KR100420036B1 - Plasma Display Device - Google Patents
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Abstract
샤시베이스에 COF 또는 COB의 장착위치를 결정해주는 가이드부를 형성함으로써, COF와 COB를 용이하게 조립할 수 있도록, 플라즈마 디스플레이 패널을 지지하고, 패널에서 발생되는 열을 외부로 방출하며, 그 배면에 회로기판을 탑재하는 샤시베이스를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치에 있어서, 샤시베이스의 COF 설치위치에 COF의 보강판이 놓여져 조립되는 안착부가 돌출형성되고, 상기 안착부에는 COF 보강판의 장착위치를 안내하기 위한 가이드부가 돌출 형성된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이장치를 제공한다.By forming a guide part for determining the mounting position of the COF or COB in the chassis base, the plasma display panel is supported, the heat generated from the panel is released to the outside, and the circuit board is disposed on the back side so that the COF and COB can be easily assembled. In the plasma display device having a chassis base mounted thereon, the mounting portion is assembled to the reinforcement plate of the COF is placed in the COF installation position of the chassis base, and the guide portion for guiding the mounting position of the COF reinforcement plate protrudes from the mounting portion It provides a plasma display device, characterized in that formed.
Description
본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel: PDP)을 사용한 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널과 결합되는 샤시베이스의 구조를 개선하여 COF(Chip On Film) 또는 COB(Chip On Board)의 조립이 용이하도록 된 플라즈마 디스플레이장치에 관한 것이다.The present invention relates to a plasma display device using a plasma display panel (PDP). In more detail, the present invention relates to a plasma display device that facilitates assembly of a chip on film (COF) or a chip on board (COB) by improving the structure of the chassis base coupled to the plasma display panel.
일반적으로, 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel, 이하 PDP)은 2개의 유리 기판이 기밀성을 가지고 합착·고정되며, 그 내부의 기체 방전현상을 이용하여 화상을 표시하는 발광형 소자의 일종으로서, 각 셀마다 액티브 소자를 장착할 필요가 없어 제조 공정이 간단하고, 화면의 대형화가 용이하며, 응답속도가 빨라 대형 화면을 가지는 직시형 화상표시장치 특히, HDTV(High Definition TeleVision) 시대를 지향한 화상표시장치로 텔레비젼, 모니터, 옥내외 광고용 표시소자등의 용도에 사용되고 있다.In general, a plasma display panel (PDP) is a type of light emitting device in which two glass substrates are bonded and fixed with airtightness and display an image using a gas discharge phenomenon therein. There is no need to install an active element every time, so the manufacturing process is simple, the screen is easy to enlarge, and the response speed is fast.The direct-view image display device having a large screen, especially the image display device for HDTV (High Definition TeleVision) era It is used in TVs, monitors, indoor and outdoor display devices.
예를 들어 AC형 3 전극 구조의 면 방전 패널은 유리로 된 전면 투명 기판과 유리 또는 세라믹으로 된 배면 기판의 밀봉구조에 방전가스가 100~600 Torr의 압력으로 채워지고, 그 배면 기판 중의 전면 투명 기판과의 대향면 상에는 소정의 간격을 두고 복수 정렬된 어드레스 전극과, 어드레스 전극의 상호간에 형성된 띠 형상의 격벽과, 어드레스 전극 및 격벽 측면을 덮는 형광체층이 형성되어 있다.For example, the surface discharge panel of an AC type 3 electrode structure is filled with a discharge gas at a pressure of 100 to 600 Torr in a sealing structure of a glass front transparent substrate and a glass or ceramic back substrate, and the front transparent substrate in the back substrate. On the opposing surface of the substrate, a plurality of address electrodes arranged at predetermined intervals, a band-shaped partition wall formed between the address electrodes, and a phosphor layer covering the address electrode and the side wall of the partition wall are formed.
상기한 PDP는 기본적으로 한 쌍의 유리 기판으로 외관을 구성하고 있기 때문에 PDP에 회로 기판을 탑재할 경우, 나사 등으로 직접 고정하기는 곤란해서, 회로 기판을 금속판 등으로 된 프레임에 고정하고, 그 프레임을 예컨대 양면 테이프 등으로 PDP에 접착하는 등의 설치구조를 취하게 된다.Since the above-mentioned PDP is basically composed of a pair of glass substrates, when the circuit board is mounted on the PDP, it is difficult to directly fix it with a screw, so that the circuit board is fixed to a frame made of a metal plate or the like. An installation structure such as bonding the frame to the PDP with, for example, double-sided tape or the like is taken.
따라서 상기 프레임은 PDP를 지지할 뿐 아니라 PDP에서 발생되는 고열을 균일하게 분산시켜서 방열하는 역할이 요구되며, 이를 위해 열전도성이 좋고 강성이 있는 재료인 알루미늄 금속을 이용해 프레임을 제작하고 있다.Therefore, the frame not only supports the PDP, but also needs to uniformly disperse high heat generated in the PDP to dissipate heat. For this purpose, the frame is made of aluminum metal, which is a material having good thermal conductivity and rigidity.
또한, PDP는 유리 기판으로 구성되고 있기 때문에, 대화면화 할수록 강도의확보가 불가결하게 된다. 현재 프레임은 통상적으로 다이캐스팅 또는 프레스가공에 의해 제작되는 데, 다이캐스팅의 경우 강도면에서 프레스가공에 비해 신뢰성이 있으며 보강리브나, 회로기판 결합을 위한 보스(boss) 등을 일체로 형성하기 때문에 조립공정 및 부품 수를 줄일 수 있는 잇점이 있다. 이러한 특징으로 PDP에 있어 작은 화면(보통 42인치 이하)용에는 다이캐스팅으로 제작한 프레임이 주로 사용되고 있다.In addition, since the PDP is composed of a glass substrate, the larger the screen, the more secure the strength becomes. Currently, the frame is usually manufactured by die casting or press processing. In the case of die casting, the assembly process is more reliable than the press processing in terms of strength, and the reinforcing ribs and bosses for joining circuit boards are integrally formed. And the number of parts can be reduced. Due to these features, a frame made by die casting is mainly used for small screens (typically 42 inches or less).
상기한 기술은 열방출이 양호하고 얇은 전기기기용 다이캐스팅 섀시에 대해 개시된 일본국특허공개 2000-183572, 또는 주조후의 수축에 의한 응력집중을 분산하고 휨 발생을 억제할 수 있는 다이캐스팅 섀시에 대한 일본국특허공개 2000-200978에 잘 나타나 있다.The above technique discloses Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2000-183572 for die casting chassis for electric devices with good heat dissipation, or a die casting chassis capable of dispersing stress concentration due to shrinkage after casting and suppressing warpage. See patent publication 2000-200978.
그런데 상기한 종래의 구조는 샤시베이스에 보강리브와 보스 등을 일체로 형성하여 부품수를 줄이는 잇점은 있으나, 패널의 단자와 접속된 COF 또는 COB의 조립에 있어서는 조립용 나사구멍을 상호 맞추기 힘들어 조립에 많은 시간이 소요되는 단점이 있다.However, the conventional structure described above has the advantage of reducing the number of parts by integrally forming a reinforcing rib and a boss in the chassis base, but in assembling COF or COB connected to the terminal of the panel, it is difficult to assemble the screw holes for assembly. The disadvantage is that it takes a lot of time.
이에 본 발명은 상기한 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 샤시베이스에 COF 또는 COB의 장착위치를 결정해주는 가이드부를 형성함으로써, COF와 COB를 용이하게 조립할 수 있도록 한 플라즈마 디스플레이장치를 제공함에 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, by providing a guide portion for determining the mounting position of the COF or COB in the chassis base, to provide a plasma display device that can be easily assembled COF and COB There is a purpose.
도 1은 본 발명에 따른 보강재가 설치된 플라즈마 디스플레이장치의 샤시베이스를 도시한 정면도,1 is a front view illustrating a chassis base of a plasma display device having a reinforcing material installed therein according to the present invention;
도 2는 본 발명에 따른 샤시베이스에서 COF가 조립되는 가이드부를 도시한 상세도,Figure 2 is a detailed view showing the guide unit is assembled COF in the chassis base according to the present invention,
도 3은 본 발명에 따른 샤시베이스에 COF가 조립된 상태를 도시한 도면,3 is a view showing a state in which COF is assembled to the chassis base according to the present invention,
도 4는 본 발명에 따른 샤시베이스에서 COB가 조립되는 안착부를 도시한 상세도,Figure 4 is a detailed view showing the seating unit is assembled COB in the chassis base according to the present invention,
도 5는 본 발명에 따른 샤시베이스에 COB가 조립된 상태를 도시한 도면이다.5 is a view illustrating a state in which COB is assembled to the chassis base according to the present invention.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 플라즈마 디스플레이 패널을 지지하고, 패널에서 발생되는 열을 외부로 방출하며, 그 배면에 회로기판을 탑재하는 샤시베이스를 갖는 플라즈마 디스플레이장치에 있어서, 샤시베이스의 COF 설치위치에 COF가 놓여져 조립되는 보강판 안착부가 돌출형성되고, 보강판 안착부에는 COF 보강판을 가이드하기 위한 가이드부가 더욱 형성된 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a chassis for supporting a plasma display panel, discharging heat generated from the panel to the outside, and having a chassis base on which a circuit board is mounted. The reinforcing plate seating portion, which is assembled by placing the COF at the COF installation position of the base, is protruded, and the guide portion for guiding the COF reinforcing plate is further formed on the reinforcing plate seating portion.
상기 보강판 안착부 전면에는 COF의 보강판에 형성된 조립용 보울트구멍과 대응되는 위치에 보울트체결홀이 형성된다.A bolt fastening hole is formed at a position corresponding to the assembling bolt hole formed in the reinforcing plate of the COF on the front surface of the reinforcing plate seating portion.
이하 본 발명의 바람직한 일실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명에 따라 보강재가 설치된 플라즈마 디스플레이장치의 샤시베이스를 도시한 정면도이고, 도 2는 본 발명에 따른 샤시베이스에서 COF 조립 가이드부를 도시한 상세도이며, 도 3은 본 발명에 따른 샤시베이스에 COF가 조립된 상태를 도시한 도면이다.1 is a front view illustrating a chassis base of a plasma display apparatus provided with a reinforcement material according to the present invention, FIG. 2 is a detailed view illustrating a COF assembly guide part in a chassis base according to the present invention, and FIG. 3 is a chassis according to the present invention. It is a figure which shows the state which COF was assembled to the base.
상기한 도면에 의하면, 샤시베이스(10)는 다이캐스팅으로 제작되며 회로기판을 탑재하기 위한 보스와 강도 보강용 리브가 일체로 형성된 구조를 갖는다.According to the above drawings, the chassis base 10 is manufactured by die casting and has a structure in which a boss for mounting a circuit board and a rib for strength reinforcement are integrally formed.
여기서 본 발명은 상기한 구조의 샤시베이스(10)에 있어서, 샤시베이스(10)의 COF(50) 설치위치에 COF(50)의 보강판(51)이 놓여져 조립되는 보강판 안착부(20)가 돌출형성되고, 보강판 안착부(20)에는 COF 보강판(51)의 양측 상단 또는 모서리부를 가이드하여 정확한 장착위치에 COF 보강판(51)이 놓여지도록 하기 위한 보강판 가이드부(22)가 돌출 형성된 구조로 되어 있다.Here, in the chassis base 10 having the above-described structure, the reinforcing plate seating portion 20 in which the reinforcing plate 51 of the COF 50 is placed and assembled at the installation position of the COF 50 of the chassis base 10 is provided. Is formed to protrude, and the reinforcing plate seating portion 20 is provided with a guide plate 22 for guiding both upper or corner portions of the COF reinforcing plate 51 so that the COF reinforcing plate 51 is placed at the correct mounting position. It has a protruding structure.
상기 안착부(20)는 도 1을 기준으로 볼 때 샤시베이스(10)의 상단과 하단에일렬로 배열되며 두 개의 안착부(20)가 한쌍을 이루어 COF 보강판(51)의 좌우측 선단부에 각각 대응되며, 상단은 평탄한 구조로 되어 보강판(51)과 밀착된다.The seating unit 20 is arranged in a line at the top and bottom of the chassis base 10 as shown in FIG. 1 and two seating units 20 are paired to form left and right ends of the COF reinforcement plate 51, respectively. Correspondingly, the upper end has a flat structure and is in close contact with the reinforcing plate 51.
또한, 상기 각 안착부(20) 전면에는 COF의 보강판(51)에 형성된 조립용 보울트구멍(52)과 대응되는 위치에 보울트체결홀(21)이 형성되어 COF(50)를 안착부(20)에 조립할 수 있도록 되어 있다.In addition, a bolt fastening hole 21 is formed at a position corresponding to the assembling bolt hole 52 formed in the reinforcing plate 51 of the COF on the front of each of the seating portions 20 to mount the COF 50 to the seating portion 20. ) Can be assembled.
상기 COF(Chip on Film;50)는 PDP(미도시)와 상기 샤시베이스(10)의 일면에 장착되는 회로기판(미도시)을 전기적으로 연결하기 위하여 필름 위에 칩이 실장된 것으로, 상기와 같이 안착부(20) 사이에 COF의 보강판(51)을 보울트(B)로 고정시키게 되면 COF(50)에 실장되어 있는 칩이 일정 높이를 갖는 안착부(20) 사이에 놓여지면서 칩이 외부와 접촉되는 것을 차단할 수 있게 된다.The chip on film (COF) 50 is a chip mounted on the film to electrically connect a PDP (not shown) and a circuit board (not shown) mounted on one surface of the chassis base 10, as described above. When the reinforcing plate 51 of the COF is fixed between the seating part 20 with the bolt B, the chip mounted on the COF 50 is placed between the seating part 20 having a predetermined height, and the chip is separated from the outside. It is possible to block the contact.
아울러, 상기 안착부(20)는 COF(50)를 지지함과 더불어, COF(50)에서 발생되는 열 또는 EMI를 COF의 보강판(51)이 밀착된 안착부(20)를 통하여 샤시베이스(10)로 전달하여 방열 또는 EMI 차폐의 역할을 또한 수행하게 된다.In addition, the seating portion 20 supports the COF 50, the heat or EMI generated from the COF 50 through the seating portion 20 in close contact with the reinforcing plate 51 of the COF chassis base ( 10) it also plays the role of heat dissipation or EMI shielding.
한편, 상기 가이드부(22)를 살펴보면 도 2에 도시된 바와 같이 안착부(20)의 윗면 상단에 돌출형성된 구조로 되어, COF의 보강판(51) 양측 상단의 위치를 규제할 수 있도록 되어 있다.On the other hand, looking at the guide portion 22 as shown in Figure 2 is a structure formed to protrude to the upper end of the upper surface of the seating portion 20, it is possible to regulate the position of the upper end of both sides of the reinforcing plate 51 of the COF. .
또한, 상기 가이드부(22)는 안착부(20)의 윗면 상단 뿐 아니라 하단에도 상단의 가이드부(22)와 평행하게 돌출형성될 수 있으며, 이 경우 COF의 보강판(51) 상,하단을 동시에 규제할 수 있다.In addition, the guide portion 22 may be formed to protrude in parallel with the guide portion 22 of the upper end as well as the top of the upper surface of the seating portion 20, in this case, the upper and lower ends of the reinforcing plate 51 of the COF It can be regulated at the same time.
따라서 도 3에 도시된 바와 같이, COF의 보강판(51)을 양 안착부(20)에 밀착시켜 놓게 되면 COF의 보강판(51)은 안착부(20)에 형성된 가이드부(22)에 의해 상단이 안내됨에 따라 제자리에 놓여지게 되어, 별도의 노력없이 안착부(20)에 형성된 보울트체결홀(21)에 보강판(51)의 보울트구멍(52)을 맞출 수 있게 되는 것이다.Therefore, as shown in FIG. 3, when the reinforcing plate 51 of the COF is brought into close contact with both seating parts 20, the reinforcing plate 51 of the COF is guided by the guide part 22 formed in the seating part 20. As the upper end is guided to be put in place, it is possible to fit the bolt hole 52 of the reinforcing plate 51 to the bolt fastening hole 21 formed in the seating portion 20 without additional effort.
보강판(51)의 보울트구멍(52)과 안착부(20)의 보울트체결홀(21)이 상호 일치되면 보울트를 삽입하여 조여줌으로써 COF(50)를 간단히 조립완료할 수 있게 된다.When the bolt hole 52 of the reinforcing plate 51 and the bolt fastening hole 21 of the seating part 20 coincide with each other, the COF 50 can be simply assembled by inserting and tightening the bolt.
이때, COF의 보강판(51)을 안착부(20)에 밀착시키는 과정에서 COF의 FPC(Flexible Printed Circuit)가 휘어지게 되는 데, 탄력적으로 휘어진 FPC가 복원력에 의해 펴지려고 하나 안착부(20)에 형성된 가이드부(22)가 COF의 보강판(51)을 어느정도 파지하고 있게 되어 조립작업을 방해받지 않게 된다.At this time, the flexible printed circuit (FPC) of the COF is bent in the process of closely contacting the reinforcing plate 51 of the COF to the seating portion 20, the elastically curved FPC is to be unfolded by the restoring force, but the seating portion 20 Guide portion 22 formed in the gripping of the reinforcing plate 51 of the COF to some extent does not interfere with the assembly work.
상기 가이드부(22)는 위에서 언급한 구조 이외에 보강판(51)의 모서리를 규제할 수 있는 구조를 이룰 수 있으며, 이는 COF의 보강판(51) 모서리에 해당되는 위치의 안착부(20) 상단에 각각 직각으로 절곡되어 보강판(51)의 상단 모서리를 감싸도록 된 절곡가이드부(도시되지 않음)를 형성함으로써 달성된다.The guide portion 22 may form a structure capable of regulating the edge of the reinforcing plate 51 in addition to the above-mentioned structure, which is the top of the seating portion 20 at a position corresponding to the edge of the reinforcing plate 51 of the COF It is achieved by forming a bending guide portion (not shown) which is bent at right angles to each other to surround the top edge of the reinforcing plate 51.
따라서 절곡가이드부에 의해 보강판(51)의 상하방향 장착위치는 물론 좌우방향 장착위치가 규제되어 더욱 정확하게 보강판(51)의 장착위치를 맞출 수 있게 된다.Therefore, the up and down mounting position of the reinforcement plate 51 as well as the left and right mounting position are regulated by the bending guide part, so that the mounting position of the reinforcement plate 51 can be more accurately matched.
한편, 도 4는 COB 조립을 위한 안착부를 갖는 샤시베이스를 도시한 상세도이고, 도 5는 상기 샤시베이스에서 COB가 장착된 상태를 도시한 도면이다.On the other hand, Figure 4 is a detailed view showing a chassis base having a mounting portion for COB assembly, Figure 5 is a view showing a state in which the COB is mounted on the chassis base.
상기한 도면에 의하면, 한쌍의 COF 장착용 안착부(20) 사이에는 COB(Chip onBoard;60) 장착을 위해 COB의 보강판(61)에 형성된 보울트구멍(62)과 대응되는 위치에 COB 고정용 안착부(30)가 소정 높이로 돌출설치되고, 이 COB 고정용 안착부(30) 상단의 보강판(61) 밀착면에는 보울트체결홀(31)이 형성되어 COB(60)가 보울트(미도시)를 매개로 안착부(30)에 고정될 수 있는 구조로 되어 있다.According to the above drawings, between the pair of COF mounting seat 20 for fixing the COB at the position corresponding to the bolt hole 62 formed in the reinforcement plate 61 of the COB for mounting the chip on board (COB) 60 The seating portion 30 protrudes to a predetermined height, and a bolt fastening hole 31 is formed on the contact surface of the reinforcing plate 61 on the top of the COB fixing seating portion 30 so that the COB 60 is bolted (not shown). It has a structure that can be fixed to the seating portion (30) via.
여기서 상기 COB의 보강판(61)은 COF의 보강판과 비슷한 폭크기를 갖고 있기 때문에 COB 장착시 장착위치 규제를 위한 가이드부는 COF의 보강판 상단을 규제하는 상기 가이드부(22)가 그대로 사용될 수 있다. 이때 COB 장착을 위한 상기 안착부(30)는 COB를 가이드부(22)에 규제했을 때의 보울트구멍(62)과 대응되는 위치에 형성시킴으로써 COB의 보울트구멍과 안착부의 보울트체결홀이 정확히 일치하도록 한다.Since the reinforcement plate 61 of the COB has a width similar to that of the reinforcement plate of the COF, the guide portion for regulating the mounting position when the COB is mounted may be used as the guide portion 22 regulating the upper end of the reinforcement plate of the COF. have. In this case, the seating portion 30 for mounting the COB is formed at a position corresponding to the bolt hole 62 when the COB is regulated to the guide portion 22 so that the bolt hole of the COB and the bolt fastening hole of the seating portion exactly coincide. do.
물론, 상기 COB용 가이드부 또한 COF용 가이드부(22)와 마찬가지로 COB의 보강판(61) 상단 대신 보강판(61)의 양측 상단 모서리를 규제할 수는 구조로 제작할 수 있다.Of course, the COB guide portion may also be manufactured in a structure that can regulate the upper edges of both sides of the reinforcement plate 61 instead of the upper end of the reinforcement plate 61 of the COB like the COF guide portion 22.
따라서 COB의 보강판(61)을 양 안착부(30)에 놓고 도 5에 도시된 바와 같이, COB의 보강판(61)을 샤시베이스(10)에 형성된 가이드부(32)에 밀착 규제시키게 되면 안착부(30)에 형성된 보울트체결홀(31)에 보강판(61)의 보울트구멍(62)이 정확히 맞춰지게 되는 것이다.Therefore, when the reinforcing plate 61 of the COB is placed on both seating portions 30, as shown in FIG. 5, the reinforcing plate 61 of the COB is tightly regulated to the guide portion 32 formed on the chassis base 10. The bolt hole 62 of the reinforcing plate 61 is correctly matched to the bolt fastening hole 31 formed in the seating part 30.
여기서 본 발명의 샤시베이스(10)는 COF용 안착부(20) 및 COB용 안착부(30)가 같이 형성되어 선택적으로 사용될 수 있는 데, 이 경우 COF용 안착부(20)에 COF(50)가 고정되었을 때 COF(50)에 실장되어 있는 칩이 COB용 안착부(30)와 접촉되지 않아야 한다.Here, the chassis base 10 of the present invention may be selectively used by forming the COF seating part 20 and the COB seating part 30 together. In this case, the COF seating part 20 may be COF 50. The chip mounted on the COF 50 should not come into contact with the seating portion 30 for the COB when is fixed.
이를 위해서, COB용 안착부(30)를 COF에 실장되어 있는 칩과 간섭되지 않는 위치에 형성시킬 필요가 있다.For this purpose, it is necessary to form the COB seating portion 30 at a position that does not interfere with the chip mounted on the COF.
COF의 경우와 마찬가지로 COB(60)에서 발생된 열은 보강판(61)과 보강판(61)에 밀착된 안착부(30)를 통해 샤시베이스(10)로 전달되어 COB(60)를 방열시키게 된다.As in the case of COF, the heat generated from the COB 60 is transferred to the chassis base 10 through the reinforcing plate 61 and the seating portion 30 in close contact with the reinforcing plate 61 to dissipate the COB 60. do.
이와같이 각 안착부(20,30)에 형성된 가이드부(22,32)는 COF(50) 및 COB(60) 조립시 장착 위치를 안내하게 되어 작업자가 보강판(51,61)에 형성된 보울트구멍(52,62)을 안착부에 형성된 보울트체결홀(21,31)에 맞춰야 하는 불편을 없앨 수 있게 된다.In this way, the guide parts 22 and 32 formed in the seating parts 20 and 30 guide the mounting positions when the COF 50 and the COB 60 are assembled, so that the operator can use the bolt holes formed in the reinforcing plates 51 and 61. 52, 62 can be eliminated the inconvenience of having to fit the bolt fastening holes (21, 31) formed in the seating portion.
본 발명은 이상과 같이 COF(50) 및 COB(60) 조립에 있어서, 편리한 기능을 갖는 샤시베이스(10)를 제공하는 것을 알 수 있다. 본 발명의 예시적인 실시예가 도시되어 설명되었지만, 다양한 변형과 다른 실시예가 본 분야의 숙련된 기술자들에 의해 행해질 수 있을 것이다. 이러한 변형과 다른 실시예들은 첨부된 청구범위에 모두 고려되고 포함되어, 본 발명의 진정한 취지 및 범위를 벗어나지 않는다 할 것이다.It is understood that the present invention provides the chassis base 10 having a convenient function in assembling the COF 50 and the COB 60 as described above. While exemplary embodiments of the present invention have been shown and described, various modifications and other embodiments may be made by those skilled in the art. Such modifications and other embodiments are all considered and included in the appended claims, without departing from the true spirit and scope of the invention.
이상 설명한 바와 같은 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이장치에 의하면, 샤시베이스에 COF 및 COB 조립작업시 간단히 COF나 COB의 설치위치를 정확히 맞출 수 있게 되어 모듈 조립에 소요되는 시간과 노력을 줄일 수 있는 잇점이 있다.According to the plasma display device according to the present invention as described above, when the COF and COB assembly work on the chassis base, it is possible to simply match the installation position of the COF or COB accurately, which can reduce the time and effort required for module assembly. have.
또한, COF 및 COB에서 발생되는 열 및 전자파를 샤시베이스에 효율적으로 전달하여 방열과 전자파 차폐에 우수한 효과를 얻을 수 있다.In addition, heat and electromagnetic waves generated from COF and COB can be efficiently transferred to the chassis base to obtain excellent effects on heat radiation and electromagnetic shielding.
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