KR100442022B1 - 화학적으로그래프팅된전기장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 하부 기판 재료에 영구적으로 부착된 지속성의 전도성 표면을 만들기 위하여 지지 기판에 화학적으로 그래프트된 전도성 코팅 또는 층을 가지는 전기 장치를 제공한다. 그래프트된 층은 전기 접점에 삽입될 수 있고, 회로 기판 및 전기 전자적인 장치와 부품의 전기 트레이스 및 접촉 영역으로 구현될 수 있다. 다른 실시예에서, 그래프트된 층이 RFI / EMI 차폐 또는 접지 평면에 제공될 수 있다.

Description

화학적으로 그래프팅된 전기 장치

본 발명은 전기 장치에 관한 것이고 특히 화학적으로 그래프팅된 전도성 코팅을 이용하는 장치에 관한 것이다.

전자적인 또는 전기적인 장치 및 회로를 제조하는데 있어서, 전도성 경로 및 접촉 영역은 보통 인쇄 회로 기판의 제조에서와 같이 화학적 에칭 및 포토리소그래피 기술에 의해, 그리고 하나 이상의 금속 층이 예를 들어, 회로 기판, 장치 등의 전기적인 접촉 또는 접촉 영역 상에 제공되는 도금(plating) 기술에 의해 제공된다. 그러한 제조 기술은 잘 공지되어 있고 널리 이용된다. 그러나, 이러한 기술들은 제조 공정 및 결과품의 비용 및 복잡성을 배가시키는 다수의 공정 단계 및 특정 제조 장비를 요구한다.

본 발명은 일 태양으로, 기반이 되는 기판 재료에 영구히 부착되는 내구성 있는 전도성 표면을 생산하기 위하여 지지 기판에 전도성 코팅 또는 화학적으로 그래프팅된 층을 가지는 전기적인 장치를 제공한다. 본 발명은 지지 기판에 화학적으로 그래프팅된 전도성 기판의 부분인 접촉 표면을 가지는 전기적인 접촉으로 구현될 수 있다. 상기 기판은 딱딱한 또는 가요성 있는 단일 또는 다층 회로 보드일 수 있고, 집적 회로 또는 보드에 전기적으로 부착되는 패키지 또는 다른 전기적인 장치의 패턴에 대응하도록 의도된 패턴이 제공될 수 있다. 회로 보드의 전도성 트레이스가 또한 기판에 그래프팅될 수 있다. 기판은 또한 하나 이상의 전기적인 접촉이 화학적 그래프팅에 의해 형성되는 스위칭 또는 다른 전기적인 또는 전자적인 장치의 부재일 수 있다. 다른 태양으로, 본 발명은 차폐 밀봉체 또는 접지 평면을 제공하기 위하여 예를 들어, 회로 보드 또는 다른 지지 구조체 상에 제공될 수 있는 전기적인 차폐 또는 접지 평면으로 구현된다. 차폐 개스켓 등은 본 발명에 의해 제공될 수 있다.

기판은 전도성 또는 비-전도성 재료일 수 있고 의도된 전기적인 장치 또는 회로 요구 사항을 만족시키기 위하여 딱딱하거나, 가요성 또는 탄성적일 수 있다. 전도성 층은 전도성 미립자를 포함하는 화학적으로 그래프팅된 전도성 또는 비-전도성 폴리머 메트릭스로 구성된다. 전도성 미립자는 각각 폴리머 재료로 코팅되고, 상기 폴리머 코팅은 기판 표면과 함께 그리고 기판 표면에 화학적으로 그래프팅된다. 그래프팅된 층은 특정 적용을 만족시키기 위하여 단일 층의 재료 또는 서로 다른 재료로 이루어진 2개 이상 층일 수 있다.

폴리머로 코팅된 미립자는 전형적으로 지지 기판 표면의 의도된 영역에 인가되는 슬러리내에 포함된다. 슬러리는 디핑(dipping), 스크린 프린팅, 스프레이 코팅 등을 포함하는 많은 여러 가지 기술에 의해 도포될 수 있다. 도포된 코팅은 코팅을 건조시키고 기판 표면상에 화학적으로 그래프팅된 전도성 층을 형성하기 위하여 가열된다. 전도성 코팅은 또한 롤러 코팅, 브러싱(brushing), 전송 패드 프린팅, 잉크 젯 프린팅, 원자화 스프레이(atomization spraying)과 같은 다른 기술에 의해 도포될 수 있다.

균질 전도성 미립자 층은 메이팅 전기 접촉 표면상의 산화층 또는 다른 오염 층이 접촉 저항이 최소화되도록 침투되는 거칠고 딱딱한 표면을 제공하기 위하여 전도성 그래프팅된 표면에 제공될 수 있다. 미립자 표면 접촉은 1994. 12. 2에 출원된 공동 계류중인 미국 특허 번호 제 08/349,042호(대리인 도키트 번호 AUG-C-556XX)의 주제이다.

선행 실시예에서, 전도성 영역 또는 표면이 화학적인 그래프팅에 의해 기판 표면에 제공된다. 그래프팅 기술은 폴리머 뉴스, II권, 11/12번, pp. 19-25, "순수 화학 수단에 의한 폴리머의 그래프팅(Grafting of Polymer by Purely Chemical Means)"에 기술되어 있으며, 이 자료는 본 명세서에 참조로서 결합된다.

기판에 그래프팅된 전도성 재료는 은 또는 다른 금속과 같은 전도성 미립자로 구성되고, 각각의 전도성 미립자는 전도성 또는 비전도성 폴리머 재료로 코팅된다. 바람직한 실시예에서 상기 미립자는 슬러리 또는 미립자를 기판 표면에 도포하는 다른 운반물(vehide) 내에 포함된다. 예를 들어, 미립자를 포함하는 슬러리는 의도된 전도성 영역을 형성하기 위하여 기판상에 스크린 프린팅되거나 스프레이 된다. 도포된 재료는, 액체 운반물을 제거하고 미립자들이 화학적으로 함께 결합되도록 하며 기판 표면에 화학적으로 결합되게 하기 위하여 충분한 시간동안 특정 온도에서 가열된다. 선택적으로, 구리와 같은 금속은 무전해 도금 등으로 그래프팅된 층에 도금될 수 있다. 전도성 미립자는 의도된 전도성을 가진 층을 제공하기 위하여 서로 각각에 대해 충분히 근접해 있다. 비-전도성 폴리머 코팅이 전도성 미립자 위에 사용될 때, 상기 코팅은 충분히 얇고, 그래프팅된 층에 대해 의도된 레벨의 전도성을 야기하기 위하여 폴리머 메트릭스 내에서 조밀하게 패킹된 전도성 미립자 사이에 전도성을 제공하도록 충분히 낮은 저항을 가지고 있다. 그래프팅된 층의 전도성 레벨은 보통 전도성 폴리머가 사용될 때 더 높다.

미립자는 제 16도에 도시된 바와 같이 압출성형되거나 그렇지 않으면 균질 전도성 재료 내로 형성될 수 있다. 전도성 미립자는 의도된 형태로 재료의 균질 압출을 만들어 내는 압출(extrusion) 기계에 공급된다.

전형적으로 전도성 층은 약 0.1밀리미터에서 약 2밀리미터의 범위의 두께를 가진다. 전형적으로 미립자 코팅은 비-전도성 코팅에 대해 10 내지 50 옴스트롱의 두께를 가지고 있고, 전도성 코팅에 대해 약 10 내지 250 옴스트롱의 두께를 갖는다. 코팅되지 않은 미립자의 전도성은 전형적으로 약 50에서 104 퍼센트 IACS 범위에 있다. 코팅된 미립자의 전도성은 전형적으로 비-전도성 미립자 코팅에 대해 20내지 60 퍼센트 IACS 범위에 있고 전도성 미립자 코팅에 대해 60 내지 110 퍼센트 IACS 범위에 있다.

아래에 주어진 전기적 장치의 예는 화학적으로 그래프팅된 코팅으로 구성된 하나 이상 전도성 영역을 가진다.

제 1a도 내지 제 1b도에서, 인쇄 회로 기판(10)은 공지된 형태의 회로 기판 내에 또는 회로 기판 상에 제공된 하나 이상 회로 트레이스(14)에 전기적으로 접속된 도금된 관통 홀(12)을 가진다. 전기적인 접속은 핀(16)의 원통형 표면 및 둥근 단부(22)에 그래프팅된 전도성 층(20)을 가지는 열경화성(thermosetting) 재료의 코어(18)로 구성된 핀(16)에 의해 도금 관통 홀에서 이루어진다. 핀은 초기 상태에서 도금 관통 홀 내로 삽입되는 크기이고 이후 열에 노출되면 핀의 코어(18)가 그래프팅된 전도성 표면(20)과 관통 홀의 주변 도금 재료 사이에 가스 기밀을 형성하기에 충분히 확장된다. 열로 인하여 확장된 후 열경화성 재료는 확장된 상태로 남아 있게 되고 영구한 가스기밀을 제공한다. 핀(16)은 다른 전기적 접촉 소자와 메이팅하도록 구성되고, 그것을 사용하여 영구적인 전기 접속이 이루어지게 된다.

제 2도에서 인쇄 회로 기판(34)의 하나 이상 회로 트레이스(trace)(32)에 접속되는 환형 링(30)이 도시된다. 상기 링은 회로 기판을 관통하는 홀 주위에 정렬되고 상기 홀 안으로 전기적 또는 전자적인 장치인 리드(35)가 삽입된다. 링은 링의 표면 상에 가요성(flexible) 전도 코팅 또는 층을 구비한, 실리콘 고무와 같은 재료의 탄성 코어로 이루어진다. 환형 링을 관통하는 개구부는 그것을 통해 삽입되는 전기적 리드 또는 핀의 직경보다 약간 더 작으므로, 압축력이 리드를 제자리에유지하기 위해 삽입된 리드와 주위를 둘러싸는 링 사이에 제공된다. 탄성 링의 어레이는 회로 보드에 접속되는 장치의 리드(lead) 패턴에 상응하는 패턴으로 제공될 수 있다.

전도성 코팅은 코어 재료의 탄력성을 방해하지 않도록 충분히 가요성 및 탄력성이 있다. 상기 링은 메이팅 전기적인 리드와 접촉할 때 압축될 수 있고 메이팅과 접촉하지 않을 때 링의 표면상의 전도성 코팅이 벗겨지거나 균열이 생기지 않는 상태로 확장된다.

탄성 상호 접속 링은 목적하는 형태로 코아 재료를 몰딩함으로써 제조될 수 있다. 금속배선은 바람직하게 화학적 그래프팅에 의해 링 표면에 도포되고 그 다음에 미립자 층이 금속배선 층의 표면에 도포된다. 구리 또는 다른 금속은 선택적으로 미립자 층의 도포에 우선하여 금속배선 층에 무전해 도금될 수 있다.

제 3도에서 회로 보드(46)의 신호 패드(44)와 맞물리는 신호 접촉(42) 및 회로 보드의 접지 패드(50)와 맞물리는 접지 접촉(48)을 구비한 전도성 부재(40)가 도시되어 있다. 전도성 부재는 전형적으로 인청동 또는 베릴륨 구리와 같은 접촉 재료로 형성된다. 절연 층(51)은 접촉 부재의 일부를 따라 배치되고 그 위에 전도층(53)이 접지 평면을 제공하기 위하여 그래프팅된다. 이와 같이 형성된 접촉 구조는 크기와 사용된 재료에 의해 정해지는 제어된 전기적인 임피던스를 가진다.

제 4도 및 제 5도는 의도된 회로 구성을 제공하기 위한 3개의 내부 전도성 패턴(62)을 갖는 다층 인쇄 회로 보드(60)을 나타내고, 회로 패턴 중 하나는 도시된 바와 같이 관통 홀 또는 전도성 비아(via)(64)에 전기적으로 접속된다. 전도성접촉(66)의 어레이는 회로 보드의 하나의 표면 상에 제공된다. 회로 트레이스의 패턴은 또한 하나 또는 양쪽 외부 보드 표면상에 형성될 수 있다. 다층 보드의 모든 전도성 부재는 화학적 그래프팅에 의해 제공될 수 있다. 선택적으로, 어떤 전도성 부재는 그래프팅에 의해 형성되는 반면 어떤 전도성 부재는 다른 수단에 의해 형성될 수 있다.

제 6도는 평행 트레이스(72)의 어레이를 가지는 가요성 회로 보드(70) 및 가요성 기판의 표면 상에 그래프팅에 의해 형성된 접촉 영역(74)이 도시되어 있다. 유사한 회로 트레이스 및/또는 접촉 영역은 대향하는 가요성 기판 표면과 다층 보드 구조 내에 매립된 층에 제공될 수 있다.

추가 실시예는 제 7도에 도시되어 있고 상기 실시예는 제 1 면(82) 상에 의도한 패턴으로 배열되고 전도성 트레이스(86)를 통하여 바디의 직교면(90)에 제공된 대응 접촉 영역(88)에 전기적으로 접속된 다수의 전도성 접촉 영역(84)을 가지고, 적절한 유전체 재료로 구성된 접속기 바디(80)를 포함하는 직각의 기판 대 기판 접속기를 나타낸다. 접촉 영역(84)은 인쇄 회로 기판(100)의 대응 접촉 영역에 메이팅되고, 접촉 영역(88)은 인쇄 회로 기판(102)의 대응 접촉 영역에 메이팅된다. 2개의 회로 기판 및 접속기 바디의 상호 접속 어셈블리는 적절한 메커니즘(도시되지 않았음)에 의해 유지되고 이는 접속기 분야에서 공지되어 있다.

접촉 영역 및 트레이스는 몸체의 표면에 화학적으로 그래프팅된다. 접촉 영역이 형성되는 몸체의 표면은 돌출된 받침대(pedestal) 영역을 가질 수 있고 상기 전도성 층이 제공된 탄성층을 가질 수 있다. 제 7a도에서, 전도성 층(81)은 돌출된받침대(85) 상의 탄성층(83)에 그래프팅된다. 전도성 층(81)은 각각의 트레이스(87)와 전기적으로 상호 접속이다. 대안적으로, 접속기 몸체(80)는 접촉 압력을 제공하기 위하여 관련 회로 보드과 접촉 영역이 맞물리는 동안에 압축되는 탄성 또는 탄성체 재료일 수 있다. 선택적으로, 접촉 영역 및 상응하는 트레이스는 딱딱한 재료 상에 지지되는 탄성 시트 상에 제공될 수 있다.

제 8도에서, 에지 카드 접속기는 다수의 돌출된 리지(112)를 가지는 탄성 중합체 재료의 몸체(110)를 포함하고, 각각의 상기 리지 상에 그래프팅된 전도체(114)가 제공된다. 전도체가 바디의 각각 측면 아래로 연장되고 바디의 바닥 부분의 개구부를 통하여, 그리고 바디의 바닥 표면을 따라서 연장된다. 접속기의 접촉 영역에 대응하는 접촉 영역을 가지는 회로 기판 및 회로 카드는 접속기의 접촉 부분(115)에 각각 맞물리도록 접속기 바디로 삽입된다. 도시된 에지 카드 접속기는 2중 측면 회로 기판 및 카드의 접촉 영역의 양쪽 행(row)과 맞물리도록 양쪽 측면 상에 접촉부를 가진다. 단일 측면 접속기는 단일 측면 회로 카드를 맞물려 접촉하도록 제공된다. 다양한 다른 접속기 구성이 또한 다양한 전기적인 및 전자적인 상호 접속 응용예 및 구성에 적용되도록 고려된다.

제 9a도 내지 제 9d도에 도시되어 있는 다른 실시예에서는, 전도성 미립자 코팅이 암 소켓 또는 상호접속부의 개구부 내에 제공된다. 상기 상호 접속 바디(120)는 메이팅 접속기(126)의 대응하는 전기적인 핀(126)의 전기적인 접촉을 위해 그래프팅된 전도성 표면(124)을 가지는 다수의 홀(122)을 가진다. 상호 접속 개구부의 전도성 표면의 각각은 적절한 회로 기판 또는 다른 상호 접속과의 메이팅을 위하여 환형 접촉 영역(130)의 후면에서 종결된다. 각각의 접속기 개구부는 전도성 코팅을 가지고 외부를 향해 나팔형(flared)으로 벌어진 입구 부분(132)을 가질 수 있다.

제 10도에서, 한 단부에서 보유된 탄성체 구형 프로브 팁(142)을 구비한 프로브 바디(140)를 가지는 전기적인 테스트 프로브가 도시된다. 상기 팁은 그래프팅된 전도성 표면을 가진 탄성체 볼(ball)이다. 상기 프로브 바디는 전도성 표면을 가지거나 또는 금속과 같은 전도성 재료도 구성될 수 있다. 프로브 바디는 접촉 영역 위에 팁을 위치시키고 전기적인 맞물림을 위하여 접촉 영역에 대하여 팁을 압축하기 위하여 적절한 고정물내에서 유지된다.

그래프팅된 전도성 표면을 가진 탄성체 볼은 제 11a도 및 제 11b도에 도시된 상호 접속 장치에 삽입될 수 있다. 구(150)는 전도성 패드(154)를 가진 인쇄 회로 기판(152)과 전도성 패드(158)를 가진 전자 장치(156) 사이에 놓여진 적절한 하우징(도시되지 않았음)내에 유지된다. 상기 장치는 탄성체 구의 바이어싱에 대하여 인쇄 회로 기판을 향하여 힘이 가해지고 상기 장치와 회로 기판의 패드 영역은 삽입된 전도성 구에 의해 상호 접속된다. 상기 장치는 적절한 소켓 메카니즘에 의해 회로 기판과 접촉하여 맞물리게 된다(도시되지 않음).

본 발명은 제 12a도 내지 제 12c도에서 도시된 전기적인 스위치의 제조에 유용하게 이용될 수 있다. 이러한 각각의 스위치에서, 하나 이상 전도성 접촉 영역은 플라스틱 또는 비전도성 재료로 이루어진 작동기(actuator)에 그래프팅된다. 스위칭 하우징 상의 전기적인 단자는 종래의 스탬핑된 금속 구조로 이루어질 수 있고,이러한 단자들은 특정 스위치 접촉 구성에 따라 스위치 폐쇄 또는 개방을 제공하기 위하여 스위치 작동기의 작동에 선택적으로 관련된다. 대안적으로, 이 경우에 제공되는 스위치 단자는 화학적으로 그래프팅될 수 있다. 푸시버튼 스위치가 도 12a에 도시되고, 상기 도면에서 그래프팅된 전도성 접촉 영역(160)이 작동기(162) 상에 제공된다. 작동기를 손으로 누를 때, 접촉 영역은 스위치 단자의 마주하는 접촉 영역(164)과 맞물린다. 여러 가지 스위치 구성이 의도하는 스위치 동작을 제공하기 위하여 제공될 수 있음을 알 수 있다. 제 126도에 도시된 슬라이드 스위치에서는 슬라이드되는 작동기(166)가 각각 단부 상에 그래프팅된 접촉 영역(167)을 포함한다. 도 12c에 토글 스위치가 도시되어 있고, 토글 메카니즘(168)은 그래프팅된 접촉 영역(170)을 포함한다. 제 12d도는 스위치의 전기적인 단자 및 접촉 영역을 제공하는 그래프팅된 전도성 경로를 가지는 스위치 케이스 또는 하우징을 도시한다. 제 12d도의 구조에서 그래프팅된 단자(171)는 다중 몰딩 처리에 의해 만들어질 수 있다. 플라스틱 포스트는 그 위에 그래프팅된 전도성 코팅을 가지고, 그 다음에 이 포스트들은 플라스틱 하우징(173)에 몰딩되며, 도시된 바와 같이 상기 포스트에 그래프팅된 접촉 영역(175)은 그래프팅된 단자를 구비한 전기적 접속으로 제공된다. 이 단자(175)는 토글 메카니즘(179)에 의해 작동되는 전도성 스트립(177)에 의해 선택적으로 상호 접속된다.

본 발명은 제 13도에 도시된 표면 음향 파장 또는 마이크로 파장 어플리케이션과 같은 표면 파장 장치로 구현될 수 있다. 전형적으로 알루미늄 기판 상에 음향 파장 또는 마이크로 파장의 전파에 적절한 하나 이상의 재료의 패턴을 형성한다.음향 파장에 대하여, 상기 패턴은 전형적으로 안티몬 및 비스무스로 형성되고, 양쪽 다 세라믹 기판에 증착되고 화학적으로 그래프트된다.

추가 실시예가 제 14도에 도시되어 있고, 전도성 패턴(181)은 실시예에서 도시되듯이 돔 형태의 비전도성 기판 표면상에 화학적으로 그래프팅함으로써 제공된다. 이 격판은 열, 진동 또는 압력과 같이 의도된 특징 및 편향 또는 변형에 민감하여 패턴(181)의 전도성 트레이스의 상대적인 움직임이 전기적으로 감지될 수 있는 신호 변화를 일으키게 한다.

제 15도는 전자 회로 보드에 대해 밀봉체 또는 케이스를 나타내고, 상기 밀봉체는 상기 이분 케이스 또는 밀봉체에 화학적 그래프팅에 의해 내부 표면상에 제공되는 전기적인 차폐 층을 가진다. 상기 케이스는 예를 들어 플라스틱 몰딩에 의해 전형적으로 2개의 이분체(200, 202)로 형성되고 그 내부에 회로 보드(204)를 유지하도록 구성된다. 전도성 코팅(206)은 RFI 및/또는 EMI 차폐를 제공하기 위하여 케이스 내부 표면에 그래프팅된다. 차폐 코팅은 코팅을 촉진시키고 그래프팅된 층을 제공하기 위하여 전형적으로 스크리닝 및 후속적인 가열에 의해 케이스의 내부 표면에 도포된다. 본 발명은 본 명세서에 도시되고 설명된 것으로 제한되지 않고 다양하고 선택적인 실행은 본 발명의 범위에서 벗어나지 않고 당업자가 할 수 있을 것이다.

제 1a도 및 제 1b도는 본 발명의 실시예인 그래프팅된 단자 핀이 전도성 개구부에 삽입되고 유지되는 것을 나타내는 도면;

제 2도는 본 발명에 따른 탄성 환형 링 벽이 상기 링을 통하여 삽입된 전기적인 리드를 갖는 접촉을 제공하는 도면;

제 3도는 본 발명에 따른 제어된 임피던스 접촉을 나타내는 도면;

제 4도는 본 발명을 이용하는 인쇄 회로 기판을 나타내는 도면;

제 5도는 제 4도의 라인 5-5를 따라서 절단된 단면도;

제 6도는 본 발명에 따른 가요성 회로 기판을 나타내는 도면;

제 7도는 본 발명의 실시예인 기판과 기판의 접속기를 나타내는 도면;

제 7a도는 제 7도의 접속기에 대한 접촉 구조의 한 형태의 부분 입면도;

제 8도는 본 발명에 따라서 제조된 에지 카드 접속기를 나타내는 도면;

제 9a도는 본 발명의 실시예인 단자 핀의 상호 접속을 나타내는 도면;

제 10도는 본 발명의 실시예인 테스트 프로브를 나타내는 도면;

제 11a도 및 제 11b도는 본 발명의 실시예인 탄성체 상호 접속을 나타내는 도면;

제 12a도 내지 제 12d도는 본 발명의 실시예인 전기적인 스위치 장치를 나타내는 도면;

제 13도는 본 발명의 실시예인 음향 파장 또는 마이크로 파장 장치를 나타내는 도면;

제 14도는 본 발명에 따라서 만들어진 금속배선 격판(diaphragm)을 나타내는 도면;

제 15도는 본 발명의 실시예인 전기적으로 차폐된 밀봉체를 나타내는 도면;

제 16도는 본 발명에 따라서 제조된 방법을 개략적으로 나타내는 도면.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

46 : 회로 기판 53 : 전도성 층

62 : 전도성 패턴 130 : 환형 접촉 영역

Claims (14)

1. 표면을 가지는 기판; 및

   각각 코팅을 가지는 다수의 전도성 미립자로 구성되는 전도성 층을 포함하며,

   상기 미립자의 코팅은 기판 표면에 함께 그리고 기판 표면에 화학적으로 그래프팅되는 것을 특징으로 하는 전기 장치.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 전도성 층은 폴리머 코팅을 가지는 다수의 전도성 미립자로 구성되는 것을 특징으로 하는 전기 장치.
3. 표면을 가지는 기판; 및

   기판 표면에 화학적으로 그래프팅된 전도성 코팅을 포함하며, 상기 전도성 코팅은 전도성 미립자를 포함하는, 화학적으로 결합된 폴리머 메트릭스로 구성되는 것을 특징으로 하는 전기 재료.
4. 제 3항에 있어서,

   상기 기판은 비-전도성인 것을 특징으로 하는 전기 재료.
5. 제 4항에 있어서,

   상기 기판은 단단한 것을 특징으로 하는 전기 재료.
6. 제 4항에 있어서,

   상기 기판은 가요성인 것을 특징으로 하는 전기 재료.
7. 제 4항에 있어서,

   상기 전도성 코팅은 기판 표면의 선택된 영역에 도포되는 것을 특징으로 하는 전기 재료.
8. 제 3항에 있어서,

   상기 기판은 전도성인 것을 특징으로 하는 전기 재료.
9. 제 3항에 있어서,

   상기 전도성 층 위에 증착되는 금속층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 재료.
10. 제 3항에 있어서,

    상기 전도성 미립자는 금속인 것을 특징으로 하는 전기 재료.
11. 제 3항에 있어서,

    상기 기판은 가요성이고 상기 전도성 코팅은 가요성인 것을 특징으로 하는 전기 재료.
12. 상응하는 전기 접촉 부재와 결합하도록 형성된 열경화성 재료의 확장된 몸체; 및

    열경화성 재료의 표면의 적어도 일 부분에 화학적으로 그래프팅된 전도성 층을 포함하며;

    상기 열경화성 재료는, 그래프팅된 전도성 표면과 전기 접촉 부재의 대응 전도성 표면 사이를 영구적으로 가스 기밀 밀봉부를 형성하기 위해, 결합하는 전기 접촉 부재내에 삽입가능한 크기이고 도포된 열에 따라서 확장되도록 동작하는 것을 특징으로 하는 전기 상호 접속부.
13. 탄성 코어 및 화학적으로 그래프팅된 전도성 층을 가지는 적어도 하나의 환형 링을 포함하며;

    상기 환형링은 기판의 개구부 주위에 정렬되도록 배치되며, 상기 환형 링의 전도성 층은 기판 상에 전도성 부재와 전기적으로 접촉되며;

    환형 링을 통하는 상기 개구부는 압축력이 삽입 리드와 주위 링 사이에 제공되도록 삽입된 전기 단자의 크기보다 작은 것을 특징으로 하는 전기 상호 접속부.
14. 단단한 재료로 만들어지고 표면의 적어도 일부 상에 탄성 재료를 갖는 기판; 및

    가요성 전도성 접촉 영역을 제공하기 위하여 상기 탄성 재료의 노출된 표면에 화학적으로 그래프팅된 전도성 재료를 포함하며, 상기 전도성 재료는 전도성 미립자를 포함하는, 화학적으로 결합된 폴리머 매트릭스로 이루어진 것을 특징으로 하는 상호 접속부.