KR100504116B1 - 집적회로 제조를 위한 화학적 기계적 연마 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 소자 제조를 위한 화학적 기계적 연마장치로, 상기 장치는 반도체 기판을 고정하는 플레이트, 복수의 패드조각들을 가지며 상기 반도체 기판을 가압하는 연마 패드, 상기 연마 패드를 회전시키는 회전부, 그리고 상기 패드조각들 중 적어도 일부를 직선이동시키는 이동부를 구비한다.
본 발명에 의하면 웨이퍼의 일정부분별로 연마량을 용이하게 조절할 수 있는 효과가 있다.
Description
본 발명은 반도체 소자를 제조하기 위한 장치에 관한 것으로, 더 상세하게는 반도체 웨이퍼의 표면을 연마하는 화학적 기계적 연마 장치에 관한 것이다.
반도체 소자 제조 공정은 웨이퍼 상에 박막층을 형성하는 증착공정과 그 박막층상에 미세한 회로패턴을 형성하기 위한 식각공정을 포함한다. 웨이퍼상에 요구되는 회로패턴이 형성될 때까지 이들 공정은 반복되고, 회로패턴이 형성된 후 웨이퍼의 표면에는 매우 많은 굴곡이 생긴다. 최근 반도체 소자는 고집적화에 따라 그 구조가 다층화되며, 웨이퍼 표면의 굴곡의 수와 이들 사이의 단차는 증가하고 있다. 그러나 웨이퍼 표면의 비평탄화는 포토리소그래피 공정에서 디포커스등의 문제를 발생하므로 웨이퍼의 표면을 평탄화하기 위해 주기적으로 연마하여야 한다.
웨이퍼의 표면을 평탄화하기 위해 다양한 표면 평탄화 기술이 있으나, 이 중 좁은 영역 뿐만 아니라 넓은 영역의 평탄화에 있어서도 우수한 평탄도를 얻을 수 있는 화학적 기계적 연마(Chemical Mechanical Polishing) 장치가 주로 사용된다.
화학적 기계적 연마 장치는 텅스텐이나 산화물 등이 입혀진 웨이퍼의 표면을 기계적 마찰에 의해 연마시킴과 동시에 화학적 연마제에 의해 연마시키는 장치로서, 아주 미세한 연마를 가능하게 한다. 기계적 연마는 회전하는 연마용 판인 연마 패드에 웨이퍼를 가압 및 회전시킴으로써 연마 패드와 웨이퍼 표면 간의 마찰에 의해 웨이퍼 표면을 연마하는 것이고, 화학적 연마는 연마 패드와 웨이퍼 사이에 공급되는 슬러리(Slurry)라는 화학적 연마제에 의해 웨이퍼 표면을 연마하는 것이다.
일반적인 화학적 기계적 연마 장치를 보여주는 도 1을 참조하면, 화학적 기계적 연바 장치는 연마 패드(140)가 부착된 플레이튼(120)과 플레이튼(120)의 상부에 위치되는 폴리싱 헤드(160)를 가진다. 웨이퍼는 연마면이 연마 패드와 대향되도록 폴리싱 헤드(160)에 장착되며, 폴리싱 헤드(160)는 조절가능한 압력을 웨이퍼의 후면에 제공함으로써 웨이퍼를 연마한다.
그러나 상술한 구조를 가지는 화학적 기계적 연마 장치에서는 웨이퍼 전체면에 대해 균일한 연마만 가능할 뿐 웨이퍼의 부분면 연마량의 조절은 불가능하다. 따라서 웨이퍼의 부분별로 증착두께가 상이하여 웨이퍼의 상부면이 굴곡진 경우, 연마후에도 굴곡은 그대로 유지된다. 즉, 웨이퍼가 전체적으로 평탄화되지 않는다.
또한, 일반적으로 연마 패드(140)는 웨이퍼에 비해 2배 이상의 직경을 가지고, 웨이퍼는 연마 패드(140)의 중심축을 기준으로 회전되면서 연마된다. 따라서 웨이퍼가 200mm에서 300mm로 대구경화됨에 따라 연마 패드(140)의 직경은 더욱 커지게 되며, 이와 함께 큰 사이즈의 연마 패드(140) 사용시에 많은 비용이 소모된다.
