KR100353905B1 - Lighting system used in apparatus for inspecting surface mounted chip - Google Patents

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Abstract

본 발명은 다층 세라믹 캐패시터와 같은 표면 실장용 칩을 정확하고 신속하게 검사할 수 있는 표면 실장용 칩 검사 장치에서 사용되는 조명 시스템에 관한 것이다. 본 발명의 조명 시스템은 하우징 블록, 상기 하우징 블록의 측면에 각각 회전 가능하게 고정되며, 상기 하우징 블록으로부터 진공 압력이 공급되는 상부 및 하부 디스크와, 상기 상부 및 하부 디스크를 향하여 각각 배치된 한 쌍의 카메라를 구비하는 표면 실장용 칩을 검사하는 장치에 사용된다. 조명 시스템은 상부 및 하부 디스크를 향하여 각각 배치되어, 각각의 디스크의 V형 원주면에 배치된 칩의 표면을 촬영하는 한 쌍의 카메라와; RGB 프레임 그래버(frame grabber)를 통해 상기 카메라에 연결된 컴퓨터와; 상기 카메라에 근접하여 배치되는 다수의 광 파이버에 광을 공급하기 위한 광원을 포함한다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an illumination system used in a surface mount chip inspection apparatus capable of accurately and quickly inspecting a surface mount chip such as a multilayer ceramic capacitor. The lighting system of the present invention is rotatably fixed to a housing block, a side of the housing block, respectively, and a pair of upper and lower disks to which vacuum pressure is supplied from the housing block, and a pair disposed toward the upper and lower disks, respectively. It is used for the apparatus which examines the chip for surface mounting provided with a camera. The illumination system includes a pair of cameras disposed respectively toward the upper and lower disks to photograph the surface of the chip disposed on the V-circumferential surface of each disk; A computer connected to the camera via an RGB frame grabber; And a light source for supplying light to the plurality of optical fibers disposed in close proximity to the camera.

Description

표면 실장용 칩 검사 장치에 사용되는 조명 시스템{LIGHTING SYSTEM USED IN APPARATUS FOR INSPECTING SURFACE MOUNTED CHIP}LIGHTING SYSTEM USED IN APPARATUS FOR INSPECTING SURFACE MOUNTED CHIP}

본 발명은 표면 실장용 칩 검사 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로 설명하면, 다층 세라믹 캐패시터(multi layered ceramic capacitor)와 같은 표면 실장용 칩을 정확하고 신속하게 검사할 수 있는 장치에 사용되는 조명 시스템에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a surface inspection chip inspection device, and more particularly, to a lighting system used in an apparatus capable of accurately and quickly inspecting a surface mounting chip such as a multi layered ceramic capacitor. It is about.

비지니스 및 교육 분야에서의 컴퓨터 사용 증가로 인하여 컴퓨터 용량의 대형화 및 처리 시간의 고속화에 대한 요구가 확대되고 있으며, 이에 부응하여 매년 성능 및 메모리가 향상된 컴퓨터가 개발되고 있다. 불과 수 년전만 하더라도 컴퓨터 메모리는 메가바이트(megabyte)에 불과하였으나, 현재는 기가바이트(gigabyte)로 증가하였다. 게다가, VCR, 디지털 텔레비젼, 카메라, 캠코더, 통신기기 등과 같은 전자기기는 그 성능 확장을 위하여 보다 많은 컴퓨터 하드웨어를 사용하고 있다. 수 많은 전자 회사들간의 경쟁으로 인하여 컴퓨터 및 컴퓨터 주변 장치 제조자들은 성능이 보다 우수한 회로를 디자인하고 있다.Due to the increased use of computers in the business and education fields, the demand for larger computer capacity and faster processing time has been increasing, and accordingly, computers with improved performance and memory have been developed each year. Just a few years ago, computer memory was only megabytes, but now it has grown to gigabytes. In addition, electronic devices such as VCRs, digital televisions, cameras, camcorders, communication devices, etc. are using more computer hardware to expand their performance. Competition among many electronics companies is driving computer and computer peripheral manufacturers to design better circuits.

