KR100475113B1 - 디지타이저가 장착된 액정표시장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 액정표시장치의 경량, 박형화를 유지하면서 디지타이저를 안정적으로 장착할 수 있는 구조를 제공하기 위하여, 화상을 표시하는 액정표시패널과 상기 액정표시패널에 균일한 빛을 공급하는 백라이트부를 수납하는 서포트 메인과, 상기 액정표시패널과 신호연결되고 상기 서포트 메인의 하부에 설치되는 인쇄회로기판과, 상기 서포트 메인 배면의 장변방향을 따라서 채널 형상으로 형성되어, 디지타이저의 삽입을 가이드하고 삽입된 디지타이저를 고정하는 안내 프레임, 그리고 상기 안내 프레임과 상기 서포트 메인 사이로 삽입되어 설치되고, 지정된 좌표를 검출하는 전자기 방식의 디지타이저를 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 디지타이저가 장착된 액정표시장치를 제공한다.

Description

디지타이저가 장착된 액정표시장치{Liquid Crystal Display Device with Digitizer}

본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 디지타이저가 장착된 액정표시장치에 관한 것이다.

최근 들어 액정표시장치(Liquid Crystal Display ; 이하 "LCD"라 함)는 경량, 박형, 저소비 전력구동 등의 특징과 함께 액정 재료의 개량 및 미세화소 가공기술의 개발에 의해 화질이 가속도적으로 개선되고 있으며, 또한 그 응용범위가 점차 넓어지고 있는 추세이다. 일례로, LCD는 노트북 컴퓨터(NoTebook Personal Computer; 이하 "NTPC"라 함)의 디스플레이 장치로 채용되고 있다. 이러한 NTPC는 사용자가 이동간에 정보를 이용할 수 있도록 슬림화·경량화 되고 있다. 상기와 같은 액정표시장치의 핵심부품으로서, 특히 백라이트부와 액정표시장치 패널로 이루어진 평판표시장치인 액정표시장치 모듈(Liquid Crystal Module, 이하 "LCM"이라 함)에 관해 설명하도록 한다.

도 1은 일반적인 LCM(10)의 상세 분해도이다.

도 1에 도시한 바와 같이, LCM(10)은 백라이트부(12)와 액정표시장치 패널(11)로 구분되며, 상기 백라이트부(12)와 액정표시장치 패널(11)은 서포트 메인(13)과 탑 케이스(20)에 의하여 지지된다. 플라스틱 재질의 서포트 메인(13) 위에 백라이트부로서 반사판(12a)과 도광판(12b) 및 확산 또는 보호시트(12c)와 제 1 프리즘시트(12d) 및 제 2 프리즘시트(12e)와 확산 또는 보호시트(12f) 및 액정표시 패널(11)이 차례로 적층되어 구성된다. 한편, 상기 액정표시장치 패널(11)의 상측으로 금속재질의 탑 케이스(20)과 결합되며 하부에는 서포트 메인(13)에 의하여 지지된다.

최근, LCD 기술의 비약적인 발달로 인해 고해상도를 구현할 수 있게 됨에 따라 고해상도의 그래픽작업이 가능해지고, 상기 LCD가 장착된 컴퓨터에서도 디지타이저를 입력장치로서 사용하게 되었다. 상기 LCD에 장착된 디지타이저는 사용자가 지시한 위치를 검출하는 방식에 따라 저항막방식, 정전용량방식, 전자기방식으로 분류된다. 상기 저항막 방식은 직류전압을 인가한 상태에서 압력에 의해 눌려진 위치를 전류량의 변화로써 감지하고, 정전용량방식은 교류전압을 인가한 상태에서 커패시턴스 커플링(Capacitance Coupling)을 이용하여 감지한다. 또한, 전자기 방식은 자계를 인가한 상태에서 선택된 위치를 전압의 변화로써 감지한다.

