KR100457550B1 - Drive module re-application method - Google Patents

Drive module re-application method Download PDF

Info

Publication number
KR100457550B1
KR100457550B1 KR10-2001-0078783A KR20010078783A KR100457550B1 KR 100457550 B1 KR100457550 B1 KR 100457550B1 KR 20010078783 A KR20010078783 A KR 20010078783A KR 100457550 B1 KR100457550 B1 KR 100457550B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
display panel
driver module
electrode
panel
flexible substrate
Prior art date
Application number
KR10-2001-0078783A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20030048770A (en
Inventor
박종욱
Original Assignee
엘지전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지전자 주식회사 filed Critical 엘지전자 주식회사
Priority to KR10-2001-0078783A priority Critical patent/KR100457550B1/en
Publication of KR20030048770A publication Critical patent/KR20030048770A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100457550B1 publication Critical patent/KR100457550B1/en

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/147Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09GARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

본 발명은 평면표시장치에 설치된 다수개의 드라이버 모듈 중에 파손된 드라이버 모듈을 재활용 할 수 있는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for recycling a damaged driver module among a plurality of driver modules installed in a flat panel display device.

본 발명에 따른 디스플레이 패널과 컨트롤러를 연결하는 드라이버 모듈의 재활용 방법은 상기 디스플레이 패널과 컨트롤러가 드라이버 모듈에 의해 연결되는 제 1 단계와, 상기 연결 결과가 불량인 경우 상기 드라이버 모듈 및 드라이버 모듈과 디스플레이 패널간 접촉 전극을 제거하는 제 2 단계와, 상기 전극이 제거된 드라이버 모듈과 수리용 전극이 형성된 ACF를 사용하여 디스플레이 패널과 컨트롤러를 재연결하는 제 3 단계를 포함하여 이루어져, 상기 디스플레이 패널과 플렉시블 기판이 불량 접합된 경우, 수리용 전극이 형성된 ACF를 사용하여 재연결 함에 따라, 상기 플렉시블 기판 및 디스플레이 패널을 재사용 할 수 있다.A recycling method of a driver module for connecting a display panel and a controller according to the present invention includes a first step in which the display panel and the controller are connected by a driver module, and when the connection result is poor, the driver module, the driver module, and the display panel. A second step of removing the inter-contact electrode and a third step of reconnecting the display panel and the controller by using an ACF having the driver module and the repair electrode removed from the electrode, wherein the display panel and the flexible substrate In the case of this poor bonding, the flexible substrate and the display panel can be reused by reconnecting using an ACF having a repair electrode formed thereon.

Description

디스플레이 패널과 컨트롤러를 연결하는 드라이버 모듈의 재활용 방법. {Drive module re-application method}How to recycle the driver module connecting the display panel and the controller. {Drive module re-application method}

본 발명은 평면표시장치(Flat Panel Display : FPD)에 픽셀 신호를 인가하는 드라이버 모듈(Driver module)에 관한 것으로서, 평면표시장치에 설치된 다수개의 드라이버 모듈 중에 파손된 드라이버 모듈이 제거된 평면표시장치의 전극에 설치되어 평면표시장치의 고장을 손쉽게 수리할 수 있도록 한 디스플레이 패널과 컨트롤러를 연결하는 드라이버 모듈의 재활용 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a driver module for applying a pixel signal to a flat panel display (FPD), wherein a damaged driver module is removed from a plurality of driver modules installed in the flat panel display. The present invention relates to a recycling method of a driver module installed at an electrode to connect a display panel and a controller to easily repair a breakdown of a flat panel display device.

일반적으로 평면표시장치(Flat Panel Display : FPD)는 음극선관(CRT) 표시 장치와는 다른 기술을 바탕으로 만든 평면형 표시 장치로서, CRT 표시 장치에 비해 얇은 것이 특징이므로 휴대형 컴퓨터에 많이 사용된다. 많이 쓰이는 평면 표시 장치로는 전계 발광 표시 장치(ELD), 액정 표시 장치(LCD), 플라스마 표시 패널(Plasma Display Panel : PDP) 등이 있다.In general, a flat panel display (FPD) is a flat panel display device made of a technology different from a cathode ray tube (CRT) display device, and is used in portable computers because it is thinner than a CRT display device. Commonly used flat panel displays include an electroluminescent display (ELD), a liquid crystal display (LCD), and a plasma display panel (PDP).

