KR100349582B1

KR100349582B1 - 피씨비단자부 금도금장치

Info

Publication number: KR100349582B1
Application number: KR1020000057780A
Authority: KR
Inventors: 이범형
Original assignee: 이범형
Priority date: 2000-10-02
Filing date: 2000-10-02
Publication date: 2002-08-24
Also published as: KR20010000462A

Abstract

본 발명은 PCB단자부 금도금장치에 관한 것으로서, 특히 통상의 금도금장치에 있어서, 하나의 기판(13)상에 형성된 복수열의 PCB(16)와, 상기 기판(13)을 이송할 수 있도록 그 상단에 체결된 고정지그(12)와, 상기 고정지그(12)를 연속배치된 도금조를 따라 이송시키는 수직콘베어(10)와, 상기 수직콘베어(10)에 의하여 이송되는 상기 PCB(16)가 도금조에 통과되도록 상기 도금조의 양측벽(56)에 형성된 이송개구부(55)와, 상기 이송개구부(55)로 부터 유출되는 도금액을 밀봉하는 수밀장치(80)와,상기 도금조내에 구비되되 상기 기판(13)상의 각열의 PCB단자(15)가 균일한 두께로 도금되도록 다단으로 분리되어 설치된 촉매망(52)을 포함한다.

본 발명에 의하면 PCB단자부 금도금장치는 각각의 도금시 사용되는 조(漕)를 연속적으로 배치하여 일괄적인 공정이 되게하고, 다단으로 다수개 배치된 복수열의 PCB단자에 균일하게 도금할 수 있도록 하여 보다 정밀한 PCB를 공급할 수 있도록 한 것이다.

Description

피씨비단자부 금도금장치{Gold plated for device}

본 발명은 PCB단자부 금도금장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 다수개로 다단 배치된 복수열 PCB의 PCB단자에 보다 효율적인 도금을 하기 위하여 수직 콘베어로 상기 다수개로 다단 배치된 복수열의 PCB를 수직으로 고정지그에 고정한 후 이송하여 본 발명에 따른 다단으로 형성된 백금 촉매망과 그 백금 촉매망에 다단으로 접지되는 다수개의 양극스테인레스봉을 니켈, 금도금조에 설치하여 산화 및 이온화시키고, 상기 산화 및 이온화된 니켈, 백금이온을 환원시켜 상기 PCB단자 표면에 막상으로 부착시키기 위한 음극구리바를 설치하며, 상시 고정지그에 의해 고정된 다단의 PCB가 이송시 상기 고정지그의 양면에 접촉되어 통전되도록 하여 상기 다단으로 형성된 촉매망과 양극스테인레스봉의 작용으로 인하여 도금의 위치에 관계없이 골고루 도금이 되는 PCB단자부 금도금장치에 관한 것이다.

일반적으로 PCB단자에 도금을 하는데 있어서는 먼저, 상기 PCB단자의 표면에 다공성이며, 미세한 요철을 생성시키는 공정으로, 도금물의 밀착성을 증대시키기위하여 에칭(ETCHING)을 한다.

또한, 상기의 에칭은 에칭조(漕)에 에칭액을 수용하고, 그 수용된 에칭액에 상기 PCB단자를 투입하여 일정한 온도와 시간동안 침적하는 것이다.

뿐만 아니라, 상기 에칭액을 세척하기 위하여 별도의 수세조를 구비하여 일정한 시간동한 세척을 하는 것이다.

상기 에칭액을 세척하고 난 후 금도금을 해야하나, 금 특성상 고가임으로 인하여 금도금 전층(前層)에 니켈도금을 하는 하지도금을 하는 것이다.

또한, 상기 니켈도금층은 아몰파스(AMORPHOUS)합금으로 되기 때문에 두께가 두꺼워져도 결정입자의 성장이 생기지 않고, 균일한 표면을 얻을 수 있는 특징이 있어서 내식성, 내마모성이 우수하며, 도금액을 도금조에서 일정하게 순환시키면 균일한 두께를 얻을 수 있는 것이다.

상기와 같은 하지도금인 니켈도금이 종료된 후 역시 세척을 하여 상기 도금액을 세척하는 것이다.

또한, 상기 세척후 본 도금인 금도금이 이루어 지는 것이다.

이러한, 상기 금 도금은 도1에 도시한 바와같이, 일반적인 탱크나 장방형의 욕조에 도금액을 수용하여 도금조(1)를 구성한다.

또한, 상기 도금조(1)의 상단에 구비되는 도금금속(2)이 부착되는 양극바(3)와 피도금체(4)가 부착되는 음극바(5)가 거치되어 통전되도록 한다.

따라서, 상기 양극바(3)와 음극바(5)에 각각 규정된 전류를 통전하면 상기 양극바(3)에 부착된 도금금속(2)이 산화하여 이온화되면서 도금액내로 녹아들고,상기 음극바(5)에 부착된 피도금체(4)에서는 상기 이온화된 금속이온이 환원되면서 상기 피도금체(4)의 표면에 막상으로 부착하게 되는 것이다.

그러나, 상기와 같은 도금공정은 연속적으로 이루어지지 않고, 개별적으로 수행되어 따로이 상기 에칭조와 하지도금조, 금도금조, 수세조로 구비하여야 하고, 다단으로 다수개 배치된 PCB를 도금하는데 있어서는 상기 PCB의 휨이 발생하여 균일한 도금표면을 얻을 수 없으며, 상시 다단으로 다수개 배치된 PCB의 특성상 종래의 도금조로는 도금액의 순환이 불균일하면 각각의 PCB단자에 균일한 도금이 불가능 한 것이다.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 극복하기 위한 것으로서, 각각의 조를 연속적으로 배치하여 일괄적인 도금공정이 되게하고, 도금시 발생되는 PCB의 휨을 방지하는 고정지그를 구비하며, 다단으로 다수개 배치된 PCB단자에 균일하게 도금시키는 도금조와 그 도금조에 연속적으로 상기 고정지그에 고정된 기판을 투입하는 수직콘베어를 포함하는 PCB단자부 금도금장치에 관한 것이다.

도 1은 일반적인 금도금조의 사시도이고,

도 2의 (가)는 본 발명에 따른 PCB단자부 금도금장치의 평면도이고, (나)는 정면도이고,

도 3은 본 발명에 따른 PCB단자부 금도금장치에 연속 투입되는 다단의 PCB가 고정지그에 의해서 고정된 상태를 도시한 정면도이고,

도 4은 본 발명에 따른 도금조의 도금이 진행되는 것을 도시한 사시도이고,

도 5는 본 발명에 따른 도금조에 백금 촉매망과 양극스테인레스봉이 적용된 사시도이고,

도 6은 본 발명에 따른 도금조에 적용된 수밀장치를 도시한 분리 사시도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

10; 수직콘베어 15; PCB단자

20; 에칭부 30; 수세부

40; 니켈도금조 50; 금도금조

52; 촉매망 53; 수납부

57; 음극구리바 59; 양극스테인레스봉

60; 건조조 70; 커버

80; 수밀장치 90; 스퀴즈 실리콘

본 발명은 PCB단자부 금도금장치에 관한 것으로서, 통상의 금도금장치에 있어서, 하나의 기판상에 형성된 복수열의 PCB와, 상기 기판을 이송할 수 있도록 그 상단에 체결된 고정지그와, 상기 고정지그를 연속배치된 도금조를 따라 이송시키는수직콘베어와, 상기 수직콘베어에 의하여 이송되는 상기 PCB가 도금조에 통과되도록 상기 도금조의 양측벽에 형성된 이송개구부와, 상기 이송개구부로 부터 유출되는 도금액을 밀봉하는 수밀장치와,상기 도금조내에 구비되되 상기 기판상의 각열의 PCB단자가 균일한 두께로 도금되도록 다단으로 분리되어 설치된 촉매망을 포함한다.

이상에서와 같은 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 2에 도시된 바와같이, 금도금이 수행되어질 다단의 기판(13)과 그 기판 (13)을 고정하는 고정지그(12)가 상기 다단의 기판(13)의 상측에 구비되는 것이다.

상기와 같은 고정지그(12)는 본 발명에 따른 수직콘베어(10)에 의해서 전, 후면이 맞물려 이송되고, 스테인레스 재질로 하단에 고정홀을 구비하여 상기 복수열으로 배치된 상기 기판(13)이 상측에 형성된 고정홀에 상호 겹쳐 소정의 고정구로 고정이 되는 것이다.

또한, 상기 고정지그(12)의 하단에 고정된 다단의 기판(13)은 종,횡으로 다단으로 금도금이 행해질 PCB(16)가 형성되어진 것이다.

뿐만 아니라, 상기 각각의 PCB(16)는 금도금이 형성될 PCB단자(15)가 형성되어져 있고, 그 PCB단자(15)에 연결된 동박(14)은 상기 고정지그(12)에 까지 연결되어 있어 상기 고정지그(12)에 전원이 인가되어 통전시 그 통전된 전류가 상기 동박 (14)을 통해 흐르도록 형성되어 있는 것이다.

이러한, 다단의 기판(13)은 도 3에 도시되어 있는 PCB단자부 금도금장치의 수직콘베어(10)에 의해 수직으로 이송되어 도금공정이 수행되는 것이다.

또한, 본 발명인 PCB단자부 금도금장치는 상측에 상기 수직콘베어(10)가 설치되고, 도금공정시 필요한 각각의 도금조가 세로로 배열되어 있으며, 그 공정의 다음 단계로 진행시 상기 수직콘베어(10)에 의하여 연속 이송이 되는 것이다.

뿐만 아니라, 상기 PCB단자부 금도금장치는 그 내부에 금도금시 필히 수행되어야 하는 에칭조(20), 하지도금을 수행하는 니켈도금조(40), 금도금을 수행하는 금도금조(50)가 순서적으로 배치되어 있고, 상기 각각의 조(20,40,50) 사이에는 수세조(30)가 배치되어 있으며, 상기의 각 공정을 수행하고 난 후에는 역시 상기의 조(20,30,40,50)와 일체로 된 건조조(60)를 통과하여 금도금이 완성되는 구조로 상기 각각의 조(20,30,40,50)에 커버(70)를 설치하여 상기 PCB단자부 금도금장치를 일체와 시키는 것이다.

또한, 본 발명은 상기의 일괄공정을 수행하는 PCB단자부 금도금장치와 그 장치에 적용되는 상기 본 발명에 따른 금도금조(50) 구조의 차별성에 있다.

도 4내지 도 5에 도시한 바와같이, 본 발명에 적용된 금도금조(50)는 일정한 체적을 갖는 장방형의 수납부(51)가 형성된 밀폐형의 형상으로, 상기의 수납부(51)에는 금도금에 필요한 도금액이 수용되고, 상기 수납부(51)의 전면으로는 백금을 도금한 티타늄재질의 촉매망(52)이 설치되며, 상기 촉매망(52)은 다단으로 구성되어 상기 기판(13)에 배열되는 단수에 맞게 같은 갯수로서 설치된다.

또한, 상기 촉매망(52)의 반대측은 도금액 유입판(53)으로 평면상에 다수개의 도금액 유입홀(54)이 형성되고, 측면(56)으로는 상기 기판(13)이 이송되는 이송개구부(55)가 일정간격으로 개구되어 형성된 후 상기 전,후,좌,우면을 지지하는 PVC재질의 하면이 형성되는 것이다.

이러한, 상기의 금도금조(50)의 상측으로 음극구리바(57)가 상기 기판(13)의 진행 방향으로 상기 금도금조(50)의 길이로 설치되고, 상기 음극구리바(57)의 전면은 다수의 구리선이 삽입되어 결합된 브러쉬(58)가 형성되며, 반대편으로도 음극구리바(57)가 대향되게 설치되어 있다.

뿐만 아니라, 상기 다단의 촉매망(52)에 접지되는 양극스테인레스봉(59)이 다수개 설치된다.

상기의 양극스테인레스봉(59)은 상기 다단의 촉매망(52)의 단 수에 따라 각기 각 단에 하나씩 접지되는 구조인 것이다.

또한, 상기의 금도금조(50)는 금도금에만 사용이 되는 것이 아니라 하지도금을 하는 니켈도금조(40)에도 동일하게 적용이 되되 반응액과 촉매망의 재질만을 바꾸어 적용시킬 수 있는 것이다.

이와 더불어, 도 5내지 도 6에 도시된 바와같이, 본 발명에 따른 수밀장치 (80)를 상기 측면(56)에 설치한다.

또한, 상기 수밀장치(80)는 우레탄의 재질로서, 원통형의 형상이고, 좌,우로 대향되게 설치된다.

뿐만 아니라, 상기 수밀장치(80)의 전, 후면으로 실리콘 스퀴즈(90)가 대향되게 설치되는 것이다.

이렇게 하여, 상기와 같이 구성되는 본 발명은 다음과 같이 작동한다.

먼저, 상기 다단의 기판(13)이 결합된 상기 고정지그(12)의 상단은 상기 수직콘베어에 맞물려 도금되기 위하여 이송된다.

