KR100498550B1 - 용량형 차동 압력 센서 및 그 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 용량형 차동 압력 센서에 관한 것으로서, 멤스(MEMS)를 이용한 반도체 공정을 통해 일괄적으로 제조하여, 종래와 같이 기계적인 가공을 이용해 형성한 센서보다 제품의 균일도를 향상시킬 수 있고, 그 크기를 소형화할 수 있으며, 이로 인해 나아가 제조 공정비를 줄일 수 있으며, 종래와 같이 센싱 플레이트를 고정시키기 위하여 전원 접지와 직접 연결할 필요가 없어 노이즈의 영향을 줄일 수 있도록 한다.

Description

용량형 차동 압력 센서 및 그 제조 방법{Capacitance-type differential pressure sensor and method for manufacturing the same}

본 발명은 멤스(MEMS)를 이용한 반도체 공정을 통해 센서를 제조하여, 종래와 같이 기계적인 가공을 이용해 형성한 센서보다 제품의 균일도를 향상시키도록 하고, 그 크기를 소형화하도록 하며, 종래와 같이 센싱 플레이트를 고정시키기 위하여 전원 접지와 직접 연결할 필요가 없도록 하여 노이즈의 영향을 최대한으로 줄일 수 있도록 하는, 용량형 차동 압력 센서에 관한 것이다.

일반적으로, 용량형 차동 압력 센서는 도 1에 도시된 바와 같이, 좌우측 각각의 전극판(10)은 유리로 된 절연체(11)상에 얇은 박막으로 형성되어 있으며, 그 전극판(10)은 절연체(11) 속에 삽입된 와이어(12)를 통해 외부와 전기적으로 연결되어 있고, 전극판(10)을 관통하는 복수의 관통관(13)을 통해 외부의 압력을 전원 접지(A, B)와 연결되어 고정되어 있는 중앙의 센싱 플레이트(14)로 전달하는 구조로 되어 있으며, 센서의 내부는 비워있거나 오일로 채워져 있다.

이러한, 용량형 차동 압력 센서는, 좌/우측 각각의 전극판을 관통하는 복수의 관통관을 통해 센싱 플레이트로 압력이 인가되고, 이렇게 좌/우측 두 방향으로 인가된 압력이 상이한 경우 센싱 플레이트는 압력이 작은 쪽으로 휘어지고, 그로 인해 압력이 큰 쪽의 커패시턴스는 줄어들며, 압력이 작은 쪽의 커패시턴스는 커지게 되는데, 이러한 커패시턴스의 차이를 측정하게 되면 인가된 압력의 차이를 계산할 수 있게 된다.

하지만, 이러한 용량형 차동 압력 센서는 기본적으로 기계적인 가공을 통해 제조되기 때문에 다음과 같은 문제점이 발생한다.

1) 일반적인 용량형 차동 압력 센서는 기계적인 가공을 통해 제조되기 때문에, 그 크기를 어느 정도 이하로 소형화할 수 있는데 한계가 있으며, 제조되는 센서마다 제품의 균일도를 일정하게 유지할 수 없으며, 제조 공정비가 비싸다.

2) 일반적인 용량형 차동 압력 센서의 센싱 플레이트가, 전원 접지인 외부의 메탈 하우징에 의해 고정되기 때문에 노이즈(noise)에 상당히 많은 영향을 받게 된다.

3) 센서 자체의 오프셋 용량을 제거하기가 어려울 뿐만 아니라, 그 오차 범위가 매우 큰 문제점을 가지고 있다.

이에 본 발명은 상기한 문제점을 해소시키기 위하여 개발된 것으로, 멤스(MEMS)를 이용한 반도체 공정을 통해 센서를 제조하여, 종래와 같이 기계적인 가공을 이용해 형성한 센서보다 제품의 균일도를 향상시키도록 하고, 그 크기를 소형화하도록 하며, 종래와 같이 센싱 플레이트를 고정시키기 위하여 전원 접지와 직접 연결할 필요가 없도록 하여 노이즈의 영향을 최소한으로 줄일 수 있도록 하는, 용량형 차동 압력 센서를 제공하는데 그 목적이 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 살펴보면 다음과 같다.

먼저, 본 발명에 사용되는 전극은, 기판의 일부를 관통시켜 압력전달공을 형성한 다음, 이 압력 전달공이 형성된 기판의 상면과 하면 각각의 양측 일부를 제외한 나머지 영역에 금속층을 형성하는 공정을 통해 제조되는데, 도 2a 내지 도 2e를 참조하여 본 발명에 사용되는 전극 형성 방법의 실시예에 대해 설명한다.

<실시예>

우선, 상기 도 2a에 도시된 바와 같이, 소정 두께의 유리 기판(20)이 마련되면, 이 유리 기판(20)의 상면에 드라이 필름 레지스트(Dry Film Resist : DFR)(21)를 코팅하고, 코팅한 드라이 필름 레지스트(21)의 일부를 식각하여 윈도우(window)를 형성한다(도 2b).

그런 후, 샌드 블레이팅(sand blating), 즉 가는 모래 입자를 고속으로 투입시켜 상기 윈도우(window) 하부에 위치한 유리 기판(20)을 제거해 압력전달공을 형성하고(도 2c), 남아 있는 드라이 필름 레지스트를 제거한다.

다음, 상기 유리 기판(20)의 상면과 하면 각각의 양측 일부에 새도우 마스크(22)를 정렬하여 부착시킨 다음, 도전성 금속을 증착하여 상기 새도우 마스크(22)가 부착되지 않은 기판의 상면과 하면 영역에 금속층을 형성하는데(도 2d), 상기 금속층은 정전 용량을 전압 레벨로 변환하는 C-V컨버터와 전기적으로 연결된다.

마지막으로, 유리 기판(20)의 상부 및 하부 각각의 양측 일부에 형성된 새도우 마스크(22)를 제거하게 되면, 본 발명에 사용되는 전극 형성 방법의 실시예가 완료되며, 그 결과, 도 2e에 도시된 바와 같이, 새도우 마스크가 부착되지 않은 영역을 제외한 유리 기판(20)의 상면과 하면에는 도전성 금속이 증착되며, 특히 상기 압력 전달공의 내부에도 금속이 증착되고, 상면과 하면의 금속을 연결시켜 전기적으로 도통을 이루도록 한다.

상기 도전성 금속으로는, Au를 사용하는 것이 바람직한데, 이 때 Au를 유리 기판에 직접 증착하는 것이 쉽지 않기 때문에, 본 발명에서는 Ti, Pt, Au를 기술된 순서대로 새도우 마스크가 부착되지 않은 유리 기판 상면과 하면 각각에 증착하여 3중층의 금속층을 형성하도록 하는 것이 가장 바람직하다.

다음으로는, 도 3a 내지 도 3e를 참조하여 본 발명에 사용되는 센싱 플레이트의 형성 방법에 대한 실시예를 설명한다.

<실시예>

우선, 도 3a와 같이, 고농도로 도핑된 전극용 기판(30)이 마련되면, 그 기판의 상면과 하면 일영역을 각기 식각하여, 접합후, 상부 전극 및 하부 전극과 일정 간격(gap)이 형성되도록 한다.

즉, 기판의 상면과 하면 각각에 산화막(31)을 증착하고(도 3b), 패터닝하여 산화막 패턴이 형성되면, 이 산화막 패턴을 마스크(mask)로 하여 산화막 패턴이 형성되지 않은 기판(30)의 상면과 하면을 각기 비등방 식각한 다음, 마지막으로 상기 산화막 패턴을 제거하게 되면, 후속 공정인 접합 공정시, 상기 상부 전극 및 하부 전극과 일정 간격(gap)이 형성된다(도 3c).

상기 기판(30)은, 종래에 사용되는 메탈 플레이트 대신 정밀 식각을 통해 두께 및 좌우 편차를 정확하게 제어할 수 있는 실리콘 기판을 사용하는 것이 바람직한데, 특히 상기 실리콘 기판을 전극판으로 사용할 수 있도록 하기 위해 도핑농도가 높은 실리콘 기판을 사용하는 것이 바람직하다.

한편, 후속공정인 접합 공정시, 상부 전극 및 하부 전극과 갭(gap)이 형성되도록, 기판(30)의 상면과 하면 일영역이 각기 식각되면, 이 식각된 기판(30)의 상면과 하면 각각의 일영역 중에서, 일단을 타단보다 얇게 패터닝하여 다이어프렘(32)을 형성하는데, 본 발명에서는 특히, 가장 자리 부분을 중앙 영역보다 더 식각하여(도 3d), 다이어프렘을 형성하는 것이 바람직하다.