전자 소자들은 이러한 활동의 중심에 있지만, 제조자가 그것을 너무나 쉽게 간과할 수 있을 정도로 소형이다. 전자 소자들은 일반적인 크기가 0.1cm(약 0.040inch)인 소형 캐패시터 등과 같은 장치들이다. 이러한 소형 캐패시터는 세라믹 유전체로 이루어진 작은 층들로 이격 유지되는 다수의 전기적 전도체로 구성되어 있다. 이러한 소형 캐패시터는 컴퓨터 회로에서 수 천개가 사용된다. 칩(chip) 이라고 하는 일반적인 용어에 포함되는 동일한 크기와 형태를 갖는 저항(resistor)도 존재한다. 컴퓨터 업계에서 이러한 칩들은 컴퓨터 회로판에 대한 솔더링 접속 와이어가 불필요하도록 그 회로판에 직접 솔더링된다.Electronic devices are at the center of this activity, but they are so small that manufacturers can easily overlook it. Electronic devices are devices such as small capacitors that are typically 0.1 cm (about 0.040 inch) in size. These small capacitors consist of a number of electrical conductors spaced apart in small layers of ceramic dielectric. Thousands of these small capacitors are used in computer circuits. There are also resistors of the same size and shape that are included in the general term chip. In the computer industry, these chips are soldered directly to the circuit board, eliminating the need for soldering connection wires to the computer circuit board.

이러한 소자들은 매우 작아서 현미경과 같은 고배율의 확대경이 아니면 육안 검사(visual inspection)가 불가능하다. 소형 칩의 납땜 접속부를 형성할 때, 그 사양은 수 천분의 1mm 정도의 정확도를 요구한다. 그러나, 표면 장력 및 기타 물리적 화학적 현상으로 인하여 칩의 표면에 결함이 발생된다.These devices are so small that visual inspection is impossible without a high magnification magnifier such as a microscope. When forming solder joints for small chips, the specification requires an accuracy of about a thousandth of a millimeter. However, surface tension and other physical and chemical phenomena cause defects on the surface of the chip.

칩의 표면에 발생된 결함을 검사하기 위하여, 현재 가장 널리 사용되고 있는 방법은 회전하는 유리판 상에 칩을 배열시켜 그 4개의 표면을 광학적으로 검사하는 것이다. 즉, 일정한 속도로 회전하는 유리판의 적소에 칩을 배열한 이후에, 4측면에서 각각 칩의 영상을 데이터로 취득하여, 이를 기준 영상 데이터와 비교 분석한다.To check for defects on the surface of the chip, the most widely used method is to arrange the chip on a rotating glass plate and optically inspect the four surfaces. That is, after arranging the chips in place on the glass plate rotating at a constant speed, the images of the chips are acquired as data on each of four sides, and compared with the reference image data.

모든 칩 부품은 본체부와 전극부로 구성되어 있다. 본체부와 전극부는 외형 및 재질이 서로 다르기 때문에 전극부와 본체부를 분리하여 서로 다른 조명으로 검사하는 것이 가장 바람직하다. 그러나, 현실적으로 부품을 검사하여 선별하는 설비 두 대가 필요하기 때문에, 설비 가격면에서나 기능면에서 많은 문제점을 발생시킬 수 있다.All the chip components consist of a main body part and an electrode part. Since the main body and the electrode are different in appearance and material, it is most preferable to separate the electrode and the main body and inspect the same with different illumination. However, in reality, since two equipments for screening and selecting parts are required, many problems may arise in terms of equipment price and function.

또한, 제품 상에 발생할 수 있는 미세한 불량을 검출하기 위하여, 광선을 칩의 표면에 직각 방향으로 조사하므로써, 각부의 미세한 결함을 검출하기가 곤란한 단점도 있다.In addition, in order to detect minute defects that may occur on the product, there is a disadvantage in that it is difficult to detect minute defects of each part by irradiating the surface of the chip with the light ray at right angles.

따라서, 본 발명의 목적은 전술한 종래 문제점을 해결코자 하는 것으로, 특히, 칩의 전극부와 본체부에 나타날 수 있는 외형적 결함을 하나의 조명으로 최적화하여 화상 처리할 수 있도록 구성된 조명 시스템을 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to solve the above-described conventional problems, and in particular, to provide an illumination system configured to optimize image defects that may appear on an electrode portion and a main body portion of a chip by one illumination. It is.

본 발명의 다른 목적은 적어도 3방향에서 광선을 조사하여 정밀 표면 분석이 가능한 화상을 얻을 수 있도록 하는 조명 시스템을 제공하는 것이다.It is a further object of the present invention to provide an illumination system that can irradiate light in at least three directions to obtain an image capable of precise surface analysis.

도 1 및 도 2는 표면 실장용 칩 검사 장치의 정면도 및 측면도이다.1 and 2 are front and side views of the chip mounting apparatus for surface mounting.

도 3은 본 발명에 따른 조명 시스템을 개략적으로 도시하는 도면이다.3 is a view schematically showing a lighting system according to the present invention.

도 4는 광 파이버를 카메라에 고정하는 부품을 도시한 도면이다.4 is a view showing a part for fixing the optical fiber to the camera.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

2 : 베이스2: Base

4 ; 하우징 블록4 ; Housing block

12 : 피이더12: feeder

14, 16 : 상부 및 하부 디스크14, 16: upper and lower disk

18a, 18b, 18c, 18d: 카메라18a, 18b, 18c, 18d: camera

20 : 솔레노이드 선별 장치20: solenoid sorting device

300 : 컴퓨터300: computer

304, 306 : 광원304, 306: light source

308, 310 : 광학 필터308, 310: optical filter

상기 및 기타 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 태양에 따르면, 다층 세라믹 캐패시터와 같은 표면 실장용 칩을 검사하기 위한 장치에 사용되는 조명 시스템에 있어서, 카메라와; RGB 프레임 그래버(frame grabber)를 통해 상기 카메라에 연결된 컴퓨터와; 상기 카메라에 근접하여 배치되는 다수의 광 파이버에 광을 공급하기 위한 광원을 포함하는 조명 시스템이 제공된다.In order to achieve the above and other objects of the present invention, according to one aspect of the present invention, there is provided an illumination system for use in an apparatus for inspecting a surface mounting chip such as a multilayer ceramic capacitor, comprising: a camera; A computer connected to the camera via an RGB frame grabber; An illumination system is provided that includes a light source for supplying light to a plurality of optical fibers disposed proximate to the camera.

상기 카메라는 컬러 카메라이며, 이 컬러 카메라의 측면에 배치되는 광 파이버는 광원으로부터 발생된 광선을 미리 결정된 색상, 바람직하게는 적색 광학 필터를 경유하여 공급받는다.The camera is a color camera, and the optical fiber disposed on the side of the color camera receives light rays generated from the light source via a predetermined color, preferably a red optical filter.

상기 컬러 카메라의 촬영 방향과 동일한 방향으로 향하는 광 파이버는 광원으로부터 발생된 광선을 상기 색상과 구별되는 색상, 바람직하게는 청색 광학 필터를 통해 공급받는다.The optical fiber directed in the same direction as the photographing direction of the color camera receives light generated from the light source through a color distinguished from the color, preferably a blue optical filter.

카메라의 헤드부에는 한 쌍의 아암을 갖는 브라켓이 고정되어 있으며, 이 브라켓의 아암 단부에는 각각 광 파이버 고정 부재가 부착되어 있다. 상기 광 파이버 고정 부재는 양 측면이 소정의 각도로 절곡되어 있으며, 중앙부와 양 측면 각각에는 광 파이버를 개별적으로 수납할 수 있도록 관통 구멍을 구비한다.A bracket having a pair of arms is fixed to the head of the camera, and an optical fiber fixing member is attached to the arm end of the bracket, respectively. Both sides of the optical fiber fixing member are bent at a predetermined angle, and each of the central portion and both sides includes a through hole to individually store the optical fibers.

