KR100480522B1 - 컴포넌트보유모듈및코일을갖는데이터캐리어와이데이터캐리어의제조방법 - Google Patents

Abstract

데이터 캐리어 본체(14)에 합체된 컴포넌트(33)를 가지며 또한 데이터 캐리어 본체(14)에 합체된 코일(2)을 갖는 데이터 캐리어(45)에서 상기 컴포넌트(33)는 데이터 캐리어 본체(14)의 컴포넌트 레벨영역(Z2)에 배치되고, 상기 컴포넌트(33)에 인접한 영역에서 코일(2)의 코일 연결접점(4,5) 및 코일턴(3)은 상기 컴포넌트 레벨영역(Z2) 외부에 위치한 권선 레벨영역(Z1)에 배치되고, 2개의 모듈 연결접점(34,35) 및 2개의 코일 연결접점(4,5)은 데이터 캐리어 본체(14)에 형성된 2개의 채널(21,22)내에 주입된 전기 전도성 연결수단(28)을 경유하여 서로 접속된다.

Description

컴포넌트 보유 모듈 및 코일을 갖는 데이터 캐리어와 이 데이터 캐리어의 제조방법{Data carrier having a module including a component and having a coil, and method of manufacturing such a data carrier}

본 발명은 본체면으로 둘러싸인 데이터 캐리어 본체를 구비하고 모듈 및 코일을 합체한 데이터 캐리어에 관한 것이다. 상기 코일은 모듈로부터 분리되어 있고, 코일턴(coil turns) 및 적어도 2개의 코일 연결 접점을 가진다. 상기 모듈은 본체면에 평행하게 연장함과 동시에 본체면과 대향한 제1 캐리어 주면과 상기 제1 캐리어 주면에 평행한 제2 캐리어 주면으로 둘러싸여 있는 평판형 캐리어와, 데이터 캐리어 본체내에 합체되어 있으면서 캐리어에 연결되고, 제2 캐리어 주면(carrier main surface)에 관하여 상승되어 있고, 본체면에 대해 횡방향으로 연장하는 컴포넌트 레벨영역에 배치된 적어도 하나의 컴포넌트(component)와, 캐리어에 연결되어 제2 캐리어 주면의 영역에 배열된 적어도 2개의 모듈 연결접점을 포함한다. 상기 코일의 코일턴 및 코일 연결접점은 본체면에 대해 횡방향으로 연장하는 권선 레벨영역에 배치되고, 상기 코일 연결접점은 제2 캐리어 주면에 대해 횡방향에서 모듈 연결접점에 대향하여 배치되고, 전기 전도가 가능한 방법으로 상기 모듈 연결접점에 연결된다.

또한 본 발명은 데이터 캐리어 본체가 장착되어 있는 데이터 캐리어를 제조하는 방법에 관한 것이다. 상기 데이터 캐리어 본체는 본체면으로 둘러싸이고, 데이터 캐리어 본체의 제조중에 코일턴 및 적어도 2개의 코일 연결접점을 갖는 코일이 데이터 캐리어 본체내에 합체되고, 상기 코일턴 및 코일 연결접점은 본체면에 대해 횡방향으로 연장하는 권선 레벨영역에 배치되고, 모듈은 데이터 캐리어 본체내에 합체된다. 상기 모듈은, 제1 캐리어 주면과 이 제1 캐리어 주면에 평행한 제2 캐리어 주면에 의하여 둘러싸여 있는 평판형 캐리어와, 캐리어에 연결되어서 제2 캐리어 주면에 관하여 상승되어 있는 하나의 컴포넌트와, 캐리어에 연결되어서 제2 캐리어 주면의 영역에 배열된 적어도 2개의 모듈 연결접점을 포함한다. 상기 제1 캐리어 주면은 본체면에 대향하고, 제2 캐리어 주면은 본체면에서 멀리 이격되어 있고, 컴포넌트는 본체면에 대해 횡방향으로 연장하는 컴포넌트 레벨영역에 배치된다. 각각의 모듈 연결접점과 각각의 코일 연결접점은 제2 캐리어 주면에 대해 횡방향에서 서로 대향하여 배치되며 전기 전도가 가능한 방법으로 접속된다.

상술한 방식의 데이터 캐리어와 칩 카드로서 구성되어 있으며, 상기 데이터 캐리어 및 그 제조방법은 예로서 유럽 특허 제0 682 321A2호에 공지되어 있다.

상기 유럽 특허 제0 682 321 A2호에 있는 도 1 및 도 2는 종래의 적층기술로 제조된 칩카드를 설명하고 있으며, 여기서 데이터 캐리어 본체가 카드본체에 형성되어 있고, 모듈의 일부를 형성하며 칩 카드의 카드 본체내에 합체된 칩은 마찬가지로 모듈의 일부를 형성하는 칩 캐리어의 제2 캐리어 주면의 영역에 배열되어 있고, 상기 제2 캐리어 주면에 관하여 상승되어 있다. 그러나 모듈 연결접점은 제1 캐리어 주면에 배열되어 있다. 이로 인하여 카드본체에 합체된 코일이 권선 레벨영역에 배치되기 때문에 코일턴 및 코일 연결접점이 둘다 모듈 연결접점에 전도 가능하게 접속된다. 상기 권선 레벨영역은 본체면에 관하여 카드본체의 제1 본체주면과, 캐리어의 제1 캐리어 주면 사이에 위치한다. 따라서 이러한 칩 카드에 의하면, 칩 또는 칩 연결접점과 모듈 연결접점 사이에서 캐리어를 통과하는 전기 전도성 접속을 제공할 필요가 있으며, 이것은 캐리어 및 칩뿐만 아니라 모듈 연결접점을 포함하는 모듈의 제조비를 값비싸게 만들고 그 결과 칩 카드를 더욱 값비싸게 만들게 한다.

상기 유럽 특허 제0 682 321 A2호에 있는 도 3 및 도 4는 또한 종래 적층 기술로서 제조된 다른 칩 카드를 설명하고 있다. 이 칩 카드는 카드본체에 의해 형성된 데이터 캐리어 본체를 가지고, 또 모듈의 컴포넌트로서의 칩이 모듈의 캐리어의 제2 캐리어 주면의 영역에 배열되어서 이 제2 캐리어 주면에 관하여 상승되어 있는 모듈을 포함하고, 모듈 연결접점과 칩이 상기 제2 캐리어 주면의 영역에 배열되고, 이로 인하여 코일이 권선 레벨영역에 배치되기 때문에 코일턴 및 코일 연결접점이 둘다 모듈 연결접점에 전도 가능하게 접속된다. 상기 권선 레벨영역은 캐리어의 제2 캐리어 주면과 카드본체의 제2 본체 주면 사이에 위치하고, 상기 제2 본체주면은 제1 본체 주면에 대향하여 배치된다. 그러나 이러한 칩 카드에서, 코일은 컴포넌트 레벨영역내에 위치한 권선 레벨영역에서 코일턴 및 코일 연결접점과 함께 배치되고, 그 결과 칩이 위치해 있는 영역에서의 코일턴은 칩을 우회하도록 배열되어야 하지만, 이 영역에서 극도로 제한된 기하학적 비율로 인하여 이 영역에서 코일턴 레이아웃에 관하여 코일을 설계하는 데에는 문제를 일으킨다.

도 1은 도 2에서 선 Ⅰ-Ⅰ를 취한 단면도로서, 복수의 코일을 갖춘 대면적 캐리어 포일의 일부를 도시하며, 코일중 단 하나의 코일이 코일턴 및 코일 연결접점과 함께 도시되어 있는 도면.

도 2는 도 1에서 선 Ⅱ-Ⅱ를 취한 단면도로서, 코일이 코일턴 및 코일 연결접점과 함께 대면적 캐리어 포일에 배치된 것을 도시하는 도면.

도 3은 도 1과 유사하게 총 6개의 대면적 포일을 포함하는 포일 스택과 도 1에 도시된 바와 같은 대면적 캐리어 포일을 도시하는 도면.

도 4는 도 1 및 도 3과 유사하게, 도 3에 도시된 포일 스택(stack)의 적층에 의해 얻어진 대면적 포일 본체를 도시하며, 이 포일 본체에 코일 연결접점을 포함한 복수의 코일이 파묻혀 있는 것을 도시하는 도면.

도 5는 도 1, 도 3 및 도 4와 유사하게, 도 4에 도시된 포일 본체로부터 절단된 칩 카드의 카드 본체를 도시하며, 이 카드 본체에 코일이 2개의 코일 연결접점과 함께 파묻혀 있는 것을 도시하는 도면.

도 6은 도 1, 도 3, 도 4 및 도 5와 유사하게, 도 5의 카드 본체를 도시하며, 이 카드 본체가 리세스와 이 리세스로부터 2개의 코일 연결접점까지 연장하는 2개의 채널을 가지는 도면.

도 7은 도 1, 도 3, 도 4, 도 5 및 도 6과 유사하게, 도 6의 카드 본체를 도시하며, 여기서 전기 전도성 접착제가 채널내에 주입되고, 모듈이 카드 본체에서 리세스 위에 위치하는 도면.

도 8은 도 1, 도 3, 도 4, 도 5, 도 6 및 도 7과 유사하게, 본 발명의 제1 실시예에 의하여 데이터 캐리어로서 완성된 칩카드를 도시하며, 모듈이 상기 카드 본체의 리세스에 수용되어 있는 도면.

