KR100311274B1 - 휴대 전화기 - Google Patents

Abstract

종래의 전자기기에서는 열전도부재가 케이스의 L 자형상의 갈고리형상체에 걸어멈춰져 설치되어 있을 뿐이기 때문에, 열전도부재가 덜거덕거리기 때문에 진동이나 충격을 받았을 때, 덜거덕거리는 소리가 발생하여 신뢰성이 손상되고 있었다.

본 발명은 열전도부재에 설치한 걸어맞춤구멍(12)에 케이스(1)에 설치한 볼록형상체(6)를 삽입하여 볼록형상체(6)의 선단을 코킹하여 덜거덕거림을 없앴다.

또 열전도부재(10)의 서로 평행한 2변의 각각에 설형상편(14)을 설치하여 케이스(1)에 갈고리형상체(5)를 세워설치하고 설형상편(14)을 갈고리형상체(5)의 하면에 걸어고정하였다.

또한 열전도부재(10)의 설형상편(14)을 설치하고, 2변에는 슬릿(15)을 설치하여 설형상편(14)을 휘어지기 쉽게 하여 케이스(1)의 갈고리형상체(5)의 상면을 경사지게 하여 걸어멈추는 작업을 용이하게 함과 동시에 한층 더 덜거덕거림을 없앴다.

Description

휴대 전화기{PORTABLE TELEPHONE}

본 발명은 예를 들면 휴대 전화기에 사용되는 송수신유닛 등의 전자기기에 관한 것이다.

도 6 내지 도 8에 따라서 종래의 전자기기를 설명하면, 도 6은 종래의 전자기기의 사시도, 도 7은 종래의 전자기기의 일부를 분해하여 나타내는 사시도, 도 8은 종래의 전자기기의 요부단면도이다.

이들 도면에 있어서 플라스틱재료로 성형된 케이스(41)는 바닥벽부(41a)와, 4개의 측벽부(41b)와, 바닥벽부(41a)에 대향하여 위쪽이 개방된 개구부(4lc)와, 바닥벽부(41a)에 설치된 큰 관통구멍(41d)과, 케이블을 인출하는 관통구멍(41e)과, 와, 큰 관통구멍(41d)의 바깥 둘레부의 수개소에 설치되고, 큰 관통구멍(4ld)을 향하여 오목부를 가지는 L 자형상의 포올부(41f)와, 바닥벽부(41a)와 동일면에서 측벽부(41b)의 바깥쪽에 위치하는 각진 부에 설치된 귀부(41g)와, 귀부(41g)의 중앙에 설치된 관통구멍(4lh)와, 측벽부(4lb)에 설치된 안쪽으로 돌출하는 볼록부(4lk)와, 볼록부(41k)중앙에 설치된 나사구멍(41m)과, 케이스(4l)의 표면 전체면에 도금등의 수단에 의하여 피착된 금속막(4ln)을 가지고 있다.

금속판으로 이루어지는 직사각형 형상의 열전도부재(42)는 평판부(42a)와, 평판부(42a)의 수개소에서 일부를 노치하여 위쪽으로 잘라세워진 설편(42d)과, 평판부(42a)에 설치된 복수의 관통구멍(43)을 가지고 있다.

열전도부재(42)는 설편(42d)의 잘라세워진 방향을 위쪽으로 향하여 케이스 (41)의 내부에 수납되고, L자 형상의 포올부(41f)에 평판부(42a)의 바깥 둘 레부를 걸어고정하여 설치되고, 평판부(42a)에 의해서, 케이스(4l)의 큰 관통구멍(4ld)을폐쇄하도록 되어 있다.

이 때, 케이스(4l)의 포올부(4lf)와 열전도부재(42)의 사이에는 포올부(4lf)의 오목부의 높이와 열전도부재(42)의 두께와의 사이에 있어서 상하방향의 여유가 있고, 또 큰 관통구멍(41d)을 끼워 대향하는 포올부(41f)사이의 거리와 열전도판 (42)의 폭과의 사이에 있어서, 가로방향의 여유가 있고, 이 때문에 열전도부재(42)는 케이스(41)에 대하여 그 여유만큼 상하, 가로방향에 덜거덕거림이 생긴다.