일반적으로 상기 전자기 방식을 EM(Electromagnetic) type이라고도 한다. 디지타이저 평판은 평면 센서그리드(sensor grid)를 가진 표면으로 이루어지며, 상기 표면에 대한 퍽(puck), 전자 펜 혹은 탐침(stylus)의 위치를 검출하여 나타낸다.

도 2는 종래의 전자기 방식 디지타이저의 구동 회로 및 구동 방식을 나타낸 블록도이다.

도 2와 같이, 디지타이저 평판(40, 이하 '디지타이저'라 한다.)은 각각 X축 어레이 및 Y축 어레이의 코일에 제각기 결합되는 X-MUX 및 Y-MUX를 포함한다. 특정 Y축 코일은 Y 어드레스 신호(Y-ADDR)에 의해 판독되도록 선택되며, 특정 X축 코일은 X 어드레스 신호(X-ADDR)에 의해 선택되는데, 양 신호 모두 제어부(15)에 의해 발생된다.

선택된 Y축 코일 및 X축 코일로부터의 출력신호는 제어부(15)에서 제공된다. 상기 제어부는 출력 신호를 차등하여 증폭하는 증폭기(34)를 포함하며, 증폭기(34)의 출력은 검파기(35)와, 로우 패스 필터(LPF)(36) 및 샘플 앤드 홀드(sample and hold : S/H)부(37)를 통해 아날로그-디지탈 변환부(Analog-Digital Converter)(38)에 공급된다.

상기 아날로그-디지털 컨버터(38)는 아날로그 신호의 크기와 극성을 디지털 포맷(digital format)으로 변환하여 프로세서(33)에 입력한다.

상기 증폭기(34)의 출력은 검파기(35)에 공급되고, 이것은 다시 로우 패스 필터(36) 및 샘플 앤드 홀드부(37)에 공급된다. 상기 샘플 앤드 홀드부(37)는 한 코일의 측정치를 상기 아날로그-디지털 변환부(38)가 디지털화하는 동안 유지(hold)되도록 하며, 그 동안 앞의 회로에서는 두 번째의 후속 코일 측정이 개시된다.

상기 디지타이저(40)의 구성은 여러개의 코일이 플랙서블 PCB 평면위에 겹쳐서 배열되어 있는 형태로서, 각 코일은 X,Y축에 대하여 각각 알맞게 배열되어 있으며 각축의 코일들은 일측은 접지전압과 연결되어 있으며, 다른 한 측은 먹스부와 연결되어 하나가 선택되어 소정 레벨의 전위선에 연결되어 있다.

사용자가 전자펜(39)을 핸드 인(hand in)하게 되면 상기 프로세서(33)의 제어에 의해 사인파 발생기(31)에서 발생하는 사인파 전류(32)가 상기 전자 펜(39)에 인가되며 그로 인해 상기 전자 펜(39) 주위에 사인파 자속이 형성된다.

이때, 사용자가 디지타이저(40) 위에 상기 전자 펜(39)을 근접시키면 전자 펜(39)의 위치에 따라 디지타이저(40)에 배치되어 있는 각각의 코일에 각각 다른 크기의 사인파 전압이 유기되어 검파기(35) 및 상기 아날로그-디지털 변환기(38)를 통하여 상기 CPU(33)에 입력된다.

이후, 상기 CPU(33)는 코일에 유기되어진 전압값으로부터 상기 디지타이저(40) 상의 전자 펜(39)의 위치를 산출하여 0°에서 360°사이의 각도 값으로 출력하고, 상기 전자 펜(39)의 출력 데이타는 액정표시패널에 인가되거나 상기 CPU(33)에 저장되어 진다.

상기와 같이 동작하는 전자기 유도형 디지타이저에서 사용자는 디지타이저(40)의 면적이 넓을수록 원하는 도형을 도시하기 편리하며, 해상도는 높을수록 효율이 뛰어나며, 상기 해상도는 디지타이저(40) 내의 코일간격에 반비례한다. 즉, 코일간격이 좁을수록 해상도는 높은 것이다.

이와 같이, 전자기 유도 방식에서는 디지타이저(40) 내부에 다수개의 코일이 장착되어 있어서 전자기적 변화를 감지하여 전자 펜(39)의 위치를 파악한다. 따라서, 저항막 방식 등과 달리, 디지타이저(40)가 반드시 액정표시패널(11)의 전면에 배치될 필요는 없으며 LCM(10)의 배면에 디지타이저의 장착이 가능하다. 즉, 디지타이저의 상부에 LCM(10)등의 전자기력이 관통가능하고 전자기적으로 균일한 물질이 있는 경우에 디지타이저(40)가 LCM(10)의 하부에 위치하더라도 전자펜등의 움직임에 대한 위치인식이 가능하게 된다.

한편 통상적으로, LCM(10)의 하부인 서포트 메인(도 1의 13) 배면에는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: 이하 "PCB"라 함) 등이 설치되어 있다. 상기 PCB에는 LCM의 스위치소자들(즉, TFT 어레이)을 구동하기 위한 드라이브 직접회로(Drive Integrated Circuit; 이하 "D-IC"라 함)가 실장되어 있다. 그리고, 상기 LCM과 PCB는 TCP(Tape Carrier Package: 이하 "TCP"라 함)에 의하여 전기적으로 접속되어 D-IC들의 제어신호 및 비디오신호가 LCM(10)에 전달되도록 한다. 따라서, 디지타이저를 LCM(10) 배면에 장착하는 경우 디지타이저의 상면에는 전자기적으로 균일한 LCM(10)이 배치되고, 그 형상이 일정하지 않으며 전자기적으로 균일한 재질이 아닌 PCB등은 디지타이저의 하면으로 배치하도록 함이 바람직하다.

상기 PCB는 LCM(10)의 장변방향 일측에 설치되는 S-PCB(Source PCB)와, LCM의 단변방향 일측에 설치되는 G-PCB(Gate PCB)로 분류된다. 또한, LCM(10)의 회로 구성에 따라 Line On Glass(이하 'LOG'라 함.) 방식과 Chip On Glass(이하 'COG'라 함.) 방식으로 나뉜다. 상기 LOG 방식은 액정표시패널의 구동 드라이버가 모두 외부의 PCB에 실장되므로 S-PCB와 G-PCB를 모두 가진다. 한편, 상기 COG 방식은 게이트 라인의 구동회로가 액정표시패널의 글라스(glass)에 모두 실장되고, 소스 라인의 구동회로는 외부의 S-PCB에 실장되므로, 상기 COG 방식의 경우 액정표시패널의 외부에 연결되는 PCB는 S-PCB만 있게 된다.

도 3a 및 도 3b는 종래기술에 의한 COG 방식의 LCM에 디지타이저를 조립하는 구성도이다.

도 3a에서 보는 바와 같이, 종래 기술에 의한 COG방식의 LCM(10)에 디지타이저(40)를 조립하는 방법은 LCM(10)을 조립한 후 디지타이저(40)를 LCM(10) 배면의 서포트 메인(13)과 S-PCB(45, Source Printed Circuit Board) 사이에 삽입하였다. 이 경우 삽입시 디지타이저(40)가 S-PCB(45)와 접촉되어 손상되는 것을 방지하기 위하여 상기 PCB(45)를 스크류로 고정하되 상기 스크류에 일정한 높이의 단차를 주어 상기 단차로 인한 공간 상에 디지타이저(40)를 삽입하도록 하였다.

상기와 같이 디지타이저(40)를 장착하는 방식은 LCM(10)의 측면에 스크류를 체결하는 체결부(A)를 추가로 구비하여야 하므로 액정표시장치의 경량, 박형화를 저해하는 요소가 된다. 또한, 상기 구성은 LCM(10)을 시스템과 체결하는 방식에 있어서 프론트 마운팅 방식을 사용하는 경우에만 적용가능하다. 프론트 마운팅이란 도 3a에 도시된 바와 같이 LCM(10) 단품을 시스템과 체결할 때, LCM(10)의 상면으로부터 스크류를 체결하는 방식으로 측면에 돌출된 스크류 체결부(A)를 필요로 한다. 이러한 체결부(A)의 구성은 액정표기장치의 부피를 크게하는 문제가 있다.

도 3b는 상기 프론트 마운팅 방식의 체결부(A)에 관한 확대도를 도시한 것으로서, LCM(10)의 측면에 돌출된 스크류 체결부(A)를 별도로 구비하고 있으며, 상기 스크류 체결부(A)는 PCB(45)에 단차를 주기 위한 스크류의 체결홀(45a)과 상기 LCM(10)을 시스템에 체결하기 위한 체결홀(10a)을 각각 구비하고 있다.

한편, 액정표시장치의 경량, 박형화를 실현하는 시스템과 LCM(10)의 체결방식으로 최근 각광받고 있는 사이드 마운팅 방식은 상기 LCM(10)의 측면에서 스크류를 체결하여 시스템과 LCM(10)을 조립하는 방식이다. 이러한 사이드 마운팅 방식에서는 측면에 돌출되는 스크류 체결홀을 구비할 필요가 없게 되어 액정표시장치의 부피를 크게 줄일 수 있다. 그러나, 사이드 마운팅 방식에서는 LCM(10)의 측면에 디지타이저 삽입을 용이하게 하는 장치가 없으므로, 디지타이저 삽입시 S-PCB를 상측으로 들어서 올린 후 디지타이저를 정위치에 고정 시켜야 한다.

전술한 바와 같은 종래기술에 의하면 다음과 같은 문제점이 있다.

첫째, LCM을 시스템에 체결하는 방식에 있어서, 프론트 마운팅 방식을 사용하는 경우 측면에 돌출된 스크류 등의 체결부를 필요로 하여 액정표시장치의 부피가 커지게 되므로 액정표시장치의 경량, 박형화를 이루면서 디지타이저를 장착하는 장치를 마련하는 점에 있어서 문제점이 있다.

둘째, 사이드 마운팅 방식을 사용하는 경우 디지타이저를 LCM과 S-PCB 사이로 삽입시 S-PCB와 접촉되어 상기 S-PCB가 손상됨으로써 제품의 불량발생률이 높아지게 된다.

셋째, 사이드 마운팅 방식을 사용하는 경우 디지타이저를 삽입하기 위하여 S-PCB 및 TCP를 들어올릴 때 S-PCB에 연결된 TCP가 탑 케이스에 접촉되어 균열(Crack)이 발생하게 된다. 특히, TCP와 접촉되는 탑 케이스 끝단의 마감이 불량하여 끝이 날카로운 버(burr)가 달려 있는 경우 TCP에 손상을 가속화하게 된다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서 LCM에 디지타이저를 장착함에 있어서 액정표시장치의 경량, 박형화를 이루면서, 안정적이고 생산성을 높이는 구조를 갖춘 액정표시장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 화상을 표시하는 액정표시패널과 상기 액정표시패널에 균일한 빛을 공급하는 백라이트부를 수납하는 서포트 메인과, 상기 액정표시패널과 신호연결되고 상기 서포트 메인의 하부에 설치되는 인쇄회로기판과, 상기 서포트 메인 배면의 장변방향을 따라서 채널 형상으로 형성되어, 디지타이저의 삽입을 가이드하고 삽입된 디지타이저를 고정하는 안내 프레임, 그리고 상기 안내 프레임과 상기 서포트 메인 사이로 삽입되어 설치되고, 지정된 좌표를 검출하는 전자기 방식의 디지타이저를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 디지타이저가 장착된 액정표시장치를 제공한다.

상기와 같은 특징을 갖는 본 발명에 따른 디지타이저가 장착된 액정표시장치를 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 4는 본 발명에 의한 LCM(10)의 배면에 디지타이저(40)가 장착되는 구성도이다. 본 발명의 액정표시장치는 LCM(10), 서포트 메인(13), PCB(45), 안내 프레임(14), 디지타이저(40)를 포함하여 이루어진다. 상기 서포트 메인(13)은 상기 LCM(10)의 배면과 측면을 지지하는 지지프레임이다. 상기 서포트 메인(13)의 상부로는 반사판, 도광판, 광의 경로를 형성하는 여러가지의 시트들과 액정표시패널이 적재된다. 또한, 상기 서포트 메인(13)의 배면에는 상기 서포트 메인(13)의 장변방향 양 끝단으로부터 연장된 수직부재들과, 상기 수직부재들을 연결하며 하부에 일정한 공간을 형성하는 수평부재를 포함하여 이루어지는 안내 프레임(14)이 제공된다.

본 발명의 LCM(10)을 시스템에 체결하는 것은 사이드 마운팅 방식에 관한 것으로 측면에 스크류 체결부를 구비하지 않아도 되므로 액정표시장치의 경량, 박형화를 실현할 수 있게 한다. 또한, 상기 LCM(10)은 COG 방식의 회로 구조를 가지므로 S-PCB(45) 만이 LCM(10)의 상부에 도시됨을 볼 수 있다.

도 5는 도 4의 B-B' 방향에서 바라본 단면도로서, 도면상의 상측이 LCM(10)의 배면방향이다. 본 발명의 안내 프레임(14)은 서포트 메인(13)의 배면으로부터 연장된 수직부재들(14b)과 상기 수직부재들(14b)을 연결하는 수평부재(14a)로 이루어짐으로써 그 단면이 채널 형상을 이룬다. 상기 수직부재들(14b)과 수평부재(14a)는 일체로 형성된다. 상기 안내 프레임(14)의 하측으로는 서포트 메인(13)의 배면과의 사이에 공간이 형성되고, 상기 공간으로 디지타이저(40)가 삽입된다. 또한, 서포트 메인(13)에는 반사판(12a), 도광판(12b), 각종 시트들(12)과 액정표시패널(11)이 차례로 수용되어 있음을 볼 수 있다.

상기 수직부재들(14b)과 수평부재(14a)를 포함한 안내 프레임(14)은 'ㄷ'자 형상으로서 디지타이저(40)의 삽입을 가이드 함과 동시에 삽입된 디지타이저(40)의 상하방향 이탈을 방지하는 기능을 수행한다.

도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 안내 프레임(14)은 액정표시장치의 박형을 유지하기 위하여 얇은 판재 형상으로 이루어지며 일정한 폭을 가짐으로써 삽입된 디지타이저의 이탈을 방지하게 된다. 또한, 상기 디지타이저(40)의 전자기 투과성을 보장하기 위하여 서포트 메인(13)의 배면은 상기 디지타이저(40)의 위치감지 영역에 대응하여 개구된 형태를 유지하면서 테두리 부분을 따라서 삽입 가이드 라인(13a)이 형성된다. 상기 서포트 메인(13)의 테두리 부분에 삽입 가이드 라인(13a)이 형성되는 이유는 삽입되는 디지타이저(40)가 서포트 메인(13)의 수용부의 최하측에 위치한 반사판(12a)과 접촉되면서 마찰에 의하여 손상되는 것을 방지하기 위함이다. 그러나, 상기 디지타이저(40)의 안정적인 삽입이 보장되는 경우에는 상기 삽입 가이드 라인(13a)이 없어도 되며, 상기 디지타이저(40)는 반사판(12a)과 밀착되어 삽입될 수 있을 것이다.

상기 안내 프레임(14)은 서포트 메인(13)과 개별적으로 제작되어 후에 상기 서포트 메인(13)에 결합되도록 구성될 수도 있으나, 바람직하게는 상기 안내 프레임(14)이 서포트 메인(13)과 일체로 형성된다. 이렇게 함으로써 개별적으로 제작하는 경우에 비하여 공정을 단축할 수 있고, 상기 안내 프레임(14)이 보다 강한 지지구조를 가질 수 있다.

그리고, 본 발명은 상기 디지타이저(40)의 삽입을 가이드하기 위하여 상기 서포트 메인(13) 배면의 장변방향 양 끝단을 따라서 'ㄱ'자 모양으로 설치된 측면 가이드 수단을 더 포함하여 이루어진다.

도 4에서 보는 바와 같이, 삽입되는 디지타이저(40)는 안내 프레임(14)을 지나서 측면 가이드 수단(15a,15b)에 의하여 가이드된다. 상기 측면 가이드 수단(15a,15b)은 서포트 메인(13) 배면의 좌우측 끝단을 따라서 형성되며, 상기 측면 가이드 수단(15a,15b)의 단면은 'ㄱ'자 형상으로서 상기 안내 프레임(14)에서 수평부재(14a)가 일부 절개된 형상으로 이해할 수 있을 것이다. 또한, 상기 측면 가이드 수단(15a,15b)은 도 3에서와 같이 안내 프레임의 후단에만 형성되는 것에 한정되지 않으며, 상기 안내 프레임(14)의 전방에도 형성되어 디지타이저(40) 삽입의 초기부터 좌우측 안내가이드로 기능할 수 있음은 전술한 설명을 통하여 이해가능할 것이다. 따라서, 상기 측면 가이드 수단(15a,15b)은 삽입되는 중이거나 삽입이 완료된 디지타이저(40)가 좌우 측면으로 이탈되거나 흔들리는 것을 방지한다.

또한, 본 발명의 액정표시장치는 배면에 설치되는 S-PCB(45)가 들뜨게 되어 외부 충격에 쉽게 노출되는 것을 방지하기 위하여 S-PCB(45)의 일단이 상기 안내 프레임(14)의 수평부재(14a)의 상면에 고정되는 구조를 제공한다.

도 4에서 보는 바와 같이, 상기 S-PCB(45)는 상기 수평부재(14a)의 상면에 고정된다. 또한, 상기 S-PCB(45)가 수평부재(14a)의 상면에 고정됨으로써 상기 S-PCB(45)의 하면과 서포트 메인(13)의 배면 사이에 일정한 공간이 유지되어 디지타이저(40)의 삽입을 용이하게 한다.

상기 구조를 보다 상세히 설명하기 위하여 도 6은 도 3의 C-C' 방향에서 바라본 단면도를 나타내고 있다. 도 6에서 도면상 하측이 LCM(10)의 배면을 나타낸다.

도 6에서 S-PCB(45)의 일단은 안내 프레임의 수평부재(14)에 고정되어 있으며, 상기 수평부재(14a)의 상부로 디지타이저(40)가 삽입되어 있다. 또한, 상기 삽입된 디지타이저(40)와 반사판(12a)의 사이에는 공간이 형성되어 있는데, 이것은 전술한 서포트 메인(도 5의 13)의 삽입 가이드 라인(도 5의 13a)의 두께만큼 공간이 생긴 것이다. 따라서, 전술한 바와 같이, 상기 삽입 가이드 라인(13a)을 생략하는 경우 상기 반사판(12a)과 디지타이저(40)는 밀착되는 구조가 된다. 또한, 상기 반사판(12a)의 상부로 도광판(12b), 각종 시트들(12), 액정표시패널(11)이 차례로 적층되어 있음을 볼 수 있다.

상기 S-PCB(45)의 고정구조에 관하여, 본 발명은 상기 S-PCB(45)의 일단은 상기 안내 프레임의 수평부재(14)의 상면에 양면테이프로 부착할 것을 제시한다. 따라서, 액정표시장치의 박형을 유지하면서 상기 S-PCB(45)가 들뜨지 않도록 고정할 수 있게 된다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의한 디지타이저가 장착된 액정표시장치는 다음과 같은 효과를 갖는다.

첫째, 본 발명은 사이드 마운팅 방식을 사용하는 액정표시장치에서 스크류를 사용하지 않고 경량, 박형화를 이루면서 디지타이저를 장착하는 구조를 제공한다.

둘째, 안내 프레임으로 디지타이저의 삽입을 가이드함으로써 상기 디지타이저가 S-PCB와 접촉되는 것을 방지함으로써 상기 S-PCB의 손상을 방지할 수 있다.

셋째, S-PCB가 들뜨지 않도록 상기 S-PCB를 상기 안내 프레임의 수평부재에 고정하여 수작업 중에 외부 물체와 상기 PCB가 부딪혀서 상기 PCB가 손상되는 것을 방지할 수 있다.

넷째, 안내 프레임의 하부 공간으로 디지타이저를 삽입하여 장착하면 되므로 디지타이저를 삽입하기 위하여 S-PCB를 들어올릴 필요가 없도록 함으로써 S-PCB에 연결된 TCP가 탑 케이스에 접촉되어 균열(Crack)이 발생하는 것을 방지한다.

도 1은 액정표시장치 모듈(LCM)의 분해 사시도.

도 2는 일반적인 전자기 방식 디지타이저의 구동 회로 및 구동 방식을 나타낸 블록도이다.

도 3a는 종래기술에 의하여 디지타이저를 LCM의 배면에 조립하는 구성도.

도 3b는 도 2a의 'A'부분의 확대도.

도 4은 본 발명에 의하여 디지타이저를 LCM의 배면에 조립하는 구성도.

도 5는 도 3의 B-B' 방향에서 바라본 단면도.

도 6은 도 3의 C-C' 방향에서 바라본 단면도.

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >

10 : LCM 13 : 서포트메인

14 : 안내프레임 14a : 수평부재

14b : 수직부재 45 : PCB

40 : 디지타이저

Claims (7)

1. 화상을 표시하는 액정표시패널과 상기 액정표시패널에 균일한 빛을 공급하는 백라이트부를 수납하는 서포트 메인;

   상기 액정표시패널과 신호연결되고 상기 서포트 메인의 하부에 설치되는 인쇄회로기판;

   상기 서포트 메인 배면의 장변방향을 따라서 채널 형상으로 형성되어, 디지타이저의 삽입을 가이드하고 삽입된 디지타이저를 고정하는 안내 프레임; 그리고

   상기 안내 프레임과 상기 서포트 메인 사이로 삽입되어 설치되고, 지정된 좌표를 검출하는 전자기 방식의 디지타이저를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 디지타이저가 장착된 액정표시장치.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 안내 프레임은 상기 서포트 메인의 장변방향 양 끝단으로부터 연장된 수직부재들과 상기 수직부재들을 연결하는 수평부재로 이루어진 것을 특징으로 하는 디지타이저가 장착된 액정표시장치.
3. 제 2 항에 있어서,

   상기 수평부재는 일정한 폭을 갖는 얇은 판재 형상으로 이루어짐을 특징으로 하는 디지타이저가 장착된 액정표시장치.
4. 제 2 항에 있어서,

   상기 인쇄회로기판의 일단은 상기 수평부재의 상면에 고정됨을 특징으로 하는 디지타이저가 장착된 액정표시장치.
5. 제 4 항에 있어서,

   상기 인쇄회로기판의 일단은 상기 수평부재의 상면에 양면테이프로 부착되어 고정됨을 특징으로 하는 디지타이저가 장착된 액정표시장치.
6. 제 1 항에 있어서,

   상기 디지타이저의 삽입을 가이드하기 위하여 상기 서포트 메인 배면의 장변방향 양 끝단을 따라서 'ㄱ'자 모양으로 설치된 측면 가이드 수단을 더 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 디지타이저가 장착된 액정표시장치.
7. 제 1 항에 있어서,

   상기 안내 프레임은 상기 서포트 메인과 일체로 형성됨을 특징으로 하는 디지타이저가 장착된 액정표시장치.