도 9는 도 8과 유사하게, 리세스에 장착된 모듈과 함께 완성된 칩카드를 도시하며. 상기 카드가 일부분만이 도시되고, 도 8의 크기에 비해 4배가 크며, 2개의 모듈 연결접점 및 2개의 코일 연결접점이 본체 주면에 대해 직각이고 또 캐리어 주면에 대해서도 직각인 방향에서 서로 대향하여 배치되고, 또한 채널에 있는 전기 전도성 접착제에 의하여 전기 전도 가능한 방법으로 서로 연결되어 있는 도면.

도 10은 도 9와 유사하게, 본 발명에 의한 데이터 캐리어로서 완성된 칩 카드를 도시하며, 상기 칩 카드는 또한 적층된 카드 본체를 구비하고, 또 본체 주면과 캐리어 주면에 관하여 경사진 방향으로 서로 대향하며 배치된 2개의 모듈 연결접점 및 2개의 코일 연결접점을 가지며, 이들 연결접점들은 채널에 있는 전기 전도성 접착제에 의하여 전기 전도 가능한 방법으로 서로 접속되어 있는 도면.

도 11은 도 9 및 도 10과 유사하게, 본 발명의 제3 실시예에 의한 데이터 캐리어로서 완성된 칩 카드의 일부를 도시하며, 상기 칩 카드는 사출성형된 카드 본체를 구비하고, 또 본체 주면과 캐리어 주면에 관하여 경사진 방향으로 서로 대향하며 배치된 2개의 모듈 연결접점 및 2개의 코일 연결접점을 가지며, 이들 연결접점들은 채널에 있는 전기 전도성 접착제에 의하여 전기 전도 가능한 방법으로 서로 접속되어 있고, 2개의 채널이 2개의 코일 연결접점을 횡단하는 도면.

도 12는 도 9 및 도 10과 유사하게, 본 발명의 제4 실시예에 의한 데이터 캐리어로서 완성된 칩 카드를 도시하며, 상기 칩 카드는 유사한 방법으로 사출성형된 카드 본체를 구비하고, 또 본체 주면과 캐리어 주면에 관하여 직각인 방향으로 서로 대향하며 배치된 2개의 모듈 연결접점 및 2개의 코일 연결접점을 가지며, 이들 연결접점들은 채널에 있는 전기 전도성 접착제에 의하여 전기 전도 가능한 방법으로 서로 접속되어 있고, 덧붙여 모듈의 캐리어가 외부에서 접근가능한 다른 모듈 연결접점을 가지는 도면.

본 발명의 목적은 간단한 수단에 의하여 간단한 방법으로 상기 문제점을 해소하는데 있으며, 또한 전술한 첫째 단락에 언급한 방식의 데이터 캐리어와 전술한 둘째 단락에 규정한 방식의 방법을 개선하여 모듈의 컴포넌트의 존재가 코일의 코일턴의 배치에 어떤 제한을 부과하지 않으며 또 컴포넌트의 존재에도 불구하고 코일 연결접점과 이 접점에 전기 전도가능한 방법으로 접속된 모듈 연결접점과의 사이에 매우 간단하고 값싸며 신뢰성 있는 전기 접속을 달성하는 향상된 데이터 캐리어를 얻는데 있다.

본 발명에 따라, 첫째 단락에 규정한 방식의 데이터 캐리어에 관한 상기 목적을 달성하기 위하여, 코일의 코일턴 및 코일 연결접점은 컴포넌트에 인접한 영역역에서 컴포넌트 레벨영역 외부에 위치한 권선 레벨영역에 배치되고, 각 모듈 연결접점과 이와 대향한 코일 연결접점과의 사이에 제공된 채널이 두개의 연결접점에 인접하고, 각 채널이 모듈 연결접점과 코일 연결접점 사이에 전기전도성 접속을 형성하는 전기 전도성 연결수단을 수용한다.

본 발명에 의한 조치에 따라, 본 발명의 목적은 모듈의 컴포넌트의 존재에 의하여 코일의 코일턴의 배치와 코일 구조에 어떤 제한도 부과되지 않으며 게다가 코일 연결접점과 이 접점에 전기적으로 연결된 모듈 연결접점이 상호 신뢰성 있는 방법으로 연결되고, 또 모듈의 캐리어상의 모듈 연결접점의 배치와 이들 접점들을 컴포넌트 연결접점에 연결시키는 것에 관하여 어떤 특별한 조치를 필요로 하지 않으면서, 매우 간단하고 값싼 방법으로 추가의 수단이 없이 달성된다.

본 발명에 의한 데이터 캐리어에서, 전기 전도성 재료로 제조되어 데이터 캐리어의 채널속에 삽입된 핀은 전기 전도성 연결수단으로서 각 채널내에 배치될 수 있다. 그러나, 채널속에 점액성 또는 액체 상태로 주입될 수 있는 전기 전도성 연결수단으로서 각 채널이 전기 전도성 재료를 수용한다면 매우 유익한 것으로 입증되었다. 따라서, 각 채널이 전체적으로 전기 전도성 물질로 채워지는 일이 달성되고, 이것은 높은 기계적 안정성과 적절한 전기 접속의 관점에서 유익하다.

전술한 단락에서 언급한 바와 같이 본 발명에 의한 데이터 캐리어에서, 각 채널은 전기 전도성 연결수단으로서 전기 전도성 접착제를 수용한다면 특히 유익하다는 것이 입증되었다. 이러한 방법으로 상기 연결수단은 전기 접속부로서 사용될뿐만 아니라 모듈 연결접점을 거쳐 데이터 캐리어의 카드본체에 모듈을 고정하는 적절하고 안정된 접착성 기계적 접속부로서도 사용된다.

본 발명에 의한 데이터 캐리어에서, 본체면으로 둘러싸인 데이터 캐리어 본체를 구비하고, 모듈로부터 분리되어 있고 코일턴(coil turns) 및 적어도 2개의 코일 연결 접점을 가지는 코일과 모듈을 합체한 데이터 캐리어로서, 상기 모듈은 본체면에 거의 평행하게 연장함과 동시에, 상기 본체면과 대향한 제1 캐리어 주면과, 상기 제1 캐리어 주면에 거의 평행한 제2 캐리어 주면으로 둘러싸여 있는 평판형 캐리어와, 상기 데이터 캐리어 본체내에 합체되어 있으면서 상기 평판형 캐리어에 연결되고, 제2 캐리어 주면에 관하여 상승되어 있고, 본체면에 대해 횡방향으로 연정하는 컴포넌트 레벨영역에 배치된 적어도 하나의 컴포넌트(component)와, 상기 평판형 캐리어에 연결되어 제2 캐리어 주면의 영역에 배열된 적어도 2개의 모듈 연결접점을 포함하고, 상기 코일의 코일턴 및 코일 연결접점은 본체면에 대해 횡방향으로 연장하는 권선 레벨영역에 배치되고, 상기 각각의 코일 연결접점은 제2 캐리어 주면에 대해 횡방향에서 모듈 연결접점에 대향하여 배치되어서 전기 전도식 연결에 의해서 상기 마지막 연결접점에 연결되며, 상기 코일의 코일턴 및 코일 연결접점은 적어도 컴포넌트에 인접한 이들 영역에서 컴포넌트 레벨영역 외부에 위치한 권선 레벨영역에 배치되고, 각 모듈 연결접점과 이와 대향한 코일 연결접점과의 사이에서 이들 2개의 연결접점에 인접하게 채널이 제공되어 있고, 각 채널은 각각의 모듈 연결접점과 각각의 대향된 코일 연결접점사이에 전기 전도성 접속부를 형성하는 전기 전도성 물질을 수용하며, 인접된 코일 연결접점으로부터 이격되어 있고 인접된 모듈 연결접점에 대향되어 있는 단부에서, 각각의 채널은 상기 채널로부터 멀어지는 횡방향으로 연장되고 과다한 전기 전도성 물질을 수령하기에 적합한 포켓을 구비한다.

본 발명에 의한 데이터 캐리어에서 또한 특히 유익한 것으로서, 데이터 캐리어가 본체면에서 끝나는 계단진 리세스(stepped recess)를 가지며, 이 계단진 리세스는 본체면에 평행하게 환형 경계면으로 둘러싸여 있으며 본체면에 인접한 횡단면이 더 큰 제1 리세스부와, 본체면에서 멀리 떨어져 있는 측면에서 상기 제1 리세스부에 인접하여 모듈을 수용하는 횡단면이 더 작은 제2 리세스부를 가지고, 상기 모듈의 캐리어의 제2 캐리어 주면의 환형부가 제1 리세스부의 환형 경계면과 마주보고 있으며, 모듈 연결접점은 제2 캐리어 주면의 환형부의 영역에 적어도 부분적으로 배치되어 있다. 채널은 제1 리세스부의 환형 경계면에서부터 데이터 캐리어 본체를 거쳐 코일 연결접점까지 연장한다. 이와 같은 실시예는 아주 낮은 원가의 제조를 위해 양호한 것으로 입증되었다.

전술한 단락에 언급한 바와 같이 본 발명에 의한 데이터 캐리어에서, 리세스 및 채널이 밀링가공에 의해 형성된다면 특히 유익한 것으로 입증되었다. 이것은 특히 코일 연결접점에 대해 모듈 및 채널을 수용하기 위한 리세스를 고정밀도로 제조하는데 유익하다.

본 발명에 의한 데이터 캐리어에서, 코일 연결접점이 코일의 코일턴과 함께 권선 레벨영역에 배치되어 있는데, 이것은 특히 코일의 코일 연결접점과 코일턴이 스크린 인쇄법에 의하여 형성된 전도체 트랙으로 구성된다면 유익한 것으로 입증되었다. 이러한 방법으로, 데이터 캐리어를 위한 코일의 제조에 사용법이 공지되어 있는 상기 스크린 인쇄법의 장점도 역시 본 발명에 의한 데이터 캐리어에서 바람직하게 사용될 수 있다.

상기와 관련하여 또한 매우 유익한 것으로서, 코일의 코일턴 및 코일 연결접점이 전도성 실버 페이스트(conductive silver paste)를 이용하여 스크린 인쇄법에 의해 형성된 전도체 트랙으로 구성되어 있다. 이것은 특히 바람직한 실시인 것으로 입증되었다.

본 발명에 의한 데이터 캐리어에서, 컴포넌트를 갖춘 모듈이 데이터 캐리어 본체의 본체면내로 개방되어 있는 리세스에 장착되고, 이 경우 모듈의 캐리어의 제1 캐리어 주면이 종래 방법대로 기계적으로 주사(scan)될 수 있으며 또한 데이터 캐리어를 시각적으로 관찰할 수 있게 한다. 모듈의 캐리어의 제1 캐리어 주면에는 광학 효과를 달성하기 위해 인쇄 처리로 제공될 수 있다. 그러나, 제1 캐리어 주면의 영역에 배열된 다른 모듈 연결접점이 모듈의 캐리어에 연결되고, 데이터 캐리어 외부에서 결합시킬 수 있는 메이팅 접점(mating contact)과 협동하도록 되어 있다면 매우 유익하다. 따라서, 소위 이중 목적의 칩을 그러한 데이터 캐리어에서 컴포넌트로서 사용할 수 있으며, 여기서 제2 캐리어 주면의 영역에 배열된 모듈 연결접점이 코일의 코일 연결접점에 접속되고, 이것은 이중 목적 칩과 기록/판독 스테이션 사이에 무접촉 데이터 교환을 위해 제공되었고, 필요하면 이중 목적 칩에 무접촉(contactless) 전력 공급을 위해 제공되었고, 또한 제1 캐리어 주면의 영역에 배열된 다른 모듈 연결접점은 이중 목적 칩과 기록/판독 스테이션 사이에 경계접촉(contact-bound) 데이터 교환을 위해 제공되었고, 그리고 이중 목적 칩에 경계접촉 전력 공급을 위해 제공되었다.

본 발명에 의한 데이터 캐리어는 다른 목적에 사용될 수 있으며, 다른 형상 예로서 열쇠 형상, 봉 형상 및 기타 형상들을 가질 수 있다. 이런 관점에서, 주목해야 할 것은, 본 발명에 의한 데이터 캐리어의 이러한 형태에서 본체면이 반드시 가장 큰 표면적을 갖는 본체 경계면일 필요는 없다는 것이다. 봉 형상의 경우에 상기 본체면으로서 언급된 본체 경계면은 봉 모양의 데이터 캐리어의 단부면에 의해 형성될 수 있다. 또한 이것은 열쇠 모양의 데이터 캐리어 뿐만 아니라 기타 형상의 데이터 캐리어에도 적용한다. 본 발명에 의한 데이터 캐리어의 특히 양호한 변경예는 데이터 캐리어가 칩 카드의 형태를 가지는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따라 상기 둘째 단락에 언급한 방식의 방법은, 데이터 캐리어 본체의 제조중에 적어도 컴포넌트에 인접한 영역에서 코일의 코일턴 및 코일 연결접점이 컴포넌트 레벨영역 외부에 위치한 권선 레벨영역에 배열되고, 채널이 재료를 제거함으로써 데이터 캐리어 본체에 형성되고, 상기 채널이 본체면에 횡방향으로 연장하며 또 전체 길이에 걸쳐 데이터 캐리어 본체에 의해 둘러싸여 있고, 각각의 채널이 코일 연결접점까지 연장하며 데이터 캐리어 본체에 모듈이 위치하기 전에 2개의 코일 연결접점에서 멀리 떨어진 단부를 경유하여 외부에서 접근이 가능하고, 각 채널내에 전기 전도성 연결수단이 주입되고, 모듈이 데이터 캐리어 본체에 놓이면 모듈의 캐리어에 연결된 각 모듈 연결접점이 채널에 주입된 연결수단에 의하여 전기 전도가 가능한 방법으로 대향한 코일 연결접점에 접속되는 것을 특징으로 한다. 이와 같은 방법에 의하여 본 발명에 의한 데이터 캐리어는 고품질 및 고정밀도로서 매우 값싸고 신뢰성 있게 대량 생산이 가능하게 제조될 수 있다.

본 발명에 의한 방법에서, 전기 전도성 재료로 제조되어 데이터 캐리어의 채널속에 삽입된 핀은 전기 전도성 연결수단으로서 각 채널내에 배치될 수 있다. 그러나, 점액성 또는 액체 전기 전도성 연결수단으로서 각 채널내에 주입된다면 매우 유익한 것으로 입증되었다. 이것은 전기 전도성 연결수단의 간단한 주입을 위해 유익하다. 게다가 이것은 각 채널이 전체적으로 전기 전도성 물질로 채워지기 때문에 유익하고, 이것이 높은 기계적 안정성과 적절한 전기 접속의 관점에서 유익하다.

전술한 단락에 언급한 바와 같이 본 발명에 의한 방법에서, 전기 전도성 접착제가 전기 전도성 연결수단을 형성하는 전기 전도성 물질로서 각 채널내에 주입되면 특히 유익한 것으로 입증되었다. 이러한 방법으로, 전기 전도성 접착제가 모듈 연결접점과 함께 적절하고 안정된 접착성 조인트를 형성하고 따라서 모듈을 데이터 캐리어 본체에 고정시키기 때문에 연결수단이 전기 접속을 형성할 뿐만 아니라 모듈을 데이터 캐리어 본체에 기계적으로 고정하기도 한다.

데이터 캐리어 본체가 장착되어 있는 데이터 캐리어를 제조하는 본 발명의 방법에서, 상기 데이터 캐리어 본체는 본체면으로 둘러싸이고, 상기 데이터 캐리어본체의 제조중에 코일턴 및 적어도 2개의 코일 연결접점을 갖는 코일이 데이터 캐리어 본체내에 합체되고, 상기 코일턴 및 코일 연결접점은 본체면에 대해 횡방향으로 연장하는 권선 레벨영역에 배치되고, 모듈은 데이터 캐리어 본체내에 합체되고,상기 모듈은 제1 캐리어 주면과 상기 제1 캐리어 주면에 거의 평행한 제2 캐리어 주면에 의하여 둘러싸여 있는 평판형 캐리어와, 상기 평판형 캐리어에 연결되어서 상기 제2 캐리어 주면에 대하여 상승되어 있는 컴포넌트(component)와, 상기 판형 캐리어에 연결되어서 제2 캐리어 주면의 영역에 배열된 적어도 2개의 모듈 연결접점을 포함하고, 그 다음 상기 제1 캐리어 주면은 상기 본체면에 대향하고, 상기 제2 캐리어 주면은 본체면에서 멀리 이격되어 있고, 상기 컴포넌트는 본체면에 대해 횡방향으로 연장하는 컴포넌트 레벨영역에 배치되고, 각각의 모듈 연결접점과 각각의 코일 연결접점은 제2 캐리어 주면에 대해 횡방향에서 서로 대향하여 배치되며 전기 전도가 가능한 연결에 의해서 접속되며, 상기 데이터 캐리어 본체의 제조중에, 적어도 컴포넌트에 인접된 영역에서 상기 코일의 코일턴 및 코일 연결접점이 컴포넌트 레벨영역외부에 위치된 권선 레벨영역에 배열되고, 상기 채널이 재료를 제거함으로써 데이터 캐리어 본체에 형성되고, 이때에 상기 채널은 본체면에 횡방향으로 연장하며 또한 전체 길이에 걸쳐서 데이터 캐리어 본체에 의해서 둘러싸여 있고, 각각의 채널은 코일 연결접점중의 하나까지 연장하며, 상기 데이터 캐리어 본체에 모듈이 위치하기 이전에 2개의 코일 연결접점에서 멀리 떨어진 단부를 경유하여 외부에서 접근이 가능하게 되고, 각 채널에서 전기 전도성 기판이 도입되고, 상기 모듈이 데이터 캐리어 본체에 놓일 때에, 모듈의 평판형 캐리어에 연결된 각 모듈 연결접점이 채널에 도입된 전기 전도성 물질에 의하여 전기 전도가 가능한 방법으로 대향된 코일 연결접점에 접속되며, 인접된 코일 연결접점으로부터 멀리 떨어진 단부에서, 각각의 채널은 이 채널로부터 멀어지는 횡방향으로 연장되며 과다한 전기 전도성 물질을 수령하기에 적합한 포켓(pocket)을 구비한다.

본 발명에 의한 방법에서, 제조된 데이터 캐리어에서 본체면에서 계단진 리세스가 재료의 제거에 의해 형성되고, 상기 계단진 리세스는 본체면에서 끝나며, 또 본체면에 평행하게 환형 경계면으로 둘러싸여 있으며 본체면에 인접한 횡단면상이 더 큰 제1 리세스부와, 본체면에서 멀리 떨어져 있는 측면에서 상기 제1 리세스부에 인접한 횡단면이 더 작은 제2 리세스부를 가지고, 그리고 데이터 캐리어 본체의 제조시에 채널이 재료의 제거에 의하여 형성되고, 상기 채널은 제1 리세스부의 환형 경계면에서부터 데이터 캐리어 본체를 거쳐 코일 연결접점까지 연장하고, 또한 모듈이 리세스내에 컴포넌트와 모듈 연결접점을 전방을 바라보게 하는 상태로 배치되고, 모듈의 캐리어에 연결된 각 모듈 연결접점이 전기 전도성 연결수단을 채널속에 주입함으로써 전기 전도 가능한 방법으로 대향한 코일 연결접점에 연접속된다. 이와 같은 방법은 데이터 캐리어의 아주 낮은 원가의 제조를 위해 양호한 것으로 입증되었다.

리세스 및 채널을 형성하기 위하여 재료를 제거하는 것에 관하여, 리세스 및 채널의 형성을 위한 재료의 제거가 밀링가공에 의해 수행된다면 특히 유익한 것으로 입증되었다. 이러한 방법으로 비교적 다량의 재료가 매우 정확하게 그리고 정확하게 제거될 수 있으며, 이는 불과 몇 마이크로미터의 공차만을 유지할 수 있게 한다.

본 발명에 의한 방법에서, 리세스와 이 리세스에서 코일 연결접점까지의 덕트가 형성되어 있고, 이것은 코일이 양호한 작업순서에 있는지 시험하기 위한 시험장치가 모듈을 리세스내에 놓기 전에 채널을 경유하여 코일 연결접점에 작동상으로 연결된다면 특히 유익한 것으로 입증되었다. 이것은, 데이터 캐리어의 제조중에 코일 연결접점이 리세스와 채널을 통하여 외부에서 접근가능하게 만들어질 수 있으며, 시험장치가 데이터 캐리어 본체에 합체되어 파묻힌 코일이 양호한 작업순서에 있는가를 시험하기 위하여 코일 연결접점에 전기 전도 가능한 방법으로 연결될 수 있다는 장점을 가진다. 다른 데이터 캐리어 부품들과 비교하여 값비싼 모듈은 적극적 시험결과가 구해질 때까지 데이터 캐리어 본체에 장착되지 않는다. 그 반대로, 시험결과가 부정적인 경우에 모듈이 없이 결함이 있는 코일이 파묻힌 데이터 캐리어 본체가 거절되며, 따라서 어떤 모듈도 불필요하게 소비되지 않으며, 이는 데이터 캐리어의 저렴한 제조원가의 견지에서 매우 유익하다.

또한 본 발명에 의한 방법에서, 모듈이 리세스에 장착되기 전에 핫멜트(hot-melt) 접착제가 모듈의 캐리어의 제2 캐리어 주면의 주변지역에 적용되고 또 모듈이 리세스에 장착된 후 가열장치의 가열다이가 모듈의 캐리어의 제1 캐리어 주면에 배치되면 매우 유익한 것으로 입증되었다. 이것은 모듈을 데이터 캐리어 본체에 그 캐리어에 의하여 확실한 방법으로 고정하는데 유익하다.

본 발명에 의한 방법에서, 코일의 코일턴 및 코일 연결접점이 캐리어 포일(foil)에 형성되고 이어서 이 캐리어 포일이 여기에 형성된 코일의 코일턴 및 코일 연결접점과 함께 적어도 하나의 다른 포일로 포개어지고, 다음에 코일의 코일턴 및 코일 연결접점이 캐리어 포일과 커버 포일 사이에 삽입되고, 그 다음에 포개어진 포일들이 데이터 캐리어 본체를 형성하기 위해 적층법에 의해 적층된다면 매우 유익한 것으로 입증되었다. 이러한 방법으로, 종래 적층기술로부터 알려진 장점이 또한 본 발명에 의한 방법에서 이용될 수 있다.

상기 설명에서, 코일의 코일턴 및 코일 연결접점이 형성되어 있는 캐리어 포일로서 폴리카보네이트 포일을 사용하면 특히 유익한 것으로 입증되었다. 실제로, 그러한 폴리카보네이트 포일은, 적층법에서 코일이 코일 연결접점과 함께 상기 포일에 균일하게 가압되며 그 결과 코일이 코일 연결접점과 함께 완성된 데이터 캐리어 본체에 어떤 기계적 하중 및 응력이 없이 매입(embedding)되기 때문에 특히 유익한 것으로 입증되었다.

이러한 관점에서, 포일을 포개는 중에 코일의 코일턴 및 코일 연결접점에 직접 접하는 커버 포일로서 폴리비닐 클로라이드 포일을 사용하면 유익한 것으로 입증되었다. 그러한 폴리비닐 클로라이드 포일이 커버 포일로서 사용되면 이것은 코일의 균일한 가압 및 매입을 강화시킨다.

또한 이러한 관점에서, 코일의 코일턴 및 코일 연결접점이 스크린 인쇄법으로 캐리어 포일에 전도체를 증착시킴으로써 형성된다면 유익한 것으로 입증되었다. 이러한 방법으로, 데이터 캐리어를 위한 코일의 제조에 공지되어 있는 스크린 인쇄법의 장점도 역시 본 발명에 의한 방법에서 유익하게 사용된다.

상기 설명에서, 코일의 코일턴 및 코일 연결접점이 스크린 인쇄법으로 캐리어 포일에 전도성 실버 페이스트를 증착시킴으로써 형성된다면 유익한 것으로 입증되었다. 이것은 특히 실시상에 유익한 것으로 입증되었다.

상술한 관점들뿐만 아니라 본 발명의 다른 관점들은 아래에 설명하는 실시예에 의해 명료하게 나타날 것이다.

이제 본 발명은 제한받지 않는 4개의 실시예를 도시하는 도면을 참고로 하여 상세히 설명하기로 한다.

우선, 본 발명에 의한 데이터 캐리어를 칩 카드의 형태로서 제조하기 위한 본 발명에 의한 방법의 가능한 실시예가 도 1 내지 8을 참고로 하여 이하에 설명하고로 한다.

제1 공정에서, 도 1에 도시된 대면적 캐리어 포일(1)이 스크린 인쇄장치로 공급된다. 캐리어 포일(1)은 530mm×660mm의 면적을 가진다. 캐리어 포일(1)의 두께는 대략 125μm이다. 캐리어 포일(1)은 폴리카보네이트로 제조되며, 이는 여기서 설명하는 방법에서 매우 유익한 것으로 입증되었다.

다음 공정에서, 복수의 코일(2)이 스크린 인쇄기술에 의해 스크린 인쇄장치에 형성되고, 여기서 전도재, 즉 이 경우에 전도성 실버 페이스트가 캐리어 포일에 칠해지고, 이 경우의 코일이 전도체 트랙에 의해 형성된 총 6개의 코일턴(3)을 가진다. 주목해야 할 것은, 코일(2)의 코일턴(3)의 갯수와 형상도 다를 수가 있다는 것이다. 이 경우에, 48개의 코일이 동시에 대면적 캐리어 포일(1)에 형성되고, 그중에 하나의 코일(2)만이 도 1 및 도 2에 도시되어 있다. 코일(2)의 최외측 코일턴의 자유단과 최내측 코일턴의 자유단에는 각각의 사각형 코일 연결접점(4,5)이 설치되어 있다. 2개의 코일 연결접점(4,5)은 유사한 방법으로 전도체 트랙으로 구성되고, 이 트랙은 코일턴(3)과 유사하게 캐리어 포일(1)에 형성되어 있다. 코일(2)에서 코일턴(3)과 코일 연결접점(4,5)의 두께는 대략 25μm이다. 종래 스크린 인쇄기술로써 이러한 두께를 구하기 위하여 여러 번의 인쇄 사이클을 수행할 수도 있는데, 후속하는 인쇄 사이클마다 전도성 실버 페이스트가 앞서 진행한 인쇄 사이클에 적용된 전도성 실버 페이스트에 증착되며, 따라서 코일(2)에서 코일턴(3)과 2개의 코일 연결접점(4,5)의 필요한 두께가 스크린 인쇄공정에서 전도성 실버 페이스트의 층들을 서로에 대해 연속적으로 증착시킴으로써 달성될 수 있다.

캐리어 포일(1)에 코일(2)을 형성하면 도 1 및 도 2에 도시된 중간제품이 만들어진다.

도 2에 관하여, 주목해야 할 것은, 이 도면에서 제조해야 할 칩 카드의 윤곽이 일점쇄선(6)으로 도시되어 있고, 칩의 형태로 된 컴포넌트를 포함하는 모듈의 캐리어의 윤곽이 다른 일점쇄선(7)으로 도시되어 있다.

다음의 공정에서-도 3에 개략적으로 도시된 바와 같이-코일(2)이 형성된 대면적 캐리어 포일(1)이 이 경우에 5개의 다른 포일(8,9,10,11,12)과 함께 포개어져 있고, 코일(2)과 코일 연결접점(4,5)이 캐리어 포일(1)과 커버 포일(11) 사이에 삽입되어 있다. 커버 포일(11)에 관하여 주목해야 할 것은 이 커버 포일이 대략 200μm의 두께를 갖는 폴리비닐 클로라이드 포일(polyvinyl chloride foil)이라는 것이다. 다른 포일(8,9,10,11,12)의 공칭 면적은 캐리어 포일(1)의 면적과 일치한다.

코일(2)에서 멀리 떨어진 캐리어 포일(1)의 표면쪽에 위치한 포일(12)에 관하여 주목해야 할 것은, 이 포일도 역시 폴리비닐 클로라이드 포일이지만 그 두께는 대략 100μm이다. 포일(12)과 유사하게, 포일(8)도 역시 폴리비닐 클로라이드로 제조되고, 두께도 대략 100μm이다. 캐리어 포일(1)과 유사하게, 포일(9)도 폴리카보네이트로 제조되고, 또한 두께도 대략 125μm이다. 포일(11)과 유사하게, 포일(10)도 역시 폴리비닐 클로라이드로 제조되고, 또한 두께도 역시 200μm이다.

