KR100433837B1 - The flip apparatus for semiconductor package - Google Patents
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Abstract
본 발명에 따른 반도체 패키지용 플립장치는 제1프레임과, 제1프레임에 현가되며 적어도 하나의 반도체 패키지를 흡착하는 제1헤더 조립체를 구비하는 제1플립유닛과; 제2프레임과, 제2프레임에 현가되며 제1헤더 조립체로부터 흡착된 반도체 패키지를 전달받는 제2헤더 조립체를 구비하는 제2플립유닛과; 제1,2플립유닛에 각각 설치되어 제1,2헤더 조립체를 승강시키는 승강수단들; 및 제1,2프레임의 각 일측으로부터 소정간격 이격된 베이스 플레이트에 각각 설치되고, 제1,2헤더 조립체를 수평왕복운동시키는 수평이동수단들;을 포함한다.According to the present invention, there is provided a flip device for a semiconductor package comprising: a first flip unit having a first frame assembly suspended from the first frame and adsorbing at least one semiconductor package; A second flip unit comprising a second frame and a second header assembly suspended from the second frame and receiving a semiconductor package adsorbed from the first header assembly; Lifting means installed on the first and second flip units, respectively, for elevating the first and second header assemblies; And horizontal movement means installed on the base plates spaced apart from each side of the first and second frames by a predetermined distance, respectively, for horizontal reciprocating movement of the first and second header assemblies.
Description
본 발명은 반도체 패키지용 장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는 반도체 패키지의 상하방향을 전환시킬 수 있는 반도체 패키지용 플립장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a device for semiconductor packages, and more particularly, to a flip device for semiconductor packages capable of switching the vertical direction of the semiconductor package.
통상적으로, 반도체 패키지는 전자기기의 집약적 발달과 소형화 경향으로 인한 고집적화, 소형화, 및 고기능화의 추세에 따라, 칩 탑재판의 저면이 외부로 노출된 구조의 반도체 패키지, 솔더볼과 같은 인출단자를 포함하는 볼 그리드 어레이 반도체 패키지, 그밖에 리드프레임, 인쇄회로기판, 필름 등의 부재를 이용한 다양한 구조의 반도체 패키지가 개발되어 왔다.In general, the semiconductor package includes a semiconductor package having a structure in which the bottom surface of the chip mounting plate is exposed to the outside and lead-out terminals such as solder balls according to the trend of high integration, miniaturization, and high functionality due to the intensive development and miniaturization of electronic devices. Ball grid array semiconductor packages, and semiconductor packages having various structures using members such as lead frames, printed circuit boards, and films have been developed.
이러한 반도체 패키지는 개별적으로 제조되거나, 대량생산을 위하여 단일의 캐리어 상에 복수개의 반도체 패키지들을 마련하고 싱귤레이션(singulation) 공정을 거쳐 절단시킴으로써 단일의 반도체 패키지로 마련될 수 있다. 반도체 패키지는 여러 제조공정들을 거치게 되는데, 예를 들어, 볼 그리드 어레이 패키지의 경우에는 세정 공정, 건조 공정, 솔더볼 검사, 및 마크 검사 등의 공정들을 거쳐 트레이에 적재되어 후공정으로 보내어진다.Such a semiconductor package may be manufactured individually or provided as a single semiconductor package by preparing a plurality of semiconductor packages on a single carrier for mass production and cutting through a singulation process. The semiconductor package goes through several manufacturing processes. For example, in the case of a ball grid array package, the semiconductor package is loaded into a tray and sent to a post process through a process such as a cleaning process, a drying process, a solder ball inspection, and a mark inspection.
