KR100339147B1 - Surface mounting type coil component - Google Patents
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Abstract
본 발명에 따른 면실장형 코일부품은, 본체부(31, 파선)와 그 본체부(31)의 길이 방향의 양단에 본체부와 일체로 각각 연장 설치된 플랜지부(32, 33)를 갖는 페라이트 코어(35)와, 상기 플랜지부(32)에 직접코어에 직접 부착된 복수의 외부전극(8)과, 상기 본체부(31)에 감김과 동시에 양단부가 각각 상기 외부전극(8)에 도전 접합된 권선(39)을 구비하며, 특히 상기 외부전극(8)과 권선(39)의 단부와의 도전접합부(51)의 외표면에 땜납 번짐성이 낮은 층 또는 외부전극의 도전 도금 피막의 표면에 산화층이 형성되어 권선권회부에까지 도전접합부(51)를 통해 용융 땜납이 침입하는 것을 방지하는 구조, 및 외부전극(8)의 은 전극층상에 땜납 도금층 또는 주석 도금층이 설치되며 또한 도전접합부(51)의 표면을 더 피복하는 도전성 필러 함유 피복층이 형성된 구조, 혹은 구리 도금층 또는 니켈 도금층을 구비하여 열압착에 의해 접합한 구조를 가지므로, 하이브리드 IC 기판에 실장하기 적합한 도전 접합부의 실장신뢰성이 높은 면실장형 코일부품이 제공된다.The surface-mounted coil component according to the present invention has a ferrite core having a main body portion 31 (broken line) and flange portions 32 and 33 which are integrally provided with the main body portion at both ends in the longitudinal direction of the main body portion 31 ( 35, a plurality of external electrodes 8 directly attached to the core 32 directly to the flange portion 32, and windings wound at the both ends and electrically conductively joined to the external electrodes 8 at the same time as the main body portion 31, respectively. And an oxide layer on the surface of the conductive plating film of the external electrode or the layer having low solder bleedability on the outer surface of the conductive joint 51 between the external electrode 8 and the end of the winding 39. And a solder plating layer or tin plating layer formed on the silver electrode layer of the external electrode 8 to prevent molten solder from invading through the conductive bonding portion 51 to the winding winding portion, and the surface of the conductive bonding portion 51. Structure or sphere in which a conductive filler-containing coating layer is further coated Since a replating layer or a nickel plating layer is provided and bonded by thermocompression bonding, the surface mount coil part with high mounting reliability which is suitable for mounting on a hybrid IC board | substrate is provided.
Description
본 발명은, DC-DC 컨버터 등의 하이브리드 IC의 회로기판에 탑재하기에 적합한 초박형화에 대응하는 면실장형 코일부품의 구조에 관한 것으로 특히, 그 코어에 직접 부착되는 외부전극과 권선 단부의 도전접합부의 구조에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a structure of a surface mount coil component corresponding to an ultra-thin, which is suitable for mounting on a circuit board of a hybrid IC such as a DC-DC converter. Particularly, a conductive joint of an external electrode and a winding end directly attached to the core thereof is provided. It is about the structure.
최근, 휴대 정보 단말기 등의 전자 기기의 경박단소화(輕薄短小化)에 따라, DC-DC 컨버터 등의 일괄된 블록 회로를 구성하는 콘덴서, 트렌지스터, 트랜스, IC 등의 각 전자부품을 하나의 회로기판에 고밀도로 면실장한 소위 하이브리드 IC(종전에는 모듈이라고도 하였음)가 널리 이용되고 있다.Background Art In recent years, as electronic devices such as portable information terminals become smaller and smaller, electronic components such as capacitors, transistors, transformers, and ICs, which form a collective block circuit such as a DC-DC converter, are used as one circuit. So-called hybrid ICs (formerly known as modules), which are surface-mounted on a substrate with high density, are widely used.
상기 하이브리드 IC의 각각의 전자부품에 있어서는 당연히 소형화, 박형화가 요구되고 있고, 특히 높이 치수가 큰 코일부품(트랜스, 필터, 초오크 코일 등)은 박형화의 요청이 강하다.Naturally, miniaturization and thinning are required in each of the electronic components of the hybrid IC. In particular, coil parts (trans, filters, choke coils, etc.) having a large height dimension have a strong demand for thinning.
종래의 면실장형 코일부품의 구조로서, 도 8의 전체사시도에 도시된 바와 같이, 직방체형상의 본체부(도 8의 파선 부분; 14)와, 그 본체부(14)의 길이 방향의 양단에 본체부(14)와 일체로 각각 연장 설치된 플랜지부(13, 13)를 갖는 코어(15)와, 상기 코어(15)의 상기 플랜지부(13, 13)의 단면(端面) 및 저면에 직접 부착되어 전극전극 영역을 갖는 복수의 외부전극(21, 21)과, 상기 코어의 본체부(14)에 감김과 동시에 양단부가 각각 상기 플랜지부(13, 13)에 설치된 외부전극(21, 21)에 있어서의 플랜지부 단면(13a, 13b)의 전극 영역(28)에 도전 접합된 절연피복도선(폴리우레탄 피복동선이나 폴리에스테르 피복동선 등)으로 이루어진 권선(19)을 구비하는 면실장형 트랜스(30)가 있다.As a structure of a conventional surface-mounted coil component, as shown in the overall perspective view of FIG. 8, a main body portion (dashed line portion 14 in FIG. 8) having a rectangular parallelepiped shape and a main body at both ends in the longitudinal direction of the main body portion 14 is shown. A core 15 having flange portions 13 and 13 extending integrally with the portion 14, and directly attached to end faces and bottoms of the flange portions 13 and 13 of the core 15, respectively. In the plurality of external electrodes 21 and 21 having electrode electrode regions, and both ends of the external electrodes 21 and 21 which are wound around the main body 14 of the core and provided at the flanges 13 and 13, respectively, Is a surface-mounted transformer (30) having a winding (19) made of an insulating coated wire (polyurethane coated copper wire, polyester coated copper wire, etc.) electrically conductively bonded to the electrode regions 28 of the flange sections 13a, 13b of the present invention. have.
상기 코어에 직접 부착되는 외부전극(21, 21)을 구비하는 형태의 면실장형 트랜스(30)에 사용되고 있는 코어(15)는 고저항률의 니켈 아연계 페라이트, 망간아연계 페라이트 등으로서, 외부전극(21)의 직접 부착을 가능하게 하고 있다.The core 15 used in the surface-mounted transformer 30 having the external electrodes 21 and 21 directly attached to the core is nickel zinc-based ferrite, manganese-zinc ferrite, or the like having high resistivity. 21) allows direct attachment.
또한, 상기 외부전극(21)의 재질은 은 페이스트 등의 도전 페이스트를 인쇄한 것이나, 이에 땜납도금/주석도금을 부가한 것 등이 있다. 이 외부전극(21)과 권선(19)의 단부의 도전 접합은 납땜에 의해 이루어지는 것이 일반적이며, 도전접합된 이후, 도전접합부(41)의 표면은 노출된 상태이다.In addition, the material of the external electrode 21 may be a printed conductive paste such as silver paste, or a solder plating / tin plating addition thereto. The conductive bonding between the external electrode 21 and the end of the winding 19 is generally made by soldering. After the conductive bonding, the surface of the conductive bonding portion 41 is exposed.
