KR100485058B1 - 디스플레이 장치에 적용되는 다층 금속전극판의 적층구조및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
다층 금속전극판을 일정 간격으로 유지하면서 절연기능을 갖도록 하는 디스플레이 장치에 적용되는 금속전극판의 적층구조 및 그 제조방법이 개시된다. 하부 금속전극판 상에 패턴이 정의된 글라스 프릿과 상부 금속전극판을 적층하고, 상기 글라스 프릿을 소성하여 하부 금속전극판과 상부 금속전극판을 접착시킴으로써 공정이 간단하고 불량이 적은 금속전극판을 제조할 수 있다. 상기 글라스 프릿은 상기 하부 금속전극판 상에 패턴이 정의된 스크린을 사용하여 분말 형태의 글라스 프릿을 인쇄하여 형성할 수 있으며, 또는 분말 형태의 슬러리를 압축, 성형, 천공하여 시트형의 글라스 프릿으로 형성할 수 있다. 상기 시트형의 글라스 프릿은 하부 글라스 프릿, 상부 글라스 프릿과 상기 하부 글라스 프릿 및 상부 글라스 프릿 사이에 개재된 스페이서로 구성될 수 있다. 상기 스페이서는 메쉬형 또는 판형으로 구성될 수 있다.
Description
본 발명은 디스플레이 장치에 적용되는 다층 금속 전극판의 적층구조 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 금속 전극판을 일정 간격으로 유지하면서 절연기능을 갖도록 하는 디스플레이 장치에 적용되는 다층 금속 전극판의 적층구조 및 그 제조방법에 관한 것이다.
최근 음극선관(Cathode Ray Tube)의 장점인 우수한 화질을 구비하며, 동시에 액정 디스플레이(Liquid Crystal Display) 장치 및 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel) 장치의 장점인 얇은 두께를 모두 충족시킬 수 있는 전계 방출 디스플레이(Field Emission Display, FED)나 초슬림형 음극선관(Ultra Slim Cathod Ray Tube)과 같은 평판 디스플레이 장치의 개발이 활발히 이루어지고 있다. 전계 방출 디스플레이 장치는 전자 방출 장치(emitter)로부터 방출된 전자를 형광체에 충돌시켜 발생되는 빛을 이용하여 화상을 표시한다.
도 1은 종래기술에 따른 평판 디스플레이 장치의 기본 구조를 나타내는 단면도이다.
도 1을 참조하면, 평판 디스플레이 장치는 서로 대향되는 전면기판(2) 및 배면기판(4)과 그 사이의 측면 스페이서(6)를 구비한다. 상기 배면기판(4) 상에는 음극판(8), 전자 방출 장치(emitter, 10), 절연층(12), 및 게이트 전극(14)을 구비한다. 상기 전면기판(2) 아래에는 양극판(16)과 형광체(18)를 구비한다. 전면기판(2)과 배면기판(4) 사이의 측면 스페이서(6)는 진공이 유지되게 한다. 팁 형상의 전자 방출 장치(10)에서 방출된 전자들(22)은 상기 음극판(8)과 상기 게이트 전극(14)에 인가되는 전압에 의해 가속되어 양극판(16)의 표면에 도포된 적(R), 녹(G), 청(B) 형광체(18)에 충돌함으로써 형광체(18)를 발광시키게 된다.
상술한 평판 디스플레이 장치의 양극에 400V 내지 1000V의 저전압을 인가하여 구동하는 경우에는 전면기판과 배면기판의 간격을 200μm 내지 500μm 정도로 좁게 설정할 수 있으나, 형광체의 발광효율이 좋지 않은 문제점이 있다.
반면에, 평판 디스플레이의 양극에 1keV 내지 10keV의 고전압을 인가하여 구동하는 경우에는 형광체의 발광효율을 높일 수 있으나, 이 경우에는 전면기판과 배면기판의 간격이 1mm 유지되어야만 아킹(arching)이 발생되지 않는다. 그런데, 전면기판과 배면기판 사이의 간격이 커지면 커질수록 전면기판과 배면기판의 수평이 조금만 수직에서 벗어나 기울여져 있어도 방출된 전자들이 형광체에 충돌하는 위치가 부정확하게 되는 문제점이 있다.
이러한 문제점을 보완하기 위하여 평판 디스플레이 장치의 전면기판과 배면기판 사이에 금속전극판을 삽입하는 방법이 사용되고 있다.
도 2는 종래기술에 따른 금속 전극판을 삽입한 초슬림형 음극선관(Ultra Slim Cathod Ray Tube)을 나타내는 단면도이다.
도 2를 참조하면, 상기 게이트 전극(14) 상에는 여러 장의 개구부를 갖는 금속 전극판(24)을 일정한 간격으로 겹쳐서 설치하여 전자들(22)이 상기 금속 전극판(24)의 개구부를 여러 번 통과하도록 한다. 이 과정을 통하여 전자들(22)의 직진성이 향상되어 전자들(22)은 형광체(18)의 정확한 위치에 충돌하게 된다. 상기 금속 전극판(24)들 사이에는 글라스 로드(28)와 글라스 프릿 로드(30a)가 삽입되어 상기 금속 전극판(24)들을 소정 거리 이격되게 접착한다.
상술한 개구부를 갖는 금속 전극판(24)은 일정한 간격으로 고정되어야 하는데, 도 3a 내지 도 3c는 종래기술에 따른 상기 금속 전극판(24)의 적층구조를 제조하는 방법을 도시한 사시도들이다.
도 3a 내지 도 3c를 참조하면, 원기둥 형태의 스페이서 글라스 로드(spacer glass rod, 28)와 원기둥 형태의 글라스 프릿 로드(glass frit rod, 30)를 상기 금속 전극판(24)에 본드와 같은 일반 접착제(32)로 가접착시킨 후에 소성시켜서 상기 금속 전극판(24)들을 고정시킨다. 원기둥 형태의 상기 글라스 프릿 로드(30)는 상기 스페이서 글라스 로드(28)에 대비하여 상대적으로 녹는점이 낮다. 따라서, 녹는점이 상대적으로 낮은 원기둥 형태의 상기 글라스 프릿 로드(30)는 소성시에 상기 개구부(26)를 갖는 금속 전극판(24)들을 서로 접착시키는 역할을 하며, 녹는점이 상대적으로 높은 상기 스페이서 글라스 로드(28)는 소성시에도 그 형태를 유지하여 금속 전극판(24)들 사이의 일정간격을 유지시키게 한다. 설명하지 않는 도면부호 '30a'는 상기 글라스 프릿 로드(30)가 소성시에 변화하여 상기 금속 전극판(24)들을 접착하는 상태를 나타낸다.
상술한 금속 전극판의 제조방법은 다음과 같은 문제점이 있다.
먼저, 원기둥 형태의 상기 스페이서 글라스 로드(28)와 원기둥 형태의 상기 글라스 프릿 로드(30)를 상기 금속 전극판(24)에 일반 접착제(32)로 사람이 수작업으로 가접착하여야 한다. 이는 많은 작업 시간이 소요되며, 공정이 복잡해지는 문제점이 있다. 또한, 수작업이므로 사람의 오차에 의하여 상기 글라스 로드(28) 및 상기 글라스 로드 프릿(30)이 일정한 간격으로 배열이 되지 않거나, 접착 불량이 발생하여 상기 글라스 로드(28) 및 상기 글라스 로드 프릿(30)의 이탈이 발생하여 로에서 소성 공정을 진행할 때에 상기 개구부(26)을 막아 불량이 발생하는 문제점이 있다. 또한, 원기둥 형태의 상기 글라스 로드(28) 및 글라스 프릿 로드(30)는 제조가 어렵기 때문에 가격이 비싸 디스플레이 장치의 가격을 상승시키는 요인이 된다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 공정이 간단하며 접착 불량을 억제할 수 있는 디스플레이 장치에 사용되는 다층 금속 전극판의 적층구조 및 그 제조방법을 제공하는데 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 디스플레이에 적용되는 다층 금속 전극판의 적층구조는, 소정 거리 이격되어 형성된 개구부를 갖는 금속 전극판들과 상기 금속 전극판들 사이에 분말 형태가 소성되어 상기 금속 전극판들을 접착하는 글라스 프릿을 포함한다.
또한, 본 발명의 다층 금속 전극판의 제조방법은 하부 금속전극판 상에 패턴이 정의된 분말 형태의 글라스 프릿 및 상부 금속전극판을 적층하고, 상기 분말 형태의 글라스 프릿을 소성하여 하부 금속전극판과 상부 금속전극판을 접착시킨다. 이와 같은 본 발명의 금속전극판의 제조방법은 공정이 간단하고 불량이 적은 장점이 있다.
본 발명에 있어서, 상기 글라스 프릿은 상기 하부 금속전극판 상에 패턴이 정의된 스크린을 사용하여 분말 형태의 글라스 프릿을 인쇄하여 적층하여 형성할 수 있으며, 또는 분말 형태의 슬러리를 압축, 성형, 천공하여 시트형의 글라스 프릿으로 형성할 수 있다. 상기 시트형의 글라스 프릿은 하부 글라스 프릿, 상부 글라스 프릿과 상기 하부 글라스 프릿 및 상부 글라스 프릿 사이의 간격을 일정하게 유지하기 위한 스페이서로 구성될 수 있다. 상기 스페이서는 메쉬형 또는 판형으로 구성될 수 있다.
상술한 목적, 특징들 및 장점은 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해 질 것이다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 일실시예를 상세히 설명한다.
본 발명의 실시예에서는 디스플레이 장치에 적용되는 금속 전극판을 일정 간격 유지하면서 절연 기능을 갖도록 접착하기 위하여 적정 소성온도에서 소성되는 특징과 금속 전극판과의 열팽창 계수를 만족하면서도 소성 후 재열가공을 하여도 휨 현상이 없는 특성을 지닌 분말 형태의 글라스 프릿(glass frit)을 사용한다.
표 1은 본 발명에서 사용하는 분말형태의 글라스 프릿의 조성을 나타낸다.
성분 | PbO | SiO2 | BaO | ZnO | B2O3 | Al2O3 | TiO2 | MgO |
함량 | 60~85% | 1~5% | 1~4% | 11~13% | 7~9% | 0~5% | 0~3% | 0~4% |
본 발명의 제1 및 제2 실시예는 패턴이 정의된 스크린을 사용하여 분말 형태의 글라스 프릿을 금속전극판 상에 인쇄하는 방법을 사용하여 금속 전극판의 적층구조를 제조하며, 본 발명의 제3, 제4, 및 제5 실시예에서는 분말 형태의 글라스 프릿을 압축, 성형, 천공하여 시트(sheet) 형태로 만든 후에, 상기 시트형의 글라스 프릿을 금속 전극판들 사이에 삽입하고 소성하여 다층 금속전극판 적층구조를 제조한다.
도 4는 본 발명의 제1 및 제2 실시예에 따른 분말 형태의 글라스 프릿을 금속전극판에 인쇄하는 방법을 도시한 도면이다.
도 4를 참조하면, 분말 형태의 글라스 프릿을 용매인 비히클과 혼합하여 글라스 페이스트(108)를 제조한다. 이어서, 패터닝된 스크린(106)을 하부 금속전극판(102a) 상에 소정 거리 이격하여 설치한다. 상기 스크린(106) 상에 상기 글라스 페이스트(108)를 부은 후에 스크러버(110)를 적정속도로 이동시키면, 패터닝된 스크린(106)을 통하여 상기 하부 금속전극판(102a) 위에는 글라스 프릿(104)이 도포되어 인쇄된다.
이어서, 상기 글라스 프릿(104)이 인쇄된 하부 금속전극판(102a)을 이용하여 제1 및 제2 실시예에 따른 금속전극판 적층구조의 제조방법을 살펴본다.
(실시예1)
도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 제1 실시예에 따른 디스플레이 장치에 적용되는 다층 금속전극판의 적층구조를 제조하는 방법을 나타내는 단면도들이다.
도 5a 내지 도 5c를 참조하면, 상기 글라스 프릿(104)이 인쇄된 하부 금속 전극판(102a) 상에 상면에 글라스 프릿이 인쇄된 스페이서(spacer, 112)를 적층한 후에 상기 스페이서(112) 상에 상부 금속전극판(102b)을 적층한다. 상기 스페이서(112)는 글라스 섬유, 탄소 섬유, 세라믹 섬유, 및 금속 중에서 선택된 어느 하나 또는 이들의 조합으로 형성할 수 있다.
이어서, 적정 온도로 소성하여 상기 하부 금속전극판(102a), 스페이서(112), 및 상부 금속전극판(102b)을 일정 간격으로 접착한다. 상기 하부 금속전극판(102a), 스페이서(112) 및 상기 상부 금속전극판(102b)에는 전자들이 통과할 수 있는 개구부(105)가 형성되어 있다.
(제2 실시예)
도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 제2 실시예에 따른 디스플레이 장치에 적용되는 다층 금속전극판의 적층구조를 제조하는 방법을 나타내는 단면도들이다.
도 6a 내지 도 6c를 참조하면, 글라스 프릿(104)이 인쇄된 하부 금속 전극판(102a) 상에 상부 금속전극판(102b)을 적층한다. 이어서, 적정 온도로 소성하면 상기 하부 금속전극판(102a)은 상기 글라스 프릿(104)을 사이에 두고 상기 상부 금속전극판(102b)과 접착하게 된다. 이 방법은 상술한 첫 번째 방법과 비교할 때 스페이서를 개재하지 않으므로 상기 글라스 프릿(104)을 상대적으로 두껍게 형성하는 것이 바람직하다.
제3 실시예, 제4 실시예 및 제5 실시예는 분말 형태의 글라스 프릿을 압축, 성형, 천공하여 시트(sheet) 형태로 만들어 금속 전극판들 사이에 삽입하고 소성하여 다층 금속전극판 적층구조를 제조하는 방법이다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 제3, 제4 및 제5 실시예에 따른 분말형태의 글라스 프릿을 시트형으로 제조하는 방법을 나타내는 도면들이다.
도 7a를 참조하면, 용기(114)에 용매와 분말형의 글라스 프릿(116)을 섞은 후에 상기 글라스 프릿(116)을 블레이드(blade, 123)와 컨베이어(120) 사이의 간격으로 흘려 보내어 시트형의 글라스 프릿(122)을 형성한다.
도 7b를 참조하면, 용기(114)에 용매와 분말형의 글라스 프릿(116)을 섞은 후에 상기 글라스 프릿(116)을 회전하는 롤러(125) 사이의 간격을 통하여 컨베이어(120)로 흘려 보내어 글라스 프릿 시트(122)을 형성한다.
(실시예 3)
제3 실시예는 분말형태의 글라스 프릿을 시트(sheet) 형태로 만든 후에, 상기 글라스 프릿 시트를 금속전극판들 사이에 삽입하여 접착하는 금속 전극판 적층구조의 제조방법이다.
도 8a 내지 도 8e는 본 발명의 제3 실시예에 따른 디스플레이 장치에 적용되는 다층 금속 전극판의 적층구조를 제조하는 방법을 나타내는 도면들이다.
도 8a 및 도 8b를 참조하면, 상술한 방법에 의하여 형성된 상기 글라스 프릿 시트(122)에 전자들이 통과할 수 있도록 천공하여 구멍(124)를 갖는 글라스 프릿 시트(122a)을 형성한다.
도 8c 내지 도 8e를 참조하면, 전자들이 통과할 수 있는 개구부(105)가 형성되어 있는 하부 금속전극판(102a) 및 상부 금속전극판(102b) 사이에 상기 천공한 글라스 프릿 시트(122a)를 삽입한다. 이어서 로(furnace)에서 소성하여 상기 하부 금속전극판(102a)과 상기 상부 금속전극판(102b)을 접착시킨다.
(실시예 4)
제4 실시예는 분말형태의 하부 글라스 프릿 시트 및 상부 글라스 프릿 시트를 형성하고, 상기 하부 글라스 프릿 시트 및 상기 상부 글라스 프릿 시트 사이에 메쉬(mesh)형의 스페이서를 삽입한다. 상기 메쉬형의 스페이서가 삽입된 글라스 프릿을 사용하여 금속전극판들을 접착한다.
도 9a 내지 도 9f는 본 발명의 제4 실시예에 따른 디스플레이 장치에 적용되는 다층 금속 전극판의 적층구조를 제조하는 방법을 나타내는 도면들이다.
도 9a 내지 도 9c를 참조하면, 상술한 방법에 의하여 형성된 하부 글라스 프릿 시트(132a) 위에 글라스 섬유, 탄소 섬유, 세라믹 섬유, 실 형태의 금속 등으로 제조된 메쉬형의 스페이서(134)를 적층한다. 상기 메쉬형의 스페이서(134) 상에 상부 글라스 프릿 시트(132b)을 적층한다. 이어서, 상기 하부 글라스 프릿 시트(132a), 상기 메쉬형의 스페이서(134), 및 상부 글라스 시트(132b)에 압력을 가하여 압착하여 메쉬형의 스페이서(134)가 개재된 글라스 프릿 시트(135)를 형성한다.
도 9d를 참조하면, 상술한 방법에 의하여 형성한 메쉬형의 스페이서(134)가 개재된 글라스 프릿 시트(135)에 전자들이 통과할 수 있도록 천공하여 구멍(137)를 갖는 글라스 프릿 시트(135a)을 형성한다.
도 9e 및 도 9f를 참조하면, 전자들이 통과할 수 있는 개구부(105)가 형성되어 있는 하부 금속전극판(102a) 및 상부 금속전극판(102b) 사이에 상기 천공한 글라스 프릿 시트(135a)를 삽입한다. 이어서 로에서 소성하여 상기 하부 금속 전극판(102a)과 상기 상부 금속전극판(102b)을 접착시킨다.
(실시예 5)
제5 실시예는 분말형태의 하부 글라스 프릿 및 상부 글라스 프릿을 시트(sheet) 형태로 만들고, 상기 하부 글라스 프릿 시트 및 상기 상부 글라스 프릿 시트 사이에 판형의 스페이서를 삽입한다. 상기 판형의 스페이서가 삽입된 글라스 프릿을 사용하여 금속전극판들을 접착한다.
도 10a 및 도 10b는 본 발명의 제5 실시예에 따른 디스플레이 장치에 적용되는 다층 금속전극판의 적층구조를 제조하는 방법을 나타내는 도면들이다.
도 10a 및 도 10b를 참조하면, 상술한 방법에 의하여 형성된 하부 글라스 프릿 시트(132a) 위에 판형의 스페이서(139)을 적층한다. 상기 판형의 스페이서(134) 상에 상부 글라스 프릿 시트(132b)을 적층한다. 이어서, 상기 하부 글라스 프릿 시트(132a), 상기 판형의 스페이서(134), 및 상부 글라스 시트(132b)에 압력을 가하여 압착하여 판형의 스페이서(139)가 개재된 글라스 프릿 시트(141)를 형성한다.
이하 도면에는 도시되어 있지 않지만, 실시예 4와 동일한 과정을 거쳐 다층 금속판 적층구조를 형성한다. 즉, 상술한 방법에 의하여 형성된 판형의 스페이서가 개재된 글라스 프릿 시트(141)에 전자들이 통과할 수 있도록 천공하여 구멍를 갖는 글라스 프릿 시트를 형성한다. 이어서, 상기 천공된 글라스 프릿 시트를 하부 금속전극판 및 상부 금속전극판 사이에 삽입하고, 로에서 소성하여 상기 하부 금속전극판과 상기 상부 금속전극판을 접착시킨다.
도 11은 상술한 본 발명에 따라 형성된 다층의 금속전극판 구조를 이용한 디스플레이 장치를 나타내는 단면도이다.
도 11을 참조하면, 전계 방출 디스플레이 장치는 서로 대향되는 전면기판(202) 및 배면기판(204) 사이에 측면 스페이서(206)를 구비한다. 상기 배면기판(204) 상에 위치하는 필라멘트(208)에서는 전자빔(222)이 방출되어 상기 전면기판(202) 하부에 도포된 적(R), 녹(G), 청(B) 형광체(218)에 충돌함으로써 형광체(218)를 발광시키게 된다.
상기 필라멘트(208) 상에는 본 발명에 따른 다층의 금속전극판 구조가 배치된다. 여러 장의 개구부를 갖는 금속전극판(224)을 일정한 간격으로 겹쳐서 설치하여 전자들(222)이 상기 금속전극판(224)의 개구부를 여러 번 통과하도록 한다. 이 과정을 통하여 전자들(222)의 직진성이 향상되어 전자들(222)은 형광체(218)의 정확한 위치에 충돌하게 된다. 상기 금속전극판(224)들 사이에는 글라스 프릿(228) 삽입되어 상기 금속전극판(224)들을 소정 거리 이격되게 접착한다. 상기 글라스 프릿(228) 사이에는 천공된 메쉬형 또는 판형의 스페이서(230)가 개재되어 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
상기와 같이 이루어진 본 발명은, 디스플레이에 적용되는 금속 전극판을 일정간격으로 유지하면서 절연 기능을 갖도록 접착하기 위해 금속 전극판들 사이에 분말 형태의 글라스 프릿(glass frit)을 인쇄하거나 또는 시트(sheet) 형태로 압축, 성형, 천공된 글라스 프릿을 삽입한 후에 소성하여 접착하는 금속 전극판 적층구조의 제조방법으로써 공정이 단순하며, 공정을 진행하면서 발생할 수 있는 불량을 감소시킬 수 있다.
또한, 분말 형태의 글라스 프릿을 사용함으로써 비용이 감소되어 제조 원가가 낮아지는 효과가 있다.
도 1은 종래기술에 따른 전계 방출 디스플레이 장치의 기본 구조를 나타내는 단면도,
도 2는 종래기술에 따른 금속 전극판을 삽입한 전계 방출 디스플레이 장치를 나타내는 단면도,
도 3a 내지 도 3c는 종래기술에 따른 금속 전극판의 제조방법을 나타내는 사시도들,
도 4는 본 발명의 제1 및 제2 실시예에 따른 분말 형태의 글라스 프릿을 금속전극판에 인쇄하는 방법을 도시한 도면,
도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 제1 실시예에 따른 디스플레이 장치에 적용되는 다층 금속전극판의 적층구조를 제조하는 방법을 나타내는 단면도들,
도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 제2 실시예에 따른 디스플레이 장치에 적용되는 다층 금속전극판의 적층구조를 제조하는 방법을 나타내는 단면도들,
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 제3, 제4 및 제5 실시예에 따른 분말형태의 글라스 프릿을 시트형으로 제조하는 방법을 나타내는 도면들,
도 8a 내지 도 8e는 본 발명의 제3 실시예에 따른 디스플레이 장치에 적용되는 다층 금속 전극판의 적층구조를 제조하는 방법을 나타내는 도면들,
도 9a 내지 도 9f는 본 발명의 제4 실시예에 따른 디스플레이 장치에 적용되는 다층 금속 전극판의 적층구조를 제조하는 방법을 나타내는 도면들,
도 10a 및 도 10b는 본 발명의 제5 실시예에 따른 디스플레이 장치에 적용되는 다층 금속전극판의 적층구조를 제조하는 방법을 나타내는 도면들,
도 11은 본 발명에 따라 형성된 다층의 금속전극판 구조를 이용한 디스플레이 장치를 나타내는 단면도이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
102a : 하부 금속 전극판 102b : 상부 금속 전극판
104 : 글라스 프릿 106 : 스크린
108 : 글라스 페이스트 112, 134, 139 : 스페이서
122, 135, 141 : 글라스 프릿 시트
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- 디스플레이 장치에 적용되는 다층 금속전극판의 제조방법에 있어서,하부 금속전극판을 준비하는 단계;분말 형태의 슬러리를 압축, 성형, 천공하여 시트형의 패턴이 정의된 글라스 프릿을 형성하는 단계;상기 하부 금속전극판 상에 패턴이 정의된 글라스 프릿을 적층하는 단계;상기 글라스 프릿 상에 상부 금속 전극판을 적층하는 단계; 및상기 분말 형태의 글라스 프릿을 소성하여 하부 금속전극판과 상부 금속전극판을 접착시키는 단계를 포함하는 다층 금속전극판의 제조방법.
- 제 4 항에 있어서,상기 시트형의 글라스 프릿은,하부 글라스 프릿 시트, 메쉬형의 스페이서, 및 상부 글라스 프릿 시트를 차례대로 적층하고, 상기 하부 글라스 프릿 시트, 상기 메쉬형의 스페이서, 및 상기 상부 글라스 프릿 시트를 압착하여 형성한 것을 특징으로 하는 다층 금속전극판의 제조방법.
- 제 5 항에 있어서,상기 메쉬형의 스페이서는 글라스 섬유, 탄소 섬유, 세라믹 섬유, 및 금속 중에서 선택된 어느 하나 또는 이들의 조합으로 형성된 것을 특징으로 하는 다층 금속전극판의 제조방법.
- 제 4 항에 있어서,상기 시트형의 글라스 프릿은,하부 글라스 프릿 시트, 판형의 스페이서, 및 상부 글라스 프릿 시트를 차례대로 적층하고, 상기 하부 글라스 프릿 시트, 상기 판형의 스페이서, 및 상기 상부 글라스 프릿 시트를 압착하여 형성한 것을 특징으로 하는 다층 금속전극판의 제조방법.
- 제 7 항에 있어서,상기 판형의 스페이서는 글라스 섬유, 탄소 섬유, 세라믹 섬유, 및 금속 중에서 선택된 어느 하나 또는 이들의 조합으로 형성된 것을 특징으로 하는 다층 금속전극판의 제조방법.
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- 디스플레이에 적용되는 다층 금속 전극판의 적층구조에 있어서,소정 거리 이격되어 형성된 금속 전극판들; 및상기 금속 전극판들 사이에 분말 형태의 슬러리를 압축, 성형, 천공하여 시트형의 글라스 프릿을 소성하여 상기 금속 전극판들을 접착하는 글라스 프릿을 포함하는 다층 금속전극판의 적층구조.
- 제 11 항에 있어서,상기 시트형의 글라스 프릿은 하부 글라스 프릿 시트, 메쉬형의 스페이서, 상부 글라스 프릿 시트로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 다층 금속전극판의 적층구조.
- 제 12 항에 있어서,상기 메쉬형의 스페이서는 글라스 섬유, 탄소 섬유, 세라믹 섬유, 및 금속 중에서 선택된 어느 하나 또는 이들의 조합으로 이루어진 것을 특징으로 하는 다층 금속전극판.
- 제 11 항에 있어서,상기 시트형의 글라스 프릿은 하부 글라스 프릿 시트, 판형의 스페이서, 상부 글라스 프릿 시트로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 다층 금속전극판의 적층구조.
- 제 14 항에 있어서,상기 판형의 스페이서는 글라스 섬유, 탄소 섬유, 세라믹 섬유, 및 금속 중에서 선택된 어느 하나 또는 이들의 조합으로 이루어진 것을 특징으로 하는 다층 금속전극판.
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