KR100309237B1 - Stacked chip lc filter - Google Patents
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Abstract
본 발명은 페라이트 또는 유전체 시이트와, 상기 시이트상에 인쇄되는 내부전극 및 이 내부전극과 다른 내부전극을 접속하는 구멍으로 형성된 복수의 인덕터, 및 상기 인덕터의 내부전극 사이에 생성되는 정전용량에 의해 형성되는 콘덴서로 이루어진 적층형 칩 LC 필터에 관한 것이며, 상기 시이트중 저주파용으로는 페라이트 시이트를 사용하고, 고주파용으로는 유전체 시이트를 사용한다.The present invention is formed by a ferrite or dielectric sheet, a plurality of inductors formed by an internal electrode printed on the sheet, and a hole connecting the internal electrode and another internal electrode, and a capacitance generated between the internal electrodes of the inductor. A multilayer chip LC filter comprising a capacitor, wherein a ferrite sheet is used for low frequency, and a dielectric sheet is used for high frequency.
또한, 본 발명은 콘덴서를 형성하는 내부전극의 돌출부에 외부전극을 도포한 후 소성하여 외부단자를 형성하고, 인덕터를 형성하는 복수의 내부전극중 2개의 내부전극을 외부로 돌출시켜 외부전극을 도포한 후 소성하여 외부단자를 형성하는 적층형 칩 LC 필터를 제공한다.In addition, the present invention by applying the external electrode to the protrusion of the internal electrode forming the capacitor and then firing to form an external terminal, by applying two external electrodes of the plurality of internal electrodes forming the inductor to the outside to apply the external electrode. After the firing to provide a laminated chip LC filter to form an external terminal.
Description
본 발명은 전자기파를 발생하는 전자기기의 노이즈 제거용 칩 LC 필터에 관한 것으로써, 특히, 적층형 칩 LC 필터의 회로를 형성할 때 인덕터를 형성하는 전극에서 발생하는 정전용량(capacitance)을 콘덴서로 사용할 수 있도록 내부전극의 구조를 개선한 적층형 칩 LC 필터에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a chip LC filter for removing noise of an electronic device that generates electromagnetic waves. In particular, when forming a circuit of a stacked chip LC filter, a capacitor generated from an electrode forming an inductor is used as a capacitor. The present invention relates to a stacked chip LC filter having an improved structure of internal electrodes.
최근의 전자기기 제조업자들은 더욱 전자기기의 두께를 얇게하고 그 기능을 고도화 시키기 위해서 부품의 표면실장 부품(SMD)화 및 소형화를 시도하고 있다.In recent years, manufacturers of electronic devices have attempted to miniaturize and reduce the surface mount components (SMD) of components in order to further reduce the thickness of electronic devices and improve their functions.
그러나, 부품을 소형화함에 따라 부품의 장착밀도나 납땜의 신뢰성 문제같은 부품취급상의 한계에 직면하게 되었다.However, the miniaturization of components has led to limitations in handling parts such as mounting density of components and reliability of soldering.
반면에, 적층형 칩 LC 필터는 적층 인덕터와 적층 콘덴서의 복합화로 이들의 네트워크를 1개의 칩속에 집적화 시켜 SMD화에 의한 소형화를 이루었고, 내부전극의 구조를 개선하여 동일용량에서 삽입손실을 높임으로써 그 만큼 노이즈 제거효과를 향상시켰다.On the other hand, the multilayer chip LC filter is integrated with a multilayer inductor and a multilayer capacitor to integrate these networks into one chip to achieve miniaturization by SMD, and improve the structure of the internal electrode to increase the insertion loss at the same capacitance. The noise reduction effect is improved as much.
그러나, 종래의 적층형 칩 LC 필터는 인덕터와 콘덴서를 복합화시켜 LC 회로를 구성해야 하므로 자성체로된 인덕터 구성부와 유전체로된 콘덴서 구성부를 일체로 적층 소성시켜야 했다. 그 결과, 상기 인덕터의 구성부와 콘덴서 구성부는 서로 다른 물리적인 성질을 갖고 있기 때문에, 인덕터와 콘덴서를 동시에 적층 소성할 때, 내부전극과 외부전극을 형성하기가 복잡하고, 소성시에는 열 팽창율과 수축율에 차이가 생기며 상호확산하는 문제점이 발생했다.However, in the conventional stacked chip LC filter, the inductor and the capacitor must be combined to form an LC circuit, so that the inductor component made of a magnetic material and the capacitor component made of a dielectric have to be laminated and fired integrally. As a result, since the inductor component and the condenser component have different physical properties, when the inductor and the capacitor are laminated and fired at the same time, it is complicated to form an internal electrode and an external electrode, and at the time of firing, There was a difference in shrinkage rate and the problem of interdiffusion occurred.
또한, 이러한 방법으로 제조된 종래의 적층형 칩 LC 필터는 외부전극이 방향성을 갖고 있기 때문에, 사용상의 어려움이 있음은 물론, 생산원가가 비싸고, 인덕터부의 전극과 콘덴서부의 전극 접속상태가 불확실하여 제품이 신뢰성이 떨어지는 문제점이 있었다.In addition, the conventional multilayer chip LC filter manufactured by the above method has a directional external electrode, which leads to difficulty in use, high production cost, and uncertainty in connection between electrodes of the inductor and the capacitor. There was a problem of low reliability.
따라서, 종래의 문제점을 해결하기 위해서, 본 발명은 인덕터에서 발생하는 정전용량을 콘덴서로 사용할 수 있도록 내부전극의 구조를 개선하였다.Therefore, in order to solve the conventional problem, the present invention has improved the structure of the internal electrode to use the capacitance generated in the inductor as a capacitor.
또한, 그 결과, 외부전극 구조가 단순화됨으로써 외부의 전극을 도포하여 제품화 할 때 생산성을 향상시켜 가격을 낮출수 있고, 제품의 신뢰성이 크게 향상되었다.In addition, as a result, the external electrode structure can be simplified, thereby improving productivity when the external electrode is coated and commercialized, thereby lowering the price, and greatly improving the reliability of the product.
본 발명의 목적은 페라이트 또는 유전체 시이트와, 상기 시이트상에 인쇄되는 내부전극 및 이 내부전극과 다른 내부전극을 접속하는 구멍으로 형성된 인덕터, 및 상기 인덕터의 내부전극 사이에 생성되는 정전용량에 의해 형성되는 콘덴서를 구비하는 적층형 칩 LC 필터를 제공하는 것이다.An object of the present invention is formed by an inductor formed by a ferrite or dielectric sheet, an internal electrode printed on the sheet and a hole connecting the internal electrode and another internal electrode, and a capacitance generated between the internal electrodes of the inductor. It is to provide a stacked chip LC filter having a capacitor.
본 발명의 다른 목적은 저주파용 페라이트 시이트와, 상기 페라이트 시이트에 인쇄되는 내부전극 및 이 내부전극과 다른 내부전극을 접속하는 구멍으로 형성된 인덕터, 및 상기 인덕터의 내부전극 사이에 생성되는 정전용량에 의해 형성되는 콘덴서를 구비하는 적층형 칩 LC 필터를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a low-frequency ferrite sheet, an inductor formed by an internal electrode printed on the ferrite sheet, a hole connecting the internal electrode and another internal electrode, and a capacitance generated between the internal electrode of the inductor. It is to provide a stacked chip LC filter having a capacitor formed.
본 발명의 또 다른 목적은 고주파용으로서, 유전체 시이트와, 상기 유전체 시이트에 인쇄되는 내부전극 및 이 내부전극과 다른 내부전극을 접속하는 구멍으로 형성된 인덕터, 및 상기 인덕터의 내부전극 사이에 생성되는 정전용량에 의해 형성되는 콘덴서를 구비하는 적층형 칩 LC 필터를 제공하는 것이다.Still another object of the present invention is for a high frequency, an inductor formed of a dielectric sheet, an internal electrode printed on the dielectric sheet, a hole connecting the internal electrode and another internal electrode, and an electrostatic generated between the internal electrode of the inductor. It is to provide a stacked chip LC filter having a capacitor formed by a capacitance.
또한, 본 발명의 목적은 콘덴서를 형성하는 내부전극의 돌출부에 외부전극을 도포한 후 소성하여 외부단자를 형성하고, 인덕터를 형성하는 복수의 내부전극중 2개의 내부전극을 외부로 돌출시켜 외부전극을 도포한 후 소성하여 외부단자를 형성하는 적층형 칩 LC 필터를 제공하는 것이다.In addition, an object of the present invention is to apply an external electrode to the protrusion of the internal electrode forming the capacitor, and then firing to form an external terminal, and by protruding two internal electrodes out of the plurality of internal electrodes forming the inductor to the outside The present invention provides a laminated chip LC filter which is coated and then fired to form external terminals.
제 1도는 본 발명에 대한 적층형 칩 LC 필터의 적층예를 보인 분해 사시도.1 is an exploded perspective view showing a lamination example of a stacked chip LC filter according to the present invention.
제 2도는 본 발명에 의한 적층형 칩 LC 필터의 소성체 사시도.2 is a perspective view of a fired body of the stacked chip LC filter according to the present invention.
제 3도는 본 발명에 대한 적층형 칩 LC 필터의 외부전극을 도포한 상태를 보인 사시도.3 is a perspective view showing a state in which an external electrode of the stacked chip LC filter according to the present invention is coated.
제 4도는 본 발명에 의한 적층형 칩 LC 필터의 등가 회로도.4 is an equivalent circuit diagram of a stacked chip LC filter according to the present invention.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
1∼13 : 페라이트 또는 유전체 시이트1-13: ferrite or dielectric sheet
14, 14', 15, 15', 16, 16', 17, 17', 18, 18', 19, 19', 20, 20', 21, 21', 22 : 인덕터 형성용 내부전극14, 14 ', 15, 15', 16, 16 ', 17, 17', 18, 18 ', 19, 19', 20, 20 ', 21, 21', 22: internal electrode for inductor formation
23∼30 : 콘덴서 형성용 내부전극23 to 30: internal electrode for forming capacitor
31, 31', 32, 32', 33, 33', 34, 34', 35, 35', 36, 36', 37, 37', 38, 38' : 내부전극 연결용 구멍31, 31 ', 32, 32', 33, 33 ', 34, 34', 35, 35 ', 36, 36', 37, 37 ', 38, 38': hole for internal electrode connection
39 : 콘덴서 내부전극 돌출부39: condenser internal electrode protrusion
40 : 인덕터 내부전극 돌출부40: inductor internal electrode protrusion
41, 42 : 외부전극41, 42: external electrode
제 1도는 본 발명에 의한 적층형 칩 LC 필터의 적층 예를 도시한 분해 사시도이다. 상기 칩 LC 필터에서 인덕터와 콘덴서는 복수개의 페라이트 시이트 또는 유전체 시이트로 구성되어 있는데, 이 페라이트 또는 유전체 시이트상에는 'ㄷ' 형상의 내부전극을 90도씩 회전시켜 형성하고, 그 내부전극을 전기적으로 접속할 수 있는 복수개의 구멍이 형성되어 있다. 또한, 상기 인덕터와 콘덴서는 한개의 시이트내에서 인쇄하는 내부전극의 형상에 의해 형성하며, 동일한 재료로 만들어 진다.1 is an exploded perspective view showing a lamination example of a stacked chip LC filter according to the present invention. In the chip LC filter, the inductor and the capacitor are composed of a plurality of ferrite sheets or dielectric sheets. The inductor and the capacitor sheets are formed by rotating the 'c' shaped internal electrodes by 90 degrees and electrically connecting the internal electrodes. A plurality of holes are formed. Further, the inductor and the capacitor are formed by the shape of the internal electrode printed in one sheet, and are made of the same material.
그리고, 상기 인덕터와 콘덴서는 한가지 재료의 시이트상에서 같이 인쇄한후 적층 소성된다. 이와같은 설명을 토대로 만들어진 인덕터와 콘덴서를 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.Then, the inductor and the capacitor are printed together on a sheet of material and laminated and fired. Looking at the inductor and capacitor made based on the above description in detail.
상기 인덕터는 페라이트 또는 유전체상에 인쇄된 내부전극을 적층 소성하여 형성되며, 도면에 도시된 바와 같이, 복수개의 시이트상에 2개의 인덕터중 한개의 인덕터는 복수의 내부전극(14, 15, 16, 17, 18, 19, 20, 21)과, 이 내부전극과 다른 내부전극을 전기적으로 접속할 수 있는 복수의 구멍(31, 32, 33, 34, 35, 36,37, 38)에 의해 형성되며, 또한, 다른 하나의 인덕터는 복수의 내부전극(14', 15', 16', 17', 18', 19', 20', 21')과, 이 내부전극과 다른 내부전극을 전기적으로 접속할 수 있는 복수의 구멍(31', 32', 33', 34', 35', 36', 37', 38')으로 형성된다.The inductor is formed by stacking and firing internal electrodes printed on a ferrite or a dielectric, and as shown in the drawing, one inductor of two inductors on a plurality of sheets includes a plurality of internal electrodes 14, 15, 16, 17, 18, 19, 20, 21 and a plurality of holes 31, 32, 33, 34, 35, 36, 37, 38, which can electrically connect the internal electrodes with other internal electrodes, In addition, the other inductor may electrically connect the plurality of internal electrodes 14 ', 15', 16 ', 17', 18 ', 19', 20 ', and 21' to the internal electrodes and the other internal electrodes. A plurality of holes 31 ', 32', 33 ', 34', 35 ', 36', 37 ', 38'.
또한, 콘덴서는 상기 인덕터를 형성하고 있는 내부전극과 또다른 내부전극 (23, 24, 25, 26, 27, 28, 29, 30)사이에 생성되는 정전용량에 의해 형성된다.In addition, the capacitor is formed by the capacitance generated between the internal electrode forming the inductor and another internal electrode 23, 24, 25, 26, 27, 28, 29, 30.
제 2도는 본 발명에 의한 적층형 칩 LC 필터의 소성체의 사시도를 도시한다.2 is a perspective view of a fired body of the stacked chip LC filter according to the present invention.
이미 앞서 설명한 바와 같이, 페라이트 또는 유전체 시이트상에 내부전극을 인쇄하여 형성하고, 내부전극과 또다른 내부전극 사이에 콘덴서 형성용 내부전극이 도포된 페라이트 또는 유전체 시이트를 적층하여 소결시키면 도 2에 도시된 것과 같은 소성체가 만들어 진다.As described above, an internal electrode is formed on a ferrite or dielectric sheet by printing, and a ferrite or dielectric sheet coated with an internal electrode for forming a capacitor is laminated between the internal electrode and another internal electrode and sintered, as shown in FIG. 2. The same fired body is produced.
도시된 바와 같이, 상기 소성체는 콘덴서 내부전극 돌출부(39) 및 인덕터 내부전극 돌출부(40)와 같이 상기 복수의 내부전극들이 외부로 돌출되어 있다. 상기 콘덴서 내부전극 돌출부(39)는 상기 콘덴서를 형성하는 내부전극(23, 24, 25, 26, 27, 28, 29, 30)이 외부로 돌출되어 있고, 상기 인덕터 내부전극 돌출부(40)는 인덕터를 형성하는 복수의 내부전극중 내부전극(14, 14')이 외부로 돌출되어 있다.As illustrated, the plurality of internal electrodes protrude outwardly, such as the condenser internal electrode protrusion 39 and the inductor internal electrode protrusion 40. The capacitor internal electrode protrusion 39 protrudes to the outside of the internal electrodes 23, 24, 25, 26, 27, 28, 29, and 30 forming the capacitor, and the inductor internal electrode protrusion 40 is an inductor. Among the plurality of internal electrodes forming the internal electrodes 14 and 14 ′, they protrude to the outside.
제 3도는 적층형 칩 LC 필터의 외부전극을 도포한 상태를 도시한 사시도 이다.3 is a perspective view illustrating a state in which an external electrode of a stacked chip LC filter is coated.
도시된 바와 같이, 상기 콘덴서 내부전극 돌출부(39)에 외부전극을 도포한 후 소성하여 외부단자를 형성하였고, 또한, 상기 인덕터를 형성하는 내부전극중 전극(14, 14')을 상기 인덕터 내부전극 돌출부(40)와 같이 외부로 돌출시켜 외부전극을 도포한 후 소성하여 외부단자를 형성하였다.As shown in the drawing, an external electrode is applied to the condenser internal electrode protrusion 39 and then fired to form an external terminal, and the electrodes 14 and 14 'of the internal electrodes forming the inductor are internal to the inductor internal electrode. Like the protruding portion 40, it protrudes to the outside to apply an external electrode and then fires to form an external terminal.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명은 칩 인덕터(L)와 칩 콘덴서 (C)를 일체로 복합화 시킴에 있어서, 종래의 문제점, 즉 물성이 다른 2가지 재료, 인덕터 재료로는 자성체를 이용하고, 콘덴서 재료로는 유전체를 이용했을 때 물리적 성질이 다른 2가지 재료를 동시에 적층 소성하고, 칩 LC 필터를 형성하기 위해서 콘덴서(C)와 인덕터(L)의 접속을 소성전 인쇄공정에서 실시하거나 또는 소결공정을 거친후 외부에서 연결하는 등의 제작상의 복잡한 문제점을 해결하기 위해서, 본 발명은 단일재료의 시이트내에 인덕터(L)와 콘덴서(C)를 같이 인쇄하여 적층함으로써 생산공정을 단순화하고 제품의 신뢰도를 향상시킨 것이다. 이 경우, 상기 시이트 재료로는 자성체 또는 유전체를 사용 용도에 따라 선택적으로 사용할 수 있다. 즉, 페라이트 시이트는 저주파용으로 사용되고, 유전체 시이트는 고주파용으로 사용된다.As described above, in the present invention, when the chip inductor L and the chip capacitor C are integrally combined, the conventional problem, that is, two materials having different physical properties, a magnetic material is used as the inductor material, and the capacitor material In the furnace, two materials with different physical properties are laminated and fired at the same time when the dielectric is used, and in order to form a chip LC filter, the connection of the capacitor (C) and the inductor (L) is performed in a printing process before firing or a sintering process is performed. In order to solve manufacturing problems such as external connection after roughing, the present invention simplifies the production process and improves product reliability by printing and stacking the inductor (L) and the capacitor (C) together in the sheet of a single material. It is. In this case, as the sheet material, a magnetic material or a dielectric material can be selectively used depending on the intended use. In other words, the ferrite sheet is used for low frequency and the dielectric sheet is used for high frequency.
따라서, 앞서 설명한 바와 같이, 본 발명은 칩 적층 인덕터의 칩 적층 콘덴서의 복합화로 이들의 네트워크를 1개의 칩속에 집적함으로써 부품의 소형화를 달성함은 물론, 전극구조의 개선으로 동일용량에서 우수한 삽입 손실 특성을 갖게된다. 그 결과 노이즈 제거효과가 크게 향상되고, 제작이 용이하여 생산원가를 줄일 수 있으며, 전극의 접속상태가 확실하여 제품의 신뢰도를 가일층 높일 수 있다.Therefore, as described above, the present invention achieves miniaturization of components by integrating their networks into one chip by the combination of the chip stack capacitors of the chip stack inductors, as well as excellent insertion loss at the same capacity due to the improvement of the electrode structure. Will have characteristics. As a result, the noise removal effect is greatly improved, the production is easy, and the production cost can be reduced, and the connection state of the electrode can be surely increased, thereby increasing the reliability of the product.
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100430253B1 (en) * | 2002-05-10 | 2004-05-03 | 엘지이노텍 주식회사 | Method for manufacturing filter circuit using strip line |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100431175B1 (en) * | 2000-12-19 | 2004-05-12 | 삼성전기주식회사 | A chip inductor having multi-turns |
| KR100731509B1 (en) * | 2005-12-23 | 2007-06-21 | 주식회사 에스세라 | Surface mounting devicetype resonators having a cap mean using an isolating ceramic substrate plate and methods of forming the same |
| TW202223970A (en) * | 2020-08-05 | 2022-06-16 | 美商蘭姆研究公司 | Selected reject band non-radiofrequency-coupling tile and associated methods and systems |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR940002131U (en) * | 1992-06-19 | 1994-01-03 | 주식회사 쎄라텍 | LC filter |
| KR970077979A (en) * | 1996-05-29 | 1997-12-12 | 오세종 | Chip LC Filter |
-
1999
- 1999-02-02 KR KR1019990003392A patent/KR100309237B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR940002131U (en) * | 1992-06-19 | 1994-01-03 | 주식회사 쎄라텍 | LC filter |
| KR970077979A (en) * | 1996-05-29 | 1997-12-12 | 오세종 | Chip LC Filter |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100430253B1 (en) * | 2002-05-10 | 2004-05-03 | 엘지이노텍 주식회사 | Method for manufacturing filter circuit using strip line |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20000054992A (en) | 2000-09-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |