KR100361695B1 - A Rectifier diode manufacture method - Google Patents
A Rectifier diode manufacture method Download PDFInfo
- Publication number
- KR100361695B1 KR100361695B1 KR1020000017304A KR20000017304A KR100361695B1 KR 100361695 B1 KR100361695 B1 KR 100361695B1 KR 1020000017304 A KR1020000017304 A KR 1020000017304A KR 20000017304 A KR20000017304 A KR 20000017304A KR 100361695 B1 KR100361695 B1 KR 100361695B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- resin
- mold
- socket
- lower mold
- diode assembly
- Prior art date
Links
Classifications
-
- E—FIXED CONSTRUCTIONS
- E06—DOORS, WINDOWS, SHUTTERS, OR ROLLER BLINDS IN GENERAL; LADDERS
- E06B—FIXED OR MOVABLE CLOSURES FOR OPENINGS IN BUILDINGS, VEHICLES, FENCES OR LIKE ENCLOSURES IN GENERAL, e.g. DOORS, WINDOWS, BLINDS, GATES
- E06B3/00—Window sashes, door leaves, or like elements for closing wall or like openings; Layout of fixed or moving closures, e.g. windows in wall or like openings; Features of rigidly-mounted outer frames relating to the mounting of wing frames
- E06B3/96—Corner joints or edge joints for windows, doors, or the like frames or wings
- E06B3/964—Corner joints or edge joints for windows, doors, or the like frames or wings using separate connection pieces, e.g. T-connection pieces
- E06B3/9641—Corner joints or edge joints for windows, doors, or the like frames or wings using separate connection pieces, e.g. T-connection pieces part of which remains visible
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14008—Inserting articles into the mould
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Civil Engineering (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
개시된 제조방법은 별도의 보호 링을 사용하지 않고, 고온 특성이 우수하고 냉각할 경우에 바로 고화(固化)되는 수지를 금형을 통해 정류 다이오드에 몰딩하여 정류 다이오드를 저렴하고, 빠른 시간 내에 제조한다.The disclosed manufacturing method does not use a separate protection ring, and manufactures a rectified diode at a low cost and in a short time by molding a resin which is excellent in high temperature characteristics and immediately solidifies when cooled, through a mold.
받침부를 가지는 소켓, 소켓의 받침부에 납땜으로 고정되는 반도체 칩, 헤드부와 헤드 와이어를 구비하고 반도체 칩의 상부에 납땜으로 고정되는 헤드 핀 및 소켓의 상부에 몰딩되어 헤드 핀의 헤드 와이어만 노출되게 하는 수지로 이루어지고, 소켓의 받침부의 상부에 반도체 칩 및 헤드 핀을 순차적으로 납땜 고정시켜 정류 다이오드 조립체를 형성하는 제 1 과정; 정류 다이오드 조립체를 하부 금형에 위치시키고 하부 금형의 상부에 상부 금형을 닫아 밀폐시키는 제 2 과정; 하부 금형 및 상부 금형을 일정 온도 이하로 유지하면서 상부 금형에 형성된 주입구를 통해 수지를 주입하는 제 3 과정; 및 제 3 과정에서 주입한 수지를 강제 압입시켜 수지가 하부 금형 및 상부 금형의 사이에 형성되어 있는 통로를 통해 정류 다이오드 조립체로 이동하여 소켓의 상부에 몰딩되게 하는 제 4 과정으로 이루어지며, 수지로는 고온 특성이 우수한 열 가소성 수지를 사용하는 것을 특징으로 한다.A socket having a supporting portion, a semiconductor chip fixed by soldering to a supporting portion of the socket, a head pin having a head portion and a head wire, and fixed on the upper portion of the semiconductor chip by soldering, and molded on the upper portion of the socket to expose only the head wire of the head pin. A first process of forming a rectifier diode assembly by sequentially soldering and fixing a semiconductor chip and a head pin on top of a base of a socket; Placing a rectifying diode assembly in the lower mold and closing the upper mold on the upper portion of the lower mold to seal the rectifying diode assembly; A third process of injecting resin through an injection hole formed in the upper mold while maintaining the lower mold and the upper mold below a predetermined temperature; And a fourth process of forcibly injecting the resin injected in the third process to move the resin into the rectifying diode assembly through a passage formed between the lower mold and the upper mold to be molded on the upper part of the socket. Is characterized by using a thermoplastic resin having excellent high temperature characteristics.
Description
본 발명은 정류장치의 방열 핀에 형성된 고정구멍에 압입 고정되어 발전기로부터 입력되는 발전 교류전원을 정류하는 정류 다이오드 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a rectifying diode manufacturing method for rectifying the power generation AC power input from the generator by press-fixing to the fixing hole formed in the heat radiation fin of the stop.
일반적으로 운전자의 운전에 따라 이동하는 각종 차량에는 외부에서 전원을 공급할 수 없다. 그러므로 차량에는 배터리를 구비하고, 이 배터리의 충전전원을 차량에 구비된 전기적인 부하에 공급하여 동작시키고 있다. 그러나 상기 배터리는 충전된 전원이 모두 방전되면, 더 이상 전원을 공급할 수 없으므로 차량에는 별도로 발전기를 구비하고, 엔진이 구동될 경우에 상기 발전기가 함께 구동되면서 소정의 교류전원을 발전하며, 발전한 소정의 교류전원을 정류장치로 정류 및 배터리에 충전하여 차량에 구비되어 있는 전기적인 부하에 계속 동작전원을 공급할 수 있도록 하고 있다.In general, power cannot be supplied externally to various vehicles moving according to the driving of a driver. Therefore, the vehicle is provided with a battery, and the charging power of the battery is supplied to the electric load provided in the vehicle and operated. However, when the battery is completely discharged, the battery can no longer be supplied with power, and thus, the vehicle is provided with a separate generator, and when the engine is driven, the generator is driven together to generate a predetermined AC power and generate a predetermined amount of power. The AC power is charged to the rectifier and the battery at the stop value so that the operation power can be continuously supplied to the electric load provided in the vehicle.
상기 정류장치는, 방열 핀에 복수의 고정구멍을 형성하고, 그 복수의 고정구멍에 각기 정류 다이오드를 압입 고정하여 상기 발전기에서 발전되는 교류전원을 정류 및 출력하고 있다.The stop value is provided with a plurality of fixing holes in the heat dissipation fins, and press-fixing and fixing rectifying diodes in the plurality of fixing holes, respectively, to rectify and output the AC power generated by the generator.
상기 정류 다이오드는, 다이오드가 형성된 반도체 칩과 직접 접촉하여 전기적인 신호를 입력 및 출력하는 수단으로 소켓과 헤드 핀을 사용한다. 상기 소켓에는 중앙부에 받침대가 돌출 형성되고, 그 받침대에 상기 반도체 칩이 전기적으로 접합되고, 반도체 칩의 상부에는 상기 헤드 핀이 전기적으로 접합된다.The rectifying diode uses a socket and a head pin as a means for inputting and outputting an electrical signal by directly contacting a semiconductor chip in which the diode is formed. A pedestal protrudes from the center of the socket, the semiconductor chip is electrically bonded to the pedestal, and the head pin is electrically bonded to the upper portion of the semiconductor chip.
도 1a 내지 도 1e는 종래의 정류 다이오드의 제조방법을 보인 도면이다.1A to 1E illustrate a conventional method of manufacturing a rectifier diode.
도 1a에 도시된 바와 같이 소켓(100)의 중앙부에 상향 돌출된 받침부(101)의 상부에 납(110), 반도체 칩(120), 납(130) 및 헤드 핀(140)을 순차적으로 위치시키고, 도 1b에 도시된 바와 같이 상기 납(110)(130)을 용융시켜 받침부(101)의 상부에 반도체 칩(120) 및 헤드 핀(140)을 순차적으로 납땜 고정 및 정류 다이오드 조립체를 형성한다.As shown in FIG. 1A, the lead 110, the semiconductor chip 120, the lead 130, and the head pin 140 are sequentially positioned on an upper portion of the base 101 protruding upward from the center portion of the socket 100. As shown in FIG. 1B, the lead 110 and 130 are melted to sequentially solder and fix the semiconductor chip 120 and the head pin 140 to the upper portion of the support 101. do.
다음에는 도 1c에 도시된 바와 같이 상기 정류 다이오드 조립체의 상기 소켓(100)의 상면 주연부에 형성된 고정 돌출부(103)의 내측에 플라스틱 예를 들면, 고온용 PPS 재료 등으로 이루어진 보호 링(150)을 끼우고, 도 1d에 도시된 바와 같이 보호 링(150)의 내측에 형성되는 공간부에 디스펜서(160)로 충진물 예를 들면, 열 경화성 수지(170)인 에폭시수지를 충진시킨 후 도 1e에 도시된 바와 같이 충진한 열 경화성 수지(170)를 가열 경화시켜 제조한다.Next, as shown in FIG. 1C, a protection ring 150 made of a plastic, for example, a high temperature PPS material or the like, is formed inside the fixed protrusion 103 formed on the upper periphery of the socket 100 of the rectifier diode assembly. 1D, the filler is filled with a dispenser 160, for example, an epoxy resin, which is a thermosetting resin 170, in a space formed inside the protective ring 150, as shown in FIG. 1D. As described above, the filled thermosetting resin 170 is prepared by heat curing.
상기 열 경화성 수지(170)의 가열 경화는 예를 들면, 보호 링(150)의 내측에 열 경화성 수지를 디스펜싱으로 채운 복수의 다이오드 조립체를 오븐 등에 넣고, 가열 경화시킨다.In the heat curing of the thermosetting resin 170, for example, a plurality of diode assemblies filled with the thermosetting resin by dispensing inside the protection ring 150 is placed in an oven or the like and cured by heating.
이러한 종래의 기술은 별도의 보호 링(150)을 사용하여 소켓(100)의 상부에 열 경화성 수지(170)로 에폭시수지를 충진하고, 가열 및 경화시켜 밀봉하는 것으로 보호 링(150)이 전체 재료비에 약 10% 이상을 차지하여 생산원가가 상승하였다.This conventional technique is to fill the epoxy resin with a heat-curable resin 170 on the upper portion of the socket 100 using a separate protective ring 150, heating and curing to seal the protective ring 150 is the total material cost Accounted for more than 10% of production costs.
또한 보호 링(150)의 크기는 직경이 약 10㎜ 정도이고, 높이는 약 5㎜ 정도로서 보호 링(150)의 내측에 디스펜서(160)로 열 경화성 수지(170)를 충진하는 작업이 어려움은 물론 충진하는 열 경화성 수지(170)가 보호 링(150)을 넘쳐흘러 공정 불량이 발생하는 경우가 빈번하게 발생하였으며, 충진한 열 경화성 수지(170)는 에폭시수지로 약 12시간 이상 가열 경화시켜야 되는 것으로 열 경화성 수지(170)를 가열 및 경화시키는데 많은 작업시간이 소요되는 등의 여러 가지 문제점이 있었다.In addition, the size of the protective ring 150 is about 10 mm in diameter, the height is about 5 mm, filling the thermosetting resin 170 with the dispenser 160 inside the protective ring 150 is difficult, of course, filling When the thermosetting resin 170 overflows the protective ring 150, process defects frequently occur, and the filled thermosetting resin 170 is heat-cured with epoxy resin for at least 12 hours. There were various problems such as a long working time for heating and curing the curable resin 170.
따라서 본 발명의 목적은 별도의 보호 링을 사용하지 않는 정류 다이오드 제조방법을 제공하는데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a method of manufacturing a rectifier diode without using a separate protective ring.
본 발명의 다른 목적은 소정의 금형을 통해 고온 특성이 우수한 열 가소성 수지(thermoplasticresin)로 정류 다이오드를 몰딩하여 빠른 시간 내에 제조할 수 있는 정류 다이오드 제조방법을 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a rectifying diode manufacturing method that can be manufactured in a short time by molding a rectifying diode with a thermoplastic resin (thermoplasticresin) excellent in high temperature characteristics through a predetermined mold.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 정류 다이오드의 제조방법에 따르면, 소켓의 받침부의 상부에 반도체 칩 및 헤드 핀을 순차적으로 납땜 고정시켜 정류 다이오드 조립체를 형성하는 제 1 과정; 상기 제 1 과정에서 형성한 정류 다이오드 조립체를 하부 금형에 위치시키고 하부 금형의 상부에 상부 금형을 닫아 밀폐시키는 제 2 과정; 상기 하부 금형 및 상부 금형을 일정 온도 이하로 유지하면서 상부 금형에 형성된 주입구를 통해 몰딩재로 수지를 넣는 제 3 과정; 및 상기 제 3 과정에서 주입한 몰딩재를 강제 압입시켜 몰딩재가 상기 하부 금형 및 상부 금형의 사이에 형성되어 있는 통로를 통해 정류 다이오드 조립체로 이동하여 몰딩되게 하는 제 4 과정으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.According to the manufacturing method of the rectifying diode of the present invention for achieving the above object, the first step of forming a rectifying diode assembly by sequentially soldering and fixing the semiconductor chip and the head pin on the upper portion of the base of the socket; A second process of placing the rectifier diode assembly formed in the first process on a lower mold and closing the upper mold on an upper portion of the lower mold; A third process of inserting resin into a molding material through an injection hole formed in the upper mold while maintaining the lower mold and the upper mold below a predetermined temperature; And a fourth process of forcibly injecting the molding material injected in the third process so that the molding material moves to the rectifying diode assembly through a passage formed between the lower mold and the upper mold to be molded.
그리고 본 발명의 정류 다이오드는 받침부를 가지는 소켓, 상기 소켓의 받침부에 납땜으로 고정되는 반도체 칩, 헤드부과 헤드 와이어를 구비하고 상기 반도체 칩의 상부에 납땜으로 고정되는 헤드 핀 및 상기 소켓의 상부에 몰딩되어 상기 헤드 핀의 헤드 와이어만 노출되게 하는 열 가소성 수지로 이루어짐을 특징으로 한다.The rectifier diode of the present invention includes a socket having a support, a semiconductor chip fixed by soldering to a support of the socket, a head pin and a head wire, and a head pin fixed by soldering to an upper portion of the semiconductor chip and an upper portion of the socket. Molding is made of a thermoplastic resin to expose only the head wire of the head pin.
또한 상기 수지는, 고온 특성이 우수한 열 가소성 수지인 것을 특징으로 한다.Moreover, the said resin is a thermoplastic resin excellent in the high temperature characteristic, It is characterized by the above-mentioned.
도 1a 내지 도 1e는 종래의 정류 다이오드의 제조방법을 보인 도면이고,1A to 1E are views illustrating a conventional method of manufacturing a rectifier diode.
도 2는 본 발명의 제조방법에 따라 금형에서 수지를 충진 건조시키는 과정을 보인 도면이며,2 is a view showing a process of filling and drying the resin in the mold according to the manufacturing method of the present invention,
도 3은 본 발명에 따라 제조된 정류 다이오드의 구성을 보인 도면이다.3 is a view showing the configuration of a rectifying diode manufactured according to the present invention.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
100 : 소켓 101 : 받침부100: socket 101: support
110, 130 : 납 120 : 반도체 칩110, 130: lead 120: semiconductor chip
140 : 헤드 핀 170 : 열 경화성 수지(에폭시수지)140: head pin 170: thermosetting resin (epoxy resin)
200 : 정류 다이오드 조립체 210 : 하부 금형200: rectifier diode assembly 210: lower mold
220 : 상부 금형 221 : 주입구220: upper mold 221: injection hole
230 : 암 240 : 통로230: arm 240: passage
250 : 열 가소성 수지250: thermoplastic resin
이하 첨부된 도 2 및 도 3의 도면을 참조하여 본 발명의 정류 다이오드 및 그의 제조방법을 상세히 설명하겠으며, 여기서 종래와 동일한 부위에는 동일 부호를 부여한다.Hereinafter, the rectifier diode of the present invention and a method of manufacturing the same will be described in detail with reference to the accompanying drawings of FIGS.
본 발명은 사출성형(injection) 방식으로 고온 특성이 우수한 열 가소성 수지(250)를 정류 다이오드에 몰딩하는 것으로서 먼저 소켓(100)의 받침부(101)의 상부에 종래와 마찬가지로 납(110), 반도체 칩(120), 납(130) 및 헤드 핀(140)을 순차적으로 위치시킨 후 납(110)(130)을 용융시켜 받침부(101)의 상부에 반도체 칩(120) 및 헤드 핀(140)이 순차적으로 납땜 고정시킨 복수의 정류 다이오드 조립체(200)를, 도 2에 도시된 바와 같이 하부 금형(210)에 위치시키고, 하부 금형(210)의 상부에 상부 금형(220)을 닫아 밀폐시킨다.The present invention is to mold the thermoplastic resin 250 having excellent high temperature characteristics by injection molding to the rectifier diode, and the lead 110, the semiconductor on the upper portion of the base 101 of the socket 100, as in the prior art After placing the chip 120, the lead 130, and the head pin 140 sequentially, the lead 110 and 130 are melted to form the semiconductor chip 120 and the head pin 140 on the top of the support 101. The plurality of rectified diode assemblies 200 sequentially soldered and fixed are positioned in the lower mold 210 as shown in FIG. 2, and the upper mold 220 is closed to seal the upper mold 220.
