KR100427770B1 - 콘덴서 마이크용 고정 전극 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 통신기기나 음향기기 등에 널리 사용되는 콘덴서 마이크용 고정전극 및 그 제조 방법을 개시한다.
본 발명은 배극판과 베이스를 일체화시킬 수 있도록 한 콘덴서 마이크용 고정전극 제조 방법을 제공하기 위하여 진동판의 상하에 배치된 전극 및 스페이서 하방에 위치하고, 회로기판 위에 설치되며 부품 수용 공간을 마련하기 위한 분극부재를 코팅하여서 된 배극판 및 베이스를 일체화하여 제작하되, 배극판 상면에 코팅되는 분극부재가 손상되지 않도록 점차 목표 직경으로 되도록 복수의 프레스 성형 단계를 실시하는 콘덴서 마이크 고정 전극 제조 방법을 제안한다.
이에 따라 본 발명은 부품 수를 줄일 수 있게 되고 조립공수를 감축할 수 있게 되며, 불량률을 감소시킬 수 있게 되는 효과가 있다.
Description
본 발명은 콘덴서 마이크용 고정전극 제조 방법에 관한 것으로 특히, 통신기기나 음향기기 등에 널리 사용되는 콘덴서 마이크의 일렉트릿 방식 콘덴서 마이크용 고정 전극 제조 방법에 관한 것이다.
주지하는 바와 같이 일렉트릿 방식 콘덴서 마이크는 별도의 성극 전압을 필요로 하지 않기 때문에 널리 활용되고 있으며 이의 대표적인 구조를 도1로 보였다.
이에서 볼 수 있는 바와 같이 일반적인 일렉트릿 방식 콘덴서 마이크는 고전압으로 분극화시킨 고분자 유기 화합물로 된 절연물로 된 두께 약 4㎛의 진동판(100)을 스페이서(101)에 의하여 배극판(102)과 약 0.025㎜ 내지 0.038㎜의 간격을 유지시키며, 아울러, 배극판(102)에는 약 0.012mm~0.025mm의 필름을 코팅하여서 된 분극부재(103)가 구비된 것이다.
또한 이러한 배극판(102)과 기판(104)의 사이에는 별도의 베이스(105)을 조립하여 FET(106)나 콘덴서(107)등의 부품을 수용하기 위한 공간을 마련하고 있는 것이며, 이들을 수용하며 상기 두께 약 4㎛의 진동판(100)에 음압이 가하여 지도록 하기 위한 통공(108)을 구비하여서 된 것이다.
이러한 구조의 콘덴서 마이크는 외부에서 음압이 발생되면 이는 통공(108)을 통하여 유입되어 상기한 두께 약 4㎛의 진동판(100)을 진동시키게 되고 이는 분극상태로 있는 진동판(100)과 분극부재(103) 간의 전하를 변화시켜 이에 흐르는 전류가 변화하게 되고 이는 고입력 임피던스 증폭기인 FET(107)에 의하여 증폭되어 음성에 상응하는 전기적 신호를 출력시키도록 되어 있는 것이다.
그러므로 이러한 구조의 일렉트릿 방식 콘덴서 마이크는 반드시 배극판(102)와 베이스(105)을 별도로 구비하여 조립하여야 하는 것이므로 이들을 별도로 마련하여야 하고, 이들을 조립하는 별도의 공수가 필요하게 되며 제조원가가 상승되고, 조립과정에서 불량을 발생시키는 일 요인이 되었던 것이다.
본 발명의 목적은 이러한 문제점을 해결하기 위하여 배극판과 베이스를 일체화시킬 수 있도록 한 콘덴서 마이크용 고정전극 제조 방법을 제공함에 있다.
도1은 종래의 콘덴서 마이크 조립 구조를 보인 종단면도.
도2는 본 발명에 의한 콘덴서 마이크 고정 전극 제조를 위한 성형 공정을 보인 것으로,
a)는 높이는 낮고 둥글게 성형된 1단계를 보인 것이고,
b),c)는 높이는 높아지고 각지게 성형되는 2단계를 보인 것이며,
d)는 목표 직경으로 성형되고 통공이 펀칭되는 3단계를 보인 것이고,
e)는 완성된 고정 전극을 금속판으로부터 분리하는 커팅 공정을 보인 것임.
도3은 본 발명에 의한 고정전극을 조립한 콘덴서 마이크의 조립 구조를 보인 종단면도.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
1: 금속판 2: 분극부재
10: 진동판 11: 전극
12: 스페이서 13: 회로기판
이러한 본 발명의 목적은 진동판의 상하에 배치된 전극 및 스페이서 하방에 위치하고, 회로기판 위에 설치되며 부품 수용 공간을 마련하기 위한 분극 필름을 코팅하여서 된 배극판 및 베이스를 일체화하여 제작하되, 배극판 상면에 코팅되는 분극부재가 손상되지 않도록 하면서 목표 직경으로 되도록 복수의 프레스 성형 단계를 실시하여서 된 콘덴서마이크 고정 전극 제조 방법을 제안한다.
이에 따라 본 발명은 부품 수를 줄일 수 있게 되고 조립공수를 감축할 수 있게 되며, 불량률을 감소시킬 수 있게 되는 효과가 있다.
이러한 본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명은 배극판과 베이스의 기능을 수행하기 위하여 그 단면이 '∩'형상이 되도록 분극부재가 코팅된 금속판을 프레스하여 성형한다.
이러한 프레스 성형과정에서 특히 본 발명은 중심부에 코팅된 분극부재가 손상되지 않도록 하는 것이 중요하며, 이를 위하여 도2로 보인 바와 같은 가공 단계를 실시하게 된다.
즉, 본 발명은 두께 0.1mm 내지 0.3mm의 금속판(1)을 준비하고 이에 두께 12㎛ 내지 25㎛의 분극부재(2)를 가열접합방법으로 일면에 코팅하고 상온에서 방치하여 안정화되도록 한 다음 이를 1차 프레스 성형을 실시하여 그 단면이 대체로 '∩'형상으로 되도록 하고, 이에 2차 프레스 성형을 실시하여 목표직경에 근접되도록 가공한다. 아울러, 본 발명에서는 특히 금속판(1)위에 코팅된 분극부재(2)가 손상되지 않도록 하기 위하여 1,2차 프레스 성형 단계에서 둘레면에 상하금형이 맞물리면서 목표직경에 근접하여 가공되도록 하여야 한다.
이와 같이 한 후 3차 프레스 성형을 실시함으로써 목표직경에 도달되도록 하는 것이며, 이때에도 둘레면에 상하금형이 맞물리면서 가공되도록 함으로써 상면에 코팅된 분극부재(2)가 손상되지 않도록 하는 것이며, 통공의 형성을 위하여 하방에서 상방으로 핀(3)이 돌출되도록 함으로써 프레스 성형시 펀칭이 함께 실시되도록 하는 것이다.
이와 같이 하여 프레스 성형공정으로 고정전극을 완성한 다음에는 프레스 공정으로 절단하여 완성품을 얻게 되는 것이다.
아울러, 본 발명에서는 필요에 따라 프레스 성형 공정 수를 가감 할 수 있는 것임은 물론이며, 분극부재(2)의 두께, 금속판(1)의 두께, 통공의 수 등은 콘덴서 마이크의 설계 사양에 따라 달라지게 된다.
이와 같이 하여 제조된 본 발명에 의한 고정 전극을 이용하여 실제로 조립된 콘덴서마이크의 일례를 도3으로 도시하였다.
이에서 볼수 있는 바와 같이 진동판(10)의 상하에 배치된 전극(11) 및 스페이서(12) 하방에 위치하고, 회로기판(13) 위에 설치되며 부품 수용 공간을 마련하기 위한 분극부재(2)를 코팅하여서 된 배극판 및 베이스를 일체화하여서 된 고정전극(14)이 조립되어 있으며, 이와 같이 종래의 배극판 및 베이스가 하나의 부품으로 성형되어 있고 이에 따라 조립공수가 감소되며, 조립불량의 우려가 없게 된다.
이와 같이 하여 본 발명은 종래의 콘덴서 마이크의 기판 위에 설치되는 배극판과 베이스를 하나의 부품으로 제작, 가능하게 되는 것이어서 부품 구입 비용을 절감할 수 있게 되고, 조립시에도 공수가 줄게 되어 생산성을 향상시킬 수 있게 되는 것일 뿐만 아니라, 조립시에 배극판과 베이스간의 위치 부조화 등에 따른 조립불량 등을 방지할 수 있게 되어 품질 개선에도 기여할 수 있게 되는 효과가 있다.
Claims (2)
- 진동판(10)의 상하에 전극(11)과 스페이서(12)가 각각 설치되고, 스페이서(12)의 하방에 회로기판(13)이 설치되며, 진동판(10)과 회로기판(13) 사이에 부품 수용 공간을 마련하기 위하여 베이스와 분극부재(2)가 코팅된 배극판이 설치된 공지의 것에 있어서,진동판의 상하에 배치된 전극 및 스페이서 하방에 위치하고, 회로기판 위에 설치되며 부품 수용 공간을 마련하기 위한 분극부재(2)를 코팅하여서 된 배극판 및 베이스를 일체화하되, 두께 0.1㎜ 내지 0.3㎜의 금속판(1)의 일면에 분극부재(2)를 12㎛ 내지 25㎛으로 코팅하고, 이를 그 단면이 '∩'형상이 되도록 프레스 성형하는 1단계와, 목표직경에 근접되도록 둘레면에 상하 금형이 맞물리면서 성형되도록 1회이상 프레싱하여 성형하는 2단계와, 목표직경으로 되도록 둘레면에 상하 금형이 맞물리면서 성형되도록 하는 프레싱 및 펀칭과정을 실시하는 3단계로 구성됨을 특징으로 하는 콘덴서 마이크용 고정 전극 제조 방법.
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KR100906335B1 (ko) | 2007-08-07 | 2009-07-06 | 티.비텔레콤(주) | 디지털 마이크의 베이스 부재 제조 방법 |
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KR100906335B1 (ko) | 2007-08-07 | 2009-07-06 | 티.비텔레콤(주) | 디지털 마이크의 베이스 부재 제조 방법 |
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