KR100462806B1 - LCD Display Module - Google Patents

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Abstract

본 발명은 액정표시장치 모듈에 관한 것으로, 몰드프레임의 체결부를 폭방향으로 소정영역 커팅하여 바텀샤시의 체결부와 탑샤시의 체결부가 직접 결합되도록 함으로써 접지효과를 극대화할 수 있고 클립의 제거로 인해 제조비용 절감 및 작업성을 상승시킬 수 있다.The present invention relates to a liquid crystal display module, by cutting the fastening portion of the mold frame in the width direction to allow the fastening portion of the bottom chassis and the fastening portion of the top chassis to be directly coupled to maximize the grounding effect and due to the removal of the clip It can reduce manufacturing cost and increase workability.

Description

액정표시장치 모듈LCD Display Module

본 발명은 액정표시장치 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 인쇄회로기판의 접지 구조를 단순화하고 접지의 신뢰성을 향상시키도록 한 액정표시장치 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a liquid crystal display module, and more particularly, to a liquid crystal display module to simplify the grounding structure of a printed circuit board and improve the reliability of grounding.

일반적으로 널리 사용되고 있는 표시장치들중의 하나인 CRT(cathode ray tube)는 TV를 비롯해서 계측기기, 정보 단말기기 등의 모니터에 주로 이용되고 있으나, CRT 자체의 무게나 크기로 인해 전자 제품의 소형화, 경량화의 요구에 적극 대응할 수 없었다. 이러한 CRT를 대체하기 위해 소형, 경량화의 장점을 갖고 있는 액정표시장치(Liquid Crystal Display apparatus, LCD)가 활발하게 개발되어 왔고, 최근에는 평판 표시장치로서의 역할을 충분히 수행할 수 있을 정도로 개발되어 LCD용 패널의 수요가 증가하고 있다. 이러한 LCD용 패널의 평면적인 유효 표시면적을 가능한 한 확대하거나 박형의 모듈(module)을 형성하기 위해 LCD용 패널의 구동용 반도체 칩의 실장에 새로운 기술이 적극적으로 도입되어 왔다. Cathode ray tube (CRT), one of the widely used display devices, is mainly used for monitors such as TVs, measuring devices, information terminal devices, etc., but due to the weight and size of the CRT itself, It could not actively respond to the demand for weight reduction. In order to replace the CRT, liquid crystal display apparatus (LCD), which has the advantages of small size and light weight, has been actively developed, and recently, it has been developed enough to perform a role as a flat panel display apparatus. The demand for panels is increasing. In order to increase the planar effective display area of such LCD panels as much as possible or to form thin modules, new technologies have been actively introduced in the mounting of the semiconductor chip for driving the LCD panels.

이러한 구동용 반도체 칩을 실장하는 인쇄회로기판에는 고주파의 사용으로 인해 발생되는 전자파(EMI)를 접지시키기 위한 접시단자가 설치되어 있는데, 이와 같은 접지단자는 샤시(chassis)와 연결되어 있고 샤시는 다시 바텀샤시와 연결되어 접지됨으로써 인쇄회로기판에 형성된 회로의 안정을 도모하고 노이즈의 발생을 방지한다. The printed circuit board on which the driving semiconductor chip is mounted is provided with a plate terminal for grounding the electromagnetic wave (EMI) generated by the use of high frequency. Such a ground terminal is connected to the chassis and the chassis is again connected. By being connected to the bottom chassis and grounded, the circuit formed on the printed circuit board can be stabilized and noise is prevented.

접지를 위한 종래의 방법들 중의 하나인 도전성 클립(clip) 체결 타입은 도 1에 도시된 바와 같이, 몰드프레임(10)의 단방향 소정영역에 형성된 체결부(13)에 도전성 클립(20)을 끼우고 몰드프레임(10)의 하부면에 바텀샤시(30)를 위치시키는데, 바텀샤시(30)의 체결부(31)가 몰드프레임(10)에 형성된 체결부(13)와 대응되도록 위치시킨다. 또한, 몰드프레임(10)의 상부에 탑샤시(40)를 위치시키는데 이때, 탑샤시(40)의 체결부(41)를 몰드프레임(10)의 체결부(13)와 대응되도록 위치시킨다. 이 상태에서 나사(50)를 각각의 체결부들(13)(31)(41) 및 도전성 클립(20)에 형성된 나사홀(12)(21)(32)(42)에 삽입하여 바텀샤시(30)와 몰드프레임(10)과 탑샤시(40)를 고정한다.Conductive clip fastening type, which is one of the conventional methods for grounding, clamps the conductive clip 20 to the fastening portion 13 formed in the unidirectional predetermined region of the mold frame 10, as shown in FIG. The bottom chassis 30 is positioned on the lower surface of the mold frame 10, and the fastening portion 31 of the bottom chassis 30 corresponds to the fastening portion 13 formed on the mold frame 10. In addition, the top chassis 40 is positioned above the mold frame 10, and the fastening portion 41 of the top chassis 40 is positioned to correspond to the fastening portion 13 of the mold frame 10. In this state, the screw 50 is inserted into the screw holes 12, 21, 32, and 42 formed in the respective fastening portions 13, 31, 41 and the conductive clip 20, and the bottom chassis 30 ) And the mold frame 10 and the top chassis 40 are fixed.

이와 같이 바텀샤시(30)와 몰드프레임(10)과 탑샤시(40)를 나사(50)로 고정시키면 몰드프레임(10)의 체결부(13)에 끼워진 도전성 클립(20)이 바텀샤시(30)와 탑샤시(40)의 체결부(31)(41)에 접촉되어 인쇄회로기판(미도시)에서 형성된 전자파를 접지시킨다.As such, when the bottom chassis 30, the mold frame 10, and the top chassis 40 are fixed with the screws 50, the conductive clips 20 fitted to the fastening portions 13 of the mold frame 10 are bottom chassis 30. ) And the fastening portions 31 and 41 of the top chassis 40 to ground the electromagnetic waves formed on the printed circuit board (not shown).

그러나, 이와 같은 구조는 몰드프레임의 체결부에 도전성 클립을 끼운 후 탑샤시와 몰드프레임과 바텀샤시를 결합시킴으로써 작업성이 저하되었으며 도전성 클립으로 인해 제조비용이 상승되었다.However, such a structure has a workability deteriorated by inserting a conductive clip into the fastening portion of the mold frame, and then combining the top chassis with the mold frame and the bottom chassis, and the manufacturing cost is increased due to the conductive clip.

또한, 도전성 클립이 탑샤시와 바텀샤시의 중간에 설치되어 있어 탑샤시와 바텀샤시를 간접적으로 연결함으로써 접지효과를 극대화할 수 없었다.In addition, since the conductive clip is installed between the top chassis and the bottom chassis, the grounding effect cannot be maximized by indirectly connecting the top chassis and the bottom chassis.

따라서 본 발명의 목적을 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로서, 몰드프레임의 체결부를 제거하여 탑샤시와 바텀샤시를 직접 체결함으로써 접지효과를 극대화시키고 제조비용 절감 및 작업능률을 향상시킨 LCD 모듈의 접지 구조를 제공하는데 있다.Therefore, the object of the present invention was devised in view of the above problems, by eliminating the fastening portion of the mold frame and directly engaging the top chassis and the bottom chassis to maximize the grounding effect and to reduce the manufacturing cost and work efficiency of the LCD module To provide a grounding structure.

이와 같은 목적을 달성하기 위해서 본 발명은 몰드프레임, 바텀샤시 및 탑샤In order to achieve the above object, the present invention provides a mold frame, a bottom chassis, and a top chassis.

시를 포함하는 액정표시장치 모듈을 제공한다. 상기 몰드프레임은 백라이트 구조물Provided is a liquid crystal display module including a city. The mold frame is a backlight structure

을 지지하고, 가장자리 소정영역에 몰드프레임 체결부가 형성된다. 상기 바텀샤시The mold frame fastening portion is formed at the edge predetermined region. The bottom chassis

는 상기 몰드프레임의 하부에 배치되며, 상기 몰드프레임과 체결되도록 상기 몰드Is disposed below the mold frame, the mold to be fastened to the mold frame

프레임 체결부가 형성된 영역과 대응되는 영역에 바텀샤시 체결부가 형성된다. 상The bottom chassis fastening part is formed in an area corresponding to the area where the frame fastening part is formed. Prize

기 탑샤시는 상기 몰드프레임의 상부에 배치되며, 상기 몰드프레임 및 상기 바텀샤The top chassis is disposed above the mold frame, and the mold frame and the bottom chassis.

시와 체결되도록 상기 몰드프레임 체결부 및 상기 바텀샤시 체결부가 형성된 영역An area in which the mold frame fastening portion and the bottom chassis fastening portion are formed to be fastened to the

과 대응되는 영역에 탑샤시 체결부가 형성된다. 상기 몰드 프레임 체결부는 상기The top chassis fastening portion is formed in an area corresponding to the top chassis. The mold frame fastening portion

바텀샤시 체결부 및 상기 탑샤시 체결부가 직접 접촉하도록 형성된다. 이 때, 상기 The bottom chassis fastening portion and the top chassis fastening portion are formed to directly contact. At this time,

몰드프레임 체결부는 외측에서 내측 방향으로 소정영역 커팅되어 상기 바텀샤시 체The mold frame fastening part is cut in a predetermined area from the outer side to the inner side and the bottom chassis sieve is cut.

결부 및 상기 탑샤시 체결부가 직접 접촉하도록 삽입홈이 형성될 수 있다.Insertion grooves may be formed so that the connection portion and the top chassis fastening portion directly contact.

이하 본 발명에 의한 LCD 모듈의 접지 구조를 첨부된 도면 도 2를 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the ground structure of the LCD module according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 의한 LCD 모듈의 구조를 개략적으로 도시한 사시도이다.2 is a perspective view schematically showing the structure of an LCD module according to the present invention.

도시된 바와 같이, LCD 모듈(100)은 백라이트 구조물(미도시)이 장착되는 몰드프레임(110)과, 몰드프레임(110)의 하부면에 설치되어 백라이트 구조물을 외부환경으로부터 보호하는 바텀샤시(130)와, 몰드프레임(110)의 상부면에 설치되어 LCD 패널(미도시)을 지지하는 탑샤시(140)로 구성되어 있다.As shown, the LCD module 100 is a mold frame 110 on which a backlight structure (not shown) is mounted, and a bottom chassis 130 installed on the lower surface of the mold frame 110 to protect the backlight structure from the external environment. ) And a top chassis 140 installed on the upper surface of the mold frame 110 to support the LCD panel (not shown).

여기서, 몰드프레임(110)은 종래에 몰드프레임(10)의 단방향에 형성되어 있던 체결부(13)를 커팅하여 몰드프레임(110)의 폭방향으로 소정깊이의 삽입홈(111)을 형성하였다.Here, the mold frame 110 is formed by inserting the groove 111 of a predetermined depth in the width direction of the mold frame 110 by cutting the fastening portion 13 formed in the conventional unidirectional direction of the mold frame 10.

또한, 바텀샤시(130)의 단방향은 몰드프레임(110)과 결합되기 위해서 소정높이로 돌출되어 있고 돌출된 부분의 소정영역, 즉 몰드프레임(110)에 형성된 삽입홈(111)과 대응되는 영역에 나사홀(132)이 형성된 바텀샤시 체결부(131)가 위치해 있다.In addition, the unidirectional direction of the bottom chassis 130 is protruded to a predetermined height in order to be coupled to the mold frame 110, the predetermined area of the protruding portion, that is, the area corresponding to the insertion groove 111 formed in the mold frame 110 The bottom chassis fastening portion 131 is formed with a screw hole 132 is located.

또한, 탑샤시(140)의 단방향, 즉, 삽입홈(111)이 형성되어 있는 부분과 대응되는 영역에 탑샤시 체결부(141)가 형성되어 있으며 탑샤시 체결부(141)는 바텀샤시 체결부(131)와 결합되기 위해서 소정깊이로 함몰되어 있다. 여기서, 미설명부호 142는 탑샤시 체결부(141)에 형성되어 있는 나사홀이다.In addition, the top chassis fastening portion 141 is formed in the unidirectional direction of the top chassis 140, that is, the region corresponding to the portion where the insertion groove 111 is formed, and the top chassis fastening portion 141 is the bottom chassis fastening portion. It is recessed to a predetermined depth in order to engage with 131. Here, reference numeral 142 is a screw hole formed in the top chassis fastening portion 141.

이와 같이 구성된 LCD 모듈(100)의 접지구조는 몰드프레임(110)의 내부에 백라이트 구조물을 설치한 후에 백라이트 구조물들을 보호하기 위해서 몰드프레임 하부면에 바텀샤시(130)를 설치한다. 이때, 바텀샤시 체결부(131)의 상부면 소정영역이 몰드프레임(110)의 삽입홈(111)에 수납된다.The ground structure of the LCD module 100 configured as described above installs a bottom chassis 130 on the lower surface of the mold frame to protect the backlight structures after the backlight structure is installed in the mold frame 110. At this time, the predetermined region of the upper surface of the bottom chassis fastening part 131 is received in the insertion groove 111 of the mold frame 110.

이후, 몰드프레임(110)의 상부면에 정보를 디스플레이하는 LCD 패널이 올려지면 LCD 패널을 지지하기 위해서 탑샤시(140)를 설치한다. 이때, 탑샤시 체결부(141)의 상부면 소정영역은 삽입홈(111)에 수납되어 바텀샤시 체결부(131)의 상부면과 접촉된다.Thereafter, when the LCD panel displaying information is placed on the upper surface of the mold frame 110, the top chassis 140 is installed to support the LCD panel. At this time, the upper surface predetermined region of the top chassis fastening portion 141 is accommodated in the insertion groove 111 is in contact with the top surface of the bottom chassis fastening portion 131.

이와 같이 바텀샤시(130) 및 탑샤시(140)가 몰드프레임(110)을 기준으로 하부와 상부면에 설치되면 나사(150)를 이용하여 바텀샤시 체결부(131)와 탑샤시 체결부(141)를 체결한다. 이때, 몰드프레임(110)은 바텀샤시 및 탑샤시 체결부(131)(141)에 의해 간접적으로 체결되어 있기 때문에 외부로 이탈되지 않는다. 즉, 바텀샤시 체결부(131)와 탑샤시 체결부(141)의 결합으로 인해 이를 수용하고 있는 삽입홈(111)이 몰드프레임(110)의 이탈을 방지한다. 따라서, 종래에서와 같이 도전성 클립(20)을 개재하지 않고 바텀샤시(130)와 탑샤시(140)를 직접 체결함으로써 인쇄회로기판에서 형성된 전자파가 탑샤시(140)와 바텀샤시(130)를 거쳐 접지된다.As such, when the bottom chassis 130 and the top chassis 140 are installed on the lower and upper surfaces based on the mold frame 110, the bottom chassis fastening part 131 and the top chassis fastening part 141 using the screws 150. ) At this time, since the mold frame 110 is indirectly fastened by the bottom chassis and the top chassis fastening parts 131 and 141, the mold frame 110 is not separated to the outside. That is, due to the combination of the bottom chassis fastening part 131 and the top chassis fastening part 141, the insertion groove 111 accommodated therein prevents the mold frame 110 from being separated. Therefore, as in the related art, electromagnetic waves formed in a printed circuit board directly pass through the top chassis 140 and the bottom chassis 130 by directly coupling the bottom chassis 130 and the top chassis 140 without interposing the conductive clip 20. Grounded.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은 몰드프레임의 체결부를 폭방향으로 소정영역 커팅하여 바텀샤시의 체결부와 탑샤시의 체결부가 직접 결합되도록 함으로써 접지효과를 극대화할 수 있고 클립의 제거로 인해 제조비용 절감 및 작업성을 상승시킬 수 있는 효과가 있다.As described above, the present invention can maximize the grounding effect by directly cutting the fastening part of the mold frame in the width direction so that the fastening part of the bottom chassis and the fastening part of the top chassis are directly coupled to each other. And there is an effect that can increase the workability.

도 1은 종래의 액정표시장치 모듈 구조를 개략적으로 나타낸 분해 사시도이고,1 is an exploded perspective view schematically showing a conventional liquid crystal display module structure;

도 2는 본 발명에 의한 액정표시장치 모듈의 구조를 개략적으로 나타낸 분해 사시도이다.2 is an exploded perspective view schematically showing the structure of a liquid crystal display module according to the present invention.

Claims (2)

백라이트 구조물을 지지하고, 가장자리 소정영역에 몰드프레임 체결부가 형Supports the backlight structure and mold frame fastening part 성된 몰드프레임 ;Molded mold frame; 상기 몰드프레임의 하부에 배치되며, 상기 몰드프레임과 체결되도록 상기 몰 The mole is disposed below the mold frame and is coupled to the mold frame. 드프레임 체결부가 형성된 영역과 대응되는 영역에 바텀샤시 체결부가 형성된 바텀Bottom formed with bottom chassis fastening in the area corresponding to the area where the deframe fastening is formed 샤시; 및Chassis; And 상기 몰드프레임의 상부에 배치되며, 상기 몰드프레임 및 상기 바텀샤시와Is disposed above the mold frame, and the mold frame and the bottom chassis 체결되도록 상기 몰드프레임 체결부 및 상기 바텀샤시 체결부가 형성된 영역과 대And the area where the mold frame fastening portion and the bottom chassis fastening portion are formed to be fastened. 응되는 영역에 탑샤시 체결부가 형성된 탑샤시를 포함하고,A top chassis including a top chassis fastening portion formed in a corresponding region; 상기 몰드 프레임 체결부는 상기 바텀샤시 체결부 및 상기 탑샤시 체결부가The mold frame fastening part is the bottom chassis fastening part and the top chassis fastening part 직접 접촉하도록 형성된 것을 특징으로 하는 액정표시장치(Liquid Crystal DisplayLiquid crystal display, characterized in that formed in direct contact apparatus) 모듈.apparatus). 제 1 항에 있어서, 상기 몰드프레임 체결부는 외측에서 내측 방향으로 소정The method of claim 1, wherein the mold frame fastening portion is predetermined from the outer side to the inner direction 영역 커팅되어 상기 바텀샤시 체결부 및 상기 탑샤시 체결부가 직접 접촉하도록 삽The area is cut so that the bottom chassis fastening portion and the top chassis fastening portion directly contact each other. 입홈이 형성된 것을 특징으로 하는 액정표시장치 모듈.Liquid crystal display module characterized in that the groove is formed.
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