다음에는 하부 금형(210) 및 상부 금형(220)을 소정의 온도 이하 즉, 열 가소성 수지(250)가 고화(固化)되는 온도 이하로 유지하면서 상부 금형(220)에 형성된 주입구(221)를 통해, 열 가소성 수지(250)를 주입하고, 주입한 열 가소성 수지(250)를 암(230)으로 강제 압입시키면, 주입구(221)로 주입한 열 가소성 수지(250)가 하부 금형(210) 및 상부 금형(220)의 사이에 형성되어 있는 통로(240)를 통해 복수의 정류 다이오드 조립체(200)로 이동하여 도 3에 도시된 바와 같이 소켓(100)의 상부에 헤드 핀(140)의 헤드 와이어(141)만 남기고 몰딩된다.Next, the lower mold 210 and the upper mold 220 are maintained at or below a predetermined temperature, that is, below the temperature at which the thermoplastic resin 250 is solidified, through the injection hole 221 formed in the upper mold 220. When the thermoplastic resin 250 is injected and the thermoplastic resin 250 is forcibly pressed into the arm 230, the thermoplastic resin 250 injected into the injection hole 221 is lower mold 210 and the upper part. The head wire of the head pin 140 is moved to the plurality of rectifier diode assemblies 200 through the passages 240 formed between the molds 220, and as shown in FIG. 3, above the socket 100. 141) but is molded.
상기 열 가소성 수지(250)는 소정의 온도 이상에서는 액체 상태로 존재하다가 온도가 내려갈 경우에 고화되는 것으로서 하부 금형(210) 및 상부 금형(220)의 온도를 열 가소성 수지(250)가 고화되는 온도 이하로 유지하는 상태에서 상기 액상의 열 가소성 수지(250)를 주입함에 따라 액상의 열 가소성 수지(250)의 온도가 하강하면서 고화되어 빠른 시간 내에 몰딩된다.The thermoplastic resin 250 is in a liquid state at a predetermined temperature or more and is solidified when the temperature decreases. The temperature at which the thermoplastic resin 250 solidifies the temperature of the lower mold 210 and the upper mold 220. As the thermoplastic resin 250 of the liquid phase is injected in the state of maintaining it below, the temperature of the thermoplastic resin 250 in the liquid phase is solidified while being lowered and molded in a short time.
이와 같이 제조되는 본 발명의 정류 다이오드는 별도의 보호 링을 사용하지 않고, 또한 금형에서 열 가소성 수지(250)를 몰딩하므로 제조 공정에서 열 가소성 수지가 넘쳐흐르는 것이 방지되어 외관의 불량이 미연에 방지된다. 또한 사용되는 수지는 열 가소성 수지(250)로서 재활용이 가능하여 환경적인 면에서도 높은 효과를 얻을 수 있다.Since the rectifier diode of the present invention manufactured as described above does not use a separate protective ring and also molds the thermoplastic resin 250 in the mold, the thermoplastic resin is prevented from overflowing in the manufacturing process, thereby preventing appearance defects. do. In addition, the resin to be used can be recycled as the thermoplastic resin 250 and thus can obtain a high effect in terms of environment.
이상에서와 같이 본 발명에 따르면, 정류 다이오드를 저렴하게 제조할 수 있음은 물론 열 가소성 수지를 사용하여 제조 시간이 단축되고, 생산성이 향상되는등의 효과가 있다.As described above, according to the present invention, the rectifier diode can be manufactured at low cost, and the manufacturing time can be shortened using the thermoplastic resin, and the productivity is improved.
