KR100438273B1 - Fixing structure and fixing method for PDIC in an optical pick-up - Google Patents
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Abstract
본 발명에 따른 광픽업에 있어서 포토다이오드 집적회로의 고정구조는, 적어도 하나 이상의 돌기부가 마련된 보강판과; 상기 돌기부에 대응되는 위치에 구멍이 마련되어 있으며, 상기 보강판에 부착되는 플렉시블 피씨비(FPCB); 및 상기 플렉시블 피씨비에 납땜으로 연결되며, 상기 돌기부에 적어도 하나 이상의 단자가 납땜으로 고정되는 포토다이오드 집적회로(PDIC); 를 포함한다.In the optical pickup according to the present invention, the fixing structure of the photodiode integrated circuit includes: a reinforcing plate provided with at least one protrusion; A hole is provided at a position corresponding to the protrusion and is attached to the reinforcing plate (FPCB); And a photodiode integrated circuit (PDIC) connected to the flexible PCB by soldering and having at least one terminal fixed to the protrusion by soldering. It includes.
여기서, 상기 플렉시블 피씨비는 접착제를 사용하여 상기 보강판에 부착되며, 상기 돌기부에 납땜으로 고정되는 포토다이오드 집적회로의 단자는 그라운드 단자 또는 미사용단자 중에서 선택된다.Here, the flexible PCB is attached to the reinforcement plate using an adhesive, and the terminal of the photodiode integrated circuit fixed by soldering to the protrusion is selected from a ground terminal or an unused terminal.
또한, 상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 광픽업에 있어서 포토다이오드 집적회로의 다른 고정구조는, 적어도 하나 이상의 관통공이 형성된 보강판과; 상기 관통공에 대응되는 위치에 구멍이 마련되어 있으며, 상기 보강판에 부착되는 플렉시블 피씨비(FPCB); 및 상기 플렉시블 피씨비에 납땜으로 연결되며, 상기 관통공에 채워지는 땜납에 의하여 상기 보강판에 단자가 고정되는 포토다이오드 집적회로(PDIC); 를 포함한다.In addition, in order to achieve the above object, in the optical pickup according to the present invention, another fixing structure of the photodiode integrated circuit includes: a reinforcing plate having at least one through hole formed therein; A hole is provided at a position corresponding to the through hole and is attached to the reinforcing plate (FPCB); And a photodiode integrated circuit (PDIC) connected to the flexible PCB by soldering and having a terminal fixed to the reinforcement plate by solder filled in the through hole. It includes.
Description
본 발명은 광픽업(Optical Pick-Up)에 관한 것으로서, 특히 광디스크로부터 반사되는 광신호를 검출하는 포토다이오드 집적회로(PDIC:Photo Diode Integrated Circuit)를 고정시킴에 있어, 포토다이오드 집적회로와, 플렉시블 피씨비(FPCB: Flexible Printed Circuit Board) 및 보강판을 납땜으로 연결시킴으로써 포토다이오드 집적회로가 온도 등의 주변 환경 변화에 관계없이 안정적으로 고정될 수 있는 광픽업에 있어서 포토다이오드 집적회로의 고정구조 및 그 고정방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical pick-up, and in particular, in fixing a photo diode integrated circuit (PDIC) for detecting an optical signal reflected from an optical disk, a photodiode integrated circuit and a flexible Fixing structure of photodiode integrated circuit in optical pick-up where the photodiode integrated circuit can be stably fixed regardless of changes in the surrounding environment such as temperature by connecting a flexible printed circuit board (FPCB) and a reinforcement plate by soldering It is about a fixing method.
도 1은 일반적인 광픽업에 있어서 광학계의 구성을 개략적으로 나타낸 도면이다.1 is a view schematically showing the configuration of an optical system in a general optical pickup.
도 1을 참조하면, 일반적인 광픽업에 있어서 광학계는 기록/재생을 위한 빔을 출력시키는 발광부(15)와, 상기 발광부(15)로부터 발광되는 빔을 평행광으로 만들어 주는 콜리메이터 렌즈(14)와, 상기 콜리메이터 렌즈(14)로부터 입사되는 빔을 광디스크(11)에 집광시키는 대물렌즈(12)와, 상기 광디스크(11)로부터 반사되는 빔을 수광하는 광검출부(16)와, 상기 발광부(15)로부터 입사되는 빔을 상기 대물렌즈 (12) 방향으로 입사시키고, 상기 광디스크(11)로부터 반사되는 빔을 상기 광검출부 (16) 방향으로 반사시키는 빔 스플리터(13)를 포함한다.Referring to FIG. 1, in a general optical pickup, an optical system includes a light emitter 15 for outputting a beam for recording / reproducing, and a collimator lens 14 for making a beam emitted from the light emitter 15 into parallel light. And an objective lens 12 for condensing the beam incident from the collimator lens 14 on the optical disk 11, a light detecting unit 16 for receiving the beam reflected from the optical disk 11, and the light emitting unit ( And a beam splitter 13 which enters the beam incident from the optical lens 15 toward the objective lens 12 and reflects the beam reflected from the optical disk 11 toward the photodetector 16.
이와 같은 광학계의 광검출부(16)는 광학적 신호를 전기적 신호로 변환시키기 위한 포토다이오드 집적회로를 구비하며, 이 포토다이오드 집적회로는 광픽업의 베이스에 고정이 된다. 그러면, 도 2를 참조하여 포토다이오드의 고정에 대하여 설명해 보기로 한다. 도 2는 종래의 광픽업에 있어서 포토다이오드 집적회로의 고정상태를 개략적으로 나타낸 도면이다.The optical detector 16 of the optical system includes a photodiode integrated circuit for converting an optical signal into an electrical signal, which is fixed to the base of the optical pickup. Next, the fixing of the photodiode will be described with reference to FIG. 2. 2 is a view schematically illustrating a fixed state of a photodiode integrated circuit in a conventional optical pickup.
도 2를 참조하여 설명하면, 먼저 포토다이오드 집적회로(PDIC)(22)는 플렉시블 피씨비(FPCB)(23)에 납땜을 통하여 부착이 된다. 그리고, 상기 포토다이오드 집적회로(22)가 부착된 FPCB(23)는 보강판(21)에 접착제(24)를 사용하여 고정된다. 이와 같이, 포토다이오드 집적회로(22)와 플렉시블 피씨비(23)가 고정된 보강판 (21)은 광픽업의 베이스(미도시)에 부착되게 됨으로써, 광디스크로부터 반사되는 광신호를 안정적으로 검출할 수 있게 된다.Referring to FIG. 2, first, a photodiode integrated circuit (PDIC) 22 is attached to a flexible PCB 23 through soldering. In addition, the FPCB 23 to which the photodiode integrated circuit 22 is attached is fixed to the reinforcing plate 21 using an adhesive 24. As such, the reinforcement plate 21 having the photodiode integrated circuit 22 and the flexible PC 23 fixed thereto is attached to the base (not shown) of the optical pickup, thereby stably detecting the optical signal reflected from the optical disk. Will be.
그런데, 이러한 방법으로 보강판(21)에 포토다이오드 집적회로(22) 및 플렉시블 피씨비(23)를 고정시키는 경우에는, 고온의 환경 또는 고습의 환경 등에서 상기 보강판(21)과 플렉시블 피씨비(23)를 접합시킨 접착제(24)의 변형 및 접착력의 약화에 의하여 포토다이오드 집적회로(22)의 위치가 변화되게 된다. 또한, 접착제의 분포 상태, 두께 차 등에 따라 온도 변화에 따른 선팽창 정도가 달라지기 때문에 포토다이오드 집적회로(22)의 보강판(21)에 대한 결합 각도가 초기 셋팅과 틀어질 수도 있다.By the way, when the photodiode integrated circuit 22 and the flexible PC 23 are fixed to the reinforcing plate 21 in this manner, the reinforcing plate 21 and the flexible PC 23 in a high temperature environment or a high humidity environment or the like. The position of the photodiode integrated circuit 22 is changed due to the deformation of the adhesive 24 to which the is bonded and the weakening of the adhesive force. In addition, since the degree of linear expansion according to temperature changes varies depending on the distribution state of the adhesive, the difference in thickness, and the like, the coupling angle of the photodiode integrated circuit 22 to the reinforcing plate 21 may be different from the initial setting.
이와 같이, 광검출부(16)의 포토다이오드 집적회로(22)의 위치 및 각도가 변함에 따라, 광디스크(11)로부터 반사되는 광신호를 제대로 수신하지 못하는 경우가발생됨으로써, 광디스크(11)에 대한 기록 및 재생을 정상적으로 수행할 수 없게 되는 문제점이 있다.As described above, as the position and angle of the photodiode integrated circuit 22 of the photodetector 16 change, a case in which an optical signal reflected from the optical disk 11 is not properly received may occur, thereby causing the optical disk 11 to There is a problem that recording and reproduction cannot be performed normally.
본 발명은 상기와 같은 여건을 감안하여 창출된 것으로서, 광디스크로부터 반사되는 광신호를 검출하는 포토다이오드 집적회로를 고정시킴에 있어, 포토다이오드 집적회로와, 플렉시블 피씨비 및 보강판을 납땜으로 연결시킴으로써 포토다이오드 집적회로가 온도 등의 주변 환경 변화에 관계 없이 안정적으로 고정될 수 있는 광픽업에 있어서 포토다이오드 집적회로의 고정구조 및 그 고정방법을 제공함에 그 목적이 있다.The present invention has been made in view of the above circumstances, and in fixing a photodiode integrated circuit for detecting an optical signal reflected from an optical disc, the photodiode integrated circuit, the flexible PC and the reinforcing plate are connected by soldering It is an object of the present invention to provide a fixing structure of a photodiode integrated circuit and a fixing method thereof in an optical pickup in which a diode integrated circuit can be stably fixed regardless of a change in surrounding environment such as temperature.
도 1은 일반적인 광픽업에 있어서 광학계의 구성을 개략적으로 나타낸 도면.1 is a view schematically showing the configuration of an optical system in a general optical pickup.
도 2는 종래의 광픽업에 있어서 포토다이오드 집적회로의 고정상태를 개략적으로 나타낸 도면.2 is a view schematically showing a fixed state of a photodiode integrated circuit in a conventional optical pickup.
도 3은 본 발명에 따른 광픽업에 있어서 포토다이오드 집적회로의 고정구조를 나타낸 도면.3 is a view showing a fixing structure of a photodiode integrated circuit in the optical pickup according to the present invention.
도 4는 본 발명에 따른 광픽업에 있어서 포토다이오드 집적회로의 다른 고정구조를 나타낸 도면.4 is a view showing another fixing structure of the photodiode integrated circuit in the optical pickup according to the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
11... 광디스크 12... 대물렌즈11 ... optical disc 12 ... objective lens
13... 빔 스플리터 14... 콜리메이터 렌즈13 ... beam splitter 14 ... collimator lens
15... 발광부 16... 광검출부15 ... light emitting unit 16 ... photodetector
21, 31, 41... 보강판21, 31, 41 ... gusset
22, 32, 42... 포토다이오드 집적회로(PDIC)22, 32, 42 ... Photodiode Integrated Circuit (PDIC)
23, 33, 43... 플렉시블 피씨비(FPCB)23, 33, 43 ... Flexible PCB
24, 36, 46... 접착제 34... 돌기부24, 36, 46 ... Adhesive 34 ... Protrusion
35, 45... 땜납 44... 관통공35, 45 Solder 44 Through-hole
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 광픽업에 있어서 포토다이오드 집적회로의 고정구조는,In order to achieve the above object in the optical pickup according to the present invention the fixed structure of the photodiode integrated circuit,
적어도 하나 이상의 돌기부가 마련된 보강판과;A reinforcing plate provided with at least one protrusion;
상기 돌기부에 대응되는 위치에 구멍이 마련되어 있으며, 상기 보강판에 부착되는 플렉시블 피씨비(FPCB); 및A hole is provided at a position corresponding to the protrusion and is attached to the reinforcing plate (FPCB); And
상기 플렉시블 피씨비에 납땜으로 연결되며, 상기 돌기부에 적어도 하나 이상의 단자가 납땜으로 고정되는 포토다이오드 집적회로(PDIC); 를 포함하는 점에 그 특징이 있다.A photodiode integrated circuit (PDIC) connected to the flexible PCB by soldering and having at least one terminal fixed to the protrusion by soldering; Its features are to include.
여기서, 상기 플렉시블 피씨비는 접착제를 사용하여 상기 보강판에 부착되며, 상기 돌기부에 납땜으로 고정되는 포토다이오드 집적회로의 단자는 그라운드단자 또는 미사용단자 중에서 선택되는 점에 그 특징이 있다.Here, the flexible PCB is attached to the reinforcement plate using an adhesive, and the terminal of the photodiode integrated circuit fixed by soldering to the protrusion is characterized in that it is selected from the ground terminal or unused terminal.
또한, 상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 광픽업에 있어서 포토다이오드 집적회로의 다른 고정구조는,In addition, another fixing structure of the photodiode integrated circuit in the optical pickup according to the present invention in order to achieve the above object,
적어도 하나 이상의 관통공이 형성된 보강판과;A reinforcing plate having at least one through hole formed therein;
상기 관통공에 대응되는 위치에 구멍이 마련되어 있으며, 상기 보강판에 부착되는 플렉시블 피씨비(FPCB); 및A hole is provided at a position corresponding to the through hole and is attached to the reinforcing plate (FPCB); And
상기 플렉시블 피씨비에 납땜으로 연결되며, 상기 관통공에 채워지는 땜납에 의하여 상기 보강판에 단자가 고정되는 포토다이오드 집적회로(PDIC); 를 포함하는 점에 그 특징이 있다.A photodiode integrated circuit (PDIC) connected to the flexible PCB by soldering and having a terminal fixed to the reinforcement plate by solder filled in the through hole; Its features are to include.
여기서, 상기 플렉시블 피씨비는 접착제를 사용하여 상기 보강판에 부착되며, 상기 관통공을 통하여 땜납으로 고정되는 포토다이오드 집적회로의 단자는 그라운드 단자 또는 미사용단자 중에서 선택되는 점에 그 특징이 있다.Here, the flexible PCB is attached to the reinforcing plate using an adhesive, and the terminal of the photodiode integrated circuit is fixed by solder through the through hole is characterized in that the terminal selected from the ground terminal or unused terminal.
또한, 상기의 다른 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 광픽업에 있어서 포토다이오드 집적회로의 고정방법은,In addition, the method of fixing the photodiode integrated circuit in the optical pickup according to the present invention in order to achieve the above another object,
포토다이오드 집적회로 단자를 플렉시블 피씨비에 납땜으로 연결하는 단계와;Soldering the photodiode integrated circuit terminal to the flexible PCB;
적어도 하나 이상의 돌기부가 마련된 보강판에, 상기 돌기부에 대응되는 위치에 구멍이 마련된 상기 플렉시블 피씨비를 결합시키는 단계; 및Coupling the flexible PC with holes provided at a position corresponding to the protrusion to a reinforcing plate provided with at least one protrusion; And
상기 포토다이오드 집적회로의 단자와 상기 돌기부를 납땜으로 고정시키는 단계; 를 포함하는 점에 그 특징이 있다.Fixing the terminals of the photodiode integrated circuit and the protrusions by soldering; Its features are to include.
또한, 상기의 다른 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 광픽업에 있어서 포토다이오드 집적회로의 다른 고정방법은,In addition, another method of fixing a photodiode integrated circuit in the optical pickup according to the present invention in order to achieve the above object,
포토다이오드 집적회로 단자를 플렉시블 피씨비에 납땜으로 연결하는 단계와;Soldering the photodiode integrated circuit terminal to the flexible PCB;
적어도 하나 이상의 관통공이 마련된 보강판에, 상기 관통공에 대응되는 위치에 구멍이 마련된 상기 플렉시블 피씨비를 결합시키는 단계; 및Coupling the flexible PC with holes provided at a position corresponding to the through hole to a reinforcing plate provided with at least one through hole; And
상기 보강판의 뒷면에서 관통공을 통해서 납땜을 수행하여, 상기 포토다이오드 집적회로의 단자와 상기 보강판을 땜납으로 고정시키는 단계; 를 포함하는 점에 그 특징이 있다.Performing soldering through a through hole at a rear surface of the reinforcing plate to fix the terminal of the photodiode integrated circuit and the reinforcing plate with solder; Its features are to include.
이와 같은 본 발명에 의하면, 광디스크로부터 반사되는 광신호를 검출하는 포토다이오드 집적회로를 고정시킴에 있어, 포토다이오드 집적회로와, 플렉시블 피씨비 및 보강판을 납땜으로 연결시킴으로써 포토다이오드 집적회로가 온도 등의 주변 환경 변화에 관계 없이 안정적으로 고정될 수 있는 장점이 있다.According to the present invention, in fixing the photodiode integrated circuit for detecting the optical signal reflected from the optical disk, by connecting the photodiode integrated circuit, the flexible PC and the reinforcement plate by soldering, the photodiode integrated circuit is subjected to temperature and the like. There is an advantage that can be fixed stably regardless of changes in the surrounding environment.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시 예를 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 3은 본 발명에 따른 광픽업에 있어서 포토다이오드 집적회로의 고정구조를 나타낸 도면이다.3 is a view showing a fixing structure of a photodiode integrated circuit in the optical pickup according to the present invention.
도 3을 참조하여 본 발명에 따른 광픽업에 있어서 포토다이오드 집적회로의 고정구조 및 고정방법을 설명하면, 먼저 포토다이오드 집적회로(32) 단자를 플렉시블 피씨비(33)에 납땜으로 연결시킨다. 그리고, 적어도 하나 이상의 돌기부(34)가 마련된 보강판(31)에, 상기 돌기부(34)에 대응되는 위치에 구멍이 마련된 상기 플렉시블 피씨비(33)를 결합시키고, 상기 포토다이오드 집적회로(32)의 단자와 상기 돌기부(34)를 납땜으로 고정시킨다.Referring to FIG. 3, the fixing structure and the fixing method of the photodiode integrated circuit in the optical pickup according to the present invention are first described. First, the terminals of the photodiode integrated circuit 32 are soldered to the flexible PC 33. Then, the flexible PCB 33 having a hole is coupled to the reinforcing plate 31 provided with at least one protrusion 34, and the photodiode 32 of the photodiode integrated circuit 32 is coupled to the reinforcement plate 31 provided with the at least one protrusion 34. The terminal and the protrusion 34 are fixed by soldering.
이때, 상기 플렉시블 피씨비(33)는 보다 안정적인 부착을 위하여 접착제(36)를 사용하여 상기 보강판(31)에 부착될 수도 있다. 그리고, 상기 돌기부(34)에 납땜으로 고정되는 포토다이오드 집적회로(32)의 단자는 그라운드 단자 또는 미사용단자 중에서 선택된다. 여기서, 도면부호 35는 상기 돌기부(34)와 포토다이오드 집적회로(32) 간의 납땜으로 인해 생성되는 땜납을 나타낸다.In this case, the flexible PC 33 may be attached to the reinforcing plate 31 using the adhesive 36 for more stable attachment. The terminal of the photodiode integrated circuit 32 fixed to the protrusion 34 by soldering is selected from a ground terminal or an unused terminal. Here, reference numeral 35 denotes solder generated by soldering between the protrusion 34 and the photodiode integrated circuit 32.
이와 같이, 포토다이오드 집적회로(32)의 그라운드 단자 또는 미사용단자 중에서 상기 보강판(31)과 고정시키는 연결단자를 선택함으로써, 포토다이오드 집적회로(32)의 동작에는 영향을 미치지 않도록 구현할 수 있다. 그리고, 상기 포토다이오드 집적회로(32)의 2 개 이상(예컨대, 대각선 방향 등)의 단자를 땜납(35)으로 상기 보강판(31)에 고정시킴으로써, 보다 안정적인 고정을 수행할 수 있다.As such, by selecting a connection terminal fixed to the reinforcement plate 31 from the ground terminal or the unused terminal of the photodiode integrated circuit 32, the operation of the photodiode integrated circuit 32 may be implemented without affecting. In addition, by fixing two or more terminals (eg, diagonal directions) of the photodiode integrated circuit 32 to the reinforcing plate 31 with solder 35, more stable fixing may be performed.