상기 다이어프렘(32) 형성 방법에 대한 실시예는 다음과 같다.

먼저, 상기 일영역이 식각된 기판(30)의 상면과 하면에 각기 질화막(33)을 형성한다.

그런 다음, 상기 질화막(33)을 패터닝하여 질화막 패턴을 형성한 후, 이렇게 형성한 질화막 패턴을 마스크(mask)로 하여, 상기 식각된 기판의 상면과 하면 각각의 일영역에 속한 일단을 타단보다 얇게 패터닝한 후, 마지막으로 상기 질화막 패턴을 제거하게 되면 다이어프렘(32)이 형성된다.

이렇게 형성된 다이어프렘(32)은 상부전극 또는 하부전극을 통해 전달된 압력에 의해 휘어지게 되고, 그 휘어짐에 따라 상부전극과의 연동 커패시턴스 또는 하부전극과의 연동 커패시턴스를 가변시키게 된다.

계속해서, 기판(30)의 일영역에 다이어프렘(32)이 형성되면, 마지막으로 상기 기판(30)과 다이어프렘(32) 각각의 외주면에 산화막을 증착하여 절연층(34)을 형성함으로써 본 발명에 사용되는 센싱 플레이트의 제조 방법이 완료된다.

이러한 센싱 플레이트는 그 상면과 하면이 도 2e에 도시된 전극과 접합되어 본 발명에 따른 용량형 차동 압력 센서가 구성되는데, 도 4를 참조하여 본 발명에 따른 용량형 차동 압력 센서의 구성에 대해 좀 더 상세히 설명한다.

상기 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 용량형 차동 압력 센서는, 외주면이 절연체로 코팅되고, 타영역보다 얇게 성형된 일영역이 외부로부터 전달된 압력에 의해 휘어지는 센싱 플레이트(40)와, 상기 센싱 플레이트(40) 상면의 양측 일부에 코팅된 절연체와 접합되어 상기 센싱 플레이트(40)를 고정시키고, 상기 접합 부분을 제외한 센싱 플레이트(40)의 나머지 영역과는 이격되어 상부 방향에서 발생된 압력을 상기 센싱 플레이트(40)로 전달하며, 일영역이 외부와 전기적으로 연결되는 상부전극(50)과, 상기 센싱 플레이트(40) 하면의 양측 일부에 코팅된 절연체와 접합되어 상기 센싱 플레이트(40)를 고정시키고, 상기 접합 부분을 제외한 센싱 플레이트(40)의 나머지 영역는 이격되어, 하부 방향에서 발생된 압력을 상기 센싱 플레이트(40)로 전달하며, 일영역이 외부와 전기적으로 연결되는 하부 전극(60)으로 이루어진다.

그리고, 이렇게 이루어지는 용량형 차동 압력 센서에서, 상기 센싱 플레이트(40)는, 두께가 타영역보다 얇게 성형되어 상기 상부 전극(50) 또는 하부 전극(60)으로부터 전달된 압력에 의해 휘어지는 다이어프렘(41)과, 상기 다이어 프레임(41)의 내측과 연결되어 그 휘어짐에 따라 상하방향으로 움직여 상기 상부전극(50)과의 연동 커패시턴스 또는 상기 하부전극(60)과 연동 커패시턴스를 가변시키는 용량가변체(42)와, 상기 다이어프렘(41)의 외측과 연결되어 상기 다이어프렘(41)을 지지하는 지지체(43), 상기 다이어프렘(41), 용량가변체(42), 지지체(43) 각각의 외주면에 코팅된 절연층(44)으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

이러한 센싱 플레이트는, 종래와 같이 전원 접지와 연결할 필요가 없어 노이즈의 영향을 줄일 수 있으며, 반도체 공정을 통해 형성하기 때문에 제품의 균일도를 향상시킬 수 있고 제조 공정비를 줄일 수 있게 된다.

계속해서, 본 발명에 사용되는 상부전극(50)은, 하면의 양측 일단이 상기 센싱 플레이트(40) 상면의 양측 일단과 접합되는 상부전극몸체(51)와, 상기 상부 전극 몸체(51)의 일부를 관통시켜 형성하여 외부로부터 발생된 압력을 상기 센싱 플레이트로 전달하는 압력전달공(52), 상기 센싱 플레이트(40)와 접합되지 않은 상부전극몸체(51)의 타단 일부에 외부와 전기적으로 연결되도록 금속을 증착하여 형성한 상부금속층(53)으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

특히, 상기 압력 전달공(52)은 외부로부터 발생된 압력을 상기 센싱 플레이트에 좀 더 많이 전달하기 위하여 적어도 두 개 이상 복수개로 형성하는 것이 바람직하다.