프린트기판(44)은 관통구멍(48)과 도전패턴(도시 생략)을 가지며, 이 프린트기판(44)의 하면(44a)에는 케이블을 접속하기 위한 커넥터(45) 및 발열량이 큰 발열부품(46) 등이 설치되고, 또 상면(44b)에는 비교적 발열량이 적은 전자부품(47) 등이 설치되어 있다.

금속판으로 이루어지는 박스형의 금속커버(49)는 하면이 개방되고, 상면에 복수개의 관통구멍(50)을 가지며, 이 금속커버(49)는 상면(44b)의 전자부품(47)을 덮도록 프린트기판(44)에 설치되고, 금속커버(49)에 의해 상면(44b)에 설치된 전자부품(47)이 전기적으로 시일드되는 구성으로 되어 있다.

또 프린트기판(44)은 발열부품(46)이 설치된 하면(44a)을 케이스(4l)의 바닥벽부(4la)에 대향시켜 개구부(41c)를 폐쇄하도록 케이스(41)에 올려놓여지고, 그리고 프린트기판(44)의 관통구멍(48)을 통과한 나사(51)를 케이스(4l)의 볼록부(41k)의 나사구멍(41m)에 나사를 꽂음으로써 케이스(41)에 설치된다.

그리고 프린트기판(44)이 케이스(41)에 설치된 상태에서는, 열전도부재(42)는 프린트기판(44)의 하면(44a)의 발열부품(46)을 포함하는 영역에 대향함과 함께프린트기판(44)의 하면(44a)에 설치된 발열부품(46)의 표면에는 열전도부재(42)의 설편(42d)이 접촉상태로 되어 있다.

그리고 프린트기판(44) 및 열전도부재(42)를 설치한 케이스(41)는, 마더기판 (52)의 도전패턴(52a)이 형성된 표면에 올려놓여지고, 케이스(41)는 마더기판(52)에 케이스(41)의 귀부(4lg)의 관통구멍(41h)을 통과한 나사(53)를 마더기판(52)에 설치된 나사구멍(52b)에 꽂아 고정되어 있다.

상기와 같은 구성을 가지는 전자기기는, 발열부품(46)으로부터 발생한 열은 발열부품(46)의 표면에 접촉된 설편(42d)을 거쳐 열전도부재(42)전체로 확산하여 열전도부재(42)로부터 방산된다.

그러나 종래의 전자기기에서는 열전도부재(42)가 케이스(41)의 포올부(41f)에 걸어멈춰져 설치되어 있기 때문에, 포올부(41f)와 열전도부재(42)와의 사이에 덜거덕거림이 생기고 있었다. 이 때문에 외부로부터 진동이나 충격을 받으면, 열전도부재(42)가 진동하여 덜거덕거리는 소리가 발생하거나, 설편(42d)과 발열부품 (46)의 표면과의 마찰에 의하여 발열부품(46)이 파손된다는 문제가 있었다.

도 1은 본 발명의 전자기기의 일부분의 분해사시도,

도 2는 본 발명의 전자기기의 요부단면도,

도 3은 본 발명의 전자기기에 관하여 열전도부재의 케이스에 대한 설치방법을 나타내는 설명도,

도 4는 본 발명의 전자기기에 관하여 열전도부재의 케이스에 대한 설치방법을 나타내는 설명도,

도 5는 본 발명의 전자기기에 관하여 열전도부재의 케이스에 대한 설치방법을 나타내는 설명도,

도 6은 종래의 전자기기의 사시도,

도 7은 종래의 전자기기의 일부를 분해하여 나타내는 사시도,

도 8은 종래의 전자기기의 주요부 단면도이다.

※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 케이스 5 : 갈고리형상체

6 : 볼록형상체 10 : 열전도부재

10a : 선단부 11 : 돌출편

12 : 걸어맞춤 구멍 13 : 노치부

14 : 설형상편 15 : 슬릿

18 : 프린트기판 20 : 발열부품

26 : 마더기판 27 : 도전패턴

30 : 시트

본 발명의 전자기기는 프린트기판과, 그 프린트기판 위에 설치된 발열부품과, 상기 프린트기판이 설치됨과 동시에 상기 발열부품을 수납하는 케이스와, 금속제의 열전도부재와, 표면에 도전패턴이 형성된 마더기판을 구비하고, 열전도부재가 마더기판의 도전패턴과 발열부품에 맞닿아 케이스에 설치되어 있고, 상기 발열부품으로부터 발생한 열이 열전도부재를 거쳐 마더기판의 도전패턴에 전달된다.

또 이 전자기기는 열전도성이 좋고, 또한 탄성이 있는 시트를, 열전도부재와 마더기판의 도전패턴과의 사이에 더욱 구비하고, 발열부품으로부터 발생된 열이 열전도부재 및 시트를 거쳐 마더기판의 도전패턴에 전달되도록 되어 있다.

또한 이 시트는 상기 열전도부재의 표면 또는 상기 마더기판의 도전패턴의 표면에 접착되어 있다.

또 본 발명의 전자기기는 상기 케이스는 수지제로서 복수개의 볼록형상체를 가지고, 상기 열전도부재는 케이스의 볼록형상체를 삽입가능한 복수의 걸어맞춤구멍을 가지며, 그 걸어맞춤구멍에 케이스의 볼록형상체가 삽입되고, 그 걸어맞춤구멍으로부터 돌출한 볼록형상체의 선단이 코킹되어 있음으로써 열전도부재가 케이스에 고정되어 있다.

또 본 발명의 전자기기는 상기 케이스는 수지제으로서 L 자형의 한 쌍의 갈고리형상체가 세워져 설치되고, 상기 열전도부재는 그 끝부가 케이스의 갈고리형상체에 걸어멈춰져 케이스에 고정되어 있다.

또 이 전자기기는 상기 열전도부재의 서로 평행한 2변의 각각에 2개의 노치부에 끼워진 설형상편을 가지며, 상기 케이스의 갈고리형상체는 상면이 경사져 있고, 열전도부재의 설형상편이 케이스의 갈고리형상체의 하면에 걸어멈춰져 있다.

또 상기 열전도부재는 상기 2변의 각각을 따라 슬릿이 형성되어 있고, 그 슬릿이 있음으로써 상기 설형상편이 그 두께 방향으로 휘어지기 쉽게 되어 있다.

도 1 내지 도 5에 있어서, 본 발명의 전자부품을 설명하면 도 1은 본 발명의 전자기기의 일부를 분해하여 나타내는 사시도, 도 2는 본 발명의 전자기기의 요부단면도, 도 3 내지 도 5는 본 발명의 전자기기에 관하여 열전도부재의 케이스에 대한 설치방법을 나타내는 설명도이다.

이들 도면에 있어서, 플라스틱재료로 성형된 케이스(1)는 바닥벽부(1a)와, 4 개의 측벽(lb)과, 바닥벽부(la)에 대향하여 위쪽이 개방된 개구부(1c)와, 바닥 벽(1a)에 설치된 직사각형의 큰 관통구멍(3)과, 케이블을 인출하는 관통구멍(4)을 가지고 있다. 그리고 큰 관통구멍(3)의 바깥 둘레부에는 갈고리형상체(5)와 볼록형상체(6)가 형성되어 있고, 갈고리형상체(5)는 바닥벽(1a)에 수직한 측부(5a)와, 선단에 설치된 갈고리부(5b)를 가지는 L 자형이며, 볼록형상체(6)는 바닥벽(1a)에 수직이고, 큰 관통구멍(3)을 향하여 높이 치수가 감소하는 경사가 있는 원주로 형성되어 있다. 갈고리형상체(5)는 큰 관통구멍(3)을 끼워 대향하도록 설치되어 있고, 볼록형상체(6)는 갈고리형상체(5)의 양측에 설치되어 있다.

또한, 케이스(1)는 바닥벽(1a)과 동일면으로, 측벽(1b)의 바깥쪽에 위치하는각진 부에 설치된 귀부(7)와, 귀부(7)의 중앙에 설치된 관통구멍(7a)과, 측벽(1b)에 설치된 위쪽으로 돌출하는 볼록부(8)와, 볼록부(8)의 중앙에 설치된 나사구멍(8a)과, 케이스(1)의 표면 전체면에는 도금 등의 수단에 의하여 피착된 금속막(9)을 가지고 있다.

금속판으로 이루어지는 직사각형의 열전도부재(10)는 측연부(10a)에서 바깥쪽으로 돌출하고, 간격을 두고 설치된 돌출편(11)과 돌출조작(11)에 각각 형성된 걸어맞춤구멍(12)과, 돌출편(11)의 사이에 끼워진 측연부(10a)에 설치된 노치부(13, 13)와, 2개의 노치부(13, 13)에 끼워진 설편부(14)와 노치부(13)의 안쪽 근방에 설치된 슬릿(15)을 가지며, 돌출편(11)과 돌출편(11)에 설치된 걸어맞춤구멍(12) 및 돌출편(11)의 사이에 형성된 노치부(13)와 설형상편(14)은 열전도부재(10)의 대향하는 양 변에 적어도 1세트씩 설치되어 있다. 또한 열전도부재(10)는 평판부(10b)의 수개소에서 일부를 노치하여 위쪽으로 잘라세워진 설편(16)과, 평판부(10b)에 설치된 복수의 관통구멍(17)을 가지고 있다. 관통구멍(17)은 열전도부재(2)를 경량화한다. 또한 열전도부재(10)는 케이스(1)의 큰 관통구멍(3)에 합치한 형상으로 아래쪽으로 돌출한 팽출부(10c)를 가지고 있다.

도 3 내지 도 5에 있어서, 열전도부재(10)의 케이스(1)에 대한 설치방법을 설명한다.

열전도부재(10)는 설편(16)(도 1 참조)의 잘라세워진 방향을 위쪽을 향하여 케이스(1)의 내부에 수납된다. 그리고 도 3에 나타내는 바와 같이 열전도부재(10)의 노치부(13)에는 케이스(1)에 형성된 갈고리형상체(5)가 끼워넣어진다. 이 때, 도 4에 나타내는 바와 같이 열전도부재(10)는 설형상편(14)이 갈고리형상체(5)의 갈고리부(5b)에 걸어멈춰진 상태가 되고, 또 돌출편(11)은 케이스(1)의 볼록형상체 (6)로 유도되고, 돌출편(11)에 형성된 걸어맞춤구멍(12)은 케이스(1)의 볼록형상체 (6)로 유도된다. 그리고 도 5에 나타내는 바와 같이 열전도부재(10)의 설형상편 (14)의 선단부를 갈고리형상체(5)의 측면(5a)에 압접시킨 상태로 케이스(1)의 볼록형상체(6)를 열전도부재(10)의 걸어맞춤구멍(12)에 걸어맞춰 열전도부재(10)를 케이스(1)의 큰 관통구멍(3)을 폐쇄하도록 설치한다.

그리고 열전도부재(10)가 설치되었을 때, 설형상편(14)은 갈고리형상체(5)에 걸어멈춰진 상태로 선단이 갈고리형상체(5)의 측면(5a)에 압접되고, 열전도부재(10)의 걸어맞춤구멍(12)에 케이스(1)의 볼록형상체(6)가 삽입되어 열전도부재 (10)와 케이스(1)가 여유없이 결합된 상태가 된다.

그리고 걸어맞춤구멍(12)으로부터 돌출한 볼록형상체(6)의 선단을 가열하여 뭉그러트림으로써 열전도부재(10)가 케이스(1)에 압접되어 고정된다.

상기한 바와 같이 열전도부재(10)가 케이스(1)에 설치되었을 때 케이스(1)의 큰 관통구멍(3)의 형상에 일치하도록 하여 형성된 열전도부재(10)의 평판부(1Ob)의 팽출부(10c)는 큰 관통구멍(3)으로부터 아래쪽으로 노출하여 케이스(1)의 바닥벽부 (1a)와 같은 면 또는 바닥벽부(1a)로부터 돌출한 구성으로 되어있다.

또 열전도성이 좋고 또한 탄성이 있는 시트(30)는 예를 들면 폴리이미드필름의 양면에 아크릴계 점착재를 도포한 것(열전도성이 좋고 탄성이 있는 시트의 구체적인 예로서는 일본국 특개평 5-16275에 기재된 시트가 있으며, 폴리아미드필름의 양면에 아크릴계 점착제를 도포한 것의 구체적인 예로서는 데라오카 세이사꾸쇼제,7090 등이 있다)으로, 열전도부재(10)의 케이스(1)의 큰 관통구멍(3)으로부터 노출한 표면에 접착되어 설치되어 있다.

프린트기판(18)은 관통구멍(22)과, 도전패턴(도시 생략)을 가지며, 이 프린트기판(18)의 하면(18a)에는 케이블을 접속하기 위한 커넥터(19)및 발열량이 큰 발열부품(20)등이 설치되고, 또 상면(18b)에는 비교적 발열량이 적은 전자부품(21)등이 설치되어 있다.

금속판으로 이루어지는 박스형의 금속커버(23)는 하면이 개방되고, 상면에 복수개의 관통구멍(24)을 가지며, 이 금속커버(23)는 프린트기판(18)의 상면(18b)의 전자부품(21)을 덮도록 설치되고, 금속커버(23)에 의하여 상면(18b)에 설치된 전자부품(21)이 전기적으로 시일드되는 구성으로 되어 있다.

또 프린트기판(18)은 발열부품(20)이 설치된 하면(l8a)을 케이스(1)의 바닥벽부(la)에 대향시켜 개구부(lc)를 막도록 케이스(1)에 올려놓여지고, 그리고 프린트기판(18)의 관통구멍(22)을 통과한 나사(25)를 케이스(l)의 볼록부(8)의 나사구멍(8a)에 꽂아 넣음으로써 케이스(l)에 설치된다.

그리고 프린트기판(18)이 케이스(1)에 설치된 상태에서는 열전도부재(10)는 프린트기판(18)의 하면(18a)의 발열부품(21)을 포함하는 영역에 대향함과 동시에 프린트기판(18)의 밑면(18a)에 설치된 발열부품(21)의 표면에는 열전도부재(10)의 설편(16)이 접촉한 상태로 되어있다.

그리고 프린트기판(18) 및 시트(30)가 접착된 열전도부재(10)를 설치한 케이스(1)는 마더기판(26)의 도전패턴(27)이 형성된 표면에 올려놓여지고, 케이스(1)는 마더기판(26)에 케이스(1)의 귀부(7)의 관통구멍(7a)을 통과한 나사(29)를 마더기판(26)에 설치된 나사구멍(28)에 꽂아 고정되어 있다.

상기와 같은 구성을 가지는 전자기기는 그 사용시에 있어서 발열부품(20)으로부터 발생한 열은 설편(16)에 전해지고 열전도부재(10)의 전체로 확산하고, 그리고 열전도부재(10)에 밀착한 시트(30)를 거쳐 시트(30)에 밀착한 마더기판(26)의 도전패턴(27)으로 방열되도록 되어 있다. 즉 발열부품(20)으로부터의 열은 열전도부재 (10)로부터 신속하게 시트(30), 도전패턴(27)을 거쳐 케이스(l)의 외부로 방출되어 케이스(1) 내부의 온도상승은 억제되도록 되어 있다.

또 상기 실시예에 있어서는 열전도부재(10)는 케이스(1)의 갈고리형상체(5)가 끼워넣어지는 노치부(13)를 설치하였으나, 노치부(13)를 설치하는 일 없이 갈고리형상체(5)를 열전도부재(10)의 설형상편(14)의 선단에 압접시켜도 된다.

본 발명의 전자기기는 열전도부재가 발열부품과 마더기판의 도전패턴과의 양쪽에 맞닿아 있어, 발열부품에서 발생한 열은 열전도부재를 거쳐 마더기판의 도전패턴에 신속하게 전달되어 도전패턴으로 확산되기 때문에, 케이스내의 온도상승이 억제되고, 발열부품을 포함하는 전자부품은 온도상승에 따르는 성능열화가 없어 신뢰성이 큰 전자기기이다.

또 본 발명의 전자기기는 열전도부재와 마더기판의 도전패턴과의 사이에 열전도성이 좋고 또한 탄성이 있는 시트가 개재되어 있기 때문에 시트를 거쳐 열전도부재와 마더기판의 도전패턴이 간극없이 밀착되어 양자 사이의 열전도도가 크고, 발열부품에서 발생한 열의 방열효율이 크다.

또 본 발명의 전자기기는 열전도부재의 걸어맞춤구멍에 케이스의 볼록형상체가 삽입되고, 그 걸어맞춤구멍으로부터 돌출한 볼록형상체의 선단이 가열 등의 수단으로 코킹되어 있기 때문에 열전도부재가 케이스에 덜거덕거림없이 고정된다.

또 본 발명의 전자기기는 열전도부재의 서로 평행한 2변의 각각에 설치한 설평상편이 케이스에 세워 설치된 갈고리형상체에 걸어멈춰져 있기 때문에 열전도부재가 케이스에 덜거덕거림없이 고정된다.

또한 상기 케이스의 갈고리형상체의 상면이 경사져 있어 상기 열전도부재의 설형상편이 그 두께방향으로 휘어지기 쉬운 구조로 되어 있기 때문에 열전도부재의 설형상편을 케이스의 갈고리형상체에 걸어 고정하는 작업이 용이함과 동시에 걸어멈춰진 설형상편과 갈고리형상체가 탄성을 가지고 걸어맞춰지기 때문에 열전도부재가 케이스에 한층 더 덜거덕거림없이 고정된다.

Claims (7)

1. 고주파 송수신 회로용의 프린트기판과,

   상기 프린트기판 위에 설치된 발열부품을 포함하는 고주파 회로용의 전자부품과,

   수지제로서, 상기 프린트기판이 설치됨과 동시에 상기 발열부품을 포함하는 고주파 회로용의 전자부품을 수납하는 케이스와,

   금속제의 열전도부재와,

   표면에 도전패턴으로 베이스밴드용 회로가 형성된 마더기판을 구비하고,

   상기 열전도부재가 마더기판의 도전패턴과 발열부품에 맞닿아 케이스에 설치되어 있어, 상기 발열부품으로부터 발생한 열이 열전도부재를 거쳐 마더기판의 도전패턴에 전달되는 것을 특징으로 하는 휴대전화기.
2. 제 1항에 있어서,

   열전도성이 좋고 또한 탄성이 있는 시트를 상기 열전도부재와 상기 마더기판의 도전패턴과의 사이에 더욱 구비하여, 상기 발열부품으로부터 발생한 열이 열전도부재 및 시트를 거쳐 마더기판의 도전패턴에 전달되는 것을 특징으로 하는 휴대전화기.
3. 제 2항에 있어서,

   상기 시트는 상기 열전도부재의 표면 또는 상기 마더기판의 도전패턴의 표면에 접착되어 있는 것을 특징으로 하는 휴대전화기.
4. 제 1항에 있어서,

   상기 케이스는 복수개의 볼록형상체를 가지며,

   상기 열전도부재는 케이스의 볼록형상체를 삽입시킬 수 있는 복수의 걸어맞춤구멍을 가지며,

   상기 걸어맞춤구멍에 케이스의 볼록형상체가 삽입되고, 상기 걸어맞춤구멍으로부터 돌출한 볼록형상체의 선단이 코킹(caulking)에 의하여 열전도부재가 케이스에 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 휴대전화기.
5. 제 1항에 있어서,

   상기 케이스는 L 자형의 한 쌍의 갈고리형상체가 세워 설치되고, 상기 열전도부재는 그 끝부가 케이스의 갈고리형상체에 걸어멈춰져 케이스에 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 휴대전화기.
6. 제 5항에 있어서,

   상기 열전도부재의 서로 평행한 2변의 각각에, 2개의 노치부에 끼워진 설형상편을 가지며,

   상기 케이스의 갈고리형상체는 상면이 경사져 있어, 열전도부재의 설형상편이 케이스의 갈고리형상체의 하면에 걸어멈춰져 있는 것을 특징으로 하는 휴대전화기.
7. 제 6항에 있어서,

   상기 열전도부재는 상기 설형상편이 두께방향으로 휘어지기 쉽게 하기 위하여, 상기 2변의 각각을 따라 상기 설형상편의 근본(根本) 근방에 설형상편의 폭 이상의 슬릿이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 휴대전화기.