상기한 바와 같은 면실장형 코일부품의 소형화·박형화가 더욱 진행되면, 도 9에 도시된 면실장형 코일부품(30)에 있어서의 외부전극(21)과 회로기판(10)과의 접속지점의 부분확대도로부터 알 수 있는 바와 같이, 실장할 곳의 회로기판(10)의 전극랜드(11)와 코어에 직접 부착되는 외부전극(21)에 있어서의 실장전극면(외부전극의 저면측; 21')과, 권선(19)의 단부의 도전접합부(41) 사이의 거리가 매우 근접하게 되고, 나아가서는 코어의 본체부에 감긴 권선(19)의 권선권회부(S)와의 거리도 근접하게 된다.As the surface-mounted coil component further decreases in size and thickness, the connection point between the external electrode 21 and the circuit board 10 in the surface-mounted coil component 30 shown in FIG. 9 is enlarged. As can be seen from the figure, the mounting electrode surface (bottom side of the external electrode; 21 ') of the electrode land 11 of the circuit board 10 to be mounted and the external electrode 21 directly attached to the core. And the distance between the conductive joints 41 at the ends of the windings 19 become very close, and furthermore, the distances between the winding windings S of the windings 19 wound around the main body of the core are also close.
따라서, 리플로우 납땜 등에 의해 상기 면실장형 코일부품(30)을 회로기판(10)에 실장할 경우, 회로기판(10)의 전극 랜드(11)에 미리 도포된 땜납 페이스트가 용융되었을 때, 외부전극(21)에서의 실장전극면(21′)으로부터 도전접합부(41)를 통하여 본체부의 권선(19)까지 용융 땜납이 번져 올라가 권선권회부(S)의 절연피복도선의 피복이 열 충격을 받기 쉬워지는(도 9에 있어서의 D 영역) 문제점이 있다. 그 결과, 권선(19)의 단락이나 권선간의 절연 내압 저하가 발생하여 하이브리드 IC의 제품으로서의 신뢰성이 손상받게 된다.Therefore, when mounting the surface-mounted coil part 30 on the circuit board 10 by reflow soldering or the like, when the solder paste previously applied to the electrode land 11 of the circuit board 10 is melted, the external electrode The molten solder spreads from the mounting electrode surface 21 'at (21) to the winding 19 of the main body through the conductive bonding portion 41, so that the coating of the insulation coating lead of the winding winding portion S is susceptible to thermal shock. (D area in FIG. 9) There is a problem. As a result, a short circuit of the windings 19 and a drop in the insulation breakdown voltage between the windings occur, thereby impairing the reliability of the hybrid IC as a product.
또한, 최근의 환경 보호 운동에 호응하여, 땜납에 포함되어 있는 납(Pb)을없애려는 움직임이 전자 산업계에서도 일고 있으며, 금후는 하이브리드 IC 등의 회로기판에의 리플로우 납땜 실장시에는 납 함유 땜납을 대신하여 소위 무납 땜납(예컨데, 주석 96wt%, 나머지 4wt%는 은 또는 비스마스 또는 구리 또는 그들의 혼합이 일반적이고, 약 220℃의 용융 온도를 갖는다.)의 적용이 진전될 것으로 생각된다.In addition, in response to the recent environmental protection movement, there is a movement in the electronics industry to remove lead (Pb) contained in solder, and in the future, lead-containing solder will be used for reflow soldering on circuit boards such as hybrid ICs. Instead, it is believed that the application of so-called lead-free solder (eg, 96 wt% tin, the remaining 4 wt% is silver or bismuth or copper or mixtures thereof in general, has a melting temperature of about 220 ° C.).
그러나, 상기 무납 땜납은 납 함유 땜납에 비하면 용융 온도가 높기 때문에 회로기판에의 리플로우 납땜 실장 공정에 있어서, 리플로우 열에 의해 면실장형 코일부품에서의 코어에 직접 부착되는 외부전극과 권선 단부간의 도전접합부의 저온 땜납이 재용융되어버릴 염려가 있고, 그 결과 권선 단부가 외부전극으로부터 이탈되어 접속 불량이 발생하기 쉬운 문제점이 새롭게 발생할 것으로 상정된다.However, since the lead-free solder has a higher melting temperature than lead-containing solder, in the reflow soldering mounting process on a circuit board, the conduction between the external electrode and the winding end directly attached to the core in the surface mount coil part by the reflow heat is applied. It is assumed that the low-temperature solder of the joint may be remelted, and as a result, a problem in which the winding end is separated from the external electrode and the connection failure is likely to occur is newly generated.
본 발명은 상술한 점에 비추어 이루어진 것으로, 페라이트 코어의 플랜지부에 직접 부착한 외부전극을 구비한 면실장형 코일부품의 회로기판에의 리플로우 납땜 실장시에 있어서, 용융 땜납의 권선으로 번져 올라가는 것을 방지하여 권선의 단락이나 절연 내압에 대한 신뢰성을 높이는 것을 제1의 목적으로 하고, 또한, 리플로우 납땜시의 열에 의해 도전접합부의 땜납이 재용융하여 권선단부가 외부전극으로부터 이탈되어 접속 불량이 되는 것을 방지하는 것을 제2의 목적으로하며, 나아가 면실장형 코일부품을 탑재하는 하이브리드 IC의 신뢰성을 향상시키는 것을 제3의 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the foregoing, and it is noted that when reflow soldering is mounted on a circuit board of a surface-mounted coil part having an external electrode attached directly to a flange portion of a ferrite core, it spreads to the winding of the molten solder. The primary purpose is to improve the reliability of the short circuit and insulation breakdown voltage of the winding, and to re-melt the solder at the conductive joint due to the heat during reflow soldering so that the winding end portion is separated from the external electrode, resulting in poor connection. The second object is to prevent the damage, and furthermore, the third object is to improve the reliability of the hybrid IC on which the surface mount coil component is mounted.
도 1의 (a)는 본 발명의 청구항 1에 따른 면실장형 트랜스의 도전접합부 근방의 구조를 나타내는 부분 확대 측면도이고, (b)는 회로기판에 실장할 때의 상태를 나타내는 일부 단면도이다.Fig. 1A is a partially enlarged side view showing the structure near the conductive junction portion of the surface mount transformer according to claim 1 of the present invention, and Fig. 1B is a partial sectional view showing a state when mounting on a circuit board.
도 2의 (a)는 본 발명의 청구항 2에 따른 면실장형 트랜스의 도전 접합부 근방의 구조를 나타내는 부분 확대 측면도이고, (b)는 회로기판에 실장할 때의 상태를 나타내는 일부 단면도이다.FIG. 2A is a partially enlarged side view showing the structure near the conductive junction of the surface-mounted transformer according to claim 2 of the present invention, and FIG. 2B is a partial cross-sectional view showing a state when mounted on a circuit board.
도 3의 (a)는 본 발명의 청구항 3에 따른 면실장형 트랜스의 도전접합부 근방의 단면 구조를 나타내는 확대 단면도이고, (b)는 본 발명의 청구항 3에 따른 면실장형 트랜스의 도전접합부 근방의 단면 구조를 나타내는 확대 단면도이다.3A is an enlarged cross-sectional view showing a cross-sectional structure near the conductive junction of the surface mount trance according to claim 3 of the present invention, and (b) is a cross section near the conductive junction of the face mount trance according to claim 3 of the present invention. It is an expanded sectional drawing which shows a structure.
도 4의 (c)는 본 발명의 청구항 5에 따른 면실장형 트랜스의 도전접합부 근방의 단면 구조를 나타내는 확대 단면도이고, (d)는 본 발명의 청구항 6에 따른 면실장형 트랜스의 도전 접합부 근방의 단면 구조를 나타내는 확대 단면도이다.FIG. 4C is an enlarged cross-sectional view showing a cross-sectional structure near the conductive junction of the surface mount trance according to claim 5 of the present invention, and (d) is a cross section near the conductive junction of the face mount trance according to claim 6 of the present invention. It is an expanded sectional drawing which shows a structure.
도 5의 (a)는 본 발명의 청구항 3에 따른 면실장형 트랜스의 외부전극 및 권선 단부의 도전 접합 공정을 설명하기 위한 공정흐름도이고, (b)는 본 발명의 청구항 4에 따른 면실장형 트랜스의 외부전극 및 권선 단부의 도전 접합 공정흐름도이다.5 (a) is a process flow chart for explaining the conductive bonding process of the external electrode and the winding end of the surface-mounted transformer according to claim 3 of the present invention, (b) is a surface-mounted transformer of claim 4 of the present invention This is a flow chart of the conductive bonding process between the external electrode and the winding end.
도 6의 (c)는 본 발명의 청구항 5에 따른 면실장형 트랜스의 외부전극 및 권선 단부의 도전 접합 공정을 설명하기 위한 공정흐름도이고, (d)는 본 발명의 청구항 6에 따른 면실장형 트랜스의 외부전극 및 권선 단부의 도전 접합 공정흐름도이다.6 (c) is a process flow chart for explaining the conductive bonding process of the external electrode and the winding end of the surface-mounted transformer according to claim 5 of the present invention, (d) is a surface-mounted transformer of claim 6 of the present invention This is a flow chart of the conductive bonding process between the external electrode and the winding end.
도 7은 본 발명에 따른 직접부착형 외부전극을 구비하는 면실장형 트랜스의 실시예를 나타내는 외관사시도이다.7 is an external perspective view showing an embodiment of a surface mount transformer having a direct attach external electrode according to the present invention.
도 8은 종래의 직접부착형 외부전극을 구비한 면실장형 트랜스의 사시도이다.8 is a perspective view of a surface-mounted transformer with a conventional direct attach external electrode.
도 9는 종래의 면실장형 코일부품에 있어서의 외부전극과 회로기판과의 접속부분의 부분확대도이다.9 is a partially enlarged view of a connection portion between an external electrode and a circuit board in a conventional surface mount coil component.
<도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명><Brief description of the major symbols in the drawings>
3...●표시3 ... ●
8, 8A, 8B, 8C, 8D, 18, 21...외부전극8, 8A, 8B, 8C, 8D, 18, 21 ... External electrode
8', 8A', 8B'...주측면(周側面)에 형성된 외부전극 부분8 ', 8A', 8B '... External electrode part formed on the main side
10...회로기판10 ... circuit board
11...전극 랜드11 ... electrode land
12...용융 땜납12.Molten Solder
13, 32, 33...플랜지부13, 32, 33 ... flange
14, 31...본체부14, 31.
15, 35...페라이트 코어15, 35 ... ferrite core
18" ,21', 38"...외부전극의 기판 실장면18 ", 21 ', 38" ... substrate mounting surface of external electrode
19,39...권선19,39 ... Reel
30, 50, 60, 70, 80, 90...면실장형 트랜스30, 50, 60, 70, 80, 90 ... Face Mount Trans
36...플랜지부의 주측면36.Main side of flange
41, 51...도전 접합부41, 51 ... conductive junction
43...땜납 번짐성이 낮은 층43. Low solder bleed layer
46...은 전극층46 ... silver electrode layer
47...도전 도금 피막47 ... conductive plating film
48...산화층48 oxide layer
52...은 전극층52 ... silver electrode layer
53...도금층(땜납 도금층 또는 주석 도금층)53 ... plating layer (solder plating layer or tin plating layer)
55...도전성 필러(filler ; 충전재) 함유 피복층55.Coating Layer Containing Conductive Filler
63...구리 도금층 또는 니켈 도금층63 ... copper plated or nickel plated
73...녹방지 피복층73.Antirust coating layer
83...금 도금층83 ... gold plated layer
S...권선 권회부S ... winding winding part
본 발명은,The present invention,
(1) 본체부와 그 본체부의 길이 방향의 양단에 본체부와 일체로 각각 연장 설치된 플랜지부를 갖는 페라이트 코어와, 상기 페라이트 코어의 플랜지부에 직접 부착되는 복수의 외부전극과, 상기 페라이트 코어의 본체부에 감김과 동시에 양단부가 각각 상기 외부전극에 도전 접합된 절연피복도선으로 이루어지는 권선을 구비한 면실장형 코일부품에 있어서, 상기 외부전극과 권선 단부간의 도전 접합부의 외표면에, 상기 외부전극의 실장전극면에 비하여 땜납 번짐성이 낮은 층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 면실장형 코일부품을 제공함으로써 상기 목적을 달성한다.(1) a ferrite core having a body portion and a flange portion extending integrally with the body portion at both ends in the longitudinal direction of the body portion, a plurality of external electrodes directly attached to the flange portion of the ferrite core, and In a surface mount coil component having a winding formed of an insulation coated lead wire wound on a main body portion and electrically conductively bonded to the external electrode at both ends thereof, the outer surface of the conductive junction portion between the external electrode and the winding end may be formed on the outer surface of the external electrode. The above object is achieved by providing a surface-mounted coil part, characterized in that a layer having a low solder bleeding property is formed as compared with the surface of the mounting electrode.
(2) 또한, 본체부와 그 본체부의 길이 방향의 양단에 본체부와 일체로 각각 연장 설치된 플랜지부를 갖는 페라이트 코어와, 상기 페라이트 코어의 플랜지부에 직접 부착된 복수의 외부전극과, 상기 페라이트 코어의 본체부에 감김과 동시에 양단부가 각각 상기 외부전극에 도전 접합된 절연피복도선으로 이루어지는 권선을 구비한 면실장형 코일부품에 있어서, 상기 외부전극은 표면에 도전도금피막을 가짐과 동시에 상기 권선의 단부와 상기 외부전극간의 도전접합부 근방의 도전도금피막의 표면에 산화층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 면실장형 코일부품을 제공함으로써 상기 목적을 달성한다.(2) A ferrite core having a body portion and a flange portion extending integrally with the body portion at both ends in the longitudinal direction of the body portion, a plurality of external electrodes attached directly to the flange portion of the ferrite core, and the ferrite In a surface mount coil component having a winding formed of an insulated coated wire which is wound on a main body of a core and electrically conductively bonded to both ends of the core, the outer electrode has a conductive plating film on a surface thereof and at the same time, The above object is achieved by providing a surface-mounted coil component, wherein an oxide layer is formed on the surface of the conductive plating film in the vicinity of the conductive junction between the end portion and the external electrode.
(3) 또한, 본체부와 그 본체부의 길이 방향의 양단에 본체부와 일체로 각각 연장 설치된 플랜지부를 갖는 페라이트 코어와, 상기 페라이트 코어의 플랜지부에 직접 부착되는 복수의 외부전극과, 상기 페라이트 코어의 본체부에 감김과 동시에 양단부가 각각 상기 외부전극에 도전 접합된 절연피복도선으로 이루어지는 권선을구비한 면실장형 코일부품에 있어서, 상기 외부전극이 상기 페라이트 코어의 플랜지부의 주측면(周側面)에 배치되고, 그 표면에 땜납 도금층 또는 주석 도금층을 가지며, 또한 상기 외부전극에 도전접합된 절연피복도선의 도전접합부를 피복하는 도전성 필러(filler; 충전재) 함유 피복층을 구비한 것을 특징으로 하는 면실장형 코일부품을 제공함으로써 상기 목적을 달성한다.(3) A ferrite core having a body portion and a flange portion extending integrally with the body portion at both ends in the longitudinal direction of the body portion, a plurality of external electrodes directly attached to the flange portion of the ferrite core, and the ferrite In a face-mounted coil part having a winding formed of an insulation coated lead wire wound around a main body of a core and electrically conductively bonded to both ends of the core, the outer electrode is a main side surface of the flange portion of the ferrite core. And a conductive plating layer containing a conductive filler (filler) having a solder plating layer or a tin plating layer on the surface thereof and covering the conductive junction portion of the insulated coating conductor conductively bonded to the external electrode. The above object is achieved by providing a coil component.
(4) 또한, 본체부와 그 본체부의 길이 방향의 양단에 본체부와 일체로 각각 연장 설치된 플랜지부를 갖는 페라이트 코어와, 상기 페라이트 코어의 플랜지부에 직접 부착되는 복수의 외부전극과, 상기 페라이트 코어의 본체부에 감김과 동시에 양단부가 각각 상기 외부전극에 도전 접합된 절연피복도선으로 이루어지는 권선을 구비한 면실장형 코일부품에 있어서, 상기 외부전극이 상기 페라이트 코어의 플랜지부의 주측면에 배치되며, 그 표면에 구리 도금층 또는 니켈도금층을 갖는 것을 특징으로 하는 면실장형 코일부품을 제공함으로써 상기 목적을 달성한다.(4) Further, a ferrite core having a body portion and a flange portion extending integrally with the body portion at both ends in the longitudinal direction of the body portion, a plurality of external electrodes directly attached to the flange portion of the ferrite core, and the ferrite In a surface-mounted coil component having a winding formed of an insulation coated lead wire wound on a main body of a core and electrically conductively joined to the external electrode at both ends thereof, the external electrode is disposed on a main side surface of the flange portion of the ferrite core. The above object is achieved by providing a surface-mounted coil part having a copper plating layer or a nickel plating layer on its surface.
(5) 또한, 상기 (4)에 기재된 면실장형 코일부품에 있어서, 외부전극에 있어서의 구리 도금층 또는 니켈도금층의 표면에 녹방지 피복층이 부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 면실장형 코일부품을 제공함으로써 상기 목적을 달성한다.(5) Furthermore, in the surface mount coil component according to the above (4), an antirust coating layer is additionally formed on the surface of the copper plating layer or the nickel plating layer of the external electrode to provide the surface mount coil component. To achieve the above object.
(6) 또한, 상기 (4)에 기재된 면실장형 코일부품에 있어서, 외부전극에 있어서의 구리 도금층 또는 니켈도금층의 표면에 금도금층이 부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 면실장형 코일부품을 제공함으로써 상기 목적을 달성한다.(6) Furthermore, in the surface mount coil component according to the above (4), a gold plated layer is additionally formed on the surface of the copper plating layer or the nickel plating layer of the external electrode. Achieve the purpose.
(7) 또한, 상기 (1) 내지 (6) 중 어느 하나에 기재된 면실장형 코일부품이 회로 소자로서 회로기판에 탑재되어 있는 것을 특징으로 하는 면실장형 코일부품탑재 하이브리드 IC를 제공함으로써 상기 목적을 달성한다.(7) The above object is also achieved by providing a surface mounted coil component-mounted hybrid IC, wherein the surface mounted coil component according to any one of (1) to (6) is mounted on the circuit board as a circuit element. do.
본 발명에 따른 면실장형 코일부품의 실시예를 도면을 참조하여 설명하기로 한다.An embodiment of a surface mount coil component according to the present invention will be described with reference to the drawings.
한편, 본 발명의 대상이 되는 면실장형 코일부품으로는 트랜스, 초우크 코일, 필터 등 여러가지의 것이 포함되는데, 이들은 외부전극수와 권선의 수가 다른 이외에는 거의 같은 구조로 되어 있기 때문에, 본 실시예에서는 전형으로서 면실장형 트랜스에 대하여 설명하기로 한다.On the other hand, the surface-mounted coil parts that are the object of the present invention include various types of transformers, choke coils, filters, and the like, but they are almost the same structure except that the number of external electrodes and the number of windings are different. As a surface mount type transformer will be described.
도 1의 (a)는 본 발명의 청구항 1에 따른 면실장형 트랜스의 도전접합부 근방의 구조를 나타내는 부분 확대 측면도이고, (b)는 회로기판에 실장할 때의 상태를 나타내는 일부단면도이다.Fig. 1A is a partially enlarged side view showing the structure near the conductive joint of the surface-mounted transformer according to claim 1 of the present invention, and Fig. 1B is a partial cross-sectional view showing a state when mounted on a circuit board.
도 2의 (a)는 본 발명의 청구항 2에 따른 면실장형 트랜스의 도전접합부 근방의 구조를 나타내는 부분 확대 측면도이고, (b)는 회로기판에 실장할 때의 상태를 나타내는 일부단면도이다.Fig. 2 (a) is a partially enlarged side view showing the structure near the conductive joint of the surface-mounted transformer according to claim 2 of the present invention, and (b) is a partial cross-sectional view showing a state when it is mounted on a circuit board.
도 3의 (a)는 본 발명의 청구항 3에 따른 면실장형 트랜스의 도전접합부 근방의 단면 구조를 나타내는 확대 단면도이고, (b)는 본 발명의 청구항 4에 따른 면실장형 트랜스의 도전접합부 근방의 단면 구조를 나타내는 확대 단면도이다.3A is an enlarged cross-sectional view showing a cross-sectional structure near the conductive junction of the surface mount trance according to claim 3 of the present invention, and (b) is a cross section near the conductive junction of the face mount trance according to claim 4 of the present invention. It is an expanded sectional drawing which shows a structure.
도 4의 (c)는 본 발명의 청구항 5에 따른 면실장형 트랜스의 도전접합부 근방의 단면 구조를 나타내는 확대 단면도이고, (d)는 본 발명의 청구항 6에 따른 면실장형 트랜스의 도전접합부 근방의 단면 구조를 나타내는 확대 단면도이다.4C is an enlarged cross-sectional view showing a cross-sectional structure near the conductive junction of the surface mount trance according to claim 5 of the present invention, and (d) is a cross section near the conductive junction of the face mount trance according to claim 6 of the present invention. It is an expanded sectional drawing which shows a structure.