다음, 상기 하부 전극(60)은, 상면의 양측 일단이 상기 센싱 플레이트(40) 하면의 양측 일단과 접합되는 하부전극몸체(61)와, 상기 하부전극몸체(61)의 일부를 관통시켜 형성하여 외부로부터 발생된 압력을 상기 센싱 플레이트(40)로 전달하는 압력전달공(62), 상기 센싱 플레이트(40)와 접합되지 않은 하부전극몸체(61)의 타단 일부에 외부와 전기적으로 연결되도록 금속을 증착하여 형성한 하부금속층(63)으로 구성되는 것을 특징으로 한다.

이러한 센싱 플레이트와 전극으로 이루어진 본 발명의 용량형 차동 압력 센서는, 전술한 바와 같이, 멤스(MEMS)를 이용한 반도체 공정을 통해 일괄적으로 제조되기 때문에, 종래와 같이 기계적인 가공을 이용해 형성한 센서보다 제품의 균일도를 향상시킬 수 있고, 그 크기를 소형화할 수 있는데, 실제적으로, 일반적인 용량형 차동 압력 센서의 크기는 40mm ×30mm인데 반해, 전술한 본 발명의 용량형 차동 압력 센서의 크기를 5mm ×5mm정도로 소형화할 수 있다.

마지막으로, 이러한 구성적 특징을 가지는, 본 발명의 용량형 차동 압력 센서의 동작원리에 대해 도 5a와 도 5b를 참조하여 설명한다.

상기 도 5a는 본 발명에 따른 용량형 차동 압력 센서의 동작원리를 설명하기 위한 도면이고, 상기 도 5b는 도 5a의 등가회로를 도시한 도면이다.

먼저, 상부전극의 커패시터 C_H와 센싱 플레이트의 커패시터인 C_C사이에 제 1 커패시턴스(C1)가 형성되고, 하부전극의 정전용량인 C_L과 센싱 플레이트의 정전용량인 C_C사이에 제 2 커패시턴스(C2)가 형성된 경우, 이 때 상부 전극의 압력전달공을 통해 전달된 압력 P1과 하부 전극의 압력전달공을 통해 전달된 압력 P2가 같은 경우에는, 제 1 커패시턴스(C1)와 제 2 커패시턴스(C2)가 동일하게 된다.

반면, P1>P2인 경우에는, 즉, 상부방향에서 전달된 압력이 하부방향에서 전달된 압력보다 큰 경우에는, 센싱 플레이트의 다이어프렘이 하부전극 방향으로 휘어지게 되면, 그로 인해 제 1 커패시턴스(C1)와 제 2 커패시턴스(C2)에 변화가 생기게 된다.

즉, 제 2 커패시턴스(C2)가 커지고, 이와 반대로, 제 1 커패시턴스(C1)는 작아지게 된다.

그리고, 이렇게 변환된 커패시턴스는, 상부전극의 금속층과, 하부전극의 금속층에 각기 전기적으로 연결된 C-V컨버터("커패시턴스를 전압으로 변환시키는 소자")를 이용해 소정의 전압 레벨로 변환되어, 그 결과를 통해 P1과 P2의 압력차이를 센싱할 수 있게 된다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 용량형 차동 압력 센서는, 멤스(MEMS)를 이용한 반도체 공정을 통해 일괄적으로 제조하여, 종래와 같이 기계적인 가공을 이용해 형성한 센서보다 제품의 균일도를 향상시킬 수 있고, 그 크기를 소형화할 수 있으며, 이로 인해 나아가 제조 공정비를 줄일 수 있으며, 종래와 같이 센싱 플레이트를 고정시키기 위하여 전원 접지와 직접 연결할 필요가 없어 노이즈의 영향을 줄일 수 있는 효과가 있다.