도 1은 일반적인 평면표시장치가 도시된 평면도이다.1 is a plan view illustrating a general flat display device.

종래 기술에 의한 평면표시장치는 디스플레이 패널 상판(12)과, 디스플레이 패널 하판(14)으로 구성된 디스플레이 패널과, 상기 디스플레이 패널 하판(14)에 형성된 디스플레이 패널 전극(16)에 설치되어 컨트롤러(미도시)에 의해 수신된 컨트롤 신호가 픽셀 신호로 변환시켜 상기 디스플레이 패널(10)에 송수신함으로써, 화면이 이루는 다수개의 드라이버 모듈(20)이 포함되어 구성되다.The flat panel display according to the related art is provided with a display panel composed of a display panel upper plate 12, a display panel lower plate 14, and a display panel electrode 16 formed on the display panel lower plate 14, thereby providing a controller (not shown). The control signal received by) is converted into a pixel signal and transmitted and received to the display panel 10, thereby comprising a plurality of driver modules 20 that the screen is formed.

여기서, 상기 드라이버 모듈은 COF 모듈(Chip On Flexible module)이라 칭하기도 한다.The driver module may also be referred to as a chip on flexible module.

도 2는 종래 기술에 의한 디스플레이 패널 구동용 드라이버 모듈이 도시된 평면도 및 측단면도이다.2 is a plan view and a side sectional view showing a driver module for driving a display panel according to the prior art.

상기 드라이버 모듈(20)은 상기 디스플레이 패널(10)과 컨트롤러 사이를 연결하는 플렉시블 기판(21)과, 상기 플렉시블 기판(21) 일 측에 설치되어 상기 컨트롤러로부터 인가되는 컨트롤 신호에 의해 상기 디스플레이 패널(10)을 구동시키는 다수개의 드라이브 IC(28)가 포함되어 구성된다.The driver module 20 may include a flexible substrate 21 connecting between the display panel 10 and a controller and a control signal installed on one side of the flexible substrate 21 and applied to a control signal from the controller. A plurality of drive ICs 28 for driving 10 are included.

여기서, 상기 플렉시블 기판(21)은 상기 디스플레이 패널 하판(14)에 접착되는 패널 연결부(22)와, 상기 컨트롤러에 접착되는 컨트롤 신호 입력부(26)가 형성되는 바, 상기 패널 연결부(22)는 다수개의 상기 디스플레이 패널 하판(14)에 설치된 디스플레이 패널 전극(16)과 연결되는 다수개의 플렉시블 기판 전극(23)으로 이루어진다.In this case, the flexible substrate 21 is formed with a panel connection part 22 adhered to the display panel lower plate 14 and a control signal input part 26 adhered to the controller. A plurality of flexible substrate electrodes 23 connected to the display panel electrodes 16 provided on the lower panel 14 of the display panel.

도 3은 종래 기술에 의한 디스플레이 패널 구동용 드라이버 모듈에 ACF가 접합된 상태가 도시된 구성도이다.3 is a diagram illustrating a state in which an ACF is bonded to a display panel driving driver module according to the related art.

상기 패널 연결부(22)와 상기 디스플레이 패널 전극(16) 사이에는 도전성 볼(24b)과 열경화성 수지(24a)로 이루어져 가열, 가압하면 상기 도전성 볼(24b)에 의해 전기적으로 접속되며 상기 열경화성 수지(24a)에 의해 접합 강도가 유지되도록 하는 ACF(Anisotropic Conductive Film : 이하 ACF라 함)이라는 이방성 도전 접착 필름이 개재된다.Consists of a conductive ball 24b and a thermosetting resin 24a between the panel connection portion 22 and the display panel electrode 16 to be electrically connected by the conductive balls 24b when heated and pressurized to form the thermosetting resin 24a. An anisotropic conductive adhesive film called ACF (hereinafter referred to as ACF), which maintains the bonding strength by means of HCl), is interposed.

이로써, 상기 플렉시블 기판(21)은 상기 열경화성 수지(24a)에 의해 디스플레이 패널 하판(14)에 접착되고, 상기 전도성 볼(24b)에 의해 디스플레이 패널 전극(16)과 전기적으로 연결된다.As a result, the flexible substrate 21 is adhered to the display panel lower plate 14 by the thermosetting resin 24a, and is electrically connected to the display panel electrode 16 by the conductive balls 24b.

상기와 같이 구성된 종래 기술에 의한 디스플레이 패널 구동용 드라이버 모듈의 장착방법 살펴보면 다음과 같다.Looking at the mounting method of the display panel driving driver module according to the prior art configured as described above are as follows.

도 4는 종래 기술에 의한 디스플레이 패널 구동용 드라이버 모듈이 디스플레이 패널의 접합부에 정렬된 상태가 도시된 구성도이고, 도 5는 종래 기술에 의한 디스플레이 패널 구동용 드라이버 모듈이 디스플레이 패널에 접합된 상태가 도시된 구성도이다.4 is a diagram illustrating a state in which a display panel driving driver module according to the prior art is aligned to a junction of a display panel, and FIG. 5 is a state in which the display panel driving driver module according to the prior art is bonded to a display panel. The configuration diagram shown.

먼저, 상기 플렉시블 기판(21)의 패널 연결부(22)에 상기 ACF(24)를 약간의 열을 가하면서 떨어지지 않을 정도로 가 접합해 놓고, 상기 패널 연결부(22)에 형성된 플렉시블 기판 전극(23)이 상기 디스플레이 패널 전극(16)이 겹쳐지도록 정렬시킨다.First, the ACF 24 is bonded to the panel connection portion 22 of the flexible substrate 21 to the extent that it does not fall while applying some heat, and the flexible substrate electrode 23 formed at the panel connection portion 22 is The display panel electrodes 16 are aligned to overlap each other.

이후, 도 4에 도시된 화살표 방향으로 가열, 가압시켜 상기 ACF(24)의 열경화성 수지(24a)가 용융되어 상기 플렉시블 기판 전극(23)과 디스플레이 패널 전극(16) 사이에 상기 전도성 볼(24b)이 개재된 형태로 되어 전기적 결합이 이루어진다.Subsequently, the thermosetting resin 24a of the ACF 24 is melted by heating and pressing in the direction of the arrow shown in FIG. 4 to form the conductive balls 24b between the flexible substrate electrode 23 and the display panel electrode 16. This intervening form makes electrical coupling.

이때, 상기 전도성 볼(24b)은 어느 정도 찌그러지면서 상기 디스플레이 패널 전극(16)과 플렉시블 기판 전극(23)의 전기적 접속이 가능해지고, 가열되는 동안 열경화성 수지(24a)는 경화되어 접합된 상태를 유지하게 된다.At this time, the conductive ball 24b is distorted to some extent and the electrical connection between the display panel electrode 16 and the flexible substrate electrode 23 becomes possible, and the thermosetting resin 24a is cured and maintained in a bonded state while being heated. Done.

그러나, 종래 기술에 의한 디스플레이 패널 구동용 드라이버 모듈은 하나의평면표시장치를 이루기 위해서는 수십 개가 넘는 드라이버 모듈(20)이 상기 디스플레이 패널(10)에 설치되어 이루어지고, 상기 드라이버 모듈(20)이 ACF(24)에 의해 상기 디스플레이 패널(10)에 융착되기 때문에 상기 드라이버 모듈(20)에 고장이 발생되면 파손된 드라이버 모듈(20)만을 교체할 수 없어 평면표시장치 전체를 폐기하여 하므로 평면표시장치의 수리에 소요되는 비용을 절감할 수 없는 문제점이 있다.However, in the display panel driving driver module according to the related art, in order to achieve a single flat display device, more than a dozen driver modules 20 are installed on the display panel 10, and the driver module 20 is ACF. Since the driver panel 20 is fused by the display panel 10, if a failure occurs in the driver module 20, only the damaged driver module 20 can not be replaced and the entire flat display device is discarded. There is a problem that can not reduce the cost of repair.

본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 수리용 전극이 형성된 ACF를 사용하여 파손된 드라이버 모듈이 제거되고 남은 디스플레이 패널 전극에 교체용 드라이버 모듈을 재연결함에 따라, 잔존하는 디스플레이 패널 전극을 확장시켜 디스플레이 패널과 드라이버 모듈이 전기적으로 결합되도록 함으로써, 파손된 드라이버 모듈만의 교체가 가능하도록 하여 평면표시장치의 수리 작업에 소요되는 비용을 절감할 수 있도록 한 평면표시장치의 교체용 드라이버 모듈을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above-mentioned problems of the prior art, and as the damaged driver module is removed by using an ACF having a repair electrode formed thereon, the remaining driver is reconnected to the display panel electrode. By extending the display panel electrode to electrically connect the display panel and the driver module, it is possible to replace only the damaged driver module, thereby reducing the cost of repairing the flat panel display device. To provide a driver module for this purpose.

도 1은 일반적인 평면표시장치가 도시된 평면도,1 is a plan view showing a general flat display device;

도 2는 종래 기술에 의한 디스플레이 패널 구동용 드라이버 모듈 장착구조가 도시된 평면도 및 측단면도,2 is a plan view and a side sectional view showing a driver module mounting structure for driving a display panel according to the prior art;

도 3은 종래 기술에 의한 디스플레이 패널 구동용 드라이버 모듈에 ACF가 접합된 상태가 도시된 구성도,3 is a configuration diagram showing a state in which the ACF is bonded to the display panel drive driver module according to the prior art,

도 4는 종래 기술에 의한 디스플레이 패널 구동용 드라이버 모듈이 디스플레이 패널의 접합부에 정렬된 상태가 도시된 구성도,4 is a configuration diagram showing a state in which a driver module for driving a display panel according to the related art is aligned to a junction of a display panel;

도 5는 종래 기술에 의한 디스플레이 패널 구동용 드라이버 모듈이 디스플레이 패널에 접합된 상태가 도시된 구성도,5 is a configuration diagram illustrating a state in which a display panel driving driver module according to the related art is bonded to a display panel;

도 6은 본 발명에 의한 평면표시장치의 교체용 드라이버 모듈이 도시된 저면도 및 측단면도,6 is a bottom view and a side cross-sectional view showing a replacement driver module of a flat panel display according to the present invention;

도 7은 본 발명에 의한 평면표시장치의 교체용 드라이버 모듈에 접착되는 ACF가 도시된 저면도 및 측단면도,7 is a bottom and side cross-sectional view showing the ACF bonded to the replacement driver module of the flat panel display according to the present invention,

도 8은 본 발명에 의해 파손된 디스플레이 패널 구동용 드라이버 모듈이 제거되는 상태가 도시된 평면도 및 측단면도,8 is a plan view and a side sectional view showing a state in which a driver module for driving a display panel damaged by the present invention is removed;

도 9는 본 발명에 의해 파손된 디스플레이 패널 구동용 드라이버 모듈이 제거된 상태가 도시된 측단면도,9 is a side cross-sectional view showing a state in which a driver module for driving a display panel damaged by the present invention is removed;

도 10은 본 발명에 의해 파손된 디스플레이 패널 구동용 드라이버 모듈의 패널 연결부가 제거된 상태가 도시된 측단면도,10 is a side cross-sectional view showing a state in which a panel connection portion of a driver module for driving a display panel damaged by the present invention is removed;

도 11은 본 발명에 의한 평면표시장치의 교체용 드라이버 모듈에 ACF가 접착되는 상태가 도시된 측단면도,11 is a side cross-sectional view showing a state in which the ACF is bonded to the replacement driver module of the flat panel display according to the present invention;

도 12는 본 발명에 의한 평면표시장치의 교체용 드라이버 모듈이 디스플레이 패널에 정렬된 상태가 도시된 측단면도,12 is a side cross-sectional view showing a state in which a replacement driver module of a flat panel display device is aligned with a display panel according to the present invention;

도 13은 본 발명에 의한 평면표시장치의 교체용 드라이버 모듈이 디스플레이 패널에 압착된 상태가 도시된 측단면도이다.FIG. 13 is a side cross-sectional view illustrating a state in which a replacement driver module of a flat panel display device is compressed to a display panel according to the present invention.

<도면의 주요 부분에 관한 부호의 설명><Explanation of symbols on main parts of the drawings>

60 : 디스플레이 패널 62 : 디스플레이 패널 상판60: display panel 62: display panel top plate

64 : 디스플레이 패널 하판 66 : 디스플레이 패널 전극64: lower panel of the display panel 66: electrode of the display panel

70 : 드라이버 모듈 71 : 플렉시블 기판70 driver module 71 flexible substrate

72 : 패널 연결부 73 : 플렉시블 기판 전극72: panel connection 73: flexible substrate electrode

74 : ACF 74a : 열경화성 수지74: ACF 74a: thermosetting resin

74b : 도전성 볼 74c : 수리용 전극74b: conductive ball 74c: repair electrode

76 : 컨트롤 신호 입력부 78 : 드라이브 IC76: control signal input 78: drive IC

상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 디스플레이 패널과 컨트롤러를 연결하는 드라이버 모듈의 재활용 방법은 상기 디스플레이 패널과 컨트롤러가 드라이버 모듈에 의해 연결되는 제 1 단계와, 상기 연결 결과가 불량인 경우 상기 드라이버 모듈 및 드라이버 모듈과 디스플레이 패널간 접촉 전극을 제거하는 제 2 단계와, 상기 전극이 제거된 드라이버 모듈과 수리용 전극이 형성된 ACF를 사용하여 디스플레이 패널과 컨트롤러를 재연결하는 제 3 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.Recycling method of the driver module for connecting the display panel and the controller according to the present invention for solving the above problems is the first step of connecting the display panel and the controller by a driver module, and if the connection result is bad the driver And a third step of removing contact electrodes between the module, the driver module, and the display panel, and reconnecting the display panel and the controller using an ACF in which the driver module from which the electrode is removed and the repair electrode is formed. It is characterized by.

이하, 본 발명에 의한 평면표시장치의 교체용 드라이버 모듈의 일 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, an embodiment of a replacement driver module for a flat panel display device according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 6은 본 발명에 의한 평면표시장치의 교체용 드라이버 모듈이 도시된 저면도 및 측단면도이다.6 is a bottom view and a side sectional view showing a replacement driver module for a flat panel display device according to the present invention.

본 발명에 따른 평면표시장치의 교체용 드라이버 모듈(70)은 디스플레이 패널(60)과 컨트롤러(미도시) 사이를 연결하는 플렉시블 기판(71)과, 상기 플렉시블 기판(71) 일 측에 설치되어 상기 컨트롤러로부터 인가된 컨트롤 신호를 픽셀 신호로 변환시켜 송신함으로써, 상기 디스플레이 패널(60)에 화면이 형성되도록 하는 다수개의 드라이브 IC(78)가 포함되어 구성된다.Replacement driver module 70 of the flat panel display according to the present invention is a flexible substrate 71 for connecting between the display panel 60 and a controller (not shown), and is installed on one side of the flexible substrate 71 A plurality of drive ICs 78 are included to convert a control signal applied from a controller into a pixel signal so that a screen is formed on the display panel 60.

상기 플렉시블 기판(71)은 상기 디스플레이 패널(60)에 접합되는 패널 연결부(72)와, 상기 컨트롤러에 결합되는 컨트롤 신호 입력부(76)가 형성되는 바, 상기 패널 연결부(72)는 다수개의 플렉시블 기판 전극(73)이 설치되어 이루어져, 상기 디스플레이 패널(60)에 설치되는 디스플레이 패널 전극(66)에 접합되어 상기 디스플레이 패널(60)과 드라이버 모듈(70)이 전기적으로 연결되도록 한다.The flexible substrate 71 has a panel connection portion 72 bonded to the display panel 60 and a control signal input portion 76 coupled to the controller, and the panel connection portion 72 includes a plurality of flexible substrates. The electrode 73 is installed to be bonded to the display panel electrode 66 installed on the display panel 60 so that the display panel 60 and the driver module 70 are electrically connected to each other.

여기서, 상기 디스플레이 패널 전극(66)과 플렉시블 기판 전극(73)은 서로 같은 크기로 형성되고, 동일한 수의 전극이 동일한 피치를 이루도록 설치되어 상기 디스플레이 패널(60)과 드라이버 모듈(70)이 효과적으로 접지되도록 한다.In this case, the display panel electrode 66 and the flexible substrate electrode 73 are formed to have the same size, and the same number of electrodes are formed to have the same pitch so that the display panel 60 and the driver module 70 are effectively grounded. Be sure to

도 7은 본 발명에 의한 평면표시장치의 교체용 드라이버 모듈에 접착되는 ACF가 도시된 저면도 및 측단면도이다.7 is a bottom view and a side cross-sectional view showing the ACF bonded to the replacement driver module of the flat panel display according to the present invention.

상기 디스플레이 패널 전극(66)과 플렉시블 기판 전극(73) 사이에는 각각의 전극이 접합되며 전기적으로 연결되도록 하는 이방성 도전 접착 필름이 개재되는 바, 상기 이방성 도전 접착 필름은 상기 디스플레이 패널 전극(66)과 플렉시블 기판 전극(73) 사이에 결합력이 생성되도록 하는 열경화성 수지(74a)와, 상기 열경화성 수지(74a)의 내부에 포함되어 열경화성 수지(74a)가 용융되어 그 두께가 작아지면 상기 디스플레이 패널 전극(66)과 플렉시블 기판 전극(73)이 양면으로부터 맞닿아 전기적으로 연결되도록 하는 도전성 볼(74b)과, 상기 열경화성 수지(74a)의 하면에 설치되어 파손된 디스플레이 패널 전극(66)에 접착되면 상기 디스플레이 패널 전극(66)을 확장시켜 상기 플렉시블 기판 전극(73)과 전기적 연결이 이루어지도록 하는 다수개의 수리용 전극(74c)이 포함되어 구성된다.An anisotropic conductive adhesive film is disposed between the display panel electrode 66 and the flexible substrate electrode 73 to allow respective electrodes to be bonded and electrically connected to each other. The anisotropic conductive adhesive film may be formed of the display panel electrode 66. The display panel electrode 66 when the thermosetting resin 74a and the thermosetting resin 74a are contained in the thermosetting resin 74a and the thickness of the thermosetting resin 74a is melted to decrease the thickness of the flexible substrate electrode 73. ) And the flexible substrate electrode 73 are abutted on both sides of the conductive ball 74b to be electrically connected to each other, and the display panel electrode 66 is attached to the broken display panel electrode 66 provided on the lower surface of the thermosetting resin 74a. A plurality of repair electrodes 74c for extending the electrode 66 so as to be in electrical connection with the flexible substrate electrode 73 It consists of the box.

여기서, 상기 수리용 전극(74c)은 상기 디스플레이 패널 전극(66) 및 플렉시블 기판 전극(73)과 동일한 크기 폭으로 형성되고, 동일한 개수가 동일한 피치를 이루도록 형성되어 상기 디스플레이 패널 전극(66)과 플렉시블 기판 전극(73)이 효과적으로 연결되도록 한다.Here, the repair electrode 74c is formed to have the same size width as that of the display panel electrode 66 and the flexible substrate electrode 73, and the same number is formed to have the same pitch to be flexible with the display panel electrode 66. The substrate electrode 73 is effectively connected.

상기와 같이 구성된 본 발명에 의한 평면표시장치의 교체용 드라이버 모듈의 교체 작업을 살펴보면 다음과 같다.Looking at the replacement of the replacement driver module of the flat panel display device according to the present invention configured as described above are as follows.

도 8은 본 발명에 의해 파손된 디스플레이 패널 구동용 드라이버 모듈이 제거되는 상태가 도시된 평면도 및 측단면도이고, 도 9는 본 발명에 의해 파손된 디스플레이 패널 구동용 드라이버 모듈이 제거된 상태가 도시된 측단면도이며, 도 10은 본 발명에 의해 파손된 디스플레이 패널 구동용 드라이버 모듈의 패널 연결부가 제거된 상태가 도시된 측단면도이다. 아울러, 도 11은 본 발명에 의한 평면표시장치의 교체용 드라이버 모듈에 ACF가 접착되는 상태가 도시된 측단면도이고, 도 12는 본 발명에 의한 평면표시장치의 교체용 드라이버 모듈이 디스플레이 패널에 정렬된 상태가 도시된 측단면도이며, 도 13은 본 발명에 의한 평면표시장치의 교체용 드라이버 모듈이 디스플레이 패널에 압착된 상태가 도시된 측단면도이다.8 is a plan view and a side cross-sectional view showing a state in which a driver module for driving a display panel damaged by the present invention is removed, and FIG. 9 is a state in which a driver module for driving a display panel broken is removed by the present invention. 10 is a side cross-sectional view, and FIG. 10 is a side cross-sectional view illustrating a state in which a panel connection portion of a driver module for driving a display panel damaged by the present invention is removed. In addition, Figure 11 is a side cross-sectional view showing a state in which the ACF is bonded to the replacement driver module of the flat panel display according to the present invention, Figure 12 is a replacement driver module of the flat panel display device according to the present invention aligned to the display panel 13 is a side cross-sectional view showing a state in which a replacement driver module for a flat panel display device according to the present invention is pressed onto a display panel.

먼저, 다수개의 상기 드라이버 모듈(70) 중에서 파손된 드라이버 모듈(70)이 감지되면 도 8에 도시된 바와 같이 드라이버 모듈의 패널 연결부(72)를 절단하여 플렉시블 기판(71)을 제거하여 도 9의 상태를 이루고, 이후, 드라이버 모듈의 패널 연결부(72) 및 ACF(74) 또한 열을 가하여 긁어내거나 에칭 용액을 이용하여 제거하므로 도 10의 상태를 이룬다.First, when a damaged driver module 70 is detected among the plurality of driver modules 70, as shown in FIG. 8, the panel connection part 72 of the driver module is cut to remove the flexible substrate 71, thereby removing the flexible substrate 71. Then, the panel connection portion 72 and the ACF 74 of the driver module are also scraped off by heat or removed using an etching solution to achieve the state of FIG. 10.

이때, 도 11에 도시된 바와 같이 드라이버 모듈(70)에 ACF(74) 즉 이방성 도전 접착 필름이 COF의 패널 연결부(72)에 약간의 열이 부여되면서 떨어지지 않을 정도로 가 접합되어 교체용 드라이버 모듈(70)이 형성되고, 도 12에 도시된 바와 같이 상기 ACF의 수리용 전극(74c)이 잔존하는 상기 디스플레이 패널 전극(66)에 겹쳐지도록 놓여진다.In this case, as shown in FIG. 11, the ACF 74, that is, the anisotropic conductive adhesive film, is bonded to the driver module 70 so that the heat does not fall while being given a little heat to the panel connection portion 72 of the COF. 70 is formed and placed so that the repair electrode 74c of the ACF overlaps with the remaining display panel electrode 66 as shown in FIG.

이후, 상측으로부터 가열, 가압하여 열경화성 수지(74a)가 상기 디스플레이 패널 전극(66)과 플렉시블 기판 전극(73) 사이에 융착되어 접착력을 생성하고, 상기 도전성 볼(74b)과 수리용 전극(74c)은 상기 디스플레이 패널 전극(66)과 플렉시블 기판 전극(73)이 전기적으로 결합되도록 한다.Subsequently, the thermosetting resin 74a is fused between the display panel electrode 66 and the flexible substrate electrode 73 to generate an adhesive force by heating and pressing from the upper side. The conductive ball 74b and the repair electrode 74c are fused. The display panel electrode 66 and the flexible substrate electrode 73 are electrically coupled to each other.

이로써, 다수개의 상기 드라이버 모듈(70) 중에서 파손된 드라이버 모듈만을 교체할 수 있게 된다.As a result, only the damaged driver module can be replaced among the plurality of driver modules 70.

상기와 같이 구성되는 본 발명에 의한 디스플레이 패널과 컨트롤러를 연결하는 드라이버 모듈의 재활용 방법은 디스플레이 패널과 불량 접합된 드라이버 모듈 제거후, 수리용 전극이 형성된 ACF를 사용하여 상기 디스플레이 패널과 드라이버 모듈을 재연결 함에 따라, 다수개의 드라이버 모듈 중에서 파손된 드라이버 모듈만을 교체할 수 있어 평면표시장치의 수리 작업에 소요되는 비용을 절감할 수 있는 이점이 있다.Recycling method of the driver module connecting the display panel and the controller according to the present invention configured as described above after the removal of the poorly bonded driver module and the display panel, using the ACF with the repair electrode is re-installed the display panel and driver module By connecting, only the damaged driver module can be replaced among the plurality of driver modules, thereby reducing the cost of repairing the flat panel display device.

Claims (2)

디스플레이 패널과 컨트롤러 사이를 연결하는 드라이버 모듈을 재활용 하는 방법에 있어서,In the method for recycling the driver module connecting the display panel and the controller, 상기 디스플레이 패널과 컨트롤러가 상기 드라이버 모듈에 의해 연결되는 제 1 단계와,A first step of connecting the display panel and the controller by the driver module; 상기 연결 결과가 불량인 경우 상기 드라이버 모듈 및 상기 드라이버 모듈과 디스플레이 패널간 접촉 전극을 제거하는 제 2 단계와,A second step of removing a contact electrode between the driver module and the driver module and the display panel when the connection result is poor; 상기 전극이 제거된 드라이버 모듈을 수리용 전극이 형성된 ACF(Anisotropic Conductive Film: 이하 ACF라 함)를 사용하여 디스플레이 패널과 컨트롤러를 재연결하는 제 3 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널과 컨트롤러를 연결하는 플렉시블 기판의 재활용 방법.And a third step of reconnecting the display panel to the controller using an anisotropic conductive film (ACF) having a repair electrode formed thereon. Recycling method of the flexible substrate connecting the. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 3 단계는 상기 ACF는 하면에 상기 디스플레이 패널의 전극과 동일한 피치를 가지는 다수개의 수리용 전극이 형성되는 과정이 선행되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널과 컨트롤러를 연결하는 플렉시블 기판의 재활용 방법.The third step is a recycling method of a flexible substrate connecting the display panel and the controller, characterized in that the ACF is preceded by the process of forming a plurality of repair electrodes having the same pitch as the electrode of the display panel.
KR10-2001-0078783A 2001-12-13 2001-12-13 Drive module re-application method KR100457550B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2001-0078783A KR100457550B1 (en) 2001-12-13 2001-12-13 Drive module re-application method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2001-0078783A KR100457550B1 (en) 2001-12-13 2001-12-13 Drive module re-application method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20030048770A KR20030048770A (en) 2003-06-25
KR100457550B1 true KR100457550B1 (en) 2004-11-17

Family

ID=29574629

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2001-0078783A KR100457550B1 (en) 2001-12-13 2001-12-13 Drive module re-application method

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100457550B1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107103843B (en) 2017-05-15 2019-09-06 京东方科技集团股份有限公司 A kind of preparation method of flexible display, flexible display and display equipment

Also Published As

Publication number Publication date
KR20030048770A (en) 2003-06-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8279391B2 (en) Liquid crystal display device with grounded by thermocompression bonding tape and double-side adhesive tape
US5317438A (en) Liquid crystal display device and method of producing the same having an improved connection between a flexible film substrate and a drive circuit substrate
WO2007039960A1 (en) Wiring board and display device provided with same
WO2007063667A1 (en) Circuit member, electrode connecting structure and display device provided with such electrode connecting structure
US8154704B2 (en) Liquid crystal display and method for repairing the same
US5193022A (en) Plane-type display apparatus
JP2012227480A (en) Display device and semiconductor integrated circuit device
US6853428B2 (en) Liquid crystal display device and method of fabricating the same
KR101734436B1 (en) Apparatus for bonding flexible printed circuit and fabricating method of touch screen using the same
KR100457550B1 (en) Drive module re-application method
JP2009272457A (en) Substrate mounting structure, liquid crystal display apparatus, and method of manufacturing the substrate mounting structure
JP2002063958A (en) Electro-optical device and electronic equipment
US20210129515A1 (en) Residual layer removal method, residual layer removal device, and display module
JP2003302914A (en) Electronic apparatus
KR20080020841A (en) Apparatus and method for electrode connection of display panel
KR20040041937A (en) Flat panel display having a connecting structure at terminals of display panel easily capable of connecting and disconnecting
JPH08292443A (en) Liquid crystal display device and its production
JPH05313178A (en) Packaging method and packaging structure for panel
WO2023100281A1 (en) Display device and method for producing same
KR100233005B1 (en) Lcd panel and its fabrication method
JP2002344097A (en) Mounting substrate and display device having the same
JP2003243458A (en) Flexible film board and liquid crystal display having the same
JP2007256723A (en) Method of manufacturing electro-optic device and apparatus of manufacturing electro-optic device
JP2000068694A (en) Mounting method of electronic part and pressure-bonding device
JP2006013007A (en) Flexible wiring board, electronic equipment, and manufacturing method therefor

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
N231 Notification of change of applicant
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20070918

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee