KR100327759B1 - Mounter apparatus of semiconductor equipment - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체 장비용 마운터장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 CABGA 반도체 패키지의 제조 공정에서 몰드공정이 완료된 인쇄회로기판의 일면에 접착테이프를 접착시키는 마운팅 공정이 자동으로 이루어지도록 하여 작업성을 향상시키고, 불량을 방지하며, 생산성을 높일 수 있도록 된 것이다.The present invention relates to a mounter device for semiconductor equipment, and more particularly, to improve workability by automatically performing a mounting process for bonding an adhesive tape to one surface of a printed circuit board in which a mold process is completed in a manufacturing process of a CABGA semiconductor package. To prevent defects and increase productivity.
최근, 반도체칩의 급속한 고집적화 및 소형화 추세에 따라 전자 기기나 가전제품들도 소형화되어 가고 있음으로, 이러한 추세에 따라 반도체 패키지의 크기를 반도체칩의 크기로 축소하여 경박단소화 함은 물론, 반도체 패키지의 고집적화 및 고성능화 할 수 있도록 된 CSP(Chip Scale Package ; 칩 스케일 패키지)가 개발되었다.Recently, electronic devices and home appliances have also been miniaturized due to the rapid high integration and miniaturization of semiconductor chips. As a result, semiconductor packages have been reduced in size and size as well as semiconductor packages. Chip Scale Package (CSP) has been developed to enable high integration and high performance.
이러한 CSP의 대표적인 소형 패키지로서는 CABGA(Chip Array Ball Grid Array ; 칩 어레이 볼 그리드 어레이) 반도체 패키지가 있는데, 상기한 CABGA 반도체 패키지는 다열로 된 매트릭스 타입의 인쇄회로기판이 사용된다. 상기한 인쇄회로기판은 각 유니트가 매트리스 형태로 배열되어 있는 상태에서 각 유니트를 동시에 감싸도록 한번에 몰딩한 후에 소잉공정에서 싱글레이션 하여 최종 소자(패키지)를 얻는다.A typical small package of such a CSP is a CABGA (Chip Array Ball Grid Array) semiconductor package. The CABGA semiconductor package is a multi-row matrix type printed circuit board. The printed circuit board is molded at once so that each unit is simultaneously wrapped in a state where each unit is arranged in a mattress shape, and then singulated in a sawing process to obtain a final device (package).
즉, 반도체 패키지의 몰드공정(열경화성수지를 이용하여 자재를 외부의 충격 및 접촉으로부터 보호하고 외관상 제품의 형태를 만들기 위해 일정한 모양으로 성형하는 공정)이 완료된 후에 소잉(Sawing)공정이 이루어져 싱글레이션을 한다.That is, after the mold process of the semiconductor package (a process of forming a certain shape to protect the material from external impact and contact by using a thermosetting resin and forming the appearance of the product) is completed, a sawing process is performed to complete the singulation. do.
이와같이 소잉을 하기 위해서는 상기한 몰드공정이 완료된 인쇄회로기판의 일면에 접착테이프를 접착시킨 상태에서 소잉공정을 하는 것으로, 그 이유는 상기한 소잉공정에서 개개의 패키지로 분리하였을 때, 개개의 패키지가 떨어지지 않고 상기한 접착테이프에 접착되어 있어야 후공정인 픽엔플레이스공정(개개의 패키지를 흡착하여 트레이에 적층 수납시키는 공정)을 수행할 수 있는 것이다.In order to perform the sawing as described above, the sawing process is performed in a state in which the adhesive tape is adhered to one surface of the printed circuit board on which the mold process is completed. The reason is that when the package is separated into individual packages in the sawing process, It should be adhered to the above-mentioned adhesive tape without falling off so that a post-pick-and-place process (a process of adsorbing individual packages and stacking them in a tray) may be performed.
이와 같이 소잉공정을 위하여 몰드공정이 완료된 인쇄회로기판의 일면에 접착테이프를 접착시키는 장비를 마운터장치라 하고, 이러한 마운터장치는 접착테이프와 프레임을 이용하여, 도 10a와 도 10b에 도시된 바와 같이 접착테이프(T)의 중앙부에 몰드공정이 완료된 인쇄회로기판(PCB)의 일면을 접착시키고, 상기한 접착테이프(T)의 테두리에는 프레임(F)을 접착시키는 것이다.As such, the equipment for adhering the adhesive tape to one surface of the printed circuit board for which the molding process is completed is called a mounter device. The mounter device uses an adhesive tape and a frame, as shown in FIGS. 10A and 10B. One surface of the printed circuit board (PCB) in which the mold process is completed is bonded to the center of the adhesive tape (T), and the frame (F) is bonded to the edge of the adhesive tape (T).
그러나, 이러한 마운터는 CABGA 반도체 패키지가 개발됨과 동시에 마운터장치가 필요하게 되었던 바, 종래에는 상기한 마운팅을 위한 별도의 장비가 개발되어 있지 않았던 상태이다.However, such a mounter requires a mounter device at the same time as the CABGA semiconductor package is developed, and thus there is no conventional equipment for the above-described mounting.
따라서, 종래에는 CABGA 반도체 패키지를 제조할 수 없었고, 상기한 CABGA 반도체 패키지를 제조하기 위해서는 웨이퍼 마운터(웨이퍼의 이면에 접착테이프를 붙이는 장치)를 이용하여 수작업에 의해 마운팅을 함으로써, 작업 공정이 복잡하고, 작업시간이 늘어나 생산성이 떨어짐은 물론, 인건비의 상승으로 인한 단가가 상승되는 요인이 되었던 것이다.Therefore, the CABGA semiconductor package has not been manufactured in the related art, and in order to manufacture the CABGA semiconductor package, the work process is complicated by manually mounting the wafer using a wafer mounter (apparatus for attaching the adhesive tape to the back side of the wafer). In addition, productivity was reduced due to increased working hours, as well as an increase in labor costs due to higher labor costs.
본 발명의 목적은 이와같은 문제점을 해소하기 위하여 발명된 것으로서, CABGA 반도체 패키지의 제조 공정에서 몰드공정이 완료된 인쇄회로기판의 일면에 접착테이프를 접착시키는 마운팅 공정을 자동으로 이루어지도록 함으로서, 작업이 간단하고, 작업불량을 방지하여 생산성을 향상시킬 수 있도록 된 반도체 패키지 제조 장비의 마운터장치를 제공함에 있다.An object of the present invention is to solve the above problems, and in the manufacturing process of the CABGA semiconductor package, by simply performing a mounting process for adhering the adhesive tape to one surface of the printed circuit board completed mold process, the operation is simple In addition, the present invention provides a mounter device for manufacturing a semiconductor package, which can improve productivity by preventing work defects.
도 1은 본 발명에 따른 마운터장치의 전체 구조를 나타낸 정면도1 is a front view showing the overall structure of the mounting apparatus according to the present invention
도 2는 본 발명에 따른 마운터장치의 전체 구조를 나타낸 평면도Figure 2 is a plan view showing the overall structure of the mounter apparatus according to the present invention
도 3은 본 발명에 따른 마운터장치의 구조를 나타낸 우측면도3 is a right side view showing the structure of the mounter device according to the present invention;
도 4는 본 발명에 따른 마운터장치의 정면도를 개략적으로 도시한 도면4 is a schematic front view of a mounter device according to the present invention;
도 5는 본 발명에 따른 마운터장치의 평면도를 개략적으로 도시한 도면5 schematically shows a plan view of a mounter device according to the present invention;
도 6은 본 발명에 따른 인쇄회로기판과 프레임의 이송상태를 설명하기 위한 사시도6 is a perspective view illustrating a transfer state of a printed circuit board and a frame according to the present invention.
도 7은 본 발명에 따른 프레임공급부와 회전이송부의 작동 상태를 설명하기 위한 도면7 is a view for explaining the operating state of the frame supply and rotation transfer unit according to the present invention;
도 8은 본 발명에 따른 프레임공급부의 작동 상태를 나타낸 측면도8 is a side view showing an operating state of the frame supply unit according to the present invention;
도 9는 본 발명에 따른 프레임이송부의 끝단에 설치된 스톱퍼를 도시한 도면9 is a view showing a stopper installed at the end of the frame transfer unit according to the present invention;
도 10a와 도 10b는 CABGA 반도체 패키지가 마운팅 된 상태를 나타낸 평면도와 단면도10A and 10B are plan and cross-sectional views illustrating a state in which a CABGA semiconductor package is mounted.
- 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 --Explanation of symbols for the main parts of the drawing-
10 - 로딩부 20 - 이송수단10-loading part 20-conveying means
30 - 프레임공급부 40 - 프레임이송부30-frame feeder 40-frame feeder
50 - 회전이송수단 60 - 안착부50-Rotary transport 60-Seating unit
70 - 마운팅부 80 - 슬라이딩작동부70-mounting part 80-sliding part
90 - 언로딩부90-Unloading section
이하, 본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명에 따른 마운터장치의 전체 구조를 나타낸 정면도이고, 도 2는 본 발명에 따른 마운터장치의 전체 구조를 나타낸 평면도이며, 도 3은 본 발명에 따른 마운터장치의 구조를 나타낸 우측면도이다. 도시된 바와같이 본 발명에 따른 반도체 장비용 마운터장치의 구성은, 매거진(M)에 수납되어 있는 인쇄회로기판(PCB)의 후단부를 실린더에 의해 작동하는 푸셔(11)로 밀어서 가이드레일(12)에 순차적으로 공급하는 로딩부(10)와, 상기한 로딩부(10)의 가이드레일(12)에 공급된 인쇄회로기판(PCB)의 상면을 흡착할 수 있는 흡착패드(21)가 실린더(21')에 의해 승하강되도록 설치되고, 상기한 실린더(21')는 리니어 모터(22)에 의해 좌우로 슬라이딩되도록 설치되어 상기한 인쇄회로기판(PCB)을 이송시키는 이송수단(20)과, 링 형상의 프레임(F)이 적층되고, 상기한 프레임(F)을 흡착하여 상부로 들어올릴 수 있는 흡착패드(31)가 실린더(31')에 의해 승하강되도록 설치되어 상기한 프레임(F)을 공급하는 프레임공급부(30)와, 상기한 프레임공급부(30)의 흡착패드(31)에 의해 상부로 들러 올려진 프레임(F)을 이송시킬 수 있는 이송벨트(42)가 정역모터(43)에 의해 양방향으로 구동이 가능하도록 설치되고, 상기한 이송벨트(42)의 양측에 설치되어 프레임(F)의 이송을 안내함과 동시에 상기한 프레임공급부(30)의 흡착패드(31)로 프레임(F)을 들어올릴 때 실린더(41')에 의해 양쪽으로 슬라이딩되어 간격이 넓혀지도록 된 안내레일(41)이 설치된 프레임이송부(40)와, 상기한 프레임이송부(40)의 이송벨트(42)에 의해 이송된 프레임(F)의 저면을 흡착하여 회전 이송시키는 회전이송수단(50)과, 상기한 이송수단(20)에 의해 이송되는 인쇄회로기판(PCB)과 상기한 회전이송수단(50)에 의해 회전 이송되는 프레임(F)이 안착되고, 상기 안착된 인쇄회로기판(PCB)과 프레임(F)을 배큠으로 흡착 고정하는 안착부(60)와, 상기한 안착부(60)에 안착된 인쇄회로기판(PCB)과 프레임(F)의 일면을 접착테이프(T)로 접착시키고, 상기 프레임(F)의 테두리를 따라 접착테이프(T)를 절단하는 마운팅부(70)와, 상기한 안착부(60)를 상기한 마운팅부(70)로 슬라이딩 작동시키는 슬라이딩작동부(80)와, 상기한 마운팅부(70)에서 마운팅 완료된 자재를 상기한 프레임이송부(40)의 이송벨트(42)를 타고 이송시킨 후, 실린더(91')에 의해 작동하는 푸셔(91)로 후단부를 밀어서 카세트(C)에 수납시키도록 된 언로딩부(90)로 이루어진다.1 is a front view showing the overall structure of the mounting apparatus according to the invention, Figure 2 is a plan view showing the overall structure of the mounting apparatus according to the invention, Figure 3 is a right side view showing the structure of the mounting apparatus according to the invention. . As shown in the configuration of the mounter device for semiconductor equipment according to the present invention, the guide rail 12 by pushing the rear end of the printed circuit board (PCB) accommodated in the magazine (M) to the pusher 11 operated by the cylinder A cylinder 21 is provided with a loading unit 10 which supplies sequentially to the cylinder, and an adsorption pad 21 capable of adsorbing the upper surface of the printed circuit board PCB supplied to the guide rail 12 of the loading unit 10. And the cylinder 21 'is installed to slide left and right by the linear motor 22 to convey the printed circuit board (PCB) and a ring. Shaped frame (F) is stacked, the suction pad (31), which is capable of absorbing the above-mentioned frame (F) and lifts it upwards, is installed to lift up and down by the cylinder (31 ') so as to lift the frame (F). The upper part is provided by the frame supply unit 30 to supply and the suction pad 31 of the frame supply unit 30. The conveying belt 42 capable of conveying the lifted frame F is installed so as to be driven in both directions by the stationary motor 43, and is installed on both sides of the conveying belt 42 so as to provide the frame F. Guide rail 41 which is slid to both sides by the cylinder 41 'and lifts the frame F when the frame F is lifted by the suction pad 31 of the frame supply unit 30 at the same time. ) Is provided with a frame transfer unit (40), a rotary transfer means (50) for sucking and rotating the bottom surface of the frame (F) transferred by the transfer belt (42) of the frame transfer unit (40), and A printed circuit board (PCB) conveyed by one conveying means 20 and a frame (F) rotated and conveyed by the rotating conveying means 50 are seated, and the seated printed circuit board (PCB) and the frame ( F) the seating part 60 which adsorptively fixes F), and a printed circuit board (PC) seated on the seating part 60. B) and one side of the frame (F) is bonded with an adhesive tape (T), the mounting portion 70 for cutting the adhesive tape (T) along the edge of the frame (F), and the seating portion 60 Sliding operation unit 80 for sliding the operation to the mounting unit 70 and the mounting material is completed in the mounting unit 70 and transported by the conveying belt 42 of the frame transfer unit 40 Thereafter, the rear end portion is pushed by the pusher 91 operated by the cylinder 91 ', and the unloading portion 90 is configured to be accommodated in the cassette C.
상기한 로딩부(10)의 가이드레일(12) 끝단에는 도 6에 도시된 바와같이 인쇄회로기판(PCB)이 공급되면 이를 정지시키도록 스톱퍼(13)가 설치되어 있고, 상기한 프레임이송부(40)의 일측 끝단에도 도 9에 도시된 바와같이 실린더(44')에 의해 업다운되면서 상기한 이송벨트(42)에 의해 이송되는 프레임(F)을 정지시키는 스톱퍼(44)가 설치되어 있다.A stopper 13 is installed at the end of the guide rail 12 of the loading unit 10 to stop the PCB when the printed circuit board (PCB) is supplied as shown in FIG. 6, and the frame transfer unit ( As shown in FIG. 9, a stopper 44 is installed at one end of the stop 40 to stop the frame F, which is conveyed by the transfer belt 42 while being up and down by the cylinder 44 '.
또한, 상기한 회전이송수단(50)에는 도 7에 도시된 바와같이 프레임(F)의 저면을 흡착할 수 있는 흡착패드(51)가 회전바(52)에 설치되어 있고, 상기한 회전바(52)는 회전실리더(53)에 의해 180°회전되도록 설치된다.In addition, the rotation transfer means 50, as shown in Figure 7 is provided with a suction pad 51 that can adsorb the bottom surface of the frame (F) to the rotary bar 52, the rotary bar ( 52 is installed to rotate 180 ° by the rotary cylinder (53).
상기한 안착부(60)에는 도 2에 도시된 바와같이 프레임(F)이 안착될 수 있는 프레임안착홈(61)이 링 형상으로 형성되고, 이 프레임안착홈(61)의 중앙부에 인쇄회로기판(PCB)이 안착될 수 있도록 기판안착홈(62)이 형성되며, 상기한 프레임안착홈(61)에는 복수개의 흡착패드(61a)가 설치되어 있다. 또한, 상기한 기판안착홈(62)의 양측 길이방향으로는 인쇄회로기판(PCB)을 보호할 수 있는 보호부재(62a)가 설치되어 있다.As shown in FIG. 2, the seating part 60 has a frame seating groove 61 in which a frame F can be seated in a ring shape, and a printed circuit board at a central portion of the frame seating groove 61. A substrate seating groove 62 is formed to allow the PCB to be seated, and the plurality of suction pads 61a are installed in the frame seating groove 61. In addition, a protective member 62a is provided in both longitudinal directions of the substrate seating groove 62 to protect the printed circuit board (PCB).
상기한 마운팅부(70)의 구성은, 도 4에 도시된 바와같이 일측에 접착테이프(T)가 감겨진 공급로울러(71)가 설치되고, 타측에 상기한 공급로울러(71)에 감겨진 접착테이프(T)가 복수개의 보조로울러(72)를 거쳐 배출로울러(73)에 감겨지도록 설치되며, 상기한 공급로울러(71)와 배출로울러(73)의 사이를 슬라이딩하면서 상기한 안착부(60)에 안착된 인쇄회로기판(PCB)과 프레임(F)의 일측면에 접착테이프(T)가 접착되도록 하는 본드로울러(74)가 설치되고, 상기한 본드로울러(74)에 의해 접착된 접착테이프(T)를 프레임(F)의 테두리를 따라 원형으로 절단하는 칼날(75)이 설치된다.As shown in FIG. 4, the configuration of the mounting unit 70 includes a supply roller 71 in which an adhesive tape T is wound on one side, and an adhesive wound around the supply roller 71 on the other side. The tape T is installed to be wound around the discharge roller 73 via the plurality of auxiliary rollers 72, and the seating part 60 is slid while sliding between the supply roller 71 and the discharge roller 73. A bond roller 74 is attached to one side of the printed circuit board PCB and the frame F to be bonded thereto, and the adhesive tape 74 is bonded by the bond roller 74. The blade 75 which cuts T) circularly along the edge of the frame F is provided.
이와같이 구성된 본 발명은, 로딩부(10)에서 매거진(M)에 수납되어 있는 인쇄회로기판(PCB)의 후단부를 푸셔(11)로 밀어서 가이드레일(12)에 순차적으로 공급하면, 상기 인쇄회로기판(PCB)은 스톱퍼(13)에 의해 정지되고, 이와같이 정지된 인쇄회로기판(PCB)은 이송수단(20)의 흡착패드(21)가 실린더(21')에 의해 하강되어 인쇄회로기판(PCB)의 상면을 흡착한 상태로 상승하고, 이 상태로 리니어 모터(22)가 구동되어 인쇄회로기판(PCB)을 안착부(60)로 이송시킨다.According to the present invention configured as described above, when the rear end portion of the printed circuit board (PCB) stored in the magazine (M) in the loading section 10 is pushed to the pusher 11 and sequentially supplied to the guide rail 12, the printed circuit board The PCB is stopped by the stopper 13, and in this stopped PCB, the suction pad 21 of the transfer means 20 is lowered by the cylinder 21 'and the printed circuit board PCB is stopped. The upper surface of the substrate is raised in a state where the upper surface of the substrate is adsorbed, and in this state, the linear motor 22 is driven to transfer the printed circuit board PCB to the seating unit 60.
또한, 프레임공급부(30)에 적층되어 있는 프레임(F)의 상면을 흡착패드(31)로 흡착하여 하나의 프레임(F)을 상부로 들어올린다. 이때, 상기한 프레임이송부(40)의 안내레일(41)은 도 8에 가상선으로 도시된 바와같이 실린더(41')에 의해 양쪽으로 슬라이딩되어 간격이 넓혀지므로 상기한 프레임(F)을 상부로 들어올릴 수 있고, 상기 프레임(F)을 완전히 들어올리면 상기한 가이드레일(41)은 원위치로 복원되고, 상기 흡착패드(31)가 하강되어 프레임(F)을 이송벨트(42)의 상부에 안착시킨다.In addition, the upper surface of the frame (F) stacked on the frame supply unit 30 is sucked by the suction pad 31 to lift one frame (F) up. At this time, the guide rail 41 of the frame transfer part 40 is slid to both sides by the cylinder 41 'as shown by a virtual line in FIG. When the frame (F) is lifted completely, the guide rail 41 is restored to its original position, the suction pad 31 is lowered to move the frame (F) to the upper portion of the conveyance belt 42 Settle down.
이와같이 이송벨트(42)에 안착된 프레임(F)은 정역모터(43)의 구동에 의해 이송벨트(42)를 타고 일측으로 이송되고, 상기 이송벨트(42)의 일측 끝단에 설치된 스톱퍼(44)가 실린더(44')에 의해 상승되어 이송되는 프레임(F)을 정지시킨다. 이 상태에서 회전이송수단(50)의 흡착패드(51)에 의해 프레임(F)의 저면을 흡착하여 안착부(60)에 안착시킨다.The frame F seated on the conveying belt 42 is transferred to one side by the conveying belt 42 by the driving of the stationary motor 43, and the stopper 44 installed at one end of the conveying belt 42. Stops the frame F, which is lifted and conveyed by the cylinder 44 '. In this state, the bottom surface of the frame F is sucked by the suction pad 51 of the rotation transfer means 50 and seated on the seating part 60.
상기와 같이 인쇄회로기판(PCB)과 프레임(F)이 안착부(60)에 안착되면, 상기 안착부(60)에 설치되어 있는 흡착패드(61a)로 인쇄회로기판(PCB)과 프레임(F)을 흡착 고정시킨 다음, 상기한 안착부(60)는 마운팅부(70)로 슬라이딩된다.When the printed circuit board (PCB) and the frame (F) is seated on the seating portion 60 as described above, the printed circuit board (PCB) and the frame (F) by the suction pad (61a) installed on the seating portion 60 ), And then, the seating part 60 is slid into the mounting part 70.
이와같이 마운팅부(70)의 저면에 안착부(60)가 슬라이딩되면, 상기한 마운팅부(70)에서 프레임(F)과 인쇄회로기판(PCB)의 일면에 접착테이프(T)를 붙이고, 프레임(F)의 테두리를 따라 접착테이프(T)를 절단하는 마운팅작업이 이루어진다.As such, when the seating part 60 slides on the bottom of the mounting part 70, the adhesive tape T is attached to one surface of the frame F and the printed circuit board PCB in the mounting part 70. Mounting is performed to cut the adhesive tape (T) along the edge of F).
상기한 마운팅작업을 보다 자세히 설명하면, 도 4에 도시된 바와같이 공급로울러(71)에 감겨진 접착테이프(T)는 복수개의 보조로울러(72)를 거쳐 팽팽하게 펼쳐진 상태로 배출로울러(73)에 감겨지도록 설치되고, 그 하부에 상기한 안착부(60)가 슬라이딩되어 위치된다.Referring to the above-described mounting operation in more detail, as shown in Figure 4, the adhesive tape (T) wound on the supply roller 71 is stretched through the plurality of auxiliary rollers 72 in a state in which the discharge roller (73) It is installed so as to be wound around, and the seating portion 60 is located in the lower portion is sliding.
이와같이 공급로울러(71)와 배출로울러(73)의 사이에 팽팽하게 펼쳐진 하부로 안착부(60)가 슬라이딩되어 인쇄회로기판(PCB)과 프레임(F)이 위치되면, 상기한 공급로울러(71)와 배출로울러(73)의 사이를 슬라이딩하도록 설치된 본드로울러(74)가 접착테이프(T)의 상면을 밀어서 상기 접착테이프(T)를 인쇄회로기판(PCB)과 프레임(F)의 일면에 접착시킨다. 이와같이 접착된 접착테이프(T)는 칼날(75)이 회전되어 프레임(F)의 테두리를 따라 원형으로 절단한다.As described above, when the seating part 60 slides between the supply roller 71 and the discharge roller 73 in a tightly extended lower portion, the PCB and the frame F are positioned. And a bond roller 74 installed to slide between the discharge roller 73 and the upper surface of the adhesive tape T to adhere the adhesive tape T to one surface of the printed circuit board PCB and the frame F. FIG. . The adhesive tape T bonded in this way is cut in a circular shape along the edge of the frame (F) by rotating the blade (75).
이와같이 마운팅된 후에는 상기한 안착부(60)가 원위치로 슬라이딩되고, 상기한 회전이송수단(50)의 흡착패드(51)로 프레임(F)을 흡착하여 상기한 프레임이송부(40)의 이송벨트(42)의 상부에 안착시키면, 상기한 이송벨트(42)는 정역모터(43)에 의해 구동됨으로써, 프레임(F)을 공급하는 방향의 역방향으로 상기한 자재를 이송시키고, 이송된 자재는 언로딩부(90)의 실린더(91')에 의해 작동하는 푸셔(91)에 의해 그 후단부가 밀려 카세트(C)에 수납시킨다. 따라서, 본 발명은 CABGA 반도체 패키지의 마운팅을 자동화할 수 있다.After mounting in this way, the seating unit 60 is slid to its original position, and the frame F is sucked by the suction pad 51 of the rotary transfer unit 50 to transfer the frame transfer unit 40. When seated on the upper part of the belt 42, the conveying belt 42 is driven by the stationary motor 43, thereby conveying the material in the reverse direction of the direction to supply the frame (F), the conveyed material is A rear end thereof is pushed by the pusher 91 operated by the cylinder 91 'of the unloading portion 90 to be stored in the cassette C. FIG. Thus, the present invention can automate the mounting of the CABGA semiconductor package.
이상의 설명에서와 같이 본 발명에 의하면, CABGA 반도체 패키지의 제조 공정에서 몰드공정이 완료된 인쇄회로기판의 일면에 접착테이프를 접착시키는 마운팅 공정을 자동으로 이루어지도록 함으로서, 작업이 간단하고, 작업불량을 방지하여 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the present invention, in the manufacturing process of the CABGA semiconductor package, by automatically performing a mounting process for adhering the adhesive tape to one surface of the printed circuit board, the operation is simple, preventing work defects This has the effect of improving productivity.
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