본 발명의 다른 태양에 따르면, 하우징 블록, 상기 하우징 블록의 측면에 각각 회전 가능하게 고정되며, 상기 하우징 블록으로부터 진공 압력이 공급되는 상부 및 하부 디스크와, 상기 상부 및 하부 디스크를 향하여 각각 배치된 한 쌍의 카메라를 구비하는 표면 실장용 칩을 검사하는 장치에 사용되는 조명 시스템에 있어서, 상기 상부 및 하부 디스크를 향하여 각각 배치되어, 각각의 디스크의 V형 원주면에 배치된 칩의 표면을 촬영하는 한 쌍의 카메라와; RGB 프레임 그래버(frame grabber)를 통해 상기 카메라에 연결된 컴퓨터와; 상기 카메라에 근접하여 배치되는 다수의 광 파이버에 광을 공급하기 위한 광원을 포함하는 조명 시스템이 제공된다.According to another aspect of the present invention, a housing block, upper and lower disks respectively rotatably fixed to the side of the housing block, and disposed to face the upper and lower disks to which vacuum pressure is supplied from the housing block, respectively. An illumination system for use in a device for inspecting a surface mount chip having a pair of cameras, the illumination system being disposed toward the upper and lower disks respectively to photograph the surface of the chip disposed on the V-circumferential surface of each disk. A pair of cameras; A computer connected to the camera via an RGB frame grabber; An illumination system is provided that includes a light source for supplying light to a plurality of optical fibers disposed proximate to the camera.

이하, 도면을 참조하여 본 발명에 따른 표면 실장용 칩 검사 장치에 사용되는 조명 시스템에 대하여 보다 구체적으로 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to the drawings will be described in more detail with respect to the illumination system used in the surface mounting chip inspection apparatus according to the present invention.

도 1은 본 출원인이 개발한 표면 실장용 칩 검사 장치의 정면도이며, 도 2는 도 1의 측면도이다.1 is a front view of a surface mounting chip inspection device developed by the present applicant, Figure 2 is a side view of FIG.

도면을 참조하면, 검사 장치는 베이스(2), 상기 베이스(2)의 상부면에 고정된 하우징 블록(4), 상기 하우징 블록(4)의 측면에 각각 회전 가능하게 연결된 상부 및 하부 디스크(14, 16), 상기 상부 디스크(14) 상방에 배치되어 칩을 연속적으로 공급하는 피이더(12), 상기 상부 및 하부 디스크(14, 16)를 향하여 각각 배치된 한 쌍의 카메라(18a, 18b, 18c, 18d)를 포함한다.Referring to the drawings, the inspection apparatus includes a base 2, a housing block 4 fixed to an upper surface of the base 2, and upper and lower disks 14 rotatably connected to sides of the housing block 4, respectively. 16, a feeder 12 disposed above the upper disk 14 to continuously supply chips, and a pair of cameras 18a and 18b respectively disposed toward the upper and lower disks 14 and 16, 18c, 18d).

또한, 상기 검사 장치는 하부 디스크(16) 하방에 배치된 솔레노이드 선별 장치(20)와, 상기 선별 장치(20)로부터 배출되는 칩을 해당 장소로 안내하기 위한 가이드 블록(50)을 포함한다. 가이드 블록(50) 하방에는 부품을 종류별로 저장하기 위한 박스가 다수 배치되는 것이 바람직하다.In addition, the inspection device includes a solenoid sorting device 20 disposed below the lower disk 16 and a guide block 50 for guiding chips discharged from the sorting device 20 to a corresponding place. Below the guide block 50, it is preferable that a plurality of boxes for storing components according to types are arranged.

상기 상부 및 하부 디스크(14, 16)를 향하여 각각 배치된 한 쌍의 카메라(18a, 18b, 18c, 18d)는 각각의 디스크의 V형 원주면에 배치된 칩의 표면을 촬영한다.A pair of cameras 18a, 18b, 18c, and 18d disposed respectively toward the upper and lower disks 14 and 16 photographs the surface of the chip disposed on the V-shaped circumferential surface of each disk.

보다 구체적으로 설명하면, 동기 회전하는 디스크 중에서 상부 디스크(14)에 공급된 칩의 두 표면은 디스크의 원주면으로부터 노출되며, 이 노출된 표면을 카메라(18a, 18b)가 차례로 영상 데이터로 취득한다.More specifically, two surfaces of the chip supplied to the upper disk 14 among the disks rotating in synchronization are exposed from the circumferential surface of the disk, and the exposed surfaces are sequentially acquired by the cameras 18a and 18b as image data. .

