melting point than the material of the lower cladding layer 302 and a material having high surface tension during melting, for example, polyimide, PMMI, or the like.
끝으로, 리클로우 공정을 통해 상기 렌즈 재료를 용융시킴으로써 렌즈 재료의 표면장력과 웨팅 특성에 의해 도 9의 (a) 및 (b)에 도시된 바와 같은 렌즈(503)를 형성한다. 이때, 렌즈(503)의 위치는 렌즈 재료가 용융시 렌즈 구조물(501)에는 웨팅되지 않기 때문에 하부클래딩층(302) 위에만 형성된다. 또한, 렌즈(503)의 크기, 곡률 반경 등은 렌즈 구조물(501)의 크기, 증착된 렌즈 재료의 크기 및 두께 등으로 조절할 수 있다. Finally, the lens material is melted through a reflow process to form the lens 503 as shown in FIGS. 9A and 9B by the surface tension and the wetting characteristics of the lens material. At this time, the position of the lens 503 is formed only on the lower cladding layer 302 because the lens material is not wetted to the lens structure 501 upon melting. In addition, the size, radius of curvature, and the like of the lens 503 may be adjusted by the size of the lens structure 501, the size and thickness of the deposited lens material, and the like.
한편, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 발명의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며 후술하는 특허청구의 범위뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.Meanwhile, in the detailed description of the present invention, specific embodiments have been described, but various modifications may be made without departing from the scope of the present invention. Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be determined not only by the scope of the following claims, but also by the equivalents of the claims.
상술한 바와 같이 본 발명에 의하면 공정 상의 어려움 없이 간간한 제조 공정을 통해 PLC 기판 위의 정확한 위치에 렌즈를 제작할 수 있다. 또한, 렌즈의 위치, 모양, 크기 조절이 용이하다. As described above, according to the present invention, a lens may be manufactured at an accurate position on a PLC substrate through a simple manufacturing process without difficulty in the process. In addition, it is easy to adjust the position, shape and size of the lens.
도 1은 종래 평면도파로형 광회로에 렌즈 부품을 집적시킨 일 구성예를 나타낸 단면도, 1 is a cross-sectional view showing a configuration example in which a lens component is integrated into a conventional planar waveguide optical circuit;
도 2는 종래 광전자 디바이스에 스폿 크기 변환기를 집적시킨 구조를 나타낸 단면도,2 is a cross-sectional view showing a structure in which a spot size converter is integrated in a conventional optoelectronic device;
도 3 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 평면도파로형 광모듈 렌즈 제작과정을 나타낸 도면,3 to 6 are views illustrating a manufacturing process of a planar waveguide optical module lens according to an embodiment of the present invention;
도 7 내지 도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 평면도파로형 광모듈 렌즈 제작과정을 나타낸 도면. 7 to 9 are views illustrating a manufacturing process of a planar waveguide optical module lens according to another embodiment of the present invention.
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