KR100486914B1

KR100486914B1 - 플라즈마 디스플레이 패널 및 그 체결방법

Info

Publication number: KR100486914B1
Application number: KR10-2002-0055380A
Authority: KR
Inventors: 하종수; 정봉화; 전재홍
Original assignee: 엘지전자 주식회사
Priority date: 2002-09-12
Filing date: 2002-09-12
Publication date: 2005-05-03
Also published as: KR20040023930A

Abstract

본 발명은 작업시간을 단축하여 작업능률을 향상시킬 수 있는 플라즈마 디스플레이 패널 및 그 체결방법에 관한 것이다.

본 발명의 플라즈마 디스플레이 패널은 패널에서 발생된 열을 방열시키는 방열판과, 상기 패널을 구동하는 구동신호를 공급하는 인쇄회로기판과, 상기 방열판의 일측 가장자리에서 확장된 단턱부와, 상기 단턱부에서 돌출되어 상기 인쇄회로기판을 지지함과 아울러 상기 방열판에 상기 인쇄회로기판을 고정하는 제1 고정부와, 상기 단턱부 상에 위치하여 구동칩들의 열을 방열시키는 칩 온 필름용 방열판과, 상기 제1 고정부와 대응되게끔 상기 칩 온 필름용 방열판의 양측 가장자리에서 돌출되어 상기 인쇄회로기판과 상기 칩 온 필름용 방열판을 고정시키는 제2 고정부와, 상기 제1 및 제2 고정부와 인쇄회로기판을 체결하는 스크류를 구비하는 것을 특징으로 한다.

Description

플라즈마 디스플레이 패널 및 그 체결방법{PLASMA DISPLAY PANEL AND METHOD OF ASSEMBLING THE SAME}

본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널에 관한 것으로, 특히 작업시간을 단축하여 작업능률을 향상시킬 수 있는 플라즈마 디스플레이 패널 및 그 체결방법에 관한 것이다.

최근 들어, 음극선관(Cathode Ray Tube)의 단점인 무게와 부피를 줄일 수 있는 각종 평판표시장치들이 개발되고 있다. 평판표시장치로는 액정표시장치(Liquid Crystal Display : LCD), 전계 방출 표시장치(Field Emission Display : FED), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel : 이하 "PDP"라 함) 및 일렉트로 루미네센스(Electro-Luminescence : EL) 표시장치 등이 있다.

이 중에서 PDP는 플라즈마 방전을 이용하여 화상을 표시하는 평판표시장치로서, 빠른 응답속도를 가짐과 아울러 대면적의 화상을 표시하기에 적합하여 고해상도 텔레비전, 모니터 및 옥내외 광고용 디스플레이로 이용되고 있다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 종래의 PDP는 패널(10)과, 상기 패널(10)을 구동하기 위한 인쇄회로기판(Prined Circuit Board : 이하 "PCB"라 함, 18)과, 상기 패널(10)의 배면에 설치된 방열판(20)을 구비한다.

패널(10)은 다수의 스캔전극들이 형성된 상부기판(10a)과, 상기 스캔전극들과 교차하는 방향으로 형성된 다수의 어드레스전극들 및 기판 전면에 형성된 형광체층을 포함하는 하부기판(10b)으로 구성된다. 스캔전극들과 어드레스전극들 사이의 방전에 의하여 형광체가 가시광선을 발생하며, 상기 가시광선의 투과율을 조절하여 소정의 화상을 표시한다.

방열판(20)은 패널(10)을 지지함과 아울러 패널(10) 구동시 발생되는 열을 방열하는 역할을 한다. 방열판(20)은 방열이 잘 되게끔 열전도율이 좋은 금속물질, 예를 들어 알루미늄(Al) 등과 같은 금속으로 형성된다. 방열판(20)은 도 3에 도시된 바와 같이 방열판(20)의 네 모서리(24) 부분이 돌출되도록 형성된다. 이와 같은 모서리(24) 부분에는 홀(28)이 형성되고, 이 홀(28)에 스크류 등이 관통되어 방열판(20)을 도시되지 않은 백커버에 고정한다.

