KR100307508B1 - Sound and vibration-absorbing insulation plate in reinforced concrete construction - Google Patents

Sound and vibration-absorbing insulation plate in reinforced concrete construction Download PDF

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Abstract

PURPOSE: Provided a sound and vibration-absorbing insulation plate in reinforced concrete constructions which absorbs sound and vibration by three layers continuously so that it shows excellence in absorbing sound and vibration. CONSTITUTION: The sound and vibration-absorbing insulation plate in the reinforced concrete constructions is configured in a continuous structure consisting of a foaming rubber layer(B) that is made from ethylene-propylene-diene copolymer, a metal foil layer(A) that is made form aluminum foil and a rubber chip layer(E) that is a collection of rubber chips to connect rubber chips with 2-7mm in diameter by adhesive and cast in the upper part by lightweight foaming concrete.

Description

철근 콘크리트 구조물의 흡진 흡음용 절연판Insulation plate for absorption of sound absorption of reinforced concrete structures

본 발명은 다층구조를 가지는 건축물, 특히, 철근 콘크리트 구조물에 사용되는 흡진 흡음용 절연판에 관한 것으로서, 구체적으로는, 발포고무층, 금속박층 및 고무칩층의 연속적인 적층 구조를 기본 구조로 하는 흡진 흡음용 절연판에 관한 것이다. 이러한 구조는 외부로 부터의 충격, 진동, 소음 등을 다중 방향으로 분산시키므로써, 다층구조 건축물에서 우수한 흡진 흡음성 및 내구성을 발휘한다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a sound absorbing and insulating plate for use in a multi-layered structure, in particular, reinforced concrete structures. Specifically, the present invention relates to a sound absorbing and absorbing layer having a continuous laminated structure of a foamed rubber layer, a metal foil layer, and a rubber chip layer. It relates to an insulating plate. This structure disperses the impact, vibration, noise, etc. from the outside in multiple directions, thereby exhibiting excellent sound absorption and durability in a multi-layered structure.

종래에는, 차량, 기계설비, 공조설비, 선박, 건축, 중장비, 전자분야 또는 스포츠용품 등에서 지지부재 또는 적층부재의 형태로 널리 사용되어 온 방진고무가 건축물의 흡진 흡음용 절연판으로 사용되어 왔다. 상기 방진고무의 주원료로 사용되던 고무는 에틸렌-프로필렌계 고무였다. 그러나, 그러한 에틸렌-프로필렌계 고무의 흡진성 및 내충격성은 주로 건축물의 구조재료로서 한정적인 범위의 요구만을 충족시켰을 뿐이고, 에틸렌-프로필렌계 고무는 경도가 크고 감쇄계수 및 동적 탄성계수가 모두 작아 실제의 적용분야에서 원하는 방진 내지 흡진성, 내충격성, 저반발탄성등을 기대하기 어려웠다.Background Art Conventionally, dustproof rubbers, which have been widely used in the form of support members or laminated members in vehicles, mechanical equipment, air conditioning equipment, ships, construction, heavy equipment, electronics, or sporting goods, have been used as insulating plates for sound absorption and absorption of buildings. The rubber used as the main raw material of the anti-vibration rubber was ethylene-propylene rubber. However, the absorption and impact resistance of such ethylene-propylene rubbers mainly satisfy only a limited range of requirements as a structural material for buildings, and the ethylene-propylene rubbers have high hardness, small attenuation coefficients and dynamic elastic modulus. It is difficult to expect the desired dust to dust absorption, impact resistance, low rebound elasticity in the application field.

고무의 방진 및 흡진성을 개선하기 위한 노력의 일환으로서, 대한민국 특허공고 제 93-7695호(방진 및 흡진 고무 조성물)에서는 상이한 고무상 노르보르넨 폴리머 2종을 블랜딩하거나 고무상 노르보르넨 폴리머 1종에 천연고무, 부틸고무 (IIR), 에틸렌-프로필렌-디엔 삼원 공중합체(EPDM)고무, 클로로프렌고무(CR), 스틸렌-부타디엔 고무(SBR) 등을 2성분계 또는 3성분계로 하여 블랜딩하고, 특히, 3성분계에 있어서는 프로세스 오일을 첨가하여 배합토록 하는 내용을 개시하고 있다. 그러나, 그러한 조성물은 종래의 내충격성 고무조성물 또는 고무와 실리카, 고분자수지, 활석 등의 혼합조성물에 비하여 고강도, 저경도의 우수한 충격 흡수성을 나타내기는 하지만, 이러한 고무 조성물 자체로서는 외부의 충격을 한 방향으로만 변화시키므로 충격흡수성이 만족스럽지 못하고 경제적이지 못하다는 단점이 있다.As part of an effort to improve the dustproofing and dust absorbing properties of rubber, Korean Patent Publication No. 93-7695 (dustproofing and dusting rubber composition) includes blending two different rubbery norbornene polymers or rubbery norbornene polymer 1 The species are blended with natural rubber, butyl rubber (IIR), ethylene-propylene-diene terpolymer (EPDM) rubber, chloroprene rubber (CR), styrene-butadiene rubber (SBR), etc. In the three-component system, the content of adding process oil to mix is disclosed. However, such a composition exhibits excellent impact absorption properties of high strength and low hardness compared to conventional impact resistant rubber compositions or mixed compositions of rubber, silica, polymer resin, talc, etc. Since it only changes to a shock absorber is not satisfactory and economical disadvantages.

한편, 자원을 재활용하여 환경오염을 방지하고자 하는 차원에서, 폐타이어를 분말가공법으로 분쇄하여 일정크기의 칩상으로 가공한 다량의 고무칩을 접착제 (binder)로 결합시켜 제작한 고무칩 구조체를 흡음 방진용 절연판으로 사용하는 방안이 연구되었다. 그러나, 고무칩 자체의 구조만으로는 다층구조 건축물에서 필요로 하는 흡진, 흡음 효과 및 단열, 보온 효과를 발휘할 수 없고 건축재로서 필요한 내구성을 충족시키지 못한다는 문제점이 표출되었다.On the other hand, in order to prevent environmental pollution by recycling the resources, the rubber chip structure made by combining a large amount of rubber chips processed into a chip size of a certain size by grinding with a powder processing method with a binder (sound absorption and dustproof) The method to use as insulating plate for metal was studied. However, only the structure of the rubber chip itself is a problem that can not exhibit the absorption, sound-absorbing effect and heat insulation, heat insulation effect required in a multi-layered building and does not meet the durability required as a building material.

따라서, 본 발명은 다층구조 건축물에서 종래에 사용되어 온 다양한 흡진 흡음용 절연판들의 물성상의 문제점을 일거에 해결하는 것을 목적으로 하고 있다. 구체적으로 설명하면, 본 발명의 목적은, 방진 고무을 이용한 흡진 흡음용 절연판의 물성상의 문제점 및 고무칩을 이용한 흡진 흡음용 절연판의 물성상의 한계를 극복하고자 하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to solve the problems of the physical properties of the various sound absorbing and insulating plates conventionally used in a multi-layered structure. Specifically, it is an object of the present invention to overcome the problems of the physical properties of the sound-absorbing sound-absorbing insulation plate using the anti-vibration rubber and the limitations of the physical properties of the sound-absorbing sound-absorbing insulation plate using the rubber chip.

도 1은 본 발명에 따른 흡진 흡음용 절연판의 일부를 나타낸 사시도1 is a perspective view showing a part of the insulating plate for absorbing sound absorption according to the present invention

도 2a는 본 발명에 따른 절연판의 하중-변위 그래프를 도시한 분석도Figure 2a is an analysis showing a load-displacement graph of the insulating plate according to the present invention

도 2b는 종래의 천연탄화콜크판의 하중-변위 그래프를 도시한 분석도Figure 2b is an analysis showing a load-displacement graph of the conventional natural carbon cork board

도 2c는 종래의 고무칩의 하중-변위 그래프를 도시한 분석도2c is an analysis diagram showing a load-displacement graph of a conventional rubber chip

도 2d는 종래의 고무칩 보도블록의 하중-변위 그래프를 도시한 분석도 및Figure 2d is an analysis showing a load-displacement graph of a conventional rubber chip sidewalk block and