도 5의 (a)는 본 발명의 청구항 3에 따른 면실장형 트랜스의 외부전극 및 권선 단부의 접합 공정을 설명하기 위한 공정흐름도이고, (b)는 본 발명의 청구항 4에 따른 면실장형 트랜스의 외부전극 및 권선 단부의 접합 공정을 설명하기 위한 공정흐름도이다.Figure 5 (a) is a process flow diagram for explaining the bonding process of the external electrode and the winding end of the surface-mounted transformer according to claim 3 of the present invention, (b) is the outside of the surface-mounted transformer according to claim 4 of the present invention It is a process flowchart for demonstrating the joining process of an electrode and a winding edge part.
도 6의 (c)는 본 발명의 청구항 5에 따른 면실장형 트랜스의 외부전극 및 권선 단부의 접합 공정을 설명하기 위한 공정 흐름도이고, (d)는 본 발명의 청구항 6에 따른 면실장형 트랜스의 외부전극 및 권선 단부의 접합 공정을 설명하기 위한 공정흐름도이다.6 (c) is a process flow chart for explaining the bonding process of the external electrode and the winding end of the surface-mounted transformer according to claim 5 of the present invention, (d) is the outside of the surface-mounted transformer according to claim 6 of the present invention It is a process flowchart for demonstrating the joining process of an electrode and a winding edge part.
도 7은 본 반명에 따른 면실장형 트랜스의 실시예를 나타내는 외관사시도이다.7 is an external perspective view showing an embodiment of a surface mount transformer according to the present invention.
먼저, 본 발명의 청구항 1에 따른 면실장형 트랜스는, 도 7에 도시된 면실장형 트랜스(50)와 같이, 본체부(31; 파선으로 도시)와 그 본체부(31)의 길이 방향의 양단에 본체부와 일체로 각각 연장 설치된 플랜지부(32, 33)를 갖는 페라이트 코어(35)와, 상기 페라이트 코어(35)의 플랜지부에 직접 부착된 복수의 외부전극(8)과, 상기 페라이트 코어(35)의 본체부(31)에 감김과 동시에 양단부가 각각 상기 외부전극(8)에 도전 접합된 절연피복도선으로 이루어지는 권선(39)을 구비한 면실장형 코일부품이고, 특히 도 1의 (a)에 도시된 바와 같은 상기 외부전극(8)과 권선(39)의 단부간의 도전접합부(51)의 외표면에, 상기 외부전극(38)의 기판설치면(8")에 비하여 땜납 번짐성이 낮은 층(43, 사선 영역)이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.First, the surface-mounted transformer according to claim 1 of the present invention, like the surface-mounted transformer 50 shown in FIG. 7, is provided at both ends in the longitudinal direction of the main body portion 31 (shown in broken lines) and the main body portion 31. A ferrite core 35 having flange portions 32 and 33 integrally provided integrally with the main body portion, a plurality of external electrodes 8 directly attached to the flange portion of the ferrite core 35, and the ferrite core ( 35 is a surface mount coil component having a winding 39 made of an insulated coated lead wire wound on the main body portion 31 of the main body 31 and electrically conductively joined to the external electrode 8, in particular (a) of FIG. Solder spreadability is lower on the outer surface of the conductive joint 51 between the external electrode 8 and the end of the winding 39 as shown in FIG. The layer 43 (a diagonal region) is formed.
상술한 바와 같은 땜납 번짐성이 낮은 층(43)을 도전접합부(51)의 외표면에마련함으로써, 도 1의 (b)에 도시된 바와 같이, 하이브리드 IC 등의 회로기판(10)에의 리플로우 납땜 등에 의한 실장시에, 회로기판(10)의 전극 랜드(11)상의 땜납 페이스트가 용융되어 용융 땜납(12)이 되었을 때, 상기 외부전극(8)의 기판실장면(8"; 저면측)은 충분히 용융 땜납(12)이 번져 양호한 도전 접합 상태가 되지만, 권선(39) 단부와 외부전극(8)간의 도전접합부(51)는 땜납 번짐성이 낮은 층(43)이 차폐벽이 되어 용융땜납(12)은 번지지 않고, 권선권회부(S)에까지 도전접합부(51)를 통해 침입하는 것이 방지된다.As shown in FIG. 1B, the layer 43 having low solder bleeding property is provided on the outer surface of the conductive junction portion 51, thereby reflowing to a circuit board 10 such as a hybrid IC. At the time of mounting by soldering or the like, when the solder paste on the electrode land 11 of the circuit board 10 is melted to form the molten solder 12, the substrate mounting surface 8 " (bottom side) of the external electrode 8 Although the molten solder 12 sufficiently spreads to obtain a good conductive bonding state, the conductive joint 51 between the end of the winding 39 and the external electrode 8 has a low solder bleed layer 43 as a shielding wall, and thus the molten solder 12 is prevented from invading through the conductive joint 51 to the winding winding portion S. As shown in FIG.
구체적으로는, 상기 땜납 번짐성이 낮은 층(43)은 용융 땜납(12)의 번져 오름을 저지하는데 충분한 낮은 땜납 번짐성을 갖는 것으로, 예컨대 에폭시 수지, 불소 수지 등의 합성 수지층, 붕규산계 유리 페이스트의 경화층, 은 등의 도전성 필러 함유 수지층 등이 적당하다.Specifically, the layer 43 having low solder bleedability has low solder bleeding sufficient to prevent bleeding of the molten solder 12, for example, a synthetic resin layer such as epoxy resin, fluorine resin, or borosilicate glass Conductive filler-containing resin layers such as a cured layer of silver and silver are suitable.
이어서, 본 발명의 청구항 2에 따른 면실장형 트랜스에서는, 도 2의 (a)에 도시된 바와 같이, 특히, 외부전극(18)이 표면에 도전도금피막(47)을 가짐과 동시에 상기 권선(39)의 단부와 상기 외부전극(18)간의 도전접합부(51)의 근방의 도전도금피막(47)의 표면에 산화층(48)이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.Subsequently, in the surface-mounted transformer according to claim 2 of the present invention, as shown in FIG. 2A, in particular, the external electrode 18 has a conductive plating film 47 on the surface thereof and the winding 39. The oxide layer 48 is formed on the surface of the conductive plating film 47 in the vicinity of the conductive joint 51 between the end portion of the c) and the external electrode 18.
상기 외부전극(18)은, 예컨대 은 페이스트의 도포·도금에 의하여 형성된 은 전극층(46)의 표면에 상기 도전도금피막(47)으로서 니켈, 아연 또는 구리 등을 수㎛ 내지 수십㎛의 두께로 도금한 것이다.The external electrode 18 is, for example, plated with nickel, zinc or copper on the surface of the silver electrode layer 46 formed by application and plating of silver paste with a thickness of several to several tens of micrometers. It is.
그리고, 권선단부와 외부전극(18)간의 도전 접합은 열압착에 의해 접합시키고, 그 접합시의 열(500∼600℃)에 의해 상기 도전도금피막(47)의 도전접합부(51)근방의 외표면은 산화되어 산화층(48)이 형성된다.Then, the conductive junction between the winding end and the external electrode 18 is joined by thermocompression bonding, and by the heat (500-600 ° C.) at the time of bonding, the outside of the conductive junction 51 of the conductive plating film 47 is provided. The surface is oxidized to form an oxide layer 48.
이들 니켈, 아연 또는 구리 등의 도금 피막의 산화층은 그 표면이 땜납 번짐성이 나쁜(낮은)성질을 가지므로, 상기 산화층(48)의 표면 영역을 청구항 1의 땜납 번짐성이 낮은 층으로서, 회로기판(10)에의 리플로우 납땜 등에 의한 실장시에 용융 땜납(12)의 차폐벽에 이용한다.Since the oxide layer of the plating film of nickel, zinc, or copper, etc. has a low solder bleeding property, the surface area of the oxide layer 48 is a low solder bleeding layer of claim 1, and the circuit It is used for the shielding wall of the molten solder 12 at the time of mounting by reflow soldering to the board | substrate 10, etc.
결과적으로, 회로기판(10)에의 리플로우 납땜 실장시, 용융 땜납(12)은 외부전극(18)의 기판실장면(18")측으로는 번져 들어가 양호한 접합 상태가 실현됨과 동시에 권선(39)과 외부전극(18)간의 도전접합부(51)에는 번져들지 않으므로, 그 도전접합부(51)를 통해 권선권회부(S)로 침입하는 일은 없다.As a result, when reflow soldering is mounted on the circuit board 10, the molten solder 12 spreads to the substrate mounting surface 18 "side of the external electrode 18 so that a good bonding state is realized and the winding 39 and Since it does not spread to the conductive junction part 51 between the external electrodes 18, it does not intrude into the winding winding part S through the conductive junction part 51. FIG.
상술한 바와 같이, 본 발명에서는 면실장형 코일부품의 코어에 직접 부착되는 외부전극 구조에 관하여, 땜납 번짐성이 낮은 표면 영역을 도전접합부 및 그 근방에 형성함으로써, 회로기판의 전극 랜드에의 실장시에 용융 땜납이 권선권회부로 번져들어 권선에 열 충격을 가하는 것을 방지하고, 나아가 권선의 단락이나 권선간의 절연 내압에 대한 신뢰성을 향상하는 것이다. 특히, 본 발명의 면실장형 코일부품을 전원회로의 트랜스 등의 회로 소자로서 탑재한 하이브리드 IC에서는, 그 실장 신뢰성이 특히 향상되는 것이 용이하게 이해될 것이다.As described above, in the present invention, in the external electrode structure directly attached to the core of the surface mount coil part, a surface area with low solder bleeding is formed in the conductive junction portion and its vicinity, so that the circuit board is mounted on the electrode land. This prevents the molten solder from spreading to the winding winding portion and exerting heat shock on the winding, and further improving the reliability of the short circuit of the winding and the dielectric breakdown voltage between the windings. In particular, in the hybrid IC in which the surface-mounted coil component of the present invention is mounted as a circuit element such as a transformer of a power supply circuit, it will be easily understood that the mounting reliability is particularly improved.
이어서, 본 발명의 청구항 3 내지 청구항 6에 따른 면실장형 트랜스(60, 70, 80, 90)는, 공통 구성 요소로서, 도 7의 사시도에 도시된 바와 같이, 본체부(31)와 그 본체부(31)의 길이 방향의 양단에 본체부와 일체로 각각 연장 설치된 플랜지부(32, 33)를 갖는 페라이트 코어(35)와, 상기 플랜지부(32, 33)에 이격되어배치된 은 전극층(52)과 도금층(53)의 2층으로 이루어지는 코어에 직접 부착되는 외부전극들(8; 적어도 플랜지부(32, 33)의 저면과 주측면(36)에 직접 부착되어 있다.)과, 상기 페라이트 코어(35)의 본체부(31)에 감김과 동시에 양단부가 각각 상기 플랜지부(32, 33)의 주측면(36)의 외부전극부분(8')에 도전접합부(51)에 의해 도전접합된 절연피복도선으로 이루어지는 권선(39)을 구비하고 있다.Subsequently, the surface mount transformers 60, 70, 80, and 90 according to claims 3 to 6 of the present invention are common components, and as shown in the perspective view of FIG. 7, the main body portion 31 and the main body portion thereof. Ferrite cores 35 having flange portions 32 and 33 extending integrally with the main body portion at both ends in the longitudinal direction of 31, and silver electrode layers 52 spaced apart from the flange portions 32 and 33; External electrodes 8 directly attached to the core consisting of the two layers of the plating layer 53 (at least directly attached to the bottom and main side surfaces 36 of the flange portions 32 and 33), and the ferrite core. Insulation in which both ends are electrically conductively bonded to the outer electrode portion 8 'of the main side surface 36 of the flange portions 32 and 33 by the conductive bonding portion 51 while being wound around the main body portion 31 of the 35. The winding 39 which consists of a covering wire is provided.
그리고, 본 발명의 청구항 3에 따른 면실장형 트랜스(60)에서는, 도 3의 (a)에 도시된 바와 같이, 외부전극(8A)이 은 전극층(52)의 표면에 필요에 의해 니켈도금 베이서층(미도시)을 사이에 두고 땜납 도금층(주석/납 공정 땜납으로 용융 온도는 약180℃) 또는 주석 도금층(용융온도 230℃)(53)을 형성하고 있고, 또한 권선 단부의 도전접합부(51)의 표면을 다시 피복하는 도전성 필러 함유 피복층(55)이 형성되어 있다.In the surface-mounted transformer 60 according to claim 3 of the present invention, as illustrated in FIG. 3A, an external electrode 8A is needed on the surface of the silver electrode layer 52 to form a nickel-plated Bayer layer. The solder plating layer (the melting temperature is about 180 ° C.) or the tin plating layer (melting temperature 230 ° C.) 53 is formed with the (not shown) interposed therebetween, and the conductive joint 51 at the winding end is formed. The conductive filler containing coating layer 55 which coat | covers the surface of the back is formed.
상기 면실장형 트랜스(60)에 있어서의 권선 단부와 외부전극부분(8A')간의 도전접합부(51)의 접합 구조는, 도 5(a)의 공정 흐름도를 참조하면, (1) 페라이트 코어의 플랜지부(33)에 은 페이스트(10∼100μm)를 도포 인쇄하고, (2) 도금 공정을 거쳐 은 전극층(52)을 형성하며, (3) 필요에 따라 니켈 도금 베이스층(미도시)을 사이에 두고 땜납 도금층 또는 주석 도금층(53)을 형성하고, (4) 감은 권선의 단부를 외부전극부분(8A')에 열압착(500∼600℃)으로 도전 접합하며, (5)그 후, 이 도전접합부(51)의 표면을 덮도록 도전성 필러 함유 피복층(55)을 도포 인쇄 등에 의해서 형성한다.For the junction structure of the conductive junction portion 51 between the winding end portion and the external electrode portion 8A 'in the surface-mounted transformer 60, referring to the process flow chart of FIG. 5 (a), (1) the plan of the ferrite core Silver pastes (10 to 100 µm) are coated and printed on the branch portion 33, (2) a silver electrode layer 52 is formed through a plating process, and (3) a nickel plating base layer (not shown) is interposed between them as necessary. A solder plating layer or a tin plating layer 53 is formed, and (4) the end of the wound winding is electrically bonded to the external electrode portion 8A 'by thermocompression bonding (500 to 600 DEG C). The conductive filler-containing coating layer 55 is formed by coating or the like so as to cover the surface of the bonding portion 51.