패널(10)에는 스캔전극들과 어드레스전극들에 접속되어 각각 데이터신호와 스캔신호를 공급하기 위한 다수의 구동 집적회로들(Driving Integrated Circuit : 이하 "드라이버 IC"라 함)이 필요하게 된다. 드라이버 IC들은 스캔 드라이버 IC(3)와 데이터 드라이버 IC(2)로 구성되며, 각각은 PCB(18)와 패널(10) 사이에 설치되어 PCB(18)로부터 공급되는 제어신호에 응답하여 패널(10)에 구동신호를 공급한다. 이를 위해, PCB(18)와 패널(10)은 플렉서블 프린티드 서킷(Flexible Printed Circuit : 이하 " FPC"라 함, 14)에 의해 연결된다. 데이터 및 스캔 드라이버 IC(2, 3)는 FPC(14)에 의해 IC 칩의 전극들에 직접 접속함과 아울러 이 접속부를 포함하는 영역을 수지로 봉지한 칩 온 필름(Chip On Film ; COF) 방식의 패키지로 구성된다. 이 경우 FPC(14)의 일측은 스캔 및 데이터 드라이버 IC(3, 2)의 IC 칩(16)과 접속됨과 아울러 FPC(14)의 타측은 패널(10)의 구동전극들과 연결된 패드들(12)에 접속된다. 이때, 드라이버 IC(2, 3)의 유효실장면적을 줄이기 위하여 FPC(14)을 구부림으로써 드라이버 IC(2, 3)들이 하부기판(10b)의 배면 쪽에 설치되도록 한다. 이에 따라, FPC(14)는 패널(10)의 하부기판(10b)과 방열판(20)의 측면을 감싸는 구조를 가지며, 상부 FPC(14) 단자들은 패널(10)의 패드들(12)과 접속됨과 아울러 하부 FPC(14) 단자들은 방열판(20) 배면의 드라이버 IC(2)에 연결된다. FPC(14)는 컨넥터(18)에 의해 PCB(18)에 각각 연결된다.

케이스(30)는 상기 기술된 PDP가 출하될 때 PDP를 외부 충격으로부터 보호하기 위하여 설치된다.

한편, COF 구조로 실장된 IC 칩들의 구동에서 발생하는 열을 방열시키기 위하여 COF 상에 COF용 방열판(30)을 설치한다.

도 4a 내지 도 5b를 참조하여 방열판(20)과 COF(32)의 체결과정을 살펴보면 다음과 같다.

먼저, 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이 방열판(20)은 COF(32)와 결합되기 위하여 다수의 스크류(36)가 삽입될 수 있는 다수의 너트(34)를 구비한다.

너트(34)는 몸체(34a)와, 몸체(34a) 상부에서 돌출되며 상기 몸체(34a)보다 작은 크기를 가져 COF(32)가 안착되게끔 턱을 가지는 돌출부(34b)로 구성된다.

너트(34)는 COF(32)의 가장자리 양측에 끼워지는데, 이는 너트(34)가 끼워질 수 있도록 너트(34)의 돌출부(34b)에 대응되는 홈(35)이 COF(32)에 형성되어 있기 때문이다.

COF(32)를 고정시키기 위하여 도 4b에 도시된 바와 같이 다수의 COF(32) 양측에 형성된 너트들(34) 중 하나의 너트들(34)에만 제1 스크류(screw, 36)를 체결한다.

이후, 도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이 COF(32) 상에 COF용 방열판(38)을 올려놓고 제1 스크류(36)가 체결되고 남은 나머지 너트들(34)에 제2 스크류(40)를 체결한다. 이때, COF용 방열판(38)는 상기 COF(32) 내에 실장된 IC 칩들이 구동할 때 발생하는 열을 방열하기 위하여 전도성이 좋은 알루미늄(AL)과 같은 금속 물질로 형성된다.

이와 같이 COF(32) 및 COF용 방열판(38)을 방열판(20)에 체결하기 위해서는 먼저 COF(32)의 너트들(34) 중 어느 하나의 너트(34)에 제1 스크류(36)를 삽입하여 고정한 후, COF용 방열판(38)을 COF(32)에 올려놓고 나머지 너트(34)에 제2 스크류(40)를 체결하여 고정한다. 이러한 조립과정으로 COF(32) 및 COF용 방열판(38)을 방열판(20)에 체결하게 되면 COF(32)를 고정하는 제1 스크류(36) 체결 과정과 COF용 방열판(38)을 체결하는 제2 스크류(40) 체결과정의 이중 작업을 해야만 한다. COF(32)와 COF용 방열판(38)을 동시에 체결할 수 없게 됨에 따라 작업시간이 길어지게 되어 작업의 효율이 떨어지게 된다.