그런데, 반도체 패키지는 여러 제조공정들을 거치는 중에 상하방향이 전환되어질 필요가 있는데, 이를 위해 종래에는 반도체 패키지를 하나씩 집어서 상하방향을 전환시켰다. 이는 생산성을 저하시키게 되며, 반도체 패키지의 종류 변경에 따른 대응이 용이하지 않다는 문제점이 있다. 따라서, 생산성의 향상을 위하여 복수개의 반도체 패키지들을 한번에 흡착하여 이들의 상하방향을 전환시키는 한편, 상하방향의 전환시에도 반도체 패키지들이 동일한 배열을 유지될 수 있는 플립장치의 개발이 요구된다.However, the semiconductor package needs to be switched up and down while going through several manufacturing processes. To this end, conventionally, semiconductor packages are picked up one by one to be switched up and down. This lowers the productivity, and there is a problem that it is not easy to respond to changes in the type of semiconductor package. Therefore, in order to improve productivity, it is necessary to develop a flip device in which a plurality of semiconductor packages are adsorbed at once and the vertical directions thereof are switched while the semiconductor packages are maintained in the same arrangement even when the vertical directions are changed.
본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 복수개의 반도체 패키지들을 한번에 흡착하여 상하방향을 전환시킬 수 있고, 전환시에도 이들의 동일한 배열이 유지 가능함으로써, 생산성 향상을 도모할 수 있는 반도체 패키지용 플립장치를 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and can absorb a plurality of semiconductor packages at once to switch the vertical direction, and can maintain the same arrangement even during the conversion, thereby improving the productivity for semiconductor packages The object is to provide a flip device.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지용 플립장치에 대한 정면도.1 is a front view of a flip device for a semiconductor package according to an embodiment of the present invention.
도 2는 도 1의 측면도.2 is a side view of FIG. 1;
도 3은 도 1에 있어서, 제1헤더 조립체에 대한 부분 사시도.3 is a partial perspective view of the first header assembly of FIG. 1.
도 4는 도 1에 있어서, 승강수단 및 수평이동수단에 대한 부분 사시도.4 is a partial perspective view of the lifting means and the horizontal moving means in FIG.
도 5는 도 1의 반도체 패키지용 플립장치의 작동을 설명하기 위한 구성도.5 is a configuration diagram illustrating an operation of the flip device for semiconductor package of FIG. 1.
〈도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명〉<Brief description of the major symbols in the drawings>
100..제1플립유닛 200..제2플립유닛100. 1st flip unit 200. 2nd flip unit
120..제1헤더 조립체 130..회동수단120. First header assembly 130. Rotating means
140..제1회동부재 143..제1흡착헤더140. First rotating member 143. First adsorption header
220..제2헤더 조립체 240..제2회동부재220. Second header assembly 240. Second rotating member
243..제2흡착헤더 300..승강수단243. Second adsorption header 300. Lift means
400..수평이동수단400..Horizontally moving means
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 패키지용 플립장치는 제1프레임과, 상기 제1프레임에 현가되며 적어도 하나의 반도체 패키지를 흡착하는 제1헤더 조립체를 구비하는 제1플립유닛과; 제2프레임과, 상기 제2프레임에 현가되며 상기 제1헤더 조립체로부터 흡착된 반도체 패키지를 전달받는 제2헤더 조립체를 구비하는 제2플립유닛과; 상기 제1,2플립유닛에 각각 설치되어 제1,2헤더 조립체를 승강시키는 승강수단들; 및 상기 제1,2프레임의 각 일측으로부터 소정간격 이격된 베이스 플레이트에 각각 설치되고, 상기 제1,2헤더 조립체를 수평왕복운동시키는 수평이동수단들;을 포함하여 된 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a flip device for a semiconductor package, comprising: a first flip unit having a first frame and a first header assembly suspended from the first frame and adsorbing at least one semiconductor package; A second flip unit having a second frame and a second header assembly suspended from the first frame and receiving a semiconductor package adsorbed from the first header assembly; Lifting means installed on the first and second flip units, respectively, for elevating the first and second header assemblies; And horizontal movement means installed on base plates spaced apart from one side of each of the first and second frames by a predetermined distance, respectively, for horizontal reciprocating movement of the first and second header assemblies.
상기 제1헤더 조립체는, 상기 제1프레임에 결합된 브라켓의 결합부에 샤프트로 축결합되며 회동수단에 의하여 제2헤더 조립체측으로 회동가능한 제1회동부재와, 상기 제1회동부재의 하측에 결합되며 반도체 패키지를 흡착하는 제1흡착헤더를 구비하여 된 것이 바람직하다.The first header assembly is coupled to a first pivot member axially coupled to the coupling portion of the bracket coupled to the first frame and rotatable to the second header assembly side by a rotation means, and coupled to a lower side of the first pivot member. And a first adsorption header for adsorbing the semiconductor package.
