KR100430621B1 - Probe of apparatus for testing semiconductor - Google Patents

Abstract

PURPOSE: A probe for a semiconductor test apparatus is provided to protect a probe from foreign substances and facilitate an electrical contact between the probe and a semiconductor electrode pad by forming a bending part and a cutting part at the end of a contact needle. CONSTITUTION: A body(106) is inserted into a mounting hole of a support body having a plurality of mounting holes corresponding to each electrode pad of a semiconductor. The first contact needle(102) is disposed in the upper part of the body to contact a PCB(printed circuit board). The first contact needle is connected to the body by the first elastic member(105), capable of moving. The second contact needle(101) is disposed in the lower part of the body to contact the electrode pad of the semiconductor. The second contact needle is connected to the body by the second elastic member(104), capable of moving. The second contact needle includes a cutting part(101b) and a bending part(101c) so that a part of the lower end(101a) of the second contact needle is cut in a direction parallel with the center axis of the second contact needle to minimize adhesion of foreign substances. The cutting part has a protrusion in its upper part. A plurality of concave grooves are formed on the outer circumferential surface of the bending part to distribute the foreign substances.

Description

반도체 검사 장치용 프로브{PROBE OF APPARATUS FOR TESTING SEMICONDUCTOR}PROBE OF APPARATUS FOR TESTING SEMICONDUCTOR}

본 발명은 반도체 칩의 검사에 사용되는 프로브에 관한 것으로, 보다 상세하게는 초고집적화된 반도체 칩의 전기적 특성을 효율적으로 검사할 수 있는 반도체 검사용 프로브에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a probe used for inspecting a semiconductor chip, and more particularly, to a semiconductor inspection probe capable of efficiently inspecting electrical characteristics of an ultra-highly integrated semiconductor chip.

반도체 칩은 웨이퍼를 형성하는 공정에서부터 형성된 웨이퍼를 검사하고 다이(die)를 보호하기 위한 패키징(packaging)에 이르기까지 여러 공정을 거치면서 제작된다. 특히, 검사공정은 웨이퍼를 구성하는 반도체 칩의 전기적 특성을 검사하기 위한 이른 바, 전기적 다이 분류(EDS: Electrical Die Sorting) 검사로서 불량 반도체 칩을 가려낸다는 점에서 반드시 시행해야 하는 아주 중요한 공정이다.Semiconductor chips are fabricated through a variety of processes, from forming wafers to packaging to inspect the formed wafers and to protect the dies. In particular, the inspection process is a so-called electrical die sorting (EDS) test for inspecting the electrical characteristics of the semiconductor chips constituting the wafer, which is a very important process that must be performed in order to screen out defective semiconductor chips.

검사공정은 EDS 검사장비를 사용하여 이루어진다. EDS 검사장비는 각종 측정기기들이 내장된 테스터와, 테스터와 반도체를 전기적으로 연결시켜주는 프로브 카드를 갖추고 있다. 특히, 프로브 카드는 반도체의 전극패드와 직접 접촉하여 상기 전극패드에 전기적 신호를 인가하는 역할을 한다.The inspection process is done using EDS inspection equipment. EDS inspection equipment has a tester with a variety of measuring devices and a probe card that electrically connects the tester and the semiconductor. In particular, the probe card directly contacts the electrode pad of the semiconductor and serves to apply an electrical signal to the electrode pad.

도 1은 종래의 프로브 카드의 구성을 도시한 단면도이다. 프로브 카드는 베이스(1)를 가지며, 베이스(1)의 밑면에는 인쇄회로기판(3)이 설치된다. 인쇄회로기판(3)은 테스터(도시하지 않음)와 전기적으로 연결된다.1 is a cross-sectional view showing the configuration of a conventional probe card. The probe card has a base 1, and a printed circuit board 3 is provided on the bottom of the base 1. The printed circuit board 3 is electrically connected to a tester (not shown).

한편, 인쇄회로기판(3)의 밑면에는 세라믹 재질의 절연판(5)이 부착되며, 절연판(5)에는 반도체(S)의 전극패드(S1)와 직접 접촉하는 다수의 프로브(7)가 간격을 두고 외팔보(Cantilever) 형태로 고정된다.On the other hand, an insulating plate 5 of ceramic material is attached to the bottom surface of the printed circuit board 3, and a plurality of probes 7 directly contacting the electrode pads S1 of the semiconductor S are attached to the insulating plate 5. It is fixed in the form of cantilever.

프로브(7)는 절연판(5)에 고정되어 부착되는 몸체부(7a)와, 반도체(S)의 전극패드(S1)와 접촉되도록 몸체부(7a)의 일단에 절곡되어 형성되는 접촉단부(7b)와, 인쇄회로기판(3)의 랜드(3a)에 접촉되도록 몸체부(7a)의 타단에 절곡되어 형성되는 연결단부(7c)로 이루어진다.The probe 7 has a body portion 7a fixedly attached to the insulating plate 5 and a contact end portion 7b formed by being bent at one end of the body portion 7a to be in contact with the electrode pad S1 of the semiconductor S. ) And a connecting end portion 7c formed by bending at the other end of the body portion 7a so as to contact the land 3a of the printed circuit board 3.

이러한 구성의 프로브 카드는 인쇄회로기판(3)의 랜드(3a)를 통해 상기 프로브(7)에 전기적 신호를 인가하고, 인가된 전기적 신호를 다시 프로브(7)의 접촉단부(7b)를 통해 반도체(S)의 전극패드(S1)에 인가함으로써, 반도체(S)의 전기적 특성을 검사한다.The probe card of this configuration applies an electrical signal to the probe 7 through the land 3a of the printed circuit board 3, and applies the applied electrical signal to the semiconductor through the contact end 7b of the probe 7 again. The electrical characteristics of the semiconductor S are examined by applying it to the electrode pad S1 of (S).

한편, 프로브(7)는 도 1에서와 같이 인접하는 다른 프로브(7)에 대해 서로 다른 높낮이와 길이를 갖도록 구성된다. 이렇게, 프로브(7)의 높낮이와 그 길이를서로 다르게 구성한 것은, 각 프로브(7)가 폭 방향을 따라 동일한 위치에서 일렬로 배치되는 것을 방지함으로써 각 프로브(7)가 서로에 대해 엇갈려 배치될 수 있게 하기 위함이다. 이것은 고집적화되어 간격이 좁아진 반도체(S)의 전극패드(S1)에 대응하여 각 프로브(7)를 서로 접촉시키지 않으면서 그 간격을 최소화시키기 위함이다.On the other hand, the probe 7 is configured to have different heights and lengths with respect to other adjacent probes 7 as shown in FIG. In this way, the height and length of the probes 7 are different from each other, so that the probes 7 may be alternately arranged with respect to each other by preventing each probe 7 from being arranged in a line at the same position along the width direction. To do so. This is to minimize the gap without contacting each probe 7 with each other in correspondence with the electrode pad S1 of the semiconductor S, which is highly integrated and narrow in gap.

그러나, 이와 같은 종래의 프로브 카드로는 반도체의 회로패턴이 점차적으로 초고집적화·미세화 됨에 따라 검사하기에 많은 어려움이 있다.However, such a conventional probe card has a lot of difficulties in inspecting as the circuit pattern of the semiconductor is gradually integrated and fined.

즉, 반도체(S)의 초고집적화·미세화에 따라 상대적으로 프로브 카드의 프로브(7)가 접촉되는 반도체(S)의 전극패드(S1)도 초고집적화되면서 그 수량이 점차 증가된다. 따라서, 초고집적화되고 수량이 증가된 반도체(S)의 전극패드(S1)에 프로브(7)의 접촉단부(7b)를 접촉시키기 위해서는 프로브(7)의 집적도와 수량도 전극패드(S1)의 집적도와 수량에 대응하여 점차 증가되어야 한다.That is, as the ultra-high integration and miniaturization of the semiconductor S, the electrode pad S1 of the semiconductor S to which the probe 7 of the probe card is relatively in contact is also ultra-highly integrated, and the quantity thereof gradually increases. Therefore, in order to contact the contact end portion 7b of the probe 7 to the electrode pad S1 of the semiconductor S, which is highly integrated and increased in quantity, the degree of integration of the probe 7 and the quantity of the electrode pad S1 are increased. It should increase gradually in response to the quantity and the quantity.

그러나, 종래의 프로브 카드의 프로브(7)는 도 1에 도시된 바와 같이, 절연판(5)에 외팔보 형태로 뉘어져 배열되기 때문에 넓은 면적을 차지하게 되어 프로브(7)를 설치할 수 있는 공간이 상대적으로 줄어들게 된다. 결국, 제한된 공간 내에 많은 수의 프로브(7)를 설치하는 것이 불가능하므로, 반도체(S)의 전극패드(S1)에 대응하도록 그 집적도와 개수를 증가시켜 줄 수 없는 문제가 발생된다.However, since the probe 7 of the conventional probe card is arranged in a cantilevered form on the insulating plate 5 as shown in FIG. 1, the probe 7 occupies a large area and thus has a relatively large space for installing the probe 7. Will be reduced. As a result, since it is impossible to install a large number of probes 7 in a limited space, a problem arises in that the density and the number cannot be increased to correspond to the electrode pads S1 of the semiconductor S.

이와 같은 문제점을 해결하기 위한 종래의 프로브 카드(10)가 도 2에 도시되어 있다. 종래의 프르브 카드(10)는 절연 베이스(20)와 그 밑면에 고정적으로 설치된 인쇄회로기판(30)을 갖고 있으며, 인쇄회로기판(30)에는 부분 확대도에 나타난 바와 같이 다수의 랜드(30a)가 인쇄되어 있다. 지지체(32)에는 랜드(30a)와 대응되는 다수의 장착홀(34)들이 형성되어 있으며, 각 랜드들은 테스터(도시하지 않음)와 전기적으로 연결되어 있다.The conventional probe card 10 to solve this problem is shown in FIG. The conventional probe card 10 has an insulating base 20 and a printed circuit board 30 fixedly installed on the bottom thereof, and the printed circuit board 30 has a plurality of lands 30a as shown in a partial enlarged view. ) Is printed. A plurality of mounting holes 34 corresponding to the lands 30a are formed in the support 32, and each land is electrically connected to a tester (not shown).

또한, 상기의 프로브 카드(10)는 장착홀(34)에 수직한 상태로 끼워지고 랜드(30a)에 접속되는 다수의 도전성 프로브(40)를 갖는다.In addition, the probe card 10 includes a plurality of conductive probes 40 fitted in a state perpendicular to the mounting hole 34 and connected to the lands 30a.

상기의 프로브(40)는 도 3에 도시된 바와 같이, 몸체(42)와, 인쇄회로기판 (30)의 랜드(30a)와 접촉되는 제1촉침(44)과, 제1촉침(44)을 몸체(42)에 연결시키는 제1스프링(45)과, 반도체(S)의 전극패드(S1)와 접촉되는 제2촉침(46)과, 제2촉침(46)을 몸체(42)에 연결시키는 제2스프링(47)으로 구성된다. 또한 제1촉침(44)과 제1스프링(45)을 감싸는 제1가이드관(48) 및 제2촉침(46)과 제2스프링(47)을 감싸는 제2가이드관(49)을 구비한다. 제1가이드관(48)과 제2가이드관(49)은 제1촉침 (44)과 제2촉침(46)의 직선운동을 가이드한다.As shown in FIG. 3, the probe 40 may include a body 42, a first needle 44 and a first needle 44 contacting the lands 30a of the printed circuit board 30. The first spring 45 to be connected to the body 42, the second needle 46 in contact with the electrode pad (S1) of the semiconductor (S), and the second needle 46 is connected to the body 42 The second spring 47 is formed. In addition, a first guide pipe 48 surrounding the first needle 44 and the first spring 45 and a second guide tube 49 surrounding the second needle 46 and the second spring 47 are provided. The first guide tube 48 and the second guide tube 49 guide the linear movement of the first and second needles 44 and 46.

스프링(45)(47)은 직선의 선재(線材)를 파형(波形)으로 벤딩한 스프링으로, 탄성 변형되도록 구성되어, 제1촉침(44)과 제2촉침(46)에서 발생되는 축방향 응력을 해소시켜 준다.The springs 45 and 47 are springs in which a straight wire rod is bent in a wave shape and configured to elastically deform, and thus axial stresses generated by the first and second needles 44 and 46. Relieves

따라서, 인쇄회로기판에 수직하게 설치되는 프로브를 갖춤으로써 상기 프로브를 제한된 공간 내에 고밀도로 설치할 수 있어, 초고집적화·미세화된 반도체의 전기적 특성을 보다 쉽고 빠르게 측정할 수 있는 장점을 갖는다.Therefore, by having a probe installed perpendicular to the printed circuit board, the probe can be installed at a high density within a limited space, and thus the electrical characteristics of the ultra-high integration and micronized semiconductor can be easily and quickly measured.