도 3은 본 발명에 따른 흡진 흡음용 절연판을 콘베이어 시스템에서 제조하는 방법을 단계적으로 도시한 제조 공정도이다.Figure 3 is a manufacturing process diagram showing a step-by-step method of manufacturing a vacuum absorbing insulating plate according to the present invention in a conveyor system.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings

A: 금속박층 E: 고무칩 또는 고무칩층A: metal foil layer E: rubber chip or rubber chip layer

B: 발포고무층 F: 호퍼B: Foam rubber layer F: Hopper

C: 컨베이어 벨트 G: 압축 로울러C: Conveyor Belt G: Compression Roller

D: 이동 회전 로울러 H: 가열챔버D: Moving rotary roller H: Heating chamber

본 발명은 발포고무층에 금속박층을 접착시키고, 여기에 일정한 크기의 고무칩들의 층을 차례로 적층시킨 구조를 기본 구조로 하며, 상부에 경량 발포성 콘크리트가 타설될 수 있는 다층구조 건축물의 흡진 흡음용 절연판, 구체적으로는 바닥재에 관한 것이다.The present invention is a basic structure of a structure in which a metal foil layer is bonded to a foamed rubber layer, and a layer of rubber chips of a predetermined size is sequentially stacked thereon, and a sound absorbing and insulating plate of a multi-layer structure in which lightweight foamed concrete can be poured on the upper portion thereof. In particular, it relates to flooring.

본 발명의 절연판을 도면을 통해 설명하면, 도 1에서 보는 바와같이, 금속박층(A)의 상하면에 발포고무층(B)과 고무칩층(E)이 각각 접착되어 있는 구조로 되어 있다.Referring to the insulating plate of the present invention through the drawings, as shown in FIG. 1, the foamed rubber layer (B) and the rubber chip layer (E) are bonded to the upper and lower surfaces of the metal foil layer (A), respectively.

발포고무층(B)은 흡진 흡음 작용과 방수 및 하중의 균일분산 작용을 한다. 본 발명에 사용될 수 있는 발포고무로는 천연고무(NR), 니트릴부타디엔고무(NBR), 스틸렌 부타디엔고무(SBR), 클로로프렌고무(CR), 에틸렌-프로필렌-디엔 삼원 공중합체(EPDM) 등이 있으며, 그 중, EPDM이 가장 바람직하다. 상기 발포고무층에는 ZnO, 스테아르산, 충진제, 프로세스오일, 가류제, 촉진제, 발포제 및 카본으로 구성된 군에서 선택된 하나 또는 둘 이상의 혼합물이 포함될 수 있다. 발포고무층의 두께는 0.5 내지 10㎜, 바람직하게는 1 내지 3㎜이다.Foam rubber layer (B) has a sound absorption and absorption and waterproof and uniform distribution of load. The foamed rubber that can be used in the present invention includes natural rubber (NR), nitrile butadiene rubber (NBR), styrene butadiene rubber (SBR), chloroprene rubber (CR), ethylene-propylene-diene terpolymer (EPDM) and the like Of these, EPDM is most preferred. The foamed rubber layer may include one or more mixtures selected from the group consisting of ZnO, stearic acid, fillers, process oils, vulcanizing agents, accelerators, blowing agents and carbon. The thickness of the foam rubber layer is 0.5 to 10 mm, preferably 1 to 3 mm.

금속박층(A)은 발포고무층 또는 고무칩층으로 부터 전달되는 충격, 진동 및/또는 소음을 다른 층에 다중 방향으로 분산시키는 역활을 할 뿐만 아니라, 다른 층으로 부터 전달되는 복사열을 반사시켜 보온 단열 작용도 동시에 행한다. 본 발명에 사용되는 금속박층은 기계적 에너지의 다중 방향으로의 분산작용과 복사열의 반사작용을 하는 어떠한 금속도 사용될 수 있다. 바람직하게는, 스테인레스 또는 알루미늄이 사용되며, 특히, 0.01 내지 2㎜의 두께를 가지는 알루미늄 금속 및/또는 다른 금속과의 합금이 사용될 수 있다.The metal foil layer (A) serves to disperse the shock, vibration and / or noise transmitted from the foamed rubber layer or the rubber chip layer in multiple directions to other layers, as well as reflecting radiant heat transmitted from other layers to insulate and insulate. Also at the same time. The metal foil layer used in the present invention may be used any metal which has a dispersing action in multiple directions of mechanical energy and a reflection action of radiant heat. Preferably, stainless or aluminum is used, in particular an alloy with an aluminum metal and / or other metal having a thickness of 0.01 to 2 mm can be used.