상기 제2헤더 조립체는, 상기 제2프레임에 마련된 브라켓의 결합부에 샤프트로 축결합되며 회동수단에 의하여 제1헤더 조립체측으로 회동가능한 제2회동부재와, 상기 제2회동부재의 하측에 결합되며 반도체 패키지를 흡착하는 제2흡착헤더를 구비하여 된 것이 바람직하다.The second header assembly is coupled to the coupling portion of the bracket provided in the second frame by a shaft and coupled to the second pivot member rotatable to the first header assembly side by a rotation means, and is coupled to the lower side of the second pivot member. Preferably, a second adsorption header for adsorbing the semiconductor package is provided.
상기 회동수단은 정역회전이 가능한 구동모터와, 상기 구동모터의 회전축에 설치되는 구동 풀리와, 상기 샤프트의 일단에 설치되는 종동 풀리와, 상기 구동 풀리 및 종동 풀리에 걸쳐져 상기 모터로부터의 회전력을 전달하는 타이밍 벨트를 구비하여 된 것이 바람직하다.The rotation means includes a drive motor capable of forward and reverse rotation, a drive pulley installed on a rotation shaft of the drive motor, a driven pulley installed at one end of the shaft, and a drive pulley and a driven pulley to transmit rotational force from the motor. It is preferable that a timing belt is provided.
이하 첨부된 도면을 참조하여, 바람직한 실시예에 따른 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지용 플립장치에 대한 정면도를 개략적으로 도시한 것이다.1 schematically illustrates a front view of a flip device for a semiconductor package according to an embodiment of the present invention.
도시된 바와 같이, 반도체 패키지용 플립장치는 적어도 하나의 반도체 패키지를 흡착한 후 그 상하방향을 전환시키기 위한 것으로서, 좌측에는 제1플립유닛(100)이, 우측에는 제2플립유닛(200)이 마련되어 있다. 상기 제1플립유닛(100)과 제2플립유닛(200)은 상호 소정간격 이격되게 배치되며, 각각에는 승강수단(300)이 구비되어 제1플립유닛(100)의 제1헤더 조립체(120) 및 제2플립유닛(200)의 제2헤더 조립체(220)를 각각 승강운동시킬 수 있다. 또한, 상기 제1,2헤더 조립체(120)(220)는 수평이동수단(400, 도2참조)에 의하여 각각 수평왕복 운동이 가능하다.As shown, the flip device for a semiconductor package is for switching at least one semiconductor package after the at least one semiconductor package is absorbed, the first flip unit 100 on the left side and the second flip unit 200 on the right side. It is prepared. The first flip unit 100 and the second flip unit 200 are arranged to be spaced apart from each other by a predetermined interval, each lifting means 300 is provided with a first header assembly 120 of the first flip unit 100 And the second header assembly 220 of the second flip unit 200 may be elevated. In addition, the first and second header assemblies 120 and 220 are capable of horizontal reciprocating motion by horizontal moving means 400 (see FIG. 2), respectively.
도 2에는 제1플립유닛이 개략적으로 도시되어 있다. 그리고, 도 3에는 제1헤더 조립체에 대한 부분 사시도가 도시되어 있으며, 도 4에는 제1헤더 조립체를 승강시키는 승강수단 및 수평왕복운동시키는 수평이동수단이 도시되어 있다.2 schematically shows a first flip unit. 3 shows a partial perspective view of the first header assembly, and FIG. 4 shows a lifting means for lifting the first header assembly and a horizontal moving means for horizontal reciprocating motion.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 제1플립유닛(100)은 제1프레임(110)과, 상기 제1프레임(110)에 현가되는 제1헤더 조립체(120)와, 상기 제1헤더 조립체(120)를 승강시키는 승강수단(300)과, 상기 제1헤더 조립체(120)를 수평왕복 운동시키는 수평이동수단(400)을 구비한다.2 to 4, the first flip unit 100 includes a first frame 110, a first header assembly 120 suspended on the first frame 110, and the first header assembly ( Lifting means 300 for elevating 120, and the horizontal moving means 400 for horizontal reciprocating movement of the first header assembly (120).