그러나, 상기와 같은 프로브는 반복적으로 사용함에 따라 반도체의 전극패드에 직접 접촉하게 되는 제2 촉침에 전극패드의 보호막 등의 이물질이 부착되는 문제가 있다. 더구나 상기 보호막은 연성을 가지므로, 잘 떨어지지 않고 계속 쌓이는 문제점이 있다. 이에 따라 전극패드와의 접촉 저항이 증가될 뿐만 아니라 촉침을 타고 올라와 제2 가이드관(49) 속으로 유입되어 탄성부재(45)(47)의 탄성력을 저하시킬 뿐만 아니라 심하게는 프로브가 손상되는 문제가 있다.However, the above-described probe has a problem in that foreign matter such as a protective film of the electrode pad is attached to the second stylus which is in direct contact with the electrode pad of the semiconductor as it is repeatedly used. Moreover, since the protective film has a softness, there is a problem that it does not fall well and continues to pile up. Accordingly, not only the contact resistance with the electrode pad is increased, but also rises through the stylus and flows into the second guide tube 49, thereby lowering the elastic force of the elastic members 45 and 47, as well as severely damaging the probe. There is.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 프로브 촉침의 선단부에 굴곡부와 절단부를 형성하여 이물질로부터 프로브를 보호하도록 하기 위한 것이다.Accordingly, the present invention is to solve the conventional problems as described above, to form a bent portion and a cut portion at the tip of the probe stylus to protect the probe from foreign matter.

도 1은 일반적인 반도체 검사용 프로브 카드의 구성을 도시한 단면도1 is a cross-sectional view showing the configuration of a general semiconductor inspection probe card

도 2는 종래의 반도체 검사용 프로브 카드의 구성을 도시한 단면도2 is a cross-sectional view showing the configuration of a conventional probe card for semiconductor inspection.

도 3은 종래의 반도체 검사용 프로브의 단면도3 is a cross-sectional view of a conventional semiconductor inspection probe

도 4는 본 발명에 따른 반도체 검사용 프로브의 단면도4 is a cross-sectional view of a semiconductor inspection probe according to the present invention.

도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 검사용 프로브 절단부를 확대 도시한 단면도FIG. 5A is an enlarged cross-sectional view illustrating a cut portion of a probe for semiconductor inspection according to an example embodiment

도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 검사용 프로브 절단부의 우측면도Figure 5b is a right side view of the probe cut for the semiconductor inspection according to an embodiment of the present invention

도 6a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 검사용 프로브 절단부를 확대 도시한 단면도6A is an enlarged cross-sectional view of a cut probe for inspecting a semiconductor according to another exemplary embodiment of the present disclosure.

도 6b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 검사용 프로브 절단부의 우측면도6B is a right side view of a probe cutting unit for inspecting a semiconductor in accordance with another embodiment of the present invention.

도 7a는 본 발명에 따른 반도체 검사용 프로브에 사용되는 탄성부재의 예7A illustrates an example of an elastic member used for a semiconductor inspection probe according to the present invention.

도 7b는 본 발명에 따른 반도체 검사용 프로브에 사용되는 탄성부재의 다른 예7B is another example of an elastic member used for a semiconductor inspection probe according to the present invention.

도 7c는 본 발명에 따른 반도체 검사용 프로브에 사용되는 탄성부재의 또 다른 예Figure 7c is another example of the elastic member used in the semiconductor inspection probe according to the present invention

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

100 프로브 101 제2촉침100 Probe 101 2nd Hand

101a 선단부 101b 절단부101a Tip 101b Cutout

101c굴곡부 102 제1촉침101c bend 102 first hand

103지지부 104 제2탄성부재103 Support part 104 Second elastic member

105 제1탄성부재 104a 직선부105 first elastic member 104a straight portion

104b 곡선부 106 몸체104b curve 106 body

106a 고정부 106b 가이드관106a fixing part 106b guide tube

본 발명에 의한 브로브는, 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판의 하면에 설치되며 반도체의 각 전극패드에 대응되는 복수의 장착홀을 갖는 지지체를 구비한 프로브 카드에 사용되는 반도체 검사장치용 프로브에 있어서, 상기 지지체의 장착홀에 끼워져 고정되는 몸체와, 상기 인쇄회로기판과 접촉되도록 상기 몸체의 상측에 배치되는 제1촉침과, 상기 제1촉침을 상기 몸체에 운동 가능하게 연결하는 제1탄성부재와, 상기 반도체의 전극패드와 접촉되도록 상기 몸체의 하측에 배치되는 제2촉침과, 상기 제2촉침을 상기 몸체에 운동 가능하게 연결하는 제2탄성부재를 포함하고, 상기 제2촉침은 하측 선단부의 일부가 상기 제2촉침의 중심축에 평행한 방향으로 절단된 절단부를 구비하여 이물질의 부착을 최소화시키는 것을 특징으로 한다.The probe according to the present invention is a probe for a semiconductor inspection apparatus for use in a probe card having a printed circuit board and a support provided on a lower surface of the printed circuit board and having a plurality of mounting holes corresponding to each electrode pad of the semiconductor. A body comprising: a body inserted into and fixed to a mounting hole of the support; a first tip disposed on an upper side of the body to be in contact with the printed circuit board; and a first elasticity to movably connect the first tip to the body. A member, a second needle disposed under the body to be in contact with the electrode pad of the semiconductor, and a second elastic member movably connecting the second needle to the body, wherein the second needle has a lower side A portion of the front end portion is provided with a cut portion cut in a direction parallel to the central axis of the second needle, characterized in that to minimize the adhesion of foreign matter.