여기서, 상기 플렉시블 피씨비(33)는 상기 보강판(31)에 마련된 돌기부(34)의 위치에 맞추어 구멍이 형성되어야 하며, 또한 그 구멍의 위치는 땜납(35)으로 고정될 포토다이오드 집적회로(32) 단자의 옆에 형성되도록 한다.In this case, the flexible PCB 33 has to be formed with a hole in accordance with the position of the protrusion 34 provided in the reinforcing plate 31, and the position of the hole is a photodiode integrated circuit 32 to be fixed by the solder (35). ) To be formed next to the terminal.
그리고, 이와 같이 포토다이오드 집적회로(32)가 안정적으로 고정된 보강판 (31)을 광픽업의 베이스(미도시)에 장착함으로써, 광디스크에서 반사되는 광신호를 안정적으로 검출할 수 있게 된다.In addition, by mounting the reinforcement plate 31 on which the photodiode integrated circuit 32 is stably fixed to the base (not shown) of the optical pickup, it is possible to stably detect the optical signal reflected from the optical disk.
한편, 도 4는 본 발명에 따른 광픽업에 있어서 포토다이오드 집적회로의 다른 고정구조를 나타낸 도면이다.4 is a view showing another fixing structure of the photodiode integrated circuit in the optical pickup according to the present invention.
도 4를 참조하여 본 발명에 따른 광픽업에 있어서 포토다이오드 집적회로의 고정구조 및 고정방법을 설명하면, 먼저 포토다이오드 집적회로(42) 단자를 플렉시블 피씨비(43)에 납땜으로 연결한다. 그리고, 적어도 하나 이상의 관통공(44)이 마련된 보강판(41)에, 상기 관통공(44)에 대응되는 위치에 구멍이 마련된 상기 플렉시블 피씨비(43)를 결합시키고, 상기 보강판(41)의 뒷면에서 관통공(44)을 통해서 납땜을 수행하여, 상기 포토다이오드 집적회로(42)의 단자와 상기 보강판(41)을 땜납(45)으로 고정시킨다.Referring to FIG. 4, the fixing structure and the fixing method of the photodiode integrated circuit in the optical pickup according to the present invention are first described. First, the terminals of the photodiode integrated circuit 42 are soldered to the flexible PC 43. Then, the flexible PC 43 provided with a hole is coupled to the reinforcing plate 41 provided with at least one through hole 44, and the reinforcing plate 41 of the reinforcing plate 41 is disposed at the position corresponding to the through hole 44. Soldering is performed through the through hole 44 on the back side, and the terminal of the photodiode integrated circuit 42 and the reinforcing plate 41 are fixed with solder 45.
여기서, 상기 플렉시블 피씨비(43)는 보다 안정적인 고정을 위하여 접착제 (46)를 사용하여 상기 보강판(41)에 부착될 수도 있으며, 상기 관통공(44)을 통하여 땜납(45)으로 고정되는 포토다이오드 집적회로(42)의 단자는 그라운드 단자 또는 미사용단자 중에서 선택된다.Here, the flexible PCB 43 may be attached to the reinforcing plate 41 using the adhesive 46 for a more stable fixing, the photodiode is fixed by the solder 45 through the through hole 44 The terminal of the integrated circuit 42 is selected from a ground terminal or an unused terminal.
이와 같이, 포토다이오드 집적회로(42)의 그라운드 단자 또는 미사용단자 중에서 상기 보강판(41)과 고정시키는 연결단자를 선택함으로써, 포토다이오드 집적회로(42)의 동작에는 영향을 미치지 않도록 구현할 수 있다. 그리고, 상기 포토다이오드 집적회로(42)의 2 개 이상(예컨대, 대각선 방향 등)의 단자를 땜납(45)으로 상기 보강판(41)에 고정시킴으로써, 보다 안정적인 고정을 수행할 수 있다.As such, by selecting a connection terminal fixed to the reinforcement plate 41 among the ground terminal or the unused terminal of the photodiode integrated circuit 42, the operation of the photodiode integrated circuit 42 may be implemented without affecting. Further, by fixing two or more terminals (eg, diagonal directions) of the photodiode integrated circuit 42 to the reinforcing plate 41 with solder 45, more stable fixing can be performed.
여기서, 상기 플렉시블 피씨비(43)는 상기 보강판(41)에 마련된 관통공(44)의 위치에 맞추어 구멍이 형성되어야 하며, 또한 그 구멍의 위치는 땜납(45)으로 고정될 포토다이오드 집적회로(42) 단자의 아래에 형성되도록 한다.Here, the flexible PCB 43 has to be formed in accordance with the position of the through hole 44 provided in the reinforcing plate 41, and the position of the hole is a photodiode integrated circuit to be fixed by the solder (45) 42) It should be formed under the terminal.
그리고, 이와 같이 포토다이오드 집적회로(42)가 안정적으로 고정된 보강판(41)을 광픽업의 베이스(미도시)에 장착함으로써, 광디스크에서 반사되는 광신호를 안정적으로 검출할 수 있게 된다.In addition, by mounting the reinforcing plate 41 on which the photodiode integrated circuit 42 is stably fixed to the base (not shown) of the optical pickup, the optical signal reflected from the optical disk can be stably detected.
이상의 설명에서와 같이 본 발명에 따른 광픽업에 있어서 포토다이오드 집적회로의 고정구조 및 그 고정방법에 의하면, 광디스크로부터 반사되는 광신호를 검출하는 포토다이오드 집적회로를 고정시킴에 있어, 포토다이오드 집적회로와, 플렉시블 피씨비 및 보강판을 납땜으로 연결시킴으로써 포토다이오드 집적회로가 온도 등의 주변 환경 변화에 관계없이 안정적으로 고정될 수 있는 장점이 있다.According to the fixing structure of the photodiode integrated circuit and the fixing method thereof in the optical pickup according to the present invention as described above, in fixing the photodiode integrated circuit for detecting the optical signal reflected from the optical disk, the photodiode integrated circuit By connecting the flexible PCB and the reinforcing plate by soldering, there is an advantage that the photodiode integrated circuit can be stably fixed regardless of changes in the surrounding environment such as temperature.
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Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0410223A (en) * | 1990-04-25 | 1992-01-14 | Mitsubishi Electric Corp | Optical pickup device |
| JPH05120718A (en) * | 1991-10-25 | 1993-05-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Optical pickup |
| JPH0721579A (en) * | 1993-07-02 | 1995-01-24 | Nec Corp | Mounting/connecting substrate of multipin circuit element |
| JPH07272306A (en) * | 1994-03-30 | 1995-10-20 | Ricoh Co Ltd | Fixing structure for photodetector |
| JPH08279173A (en) * | 1995-04-07 | 1996-10-22 | Sanyo Electric Co Ltd | Photodetector mounting device of optical head |
| JPH09198689A (en) * | 1996-01-18 | 1997-07-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Optical pickup device and its production |
| JP2000321455A (en) * | 1999-05-06 | 2000-11-24 | Mitsui Chemicals Inc | Production of polyimide optical waveguide |
-
2001
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Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0410223A (en) * | 1990-04-25 | 1992-01-14 | Mitsubishi Electric Corp | Optical pickup device |
| JPH05120718A (en) * | 1991-10-25 | 1993-05-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Optical pickup |
| JPH0721579A (en) * | 1993-07-02 | 1995-01-24 | Nec Corp | Mounting/connecting substrate of multipin circuit element |
| JPH07272306A (en) * | 1994-03-30 | 1995-10-20 | Ricoh Co Ltd | Fixing structure for photodetector |
| JPH08279173A (en) * | 1995-04-07 | 1996-10-22 | Sanyo Electric Co Ltd | Photodetector mounting device of optical head |
| JPH09198689A (en) * | 1996-01-18 | 1997-07-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Optical pickup device and its production |
| JP2000321455A (en) * | 1999-05-06 | 2000-11-24 | Mitsui Chemicals Inc | Production of polyimide optical waveguide |
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