그러나, 금도금을 하기 위한 전 공정은 일반적인 공정의 나열이므로 생략하나 본 발명의 특징인 상기 수직콘베어(10)에 의한 이송으로 인한 연속공정으로 상기 에칭조(20)나 수세조(30)를 연속하여 인위적인 방법이 아닌 자동 시스템에 의해서 각 공정이 순서적으로 이송되는 것이다.

또한, 하지도금공정인 니켈도금조(40)는 금도금조(50)와의 구성상 동일함으로 역시 작용을 생략하나 상기 수직콘베어(10)에 의한 연속공정으로 수행되는 것이다.

상기와 같이 자동으로 이송된 상기 다단의 기판(13)은 본 발명의 가장 큰 특징인 금도금조(50)로 이송된다.

또한, 상기 금도금조(50)로 이송된 상기 기판(13)은 상기 금도금조(50)의 상측에 설치된 음극구리바(57)에 의해 상기 고정지그(12)에 통전을 하고, 통전을 받은 상기 고정지그(12)와 동박(14)으로 연결된 PCB(16)의 PCB단자(15)까지 통전되는 것이다.

그러나, 상기 음극구리바(57)에 통전되는 음전류와 상반되는 양전류를 상기 다수개로 다단인 양극스테인레스봉(59)에 통전시키고, 그 통전된 전류는 상기 양극스테인레스봉(59)에 접지된 다단의 촉매망(52)에 인가되어 산화된다.

또한, 상기 산화된 촉매망(52)은 이온화되어 상기 음극구리바(57)에 의한 음전류로 상기 이온화된 백금이 상기 PCB(16)의 PCB단자(15)에 막상으로 부착되어 금도금이 완료되는 것이다.

상기와 같이 금도금이 완료된 상기 기판(13)은 상기 수직콘베어(10)에 의해 연속 이송되어 세척이 되고, 건조되는 것이다.

뿐만 아니라, 상기 수밀장치(80)와 실리콘 스퀴즈(90)의 역할로 인해 상기 기판(13)이 이송중 유출되는 상기 각각의 조(20,30,40,50)에 수용되어 있는 수용액과 도금액의 유출을 막는 것이다.

상술한 바와같이, 본 발명에 따른 PCB단자부 금도금장치는 각각의 도금시 사용되는 조(漕)를 연속적으로 배치하여 일괄적인 공정이 되게하고, 다단으로 다수개 배치된 기판의 PCB단자에 균일하게 도금할 수 있도록 하여 보다 정밀한 PCB를 공급할 수 있고, 수밀장치를 따로이 또는 일체로 구비하여 고가인 도금액의 유출을 막아 경제적이며, 가공 형장에서의 산재 예방도 되는도금액의 유출 매우 효과적인 발명인 것이다.

Claims

통상의 금도금장치에 있어서,

하나의 기판(13)상에 형성된 복수열의 PCB(16)와,

상기을 기판(13)을 이송할 수 있도록 그 상단에 체결된 고정지그(12)와,

상기 고정지그(12)를 연속배치된 도금조를 따라 이송시키는 수직콘베어(10)와,

상기 수직콘베어(10)에 의하여 이송되는 상기 PCB(16)가 도금조에 통과되도록 상기 도금조의 양 측벽(56)에 형성된 이송개구부(55)와,

상기 이송개구부(55)로 부터 유출되는 도금액을 밀봉하는 수밀장치(80)와,

상기 도금조내에 구비되되 상기 기판(13)상의 각열의 PCB단자(15)가 균일한 두께로 도금되도록 다단으로 분리되어 설치된 촉매망(52)을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 PCB단자부 금도금장치.
제 1항에 있어서,

상기 도금조(40,50)의 상측에 구비되고, 상기 수직콘베어(10)에 의해 이송되는 고정지그(12)의 양면에 전류를 통전시키는 음극구리바(57)가 형성되는 것을 특징으로 하는 PCB단자부 금도금장치.
제 2항에 있어서,

상기 복수열의 기판은(13)은 금도금이 형성될 PCB단자(15)들 상호간에 동박 (14)으로 연결되어 상기 음극구리바(57)에 의해 통전된 전류가 흐르는 것을 특징으로 하는 PCB단자부 금도금장치.
제 3항에 있어서,

상기 음극구리바(57)는 일측면에 브러쉬(58)가 장착되는 것을 특징으로 하는 PCB단자부 금도금장치.