상기 제2촉침은 촉침의 외면을 따라 복수의 요홈이 형성되어 이물질을 분산시키는 굴곡부를 더 구비한 것을 특징으로 한다.The second needle is characterized in that it further comprises a bent portion to form a plurality of grooves along the outer surface of the hand to disperse foreign matter.

상기 요홈은 그 단면이 곡선의 형상을 갖는 것을 특징으로 한다.The groove is characterized in that the cross section has a curved shape.

상기 제1 및 제2탄성부재는 직선형, 선형 및 부분 스프링형으로 이루어진 군 중에서 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 한다.The first and second elastic members are any one selected from the group consisting of straight, linear and partial spring type.

상기 절단부의 상측 절단면은, 상기 제2촉침의 중심축에 수직 방향이거나 경사진 방향이며, 상기 상측 절단면과 상기 절단부의 경계는 수직이거나 곡면인 것을 특징으로 한다.The upper cut surface of the cut portion is a direction perpendicular to or inclined to the central axis of the second needle, and the boundary between the upper cut surface and the cut portion is vertical or curved.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예의 프로브를 설명한다. 본 실시 예는 본 발명의 권리범위를 한정하는 것이 아니고, 단지 예시로 제시된 것이다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described a probe of a preferred embodiment according to the present invention. This embodiment is not intended to limit the scope of the invention, but is presented by way of example only.

도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 반도체 검사 장치에 사용되는 프로브(100)는 제1촉침(102)과, 제1촉침에 전기적으로 연결된 제1탄성부재(105)와, 제2촉침(101)과, 제2촉침에 전기적으로 연결된 제2탄성부재(104)를 구비하며, 제1촉침과 제2촉침의 일부, 제1탄성부재(105) 및 제2탄성부재(104)를 감싸는 몸체(106)로 구성된다.As shown in FIG. 4, the probe 100 used in the semiconductor inspection apparatus according to the present invention includes a first needle 102, a first elastic member 105 electrically connected to the first needle, and a second needle. And a second elastic member 104 electrically connected to the second needle, and surrounding the first elastic member 105 and a part of the first elastic member 105 and the first elastic member 105 and the second elastic member 104. Body 106.

몸체(106)는 프로브 카드의 지지체의 장착홀에 끼워지는 고정부(106a)와 제2촉침의 직선운동을 가이드하는 가이드관(106b)으로 구성된다.The body 106 is composed of a fixing part 106a fitted into the mounting hole of the support of the probe card and a guide tube 106b for guiding the linear movement of the second needle.

가이드관(106b)은 제2탄성부재(104)의 탄성운동에 의한 제2촉침(101)의 직선운동을 가이드하며, 몸체(106)에는 지지부(103)가 있어 제1탄성부재(105)와 제2탄성부재(104)를 서로 연결시켜주는 역할을 한다.The guide tube 106b guides the linear movement of the second needle 101 by the elastic movement of the second elastic member 104. The body 106 has a support portion 103, so that the first elastic member 105 The second elastic member 104 serves to connect each other.

이와 같은 본 발명에 따른 프로브(100)의 제2촉침(101)은, 반도체(S)의 전극패드(S1)에 접촉하는 선단부(101a)에 절단부(101b)를 형성하고 제2촉침이 제2탄성부재(104)와 접하는 후단부에는 굴곡부(101c)를 형성한다.As described above, the second needle 101 of the probe 100 according to the present invention forms the cut portion 101b at the tip portion 101a that contacts the electrode pad S1 of the semiconductor S, and the second needle has a second tip. A bent portion 101c is formed at the rear end portion in contact with the elastic member 104.

도 4에 도시된 바와 같이, 절단부(101b)는 프로브(100)의 축방향에 평행한 방향으로 선단부(101a)의 일부를 잘라내어 잘라낸 끝단에 턱(101d)이 지도록 형성한 것이다.As shown in FIG. 4, the cutout 101b is formed such that the jaw 101d is formed at the cutout by cutting a part of the tip 101a in a direction parallel to the axial direction of the probe 100.

도 5a 및 도6a는 상기의 절단부(101b)가 형성된 제2촉침을 확대한 확대도이며, 도 5b 및 도 6b는 이들의 우측면도이다.5A and 6A are enlarged views of the second needle formed with the cut portions 101b, and FIGS. 5B and 6B are right side views thereof.

잘라내어 진 모양은 도 5a 및 도 5b에 도시되어 있는 같이, 단면 중 한쪽 면에만 절단부가 형성되도록 할 수도 있으나 이에 한하지 않으며, 선단부(101a)로부터 후단부로 후퇴한 어느 부위 즉, 절단부의 상측에 일정한 턱(101d)이 형성되어 있어 이물질이 턱(101d)에 걸려 자연적으로 낙하되도록 유도하여 더 이상 후단부 즉, 제2탄성부재(104)의 방향으로 옮겨가는 것을 방지할 수 있으면 족하다. 즉, 이물질이 계속 누적되어 성장하는 것을 방지하여야 한다.5A and 5B, the cut shape may be a cutout portion formed on only one side of the cross section, but is not limited thereto, and the cut portion may be fixed to a portion of the cutout portion that is retracted from the front end portion 101a to the rear end portion. The jaw 101d is formed, so that the foreign matter is caught by the jaw 101d so as to naturally fall, so that it can be prevented from moving further in the direction of the rear end, that is, the second elastic member 104. In other words, it is necessary to prevent the accumulation of foreign matters.

따라서, 도 6a 및 도 6b와 같이, 선단부(101a)의 굵기를 제2촉침(101)의 후단부보다 작게하므로써, 굵기가 달리지는 경계 부위에 턱을 만드는 방법으로 절단부(101b)를 형성할 수도 있다.Therefore, as shown in Figs. 6A and 6B, by cutting the thickness of the tip portion 101a smaller than the rear end portion of the second needle 101, the cut portion 101b may be formed by a method of making a jaw at the boundary portion where the thickness is different. have.

이와 같은 절단부(101b)는 도 5a 및 도 6a와 같이 상기 턱(즉, 절단부의 상측 절단면)은 상기 절단부에 대하여 수직인 것이 바람직하나 이에 한정되지 않고, 경사지도록 형성하여도 좋다. 또한, 일정한 곡률 반경을 갖는 곡선 혹은 타원형으로 구성하는 것도 가능하다.5A and 6A, the jaw (ie, the upper cut surface of the cut portion) is perpendicular to the cut portion, but the cut portion 101b may be formed to be inclined. It is also possible to construct a curved or elliptical shape with a constant radius of curvature.

한편, 프로브(100)의 제2촉침(101)을 이루는 한 부분에는 굴곡부(101c)를 형성한다. 굴곡부(101c)는 제2촉침(101)의 외주면을 둘러싸도록 적어도 하나의 요홈을 형성함으로써 만들어진다. 상기 요홈은 일반적인 각이 진 형상도 가능하지만, 바람직하게는 그 단면이 곡선의 형상을 갖도록 형성하는 것이 좋다. 따라서, 다수개의 요홈을 갖는 굴곡부는 사인파의 형상을 갖게 된다.Meanwhile, the bent portion 101c is formed at one portion of the probe 100 that forms the second needle 101. The bent portion 101c is made by forming at least one groove to surround the outer circumferential surface of the second needle 101. The groove may be a general angled shape, but preferably, the cross section is formed to have a curved shape. Therefore, the bent portion having the plurality of grooves has the shape of a sine wave.

굴곡부(101c)는 이물질이 가이드관(106b)의 내부로 유입되어 전기적 또는 기구적으로 손상을 일으키는 것을 방지하도록 이물질을 분산시키는 역할을 하는 것으로, 제2촉침(101)이 상기 가이드관(106b)의 내면에 접하는 부위에 형성되는 것이 바람직하다.The bent portion 101c serves to disperse the foreign matter to prevent foreign matter from entering the interior of the guide tube 106b and causing damage to electrical or mechanical damage, and the second needle 101 may disperse the guide tube 106b. It is preferable that it is formed in the site | part contacting the inner surface of the.

상기의 탄성부재(104)(105)는 직선의 선재(線材)를 파형(波形)으로 벤딩한 스프링으로서, 직선부(104a)와 직선부를 연결하는 곡선연결부(104b)로 구성된다. 곡선연결부(104b)는 직선부(104a)보다 적은 단면적을 가지므로써, 쉽게 탄성 변형되도록 구성된다. 따라서, 탄성부재(104)(105)가 탄성 변형되도록 구성되어, 제1촉침(102)과 제2촉침(101)에 발생되는 축방향 응력을 해소시켜 준다.The elastic members 104 and 105 are springs in which a straight wire rod is bent in a waveform, and is composed of a curved connection portion 104b connecting a straight portion 104a and a straight portion. The curved connecting portion 104b has a smaller cross-sectional area than the straight portion 104a, and is thus configured to be easily elastically deformed. Accordingly, the elastic members 104 and 105 are configured to elastically deform, thereby releasing the axial stresses generated in the first and second needles 102 and 101.

그러나, 탄성부재는 상기와 같은 스프링에 한정되지 않으며, 스프링 대신에 지지부(103)와 제1촉침(102) 및 지지부(103)와 제2촉침(101)의 사이에 여러 가지의 모양으로 형성할 수 있다. 예를 들면, 도 7a 내지 도 7c에 도시되어 있는 바와 같이, 직선형, 선형, 부분 스프링형이 있다.However, the elastic member is not limited to the spring as described above, and instead of the spring, the elastic member may be formed in various shapes between the support part 103 and the first needle 102 and the support part 103 and the second needle 101. Can be. For example, as shown in FIGS. 7A-7C, there are straight, linear, and partial spring types.

직선형은 도 7a에 도시된 바와 같이, 프로브(100)의 중심축선에서 어긋나는방향 즉, 사선으로 배치되는 탄성력을 갖는 선재로 구성된다. 따라서, 제1촉침 (102) 및 제2촉침(101)에 발생되는 축 방향의 응력에 대하여, 탄성부재는 몸체 (106)의 내부에서 휨이 발생되어 응력을 해소해 준다.As shown in FIG. 7A, the straight line is made of a wire having elastic force disposed in a direction deviated from the center axis of the probe 100, that is, diagonally. Therefore, with respect to the stress in the axial direction generated in the first needle 102 and the second needle 101, the elastic member is bent in the interior of the body 106 to solve the stress.

선형은 도 7b에 도시된 바와 같이, "￣＼＿" 형상의 선재로 구성된다.The linear consists of a wire of "￣＼＿" shape, as shown in Figure 7b.

부분 스프링형은 도 7c에 도시된 바와 같이, 직선형의 니들의 중간에 반원 모양의 절곡된 부위를 갖도록 하여 탄성력을 증가시키는 구성이다. 그러나, 반원 모양에 한정되는 것은 아니고, "ㄷ" 형상, "∠" 형상, "지그재그"형, "톱니"형 등으로 구성하는 것도 가능하다.The partial spring type is configured to have a semicircular bent portion in the middle of the straight needle to increase elastic force, as shown in FIG. 7C. However, the present invention is not limited to a semicircular shape, but may be configured in a "c" shape, a "∠" shape, a "zigzag" shape, a "sawtooth" shape, and the like.

한편, 도 4에 도시된 바와 같이, 제1촉침(102)은 인쇄회로기판의 랜드에 접촉하는 부위로서, 그 접촉성능을 향상시키기 위하여 톱니형 첨예부를 갖도록 형성하는 것도 가능하다. 이러한 첨예부는 제1촉침 뿐만 아니라 제2촉침에도 구성함으로써, 제2촉침과 전극패드와의 접촉 성능을 향상시킬 수 있다.On the other hand, as shown in Figure 4, the first needle 102 is a portion in contact with the land of the printed circuit board, it may be formed to have a sawtooth-shaped sharpening portion in order to improve the contact performance. Such a sharp part may be formed not only on the first needle but also on the second needle, thereby improving the contact performance between the second needle and the electrode pad.

이러한 프로브(40)는 도전성이 우수하고 탄성이 높은 재질, 예를 들어 텅스텐 합금으로 구성되는 것이 바람직하며, Ni-W, Ni-Mn 등의 여러 재질도 가능하다.The probe 40 is preferably made of a material having high conductivity and high elasticity, for example, tungsten alloy, and various materials such as Ni-W and Ni-Mn may be used.

특히, 프로브(40)의 제1촉침(102)과 제2촉침(101)은 도전 성능이 증대되도록 그 상부면에 금코팅층(도시하지 않음)을 형성하는 것이 바람직하다.In particular, it is preferable to form a gold coating layer (not shown) on the upper surface of the first needle 102 and the second needle 101 of the probe 40 so as to increase the conductive performance.

그리고 프로브(100)는 초소형 정밀기계기술(MEMS: Micro Electro Mechanical System)로 제조된다. 초소형 정밀기계기술은 반도체 제조방법을 이용하는 것으로, 프로브(100)의 대량생산을 가능하게 한다. 초소형 정밀기계기술은 공지된 것이므로 구에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.In addition, the probe 100 is manufactured by a micro electromechanical system (MEMS). The micro precision mechanical technology uses a semiconductor manufacturing method, and enables mass production of the probe 100. Since the micro precision mechanical technology is well known, a detailed description of the sphere will be omitted.

이러한 제1촉침(102) 및 제2촉침(101)의 단면은 도 5b 및 도 6b에 도시된 바와 같이, 직사각형의 형상을 갖도록 형성함이 바람직하다. 그러나, 이에 한정되지 않고 원형 등의 여러가지로 형성하는 것도 가능하다.Cross sections of the first and second needles 102 and 101 are preferably formed to have a rectangular shape, as shown in FIGS. 5B and 6B. However, the present invention is not limited thereto, and may be formed in various ways such as a circle.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 프로브는, 촉침의 선단부에 굴곡부와 절단부를 형성하므로써, 이물질로부터 프로브를 보호하여 이물질의 부착을 지하고 반도체 전극패드와의 전기적 접촉이 원할하도록 하는 효과가 있다.As described above, the probe according to the present invention has the effect of forming the bent portion and the cut portion at the tip of the stylus, thereby protecting the probe from foreign matter, preventing the adhesion of the foreign matter and making electrical contact with the semiconductor electrode pad smooth.

Claims (7)

인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판의 하면에 설치되며 반도체의 각 전극패드에 대응되는 복수의 장착홀을 갖는 지지체를 구비한 프로브 카드에 사용되는 반도체 검사장치용 프로브에 있어서,A probe for a semiconductor inspection apparatus for use in a probe card having a printed circuit board and a support provided on a lower surface of the printed circuit board and having a plurality of mounting holes corresponding to each electrode pad of the semiconductor. 상기 지지체의 장착홀에 끼워져 고정되는 몸체와, 상기 인쇄회로기판과 접촉되도록 상기 몸체의 상측에 배치되는 제1촉침과, 상기 제1촉침을 상기 몸체에 운동 가능하게 연결하는 제1탄성부재와, 상기 반도체의 전극패드와 접촉되도록 상기 몸체의 하측에 배치되는 제2촉침과, 상기 제2촉침을 상기 몸체에 운동 가능하게 연결하는 제2탄성부재를 포함하고,A body inserted into and fixed to the mounting hole of the support, a first needle disposed on the upper side of the body to be in contact with the printed circuit board, and a first elastic member movably connecting the first needle to the body; And a second elastic member disposed below the body to be in contact with the electrode pad of the semiconductor, and a second elastic member movably connecting the second needle to the body. 상기 제2촉침은 하측 선단부의 일부가 상기 제2촉침의 중심축에 평행한 방향으로 절단되어 이물질의 부착을 최소화시킬 수 있도록 상측에 턱을 갖는 절단부와, 그 외주면을 따라 복수의 요홈이 형성되어 이물질을 분산시키는 굴곡부를 구비한 것을 특징으로 하는 반도체 검사 장치용 프로브.The second needle is a cut portion having a jaw in the upper side and a plurality of grooves are formed along the outer circumferential surface thereof so that a portion of the lower tip portion is cut in a direction parallel to the central axis of the second needle to minimize adhesion of foreign matter. A probe for a semiconductor inspection device, comprising a bent portion for dispersing foreign matter. 삭제delete 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 요홈은 그 단면이 곡선의 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 검사 장치용 프로브.The groove is a probe for a semiconductor inspection device, characterized in that the cross section has a curved shape. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1 및 제2탄성부재는 직선형, 선형 및 부분 스프링형으로 이루어진 군 중에서 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 반도체 검사 장치용 프로브.And the first and second elastic members are any one selected from the group consisting of linear, linear, and partial springs. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 절단부의 상측 절단면은, 상기 제2촉침의 중심축 방향에 수직인 것을 특징으로 하는 반도체 검사 장치용 프로브.The upper cut surface of the cut portion is perpendicular to the direction of the central axis of the second needle needle. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 절단부의 상측 절단면은, 상기 제2촉침의 중심축 방향에 대하여 경사진 것을 특징으로 하는 반도체 검사 장치용 프로브.The upper cut surface of the cut portion is inclined with respect to the direction of the central axis of the second needle needle. 제5항 또는 제6항에 있어서,The method according to claim 5 or 6, 상기 상측 절단면과 상기 절단부의 경계는 수직이거나 곡면인 것을 특징으로 하는 반도체 검사 장치용 프로브.And the boundary between the upper cut surface and the cut portion is vertical or curved.