KR100365477B1 - Test board for testing semiconductor device - Google Patents
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Abstract
반도체 디바이스(semiconductor device) 검사용 테스트 보드에 관한 것으로, 특히, 반도체 디바이스를 탑재한 복수개의 디바이스 안착 유닛을 수납 블록에 격리 수납함으로써 테스트 보드를 조립할 때 발생하는 다양한 문제점을 해결 및 테스트 보드를 이루는 구성 부품중 일부가 파손되더라도 테스트 보드 전체를 분해 및 다시 조립하지 않고 부분 리페어가 가능토록 함으로써 유지 보수에 소요되는 시간을 단축시킴과 동시에 조립과 관련한 다양한 문제점을 해결하는데 유용하다.The present invention relates to a test board for inspecting semiconductor devices, and in particular, a plurality of device seating units equipped with semiconductor devices are separately stored in an accommodating block to solve various problems occurring when assembling the test board and to form a test board. Even if some of the parts are damaged, partial repair is possible without disassembling and reassembling the entire test board, which reduces the time required for maintenance and is useful for solving various problems related to assembly.
Description
본 발명은 반도체 디바이스(semiconductor device) 검사용 테스트 보드에 관한 것으로, 특히 소정 형상을 갖는 수납 블록에 적어도 1 개 이상의 반도체 디바이스 안착 유닛이 개별 수납되도록 디바이스 안착유닛 수납 셀(cell)을 형성하고, 디바이스 안착 유닛 수납 셀에 수납된 반도체 디바이스 안착 유닛의 부분 리페어가 가능토록 함은 물론 조립에 소요되던 시간 단축 및 조립 난해성을 해소한 반도체디바이스 검사용 테스트 보드에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a test board for testing a semiconductor device, and in particular, a device seating unit accommodating cell is formed so that at least one semiconductor device seating unit is individually housed in an accommodating block having a predetermined shape, and the device The present invention relates to a test board for inspecting a semiconductor device that enables partial repair of a semiconductor device seating unit housed in a seating unit accommodating cell, as well as shortening assembly time and eliminating assembly difficulty.
최근 들어 각종 산업, 예를 들면, 컴퓨터 산업, 정보통신 산업, 우주항공산업 등과 같은 전자 산업, 기계산업 등 대부분의 산업의 기술 개발이 급속히 진행되고 있는 바, 대부분의 산업의 기술 개발은 보다 많은 데이터를 단시간내 처리, 단위 면적당 보다 많은 데이터의 저장 등 산업상 필수적인 기능을 갖는 고성능, 고집적 반도체 디바이스의 성능에 의존하고 있는 실정이다.In recent years, the development of technology in most industries, such as the electronics industry, such as the computer industry, the information and communication industry, the aerospace industry, and the mechanical industry, is progressing rapidly. It is a situation that relies on the performance of high-performance, high-density semiconductor devices having industrially necessary functions such as processing in a short time and storing more data per unit area.
이와 같은 중요한 역할을 하는 반도체 디바이스는 순수 실리콘 기판상에 매우 복잡하면서도 정밀한 반도체 박막 공정을 통하여 고집적도를 갖는 반도체 칩이 제작되고, 반도체 칩을 열악한 외부 환경으로부터 보호함과 동시에 외부 기기와 신호 입출력이 가능하도록 하는 패키징 공정을 거친 후, 소정 테스트를 진행한 후에야 비로소 반도체 디바이스를 필요로 하는 수요자에게 공급된다.The semiconductor device, which plays such an important role, is fabricated with a highly integrated semiconductor chip through a very complicated and precise semiconductor thin film process on a pure silicon substrate, and protects the semiconductor chip from a poor external environment and at the same time provides external devices and signal input / output. After a packaging process that enables it, it is only supplied to a consumer who needs a semiconductor device after a predetermined test.
이때, 반도체 디바이스를 제작하는 과정인 반도체 칩 제조 공정, 패키징 공정은 매우 중요하지만, 반도체 칩 제조 공정, 패키징 공정을 진행한 반도체 디바이스가 정상 작동하는 가에 대한 신뢰성 입증 과정인 테스트 공정은 더욱 중요하다.At this time, a semiconductor chip manufacturing process and a packaging process, which are a process of manufacturing a semiconductor device, are very important, but a test process, which is a process of verifying the reliability of whether a semiconductor device which has undergone a semiconductor chip manufacturing process and a packaging process, operates normally is more important. .
이와 같이 반도체 디바이스를 제작함에 있어 중요한 역할을 하는 반도체 디바이스의 테스트 공정을 진행하기 위해서는 적어도 1 개 이상의 반도체 디바이스를 "테스트 보드"라 불리우는 수납용기에 장착한 후, 반도체 디바이스가 장착된 테스트 보드를 검사용 설비로 이송한 후, 반도체 디바이스의 아웃터 리드에 검사용 프로브를 콘택 시킨 후 검사를 위한 전기적 신호를 아웃터 리드에 인가하는 단계를 거친 후, 반도체 디바이스의 정상 작동 여부를 검사하는 방법이 사용된다.In order to proceed with the test process of the semiconductor device, which plays an important role in manufacturing the semiconductor device, at least one semiconductor device is mounted in a storage container called a "test board", and the test board on which the semiconductor device is mounted is inspected. After the transfer to the facility, and after contacting the inspection probe to the outer lead of the semiconductor device, and after applying the electrical signal for the inspection to the outer lead, a method for checking whether the semiconductor device is operating normally is used.
첨부된 도 1, 도 2에는 반도체 디바이스를 테스트할 때 사용되는 종래 테스트 보드의 일례가 도시되어 있다.1 and 2 show an example of a conventional test board used when testing a semiconductor device.
첨부된 도면을 참조하면, 종래 테스트 보드(100)는 전체적으로 보아 반도체 디바이스(10)가 장착되는 디바이스 안착 유닛(20), 복수개의 디바이스 안착 유닛(20)이 수납되는 수납 프레임(30), 테스트 과정에서 디바이스 안착 유닛(20)에 가해지는 충격을 완충시켜주는 완충 부재(40), 디바이스 안착 유닛(20)이 수납 프레임(30)으로부터 이탈되는 것을 방지하는 이탈방지 커버(50)로 구성된다.Referring to the accompanying drawings, the conventional test board 100 as a whole, the device seating unit 20 to which the semiconductor device 10 is mounted, the receiving frame 30 to accommodate the plurality of device seating unit 20, the test process The shock absorbing member 40 for cushioning the shock applied to the device seating unit 20, the device seating unit 20 is composed of a departure prevention cover 50 to prevent the departure from the storage frame (30).
구체적으로, 디바이스 안착 유닛(20)은 두께가 얇은 사각형 플레이트 형상으로 상면에는 반도체 디바이스(10)를 양쪽에서 고정하기 위한 클램프(24)가 설치된 몸체(22), 몸체(22)의 소정 위치에 형성된 얼라인먼트 홀(25) 및 반도체 디바이스(10)를 냉각시키기 위한 도시되지 않은 히트 싱크 등으로 구성된다.Specifically, the device seating unit 20 is formed in a predetermined position of the body 22 and the body 22 in which a clamp 24 for fixing the semiconductor device 10 on both sides is formed in a rectangular plate shape having a thin thickness. And a heat sink not shown for cooling the alignment hole 25 and the semiconductor device 10.
수납 프레임(30)은 일례로 상부가 개구된 직육면체 박스 형상으로, 보다 구체적으로 약 1mm 정도를 갖는 직사각형 형상의 스텐인레스판의 4 개의 에지를 동일 방향으로 직각 절곡한 후, 절곡된 부분중 일부를 다시 내측으로 절곡하여 내부에 공간이 형성되도록 한 형상을 갖는 바, 수납 프레임(30)의 내부 공간에는 앞서 설명한 디바이스 안착 유닛(20)이 매트릭스 형태로 복수개 설치된다.The storage frame 30 is, for example, in the shape of a rectangular box having an upper opening, and more specifically, four edges of a rectangular stainless steel plate having a shape of about 1 mm are orthogonally bent in the same direction, and then some of the bent portions are again The bar is bent inward to form a space therein, and the plurality of device seating units 20 described above are provided in a matrix form in the inner space of the storage frame 30.
이와 같은 구성을 갖는 수납 프레임(30)의 내측 바닥에는 앞서 설명한 디바이스 안착 유닛(20)이, 첨부된 도 1에 도시된 바와 같이 일례로, 5 ×3 행렬로 삽입되어 배치된다.On the inner bottom of the storage frame 30 having such a configuration, the device seating unit 20 described above is inserted and disposed in a 5 × 3 matrix, for example, as shown in FIG. 1.
이때, 수납 프레임(30)의 바닥면에 디바이스 안착 유닛(20)이 직접 밀착될경우 디바이스 안착 유닛(20)에 장착된 반도체 디바이스(10)를 검사하기 위한 검사용 프로브(미도시)가 콘택될 때 콘택부에 일정한 텐션을 주어 검사용 프로브와 콘택부간의 콘텍을 강화하고, 검사용 프로브의 충격에 의해 반도체 디바이스(10)의 파손의 발생을 방지 할수 있도록 프레임(30)의 내부 바닥면과 디바이스 안착 유닛(20)의 밑면 사이에는 스프링과 같은 완충 부재(40)가 삽입된다.In this case, when the device seating unit 20 is in close contact with the bottom surface of the storage frame 30, an inspection probe (not shown) for inspecting the semiconductor device 10 mounted on the device seating unit 20 may be contacted. When the contact portion is given a constant tension to strengthen the contact between the inspection probe and the contact portion, the inner bottom surface of the frame 30 and the device to prevent the damage of the semiconductor device 10 by the impact of the inspection probe Between the bottom of the seating unit 20, a buffer member 40, such as a spring, is inserted.
이후, 완충 부재(40) 및 디바이스 안착 유닛(20)이 수납 프레임(30)에 모두 설치된 상태에서 디바이스 안착 유닛(20)의 상면에는 수납 프레임 커버(50)가 덮힌 후 체결 나사(60)에 의하여 수납 프레임 커버(50)와 수납 프레임(30)이 체결되어 테스트 보드(100)의 조립이 완성된다.Subsequently, in a state in which both the shock absorbing member 40 and the device seating unit 20 are installed in the storage frame 30, the upper surface of the device seating unit 20 is covered with the storage frame cover 50, and then, by the fastening screw 60. The storage frame cover 50 and the storage frame 30 are fastened to complete the assembly of the test board 100.
이후, 테스트 보드(100)에는 반도체 디바이스(10)가 장착된 후 검사용 설비에 의하여 반도체 디바이스(10)의 검사가 진행된다.Thereafter, after the semiconductor device 10 is mounted on the test board 100, the inspection of the semiconductor device 10 is performed by the inspection facility.
그러나, 반도체 디바이스(10)를 검사하기 위한 종래 테스트 보드(100)를 조립하는 과정에 있어서, 수납 프레임(30)의 바닥면에 우선적으로 완충 부재(40)를 셋팅한 후, 완충 부재(40)의 상면에 디바이스 안착 유닛(20)을 셋팅 해야만 하는데, 완충 부재(40)를 셋팅하는 도중 어느 하나의 완충 부재(40)가 넘어질 경우 완충 부재(40)와 완충 부재(40)의 사이 간격이 너무 협소해 인접한 다른 완충 부재(40)까지 연속적으로 넘어지는 문제가 발생한다.However, in the process of assembling the conventional test board 100 for inspecting the semiconductor device 10, the buffer member 40 is first set on the bottom surface of the storage frame 30, and then the buffer member 40 is provided. The device seating unit 20 must be set on the upper surface of the device. If any one of the shock absorbing members 40 falls during the setting of the shock absorbing member 40, the gap between the shock absorbing member 40 and the shock absorbing member 40 is reduced. The problem arises that it is too narrow to continuously fall down to another adjacent buffer member 40.
또한, 완충 부재(40)의 셋팅이 성공적으로 진행되더라도 완충 부재(40)의 상면에 디바이스 안착 유닛(20)을 셋팅하는 도중 완충 부재(40)가 다시 넘어지는 빈도가 빈번하여 처음부터 조립을 다시 진행해야 하는 다른 문제점이 발생한다.In addition, even if the setting of the shock absorbing member 40 proceeds successfully, the frequency of the shock absorbing member 40 falls again during setting the device seating unit 20 on the upper surface of the shock absorbing member 40 is frequent, and the assembly is started again from the beginning. Another problem arises that must proceed.
또한, 완충 부재(40) 및 디바이스 안착 유닛(20)의 셋팅이 성공적으로 진행되더라도 수납 프레임 커버(50)를 조립하는 과정에서 조립 실수가 발생할 경우, 완충부재(40) 및 디바이스 안착 유닛(20)의 조립을 처음부터 다시 수행해야 하는 또다른 문제점이 발생한다.In addition, even if the setting of the shock absorbing member 40 and the device seating unit 20 proceeds successfully, when an assembly mistake occurs in the process of assembling the storage frame cover 50, the shock absorbing member 40 and the device seating unit 20 Another problem arises that requires the assembly of the assembly from scratch.
또한, 종래 테스트 보드(100)의 조립이 성공적으로 진행되어 반도체 테스트가 진행되는 도중 어느 하나의 완충 부재(40) 또는 디바이스 안착 유닛(20)이 파손 또는 고장을 일으킨 경우, 테스트 보드(100)의 수납 프레임 커버(50)를 제거한 후 고장을 일으킨 부품을 교체 또는 리페어 해야 하는데, 일단 수납 프레임 커버(50)를 제거한 후에는 부분적으로 부품 교체 또는 리페어가 불가능하기 때문에 모든 완충 부재(40) 및 디바이스 안착 유닛(20)을 재조립해야 하는 문제가 발생하고, 재조립시에는 최초 조립과 마찬가지 문제점이 발생하는 또다른 문제가 발생한다.In addition, when any one of the buffer member 40 or the device seating unit 20 is damaged or broken during the assembly of the conventional test board 100 and the semiconductor test is in progress, the test board 100 may be After removing the storage frame cover 50, it is necessary to replace or repair the component that failed, and once the storage frame cover 50 is removed, all the cushioning members 40 and the device are seated because the parts cannot be partially replaced or repaired. A problem arises in that the unit 20 needs to be reassembled, and another problem arises in that the same problem occurs as in the initial assembly.
또한, 종래 테스트 보드(100)의 수납 프레임(30)이 소정 강성을 갖는 두께가 얇은 철판으로 제작되기 때문에 반복 사용 후 테스트 보드(100)의 뒤틀림이 발생되어 디바이스 안착 유닛(20)에 안착된 반도체 디바이스(10)와 검사용 프로브의 콘택이 정확하게 이루어지지 않아 테스트 불량이 발생한다.In addition, since the storage frame 30 of the conventional test board 100 is made of a thin iron plate having a predetermined rigidity, the warpage of the test board 100 occurs after repeated use, and thus the semiconductor seated on the device seating unit 20. Since the contact between the device 10 and the inspection probe is not made accurately, a test failure occurs.
따라서, 본 발명은 이와 같은 종래 테스트 보드의 다양한 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명의 목적은 디바이스 안착 유닛의 밑면과 수납용기의 바닥면 사이에 완충 부재를 설치하는 도중 어느 하나의 완충 부재가 쓰러지더라도 이미 설치된 인접한 완충 부재가 연쇄적으로 쓰러지지 않도록 함에 있다.Accordingly, the present invention takes into account such various problems of the conventional test board, and an object of the present invention is to prevent any one of the cushioning members from falling down while installing the cushioning member between the bottom of the device seating unit and the bottom of the storage container. It is to prevent the adjacent cushion member which is already installed from falling down in series.
본 발명의 다른 목적은 완충 부재의 상면에 디바이스 안착 유닛이 설치되는 도중 조립 불량이 발생하더라도 인접한 완충 부재가 연쇄적으로 쓰러지지 않도록 함에 있다.Another object of the present invention is to prevent adjacent buffer members from falling down serially even if assembly failure occurs while the device seating unit is installed on the upper surface of the buffer member.
본 발명의 또 다른 목적은 소정 개수의 디바이스 안착 유닛을 개별적으로 고정함으로써 파손 또는 고장을 일으킨 완충 부재 그룹 및 디바이스 안착 유닛을 부분적으로 리페어 및 재조립을 용이하게 함에 있다.It is a further object of the present invention to facilitate the partial repair and reassembly of the group of shock absorbing members and the device seating unit that caused the breakage or failure by individually fixing a predetermined number of device seating units.
본 발명의 또 다른 목적은 테스트 보드의 뒤틀림이 발생하지 않도록 하여 반도체 디바이스의 테스트 불량을 방지함에 있다.Still another object of the present invention is to prevent a test defect of a semiconductor device by preventing distortion of the test board.
도 1은 종래 테스트 보드의 분해 사시도.1 is an exploded perspective view of a conventional test board.
도 2는 도 1의 종래 테스트 보드를 조립한 후 I-I를 따라 절단한 부분2 is a cut along the line I-I after assembling the conventional test board of FIG.
단면도.Cross-section.
도 3은 본 발명에 의한 테스트 보드의 분해 사시도.3 is an exploded perspective view of a test board according to the present invention.
도 4는 도 3을 조립한 상태에서 Ⅳ-Ⅳ를 따라 절단한 부분 단면도.4 is a partial cross-sectional view taken along line IV-IV in the assembled state of FIG. 3;
도 5는 본 발명의 다른 실시예를 도시한 분해 사시도.5 is an exploded perspective view showing another embodiment of the present invention.
도 6은 도 5를 조립한 상태에서 Ⅵ-Ⅵ를 따라 절단한 부분 단면도.FIG. 6 is a partial cross-sectional view taken along VI-VI in the assembled state of FIG. 5; FIG.
이와 같은 본 발명의 목적을 구현하기 위한 반도체 디바이스 검사용 테스트 보드는 플레이트 형상으로 검사될 반도체 디바이스를 클램핑하는 디바이스 안착 유닛과, 디바이스 안착 유닛이 삽입되어 상하 슬라이드 운동되도록 소정 깊이를 갖음으로써 복수개의 디바이스 안착 유닛들이 상호 격자 형태로 격리되도록 마련된 복수개의 디바이스 안착 유닛 수납 셀을 포함하는 수납 블록과, 디바이스 안착 유닛 수납 셀의 바닥면과 디바이스 안착 유닛의 밑면 사이에 개재되는 완충 수단, 디바이스 안착 유닛의 상면 에지를 가압하는 디바이스 안착 유닛 고정 수단을 포함한다.The test board for semiconductor device inspection for realizing the object of the present invention is a plurality of devices by having a device seating unit for clamping the semiconductor device to be inspected in the form of a plate, and a predetermined depth so that the device seating unit is inserted and slides up and down An accommodating block comprising a plurality of device seating unit storage cells arranged so that the seating units are separated from each other in a lattice form, a cushioning means interposed between the bottom surface of the device seating unit storage cell and the bottom of the device seating unit, and an upper surface of the device seating unit. Device seating unit securing means for pressing the edge.
이하, 종래 테스트 보드에 의하여 도출될 수 없는 독특한 효과를 갖는 본 발명에 의한 반도체 디바이스 검사용 테스트 보드의 보다 구체적인 구성 및 구성에 따른 작용을 첨부된 도 3 이하를 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the operation according to a more specific configuration and configuration of a semiconductor device inspection test board according to the present invention having a unique effect that cannot be derived by a conventional test board will be described below with reference to FIG. 3.
본 발명에 의한 반도체 디바이스 검사용 테스트 보드(300)는 전체적으로 보아 디바이스 안착 유닛(200), 수납 블록(310), 디바이스 안착 유닛 고정수단(410) 및 완충 부재(500)로 구성된다.The test board 300 for inspecting a semiconductor device according to the present invention generally includes a device seating unit 200, a housing block 310, a device seating unit fixing means 410, and a buffer member 500.
구체적으로, 디바이스 안착 유닛(200)은 전기적으로 절연성의 재질로 형성 하는 것이 바람직 하며, 두께가 얇은 사각형 플레이트 형상을 갖는 몸체(210), 몸체(210)의 상면에 형성된 적어도 2 개 이상의 얼라인먼트 홀(220), 얼라인먼트 홀(220)을 제외한 몸체(210)의 상면에 형성되어 반도체 디바이스(230)를 임시적으로 고정하기 위한 클램프(240)로 구성된다.Specifically, the device seating unit 200 is preferably formed of an electrically insulating material, the body 210 having a thin rectangular plate shape, at least two or more alignment holes formed on the upper surface of the body 210 ( 220, the clamp 240 is formed on the upper surface of the body 210 except for the alignment hole 220 to temporarily fix the semiconductor device 230.
한편, 수납 블록(310)은 강도는 높고 무게는 가벼운 듀랄루민 재질로 형성되며 다이캐스팅 또는 압출성형 및 절삭가공에 의하여 정밀하게 가공되는 바, 이처럼 수납 블록(310)을 듀랄루민 재질의 블록 타입으로 형성하는 것은 수납 블록(310)이 외력에 의하여 쉽게 뒤틀리거나 변형되는 것이 방지하기 위함이다.On the other hand, the storage block 310 is formed of a high strength and light weight duralumin material and is precisely processed by die casting or extrusion molding and cutting bar, such that forming the storage block 310 to the block type of duralumin material This is to prevent the storage block 310 from being easily twisted or deformed by an external force.
이와 같이 듀랄루민 재질로 형성된 수납 블록(310)은 뒤틀림 및 변형 방지 기능은 물론 수납 블록(310)에 내장되는 디바이스 안착 유닛(200), 후술될 완충 부재(500)를 간편하게 조립 및 부분적인 리페어가 가능한 형상을 갖도록 고려되어야 한다.The storage block 310 formed of a duralumin material as described above can easily assemble and partially repair the device seating unit 200 and the shock absorbing member 500 to be described later, as well as the warping and deformation preventing functions. Should be considered to have a shape.
이와 같은 기능을 갖는 수납 블록(310)의 형상을 첨부된 도 3을 참조하여 구체적으로 설명하면 다음과 같다.The shape of the storage block 310 having such a function will be described in detail with reference to FIG. 3.
구체적으로, 수납 블록(310)은 전체적으로 보아 직육면체 블록 형상으로, 수납 블록(310)의 상면에는 홈 형상을 갖는 복수개의 디바이스 안착 유닛 수납 셀(이하, "수납 셀"이라 칭한다;311)이 매트릭스 형태로 형성된다.Specifically, the storage block 310 has a rectangular parallelepiped shape as a whole, and a plurality of device seating unit storage cells (hereinafter referred to as "storage cells") having a groove shape on the upper surface of the storage block 310 are referred to as a matrix form. Is formed.
각각의 수납 셀(311)의 형상을 보다 구체적으로 설명하면, 수납 블록(310)의 상면에는 디바이스 안착 유닛(200)의 평면적보다 다소 큰 평면적을 갖고, 수납 블록(300)의 상면으로부터 도 3에 도시된 바와 같이 t의 깊이를 갖음으로써, 디바이스 안착 유닛(200)이 수납 블록(310)의 내부에서 상하 슬라이드 운동 가능한 홈이 형성된다.Referring to the shape of each of the storage cells 311 in more detail, the upper surface of the storage block 310 has a planar area slightly larger than the planar surface of the device seating unit 200, and as shown in FIG. By having a depth of t as shown, the device seating unit 200 is a groove which can be vertically slid movement inside the storage block 310 is formed.
이와 같은 형상을 갖는 수납 셀(311)은 수납 블록(310)에 첨부된 도 3에 도시된 바와 같이 일실시예로 6 ×3 행렬로 형성되거나, 다르게는 8 ×4 행렬 등 여러 가지로 변형이 가능하다.As shown in FIG. 3 attached to the accommodation block 310, the storage cell 311 having such a shape may be formed in a 6 × 3 matrix, or may be modified in various ways, such as an 8 × 4 matrix. It is possible.
이때, 중요한 것은 수납 셀(311)의 개수는 다르더라도 공통적으로 수납 셀(311)과 인접한 수납 셀(311)은 상호 소정 거리 이격되도록 형성되도록 즉, 수납 셀(311)과 인접한 수납 셀(311)이 상호 격리되도록 하여 디바이스 안착 유닛(200) 또는 완충 부재(500)의 조립이 해당 수납 셀(311)의 내부에서만 이루어지도록 해야 한다는 것이다.At this time, it is important that the storage cells 311 and the storage cells 311 adjacent to each other are formed to be spaced apart from each other by a predetermined distance even though the number of the storage cells 311 is different, that is, the storage cells 311 and the storage cells 311 adjacent to each other. This is to be isolated from each other so that the assembly of the device seating unit 200 or the buffer member 500 is to be made only in the interior of the receiving cell (311).
본 발명에서는 수납 블록(310)중 수납 셀(311)을 감싸는 벽들 중 세로 방향으로 뻗은 벽을 제 1 분리벽(320), 가로 방향으로 뻗은 벽을 제 2 분리벽(330)이라 정의하기로 한다.In the present invention, a wall extending in the vertical direction among the walls surrounding the storage cell 311 in the storage block 310 will be defined as a first separation wall 320 and a wall extending in the horizontal direction as a second separation wall 330. .
한편, 수납 블록(310)에 형성된 수납 셀(311)의 기저면에는 상호 소정 간격 이격 되도록 적어도 1 개 이상 바람직하게 도 3에 도시된 바와 같이 4 개의 완충 부재(500)가 수납된다.On the other hand, at least one or more four buffer members 500 are accommodated on the base surface of the storage cell 311 formed in the storage block 310 so as to be spaced apart from each other at a predetermined interval.
이때, 완충 부재(500)는 코일 스프링을 사용하거나 판 스프링을 사용하는 것이 무방하며, 본 발명에서는 바람직한 일실시예로 코일 스프링을 사용하기로 한다.At this time, the shock absorbing member 500 may use a coil spring or a leaf spring. In the present invention, a coil spring is used as a preferred embodiment.
이때, 완충 부재(500)인 코일 스프링을 1 개 사용할 경우, 코일 스프링의 직경이 수납 셀(311)에 꼭맞게 수납될 정도로 크게 하는 것이 바람직하며, 코일 스프링의 개수를 늘릴수록 코일 스프링의 직경을 작게 함으로써 완충 부재(500)를 최소 1 개를 사용하더라도 수납 셀(311)을 안정적으로 지지함과 동시에 검사용 프로브(미도시)가 디바이스 안착 유닛(200)과 콘택될 때, 발생하는 충격력이 최소화되도록 하는 것이 바람직하다.At this time, when using one coil spring, which is a buffer member 500, it is preferable to increase the diameter of the coil spring so that it fits snugly in the accommodating cell 311. The diameter of the coil spring increases as the number of coil springs increases. By making it small, the impact force generated when the inspection probe (not shown) contacts with the device seating unit 200 is minimized while stably supporting the storage cell 311 even when at least one buffer member 500 is used. It is desirable to.
이에 더하여, 완충 부재(500)가 수납 블록(310)의 기저면에 수납될 때, 완충 부재(500)가 수납 블록(310)의 기저면에 쉽게 설치되도록 수납 블록(300)의 기저면에 소정 깊이를 갖는 완충 부재 수납홈(510)을 형성하는 것 또한 무방하다.In addition, when the shock absorbing member 500 is accommodated on the bottom surface of the accommodating block 310, the shock absorbing member 500 has a predetermined depth on the bottom face of the accommodating block 300 so that the shock absorbing member 500 is easily installed on the bottom face of the accommodating block 310. It is also possible to form the buffer member receiving groove 510.
이와 같이 수납 블록(310)에 완충 부재(500)가 설치된 상태에서 완충 부재(500)의 상면에는 앞서 설명한 디바이스 안착 유닛(200)의 밑면이 안착된다.As described above, the bottom surface of the device seating unit 200 described above is seated on the upper surface of the shock absorbing member 500 in a state where the shock absorbing member 500 is installed in the storage block 310.
이와 같이 수납 블록(310)의 내부에 도 4에 도시된 바와 같이 완충 부재(500) 및 디바이스 안착 유닛(200)이 결합된 상태에서 반도체 디바이스(230)의 테스트 공정이 진행될 경우 완충 부재(500)의 압축, 신장 과정에서 디바이스 안착 유닛(200)이 외부로 이탈될 수 있기 때문에 이를 방지하기 위해서 수납 블록(310)에 디바이스 안착 유닛(200)이 결합된 상태에서 수납 블록(310)에는 디바이스 안착 유닛 고정 수단(400)을 설치하도록 한다.As illustrated in FIG. 4, when the test process of the semiconductor device 230 is performed in the state where the shock absorbing member 500 and the device seating unit 200 are coupled to the inside of the accommodating block 310, the shock absorbing member 500 may be used. The device seating unit 200 may be detached to the outside during the compression and expansion process of the device, so that the device seating unit 200 is coupled to the housing block 310 in a state in which the device seating unit 200 is coupled to the housing block 310. The fixing means 400 is to be installed.
첨부된 도 3에 도시된 디바이스 안착 유닛 고정 수단(400)은 수납 블록(310)에 수납된 복수개의 완충 부재(500) 및 복수개의 디바이스 안착 유닛(200)중 일부가 파손되었을 때, 부분적인 리페어에 특히 유리한 구성을 갖는다.The device seating unit fixing means 400 shown in FIG. 3 is partially repaired when some of the plurality of buffer members 500 and the plurality of device seating units 200 stored in the storage block 310 are damaged. Has a particularly advantageous configuration.
디바이스 안착 유닛 고정 수단(500)은 디바이스 안착 유닛(200)의 4 개의 모서리 중 단지 2 개의 모서리만을 가압하여 디바이스 안착 유닛(200)이 수납 셀(311)로부터 이탈되는 것을 방지하는 역할을 한다.The device seating unit fixing means 500 presses only two corners of the four corners of the device seating unit 200 to prevent the device seating unit 200 from being separated from the receiving cell 311.