본 발명은 웨이퍼의 부분별로 연마량을 용이하게 조절할 수 있는 화학적 기계적 연마 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 큰 직경의 연마 패드를 사용함에 따라 비용이 소요되는 것을 방지할 수 있는 화학적 기계적 연마 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명인 화학적 기계적 연마 장치는 반도체 기판을 고정하는 플레이트와 복수의 패드조각들을 가지며 상기 반도체 기판을 가압하는 연마 패드를 가진다. 또한, 상기 연마 패드를 회전시키는 회전부와 상기 패드조각들 중 적어도 일부를 직선이동시키는 이동부가 제공된다.
본 발명의 일실시예에 의하면 상기 연마 패드는 원형의 형상을 가지고, 상기 패드조각들은 동일한 부채꼴 형상을 가질 수 있다. 상기 이동부는 모든 상기 패드조각들이 상기 연마 패드의 중심으로부터 또는 중심으로 분산 또는 집중되도록 상기 지지판들을 각각 직선이동시킨다. 상기 이동부는 모터, 상기 모터에 의해 회전하는 스크류, 상기 스크류의 회전에 의해 직선이동되는 로드를 포함한다. 바람직하게는 상기 반도체 기판의 영역에 따라 연마량의 조절이 가능하도록 상기 모터의 회전속도를 제어하는 제어부가 제공된다.
본 발명의 또 다른 실시예에 의하면 상기 패드조각들은 중심부에 위치되는 고정 패드조각과 가장자리부에 위치되는 이동 패드조각들을 가지고, 상기 이동부는 상기 이동 패드조각들이 상기 연마 패드의 중심으로부터 또는 중심으로 분산 또는 집중되도록 상기 이동 지지판들을 직선이동시킨다. 상기 이동부는 모터, 상기 모터에 의해 회전되는 스크류, 상기 스크류에 의해 직선이동되는 로드를 포함한다. 상기 반도체 기판의 영역에 따라 연마량의 조절이 가능하도록 상기 모터의 회전속도를 제어하는 제어부가 제공될 수 있다. 바람직하게는 상기 연마 패드는 원형의 형상을 가지고 상기 고정 패드조각은 원형의 형상을 가지며, 상기 이동 패드조각들은 동일한 형상을 가진다.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면 도 2 내지 도 14를 참조하면서 보다 상세히 설명한다. 상기 도면들에 있어서 동일한 기능을 수행하는 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호가 병기되어 있다. 본 발명의 실시예는 여러가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예로 인해 한정되어 지는 것으로 해석되어져서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 화학적 기계적 연마(chemical mechanical polishing, 이하 'CMP') 장치의 사시도이다. 도 2를 참조하면, 장치는 플레이트(rotation plate)(220), 패드 어셈블리(pad assembly)(300), 그리고 수직 이동부(vertical moving part)(240)를 포함한다.
플레이트(220)는 원형의 판형상을 가지며, CMP 공정이 진행될 웨이퍼를 고정하는 부분이다. 플레이트(220)의 아래에는 플레이트(220)을 지지하는 회전축(도시되지 않음) 및 플레이트과 회전축을 일정속도로 회전시키는 회전모터(도시되지 않음)가 설치될 수 있다. 플레이트(220) 상에 웨이퍼(W)의 고정은 기계적인 클램프 또는 진공에 의한 흡착등에 의해 이루어질 수 있다.
플레이트(220)의 상부에는 웨이퍼(W)의 상부면을 연마하기 위한 패드 어셈블리(300)가 배치된다. 패드 어셈블리(300)는 수직 이동부(240)에 의해 상하로 이동가능하다. 비록 도시되지는 않았으나, 플레이트(220)의 상부 측면에는 웨이퍼(W)의 표면에 슬러리를 공급하는 슬러리 공급 아암(도시되지 않음)이 위치될 수 있다.
도 3a는 제 1실시예에 따른 패드 어셈블리(300)의 단면을 보여주는 도면이고 도 3b는 패드 어셈블리(300)의 저면도이다. 도 3a와 도 3b를 참조하면, 패드 어셈블리(300)는 연마 패드(polishing pad)(320), 지지부(support part)(340), 수평이동부(parallel move part)(520), 회전부(ratation part)(380), 그리고 제어부(controller)(400)를 가진다.
연마 패드(320)는 소정 두께를 갖는 평판으로 거친 표면을 가지며 웨이퍼(W)와 직접 접촉하여 웨이퍼(W)를 기계적으로 연마하는 부분이다. 연마 패드(320)는 지지부(340)에 의해 지지되며 공정진행 중 지지부(340)와 함께 회전된다. 본 발명에서 연마 패드(320)는 다양한 형상을 가질 수 있다. 예컨데, 도 4a에 도시된 바와 같이 연마 패드(320)는 원형의 판형상을 가지거나, 도 4b에 도시된 바와 같이 타원형의 판형상을 가질 수 있다. 또한, 이와 달리 도 4c에 도시된 바와 같이 삼각형, 사각형과 같은 다각형의 판 형상을 가질 수 있다. 연마 패드(320)는 웨이퍼보다 적은 단면적을 가진다. 예컨데, 연마 패드(320)가 원형의 형상을 가지는 경우, 연마 패드(320)는 웨이퍼(W) 직경의 1/2 내지 1/3의 크기를 가질 수 있다.
본 실시예에서 연마 패드(320)는 복수의 패드조각들(322)로 이루어진다. 연마 패드(320)가 원형의 판형상을 가지는 경우, 각각의 패드조각(322)은 중심각이 45℃인 부채꼴 형상을 가질 수 있다. 그러나 이와 달리 도 5a, 5b, 그리고 5c에 도시된 바와 같이 2개, 3개, 또는 4개의 패드조각들(322)로 이루어지거나 그 이상의 패드조각들로 이루어질 수 있다.
지지부(340)는 연마 패드(320)가 부착되는 부분으로 연마 패드(320)와 동일한 형상을 가지며, 각각의 패드조각들(322)이 부착되는 복수의 지지판들(342)을 가진다. 각각의 지지판(342)은 패드조각(322)과 동일한 형상 및 크기를 가질 수 있다.
지지부(340)의 상부에는 수평이동부(520)가 위치된다. 수평이동부(520)는 연마 패드(320)의 각각의 패드조각들(322)을 웨이퍼(W)의 중심부에서 가장자리부로 각각 이동시키거나, 그 역방향으로 이동시키는 부분이다. 수평이동부(520)는 몸체(housing)(310), 고정돌기(fixed projection)(330), 스크류들(screws), 결합로드들(connection rods)(350), 그리고 모터들(motors)(370)을 가진다. 몸체(310)는 하부가 개방된 원통형의 형상을 가지는 부분으로 수평이동부(520)의 외형을 이룬다. 몸체(310)의 내부에는 상부 중앙에 위치되는 고정돌기(330)가 형성되고, 고정돌기(330)에는 균일하게 배치되는 스크류들(360)의 일단이 삽입된다. 스크류(360)의 수는 패드조각들(322)의 수와 동일하게 설치되며, 각각의 스크류(360)의 타단에는 모터(370)가 연결된다. 스크류(360)의 길이는 패드조각들(322)이 웨이퍼의 가장자리까지 이동될 수 있도록 충분한 길이를 가진다. 각각의 결합로드들(350)의 일단은 대응되는 위치에 배치된 지지판(342)의 상부에 고정되며, 결합로드(350)의 타단에는 스크류(360)가 삽입되는 나사홈이 형성된다. 즉, 모터(370)가 일방향으로 회전되면, 이와 연결된 스크류(360)가 회전되고, 이에 의해 패드조각(322)이 부착된 지지판(342)이 웨이퍼의 중심부에서 가장자리부로, 또는 그 역방향으로 직선 이동된다.
수평이동부(520)의 상부에는 수평이동부(520) 및 연마 패드(320)를 회전시키는 회전부(380)가 연결된다. 회전부(380)는 수평이동부(520)의 상부 중앙에 고정된 구동축(384)과, 구동축(384)을 회전시키는 모터(382)를 가진다. 회전부(380)에 의해 연마 패드(320)는 구동축(384)을 중심으로 웨이퍼(W)와 동일한 방향으로 회전되거나 웨이퍼(W)와 반대방향으로 회전될 수 있다
도 6a와 도 6b는 각각 제 2실시예에서 연마공정 중 각각의 패드조각들(322)이 웨이퍼(W)의 중심부에 밀집된 상태를 보여주는 도면들이고, 도 7a와 도 7b는 패드조각들(322)이 웨이퍼(W)의 미들부로 분산된 상태를 보여주는 도면들이며, 그리고 도 8a와 도 8b는 패드조각들(322)이 웨이퍼(W)의 가장자리부로 분산된 상태를 보여주는 도면들이다.
도 6a 및 도 6b에서 보는 바와 같이 연마공정이 시작될 때, 패드조각들(322)은 웨이퍼(W)의 중심부에 서로 밀집하여 연마 패드(320)는 원형을 이룬다. 공정이 진행되면, 회전부(380)에 의해 수평이동부(520)가 회전되면서 연마 패드(320)도 함께 회전된다. 이후에 모터(370)가 일방향으로 회전됨에 따라 패드조각들은 도 7a 및 도 7b에서 보는 바와 같이 각각 웨이퍼(W)의 미들부로 이동되면서 분산되고, 모터(370)가 일방향으로 계속 회전되면 패드조각들(322)은 도 8a 및 도 8b에서 보는 바와 같이 웨이퍼(W)의 가장자리부로 이동된다. 모터(370)가 타방향으로 회전되면 패드조각들(322)은 다시 웨이퍼(W)의 가장자리부에서 미들부로, 그리고 중심부로 다시 이동된다. 연마공정이 진행되는 동안 웨이퍼(W)가 고정된 플레이트(220)는 짧은 스토로크로 요동될 수 있다.
연마공정 진행 중 각각의 패드조각들(322)은 웨이퍼(W)의 중심부에서 가장자리부로 연속적으로 이동되거나, 웨이퍼(W) 상의 특정위치에서 일정시간동안 머무르면서 웨이퍼(W)를 연마할 수 있다. 이를 위해 모터(370)의 회전속도를 조절하기 위한 제어부(400)가 제공된다. 예컨데, 웨이퍼(W)의 가장자리부의 증착두께가 미들부 또는 중심부에 비해 두꺼운 경우, 패드조각들(322)이 웨이퍼(W) 가장자리부에 머무르는 시간은 중심부 또는 미들부에 머무르는 시간에 비해 길 수 있다.
도 9a는 제 2실시예에 따른 패드 어셈블리(300)의 단면을 보여주는 도면이고, 도 9b는 도 9a에 도시된 패드 어셈블리(300)의 저면도이다. 도 9a와 도 9b를 참조하면, 패드 어셈블리(300)는 연마 패드(420), 지지부(440), 수평이동부(540), 그리고 회전부(480)를 가진다.
연마 패드(420)는 제 1실시예와 동일하게 복수의 패드조각들(422, 424)로 이루어진다. 그러나 제 1실시예와 달리 패드조각들(422, 424)은 중심부에 위치되는 고정 패드조각(424)과 가장자리부에 위치되는 복수의 이동 패드조각들(422)을 가진다.
연마 패드(420)는 다양한 형상을 가질 수 있다. 예컨데, 도 10a에 도시된 바와 같이 연마 패드(420)는 원형의 판형상을 가지거나, 도 10b에 도시된 바와 같이 타원형의 판형상을 가질 수 있다. 또한, 이와 달리 도 10c에 도시된 바와 같이 삼각형, 사각형과 같은 다각형의 판 형상을 가질 수 있다. 연마 패드(420)가 원형의 판형상을 가지는 경우, 고정 패드조각(424)은 원형의 형상을 가지며, 이동 패드조각들(442)은 균일한 형상을 가지도록 8개로 분할될 수 있다. 그러나 이와 달리 도 11a, 도 11b, 그리고 11c에서 보는 바와 같이 이동 패드조각들(422)은 2개, 3개, 또는 4개로 이루어지거나, 그 이상으로 이루어질 수 있다.
수평이동부(540)는 제 1실시예와 유사한 구조 및 형상을 가진다. 다만, 지지부(440)는 고정 패드조각(424)이 부착되는 고정 지지판(444)과 이동 패드조각들(422)이 부착되는 복수의 이동 지지판들(442)을 가진다. 고정 지지판(444)과 이동 지지판들(442)의 형상 및 크기는 부착되는 고정 패드조각(424) 또는 이동 패드조각(422)들과 동일하게 형성될 수 있다. 고정 지지판(444)은 지지로드(452)에 의해 고정돌기(430)에 직접 결합되어 공정진행 중 웨이퍼(W)의 중심부에 위치되며 웨이퍼(W)의 가장자리부를 향해 이동되지 않는다. 각각의 이동 지지판(442)은 타단에 스크류(460)가 삽입된 결합로드(452)에 결합되어, 공정진행중 모터(470)의 회전에 의해 직선이동된다.
도 12a와 도 12b는 각각 제 2실시예에서 연마공정 중 각각의 패드조각들(422, 424)이 웨이퍼(W)의 중심부에 밀집된 상태를 보여주는 도면들이고, 도 13a와 도 13b는 이동 패드조각들(422)이 웨이퍼(W)의 미들부로 분산된 상태를 보여주는 도면들이며, 그리고 도 14a와 도 14b는 이동 패드조각들(422)이 웨이퍼(W)의 가장자리부로 분산된 상태를 보여주는 도면이다.
도 12a 및 도 12b에서 보는 바와 같이 연마공정이 시작될 때, 패드조각들(422, 424)은 웨이퍼(W)의 중심부에 서로 밀집하여 연마 패드(420)는 원형의 형상을 가진다. 공정이 진행되면, 모터(470)에 의해 구동축(484)을 중심으로 수평이동부(540)가 회전되며, 이와 함께 연마 패드(420)도 회전된다. 이후에 모터(470)가 일방향으로 회전됨에 따라 도 13a 및 도 13b에서 보는 바와 같이 고정 패드조각(424)은 웨이퍼(W)의 중심부에 남아 있고, 이동 패드조각들(444)은 각각 웨이퍼(W)의 미들부로 이동되면서 분산된다. 모터(470)가 일방향으로 계속 회전되면 이동 패드조각들(444)은 도 14a 및 도 14b에서 보는 바와 같이 웨이퍼(W)의 가장자리부로 이동된다.
제 1실시예에서는 부채꼴 형상의 패드조각들(322)이 사용되므로 패드조각들(322)의 안쪽이 뾰족한 형상을 가지고, 이와 접촉되는 부분에서 웨이퍼(W)의 연마가 이루어지지 않을 수 있다. 그러나 제 2실시예의 경우에는 원형 또는 타원형의 연마 패드(420)를 사용하는 경우에 이동 패드조각(422)의 안쪽이 일정 폭을 가지므로 이와 접촉되는 부분의 연마가 정상적으로 이루어질 수 있다.
본 발명에 의하면 연마 패드가 복수의 패드조각들로 이루어지고 각각의 패드조각들이 웨이퍼의 중심부에서 가장자리부로 이동가능하며, 웨이퍼상의 일정위치에 따라 패드조각들이 머무르는 시간이 조절되므로, 웨이퍼의 일정부분별로 연마량을 용이하게 조절할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 일반적인 화학적 기계적 연마 장치를 개략적으로 보여주는 사시도;
도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 화학적 기계적 연마 장치의 사시도;
도 3a와 도 3b는 각각 제 1실시예에 따른 도 2의 패드 어셈블리의 단면도와 저면도;
도 4a, 도 4b, 그리고 도 4c는 각각 도 3b의 연마 패드의 다양한 형상을 보여주는 도면들;
도 5a, 도 5b, 그리고 도 5c는 각각 다양한 수의 패드조각들을 가지는 연마 패드를 보여주는 도면들;
도 6a와 도 6b는 제 1실시예에서 각각 패드조각들의 중앙에 집중된 상태를 보여주는 패드 어셈블리의 단면도와 저면도;
도 7a와 도 7b는 제 1실시예에서 패드조각들이 웨이퍼의 반경방향을 따라 일정거리 이동된 상태를 보여주는 패드 어셈블리의 단면도와 저면도;
도 8a와 도 8b는 제 1 실시예에서 패드조각들이 웨이퍼의 가장자리가지 이동된 상태를 보여주는 패드 어셈블리의 단면도와 저면도;
도 9a와 도 9b는 각각 제 2실시예에 따른 도 2의 패드 어셈블리의 단면도와 저면도;
도 10a, 도 10b, 그리고 도 10c는 각각 도 9b의 연마 패드의 다양한 형상을 보여주는 도면들;
도 11a, 도 11b, 그리고 도 11c는 각각 다양한 수의 패드조각들을 가지는 연마 패드를 보여주는 도면들;
도 12a와 도 12b는 제 2실시예에서 각각 패드조각들의 중앙에 집중된 상태를 보여주는 패드 어셈블리의 단면도와 저면도;
도 13a와 도 13b는 제 2실시예에서 패드조각들이 웨이퍼의 반경방향을 따라 일정거리 이동된 상태를 보여주는 패드 어셈블리의 단면도와 저면도;그리고
도 14a와 도 14b는 제 2실시예에서 패드조각들이 웨이퍼의 가장자리가지 이동된 상태를 보여주는 패드 어셈블리의 단면도와 저면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
220 : 플레이트 300 : 패드 어셈블리
320, 420 : 연마패드 322 : 패드 조각
340, 440 : 지지부 350 : 연결로드
360 : 스크류 370 : 모터
380 : 회전부 400 : 제어부
422 : 이동 패드조각 424 : 고정 패드조각
520, 540 : 수평 이동부
Claims (10)
- 집적회로 제조를 위한 화학적 기계적 연마장치에 있어서,반도체 기판을 고정하는 플레이트와;복수의 패드조각들을 가지며 상기 반도체 기판을 가압하는 연마 패드와;상기 연마 패드를 회전시키는 회전부와;그리고상기 패드조각들 중 적어도 일부를 직선이동시키는 이동부를 구비하는 것을 특징으로 하는 화학적 기계적 연마 장치.
- 제 1항에 있어서,상기 연마 패드는 원형의 형상을 가지고,상기 패드조각들은 동일한 부채꼴 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 화학적 기계적 연마 장치.
- 제 2항에 있어서,상기 이동부는 모든 상기 패드조각들이 상기 연마 패드의 중심으로부터 또는 중심으로 분산 또는 집중되도록 상기 패드조각들을 각각 직선이동시키는 것을 특징으로 하는 화학적 기계적 연마 장치.
- 제 3항에 있어서,상기 이동부는,모터와;상기 모터에 의해 회전하는 스크류와;상기 스크류의 회전에 의해 직선이동되는 로드를 포함하는 것을 특징으로 하는 화학적 기계적 연마 장치.
- 제 4항에 있어서,상기 화학적 기계적 연마 장치는 상기 반도체 기판의 영역에 따라 연마량의 조절이 가능하도록 상기 모터의 회전속도를 제어하는 제어부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 화학적 기계적 연마 장치.
- 제 1항에 있어서,상기 패드조각들은 중심부에 위치되는 고정 패드조각과 가장자리부에 위치되는 이동 패드조각들을 가지고,상기 이동부는 상기 이동 패드조각들이 상기 연마 패드의 중심으로부터 또는 중심으로 분산 또는 집중되도록 상기 이동 패드조각들을 직선이동시키는 것을 특징으로 하는 화학적 기계적 연마 장치.
- 제 6항에 있어서,상기 이동부는,모터와;상기 모터에 의해 회전되는 스크류와;상기 스크류의 회전에 의해 직선이동되는 로드를 포함하는 것을 특징으로 하는 화학적 기계적 연마 장치.
- 제 7항에 있어서,상기 화학적 기계적 연마 장치는 상기 반도체 기판의 영역에 따라 연마량의 조절이 가능하도록 상기 모터의 회전속도를 제어하는 제어부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 화학적 기계적 연마 장치.
- 제 8항에 있어서,상기 연마 패드는 원형의 형상을 가지고,상기 고정 패드조각은 원형의 형상을 가지며, 상기 이동 패드조각들은 동일한 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 화학적 기계적 연마 장치.
- 제 1항에 있어서,상기 연마 패드는 타원형의 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 화학적 기계적 연마 장치.
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