KR100492904B1 - 메모리 기판 재생장치 - Google Patents

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Abstract

1. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야
메모리 기판 재생장치.
2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 요지
본 발명은 휘어진 기판을 가압 및 가열하여, 상기 칩이 장착된 기판을 사용가능하도록 펼쳐주므로써, 상기 기판의 생산성과 상품성을 향상시키고, 그의 제조비용을 감소시킬 수 있는 메모리 모듈 재생장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
3. 발명의 해결방법의 요지
본 발명은 본체프레임; 상기 본체프레임에 회동가능하도록 장착되는 핸들수단; 그 상면에 기판을 올려 놓고 가열시키는 베드수단; 상기 핸들수단에 연결되어, 상기 핸들수단의 회동에 따라 상하이동하며, 상기 베드수단에 놓여진 기판이 펼쳐지도록 그를 가열 및 가압하는 가압수단; 상기 베드수단 및 가압수단에 연결되어, 상기 베드수단 및 가압수단이 기판을 제어하는 제어수단; 및 상기 가압수단의 위치를 감지하여 상기 제어수단에 동작신호를 전송하는 감지수단을 포함하는 메모리 기판 재생장치를 제공한다.
4. 발명의 중요한 용도
본 발명은 메모리 모듈 제조공정에서 휨이 발생된 기판을 재생하는 것임.

Description

메모리 기판 재생장치
본 발명은 반도체의 메모리 모듈 제조공정에서 불량이 발생된 기판을 재생하는 장치에 관한 것으로, 특히 메모리 모듈의 제조공정에서 휨과 같은 불량이 발생된 기판을 가압 및 가열하여 사용가능하도록 재생하는 메모리 기판 재생장치에 관한 것이다.
일반적으로, 메모리 모듈(memory module)의 제조공정은 작업대에 기판을 장착하는 단계와, 상기 기판의 소정위치에 땜납을 도포하는 단계와, 상기 땜납에 메모리 칩을 고정시키는 단계와, 상기 메모리 칩이 장착된 기판을 작업대로부터 탈착시키는 단계의 순으로 진행되는데, 상기 공정 중에 기판이 휘어지는 경우가 종종 발생되며, 이때에는 수작업으로 기판으로부터 메모리 칩을 떼내어 다른 기판에 장착하는 작업을 해야한다. 그러나, 상기한 과정에서 메모리 칩의 리드가 손상되어 완성된 메모리 기판의 품질이 저하되고, 이에 따라 상품성이 떨어지는 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 감안하여 안출한 것으로, 메모리 모듈의 제조공정에서 휨이 발생된 기판을 가압 및 가열하여, 상기 칩이 장착된 기판을 사용가능하도록 펼쳐주므로써, 상기 기판의 생산성과 상품성을 향상시키고, 그의 제조비용을 감소시킬 수 있는 메모리 모듈 재생장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 본체프레임; 상기 본체프레임의 상측에 회동가능하도록 장착되는 핸들수단; 상기 본체프레임의 하부에 장착되며, 그 상면에 기판을 올려 놓고 가열시키는 베드수단; 상기 본체프레임의 작업 플레이트에 대향되게 장착되되 핸들수단에 연결되어, 상기 핸들수단의 회동에 따라 상하이동하며, 상기 베드수단에 놓여진 기판이 펼쳐지도록 그를 가열 및 가압하는 가압수단; 상기 베드수단 및 가압수단에 연결되어, 상기 베드수단 및 가압수단이 기판을 소정시간 동안 소정온도로 가열하도록 제어하는 제어수단; 및 상기 본체프레임의 일측에 장착되며, 상기 가압수단의 위치를 감지하여 상기 제어수단에 동작신호를 전송하는 감지수단을 포함하는 메모리 기판 재생장치를 제공한다.
이하, 첨부된 도1 및 도2를 참조하여 본 발명의 메모리 기판 재생장치에 대하여 상세히 설명한다.
도1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 메모리 기판 재생장치는, 그 상측에 핸들(200)이 장착되도록 철봉형상의 프레임(111)을 구비한 상부판재(110)와, 상기 상부판재(110)로부터 소정간격 이격된 하측에 장착된 하부판재(120)와, 상기 상부 및 하부판재(120)를 지지하도록 구비된 바닥판(130)을 가진 본체프레임(100)을 가진다.
여기서, 상기 프레임(111) 상측의 봉(111a)에는 핸들(200)이 회동가능하도록 장착되며, 상기 핸들(200)은 봉(111a)에 관통되는 두 개의 직립바(210)와, 상기 두 직립바(110, 210)의 상단을 연결하는 제1가로바(220) 및 중간부분을 연결하는 제2가로바(230)로 이루어진다.
그리고, 상기 하판부재(120)의 상측에는 두 개의 고정대(121)가 장착되며, 상기 고정대(121)에는 각각 댐퍼(240)의 일단부가 회동가능하도록 장착된다. 그리고, 상기 댐퍼(240)의 타단부는 직립바(210)의 외측에 각각 회동가능하도록 장착되어, 상기 작업자가 핸들(200)을 회동시킬 경우, 상기 댐퍼(240)는 고정대(121)를 회전중심으로하여 핸들(200)과 함께 회동되면서 상기 핸들(200)의 속도를 감소시킨다.
한편, 상기 핸들(200)의 제2가로바(230)에는 그의 길이방향을 따라 3개의 지지바(310)가 일렬로 회동가능하도록 장착되며, 상기 지지바(310)는 그의 하단부에 장착된 가압 플레이트(300)를 지지한다. 상기 지지바(310)는 핸들(200)의 회동에 따라 가압 플레이트(300)를 상하이동시킨다.
여기서, 상기 가압 플레이트(300)는 지지바(310)에 고정되는 고정판재(301)와, 상기 가압 플레이트(300)의 하면에 장착되어 그의 수직이동에 의해 기판과 접촉하는 전도성 판재(302)와, 상기 전도성 판재(302)의 상면에 위치되어 그를 소정온도로 가열시키는 제1히팅판재(303)와, 상기 고정판재(301)와 제1히팅판재(303)의 사이에 위치되어 제1히팅판재(303)의 열이 고정판재(301)로 전달되는 것을 방지하는 제1절연판재(304)로 이루어진다. 이와 같이, 4개의 판재(301, 302, 303, 304)로 이루어진 가압 플레이트(300)의 하중은 약 15 ∼ 25㎏이다.
그리고, 상기 지지바(310) 중 가운데 위치된 지지바(310)에는 그를 조이도록 형성된 조임쇠(311)와, 상기 조임쇠(311)가 지지바(310) 상에서 상하이동하지 않도록 조임쇠(311)에 조임력을 제공하는 노브(312)가 장착되며, 상기 조임쇠 및 노브(311, 312)는 가압 플레이트(300)를 소정위치에 고정시킨다. 즉, 상기 가압 플레이트(300)가 소정위치에 도달하면 조임쇠(311)를 본체프레임의 상부판재(110)에 밀착시킨 후에, 그가 지지바(310) 상에서 상하이동하지 않도록 노브(312)로 조여주므로써, 상기 가압 플레이트(300)가 이동되는 것을 방지한다.
또한, 상기 본체프레임 바닥판(130)의 가압 플레이트(300)에 대향된 면에는 베드(400)가 장착되며, 상기 베드(400)는 상면에 기판이 장착되도록 형성된 전도성 재질의 작업판재(401)와, 상기 작업판재(401)의 하면에 장착되어 그를 가열하는 제2히팅판재(402)와, 상기 제2히팅판재(402)의 하면에 장착되어 그의 열이 외부로 방출되는 것을 방지하는 제2절연판재(403)로 이루어진다. 여기서, 상기 베드의 작업판재(401)는 메모리 기판의 크기에 관계없이 작업을 진행할 수 있도록 형성된다.
상기한 베드(400)의 하측에는 롤러(410)와 볼 플런저(420)가 장착되며, 상기 롤러(410)는 외력에 의해 수평이동되도록 상기 베드(400)에 구름마찰을 제공한다. 또한, 수평이동된 베드(400)가 소정위치에 도달한 경우, 상기 베드(400)는 볼 플런저(420)에 의해 바닥판(130)에 고정된다.
한편, 상기 바닥판(130)의 상부일측에는 제1 및 제2히팅판재(303, 402)를 제어하는 제어부(500)가 장착되며, 상기 제어부(500)는 기판의 휨 부분이 펼쳐지도록 제1 및 제2히팅판재(303, 402)의 온도 및 가열시간을 제어한다.
또한, 도2에 도시된 바와 같이, 상기 상부판재(110)의 상부소정위치에는 쇽압쇼버(shock absorber)(112)가 장착되며, 상기 쇽압쇼버(112)는, 가압 플레이트(300)가 베드(400)에 밀접되도록 핸들(200)을 회동시킬 경우, 상기 핸들(200)과 접촉하여 그가 가압 플레이트(300)의 하중에 의해 낙하되면서 입게되는 충격을 흡수한다.
그리고, 상기 하부판재(120)와 베드(400) 사이에는 다수의 감지센서(600)가 장착되며, 상기 감지센서(600)는 가압 플레이트(300)의 위치를 감지하여 히팅판재(303, 402)를 동작시키도록 제어부(500)에 신호를 전송한다.
상기와 같이 구성된 본 발명에 따른 메모리 기판 재생장치의 작용을 살펴보면 다음과 같다.
먼저, 작업자가 베드(400)의 상면에 휘어진 메모리 기판을 올려 놓고 상기 베드(400)를 밀어 가압 플레이트(300)에 대향되도록 이동시킨 다음, 볼 플런저(420)를 조작하여 베드(400)의 위치를 고정시킨다. 이어, 상기 가압 플레이트(300)가 베드(400)에 놓여진 기판의 상면에 위치되도록 핸들(200)을 회동시킨 다음, 상기 조임쇠(311)를 본체프레임(100)의 상부판재(110)에 위치시키고 노브(312)를 조작하여 가압 플레이트(300)를 현 위치에 고정시킨다.
이때, 상기 댐퍼(240)는 가압 플레이트(300)의 하중에 의해 핸들(200)이 고속으로 회동되는 것을 방지하여, 상기 핸들(200)을 조작하는 작업자의 피로를 감소시켜 준다. 또한, 상기 쇽압쇼버(112)는 완전히 회동되어 내려온 핸들(200)과 접촉하여 그 회동되는 힘을 흡수하므로써, 상기 핸들(200)이 받게되는 충격을 흡수한다.
한편, 상기 감지센서(600)는 베드(400)의 상측에 밀접된 가압 플레이트(300)를 감지하여, 상기 제어부(500)에 그 신호를 인가하므로써 제1 및 제2히팅판재(303, 402)에서 열을 발산하도록 한다. 이때, 상기 제1 및 제2히팅판재(303, 402)는 제어부(500)에 의해 약 140∼160℃정도의 열을 발산한다.
그리고, 기판의 휘어진 부분이 상기 가압 플레이트 및 베드(300, 400)에 의해 소정시간 동안 가열 및 가압되어 펼쳐진 후에는, 작업자가 핸들(200)을 상측으로 회동시켜 가압 플레이트(300)를 상측으로 들어올리고, 상기 볼 플런저(420)를 조작한 다음, 베드(400)를 꺼내어 휨이 펴져 재생된 기판을 꺼낸다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
상기한 바와 같이 구성되어 작용하는 본 발명의 메모리 기판 재생장치는, 단순한 기구적 구성으로 메모리 모듈 제조공정에서 휨이 발생된 기판을 그 크기에 관계없이 메모리 칩이 장착된 상태로 재생할 수 있으므로, 제품의 생산성과 완성된 제품의 상품성을 향상시키는 효과가 있다.
또한, 상기와 같이 불량이 발생된 기판을 재생하여 사용하게 되므로, 기판의 제조비용을 감소시킬 수 있는데 다른 효과가 있다.
도1은 본 발명의 메모리 기판 재생장치의 구성을 나타낸 정면도.
도2는 본 발명의 메모리 기판 재생장치의 구성을 나타낸 측면도.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
100 : 본체프레임 200 : 핸들
300 : 가압 플레이트 400 : 베드
500 : 제어부 600 : 감지센서

Claims (4)

  1. 본체프레임;
    상기 본체프레임의 상측에 회동가능하도록 장착되는 핸들수단;
    상기 본체프레임의 하부에 장착되며, 그 상면에 기판을 올려 놓고 가열시키는 베드수단;
    상기 본체프레임의 작업 플레이트에 대향되게 장착되되 핸들수단에 연결되어, 상기 핸들수단의 회동에 따라 상하이동하며, 상기 베드수단에 놓여진 기판이 펼쳐지도록 그를 가열 및 가압하는 가압수단;
    상기 베드수단 및 가압수단에 연결되어, 상기 베드수단 및 가압수단이 기판을 소정시간 동안 소정온도로 가열하도록 제어하는 제어수단;
    상기 본체프레임의 일측에 장착되며, 상기 가압수단의 위치를 감지하여 상기 제어수단에 동작신호를 전송하는 감지수단;
    일단부는 상기 핸들수단에 회동가능하도록 장착되고, 타단부는 상기 본체프레임에 회동가능하도록 장착되어, 상기 가압수단의 하중에 의해 상기 핸들수단이 급격하게 회동되는 것을 방지하는 댐핑수단; 및
    상기 본체프레임의 상부일측에 장착되며, 상기 핸들수단이 회동되어 내려올 경우 상기 핸들수단이 받게되는 충격을 흡수하는 충격흡수수단
    을 포함하는 메모리 기판 재생장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 베드수단은,
    상기 기판을 올려 놓도록 형성된 전도성 재질의 작업판재;
    상기 작업판재의 하면에 장착되어 상기 작업판재를 가열시키는 제1히팅판재; 및
    상기 제1히팅판재의 하면에 장착되어 외부로 열이 발산되는 것을 방지하는 제1절연판재를 포함하는
    메모리 기판 재생장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 베드수단은,
    상기 제1절연판재의 하측에 장착되며, 상기 베드수단이 본체프레임의 바닥판에서 수평이동하도록하는 롤러; 및
    상기 제1절연판재의 하측에 장착되며, 본체프레임의 바닥판과 소정간격 이격된 위치에 고정되도록 하는 볼 플런저를 더 포함하는
    메모리 기판 재생장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 가압수단은,
    상기 핸들수단에 회동가능하게 지지되는 고정판재;
    상기 베드수단의 작업판재에 대향되게 장착되는 전도성판재;
    상기 전도성판재의 상측에 장착되어 그를 가열시키는 제2히팅판재; 및
    상기 고정판재와 제2히팅판재의 사이에 장착되어 상기 제2히팅판재의 열이 외부로 발산되는 것을 방지하는 제2절연판재를 포함하는
    메모리 기판 재생장치.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH081588A (ja) * 1994-06-22 1996-01-09 Fuji Elelctrochem Co Ltd セラミックスグリーンシート積層体の切断方法
JPH1055754A (ja) * 1995-11-27 1998-02-24 Canon Inc 画像表示装置のための製造方法及び製造装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH081588A (ja) * 1994-06-22 1996-01-09 Fuji Elelctrochem Co Ltd セラミックスグリーンシート積層体の切断方法
JPH1055754A (ja) * 1995-11-27 1998-02-24 Canon Inc 画像表示装置のための製造方法及び製造装置

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