이를 구현하기 위해서는 격자 형상으로 교차되는 제 1 분리벽(320), 제 2 분리벽(330)의 교차점(340)중 임의의 교차점에 나사공(345)을 형성하고, 나사공(345)이 형성된 교차점(340)과 대각선 관계를 갖는 다른 교차점(340)에 나사공(345)을 형성하고, 나머지 교차점에도 나사공이 연속되지 않고 지그재그 형태로 형성하도록 한다.In order to implement this, a screw hole 345 is formed at an arbitrary intersection point between the intersection points 340 of the first separation wall 320 and the second separation wall 330 intersected in a lattice shape, and the screw hole 345 is formed. The threaded hole 345 is formed at another intersection 340 having a diagonal relationship with the intersection point 340, and the threaded hole is not formed in a zigzag form at the remaining intersection.
모든 교차점에 나사공을 지그재그 형태로 형성하고, 수납 셀(311)에 완충 부재(500) 및 디바이스 안착 유닛(200)이 모두 안착된 상태에서 나사공이 형성된 교차점에는 도 4에 도시된 바와 같이 디바이스 안착 유닛(200)의 모서리만을 가압하는 디바이스 안착유닛 고정수단(400)의 일실시예인 고정편이 안착된다.Screw holes are formed in a zigzag shape at all intersections, and the device is seated at the intersections where the screw holes are formed while both the buffer member 500 and the device seating unit 200 are seated in the storage cell 311 as shown in FIG. 4. A fixing piece which is an embodiment of the device seating unit fixing means 400 that presses only the edge of the unit 200 is seated.
이하, 디바이스 안착유닛 고정수단(400)을 고정편이라 칭하기로 한다.Hereinafter, the device seating unit fixing means 400 will be referred to as a fixing piece.
이때, 고정편(400)은 가운데 나사 체결을 위한 관통공(410)이 형성된 사각 플레이트, 원형 플레이트, 삼각 플레이트 등 어떠한 형상이라도 상관없으며, 단지 디바이스 안착 유닛(200)에 안착된 반도체 디바이스(230)와 겹쳐지지 않는 형상이면 모두 무방하다.In this case, the fixing piece 400 may have any shape such as a square plate, a circular plate, a triangular plate, and the like, in which a through hole 410 for screwing in the center thereof is formed, and the semiconductor device 230 mounted on the device seating unit 200 only. Any shape that does not overlap with may be used.
본 발명에서는 바람직한 일실시예로 원형 플레이트 형상의 고정편(400)을 사용하기로 한다.In the present invention, a fixed plate 400 having a circular plate shape is used as a preferred embodiment.
이때, 고정편(400)은 체결 나사(430)를 매개로 수납 블록(310)에 견고하게 고정된다.At this time, the fixing piece 400 is firmly fixed to the storage block 310 via the fastening screw 430.
한편, 수납 블록(310)의 교차점의 상부에 소정 두께를 갖는 고정편(400)이 그대로 안착될 경우, 고정편(400)이 수납 블록(310)의 상면으로부터 고정편(400)의 높이 만큼 돌출되기 때문에 수납 블록(310)으로부터 고정편(400)이 돌출되는 만큼 교차점 부분에 홈을 형성하여 고정편(400)이 수납 블록(310)의 상부로부터 돌출되지 않도록 하는 것이 바람직하다.On the other hand, when the fixing piece 400 having a predetermined thickness is seated in the upper portion of the intersection of the storage block 310 as it is, the fixing piece 400 protrudes from the upper surface of the storage block 310 by the height of the fixing piece 400. Since the fixing piece 400 protrudes from the storage block 310, it is preferable to form grooves at the intersections so that the fixing piece 400 does not protrude from the upper portion of the storage block 310.
이와 같은 방식의 경우 임의의 디바이스 안착 유닛(200) 또는 완충 부재(500)가 파손될 경우, 파손이 발생한 해당 디바이스 안착 유닛(200)이나 고정편(400)만을 선택적으로 분리함으로써 부분적인 리페어가 신속하게 진행될 수 있다.In such a case, if any device seating unit 200 or shock absorbing member 500 is broken, the partial repair can be quickly performed by selectively separating only the device seating unit 200 or the fixing piece 400 in which the damage has occurred. Can proceed.
첨부된 도 5에는 본 발명에 의한 반도체 디바이스 검사용 테스트 보드의 다른 실시예가 도시되어 있다.5 is a view illustrating another embodiment of a test board for inspecting a semiconductor device according to the present invention.
첨부된 도 5의 실시예는 첨부된 도 3의 실시예와 마찬가지로 수납 블록(310)에 디바이스 안착 유닛(200) 및 완충 부재(500)를 개별적으로 수납하는 수납 셀(311)이 매트릭스 형태로 복수개가 형성되며, 수납 블록(310)의 상면에는 디바이스 안착 유닛(200)에 탑재된 반도체 디바이스(230)를 제외한 나머지 부분만이 개구되도록 개구(652)가 마련되어 수납 블록(310)에 소정 결합수단에 의하여 결합된 수납 블록 커버(650)가 도시되어 있다.5 is similar to the embodiment of FIG. 3, a plurality of accommodating cells 311 in a matrix form for separately storing the device seating unit 200 and the shock absorbing member 500 in the accommodating block 310. Is formed, and an opening 652 is provided on the upper surface of the housing block 310 so that only the remaining portion except for the semiconductor device 230 mounted on the device seating unit 200 is opened to the coupling block 310. The storage block cover 650 coupled thereto is shown.
이때, 수납 블록 커버(650)와 수납 블록(310)의 결합은 수납 블록(310)의 소정 위치에 나사공(380)을 형성하고 나사공(380)에 대응하는 수납 블록 커버(650)에도 나사공(654)을 형성한 상태에서 수납 블록 커버(650)와 수납 블록(310)을 체결 나사(656)로 체결하는 방법 또는 수납 블록(300)의 외측면에 걸림 돌기(390)를 형성하고, 수납 블록 커버(650)에는 도 5에 도시된 바와 같이 걸림 돌기(390)가 걸리도록 후크(658)를 형성하여 수납 블록 커버(650)와 수납 블록(310)을 결합하는 방법이 사용될 수 있다.At this time, the coupling of the storage block cover 650 and the storage block 310 is formed in the storage block cover 650 corresponding to the screw hole 380 to form a screw hole 380 at a predetermined position of the storage block 310. In the state in which the hole 654 is formed, a method of fastening the storage block cover 650 and the storage block 310 with the fastening screw 656 or a locking protrusion 390 is formed on the outer surface of the storage block 300. As illustrated in FIG. 5, a hook 658 may be formed in the storage block cover 650 so that the locking protrusion 390 may be coupled to the storage block cover 650 and the storage block 310.
이때, 수납 블록 커버(650)와 수납 블록(300)을 나사 체결하는 방법은 나사(656)를 체결하는데 시간이 소요되지만 수납 블록 커버(650)와 수납 블록(310)의 체결이 매우 견고하며, 수납 블록 커버(650)와 수납 블록(310)을 걸림돌기(390) - 후크(658) 결합하는 방법은 조립, 분해에 걸리는 시간이 매우 단축되지만 체결력이 약하므로 2 가지 방법을 혼용하여 사용하는 것 또한 무방하다.At this time, the method of screwing the storage block cover 650 and the storage block 300 takes time to fasten the screw 656, but the fastening of the storage block cover 650 and the storage block 310 is very firm, The method of combining the housing block cover 650 and the housing block 310 with the engaging protrusion 390-the hook 658 is very short in the time required for assembly and disassembly, but the fastening force is weak. It is also okay.
첨부된 도 5의 실시예는 첨부된 도 3의 실시예와 마찬가지로 디바이스 안착 유닛(200) 또는 완충 부재(500)를 개별적으로 리페어 할 수 있음은 물론, 도 3의 실시예에서 다수개의 고정편(400)을 조립하는데 소요되는 시간을 크게 단축시킬 수 있는 장점이 있다.5, the device seating unit 200 or the shock absorbing member 500 may be individually repaired, as in the embodiment of FIG. 3. In addition, in the embodiment of FIG. 400) there is an advantage that can greatly shorten the time required to assemble.
이상에서 상세하게 설명한 바에 의하면, 반도체 공정 및 패키징 공정을 종료한 복수개의 반도체 디바이스를 한번에 테스트하기 위한 테스트 보드가 반복되는 테스트 공정에 의하여 휨이나 뒤틀림이 발생하지 않도록 하여 반도체 디바이스의테스트 불량을 방지할 수 있다.As described in detail above, the test board for testing a plurality of semiconductor devices that have completed the semiconductor process and the packaging process at one time can prevent warpage or distortion of the semiconductor device by preventing warpage and distortion from occurring by a repeated test process. Can be.
또한, 본 발명에 의하면, 테스트중 반도체 디바이스에 가해지는 충격을 완충시키는 완충 부재 및 반도체 디바이스를 안착하는 디바이스 안착 유닛의 조립 중 조립 실수가 발생하더라도 인접한 완충 부재 및 디바이스 안착 유닛에 가해지는 피해가 최소가 되도록 하여 테스트 보드의 조립을 보다 쉽게 할 수 있도록 한다.Further, according to the present invention, damage to adjacent buffer members and device seating units is minimized even if an assembly mistake occurs during assembly of the shock absorbing member that shocks the semiconductor device during testing and the device seating unit seating the semiconductor device. To make it easier to assemble the test board.
또한, 본 발명에 의하면, 테스트 보드를 사용하다 디바이스 안착 유닛의 일부 또는 완충 부재중 일부가 이상을 일으킬 경우 이상을 일으킨 디바이스 안착 유닛 및 완충 부재만을 교체할 수 있도록 하여 조립에 소요되는 시간을 크게 단축시킬 수 있는 등 다양한 효과가 있다.In addition, according to the present invention, when a part of the device seating unit or a part of the shock absorbing member causes an error, only the device seating unit and the shock absorbing member which caused the fault can be replaced, thereby greatly reducing the time required for assembly. It can have various effects.
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