KR100402448B1 - 소켓 조립체 - Google Patents

Abstract

IC 칩 또는 패키지 (IC)를 수용하기 위한 소켓 조립체는 대략 직사각형의 윤곽을 가진 소켓 본체를 구비한다. 복수의 평판상의 콘택트 핀이 소켓 본체의 4개의 측변에 따라 각각 평행으로 열을 이루어서 배치된다. 각 콘택트 핀은 베이스부로부터 상방으로 만곡되어 연장되는 아암을 갖는다. 콘택트 핀의 베이스부의 일단에는 IC 의 단자와 접촉하기 위한 상향의 접촉부가 형성되고 베이스부의 타단에는 프린트회로 기판과 접속하기 위한 접속부가 4 개의 측변에 따라 배치된다. 각 슬라이더는 열을 이룬 콘택트 핀의 베이스부와 아암에 지지되고 IC를 수용하기 위한 개방위치와 아암의 탄발력에 의해 IC를 가압하여 IC 의 단자를 콘택트 핀의 접촉부에 압접시키는 가압위치와의 사이를 이동 가능하다.

Description

소켓 조립체 {SOCKET ASSEMBLY}

본 발명은 집적회로 칩 또는 패키지 (IC), 또는 칩 - 온 - 보드·모듈 등과 같은 전자 또는 전기부품을 수용하고, 또한 이 전기 부품을 프린트 회로기판에 전기적으로 접속하기 위한 개량된 소켓 조립체에 관한 것이다.

일반적으로 집적회로 칩 또는 패키지 (IC) 또는 칩 - 온 - 보드·모듈 등과 같은 전자 또는 전기 부품은 이 전기 부품의 측변을 따라 배열된 리드 또는 패드 등의 단자를 직접 프린트 회로기판상에 납땜함으로서 접속 고정된다. 한편 전기 부품을 용이하게 교환할 수 있도록 시험용 프린트 회로기판 등에 탑재하는 경우, 또는 납땜시의 열이 내부회로에 악영향을 미칠 염려가 있는 전기 부품을 프린트 회로기판상에 설치하는 경우 일반적으로 전기 부품을 수용하는 톱로딩 타입의 소켓이 사용된다. 일본국 특개소 64 - 3977 호 및 특개평 2 - 51882 호 등에 개시되어 있듯이 종래의 대표적인 톱로드 소켓은 합성수지로 이루어지는 대략 직사각형의 지지 프레임 또는 소켓 본체를 구비하고 있다. 이 소켓 본체는 그의 각 측변에 병렬을 이루어서 배치된 복수의 콘택트 핀을 가진다.

각 콘택트 핀은 프린트 회로 기판상의 도체 패턴에 접속하기 위한 외부 접속부와 전기 부품의 단자에 접촉하기 위한 접촉부를 가진다. 소켓 본체에는 또 콘택트 핀의 접촉부상에 탑재된 전기 부품의 상면을 가압하는 덮개 또는 커버와 이 커버가 전기 부품의 상면을 가압하는 위치에서 이 커버를 소켓 본체에 고정하기 위한 고정편이 설치되어 있다. 열을 이룬 콘택트 핀은 소켓 본체에 평행으로 열을 이루어서 설치된 격벽 또는 리브에 의해서 간격이 규제되어 있다. 또 콘택트 핀의 접촉부는 프린트 회로 기판상에 설치되는 소켓 본체의 베이스 판부를 관통하여 그의 하방으로 돌출하고 있다.

상술한 종래의 소켓에 있어서는 커버에 의한 접촉부에 소요의 접촉압을 부여하기 위해서는 매우 큰 가압력으로 전기 부품의 모든 단자와 소켓 본체상의 모든 콘택트 핀의 접촉부를 동시에 압접시키므로 콘택트핀의 수가 증가하면, 각 콘택트 핀의 가압력이 필요케 되어, 커버의 장착고정 등의 작업이 곤란케 된다. 따라서, IC 등의 전기 부품에 있어서의 단자의 고밀도화에의 대응이 곤란하다.

또 전기 부품을 위에서 큰 힘으로 가압처리 하기 때문에 전기 부품이나 소켓 본체에 과잉의 응력을 주는 원인으로 되고 있다. 또 소켓 본체나 커버의 강도가 충분치 않으면 이들에게 가요성이 생기고 그 결과 콘택트 핀의 접촉압이 작아져서 접촉불량을 초래하는 원인으로 된다.

특히 고온의 환경하에서는 소켓 본체의 합성수지가 응력완화를 일으키기 때문에 더욱 가요성을 크게한다.

또 상술한 종래의 소켓에서는 전기 부품의 단자와 콘택트 핀의 접촉부가 접촉압에 의해서 전기적으로 접속되므로 단자나 접촉부에 부착한 이물이나 산화막 등에 의해 도통 불량이 생기기 쉽다. 따라서 전기 부품의 단자가 콘택트 핀의 접촉부에 접촉할 때에 소위 와이핑 작용을 생기게 해서 이물이나 산화피막 등을 제거하는 것이 바람직하다. 그러나 종래의 상술한 소켓에 있어서는 소켓 본체에 따라서 위치가 정해진 전기 부품이 커버로 인해 그의 두께 방향으로 가압되므로 전기부품과 콘택트 핀과의 사이에 와이핑작용이 생기기 어렵다. 따라서 전기 부품과 콘택트 핀과의 사이의 전기적 접속의 신뢰성을 높이는 것이 곤란하다.

미국특허 제 4,993,955 호에 개시된 톱·로드·소켓은 지지 프레임 또는 소켓 본체의 각 측변을 따라서 평행으로 열을 이루어서 배치된 복수의 콘택트 핀과 이 소켓 본체의 각 측변을 따라서 배치된 캠을 구비하고 있다. 각 콘택트 핀은 만곡된 아암부와, 이 아암부의 자유단에 형성된 IC 의 단자의 상면에 접촉하기 위한 접촉부를 가지고 있다. 이 소켓에 있어서는 각 열마다 콘택트 핀을 캠으로 조작할 수가 있다. 그러나 각 콘택트 핀의 접촉부는 이 콘택트 핀의 탄발력에 의해 IC 의 단자의 상면으로 압접되므로 각 콘택트 핀의 접촉부와 IC 의 단자와의 접촉압은 콘택트 핀의 스프링 정수에 의존한다. 또 콘택트 핀은 IC 단자를 위에서 가압하므로 콘택트 핀의 접촉부와 IC 의 단자와의 사이에 와이핑 작용이 생기기 어렵다.

또 상술한 종래의 소켓에 있어서는 열을 이룬 콘택트 핀의 간격을 규제하는 격벽 또는 리브가 일렬로 정렬하여 소켓 본체에 설치되어 있다. 이 경우, 콘택트 핀의 피치를 작게하기 위해서는 얇은 리브를 사용할 필요가 있다. 그러나 리브를 얇게 하면 그의 강도가 저하하고, 또 성형이 곤란케 된다. 따라서 콘택트 핀의 피치를 협소화 시키는데는 한계가 있다.

또 상술한 종래의 소켓에 있어서는 소켓 본체가 프린트 회로기판상에 배치되고, 또한 콘택트 핀의 일부와 프린트 회로기판에 의해 좁혀져 있으므로 콘택트핀을 프린트 회로기판에 납땜한 상태에서는 소켓 본체를 프린트회로 기판으로 부터 떼어낼 수가 없다. 또 콘택트핀의 접촉부는 소켓 본체의 베이스판부의 상방에 위치하고 있으며 전기 부품은 콘택트 핀의 접촉부의 위에 탑재된다. 따라서 소켓을 개재시켜 프린트 회로기판상에 탑재되는 전기 부품의 높이를 낮게 억제하는데는 한계가 있다.

본 발명의 목적은 전기 부품이나 회로기판에 과잉의 응력을 가하는 일이 없고, 이 전기 부품을 용이하게 착탈이 자유롭게 장착할 수가 있고 더우기, 전기 부품의 단자와의 전기적 접속의 불균일을 방지할 수 있는 소켓 조립체를 제공하는데 있다.본 발명의 다른 목적은, 전기 부품의 단자와의 전기적 접속을 확실한 것으로 할 수가 있는 소켓 조립체를 제공하는데 있다.본 발명의 다른 목적은 전기 부품의 단자 피치의 협소화에 대응할 수 있는 소켓 조립체를 제공하는데 있다.본 발명의 다른 목적은 경량이며 박형의 소켓 조립체를 제공하는데 있다.

제 1 도는 본 발명의 소켓 조립체의 제 1 실시예를 나타내고, (a) 는 전기 부품으로서의 IC 칩 기판을 삽입하기 전의 상태인 소켓의 요부의 종단면도, (b) 는 슬라이더가 이동중의 상태인 소켓의 요부의 종단면도, (c) 는 삽입 완료상태인 소켓의 요부의 종단면도.

제 2 도는 제 1 실시예의 소켓 본체의 개략 평면도.

제 3 도 (a) 및 (b) 는 각각 제 1 실시예의 슬라이더의 측면도 및 단면도.

제 4 도는 제 1 실시예의 소켓 조립체에 사용되는 삽입지그 (JIG) 의 동작 설명도.

제 5 도는 제 1 실시예의 소켓 조립체에 사용되는 제거지그의 동작 설명도.

제 6 도는 제 1 실시예의 슬라이더의 삽입방법을 설명하는 도면.

제 7 도는 본 발명의 제 2 실시예를 나타내는 소켓 조립체의 일부의 종단면도.

제 8 도는 본 발명의 제 3 실시예를 나타내는 소켓 조립체의 일부의 종단면도.

제 9 도는 소켓 조립체에 탑재되는 IC 칩의 사시도.

제 10 도는 본 발명의 제 4 실시예에 의한 소켓 조립체의 일부를 나타내고,(a) 는 IC 칩을 탑재하고 있지않은 상태의 종단면도, (b) 는 IC 칩을 탑재한 상태의 종단면도.

제 11 도는 제 4 실시예의 슬라이더의 배치를 나타내는 개략 평면도.

제 12 도는 제 4 실시예의 소켓 본체의 개략 평면도.

제 13 도는 본 발명의 제 5 실시예에 의한 IC 소켓에 IC 칩을 탑재한 상태를 나타내는 평면도.

제 14 도는 제 13 도에 도시한 소켓의 요부 확대도.

제 15 도는 제 13 도의 IC 소켓에 사용하는 슬라이더를 하방으로 부터 본 부분 사시도.

제 16 도는 제 13 도의 IC 소켓에 사용하는 슬라이더를 나타내고, (a) 는 슬라이더의 부분 정면도, (b) 는 이 슬라이더의 부분 저면도, (c) 는 이 슬라이더의 측면도, (d) 는 이 슬라이더의 동도 (a) 중 A - A 선을 따른 단면도.

제 17 도 (a) 및 (b) 는 각각 제 5 실시예의 IC 소켓의 동작을 설명하기 위한 단면도.

제 18 도는 제 5 실시예의 IC 소켓의 슬라이더를 이동시켰을 때의 아암의 스프링힘의 변화를 개략적으로 표시하는 그래프.

제 19 도는 제 5 실시예의 슬라이더의 변형예를 나타내는 IC 소켓의 부분 단면도.

제 20 도는 제 5 실시예의 콘택트 핀의 부착구조의 변형예를 나타내는 IC 소켓의 부분 단면도.

제 21 도는 초고밀도 IC 소켓을 제작 가능케한 본 발명의 제 6 실시예에 의한 IC 소켓을 나타내고 (a) 는 제 1 및 제 2 콘택트 핀에 평행한 제 22 도 (a) 중 B - B 선을 따른 소켓 요부의 종단면도, (b) 는 마찬가지로 제 1 콘택트 핀의 표면에 접한 제 22 도 (a) 중 C - C 을 따른 종단면도이며, 후측의 제 2 콘택트 핀은 생략되어 있는것, (c) 는 마찬가지로 제 2 콘택트 핀의 표면에 접한 제 22 도 (a) 중 D - D 선을 따른 종단면도이며, 후측의 제 1 콘택트 핀은 생략되어 있는 도면.

제 22 도는 제 6 실시예의 슬라이더상의 리브 배치도이며, (a) 는 제 1 및 제 2 콘택트 핀과의 관계 설명도, (b) 는 상면의 리브 배치도, (c) 는 하면의 리브 배치도.

제 23 도는 제 6 실시예의 소켓 본체의 개략 평면도.

제 24 도는 제 6 실시예의 슬라이더의 측면도.

제 25 도는 본 발명의 제 7 실시예에 의한 IC 소켓의 일부의 종단면도.

제 26 도는 제 7 실시예의 콘택트 핀을 나타내고, (a) 는 제 3 콘택트 핀의 측면도, (b) 는 제 4 콘택트 핀의 측면도.

제 27 도는 제 7 실시예의 콘택트 핀을 위에서 부터 본 소켓의 부분 평면도.

제 28 도는 제 7 실시예의 IC 소켓 전체 구성의 개략 사시도.

제 29 도는 본 발명의 제 8 실시예를 표시하는 IC 소켓의 소켓 본체의 개략 평면도.

제 30 도 (a), (b), (c) 및 (d) 는 각각 제 8 실시예의 슬라이더를 개략적으로 나타내는 평면도, 정면도, 우측면도 및 저면도.

제 31 도 (a), (b) 및 (c) 는 각각 제 8 실시예의 IC 소켓의 사용방법을 설명하기 위한 요부 종단면도.

제 32 도 (a), (b), (c) 및 (d) 는 각각 제 8 실시예의 IC 소켓에 있어서의 슬라이더 및 콘택트 핀의 동작을 설명하기 위한 요부 개략 저면도.

제 33 도는 제 8 실시예의 슬라이더를 개방위치로 부터 클램프 위치로 이동시키기 위한 삽입 지그를 나타내는 요부 단면도.

제 34 도는 제 8 실시예의 슬라이더를 클램프 위치로 부터 개방위치로 이동시키기 위한 인발지그를 나타내는 요부 단면도.

제 35 도는 제 8 실시예의 콘택트 핀의 굴곡부의 방향에 변경을 가한 변형예를 나타내는 IC 소켓의 요부 개략 구성도.

제 36 도는 제 8 실시에의 콘택트 핀의 굴곡부의 방향에 변경을 가한 다른 변형예를 나타내는 IC 소켓의 요부 개략 구성도.

제 37 도는 제 8 실시예의 콘택트 핀의 지지구조의 변형예를 나타내는 요부 평면도.

제 38 도는 콘택트 핀이 지지각을 갖는 제 8 실시예와 유사한 본 발명의 제 9 실시예를 나타내는 IC 소켓의 요부 종단면도.

제 39 도는 슬라이더를 가압하는 스프링 수단이 콘택트 핀과는 별개체로 형성되어 있는, 제 8 실시예와 유사한 본 발명의 제 10 실시예를 나타내는 IC 소켓의 요부 종단면도.

제 40 도는 슬라이더 구동기구를 구비한, 제 8 실시예와 유사한 본 발명의제 11 실시예를 나타내는 IC 소켓의 요부 종단면도.

제 41 도는 본 발명의 제 12 실시예에 의한 IC 소켓의 일부를 나타내고, (a) 는 IC 칩을 탑재하고 있지 않은 상태의 종단면도, (b) 는 IC 칩을 탑재한 상태의 종단면도.

제 42 도는 제 12 실시예의 회전운동 캠의 배치를 나타내는 IC 소켓의 개략 평면도.

제 43 도는 제 12 실시예의 소켓 본체의 개략 평면도.

제 44 도는 본 발명의 제 13 실시예에 따른 소켓을 사용하여 칩 - 온 - 보드·모듈을 프린트회로 기판상에 실장한 상태를 나타내는 요부 단면도.

제 45 도는 제 44 도에 표시한 소켓의 개략 평면도.

제 46 도는 모듈이 제 44 도에 표시한 소켓으로 부터 제거된 상태를 나타내는 요부 단면도.

제 47 도는 제 46 도에 표시한 소켓의 개략 평면도.

제 48 도는 제 46 도 중 E - E 선을 따른 소켓의 요부 확대 단면도.

제 49 도는 본 발명의 제 14 실시예에 따른 소켓의 요부 단면도.

제 50 도는 본 발명의 제 15 실시예를 나타내는 소켓의 요부 단면도.

제 51 도는 제 50 도에 표시한 소켓의 상부 덮개를 나타내고, (a) 는 상부 덮개의 저면을 위로 향한 상태의 평면도, (b) 는 상부 덮개의 측면도.

제 52 도는 본 발명의 제 16 실시예에 따른 소켓의 각 열의 콘택트 핀과 슬라이더와의 관계를 나타내는 개략 평면도.

제 53 도는 본 발명의 제 17 실시예에 따른 소켓의 각 열의 콘택트 핀과 슬라이더와의 관계를 나타내는 개략 평면도.

제 54 도는 본 발명의 제 18 실시예에 따른 소켓이며, 모듈을 회로 기판상에 설치한 상태를 나타내는 요부 단면도.

제 55 도는 제 18 실시예에 따른 소켓의 콘택트 핀이 회로기판상에 납땜되는 단계를 나타내는 요부 단면도.

제 56 도는 제 8 실시예의 슬라이더가 가압 (押壓) 위치에 있을때의 각열의 콘택트 핀과 슬라이더와의 관계를 나타내는 평면도.

제 57 도는 제 18 실시예의 슬라이더가 개방위치에 있을때의 각열의 콘택트 핀과 슬라이더와의 관계를 나타내는 평면도.

제 58 도는 제 18 실시예의 각 열의 콘택트핀을 제조하기 위한 금속판을 나타내는 평면도.

제 59 도는 IC 패키지를 장전한 상태를 나타내는 본 발명의 제 19 실시예에 따른 IC 소켓의 평면도.

제 60 도는 슬라이더가 가압위치에 있는 상태를 나타내는 제 59 도중 F - F 선을 따른 종단면도.

제 61 도는 제 59 도중 F - F 선을 따라 절단한 베이스판 및 슬라이더의 사시도.

제 62 도는 IC 패키지 장전용의 지그와 제 19 실시예의 IC 소켓과의 관계를 나타내는 요부 사시 설명도.

제 63 도는 IC 패키지를 제 19 실시예의 IC 소켓으로 부터 꺼낼때에 사용되는 지그의 요부 사시도.

제 64 도는 슬라이더가 개방위치에 있고 IC 패키지가 삽입된 상태를 나타내는 제 59 도의 F - F 선을 따른 소켓의 일부의 종단면도.

제 65 도는 콘택트 핀의 콘택트부가 IC 패키지의 상방으로 위치한 상태를 나타내는 제 59 도의 F - F 선을 따른 종단면도.

제 66 도는 콘택트핀의 콘택트부가 IC 패키지의 상면에 맞닿은 상태를 나타내는 제 59 도의 F - F 선에 따른 종단면도.

제 67 도는 제 19 실시예의 슬라이더의 변형예를 나타내는 소켓의 일부의 종단면도.

제 68 도는 제 19 실시예의 콘택트 핀의 변형예를 나타내는 소켓의 일부의 종단면도.

제 69 도는 IC 패키지의 장전시에 있어서 커버를 떼어낸 상태를 나타내는 본 발명의 제 20 실시예에 관한 IC 소켓의 평면도.

제 70 도는 제 20 실시예의 소켓의 부분 단면 측면도.

제 71 도는 IC 패키지를 장전한 상태의 제 70 도 중 G - G 선을 따른 소켓의 일부의 종단면도.

제 72 도는 제 70 도중 H - H 선을 따른 소켓의 일부의 개략 종단면도.

제 73 도는 제 70 도중 G - G 선을 따른 절단한 베이스판과 작동축 부재를 나타내는 부분 사시도.

제 74 도는 제 20 실시예의 소켓이 개방상태에 있는 제 71 도와 동일한 종단면도.

제 75 도는 제 20 실시예의 콘택트 핀 및 베이스판의 변형예를 나타내는 제 71 도와 동일한 종단면도.

제 76 도는 본 발명의 제 21 실시예에 관한 IC 소켓을 나타내는 종단면도, 솔 (sole) 은 개방상태이고, 그리고 제 77 도는 IC 패키지를 장전한 상태의 제 21 실시예의 IC 소켓의 일부의 종단면도.

제 77 도는 IC 패키지를 장전한 상태의 제 21 실시예의 IC 소켓의 일부의 종단면도.

본 발명에 의하면 복수의 단자를 가진 전기부품을 수용하고 또한 이 전기 부품을 프린트 회로기판에 전기적으로 접속하기 위한 소켓 조립체로서,대략 직사각형의 윤곽을 가진 소켓 본체와상기 소켓 본체의 적어도 서로 대향하는 측변을 따라서 각각 평행으로 열을 이루어서 배치되고,또한 각각이 일단에 상기 전기 부품의 단자와 접촉하기 위한 상향의 접촉부를 가지며 또한 타단에 상기 프린트 회로기판과 접속하기 위한 외부 접속부를 가진 베이스부와, 이 베이스부 보다 상방으로 만곡하여 뻗는 아암을 가진 복수의 평판상의 콘택트 핀과,각각이 상기 열을 이룬 콘택트 핀의 상기 베이스부와 상기 아암에 지지되어서 상기 전기 부품을 수용하기 위한 개방위치와 상기 아암의 탄발력에 의해 상기 전기 부품을 가압하여 상기 전기 부품의 단자를 상기 콘택트 핀의 상기 접촉부에 압접시키는 가압위치와의 사이에서 이동 가능한 복수개의 슬라이더를 구비한 소켓 조립체가 제공된다.상기 구성을 가진 소켓 조립체에 있어서는, 전기 부품을 콘택트 핀의 접촉부상에 탑재시킨 후, 슬라이더를 각각의 개방위치로 부터 가압위치로 이동시킴으로써 전기 부품의 적어도 서로 대향하는 측변을 슬라이더에 의해 개별적으로 콘택트 핀의 접촉부에 대하여 가압할 수가 있다. 따라서 하나의 슬라이더에는 전기 부품의 전단자와 전콘택트 핀의 접촉부를 소요로 하는 접촉압으로 접촉시킬 수 있는 만큼의 가압력을 확보할 필요가 없고 전기 부품의 열을 이룬 단자와 열을 이룬 콘택트 핀의 접촉부를 소요로 하는 접촉압으로 접촉시킬 수 있을 만큼의 가압력을 확보하면 족하다. 따라서 각 슬라이더의 이동조작에 필요한 힘을 작게할 수가 있으므로, 전기 부품의 장착 및 분리작업이 용이해진다. 또 열을 이룬 콘택트 핀의 아암의 탄발력에 의해 슬라이더로 전기부품을 가압하므로 설사 콘택트 핀의 아암의 스프링에 불균일이 있어더라도 열을 이룬 콘택트 핀의 접촉부와 전기 부품의 단자가 균일한 접촉압으로 접촉하게 된다.바람직하기는 상기 슬라이더가 상기 전기 부품의 상면을 가압하는 상면 가압부와 상기 전기부품의 측면을 가압하는 측면 가압부를 가진다. 이 구성에 있어서는 슬라이더는 가압위치에서 전기부품의 상면 및 측면을 가압하므로 소켓 본체의 서로 대향하는 측변에 배치되어 있는 2 개 이상 슬라이더를 순번으로 개방위치로 부터 가압위치로 이동시킴으로써 전기 부품의 각 단자와 각 콘택트 핀의 접촉부의 사이에 와이핑작용을 확실하게 발생시키는 것이 가능하다. 따라서 콘택트 핀과 전기 부품과의 전기적 접속이 확실하게 된다.더욱 바람직하기는 상기 슬라이더의 상면 및 하면에는 각각 상기 열을 이룬 콘택트 핀의 상기 아암의 사이 및 상기 베이스부의 사이에 각각 슬라이딩 가능하게 끼워 맞춤되는 복수개의 리브가 형성된다.상기 소켓 본체는 상기 슬라이더의 양단부에 결합되어 상기 슬라이더를 상기 개방위치와 상기 가압위치와의 사이에서 이동시키기 위한 지그를 상하 방향으로 안내하는 지그 가이드 수단을 가지고 있어도 좋다. 이 경우, 바람직하기는 상기 지그 가이드 수단은 상기 소켓 본체의 네귀퉁이에 형성된 가이드 구멍과 상기 가이드 구멍에 인접하고 또한 상기 콘택트 핀의 열의 양단을 따라서 형성된 가이드 홈 구멍을 가지며, 상기 슬라이더의 양단에는 상기 가이드 홈 구멍의 위에 위치하는 핀이 설치되어 있으며, 상기 지그가 상기 가이드 구멍에 삽입되는 가이드 기둥과 상기 가이드 홈 구멍에 삽입되는 다리부를 가지며, 상기 다리부의 선단에 내향 혹은 외향의 경사면이 형성된다.더욱 바람직하기는 상기 소켓 본체의 상기 적어도 서로 대향하는 측변에는 상기 열을 이룬 콘택트 핀의 상기 베이스부의 사이에 각각 끼워 맞춤되는 복수의 리브가 열을 이루어서 형성된다.더욱 바람직하기는 상기 소켓 본체의 상기 적어도 서로 대향하는 측변에는 상기 콘택트 핀의 열을 따라서 연장되는 결합 홈이 형성되고, 상기 열을 이룬 콘택트 핀의 상기 베이스부에는 상기 결합홈에 결합 돌출부가 형성된다.또 본 발명에 의하면 복수의 단자를 가진 전기 부품을 수용하고, 또한 이 전기 부품을 프린트회로 기판에 전기적으로 접속하기 위한 소켓 조립체로서,대략 직사각형의 윤곽을 가진 소켓 본체와,상기 소켓 본체의 적어도 서로 대향하는 측변을 따라 각각 평행으로 열을 이루어 배치되고, 또한 각각이 일단에 상기 전기 부품의 단자와 접촉하기 위한 상향의 접촉부를 가지며 또한 타단에 상기 프린트 회로 기판과 접속하기 위한 외부 접속부를 가진 베이스부와, 이 베이스부 보다 상방에 만곡하여 연장하는 아암을 가진 복수의 평판상의 콘택트 핀과,상기 소켓 본체의 상기 적어도 서로 대향하는 측변을 따라 각각 배치된 복수개의 슬라이더를 구비하고 상기 각 슬라이더가 상기 열을 이룬 콘택트 핀의 상기 베이스부와 상기 아암과의 사이의 상측에 위치하고 또한 상기 전기 부품을 수용하기 위한 개방위치와 상기 아암의 탄발력에 의해 상기 전기 부품의 상면 및 측면을 가압하여 상기 전기 부품의 단자를 상기 콘택트 핀의 상기 접촉부에 압접시키는 가압위치와의 사이를 이동 가능한 가동자와, 상기 열을 이룬 콘택트 핀의 상기 베이스부와 상기 아암과의 사이의 하측에 위치하고 또한 상기 베이스부에 고정된 고정자와, 상기 가동자 및 상기 고정자의 대향면에 결합된 구동자를 가지며, 상기 구동자가 상기 가동자를 상기 개방위치와 상기 가압위치와의 사이를 이동시키기 위하여 회전운동 가능한 소켓 조립체가 제공된다.상기 구성의 소켓 조립체에 있어서는 슬라이더의 구동자를 회전운동 시킴으로서 슬라이더의 가동자를 개방위치 또는 가압위치로 이동시킬 수가 있다.바람직하기는 상기 슬라이더의 상기 고정자가 상기 전기부품의 상면을 가압하는 상면 가압부와, 상기 전기부품의 측면을 가압하는 측면 가압부를 가진다.더욱 바람직하기는 상기 슬라이더의 상기 고정자는 상기 열을 이룬 콘택트 핀의 상기 아암과 슬라이딩 접촉하는 상면 및 상기 베이스부와 슬라이딩 접촉하는 하면을 가지며 상기 고정자의 상면에는 상기 열을 이룬 콘택트 핀의 상기 아암의 사이에 각각 슬라이딩 가능하게 끼워 맞춤되는 복수의 리브가 열을 이루어서 형성된다.더욱 바람직하기는 상기 구동자의 양단부에는 상기 구동 피니언을 회전 운동 조작하기 위한 레버가 설치된다.더욱 바람직하기는 상기 구동자는 상기 가동자 및 상기 고정자의 대향면에 형성된 랙과 맞물리는 피니언이다.또 본 발명에 의하면 복수의 단자를 가진 전기 부품을 수용하고 또한 이 전기 부품을 프린트 회로기판에 전기적으로 접속하기 위한 소켓 조립체로서,대략 직사각형의 윤곽을 가진 소켓 본체와,상기 소켓 본체의 적어도 서로 대향하는 측변을 따라 각각 평행으로 열을 이루고 배치되고, 또한 각각이 일단에 상기 전기 부품의 단자와 접촉하기 위한 상향의 접촉부를 가지며, 또한 타단에 상기 프린트 회로기판과 접속하기 위한 외부 접속부를 가진 베이스부와, 이 베이스부보다 상방으로 만곡되어 연장되는 아암을 가진 복수의 평판상의 콘택트 핀과,각각이 상기 열을 이룬 콘택트 핀의 상기 베이스부와 상기 아암에 지지되어서 상기 전기 부품을 수용하기 위한 개방위치와 상기 아암의 탄발력에 의해 상기 전기 부품의 상면 및 측면을 가압하여 상기 전기부품의 단자를 상기 콘택트 핀의 상기 접촉부에 압접시키는 가압위치와의 사이를 이동 가능한 복수개의 슬라이더를 구비하고,상기 각 슬라이더가 전기부품의 상면 및 측면을 가압하는 일단부와 그의 반대측의 타단부를 가지며, 상기 슬라이더의 타단부측에는 상기 열을 이룬 콘택트 핀의 상기 아암의 선단부를 수용하는 복수개의 아암 삽입구멍이 형성되고 상기 슬라이더의 상면이 상기 열을 이룬 콘택트 핀의 상기 아암의 위를 덮고 있는 소켓 조립체가 제공된다.상기 구성의 소켓 조립체에 있어서는 슬라이더가 열을 이룬 콘택트 핀과의 아암의 상면을 덮도록 아암에 유지되므로, 슬라이더가 콘택트 핀의 상부 보호커버로서 도움이 된다. 또 아암의 위로부터 슬라이더를 직접 조작하여 슬라이더를 용이하게 슬라이드 시킬수가 있으므로 슬라이더를 외부로 부터 슬라이드 조작하기 위한 지그나 조작기구가 불필요하게 된다. 따라서 소켓 조립체의 구성을 간소화 시킬 수 있다.바람직하기는 상기 콘택트핀의 상기 접촉부 근방의 상기 베이스부의 상면에는 상기 가압위치의 근변에 도달한 상기 슬라이더를 강하시키는 오목부가 형성되고 상기 콘택트 핀의 상기 아암은 상기 슬라이더가 상기 오목부로 근접함에 따라 상기 슬라이더에 주는 스프링 힘이 증대하도록 그의 선단부가 상기 접촉부로 향해서 하방으로 경사되어 뻗어있다.더욱 바람직하기는 상기 슬라이더의 일단부에 전기부품의 측면과 상면에 맞닿는 절제부가 형성된다.더욱 바람직하기는 상기 슬라이더는 상기 콘택트 핀의 상기 아암의 선단부의 상면을 따르는 상층부와 상기 아암의 하면을 따르는 하층부를 가지며, 상기 슬라이더의 상기 상층부는 상기 슬라이더의 타단부측으로 향해서 상기 슬라이더의 상기 하층부 보다도 길게 연장되어 있고, 상기 슬라이더의 상기 아암 삽입구멍은 상기 슬라이더의 상기 하층부의 단면에 개구되어 있고, 상기 슬라이더의 상기 상층부의 하면에는 상기 각 아암 삽입구멍과 연속하는 아암가이드 홈이 형성된다.더욱 바람직하기는 상기 슬라이더가 그의 상기 일단부의 하면으로부터 돌출한 슬라이딩 접촉부를 가지며, 상기 슬라이더의 상기 슬라이딩 접촉부만이 상기 콘택트 핀의 상기 베이스부의 상면에 슬라이딩 접촉한다.더욱 바람직하기는 상기 슬라이더의 하면에는 상기 열을 이룬 콘택트 핀의 상기 베이스부의 사이에 슬라이딩 가능하게 결합하는 가이드 리브가 돌출 형성된다.또 본 발명에 의하면, 복수의 단자를 가진 전기부품을 수용하고 또한 이 전기 부품을 프린트회로 기판에 전기적으로 접속하기 위한 소켓 조립체로서, 대략 직사각형의 윤곽을 가진 소켓 본체와, 상기 소켓 본체의 적어도 한 변을 따라 각각 평행으로 열을 이루어서 배치되고, 또한 각각이 일단에 상기 전기 부품의 단자와 접촉하기 위한 상향의 접촉부를 가지며 또한 타단에 상기 프린트회로 기판과 접속하기 위한 외부 접속부를 가진 기부와, 상기 기부로 부터 하방으로 돌출하는 다리부를 가진 복수의 평판상의 콘택트 핀을 구비하고,상기 소켓 본체에는 상기 열을 이룬 콘택트 핀의 상기 다리부를 삽입하는 슬릿이 지그재그 상으로 2 열로 배열 형성되는 동시에 상기 한쪽의 열을 이룬 슬릿으로 삽입된 콘택트 핀의 간격을 규제하는 제 1 의 리브와 상기 타방의 열을 이룬 슬릿에 삽입된 콘택트 핀의 간격을 규제하는 제 2 의 리브가 교대로 지그재그 상으로 2 열로 배열형성되고, 상기 제 1 의 리브의 위에 상기 타방의 열을 이룬 슬릿에 삽입된 콘택트 핀이 배치되어 있는 소켓 조립체가 제공된다.상술한 바와같이 콘택트 핀 및 인접하는 콘택트 핀끼리의 접촉을 방지하는 리브를 2 군으로 나누고 각 군의 콘택트 핀 및 리브를 교대로 배치함으로서 콘택트 핀의 피치를 리브의 피치의 1/2 로 하는 것이 가능하다.바람직하기는, 상기 제 1 및 제 2 의 리브가 상기 열을 이룬 콘택트 핀의 상기 접촉부의 근방에 배치된다.더욱 바람직하기는, 상기 콘택트 핀이 상기 기부로 부터 상방으로 만곡되어 연장되는 아암을 가지며 슬라이더가 상기 열을 이룬 콘택트 핀의 상기 기부와 상기 아암에 지지되어서 상기 전기 부품을 수용하기 위한 개방위치와 상기 아암의 탄발력에 의해 상기 전기 부품의 상면 및 측면을 가압하여 상기 전기 부품의 단자를 상기 콘택트 핀의 상기 접촉부에 압접시키는 가압위치와의 사이를 이동 가능하다.상기 소켓 조립체는 상기 전기 부품의 상면을 가압하여 상기 전기 부품의 상기 단자를 상기 콘택트 핀의 상기 접촉부에 압접시키도록 상기 소켓 본체에 착탈가능하게 결합하는 가압덮개를 구비하고 있어도 좋다.또 본 발명에 의하면 복수의 단자를 가진 전기 부품을 수용하고 또한 이 전기 부품을 프린트 회로 기판에 전기적으로 접속하기 위한 소켓 조립체로서,소켓 본체와상기 소켓 본체상에 설치되어서 상기 소켓 본체의 적어도 한 변을 따라 평행으로 열을 이루어서 배치되고 또한 각각이 상기 전기 부품의 상기 단자에 접촉하기 위한 접촉부를 가진 복수의 콘택트 핀과,상기 소켓 본체의 적어도 한 변을 따라 배치되고, 상기 전기 부품을 수용하기 위한 개방위치와 상기 전기 부품의 상면을 가압하여 상기 전기 부품의 단자를 상기 콘택트 핀의 상기 접촉부에 압접시키는 가압위치와의 사이에서 이동가능한 슬라이더와,상기 소켓 본체의 적어도 한 변을 따라 배치되고, 상기 슬라이더에 상기 전기 부품에 대한 가압력을 부여하는 스프링 수단을 구비하고,상기 열을 이룬 콘택트 핀이 그의 1 측방으로 돌출하는 굴곡부를 가지며, 상기 슬라이더가 상기 전기 부품의 상면을 가압하는 가압부와 상기 굴곡부에 결합이 가능한 복수개의 결합자를 가지며, 상기 슬라이더의 가압부가 전기 부품의 상면으로 부터 후퇴한 개방위치로 부터 전기 부품의 상면에 도달한 후 이 상면을 따라 더욱 전진하는 동안에 상기 결합자가 상기 콘택트 핀을 측방으로 탄성 변위 시키면서 상기 굴곡부를 통과함으로서 상기 콘택트 핀의 상기 접촉부를 상기 전기 부품의 상기 단자에 대하여 미끄러 이동하게 하는 것을 특징으로 하는 소켓 조립체가 제공된다.상기 구성의 소켓 조립체에서는 전기 부품을 소켓 본체에 탑재하여 전기 부품의 단자를 콘택트 핀의 접촉부상에 접촉시킨 후, 슬라이더를 개방위치로 부터 이동 시켜서 그의 가압부를 스프링 수단의 스프링 힘에 의해 전기 부품의 상면에 압접시킴으로써 전기 부품을 콘택트 핀과 슬라이더로 사이에 끼워 고정하는 동시에 전기 부품의 단자와 콘택트 핀의 접촉부를 소망하는 접촉압으로 전기적으로 접촉시킬 수가 있다. 이 경우 전기 부품의 단부 근방을 콘택트 핀과 슬라이더로 사이에 끼워 고정시키므로 전기 부품에 그의 상하 두께 방향의 압축응력 이외의 바람직하지 않은 응력, 예컨대 굽힘 모멘트 등이 작용하는 것을 방지할 수 있고 이들 바람직하지 않은 응력에 의한 전기 부품의 손상을 방지할 수 있다.더우기 각 콘택트 핀의 일부에 그의 일측방으로 돌출하는 굴곡부가 설치되어 있고 슬라이더에는 콘택트 핀의 굴곡부와 결합 가능한 복수개의 결합자가 설치되어 있고 결합자는 슬라이더의 가압부가 개방위치로 부터 전기 부품의 상면에 도달된 후 이 상면을 따라 더욱 전진하는 동안에 콘택트 핀을 측방으로 탄성 변위 시키면서 굴곡부를 통과하므로 결합자가 굴곡부를 통과하는 동안에 소망하는 접촉압하에서 콘택트 핀의 접촉부와 전기 부품의 단자와의 사이에 슬라이더의 이동방향과 대략 직교하는 방향 (좌우방향) 의 와이핑 작용을 생기게 할수가 있다. 이 와이핑은 소켓 본체에 대한 전기부품의 위치 결정 공차의 대소와는 관계없이 미리 정한 스트로크로 확실하게 실행시킬 수가 있으므로, 전기 부품의 단자와 콘택트 핀의 접촉부와의 사이에 매우 신뢰성이 높은 전기적 접속을 실현시킬 수가 있다.또 슬라이더가 가압위치로 부터 개방위치로 되돌아 가려고 할때, 콘택트 핀의 굴곡부는 슬라이더의 결합자와 맞닿으므로서, 그의 되돌아 가는 것에 대하여 스토퍼의 작용을 하므로 전기 부품이 갑자기 소켓 본체로 부터 탈락하는 것을 방지할 수 있다.바람직하기는 상기 각 콘택트 핀의 양측면에 각각 상기 슬라이더의 상기 결합자가 배치된다.더욱 바람직하기는 상기 각 콘택트 핀의 굴곡부가 상기 콘택트 핀의 배열 순으로 교대로 반대 방향으로 돌출하고 있다.더욱 바람직하기는 상기 각 콘택트 핀에는 상기 접촉부와 상기 굴곡부와의 사이로부터 하방으로 연장되어서 하단부가 상기 소켓 본체에 지지되는 지지부가 설치된다.또, 본 발명에 의하면 복수의 단자를 가진 전기 부품을 수용하고, 또한 이 전기 부품을 프린트 회로기판에 전기적으로 접속하기 위한 소켓 조립체로서,대략 직사각형의 윤곽을 가진 소켓 본체와,상기 소켓 본체의 적어도 서로 대향하는 측변을 따라 각각 평행으로 열을 이루서 배치되고 또한 각각이 일단에 상기 전기 부품의 단자와 접촉하기 위한 상향의 접촉부를 가지며 또한 타단에 상기 프린트회로 기판과 접속하기 위한 외부 접속부를 가진 베이스부와, 이 베이스부보다 상방으로 만곡하여 연장되는 아암을 가진 복수의 평판상의 콘택트 핀과,각각이 상기 열을 이룬 콘택트 핀의 상기 아암의 선단부에 의해 지지되어서 기립상태의 위치와 대략 수평상태의 위치와의 사이를 회전운동 가능한 회전운동캠을 구비하고 상기 회전운동캠은 기립상태일 때 상기 전기부품의 삽입영역으로 부터 후퇴하고 또한 수평 상태일때 상기 콘택트 핀의 상기 아암의 탄발력에 의해 상기 전기 부품의 상면 및 측면을 가압하여 상기 전기 부품의 상기 단자를 상기 열을 이룬 콘택트 핀의 상기 접촉부에 압접시키도록 되어 있는 소켓 조립체가 제공된다.바람직하기는 상기 회전운동 캠은 상기 기립상태일 때에 상기 콘택트 핀의 상기 베이스부의 상면에 접촉하는 기립시 접촉부와 상기 대략 수평상태일 때에 상기 콘택트 핀의 상기 베이스부의 상면에 접촉하는 수평시 접촉부를 가지며 상기 콘택트 핀의 상기 아암의 탄발력은 상기 기립시 접촉부와 대략 직각방향으로 상기 아암의 선단으로 부터 상기 슬라이더에 부여되고 상기 수평시 접촉부로 부터 상기 전기 부품까지의 거리가 상기 아암의 선단부로 부터 상기 전기 부품까지의 거리보다도 크다.더욱 바람직하기는 상기 회전운동 캠에는 상기 회전운동 캠을 회전 운동조작 하기 위한 돌출편이 설치된다.또 본 발명에 의하면 복수의 단자를 가진 전기 부품을 수용하고 또한 이 전기 부품을 프린트회로 기판상의 도체 패턴에 전기적으로 접속하기 위한 소켓 조립체로서,상기 전기 부품의 주위를 포위하는 대략 직사각형의 윤곽을 가진 지지 프레임과,상기 소켓 본체의 적어도 서로 대향하는 측변을 따라 각각 평행으로 열을 이루어서 배치되고 또한 각각이 일단에 상기 전기 부품의 단자와 접촉하기 위한 상향의 접촉부를 가지며 또한 타단에 상기 프린트 회로기판의 상기 도체 패턴과 접속하기 위한 외부 접속부를 가진 베이스부와 이 베이스부보다 상방으로 만곡하여 연장되는 아암을 가진 복수의 평판상의 콘택트 핀과,각각이 상기 열을 이룬 콘택트 핀의 상기 베이스부와 상기 아암에 지지되어서 상기 전기 부품을 수용하기 위한 개방위치와 상기 아암의 탄발력에 의해 상기 전기 부품의 상면 및 측면을 가압하여 상기 전기 부품의 단자를 상기 콘택트 핀의 상기 접촉부에 압접시키는 가압위치와의 사이에서 이동 가능하게 하는 복수개의 슬라이더를 구비하고,상기 콘택트 핀은 상기 콘택트 핀의 상기 외부 접속부가 납땜에 의해 상기 회로기판의 상기 도체 패턴에 접속 고정된 후에 상기 지지프레임이 상기 콘택트 핀으로 부터 이탈될 수 있도록 상기 지지프레임에 대하여 착탈가능하게 결합하고 있는 것을 특징으로 하는 소켓 조립체가 제공된다.상기 구성을 가진 소켓 조립체에 있어서는, 콘택트 핀은 콘택트 핀의 외부 접속부가 납땜에의해 프린트 회로기판의 도체 패턴에 고착된 후에, 지지프레임이 콘택트 핀으로 부터 이탈될 수 있도록 지지프레임에 대하여 착탈가능하게 결합되어 있으므로 회로기판에 대한 콘택트 핀 자체의 실장높이가 작아져서 콘택트 핀의 위에 탑재되는 전기 부품의 회로기판에 대한 실장 높이를 작게할 수가 있다. 또 콘택트 핀의 외부 접속부를 납땜에 의해 회로기판의 도체 패턴에 고착시킨 후에 필요에 따라서 지지 프레임을 콘택트 핀으로부터 이탈시킴으로써 경량의 전기 부품의 설치구조를 실현시키는 것이 가능하다. 더우기 열을 이루는 콘택트 핀은 지지 프레임에 지지된 상태에서 회로 기판에 납땜 되므로, 납땜의 작업성이나 회로기판에 대한 각 콘택트 핀의 위치 정밀도가 저하되는 것을 방지할 수 있다.바람직하기는 상기 지지프레임의 내측 및 외측에 각각 복수의 리브가 열을 이루어서 설치되어 있고, 상기 열을 이룬 콘택트 핀은 상기 지지프레임의 내측 및 외측에서 각각 인접하는 상기 리브의 사이에 착탈가능하게 결합된다.더욱 바람직하기는, 상기 지지프레임에는 전기 부품의 상면을 덮는 상부 덮개가 착탈가능하게 장착되거나 혹은 전기 부품의 상면을 덮는 상부 덮개가 일체로 설치된다. 이 경우 상기 상부 덮개에는 상기 열을 이룬 콘택트 핀의 상기 아암의 간격을 규제하는 리브와, 상기 콘택트 핀의 상기 접촉부를 상방으로 부터 보고 확인하기 위한 개구부가 형성된다.더욱 바람직하기는, 상기 각 슬라이더에는 상기 열을 이룬 콘택트 핀의 간격을 규제하기 위한 격벽이 형성된다. 이 경우 바람직하기는 상기 각 슬라이더는 땜납에 대하여 습윤성이 나쁜 물질로 형성되고, 상기 각 슬라이더의 상기 격벽의 적어도 일부가 상기 슬라이더의 상기 격벽에 대한 상기 콘택트 핀의 슬라이딩 이동영역 중의 납땜 구간의 상방에 위치하는 구간을 덮도록 형성된다. 상기 슬라이더의 상기 격벽과 슬라이딩 이동하는 상기 콘택트 핀의 슬라이딩 이동영역 중의 납땜 구간의 상방에 위치하는 구간이 납땜에 대하여 습윤성이 나쁜 물질로 피복되어 있어도 좋다.더욱 바람직 하기는, 상기 열을 이룬 콘택트 핀의 상기 외부 접속부의 적어도 일부의 피치 및 폭이 상기 접촉부의 피치 및 폭 보다도 각각 큰것으로 된다.더욱 바람직하기는 상기 각 열의 콘택트 핀이 1 매의 도전판의 동시 펀칭 및 동시 절곡가공에 의해 형성된다.또 본 발명에 의하면 일단에 외부 접속단자를 가지는 동시에 타단에는 전기 부품의 장전시에 전기 부품의 단자에 접촉할 수 있는 접촉부를 가지며, 그것들의 사이에는 상기 외부 접속단자측에 제 1 스프링을, 또 상기 접촉부측에는 제 2 스프링을 형성하고 베이스 판위에서 상호 절연되어서 병설되어 있는 복수의 콘택트 핀과,상기 전기 부품의 장탈가능 위치와 장전위치에 있어서, 각각 상기 제 1 스프링에 접하고 그의 가세력에 의해서 위치 규제를 받는 제 1 위치 규제부와 제 2 위치 규제부를 가지는 동시에, 상기 제 2 스프링을 그의 탄성의 중립위치로 부터 제 1 의 방향으로 밀음으로서 상기 접촉부를 상기 착탈가능 위치로 이동 시키도록한 결합부를 가진 슬라이드 부재를 구비한 소켓 조립체가 제공된다.바람직하기는 상기 제 1 스프링의 가세력은 장전된 상기 전기 부품의 대략 상하 방향으로 작용하고, 또 상기 제 2 스프링의 가세력은 상기 전기 부품의 대략 측면방향으로 작용한다.또 상기 전기 부품의 장전시에, 상기 결합부가 상기 제 2 스프링을 그의 중립위치로 부터 제 2 의 방향으로 밀음으로서 상기 접촉부가 상기 전기 부품의 단자에 슬라이딩 접촉한다.더욱 바람직하기는, 상기 전기 부품의 장전시에 상기 슬라이드 부재가 상기 전기 부품의 측면을 밀수 있도록 형성된다.더욱 바람직하기는, 상기 외부 접속단자와 상기 제 1 스프링와의 사이로부터 튀어나오는 신장부와 상기 제 1 스프링에 의해, 상기 슬라이드 부재가 측방으로 이동가능하게 상하 방향으로 부터 사이에 끼워진다.더욱 바람직하기는 상기 전기 부품의 장전위치에서 상기 접촉부와 상기 신장부의 선단부에서 상기 전기부품이 상하 방향으로 부터 사이에 끼워지고 상기 접촉부와 상기 선단부중 적어도 한쪽이 상기 전기 부품과의 전기적 도통단자로 된다.더욱 바람직하기는 상기 슬라이드 부재에는 그의 이동방향과 직교하는 방향의 양단부에 접합부가 설치되고 상기 슬라이드 부재는 외부 기기에 의해 상기 접합부를 통하여 이동된다.더욱 바람직하기는 상기 슬라이드 부재에는 복수의 리브가 병설되고 상기 열을 이룬 콘택트 핀이 상기 리브에 의해서 상호 격리되어 있다.상기 구성을 가진 소켓 조립체에 있어서는 지그 등을 사용하여 슬라이드 부재를 소켓의 수평 방향 외측으로 이동시키면, 슬라이드 부재의 결합부가 콘택트 핀의 제 2 스프링을 굽히고, 콘택트 핀의 접촉부를 측방으로 후퇴시켜서 전자 부품의 수용을 가능케 한다. 슬라이드 부재는 콘택트 핀의 제 1 스프링의 가세력에 의해서 그의 위치에 위치 결정된다. 이 상태에서 전자 부품을 수용부에 설치하고 슬라이드 부재를 수평방향 내측으로 이동시키면 콘택트 핀의 결합부가 제 2 스프링을 중립위치까지 복귀시키고 콘택트 핀의 접촉부가 전자부품을 상방으로 부터 누르는 동시에 전기 부품의 단자에 접촉한다. 슬라이드 부재는 제 1 스프링에 의해서 이 상태가 유지된다.이 전기 부품의 장전 작동의 최종 단계에서, 결합부가 제 2 스프링을 중립위치로 부터 다시 동방향으로 미는것을 가능케 하거나, 슬라이드 부재가 전기 부품의 측면을 밀도록 함으로서, 전기 부품의 단자와 콘택트 핀의 접촉부와의 와이핑이 수행되는 도통성을 양호하게 할수가 있다. 또 콘택트 핀의 외부 접속단자와의 사이에 신장부를 설치하고 전기 부품을 콘택트부와 이 신장부에서 협지하도록 함으로서, 전기 부품의 단자가 그의 상면측에 설치되어 있는것 뿐아니라 하면측에 설치되어 있는 것에도 적용하는 것이 가능케 된다.또 본 발명에 의하면 장전된 전기 부품의 단자에 접촉할 수 있는 접촉부와 외부 접속단자와의 사이에 스프링이 형성되어 있는 동시에, 상기 접촉부와 상기 스프링와의 사이에 결합부가 형성되어서 베이스판상에 병설되어 있는 복수의 콘택트 핀과 적어도 일단에 아암을 가지며, 또한 상기 각 콘택트 핀의 결합부에 결합하는 결합부가 그의 주변면에 형성되고 상기 콘택트 핀의 병설방향을 따라 배치되어 있는 동시에, 스프링 부재에 의해서 회전력이 부여되는 작동축 부재를 구비하고, 상기 콘택트 핀의 결합부와 상기 작동축 부재의 결합부의 어느 한쪽을 블록상으로 하고, 다른쪽을 오목상으로 함으로서, 상기 콘택트 핀에 대하여 상기 작동축 부재가 그의 회전 방향으로 2 개의 결합을 순차적으로 하도록 하고, 한쪽의 결합으로 상기 전기부품에 대하여 상기 접촉부를 접촉 및 분리시키고, 다른쪽의 결합으로 장전시에 상기 전기 부품에 대하여 상기 접촉부를 슬라이딩 이동하게한 소켓 조립체가 제공된다.바람직하게는 상기 작동축 부재의 결합부가 오목상을 하고 있으며, 이 결합부가 상기 전기 부품의 장전시에 상기 전기 부품의 측면을 밀도록 형성된다.더욱 바람직하기는 상기 콘택트 핀에는 상기 외부 접속단자와 상기 스프링와의 사이로 부터 튀어나온 신장부가 형성되고, 상기 콘택트 핀의 결합부와 상기 신장부에 의해서 상기 작동축 부재가 사이에 끼워진다.더욱 바람직하기는, 상기 전기부품이 장전위치에서 상기 접촉부와 상기 신장부의 선단부에 의해서 사이에 끼워지고, 상기 접촉부와 상기 선단부중 적어도 한쪽이 상기 전기 부품과의 전기적 도통단자를 이룬다.더욱 바람직하기는, 상기 스프링이 상기 접촉부측에 설치된 제 1 스프링과 상기 외부 접속단자측에 설치된 제 2 스프링로 구성된다.더욱 바람직하기는, 상기 작동축 부재에는 복수의 리브가 병설되고, 상기 콘택트 핀은 각각 상기 리브에 의해서 격리된다.더욱 바람직하기는 상기 작동축 부재의 상기 스프링 부재에 의한 회전을 소정의 각도 위치에서 억제하는 수단이 상기 베이스판에 설치된다.더욱 바람직하기는 상기 아암을 통하여 상기 스프링 부재의 힘에 버티면서 상기 작동축 부재를 회전 시키기 위한 커버 부재가 상기 베이스 판에 상하동작 가능하게 부착된다.바람직한 실시예의 설명이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세히 설명한다.제 1 도 내지 제 3 도를 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에 의한 소켓 조립체 (IC 소켓) (10) 은 프린트 회로기판 (5) 상에 탑재되어서 제 9 도에 표시한 리드레스·IC 칩 (1) 을 수용하도록 구성되어 있다. 이 IC 칩 (1) 은 글래스 에폭시 수지 등으로 형성된 직사각형상의 다층기판 (2) 의 상면에 LSI 등 (도시생략) 을 실장하여 수지로 보호하고 모듈화한 것이다. 기판 (2) 의 각 변을 따라서 기판 (2) 의 저면에는 복수개의 단자 (패드 또는 랜드) (4) 가 배치되어 있다.IC 소켓 (10) 은 그의 위쪽에서 보아 대략 직사각형의 윤곽을 가진 소켓 본체 (11) 를 구비하고, 이 소켓 본체 (11) 의 각 변에는 평행하면서 각각이 각 변에 수직방향으로 일정간격으로 배열한 콘택트 핀 (12) 이 설치되어 있다. 또 소켓 본체 (11) 에는 직사각형의 대각선을 따라 각각 콘택트 핀 (12) 의 열의 내측에 같은 거리만큼 위치한 위치 결정용 가이드 (11b) 가 설치되어 있다. 이 위치 결정용 가이드 (11b) 는 상면이 L 자형이며, L 자의 굴곡한 내측이 대각선의 중심방향으로 향하고 있는 형상이며, L 자의 내측면의 상부 절반은 외측으로 경사진 경사면으로 구성되어 있고, 대향하는 각 위치 결정가이드 (11b) 의 L 자의 내측면의 아래 절반의 수직면끼리의 간격은 소켓본체 (11) 에 장착되는 IC 칩 (1) 의 기판 (2) 보다 조금 크고, IC 칩 (1) 의 기판 (2) 은 위치결정용 가이드 (11b) 만으로 위치 결정된 상태에서는 와이핑 효과가 얻어지는 정도의 이동이 가능하다.또 대각선상에서 위치 결정용 가이드 (11b) 의 외측에서 콘택트 핀 (12) 의 열과 대략 교차하는 위치에 각각 가이드 구멍 (11c) 이 형성되고, 이 가이드 구멍 (11c) 에 대하여 콘택트 핀 (12) 의 열측에 각각 인접한 위치에 각 구멍 (11d) 이 요설 (凹設) 되어 있다.콘택트 핀 (12) 은 횡으로 향한 U 자형으로 하측의 베이스부의 선단부에 상향의 접촉부 (12b) 가 형성되어 있고 이 접촉부 (12b) 에 이어져 U 자의 오부 (奧部) 측의 2 개소에 오목부 (12c) 가 연설되어 있다. 또 U 자의 만곡부에 가까운 위치에 하향으로 선단이 원반상의 원형부 (12a) 와 U 자의 밑동위치에 외부 접속부 (12d) 가 외향으로 돌출되어 있으며, U 자의 상측의 아암의 선단 근방에 내측으로 돌출한 슬라이딩부 (12f) 가 형성되어 있다.소켓 본체 (11) 에는 콘택트 핀 (12) 이 설치되어야할 천설 (穿設) 되어 있는 슬릿 (11a) 에 콘택트 핀 (12) 의 원형부 (12a) 가 압입 (壓入) 되어서 설치되어 있고, 이 결과 콘택트 핀 (12) 은 소켓 본체 (11) 에 대하여 콘택트 핀 (12) 의 평면상에 다소의 경사가 가능하다.이때문에 제조상의 오차에 의한 각 콘택트 핀 (12) 의 형상의 불균일이나, 혹은 콘택트 핀 (12) 을 소켓 본체 (11) 의 슬릿 (11a) 에 압입하였을 때의 압입상태의 불균일로 인해, 각각의 콘택트 핀 (12) 의 외부 접속부 (12d) 의 높이 방향의 위치가 변경되어 회로기판 (5) 에 소켓 본체 (11) 를 얹어 놓았을때, 일부의 외부 접속부 (12d) 가 회로기판 (5) 의 전극부 또는 도체 패턴에 접속되지 않는 상태로 되더라도, IC 소켓을 회로 기판에 밀어붙임으로서 콘택트 핀 (12) 을 경사지게 하고, 모든 외부 접속부 (12d) 와 회로기판 (5) 의 도체 패턴을 밀착시킬 수가 있고, 더우기 IC 소켓에 대하여 밀어붙임을 해제하더라도 외부 접속부 (12d) 와 회로기판 (5) 의 도체패턴과의 밀착상태는 유지되므로, 회로기판 (5) 의 도체패턴에 대한 콘택트 핀 (12) 의 외부 접속부 (12d) 의 납땜 작업이 확실하게 될수 있다.콘택트 핀 (12) 이 열로 구성되는 횡으로 향한 U 자형의 공간에는 단면이 U 자형으로 대략 흡사한 형상의 직선상의 슬라이더 (13) 가 삽입되어 있다. 이 슬라이더 (13) 의 양단은 소켓 본체 (11) 의 각 구멍 (11d) 의 상측에 위치할 수 있는 핀 (14) 이 돌출되어 있으며, 중간부에는 상기 콘택트 핀 (12) 의 열과 같은 피치로, 상측에는 리브 (13c) 와 상부 홈 (13d) 이, 하측에는 리브 (13c) 와 하부홈 (13e) 이 각각 교호 (交互) 로 형성되고, 또한 하부홈 (13e) 의 선단측은 오목부 (12c) 에 결합가능한 형상으로 되어 있다. 또 소켓 본체 (11) 의 중앙측에 면하는 부분의 상단에는 돌출되어 가압부 (13b) 를 형성하고, 가압부 (13b) 의 대략 하측에는 탑재된 IC 칩 (1) 의 기판 (2) 의 측면에 맞닿는 접촉부 (13a) 가 형성되어 있다. 또 상부 홈 (13d) 의 저면은 슬라이더 (13) 를 콘택트 핀 (12) 에 삽입하였을시 때에 가압부 (13b) 측이 낮아지는 경사면으로 되어 있다.상술한 IC 소켓에 대하여 IC 칩 (1) 을 삽입하기 위한 삽입지그 (16) 는 상술한 소켓 본체 (11) 의 4 개소 가이드 구멍 (11c) 에 삽입되는 가이드 기둥 (16a) 과 각 구멍 (11d) 에 삽입되는 다리부 (16c) 를 설치하고, 이 다리부 (16c) 의 선단은 내향의 테이퍼 부 (16b) 를 형성하고 있는 것이다.해체 지그 (17) 는 삽입지그 (16) 와 마찬가지로 4 개소의 가이드 구멍 (11c) 에 삽입되는 가이드 기둥 (17a) 과 각 구멍 (11d) 에 삽입되는 다리부 (17c) 를 설치하고 이 다리부 (17c) 의 선단은 외향의 테이퍼 부 (17b) 를 형성하고 있는 것이다.그리고 상술한 슬라이더 (13) 에 콘택트 핀 (12) 을 1 개씩 삽입하는 방법 (모든 콘택트 핀 (12) 을 동시에 여는데는 큰 힘이 필요하므로 핀으로는 잘 열리지 않기 때문에 열에서는 아님) 은 제 6 도 표시한 바와같이, 콘택트 핀 (12) 의 하측이 변의 선단의 오목부 (12c) 와 상측의 변의 슬라이딩부 (12f) 와 선단의 돌출부와의 사이의 오목부 (12c) 에 각각 봉 (18) 을 대고, 이 2 개의 봉 (18) 으로 상하 방향으로 벌여서 슬라이더 (13) 를 삽입한다. 또 슬라이더 (13) 가 콘택트 핀 (12) 의 열에 삽입된 후는 콘택트 핀 (12) 의 탄성 변형량이 가급적 적어도 되도록 상부 홈 (13d) 의 저면의 경사각도를 설정하여 두는 것이 바람직하다. 이와같이 하면 IC 소켓을 사용하지 않을 때에는 콘택트 핀 (12) 에 부담이 가지 않아도 된다.다음에 상술한 IC 소켓의 동작에 관하여 설명한다.먼저 IC 칩 (1) 을 삽입하는 경우 삽입전의 상태의 콘택트 핀 (12) 의 부분은 제 1 도 (a) 에 표시하는 바와같이, 슬라이더 (13) 는 U 자형 공간의 오부측의 오목부 (12c) 에 슬라이더 (13) 의 하부의 선단부분이 삽입된 상태에서 위치하고 있고, IC 칩 (1) 의 기판 (2) 의 얹어놓은 장소에는 콘택트 핀 (12) 의 접촉부 (12b) 가 위치하고 있을 뿐이고, 슬라이더 (13) 는 완전히 퇴피 (退避) 되어 있다. 이 상태에서 IC 칩 (1) 의 기판 (2) 을 모서리의 위치 결정용의 가이드 (11b) 에 따라 얹어놓으면 IC 칩 (1) 의 기판 (2) 은 그의 단자 (4) 가 접촉부 (12b) 의 위로 접촉하여 얹어놓은 상태로 된다.다음에 삽입지그 (16) 를 제 4 도에 표시한 바와같이 그의 가이드 기둥 (16a) 을 소켓 본체 (11) 의 가이드 구멍 (11c) 에 삽입하고 밀어내리므로써 다리부 (16c) 의 테이퍼부 (16b) 는 슬라이더 (13) 의 핀 (14) 을 내측으로 가압하고 슬라이더 (13) 를 제 1 도 (c) 의 상태로 이행시킨다.이 상태로 이행하는 과정에서 제 1 도 (b) 에 표시하는 바와같이 슬라이더 (13) 의 가압부 (13b) 측은 하부 홈 (13e) 의 선단부가 콘택트 핀 (12) 의 오목부 (12c) 의 인접부를 타고 넘기 위하여 일단 상승하여 IC 칩 (1) 의 기판 (2) 의 상측으로 이행한다.이행이 완료된 상태에서는 제 1 도 (c) 에 표시한 바와같이 슬라이더 (13) 의 접부 (13a) 는 IC 칩 (1) 의 기판 (2) 의 측면을 가압하고, 4 개의 슬라이더 (13) 의 접촉부 (13a) 에 의해서 가압되므로서, IC 칩 (1) 의 기판 (2) 은 완전히 위치 결정되는 동시에 슬라이더 (13) 의 상부 홈 (13d) 의 저부는 콘택트 핀 (12) 의 슬라이딩부 (12f) 를 통하여 콘택트 핀 (12) 의 탄발력에 의해 하측으로 가압되어서 가압부 (13b) 가 IC 칩 (1) 의 기판 (2) 을 상측으로 부터 가압하고 그 단자 (4) 를 콘택트 핀 (12) 의 접촉부 (12b) 와 완전히 접촉시킨다.이 경우 슬라이더 (13) 의 가압부 (13b) 에 의한 IC 칩 (1) 의 기판 (2) 의 가압점은 콘택트 핀 (12) 의 접촉부 (12b) 보다 내측의 위치까지 이행하므로, 삽입지그 (16) 를 가압하였을 때에 발생할 가능성이 있는 각 슬라이더 (13) 의 시간적인 차로 인해, IC 칩 (1) 의 기판 (2) 의 한쪽 눌림 상태가 발생하더라도, IC 칩 (1) 의 기판 (2) 의 경사짐이 발생하지 않고 다른 슬라이더 (13) 가 IC 칩 (1) 의 기판 (2) 의 측면에 닿거나 작동 불량을 일으키는 일은 없다. 그리고 삽입지그 (16) 는 IC 칩 (1) 의 기판 (2) 의 삽입완료 후는 소켓 본체 (11) 로 부터 떼어둔다.IC 칩 (1) 의 기판 (2) 을 해체하는 경우, 제 5 도에 표시하는 바와같이 해체 지그 (17) 의 가이드 기둥 (17a) 을 소켓 본체 (11) 의 가이드 구멍 (11c) 에 삽입하고 밀어내리면, 다리부 (17c) 의 테이퍼 부 (17b) 는 슬라이더 (13) 의 핀 (14) 을 외측으로 가압하고 슬라이더 (13) 을 제 1 도 (a) 의 상태로 이행시킨다. 이 상태에서는 IC 칩 (1) 의 기판 (2) 은 콘택트 핀 (12) 의 접촉부 (12b) 의 위에 얹어 놓여있을 뿐이므로 이 상태에서 IC 칩 (1) 의 기판 (2) 을 해체하면 된다. 그리고 IC 칩 (1) 의 기판 (2) 을 해체 후는 삽입지그 (16) 의 바이트와 동일하게 소켓 본체 (11) 로 부터 떼어 놓는다.제 7 도는 본 발명의 제 2 실시예에 의한 IC 소켓의 일부의 종단면도이다. 이 실시예에 있어서는 콘택트 핀 (12) 에는 오목부 (12c) 는 설치되어 있지 않으며, 또 원형부 (12a) 의 대신에 갈고리형부 (12e) 가 설치되어 있고, 또 외부 접속부 (12d) 의 소켓 본체 (11) 측에 결합부 (12i) 가 설치되어 있다. 그리고 또, 소켓 본체 (11) 의 단면에는 홈부 (11e) 가, 저면에는 볼록상부 (11f) 가 각각 설치되어 있다.그리고, 콘택트 핀 (12) 은 갈고리형부 (12e) 를 소켓 본체 (11) 에 천설되어 있는 슬릿 (11a) 에 압입 시키는 동시에, 외부 접속부 (12d) 는 소켓 본체 (11) 의 단부에 설치된 홈부 (11e) 에 결합되어 있으면서 결합부 (12i) 를 소켓 본체 (11) 의 저면에 맞닿게 함으로써 소켓 본체 (11) 에 부착되어 있다.이때, 콘택트 핀 (12) 의 접촉부 (12b) 의 하단은 소켓 본체 (11) 에 맞닿아 있으며 소켓 본체 (11) 의 저면은 볼록상부 (11f) 에 의해서 IC 소켓이 부착되어 있는 회로기판 (5) 과의 사이에 극간이 생길 수 있도록 되어 있다.상술과 같은 구성으로 하면, 콘택트 핀 (12) 의 외부 접속부 (12b) 에 강한 힘이 가하여 지더라도 하단이 소켓 본체 (11) 에 맞닿아 있으므로 하방향으로 굽어질 염려가 없고, IC 칩 (1) 의 기판 (2) 을 콘택트 핀 (12) 의 접촉부 (12b) 상에 얹어놓고 슬라이더 (13) 를 이동시키고 있을 때에, 외부 접속부 (12b) 가 하방향으로 굽으며 슬라이더 (13) 의 가압부 (13b) 가 IC 칩 (1) 의 기판 (2) 의 측면에 걸려서 슬라이더 (13) 를 소정의 위치까지 이동시킬 수가 없게 되는 것을 방지할 수 있다.또 콘택트 핀 (12) 에 오목부 (12c) 가 설치되어 있지 않으므로, 슬라이더 (13) 를 이동시킬때 제 1 도에 표시하는 경우보다 약한 힘으로 이동시킬 수가 있다. 또 콘택트 핀 (12) 은 외부 접속부 (12d) 와 갈고리형부 (12e) 와 결합부 (12i) 에 의해서 소켓 본체 (11) 에 부착되어 있으므로 각각의 외부 접속부 (12d) 의 높이 방향의 위치가 불균일하게 되는 일이 없고 회로기판 (5) 에의 외부 접속부 (12d) 의 납땜 작업이 용이하게 된다.제 8 도는 본 발명의 제 3 실시예에 의한 IC 소켓의 콘택트 핀 부분을 나타내는 단면도이다. 이 실시예에서는 소켓 본체 (11) 에 슬릿 (11a) 은 천설되어 있지 않으며, 콘택트 핀 (12) 의 외부 접속부 (12d) 로부터 소켓 본체 (11) 의 저면측에 다리부 (12g) 가 연설되어 있고, 다리부 (12g) 의 선단에 클릭부 (12h) 가 설치되어 있다. 그리고 제 7 도에 표시한 경우와 동일하게 외부 접속부 (12d) 를 소켓 본체 (11) 의 홈부 (11e) 에 결합시키면서 클릭부 (12h) 를 소켓 본체 (11) 의 저면에 설치된 계단부 (11g) 에 결합시켜, 콘택트 핀을 소켓 본체 (11) 에 부착하고 있다.그리고, 이 경우도 소켓 본체 (11) 의 저면에는 볼록부 (11f) 가 설치되어 있고 콘택트 핀 (12) 의 접촉부 (12b) 의 하단은 소켓 본체 (11) 에 맞닿아 있고, 오목부 (12c) 는 설치되어 있지 않다.이상 설명한 제 1 내지 제 3 실시예에서는, 얇은 소켓의 제작이 가능하고, 예컨대 IC 칩 (1) 의 기판 (2) 의 폭이 25 mm, 두께가 0.4 ∼ 0.5 mm 의 경우라도 소켓의 폭이 32 mm, 두께 3 mm 이하의 것도 가능하다.또, IC 칩 (1) 의 기판 (2) 의 단자 (4) 와 콘택트 핀 (12) 의 접촉부 (12b) 와의 가압력은 슬라이더 (13) 와 IC 칩 (1) 의 기판 (2) 을 낀 상태에서 콘택트 핀 (12) 의 탄성만으로 지지되어 있고, 합성수지로 만들어진 소켓본체 (11) 에는 부담이 가지않으므로, 이 소켓은 고온시에서의 신뢰성이 높고 번인 (burn - in) 시험에도 이용할 수 있고, 그 시험 후에 IC 칩 (1) 의 기판 (2) 에 납땜하기 위한 리플로를 통과시킬 수 있으므로 낭비가 없는 생산공정을 실현 시킬 수가 있다.또, 콘택트 핀 (12) 의 갯수가 많더라도 작동기에 의해서 용이하게 IC 칩 (1) 의 기판 (2) 등의 전기 부품을 장착할 수 있다.또한, 슬라이더 (13) 의 접촉부 (13a) 가 IC 칩 (1) 의 기판 (2) 의 측면에 접촉하였을 시에, IC 칩 (1) 의 기판 (2) 에 콘택트 핀 (12) 의 접촉부 (12b) 에 대하여 약간 이동시켜 지므로 와이핑 효과가 확실하게 얻어지고, 접촉 불량이 생기지 않는다.또, 고정된 콘택트 핀 (12) 의 접촉부 (12b) 의 위에 IC 칩 (1) 의 기판 (2) 을 탑재하고, 슬라이더 (13) 를 통하여 콘택트 핀 (12) 의 슬라이딩부 (12f) 에 의해서 상방으로 부터 IC 칩 (1) 의 기판 (2) 등을 가압하는 방식이므로, 미세 피치의 콘택트 핀 (12) 이라도 용이하게 희망한 접촉압이 얻어진다.그리고, 상술한 실시예에서는 IC 칩 (1) 의 기판 (2) 을 장착한 예만을 표기하였으나, 소켓의 각 요소의 크기를 변경함으로써 IC 패키지, 또는 칩 - 온 - 보드·모듈에도 대응할 수 있다.또, 슬라이더 (13) 의 가압부 (13b) 와 콘택트 핀 (12) 의 접촉부 (12b) 로 IC 칩 (1) 의 기판 (2) 을 끼는 대신에 리드단자를 끼는 구조로 하면 측방에 리드단자가 돌출한 IC 패키지에도 대응할 수 있다.다음에 제 10 도 내지 제 12 도를 참조하면, 본 발명의 제 4 실시예에 의한 IC 소켓 (110) 은 대략 직사각형의 윤곽을 가진 소켓 본체 (111) 와, 이 소켓 본체 (111) 의 각 변에 평행으로 열을 이루어서 배치된 복수의 횡으로 향한 U 자형의 콘택트 핀 (121) 과, 이 콘택트 핀 (121) 의 열로 형성되는 가로향한 U 자형의 내부공간 내에 삽입되는 슬라이더 (122) 로 이루어진다.소켓 본체 (111) 는 그의 대각선에 따라 각각 콘택트 핀 (121) 의 열의 내측에 같은 거리 만큼 위치한 위치 결정용 가이드 (111a) 가 설치되어 있다.콘택트 핀 (121) 은 U 자형의 하측의 변인 베이스부 (121a) 와, 이 베이스부 (121a) 의 소켓 중심측의 상면에 내향의 경사면 (121i) 과 또 그의 내측 선단에 상향으로 설치된 접촉부 (121b) 와, 이 접촉부 (121b) 의 근방에서 베이스부 (121a) 의 상측에 설치된 계단부 (121c) 와, 기부 (121b) 의 하측으로 돌출하여 소켓 본체 (111) 에 심어 설치하는 다리부 (121d) 와, 베이스부 (121a) 의 외측 단부에 외부회로와 접속하도록 돌출되어 있는 외부 접속부 (121e) 와, 이 외부 접속부 (121e) 의 부근부로 부터 상방으로 만곡하여 연장되는 아암을 가지며, 아암은 외부 접속부 (121e) 의 부근부로 부터 상부 내측으로 만곡하고 있는 만곡부 (121f) 와, 이 만곡부 (121f) 의 선단으로 부터 내측으로 뻗어 있는 수평부 (121g) 와, 이 수평부 (121g) 의 선단에 하향으로 설치된 탄압부 (121h) 로 구성되어 있다.제 4 실시예에 있어서의 슬라이더는 가동자 (122) 와 고정자 (123) 와 구동자 (124) 로 이루어진다.고정자 (123) 는 하면이 콘택트 핀 (121) 의 다리부 (121d) 의 상측에 접하여 배치되어 있고, 소켓의 중심측은 계단부 (121c) 에 맞닿고 외측은 만곡부 (121f) 의 내측에 맞닿아서 고정되어 있다.또, 고정자 (123) 의 상면에는 래크 (123a) 가 형성되어 있고, 소켓의 중심측의 상면에는 내향의 경사면 (123b) 이 형성되어 있다.가동자 (122) 는 상면이 콘택트 핀 (121) 의 수평부 (121g) 의 하면과 접하고, 소켓 중심측의 선단부는 콘택트 핀 (121) 의 탄압부 (121h) 부터의 가동자 (122) 에의 탄압력을 적게하고, 콘택트 핀 (121) 의 거리를 경감시키는 내향의 제 1 경사면 (122d) 과 하향의 가압부 (122a) 를 형성하고 있다.한편 가동자 (122) 의 하면에는 래크 (122c) 가 형성되어 있고, 이 래크 (122c) 의 소켓 중심측에는 외향의 제 2 경사면 (122e) 이 형성되고, 또, 이 선단측은 가이드부 (122e) 와 이것에 접속하는 수직인 접부 (122b) 로 되어 있다.구동자 (124) 는 상술한 가동자 (122) 및 고정자 (123) 의 래크 (122c), (123a) 과 맞물리는 피니언 (125) 을 가지며, 이 피니언 (125) 의 양단부에는 각각 동일 방향으로 돌출된 구동레버 (126) 가 설치되어 있고, 가동자 (122), 고정자 (123) 및 구동자 (124) 가 관련되어 동작하도록 구성되어 있다.다음에, 슬라이더의 동작에 관하여 설명한다.먼저 구동레버 (126) 를 제 10 도 (b) 에 표시한 대략 수평위치로 부터 제 10 도 (a) 에 표시한 대략 수직위치까지 일으키면, 피니언 (125) 은 도면중 반시계 방향으로 회전한다. 이때 피니언 (125) 은 고정자 (123) 의 래크 (123a) 과 맞물려 있으므로 외측 (도면중 좌측) 으로 전동한다. 이 전동에 수반하여 피니언 (125) 과 맞물려 있는 가동자 (122) 의 래크 (122c) 는 피니언 (125) 의 전동거리의 2 배의 거리만큼 외측 (도면에서 좌측) 으로 이동한다. 이 이동에 수반하여 가동자 (122) 의 가이드부 (122e) 는 콘택트 핀 (121) 의 경사면 (121i) 과 맞닿고 그후 가동자 (122) 는 상방으로 밀어 올려지고, 가동자 (122) 의 가압부 (122a) 에 의한 IC 패키지에의 가압 접촉은 해제되고 IC 패키지의 삽입 가능한 상태로 된다.이 상태에서 IC 패키지를 상측으로 부터 위치 결정 가이드 (111a) 에 따라 삽입하고 구동 레버 (126) 를 소켓의 내측으로 넘어뜨리면, 피니언 (125) 은 제 10 도 (a) 중 시계방향으로 회전하여 고정자 (123) 의 래크 (123a) 위를 소켓의 내측으로 전동하는 동시에 가동자 (122) 의 래크 (122c) 를 소켓의 내측에 2 배의 거리만큼 이동시킨다.가동자 (122) 의 이동에 수반하여, 가동자 (122) 의 가이드부 (122e) 는 콘팩트 핀 (121) 의 경사면 (121i) 과 맞닿고 그후 가동자 (122) 는 콘택트 핀 (121) 의 경사면 (121i) 으로 안내되어서 서서히 전방하방으로 이동한다. 이 결과, 가동자 (122) 의 접속부 (122b) 는 삽입된 IC 패키지의 기판 (2) 의 측면을 밀어서 기판 (2) 을 정확히 위치 결정하는 동시에, 제 1 경사면 (122d) 에 접촉되어 있는 콘택트 핀 (121) 의 아암의 섭동부 (121g) 는 상방으로 밀어 올려지는 상태로 되기 때문에 이 반동으로서 가동자 (122) 의 선단의 가압부 (122a) 는 콘택트 핀 (121) 의 아암의 탄발력에 의해서 IC 패키지의 기판 (2) 의 상면을 가압하고, 그 기판 (2) 의 저면의 전극이 콘택트핀 (121) 의 접촉부 (121b) 에 완전히 접촉하도록 작용한다.IC 패키지를 발취하는 경우는 상기 설명과 반대의 조작을 하면 좋고, 설명은 생략한다.또 고정자, 가동자, 구동자의 결합부가 도시하지 않은 세레이션 (serration) 의 마찰면의 경우라도 동작은 완전히 같으므로 설명은 생략한다.상술과 같이 제 4 실시예의 IC 소켓에 있어서는 구동 레버를 조작하는 것만으로, 콘택트 핀의 상태를 변화시킬 수가 있으므로 삽입지그, 발취지그 등의 특별한 부속품이 불필요하다.또 슬라이더를 전 길이에 걸쳐 같은 거리만큼 이동시키는것이 가능하고 더우기 슬라이딩하는 부재는 슬라이더의 가동자 뿐이기 때문에 매우 경쾌하게 작동한다. 또, 슬라이더의 조작은 구동레버를 일으키거나 넘어뜨리는 것뿐이므로, 소켓에 위로부터의 가압력을 주지않고 대형 프린트 회로기판이나 얇은 프린트회로 기판에 탑재된 경우라도 프린트 회로기판이 굽는 일이나 파손의 염려가 없다.다음에, 제 13 도 내지 제 18 도를 참조하면 본 발명의 제 5 실시예에 의한 IC 소켓 (210) 은 합성수지로 이루어지는 대략 직사각형상의 소켓 본체 (211) 를 구비하고 있다. 이 소켓 본체 (211) 의 중앙에는 IC 칩 (1) 의 기판 (2) 의 외형치수 보다도 작은 대략 직사각형상의 개방부 (211a) 가 설치되어 있다. 제 13 도 및 제 14 도에 표시한 바와같이, 소켓 본체 (211) 의 상면에는 IC 칩 (1) 의 4 개의 코너부의 각각에 결합되어, IC 칩 (1) 을 소켓 본체에 위치 결정하기 위한 코너 결합편 (211b) 이 돌출형성되어 있다. 그리고, 후술하는 와이핑 작용을 가능하게 하기 위하여, 각 코너 결합편 (211b) 은 IC 칩 (1) 의 약간의 유동을 허용할 수 있는 정도로 이 IC 칩 (1) 을 위치 결정하는 것으로 되어 있다. 또 소켓 본체 (211) 의 4 개의 코너부에는 각각 소켓 본체 (211) 를 프린트 회로 기판 (5) (제 17 도 참조) 상에 위치 결정하거나 가공정, 또는 고정하기 위한 위치 결정구멍 (211c) 이 형성되어 있다.IC 칩 (1) 의 기판 (2) 의 각 변을 따른 전극 또는 단자 (4) 의 배열에 대응하여 이 소켓 본체 (211) 의 각 변부상에 금속으로 이루어지는 복수개의 콘택트 핀 (220) 이 배열고정되어 있다. 제 17 도 (a) 에 표시하는 바와같이, 각 콘택트 핀 (220) 은 일단에 IC 칩 (1) 의 저면의 전극 (4) 에 접촉하는 접촉부 (220a) 를 형성한 베이스부를 가지며, 이 베이스부의 타단에는 소켓 본체 (211) 의 외부에 돌출하는 외부 접속부 (220b) 가 형성되어 있다. 콘택트 핀 (220) 의 외부 접속부 (220b) 는 소켓 본체 (211) 의 외측에서 프린트 회로기판 (5) 상에 형성된 도체 패턴 (도시생략) 상에 납땜 가능케 되어 있다. 각 콘택트 핀 (220) 의 베이스부에는 하향의 돌기부 (220c) 가 형성되어 있고, 이 돌기부 (220c) 를 소켓 본체 (211) 의 상면에 형성된 슬릿 (211d) 에 압입함으로써 각 콘택트 핀 (220) 이 소켓 본체 (211) 의 상면에 설치되어 있다. 또 각 콘택트 핀 (220) 의 일단부측은 소켓 본체 (211) 의 상면에 형성된 가이드 홈 (211e) 과 결합되는 결합부 (220d) 가 하방으로 돌출형성되어 있고, 이 결합부 (220d) 가 가이드 홈 (211e) 에 결합함으로서 콘택트 핀 (220) 의 1 단부 (220a) 가 소켓 본체 (211) 상에 위치 결정되어 있다.제 13 도에 표시한 바와같이 IC 소켓 (210) 은 또 IC 칩 (1) 의 기판 (2) 의 각 측변을 개별적으로 가압하여 IC 칩 (1) 의 전극 (4) 을 각 변마다 콘택트 핀 (220) 에 압접시키는 복수개 (여기서는 4 개) 의 슬라이더 (230) 를 구비하고 있다. 슬라이더 (230) 는 합성수지로 이루어진다. 제 15 도 내지 제 17 도를 참조하면 각 슬라이더 (230) 는 IC 칩 (1) 의 기판 (2) 을 가압하는 1 단부 (230a) 와 그의 반대측의 타단부 (230b) 를 가진다. 각 슬라이더 (230) 의 일단부 (230a) 에는 IC 칩 (1) 의 기판 (2) 의 측면과 상면에 맞닿는 절제부 (230c) 가 형성되어 있다. 또 각 슬라이더 (230) 에는 그의 타단부 (230b) 측에 개구하는 복수개의 아암 삽입구멍 (230d) 이 형성되어 있다.한편 각 콘택트 핀 (220) 에는 슬라이더 (230) 의 아암 삽입구멍 (230d) 에 삽입되는 아암 (221) 이 일체로 형성되어 있다. 