이와 마찬가지로, PCB(18)를 방열판(20)에 고정시키기 위해서는 다수의 스크류 체결작업이 필요하게 된다.

이와 같이 COF용 방열판(38) 및 PCB(18) 각각을 방열판(20)에 고정시키는 스크류 체결작업은 각각 따로 이루어지므로 작업시간이 증대함과 아울러 다수의 스크류 체결시 스크류가 제대로 체결되지 않아 체결불량을 일으킬 수 있게 된다.

따라서, 본 발명의 목적은 칩 온 필름용 방열판과 인쇄회로기판을 동시에 체결함과 아울러 작업시간을 단축하여 작업능률을 향상시킬 수 있는 플라즈마 디스플레이 패널 및 그 체결방법을 제공하는데 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 플라즈마 디스플레이 패널은 패널에서 발생된 열을 방열시키는 방열판과, 패널을 구동하는 구동신호를 공급하는 인쇄회로기판과, 방열판의 일측 가장자리에서 확장된 단턱부와, 단턱부에서 돌출되어 상기 인쇄회로기판을 지지함과 아울러 방열판에 인쇄회로기판을 고정하는 제1 고정부와, 단턱부 상에 위치하여 구동칩들의 열을 방열시키는 칩 온 필름용 방열판과, 제1 고정부와 대응되게끔 상기 칩 온 필름용 방열판의 양측 가장자리에서 돌출되어 상기 인쇄회로기판과 상기 칩 온 필름용 방열판을 고정시키는 제2 고정부를 구비하는 것을 특징으로 한다.

상기 제1 및 제2 고정부와 인쇄회로기판을 경유하여 체결되는 스크류를 구비하는 것을 특징으로 한다.

상기 스크류와 체결되기 위하여 제1 및 제2 고정부와 인쇄회로기판에는 홈이 형성되는 것을 특징으로 한다.

인쇄회로기판을 지지하는 지지대를 추가로 구비하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 체결방법은 방열판의 일측 가장자리에 단턱부를 형성하는 단계와, 인쇄회로기판을 지지함과 아울러 방열판에 홈이 뚫린 제1 고정부를 상기 방열판의 단턱부에서 돌출시키는 단계와, 제1 고정부 상에 상기 제1 고정부와 대응되게끔 홈이 뚫린 인쇄회로기판을 정렬하는 단계와, 칩 온 필름용 방열판의 양측 가장자리에서 홈이 뚫린 제2 고정부를 돌출시키는 단계와, 단턱부 상에 상기 제1 고정부와 제2 고정부가 대응되게끔 상기 칩 온 필름용 방열판을 정렬하는 단계와, 제1 및 제2 고정부와 인쇄회로기판의 홈을 경유하여 고정시키는 스크류를 체결하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 방열판과 인쇄회로기판 사이에 상기 인쇄회로기판을 지지하는 지지대를 설치하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부도면을 참조한 실시 예에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.

이하, 도 6 내지 도 11c를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 설명하기로 한다.

도 6을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널은 방열판(56) 상에 PCB(54)와 COF용 방열판(50)을 동시에 체결한다.

이를 위해, 방열판(56)은 가장자리에서 'ㄱ' 형태로 성형된 단턱부(58)와, 단턱부(58)로부터 돌출되며 스크류(52)가 삽입되는 홈(50a)이 형성된 제1 고정부(60)를 가진다. 방열판(56)은 도시되지 않은 패널 구동시 발생되는 열을 방열하는 역할을 하며, 방열이 잘 되게끔 열전도율이 좋은 금속물질, 예를 들어 알루미늄(Al) 등과 같은 금속으로 형성된다.

단턱부(58)는 방열판(56)의 끝단에서 수직방향으로 확장된 수직면(58a)과, 수직면(58a)의 끝단에서 수평방향으로 확장된 수평면(58b)으로 구성된다.

제1 고정부(60)는 단턱부(58)의 수직면(58a)에서 상기 수평면(58b)의 반대방향으로 돌출된다. 이때, 제1 고정부(60)는 수직면(58a)의 끝단으로부터 소정 간격(d) 아래에서 돌출된다. 소정 간격(d) 아래에서 돌출되는 이유는 제1 고정부(60) 상에 PCB(54)가 올려지게 되므로 PCB(54)가 차지하는 높이에 해당하는 만큼 간격을 가져야 하기 때문이다. 그러므로, 수직면(58a)의 끝단에서 제1 고정부(60)가 돌출되는 부분까지의 간격(d)은 PCB(54)의 높이 이하이면 된다. 또한, 제1 고정부(60)에는 스크류(52)가 삽입되는 홈(60a)이 형성된다.

제1 고정부(60) 위치에 대응되는 수직면(58a)에는 개방부(64)가 형성되어 있다. 이 개방부(64)를 통해서 PCB(74)에서 발생된 열이 쉽게 드나들 수 있게 된다.

PCB(54)는 상기 제1 고정부(60) 상에 올려지게 되며, 상기 제1 고정부(60)의 홈(60a)에 대응하여 스크류(52)가 삽입되는 도시되지 않은 홈이 형성된다.

COF용 방열판(50)은 도시되지 않은 COF 구동시 발생하는 열을 방열시키는 역할을 한다. COF용 방열판(50)은 단턱부(58)의 수평면(58b)에 올려짐과 아울러 COF용 방열판(50)의 끝단 양측에서 돌출되는 제2 고정부(62)를 구비한다.

제2 고정부(62)는 제1 고정부(60)와 동일한 형상으로 성형되며, 제2 고정부(62)에는 제1 고정부(60)의 홈(60a)에 대응하여 스크류(52)가 삽입되는 홈(62a)이 형성된다.

스크류(52)는 COF용 방열판(50)의 제2 고정부(62)의 홈(62a)을 경유함과 아울러 PCB(54)의 홈을 경유한 후, 방열판(54)의 제1 고정부(60)의 홈(60a)에 삽입됨으로써 상기 COF용 방열판(50)과 PCB(54)를 동시에 체결하게 된다.

이러한 PDP의 체결과정을 도 7a 내지 도 7c를 참조하여 설명하기로 한다.

도 7a에 도시된 바와 같이 단턱부(58)에 제1 고정부(60)가 형성된 방열판(56)을 마련한다. 이후, 도 7b와 같이 PCB(54)를 제1 고정부(60) 상에 올려 놓는다. 이때, 제1 고정부(60)의 홈과 PCB(54)의 홈이 대응되게끔 위치시킨다. 이어서, 도 7c에 도시된 바와 같이 COF용 방열판(50)을 단턱부(58)의 수평면(58a) 상에 위치시키며 COF용 방열판(50)의 제2 고정부(62)를 제1 고정부(60)에 대향하게끔 한다. 이때에도 역시 제2 고정부(62)의 홈(62a)이 제1 고정부(60)의 홈(60a)과 대응되게끔 위치시킨다. 이후, 일직선상에 선 제1 및 제2 고정부(60, 62) 및 PCB(54)의 홈들을 경유하도록 스크류(52)를 삽입한다. 이에 따라, 방열판(56), PCB(54) 및 COF용 방열판(50)이 한꺼번에 체결된다.

이와 같은 방법으로 체결된 PCB(54) 타측에 도 8에 도시된 바와 같이 PCB(54)를 지지하는 지지대(70)를 설치할 수도 있다. 지지대(70)는 적어도 하나 이상 설치되며, 방열판(56)과 PCB(54) 사이에 설치되어 PCB(54)를 지지한다.

도 9는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널을 나타내는 도면이다.

도 9를 참조하면, 본 발명의 플라즈마 디스플레이 패널은 제1 방열판(72) 배면에 제2 방열판(80)을 구비한다.

제1 방열판(72)은 도시되지 않은 패널 배면에 평편한 형태로 설치된다.

제2 방열판(80)은 바닥면(83)과, 바닥면(83) 일측에서 'ㄱ'자 형태로 성형된 제1 단턱부(82)와, 제1 단턱부(82)에서 돌출된 제1 고정부(86)와, 바닥면(83) 타측에서 'ㄱ'자 형태로 성형된 제2 단턱부(84)와, 제2 단턱부(84)에서 돌출된 지지대(88)를 구비한다.

제1 단턱부(82)는 바닥면(83)의 끝단에서 수직방향으로 돌출된 수직면(82a)과, 수직면(82a)의 끝단에서 수평방향으로 확장된 수평면(82b)으로 구성된다. 여기서, 수평면(82b)은 COF용 방열판(90)을 올릴 수 있게끔 COF용 방열판(90)의 폭에 대응되는 폭을 가지게 된다.

제1 고정부(86)는 제1 단턱부(82)의 수평면(82b) 반대방향으로 돌출된다. 이때, 제1 고정부(86)는 수직면(82a)의 끝단으로부터 소정 간격(d) 아래에서 돌출된다. 소정 간격(d) 아래에서 돌출되는 이유는 제1 고정부(86) 상에 PCB(74)가 올려지게 되므로 PCB(74)가 차지하는 높이에 해당하는 만큼 간격을 가져야 하기 때문이다. 그러므로, 수직면(82a)의 끝단에서 제1 고정부(86)가 돌출되는 부분까지의 간격(d)은 PCB(74)의 높이 이하이면 된다. 또한, 제1 고정부(86)에는 스크류(76)가 삽입되는 홈(86a)이 형성된다.

제1 고정부(86) 위치에 대응되는 수직면(82a)에는 개방부(87)가 형성되어 있다. 이 개방부(87)를 통해서 PCB(74)에서 발생된 열이 쉽게 드나들 수 있게 된다.

제2 단턱부(84)는 바닥면(83)의 타측 끝단에서 수직방향으로 돌출된 수직면(84a)과, 수직면(84a)의 끝단에서 수평방향으로 확장된 수평면(84b)으로 구성된다. 여기서, 수평면(84b)은 제1 단턱부(82)의 수평면(82b)의 폭보다는 작은 폭을 가지게 된다.

지지대(88)는 제2 단턱부(82)의 수평면(82b) 반대방향으로 돌출되어 지지대(88) 상에 올려지는 PCB(74)를 지지하는 역할을 한다. 여기서, 지지대(88)도 제1 고정부(86)와 마찬가지로 수직면(84a)의 끝단으로부터 소정 간격(d) 아래에서 돌출된다. 소정 간격(d) 아래에서 돌출되는 이유는 지지대(88) 상에 PCB(74)가 올려지게 되므로 PCB(74)가 차지하는 높이에 해당하는 만큼 간격을 가져야 하기 때문이다. 그러므로, 간격(d)은 PCB(74)의 높이 이하이면 된다. 또한, 지지대(88) 위치에 대응되는 수직면(84a)에는 개방부(89)가 형성되어 있다. 이 개방부(88)를 통해서 PCB(74)에서 발생된 열이 쉽게 드나들 수 있게 된다.

PCB(74)는 상기 제1 고정부(86) 및 지지대(88) 상에 올려지게 되며, PCB(74)에는 상기 제1 고정부(86)의 홈(86a)에 대응하여 스크류(76)가 삽입되는 도시되지 않은 홈이 형성된다.

COF용 방열판(90)은 도시되지 않은 COF 구동시 발생하는 열을 방열시키는 역할을 한다. COF용 방열판(90)은 제1 단턱부(82)의 수평면(82b) 상에 올려짐과 아울러 COF용 방열판(90)의 끝단 양측에서 돌출되는 제2 고정부(92)를 구비한다.

제2 고정부(92)는 제1 고정부(86)와 동일한 형상으로 성형되며, 제2 고정부(92)에는 제1 고정부(86)의 홈(86a)에 대응하여 스크류(76)가 삽입되는 홈(92a)이 형성된다.

스크류(76)는 COF용 방열판(90)의 제2 고정부(92)의 홈(92a)을 경유함과 아울러 PCB(74)의 홈을 경유한 후, 제1 고정부(86)의 홈(86a)에 삽입됨으로써 상기 COF용 방열판(90)과 PCB(74)를 동시에 체결하게 된다.

이러한 PDP의 체결과정을 도 10a 내지 도 10c를 참조하여 설명하기로 한다.

도 10a에 도시된 바와 같이 제1 방열판(72) 상에 제1 방열판(80)을 마련한다. 이후, 도 10b와 같이 PCB(74)를 제1 고정부(86) 및 지지대(88) 상에 올려 놓는다. 이때, 제1 고정부(86)의 홈과 PCB(74)의 홈이 대응되게끔 위치시킨다. 이어서, 도 10c에 도시된 바와 같이 COF용 방열판(59)을 제1 단턱부(82)의 수평면(82a) 상에 위치시키며 COF용 방열판(90)의 제2 고정부(92)를 제1 고정부(86)에 대향하게끔 한다. 이때에도 역시 제2 고정부(92)의 홈(92a)이 제1 고정부(86)의 홈(86a)과 대응되게끔 위치시킨다. 이후, 일직선상에 선 제1 및 제2 고정부(86, 92) 및 PCB(74)의 홈들을 경유하도록 스크류(76)를 삽입한다. 이에 따라, 제2 방열판(80), PCB(74) 및 COF용 방열판(90)이 한꺼번에 체결된다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널 및 그 체결방법은 PCB와 COF용 방열판을 동시에 체결함으로써 스크류의 사용 수량을 줄일 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널 및 그 체결방법은 스크류의 사용 수량이 감소함에 따라 작업시간이 줄어들게 됨은 물론 작업율이 향상될 수 있다.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.

도 1은 종래의 플라즈마 디스플레이 패널을 나타내는 사시도.

도 2는 도 1에 도시된 플라즈마 디스플레이 패널을 나타내는 단면도.

도 3은 도 1에 도시된 방열판을 나타내는 평면도.

도 4a 및 도 4b는 도 2에 도시된 칩 온 필름의 체결방법을 나타내는 도면들.

도 5a 및 도 5b는 도 4a에 도시된 칩 온 필름과 칩 온 필름용 방열판의 체결방법을 나타내는 도면들.

도 6은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널을 나타내는 도면.

도 7a 내지 도 7c는 도 6에 도시된 플라즈마 디스플레이 패널의 체결방법을 나타내는 도면들.

도 8은 도 6에 도시된 다른 플라즈마 디스플레이 패널을 나타내는 도면.

도 9는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널을 나타내는 도면.

도 10a 내지 도 10c는 도 9에 도시된 플라즈마 디스플레이 패널의 체결방법을 나타내는 도면들.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >

2 : 데이터 드라이버 IC 3 : 스캔 드라이버 IC

10 : 패널 12 : 패드

14 : FPC 16 : IC 칩

18, 54, 74 : PCB 19 : 스페이서

20, 56, 72, 80 : 방열판 30 : 케이스

32 : COF 34, 40 : 너트

38, 50, 90 : COF용 방열판 52, 76 : 스크류

58, 82, 84 : 단턱부

Claims

패널에서 발생된 열을 방열시키는 방열판과,

상기 패널을 구동하는 구동신호를 공급하는 인쇄회로기판과,

상기 방열판의 일측 가장자리에서 확장된 단턱부와,

상기 단턱부에서 돌출되어 상기 인쇄회로기판을 지지함과 아울러 상기 방열판에 상기 인쇄회로기판을 고정하는 제1 고정부와,

상기 단턱부 상에 위치하여 구동칩들의 열을 방열시키는 칩 온 필름용 방열판과,

상기 제1 고정부와 대응되게끔 상기 칩 온 필름용 방열판의 양측 가장자리에서 돌출되어 상기 인쇄회로기판과 상기 칩 온 필름용 방열판을 고정시키는 제2 고정부와,

상기 제1 및 제2 고정부와 인쇄회로기판을 체결하는 스크류를 구비하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
삭제
제 1 항에 있어서,

상기 스크류와 체결되기 위하여 제1 및 제2 고정부와 인쇄회로기판에는 홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
제 1 항에 있어서,

상기 인쇄회로기판을 지지하는 지지대를 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
방열판의 일측 가장자리에 단턱부를 형성하는 단계와,

인쇄회로기판을 지지함과 아울러 상기 방열판에 홈이 뚫린 제1 고정부를 상기 방열판의 단턱부에서 돌출시키는 단계와,

상기 제1 고정부 상에 상기 제1 고정부와 대응되게끔 홈이 뚫린 인쇄회로기판을 정렬하는 단계와,

칩 온 필름용 방열판의 양측 가장자리에서 홈이 뚫린 제2 고정부를 돌출시키는 단계와,

상기 단턱부 상에 상기 제1 고정부와 제2 고정부가 대응되게끔 상기 칩 온 필름용 방열판을 정렬하는 단계와,

상기 제1 및 제2 고정부와 인쇄회로기판을 체결하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 체결방법.
제 5 항에 있어서,

상기 방열판과 인쇄회로기판 사이에 상기 인쇄회로기판을 지지하는 지지대를 설치하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 체결방법.