KR100323039B1 - Apparatus for mounting a laser diode module of an optical scanning unit - Google Patents

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Abstract

본 발명은 광주사장치의 레이저 다이오드 모듈 조립장치를 개시한다.The present invention discloses a laser diode module assembly device of the optical scanning device.

본 발명은, 소정파장의 레이저 빔을 주사하는 레이저 다이오드가 설치되는 제 1 고정판과; 제 1 고정판으로부터 수평 방향으로 연장 형성되는 수평판과; 수평판의 일측면으로부터 소정길이 연장 형성되며, 내면에 레이저 다이오드로부터 주사되는 빔을 평행광으로 정형시키는 콜리메이터 렌즈가 내장되는 제 2 고정판과; 수평판의 선단부로부터 일체로 연장 형성되며, 상부 내측면에 콜리메이터 렌즈를 통과한 빔을 감광드럼상에 스폿시키는 실린드리컬 렌즈가 끼워 삽입되도록 홈이 형성된 제 3 고정판;으로 이루어진 것을 특징으로 하는 것으로서, 소정파장의 레이저 빔을 주사하는 레이저 다이오드 및 감광드럼을 향해 빔을 스폿시키는 실린드리컬 렌즈가 일체로 된 조립체에 즉, 제 1 및 제 3 고정판상에 위치 고정되는 것이기 때문에 별도의 광축 조정이 필요로 하지 않게된다.The present invention comprises: a first fixing plate on which a laser diode for scanning a laser beam of a predetermined wavelength is installed; A horizontal plate extending in a horizontal direction from the first fixing plate; A second fixing plate having a predetermined length extending from one side of the horizontal plate and having a collimator lens formed therein for shaping the beam scanned from the laser diode into parallel light; And a third fixing plate formed integrally extending from the distal end of the horizontal plate and having a groove formed therein so as to insert a cylindrical lens for spotting a beam passing through the collimator lens on the photosensitive drum on an upper inner surface thereof. Since the laser diode for scanning the laser beam of a predetermined wavelength and the cylindrical lens for spotting the beam toward the photosensitive drum are fixed to the integrated assembly, that is, on the first and third fixing plates, separate optical axis adjustment is performed. You do not need it.

따라서 조립시간의 단축을 꾀할 수 있는 이점이 있다.Therefore, there is an advantage that can shorten the assembly time.

또한 실린드리컬 렌즈를 고정하기 위한 별도의 보조 프레임 및 고정 스크류가 불필요하게 되어 부품수 감소에 따른 단가절감을 꾀한 이점이 있다.In addition, there is no need for a separate auxiliary frame and fixing screw for fixing the cylindrical lens has the advantage of reducing the unit cost due to the reduced number of parts.

Description

광주사장치의 레이저 다이오드 모듈 조립장치{Apparatus for mounting a laser diode module of an optical scanning unit}Apparatus for mounting a laser diode module of an optical scanning unit

본 발명은 광 주사장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 레이저 빔을 감광드럼상으로 스폿시키는 레이저 다이오드 모듈의 조립을 위한 조립장치에 관한 것이다.The present invention relates to an optical scanning device, and more particularly, to an assembly apparatus for assembling a laser diode module that spots a laser beam onto a photosensitive drum.

일반적으로 광 주사장치는, 도 1에 나타내 보인 바와 같이, 캐비닛 형상의 프레임(frame;10)을 구비한다.In general, the optical scanning device has a cabinet-shaped frame 10, as shown in FIG.

이 프레임(10)의 일측에는 레이저 빔을 주사하는 부분으로써 레이저 다이오드 모듈(laser diode module;20)이 위치된다.One side of the frame 10 is a laser diode module (laser diode module) 20 is positioned as a portion for scanning a laser beam.

이 레이저 다이오드 모듈(20)의 구조를 보면, 회로기판(21)상에 설치되어 소정 파장의 레이저 빔을 주사하는 레이저 다이오드(22)를 구비하며, 이 레이저 다이오드(22)의 전방에는 빔을 정형화시키 것으로서 콜리메이트 렌즈(collimate lens;23)가 홀더(holder;24)에 내장 설치된다.The structure of the laser diode module 20 includes a laser diode 22 which is provided on the circuit board 21 and scans a laser beam of a predetermined wavelength, and the beam is shaped in front of the laser diode 22. In this case, a collimate lens 23 is built in the holder 24.

콜리메이트 렌즈(23)의 전방에는 레이저 빔을 감광드럼(미도시)으로 스폿시키기 위한 것으로서 실린드리컬 렌즈(cylindrical lens;25)가 위치되는 바, 이 실린드리컬 렌즈(25)는 도 2에 발췌 도시된 바와 같이 별도의 보조 프레임(sub frame;26)에 장착된다.A cylindrical lens 25 is positioned in front of the collimated lens 23 to spot a laser beam to a photosensitive drum (not shown). The cylindrical lens 25 is illustrated in FIG. 2. Excerpt As shown, it is mounted on a separate sub frame 26.

이러한 구조를 갖는 레이저 다이오드 모듈(20)의 전방에는 빔을 감광드럼을 향해 전반사시키기 위한 것으로서 폴리건 미러 조립체(polygon mirror assembly;30)가 위치되며, 그리고 레이저 빔을 안정되게 감광드럼을 스폿시키기 위한 주사렌즈 즉, f.θ렌즈(40)가 순차적으로 위치된다.In front of the laser diode module 20 having such a structure, a polygon mirror assembly 30 is positioned to totally reflect the beam toward the photosensitive drum, and a scan for stably spotting the photosensitive drum with the laser beam is positioned. The lens, i.e., the f.θ lens 40, is sequentially positioned.

이러한 구성을 갖는 광주사장치는, 레이저 다이오드(22)로부터 주사된 빔을 콜리메이트 렌즈(23)와 실린드리컬 렌즈(25)등을 거쳐 폴리건 미러 조립체(30)로 주사시키고, 이 폴리건 미러 조립체(30)가 고속으로 회전하면서 f.θ렌즈(40)를 통해 감광드럼상으로 스폿시킴으로써 스캐닝 동작을 행하게 되는 것이다.The optical scanning device having such a configuration scans the beam scanned from the laser diode 22 to the polygon mirror assembly 30 via the collimating lens 23, the cylindrical lens 25, and the like, and the polygon mirror assembly ( The scanning operation is performed by spotting 30 on the photosensitive drum through the f.θ lens 40 while rotating at high speed.

그러나 이와같은 종래 광주사장치에 있어서는, 레이저 다이오드(22)와 실린드리컬 렌즈(25)간의 광축 조정이 매우 어렵다는 문제점이 내재되어 있다.However, in such a conventional optical scanning device, there is a problem that the optical axis adjustment between the laser diode 22 and the cylindrical lens 25 is very difficult.

이는 실린드리컬 렌즈(25)를 조립하는 것이 도 2에 나타내 보인 바와 같이 보조 프레임(26)을 고정 스크류(S)를 통해 프레임(10)에 고정하는 것을 통해 이루어지는 것이지만, 고정 스크류(S)를 통해 보조 프레임(26)을 프레임(10)에 고정하는 과정에서 유동이 발생될 우려가 야기되기 때문이다.This is achieved by assembling the cylindrical lens 25 by fixing the auxiliary frame 26 to the frame 10 through the fixing screw S, as shown in FIG. 2. This is because there is a concern that flow may occur in the process of fixing the auxiliary frame 26 to the frame 10 through.

따라서 매우 정밀한 조립이 요망되는 것이기 때문에 작업의 난해성과 특히 조립 작업시간이 길어지는 문제점이 내재되어 있다.Therefore, since a very precise assembly is desired, there is a problem in that the difficulty of the work and in particular the assembly time is long.

본 발명은 이와같은 종래의 제반 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 실린드리컬 렌즈와 레이저 다이오드간의 광축조정이 매우 용이하며, 특히 실린드리컬 렌즈의 조립이 용이하여 조립 작업시간의 단축을 꾀할 수 있는 광주사장치의 레이저 다이오드 모듈 조립장치를 제공함에 그 목적이 있다.The present invention was created in order to solve such problems in the related art, and it is very easy to adjust the optical axis between the cylindrical lens and the laser diode, and in particular, the assembly of the cylindrical lens is easy, thereby reducing the assembly time. An object of the present invention is to provide a laser diode module assembly apparatus of a light scanning device.

도 1을 일반적인 광주사장치의 레이저 다이오드 모듈 조립장치를 개념적으로 나타낸 평면도,1 is a plan view conceptually showing a laser diode module assembly device of a general optical scanning device,

도 2는 도 1의 요부 발췌 정면도,Figure 2 is a front view of the main portion excerpt of Figure 1,

도 3은 본 발명에 따른 광주사장치의 레이저 다이오드 모듈 조립장치를 개념적으로 나타낸 평면도,3 is a plan view conceptually showing a laser diode module assembly device of the optical scanning device according to the present invention;

도 4는 요부 발췌 정면도.4 is a front view of the main part excerpt.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

10 : 프레임 20 : 레이저 다이오드 모듈10 frame 20 laser diode module

21 : 회로기판 22 : 레이저 다이오드21: circuit board 22: laser diode

23 : 콜리메이트 렌즈 25 : 실린드리컬 렌즈23: collimated lens 25: cylindrical lens

30 : 폴리건 미러 조립체 40 : f.θ렌즈30 polygon mirror assembly 40 f.θ lens

110,130,140 : 제 1, 2, 3 고정판110,130,140: 1st, 2nd, 3rd fixed plate

120 : 수평판120: horizontal plate

141 : (제 3 고정판의)홈141: groove (of the third fixing plate)

이와같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 광주사장치의 레이저 다이오드 모듈 조립장치는, 소정파장의 레이저 빔을 주사하는 레이저 다이오드가 설치되는 제 1 고정판과; 상기 제 1 고정판으로부터 수평 방향으로 연장 형성되는 수평판과; 상기 수평판의 일측면으로부터 소정길이 연장 형성되며, 내면에 상기 레이저 다이오드로부터 주사되는 빔을 평행광으로 정형시키는 콜리메이터 렌즈가 내장되는 제 2 고정판과; 상기 수평판의 선단부로부터 일체로 연장 형성되며, 상부 내측면에 콜리메이터 렌즈를 통과한 빔을 감광드럼상에 스폿시키는 실린드리컬 렌즈가 끼워 삽입되도록 홈이 형성된 제 3 고정판;으로 이루어진 것을 그 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the laser diode module assembly apparatus of the optical scanning device according to the present invention comprises: a first fixing plate on which a laser diode for scanning a laser beam having a predetermined wavelength is installed; A horizontal plate extending in a horizontal direction from the first fixing plate; A second fixing plate having a predetermined length extending from one side of the horizontal plate and having a collimator lens formed therein for shaping a beam scanned from the laser diode into parallel light; And a third fixing plate formed integrally extending from the distal end of the horizontal plate and having a groove formed therein so that a cylindrical lens for spotting a beam passing through the collimator lens on the photosensitive drum is inserted into the upper inner surface thereof. do.

이하 본 발명에 따른 광주사장치의 레이저 다이오드 모듈 조립장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of a laser diode module assembly apparatus of a light scanning device according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명에 따른 광주사장치의 레이저 다이오드 모듈 조립장치를 개념적으로 나타낸 평면도이고, 도 4는 요부 발췌 정면도이다.Figure 3 is a plan view conceptually showing the laser diode module assembly of the optical scanning device according to the present invention, Figure 4 is a front view of the main parts excerpts.

그리고 이하에서는 도 1 및 도 2를 참조하여 설명하며 동일부품에는 동일한 부호를 부여하였다.1 and 2, the same components are denoted by the same reference numerals.

먼저 도 1 및 도 2를 참조하면, 캐비닛 형상의 프레임(frame;10)을 구비한다.1 and 2, a cabinet-shaped frame 10 is provided.

이 프레임(10)의 일측에는 레이저 빔을 주사하는 부분으로써 레이저 다이오드 모듈(laser diode module;20)이 위치된다.One side of the frame 10 is a laser diode module (laser diode module) 20 is positioned as a portion for scanning a laser beam.

이 레이저 다이오드 모듈(20)의 구조를 보면, 회로기판(21)상에 설치되어 소정 파장의 레이저 빔을 주사하는 레이저 다이오드(22)를 구비하며, 이 레이저 다이오드(22)의 전방에는 빔을 정형화시키 것으로서 콜리메이트 렌즈(collimatelens;23)가 위치되고, 또한 콜리메이터 렌즈(23)의 전방에는 레이저 빔을 스폿시키기 위한 것으로서 실린드리컬 렌즈(25)가 위치된다.The structure of the laser diode module 20 includes a laser diode 22 which is provided on the circuit board 21 and scans a laser beam of a predetermined wavelength, and the beam is shaped in front of the laser diode 22. The collimator lens 23 is positioned, and the cylindrical lens 25 is positioned in front of the collimator lens 23 to spot the laser beam.

한편, 이와같은 레이저 다이오드 모듈(20)을 본 발명의 특징에 따라 하나의 조립장치에 의해 고정 설치된다.On the other hand, such a laser diode module 20 is fixedly installed by one assembly apparatus according to the features of the present invention.

이러한 조립장치의 구조를 보면, 크게 제 1 고정판(110)과 수평판(120) 그리고 제 2 및 제 3 고정판(130,140)으로 대별된다.Looking at the structure of this assembly device, it is roughly divided into a first fixing plate 110 and a horizontal plate 120 and the second and third fixing plates (130,140).

제 1 고정판(110)에는 소정파장의 레이저 빔을 주사하는 레이저 다이오드(22) 및 회로기판(21)등이 위치된다.The first fixing plate 110 includes a laser diode 22, a circuit board 21, and the like that scan a laser beam having a predetermined wavelength.

수평판(120)은 제 1 고정판(110)의 일측 하면으로부터 대략 수평방향으로 일체로 연장 형성되는 부분으로써 제 2, 3 고정판(130,140)이 일체로 연장 형성되는 부분이다.The horizontal plate 120 is a portion in which the second and third fixing plates 130 and 140 are integrally formed to extend integrally from the lower surface of one side of the first fixing plate 110 in a substantially horizontal direction.

제 2 고정판(130)은 수평판(120)의 일측 상면으로부터 수직방향으로 일체로 연장 형성되는 것으로서, 레이저 다이오드(22)로부터 주사된 빔을 평행광으로 정형시키는 콜리메이트 렌즈(23)가 설치된다.The second fixing plate 130 is formed integrally extending from the upper surface of one side of the horizontal plate 120 in a vertical direction, and is provided with a collimating lens 23 for shaping the beam scanned from the laser diode 22 into parallel light. .

제 3 고정판(140)은, 제 2 고정판(130)과 소정간격 이격된 수평판(120)의 단부에 수직방향으로 연장 형성되는 것으로서, 상부 내측면에는 소정깊이로 홈(141)이 형성된다.The third fixing plate 140 extends in the vertical direction at an end portion of the horizontal plate 120 spaced apart from the second fixing plate 130 by a predetermined distance, and the groove 141 is formed at a predetermined depth on the upper inner surface.

이 제 3 고정판(140)의 홈(141)으로는 콜리메이트 렌즈(23)를 통과한 빔을 감광드럼(미도시)으로 스폿시키기 위한 실린드리컬 렌즈(25)가 끼워 삽입되게 된다.The groove 141 of the third fixing plate 140 is fitted with a cylindrical lens 25 for spotting a beam passing through the collimating lens 23 into a photosensitive drum (not shown).

레이저 다이오드 모듈(20)의 전방에는 빔을 감광드럼을 향해 전반사시키기 위한 것으로서 폴리건 미러 조립체(polygon mirror assembly;30)가 위치되며, 그리고 레이저 빔을 안정되게 감광드럼을 스폿시키기 위한 주사렌즈 즉, f.θ렌즈(40)가 순차적으로 위치된다.In front of the laser diode module 20, a polygon mirror assembly 30 is positioned to totally reflect the beam toward the photosensitive drum, and a scanning lens, f, for stably spotting the photosensitive drum with the laser beam, is positioned. [theta] lens 40 is sequentially positioned.

이러한 구성을 갖는 광주사장치는, 레이저 다이오드(22)로부터 주사된 빔을 콜리메이트 렌즈(23)와 실린드리컬 렌즈(25)등을 거쳐 폴리건 미러 조립체(30)로 주사시키고, 이 폴리건 미러 조립체(30)가 고속으로 회전하면서 f.θ렌즈(40)를 통해 감광드럼상으로 스폿시킴으로써 스캐닝 동작을 행하게 되는 것이다.The optical scanning device having such a configuration scans the beam scanned from the laser diode 22 to the polygon mirror assembly 30 via the collimating lens 23, the cylindrical lens 25, and the like, and the polygon mirror assembly ( The scanning operation is performed by spotting 30 on the photosensitive drum through the f.θ lens 40 while rotating at high speed.

이때 레이저 다이오드(22)와 실린드리컬 렌즈(25)는 하나의 조립체상에 위치 고정되는 것이기 때문에 상호간의 광축조정이 별도로 필요하지 않게된다.At this time, since the laser diode 22 and the cylindrical lens 25 are fixed on one assembly, optical axis adjustment between the laser diode 22 and the cylindrical lens 25 is not necessary.

즉, 레이저 다이오드(22)가 설치되는 제1 고정판(110) 및 실린드리컬 렌즈(25)가 설치되는 제 3 고정판(140)은 모두 일체로 형성된 구조를 취하고 있기 때문에 상호간을 각각의 고정판(110,140)에 결합시키는 것을 통해 광축 조정이 이루어지기 때문이다.That is, since the first fixing plate 110, in which the laser diode 22 is installed, and the third fixing plate 140, in which the cylindrical lens 25 is installed, have a structure formed integrally with each other, the fixing plates 110 and 140 are mutually supported. This is because the optical axis is adjusted by combining with

상술한 바와 같이 본 발명에 따른 광주사장치의 레이저 다이오드 모듈 조립장치에 의하면, 소정파장의 레이저 빔을 주사하는 레이저 다이오드 및 감광드럼을 향해 빔을 스폿시키는 실린드리컬 렌즈가 일체로 된 조립체에 즉, 제 1 및 제 3 고정판상에 위치 고정되는 것이기 때문에 별도의 광축 조정이 필요로 하지 않게된다.As described above, according to the laser diode module assembling apparatus of the optical scanning device according to the present invention, a laser diode for scanning a laser beam having a predetermined wavelength and a cylindrical lens for spotting a beam toward a photosensitive drum are integrated. Since it is fixed on the first and third fixing plates, no optical axis adjustment is required.

따라서 조립시간의 단축을 꾀할 수 있는 이점이 있다.Therefore, there is an advantage that can shorten the assembly time.

또한 실린드리컬 렌즈를 고정하기 위한 별도의 보조 프레임 및 고정 스크류가 불필요하게 되어 부품수 감소에 따른 단가절감을 꾀한 이점이 있다.In addition, there is no need for a separate auxiliary frame and fixing screw for fixing the cylindrical lens has the advantage of reducing the unit cost due to the reduced number of parts.

Claims (1)

소정파장의 레이저 빔을 주사하는 레이저 다이오드가 설치되는 제 1 고정판과;A first fixing plate on which a laser diode scanning a laser beam of a predetermined wavelength is installed; 상기 제 1 고정판으로부터 수평 방향으로 연장 형성되는 수평판과;A horizontal plate extending in a horizontal direction from the first fixing plate; 상기 수평판의 일측면으로부터 소정길이 연장 형성되며, 내면에 상기 레이저 다이오드로부터 주사되는 빔을 평행광으로 정형시키는 콜리메이터 렌즈가 내장되는 제 2 고정판과;A second fixing plate having a predetermined length extending from one side of the horizontal plate and having a collimator lens formed therein for shaping a beam scanned from the laser diode into parallel light; 상기 수평판의 선단부로부터 일체로 연장 형성되며, 상부 내측면에 콜리메이터 렌즈를 통과한 빔을 감광드럼상에 스폿시키는 실린드리컬 렌즈가 끼워 삽입되도록 홈이 형성된 제 3 고정판;으로 이루어진 것을 특징으로 하는 광 주사장치의 레이저 다이오드 모듈 조립장치.And a third fixing plate which is integrally formed from the distal end of the horizontal plate and has a groove formed therein so that a cylindrical lens for spotting the beam passing through the collimator lens on the photosensitive drum is inserted into the upper inner surface thereof. Laser diode module assembly device of optical scanning device.
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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0215759U (en) * 1988-07-14 1990-01-31
JPH03119811A (en) * 1989-10-02 1991-05-22 Alps Electric Co Ltd Balanced modulation circuit
JPH0488070U (en) * 1990-12-19 1992-07-30
JPH0662562U (en) * 1993-02-03 1994-09-02 旭光学工業株式会社 Optical system light source structure
JPH09246658A (en) * 1996-03-05 1997-09-19 Ricoh Co Ltd Optical source device
JPH1070340A (en) * 1996-08-26 1998-03-10 Sankyo Seiki Mfg Co Ltd Optical scanning device
US5740294A (en) * 1995-06-09 1998-04-14 Raytheon Anschuetz Gmbh Optical sound head combined with a sound film projector

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0215759U (en) * 1988-07-14 1990-01-31
JPH03119811A (en) * 1989-10-02 1991-05-22 Alps Electric Co Ltd Balanced modulation circuit
JPH0488070U (en) * 1990-12-19 1992-07-30
JPH0662562U (en) * 1993-02-03 1994-09-02 旭光学工業株式会社 Optical system light source structure
US5740294A (en) * 1995-06-09 1998-04-14 Raytheon Anschuetz Gmbh Optical sound head combined with a sound film projector
JPH09246658A (en) * 1996-03-05 1997-09-19 Ricoh Co Ltd Optical source device
JPH1070340A (en) * 1996-08-26 1998-03-10 Sankyo Seiki Mfg Co Ltd Optical scanning device

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