상기 제1헤더 조립체(120)는, 상기 제1 프레임(110)의 하부에 설치된 브라켓(121)과, 상기 브라켓(121)내에 하방으로 돌출되어 형성된 결합부재(122)와, 상기 결합부재(122)와 샤프트(123)에 의해 축결합되며 회동수단(130)에 의하여 소정 각도로, 바람직하게는 90도로 회동가능하게 설치된 제1회동부재(140)를 구비한다.The first header assembly 120 includes a bracket 121 installed below the first frame 110, a coupling member 122 protruding downward from the bracket 121, and the coupling member 122. ) And the first rotating member 140 is axially coupled by the shaft 123 and rotatably installed at a predetermined angle, preferably 90 degrees, by the rotating means 130.
상기 결합부재(122)는 상호 이격되게 형성된 제1,2결합부(122a)(122b)로 이루어져 있으며, 이들에는 각각 관통공이 형성되어 있다.The coupling member 122 includes first and second coupling portions 122a and 122b formed to be spaced apart from each other, and through holes are formed in the coupling members 122.
상기 제1회동부재(140)는 블록(141)과, 상기 블록(141)의 상면에 상방으로 연장되어 형성된 축결합부(142)로 이루어져 있다. 상기 축결합부(142)는 제1,2결합부(122a)(122b)가 이루는 공간에 삽입되어지며, 결합공이 형성되어 있다. 상기 축결합부(142)의 결합공과 제1,2결합부(122a)(122b)의 각 관통공을 통하여 샤프트(123)가 삽입되어지며, 상기 샤프트(123)는 상기 축결합부(142)에 고정결합된다. 이에 따라, 상기 샤프트(123)가 회전하게 되면 축결합부(142)와 일체로 형성된 제1회동부재(140)가 회동되어질 수 있다. 한편, 상기 결합부재와 제1회동부재의 결합방식은 상술한 것에 한정되지는 않는다.The first pivotal member 140 is composed of a block 141 and the shaft coupling portion 142 extending upwardly on the upper surface of the block 141. The axial coupling part 142 is inserted into a space formed by the first and second coupling parts 122a and 122b, and a coupling hole is formed. The shaft 123 is inserted through the coupling hole of the shaft coupling portion 142 and the through holes of the first and second coupling portions 122a and 122b, and the shaft 123 is the shaft coupling portion 142. Fixedly coupled to Accordingly, when the shaft 123 is rotated, the first pivot member 140 integrally formed with the shaft coupling portion 142 may be rotated. On the other hand, the coupling method of the coupling member and the first rotating member is not limited to the above.
상기 제1회동부재(140)를 회동시키는 회동수단(130)은, 구동모터(131)와, 상기 구동모터(131)로부터 상기 샤프트(123)로 구동력을 전달하는 동력전달수단을 구비한다. 상기 동력전달수단은 구동모터(131)의 회전축에 설치되는 구동 풀리(132)와, 상기 샤프트(123)의 일측 회전축에 설치되며 상기 구동 풀리(132)와 소정간격으로 이격된 종동 풀리(133)와, 상기 구동 풀리(132) 및 종동 풀리(133)에 걸쳐지는 타이밍 벨트(134)를 구비하는 것이 바람직하다. 상기 구동모터(131)는 고정부재(124)에 의해 상기 브라켓(121)의 상부에 고정되어 설치될 수 있다.The rotating means 130 for rotating the first rotating member 140 includes a driving motor 131 and a power transmitting means for transmitting a driving force from the driving motor 131 to the shaft 123. The power transmission means is a drive pulley 132 is installed on the rotating shaft of the drive motor 131, the driven pulley 133 is installed on one side of the shaft of the shaft 123 and spaced apart from the drive pulley 132 at a predetermined interval. And a timing belt 134 spanning the drive pulley 132 and driven pulley 133. The driving motor 131 may be fixed to the upper portion of the bracket 121 by the fixing member 124.