포일(8,9,10,11,12)이 포개어진 후에, 도 3에 도시된 바와 같이, 포개어진 포일은 후속 공정에서 적층법으로 적층된다. 이러한 적층법에서 포일(8,9,10,11, 12)은 압력 및 열의 영향을 받아 서로 접합되고, 개별 포일들은 소위 포일 균질화에 의해 종래 방법으로 서로 융해되며, 도 4에 도시된 바와 같이 대면적 포일 본체(13)를 만들어낸다. 대면적 포일 본체(13)에서 면적이 530mm× 660mm이고, 복수의 코일(2)이 도 4에서 코일(2)에 대해 도시된 바와 같이 매입되어 있다.

그 다음의 공정에서 데이터 캐리어 본체로서 간주하게 되는 다수의 카드 본체(14)가 펀칭가공에서 펀칭다이에 의해 대면적 포일 본체(13)로부터 절단된다. 이 경우에 총 48개의 카드 본체(14)가 하나의 포일 본체로부터 절단되고, 그 중에 하나의 카드 본체가 도 5에 도시되어 있다. 도 5에 도시된 카드 본체(14)는 도 2에서 일점쇄선(6)을 따라 대면적 포일 본체(13)로부터 절단된다.

카드 본체(14)는 제1 본체 주면(15)과 이 제1 본체 주면에 평행한 제2 본체 주면(16)에 의하여 한정된다. 코일(2)은 카드 본체(14)에 파묻히고, 코일(2)의 코일턴(3)뿐만 아니라 코일(2)의 2개의 코일 연결접점(4,5)이 이 경우에 2개의 본체 주면(15,16)에 평행하게 연장하도록 카드 본체(14)에 합체되고, 카드 본체(14)의 권선 레벨영역(Z1)에 배치되고, 상기 권선 레벨영역이 제1 본체 주면(15)과 또한 제2 본체 주면(16)에 대해 횡방향으로, 이 경우에는 직각으로 연장한다. 현재의 경우에서, 코일(2)이 배치되어 있는 권선 레벨영역(Z1)은 제2 본체 주면(16)으로부터 거리 D1에서 떨어져 있다. 이 거리 D1은 대략 200μm이다.

다음의 공정에서, 계단진 리세스(17)가 도 6에 도시된 바와 같이 제조된 카드 본체(14)로부터 밀링가공에서 밀링커터에 의하여 재료가 제거됨으로써 형성된다. 상기 리세스(17)는 제1 본체 주면(15)으로 개방되어 있다. 상기 밀링가공중에, 2번의 밀링 단계가 실시되고, 그 결과 리세스(17)가 제1 본체 주면(15)에 인접함과 동시에 상기 제1 본체 주면(15)에 평행한 환형 경계면(20)에 의하여 한정되는 단면상 더 큰 제1 리세스부(18)와, 제1 본체 주면(15)에서 멀리 떨어진 측면에서 상기 제1 리세스부(18)에 인접하는 단면상 더 작은 제2 리세스부(19)를 가지도록 형성된다.

2개의 채널(21,22)은 상기 밀링가공의 제2 밀링 단계와 제4 밀링 단계에서 만들어지고, 각 채널이 제1 리세스부(18)의 환형 경계면(19)으로부터 카드 본체(14)를 통하여 각각의 코일 연결접점(4 또는 5)까지 연장한다. 상기 2개의 채널(21,22)은 카드 본체(14)의 제1 본체 주면(15) 및 제2 본체 주면(16)에 대해 횡방향으로, 즉 현재의 경우에는 상기 2개의 본체 주면(15,16)에 대해 직각으로 연장하고, 전체 길이에 걸쳐 카드 본체(14)에 의해 둘러싸인다. 2개의 코일 연결접점(4,5)에서 멀리 떨어진 단부를 경유하여 2개의 채널(21,22)이 외부에서 접근이 가능하다. 각각의 코일 연결접점(4 또는 5)에서 멀리 떨어진 단부에서 각 채널(21 또는 22)은 각각의 포켓(23 또는 24)을 가지며, 이 포켓은 각 채널(21 또는 22)에서 멀리 횡방향으로 연장한다.

다음의 공정에서 도 6에 일점쇄선으로 도시된 시험장치(25)는 코일(2)이 정확한 작업순서로 되어 있는지 시험하기 위하여 리세스(17) 및 2개의 채널(21,22)을 경유하여 코일(2)의 2개의 코일 연결접점(4,5)과 작동상 접촉하도록 이동된다. 이것은 시험장치(25)의 2개의 시험접점(26)이 2개의 코일 연결접점(4,5)과 전도성 접촉이 됨으로써 이루어진다. 시험장치(25)에 의하여 코일(2)이 정확한 작업순서에 있는지 어떤지를 결정할 수 있다. 시험장치(25)가 결함이 있는 코일(2)을 검출하면, 관련된 카드 본체(14)가 파묻힌 결함 코일(2)과 함께 거절된다. 시험장치(25)가 코일(2)이 정확한 작업순서에 있다는 것을 검출하면, 관련된 카드 본체(14)가 이에 파묻힌 코일(2)과 함께 연속적으로 칩카드의 제조에 사용된다.

또한 그 다음의 공정에서 전기 전도성 접착제(28)가 도 7에 도시된 바와 같이 분배기 장치에 의하여 2개의 채널(21,22) 속으로 주입된다.

전기 전도성 접착제(28)가 2개의 태널(21,22) 속으로 주입되기 전에 소위 모듈이 여기서 설명하는 방법으로 미리 처리된다. 그러한 모듈(29)이 도 7에 개략적으로 도시되어 있다.

모듈(29)은 평판형 캐리어(30)를 구비한다. 이 캐리어(30)는 제1 캐리어 주면(31)과 제2 캐리어 주면(32)으로 한정되고, 상기 제2 캐리어 주면은 제1 캐리어 주면(31)에 평행하게 연장한다. 캐리어(30)의 표면적의 크기는 제1 리세스부(18)의 단면 크기와 실제로 일치하는데, 즉 약간 작을 뿐이다. 제1 리세스부(18)와 캐리어(30)의 윤곽은 도 2에서 일점쇄선(7)으로 도시된 형상과 일치한다.

또한 모듈(29)은 공지된 방법으로 집적장치에 의하여 형성된 칩(33)의 형태로 된 컴포넌트를 구비한다. 상기 칩(33)은 캐리어(30)에, 즉 캐리어(30)의 제2 캐리어 주면(32)에 예컨대 접착제 조인트에 의하여 부착된다. 따라서 도 7에 도시된 바와 같이, 칩(33)은 제2 캐리어 주면(32)에 관하여 올라가 있다.

게다가 모듈(29)은 제2 캐리어 주면(32)의 영역에 위치하여 2개의 코일 연결접점(4,5)과 협동하도록 응용된 2개의 모듈 연결접점(34,35)을 구비한다. 이 경우에, 2개의 모듈 연결접점(34,35)은 평판 모양이고, 캐리어(30)에 형성된 전도체 트랙으로 구성된다. 도 7에 개략적으로만 도시된 2개의 모듈 연결접점(34,35)은 소위 본딩 와이어(36,37)를 경유하여 칩(33)의 칩 연결접점에 전기 전도가 가능한 방법으로 접속되고, 상기 칩 연결접점은 도 7에 도시되어 있지 않으며 대체로 전문가들 사이에서 패드로서 불려지고 있다.

주목해야 할 것은 칩(33)과 2개의 본딩 와이어(36,37) 뿐만 아니라 2개의 모듈 연결접점(34,35) 중에 하나의 모듈 연결접점도 역시 합성수지의 캡슐재료(encapsulant)에 의해 형성된 패키지(38)에 파묻혀 있다는 것이다.

위에서 설명한 바와 같은 모듈(29)은 예컨대 그러한 모듈의 제조업자에 의해 다량으로 공급되고 있는데 예를 들어 테이프 형태로 공급되고 있다.

여기서 설명한 공정의 과정에서 핫멜트 접착제(40)가 캐리어(30)의 제2 캐리어 주면(32)의 환형부(39)에 적용되며, 상기 환형부(39)가 도 7에 도시된 바와 같이 다음의 공정에서 주변영역을 형성한다.

이어서 다음의 공정에서, 모듈(29)은 도 7에 일점쇄선으로 개략적으로 도시된 본딩암(41)에 의하여 리세스(17)내에 놓이며 이때 칩(33) 및 2개의 모듈 연결접점(34,35)이 화살표(42)로 지시된 방향으로 전방을 향하게 된다. 이와 같은 배치작업의 끝 가까이에서 2개의 평판형 모듈 연결접점(34,35)이 전기 전도성 연결수단(28)으로 제공된 전기 전도성 접착제와 접촉하게 된다. 2개의 채널(21,22) 속으로 주입된 접착제에 의하여 2개의 모듈 연결접점(34,35)이 전기 전도성 및 기계적 강성 접속을 형성하도록 2개의 코일 연결접점(4,5)에 결합된다. 모듈(29)이 리세스(17)내에 놓이면, 2개의 모듈 연결접점(34,35)이 2개의 채널(21,22)에서 나오는 어떤 과다한 전기 전도성 접착제를 2개의 포켓(23,24)의 영역으로 밀어 넣으며, 도 8 및 9에 도시된 바와 같이 상기 과다한 전기 전도성 접착제가 2개의 포켓(23,24) 속에 들어가게 된다. 모듈(29)이 카드 본체(14)의 리세스(17)내에 배치된 후에 도 8에 도시된 공정 상태가 달성된다.

그 다음의 공정에서 도 8에 2개의 화살표로 개략적으로 나타낸 가열다이(43)는 도 8에 일점쇄선으로 도시된 가열장치(44)의 일부를 형성하며, 핫멜트 접착제(40)를 활성화시키기 위하여 캐리어(30)의 제1 캐리어 주면(31)에 놓인다. 이어서, 적용된 가열다이(43)로부터 캐리어(30)를 경유하여 핫멜트 접착제(40)로 열이 전달되고, 그 후 가열다이(43)가 캐리어(30)에서 상승된다. 다음의 냉각 중에 캐리어(30)의 환형 주변 영역(39)과 리세스(17)의 환형 경계면(19) 사이에 접착제 조인트가 형성되고, 상기 환형 경계면이 2개의 본체 주면(15,16)에 평행하게 연장하고, 따라서 상기 접착제 조인트가 모듈(29)을 카드 본체(14)에 고정한다. 모듈(29)을 카드 본체(14)에 고정하기 위하여 소위 냉각 본딩기술에서 사용되는 것과 같은 접착제를 이용할 수도 있다.

마지막으로 설명한 공정을 완료하면, 본 발명의 제1 실시예에 의한 데이터 캐리어를 형성하는 완성된 칩 카드(45)가 구해진다. 이 칩 카드(45)가 도 9에 부분적으로 도시되어 있다.

카드 본체(14)의 리세스(17)에 모듈(29)이 장착되면, 캐리어(30)의 제1 캐리어 주면(31)이 카드 본체(14)의 제1 본체 주면(15)에 놓이고, 이 경우에 제1 캐리어 주면(31)이 제1 본체 주면(15)과 동일한 높이의 평면으로 된다. 게다가, 캐리어(30)의 제1 캐리어 주면(32)이 카드 본체(14)의 제1 본체 주면(15)에서 멀리 떨어져 카드 본체(14)의 제2 본체 주면(16)과 마주본다. 또한, 다음에 컴포넌트를 형성하는 칩(33)이 카드 본체(14)의 컴포넌트 레벨영역(Z2)에 위치하고, 상기 컴포넌트 레벨영역이 제1 본체 주면(15)과 카드 본체(14)의 제2 본체 주면(16)에 대해 횡방향으로 이 경우에는 직각으로 연장한다. 이 경우에 컴포넌트 레벨영역(Z2)은 제1 본체 주면(15)으로부터 거리 D2 만큼 떨어져 있다. 상기 거리 D2는 대략 100μm의 값이다. 칩(33)이 패키지(38)에 파묻히는 현재의 경우에, 카드 본체(14)의 컴포넌트 레벨영역(Z2)이 패키지(38)의 전체 높이에 걸쳐 연장한다. 컴포넌트를 형성하는 칩이 패키지를 가지지 않거나 또는 패키지가 칩과 동일한 높이의 평면에 있는 모듈을 사용하는 경우에, 컴포넌트 레벨영역(Z2)이 칩의 단부 레벨영역까지만 연장한다면 적절하고, 상기 영역은 캐리어의 제2 캐리어 주면에서 멀리 떨어져 있다.

도 9에 도시된 바와 같이, 데이터 캐리어(46)는 유익하게도 코일(2)의 코일턴(3)과 또한 이 경우에 코일(2)의 2개의 코일 연결접점(4,5)이 컴포넌트 레벨영역(Z2) 외부에 위치한 권선 레벨영역(Z1)에 배치되고 또 2개의 채널(21,22)에 있는 전기 전도성 접착제에 의해 형성된 전기 전도성 연결수단(28)에 의하여 2개의 모듈 연결접점(34,35)이 적절히 2개의 코일 연결접점(4,5)에 컴포넌트 레벨영역(Z2)를 통과하여 지나쳐서 전기적 및 기계적으로 접속되는 그러한 방법으로 제조되었다. 이러한 구조는, 비록 칩(33) 및 패키지(38)뿐만 아니라 2개의 모듈 연결접점도 마찬가지로 동일한 캐리어 주면, 즉 모듈(29)의 캐리어(30)의 제2 캐리어 주면(32)에서 돌출하더라도, 칩(33)의 존재가 코일(2)의 코일턴(3)의 배치와, 컴포넌트를 형성하는 칩(33)의 부근에서의 코일(2)의 구조에 어떤 제한을 가하지 않으며, 이는 칩(33)이 그 패키지(38)와 함께 코일(2)의 코일턴(3) 및 2개의 코일 연결접점(4,5)이 아닌 완전히 다른 레벨영역에 배치되기 때문이다. 데이터 캐리어(45)에서 모듈 연결접점(34,35)과 코일 연결접점(4,5) 사이의 전기적 접속은 이들 접점간의 기계적 연결과 마찬가지로 전기 전도성 접착제(28)에 의하여 이루어지고, 이는 모듈 연결접점(34,35)과 코일 연결접점(4,5) 사이의 확실하고 장기적인 접속을 보장한다.

도 10은 본 발명의 제2 실시예에 의한 데이터 캐리어를 형성하는 칩 카드(45)를 도시한다. 상기 칩 카드(45)에 제공된 2개의 채널(21,22)은 카드 본체(14)의 제1 본체 주면(15)과 제2 본체 주면(16)에 대해 횡방향으로 연장하고, 이 경우에 2개의 코일 연결접점(4,5)의 영역에서의 2개의 채널(21,22)간의 거리가 2개의 모듈 연결접점(34,35)의 영역에서의 거리보다 길어지도록 상기 채널들은 2개의 본체 주면(15,16)에 관하여 경사져 있다. 2개의 채널에 대한 이러한 구조는, 코일턴(3)이 도 9에 도시된 바와 같은 칩 카드(45)의 경우보다 2개의 코일 연결접점(4,5) 사이에 더 많은 수가 배열될 수 있다는 장점을 가진다.

도 11은 본 발명의 제3 실시예에 의한 데이터 캐리어를 형성하는 칩 카드(45)를 도시한다. 이 칩 카드(45)에서 2개의 채널(도 11에서는 하나의 채널(22)이 도시됨)도 역시 제1 본체 주면(15)과 제2 본체 주면(16)에 관하여 경사져 있다. 도 11에 도시된 칩 카드(45)에서 양채널은 2개의 코일 연결접점을 통하여 연장하며, 도 11은 코일 연결접점(5)만을 도시하고 있다. 코일 연결접점을 통과하는 채널은, 칩 카드(45)의 제조 중에 채널이 코일 연결접점을 지나쳐서 밀링가공됨으로써 형성된다. 이와 같은 구조의 장점은 채널의 형성을 위한 밀링의 깊이가 비교적 엄격하지 않고 따라서 낮은 정밀도를 요구한다는 것이다. 전기 전도성 연결수단(28)으로 구성된 전기 전도성 접착제의 주입에 의하여 채널이 횡단하는 코일 연결접점과의 확고한 결합을 형성함으로써, 이 경우에 채널에 있는 전기 전도성 접착제의 도움을 받아 코일 연결접점과 모듈 연결접점 사이에 적절한 전기 및 기계적 연결이 실현된다.

도 12는 본 발명의 제4 실시예에 의한 데이터 캐리어를 형성하는 칩 카드(45)를 도시한다. 이 칩 카드(45)에서 2개의 채널(21,22)의 구조와, 상기 2 채널에서 전기 전도성 접착제에 의하여 서로 연결되는 2개의 코일 연결접점(4,5)과 2개의 모듈 연결접점(34,35)은 도 9에 도시된 바와 같은 칩 카드(45)에 있는 카드 엘리먼트의 구조와 동일하다.

그러나, 도 12에 도시된 바와 같은 칩 카드(45)에서, 제1 캐리어 주면(31)의영역에 배열된 다른 모듈 연결접점은 모듈(29)의 캐리어(30)에 연결되고, 또 칩 카드(45) 외부에서 결합될 수 있는 메이팅 접점과 형동하도록 응용되어 있다. 도 12의 칩 카드(45)는 상기 다른 모듈 연결접점을 총 8개를 가지고 있으며, 그 중에 2개의 모듈 연결접점(47,48)만이 도 2에 도시되어 있다. 도 10에서 2개의 다른 모듈 연결접점(47,48)에 대해 도시된 바와 같이, 다른 모듈 연결접점은 다른 본딩 와이어를 경유하여 칩(33)의 다른 칩 연결접점(패드)(도시안됨)에 연결되고, 도 12에는 2개의 다른 본딩 와이어(48,49)가 도시되어 있다. 상기 다른 본딩 와이어는 캐리러(30)에 형성된 보어를 통과하고, 도 12에 2개의 보어(50,51)가 도시되어 있다.

도 12에서 칩 카드(45)의 컴포넌트를 형성하는 칩(33)은 소위 이중 목적 칩이고, 여기서 제2 캐리어 주면(32)의 영역에 배열된 모듈 연결접점(34,35)이 이중 목적 칩과 기록/판독 스테이션 사이의 무접촉 데이터 교환을 위해 그리고 선택적으로 이중 목적 칩에 전력을 무접촉 전송을 위해 제공된 코일(2)의 코일 연결접점(4,5)에 연결되어 있고, 제1 캐리어 주면(31)의 영역에 배열된 다른 모듈 연결접점(34,35)은 이중 목적 칩과, 상기 이중 목적 칩에 전력의 경계접촉 전송을 위한 기록/판독 스테이션과의 사이의 경계접촉 데이터 교환을 제공하도록 응용되어 있다.

도 12에 도시된 칩 카드(45)에서, 칩의 패키지(38)와, 코일턴(3) 및 2개의 코일 연결접점(4,5)을 갖는 코일(2)을 포함하는 칩(33)으로 형성된 컴포넌트는 다른 레벨영역에 배치되는데, 즉 패키지(38)를 포함하는 칩(33)에 의해 형성된 컴포넌트는 컴포넌트 레벨영역(Z2)에 배치되고, 코일(2)은 권선 레벨영역(Z1)에 배치된다. 이것은 도 12의 칩 카드(45)에서, 칩(33) 및 그 패키지(38)와 2개의 모듈 연결접점(34,35)이 동일한 캐리어 주면, 즉 모듈의 캐리어(30)의 제2 캐리어 주면(32)에서 돌출하더라도 칩(33)의 존재가 코일(2)의 코일턴(3)의 배치와, 칩(33)의 부근에서의 코일(2)의 구조에 어떤 제한을 가하지는 않는다는 장점을 만들어낸다.

본 발명은 지금까지 설명한 실시예에 제한하지 않는다. 예를 들어 데이터 캐리어 본체를 제조하기 위해 또 데이터 캐리어 본체에 리세스를 형성하기 위해 다른 적절한 기술 예컨대 에칭기술 또는 레이저 기술을 사용할 수도 있다. 또한 다른 적절한 기술 예컨대 에칭기술이 코일을 제조하는데 사용될 수 있다. 게다가, 2개 이상의 코일이 데이터 캐리어 본체에 합체될 수 있다. 데이터 캐리어에 장착된 모듈은 반드시 칩의 형태로 된 컴포넌트일 필요는 없지만, 이 컴포넌트는 대안으로서 커패시터, 감압 스위치 등이 될 수 있다. 더구나, 주목해야 할 것은, 본 발명에 의한 데이터 캐리어를 형성하는 칩 카드에서 컴포넌트가 반드시 단일 칩을 구비할 필요는 없으며, 대안으로서 2개 이상의 칩을 구비할 수 있다. 또한 칩 카드는 예컨대 하나의 칩을 각각 구비하는 2개의 모듈이거나 또는 2개의 칩을 구비하는 하나의 모듈을 포함할 수 있다. 전술한 실시예에서, 모듈 캐리어들은 카드 본체의 제1 본체 주면의 위치에 접근이 가능하고, 전술한 3가지 실시예에 의한 칩 카드에서 제1 캐리어 주면과 제1 본체 주면은 동일한 높이의 평면을 이루지만, 모듈의 캐리어의 제1 캐리어 주면이 커버층으로 덮히고, 다음에 상기 커버층의 외측 경계면이 칩 카드의 카드 본체의 제1 본체 주면과 동일한 높이의 평면을 이루는 칩 카드를 가질 수도 있다.

사출성형된 데이터 캐리어와 얇은 와이어로 제조된 코일을 갖는 데이터 캐리어에서 코일턴은, 코일 연결접점 뿐만 아니라 코일턴도 전체 범위에 걸쳐 권선 레벨영역(Z1)에 배치되는 그러한 방법으로 하나의 평면에 배치될 수 있으며, 상기 영역은 와이어 직경과 일치하고 컴포넌트 레벨영역(Z2) 외부에 위치한다. 이것은 반드시 그렇게 할 필요는 없는데, 왜냐하면 코일턴이 모듈 캐리어의 본체 주면에 대해 횡방향으로 데이터 캐리어 모듈의 컴포넌트와 대면하지도 인접하지도 않는 영역에서 컴포넌트 레벨영역(Z2)내에 배치될 수 있기 때문이며, 이것은 코일의 적절하게 굽은 또는 각진 형상에 의하여 달성될 수 있다. 이러한 관점에서, 컴포넌트에 인접한 영역에서 코일의 코일 연결접점과 코일턴이 컴포넌트 레벨영역(Z2) 외부에서 권선 레벨영역(Z1)내에 배치되는 것이 필수적이다.

끝으로, 주목해야 할 필수적인 사실은, 본 발명의 범위내에서 설명한 모든 실시예에서 데이터 캐리어 본체를 둘러싸며 모듈이 장착된 리세스가 끝나는 상기 본체면이 외부에서 접근 가능한 외측 본체면이라는 것이다. 그러나, 이것은 그렇게 할 필요가 없는데, 왜냐하면 전술한 실시예에 의한 데이터 캐리어에 모듈이 장착된 후에 상기 모듈이 데이터 캐리어에서 절대적으로 무접촉 작동을 하도록 계획되어 있는 경우에는 상기 본체면에 모듈을 전체적으로 덮을 수 있는 커버 포일의 형태로 된 커버층이 제공될 수 있으며, 또한 모듈이 데이터 캐리어에서 경계접촉 작동을 하도록 계획되어 있는 경우에는 상기 본체면은 적어도 다른 모듈 연결접점이 기록/판독장치의 접점핀과 협동하도록 노출되어 있게 하는 그러한 방법으로 모듈을 덮을 수도 있으며, 또는 그러한 모듈을 덮지 않고 본체면만을 덮을 수도 있다. 그러한 구조의 경우에 데이터 캐리어의 본체의 외측 본체면은 커버층의 외부면에 의해 형성된다.

Claims (19)

