KR100315915B1 - an auto system of detecting glass defect and a control method thereof - Google Patents

an auto system of detecting glass defect and a control method thereof Download PDF

Info

Publication number
KR100315915B1
KR100315915B1 KR1019990000068A KR19990000068A KR100315915B1 KR 100315915 B1 KR100315915 B1 KR 100315915B1 KR 1019990000068 A KR1019990000068 A KR 1019990000068A KR 19990000068 A KR19990000068 A KR 19990000068A KR 100315915 B1 KR100315915 B1 KR 100315915B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
defect
data
file server
defects
Prior art date
Application number
KR1019990000068A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20000050310A (en
Inventor
최진호
Original Assignee
윤종용
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 윤종용, 삼성전자 주식회사 filed Critical 윤종용
Priority to KR1019990000068A priority Critical patent/KR100315915B1/en
Priority to TW088113343A priority patent/TW588423B/en
Priority to US09/377,075 priority patent/US6466882B1/en
Priority to JP11235806A priority patent/JP2000082729A/en
Publication of KR20000050310A publication Critical patent/KR20000050310A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100315915B1 publication Critical patent/KR100315915B1/en

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1306—Details
    • G02F1/1309—Repairing; Testing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67271—Sorting devices

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

본 발명은 자동 불량 검출 시스템에 관한 것으로서, 다수의 검사기, 다수의 비교기, 파일서버를 포함하며, 다수의 검사기는 각각의 공정이 진행됨에 따라 소정의 패턴이 형성되는 기판을 공정 후에 광학적으로 검사하고, 검사 결과 기판의 불량을 검출하여 일정 형식으로 파일에 저장하고, 다수의 비교기는 다수의 검사기와 연결되며, 기판의 아이디와 이전 공정까지의 기판의 불량과 당해공정까지의 기판의 불량을 비교하고, 파일서버는 다수의 비교기와 연결되며, 각 공정의 수행 후 당해 공정까지의 기판의 불량과 비교기의 비교결과인 당해 공정의 불량을 파일 형식으로 저장하며, 본 발명에 따르면 현재 공정에 대한 불량의 발생현황을 알 수 있고, 이로 인해 공정의 효율화를 기할 수 있다.The present invention relates to an automatic failure detection system, comprising a plurality of inspectors, a plurality of comparators, a file server, a plurality of inspectors to optically inspect the substrate after the process to form a predetermined pattern as each process proceeds In order to detect the defect of the substrate and store it in a file in a certain format, a plurality of comparators are connected to a plurality of inspectors, and the ID of the substrate and the defect of the substrate up to the previous process and the defect of the substrate up to the corresponding process are compared. The file server is connected to a plurality of comparators, and stores the defects of the substrate up to the process after the execution of each process and the defects of the process, which is a comparison result of the comparator, in a file format. The occurrence status can be known, and this can make the process more efficient.

Description

기판의 자동 불량 검출 시스템 및 그 제어방법{an auto system of detecting glass defect and a control method thereof}An auto system of detecting glass defect and a control method

본 발명은 작업 대상물의 자동 불량 검출 시스템 및 그 제어방법에 관한 것으로서, 특히 다수의 공정에서 발생하는 불량 중 현재의 공정에서 발생하는 불량을 검출하는 자동 불량 검출 시스템 및 그 제어방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an automatic failure detection system for a workpiece and a control method thereof, and more particularly, to an automatic failure detection system for detecting a failure occurring in a current process among failures occurring in a plurality of processes and a control method thereof.

박막 트랜지스터(thin film transistor, TFT) 액정 표시 장치(liquid crystal display, LCD) 제조 공정은 기판(glass) 위에 게이트 전극 및 게이트선을 형성하는 게이트 공정, 비정질 규소층 액티브 패턴을 형성하는 액티브 공정, 비정질 규소층 위에 소스 전극과 드레인 전극을 형성하는 소스-드레인 공정, 소스, 드레인 전극 위에 보호막을 형성하는 패시베이션(passivation) 공정, 투명 도전 물질을 형성하는 ITO공정으로 구성된다.A thin film transistor (TFT) liquid crystal display (LCD) manufacturing process is a gate process for forming a gate electrode and a gate line on a glass, an active process for forming an amorphous silicon layer active pattern, and an amorphous A source-drain process for forming a source electrode and a drain electrode on the silicon layer, a passivation process for forming a protective film on the source and drain electrodes, and an ITO process for forming a transparent conductive material.

액정 표시 장치는 위에서 언급한 공정을 거쳐 만들어 지는데, 각 공정마다 기판(glass)에 불량이 발생할 수 있다. 이에 따라 다수의 공정을 거친 액정 표시 장치에는 각 공정마다 발생한 불량 내용들이 누적되어 존재한다. 그런데, 종래의 불량 검출 시스템에 의하면, 다수의 공정을 거친 액정 표시 장치의 불량 내용을 검출하는 경우 당해 공정 이전 공정에서 발생한 불량까지 구분없이 검출한다. 이로 인해 당해 공정에서 발생한 불량은 별도의 확인 절차를 거치지 않으면 구분하기가 힘든 문제점이 있다.The liquid crystal display is manufactured through the above-described process, and defects may occur in the glass in each process. Accordingly, in the liquid crystal display, which has undergone a plurality of processes, defects generated in each process are accumulated and present. By the way, according to the conventional failure detection system, when detecting the defect content of the liquid crystal display device which passed through many processes, even the defect which occurred in the process before the said process is detected without discrimination. Because of this, there is a problem that it is difficult to distinguish the defects generated in the process unless a separate confirmation procedure.

본 발명은 이와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 액정 표시 장치의 각 제조 공정에서 발생하는 불량을 검출할 수 있는 자동 불량 검출 시스템을 제공하기 위한 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve such a problem, and to provide an automatic failure detection system capable of detecting a defect occurring in each manufacturing process of the liquid crystal display device.

도1은 본 발명의 실시예를 따른 자동 불량 검출 시스템을 도시한 것이고,Figure 1 shows an automatic failure detection system according to an embodiment of the present invention,

도2는 본 발명의 실시예를 따른 자동 불량 검출 시스템의 동작 순서도이고,2 is an operation flowchart of an automatic failure detection system according to an embodiment of the present invention;

도3은 본 실시예의 설비를 도시한 것이고,3 shows the installation of this embodiment,

도4는 공정에서 기판의 불량을 도시한 것이다.Fig. 4 shows the defect of the substrate in the process.

본 발명의 자동 불량 검출 시스템은 불량 검출 장치, 파일서버를 포함하며, 불량 검출 장치는 각각의 공정이 진행됨에 따라 소정의 패턴이 형성되는 기판을 각 공정 후에 검사하고, 검사 결과 기판의 불량을 검출하여 일정 형식으로 파일에 저장하고, 파일 서버는 불량 검출 장치의 각 공정의 수행 후 당해 공정까지의 기판의 불량을 파일 형식으로 저장한다.The automatic failure detection system of the present invention includes a failure detection device and a file server, and the failure detection device inspects a substrate on which a predetermined pattern is formed after each process as each process proceeds, and detects a defect of the substrate as a result of the inspection. The file server stores the defects of the substrate up to the process after performing each process of the defect detection apparatus in a file format.

또한, 불량 검출 장치와 연결되며, 이전 공정까지의 기판의 불량과 당해공정까지의 기판의 불량을 비교하는 비교기를 더 포함할 수 있으며,The apparatus may further include a comparator connected to the defect detecting apparatus and comparing the defect of the substrate to the previous process with the defect of the substrate to the process.

불량 검출 장치는 상기 기판에 불량이 발생한 위치를 나타내는 불량좌표와, 상기 기판에 불량내용을 나타내는 불량 코드와, 상기 기판에 발생한 불량정도를 나타내는 셀 그레이드로 검사결과를 기록하는 것이 바람직하며,The defect detection apparatus preferably records the inspection results in a bad coordinate indicating a position where a defect occurs on the substrate, a defect code indicating a defect content on the substrate, and a cell grade indicating a degree of the defect occurring on the substrate.

비교기는 파일서버에 저장된 기판들의 아이디와 당해 기판의 아이디를 비교하여 기판의 일치여부를 비교하고, 일치하면 파일서버에 저장되어 있는 당해 기판의 이전공정까지의 불량과 검사기에서 검사한 당해 공정까지의 불량을 비교하고, 동일 지점의 불량을 제외한 데이터와 당해 공정까지의 불량 데이터를 상기 파일서버로 전송하는 것이 바람직하며,The comparator compares the IDs of the boards stored in the file server with the IDs of the boards, compares the boards with each other, and if they match, the defects up to the previous process of the board stored in the file server and the process checked by the inspector are compared. It is preferable to compare the defects, and transmit the data excluding the defects at the same point and the defect data up to the process to the file server.

파일서버는 각각의 공정에 있는 기판의 아이디, 다수의 비교기에서 입력받은 당해 공정까지의 불량 데이터, 당해 공정의 불량 데이터를 저장하는 것이 바람직하다.The file server preferably stores IDs of substrates in each process, defect data up to the process received from a plurality of comparators, and defect data of the process.

한편, 본 발명의 자동 불량 검출 시스템의 제어 방법은 각각의 공정이 진행됨에 따라 소정의 패턴이 형성되는 기판을 순서대로 상기 공정 후에 기판의 불량을 검사하는 불량 검출 장치, 상기 불량 검출 장치의 검사 결과를 이용하여 기판의 불량을 비교하는 비교기를 포함하는 자동 불량 검출 시스템에 관한 것이다. 즉, 각각의 공정이 수행된 후 기판을 로딩하는 제1단계, 상기 기판의 아이디를 인식하고 저장된 기판들의 아이디와 비교하는 제2단계, 상기 비교 결과 일치하면 상기 기판의 불량을 검출하는 제3단계, 상기 기판의 검출된 불량을 당해 공정 이전까지의 기판의 불량과 비교하는 제4단계, 상기 비교 결과 당해 공정의 불량과 당해 공정까지의 불량을 저장하는 제5단계를 포함한다.On the other hand, the control method of the automatic failure detection system of the present invention is a failure detection device for inspecting a failure of the substrate after the step of the substrate in order to form a predetermined pattern as each process proceeds, the inspection result of the failure detection device An automatic failure detection system including a comparator for comparing the failure of the substrate using a. That is, a first step of loading a substrate after each process is performed, a second step of recognizing the ID of the substrate and comparing with the IDs of the stored substrates, and a third step of detecting a defect of the substrate if the comparison result is matched. And a fourth step of comparing the detected defect of the substrate with the defect of the substrate up to the process, and a fifth step of storing the defect of the process and the defect to the process as a result of the comparison.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the drawings will be described in detail an embodiment of the present invention.

도1은 본 발명의 실시예를 따른 자동 불량 검출 시스템을 도시한 것이고,Figure 1 shows an automatic failure detection system according to an embodiment of the present invention,

도2는 본 발명의 실시예를 따른 자동 불량 검출 시스템의 동작 순서도이다.2 is an operation flowchart of an automatic failure detection system according to an embodiment of the present invention.

도1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 자동 불량 검출 시스템은 파일서버(10), 비교기(20), 기판 ID 판독 장치(30), 불량 검출 장치(40)로 이루어진다.As shown in Fig. 1, the automatic failure detection system of the present invention comprises a file server 10, a comparator 20, a board ID reading device 30, and a failure detection device 40.

파일서버(10)는 기판에 관한 정보를 저장하고 있고, 이 정보를 비교기(20)로 입출력하며, 비교기(20)는 기판의 불량을 비교하여 비교한 정보를 파일서버(10)로 전송한다. 기판 ID 판독 장치(30)는 공정 진행중인 기판의 ID를 판독하여 그 결과를 비교기(20)로 전송하고, 불량 검출 장치(40)는 기판의 불량을 검출하여 그 결과를 비교기(20)로 보낸다.The file server 10 stores information about the substrate, inputs and outputs the information to the comparator 20, and the comparator 20 compares the defects of the substrate and transmits the compared information to the file server 10. The substrate ID reading device 30 reads the ID of the substrate in process and transmits the result to the comparator 20, and the failure detecting device 40 detects a defect of the substrate and sends the result to the comparator 20.

도3은 본 실시예의 불량 검출 장치(40)를 각각 상세히 도시한 것이다.3 shows the failure detection apparatus 40 of this embodiment in detail, respectively.

불량 검출 장치(40)는 카메라(42)와 불량 검출기(43)로 이루어진다. 도3에서, 카메라(41)는 기판을 촬영하고, 불량 검출기(43)는 카메라(42)가 촬영한 기판의 불량을 데이터화하여 비교기(20)로 전송한다.The failure detection device 40 includes a camera 42 and a failure detector 43. In Fig. 3, the camera 41 photographs the substrate, and the defect detector 43 converts the defects of the substrate photographed by the camera 42 into data to the comparator 20.

이하에서는 도1 내지 도4를 참조하여 본 실시예의 동작을 설명한다.Hereinafter, the operation of this embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 4.

본 실시예의 자동 불량 검출 시스템은 액정 표시 장치의 각 제조 공정이 끝난 후에 기판의 불량을 검출한다.The automatic failure detection system of this embodiment detects a failure of the substrate after each manufacturing process of the liquid crystal display device.

먼저, 공정이 끝난 후 당해 공정을 거친 기판을 기판 ID 판독 장치(40)로 로딩(loading)한다.(S1) 기판 ID 판독 장치(40)는 기판의 아이디를 식별한 후 기판의 아이디를 비교기(20)로 전송한다.(S2)First, after the process is finished, the substrate having been subjected to the process is loaded into the substrate ID reading device 40. (S1) The substrate ID reading device 40 identifies the ID of the substrate and then compares the ID of the substrate with a comparator ( 20) (S2)

비교기(20)는 아이디 인식기(31)로부터 전송된 당해 기판의 아이디와 파일서버(10)에 저장되어 있는 공정에 투입되어 있는 기판들의 아이디를 비교한다.(S3) 여기서, 파일서버(10)는 공정에 투입된 기판들의 아이디가 저장되어 있다.The comparator 20 compares the ID of the substrate transmitted from the ID recognizer 31 with the IDs of the substrates stored in the process stored in the file server 10 (S3). IDs of the substrates put into the process are stored.

비교 결과 당해 기판과 아이디가 일치하는 기판이 없으면 당해 기판은 다음 공정으로 보내진다.(S4) 비교결과 당해 기판과 아이디가 일치하는 기판이 있으면 불량검출동작을 한다.(S5) 즉, 기판 ID 판독 장치(30)로부터 판독한 기판의 ID와 파일 서버(10)에 저장된 투입된 기판의 ID가 일치하면, 카메라(42)는 기판의 불량을 촬영하고, 검출된 불량을 불량 검출기(43)로 전송한다. 불량 검출기(43)는 카메라(42)로부터 전송되는 불량 내용을 데이터화 되고, 그 데이터를 비교기(20)로 전송한다. 이때, 기판 불량 데이터는 당해 공정까지의 모든 불량이 카메라(42)에서 촬영되기 때문에 누적된 토탈 데이터(total data)이다. 한편, 이때의 데이터는 불량의 위치에 관한 데이터, 불량의 내용에 관한 데이터, 불량의 정도에 관한 데이터를 포함한다.If there is no substrate with the same ID as the result of the comparison, the substrate is sent to the next step. (S4) If there is a substrate with the same ID as the result of the comparison, the defective detection operation is performed (S5). If the ID of the board read out from the device 30 and the ID of the inserted board stored in the file server 10 match, the camera 42 photographs the defect of the substrate and transmits the detected defect to the defect detector 43. . The defect detector 43 converts the defect contents transmitted from the camera 42 into data, and transmits the data to the comparator 20. At this time, the substrate failure data is total data accumulated because all defects up to the process are taken by the camera 42. On the other hand, the data at this time includes data on the location of the defect, data on the contents of the defect, and data on the degree of the defect.

비교기(20)는 파일서버(10)에 저장되어 있는 일치하는 기판 불량의 토탈 데이터(total data)를 불러오는데, 이때의 토탈 데이터(total data)는 당해 공정 이전 공정까지의 불량에 관한 데이터이다. 비교기(20)는 서버에서 불러온 토탈 데이터와 불량 검출기(42)에서 전송되어 온 당해 공정에서의 토탈데이터를 비교한다.(S6) 비교 결과 차이점이 없으면 당해 기판은 다음 공정으로 보내진다.(S7) 비교결과 차이점이 있으면 그 차이를 데이터화하는데, 이때의 데이터를 스택 데이터(stack data)라 부른다.The comparator 20 retrieves the total data of the matching substrate defects stored in the file server 10. The total data at this time is data related to the defects up to the previous process. The comparator 20 compares the total data loaded from the server with the total data from the process transmitted from the defective detector 42. (S6) If there is no difference as a result of the comparison, the substrate is sent to the next process. ) If there is a difference as a result of the comparison, the difference is converted into data. The data at this time is called stack data.

도4는 공정에서 기판의 불량을 도시한 것인데, 도 4를 참조하여 설명한다. 도4의 (a)는 파일서버에 저장되어 있는 당해 공정이전까지의 공정의 불량을 도시한 것이고, 도4의 (b)는 당해 공정에서 검출된 불량을 도시한 것이다. 당해 공정에서 발생한 불량은 결국 도4의 (b)와 도4의 (a)의 차이인 도4의 (c)가 될 것이고, 결국 도4의 (c)에 관한 데이터가 스택 데이터(stack data)이다.FIG. 4 illustrates the failure of the substrate in the process, which will be described with reference to FIG. 4. Fig. 4 (a) shows the defect of the process up to the previous step stored in the file server, and Fig. 4 (b) shows the defect detected in the process. The defect generated in this process will eventually be (c) of FIG. 4, which is a difference between (b) of FIG. 4 and (a) of FIG. 4, and eventually the data related to (c) of FIG. to be.

이 스택 데이터(stack data)와 토털 데이터(total data)는 파일서버(10)로 다시 전송되어 저장된다.(S8) 이 스택 데이터로 인해 당해 공정에서의 기판의 불량에 관한 정보를 정확히 파악할 수 있다.The stack data and the total data are transmitted back to the file server 10 and stored. (S8) The stack data makes it possible to accurately grasp information about the failure of the substrate in the process. .

이상의 과정이 끝나면 당해 기판은 다음 공정으로 복귀한다.(S8)After the above process, the substrate returns to the next process (S8).

본 발명의 실시예에서는 TFT-LCD의 제조를 예로 들어 설명하였으나, 본 발명은 TFT-LCD의 제조에 한하는 것은 아니며, 반도체와 같이 일련의 공정을 거쳐 처리되며, 각 공정에서 불량을 검출하는 모든 산업 분야에서 적용될 수 있다.In the embodiment of the present invention, the manufacturing of the TFT-LCD has been described as an example, but the present invention is not limited to the manufacturing of the TFT-LCD, but is processed through a series of processes, such as a semiconductor, and all of the defects are detected in each process. Applicable in the industrial field.

본 발명에 따르면 현재 공정에 대한 불량의 발생현황을 알 수 있고, 이로 인해 공정의 효율화를 기할 수 있다.According to the present invention, it is possible to know the occurrence of defects with respect to the current process, and thus the efficiency of the process can be achieved.

Claims (9)

(정정) 각각의 기판 제공 공정이 진행됨에 따라 소정의 패턴이 형성되는 기판을 각 공정 후에 기판의 불량 여부를 검사하고, 상기 검사 결과에 따라 검출되는 기판의 불량을 일정 파일 형식으로 변환하여 저장하는 불량 검출 장치; 및(Correct) As each substrate providing process proceeds, the substrate having a predetermined pattern is inspected for defects after each process, and the defective substrate detected according to the inspection result is converted into a predetermined file format and stored therein. Failure detection device; And 상기 불량 검출 장치로부터 상기 불량 파일을 입력받아 각 공정의 수행후에 당해 공정까지 기판의 불량 파일만을 일정 파일 형식으로 저장하는 파일 서버A file server that receives the defective file from the defect detecting device and stores only the defective file of the substrate in a predetermined file format until the process after performing each process. 를 포함하는 자동 불량 검출 시스템.Automatic failure detection system comprising a. (정정) 제1항에서,(Correction) In paragraph 1, 상기 파일 서버와 연결되며, 상기 파일 서버에 저장되어 있는 이전 공정까지의 기판의 불량 데이터와 당해 공정까지의 기판의 불량 데이터를 비교하여, 동일 지점의 불량을 제외한 데이터와 당해 공정까지의 불량 데이터를 상기 파일 서버에 전송하는 비교기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 자동 불량 검출 시스템.It is connected to the file server, and compares the defect data of the substrate up to the previous process stored in the file server with the defect data of the substrate up to the process, so that the data excluding the defects at the same point and the defect data up to the process are stored. And a comparator for transmitting to the file server. (정정) 제2항에서,(Correction) In Clause 2, 상기 기판의 아이디를 인식하고, 상기 인식 결과 데이터를 상기 비교기에 전송하는 기판 아이디 판독 장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 자동 불량 검출 시스템.And a board ID reading device for recognizing the ID of the board and transmitting the recognition result data to the comparator. (정정) 제3항에서,(Correction) In Clause 3, 상기 비교기는,The comparator, 상기 기판 아이디 판독 장치로부터 판독된 기판 아이디와 상기 파일 서버에 저장되어 있는 공정에 투입된 기판의 아이디와 일치하는지의 여부를 비교하는 것을 특징으로 하는 자동 불량 검출 시스템.And comparing the board ID read out from the board ID reading device with the ID of the board put into the process stored in the file server. (정정) 제1항에서,(Correction) In paragraph 1, 상기 불량 검출 장치는,The failure detection device, 상기 기판에 불량이 발생한 위치에 대응하는 불량 좌표를 출력하는 것을 특징으로 하는 자동 불량 검출 시스템.Automatic defect detection system, characterized in that for outputting a defect coordinate corresponding to the position where the defect occurred on the substrate. (정정) 제4항에서,(Correction) In Clause 4, 상기 비교기는,The comparator, 상기 파일서버에 저장된 하나 이상의 기판 아이디와 상기 기판 아이디 판독 장치로부터 판독되는 당해 기판의 아이디를 비교하여 기판의 일치여부를 비교하고,Compares one or more substrate IDs stored in the file server with the IDs of the substrates read from the substrate ID reading device, and compares the substrates with each other; 일치하는 경우에는 상기 파일 서버에 저장되어 있는 당해 기판의 이전 공정까지의 불량과 상기 불량 검출 장치에서 검사한 당해 공정까지의 불량을 비교하고, 동일 지점의 불량을 제외한 당해 공정에서의 불량 데이터와 당해 공정까지의 불량 데이터를 상기 파일서버에 전송하는 것을 특징으로 하는 자동 불량 검출 시스템.If there is a match, the defects up to the previous process of the substrate stored in the file server and the defects up to the process inspected by the defect detecting apparatus are compared, and the defect data in the process except the defects at the same point and the Automatic failure detection system characterized in that for transmitting the failure data up to the process to the file server. 제6항에서,In claim 6, 상기 파일서버는,The file server, 각각의 공정에 있는 기판의 아이디, 상기 비교기에서 입력받은 당해 공정까지의 불량 데이터, 당해 공정의 불량 데이터를 저장하는 자동 불량 검출 시스템.Automatic defect detection system for storing the ID of the substrate in each process, the defect data up to the process received from the comparator, the defect data of the process. (정정) 각각의 기판 제조 공정이 수행됨에 따라 기판을 로딩하는 제1단계;(Correction) a first step of loading a substrate as each substrate manufacturing process is performed; 상기 로딩된 기판으로부터 불량 데이터를 검출하는 제2단계;Detecting a defective data from the loaded substrate; 상기 제2단계에서 검출된 제1 불량 데이터와 당해 공정 이전까지의 기판의 제2 불량 데이터를 비교하는 제3단계; 및A third step of comparing the first defective data detected in the second stage with the second defective data of the substrate until the process; And 상기 제3단계에서 제1 불량 데이터와 제2 불량 데이터의 차이가 미존재하는 경우에는 상기 제1단계로 피드백하고, 차이가 존재하는 경우에는 상기 차이에 대응하는 불량 데이터를 저장하는 제4단계A fourth step of feeding back the first step if there is no difference between the first and second bad data in the third step, and storing the bad data corresponding to the difference if the difference exists. 를 포함하는 자동 불량 검출 시스템의 제어방법.Control method of the automatic failure detection system comprising a. (정정) 제8항에서,(Correction) In Clause 8, 상기 제1단계와 제2단계사이에 상기 기판의 아이디를 인식하고, 상기 인식한 기판의 아이디와 기저장된 기판들의 아이디와 비교하는 제5단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 자동 불량 검출 시스템의 제어방법.And a fifth step of recognizing the ID of the substrate between the first and second steps, and comparing the recognized ID of the substrate with the IDs of previously stored substrates. Way.
KR1019990000068A 1998-08-21 1999-01-05 an auto system of detecting glass defect and a control method thereof KR100315915B1 (en)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019990000068A KR100315915B1 (en) 1999-01-05 1999-01-05 an auto system of detecting glass defect and a control method thereof
TW088113343A TW588423B (en) 1998-08-21 1999-08-03 Integrated semiconductor error detection and repair system and its controlling method
US09/377,075 US6466882B1 (en) 1998-08-21 1999-08-19 Integrated system for detecting and repairing semiconductor defects and a method for controlling the same
JP11235806A JP2000082729A (en) 1998-08-21 1999-08-23 Unified mending system as well as automatic defect detecting system and its control method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019990000068A KR100315915B1 (en) 1999-01-05 1999-01-05 an auto system of detecting glass defect and a control method thereof

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20000050310A KR20000050310A (en) 2000-08-05
KR100315915B1 true KR100315915B1 (en) 2001-12-12

Family

ID=19570715

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019990000068A KR100315915B1 (en) 1998-08-21 1999-01-05 an auto system of detecting glass defect and a control method thereof

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100315915B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101250234B1 (en) 2005-12-29 2013-04-05 엘지디스플레이 주식회사 System and method of testing liquid crystal display device and method of fabricating liquid crystal display device using thereof

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI366706B (en) * 2006-07-03 2012-06-21 Olympus Corp Semiconductor substrate defects detection device and method of detection of defects
KR102037904B1 (en) * 2017-10-12 2019-11-26 세메스 주식회사 Substrate treating apparatus and substrate treating method

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0467737A (en) * 1990-07-04 1992-03-03 Nippondenso Co Ltd Charger for vehicle

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0467737A (en) * 1990-07-04 1992-03-03 Nippondenso Co Ltd Charger for vehicle

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101250234B1 (en) 2005-12-29 2013-04-05 엘지디스플레이 주식회사 System and method of testing liquid crystal display device and method of fabricating liquid crystal display device using thereof

Also Published As

Publication number Publication date
KR20000050310A (en) 2000-08-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8711348B2 (en) Method of inspecting wafer
KR100882252B1 (en) Semiconductor substrate defects detection device and method of detection of defects
KR20000023667A (en) Automatic semiconductor wafer sorter/prober with extended optical inspection
KR101091812B1 (en) Defect Inspection Method and Defect Inspection Apparatus
US7477370B2 (en) Method of detecting incomplete edge bead removal from a disk-like object
US6466882B1 (en) Integrated system for detecting and repairing semiconductor defects and a method for controlling the same
CN110428764B (en) Display panel detection method
JP5352066B2 (en) Electronic circuit board manufacturing equipment
JP2000082729A5 (en)
US20080205746A1 (en) Method of inspecting an identification mark, method of inspecting a wafer using the same, and apparatus for performing the method
KR100315915B1 (en) an auto system of detecting glass defect and a control method thereof
US8914754B2 (en) Database-driven cell-to-cell reticle inspection
TW201500731A (en) Method for discriminating defect of optical films
KR100586522B1 (en) PCB work-system
CN116934732A (en) Photovoltaic module detection method and device and electronic equipment
KR20020061677A (en) Method For Detecting Defective Marking On Semiconductor Products By Using Optical Character Recognition Technique
US20080107329A1 (en) Method of detecting defects of patterns on a semiconductor substrate and apparatus for performing the same
US20090096462A1 (en) Wafer testing method
US7855088B2 (en) Method for manufacturing integrated circuits by guardbanding die regions
TWI475215B (en) System and method for testing liquid crystal display device
TW201409048A (en) Apparatus and method for inspection of marking
TWI282417B (en) Automated optical inspection method
KR20210106038A (en) Automatic apparatus for inspecting separator of secondary battery using ai technology based on deep learning
KR20070041654A (en) Method for measuring a number of wafer and wafer arrangement using image recognition system in a semiconductor fabrication apparatus
JPH10321690A (en) Wafer inspecting equipment

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121015

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131031

Year of fee payment: 13

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141030

Year of fee payment: 14

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151030

Year of fee payment: 15

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171101

Year of fee payment: 17

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181101

Year of fee payment: 18