한편, 상기 구동 풀리(132)에는 디스크(151)가 결합 고정되어 있으며, 상기 디스크(151)의 일측에는 디스크(151)의 회전각도를 감지하는 수단으로서 엔코더(152)가 설치되어 있다. 상기 엔코더(152)는 디스크(151)의 회전각도를 감지함으로써, 상기 디스크(151)와 결합된 구동 풀리(132)의 회전각도를 감지하게 된다. 상기 엔코더(152)로부터 감지된 신호는 구동모터(131)의 미도시된 제어부로 보내어지게 되며, 제어부에서는 상기 구동 풀리(132) 및 샤프트(123)로서 결합된 제1헤더 조립체(120)의 회동각도를 정확하게 제어할 수 있게 된다.On the other hand, the drive pulley 132 is fixed to the disk 151 is coupled, the encoder 152 is installed on one side of the disk 151 as a means for detecting the rotation angle of the disk 151. The encoder 152 detects the rotation angle of the disk 151 to detect the rotation angle of the driving pulley 132 coupled with the disk 151. The signal detected from the encoder 152 is sent to a control unit not shown in the driving motor 131, and the control unit rotates the first header assembly 120 coupled as the driving pulley 132 and the shaft 123. The angle can be precisely controlled.
상기 제1회동부재(140)의 블록(141) 하측에는 제1흡착헤더(143)가 설치된다. 상기 제1흡착헤더(143)는 반도체 패키지를 흡착하기 위한 것으로서, 복수열로 배치된 노즐(144)들과, 상기 각 노즐(144)의 내측을 진공상태로 만드는 미도시된 진공 발생기를 구비하여 된 것이 바람직하다. 상기 진공 발생기는 통상적인 것이 사용될 수 있으며, 이에 의하여 노즐(144)들은 반도체 패키지를 진공 흡착시킬 수 있게 된다. 상기 노즐(144)들은 흡착시 반도체 패키지들이 동일한 배열을 유지한 상태로흡착될 수 있도록 반도체 패키지의 종류에 맞게 배치되어 있는 것이 바람직하다.A first adsorption header 143 is installed below the block 141 of the first pivot member 140. The first adsorption header 143 is for adsorbing a semiconductor package, and includes a plurality of nozzles 144 arranged in rows and a vacuum generator not shown to make the insides of the nozzles 144 in a vacuum state. Is preferred. A conventional vacuum generator can be used, whereby the nozzles 144 can vacuum-suck the semiconductor package. The nozzles 144 may be disposed in accordance with the type of semiconductor package so that the semiconductor packages may be adsorbed while maintaining the same arrangement.
상기 제1헤더 조립체(120)를 승강시키는 승강수단(300)은, 정역회전이 가능한 구동모터(311)와, 수직 볼스크류(312)와, 상기 구동모터(311)로부터 수직 볼스크류(312)로 회전력을 전달하기 위한 동력전달수단을 구비하는 것이 바람직하다.The lifting means 300 for elevating the first header assembly 120 includes a drive motor 311 capable of forward and reverse rotation, a vertical ball screw 312, and a vertical ball screw 312 from the drive motor 311. It is preferable to have a power transmission means for transmitting the rotational force to the furnace.
상기 동력전달수단은 상기 구동모터(311)의 회전축에 설치된 구동 풀리(313)와, 상기 수직 볼스크류(312)의 회전축에 설치되며 상기 구동 풀리(313)와 소정 간격으로 이격된 종동 풀리(314)와, 상기 구동 풀리(313) 및 종동 풀리(314)에 걸쳐져 구동모터(311)로부터 회전력을 전달하는 타이밍 벨트(315)를 구비하는 것이 바람직하다.The power transmission means is a drive pulley 313 installed on the rotation shaft of the drive motor 311 and a driven pulley 314 spaced apart from the drive pulley 313 at a predetermined interval and installed on the rotation shaft of the vertical ball screw 312. And a timing belt 315 that is transmitted across the drive pulley 313 and the driven pulley 314 to transmit rotational force from the drive motor 311.