고무칩층(E)은 직경 2 내지 7㎜, 바람직하게는 3 내지 4㎜의 다수의 칩들이 결합제에 의해 상호 결합된 집합체의 형태로 이루어져 있으며, 천연고무, 합성고무, 천연고무와 합성고무의 혼합물 등 다양한 고무가 사용될 수 있다. 바람직하게는, 원가 절감과 자원 재활용의 측면에서 헌 타이어를 분말가동법에 의해 칩상으로 만든 타이어칩이 사용될 수 있으며, 그 주성분은 천연고무이다. 고무칩의 직경이 2㎜ 이하이면, 고무칩 사이의 공극이 거의 존재하지 않게 되어 고무칩의 완충효과가 떨어지는 반면에, 고무칩의 직경이 5㎜ 이상이면, 공극이 너무 커져 처짐현상이 심하게 되고 고무칩들간에 밀착하기 어려워져 제품의 형상유지가 곤란하게 된다. 고무칩 상호간을 연결하는 역활을 하는 결합제로는 라텍스(Ratex), 클로로프렌고무 (CR) 또는 폴리우레탄이 사용될 수 있으며, 바람직하게는 폴리우레탄을 사용한다. 고무칩 대 결합제의 중량비는 9:1 내지 12:1 정도가 바람직하며, 12:1 이상인 경우는 형상을 이루는 것은 가능하지만 내구성이 부실하고, 9:1 이하인 경우는 결합비가 높아 경제적이지 못하다. 고무칩층의 두께는 8 내지 20㎜, 바람직하게는 10 내지 15㎜이다.The rubber chip layer (E) is formed in the form of an aggregate in which a plurality of chips having a diameter of 2 to 7 mm, preferably 3 to 4 mm are bonded to each other by a binder, and a mixture of natural rubber, synthetic rubber, natural rubber and synthetic rubber Etc. Various rubbers may be used. Preferably, in terms of cost reduction and resource recycling, tire chips made of used tires in the form of chips may be used. The main ingredient is natural rubber. If the diameter of the rubber chip is 2 mm or less, there are almost no voids between the rubber chips, and the cushioning effect of the rubber chip is less. On the other hand, if the diameter of the rubber chip is 5 mm or more, the voids become too large and the deflection phenomenon becomes severe. It is difficult to closely adhere between the rubber chips, which makes it difficult to maintain the shape of the product. As a binder that plays a role of connecting rubber chips to each other, latex (Ratex), chloroprene rubber (CR) or polyurethane may be used, and preferably polyurethane is used. The weight ratio of the rubber chip to the binder is preferably about 9: 1 to 12: 1, and when it is 12: 1 or more, it is possible to form a shape, but durability is poor, and when it is 9: 1 or less, the bonding ratio is high and it is not economical. The thickness of the rubber chip layer is 8 to 20 mm, preferably 10 to 15 mm.

발포고무층과 금속박층의 결합은 일반 접착제에 의한 접착 및 열융착에 의한 접착 등 다양한 방법에 의해 가능하다. 상기 결합에 사용될 수 있는 접착제로는 합성 수지계, 라텍스계, 폴리우레탄계, 고무계 등이 있으며, 합성수지계는 경화속도가 상대적으로 느리지만 저가이고, 폴리우레탄계는 경화속도는 빠르지만 고가이고, 고무계는 경화속도가 빠르며 가격은 중간 정도이고, 라텍스계는 경화속도와 가격이 상대적으로 중간정도이다.Bonding of the foamed rubber layer with the metal foil layer can be performed by various methods such as adhesion by a general adhesive and adhesion by thermal fusion. Adhesives that can be used for the bonding include synthetic resins, latexes, polyurethanes, rubbers, etc. Synthetic resins have a relatively low curing rate but are inexpensive, polyurethanes have a high curing rate but are expensive, and the rubber system is cured. The speed is fast and the price is medium, and the latex type has a moderate curing speed and the price.

금속박층과 발포고무층의 결합 역시 일반 접착제에 의한 접착, 열융착에 의한 접착 등 다양한 방법에 의해 가능하다. 한편, 폴리에틸렌 등의 합성수지 필름이 얇게 도포된 금속박층에 고무칩층을 임시적으로 도포한 후, 열과 압력을 가하여 상기 필름이 용융되면서 금속박층과 고무칩층에 상호 접착하는 형태로 결합시키는 방법도 있다.Bonding of the metal foil layer and the foamed rubber layer is also possible by various methods such as bonding with a general adhesive and bonding by thermal fusion. On the other hand, after the rubber chip layer is temporarily applied to the thin metal layer coated with a synthetic resin film, such as polyethylene, there is also a method of bonding to the metal foil layer and the rubber chip layer while the film is melted by applying heat and pressure.

본 발명의 흡진 흡음용 절연판은 다층구조의 건축물의 바닥재로 사용될 수 있다. 건축물은 철근 콘크리트 건물, 철골 콘크리트 건물, 철근 철골 콘크리트 건물 등 다층구조를 갖는 건축물이라면 어떠한 형태의 건물에도 사용될 수 있으며, 특히, 철근 콘크리트 건물에 유용하다. 본 발명의 절연판은 건축물의 슬라브면 위에 장착되어, 그 위에 경량발포성 콘크리트가 도포될 수 있다.The absorption plate for insulating sound absorption of the present invention can be used as a flooring of a multi-layered building. The building can be used in any type of building as long as the building has a multi-layered structure such as reinforced concrete building, steel concrete building, reinforced steel concrete building, and is particularly useful for reinforced concrete buildings. Insulation plate of the present invention is mounted on the slab surface of the building, the lightweight foamable concrete can be applied thereon.

본 발명의 고무칩은 슬라브면과의 밀착을 양호하게 하는 특징을 가지고 있다. 즉, 무작위 형태로 상호연결된 고무칩의 면은 거치른 슬라브면과도 용이하게 밀착하게 되므로, 슬라브면의 평활도에 거의 무관하게 시공할 수 있다. 또한, 무작위 형태로 상호연결된 고무칩의 구조는 충격, 진동 및/또는 소음의 전달속도를 저하시키며, 고무칩 사이사이에 형성된 공간은 이러한 충격 등에 대한 흡수력을 향상시키는 데 기여하게 된다.The rubber chip of the present invention has a feature of good adhesion to the slab surface. In other words, the surface of the rubber chip interconnected in a random form is easily in close contact with the slab surface, it can be constructed almost irrespective of the smoothness of the slab surface. In addition, the structure of the rubber chip interconnected in a random form reduces the transmission speed of the shock, vibration and / or noise, and the space formed between the rubber chip contributes to improving the absorption capacity for such a shock.

상기에서는 본 발명의 흡진 흡음용 절연판을 발포고무층, 금속박층 및 고무칩층의 3층구조로 설명하고 있지만, 필요한 경우, 이러한 3층구조에 다른 별도의 층을 덧붙여 다층구조로 하거나, 이러한 3층구조의 반복에 의한 다층구조로 할 수도 있다.In the above description, the sound absorbing and insulating plate of the present invention is described as a three-layer structure of a foamed rubber layer, a metal foil layer, and a rubber chip layer. However, if necessary, a three-layer structure may be added by adding another layer to the three-layer structure, or such a three-layer structure. It can also be set as a multilayered structure by repetition of.

본 발명의 방진 및 흡음 절연판은 우수한 내구성도 가지고 있는 바, 이는 절연판 자체의 탄력성과 깊은 관계가 있다.The dustproof and sound-absorbing insulating plate of the present invention also has excellent durability, which has a deep relationship with the elasticity of the insulating plate itself.

본 명세서에 첨부된 도 2a는 본 발명 절연판의 하중-변위 그래프를 도시하고 있는 바, 세로축은 하중(㎏)을 나타내고 가로축은 변위(㎜)를 나타낸다. 도면에서도 알 수 있는 바와 같이, 절연판의 스프링 정수가 선형이므로, 하중을 가한 후 이를 제거하였을 때 우수한 회복성을 보일 뿐만 아니라, 하중을 가했을 때 내부에 누적된 에너지가 하중의 제거시에 모두 원상회복에 소모되므로써 구조체의 피로현상이 발생하지 않는다는 장점이 있다. 이러한 피로현상의 제거는 절연판의 내구성에 중요한 역활을 하고, 적은 스프링 정수값(1500㎏/㎜/㎡)은 충격, 진동 및 소음 등에 대한 방진 및 흡음성의 향상에 이롭다. 이에 반하여, 도 2b 내지 도 2d는 각각 종래의 천연탄화콜크판(천연 참나무껍질), 고무칩 및 보드블럭의 하중-변위 그래프를 도시하고 있는데, 스프링정수가 선형이 아니고 그 값도 본 발명의 절연판에 비해 높은 바, 본 발명의 방진 및 흡음 절연판의 경우 그 변위가 보다 안정적이어서 방진 및 흡음 효과가 매우 우수함을 알 수 있다.2A attached to the present specification shows a load-displacement graph of the insulating plate of the present invention, in which the vertical axis represents load (kg) and the horizontal axis represents displacement (mm). As can be seen from the figure, since the spring constant of the insulation plate is linear, not only does it show excellent recovery when it is removed after applying the load, but also the energy accumulated inside when the load is removed It is an advantage that the fatigue phenomenon of the structure does not occur by being consumed. The removal of the fatigue phenomenon plays an important role in the durability of the insulating plate, the small spring constant value (1500kg / ㎜ / ㎡) is beneficial for the improvement of the vibration and sound absorption against shock, vibration and noise. On the contrary, FIGS. 2B to 2D show load-displacement graphs of conventional natural carbon cork boards (natural oak bark), rubber chips and board blocks, respectively, wherein the spring constant is not linear and the value of the insulating plate of the present invention is also shown. Compared to the high bar, the dustproof and sound-absorbing insulation plate of the present invention can be seen that the displacement is more stable, the dust- and sound-absorbing effect is very excellent.

본 발명은 또한 이러한 흡진 흡음용 절연판을 제조하는 방법에 관한 것이다.The present invention also relates to a method for producing such a vacuum absorbing and insulating plate.

발포고무에 금속박을 접착시킨 후, 고무칩과 결합제의 배합물을 도포한 뒤, 1 내지 5분간 100 내지 200℃의 온도하에서 10 내지 30 ㎏/㎤의 가압상태에서 제작할 수 있다. 온도가 100℃ 이하인 경우는 촉진제의 재성능 발휘가 어려운 문제점이 있으며, 200℃ 이상인 경우는 가교가 너무 일찍 일어나 내열성에 문제가 있다. 압력이 10 ㎏/㎤ 이하인 경우는 고무칩 결합력 약화와 평활도 유지에 문제점이 있고, 30 ㎏/㎤ 이상인 경우는 공극이 너무 줄어드는 문제가 있다.After adhering the metal foil to the foamed rubber, the mixture of the rubber chip and the binder is applied, and then it can be produced under a pressure of 10 to 30 kg / cm 3 at a temperature of 100 to 200 ° C. for 1 to 5 minutes. When the temperature is 100 ° C. or less, there is a problem in that reactivation of the accelerator is difficult. When the temperature is 200 ° C. or more, crosslinking occurs too early to cause a problem in heat resistance. If the pressure is 10 kg / cm 3 or less, there is a problem in weakening the rubber chip bonding force and maintaining the smoothness, and in the case of 30 kg / cm 3 or more, the voids are too small.

본 발명의 흡진 흡음용 절연판은 몰드에서 제작이 가능할 뿐만 아니라, 컨베이어 시스템을 이용하여 연속적인 과정에 의해 제작하므로써 생산의 효율성을 증대시킬 수도 있다.The vacuum absorbing and insulating plate of the present invention can be manufactured not only in a mold but also in a continuous process using a conveyor system, thereby increasing production efficiency.

컨베이어 시스템을 이용한 한 예를 도 3에 도시하였다. 먼저, 발포고무층 (B)에 금속박층(A)을 접착시킨 후, 이를 컨베이어 벨트(C)상에서 회전 로울러(D)의 구동에 의해 이동시킨다:(1 단계). 경우에 따라서는, 발포고무층(B)와 금속박층(A)의 접착과정도 컨베이어 벨트(C)상에서 행할 수 있다. 여기에, 접착제가 도포된 고무칩(E)을 호퍼(hopper:F)를 통해 금속박층(A)상에 뿌린다:(2 단계). 압축 로울러 (G)로 고무칩상에 압력을 가하여, 고무칩층의 표면을 고르게 하고 성기게 누적되어 있는 고무칩들을 밀집시킨다:(3 단계). 적층된 구조의 절연판을 100 내지 200℃의 가열챔버(H)를 통과시켜 고무칩을 상호 접착시키고 고무칩층과 금속박층을 접착시킨다:(4 단계). 마지막으로 압력 로울러(G)로 압력을 가하여 접착을 완성한다:(5 단계).An example using a conveyor system is shown in FIG. 3. First, the metal foil layer A is attached to the foamed rubber layer B, and then it is moved by driving the rotary roller D on the conveyor belt C: (step 1). In some cases, the bonding process between the foamed rubber layer (B) and the metal foil layer (A) can also be performed on the conveyor belt (C). Here, the rubber chip E coated with the adhesive is sprinkled onto the metal foil layer A through a hopper F (step 2). Pressure is applied on the rubber chip with a compression roller (G) to even out the surface of the rubber chip layer and to densely accumulate rubber chips (step 3). The laminated insulating plates are passed through a heating chamber (H) at 100 to 200 ° C. to bond the rubber chips to each other and to bond the rubber chip layer and the metal foil layer (step 4). Finally, pressure is applied with a pressure roller (G) to complete the adhesion (step 5).

이하에서는 본 발명의 내용을 실시예를 통해 더욱 상세히 설명하지만, 본 발명의 내용이 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the content of the present invention will be described in more detail with reference to Examples, but the content of the present invention is not limited to the Examples.

[실시예]EXAMPLE

1) EPDM 발포 고무의 제조1) Preparation of EPDM Foam Rubber

EPDM고무 중량비 100%에 대하여 산화아연 5%, 스테아르산 1%, 충진제로서 탄산칼슘을 10%, 프로세스오일 15%, 가류제로서 황을 2%, 촉진제로서 테트라메틸티우랍디설파이드(TMTD) 1.7% 및 메르캅토벤조티아졸(MBT) 1%, 발포제로서 OBSH(P,P` oxybis(benzene sulfonyl hydrazidel)) 및/또는 C-F (Azodicarbonamide)을 20%, 및 충진보강재로서 카본블랙인 HAF 25%를 니더(kneader)에서 혼합하여 상온에서 방치하여 숙성시킨 후 카레다로 두께와 넓이를 맞추어 냉각시켜 재단한다. 이러한 미발포고무를 적당한 온도와 압력을 가하여 발포시킨다.5% zinc oxide, 1% stearic acid, 10% calcium carbonate as filler, 15% process oil, 2% sulfur as vulcanizing agent, and 1.7% tetramethylthirab disulfide (TMTD) as accelerator And 1% mercaptobenzothiazole (MBT), 20% OBSH (P, P`oxybis (benzene sulfonyl hydrazidel)) and / or CF (Azodicarbonamide) as a blowing agent, and 25% HAF, carbon black as a filler, After mixing in (kneader) and left to stand at room temperature to mature, it is cut by adjusting the thickness and width with a curry. Such unfoamed rubber is foamed by applying an appropriate temperature and pressure.

2) 고무칩층의 제조2) Manufacture of rubber chip layer

폐타이어를 분말가공법으로 약 3mm길이로 절단하여 칩상으로 한 다음 라텍스를 주원료로 하는 결합제를 고무칩:결합제(중량비) = 10:1로 배합한다.The waste tire is cut to a length of about 3 mm by a powder processing method, and then formed into chips. Then, a latex-based binder is blended with rubber chips: binder (weight ratio) = 10: 1.

3) 성형 및 접착3) forming and gluing

알루미늄박과 EPDM 발포고무층이 접착된 롤을 컨베이어에 이동할 수 있도록 준비하고, 고무칩과 결합제의 배합물을 호퍼를 통해 일정량의 속도로 뿌려지도록 기계를 설정한다. 알루미늄박층상에 도포된 고무칩층에 17 ㎏/㎤의 압력을 가하여 고무층을 밀집시킨 후, 160℃의 온도에서 5분 간격으로 15㎏/㎤의 압력을 가하여 흡진 흡음용 절연판을 얻는다.A roll of aluminum foil and EPDM foamed rubber layer is prepared to be moved to a conveyor, and the machine is set so that a mixture of rubber chips and binders is sprayed at a predetermined amount through a hopper. After the rubber layer is densified by applying a pressure of 17 kg / cm 3 to the rubber chip layer coated on the aluminum foil layer, pressure of 15 kg / cm 3 is applied at intervals of 5 minutes at a temperature of 160 ° C. to obtain a sound absorbing and insulating plate.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명의 흡진 흡음용 절연판은 발포고무층, 금속박층 및 고무칩층의 3개 층을 기본 구조로 하고 있으므로, 외부로 부터 전달되는 충격, 진동 및/또는 소음을 발포고무층이 일차적으로 흡수하고 나머지 흡수되지 못한 에너지는 금속박층에 의해 다중으로 분산되어 고무칩층에서 흡수하므로써 우수한 방진 및 흡음 효과를 발휘할 뿐만 아니라, 우수한 내구성도 갖는다. 또한, 금속박층은 전달되는 복사열을 반사하므로써 건물의 단열 및 보온성을 향상시키는 효과도 있다.As described above, since the vibration absorbing and insulating plate of the present invention has three layers of a foamed rubber layer, a metal foil layer, and a rubber chip layer as a basic structure, the foamed rubber layer primarily absorbs shock, vibration, and / or noise transmitted from the outside. The energy absorbed by the non-absorbed energy is dispersed in multiple layers by the metal foil layer and absorbed in the rubber chip layer, thereby exhibiting excellent dust and sound absorption effects, as well as excellent durability. In addition, the metal foil layer also has the effect of improving the heat insulation and insulation of the building by reflecting the radiant heat transmitted.

Claims (3)

에틸렌-프로필렌-디엔 삼원 공증합체(EPDM)로 이루어진 발포고무층; 알루미늄박으로 이루어진 금속박층; 및 직경 2 내지 7mm의 고무칩들이 접착제에 의해 상호연결된 고무칩의 집합체인 고무칩층의 연속적인 구조로 되어 있으며 상부에 경량 발포성 콘크리트가 타설될 수 있는 다층구조 건축물의 흡진 흡음용 절연판.Foamed rubber layer composed of ethylene-propylene-diene terpolymer (EPDM); A metal foil layer made of aluminum foil; And a rubber chip layer having a diameter of 2 to 7 mm in a continuous structure of a rubber chip layer, which is a collection of rubber chips interconnected by an adhesive, and a light-absorbing insulating layer for a multi-layer structure in which lightweight foamed concrete can be poured on top. 제1항에 있어서, 상기 발포고무층의 두께가 0.5 내지 10㎜이고, 상기 금속박층의 두께가 0.01 내지 2 ㎜이고, 상기 고무칩층의 두께가 8 내지 20㎜이고, 상기 고무칩에 대한 접착제의 중량비가 9:1 내지 12:1인 다층구조 건축물의 흡진 흡음용 절연판.According to claim 1, wherein the thickness of the foam rubber layer is 0.5 to 10mm, the thickness of the metal foil layer is 0.01 to 2mm, the thickness of the rubber chip layer is 8 to 20mm, the weight ratio of the adhesive to the rubber chip Is a 9: 1 to 12: 1 absorption sound absorption plate of a multi-layer structure. 제3항에 있어서, 상기 고무칩이 타이어칩이고 상기 접착제가 폴리우레탄인 다층구조 건축물의 흡진 흡음용 절연판.4. The sound absorbing and insulating plate according to claim 3, wherein the rubber chip is a tire chip and the adhesive is polyurethane.
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KR19980084997A (en) * 1997-05-27 1998-12-05 이문세 Composite plate sound insulation using waste rubber

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