한편, 묻혀 있는 다른 두 표면은 상부 디스크(14)의 V형 홈에 있는 부품이 하부 디스크(16)의 V형 홈으로 자유 낙하하면서, 묻혀 있던 다른 두 표면이 디스크의 원주면으로부터 노출되며, 이 노출된 표면을 카메라(18c, 18d)가 차례로 영상 데이터로 취득한다.On the other hand, the other two buried surfaces freely fall into the V-shaped grooves of the lower disk 16 while the components in the V-shaped grooves of the upper disk 14 freely expose the other two buried surfaces from the circumferential surface of the disk. The exposed surfaces are sequentially acquired by the cameras 18c and 18d as image data.

도 3은 본 발명에 따른 조명 시스템을 개략적으로 도시하는 도면이다. 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 조명 시스템은 적어도 4대의 컬러 카메라(18a, 18b, 18c, 18d)와, RGB 프레임 그래버(frame grabber; 302)를 통해 상기 컬러 카메라에 연결된 컴퓨터(300)와, 상기 컬러 카메라에 근접하여 배치되는 다수의 광 파이버에 광을 공급하기 위한 광원(304, 306)을 포함한다.3 is a view schematically showing a lighting system according to the present invention. Referring to FIG. 3, the lighting system according to the present invention includes at least four color cameras 18a, 18b, 18c, and 18d and a computer 300 connected to the color camera via an RGB frame grabber 302. And light sources 304 and 306 for supplying light to a plurality of optical fibers disposed in proximity to the color camera.

카메라의 측면에 배치되는 광 파이버는 광원(304)으로부터 발생된 광선을 적색 광학 필터(308)를 경유하여 공급받는다. 카메라의 측면에 배치되는 광 파이버의 위치를 도 4에 예로써 도시하였다. 도 4를 참조하면, 카메라의 렌즈(182)에는 한 쌍의 아암을 갖는 브라켓(184)과 링 가이드 조명 부재(185)가 고정되어 있다. 이 브라켓(184)의 아암 단부에는 각각 광 파이버 고정 부재(186)가 부착되어 있다. 상기 링 가이드 조명 부재(185)의 단부에는 종축 방향으로 다수의 광파이버(187)가 내장되어 있으며, 그 측면에 광 케이블이 연결되어 있다. 광 파이버 고정 부재(186)는 양 측면이 소정의 각도로 절곡되어 있으며, 중앙부와 양 측면 각각에는 광 파이버를 개별적으로 수납할 수 있도록 관통 구멍(188)을 구비한다.The optical fiber disposed on the side of the camera receives the light generated from the light source 304 via the red optical filter 308. The position of the optical fiber disposed on the side of the camera is shown by way of example in FIG. 4. Referring to FIG. 4, a bracket 184 having a pair of arms and a ring guide illumination member 185 are fixed to the lens 182 of the camera. The optical fiber fixing member 186 is attached to the arm end of this bracket 184, respectively. At the end of the ring guide lighting member 185, a plurality of optical fibers 187 are built in the longitudinal axis direction, and optical cables are connected to the side surfaces thereof. Both sides of the optical fiber fixing member 186 are bent at a predetermined angle, and each of the central and both sides includes a through hole 188 to individually store the optical fibers.

칩의 측면에 조사되는 적색 조명은 칩(1)의 외곽 사이즈, 전극부(도면에서 빗금친 부분) 외곽, 그리고 본체부의 컬러 정보를 나타내는데 사용된다.The red illumination irradiated on the side of the chip is used to indicate the outer size of the chip 1, the outline of the electrode portion (hatched in the drawing), and the color information of the main body portion.

한편, 카메라의 촬영 방향과 동일한 방향으로 향하는 광 파이버는 광원(306)으로부터 발생된 광선을 청색 광학 필터(310)를 통해 공급받는다. 이 청색 조명은 전극부의 중앙부의 상세 표면 정보와 기타 본체부의 표면 정보를 나타내는데 사용된다.On the other hand, the optical fiber directed in the same direction as the photographing direction of the camera receives the light generated from the light source 306 through the blue optical filter 310. This blue illumination is used to display detailed surface information of the central portion of the electrode portion and other surface information of the main body portion.

칩의 조명 처리된 이미지는 카메라에 의해 획득되며, 프레임 그래버(302)에 의하여 디지털 데이터로 처리된다. 이 디지털 데이터는 컴퓨터에 내장된 소프트웨어에 의해 처리된다. 이 경우, 획득된 컬러의 RGB 화상 데이터를 적, 녹, 청 성분으로 각각 축출하여, 이를 적, 녹, 청 부품으로 나누는 것으로 수행된다.The illuminated image of the chip is obtained by the camera and processed by the frame grabber 302 into digital data. This digital data is processed by software built into the computer. In this case, the RGB image data of the obtained color is extracted as red, green, and blue components, respectively, and divided into red, green, and blue components.

상기 소프트웨어는 칩 외관상의 결함을 분석하기 위해 설계된 분석 알고리즘이 내장된 전용 소프트웨로서, 다양한 가변 파라미터의 조정에 의해 칩 검사 규격을 설정할 수 있도록 구성되어 있다. 칩의 화상 데이터는 이 파라미터와 비교되며 규정된 한계치를 벗어나게 되면 불량품으로 분류된다.The software is dedicated software incorporating analysis algorithms designed to analyze defects in chip appearance, and is configured to set chip inspection specifications by adjusting various variable parameters. The image data of the chip is compared with this parameter and classified as defective if it falls outside the prescribed limits.

전술한 구조에 의하면, 칩의 본체부에 3개의 광선을 조사하고, 전극부의 양 측면에 각각 3개의 광선을 조사함으로써, 본체부와 전극부를 동시에 만족하는 광선을 조사할 수 있다.According to the above structure, three light rays are irradiated to the main body portion of the chip, and three light rays are irradiated to both side surfaces of the electrode portion, so that light rays satisfying the main body portion and the electrode portion can be irradiated at the same time.

또한, 본체부와 전극부에 조사되는 광선의 색상을 달리 함으로써, 부분 별로 정보를 처리할 수 있다.In addition, by changing the color of the light beam irradiated to the main body portion and the electrode portion, it is possible to process the information for each part.

Claims (8)

전극부와 본체부로 이루어지는 표면 실장용 칩을 검사하는 칩 검사장치에 사용되며, 칩의 표면을 촬영하는 적어도 하나 이상의 카메라와; 이 카메라에 인접하게 배치되어 검사하고자 하는 칩의 표면에 소정 색상의 광을 제공하는 광원과; 상기 카메라를 통해 입력된 화상 정보를 기초로 하여 칩의 불량여부를 판별하는 컴퓨터로 이루어지는 조명 시스템에 있어서,At least one camera used in a chip inspection apparatus for inspecting a chip for surface-mounting comprising an electrode portion and a main body portion, and photographing the surface of the chip; A light source disposed adjacent to the camera and providing light of a predetermined color to the surface of the chip to be inspected; In the lighting system comprising a computer for determining whether the chip is defective on the basis of the image information input through the camera, 상기 카메라는 일정속도로 회전하는 상,하부디스크의 V형 홈에 흡착된 칩의 표면에 대해 수직으로 배치되되, 상,하부디스크의 상부에 각각 2개씩 배치되며,The camera is disposed perpendicular to the surface of the chip adsorbed in the V-shaped grooves of the upper and lower disks rotated at a constant speed, and each of the two cameras is disposed on the upper and lower disks, respectively. 상기 광원은 그 광원의 전면에 배치되는 소정 색상의 광학필터와, 이 광학필터에 연결되는 광파이버를 더 구비하며,The light source further includes an optical filter of a predetermined color disposed in front of the light source, and an optical fiber connected to the optical filter. 상기 각 카메라에는 적어도 제1 광원 및 제2 광원이 배치되되, 상기 제1 광원은 제1 색상의 광학필터를 가지며 상기 카메라와 소정 각도를 갖도록 상기 카메라의 측면에 배치되고, 상기 제2 광원은 제2 색상의 광학필터를 가지고 상기 카메라의 촬영 방향과 동일한 방향으로 배치되며,At least a first light source and a second light source are disposed in each of the cameras, wherein the first light source has an optical filter of a first color and is disposed on a side of the camera to have a predetermined angle with the camera, and the second light source is formed of a second light source. With the optical filter of two colors is arranged in the same direction as the shooting direction of the camera, 이로써 상기 각 광학필터를 통해 서로 다른 색상의 빛이 피검사 칩에 조사되는 상태에서 상기 각 카메라는 각 피검사 칩의 전극부와 본체부의 표면을 촬영하고, 그 촬영된 화상 정보를 입력 받은 컴퓨터는 그 입력된 화상 정보를 각 색상별로 분리하고, 각 색상별로 분리된 화상 정보들을 이용하여 각 피검사 칩에 대하여 각 색상별로 서로 다른 표면 정보를 얻는 것을 특징으로 하는 조명 시스템.As a result, each camera photographs the surface of the electrode and the main body of each chip to be inspected while light of different colors is irradiated onto the chip to be inspected through each optical filter. And dividing the input image information for each color and obtaining different surface information for each color for each chip to be inspected using the image information separated for each color. 제1항에 있어서, 상기 제1 색상의 광학 필터는 적색 광학 필터이며, 상기 컴퓨터는 적색의 화상 정보를 이용하여 칩의 전체 사이즈 및 전극부의 외곽부분에 대한 표면 정보를 획득하는 것을 특징으로 하는 조명 시스템.The illuminating device of claim 1, wherein the optical filter of the first color is a red optical filter, and the computer acquires surface information on the overall size of the chip and the outer portion of the electrode unit using red image information. system. 제1항에 있어서, 상기 제2 색상의 광학 필터는 청색 광학 필터이며, 상기 컴퓨터는 청색의 화상 정보를 이용하여 전극부의 중앙부분에 대한 표면 정보 및 본체부에 대한 표면 정보를 획득하는 것을 특징으로 하는 조명 시스템.The optical filter of claim 2, wherein the optical filter of the second color is a blue optical filter, and the computer acquires surface information on the central portion of the electrode portion and surface information on the body portion by using blue image information. Lighting system. 제1항에 있어서, 상기 카메라의 헤드부에는 한 쌍의 아암을 갖는 브라켓이 고정되어 있으며, 이 브라켓의 각 아암 단부에는 광 파이버 고정 부재가 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 조명 시스템.2. A lighting system according to claim 1, wherein a bracket having a pair of arms is fixed to the head of the camera, and an optical fiber fixing member is attached to each arm end of the bracket. 제4항에 있어서, 상기 광 파이버 고정 부재는 양 측면이 소정의 각도로 절곡되어 있으며, 중앙부와 양 측면 각각에는 상기 제1 색상의 광학필터를 갖는 광원과 연결되는 광 파이버를 개별적으로 수납할 수 있도록 관통 구멍이 형성되는 것을 특징으로 하는 조명 시스템.The optical fiber fixing member of claim 4, wherein both sides of the optical fiber fixing member are bent at a predetermined angle, and each of the optical fiber fixing member may individually store an optical fiber connected to a light source having an optical filter of the first color. A through-hole is formed so that the illumination system. 제1항에 있어서, 상기 카메라의 렌즈에는 상기 제2 색상의 광학필터를 갖는 광원과 연결되는 광 파이버를 고정할 수 있도록 링 가이드 조명 부재가 장착되는 것을 특징으로 하는 조명 시스템.The illumination system of claim 1, wherein a ring guide illumination member is mounted to the lens of the camera to fix an optical fiber connected to a light source having the optical filter of the second color. 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 피검사 칩은 상부디스크의 V형 홈을 따라 배열될 때와 하부디스크의 V형홈을 따라 배열될 때 외부로 노출되는 표면이 서로 다른 것을 특징으로 하는 조명 시스템.The illumination system according to claim 1, wherein the chip to be inspected has different surfaces exposed to the outside when arranged along the V-shaped groove of the upper disk and when arranged along the V-shaped groove of the lower disk.
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