그리고, 도 3(a)의 도전접합부의 단면으로부터 알 수 있는 바와 같이, 도전접합부(51) 전체를 덮고 있는 도전성 필러 함유 피복층(55)이 일종의 외피와 같은 보호층이 되어, 도전접합부(51)가 직접 리플로우 분위기에 노출되기 어렵고, 가령 내부의 납 도금층 또는 주석 도금층(53)이 연화되더라도 권선 단부의 이탈·이동이 방해되어 도전 접합 상태가 유지되는 것이다.And as can be seen from the cross section of the electrically conductive junction part of FIG. 3 (a), the conductive filler containing coating layer 55 which covers the whole electrically conductive junction part 51 becomes a kind of protective layer like a sheath, and the electrically conductive junction part 51 Is hardly exposed to the reflow atmosphere, and even if the internal lead plating layer or tin plating layer 53 is softened, separation and movement of the winding ends are prevented, so that the conductive bonding state is maintained.
여기서, 상기 도전성 필러 함유 피복층(55)으로는, 예컨대 금이나 은 등의 도전금속분을 도전성 필러로서 함유시킨 수지층이고, 예컨데, Ag:레진=90:10(wt%)의 은 함유 수지 도료를 들 수 있다. 그 두께(t)는 20μm∼30μm가 적당하다. 물론, 상기 도전성 필러 함유 피복층(55)의 용융 온도는 무납 땜납에 의한 리플로우 실장시의 온도보다 높아야 한다.Here, the conductive filler-containing coating layer 55 is a resin layer containing, for example, a conductive metal powder such as gold or silver as the conductive filler. For example, a silver-containing resin paint of Ag: resin = 90: 10 (wt%) is used. Can be mentioned. As for the thickness t, 20 micrometers-30 micrometers are suitable. Of course, the melting temperature of the conductive filler-containing coating layer 55 should be higher than the temperature at the time of reflow mounting with lead-free solder.
다음에, 무납 땜납에 의한 리플로우 실장시에 상기 도전 접합부(51)의 권선 단부의 접합 상태가 유지되는 다른 수단으로서, 도 3(b)에 도시된 본 발명의 청구항 4에 따른 면실장형 트랜스(70)와 같이, 외부전극(8B)의 도금층으로서 용융 온도가 낮은 상기 땜납 도금층이나 주석 도금층(53) 대신에 용융 온도가 높은 구리 도금층 또는 니켈 도금층(63)을 구비하고, 그 권선 단부간의 접합은, 예컨대 열 압착(500∼600℃)에 의해 실시하는 것으로, 녹기 쉬운 땜납이나 주석을 도전 접합부(51)에 포함하지 않는 것이다.Next, as another means for maintaining the bonding state of the winding end of the conductive joint 51 at the time of reflow mounting with lead-free solder, the surface mount transformer according to claim 4 of the present invention shown in FIG. 70, a copper plating layer or a nickel plating layer 63 having a high melting temperature is provided as a plating layer of the external electrode 8B instead of the solder plating layer or tin plating layer 53 having a low melting temperature. For example, it is performed by thermocompression bonding (500-600 degreeC), and it does not contain the solder or tin which is easy to melt in the electroconductive junction part 51. FIG.
결과적으로, 회로기판에의 리플로우 납땜(고온 리플로우 납땜 실장시에 피크 온도는 약 260℃에 달한다.)할 때에, 도전접합부(51)가 직접 리플로우 분위기에 노출되더라도, 도금층으로서의 구리 도금층 또는 니켈 도금층(63)은 연화되지 않으므로, 도전접합상태는 유지된다.As a result, when reflow soldering to a circuit board (the peak temperature reaches about 260 ° C. at the time of high temperature reflow soldering mounting), even if the conductive bonding portion 51 is directly exposed to the reflow atmosphere, the copper plating layer as the plating layer or Since the nickel plating layer 63 is not softened, the conductive bonding state is maintained.
상기 면실장형 트랜스(70)에 있어서의 권선 단부와 외부전극 부분(8B')의 도전접합부(51)의 접합 구조는, 도 5(b)의 공정 흐름도를 참조하면, (1) 페라이트 코어의 플랜지부에 은 페이스트(10∼100μm)를 도포 인쇄하고, (2) 도금 공정을 거쳐 은 전극층(52)을 형성하고, (3) 도금층으로서 구리 도금층 또는 니켈 도금층(63)을 형성하며, (4) 감은 권선의 단부를, 예컨대 열압착(500∼600℃)으로 접합하는 공정에 의해 형성된다.For the junction structure of the winding end portion and the conductive junction portion 51 of the external electrode portion 8B 'in the surface-mounted transformer 70, referring to the process flow chart of FIG. 5 (b), (1) the plan of the ferrite core Silver paste (10-100 μm) was applied to the branch and printed, (2) a silver electrode layer 52 was formed through the plating process, (3) a copper plating layer or a nickel plating layer 63 was formed as the plating layer, and (4) The wound is formed by a step of joining the ends of the windings by, for example, thermocompression bonding (500 to 600 ° C).
한편, 상기 구리 도금층 또는 니켈 도금층(63)을 갖는 외부전극은, 표면의 경시적인 산화가 문제가 된다. 즉, 회로기판과 땜납 접합하는 외부전극(8B)의 저면측의 구리 도금층 또는 니켈 도금층(63)의 표면에 시간이 지남에 따라 표면 산화막이 형성되고, 회로기판의 예비 땜납과 외부전극(8B, 저면측)간의 땜납 번짐성이 나빠져서 접합불량이 발생하는 문제가 새롭게 대두된다.On the other hand, in the external electrode having the copper plating layer or the nickel plating layer 63, the time-dependent oxidation of the surface becomes a problem. That is, a surface oxide film is formed over time on the surface of the copper plating layer or nickel plating layer 63 on the bottom surface of the external electrode 8B for solder bonding to the circuit board, and the preliminary solder and external electrodes 8B, A problem arises in that the solder bleeding between the bottom surface side) becomes poor and a bonding defect occurs.
그래서, 도 4(c)에 도시된 본 발명의 청구항 5에 따른 면실장형 트랜스(80)와같이, 외부전극(8C)에서의 구리 도금층 또는 니켈 도금층(63)의 표면에 다시 녹방지 피복층(73)이 부가 형성되어 있는 경우는, 구리 도금층 또는 니켈 도금층(63)의 표면이 공기와 차단되어 상기 경시적인 산화(녹) 문제는 해소된다.Thus, the antirust coating layer 73 is again on the surface of the copper plating layer or nickel plating layer 63 at the external electrode 8C, as in the surface mount transformer 80 according to claim 5 of the present invention shown in FIG. ) Is formed, the surface of the copper plating layer or nickel plating layer 63 is cut off from the air, and the problem of aging (rust) over time is solved.
이 녹방지 피복층(73)은, 예컨대 알킬벤즈이미다졸/동 이온액에 침지하는 녹방지처리를 하여 피막형성한다.The antirust coating layer 73 is formed by coating a rust preventive treatment, for example, immersed in an alkylbenzimidazole / copper ionic liquid.
상기 면실장형 트랜스(80)에 있어서의 외부전극(8C) 및 권선 단부간의 도전접합부(51)의 접합 구조는, 도 6(c)의 공정 흐름도를 참조하면, (1) 페라이트 코어의 플랜지부에 은 페이스트(두께10∼100μm)를 도포하고, (2) 도금 공정을 거쳐 은전극층(52)을 형성하며, (3) 도금층으로서 구리 도금층 또는 니켈 도금층(63)을 형성하고, (4) 그 표면에 녹방지 피복층(73)을 부가 형성하며, (5) 감은 권선의 단부를 열 압착(500∼600℃)으로 접합하여 도전접합부(51)로 하는 공정에 의해 형성된다.For the junction structure of the conductive joint 51 between the external electrode 8C and the winding end of the surface-mounted transformer 80, referring to the process flowchart of FIG. 6 (c), (1) the flange portion of the ferrite core A silver paste (thickness of 10 to 100 µm) is applied, (2) a silver electrode layer 52 is formed through a plating process, (3) a copper plating layer or a nickel plating layer 63 is formed as a plating layer, and (4) the surface thereof. An antirust coating layer 73 is additionally formed on the substrate, and (5) the winding is formed by a step of joining the end of the winding by thermal compression (500 to 600 ° C) to form the conductive joint 51.
이어서, 상기 경시적 산화의 대책의 다른 수단으로서, 도 2(d)에 도시된 본 발명의 청구항 6에 따른 면실장형 트랜스(90)와같이, 외부전극(8D)에서의 구리 도금층 또는 니켈도금층(63)의 표면에 상기 녹방지 피복층(73) 대신에 금 도금층(83)을 부가 형성하더라도 마찬가지로 녹방지 효과를 얻을 수 있고, 구리 도금층 또는 니켈 도금층(63)의 저면측 표면의 리플로우 납땜시의 땜납 번짐성이 양호해진다.Subsequently, as another means for countermeasure of the chronological oxidation, a copper plating layer or a nickel plating layer (at the external electrode 8D), such as the surface-mounted transformer 90 according to claim 6 of FIG. If a gold plating layer 83 is added to the surface of the anti-rust coating layer 73 instead of the antirust coating layer 73, the anti-rust effect can be similarly obtained, and the reflow soldering of the bottom surface of the copper plating layer or the nickel plating layer 63 is performed. Solder bleeding becomes good.
상기 면실장형 트랜스(90)에 있어서의 외부전극(8D) 및 권선단부간의 도전접합부(51)의 접합 구조는, 도 4(d)의 공정 흐름도를 참조하면, 도 4(c)의 (4)의 녹방지 피복층(73)의 형성 공정이 금 도금층(83)의 형성공정이 되는 이외에는 같은 공정으로 형성할 수 있다.For the junction structure of the conductive joint 51 between the external electrode 8D and the winding end of the surface-mounted transformer 90, referring to the process flow diagram of FIG. 4 (d), (4) of FIG. The formation process of the antirust coating layer 73 can be formed in the same process except that the formation process of the gold plating layer 83 is performed.
이상과 같이, 본 발명에서는 면실장형 코일부품의 코어에 직접 부착되는 외부전극 구조에 관하여, 새롭게 도전성 필러 함유 피복층(55)을 도전접합부(51)에 부가하는 구조나 외부전극 구조로서 구리 도금층 또는 니켈 도금층(63)을 채용한 구조, 또한 녹방지 피복층(73) 또는 금 도금층(83)을 부가한 구조로 함으로써, 권선(39)의 도전접합부(51)로부터의 이탈이 방지됨과 동시에, 땜납 번짐성도 확보되고, 무납 땜납에 의한 리플로우 납땜 실장의 신뢰성이 향상된다. 특히, 본 발명의 면실장형 코일부품을 전원 회로의 트랜스 등의 회로 소자로서 탑재한 하이브리드IC에서는, 그 실장 신뢰성이 향상된다(청구항 7에 대응).As described above, in the present invention, a copper plating layer or nickel is used as the structure of externally attaching the conductive filler-containing coating layer 55 to the conductive joint 51 and the external electrode structure directly attached to the core of the surface mount coil component. By adopting the structure in which the plating layer 63 is employed, and the structure in which the antirust coating layer 73 or the gold plating layer 83 is added, separation from the conductive joint 51 of the winding 39 is prevented and solder bleeding is also achieved. It is ensured and the reliability of the reflow soldering mounting by the solderless solder is improved. In particular, in a hybrid IC in which the surface mount coil component of the present invention is mounted as a circuit element such as a transformer of a power supply circuit, its mounting reliability is improved (corresponding to claim 7).
또한, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 각 면실장형 트랜스(60, 70, 80, 90)에 있어서의 한 쌍의 코어 플랜지부(32, 33) 중 어느 하나의 상면의 전극 간극에 상당하는 부분에 오목부 형성하거나 또는 절연 도료로 ●표시(3) 등을 인쇄 형성하여 표시를 해 두는 것이 바람직하다. 이와 같이 하면, 코어의 강도를 저하시키지 않고 플랜지부의 방향성이 주어지며, 외관으로부터 그 면실장형 코일부품의 극성 판별이 가능해지는 이점을 얻을 수 있다.In addition, as shown in FIG. 5, a portion corresponding to the electrode gap of the upper surface of any one of the pair of core flange portions 32, 33 in the surface mount transformers 60, 70, 80, and 90. It is preferable to form a recessed portion or to print the display 3 or the like with an insulating paint to display it. By doing in this way, the directionality of a flange part is given, without reducing the strength of a core, and the merit of making it possible to discriminate the polarity of the surface mount coil part from an external appearance can be acquired.
본 발명에 따른 면실장형 코일부품은, 상기한 바와 같이 구성되어 있기 때문에, 아래와 같은 효과를 가진다.Since the surface mount coil part which concerns on this invention is comprised as mentioned above, it has the following effects.
(1) 회로기판에의 납땜 실장시의 용융 땜납이 도전 접합부를 통하여 권선권회부부에 까지 번져 올라가는 것을 방지하고, 권선에 대한 용융 땜납의 열 충격을 주지 않는다.(1) The molten solder at the time of soldering mounting to a circuit board is prevented from spreading up to the winding winding part through a conductive joint, and does not give the thermal shock of the molten solder to a winding.
(2) 면실장형 코일부품의 권선의 단락이나 권선 사이의 절연 내압에 대한 신뢰성이 향상된다.(2) The reliability of the short circuit of the winding of surface-mounted coil parts and the breakdown voltage between the windings is improved.
(3) 코일의 권선 단부와 외부전극간의 도전 접합부가 회로기판에의 리플로우 납땜 실장 공정시의 리플로우열에 의해 접합이 느슨해짐에 따른 권선 단부의 이탈, 접합 불량이 방지되고, 리플로우 납땜 실장 공정의 실장 신뢰성이 향상된다.(3) The conductive end portion between the winding end of the coil and the external electrode is prevented from detachment of the winding end due to the loosening of the joint due to the reflow heat during the reflow soldering mounting process, and the failure of the joining. The mounting reliability of the mounting process is improved.
(4) 외부전극 표면의 경시적 산화에 따른 리플로우 납땜 실장시의 땜납 번짐성이 향상된다.(4) The solder bleeding property at the time of reflow soldering mounting by time-dependent oxidation of the external electrode surface is improved.
(5) 특히, 하이브리드 IC의 회로 소자로서 실장 신뢰성이 높은 것을 얻을 수 있다.(5) Especially, as a circuit element of a hybrid IC, a high mounting reliability can be obtained.
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