이 아암 (221) 은 슬라이더 (230) 를 유지하는 동시에, 이 슬라이더 (230) 에 스프링력을 부여하면서 이 슬라이더 (230) 를 IC 칩 (1) 으로부터 이간한 개방위치 또는 후퇴위치 (제 17 도 (a)) 로부터 IC 칩 (1) 의 기판 (2) 의 상면을 가압하는 가압위치 (제 17 도 (b)) 까지 콘택트 핀 (220) 의 상면을 따라 이동 가능하게 안내하는 것으로 되어 있다. 콘택트 핀 (220) 은 금속판의 펀칭 가공에 의해 용이하게 형성할 수가 있다.제 17 도 (a) 및 (b) 에 표시한 바와 같이 각 콘택트 핀 (220) 의 접촉부 (220a) 근방의 상면에는 IC 칩 (1) 의 가까운 변에 도달한 슬라이더 (230) 를 아암 (221) 의 스프링력 하에서 강하시키는 오목부 (220e) 가 형성되어 있다. 그리고, 각 아암 (221) 는 슬라이더 (230) 가 콘택트 핀 (220) 의 상면의 오목부 (220e) 에 근접함에 따라서, 슬라이더 (230) 에 주는 스프링력이 증대하도록 이 콘택트 핀 (220) 의 타단 근방의 상방으로 부터 콘택트 핀 (220) 의 접촉부 (220a) 로 향해서 하방으로 경사되어 연장되어 있다. 아암 (221) 에 탄성을 지니게 하기 위하여 아암 (221) 의 기부측은 원호형으로 굴곡 형성되어 있다.또 제 17 도 (a) 에 표시하는 바와같이, 슬라이더 (230) 는 아암 (221) 의 상면을 덮는 상층 (230e) 과 아암 (221)의 하면을 덮는 하층 (230f) 을 가지며, 슬라이더 (230) 의 상층부 (230e) 는 슬라이더 (230) 의 타단부 (230b) 측에 하층부 (230f) 보다도 길게 뻗어 있다. 그리고, 슬라이더 (230) 의 아암 삽입구멍 (230d) 은 하층부 (230f) 의 단면으로 개구되어 있다. 또 슬라이더 (230) 의 상층부 (230e) 의 하면에는 각압 삽입구멍 (230d) 과 연속하는 아암 가이드 홈 (230g) 이 형성되어 있다. 또, 이 실시예에서는 제 16 도 (a) 및 (d) 로 부터 알수 있듯이, 상층부 (230f) 의 하측에서 아암 삽입구멍 (230d) 의 개구부가 일례로서 5 개씩 서로 연통하고 있다. 이와같은 형상에 따라, 슬라이더 (230) 의 강도가 확보 가능케 되고, 또 슬라이더 (230) 의 형성시에 아암 삽입구멍 (230d) 을 형성하는 증자 (도시하지 않음) 의 강도를 확보하는 것이 가능케 된다.또, 슬라이더 (230) 의 1 단부 (230a) 의 하면에는 콘택트 핀 (220) 의 상면에 슬라이딩하면서 접촉하는 슬라이딩 이음부 (230h) 가 돌출 형성되어 있고, 슬라이더 (230) 는 슬라이딩 이음부 (230h) 만이 콘택트 핀 (220) 의 상면에 슬라이딩하면서 접촉하도록 형성되어 있다. 또 제 15 도 및 제 17 도 (a), (b) 에 표시한 바와같이, 슬라이더 (230) 의 하면에는 서로 인접하는 콘택트 핀 (220) 의 사이에 슬라이딩 가능하게 결합되는 가이드 리브 (230i) 가 돌출형성되어 있다.상기 구성을 가진 IC 소켓 (210) 에 있어서는 콘택트 핀 (220) 의 접촉부 (220a) 상에 IC 칩 (1) 의 기판 (2) 을 얹어놓은 후, 콘택트 핀 (220) 과 일체의 아암 (221) 에 유지된 복수개의 슬라이더 (230) 를 개별적으로 슬라이드 시키면, 아암 (221) 의 스프링력에 의해 슬라이더 (230) 가 콘택트 핀 (220) 의 상면의 오목부 (220e) 를 따라 강하 할때에 IC 칩 (1) 의 기판 (2) 각 변을 개별적으로 가압하고, 그의 가압력에 의해서 IC 칩 (1) 의 전극 (4) 을 각 변마다 콘택트 핀 (220) 의 접촉부 (220a) 에 압접시킨다. 이 경우, IC 칩 (1) 의 전극 (4) 과 콘택트 핀 (220) 과의 사이에는 소망하는 접촉압을 확보할 필요가 있으나, 각 슬라이더 (230) 에 의해 IC 칩 (1) 의 전극 (4) 을 각 변마다 개별적으로 콘택트 핀 (220) 에 압접시킬 수가 있으므로 각 슬라이더 (230) 에 의한 가압력을 작게 할수가 있다. 따라서, 각 슬라이더 (230) 의 슬라이드 조작을 가벼운 힘으로 용이하게 실시할 수가 있다. 또 IC 칩 (1) 에 가하여지는 가압력도 작아지므로 IC 칩 (1) 이나 소켓 본체 (211) 에 불필요한 응력이 가하여 지는 것을 방지할 수 있다. 특히 슬라이더 (230) 에 의한 IC 칩 가압 개소와 콘택트 핀 (220) 에 의한 IC 칩 지지개소가 서로 대향하는 위치에 있고, IC 칩 (1) 에는 실질적으로 두께 방향의 압축 응력만이 생기므로, IC 칩 (1) 의 내부회로에 불필요한 응력이 가하여지는 것을 방지할 수 있다.또 각 슬라이더 (230) 를 개별적으로 슬라이드 시켜서 IC 칩 (1) 의 기판 (2) 의 각 변을 순차적으로 가압할 수가 있으므로 IC 칩 (1) 을 슬라이더 (230) 로 가압한 상태에서 이 IC 칩 (1) 을 IC 칩 (1) 과 소켓 본체 (211) 와의 틈새의 범위 내에서 슬라이더 (230) 의 슬라이드 방향으로 움직일 수가 있다. 따라서 IC 칩 (1) 의 전극 (4) 과 콘택트 핀 (220) 의 접촉부 (220a) 와의 사이에 와이핑 작용을 생기게 할수가 있고, 전기적 접속의 신뢰성을 높일수가 있다.또 슬라이더 (230) 는 소켓 본체 (211) 의 각 변부상의 아암 (220) 의 상면을 덮도록 아암 (221) 에 유지되므로 슬라이더 (230) 가 콘택트 핀 (220) 이나 아암 (221) 의 상부 보호 커버로서 도움이 된다. 또 아암 (221) 의 위로부터 슬라이더 (230) 를 직접 조작하여 슬라이더 (230) 를 슬라이드 조작하기 위한 지그 등을 생략할 수 있고, IC 소켓 (210) 의 구조를 간소화 시킬수 있는 동시에 그의 소형 경량화, 특히 박형화가 가능케 된다.여기서 아암 (221) 및 슬라이더 (230) 의 동작을 더욱 상세히 설명하면, 아암 (221) 에 유지된 슬라이더 (230) 가 후퇴위치에 있을때, 제 17 도 (a) 에 표시한 바와같이 슬라이더 (230) 는 아암 (221) 의 스프링 힘을 받아서 접촉부 (230h) 의 개소에서 콘택트 핀 (220) 의 상면에 압접되어 있다.이때 아암 (221) 의 스프링은 아암 (221) 의 기부 근방의 상층부를 지점으로 하고 아암 (221) 의 선단부 하면을 역점으로 하여 슬라이더 (230) 에 작용하고 있다.다음에 슬라이더 (230) 를 후퇴 위치로부터 IC 칩 (1) 의 방향으로 누르면, 슬라이더 (230) 는 하향으로 경사된 아암 (221) 을 상방으로 탄성 변형시키면서 콘택트 핀 (220) 의 상면을 따라 이동한다. 따라서 슬라이더 (230) 의 접촉부 (230h) 가 콘택트 핀 (220) 의 상면의 오목부 (220e) 에 근접함에 따라 아암 (221) 의 스프링 힘은 증대한다. 제 18 도는 슬라이더 (230) 의 이동에 따라 아암 (221) 의 스프링 힘이 변화되는 양상을 나타낸 것이다. 동도면에 표시한 바와 같이, 슬라이더 (230) 가 콘택트 핀 (220) 의 상면의 오목부 (220e) 에 도달하여 강하하기 시작하면, 아암 (221) 의 스프링 힘은 피크치로 부터 저하하기 시작한다. 그러나, 제 17 도 (b) 에 표시한 바와같이, 슬라이더 (230) 의 약간의 강하에 의해서 슬라이더 (230) 의 일단부 (230a) 의 절제부 (230c) 가 IC 칩 (1) 의 기판 (2) 의 상면에 맞닿으므로 아암 (221) 의 스프링 힘은 피크치로부터 약간 저하된 값으로 일정하게 된다.이와같이, 아암 (221) 의 스프링 힘은 슬라이더가 콘택트 핀의 상면의 오목부에 근접에 따라 증대하므로 슬라이더 (230) 를 아암 (221) 의 스프링에 저항하면서 슬라이드 시킬 때에, 이 슬라이더 (230) 를 최소한의 조작력으로 IC 칩 (1) 의 기판 (2) 의 상면에 도달 시킬수가 있다.또 상기 구성의 IC 소켓 (210) 에 있어서는 슬라이더 (230) 를 슬라이드 시켜서 IC 칩 (1) 의 기판 (2) 의 1 변을 가압할때에, 슬라이더 (230) 의 절제부 (230c) 에서 IC 칩 (1) 의 기판 (2) 의 측면과 상면을 가압할 수가 있으므로 IC 칩 (1) 의 기판 (2) 의 서로 대향하는 2 변을 2 개의 슬라이더 (230) 로 순차적으로 가압함으로서, IC 칩 (1) 의 전극 (4) 과 콘택트 핀 (220) 과의 접촉부에 한층 효과적인 와이핑 작용을 생기게 할수가 있다.또, 아암 (221) 의 상면을 덮는 슬라이더 (230) 의 상층부 (230e) 가 슬라이더 (230) 의 하층부 (230f) 보다도 길게 연장되어 있으므로 아암 (221) 의 상부를 넓게 보호할 수가 있다. 또 슬라이더 (230) 의 각 아암 삽입구멍 (230d) 은 슬라이더 (230) 의 상층부 (230e) 보다도 짧은 하층부 (230f) 의 단면에 개구하도록 짧게 형성되므로 슬라이더 (230) 의 성형, 특히 아암 삽입구멍 (230d) 의 성형이 용이하게 된다. 슬라이더 (230) 의 상층부 (230e) 의 하면에는 각 아암 삽입구멍 (230d) 과 연속하는 아암 가이드 홈 (230g) 이 형성되어 있으므로 슬라이더 (230) 를 슬라이드 시키더라도 슬라이더 (230) 를 아암 (221) 에 안정되게 유지할 수 있는 동시에 서로 인접하는 아암 (221) 을 아암 가이드 홈 (230g) 에 의해 안정되게 이격 상태로 유지할 수가 있다.또 슬라이더 (230) 를 슬라이드 시킬때 슬라이더 (230) 의 일단부 (230a) 의 하면의 슬라이딩 이음부 (230h) 만을 콘택트 핀 (220) 의 상면에 슬라이딩 접합시킬 수가 있으므로 슬라이더 (230) 의 슬라이딩 저항을 작게해서 슬라이드 조작을 용이하게 할수가 있다.또 서로 인접하는 콘택트 핀 (220) 을 슬라이더 (230) 의 가이드 리브 (230i) 에 의해 일정간격으로 유지하면서 슬라이더 (230) 를 가압위치까지 슬라이드 시킬수가 있으므로, 콘택트 핀 (220) 의 위치이동으로 인한 IC 칩 (1) 의 전극 (4) 과 콘택트 핀 (220) 과의 접촉불량을 확실하게 방지할 수가 있고, 전극 (4) 과 콘택트 핀 (220) 과의 전기적 접촉의 신뢰성을 한층 높일수가 있다.제 19 도는 슬라이더 (230) 의 변형예를 나타낸 것이다. 동도에 있어서 상기 제 5 실시예와 동일한 구성요소에는 동일한 참조 부호가 붙어 있다. 이 실시예에서는 슬라이더 (230) 의 상층부 (230e) 는 상기 실시예의 슬라이더 (230) 보다도 길게 연장되어 있다. 슬라이더 (230) 의 타단부 (230b) 의 상면에는 표면에 요철을 설치한 돌출부 (230j) 가 형성되어 있다. 따라서 슬라이더 (230) 를 슬라이드 시킬때에 손끝 등을 이 돌출부 (230j) 에 맞닿게 함으로써 슬라이더 (230) 를 한층 용이하게 밀수가 있다.제 20 도는 콘택트 핀 (220) 의 부착구조의 변형예를 나타낸 것이다. 동도에 있어서 제 5 실시예와 동일한 구성요소에는 동일한 참조부호가 붙여져 있다. 이 변형예에서는 소켓 본체 (211) 의 외측면에 각 콘택트 핀 (220) 의 외부 접속부 (220b) 를 끼는 가이드리브 (211f) 가 돌출형성되어 있다. 따라서, 각 콘택트 핀 (220) 의 외부 접속부 (220b) 를 소정의 피치로 유지할 수가 있다.제 21 도 내지 제 24 도는 콘택트 핀의 초고밀도 배열이 가능한 본 발명의 제 6 실시예에 의한 IC 소켓 (310) 을 나타낸 것이다.상기 도면을 참조하면 제 6 실시예의 IC 소켓 (310) 은 대략 직사가형의 윤곽을 가진 소켓 본체 (311) 를 구비하고 이 소켓 본체 (311) 의 각 측변에는 제 1 콘택트 핀 (312) 및 제 2 콘택트 핀 (313) 이 서로 평행으로 열을 지어서 교대로 배열되어 있다. 소켓 본체 (311) 는 제 1 및 제 2 콘택트 핀 (312, 313) 의 열의 내측에 위치한 위치 결정용 가이드 (311b) 를 구비한다. 제 1 및 제 2 콘택트 핀 (312, 313) 은 횡으로 향한 U 자형으로 하측의 베이스부 (312a, 313a) 와, 아암을 구성하는 상측의 연속하는 만곡부 (312e, 313e) 및 수평부 (312f, 313f) 를 갖는다. 제 1 및 제 2 콘택트 핀 (312, 313) 의 베이스부 (312a, 313a) 의 1 단에는 상향의 접촉부 (312b, 313b) 가 설치되고, 베이스부 (312a, 313a) 의 타단에는 소켓 본체 (311) 의 외방에 하향으로 돌출하는 외부 접속부 (312d, 313d) 가 설치되어 있다. 또 베이스부 (312a, 313a) 의 대략 중앙에는 하방으로 돌출하는 다리부 (312c, 313c) 가 설치되어 있다. 제 1 및 제 2 콘택트 핀 (312, 313) 의 배열에 의해 형성되는 U 자형의 내측 공간에는 슬라이더 (314) 가 가로 방향으로 슬라이딩 가능하게 배설되어 있다.소켓 본체 (311) 의 콘택트 핀 배열구간에는 제 1 및 제 2 콘택트 핀 (312) 및 (313) 의 다리부 (312c, 313c) 를 각각 끼워 맞추기 위하여, 2 열로 배설된 제 1 슬릿 (311c) 및 제 2 슬릿 (311d) 과, 접촉부 (312b, 313b) 가 끼워 설치되기 위하여 설치된 오목부 (311e) 에 끼워 넣어진 제 1 및 제 2 콘택트 핀 (312, 313) 이 오목부 (311e) 의 소켓 본체 (311) 의 외측 및 내측의 위치에 각각 끼워 맞춤되기 위하여 교대로 배치된 제 1 소켓 본체 리브 (311f) 및 제 2 소켓 본체 리브 (311g) 를 설치하고, 제 1 및 제 2 슬릿 (311c, 311d) 및 제 1 및 제 2 소켓 본체 리브 (311f, 311g) 는 각각 같은 피치이고, 또한 제 1 및 제 2 피치는 서로 1/2 피치 어긋난 상태에서 해탈하여 전체에서 지그재그 상으로 배열되어 있다.제 1 콘택트 핀 (312) 의 다리부 (312c) 는 제 1 슬릿 (311c) 에 삽입되고 접촉부 (312b) 의 하측이 소켓 본체 (311) 의 오목부 (311e) 의 제 1 소켓 본체 리브 (311f) 사이에 삽입되고, 만곡부 (312e) 의 선단은 비스듬이 상향의 제 1 경사부 (312h) 를 구성하고, 그의 선단은 수평부 (312f) 로 되고, 또 그의 선단은 비스듬이 하향의 제 2 경사부 (312i) 이며, 이 선단이 슬라이더 (314) 의 상면을 탄압하는 하향의 탄압부 (312g) 를 구성하고 있다.제 2 콘택트 핀 (313) 의 다리부 (313c) 는 제 2 슬릿 (311d) 에 삽입되고, 접촉부 (313b) 의 하측은 길게 연신하여 오목부 (311e) 의 제 2 소켓 본체 리브 (311g) 사이에 삽입되고, 만곡부 (313e) 의 선단은 바로 수평부 (313f) 로 되고, 이 수평부 (313f) 의 선단은 하향의 탄압부 (313g) 를 구성하고 있다.슬라이더 (314) 에는 일정간격으로 배열된 제 1 및 제 2 콘택트 핀 (312, 313) 의 간격을 유지하는 리브가 312 열의 제 1 및 제 2 슬릿 (311c, 311d) 의 열과 같은 간격으로 교대로 배설되어 있는 것이다.소켓 내측의 상면에 제 1 또는 제 2 콘택트 핀 (312, 313) 과 같은 피치로 배열된 제 1 리브 (314a) 와 중간부의 상면에 같은 피치로 배열된 제 3 리브 (314c) 와, 소켓 외측의 상면에 같은 피치로 배열된 제 2 리브 (314b) 와, 소켓 외측이 하면에 같은 피치로 배열된 제 4 리브 (314d) 가 설치되어 있다.또 소켓 내측의 선단부는 IC 칩을 가압하는 하향의 가압부 (314e) 와 이 가압부 (314e) 대략 하측에는 탑재된 IC 패키지 측면위치를 규제하는 접속부 (314f) 와 중심위치보다 약간 외측에서 길이 방향으로 관통된 핀 (315) 으로 구성되어 있다.상술한 제 1 및 제 2 리브 (314a, 314b) 는 제 2 콘택트 핀 (313) 과 같은 피치로, 또한 같은 수직면상의 위치에서 제 3 및 제 4 리브 (314c, 314d) 는 제 1 콘택트 핀 (312) 과 같은 피치로 또한 수직면상에서 배열되어 있는 것이다.이경우, 제 3 리브 (314c) 에 대하여서는 제 1 콘택트 핀 (312) 의 수평부 (312f) 는 상측을 통과하는 위치관계에서 제 4 리브 (314d) 는 만곡부 (312e) 부분에 걸리지 않는 위치관계로 구성되어 있으므로, 제 1 콘택트 핀 (312) 은 제 3 및 제 4 리브 (314c, 314d) 와는 전혀 접촉하지 않는 위치에서 배치되어 있다.또 제 2 콘택트 핀 (313) 의 만곡부 (313e) 와 수평부 (313f) 와는 직접 접속되어 있으므로, 제 2 리브 (314b) 는 이 외부 접속부분의 하측에 위치하도록 구성되고, 또 제 1 리브 (314a) 에 대하여서는 탄압부 (313g) 가 제 1 콘택트 핀 (312) 의 탄압부 (312g) 보다 후방위치에 구성되어 있으므로 접촉하는 일은 없다.상술한 IC 소켓에 IC 칩을 탑재하는 경우는 먼저 핀 (315) 의 양단부를 전용의 해체 지그로 슬라이더 (314) 를 소켓의 외측 방향으로 슬라이딩하여 접촉부 (312b, 313b) 를 노출시키고, 이 위에 IC 칩을 얹어 놓는다.이경우, 별개로 위치결정용 가이드 (311b) 가 있는 경우에는 이것에 따라 얹어 놓음으로서 각 접촉부 (312b, 313b) 와 IC 칩의 단자와의 위치를 미리 일치시키는 것이 가능하다.IC 칩을 탑재후 전용의 삽입지그로 슬라이더 (314) 를 소켓의 중심방향으로 슬라이딩 시키면, 가압부 (314e) 는 접촉부 (312b, 313b) 의 위의 위치까지 슬라이딩시켜 각 콘택트 핀 (312, 313) 의 탄압부 (312g, 313g) 에서 IC 칩을 상측으로 부터 접촉부 (312b, 313b) 로 밀어 붙이는 동시에, 접부 (314f) 는 IC 칩의 측면에 맞닿아서 정확히 위치 결정이 실시된다.그리고, IC 칩을 발취하는 경우는 상술과 반대의 조작을 하면 된다.제 25 도 내지 제 28 도는 제 6 실시예에 유사한 콘택트 핀의 초고밀도 배치가 가능한 본 발명의 제 7 실시예에 의한 IC 소켓 (310) 을 나타내는 것이다. 이것들의 도에 있어서 제 6 실시예와 동일한 구성요소에는 동일한 참조부호가 붙어있다.이것들의 도를 참조하면 제 7 실시예의 제 3 콘택트 핀 (315) 은 짧은 치수의 콘택트 핀이며, 그의 다리부 (315c) 는 베이스부 (315a) 의 대략 중앙으로 부터 하향으로 돌출되고, 소켓 내측의 선단부는 소켓 본체 (311) 의 오목부 (311e) 내에 삽입되는 부분으로 구성되고, 그의 더 선단부에는 오목부 (311e) 내의 중앙부에서 상향의 접촉부 (315b) 가 형성되고, 또 삽입부분의 다리부 (315c) 측은 소켓 본체 리브 (311f) 사이에 삽입되도록 직각으로 형성된 삽입부 (315j) 가 형성되어 있다.제 3 콘택트 핀 (315) 의 외측 단부에는 소켓 밖에서 외부 회로에 접속하는 외부 접속부 (315d) 가 형성되어 있다.제 4 콘택트 핀 (316) 은 긴 치수의 콘택트 핀이며, 그의 다리부 (316c) 는 베이스부 (316a) 의 중앙에서 외측의 외부 접속부 (316d) 측에서 하향으로 돌출하고, 소켓 내측의 선단부는 소켓 본체 (311) 의 오목부 (311e) 내에 많은 부분이 삽입되는 부분으로 구성되고, 그리고 또 선단부에는 상향의 접촉부 (316b) 가 형성되고 이 접촉부 (316b) 의 하측은 소켓 본체 리브 (311g) 사이에 삽입되도록 직각으로 형성된 삽입부 (316j) 가 형성되어 있다.또 삽입부분의 다리부측은 사면부 (316h) 를 형성하여 소켓 본체 리브 (311f) 의 상측을 지나도록 형성되어 있다.상술한 소켓 본체 리브 (311f, 311g) 는 제 25 도, 제 27 도에 표시한 바와같이 오목부 (311e) 의 소켓 내측에 (311g) 가, 외측에 (311f) 가 모두 측면 및 저면의 일부에 걸쳐서 3 각형으로 형성되고 311g 은 제 3 콘택트 핀 (315) 의 연장상에 위치하고 있으며, 311f 는 제 4 콘택트 핀 (316) 의 사면부 (316k) 의 하측에 위치하고 있다.이 소켓의 전체 구성의 일개략 예로서 제 28 도에 표시한 것이 있다. 이 예는 소켓 본체 (311) 에 배열된 콘택트 핀 (315, 316) 의 위에 IC칩을 탑재하고, 상측으로 부터 가압덮개 (317) 를 밀어내리고, 가압덮개 (317) 를 소켓 본체 (311) 에 결합시켜 IC 칩의 하향 전극을 콘택트 핀 (315, 316) 의 접촉부에 가압하는 것이다.상술한 바와같이, 본 발명의 제 6 및 제 7 실시예에 있어서는 콘택트 핀 배열부에는 일정간격으로 배열된 콘택트 핀의 간격을 유지하는 리브가 콘택트 핀 1 개에 적어도 좌우로 하나씩 최저 1 세트 배치되고, 서로 인접하는 콘택트 핀용의 한쪽의 리브는 다른쪽의 리브의 세트 배열의 대략 중간위치에 얹어놓고, 또한 서로 인접하는 콘택트 핀의 한쪽이 다른쪽의 콘택트 핀용의 리브의 배열상에 있으므로, 콘택트 핀의 배열 간격을 좁히는데 있어서 제약이 있었던 리브의 두께의 영향을 극력 억제할 수가 있고 매우 고밀도로 콘택트 핀을 배열할 수가 있다.또 이로써, 종래의 불가능 하였던 초고밀도의 IC 칩을 프린트기판 등에 교환 가능한 상태로 탑재할 수가 있다.제 29 도에서 제 34 도까지는 본 발명의 제 8 실시예를 나타낸 것이다.먼저 제 29 도 내지 제 32 도를 참조하면, 전체적으로 부호 "410" 로 표시한 IC 소켓은 합성수지로 이루어지는 대략 직사각형틀상의 소켓 본체 (411) 을 구비하고 있다. 소켓 본체 (411) 의 상면에는 예컨대 제 9 도에 표시한 IC 칩 (1) 의 기판 (2) 의 4 개의 코너부의 각각에 결합되어 IC 칩 (1) 의 기판 (2) 을 소켓 본체 (411) 에 위치 결정하기 위한 코너 결합편 (411a) 이 돌출형성되어 있다. 그리고 후술하는 전후 방향의 와이핑 작용을 가능하게 하기 위하여 각 코너 결합편 (411a) 은 IC 칩 (1) 의 기판 (2) 의 약간의 유동을 허용할 수 있는 정도로 이 IC 칩 (1) 을 위치 결정하는 것으로 되어 있다. 또 소켓 본체 (411) 의 4 개의 코너부에는 각각 소켓 본체 (411) 를 프린트 회로기판 (도시하지 않음) 상에 위치 결정하거나 가고정 또는 고정하기 위한 위치결정 구멍 (411b) 이 형성되어 있다. 이 위치 결정 구멍 (411b) 은 또 후술하는 슬라이더를 이동시키기 위한 지그를 가이드하기 위하여 사용할 수가 있다.소켓 본체 (411) 의 각 측변부의 상면에는, 다수의 콘택트 핀 (420) 이 그의 판두께와 직교하는 방향으로 일정 간격으로 배열되어 있다. 각 콘택트 핀 (420) 은 소켓 본체 (411) 의 측변부의 내외 방향으로 연장되는 베이스부 (421) 와 후술하는 스프링 수단을 구성하는 아암 (422) 을 가지며, 베이스부 (421) 의 1 단에는 소켓 본체 (411) 의 측변부의 내연근방에서 IC 칩 (1) 의 단자 (4) 에 접촉하여 IC 칩 (1) 의 저면을 지지하는 상향의 접촉부 (421a) 가 형성되고, 베이스부 (421) 의 타단에는 소켓 본체 (411) 의 틀편부의 외측으로 연장되는 표면 실장형의 리드단자 또는 외부 접속부 (421b) 가 형성되어 있다. 이 외부 접속부 (421b) 는 프린트 회로 기판 (도시하지 않음) 의 회로 패턴 위에, 예를들면 납땜 등에 의해 접속된다. 콘택트 핀 (420) 의 베이스부 (421) 의 접촉부 (421a) 와 외부 접속부 (421b) 와의 사이에서 외부 접속부 (421b) 의 근방에는 하방으로 돌출하는 끼워맞춤부 (421c) 가 형성되어 있고, 소켓 본체 (411) 의 상면에는 끼워맞춤부 (421c) 를 수용하는 끼워맞춤홈 (411c) 이 형성되어 있다. 또 소켓본체 (411) 의 상면에는 이 끼워맞춤홈 (411c) 의 내측 (앞쪽) 및 외측 (뒤쪽) 에서 각각 콘택트 핀 (420) 의 베이스부 (421) 를 끼워맞춤하는 리브 (411d, 411e) 가 돌출하여 설치되어 있다. 제 31 도 (a) 에서 알수 있듯이, 콘택트 핀 (420) 의 접촉부 (421a) 는 콘택트 핀 (420) 의 베이스부 (421) 의 자유단을 이루고 있으므로, 콘택트 핀 (420) 의 접촉부 (421a) 는 끼워맞춤부 (421c) 또는 그 앞쪽 (내측) 의 리브 (411d) 를 지점으로 하여 판두께 방향 즉 콘택트 핀 (420) 의 배열방향으로 휘어탄성 변위할 수 있는 것으로 되어 있다.IC 소켓 (410) 의 각 측변부상에는 콘택트 핀 (420) 의 배열방향에 따라 연장되는 슬라이더 (430) 가 콘택트 핀 (420) 의 베이스부 (421) 의 길이 방향에 따라 이동 가능하게 설치되어 있다. 제 31 도 (a) 에 표시한 바와같이 슬라이더 (430) 의 1 단에는 IC 칩 (1) 의 기판 (2) 의 측면에 접촉가능한 측면 접속부 (430a) 와 기판 (2) 의 상면에 접촉가능한 가압부 (430b) 가 형성되어 있다. 슬라이더 (430) 의 타단부에는 이 슬라이더 (430) 를 길이방향으로 관통시키는 샤프트 (431) 가, 예컨대 인서트 성형 등에 의해 일체로 설치되어 있고, 이 샤프트 (431) 의 양단은 각각 슬라이더 (430) 의 양단부로 부터 외방으로 돌출되어 있다.슬라이더 (430) 는 콘택트 핀 (420) 의 베이스부 (421) 와 아암 (422) 과의 사이에 유지되어 있고, 이로써 슬라이더 (430) 는 가압부 (430b) 가 IC 칩 (1) 의 탑재영역을 개방하는 개방위치 (제 31 도 (a) 참조) 와 가압부 (430b) 가 IC 칩 (1) 의 기판 (2) 의 상면에 압접되고, 또한 1 단면 (430a) 이 기판 (2) 의 측면에 맞닿는 클램프 위치 (제 31 도 (c) 참조) 와 이 사이에서 베이스부 (421) 의 상면을 따라 이동 가능하게 되어 있다.베이스 부 (421) 의 접촉부(421a) 의 근방부분은 하방으로 볼록상으로 굴곡되어 있고, 이로써 베이스부 (421) 의 접촉부 (421a) 의 근방의 상면에는 오목부 (421d) 가 형성되어 있다. 그리고 이 오목부 (421d) 에 대응하여 슬라이더 (430) 의 하면에는 오목부 (430c) 가 형성되어 있다.따라서, 슬라이더 (430) 의 가압부 (430b) 가 개방위치로 부터 IC 칩 (1) 의 기판 (2) 의 상면에 근접하면 슬라이더 (430) 의 하면의 1 단이 오목부 (421d) 에 따라 강하하므로, 이것에 수반하여 슬라이더 (430) 의 가압부 (430b) 도 전진하면서 강하하고 IC 칩 (1) 의 기판 (2) 의 상면에 맞닿는다 (제 31 도 (b) 참조). 그리고, 그후 슬라이더 (430) 의 가압부 (430b) 를 기판 (2) 의 상면에 맞닿게한 채로 더 전진할 수가 있고, 마침내 슬라이더 (430) 의 측면 접속부 (430a) 가 기판 (2) 의 측면에 맞닿지만 (제 31 도 (c) 참조), IC 칩 (1) 의 기판 (2) 과 소켓 본체 (411) 의 코너부 (411a) 와의 사이에 틈새가 있을 때는, 그 틈새 분만큼 슬라이더 (430) 를 더 전진시켜서 측면 접속부 (430a) 에서 IC 칩 (1) 기판 (2) 의 측면을 밀수가 있다.콘택트 핀 (420) 은 탄성이 풍부한 금속으로 되어 있고, 슬라이더 (430) 는 이 슬라이더 (430) 가 개방위치로 부터 클램프 위치로 이동할때 아암 (422) 을 베이스부 (421) 에 대하여 서서히 상방으로 확개 시키도록 형성되어 있으므로 슬라이더 (430) 가 개방위치로 부터 IC 칩 (1) 의 기판 (2) 에 근접함에 따라 아암 (422) 에 축적되는 스프링 힘이 상승한다. 이 스프링 힘은 가압부 (430b) 이 기판 (2) 의 상면에 도달하기 직전에 피크에 달하고 가압부 (430) 가 기판 (2) 의 상면에 도달하였을 때에, 피크치 보다도 약간 작지만 개방위치일때 보다도 크게 증대된 스프링 힘을 슬라이더 (430) 의 상면에 가한다. 따라서, 슬라이더 (430) 의 가압부 (430b) 는 그 스프링 힘에 의해서 기판 (2) 의 상면에 맞닿고, 동시에 기판 (2) 의 저면의 단자 (4) 가 콘택트 핀 (420) 의 접촉부 (421a) 에 압접시킨다. 그리고, 가압부 (430b) 가 기판 (2) 의 상면에 도달한 후, 슬라이더 (430) 는 아암 (422) 을 거의 일정한 개도로 유지하면서 더욱 전진하므로 슬라이더 (430) 에 가하여지는 가압력이 거의 일정하게 유지된다.상술한 바와같이, IC 칩 (1) 의 기판 (2) 과 소켓 본체 (411) 의 코너부 (411a) 와의 사이에 틈새가 있을 때는 측면 접속부 (430a) 가 IC 칩 (1) 의 기판 (2) 의 측면에 맞닿은후, 그의 틈새 분만큼 슬라이더 (430) 를 더욱 전진시켜서 측면 접속부 (430a) 에서 IC 칩 (1) 의 기판 (2) 의 측면을 밀수가 있다. 따라서, IC 칩 (1) 의 단자 (4) 와 콘택트 핀 (420) 의 접촉부 (421a) 와의 사이에 슬라이더 (430) 의 이동방향, 즉 전후 방향의 와이핑 작용을 생기게 할수가 있다. 이 전후 방향의 와이핑 작용은 서로 대향하는 2 개의 슬라이더 (430) 를 개별적으로 이동시킴으로써 전후 방향으로 1 회씩 왕복 시킬수가 있다. 따라서 보다 효과적인 와이핑 작용이 얻어진다. 또 소켓 본체 (411) 의 각 측변부상의 슬라이더 (430) 를 개별적으로 이동시킬 수가 있으므로 개개의 슬라이더 (430) 의 이동에 요하는 조작력을 작게할 수가 있다. 따라서 IC 칩 (1) 에 작용하는 응력을 경감시킬 수 있는 동시에, IC 칩 (1) 의 부착작업을 작은 힘으로 용이하게 할수가 있다.또 제 8 실시예의 IC 소켓 (410) 에 있어서는, 제 31 도 및 제 32 도에 표시한 바와같이, 각 콘택트 핀 (420) 의 베이스부 (421) 에는 그의 일측방으로 돌출하는 굴곡부 (421e) 가 설치되어 있고, 슬라이더 (430) 의 하면에는 굴곡부 (421e) 와 결합가능한 복수개의 결합자 (430d) 가 설치되어 있다. 이 실시예에서는, 제 32 도에 표시한 바와같이, 각 콘택트 핀 (420) 의 굴곡부 (421e) 는 콘택트 핀 (420) 의 배열순으로 교대로 반대방향으로 돌출되고 있다. 또 각 콘택트 핀 (420) 의 베이스부 (421) 의 양측면에 각각 결합자 (430d) 가 배치되어 있다. 결합자는 슬라이더 (430) 의 가압부 (430b) 가 IC 칩 (1) 으로 부터 이간한 개방위치로 부터 IC 칩 (1) 의 상면에 도달한 후, 이 상면에 따라 더욱 전진하는 동안에 콘택트 핀 (420) 의 베이스부 (421) 를 측방으로 탄성 변위시키면서 굴곡부 (421e) 를 통과시키도록 되어 있고, 이로써 콘택트 핀 (421) 의 접촉부 (421a) 와 IC 칩 (1) 의 단자 (4) 가 슬라이더 (430) 의 이동방향과 직교하는 방향으로 마찰하므로 접촉부 (421e) 와 단자 (4) 와 이 사이에 소위 좌우방향의 와이핑 작용을 생기게 할수가 있다.결합자 (430d) 와 굴곡부 (421e) 의 작용에 관하여 더욱 상세하게 설명하면, 제 31 도 (a) 및 제 32 도 (a) 에 표시한 바와같이, 슬라이더 (430) 가 개방위치에 있을때, 결합자 (430d) 는 굴곡부 (421e) 의 앞쪽에 있다. 제 31 도 (b) 및 제 32 도 (b) 에 표시한 바와같이, 슬라이더 (430) 가 개방위치로 부터 전진하여 가압부 (430b) 가 IC 칩 (1) 의 기판 (2) 의 상면에 도달하였을때 결합자 (430d) 는 굴곡부 (421e) 에 도달한다. 그후, 슬라이더 (430) 가 더욱 전진하면 제 32 도 (c) 에 표시한 바와같이 결합자 (430d) 가 콘택트 핀 (420) 의 굴곡부 (420e) 에 결합되어 그의 돌출부측을 판두께 방향으로 가압함으로서 콘택트 핀 (420) 을 가요탄성 변위시켜서 콘택트 핀 (420) 의 접촉부 (421a) 를 좌우 방향으로 변위시킨다. 그리고, 제 31 도 (c) 및 제 32 도 (d) 에 표시한 바와같이 슬라이더 (430) 의 측면 접부 (430a) 가 IC 칩 (1) 의 기판 (2) 의 측면에 맞닿을 때에는 결합자 (430d) 는 굴곡부 (421e) 를 통과하고 있으므로 콘택트 핀 (421) 의 접촉부 (421a) 는 변위전의 위치로 복귀한다. 이와같이 하여, 슬라이더 (430) 의 가압부 (430b) 가 IC 칩 (1) 의 기판 (2) 의 상면에 도달한 후 슬라이더 (430) 의 측면 접속부 (430a) 가 IC 칩 (1) 의 기판 측면에 맞닿을때 까지의 동안에, 콘택트 핀 (420) 의 베이스 부 (421) 를 슬라이더 (430) 의 이동방향과 대략 직교하는 방향으로 탄성 변위시켜서 접촉부 (421a) 를 1 회 왕복시킬 수가 있다. 그리고, 그동안 IC 칩 (1) 의 기판 (2) 의 상면에는 콘택트 핀 (420) 의 아암 (422) 의 스프링 힘이 슬라이더 (430) 을 통하여 작용하고 있으므로, IC 칩 (1) 의 단자 (4) 와 콘택트 핀 (420) 의 접촉부 (421a) 를 소요로 하는 접촉압의 것으로 슬라이더 (430) 의 이동 방향과 직교하는 방향으로 효과적으로 마찰할 수가 있어 소위 좌우 방향의 와이핑 작용을 얻을 수가 있다. 접촉부 (421a) 와 IC 칩 (1) 의 단자 (4) 가 마찰하는 양은 단자 (4) 와 접촉부 (421a) 와의 접촉압이나 접촉부 (421a) 의 선단형상 등에 따라서 상이할 수 있으며 적어도 약 0.05 mm 이상이 바람직하다.또 상기 구성의 IC 소켓에 있어서는, 슬라이더 (430) 의 결합자 (430d) 는 2 개의 결합자 (430d) 의 사이에 콘택트핀 (420) 의 베이스부 (421) 를 낀 상태에서 이동하여 굴곡부 (421e) 를 통과하므로 2 개의 결합자 (430d) 로 베이스부 (421) 의 비틀림 변위를 규제하면서 이 베이스부 (421) 를 가요 탄성변위 시킬수가 있다. 따라서, 콘택트 핀 (420) 의 접촉부 (421a) 와 IC 칩 (1) 단자 (4) 와의 사이에 슬라이더 (430) 의 이동방향과 직교하는 방향의 와이핑 작용을 보다 확실하게 할수가 있다.또 결합자 (430d) 가 콘택트 핀 (420) 의 굴곡부 (421e) 를 통과하는 동시에, 콘택트 핀 (420) 의 접촉부 (421a) 가 콘택트 핀 (420) 의 배열 순으로 교대로 반대 방향으로 변위하므로 IC 칩 (1) 이 콘택트 핀 (420) 의 접촉부 (421a) 의 동작에 추종하여 동작하는 것을 확실하게 방지할 수 있다. 따라서, 콘택트 핀 (420) 의 접촉부 (421e) 와 IC 칩 (1) 의 단자 (4) 와의 사이에 와이핑 작용을 보다 확실하게 생기게 할수가 있다.또 슬라이더 (430) 가 클램프 위치로 부터 개방위치로 되돌아 가려고 할때, 콘택트 핀 (420) 의 굴곡부 (421e) 는 슬라이더 (430) 의 결합자 (430d) 와 맞닿음으로서 그의 되돌아 가려는 것에 대하여 스토퍼의 작용을 함으로 IC 칩 (1) 이 갑자기 소켓 본체 (411) 로 부터 탈락하는 것을 방지할 수 있다.제 33 도는 슬라이더 (430) 를 개방위치로 부터 클램프 위치로 이동시키기 위한 삽입지그 (432) 를 나타내고 있다. 이 삽입지그 (432) 의 가이드 기둥 (432a) 을 소켓 본체 (411) 의 위치 결정구멍 (411b) 에 삽입하면, 지그 (432) 의 다리부 (432b) 에 설치되어 있는 경사면 (432c) 가 슬라이더 (430) 의 길이방향 양단으로 부터 돌출하고 있는 샤프트 (431) 에 맞닿고, 지그 (432) 를 더 밀어 내리면, 다리부 (432b) 의 경사면 (432c) 에서 샤프트 (431) 를 소켓 본체 (411) 의 측변부의 내방측으로 가압하므로 슬라이더 (430) 를 개방위치로 부터 클램프 위치로 이동시킬 수가 있다. 소켓 본체 (411) 에는 이 다리부 (432b) 를 받아들이는 오목부 (411f) 가 형성되어 있다.제 34 도는 슬라이더 (430) 를 클램프 위치로 부터 개방위치로 이동시키기 위한 인발지그 (433) 를 나타내고 있다. 이 인발지그 (433) 는 샤프트 (431) 에 맞닿는 다리부 (433b) 의 경사면 (433c) 가 샤프트 (431) 를 지그 (432) 와는 반대 방향으로 가압하도록 형성되어 있다. 다른 구성은 제 433 의 지그 (432) 와 동일하며, 가이드 기둥 (433a)을 소켓 본체 (411) 의 위치 결정구멍 (411b) 에 삽입하여 밀어 내림으로써 슬라이더 (430) 를 용이하게 클램프 위치로 부터 개방위치로 이동시킬 수가 있다.상술한 바와같이, 소켓 본체 (411) 의 각 측변부에 배열되는 콘택트 핀 (420)의 굴곡부 (421e) 는 교대로 반대방향으로 돌출시켜서 설치하는 것이 바람직하나, 각 측변부마다 콘택트 핀 (420) 의 굴곡부 (421e) 를 동일방향으로 돌출시키는 것도 가능하다. 단 그 경우는 4 개의 측변부상의 콘택트 핀 (420) 의 굴곡부 (421e) 의 모두가 슬라이더 (430) 의 이동방향에 대하여 좌우 동일방향으로 돌출되어 있으면 콘택트 핀 (420) 의 가요 탄성변위에 의해서 IC 칩 (1) 이 시계방향 혹은 반 시계방향으로 움직이기 쉽게 됨으로 제 35 도에 개략적으로 표시하는 바와같이 측변부 마다 굴곡부 (421e) 의 돌출방향을 반대로 하는 것이 바람직하다.또 각 측변부상에 배열되는 콘택트 핀 (420) 의 굴곡부 (421e) 는 제 36 도에 표시하는 바와같이 복수개의 그룹단위로 돌출방향을 반대방향으로 하여도 좋다. 단 그 경우 콘택트 핀끼리의 간격이 좁은 경우에는 동도에 표시한 바와같이 방향이 다른 굴곡부의 위치를 콘택트 핀 (421) 의 길이 방향으로 다르게 하는것이 바람직하다.또, 각 콘택트 핀 (420) 의 간격이 좁고, 또한 인접하는 콘택트 핀 (420) 의 굴곡부 (421e) 의 굴곡방향이 다른 경우, 슬라이더 (430) 의 결합자 (430d) 가 굴곡부 (421e) 에 결합될 때에 인접하는 콘택트 핀 (420) 의 접촉부 (421a) 끼리가 접촉될 염려가 있고, 만일 슬라이더 (430) 의 이동시에 잘못하여 콘택트 핀 (420) 을 통전시키고 있으면 단락사고를 일으킨다. 그래서, 제 37 도에 표시한 바와같이, 소켓 본체 (411) 에는 콘택트 핀 (420) 의 굴곡부 (421e) 와 접촉부 (421) 와의 사이에서 콘택트 핀 (420) 의 베이스부 (421) 를 끼는 고정부 (411g) 를 설치하면 좋다. 이와같은 고정부 (411g) 가 있으면 접촉부 (421a) 의 콘택트 핀 판 두께 방향으로의 탄성변위 가능한 양이 규제되고 인접하는 콘택트 핀 (421) 의 접촉부 (421a) 끼리 접촉하는 것을 방지할 수 있다.제 38 도는 제 8 실시예와 유사한 본 발명의 제 9 실시예를 나타낸 것이다. 동도에 있어서, 제 8 실시예와 동일한 구성요소에는 동일한 참조부호가 붙여져 있다. 이 제 9 실시예의 IC 소켓에 있어서는 각 콘택트 핀 (420) 의 베이스부 (421) 에는 접촉부 (421a) 와 굴곡부 (421e) 와의 사이로부터 하방으로 연장되어 하단부가 소켓 본체 (411) 에 지지되는 지지각 (421f) 이 설치되어 있다. 이 실시에에 있어서는 콘택트 핀 (421) 의 접촉부 (421a) 와 굴곡부 (421e) 와의 사이에 위치하는 지지각 (421f) 의 하단부가 소켓 본체 (411) 에 지지되어 있으므로, 슬라이더 (430) 의 결합자 (430d) 가 콘택트 핀 (420) 의 굴곡부 (421e) 를 통과하여 이 콘택트 핀 (420) 의 베이스 부 (421) 를 측방으로 탄성변위 시킬때에 콘택트 핀 (420) 의 접촉부 (421a) 가 지지각 (421f) 의 하단부를 지점으로 하여 콘택트 핀 (420) 의 측방 즉 두께방향으로 용이하게 가요 탄성변위 시킬수가 있다.지지각 (421f) 이 존재하지 않는 경우, 슬라이더 (430) 의 결합자 (430d) 가 콘택트 핀 (420) 의 굴곡부 (421e) 을 통과할 때에, IC 칩 (1) 의 저면 단자 (4) 에 압접되고 있는 콘택트 핀 (420) 의 접촉부 (421a) 가 지점으로 되어서 콘택트 핀 (420) 의 베이스부 (421) 가 비틀림 탄성변위를 하는 것을 생각할 수 있다. 그리고 이와같은 비틀림 탄성 변화가 생기면, 콘택트 핀 (420) 의 접촉부 (421a) 에 와이핑 작용을 얻을수가 없게 된다. 이에 대하여 콘택트 핀 (420) 의 접촉부 (421a) 와 굴곡부 (421e) 와의 사이에 위치하는 지지각 (421f) 의 하단부가 소켓 본체 (411) 에 지지되어 있으면, 상기한 비틀림탄성 변위가 억제되므로 콘택트 핀 (420) 의 접촉부 (421a) 를 측방 즉, 두께방향으로 용이하게 가요 탄성변위 시킬수가 있다. 따라서, 콘택트 핀 (420) 의 접촉부 (421a) 와 IC 칩 (1) 의 단자 (4) 와의 사이에 슬라이더 (430) 의 이동방향과 대략 직교하는 방향 (좌우방향) 의 와이핑 작용을 확실하게 생기게 할수가 있다.제 39 도는 제 8 실시예와 유사한 본 발명의 제 10 실시예를 나타낸 것이다. 동도에 있어서 제 8 실시예와 동일한 구성요소에는 동일한 참조 부호가 붙여져 있다. 제 8 실시에의 IC 소켓에서는 콘택트 핀 (420) 의 아암 (422) 이 스프링 수단을 구성하고 있으나, 제 10 실시예의 IC 소켓에서는 슬라이더 (430) 의 상면을 가압하는 스프링 판 (434) 이 콘택트 핀 (420) 과는 별체로 형성되어서 소켓 본체 (411) 에 고정되어 있다. 이와같이 콘택트 핀 (420) 과는 별체의 스프링판 (434) 을 사용한 경우, 슬라이더 (430) 의 상면을 덮는 스프링판 (434) 을 콘택트 핀 (420) 과는 피도통 상태로 분리할 수가 있으므로, 낙하물 등에 의한 콘택트 핀 (420) 끼리의 단락의 위험성을 방지할 수가 있다. 또, 스프링판 (434) 의 상면을 제품명이나, 형번 등의 표시부로서 이용할 수도 있어 편리하다.그리고 동실시예의 스프링판 (434) 은 1 매의 판재로 구성되어 있으나, 복수의 판재를 콘택트 핀 (420) 의 배열방향으로 병설시켜서 스프링판 (434) 을 구성하여도 좋다. 스프링판 (434) 을 복수의 판재로 구성하면, 예를들면 슬라이더 (430) 또는 스프링판 (434) 이 꾸불꾸불한 형상을 하고 있더라도, 슬라이더 (430) 와 스프링판 (434) 이 일부분만으로 접촉하는 사태를 방지할 수 있다.또 스프링판 (430) 를 1 매만으로 구성하더라도 슬라이더 (430) 의 가압부 (430b) 측의 단부에 복수의 전제부를 처리하여 대략 빗모양의 형상으로 함으로서, 상기와 동일하게 슬라이더 (430) 와 스프링판 (434) 이 일부분만으로 접촉하는 사태를 방지할 수 있다.제 40 도는 제 8 실시예와 유사한 본 발명의 제 11 실시예를 나타낸 것이다. 동도에 있어서 제 8 실시예와 동일한 구성요소에는 동일한 참조 부호가 붙여져 있다. 이 실시예에서는 제 10 도의 제 4 실시예와 동일하게 슬라이더 (430) 에 래크 (430e) 가 형성되는 동시에, 고정자 (435) 에는 슬라이더 (430) 의 래크 (430e) 와 대향하는 래크 (435a) 가 형성되어 있고, 슬라이더 (430) 와 래크 (430e) 와 사이에는 양 래크 (430e, 435a) 와 맞물리는 피니언 (436) 이 설치되어 있다. 피니언 (436) 의 단부 또는 양단부에는 조작용 레버 (437) 가 고정설치되어 있으며 이 레버 (437) 를 조작하여 피니언 (436) 을 회전시키면 피니언 (436) 이 고정자 (435) 의 래크 (435a) 위를 전동하면서 슬라이더 (430) 를 이동시킨다.따라서 이 실시예에서는, 제 33 도 및 제 34 도에 표시한 바와같은 지그를 사용하는 일이 없이 슬라이더 (430) 을 용이하게 이동시킬 수가 있다.제 41 도 내지 제 43 도는 본 발명에 의한 IC 소켓의 제 12 실시예를 표시한 것이다.이 도면을 참조하면 제 12 실시예의 IC 소켓 (510) 은 대략 직사각형의 윤곽을 갖는 틀형의 소켓 본체 (511) 와 이 소켓 본체 (511) 의 각 측변에 따라서 서로 평행으로 열을 이루어서 배치된 복수의 콘택트 핀 (521) 과 소켓 본체 (511) 의 각 측변을 따라서 배치되고 또한 열을 이룬 콘택트 핀 (521) 으로 형성되는 횡으로 향한 대략 U 자형의 내부공간 내에 거의 절반이 삽입되는 회전운동 캠 (522) 이 구비되어 있다.각 콘택트 핀 (521) 은 베이스부 (521A) 와 아암 (521B) 을 갖는다. 각 콘택트 핀 (521) 의 베이스부 (521A) 는 소켓 본체 (511) 의 측변을따라 대략 수형으로 연장되는 하수평부 (521a) 와, 이 하수평부 (521a) 의 일단으로부터 소켓 본체 (511) 의 내방으로 향하여 상방으로 경사되어 연장되는 경사부 (521c) 와, 이 경사부 (521c) 의 상단으로 부터 소켓 본체 (511) 의 내방으로 향하여 대략 수평으로 연장되는 상수평부 (521d) 를 가진다. 각 콘택트 핀 (521) 의 베이스부 (521A) 의 1 단 즉 제 2 수평부 (521d) 의 선단에는 IC 칩 기판 (2) 의 저면에 배치되는 단자 (도시생략) 와 접촉하기 위한 상향의 접촉부 (521b) 가 형성되어 있다. 또 각 콘택트 핀 (521) 의 베이스 부 (521A) 의 타단, 즉 하수평부 (521a) 의 타단에는 외부회로 기판에 전기적으로 접속하기 위한 외부접속부 (521e) 가 형성되어 있다. 또 각 콘택트 핀 (521) 의 베이스부 (521A) 의 타단 즉 하수평부 (521a) 의 타단에는 외부회로 기판에 전기적으로 접속하기 위한 외부 접촉부 (521e) 가 형성되어 있다. 또 각 콘택트 핀 (521) 의 베이스부 (521A) 에는 하수평부 (521a) 로 부터 하방으로 돌출하는 다리부 (521f) 가 설치되어 있으며, 소켓 본체 (511) 의 각 측변에는 열을 이룬 콘택트 핀 (521) 의 다리부 (521f) 가 삽입되는 슬릿 (511a) 과 콘택트 핀 (521) 의 접촉부 (521b) 가 삽입되는 홈 (511e) 이 각각 평행으로 열을 이루어서 설치되어 있다. 이것들의 슬릿 (511a) 및 홈 (511e) 과의 결합에 의해 열을 이룬 콘택트 핀 (521) 이 소켓 본체 (511) 에 대하여 위치 규제되어 있다.각 콘택트 핀 (521) 의 아암 (521B) 은 베이스부 (521A) 의 제 1 수평부 (521a) 로 부터 상방 및 외방으로 만곡하여 연장되는 만곡부 (521i) 와, 이 만곡부 (521i) 의 상단으로 부터 베이스부 (521A) 의 제 1 수평부 (521a) 와 거의 평행으로 연장되는 수평부 (521g) 를 가지며 이 수평부 (521g) 의 선단, 즉 아암 (521B) 의 선단에는 베이스부 (521A) 의 경사부 (521c) 의 거의 상방에 위치하는 경사하향의 거의 원형의 결합부 (521h) 가 형성되어 있다. 회전운동캠 (522) 의 상면의 대략 중앙에는 아암 (521B) 의 결합부 (521h) 에 맞는 단면 형상을 가지며 또한 회전운동 캠 (522) 의 전길이에 걸쳐서 연장하는 결합홈 (522a) 이 형성되어 있다. 열을 이룬 콘택트 핀 (521) 의 아암 (521B) 의 결합부 (521h) 가 회전운동캠 (522) 의 결합홈 (522a) 에 결합되어 있고, 이로서, 회전운동 캠 (522) 은 아암 (521B) 의 결합부 (521h) 를 회전운동 지점으로서 제 41 도 (a) 에 표시한 기립자세의 개방위치와 동도 (b) 에 표시한 대략 수평자세의 가압위치와의 사이에서 회전운동이 가능하다. 개방위치에 있어서, 회전운동캠 (522) 은 IC 칩 기판 (2) 의 삽입영역으로 부터 후퇴하고 있으며, 가압위치에 있어서 회전 운동캠 (522) 은 IC 칩 기판 (2) 의 상면 및 측면을 가압할 수가 있다.또 회전운동 캠 (522) 은 이 회전운동 캠 (522) 이 개방위치에 있을때 콘택트 핀 (521) 의 경사부 (521c) 에 탄접하는 제 1 접촉부 (522b) 와, 회전운동 캠 (522) 이 가압위치에 있을때 콘택트 핀 (521) 의 경사부 (521c) 에 탄접하는 제 2 접촉부 (522c) 와 이 제 2 접촉부 (522c) 로부터 회전운동 캠 (522) 의 선단으로 향하여 연장하는 경사부 (522i) 를 가지며, 또 회전운동 캠 (522) 의 선단에는 IC 칩 기판 (2) 의 측면에 맞닿는 측면 접촉부 (522d) 와, IC 칩 기판 (2) 의 상면에 맞닿기 위한 상면 접촉부 (522e) 가 형성되어 있다.*회전운동 캠 (522) 의 결합홈 (522a) 에는 열을 이룬 콘택트 핀 (521) 의 아암 (521B) 을 동일 간격으로 규제하기 위한 복수의 리브 (522f) 가 설치되어 있으며, 각 리브 (522f) 는 인접하는 콘택트 핀 (521) 의 결합부 (521h) 의 사이에 배치되어 있다. 또 회전운동 캠 (522) 에는 열을 이룬 콘택트 핀 (521) 의 베이스부 (521A) 를 동일 간격으로 규제하기 위한 복수의 리브 (522h) 가 설치되어 있으며, 각 리브 (522h) 는 인접하는 콘택트 핀 (521) 의 베이스부 (521A) 의 경사부 (521c) 의 사이에 배치되어서, 회전 운동캠 (522) 의 제 1 접촉부 (522b), 제 2 접촉부 (522c) 및 경사부 (522i) 상에 연속하여 연장되어 있다. 따라서, 회전운동 캠 (522) 의 회전운동중에 항상 리브 (522h) 의 일부가 인접하는 콘택트 핀 (521) 의 경사부 (521c) 사이에 위치한다. 리브 (522h) 는 회전운동캠 (522) 과 콘택트 핀 (521) 의 베이스부 (521A) 가 탄접하는 장소에 배치되어 있으므로 높이가 낮은 리브 (522h) 라 할지라도 베이스부 (521a) 의 간격 규제의 역할을 충분히 수행할 수가 있다.회전운동 캠 (522) 에는 그의 선단으로 부터 돌출하는 하나 또는 복수의 돌편 (522g) 이 설치되어 있다. 돌편 (522g) 은 회전운동 캠 (522) 의 길이의 중앙 또는 단부에 배치될 수 있다. 돌편 (522g) 을 손가락으로 조작함으로써 회전운동 캠 (522) 을 용이하게 회전운동 시킬수가 있다.다음에 제 12 실시예의 IC 소켓의 동작에 관하여 설명한다.먼저 제 41 도 (a) 에 표시한 바와같이 회전운동 캠 (522) 을 기립된 개방위치까지 이동시키면 회전운동 캠 (522) 의 제 1 접촉부 (522b) 가 콘택트 핀 (521) 의 경사부 (521c) 에 탄접함으로써, 회전운동 캠 (522) 이 개방위치에 안정하게 유지된다. 개방위치에 있어서, 회전운동 캠 (522) 의 리브 (522h) 중 경사부 (522i) 상에 위치하는 부분은 경사되고 있으며, IC 칩 기판 (2) 의 삽입은 용이하게 하는 가이드로서 도움이 된다.IC 칩 기판 (2) 을 콘택트 핀 (521) 의 접촉부 (521b) 의 위에 탑재한 후 회전운동캠 (522) 의 돌편 (522g) 을 손가락으로 조작하여 회전운동 캠 (522) 을 제 41 도 (b) 에 표시한 바와같이 대략 수평한 가압위치까지 회전운동 시켰다. 가압위치에 있어서, 회전운동 캠 (522) 은 결합홈 (522a) 과 제 2 접촉부 (522c) 와의 사이가 콘택트 핀 (521) 의 결합부 (521h) 와 경사면 (521c) 과의 사이에서 탄압되어 끼어지게 된다. 이때 제 2 접촉부 (522c) 가 결합홈 (522a) 의 외측에 위치하기 때문에 회전운동 캠 (522) 은 가압부 (522e) 가 하방으로 가압되도록 콘택트 핀 (521) 의 아암 (521B) 으로 힘이 가해진다. 따라서 IC 칩 기판 (2) 을 하방으로 가압할 수가 있다.IC 칩 기판 (2) 을 소켓 본체 (511) 로 부터 빼낼 경우는 상술과 반대의 조작을 하면 좋으므로 설명은 생략한다. 제 12 실시예에 있어서는 제 42 도에 표시한 바와같이 회전운동 캠 (522) 은 콘택트 핀 (521) 의 열의 양단까지의 길이를 갖는다.대체적으로 제 43 도에 표시한 바와같이 콘택트 핀 (521) 의 열에 복수의 분할된 회전운동 캠을 유지하여도 좋다. 이 경우 분할된 회전운동 조작이 한층 용이하게 되므로 열을 이루는 콘택트 핀 (521) 의 개수가 많은 경우에 적합하다.상술한 바와같이, 제 12 실시예의 IC 소켓 (510) 에 있어서는 돌편 (522g) 을 손가락으로 조작함으로써 콘택트 핀 (521) 을 동작시킬 수가 있으므로 삽입지그, 빼내기 지그 등의 특별한 부속품이 불필요하다.또 회전운동 캠 (522) 은 그의 전길이에 걸쳐서 같은 각도만큼 회전운동 하는 것이 가능하므로 비틀림이 발생하지 않고, 따라서 콘택트 핀 (521) 은 양단부와 중앙에서 완전히 같은 형상으로 변화한다. 따라서 콘택트 핀 (521) 의 수를 증가 시킬수가 있다.또 회전운동 캠 (522) 의 조작은 돌편 (522g) 을 일으키거나 넘어뜨리는것만 이기 때문에 소켓에 위로부터의 가압력을 주지않고 대형기판이나 얇은 기판에 탑재된 경우라도 기판이 휘는 일이나 파손의 염려가 없다.제 44 도에서 제 48 도까지는 본 발명에 의한 소켓 조립체의 제 13 실시예를 표시한 것이다.이것들의 도면을 참조하면 칩 - 온 - 보드·모듈 (1) 은 기판 (2) 과 이 기판 (2) 상에 실장된 IC 칩 등의 회로부품 (3) (제 44 도 참조) 를 구비한다. 기판 (2) 의 저면에는 단자를 이루는 복수의 패드 (4)가 저면의 4 개의 단연에 따라 각각 협소간격으로 열을 이루어서 배치되고 있다. 전체적으로 부호 610 으로 표시하는 소켓은 모듈 (1) 을 회로기판 (5) 에 전기적으로 접속하도록 설계되어 있다.소켓 (610) 은 합성수지 등의 절연재로 이루어지는 소켓 본체 또는 지지 프레임 (611) 을 구비하고 있다. 지지 프레임 (611) 은 모듈 (1) 의 기판 (2) 의 주위를 둘러싸도록 대략 직사각형의 윤곽을 가지고 있으며 지지 프레임 (611) 에는 금속으로 이루어지는 복수의 콘택트 핀 (612) 이 직사각형상으로 4 개의 열을 이루어서 장착되어 있다. 각 콘택트 핀 (612) 은, 일단에 모듈 (1) 의 패드 (4) 에 접촉되는 상향의 접촉부 (612a) 를 가지며, 또한 타단에 프린트 회로기판 (5) 의 도전 패턴 (6) 에 접속되는 외부 접속부 또는 리드부 (612b) 를 가진 베이스부 (612A) 와 탄성을 가진 아암 (612c) 을 가지고 있으며, 4 개의 열을 이룬 콘택트 핀 (612) 의 접촉부 (612a) 로 모듈 (1) 의 기판 (2) 의 저면의 4 개의 단연을 각각 지지할 수가 있도록 되어 있다. 각 콘택트 핀 (612) 의 리드부 (612b) 는 회로기판 (5) 의 실장면에 따라서 연장되어 있으며 제 44 도 및 제 46 도에 표시한 바와같이, 2 개의 구간 S1, S2 에서 실장면상에 형성된 도체 패턴 (6) 상에 리플로에 의해 납땜되어 있다.각 콘택트 핀 (612) 의 아암 (612c) 은 지지 프레임 (611) 의 내측에 위치되고 있고 리드부 (612b) 의 중간부로 부터 지지프레임 (611) 의 내방에 커브되면서 상방으로 상승된 커브 부분과 이 커브 부분의 상단으로 부터 지지프레임 (611) 의 내방으로 향해서 거의 직선적으로 연장된 직선 부분으로 이루어졌다. 제 44 도 및 제 45 도에서 알수 있듯이, 4 개의 열을 이룬 콘택트 핀 (612) 의 아암 (612c) 의 직선 부분의 선단에 의해서 모듈 (1) 을 수납하는 공간이 한정되어 있다. 콘택트 핀 (612) 은 또 지지프레임 (611) 의 외측에서 리드부 (612b) 로 부터 상방으로 돌출하는 돌출부 (612d) 를 갖고 있다. 지지프레임 (611) 의 내측 및 외측에는 각각 세로방향으로 연장하는 복수의 리브 (611a, 611b) 가 열을 이루어서 설치되어 있고 열을 이룬 콘택트 핀 (612) 의 아암 (612c) 의 커브 부분과 돌출부 (612d) 가 각각 지지 프레임 (611) 의 내측면 및 외측에서 각각 인접하는 리브 (611a, 611b) 의 사이에 착탈가능하게 결합되어 있다. 제 44 도에서 쉽게 이해되듯이, 지지 프레임 (611) 은 회로기판 (612) 에 납땜된 콘택트 핀 (612) 으로부터 상방으로 빼낼 수 있도록 되어 있다.제 45 도 및 제 47 도에 표시한 바와같이 지지 프레임 (611) 의 4 개의 코너부에는 그이 상면에 개구하는 결합구멍 (611c) 이 형성되어 있다. 콘택트 핀 (612) 이 회로기판 (5) 상에 납땜된 후에 모듈 (1) 이 콘택트 핀 (612) 의 접촉부 (612a) 상에 탑재되나, 모듈 (1) 을 자동 공급기로 탑재하는 경우, 자동 공급기에 설치한 위치결정 핀을 지지프레임 (611) 의 결합구멍 (611c) 에 결합시킴으로써, 모듈 (1) 과 콘택트 핀 (612) 과의 위치 결정을 용이하게 실시할 수가 있다.소켓 (610) 은 또 모듈 (1) 의 기판 (2) 의 상면의 단연을 콘택트 핀 (612) 의 접촉부 (612a) 에 대하여 개별적으로 가압하기 위한 4 개의 슬라이더 (613) 를 구비하고 있다. 슬라이더 (613) 는 지지 프레임 (611) 의 내측에서 열을 이룬 콘택트 핀 (612) 의 리드부 (612b) 와 아암 (612c) 과의 사이에 유지되어 있으며 슬라이더 (613) 의 양단부는 콘택트 핀 (612) 의 열의 양단으로 부터 돌출되어 있다. 슬라이더 (613) 는 모듈 (1) 의 기판 (2)의 단연을 가압하는 가압부 (613a) 를 가진다. 더욱 상세하게는 슬라이더 (613) 의 가압부 (613a) 는 모듈 (1) 의 기판 (2) 의 상면을 가압하는 상면 가압부와 모듈 (1) 의 기판 (2) 의 단면을 가압하는 단면 가압부로 이루어져 있다. 제 44 도에 표시한 슬라이더 (613) 는 모듈 (1) 의 단연을 콘택트 핀 (612) 의 아암 (612c) 의 스프링 힘에 의해 콘택트 핀 (612) 의 접촉부 (612a) 에 대하여 가압하는 가압 위치에 있고 제 46 도에 표시한 슬라이더 (613) 는 모듈 (1) 을 콘택트 핀 (612) 으로부터 해방하는 개방위치에 있다. 슬라이더 (613) 는 그의 양단에 결합되는 지그 (도시하지 않음) 에 의해 콘택트 핀 (612) 의 리드부 (612b) 의 상면을 따라, 제 44 도에 표시한 가압위치와 제 46 도에 표시한 개방위치와의 사이에서 이동시킬 수가 있다. 슬라이더 (613) 가 개방위치로 부터 가압위치로 이동할때 아암 (612c) 은 슬라이더 (613) 에 의해 상방으로 휘어져서 가압력을 발생시킨다. 슬라이더 (613) 가 개방위치로 부터 가압위치로 이동하는 동안, 리드부 (612b) 의 상면형상에 의해 아암 (612c) 의 스프링 힘은 점차 증가하고 슬라이더 (613) 가 가압위치에 달하기 직전에 피크에 달하고, 그후 슬라이더 (613) 가 가압위치에 달할때까지 스프링 힘은 피크치 보다도 약간 저하한다.슬라이더 (613) 에는 열을 이룬 콘택트 핀 (612) 의 리드부 (612b) 의 사이에 결합되는 복수의 하격벽 (613b) 과 콘택트 핀 (612) 의 아암 (612c) 의 사이에 결합된 상격벽 (613c) 이 설치되어 있다. 이들 격벽 (613b, 613c) 은 열을 이룬 콘택트 핀 (612) 을 상시 소정간격으로 유지하는 역할을 수행한다. 각 슬라이더 (613) 는 바람직하기는 땜납에 대하여 습윤성이 나쁜 물질, 예를들면 폴리메테르이미드 폴리페닐렌슬피드, 폴리에테르술폰 등으로 형성된다. 제 46 도에서 알수 있듯이, 슬라이더 (613) 의 하격벽 (613b) 은 이 하격벽 (613b) 과 콘택트 핀 (612) 과의 슬라이딩 구간중의 납땜 구간 (S1) 의 상방으로 위치하는 부분을 전체적으로 덮도록 연장되어 있다. 따라서 콘택트 핀 (612) 을 회로기판 (5) 상에 납땜할 때에, 용융된 땜납이 하격벽 (613b) 과 콘택트 핀 (612) 과의 슬라이딩 구간에 부착하는 것을 방지할 수가 있다.상기 구성을 가진 소켓 (610) 에 있어서는 모듈 (1) 을 각 열의 콘택트 핀 (612) 의 접촉부 (612a) 상에 탑재한 후, 슬라이더 (613) 를 각각의 개방위치로 부터 가압위치로 이동시킴으로써 모듈 (1) 의 기판 (2) 의 4 개의 단연을 4 개의 슬라이더 (613) 에 의해 개별적으로 콘택트 핀 (612) 의 접촉부 (612a) 에 대하여 가압할 수가 있다. 따라서 하나의 슬라이더 (613) 에는 모듈 (1) 의 전 패드 (4) 와 전 콘택트 핀 (612) 의 접촉부 (612a) 를 소요로 하는 접촉압으로 접촉시킬 수 있을 만큼의 가압력을 확보할 필요가 없고, 1 열의 패드 (4) 와 1 열의 콘택트 핀 (612) 의 접촉부 (612a) 를 소요로 하는 접촉압으로 접촉시킬 수 있을 만큼의 가압력을 확보하면 족하다. 따라서 각 슬라이더 (613) 의 이동조작에 필요한 힘을 작게할 수가 있으므로 모듈의 장착 및 떼어내는 작업이 용이하게 된다. 또 열을 이루는 콘택트 핀 (612) 의 접촉부 (612a) 에 대하여 슬라이더 (4) 로 모듈 (1) 의 기판 (2) 의 단연을 가압하므로 설사 콘택트 핀 (612) 의 아암 (612c) 의 스프링 힘에 불균일이 있더라도 열을 이루는 콘택트 핀 (612) 의 접촉부 (612a) 와 열을 이루는 패드 (4) 와의 접촉압을 균일화 할수가 있고, 도통의 신뢰성을 높일 수가 있다. 또 서로대향하는 2 개의 슬라이더 (613) 로 모듈 (1) 의 기판 (2) 의 서로 대향하는 단연을 순차로 가압할 수가 있으므로, 모듈 (1) 의 기판 (2)의 상면을 슬라이더 (613) 의 이동방향으로 이동시킬 수가 있다. 따라서 모듈 (1) 의 패드 (4) 와 콘택트 핀 (612) 의 접촉부 (612a) 와의 사이에 와이핑 작용을 생기게 할수가 있고 전기적 접속의 신뢰성을 높일수가 있다. 또 본 실시예의 경우 슬라이더 (613) 는 콘택트 핀 (612) 의 리브 (612b) 와 아암 (612c) 과의 사이를 밀어버리면서 개방위치로 부터 가압위치로 향하여 이동하고, 이로서 콘택트 핀 (612) 의 아암 (612c) 을 상방으로 이동시켜서 증대한 스프링 힘을 발생시키는 구조로 되어 있다. 따라서 개방위치로 부터 가압위치까지의 슬라이더 (613) 의 이동량이 많아지도록 콘택트 핀 (612) 및 슬라이더 (613) 를 설계함으로서, 아암 (612c) 을 상방으로 이동시키면서 슬라이더 (613) 를 가벼운 힘으로 개방위치로 부터 이동시킬수가 있도록 되고 슬라이더 (613) 의 조작성이 양호하게 된다.더우기 지지프레임 (611) 은 콘택트 핀 (612) 의 리드부 (612b) 가 납땜에 의해 회로기판 (5) 상에 고착된 후에 콘택트 핀 (612) 으로 부터 이탈될 수 있도록 콘택트 핀 (612) 의 회로기판 (5) 에 납땜된 부분과는 반대쪽에서 이 콘택트 핀 (612) 과 결합되어 있으므로 회로기판 (5) 에 대한 콘택트 핀 (2) 자체의 실장높이가 작아지고 콘택트 핀 (612) 의 위에 탑재되는 모듈 (1) 의 회로기판 (5) 에 대한 실장높이를 작게할 수가 있다.또 콘택트 핀 (612) 을 회로기판 (5) 위에 납땜한 후, 지지프레임 (611) 은 콘택트 핀 (612) 상에 남겨두어도 좋으나 지지프레임 (611) 과 콘택트 핀 (612) 과는 양자의 탄성력에 의해서 착탈 가능하게 결합되어 있으므로 필요에따라 지지프레임 (611) 을 콘택트 핀 (612) 으로부터 빼내는 것도 가능하다. 따라서 콘택트 핀 (612) 을 회로기판 (5) 상에 납땜한 후, 지지 프레임 (611) 을 콘택트 핀 (612) 으로부터 빼냄으로써, 소켓 (610) 을 한층 경량화 시킬수가 있다. 바람직하기는 지지프레임 (611) 의 두께는, 도시한 바와 같이, 회로 기판 (5) 으로부터 지지프레임 (611) 의 상면까지의 높이가 콘택트 핀 (612) 의 높이와 거의 동일 또는 콘택트 핀 (612) 의 높이보다도 낮게 되도록 설정된다. 이로서 지지 프레임 (611) 을 콘택트 핀 (612) 상에 남겨 두어도 소켓 (610) 의 실장높이가 증대되는 것을 방지할 수 있다.또 열을 이루는 콘택트 핀 (612) 은 지지 프레임 (611) 에 지지된 상태에서 회로기판 (5) 에 납땜되므로, 납땜의 작업성이나 회로기판 (5) 에 대한 각 콘택트 핀 (612)의 위치 정밀도가 저하하는 것을 방지할 수 있다.또 열을 이루는 콘택트 핀 (612) 이 지지프레임 (611) 의 내측 및 외측에서 각각 인접하는 리브 (611a, 611b) 의 사이에 착탈 가능하게 결합되어 있으므로, 열을 이루는 콘택트 핀 (612) 을 지지 프레임 (611) 의 내측 및 외측의 리브 (611a, 611b) 에 의해 횡방향으로 위치 결정 고정시킬 수 있다. 따라서 열을 이루는 콘택트 핀 (612) 을 높은 위치정도로 회로기판 (5) 상에 납땜할 수가 있다.제 49 도는 본 발명에 관한 소켓 조립체의 제 14 실시예를 나타낸 것이다. 이 제 14 실시예에 있어서는, 슬라이더 (613) 의 하격벽 (613b) 과 슬라이드하는 콘택트 핀 (612) 의 슬라이딩 영역중의 납땜구간 (S1) 의 상방에 위치하는 구간이 납땜에 대하여 습윤성이 나쁜 물질 즉 땜납이 부착하기 어려운 물질 (614) 로 피복되어 있다. 다른 구성은 상기 제 13 실시예와 동일하다. 따라서 슬라이더 (613) 의 하격벽 (613b) 에 대한 콘택트 핀 (612) 의 슬라이딩 영역에 땜납이 부착하는 것을 방지할 수 있다.제 50 도 및 제 51 도는 본 발명에 관한 소켓 조립체의 제 15 실시예를 표시한 것이다.이들 도면을 참조하면, 제 15 실시예의 소켓 (610) 에 있어서는 지지 프레임 (611) 에는 모듈 (1) 의 상면을 덮는 상부 덮개 (615) 가 착탈가능하게 장착되어 있다. 제 13 실시예의 지지프레임 (611) 과 동일하게, 이 제 15 실시예의 지지프레임 (611) 의 4 개의 코너부에는 그의 상면으로 개구하는 결합구멍 (도시하지 않음) 이 형성되어 있으며, 상부덮개 (615) 의 저면에는 지지 프레임 (611) 의 결합구멍에 착탈 가능하게 끼워 맞추는 결합핀 (615a) 이 설치되어 있다. 또, 상부 덮개 (615) 에는 열을 이룬 콘택트 핀 (612) 의 아암 (612c) 의 간격을 규제하는 리브 (615b) 와, 콘택트 핀 (612) 의 접촉부 (612a) 를 상방으로부터 보고 확인하기 위한 개구부 (615c) 가 형성되어 있다. 다른 구성은 제 13 실시예와 동일하다.제 15 실시예의 소켓 (610) 에 있어서는 콘택트 핀 (612) 의 모듈 장착영역의 상방을 덮는 상부 덮개 (615) 가 지지프레임 (611) 에 착탈 가능하게 장착되어 있으므로 상부 덮개 (615) 의 상면에 흡착형 소켓 공급기를 위한 넓은 흡착면을 확보할 수가 있다. 따라서 소켓 공급기에 의한 회로기판 (5) 상에의 소켓 (610) 의 자동공급을 신속하게 실시할 수가 있다. 더우기 콘택트 핀 (612) 이 회로기판 (5) 상에 납땜된 후에 상부 덮개 (615) 를 지지프레임 (611) 으로 부터 해체할 수가 있으므로, 콘택트 핀 (612) 의 접촉부 (612a) 상에의 모듈 (1) 의 탑재를 지장없이 실시할 수가 있다. 또 지지프레임 (611) 을 회로기판 (5) 상에 남겨둘 수가 있으므로, 지지 프레임 (611) 을 이용하여 부품 공급기에 의한 모듈 (1) 과 콘택트 핀 (612) 과의 위치 맞춤을 용이 신속하게 실시할 수가 있다.또 열을 이룬 콘택트 핀 (612) 을 지지프레임 (611) 의 리브 (611a, 611b) 와 상부 덮개 (615) 의 리브 (615b) 에 의해 확실하게 위치 규제된 상태에서 콘택트 핀 (612) 을 회로기판 (5) 상에 납땜할 수가 있다. 또 상부덮개 (615) 에는 콘택트 핀 (612) 의 접촉부 (612a) 를 상방으로 부터 보고 확인하기 위한 개구부 (615c) 가 형성되어 있다. 소켓 (610) 을 자동 공급기로 회로기판 (5) 상에 탑재할 때에 상부 덮개 (615) 의 개구부 (615c) 를 통하여 CCD 카메라 등으로 콘택트 핀 (612) 및 회로기판 (5) 의 위치를 확인하면서, 콘택트 핀 (612) 과 회로기판 (5) 을 신속하게 위치 맞출수가 있다.제 52 도는 본 발명에 관한 소켓 조립체의 제 16 실시예를 나타낸 것이다. 이 제 16 실시예의 소켓은 모듈 (1) 의 상면을 덮는 상부덮개 (615) 가 지지프레임 (611) 에 일체로 설치되어 있는 점이 제 15 실시예와 상이하다. 이 제 16 실시예에 있어서는 콘택트 핀 (612) 이 회로기판 (5) 상에 납땜된 후, 지지 프레임 (611) 이 상부 덮개 (615) 와 함께 콘택트 핀 (612) 으로부터 빠지게 된다.제 53 도는 각 열의 콘택트 핀 (612) 에 유지되는 슬라이더 (613) 에 변경을 가한 본 발명의 제 17 실시예를 나타낸 것이다. 그리고 제 53 도에 있어서, 지지 프레임은 도시가 생략되어 있다. 이 제 17 실시에에 있어서의 4 개의 슬라이더 (613) 는 가압위치에서 단부끼리가 맞닿도록 형성되어 있다. 따라서 각 슬라이더 (613) 가 개방위치로 부터 가압위치를 넘어서 과잉으로 이동하는 것을 방지할 수가 있다. 다른 구성은 상기 제 13 실시예와 동일하나, 제 17 실시예의 지지프레임은 4 개의 슬라이더 (613) 의 주위를 둘러싸도록 형성된다. 또한 제 17 실시예에 있어서의 지지 프레임은 상기 제 13 실시예와 동일하게 콘택트 핀 (612) 을 회로기판 (5) 상에 납땜한 후, 혹은 슬라이더 (613) 로 콘택트 핀 (612) 의 접촉부 (612a) 상에 모듈 (1) 을 장착 고정시킨 후에 콘택트 핀 (612) 으로 부터 빼낼 수가 있으나 콘택트 핀 (612) 상에 남겨두는 것도 가능하다.*제 54 도부터 제 57 도까지는 콘택트 핀의 납땜후에 지지프레임을 콘택트 핀으로부터 빼낼 경우에 적합한 본 발명에 관한 전기부품용 소켓의 제 18 실시예를 나타낸 것이다. 제 54 도는 회로기판 (5) 상에 고착된 소켓 (610) 을 통하여 모듈 (1) 을 회로기판 (5) 상에 실장한 상태를 나타내고, 제 55 도는 콘택트 핀 (612) 을 납땜에 의해 회로기판 (5) 상에 고착시키는 단계를 나타내고 있다. 또 제 56 도는 슬라이더 (613) 가 가압위치에 있을때의 콘택트 핀 (612) 과 슬라이더 (613) 의 배치 구성을 표시하고 있으며, 제 57 도는 슬라이더 (613) 가 개방위치에 있을때의 콘택트 핀 (612) 과 슬라이더 (613) 의 배치 구성을 나타내고 있다. 제 58 도는 각 열의 콘택트 핀 (612) 을 제조하기 위한 금속판 (616) 을 나타내고 있다. 금속판 (616) 의 타발에 의해 양단에서 서로 연결된 콘택트 핀 (612) 이 형성되어 있다.이 제 18 실시예에 있어서의 각 열의 콘택트 핀 (612) 은 제 13 실시예와 마찬가지로 내측 납땜구간 (S1) 및 외측 납땜구간 (S2) 에서 각각 회로기판 (5) 상에 납땜되어 있으나, 리드부 (612b) 의 외측 납땜구간 (S2) 의 부분의 피치 및 폭이 접촉부 (612a) 의 피치 및 폭보다도 각각 크다. 또 각 열의 콘택트 핀 (612) 은 제 54 도 및 제 55 도에서 알수있듯이, 제 58 도에 표시한 1 매의 금속판 (616) 의 동시펀칭 및 동시 절곡가공에 의해 형성되어 있다. 따라서 콘택트 핀 (612) 의 아암 (612c) 은 접촉부 (612a) 로 부터 연속하여 연장되어 있다. 또 리드부 (612b) 의 외측 납땜구간 (S2) 의 근방에는 상방으로 돌출하는 굴곡부 (612e) 가 형성되어 있고, 상부 덮개 (615) 와 일체인 지지프레임 (611) 의 내측면에는 열을 이루는 콘택트 핀 (612) 의 굴곡부 (612e) 와 상하방향으로 계탈가능하게 결합되는 리브 (611c) 가 형성되어 있다. 또 상부덮개 (615) 에는 지지프레임 (611) 과 함께 작용하여 콘택트 핀 (612) 의 굴곡부 (612e) 를 끼는 벽 (615d) 이 형성되어 있다. 각 열의 콘택트 핀 (612) 에 유지되어 있는 슬라이더 (613) 는 제 17 실시예의 슬라이더와 동시에 제 56 도에 표시한 가압위치에서 양단부로 서로 맞닿도록 형성되어 있다. 그리고 제 18 실시예의 상부덮개 (615) 는 지지 프레임 (611) 과 일체로 형성되어 있으므로, 콘택트 핀 (612) 이 회로기판 (5) 상에 납땜된 후에 지지 프레임 (611) 을 콘택트 핀 (612) 으로부터 빼낼 필요가 있으나 지지 프레임 (611) 을 콘택트 핀 (612) 상에 남겨둘 수가 있도록 상부 덮개 (615) 를 지지 프레임 (611) 과는 별체에 형성하여 지지 프레임 (611) 에 착탈 가능하게 장착하고 혹은 상부덮개를 생략하여도 좋다.제 18 실시예의 소켓 (610) 에서는 열을이룬 콘택트 핀 (612) 의 리드부 (612b) 의 외측 납땜 구간 (S2) 의 부분의 피치 및 폭이 접촉부 (612a) 의 피치 및 폭보다도 각각 크므로, 각열의 콘택트 핀 (612) 과 회로기판 (5) 과의 고착강도를 손상시키는 일이 없이 미세 피치화된 모듈 패드 (4) 와의 접촉도통이 가능케 된다.또 각 열의 콘택트 핀 (612) 이 1 매의 금속판 (616) 의 동시타발 및 동시 절곡가공에 의해 형성되어 있으므로, 피치 및 폭이 부분적으로 상이한 콘택트 핀 (612) 을 용이하게 얻을 수가 있다. 더우기 1 매의 금속판 (616) 의 동시 절곡가공에 의해 형성된 각 열의 콘택트 핀 (612) 을 동시에 지지프레임 (611) 에 유지시킨 후에, 각 열의 콘택트 핀 (612) 을 서로 완전히 분리할 수가 있으므로 소켓의 제조가 극히 용이해진다.제 13 내지 제 18 실시예의 소켓은 리드레스 IC 패키지나 리드부 IC 패키지 등, 다른 전기부품과 회로기판과의 전기적 접속을 위하여 사용하여도 좋다.제 59 내지 제 66 도는 본 발명에 의한 IC 소켓 조립체의 제 19 실시예를 설명하는 것이다.먼저 제 59 도 내지 제 61 도를 참조하면, IC 소켓 (710) 의 소켓 본체 또는 베이스 판 (712) 은 합성수지로 이루어지고, 대략 정방형의 윤곽을 가진다. 베이스판 (712) 에는 4 코너에 가이드통부 (712a) 가 설치되고, 또 베이스판 (712) 의 각 측변에는 2 개의 관통공 (712b) 과 홈 (712c) 이 설치되어 있다. IC 소켓 (710) 에 탑재되는 IC 패키지 (1) 는 그의 기판 (2) 의 각 측변을 따라 이 기판 (2) 의 상면에 열을 이루어서 배치된 단자 (랜드 또는 패드) (4) 를 가진다. IC 패키지 (1) 의 기판 (2) 의 각 측변에서 각 단자 (4) 는 기판 (2) 의 상면, 측면 및 저면을 따라서 연속하여 연장되어 있어도 좋다. IC 패키지에 따라서는 대향하는 2 변에만 단자를 배열하는 것이 있지만, 그와같은 IC 패키지에 전용의 IC 소켓으로 하는 경우에는 이하에 설명하는 구성을 대향하는 2 변에만 설치하면 된다.이 베이스판 (712) 에는 제 60 도 및 제 61 도에서 알수 있듯이, 상면에서 홈 (712c) 을 낀 양측에 리브 (712d) 가 형성되어 있다. 이 리브 (712d) 는 또 홈 (712c) 의 내면편측에도, 또 베이스판 (712) 의 측면에도 형성되어 있다.그리고 이와같은 1 조의 리브 (712d) 는 후술하는 콘택트 핀의 수보다 1 조가 많고, 베이스판 (712) 의 각 측변에 따라 상호 소정의 간격으로 병설되어 있다. 또 베이스판 (712) 에는 제 59 도에 표시한 바와같이 IC 패키지 (1) 의 기판 (2) 의 4 코너를 규제하는 수부 (712e) 가 설치되어 있다.합성수지제의 슬라이더 (713) 는 후술하는 콘택트 핀을 통하여 베이스판 (712) 에 부착된다. 슬라이더 (713) 에는 금속제의 샤프트 (714) 가 부착되어 있으나, 마모나 온도에 의한 변형의 염려도 없고 이 샤프트 (714) 를 합성수지로 슬라이더 (713) 와 일체로 성형하여도 무방하다.이 슬라이더 (713) 에는 제 60 도 및 제 61 도에서 알수 있듯이, 제 1 위치 규제부로서의 계단부 (713a), 제 2 위치규제부로서의 경사부 (713b), 결합부 (713c) 가 형성되고, 또 평탄한 측면 (713d) 을 가지고 있다.또 슬라이더 (713) 에는 제 60 도에 표시한 바와같이, 그의 상면에서 리브 (713e) 가 형성되어 있으며, 또 하면에도 동일단면위치에 리브 (713e) 가 형성되어 있다. 그리고 이와같은 1 조의 리브 (713e) 는 후술하는 콘택트 핀의 수보다도 1 조가 많고, 베이스판 (712) 의 각 측변에 따라서 상호 소정의 간격으로 병설되어 있다.본 실시예에 있어서의 콘택트 핀 (715) 의 구성을 주로 제 60 도를 사용하여 설명한다. 콘택트 핀 (715) 의 부착부 (715a) 는 베이스판 (712) 의 홈 (712c) 내에서 인접하는 2 개의 리브 (712d) 사이에 압입되어 있다. 콘택트 핀 (715) 의 일단에는 프린트 배선판에 접속되는 접속단자 (715b) 가 형성되고, 타단에는 IC 패키지 (1) 의 기판 (2) 을 상방으로부터 가압하고, 또한 IC 패키지 (1) 의 단자 (4) 에 접촉하는 접촉부 (715c) 가 형성되어 있다. 그리고 그것들의 사이에는 제 1 스프링 (715d) 와 제 2 스프링 (715e) 가 형성되고, 또 외부 접속단자 (715b) 와 제 1 스프링 (715d) 와의 사이로부터 연장되어 있는 신장부 (715h) 의 선단은 기판 (2) 의 저면과 접촉하고, IC 패키지 (1) 를 지지하고 있다. 또 접촉부 (715c) 와 제 2 스프링 (715e) 와의 사이에는 슬라이더 (713) 의 결합부 (713c) 에 의해서 멀어지는 당접부 (715f, 715g) 가 형성되어 있다.그리고 제 1 스프링 (715d) 에는 대략 하방으로의 가하는 힘이 부여되어 있으며, 제 2 스프링 (715e) 에는 대략 좌우 방향으로의 가세력이 부여될 수 있도록 되어 있다. 따라서 제 60 도에서 제 1 스프링 (715d) 는 슬라이더 (713) 의 경사부 (713b) 를 누르고, 외부로부터 특별히 강한 힘이 가하여지지 않는한 슬라이더 (713) 가 좌우방향으로 이동하는 것을 규제하고 있다. 본 실시에에 있어서는 이와같은 구성을 한 복수개의 콘택트 핀 (715) 이 각각 베이스판 (712) 에 설치된 인접하는 2 개의 리브 (712d) 와, 슬라이더 (713) 에 설치된 인접하는 2 개의 리브 (713e) 에 끼여 설치되고, 베이스판 (712) 에 대하여 슬라이더 (713) 를 수평방향으로 이동가능하게 부착되어 있다.다음에 제 62 도 및 제 63 도를 참조로 상기한 슬라이더 (713) 를 외부의 힘에 의해서 이동시키기 위한 지그의 예를 설명한다. 제 62 도에 표시한 지그 (716) 는 전체로서 베이스판 (712) 과 동일하게 정방형을 하고 있으나, 요부는 그의 4 코너에 있고 더우기 각각의 코너에 있어서 같은 구성을 하고 있으므로 베이스판 (712) 과의 관계가 알수 있도록하여, 1 코너에 관해서만 나타내고 있다. 이 지그 (716) 에는 가이드통부 (712a) 에 끼워 맞추는 가이드핀 (716a) 과, 선단에 경사된 커트부를 형성한 작동핀 (716b) 이 설치되어 있다.제 63 도에는 동일하게 하여 또하나의 지그 (717) 가 표시되어 있으며, 가이드통부 (712a) 에 끼워 맞춤되는 가이드핀 (717a) 과 선단에 경사된 커트부를 형성한 작동핀 (717b) 이 설치되어 있다. 2 개의 지그 (716, 717) 의 상이점은 작동핀 (716b, 717b) 의 선단에 형성된 커트부의 사면방향이 반대방향으로 되어 있는 것이다. 즉 제 62 도에 표시한 작동핀 (716b) 은 하방으로 이동하여 그의 선단이 샤프트 (714) 에 결합됨으로써, 샤프트 (714) 즉 슬라이더 (713) 를 베이스판 (712) 의 내측 방향으로 이동시키고 제 63 도에 표시한 작동핀 (717b) 은 반대로 샤프트 (714) 를 베이스판 (712) 의 외측방향으로 이동시키도록 되어 있다.다음에 IC 패키지 (1) 의 장전 조작에 관하여 제 64 도, 제 65 도, 제 66 도를 참조하여 설명한다. 제 64 도는 IC 패키지의 장탈가능 상태를 나타내고 있으며, IC 패키지 (1) 를 IC 소켓의 수용부에 삽입, 탑재한 상태를 나타내고, 제 60 도는 장전 완료상태를 나타내고 있으나, 제 65 도 및 제 66 도는 제 64 도의 상태로 부터 제 60 도의 상태로 도달할때까지의 도중의 상태를 순서대로 표시하고 있다.먼저 제 64 도는 슬라이더 (713) 가 좌방으로 이동된 상태를 나타내고 있고 결합부 (713c) 가 당접부 (715f) 를 밀어서 제 2 스프링 (715e) 를 그의 중립위치로 부터 좌방으로 휘게해서 접촉부 (715c) 를 좌방으로 퇴피시키고, IC 패키지 (1) 의 장탈이 자유로운 상태로 되어 있다. 슬라이더 (713) 는 제 1 스프링 (715d) 이 계단부 (713a) 에 결합되어 하방으로 눌러짐으로서, 마찰에 의해 위치규제가 수행되고 있다. 따라서 슬라이더 (713) 는 통상의 진동 등에 의해서 수평방향으로 이동되는 일은 없으나, 혹시 필요하다면 제 1 스프링 (715d) 와 계단부 (713a) 의 한쪽에 돌출부를, 다른쪽에는 오목부를 형성하여 이른바 클릭고정 형식으로 하여도 좋다. 제 64 도는 슬라이더 (713) 가 이와같이 위치 규제되어 있는 상태로 IC 패키지 (1) 가 상방으로 부터 손 또는 자동기에 의해 수용부에 삽입되고 콘택트 핀 (715) 의 신장부 (715h) 위에 얹어놓은 상태를 나타내고 있다.제 64 도의 상태에서 제 62 도에 표시한 삽입지그 (716) 를 그의 가이드 핀 (716a) 을 가이드 통부 (712a) 에 안내시키면서, 수동 또는 자동기에 의해서 밀어 내리면 작동핀 (716b) 이 슬라이더 (713) 의 양단으로부터 돌출되어 있는 샤프트 (714) 를 측방으로 민다. 이로써 슬라이더 (713) 는 내측 즉 IC 패키지 (1) 쪽으로 이동되고 제 65 도의 위치에 달한다. 제 65 도의 위치에서 슬라이더 (713) 의 결합부 (713c) 는 제 2 스프링 (715e) 에 대하여 비가압 상태에 있고, 제 2 스프링 (715e) 는 중립위치에 복귀하고 있다. 또 콘택트 핀 (715) 의 접촉부 (715c) 는 IC 패키지 (1) 의 기판 (2) 의 상면으로부터 상방으로 떨어진 위치에 있다.슬라이더 (713) 가 더욱 이동하면 제 1 스프링 (715d) 은 그의 스프링 힘에 의해 계단부 (713a) 로부터 경사부 (713b) 로 접촉한다. 제 66 도는 제 1 스프링 (715d) 이 경사부 (713d) 로 접촉된 초기 상태를 나타내고 있다. 제 66 도의 상태에서 제 1 스프링 (715d) 는 제 65 도에 표시한 위치 보다도 하방으로 이동하고 있으므로 접촉부 (715c) 는 IC 패키지 (1) 의 기판 (2) 의 상면의 측변에 배치된 단자 (4) 에 접촉하고 있다. 한편, 슬라이더 (713) 의 결합부 (713c) 는 접촉부 (715g) 에 접촉한 위치에 있고, 제 2 스프링 (715e) 는 중립위치에 있으며 슬라이더 (713) 의 측면 (713c) 은 아직 IC 패키지 (1) 의 기판 (2) 의 측면에는 맞닿아 있지 않다.제 66 도에 표시한 위치에서 접촉부 (715c) 와 신장부 (715h) 는 IC 패키지 (1) 의 기판 (2) 을 상하 방향으로 협지하고 있고 또한 접촉부 (715c) 가 IC 패키지의 기판 (2) 에 설치된 단자 (4) 에 접촉되어 있으므로, IC 패키지 (1) 와 콘택트 핀 (715) 과는 전기적 접속상태에 있다. 따라서 이때, 제 1 스프링 (715d) 가 슬라이더 (713) 의 경사부 (713b) 를 지난 하단의 평탄부분이 제 2 위치 제어부를 이룬다. 그리고 그의 위치 제어력이 불안정하면, 상술한 바와같이 클립고정이 향해지도록 하여도 좋다. 또 제 19 실시예에 있어서는 슬라이더 (713) 의 상면이 계단차를 개재시켜, 상하 2 단으로 형성되고 있으나 반드시 이와같은 계단차를 설치할 필요는 없다. 예컨대 슬라이더 (713) 의 상면의 형상과 제 1 스프링 (715d) 의 형상은 제 67 도에 표시한 바와 같은 것이어도 좋다. 이 경우, 슬라이더 (713) 의 오목부 (713f) 는 제 2 위치 규제부를 이룬다.또, 제 19 실시예에 있어서는 슬라이더 (713) 는 제 66 도의 위치로부터 더 우방으로 이동되고, 제 60 도에 표시한 위치를 슬라이더 (713) 의 가압위치 즉 IC 패키지 (1) 의 장전완료 위치로 하고 있다. 이와같이 슬라이더 (713) 를 제 66 도의 위치로부터 더욱 우방으로 이동시키면, 콘택트 핀 (715) 의 제 1 스프링 (715d) 이 슬라이더 (713) 의 경사부 (713b) 에 따라서 강하한다. 따라서 IC 패키지 (1) 의 기판 (2) 의 상면의 단자 (4) 에 대한 접촉부 (715c) 의 접촉압이 증대한다. 또 슬라이더 (713) 의 결합부 (713c) 가 콘택트 핀 (715) 의 접촉부를 밀기 때문에, 제 2 스프링 (715e) 는 중립위치로부터 그의 탄성에 저항하면서 움직여 진다. 이때문에 콘택트 핀 (715) 의 접촉부 (715c) 가 기판 (2) 의 상면의 단자 (4) 의 표면에 대하여 슬라이딩하고, 이른바 와이핑작용이 생긴다. 따라서 단자 (4) 의 표면에 산화피막이 형성되어 있거나 먼지 등의 오물이 부착되어 있는 경우라 하더라도 그것들을 제거하여 확실한 도통상태를 달성할 수가 있다.또, 제 19 실시예의 소켓 (710) 은 와이핑 효과를 생기게 하기 위하여 별도의 수단이 구비되어 있다. 즉 제 64 도에 표시한 바와같이, IC 패키지 (1) 를 소켓 (710) 의 수용부에 삽입하였을때, IC 패키지 (1) 가 수용부의 중앙에 정확히 얹어 놓여지는 일은 드물고, 4 개의 슬라이더 (713) 의 전부가 개방위치로 부터 제 60 도에 표시한 가압위치까지 이동하였을때, IC 패키지 (1) 가 수용부의 중앙에 정확히 위치결정된다. 따라서 각 슬라이더 (713) 를 개방위치로 부터 가압위치로 이동시키는 동안에 IC 패키지 (1) 의 기판 (2) 의 측면이 슬라이더 (713) 에 의해 밀려져서 약간 이동하고, 이로써 콘택트 핀 (715) 의 접촉부 (715c) 와 IC 패키지 (1) 의 단자 (4) 와의 상대위치가 마찰되므로 와이핑 효과가 발생한다.이와같이 해서 슬라이더 (713) 가 제 60 도에 표시한 가압위치까지 이송되면 지그 (716) 를 상방으로 끌어올린다. 이로써 IC 패키지 (1) 의 장전작업이 완료한다. 이 장전상태에서는 슬라이더 (713) 는 제 2 스프링 (715e) 에 의해 제 60 도중 좌방으로 가세되어 있으나 슬라이더 (713) 의 경사부 (713b) 에 접합하고 있는 제 1 스프링 (715d) 에 의한 위치 규제력의 쪽이 강하므로 통상 상태에서는 도면중 좌방 즉, 개방위치 쪽으로 이동하는 일은 없다.다음에 제 60 도에 표시한 장전 상태로 부터 IC 패키지 (1) 를 꺼내는 경우를 설명한다.IC 패키지 (1) 를 꺼내는 데는 제 63 도에 표시된 인발지그 (717) 를 사용한다. 가이드 핀 (717a) 이 가이드 통부 (712a) 에 안내되면서 수동 또는 자동기에 의해서 밀어 내려지면 작동핀 (717b) 이 샤프트 (714) 를 밀고, 샤프트 (714) 를 수평방향 외측으로 이동한다. 따라서 슬라이더 (713) 는 제 60 도에서 좌방으로 이동된다. 제 2 스프링 (715e) 은 제 66 도에 표시한 중립위치까지, 결합부 (713c) 에 추종한다. 그후, 제 1 스프링 (715d) 은 경사부 (713b) 를 따라서 상승하고, 계단부 (713a) 로 밀어올려지게 되고, 접촉부 (715c) 가 기판 (2) 으로부터 떨어져서 제 65 도에 표시한 상태로 된다. 이 상태로부터 결합부 (713c) 가 당접부 (715f) 를 밀고, 제 2 스프링 (715e) 을 긴장시키면서 접촉부 (715c) 를 IC 패키지 (1) 의 탑재영역으로 부터 후퇴시킨다. 슬라이더 (713) 가 제 64 도에 표시한 개방위치에 달한후, 지그 (717) 는 IC 소켓 (1) 으로부터 끌어올려진다. 그후, 슬라이더 (713) 의 위치는 제 1 스프링 (715d) 에 의한 하방으로의 가세력에 의해서 유지된다. 따라서 수동 또는 자동기에 의해서 IC 패키지 (1) 를 꺼낼수가 있다.상기와 같이 제 19 실시예에서는, IC 패키지 (1) 의 장전시에 있어서 IC 패키지 (1) 를 콘택트 핀 (715) 의 접촉부 (715c) 와 신장부 (715h) 에 의해 끼여있으므로, IC 패키지 (1) 의 단자 (4) 가 기판 (2) 의 상면으로부터 측면을 거쳐 저면까지 연장되어 있는 경우에는, 신장부 (715h) 의 선단을 IC 패키지 (1) 의 기판 (2) 의 저면측에서 단자 (4) 에 접촉시킬 수도 있다. 따라서, 제 19 실시예의 소켓 (710) 은 표면 실장형의 어떤 종류의 IC 패키지에도 적용이 가능하다. 대체적으로 제 68 도에 표시한 바와같이 IC 패키지의 저면을 베이스판 (712) 에 설치된 대부 (712f) 로 받도록 하여도 좋다. 또 콘택트 핀 (715) 을 외부 접속단자 (715b) 제 1 스프링 (715d), 제 2 스프링 (715e) 및 접촉부 (715c) 를 가진 제 1 콘택트 핀과, 외부 접속단자 (715b) 및 신장부 (715h) 를 가진 제 2 콘택트 핀과의 독립된 2 개의 부분으로 구성하는 것도 가능하다. 또 제 19 실시예에 있어서는, 슬라이더 (713) 가 콘택트 핀 (715) 만에 의해서 지지되어 있으나 신장부 (715h) 를 제거하고 슬라이더 (713) 의 하면을 베이스판 (712) 에 접하도록 하여도 좋다. 또 슬라이더 (713) 의 결합부 (713c) 와 콘택트 핀 (715) 의 접촉부 (715f, 715g) 와의 사이에 도시한 바와 같은 큰 극간을 설치할 필요도 없고, 또 결합부 (713c) 를 오목형으로 하여, 콘택트 핀 (715) 의 일부가 그 사이에 들어가는 결합관계로 하여도 좋다. 또 제 19 실시예에 있어서는 열을 이룬 콘택트 핀 (715) 의 모두가 리브에 의해서 서로 격리되어 있으나, 콘택트 핀의 측면의 일부에 절연층을 형성하고 콘택트 핀을 수개 걸러서 리브를 설치하거나 생략하도록 하여도 좋다. 단 그 경우에는 슬라이더 (713) 가 수평방향으로 이동 가능하지만 축방향 즉 길이방향으로는 움직이지 않도록 하여 샤프트 (714) 에 베어링부를 설치하는 것이 바람직하다.다음에 본 발명에 의한 IC 소켓 조립체의 제 20 실시예를 제 69 도 내지 제 74 도를 사용하여 설명한다.제 69 도에 있어서, IC 패키지 (1) 의 기판 (2) 은 정방향의 윤곽을 가지고 있고, 그의 4 변에 따라 단자 (랜드 또는 패드) 가 배열되어 있으나 그것들의 도시는 생략되어 있다. IC 소켓 (810) 의 소켓 본체 또는 베이스판 (812) 도 정방향의 윤곽을 가지고 있으며, 그의 4 변에 따른 구성은 동일하다. 베이스판 (812) 은 합성수지로 이루어진다. 이 베이스판 (812) 의 4 코너에는 3 방으로 슬릿이 들어간 축 (812a) 이 설치되어 있다. 또한 IC 패키지에 따라서는 대향하는 2 변에만 단자를 배열하는 것이 있으나 그와같은 IC 패키지의 전용의 IC 소켓으로 하는 경우에는 이하에 설명하는 구성을 대향하는 2 변에만 설치하면 된다.베이스판 (812) 에는 제 71 도, 제 73 도 및 제 74 도에서 알수 있듯이 장홈 (812b) 이 설치되어 있고, 상면에는 장홈 (812b) 을 끼고 양측에 리브 (812c) 가 형성되어 있다. 이 리브 (812c) 는 또한 장홈 (812b) 의 측면에도 또 베이스판 (812) 의 측면에도 형성되어 있다. 그리고 이와같은 1 조의 리브 (812c) 는 후술하는 콘택트 핀의 수 보다도 1 조 많고, 베이스판 (812) 의 측변에 따라 상호 소정의 간격으로 병설되어 있다.합성수지제의 작동축 부재 (813) 는 후술하는 복수의 콘택트 핀을 통하여 베이스판 (812) 에 부착되어 있다. 단, 베이스판 (812) 에 베어링부를 설치하여도 무방하다. 이 작동축 부재의 양단에는 아암 (813a) 이 설치되어 있다. 또 그의 원주면에는 2 개의 돌기 (813b, 813c) 가 설치되고 그것들에 의해서 오목상부에 있어서 후술하는 콘택트 핀을 작동하고자 이 콘택트 핀에 접합할 수 있도록 되어 있다. 또 작동축 부재 (813) 에는 그의 주변의 일부에 축방향에 따라 후술하는 콘택트 핀의 수보다도 하나가 많은 리브 (813d) 가 형성되어 있다.콘택트 핀 (814) 은 부착부 (814a) 가 장홈 (812b) 의 측면에 설치된 인접하는 리브 (812c) 사이에 들어가도록 하여 압입되고 베이스판 (812) 에 부착되어 있다. 콘택트 핀 (814) 은 베이스부 (814A) 를 가지며 이 베이스부 (814A) 의 일단에는 IC 패키지 (1) 의 기판 (2) 을 상방으로 부터 가압하고, 또한 도시하고 있지 않은 단자에 접촉하는 접촉부 (814c) 가 형성되어 있고 베이스부 (814A) 의 타단에는 프린트 배선판에 접속되는 외부 접속단자 (814b) 가 형성되고 있다.또 콘택트 핀 (814) 이 연속하여 베이스부 (814d) 와 일체로 형성되고, 제 2 스프링 (814e) 은 접촉부 (814A) 와 일체로 형성되고 제 2 스프핑부 (814e) 는 접촉부 (814c) 를 하방향으로 힘을 가하고 있다. 또 외부 접속단자 (814b) 와 제 2 스프링 (814e) 과의 사이로부터 튀어나와 있는 신장부 (814f) 는 작동축 부재 (813) 에 하방으로 부터 접해져 있고 그의 선단은 제 71 도에서 기판 (2) 의 저면에 접촉하여 IC 패키지 (1) 를 지지하고 있다.또 접촉부 (814c) 와 제 1 스프링 (814d) 과의 사이에는 결합부로서의 돌기 (814g) 가 형성되고 작동축 부재 (813) 의 결합부로서 형성되어 있는 돌기 (813b, 813c) 사이의 오목형상부에서 접합할 수 있도록 되어 있다. 본 실시예에서는 이와같은 구성을 한 복수의 콘택트 핀 (814) 이 베이스판 (812) 에 설치된 인접하는 리브 (812c) 사이와, 작동축 부재 (813) 에 설치된 인접하는 리브 (813d) 사이의 쌍방에 끼어 설치되고 베이스판 (812) 에 대하여 작동축 부재 (813) 를 회전가능하게 부착되어 있다.제 70 도에서 알수 있듯이, 커버 (815) 는 대경부와 소경부를 연설한 관통공 (815a) 을 가지며, 축 (812a) 을 소경부로부터 압입시켜서 관통장치 시킴으로써 베이스판 (812) 에 상하동 가능하게 부착되어 있다. 또 커버 (815) 에는 아암 (813a) 을 밀어 작동축 부재 (813) 를 회전시키기 위한 조작부 (815b) 가 설치되어 있다. 또 작동축 부재 (813) 에는 일단을 베이스판 (812) 에 타단을 작동축 부재 (813) 에 지지시킨 코일스프링 (816) 이 두루 감겨져 있고, 제 71 도에서 작동축 부재 (813) 를 시계방향으로 회전시키도록 힘을 가하여 있다. 제 70 도에 있어서는 이 코일 스프링 (816) 의 힘에 버티면서 커버 (815) 를 밀어내린 상태가 표시되어 있다.다음에 본 실시에에 있어서의 IC 패키지 (1) 의 장전조작을 설명한다. 제 74 도는 IC 패키지를 장탈가능한 개방상태를 나타내고 있다. 이 개방상태는 커버 (815) 를 밀어내리고 조작부 (815b) 가 아암 (813a) 누름으로서 작동축 부재 (813) 를 코일스프링 (816) 의 힘에 버티면서 회전시킨 상태이다. 이때 콘택트 핀 (814) 의 제 1 스프링 (814d) 은 돌기 (814g) 가 돌기 (813b) 에 의해 좌방향으로 밀리고 또한 돌기 (813b) 의 밑동부, 즉, 돌기 (813b, 813c) 사이에서 형성되는 오목형상의 저부에서 상방으로 밀어 올려진 상태에 있다. 따라서 접촉부 (814c) 는 IC 패키지 (1) 의 장착, 이탈이 가능한 위치로 퇴피시켜지고 있다.이상태로 부터 IC 패키지 (1) 를 장전상태로 하기 위해서는 커버 (815) 에 의한 가압력을 해제시키면 된다. 그에따라 작동축 부재 (813) 는 코일스프링 (816) 과 콘택트핀의 제 1 스프링 (814d) 의 복원력에 의해서 시계방향으로 회전하고 작동축 부재의 돌기 (813b) 가 우측아래 방향으로 이동한다. 그 과정에서 제 2 스프링 (814e) 가 돌기 (814g) 를 하방향으로 이동시키고, 제 1 스프링 (814d) 가 탄성이 없어지는 대략 중립점까지 달하였을 때, 접촉부 (814c) 는 IC 패키지 (1) 의 기판 (2) 에 설치된 도시하고 있지 않은 단자면상에 달하며, 제 2 스프링 814e) 의 작용에 의하여 이 단자면에 접속된다.작동축 부재 (813) 는 이상태에서 또 시계방향으로 회전한다. 그에따라 이번에는 돌기 (813c) 가 돌기 (814g) 에 접합하고, 또한 제 1 스프링 (814d) 을 중립위치로 부터 반대방향으로 팽팽히해서 밀게된다. 따라서 그의 과정에서 접촉부 (814c) 가 기판 (2) 의 단자면을 슬라이딩하고, 산화피막이 형성되어 있거나 오물이 부착되어 있는 경우에는, 그것을 마찰시켜 없앰으로서 도통성을 양호하게 한다.이와같은 작용을 통상 와이핑이라고 칭하고 있다.그리고 돌기 (813b) 가 기판 (2) 의 측면에 결합하여 제 71 도에 표시한 장전상태로 된다.그런데 제 74 도에 표시한 바와같이, IC 패키지 (1) 를 콘택트 핀 (814) 의 신장부 (814f) 에 얹어 놓았을때, IC 패키지 (1) 가 이상의 위치에 탑재되는 일은 있을 수 없다. 그때문에 돌기 (813b) 가 기판 (2) 의 측면에 접합될때, IC 소켓 4 변에 각각 배치되어 있는 작동축 부재의 어느 하나가 IC 패키지 (1) 를 밀게된다.따라서, 돌기 (813b) 는 IC 패키지 (1) 의 수평방향으로의 위치규제를 행하는 동시에 상기 와이핑에도 기여하고있다. 제 71 도의 상태로부터 IC패키지를 교환하는 경우에는 커버 (815) 를 가압하면된다. 그 경우는 상기한 설명과는 반대의 동작을 하고, 돌기 (814g) 는 먼저, 제 1 스프링 (814d) 의 중립위치까지 돌기 (813c) 에 추종한다. 그후 돌기 (813b) 가 접합함으로써, 제 1 스프링 (814d) 를 팽팽히 시키면서 좌상방으로 움직여지고, 제 74 도에 달한다. IC 패키지 (1) 는 이상태로부터 손 또는 기계기구에 의해서 수용부로 부터 외부로 꺼내진다.다음의 IC 패키지는 장착하지 않는 경우에는 커버 (815) 의 가압력을 표면 아암 (813a) 은 제 71 도의 위치로부터 더 회전하고 조작부 (815b) 에 지지된 위치에서 정지하게 된다.제 20 실시예에서는 커버 (815) 를 설치하고 있으나, 제 71 도에서 알수 있듯이 커버 (815) 가 존재함으로서 IC 소켓 (810) 전체의 높이수치가 상당히 커지게된다. 이것은 IC 소켓 (810) 을 접속한 복수매의 프린트 배선판을 각종 장치내에 포개도록 하여 배치할때, 공간적으로 상당한 손실로 된다. 그때문에 이와같은 커버 (815) 를 제거하는 것도 가능하다. 그 경우에는 코일스프링 (816) 에 의한 작동축 부재 (813) 의 회전을 규제하기 위하여 규제수단을, 제 71 도에서 아암 (813a) 의 각도위치가 바람직하게는 30 도 이하로 되도록 하여 베이스판 (812) 에 설치하도록 하면된다. 따라서 그 경우에는 커버 (815) 에 의하지 않고 그것에 상당하는 지그를 사용하여 IC 패키지의 착탈이 가능케된다.또 커버의 조작부 (815b) 의 아암 (813a) 과의 접촉 위치로부터 작동축 부재 (813) 의 회전중심까지의 수평방향의 거리를 길게하면 지레의 원리에 의해 커버 (815) 를 눌러내리는 힘은 적어도 된다. 또 제 20 실시예에서는 커버의 조작부 (815b) 의 아암 (813a) 과의 접촉위치가 베이스판 (812) 의 상면과 콘택트 핀 (814) 이 접촉되어 있는 위치의 상방향으로 또한 베이스판 (812) 의 상면에 대하여 수직한 면에 평행한 면상에 위치하고 있으므로, 커버 (815) 가 축 (812a) 에 안내되어서 베이스판 (812) 의 상면에 대하여 수직으로 눌러 내려지면 콘택트 핀 (814) 에는 베이스판 (812) 의 상면에 수직으로 밀어 붙여지는 힘만이 가하여 지고, 그외의 방향의 힘은 없게된다. 이 때문에 커버의 조작부 (815b) 의 아암 (813a) 과의 접촉위치를 다른 위치로 배치하는 것에 비하면 베이스판 (812) 의 강도 및 콘택트 핀 (814) 을 지지하는 힘은 그다지 강하지 않아도 좋게되며, 베이스판 (812) 의 박형화가 가능케 된다. 특히 장홈 (812b) 의 바닥부분은 베이스판 (812) 이 얇아져서 강도가 저하하므로 제 20 실시예와 같이 커버의 조작부 (815b) 의 아암 (813a) 과의 접촉위치를 설정하는 것이 바람직하다.또 제 20 실시예에서는 작동축 부재 (813) 에 콘택트 핀 (814) 의 수보다 하나가 많은 수의 리브 (813d) 를 설치하고 있으나, 콘택트 핀 (814) 을 일부 측면에 절연 피막을 형성하는 등 하여 리브 (813d) 를 콘택트 핀 (814) 을 수개 걸러서 설치하도록 하여도 좋고, 경우에 따라서는 전혀 설치하지 않도록 하는것도 가능하나 그런 경우에는 베이스판 (812) 에 작동축 부재 (813) 의 베어링이 필요케 된다.또 콘택트 핀 (814) 을 외부 접속단자 (814b), 제 1 스프링 (814d), 제 2 스프링 (814e), 접촉부 (814c)를 갖는 제 1 콘택트 핀과, 외부 접속단자 (814b), 신장부 (814f) 를 갖는 제 2 콘택트핀과의 독립된 2 개의 부품으로 구성하도록 하는 것도 가능하다.또 제 20 실시예에 있어서는 IC 패키지 (1) 를 접촉부 (814c) 와 신장부 (814f) 의 선단에서 협지하고 있으므로, IC 패키지 (1) 의 저면에 단자면을 갖는 것이나, 단자면을 하측으로 하여 장전한 경우에도 사용할 수 있고 물론 양면을 도통면으로 하고 있는 IC 패키지에도 사용할 수 있고 표면 실장형의 IC 패키지라면 모든 종류에 적용이 가능하다. 그 경우에 있어서의 신장부 (814f) 의 선단부에 의한 와이핑은, 상기한 바와같이 작동축 부재의 돌기 (813c) 가 IC 패키지 (1) 를 수평방향으로 움직이므로써 수행된다. 또한 본 발명은 이와같은 구성만으로 한정되는 것은 아니고, 제 75 도에 표시한 바와같이, 베이스판 (812) 에 설치된 대부 (812e) 와 접촉부 (814c) 도 IC 패키지 (1) 를 협지하도록 하여도 좋다. 또 제 20 실시예에 있어서는 콘택트 핀 (814) 각각 가세방향이 다른 제 1 스프링 (814d) 와 제 2 스프링 (814e) 를 설치하고 있으나, 이것을 제 71 도에 있어서 대략 오른쪽 아래 방향으로 가세력이 작용하는 하나의 스프링로 형성하여도 무방하다.다음에 본 발명의 제 21 실시예에 관한 IC 소켓을 제 76 도 및 제 77 도를 사용하여 설명한다. 제 76 도는 제 20 실시예의 설명에 사용한 제 74 도와 동일하게 IC 패키지 (1) 의 장탈이 가능한 개방상태를 나타낸 단면도이며, 제 77 도는 제 71 도와 동일하게 IC 패키지의 장전이 완료된 상태를 나타내는 단면도이다. 동도에 있어서 제 20 실시예에 표시된 구성부분과 동일한 것에는 동일한 부호를 사용하고 있다. 따라서 그것들에 관한 구성의 설명을 생략한다.제 21 실시예에 있어서 제 20 실시예와 상이된 점은 작동축 부재 (813) 와 콘택트 핀 (814) 에 형성되는 각 결합부가 반대의 관계로 형성되어 있다는 것이다. 즉, 작동축 부재 (813) 에는 하나의 돌기 (813e) 가 설치되고, 콘택트 핀 (814) 에는 2 개의 돌기 (814h, 814i) 가 설치되어 있고, 그것들의 철요(凸凹) 형상관계가 반대로 되어 있다.제 76 도에 표시한 바와같이, IC 소켓 (810) 이 개방상태일때 콘택트 핀 (814) 의 제 1 스프링 (814d) 은 돌기 (814i) 가 돌기 (813e) 에 의해 좌우방향으로 밀리고 또한 돌기 (814h) 가 작동축 부재 (813) 의 둘레면에 의해 상방으로 밀려져 있다. 이 상태에서 커버 (815) 의 가압력이 해제되고 작동축 부재 (813) 가 시계방향으로 회전하면 돌기 (814i) 는 돌기 (813e) 에 결합한 채로 추종한다. 그리고 제 1 스프링 (814d) 의 탄성의 대략 중립위치에서 접촉부 (814c) 가 IC 패키지 (1) 의 기판 (2) 에 설치된 단자면에 접촉한다. 작동축 부재 (813) 는 이 상태로 부터 다시 시계방향으로 회전한다. 그에따라 돌기 (813e) 는 돌기 (814h) 에 결합되게되고, 제 1 스프링 (814d) 는 팽팽하게 하면서 돌기 (814h) 를 밀어나간다. 따라서 상기한 와이핑이 행해지고 그후, 제 77 도의 상태로 되어서 정지하는 동시에 제 2 스프링 (814e) 의 작용으로 접촉부 (814c) 가 IC 패키지 (1) 에 대하여 압접상태로 된다.제 77 도에 표시하는 IC 패키지의 장전완료상태에 있어서, 아암 (813a) 은 조작부 (815b) 에 의해서 꼭 그 회전을 저지되는 위치로 되어 있으나 이와같은 일은 있을수가 없다. 따라서 본 실시예의 경우에는 리브 (813d) 가 기판 (2) 의 측면에 접합하는 위치를 장전 완료위치로 하는 것이 적합하나, 특별히 그와같이 할것도 없고, 상술한 바와같이, 베이스판 (812) 에 규제수단을 설치하도록 하여도 좋다. 그리고 IC 패키지의 교환시에 있어서의 조작커버 (815) 를 밀어 내리므로서 수행되나, 제 20 실시예의 설명에서도 알수 있듯이, 그 작동은 장전 조작의 경우와 반대로 수행되므로 그 설명은 생략한다. 또 제 21 실시예에 관한 상기 설명이외의 구성 및 작용은 제 20 실시예와 동일하다.상술한 바와같이 제 20 및 제 21 실시예에 있어서는 작동축 부재와 콘택트 핀의 어느 한쪽의 결합부를 블록상으로 하고 또한 다른쪽을 오목상으로 하고 작동축 부재의 1 방향으로의 회전에서 그것들에 의한 계접이 순차적으로 2 회 행하여 지도록 하였으므로, 한쪽의 접합으로 접촉부가 IC 패키지에 접리되고 다른쪽의 접합으로 접촉부에 의한 와이핑이 수행된다. 따라서 도통성이 양호한 상태로 IC 패키지는 장전할 수가 있다.

본 발명에 의하여, 전기 부품이나 회로기판에 과잉의 응력을 가하는 일이 없고, 이 전기 부품을 용이하게 착탈이 자유롭게 장착할 수가 있고, 더욱이 전기 부품의 단자와의 전기적 접촛의 불균일을 방지할 수 있는 소켓 조립체가 제공된다.또한, 본 발명에 의하여, 전기 부품의 단자와의 전기적 접속을 확실한 것으로 할수가 있는 소켓 조립체가 제공된다.또한, 본 발명에 의하여, 전기 부품의 단자 피치의 협소화에 대응할 수 있는 소켓 조립체가 제공된다.

Claims (52)

1. 복수의 단자를 갖는 전기 부품을 수용하고, 또한 이 전기 부품을 프린트회로기판에 전기적으로 접속하기 위한 소켓 조립체로서,

   대략 직사각형의 윤곽을 갖는 소켓 본체와,

   상기 소켓 본체의 적어도 서로 대향하는 측변을 따라 각각 평행으로 열을 이루어서 배치되고, 또한 각각이 일단에 상기 전기 부품의 단자와 접촉하기 위한 상향의 접촉부를 가지며, 또한 타단에 상기 프린트회로기판과 접속하기 위한 접속부를 갖는 베이스부와 이 베이스부로 부터 상방으로 만곡하여 연장되는 아암을 갖는 복수의 평판상의 콘택트 핀과,

   각각이 상기 열을 이룬 콘택트 핀의 상기 베이스부와 상기 아암에 지지되어서 상기 전기 부품을 수용하기 위한 개방위치와, 상기 아암의 탄발력에 의해 상기 전기부품을 가압하여 상기 전기 부품의 단자를 상기 콘택트 핀의 상기 접촉부에 압접시키는 가압위치와의 사이에서 이동할 수 있는 복수개의 슬라이더를 구비한 소켓 조립체.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 슬라이더가 상기 전기 부품의 상면을 가압하는 상면부와 상기 전기부품의 측면을 가압하는 측면 가압부를 갖는 소켓 조립체.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 슬라이더가 상기 열을 이룬 콘택트 핀의 상기 아암과 슬라이딩 접촉하는 상면 및 상기 베이스부와 슬라이딩 접촉하는 하면을 가지며, 상기 슬라이더의 상면 및 하면에는 각각 상기 열을 이룬 콘택트 핀의 상기 아암의 사이 및 상기 베이스부의 사이에 각각 슬라이딩 가능하게 끼워맞춤되는 복수의 리브가 열을 이루어서 형성되어 있는 소켓 조립체.
4. 제 1 항에 있어서, 상기 소켓 조립체는 상기 슬라이더의 양단부에 결합된 상기 슬라이더를 상기 개방위치와 상기 가압위치와의 사이에서 이동시키기 위하여 지그를 상하 방향으로 안내하는 지그 가이드수단을 갖는 소켓 조립체.
5. 제 4 항에 있어서, 상기 지그 가이드 수단은 상기 소켓 본체의 4 코너에 형성된 가이드 구멍과, 상기 가이드구멍에 인접하고, 또한 상기 콘택트 핀의 열의 양단을 따라 형성된 가이드 홈 구멍을 가지며, 상기 슬라이더의 양단에는 상기 가이드 홈 구멍의 위에 위치하는 핀이 설치되어 있고, 상기 지그가 상기 가이드 구멍에 삽입되는 가이드 기둥과 상기 가이드홈 구멍에 삽입되는 다리부를 가지며, 상기 다리부의 선단에 내향 혹은 외향의 경사면이 형성되어 있는 소켓 조립체.
6. 제 1 항에 있어서, 상기 소켓 본체의 상기 적어도 서로 대향하는 측변에는 상기 열을 이룬 콘택트 핀의 상기 베이스부의 사이에 각각 끼워맞춤되는 복수의 리브가 열을 이루어서 형성되어 있는 소켓 조립체.
7. 제 1 항 또는 6 항에 있어서, 상기 소켓 본체의 상기 적어도 서로 대향하는 측변에는 상기 콘택트 핀의 열을 따라서 연장되는 결합홈이 형성되고, 상기 열을 이룬 콘택트 핀의 상기 베이스부에는 상기 결합홈에 결합되는 돌출부가 형성되어 있는 소켓 조립체.
8. 복수의 단자를 갖는 전기 부품을 수용하고, 또한 이 전기 부품을 프린트 회로기판에 전기적으로 접속하기 위한 소켓 조립체로서,

   대략 직사각형의 윤곽을 갖는 소켓 본체와,

   상기 소켓 본체의 적어도 서로 대향하는 측변을 따라 각각 평행으로 열을 이루어서 배치되고, 또한 각각이 일단에 상기 전기 부품의 단자와 접촉하기 위한 상향의 접촉부를 가지며, 또한 타단에 상기 프린트 회로기판과 접속하기 위한 접속부를 갖는 베이스부와, 이 베이스부로 부터 상방으로 만곡하여 연장되는 아암을 갖는 복수의 평판상의 콘택트 핀과,

   상기 소켓 본체의 상기 적어도 서로 대향하는 측변을 따라서 각각 배치된 복수개의 슬라이더를 구비하고, 상기 각 슬라이더가 상기 열을 이룬 콘택트 핀의 상기 베이스부와 상기 아암과의 사이의 상측에 위치하고, 또한 상기 전기 부품을 수용하기 위한 개방위치와 상기 아암의 탄발력 (彈發力) 에 의해 상기 전기부품을 가압하여 상기 전기 부품의 단자를 상기 콘택트 핀의 상기 접촉부에 압접시키는 가압위치와의 사이를 이동 가능한 가동자와, 상기 열을 이룬 콘택트 핀의 상기 베이스부와 상기 아암과의 사이의 하측에 위치하고 또한 상기 베이스부에 고정된 고정자와 상기 가동자 및 상기 고정자의 대향면에 결합된 구동자를 가지며, 상기 구동자는 상기 가동자를 상기 개방위치와 상기 가압위치와의 사이에서 이동시키기 위하여 회전운동을 할 수 있는 소켓 조립체.
9. 제 8 항에 있어서, 상기 슬라이더의 상기 고정자가 상기 전기 부품의 상면을 가압하는 상면 가압부와, 상기 전기 부품의 측면을 가압하는 측면 가압부를 갖는 소켓 조립체.
10. 제 8 항에 있어서, 상기 슬라이더의 상기 고정자는 상기 열을 이룬 콘택트 핀의 상기 아암과 슬라이딩 접촉하는 상면 및 상기 베이스부와 슬라이딩 접촉하는 하면을 가지며, 상기 고정자의 상면에는 상기 열을 이룬 콘택트 핀의 상기 아암의 사이에 각각 슬라이딩 가능하게 끼워 맞춤되는 복수의 리브가 열을 이루어서 형성되어 있는 소켓 조립체.
11. 제 8 항에 있어서, 상기 구동자의 양단부에는 상기 구동 피니언을 회전운동 조작하기 위한 레버가 설치되어 있는 소켓 조립체.
12. 제 8 항에 있어서, 상기 구동자는 상기 가동자 및 상기 고정자의 대향면에 형성된 랙과 맞물리는 피니언인 소켓 조립체.
13. 복수의 단자를 갖는 전기 부품을 수용하고, 또한 이 전기 부품을 프린트 회로기판에 전기적으로 접속하기 위한 소켓 조립체로서,

    대략 직사각형의 윤곽을 갖는 소켓 본체와,

    상기 소켓 본체의 적어도 서로 대향하는 측변을 따라서 각각 평행으로 열을 이루어서 배치되고, 또한 각각이 1 단에 상기 전기 부품의 단자와 접촉하기 위한 상향의 접촉부를 가지며, 또한 타단에 상기 프린트 회로기판과 접속하기 위한 접속부를 갖는 베이스부와 이 베이스부로부터 상방으로 만곡하여 연장되는 아암을 갖는 복수의 평판상의 콘택트 핀과,

    각각이 상기 열을 이룬 콘택트 핀의 상기 베이스부와 상기 아암에 지지되어서 상기 전기 부품을 수용하기 위한 개방위치와 상기 아암의 탄발력에 의해 상기 전기 부품을 가압하여 상기 전기 부품의 단자를 상기 콘택트 핀의 상기 접촉부에 압접시키는 가압위치와의 사이에서 이동가능한 복수개의 슬라이더를 구비하고,

    상기 각 슬라이더가 전기 부품을 가압하는 1 단부와 그의 반대측의 타단부를 가지며, 상기 슬라이더의 타단부측에는 상기 열을 이룬 콘택트 핀의 상기 아암의 선단부를 수용하는 복수개의 아암 삽입구멍이 형성되고, 상기 슬라이더의 상면이 상기 열을 이룬 콘택트 핀의 상기 아암의 위를 덮고 있는 소켓 조립체.
14. 제 13 항에 있어서, 상기 콘택트 핀의 상기 접촉부 근방의 상기 베이스 부의 상면에는 상기 가압위치의 근방에 도달한 슬라이더를 강하시키는 오목부가 형성되고, 상기 콘택트 핀의 상기 아암은 상기 슬라이더가 상기 오목부에 근접함에 따라 상기 슬라이더에 부여하는 스프링력이 증대하도록 그의 선단부가 상기 접촉부로 향해서 하방으로 기울어져 연장되어 있는 소켓 조립체.
15. 제 13 항에 있어서, 상기 슬라이더의 일단부에 전기 부품의 측면과 상면에 맞닿는 절제부가 형성되어 있는 소켓 조립체.
16. 제 13 항에 있어서, 상기 슬라이더는 상기 콘택트 핀의 상기 아암의 선단부의 상면을 따른 상층부와 상기 아암의 하면을 따르는 하층부를 가지며, 상기 슬라이더의 상기 상층부는 상기 슬라이더의 타단부측을 향하여 상기 슬라이더의 상기 하층부 보다도 길게 연장되어 있고, 상기 슬라이더의 상기 아암 삽입구멍은 상기 슬라이더의 상기 하층부의 단면으로 개구되어 있고, 상기 슬라이더의 상기 상층부의 하면에는 상기 각 아암 삽입구멍과 연속하는 아암 가이드 홈이 형성되어 있는 소켓 조립체.
17. 제 13 항에 있어서, 상기 슬라이더는 그의 상기 일 단부의 하면에서 돌출한 슬라이딩 접촉부를 가지며, 상기 슬라이더의 상기 슬라이딩 접촉부 만이 상기 콘택트 핀의 베이스부의 상면에 슬라이딩 접촉하는 소켓 조립체.
18. 제 13 항에 있어서, 상기 슬라이더의 하면에는 상기 열을 이룬 콘택트 핀의 상기 베이스부의 사이에, 슬라이딩 가능하게 결합되는 가이드 리브가 돌출 형성되어 있는 소켓 조립체.
19. 복수의 단자를 갖는 전기 부품을 수용하고, 또한 이 전기 부품을 프린트 회로기판에 전기적으로 접속하기 위한 소켓 조립체로서,

    소켓 본체와,

    상기 소켓 본체상에 설치되어서, 상기 소켓 본체의 적어도 한 변을 따라 평행으로 열을 이루서 배치되고, 또한 각각이 상기 전기 부품의 상기 단자에 접촉하기 위한 접촉부를 갖는 복수의 콘택트 핀과,

    상기 소켓 본체의 적어도 한 변을 따라 배치되고 상기 전기 부품을 수용하기 위한 개방위치와, 상기 부품을 가압하여 상기 전기 부품의 단자를 상기 콘택트 핀의 상기 접촉부에 압접시키는 가압위치와의 사이에서 이동 가능한 슬라이더와,

    상기 소켓 본체의 적어도 한 변을 따라 배치되고 상기 슬라이더에 상기 전기 부품에 대한 가압력을 부여하는 스프링수단을 구비하고,

    상기 열을 이룬 콘택트 핀이 그의 일측방으로 돌출하는 굴곡부를 가지며, 상기 슬라이더가 상기 전기 부품의 상면을 가압하는 가압부와, 상기 굴곡부에 결합될 수 있는 복수개의 결합자를 가지며, 상기 슬라이더의 가압부가 전기 부품의 상면으로 부터 후퇴된 개방위치로 부터 전기 부품의 상면에 도달한 후, 이 상면을 따라서 더욱 전진하는 동안에 상기 결합자가 상기 콘택트핀을 측방으로 탄성 변위 시키면서 상기 굴곡부를 통과함으로써, 상기 콘택트 핀의 상기 접촉부를 상기 전기 부품의 상기 단자에 대하여 슬라이딩하는 것을 특징으로 하는 소켓 조립체.
20. 제 19 항에 있어서, 상기 각 콘택트 핀의 양측면에 각각 상기 슬라이더의 상기 결합자가 배치되어 있는 소켓 조립체.
21. 제 19 항에 있어서, 상기 각 콘택트 핀의 굴곡부가 상기 콘택트 핀의 배열순으로 교대로 반대방향으로 돌출되어 있는 소켓 조립체.
22. 제 19 항에 있어서, 상기 각 콘택트 핀에는 상기 접촉부와 상기 굴곡부와의 사이로부터 하방으로 연장하여, 하단부가 상기 소켓 본체에 지지되는 지지부가 설치되어 있는 소켓 조립체.
23. 복수의 단자를 갖는 전기 부품을 수용하고, 또한 이 전기 부품을 프린트 회로기판에 전기적으로 접속하기 위한 소켓 조립체로서,

    대략 직사각형의 윤곽을 갖는 소켓 본체와,

    상기 소켓 본체의 적어도 서로 대향하는 측변을 따라 각각 평행으로 열을 이루어서 배치되고, 또한 각각이 일 단에 상기 전기 부품의 단자와 접촉하기 위한 상향의 접촉부를 가지며, 또한 타단에 상기 프린트회로기판과 접속하기 위한 접속부를 갖는 베이스부와, 이 베이스부로부터 상방으로 만곡되어서 연장되는 아암을 갖는 복수의 평판상의 콘택트 핀과,

    각각이 상기 열을 이룬 콘택트 핀의 상기 아암의 선단부에 의해 지지되어서, 기립상태의 위치와 대략 수평상태의 위치와의 사이에서 회전운동이 가능한 회전운동 캠을 구비하고,

    상기 회전운동 캠은 기립상태일 때 상기 전기 부품의 삽입영역으로 부터 퇴피하고, 또한 수평 상태일때 상기 콘택트 핀의 상기 아암의 탄발력에 의해, 상기 전기 부품을 가압하여 상기 전기 부품의 상기 단자를 상기 열을 이룬 콘택트 핀의 상기 접촉부에 압접시키도록 되어 있는 소켓 조립체.
24. 제 23 항에 있어서, 상기 회전운동 캠은 상기 기립상태 일때에 상기 콘택트 핀의 상기 베이스부의 상면에 접촉하는 기립시 접촉부와, 상기 수평상태일 때 콘택트 핀의 베이스부의 상면에 접촉하는 수평시 접촉부를 가지며, 상기 콘택트 핀의 상기 아암의 탄발력은 기립시 접촉부와 대략 직각방향으로 아암의 선단부로 부터 상기 회전운동 캠에 부여되고, 상기 수평시 접촉부로 부터 상기 전기 부품까지의 거리가 상기 아암의 선단부로 부터 상기 전기 부품까지의 거리보다도 큰 소켓 조립체.
25. 제 23 항에 있어서, 상기 회전 운동캠에는 상기 회전운동 캠을 회전운동 조작하기 위한 연출편 (延出片) 이 설치되어 있는 소켓 조립체.
26. 복수의 단자를 갖는 전기 부품을 수용하고, 또한 이 전기 부품을 프린트 회로기판상의 도체 패턴에 전기적으로 접속하기 위한 소켓 조립체로서,

    상기 전기 부품의 주위를 포위하는 대략 직사각형의 윤곽을 갖는 지지 프레임과,

    상기 소켓 본체의 적어도 서로 대향하는 측변을 따라서 각각 평행으로 열을 이루어서 배치되고, 또한 각각이 일단에 상기 전기 부품의 단자와 접촉하기 위한 상향의 접촉부를 가지며 또한 타단에 상기 프린트 회로기판의 상기 도체 패턴과 접속하기 위한 접속부를 갖는 베이스부와, 이 베이스부로부터 상방으로 만곡되어서 연장되는 아암을 갖는 복수의 평판상의 콘택트 핀과,

    각각이 상기 열을 이룬 콘택트 핀의 상기 베이스부와 상기 아암에 지지되어서 상기 전기 부품을 수용하기 위한 개방위치와, 상기 아암의 탄발력에 의해 상기 전기 부품을 가압하여 상기 전기 부품의 단자를 상기 콘택트 핀의 상기 접촉부에 압접시키는 가압위치와의 사이에서 이동 가능한 복수개의 슬라이더를 구비하고,

    상기 콘택트 핀은 상기 콘택트 핀의 상기 접속부가 납땜에 의해 상기 회로기판의 상기 도체 패턴에 접속고정된 후에 상기 지지 프레임이 상기 콘택트 핀으로 부터 이탈될 수 있도록 상기 지지 프레임에 대하여 착탈 가능하게 결합되어 있는 소켓 조립체.
27. 제 26 항에 있어서, 상기 지지 프레임의 내측 및 외측에 각가 복수의 리브가 열을 이루어서 설치되어 있고 상기 열을 이룬 콘택트 핀은 상기 지지 프레임의 내측 및 외측에서 각각 인접하는 상기 리브의 사이에 착탈 가능하게 결합되는 소켓 조립체.
28. 제 26 항에 있어서, 상기 지지 프레임에는 전기 부품의 상면을 덮는 상부 덮개가 착탈 가능하게 장착되어 있는 소켓 조립체.
29. 제 26 항, 제 27 항 또는 제 28 항에 있어서, 상기 회로기판에 대하여 상기 지지프레임의 상면이 상기 콘택트 핀과 동일한 높이 또한 상기 콘택트 핀 보다는 낮은 높이를 갖는 소켓 조립체.
30. 제 26 항에 있어서, 상기 지지 프레임에는 전기 부품의 상면을 덮는 상부 덮개가 일체로 설치되어 있는 소켓 조립체.
31. 제 26 항에 있어서, 상기 열을 이룬 콘택트 핀이 직사각형상으로 배치되어 있으며, 상기 열을 이룬 콘택트 핀에 유지된 상기 슬라이더는 가압위치에서 단부끼리가 맞닿도록 형성되어 있는 소켓 조립체.
32. 제 28 항 또는 제 30 항에 있어서, 상기 덮개에는 상기 열을 이룬 콘택트 핀의 상기 아암의 간격을 규제하는 리브와, 상기 콘택트 핀의 상기 접촉부를 상방으로 부터 보고 확인하기 위한 개구부가 형성되어 있는 소켓 조립체.
33. 제 26 항에 있어서, 상기 각 슬라이더에는 상기 열을 이룬 콘택트 핀의 간격을 규제하기 위한 격벽이 형성되어 있는 소켓 조립체.
34. 제 33 항에 있어서, 상기 각 슬라이더를 땜납에 대하여 습윤성이 나쁜 물질로 형성되어 있고, 상기 각 슬라이더의 상기 격벽의 적어도 일부가 상기 슬라이더의 상기 격벽에 대한 상기 콘택트 핀의 슬라이딩 영역중의 납땜 구간의 상방에 위치하는 구간을 덮도록 형성되어 있는 소켓 조립체.
35. 제 34 항에 있어서, 상기 슬라이더의 상기 격벽과 슬라이딩하는 상기 콘택트 핀의 슬라이딩 영역중의 납땜 구간의 상방에 위치하는 구간이 땜납에 대하여 습윤성이 나쁜 물질로 피복되어 있는 소켓 조립체.
36. 제 26 항에 있어서, 상기 열을 이룬 콘택트 핀의 상기 접속부의 적어도 일부의 피치 및 폭이 상기 접속부의 피치 및 폭보다도 각각 큰 소켓 조립체.
37. 제 26 항 또는 제 36 항에 있어서, 상기 각 열의 콘택트 핀이 1 매의 도전판의 동시 펀칭 및 동시 절곡 가공에 의해 형성되어 있는 소켓 조립체.
38. 일단에 외부 접속단자를 갖는 동시에 타단에는 전기 부품의 장전시에 전기 부품의 단자에 접촉할 수 있는 접촉부를 가지며, 그것들의 사이에는 상기 외부 접속단자측에 제 1 스프링을 또 상기 접촉부에는 제 2 스프링을 형성하고 베이스판상에서 상호 절연되어서 병설되어 있는 복수의 콘택트 핀과,

    상기 전기 부품의 장탈 가능위치와 장전위치에 있어서, 각각 상기 제 1 스프링에 접하고 그의 가해지는 힘에 의해서 위치규제를 받는 제 1 위치 규제부와 제 2 위치 규제부를 갖는 동시에, 상기 제 2 스프링을 그 탄성의 중립위치로 부터 제 1 스프링의 방향으로 밀음으로서 상기 접촉부를 상기 장탈가능 위치에 이동시키도록한 결합부를 갖는 슬라이드 부재를 구비한 소켓 조립체.
39. 제 38 항에 있어서, 상기 제 1 스프링의 가세력은 장전된 상기 전기 부품의 대략 상하 방향으로 작용하고, 또 상기 제 2 스프링의 가세력은 상기 전기 부품의 대략 측면방향으로 작용하도록 되어 있고, 상기 전기 부품의 장전시에 상기 결합부가 상기 제 2 스프링을 그의 중립위치로 부터 제 2 의 방향으로 밀음으로서 상기 접촉부가 상기 전기 부품의 단자에 슬라이딩 접하도록한 소켓 조립체.
40. 제 38 항에 있어서, 상기 전기 부품의 장전시에 상기 슬라이드 부재가 상기 전기 부품의 측면을 밀을 수 있도록한 소켓 조립체.
41. 제 38 항에 있어서, 상기 외부 접속단자와 상기 제 1 스프링와의 사이로 부터 튀어나온 신장부와, 상기 제 1 스프링에 의해 상기 슬라이드 부재가 측방으로 이동가능하게 상하 방향으로 부터 끼여있는 소켓 조립체.
42. 제 41 항에 있어서, 상기 전기부품의 장전위치에서, 상기 접촉부와 상기 신장부의 선단부에서 상기 전기 부품이 상하 방향으로 부터 끼이고, 상기 접촉부와 상기 선단부 중 적어도 한쪽을 상기 전기부품과의 전기적 도통 단자로한 소켓 조립체.
43. 제 38 항에 있어서, 상기 슬라이드 부재에는 그의 이동방향과 직교하는 방향의 양단부에 결합부가 설치되고, 상기 슬라이드 부재는 외부기기에 의해 상기 결합부를 통하여 이동 되도록 한 소켓 조립체.
44. 제 38 항에 있어서, 상기 슬라이드 부재에는 복수의 리브가 병설되고, 상기 열을 이루는 콘택트 핀이 상기 리브에 의해서 상호 격리되어 있는 소켓 조립체.
45. 장전된 전기부품의 단자에 접촉할 수 있는 접촉부와 외부 접속단자와의 사이에 스프링이 형성되어 있는 동시에, 상기 접촉부와 상기 스프링와의 사이에 결합부가 형성되어서 베이스판상에 병설되어 있는 복수의 콘택트 핀과, 적어도 일단에 아암을 가지며, 또한 상기 각 콘택트 핀이 결합부에 결합하는 결합부가 그 둘레면에 형성되고 상기 콘택트핀의 병설 방향을 따라서 배치되어 있는 동시에 스프링 부재에 의해서 회전력이 부여된 작동축 부재를 구비하고, 상기 콘택트 핀의 결합부와 상기 작동축 부재의 결합부의 어느 한 쪽을 블록상으로 하고 다른쪽을 오목상으로 함으로서, 상기 콘택트 핀에 대하여 상기 작동축 부재가 그의 회전방향으로 2 개의결합을 순차적으로 하도록 하고, 한 쪽의 결합으로 상기 전기부품에 대하여 상기 접촉부를 접리시키고, 다른쪽의 결합으로 장전시에 상기 전기 부품에 대하여 상기 접촉부를 미끄러져 움직이게 하도록 한 소켓 조립체.
46. 제 45 항에 있어서, 상기 작동축 부재의 결합부가 오목상을 하고 있으며, 이 결합부가 상기 전기 부품의 장전시에 상기 전기부품의 측면을 밀도록 한 소켓 조립체.
47. 제 45 항에 있어서, 상기 콘택트 핀에는 상기 외부 접속단자와 상기 스프링 부와의 사이로부터 튀어나온 신장부가 형성되고, 상기 콘택트 핀의 결합부와 상기 신장부에 의해서 상기 작동축 부재가 끼어지는 소켓 조립체.
48. 제 47 항에 있어서, 상기 전기부품이 장전위치에서 상기 접촉부와 상기 신장부의 선단부에 의해서 끼어지고, 상기 접촉부와 상기 선단부 중, 적어도 한쪽이 상기 전기 부품과의 전기적 도통 단자를 하는 소켓 조립체.
49. 제 45 항에 있어서, 상기 스프링이 상기 접촉부쪽에 설치된 제 1 스프링과, 상기 외부 접속 단자쪽에 설치된 제 2 스프링으로 구성되어 있는 소켓 조립체.
50. 제 45 항에 있어서, 상기 작동축 부재에는 복수의 리브가 병설되고, 상기 콘택트 핀은 각각 상기 리브에 의해서 격리되어 있는 소켓 조립체.
51. 제 45 항에 있어서, 상기 작동축 부재의 상기 스프링 부재에 의한 회전을 소정의 각도 위치에서 규제하는 수단이 상기 베이스판에 설치되어 있는 소켓 조립체.
52. 제 45 항에 있어서, 상기 베이스판에 상하로 움직일 수 있게 부착된 커버 부재가, 상기 아암을 통하여 상기 스프링 부재의 힘에 버티면서 상기 작동축 부재를 회전 시킬 수 있도록 한 소켓 조립체.