KR100427698B1

KR100427698B1 - 지향성 콘덴서 마이크로폰

Info

Publication number: KR100427698B1
Application number: KR10-2002-0004659A
Authority: KR
Inventors: 박근수
Original assignee: 부전전자부품 주식회사
Priority date: 2002-01-26
Filing date: 2002-01-26
Publication date: 2004-04-28
Also published as: KR20020024123A

Abstract

본 발명은 단일지향성의 경우 전면음과 후면음의 감도차를 충분하게 보장되도록 하고, 양지향성의 경우에도 금속성 케이스체와 PCB의 외주단에 후면음의 유입구조가 설계되도록 해서 PCB상에는 어떠한 후면음통과홈도 배제하여 전기적인 접촉면적의 확대와 먼지/이물질의 유입 방지가 가능하도록 된 지향성 콘덴서 마이크로폰에 관한 것이다.

본 발명에 따르면, 단일지향성 마이크로폰의 경우 케이스체와 PCB의 외주단에 후면음유입구조가 설계됨과 더불어 후면음의 감쇄를 위한 소결필터가 원통형상으로 형성되어 배극홀더의 기능도 갖게 되고, 그 배극홀더를 통과한 후면음이 링형상 컨넥터의 후면음통과공을 통해 진동판에 도달되도록 구성되어, 전체적으로 후면음의 유입경로가 연장됨에 따라 상기 케이스체의 전면으로부터 유입되는 전면음과 후면음의 감도차가 충분하게 얻어지게 될 뿐만 아니라 상기 PCB상에는 어떠한 후면음통과홈도 형성되지 않게 되어 먼지/이물질의 유입이 방지된다.

또, 양지향성 마이크로폰의 경우 케이스체와 PCB의 외주단 사이에 후면음의 유입을 위한 구조가 설계됨과 더불어 배극홀더와 링형상 컨넥터에 형성된 후면음유입구 및 후면음통과홈을 통해 진동판에 도달되도록 함으로써 상기 PCB상에는 어떠한 후면음통과홈이 형성되지 않아 외부로부터 먼지/이물질의 유입이 방지된다.

Description

지향성 콘덴서 마이크로폰{DIRECTIONAL CAPACITOR MICROPHONE}

본 발명은 지향성 콘덴서 마이크로폰에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전면음과 후면음의 감도차가 최적화된 단일지향성의 구조와 PCB 단자부의 유효접촉면적이 극대화된 양지향성의 구조를 제공하기 위한 지향성 콘덴서 마이크로폰에 관한 것이다.

통상적으로, 외부의 음을 수취하여 후처리하는 오디오장치라든지 음성의 교환을 위한 통신기기(특히, 휴대통신단말)에는 음성을 전기적인 신호로 변환하기 위한 마이크로폰이 필수적으로 채택된다.

도 1은 일반적인 지향성 콘덴서 마이크로폰의 개요를 설명하기 위한 도면이다.

도면에서, 10으로 표시된 금속성 케이스체는 대개 알루미늄으로 형성되면서 해당하는 지향성 마이크로폰의 구성요소를 밀봉/압착하여 외부로부터 이물질이 유입되지 않도록 함과 더불어 외부적인 전기적 잡음의 유입을 방지하는 보호캡의 기능을 갖게 된다.

12로 표시된 전면진동판(Diaphram)은 대개 PET 또는 PPS필름에 Ni를 진공증착하여 형성되어 후술하는 백플레이트와 미세한 간격을 유지한 상태에서 음파에 의해 진동하여 거리변화를 일으키면 그 거리변화가 전기적인 정전용량의 변화로 일어나도록 하는 작용을 행하게 된다.

12a로 표시된 진동판지지링(Polar ring)은 예컨대 SUS304패널을 프레스금형으로 타발하여 제조하게 되고, 통상적으로 상기 진동판(12)의 지지를 위해 사용된다.

14로 표시된 백플레이트는 그 상면에 음파유입공(14a)이 복수로 형성되도록 예컨대 SUS판에 FEP필름이 접착된 패널을 프레스금형으로 타발하여 제조하게 되고, 통상적으로 수KV의 고전압으로 대전되어 배극판 역할을 행하게 되는 바, 그 대전 전위는 해당하는 지향성 마이크로폰의 감도를 결정하며 그 현상이 '일렉트릿 (electret)'으로 참조된다.

16으로 표시된 스페이서는 상기 진동판(12)과 상기 백플레이트(14)의 사이에개재되어 상호 일정한 간격을 유지시키는 간극체 역할 및 전기절연체 역할을 하게 되고, 대개 PET필름을 프레스금형으로 타발하여 제조하게 된다.

또, 18로 표시된 링형상 컨넥터(Connect Ring)는 후술하는 전계효과트랜지스터(FET)의 게이트와 상기 백플레이트(14)를 전기적으로 연결시키는 기능을 갖게 되고, 대개는 황동을 프레스타발하고나서 금으로 도금하여 제조하게 된다.

20으로 표시된 배극홀더(I.R ring)는 상기 백플레이트(12)와 상기 링형상 컨넥터(18)와 조립되어 기구적 지지물 및 절연체로서 작용하게 되고, 바람직하게 ABS재질로 사출성형해서 제조하게 된다.

22로 표시된 FET는 전기적 용량변화를 임피던스의 변화로 결과시켜 후단의 증폭기(도시는 생략)에 변화신호를 전달하는 임피던스 컨버터로서 기능하게 된다.

또, 24로 표시된 PCB는 해당하는 지향성 마이크로폰의 후면 커버 및 출력단자 역할을 행하면서 복수의 후면음통과공(24a)이 형성되고, 그 용도에 따라 접촉형과 핀형, 납땜형으로 구성된다.

26으로 표시된 소결필터는 음에 대한 저항체로서, 상기 PCB(24)의 후면음통과공(24a)을 통과한 음을 감쇄시켜 해당하는 지향성 마이크로폰이 지향특성을 갖도록 하는 기능을 갖게 된다.

28로 표시된 전면필터는 해당하는 지향성 마이크로폰의 내부에 먼지라든지 이물질의 침투를 방지하기 위해 대개 부직포로 형성된다.

도 2는 도 1에 도시된 지향성 마이크로폰의 전기적 등가회로도를 나타낸다.

도 3a를 참조하여 도 1에 도시된 지향성 마이크로폰이 단일지향성인 경우의작용에 대해 설명하면, 전면음(30)은 상기 전면필터(28)를 통과하여 상기 금속성 케이스체(10)의 음파유입구(10a)로 유입되어 상기 진동판(12)을 진동시키게 되고, 그 진동판(12)의 진동에 의해 상기 백플레이트(14)와의 사이에 거리변화가 생기면 그 거리변화에 대한 정전용량의 변화가 상기 FET(22)에서 검출되어 음성신호를 검출하게 된다.

그에 대해, 후면음(32)은 상기 PCB(24)의 후면음통과공(24a)을 경유하여 음파저항체로서의 상기 소결필터(26)를 직접 통과하여 감쇄되고, 그 감쇄된 음파가 상기 진동판(12)을 진동시키게 된다.

따라서, 후면반사음은 전면음에 비해 레벨이 작게 되므로 전방향 단일지향성의 특성을 갖게 되는 바, 그러한 단일지향성 마이크로폰은 도 4a에 도시된 주파수응답특성도를 보이게 된다.

도 3b를 참조하여 도 1에 도시된 지향성 마이크로폰이 양지향성인 경우의 작용에 대해 설명하면, 상기 소결필터(26)가 배제된 상태에서 해당하는 양지향성 마이크로폰에 대한 전면음(30')은 상기 전면필터(28)를 통과하여 상기 금속성 케이스체(10)의 음파유입구(10a)로 유입되어 상기 진동판(12)을 진동시키게 되고, 그 진동판(12)의 진동에 의해 상기 백플레이트(14)와의 사이에서 일어나는 거리변화에 대응하는 정전용량의 변화가 상기 FET(22)에서 검출되어 음성신호를 검출하게 된다.

그에 대해, 후면음(32')은 상기 PCB(24)의 후면음통과공(24a)을 경유하여 상기 진동판(12)을 진동시키게 된다.

그러한 양지향성 마이크로폰에서는 전면음과 후면음의 음압이 동일한 경우에는 상기 진동판(12)이 진동되지 않게 되어 대체로 8자형의 양지향성을 갖게 되고, 도 4b는 그 양지향성 마이크로폰의 주파수응답특성도를 나타낸다.

그런데, 상기한 단일지향성 마이크로폰의 경우에는 후면음(32)이 상기 PCB(24)의 후면음통과공(24a)을 경유하여 상기 소결필터(26)를 통과하도록 그 경로가 설정됨에 따라 전면음(30)과 후면음(32)의 감도차가 충분하게 보장되지 않게 되어 최적의 단일지향효과를 얻기가 곤란한 구조이다.

또한, 상기 PCB(24)상에 상기 후면음통과공(24a)이 형성됨에 따라 상기 금속성 케이스체(10)의 내부에 먼지라든지 이물질의 유입이 용이하여 전기적인 노이즈의 유도율이 증가되는 불리함을 보이게 된다.

더구나, 상기 금속성 케이스체(10)의 내부에는 상기 배극홀더(20)와 상기 소결필터(26)가 별개의 부품으로 형성됨에 따라 그 전체적인 치수의 소형화에 영향을 받게 될 뿐만 아니라 그 제조공수 및 제조원가의 상승이 초래된다.

또, 상기한 양지향성 마이크로폰의 경우에는 상기 PCB(24)상에 후면음통과공 (24a)이 형성됨에 따라 전기적인 접촉면적이 제한을 받게 될 뿐만 아니라 그 후면음통과공(24a)을 통해 먼지라든지 이물질의 유입에 취약한 구조를 갖게 된다.

따라서, 본 발명은 상기한 종래 기술의 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 그 제 1목적은 단일지향성의 경우 금속성 케이스체와 PCB의 압착부위에 후면음통과공이 형성되도록 하여 먼지라든지 이물질의 유입이 방지되도록 하면서 후면음통과경로가 연장되도록 하여 전면음과 후면음의 감도차를 증대시킴과 더불어 소결필터가 배극홀더의 기능도 갖추도록 해서 전체적으로 소형화가 가능하도록 해서 제조공수 및 원가의 절감이 가능하도록 된 지향성 콘덴서 마이크로폰을 제공하는 것이다.

본 발명의 제 2목적은 양지향성의 경우 금속성 케이스체와 PCB의 압착부위에 후면음통과공이 형성되도록 하여 먼지라든지 이물질의 유입이 방지되도록 함과 더불어 PCB상에는 후면음통과공이 형성되지 않도록 해서 전기적 접촉면적이 충분하게 확보되도록 설계된 지향성 콘덴서 마이크로폰을 제공하는 것이다.

상기한 제 1목적을 달성하기 위해, 본 발명의 바람직한 제 1실시예에 따르면 일면에 전면음의 통과를 위한 음파유입구가 형성되면서 그 내부 하측에는 진동판지지링을 개재하여 진동판이 배치된 케이스체와, 상기 진동판에 대해 스페이서를 통해 일정한 간격으로 이격설치되면서 후면음의 통과를 위한 후면음통과공이 형성되어 상기 진동판과의 거리변화에 대한 정전용량의 변화를 일으키는 백플레이트, 상기 케이스체의 내부에 배치되어 배극챔버를 정의하면서 후면음의 감쇄를 위한 소결필터, 상기 소결필터의 내측에 배치되어 상기 후면음의 통과를 위한 후면음통과홈이 형성된 링형상 컨넥터, 상기 링형상 컨넥터를 매개하여 상기 백플레이트와 전기적으로 접속되면서 그 백플레이트로부터의 정전용량의 변화를 전기적인 음성신호로 검출하는 FET가 실장되고 상기 케이스체와의 압착을 위한 외주단에 상기 후면음의 통과를 위한 후면음통과경로가 정의되는 PCB를 포함하여 구성된 지향성 마이크로폰이 제공된다.

본 실시예에 따르면, 상기 링형상 컨넥터의 후면음통과홈은 상기 후면음이상기 진동판에 유도되도록 그 일단에 절개된 형태로 형성된다.

또, 상기 PCB의 외주단에는 상기 후면음의 유입경로를 연장시키기 위해 소정의 위치마다 후면음통과요홈이 형성되고, 그 후면음통과요홈의 후방의 상면과 하면이 일정한 깊이로 테이퍼처리되어 후면음경로요부로 형성된다.

따라서, 본 발명의 제 1실시예에 따른 지향성 마이크로폰은 단일지향성의 경우 PCB의 외주단과 케이스체의 사이에 형성된 후면음유입경로가 배극홀더 및 링형상 컨넥터를 통해 진동판에 유입되도록 연장됨에 따라 전면음과 후면음의 감도차가 만족할만하게 보장되어 단일지향효과가 현저하게 개선된다.

상기한 제 2목적을 달성하기 위해, 본 발명의 제 2실시예에 따르면 일면에 전면음의 통과를 위한 음파유입구가 형성되면서 그 내부 하측에는 진동판지지링을 개재하여 진동판이 배치된 케이스체와, 상기 케이스체의 압착부위에서 후면음의 유입경로를 정의하면서 그 일면에는 전기적인 음성신호를 출력하는 FET가 실장된 PCB, 상기 진동판에 대해 스페이서를 통해 일정한 간격으로 이격설치되면서 후면음의 통과를 위한 후면음통과공이 형성되어 상기 진동판과의 거리변화에 대한 정전용량의 변화를 일으키는 백플레이트, 상기 케이스체의 내부에 배치되어 배극챔버를 정의하면서 상기 케이스체와 상기 PCB의 사이를 경유하는 후면음의 통과를 위한 후면음통과구가 형성된 배극홀더, 상기 소결필터의 내측에 배치되어 상기 후면음의 통과를 위한 후면음통과홈이 형성되고 상기 백플레이트와 상기 PCB를 전기적으로 연결하는 링형상 컨넥터를 포함하여 구성된 지향성 마이크로폰이 제공된다.

본 실시예에 따르면, 상기 PCB의 외주단에는 상기 후면음의 유입경로를 연장시키기 위해 소정의 위치마다 후면음통과요홈이 형성되고, 그 후면음통과요홈의 후방의 상면과 하면이 일정한 깊이로 테이퍼처리되어 후면음경로요부로 형성된다.

또, 상기 링형상 컨넥터에 형성된 음파통과홈은 상기 배극홀더에 형성된 후면음통과구에 연통되도록 형성된다.

상기한 본 발명의 제 2실시예에 따른 지향성 마이크로폰은 양지향성의 경우 상기 케이스체와 PCB의 압착부위에 후면음유입경로가 정의됨에 따라 그 PCB상에는 어떠한 후면음통과를 위한 홈이 형성되지 않게 되어 전기적인 접촉면적의 확장이 가능하면서 외부로부터의 먼지라든지 이물질의 유입이 방지된다.

도 1은 일반적인 지향성 마이크로폰의 개요를 설명하기 위한 도면,

도 2는 도 1에 도시된 지향성 마이크로폰의 전기적 등가회로도,

도 3a는 도 1에 도시된 지향성 마이크로폰이 단일지향성인 경우의 작용을 설명하는 도면,

도 3b는 도 1에 도시된 지향성 마이크로폰이 양지향성인 경우의 작용을 설명하는 도면,

도 4a는 도 3a에 도시된 단일지향성 마이크로폰의 주파수응답특성도,

도 4b는 도 3b에 도시된 양지향성 마이크로폰의 주파수응답특성도,

도 5는 본 발명에 따른 지향성 콘덴서 마이크로폰이 단일지향성의 구조로 구성된 예를 나타낸 도면,

도 6a는 본 발명에 따른 지향성 콘덴서 마이크로폰을 구성하는 금속성 케이스체의 구조를 나타낸 도면,

도 6b는 본 발명에 따른 지향성 콘덴서 마이크로폰을 구성하는 PCB의 구조를 설명하는 도면,

도 6c는 본 발명에 따른 지향성 콘덴서 마이크로폰을 구성하는 링형상 컨넥터의 구조를 설명하는 도면,

도 7은 본 발명에 따른 지향성 콘덴서 마이크로폰이 양지향성의 구조로 구성된 예를 나타낸 도면이다.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

10: 금속성 케이스체, 12: 진동판,

14: 백플레이트, 18: 링형상 컨넥터,

20: 배극홀더, 22: FET,

24: PCB, 26: 소결필터,

40,70: 금속성 케이스체, 44,74: 진동판,

48,78: 백플레이트, 52,82: FET,

54: 소결필터, 56,86: PCB,

84: 배극홀더.

이하, 본 발명에 대해 첨부도면을 참조하여 상세하게 설명한다.

도 5a는 본 발명의 바람직한 제 1실시예에 따른 단일지향성 마이크로폰의 단면구조도이다.

도면을 참조하면, 금속성 케이스체(40)의 일면(즉, 도면의 하측)에는 전면음(42a)의 유입을 위한 음파유입구(42b)가 형성되고, 그 내부 저면(즉, 도면의 하측)에는 진동판지지링(44a)에 의해 지지되는 진동판(44)이 배치된다.

또, 상기 진동판(44)상에는 스페이서(46)에 의해 그 진동판(44)과 일정한 간격만큼 이격된 위치에 백플레이트(48)가 형성되는 바, 그 백플레이트(48)는 상기 진동판(44)과의 거리변화에 대한 정전용량의 변화를 일으키게 되고, 그 백플레이트 (48)상에는 후면음(50)의 통과를 위한 후면음통과공(48a)이 형성된다.

상기 백플레이트(48)의 상측에 형성되는 배극챔버에는 상기 백플레이트(48)에 의해 검출되는 정전용량을 기초로 전기적인 음성신호를 생성하는 FET(52)가 배치된다.

본 발명에 따르면, 상기 금속성 케이스체(40)의 내부에서 상기 스페이서(46)상에는 후면음의 감쇄를 위한 소결필터(54)가 배치되는 바, 그 소결필터(54)는 배극홀더의 기능도 갖추도록 하기 위해 원통형으로 형성된다(도 6a 참조).

또, 도 5a를 참조하면 상기 배극홀더의 기능을 갖는 상기 소결필터(54)의 내측에는 상기 백플레이트(48)과 상기 FET(52)가 실장된 PCB(56)를 전기적으로 연결하는 링형상 컨넥터(58)가 배치된다.

본 발명에 따르면, 바람직하게 상기 링형상 컨넥터(58)의 하단에는 후면음의 통과를 위한 후면음통과홈(58a)이 형성된다(도 6b 참조).

또, 본 발명에 따르면 상기 PCB(56)의 외주단에는 상기 후면음(50)의 유입경로를 연장시키기 위해 소정의 위치마다 후면음통과요홈(56a)이 형성됨과 더불어 그 후면음통과요홈(56a)의 후방은 그 상면과 하면이 일정한 깊이로 테이퍼처리되어 후면음경로요부(56b)로 형성된다(도 6c 참조).

따라서, 상기 PCB(56)의 외주변이 상기 금속성 케이스체(40)에 압착되는 경우 상기 후면음(50)의 경로는 상기 PCB(56)의 후면음경로요부(56b)와 후면음통과요홈(56a)를 경유하여 상기 소결필터(54) 및 상기 백플레이트(48)의 후면음통과공 (48a)을 통과하고나서 상기 진동판(44)에 도달되도록 연장된다.

즉, 본 발명의 제 1실시예에 따른 단일지향성 마이크로폰에서 전면음(42a)은 상기 금속성 케이스체(40)의 음파유입구(42b)를 통과하여 상기 진동판(44)을 진동시키게 되고, 그 진동판(44)의 진동에 의해 상기 백플레이트(48)와의 사이에서 거리변화에 대응하는 정전용량의 변화가 상기 FET(52)에 의해 감지된다.

그에 대해, 후면음(50)은 상기 PCB(56)의 외주단에 형성된 후면음경로요부 (56b)와 후면음통과요홈(56a)을 통해 유입되어 상기 배극홀더기능을 갖는 소결필터(54)를 통해 감쇄되고나서 상기 링형상 컨넥터(58)의 후면음통과홈(58a)과 상기 백플레이트(48)의 후면음통과공(48a)을 통과하여 상기 진동판(44)을 진동시키게 된다.

따라서, 후면음(50)은 전면음(42b)에 비해 레벨이 작아지게 되어 전방향 단일지향효과가 현격하게 개선되게 된다.

또, 상기 PCB(56)상에는 상기 후면음(50)이 직접 유입되는 후면통과를 위한 홈이 형성되지 않게 됨에 따라 외부로부터 먼지라든지 이물질의 유입이 방지되어 전기적 노이즈의 유도율이 극력 억제된다.

더욱이, 소결필터(54)가 배극홀더의 기능도 갖도록 설계됨에 따라 제조공수의 단축과 제조원가 및 부품수의 절감도 기대된다.

도 7은 본 발명의 바람직한 제 2실시예에 따른 양지향성 마이크로폰을 나타낸 단면구조도이다.

도면을 참조하면, 금속성 케이스체(70)의 일면(즉, 도면의 하측)에는 전면음 (72a)의 유입을 위한 음파유입구(72b)가 형성되고, 그 내부 저면(즉, 도면의 하측)에는 진동판지지링(74a)에 의해 지지되는 진동판(74)이 배치된다.

상기 진동판(74)상에는 스페이서(76)에 의해 그 진동판(74)과 일정한 간격만큼 이격된 위치에 백플레이트(78)가 형성되는 바, 그 백플레이트(78)는 상기 진동판(74)과의 거리변화에 대한 정전용량의 변화를 일으키게 되고, 그 백플레이트(78)상에는 후면음(80)의 통과를 위한 후면음통과공(78a)이 형성된다.

또, 상기 백플레이트(78)의 상측에 형성되는 배극챔버에는 상기 백플레이트 (78)에 의해 검출되는 정전용량을 기초로 전기적인 음성신호를 생성하는 FET(82)가 배치된다.

그에 더하여, 상기 금속성 케이스체(40)의 내부에서 상기 스페이서(76)상에는 배극홀더(84)가 배치되는 바, 그 배극홀더(84)에는 상기 후면음(80)의 통과를 위한 후면음통과구(84a)가 형성된다.

상기 배극홀더(84)의 내측에는 상기 백플레이트(78)와 상기 FET(82)가 실장된 PCB(86)를 전기적으로 연결하는 링형상 컨넥터(88)가 배치되는 바, 그 링형상 컨넥터(88)의 상단에는 상기 배극홀더(84)에 형성된 후면음통과구(84a)에 연통되는 형태로 후면음통과홈(88a)이 형성된다(도 6b 참조).

또, 본 발명에 따르면 상기 PCB(86)의 외주단에는 도 6c에 도시된 형태로 상기 후면음(80)의 유입경로를 연장시키기 위해 소정의 위치마다 후면음통과요홈이 형성됨과 더불어 그 후면음통과요홈의 후방은 그 상면과 하면이 일정한 깊이로 테이퍼처리되어 후면음경로요부로 형성된다.

따라서, 도 7에 도시된 양지향성 마이크로폰에서는 전면음(72a)은 상기 금속성 케이스체(70)의 음파유입구(72b)를 통과하여 상기 진동판(74)을 진동시키게 되고, 그 진동판(74)의 진동에 의해 상기 백플레이트(78)와의 사이에서 거리변화에대응하는 정전용량의 변화가 상기 FET(82)에 의해 감지된다.

그에 대해, 후면음(80)은 상기 PCB(86)의 외주단에 형성된 후면음경로요부와 후면음통과요홈(도 6c 참조)을 통해 유입되어 상기 배극홀더(84)의 후면음통과구 (84a)와 그 후면음통과구(84a)에 연통되는 상기 링형상 컨넥터(88)의 후면음통과홈 (88a)을 통해 상기 진동판(74)에 도달된다.

여기서, 상기 전면음(42a)과 후면음(80)의 음압이 동일한 경우에는 상기 진동판(74)을 진동시키지 못하게 되므로 '8'자형의 양지향특성을 보이게 된다.

따라서, 도 7에 도시된 양지향성 마이크로폰에서는 상기 PCB(86)상의 단자부 유효면에 어떠한 후면음통과를 위한 홈이 형성되지 않게 되므로 전기적 접촉면적이 충분하게 확보됨과 더불어, 외부로부터 먼지라든지 이물질의 유입이 방지된다.

상기한 바와 같이, 본 발명에 따른 지향성 콘덴서 마이크로폰에 의하면, 단일지향성의 경우 후면음의 유입경로가 연장되어 전면음과 후면음의 감도차가 충분하게 보장되기 때문에 단일지향효과가 현저하게 개선되고, 소결필터가 배극홀더의 기능도 갖도록 설계됨에 따라 전체적인 제조공수의 단축과 부품수 및 제조원가의 절감이 가능하게 되며, PCB상에 후면음의 직접적인 통과를 위한 홈이 형성되지 않기 때문에 외부로부터 먼지라든지 이물질의 유입이 방지되어 전기적인 노이즈의 유도율도 그력 억제된다.

또, 본 발명에 따르면 양지향성의 경우 PCB상에 후면음의 통과를 위한 어떠한 홈도 형성되지 않기 때문에 전기적 접촉면적이 충분하게 보장될 뿐만 아니라,외부로부터 먼지라든지 이물질의 유입이 방지된다.

Claims

일면에 전면음의 통과를 위한 음파유입구가 형성되면서 그 내부 하측에는 진동판지지링을 개재하여 진동판이 배치된 케이스체와,

상기 진동판에 대해 스페이서를 통해 일정한 간격으로 이격설치되면서 후면음의 통과를 위한 후면음통과공이 형성되어 상기 진동판과의 거리변화에 대한 정전용량의 변화를 일으키는 백플레이트,

상기 케이스체의 내부에 배치되어 배극챔버를 정의하면서 후면음의 감쇄를 위한 소결필터,

상기 소결필터의 내측에 배치되어 상기 후면음의 통과를 위한 후면음통과홈이 형성된 링형상 컨넥터,

상기 링형상 컨넥터를 매개하여 상기 백플레이트와 전기적으로 접속되면서 그 백플레이트로부터의 정전용량의 변화를 전기적인 음성신호로 검출하는 FET가 실장되고 상기 케이스체와의 압착을 위한 외주단에 상기 후면음의 통과를 위한 후면음통과경로가 정의되는 PCB를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 지향성 콘덴서 마이크로폰.
제 1항에 있어서, 상기 링형상 컨넥터의 후면음통과홈은 상기 후면음이 상기 진동판에 유도되도록 그 일단에 절개된 형태로 형성된 것을 특징으로 하는 지향성 콘덴서 마이크로폰.
제 1항에 있어서, 상기 PCB의 외주단에는 상기 후면음의 유입경로를 연장시키기 위해 소정의 위치마다 후면음통과요홈이 형성되고, 그 후면음통과요홈의 후방의 상면과 하면이 일정한 깊이로 테이퍼처리되어 후면음경로요부로 형성되는 것을 특징으로 하는 지향성 콘덴서 마이크로폰.
제 1항 내지 제 3항중 어느 한항에 있어서, 해당하는 마이크로폰은 단일지향성인 것을 특징으로 하는 지향성 콘덴서 마이크로폰.
일면에 전면음의 통과를 위한 음파유입구가 형성되면서 그 내부 하측에는 진동판지지링을 개재하여 진동판이 배치된 케이스체와,

상기 케이스체의 압착부위에서 후면음의 유입경로를 정의하면서 그 일면에는 전기적인 음성신호를 출력하는 FET가 실장된 PCB,

상기 진동판에 대해 스페이서를 통해 일정한 간격으로 이격설치되면서 후면음의 통과를 위한 후면음통과공이 형성되어 상기 진동판과의 거리변화에 대한 정전용량의 변화를 일으키는 백플레이트,

상기 케이스체의 내부에 배치되어 배극챔버를 정의하면서 상기 케이스체와 상기 PCB의 사이를 경유하는 후면음의 통과를 위한 후면음통과구가 형성된 배극홀더,

상기 소결필터의 내측에 배치되어 상기 후면음의 통과를 위한 후면음통과홈이 형성되고 상기 백플레이트와 상기 PCB를 전기적으로 연결하는 링형상 컨넥터를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 지향성 콘덴서 마이크로폰.
제 5항에 있어서, 상기 PCB의 외주단에는 상기 후면음의 유입경로를 연장시키기 위해 소정의 위치마다 후면음통과요홈이 형성되고, 그 후면음통과요홈의 후방의 상면과 하면이 일정한 깊이로 테이퍼처리되어 후면음경로요부로 형성되는 것을 특징으로 하는 지향성 콘덴서 마이크로폰.
제 5항에 있어서, 상기 링형상 컨넥터에 형성된 음파통과홈은 상기 배극홀더에 형성된 후면음통과구에 연통되도록 형성된 것을 특징으로 하는 지향성 콘덴서 마이크로폰.
제 5항 내지 제 7항중 어느 한 항에 있어서, 해당하는 마이크로폰은 양지향성인 것을 특징으로 하는 지향성 콘덴서 마이크로폰.