본 발명은 기재된 구체적인 예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

도 1은 일반적인 용량형 차동 압력 센서를 도시한 도면,

도 2a 내지 도 2e는 본 발명에 사용되는 전극 형성 방법을 도시한 도면,

도 3a 내지 도 3e는 본 발명에 사용되는 센싱 플레이트의 형성 방법을 도시한 도면,

도 4는 본 발명에 따른 용량형 차동 압력 센서를 도시한 도면,

도 5a는 본 발명에 따른 용량형 차동 압력 센서의 동작원리를 설명하기 위한 도면,

도 5b는 도 5a의 등가회로를 도시한 도면이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

40 : 센싱 플레이트 41 : 다이어프렘

42 : 용량가변체 43 : 지지체

44 : 절연층 50 : 상부전극

51 : 상부전극몸체 52, 62 : 압력전달공

53 : 상부금속층 60 : 하부전극

61 : 하부전극몸체 63 : 하부금속층

Claims (16)

1. 외주면이 절연체로 코팅되고, 타영역보다 얇게 성형된 일영역이 외부 압력에 의해 휘어지는 센싱 플레이트;

   상기 절연체가 코팅된 센싱 플레이트 상면의 양측 일부에 접합되어 상기 센싱 플레이트를 고정시키고, 상기 접합 부분을 제외한 센싱 플레이트의 나머지 영역과는 이격되어 상부 방향에서 발생된 압력을 상기 센싱 플레이트로 전달하며, 일영역이 외부와 전기적으로 연결되는 상부전극;

   상기 절연체가 코팅된 센싱 플레이트 하면의 양측 일부에 접합되어 상기 센싱 플레이트를 고정시키고, 상기 접합 부분을 제외한 센싱 플레이트의 나머지 영역는 이격되어, 하부 방향에서 발생된 압력을 상기 센싱 플레이트로 전달하며, 일영역이 외부와 전기적으로 연결되는 하부 전극으로 이루어지며,

   상기 상부전극은;

   하면의 양측 일단이 상기 센싱 플레이트 상면의 양측 일단과 접합되는 상부전극몸체;

   상기 상부전극몸체의 일부를 관통시켜 형성하여 외부로부터 발생된 압력을 상기 센싱 플레이트로 전달하는 복수개의 압력전달공;

   상기 센싱 플레이트와 접합되지 않은 상부전극몸체의 타단 일부에 금속을 증착하여 외부와 전기적으로 연결하는 상부금속층으로 이루어지는, 용량형 차동 압력 센서.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 센싱 플레이트는;

   상기 상부 전극 또는 하부 전극으로부터 전달된 압력에 의해 휘어지도록 타영역보다 얇게 성형된 복수의 다이어프렘;

   상기 복수의 다이어 프레임의 내측과 각기 연결되어 그 휘어짐에 따라 상하방향으로 움직여, 상기 상부전극 또는 하부전극과의 연동 커패시턴스를 가변시키는 용량가변체;

   상기 복수의 다이어프렘의 외측과 각기 연결되어 상기 다이어프렘을 지지하는 지지체;

   상기 다이어프렘, 용량가변체, 지지체 각각의 외주면에 코팅된 절연층으로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 용량형 차동 압력 센서.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 센싱 플레이트는;

   실리콘 기판인 것을 특징으로 하는, 용량형 차동 압력 센서.
4. 삭제
5. 제 1 항에 있어서, 상기 하부 전극은;

   상면의 양측 일단이 상기 센싱 플레이트 하면의 양측 일단과 접합되는 하부전극몸체;

   상기 하부전극몸체의 일부를 관통시켜 형성하여 외부로부터 발생된 압력을 상기 센싱 플레이트로 전달하는 압력전달공;

   상기 센싱 플레이트와 접합되지 않은 하부전극몸체의 타단 일부에 금속을 증착하여 외부와 전기적으로 연결하는 하부금속층으로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 용량형 차동 압력 센서.
6. 제 5 항에 있어서, 상기 압력 전달공은;

   복수개인 것을 특징으로 하는, 용량형 차동 압력 센서.
7. 외부 압력에 의해 휘어지는 센싱 플레이트를 형성하는 단계와, 상기 센싱 플레이트에 외부 압력을 전달하는 상부전극 및 하부 전극을 형성하는 단계와, 상기 센싱 플레이트의 상부와 하부 각각에 상부 전극과 하부 전극을 접합시키는 단계로 이루어지는, 용량형 차동 압력 센서 제조 방법에 있어서,

   상기 센싱 플레이트 형성 단계는;

   상부 전극과 하부 전극의 접합시, 상기 상부 전극 및 하부 전극과 갭(gap)이 형성되도록 특정 기판의 상면과 하면 일영역을 각기 식각하는 제 1 단계;

   상기 제 1 단계를 통해 식각한 기판의 상면과 하면 각각의 일영역 중에서, 일단을 타단보다 얇게 패터닝하여 다이어프렘을 형성하는 제 2 단계;

   상기 기판과 다이어프렘 각각의 외주면에 절연층을 형성하는 제 3 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 용량형 차동 압력 센서 제조 방법.
8. 제 7 항에 있어서, 상기 제 1 단계는;

   기판의 상면과 하면 각각에 산화막을 형성하는 제 11 단계;

   상기 제 11 단계에 따라 형성한 산화막을 패터닝하여 산화막 패턴을 형성하는 제 12 단계;

   상기 제 12 단계에 따라 형성한 산화막 패턴을 마스크(mask)로 하여 산화막 패턴이 형성되지 않은 기판의 상면과 하면을 각기 비등방 식각하고 상기 산화막 패턴을 제거하여, 접합시, 상기 상부 전극 및 하부 전극과 갭(gap)이 형성되도록 상기 상부 전극 및 하부 전극과 갭(gap)이 형성되도록 하는 제 13 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 용량형 차동 압력 센서 제조 방법;
9. 제 7 항에 있어서, 상기 제 2 단계는;

   상기 제 1 단계를 통해 일영역이 식각된 기판의 상면과 하면에 각기 질화막을 형성하는 제 21 단계;

   상기 제 21 단계를 통해 형성한 질화막을 패터닝하여 질화막 패턴을 형성하는 제 22 단계;

   상기 제 22 단계를 통해 형성한 질화막 패턴을 마스크로 하여, 상기 제 1 단계를 통해 식각된 기판의 상면과 하면 각각의 일영역에 포함된 일단을 타단보다 얇게 성형하고, 상기 질화막 패턴을 제거하여 다이어프렘을 형성하는 제 23 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 용량형 차동 압력 센서 제조 방법.
10. 제 9 항에 있어서, 상기 제 3 단계는;

    상기 기판과 다이어프렘 각각의 외주면에 산화막을 증착하여 절연층을 형성하는 것을 특징으로 하는, 용량형 차동 압력 센서 제조 방법.
11. 제 7 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기판은;

    실리콘 기판인 것을 특징으로 하는, 용량형 차동 압력 센서 제조 방법.
12. 제 7 항에 있어서, 상기 상부 전극, 하부 전극 형성 단계는;

    유리 기판의 일부를 관통시켜 압력전달공을 형성하는 제 1 단계;

    상기 제 1 단계를 통해 압력 전달공이 형성된 유리 기판의 상면과 하면 각각의 양측 일부를 제외한 나머지 영역에 금속층을 형성하는 제 2 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 용량형 차동 압력 센서 제조 방법.
13. 제 12 항에 있어서, 상기 제 1 단계는;

    상기 유리 기판 상면에 드라이 필름 레지스트(Dry Film Resist)를 코팅하는 제 11 단계;

    상기 제 11 단계를 통해 코팅한 드라이 필름 레지스트의 일부를 식각하여 윈도우(window)를 형성하는 제 12 단계;

    상기 제 12 단계를 통해 형성한 윈도우(window)의 하부에 위치한 유리 기판을 제거해 압력전달공을 형성하고, 남아 있는 드라이 필름 레지스트를 제거하는 제 13 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 용량형 차동 압력 센서 제조 방법.
14. 제 12 항에 있어서, 상기 제 2 단계는;

    상기 유리 기판의 상면과 하면 각각의 양측 일부에 새도우 마스크를 부착시키는 제 21 단계;

    상기 제 21 단계를 통해 부착시킨 새도우 마스크를 이용해 도전성 금속을 증착하여 상기 유리 기판의 상면과 하면 각각의 양측 일부를 제외한 나머지 영역에 금속층을 형성하는 제 22 단계;

    상기 새도우 마스크를 제거하는 제 23 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 용량형 차동 압력 센서 제조 방법.
15. 제 12 항 또는 제 14 항에 있어서, 상기 금속층은;

    3중층으로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 용량형 차동 압력 센서 제조 방법.
16. 제 15 항에 있어서, 상기 3중층은;

    Ti층, Pt층, Au층이 순차적으로 적층되어 형성된 것을 특징으로 하는, 용량형 차동 압력 센서 제조 방법.