상기 수직 볼스크류(312)는 수직 방향으로 설치되며, 내측에 나사부가 형성된 승강부재(316)와 나사결합되어 있다. 상기 승강부재(316)는 가이드부재(미도시)에 의해 승강운동을 안내 받게 되며, 상기 제1헤더 조립체(120)에 마련된 브라켓(121)의 일측에 고정되어 설치됨으로써, 상기 제1헤더 조립체(120)를 승강시키게 된다.The vertical ball screw 312 is installed in the vertical direction, and is screwed with the elevating member 316 having a screw portion formed therein. The elevating member 316 is guided by the lifting member by a guide member (not shown), and is fixed to one side of the bracket 121 provided in the first header assembly 120, thereby providing the first header assembly ( 120) will be lifted.
한편, 상기 제1플립유닛(100)의 일측에는 베이스 플레이트(161)가 마련되어 있으며, 상기 베이스 플레이트(161) 상에는 한 쌍의 가이드 레일(162)이 평행하게 설치되어 있다. 상기 가이드 레일(162)에는 이동부재(163)가 설치되어 있으며, 상기 이동부재(163)의 일측에는 수직 볼스크류(312)가 고정설치되어 있다. 그리고, 상기 이동부재(163)의 하부면에는 상기 각 가이드 레일(162)이 삽입될 수 있는 삽입홈들이 형성되어 있으며, 이에 따라 이동부재(164)가 가이드 레일(162)에 의하여안내를 받을 수 있다. 상기 베이스 플레이트(161) 상에는 제1헤더 조립체(120)를 수평왕복운동시키는 수평이동수단(400)이 마련된다.Meanwhile, a base plate 161 is provided on one side of the first flip unit 100, and a pair of guide rails 162 are installed in parallel on the base plate 161. The guide rail 162 is provided with a moving member 163, the vertical ball screw 312 is fixed to one side of the moving member 163. In addition, the lower surface of the movable member 163 is provided with insertion grooves into which the respective guide rails 162 may be inserted, and thus the movable member 164 may be guided by the guide rails 162. have. On the base plate 161 is provided a horizontal moving means 400 for horizontal reciprocating motion of the first header assembly 120.
상기 제1헤더 조립체(120)를 수평왕복운동시키는 수평이동수단(400)은, 정역회전이 가능한 적어도 하나의 구동모터(411)와, 수평 볼스크류(412)를 구비하는 것이 바람직하다. 상기 구동모터(411)의 회전축은 수평 볼스크류(412)의 회전축과 동축상으로 결합되어, 구동모터(411)의 회전에 따라 수평 볼스크류(412)를 회전시키게 된다. 상기 구동모터(411) 및 수평 볼스크류(412)는 베이스 플레이트(161) 상에 고정될 수 있으며, 상기 수평 볼스크류(412)는 수평으로 설치되어 있다. 상기 수평 볼스크류(412)에는 상기 이동부재(163)에 마련된 나사부와 나사결합됨으로써, 상기 수평 볼스크류(412)의 회전에 따라 이동부재(163)가 왕복운동이 가능해질 수 있다.Horizontal moving means 400 for horizontal reciprocating motion of the first header assembly 120, preferably at least one drive motor 411 and the horizontal ball screw 412 capable of forward and reverse rotation. The rotation axis of the drive motor 411 is coupled coaxially with the rotation axis of the horizontal ball screw 412, thereby rotating the horizontal ball screw 412 in accordance with the rotation of the drive motor 411. The driving motor 411 and the horizontal ball screw 412 may be fixed on the base plate 161, and the horizontal ball screw 412 is horizontally installed. Since the horizontal ball screw 412 is screwed with the screw provided in the movable member 163, the movable member 163 can be reciprocated according to the rotation of the horizontal ball screw 412.
상기 제1플립유닛(100)과 소정 간격으로 이격되게 배치된 제2플립유닛(200)은 제2프레임과, 상기 제2프레임에 현가되는 제2헤더 조립체를 포함하여 구성된다. 상기 제2플립유닛(200)는 전술한 제1플립유닛(100)과 그 구성이 동일한데, 다만, 제2플립유닛(200)의 제2헤더 조립체(220)에 구비된 제2회동부재(240)의 회동방향이 상기 제1헤더 조립체(120)에 구비된 제1회동부재(140)의 회동방향과 반대인 차이점이 있다. 상기 제2플립유닛(200)의 구성에 대한 자세한 설명은 생략하기로 한다.The second flip unit 200 disposed to be spaced apart from the first flip unit 100 at a predetermined interval includes a second frame and a second header assembly suspended on the second frame. The second flip unit 200 has the same configuration as the above-described first flip unit 100, except that the second pivot member provided in the second header assembly 220 of the second flip unit 200 ( There is a difference that the rotation direction of 240 is opposite to the rotation direction of the first rotation member 140 provided in the first header assembly 120. Detailed description of the configuration of the second flip unit 200 will be omitted.
상기의 구성을 가지는 반도체 패키지용 플립장치의 작동을 도 1 내지 도 5를 참조하여 설명하면 다음과 같다.The operation of the flip device for semiconductor package having the above configuration will be described with reference to FIGS. 1 to 5.
먼저, 제1플립유닛(100)을 수평이동수단(400)에 의하여 소정 배열을 이루는 복수개의 반도체 패키지(10)들이 마련된 위치로 이동시킨다. 이때, 제1헤더조립체(120)의 제1회동부재(140)는 하방을 향해 있으므로, 이와 결합된 제1흡착헤더(143)가 반도체 패키지(10)들의 상부에 위치되어진다. 이러한 상태에서, 승강수단(300)에 의하여 제1헤더 조립체(120)를 전체적으로 하강시키고, 이에 따라 제1흡착헤더(143)가 하강하게 된다. 상기 제1흡착헤더(143)의 노즐(144)들을 진공상태로 하여, 반도체 패키지(10)들을 제1흡착헤더(143)에 진공흡착시킨다. 그 다음, 승강수단(300)에 의하여 제1헤더 조립체(120)를 상승시키는 동시에 또는 상승시킨 후에, 회동수단(130)에 의하여 제1회동부재(140)를 도면을 기준으로 반시계 방향으로 엔코더(152)에 의하여 정확하게 90도 회전시킨다. 이때, 상기 제1회동부재(140)의 제1흡착헤더(143)에 의하여 흡착된 반도체 패키지(10)들을 전달받기 위하여, 제2플립유닛(200)에 있어서의 제2회동부재(240)는 상기 제1흡착헤더(143)면과 대응되도록 제1플립유닛(100)과 동일한 구성을 가지는 회동수단에 의하여 시계방향으로 90도 회전된 상태이다.First, the first flip unit 100 is moved to a position where a plurality of semiconductor packages 10 in a predetermined arrangement are provided by the horizontal moving means 400. In this case, since the first pivot member 140 of the first header assembly 120 faces downward, the first adsorption header 143 coupled thereto is positioned on the upper portions of the semiconductor packages 10. In this state, the first header assembly 120 is lowered by the lifting means 300 as a whole, and the first adsorption header 143 is lowered accordingly. The nozzles 144 of the first adsorption header 143 are set in a vacuum state, and the semiconductor packages 10 are vacuum adsorbed on the first adsorption header 143. Then, after raising or lowering the first header assembly 120 by the elevating means 300, the first rotating member 140 is rotated counterclockwise with reference to the drawing by the rotating means 130. By 152 to rotate exactly 90 degrees. In this case, in order to receive the semiconductor packages 10 adsorbed by the first adsorption header 143 of the first pivot member 140, the second pivot member 240 of the second flip unit 200 is provided. It is rotated 90 degrees clockwise by the rotation means having the same configuration as the first flip unit 100 so as to correspond to the surface of the first adsorption header 143.
상기 제1플립유닛(100)을 수평이동수단(400)에 의하여 상기 제2플립유닛(200)측으로 이동시켜, 상기 제1플립유닛(100)의 제1흡착헤더(143)에 흡착된 반도체 패키지(10)들을 제2플립유닛(200)의 제2흡착헤더(243)에 밀착시킨다. 이러한 상태에서 제1흡착헤더(143)의 노즐(144)들을 진공상태로부터 해제시키는 한편, 제1흡착헤더(143)의 노즐(144)과 동일한 구성을 가지는 제2흡착헤더(244)의 노즐들을 진공상태로 유지시킴으로써, 상기 제1흡착헤더(143)에 흡착된 반도체 패키지(10)들이 제1흡착헤더(143)로부터 분리되어 제2흡착헤더(243)로 동일한 배열을 유지한 채로 전달되어진다. 그 다음, 상기 제2플립유닛(200)을수평이동수단(400)에 의하여 반도체 패키지(10)들을 내려놓기 위한 위치로 이동시킨다. 이때, 제2플립유닛(200)의 제2회동부재(240)는 이동됨과 동시에, 또는 이동 후에 회동수단에 의하여 반시계 방향으로 90도 회전하여 제2흡착헤더(243)가 하방을 향할 수 있도록 한다. 제2플립유닛(200)의 이동이 완료된 상태에서, 상기 제2헤더 조립체(240)를 승강수단(300)에 의하여 하강시키고, 제2흡착헤더(243)에 흡착된 반도체 패키지(10)들의 하면이 소정의 위치에 도달하게 되면, 제2흡착헤더(243)의 노즐들을 진공상태로부터 해제하여, 제2흡착헤더(243)로부터 반도체 패키지(10)들을 분리시킨다. 상기의 과정을 거치게 되면, 반도체 패키지(10)들은 초기상태로부터 180도 뒤집어짐으로써, 상하방향이 전환될 수 있게 된다. 상술한 바와 같은 작동과정은 예시적인 것일 뿐, 여기에 반드시 한정되지는 않는다.The first package unit 100 is moved to the second flip unit 200 by the horizontal moving means 400, the semiconductor package adsorbed on the first adsorption header 143 of the first flip unit 100 10 are in close contact with the second adsorption header 243 of the second flip unit 200. In this state, the nozzles 144 of the first adsorption header 143 are released from the vacuum state, while the nozzles of the second adsorption header 244 having the same configuration as the nozzles 144 of the first adsorption header 143 are removed. By maintaining the vacuum state, the semiconductor packages 10 adsorbed on the first adsorption header 143 are separated from the first adsorption header 143 and transferred to the second adsorption header 243 while maintaining the same arrangement. . Next, the second flip unit 200 is moved to a position for laying down the semiconductor packages 10 by the horizontal moving means 400. At this time, the second pivot member 240 of the second flip unit 200 is moved at the same time, or after the movement by rotating the counterclockwise by 90 degrees in the counterclockwise direction so that the second adsorption header (243) is directed downward. do. When the movement of the second flip unit 200 is completed, the second header assembly 240 is lowered by the lifting means 300, and the lower surfaces of the semiconductor packages 10 adsorbed on the second adsorption header 243. When the predetermined position is reached, the nozzles of the second adsorption header 243 are released from the vacuum state to separate the semiconductor packages 10 from the second adsorption header 243. Through the above process, the semiconductor packages 10 are flipped 180 degrees from the initial state, so that the vertical direction can be switched. The operation process as described above is merely exemplary, but is not necessarily limited thereto.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 패키지용 플립장치는, 반도체 패키지의 여러 제조공정들 중에서 상하방향이 전환되어야할 공정에 이용될 수 있다.As described above, the flip device for a semiconductor package according to the present invention may be used in a process in which the vertical direction should be switched among various manufacturing processes of the semiconductor package.
또한, 복수개의 반도체 패키지들을 한번에 흡착한 후, 각각의 상하방향을 전환할 수 있어 공정수가 단축될 수 있으며, 상기 반도체 패키지들이 상하방향이 전환되는 동안에도 동일 배열이 유지될 수 있어, 별도의 배열을 하기 위한 과정이 생략될 수 있게 되어 생산성이 향상될 수 있는 효과가 있다.In addition, after absorbing a plurality of semiconductor packages at a time, each of the vertical direction can be switched to reduce the number of processes, the same arrangement can be maintained even while the semiconductor packages are switched up and down, separate arrangement The process for doing so can be omitted so that the productivity can be improved.
본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the accompanying drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Could be. Therefore, the true scope of protection of the present invention should be defined only by the appended claims.
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