1. 본체면(15)으로 둘러싸인 데이터 캐리어 본체(14)를 구비하고, 모듈(29)로부터 분리되어 있고 코일턴(coil turns)(3) 및 적어도 2개의 코일 연결 접점(4,5)을 가지는 코일(2)과 모듈(29)을 합체한 데이터 캐리어로서, 상기 모듈은 본체면(15)에 거의 평행하게 연장함과 동시에, 상기 본체면(15)과 대향한 제1 캐리어 주면(31)과, 상기 제1 캐리어 주면(31)에 거의 평행한 제2 캐리어 주면(32)으로 둘러싸여 있는 평판형 캐리어(30)와, 상기 데이터 캐리어 본체(41)내에 합체되어 있으면서 상기 평판형 캐리어(30)에 연결되고, 제2 캐리어 주면(32)에 관하여 상승되어 있고, 본체면(15)에 대해 횡방향으로 연장하는 컴포넌트 레벨영역(Z1)에 배치된 적어도 하나의 컴포넌트(component)(30)와, 상기 평판형 캐리어에 연결되어 제2 캐리어 주면(32)의 영역에 배열된 적어도 2개의 모듈 연결접점(34,35)을 포함하고, 상기 코일(2)의 코일턴(3) 및 코일 연결접점(4,5)은 본체면(15)에 대해 횡방향으로 연장하는 권선 레벨영역(Z1)에 배치되고, 상기 각각의 코일 연결접점(4,5)은 제2 캐리어 주면(32)에 대해 횡방향에서 모듈 연결접점(34,35)에 대향하여 배치되어서 전기 전도식 연결에 의해서 상기 마지막 연결접점에 연결되어, 상기 코일(2)의 코일턴(3) 및 코일 연결접점(4,5)은 적어도 컴포넌트에 인접한 이들 영역에서 컴포넌트 레벨영역(Z2) 외부에 위치한 권선 레벨영역(Z1)에 배치되고, 각 모듈 연결접점(34,35)과 이와 대향한 코일 연결점접(4,5)과의 사이에서 이들 2개의 연결접점(34,35,4,5)에 인접하게 채널(21,22)이 제공되어 있고, 각 채널(21,22)은 각각의 모듈 연결접점(34,35)과 각각의 대향된 코일 연결접점(4,5)사이에 전기 전도성 접속부를 형성하는 전기 전도성 물질(28)을 수용하며, 인접된 코일 연결접점(4,5)으로부터 이격되어 있고 인접된 모듈 연결접점(34,35)에 대향되어 있는 단부에서, 각각의 채널(21,22)은 상기 채널(21,22)로부터 멀어지는 횡방향으로 연장되고 과다한 전기 전도성 물질(28)을 수령하기에 적합한 포켓(23,24)을 구비하는 데이터 캐리어.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 데이터 캐리어(45)가 본체면(15)에서 끝나는 계단진 리세스(stepped recess)(17)를 가지며, 상기 계단진 리세스는 본체면(15)에 평행한 환형 경계면으로 둘러싸여 있으며 본체면(15)에 인접되어 있는 횡단면이 보다 큰 제1 리세스부(18)와, 상기 본체면(15)에서 멀리 떨어져 있는 측면에서 상기 제1 리세스부(18)에 인접하여 모듈(29)을 수용하는 횡단면이 보다 작은 제2 리세스부(20)를 가지고, 상기 모듈(29)의 평판형 캐리어(30)의 제2 캐리어 주면(32)의 환형부(39)가 제1 리세스부(18)의 환형 경계면(19)과 마주보고 있으며, 상기 모듈 연결접점(34,35)은 제2 캐리어 주면(32)의 환형부(39)의 영역에 적어도 부분적으로 배치되어 있고, 상기 채널(21,22)은 제1 리세스부(18)의 환형 경계면(39)에서부터 데이터 캐리어 본체(14)를 거쳐 코일 연결접점(4,5)까지 연장되고, 상기 포켓(23,24)은 상기 채널(21,22)로부터 횡방향으로 멀어지게 연장되며, 상기 채널은 제 1 리세스부(18)의 환형 경계면(19)으로부터 데이터 캐리어 본체(14)내로 연장되어서 상기 환형 경계면(19)에 대하여 개방되어 있는 것을 특징으로 하는 데이터 캐리어.
3. 제 2 항에 있어서, 상기 리세스(17), 채널(21,22) 및 포켓(23,24)은 밀링가공에 의하여 형성되는 것을 특징으로 하는 데이터 캐리어.
4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 각각의 채널(21,22)은 전기 전도성 연결 물질(28)로서 전기 전도성 접착제를 포함하는 것을 특징으로 하는 데이터 캐리어.
5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 코일(2)의 코일턴(3)과 코일 연결접점(4,5)은 스크린 인쇄법에 의하여 형성된 전도체 트랙으로 구성되는 것을 특징으로 하는 데이터 캐리어.
6. 제 5 항에 있어서, 상기 코일(2)의 코일턴(3)과 코일 연결접점(4,5)은 전도성 실버 페이스트(conductive silver paste)를 사용하여 스크린 인쇄법에 의하여 형성된 전도체 트랙으로 구성되는 것을 특징으로 하는 데이터 캐리어.
7. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 제1 캐리어 주면(31)의 영역에 배열된 부가의 모들 연결접점(46,47)은 모듈(29)의 평판형 캐리어(30)에 연결 되어서 메이팅 접점과 협력하기에 적합하게 되어 있으며, 상기 메이팅 접점으로써 부가의 모듈 연결접점(46,47)은 데이터 캐리어(45)로부터 결합가능한 것을 특징으로 하는 데이터 캐리어.
8. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 데이터 캐리어(45)는 칩 카드로 구성되는 것을 특징으로 하는 데이터 캐리어.
9. 데이터 캐리어 본체(14)가 장착되어 있는 데이터 캐리어를 제조하는 방법으로서, 상기 데이터 캐리어 본체(14)는 본체면(15)으로 둘러싸이고, 상기 데이터 캐리어 본체(14)의 제조중에 코일턴(3) 및 적어도 2개의 코일 연결접점(4,5)을 갖는 코일(2)이 데이터 캐리어 본체(14)내에 합체되고, 상기 코일턴(3) 및 코일 연결접점(4,5)은 본체면(15)에 대해 횡방향으로 연장하는 권선 레벨영역(Z1)에 배치되고, 모듈(29)은 데이터 캐리어 본체(14)내에 합체되고, 상기 모듈(29)은 제1 캐리어 주면(31)과 상기 제1 캐리어 주면(31)에 거의 평행한 제2 캐리어 주면(32)에 의하여 둘러싸여 있는 평판형 캐리어(30)와, 상기 평판형 캐리어(30)에 연결되어서 상기 제2 캐리어 주면(32)에 대하여 상승되어 있는 컴포넌트(component)(33)와, 상기 판형 캐리어(30)에 연결되어서 제2 캐리어 주면(32)의 영역에 배열된 적어도 2개의 모들 연결접점(34,35)을 포함하고, 그 다음에 상기 제1 캐리어 주면(31)은 상기 본체면(15)에 대향하고, 상기 제2 캐리어 주면(32)은 본체면(15)에서 멀리 이격되어 있고, 상기 컴포넌트(33)는 본체면(15)에 대해 횡방향으로 연장하는 컴포넌트 레벨영역(Z2)에 배치되고, 각각의 모듈 연결접점(34,35)과 각각의 코일 연결접점(4,5)은 제2 캐리어 주면(32)에 대해 횡방향에서 서로 대향하여 배치되며 전기 전도가 가능한 연결에 의해서 접속되며, 상기 데이터 캐리어 본체(14)의 제조중에, 적어도 컴포넌트(33)에 인접된 영역에서 상기 코일(2)의 코일턴 (3)및 코일 연결접점(4,5)이 컴포넌트 레벨영역(Z2) 외부에 위치된 권선 레벨영역(Z1)에 배열되고, 상기 채널(21,22)이 재료를 제거함으로써 데이터 캐리어 본체(14)에 형성되고, 이때에 상기 채널(21,22)은 본체면(15)에 횡방향으로 연장하며 또한 전체 길이에 걸쳐서 데이터 캐리어 본체(15)에 의해서 둘러싸여 있고, 각각의 채널(21,22)은 코일 연결접점(4,5)중의 하나까지 연장하며, 상기 데이터 캐리어 본체(14)에 모듈(29)이 위치하기 이전에, 2개의 코일 연결접점(4,5)에서 멀리 떨어진 단부를 경유하여 외부에서 접근이 가능하게 되고, 각 채널(4,5)에서 전기 전도성 물질(28)이 도입되고, 상기 모듈(29)이 데이터 캐리어 본체(14)에 놓일 때에, 모듈(29)의 평판형 캐리어(30)에 연결된 각 모듈 연결접점(34,35)은 채널(21,22)에 도입된 전기 전도성 물질(28)에 의하여 전기 전도가 가능한 방법으로 대향된 코일 연결접점(4,5)에 접속되며, 인접된 코일 연결접점(4,5)으로부터 멀리 떨어진 단부에서, 각각의 채널(21,22)은 이 채널(21,22)로부터 멀어지는 횡방향으로 연장되며 과다한 전기 전도성 물질(28)을 수령하기에 적합한 포켓(pocket)을 구비하는 것을 특징으로 하는 데이터 캐리어 제조방법.
10. 제 9 항에 있어서, 제조된 데이터 캐리어(45)에서, 본체면(15)에서 끝나는 계단진 리세스(stepped recess)(17)가 재료의 제거에 의해 형성되고, 상기 리세스(17)는 본체면(15)에 평행하게 된 환형 경계면(19)으로 둘러싸여 있으며 본체면(15)에 인접한 횡단면이 보다 큰 제1 리세스부(18)와, 상기 본체면(15)에서 멀리 떨어져 있는 측면에서 상기 제1 리세스부(18)에 인접한 횡단면이 보다 작은 제2 리세스부(20)를 가지고, 그리고 상기 제조된 데이터 캐리어 본체(14)에서, 상기 채널(21,22)이 재료의 제거에 의하여 형성되고, 상기 채널(21,22)은 제1 리세스부(18)의 환형 경계면(19)으로 부터 데이터 캐리어 본체(14)를 거쳐서 코일 연결접점(4,5)까지 연장하고, 또한 상기 모듈(29)이 리세스(17)내에 컴포넌트(33)와 모듈 연결접점(34,35)을 전방을 바라보게 하는 상태로 배치되고, 모듈(29)의 평판형 캐리어(30)에 연결된 각각의 모들 연결접점(34,35)은 상기 전기 전도성 물질(28)을 채널(21,22)속에 도입함으로써 전기 전도 가능한 방법으로 대향한 코일 연결접점(4,5)에 연결되는 것을 특징으로 하는 데이터 캐리어 제조방법.
11. 제 10 항에 있어서, 상기 코일 연결접점(4,5)과 포켓(23,25)에 대한 상기 리세스 (17) 및 채널(21,22)을 형성하기 위한 재료의 제거는 밀링가공에 의하여 실시되는 것을 특징으로 하는 데이터 캐리어 제조방법.
12. 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서, 전기 전도성 접착제는 전기 전도성 물질로서 각 채널(21,22)내로 도입되는 것을 특징으로 하는 데이터 캐리어 제조방법.
13. 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서, 상기 코일(2)이 정확한 작업순서에 따르는지를 시험하기 위한 시험장치(25)는 모듈(29)이 리세스(17)에 배치되기 이전에 채널(21,22)을 경유하여 코일 연결접점(4,5)에 작동 가능하게 접속되는 것을 특징으로 하는 데이터 캐리어 제조방법.
14. 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서, 상기 모듈(29)이 리세스(17)에 배치되기 이전에, 핫멜트 접착제(hot-melt adhesive)가 모듈(29)의 평판형 캐리어(30)의 제2 캐리어 주면(32)의 주변영역(39)에 적용되고, 상기 모듈(29)이 리세스(17)에 배치된 후에는, 가열장치(44)의 가열다이(43)가 핫멜트 접착제(40)를 활성화시키기 위하여 모듈(29)의 평판형 캐리어(30)의 제1 캐리어 주면(31)에 놓이는 것을 특징으로 하는 데이터 캐리어 제조방법.
15. 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서, 상기 코일(2)의 코일턴(3) 및 코일 연결접점(4,5)은 캐리어 포일(1)에 형성되고, 이어서 상기 캐리어 포일(1)이 코일(2)의 코일턴(3) 및 코일 연결접점(4,5)과 함께 적어도 다른 포일(8,9,10,11,12)에 포개어지고, 다음에 코일(2)의 코일턴(3) 및 코일 연결접점(4,5)이 캐리어 포일(1)과 커버 포일(11)사이에 삽입되고, 이어서 포개어진 포일들(1,8,9,10,11,12)이 데이터 캐리어 본체(14)를 형성하기 위하여 적층법에 의하여 적층되는 것을 특징으로 하는 데이터 캐리어 제조방법.
16. 제 15 항에 있어서, 폴리카보네이트 포일이 코일(2)의 코일턴(3) 및 코일 연결접점(4,5)이 형성되는 캐리어 포일(1)로서 사용되는 것을 특징으로 하는 데이터 캐리어 제조방법.
17. 제 16 항에 있어서, 폴리비닐 클로라이드 포일이 포일(1,8,9,10,11,12)을 포개어 쌓는 동안에 코일(2)의 코일턴(3) 및 코일 연결접점(4,5)에 직접 접하는 커버 포일(11)로서 사용되는 것을 특징으로 하는 데이터 캐리어 제조방법.
18. 제 15 항에 있어서, 상기 코일(2)의 코일턴(3) 및 코일 연결접점(4,5)은 스크린 인쇄법에 의하여 캐리어 포일(1)에 전도성 재료를 증착함으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 데이터 캐리어 제조방법.
19. 제 18 항에 있어서, 상기 코일(2)의 코일턴(3) 및 코일 연결접점(4,5)은 스크린 인쇄법에 의하여 캐리어 포일(1)에 전도성 실버 페이스트(conductive silver paste)를 증착함으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 데이터 캐리어 제조방법.