Claims (4)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020000017304A KR100361695B1 (en) | 2000-04-03 | 2000-04-03 | A Rectifier diode manufacture method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020000017304A KR100361695B1 (en) | 2000-04-03 | 2000-04-03 | A Rectifier diode manufacture method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20010093972A KR20010093972A (en) | 2001-10-31 |
| KR100361695B1 true KR100361695B1 (en) | 2002-11-22 |
Family
ID=19661293
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020000017304A KR100361695B1 (en) | 2000-04-03 | 2000-04-03 | A Rectifier diode manufacture method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100361695B1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100776210B1 (en) | 2006-10-10 | 2007-11-16 | 주식회사 비에스이 | An apparatus and a method of producing for microphone assembly |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55148452A (en) * | 1979-05-10 | 1980-11-19 | Toshiba Corp | Semiconductor rectifier |
| US4532539A (en) * | 1981-08-29 | 1985-07-30 | Robert Bosch Gmbh | Solid-state diode-rectifier and heat sink structure |
| US4849803A (en) * | 1983-04-25 | 1989-07-18 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Molded resin semiconductor device |
| JPH04229639A (en) * | 1990-04-30 | 1992-08-19 | Motorola Inc | Rectifier and its manufacture |
| JPH05121614A (en) * | 1991-10-29 | 1993-05-18 | Fuji Electric Co Ltd | Resin-sealed semiconductor device |
| JPH07142675A (en) * | 1993-09-20 | 1995-06-02 | Fuji Electric Co Ltd | High-voltage semiconductor rectifier device |
| US5886403A (en) * | 1996-08-08 | 1999-03-23 | Denso Corporation | Sealed rectifier |
| KR19990072188A (en) * | 1995-12-30 | 1999-09-27 | 클라우스 포스, 게오르그 뮐러 | Rectifying diode |
-
2000
- 2000-04-03 KR KR1020000017304A patent/KR100361695B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55148452A (en) * | 1979-05-10 | 1980-11-19 | Toshiba Corp | Semiconductor rectifier |
| US4532539A (en) * | 1981-08-29 | 1985-07-30 | Robert Bosch Gmbh | Solid-state diode-rectifier and heat sink structure |
| US4849803A (en) * | 1983-04-25 | 1989-07-18 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Molded resin semiconductor device |
| JPH04229639A (en) * | 1990-04-30 | 1992-08-19 | Motorola Inc | Rectifier and its manufacture |
| JPH05121614A (en) * | 1991-10-29 | 1993-05-18 | Fuji Electric Co Ltd | Resin-sealed semiconductor device |
| JPH07142675A (en) * | 1993-09-20 | 1995-06-02 | Fuji Electric Co Ltd | High-voltage semiconductor rectifier device |
| KR19990072188A (en) * | 1995-12-30 | 1999-09-27 | 클라우스 포스, 게오르그 뮐러 | Rectifying diode |
| US5886403A (en) * | 1996-08-08 | 1999-03-23 | Denso Corporation | Sealed rectifier |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100776210B1 (en) | 2006-10-10 | 2007-11-16 | 주식회사 비에스이 | An apparatus and a method of producing for microphone assembly |
| WO2008044813A1 (en) * | 2006-10-10 | 2008-04-17 | Bse Co., Ltd | An apparatus and a method of producing for microphone assembly |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20010093972A (en) | 2001-10-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6432750B2 (en) | Power module package having insulator type heat sink attached to rear surface of lead frame and manufacturing method thereof | |
| US6617786B1 (en) | Electronic device encapsulated directly on a substrate | |
| US5958100A (en) | Process of making a glass semiconductor package | |
| US3922712A (en) | Plastic power semiconductor flip chip package | |
| JP4826037B2 (en) | A method for manufacturing an electronic tag. | |
| US9425065B2 (en) | Semiconductor device and method of manufacture thereof | |
| JP3491481B2 (en) | Semiconductor device and manufacturing method thereof | |
| JP4518128B2 (en) | Electronic circuit device manufacturing method and electronic circuit device | |
| CN101521167A (en) | Semiconductor device and manufacturing method of the same | |
| JP5563918B2 (en) | Circuit device manufacturing method | |
| US4503452A (en) | Plastic encapsulated semiconductor device and method for manufacturing the same | |
| US20140004633A1 (en) | Method for manufacturing led package | |
| CN102610599A (en) | Light-emitting device package and method of manufacturing the light-emitting device package | |
| CN109428132A (en) | The manufacture of electronic module and electronic module | |
| KR20190057709A (en) | Method for manufacturing dual side cooling power module | |
| KR100361695B1 (en) | A Rectifier diode manufacture method | |
| KR101202169B1 (en) | Method of fabricating light emitting diode package having multi-molding members | |
| US8334175B1 (en) | Manufacturing method of LED package structure | |
| US7084003B2 (en) | Method for manufacturing semiconductor device packages | |
| JP3434714B2 (en) | Method for manufacturing surface mount light emitting diode | |
| JPH04329680A (en) | Light emitting device | |
| JP2012174747A (en) | Power semiconductor module structure and manufacturing method of the same | |
| JP2013115265A (en) | Resin sealed module and method of manufacturing the same | |
| US20230045523A1 (en) | Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device | |
| KR20110126096A (en) | Light emitting diode package having multi-molding members |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20121031 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20131016 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20141027 Year of fee payment: 13 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |